JPH01153652U - - Google Patents

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JPH01153652U
JPH01153652U JP4493688U JP4493688U JPH01153652U JP H01153652 U JPH01153652 U JP H01153652U JP 4493688 U JP4493688 U JP 4493688U JP 4493688 U JP4493688 U JP 4493688U JP H01153652 U JPH01153652 U JP H01153652U
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JP
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lead frame
type lead
dip type
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leads
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JP4493688U
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のＤＩＰ型リードフレームの一
実施例の正面図、第２図は同じく一実施例のふく
らみを設けたリードをプリント基板に挿入した状
態を示す正面図、第３図は本考案のＤＩＰ型リー
ドフレームの他の実施例のふくらみを設けたリー
ドの正面図、第４図イ，ロ，ハは従来のＤＩＰ型
リードフレームを示すもので、イは上面図、ロは
正面図、ハは側面図、第５図イ，ロ，ハは従来の
ＤＩＰ型リードフレームの他の例を示すもので、
イは上面図、ロは正面図、ハは側面図、第６図イ
，ロは第４図に示すＤＩＰ型リードフレームのリ
ードをプリント基板に挿入した状態を示すもので
、イは正面図、ロは側面図、第７図は第５図に示
すＤＩＰ型リードフレームのリードをプリント基
板に挿入した状態を示す側面図である。 １：リード、１ａ，１ｂ：両端部のリード、２
：パツケージ、２ａ：パツケージ上蓋、２ｂ：パ
ツケージベース、７：ふくらみ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. パツケージの両側に設けられ、等間隔で平行、
    かつ前記パツケージに直角方向に配置されている
    複数のリードを有するＤＩＰ型リードフレームに
    おいて、前記リードのうち少なくとも両端部のリ
    ードがその先端部に所定幅のふくらみを持つて形
    成されたものであることを特徴とするＤＩＰ型リ
    ードフレーム。
JP4493688U 1988-04-01 1988-04-01 Pending JPH01153652U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4493688U JPH01153652U (ja) 1988-04-01 1988-04-01

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JP4493688U JPH01153652U (ja) 1988-04-01 1988-04-01

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JPH01153652U true JPH01153652U (ja) 1989-10-23

Family

ID=31271269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4493688U Pending JPH01153652U (ja) 1988-04-01 1988-04-01

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JP (1) JPH01153652U (ja)

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