JPH01157439U - - Google Patents

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JPH01157439U
JPH01157439U JP4745788U JP4745788U JPH01157439U JP H01157439 U JPH01157439 U JP H01157439U JP 4745788 U JP4745788 U JP 4745788U JP 4745788 U JP4745788 U JP 4745788U JP H01157439 U JPH01157439 U JP H01157439U
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package
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ridgeline
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chip
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JP4745788U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す断面図、第2
図及び第3図はそれぞれ本考案の効果を説明する
ための断面図、第4図は従来の半導体装置の一例
を示す断面図、第5図及び第6図はそれぞれ従来
の半導体装置の課題を説明するための部分斜視図
及び断面図である。 1,1A……ソケツト、2,2A〜2D……I
Cパツケージ、3……配線基板、11,11A…
…ソケツト本体、12,12A……パツケージ挿
入部、13……接触端子、14……溝、15……
金属屑、21,21A,21B……パツケージ本
体、22,22A〜22D……端子、23……ガ
ラスコーテイング部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 内部にICチツプを収納したセラミツク製のパ
    ツケージ本体と、このパツケージ本体の側面に挿
    入方向にストライプ状に設けられ前記ICチツプ
    と接続する複数の端子と、少なくとも前記パツケ
    ージ本体の側面と底面とが交差する稜線とこの稜
    線の周辺とを覆いこの稜線の角を丸めるガラスコ
    ーテイング部とを備えたICパツケージと、この
    ICパツケージをこの底面側から受入れ収納する
    ためのパツケージ挿入部が設けられたソケツト本
    体と前記パツケージ挿入部の側面に突出して設け
    られ挿入された前記ICパツケージの端子とそれ
    ぞれ接触接続して信号の伝達を行う複数の接触端
    子と前記パツケージ挿入部の底面に設けられ挿入
    された前記ICパツケージのガラスコーテイング
    部の突出した部分を受入れてこのICパツケージ
    の端子と前記接触端子との接触接続を確実にする
    溝とを備えたソケツトとを含むことを特徴とする
    半導体装置。
JP4745788U 1988-04-07 1988-04-07 Pending JPH01157439U (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4745788U JPH01157439U (ja) 1988-04-07 1988-04-07

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4745788U JPH01157439U (ja) 1988-04-07 1988-04-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01157439U true JPH01157439U (ja) 1989-10-30

Family

ID=31273666

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4745788U Pending JPH01157439U (ja) 1988-04-07 1988-04-07

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01157439U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0386582U (ja) * 1989-12-20 1991-09-02

Cited By (1)

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