JPH01161335U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01161335U JPH01161335U JP5669088U JP5669088U JPH01161335U JP H01161335 U JPH01161335 U JP H01161335U JP 5669088 U JP5669088 U JP 5669088U JP 5669088 U JP5669088 U JP 5669088U JP H01161335 U JPH01161335 U JP H01161335U
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- JP
- Japan
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- cover
- semiconductor device
- hermetically sealed
- sealed semiconductor
- seal frame
- Prior art date
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- Granted
Links
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
第１図は本考案になる気密封止型半導体装置パ
ツケージ用カバーを示し、ａ図はその平面図、ｂ
図はａ図のｂ―ｂ矢視断面図、第２図は本考案に
なるカバーのシーム接合状態図、第３図はシーム
接合方法を説明するための模式図、第４図はカバ
ーのシーム接合状態図、第５図は従来のカバーの
断面図、第６図は従来の他のカバーの断面図であ
る。 ３……シールフレーム、１２……周端部、１４
……カバー、１６・１８……ニツケルめつき、１
７……金めつき、１９……相互拡散層、２０……
フイレツト。
ツケージ用カバーを示し、ａ図はその平面図、ｂ
図はａ図のｂ―ｂ矢視断面図、第２図は本考案に
なるカバーのシーム接合状態図、第３図はシーム
接合方法を説明するための模式図、第４図はカバ
ーのシーム接合状態図、第５図は従来のカバーの
断面図、第６図は従来の他のカバーの断面図であ
る。 ３……シールフレーム、１２……周端部、１４
……カバー、１６・１８……ニツケルめつき、１
７……金めつき、１９……相互拡散層、２０……
フイレツト。
Claims (1)
- セラミツク製容器の開口端部に設けたシールフ
レーム上に金属製カバーを載置してシールフレー
ムとカバーをパラレルギヤツプシーム浴接する気
密封止型半導体装置パツケージにおいて、前記カ
バーの周端部を除く両面にニツケルめつきを下地
としその上に金めつきを両者の和が３乃至１０μ
ｍになるようにそれぞれ施したことを特徴とする
気密封止型半導体装置パツケージ用カバー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5669088U JPH0356057Y2 (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5669088U JPH0356057Y2 (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01161335U true JPH01161335U (ja) | 1989-11-09 |
| JPH0356057Y2 JPH0356057Y2 (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=31282561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5669088U Expired JPH0356057Y2 (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356057Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP5669088U patent/JPH0356057Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0356057Y2 (ja) | 1991-12-16 |
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