JPH0115179Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0115179Y2
JPH0115179Y2 JP1983170662U JP17066283U JPH0115179Y2 JP H0115179 Y2 JPH0115179 Y2 JP H0115179Y2 JP 1983170662 U JP1983170662 U JP 1983170662U JP 17066283 U JP17066283 U JP 17066283U JP H0115179 Y2 JPH0115179 Y2 JP H0115179Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
kink
lead
forming
diode
molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1983170662U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS6078145U (en
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1983170662U priority Critical patent/JPS6078145U/en
Publication of JPS6078145U publication Critical patent/JPS6078145U/en
Application granted granted Critical
Publication of JPH0115179Y2 publication Critical patent/JPH0115179Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 この考案は、軸状電子部品、特にDHD型ダイ
オードや抵抗器、チユーブラ型コンデンサ等のリ
ードの成形加工に関するものである。
[Detailed description of the invention] Technical field This invention relates to the molding process of leads for shaft-shaped electronic components, particularly DHD type diodes, resistors, tubular type capacitors, etc.

背景技術 従来より軸状電子部品は、一般に円筒状の部品
本体の両端部よりリードを導出するものが多い。
すなわち、DHD型ダイオードを例に採り説明す
ると、次の通りである。つまりDHD型ダイオー
ドは、ほぼ、さいころ状で少くとも片方電極をバ
ンプ構造とした半導体ペレツト1に対して、口出
導体兼ヒートシンクブロツクとなるスラグ部2
と、細長い外部導出リード3とからなるスラグリ
ード4を一対用意して、スラグ部2,2間でペレ
ツト1を挟持して、外囲器となる円筒状ガラスバ
ルブ5内へ収納しておき、ガラスバルブ5の軟化
点まで加熱して、ガラスバルブ5の内壁とスラグ
部2,2の外側壁とを溶着させて封止したもので
ある。そして製作完了した上記構造のDHD型ダ
イオード6を、プリント基板7等へ固着する場合
には、第2図に示すように、ペレツト1を封入し
ガラスバルブ5で包まれたダイオード本体8を縦
に配置して、外部導出リード3,3も折曲げ変形
させて、プリント基板7の挿通孔9,9へ貫通挿
着させ、半田10,10で固着することが多い。
このようにすると、第3図に示すように、多数の
DHD型ダイオード6,6,…を所定間隔で、リ
ード3,3,…をテープ11へテーピング処理す
ることにより、自動供給による自動挿着作業が容
易となる。
BACKGROUND ART Conventionally, in many shaft-shaped electronic components, leads are generally led out from both ends of a cylindrical component body.
That is, taking a DHD type diode as an example, the explanation will be as follows. In other words, a DHD type diode has a semiconductor pellet 1 which is approximately dice-shaped and has a bump structure on at least one electrode, and a slug part 2 which serves as an lead conductor and a heat sink block.
A pair of slug leads 4 consisting of a slug part 2 and an elongated external lead-out lead 3 are prepared, and the pellet 1 is held between the slug parts 2 and 2 and stored in a cylindrical glass bulb 5 serving as an envelope. The inner wall of the glass bulb 5 and the outer wall of the slugs 2 are welded and sealed by heating the glass bulb 5 to its softening point. When the completed DHD type diode 6 having the above structure is to be fixed to a printed circuit board 7, etc., as shown in FIG. In many cases, the external lead-out leads 3, 3 are also bent and deformed, and inserted into the insertion holes 9, 9 of the printed circuit board 7, and fixed with solders 10, 10.
In this way, as shown in Figure 3, a large number of
By taping the DHD type diodes 6, 6, . . . at predetermined intervals and the leads 3, 3, .

ところで、上記のように、DHD型ダイオード
6,6,…をプリント基板7へ自動挿着させるに
は、リード3,3の少くとも一方に、いなずま状
に屈曲させるキンク成形部12を形成しておき、
挿着高さ位置決めを行つている。すなわち、第4
図のように、DHD型ダイオード6のリード3の
ダイオード本体8への付根部13を、ツールでチ
ヤツキングしておき、所定位置でリード3を成形
凸型14と成形凹型15とにより挟み付けしてキ
ンク成形部12を形成するのである。しかし、こ
のキンク成形作業においては、リード3を成形凸
型14と成形凹型15とにより、極めて急峻に叩
いてやらぬとキンク成形できぬために、キンク成
形時に、リード3の付根部13及びダイオード本
体8の導出端部に大きな衝撃が加わり、ダイオー
ド本体8のガラスバルブ5へクラツク16,1
6,……を生じる問題があつた。
By the way, as mentioned above, in order to automatically insert the DHD type diodes 6, 6, . Keep it
Insertion height positioning is being performed. That is, the fourth
As shown in the figure, the base 13 of the lead 3 of the DHD type diode 6 to the diode body 8 is chucked with a tool, and the lead 3 is sandwiched between the molding convex mold 14 and the molding concave mold 15 at a predetermined position. A kink formed portion 12 is formed. However, in this kink forming operation, the lead 3 cannot be kink-formed unless it is struck very steeply by the forming convex die 14 and the forming concave die 15. A large impact is applied to the lead-out end of the main body 8, causing a crack to the glass bulb 5 of the diode main body 8.
6. There was a problem that caused...

考案の開示 この考案は、上記従来のDHD型ダイオード等
におけるリードのキンク成形におけるクラツク防
止を図ることを目的としてたものである。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The purpose of this invention is to prevent cracks in the kink forming of leads in the conventional DHD type diodes and the like.

この考案は、その構成を示すと、軸状電子部品
のリードにキンク成形加工を施す際に、キンク成
形部の部品本体側近傍に、プレフオーミング部を
形成させるものである。
The structure of this invention is to form a preforming part near the component body side of the kink molding part when performing kink molding on the lead of a shaft-shaped electronic component.

よつて、この考案の作用効果は、キンク成形に
よる部品本体のクラツク防止を図ることができる
ことは勿論、プレフオーミング部を形成すること
により、従来のキンク成形よりも精度よく成形す
ることができる優れた長所がある。
Therefore, the effects of this invention are not only that it is possible to prevent cracks in the main body of the part due to kink forming, but also that by forming a preforming part, it is possible to form with more precision than conventional kink forming. It has some advantages.

考案を実施するための最良の形態 第5図は、この考案の一実施例を示すDHD型
ダイオードを直立させた場合の正面図で、従来例
を示している第2図及び第3図と同一図番は同一
各称で示してある。さらに、第5図にて、17
は、一方のリード3のキンク成形部12のダイオ
ード本体8側近傍に形成されたプレフオーミング
部で、キンク成形部12と比べて、成形寸法が数
分の一と小さく、例えば次のようにして設けるこ
とができる。すなわち、従来の第4図に示して場
合と同様にして、リード3のダイオード本体8と
の付根近傍13を、ツール18,18にてチヤツ
キングしておき、まず従来のキンク成形用凸型1
4の数分一の成形寸法形状のパンチ上型19を、
凸型14よりも本体8側に、かつ、別個に用意す
る。つぎに、キンク成形用凹型20も、凸型14
に対応する成形凹部21の他にパンチ上型19に
対応する微少な窪み22を設けたものにしてお
く。そして、キンク成形前に、第7図に示す通
り、先にリード3をパンチ上型19と窪み22に
て押圧させて圧潰固定し、プレフオーミング部1
7を設けたままにしておいて、それから、従来と
同様に凸型14と凹部21によりキンク成形を行
うのである。よつて、この実施例においては、キ
ンク成形時には、既にパンチ上型19と窪み22
によりリード3が固定されているので、凸型14
の急峻な叩きつけによつてもリード3の付根部1
3及びダイオード本体8へ急激な引張衝撃が加え
られる恐れがなく、クラツク発生を防止し得る。
またこの実施例では、リード3がキンク成形直前
にパンチ上型19と窪み22にて、その近傍にて
固定されるから、成形精度は従来よりもより良好
となるのである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Fig. 5 is a front view of a DHD type diode standing upright showing an embodiment of the invention, and is the same as Figs. 2 and 3 showing the conventional example. Figure numbers are indicated by the same names. Furthermore, in Figure 5, 17
is a preformed part formed near the diode body 8 side of the kink molded part 12 of one lead 3, and the molded size is a fraction smaller than that of the kink molded part 12, for example, as follows. It can be provided as follows. That is, in the same manner as in the conventional case shown in FIG.
A punch upper mold 19 with a molding size shape of a fraction of 4,
It is prepared separately and closer to the main body 8 than the convex mold 14. Next, the concave mold 20 for kink forming is also connected to the convex mold 14.
In addition to the molding recess 21 corresponding to the punch upper die 19, a minute depression 22 corresponding to the punch upper mold 19 is provided. Then, before kink forming, as shown in FIG.
7 is left in place, and then kink molding is performed using the convex mold 14 and the concave portion 21 in the same manner as in the prior art. Therefore, in this embodiment, the punch upper mold 19 and the recess 22 are already formed at the time of kink forming.
Since the lead 3 is fixed by the convex shape 14
The base 1 of the reed 3 is also affected by the steep slam of the
3 and the diode main body 8, and the occurrence of cracks can be prevented.
Further, in this embodiment, since the lead 3 is fixed to the punch upper die 19 and the recess 22 in the vicinity thereof immediately before kink forming, the forming accuracy is better than that of the conventional method.

尚、以上の実施例は、プレフオーミング部17
を形成するため凹型20に窪み22を設けたが、
これは必ずしも必要ではなく、パンチ上型19が
十分強固なら平坦にしてプレフオーミング予定部
をパンチ上型19で圧潰成形するようにしてもか
まわない。
Incidentally, in the above embodiment, the preforming section 17
A depression 22 was provided in the concave mold 20 to form a
This is not necessarily necessary, and if the punch upper die 19 is sufficiently strong, it may be flattened and the area to be preformed may be crushed and formed by the punch upper die 19.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、軸状電子部品の一つであるDHD型
ダイオードの断面図、第2図は、そのプリント基
板等へ縦配置で固着させた場合の側面図、第3図
はそのDHD型ダイオードをテーピング処理した
状態を示す側面図、第4図は、そのキンク成形を
説明するための概念図、第5図は、この考案の一
実施例を示す軸状電子部品(DHD型ダイオード)
の縦配置状態の側面図、第6図及び第7図はその
プレフオーミング形成前及び後の状態を説明する
ための概念図である。 3……リード、8……部品本体、12……キン
ク成形部、17……プレフオーミング部。
Figure 1 is a cross-sectional view of a DHD type diode, which is one of the shaft-shaped electronic components, Figure 2 is a side view of the DHD type diode when it is fixed vertically to a printed circuit board, etc., and Figure 3 is the DHD type diode. Fig. 4 is a conceptual diagram for explaining the kink forming process, and Fig. 5 is a side view showing a taped state, and Fig. 5 is a shaft-shaped electronic component (DHD type diode) showing an embodiment of this invention.
6 and 7 are conceptual diagrams for explaining the state before and after preforming. 3... Lead, 8... Part body, 12... Kink forming part, 17... Preforming part.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 部品本体よりその軸方向に導出したリードに、
部品挿着位置決め用キンク成形部を形成するもの
において、前記リードのキンク成形部の部品本体
側近傍に、プレフオーミング部を形成したことを
特徴とする軸状電子部品。
The lead led out from the component body in the axial direction,
What is claimed is: 1. A shaft-shaped electronic component forming a kink-formed part for component insertion and positioning, characterized in that a pre-forming part is formed in the vicinity of the component body side of the kink-formed part of the lead.
JP1983170662U 1983-10-31 1983-10-31 Axial electronic components Granted JPS6078145U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983170662U JPS6078145U (en) 1983-10-31 1983-10-31 Axial electronic components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983170662U JPS6078145U (en) 1983-10-31 1983-10-31 Axial electronic components

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6078145U JPS6078145U (en) 1985-05-31
JPH0115179Y2 true JPH0115179Y2 (en) 1989-05-08

Family

ID=30372501

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1983170662U Granted JPS6078145U (en) 1983-10-31 1983-10-31 Axial electronic components

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6078145U (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6078145U (en) 1985-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05114669A (en) Semiconductor device and manufacture thereof
JPS626332B2 (en)
JPH0115179Y2 (en)
JPS6238863B2 (en)
JPH0527261B2 (en)
US4879804A (en) Method of fabricating a coil
JP3616698B2 (en) Manufacturing method of stem with heat sink
JP4020479B2 (en) Resin-sealed capacitor
TW455889B (en) Fabrication method of surface mount devices
KR19980084769A (en) High heat dissipation package and its manufacturing method
JP2970066B2 (en) Lead frame manufacturing method
US6383841B2 (en) Method for encapsulating with a fixing member to secure an electronic device
JPH02110962A (en) Semiconductor module and manufacture thereof
JPH04150042A (en) Manufacture of semiconductor device
JP2558511Y2 (en) Electronic component structure
JPH0917694A (en) Manufacture of chip type aluminium electrolyc capacitor
JP2527503B2 (en) Lead frame and manufacturing method thereof
JPH0528016U (en) Chip type electronic parts
JPS6131625B2 (en)
JPS5943723Y2 (en) Chip solid electrolytic capacitor
JP2816081B2 (en) Electronic components
JPH0290558A (en) Lead frame
JPH03245475A (en) Manufacture of flap type hybridized integrated circuit
JP2627765B2 (en) Manufacturing method of chip type capacitor
JPS6334285Y2 (en)