JPH01154623U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01154623U JPH01154623U JP5121988U JP5121988U JPH01154623U JP H01154623 U JPH01154623 U JP H01154623U JP 5121988 U JP5121988 U JP 5121988U JP 5121988 U JP5121988 U JP 5121988U JP H01154623 U JPH01154623 U JP H01154623U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wires
- electronic component
- conductor parts
- contact
- component body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示すリード線の先端
に電子部品本体を挾み込む状態の斜視図、第２図
は、同実施例を示すリード線の先端に電子部品本
体を挾み込んだ状態の側面図、第３図は本考案の
実施例を示すリード線の先端に電子部品本体を挾
み込む状態の斜視図、第４図と第５図は、同実施
例を示すリード線の先端に電子部品本体を挾み込
んだ状態の側面図、第６図は、リード線の先端に
電子部品を挾み込む工程を示す全体図、第７図は
、従来例を示すリード線の先端に電子部品本体を
挾み込んだ状態の側面図である。 １…電子部品本体、２…セラミツク素子、３…
導体部、４…リード線、５…勾配。
に電子部品本体を挾み込む状態の斜視図、第２図
は、同実施例を示すリード線の先端に電子部品本
体を挾み込んだ状態の側面図、第３図は本考案の
実施例を示すリード線の先端に電子部品本体を挾
み込む状態の斜視図、第４図と第５図は、同実施
例を示すリード線の先端に電子部品本体を挾み込
んだ状態の側面図、第６図は、リード線の先端に
電子部品を挾み込む工程を示す全体図、第７図は
、従来例を示すリード線の先端に電子部品本体を
挾み込んだ状態の側面図である。 １…電子部品本体、２…セラミツク素子、３…
導体部、４…リード線、５…勾配。
Claims (1)
- 電子部品本体１の両端にリード線接続用の導体
部３，３を形成し、前記電子部品本体１を両側か
ら一対のリード線４，４で挾み、かつ同リード線
４，４の先端を、前記導体部３，３に接触させて
導電固着したリード線付電子部品において、前記
リード線４，４の先端部の少なくとも導体部と接
する側に、同リード線４，４が先細りとなるよう
な勾配５，５を形成したことを特徴とするリード
線付電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5121988U JPH01154623U (ja) | 1988-04-16 | 1988-04-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5121988U JPH01154623U (ja) | 1988-04-16 | 1988-04-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154623U true JPH01154623U (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=31277250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5121988U Pending JPH01154623U (ja) | 1988-04-16 | 1988-04-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01154623U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021077769A (ja) * | 2019-11-08 | 2021-05-20 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及び電子部品実装基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58114414A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | 石塚電子株式会社 | ２端子構造の電子部品製造方法 |
-
1988
- 1988-04-16 JP JP5121988U patent/JPH01154623U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58114414A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | 石塚電子株式会社 | ２端子構造の電子部品製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021077769A (ja) * | 2019-11-08 | 2021-05-20 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及び電子部品実装基板 |