JPH0115174Y2 - - Google Patents
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- JPH0115174Y2 JPH0115174Y2 JP455983U JP455983U JPH0115174Y2 JP H0115174 Y2 JPH0115174 Y2 JP H0115174Y2 JP 455983 U JP455983 U JP 455983U JP 455983 U JP455983 U JP 455983U JP H0115174 Y2 JPH0115174 Y2 JP H0115174Y2
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- sealing gasket
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- sealing
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- Closures For Containers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、電解コンデンサーに使用されるふつ
素樹脂製発泡体からなる封口パツキンに関するも
のである。
素樹脂製発泡体からなる封口パツキンに関するも
のである。
従来、電解コンデンサーの封口パツキンには、
ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴムなどの合
成ゴムが使用されている。封口パツキンにはコン
デンサー素子からのリード線が貫通状態で接続さ
れており、このリード線は、配線の接続端子にハ
ンダ付けによつて接続されるため、そのとき300
℃、数分間の高温状態になり、ゴム製の封口パツ
キンを劣化することになる。
ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴムなどの合
成ゴムが使用されている。封口パツキンにはコン
デンサー素子からのリード線が貫通状態で接続さ
れており、このリード線は、配線の接続端子にハ
ンダ付けによつて接続されるため、そのとき300
℃、数分間の高温状態になり、ゴム製の封口パツ
キンを劣化することになる。
また、電解コンデンサーには、エチレングリコ
ール等の多価アルコールと硼酸、硼酸アンモニウ
ム等の電解質液を内蔵し、これを封口パツキンに
て密封するものであるから耐薬品性のパツキンが
要求される。さらに電気絶縁性はもとより、耐候
性、ハンダ付時の作業性などの諸特性も求めら
れ、ゴム製のパツキンでは完全なものとは云えな
く、より高度な封口パツキンが要求されている。
ール等の多価アルコールと硼酸、硼酸アンモニウ
ム等の電解質液を内蔵し、これを封口パツキンに
て密封するものであるから耐薬品性のパツキンが
要求される。さらに電気絶縁性はもとより、耐候
性、ハンダ付時の作業性などの諸特性も求めら
れ、ゴム製のパツキンでは完全なものとは云えな
く、より高度な封口パツキンが要求されている。
本考案は、上記ゴム製の封口パツキンの欠点及
びより高度な封口パツキンが要求されている現状
を鑑み考案されたもので、すなわち、本考案の封
口パツキンは、独立気泡からなるふつ素樹脂製発
泡体の表面に平滑な外皮を形成することによつ
て、電気絶縁性、耐熱性、耐薬品性、耐候性、作
業性に優れ、長寿命の封口パツキンを提供するも
のである。
びより高度な封口パツキンが要求されている現状
を鑑み考案されたもので、すなわち、本考案の封
口パツキンは、独立気泡からなるふつ素樹脂製発
泡体の表面に平滑な外皮を形成することによつ
て、電気絶縁性、耐熱性、耐薬品性、耐候性、作
業性に優れ、長寿命の封口パツキンを提供するも
のである。
以下、図面について本考案を説明する。
第１図、第２図について、ａは、本考案の電解
コンデンサーの封口パツキンであつて、この封口
パツキンａは、ふつ素樹脂から成形され、独立気
泡からなる円柱状の発泡体１とその表面を平滑に
形成した外皮２とからなる構造を有している。発
泡体１は連続気泡で形成されると封口パツキンと
して密封性に問題があり、本考案では独立気泡に
する。
コンデンサーの封口パツキンであつて、この封口
パツキンａは、ふつ素樹脂から成形され、独立気
泡からなる円柱状の発泡体１とその表面を平滑に
形成した外皮２とからなる構造を有している。発
泡体１は連続気泡で形成されると封口パツキンと
して密封性に問題があり、本考案では独立気泡に
する。
また、外皮２は発泡体１の側面または金表面を
包み込み気泡の凹凸をなくすように平滑に形成
し、コンデンサーの封口における密封性を完全な
らしめたものである。外皮の厚さは、特に限定さ
れるものでない。
包み込み気泡の凹凸をなくすように平滑に形成
し、コンデンサーの封口における密封性を完全な
らしめたものである。外皮の厚さは、特に限定さ
れるものでない。
発泡体１及び外皮２はふつ素樹脂で形成される
ものであるが、このふつ素樹脂の中でも熱溶融性
のふつ素樹脂の一つである。テトラフルオロエチ
レンとパーフルオロアルキルビニルエーテルの共
重合体（以下PFAという）が最適である。この
PFAを用いて封口パツキンａを成形する方法を
概略示す。PFAベレツトにフレオンガスをしみ
こませて、これをスクリユー押出によつて、円柱
状に押出成形すると独立気泡の発泡体が得られ、
この円柱状（棒状）の発泡体の表面を熱によつて
溶融して、平滑な外皮を形成する。これを所定寸
法に切断して封口パツキンとして使用する。
ものであるが、このふつ素樹脂の中でも熱溶融性
のふつ素樹脂の一つである。テトラフルオロエチ
レンとパーフルオロアルキルビニルエーテルの共
重合体（以下PFAという）が最適である。この
PFAを用いて封口パツキンａを成形する方法を
概略示す。PFAベレツトにフレオンガスをしみ
こませて、これをスクリユー押出によつて、円柱
状に押出成形すると独立気泡の発泡体が得られ、
この円柱状（棒状）の発泡体の表面を熱によつて
溶融して、平滑な外皮を形成する。これを所定寸
法に切断して封口パツキンとして使用する。
このとき切断面も溶融して外皮を形成すること
が好ましい。
が好ましい。
本考案の封口パツキンは、ふつ素樹脂で成形さ
れるものであるから、耐熱性、耐薬品性、耐候性
に優れ、また電気絶縁性、高周波特性にも優れ、
さらに、発泡体で密度が真密度の半分以下なの
で、誘電率、誘電正接が各々半分以下なり誘電損
失が４分の１以下となる。
れるものであるから、耐熱性、耐薬品性、耐候性
に優れ、また電気絶縁性、高周波特性にも優れ、
さらに、発泡体で密度が真密度の半分以下なの
で、誘電率、誘電正接が各々半分以下なり誘電損
失が４分の１以下となる。
また、本考案の封口パツキンは、単独気泡の発
泡体に外皮を形成してあるのでパツキンとしての
クツシヨン性がよく、また、単独気泡であるから
外皮の１部に欠損が生じてもシール性になんら支
障をきたすことがない。
泡体に外皮を形成してあるのでパツキンとしての
クツシヨン性がよく、また、単独気泡であるから
外皮の１部に欠損が生じてもシール性になんら支
障をきたすことがない。
封口パツキンには、電解コンデンサーのリード
線が貫通するものであるが、外皮を薄くすればリ
ード線を容易に貫通することができ、また、あら
かじめリード線貫通孔を形成して、この貫通孔内
のふつ素樹脂発泡体表面にも外皮を形成しておけ
ば作業性がよくなる。
線が貫通するものであるが、外皮を薄くすればリ
ード線を容易に貫通することができ、また、あら
かじめリード線貫通孔を形成して、この貫通孔内
のふつ素樹脂発泡体表面にも外皮を形成しておけ
ば作業性がよくなる。
リード線を配線の端子にハンダ付けするときに
高温になるが、封口パツキンはふつ素樹脂製であ
るから安定した作業ができると共に、高温による
密封面圧の変化が少ない。
高温になるが、封口パツキンはふつ素樹脂製であ
るから安定した作業ができると共に、高温による
密封面圧の変化が少ない。
次に、本考案の封口パツキンをアルミニウム電
解コンデンサーに用いる方法を第３図、第４図に
ついて説明する。
解コンデンサーに用いる方法を第３図、第４図に
ついて説明する。
第３図について電解質液を内蔵するコンデンサ
ー素子３に接続した２本のアルミニウムリード線
４，５を本考案の封口パツキンａに貫通し、これ
をアルミニウムケース６内に入れ、ケース６の口
部７に封口パツキンａを位置させて、その口部７
を機械的にカシメ加工を行い固定してアルミニウ
ム電解コンデンサーとする。
ー素子３に接続した２本のアルミニウムリード線
４，５を本考案の封口パツキンａに貫通し、これ
をアルミニウムケース６内に入れ、ケース６の口
部７に封口パツキンａを位置させて、その口部７
を機械的にカシメ加工を行い固定してアルミニウ
ム電解コンデンサーとする。
このカシメ加工によつて封口パツキンａの中央
部を小径に圧縮せしめ、ケースの口部７に栓をす
るように密封するものである。これによりケース
の口部７は封口パツキンの側面の平滑な外皮と密
接して、電解質液の密封ができると共に、リード
線に対しては独立気泡部が密接してリード線の貫
通孔からの電解質液の漏洩を防止できる。なお、
ケース６には、ビニールスリーブ８が被覆される
こともある。
部を小径に圧縮せしめ、ケースの口部７に栓をす
るように密封するものである。これによりケース
の口部７は封口パツキンの側面の平滑な外皮と密
接して、電解質液の密封ができると共に、リード
線に対しては独立気泡部が密接してリード線の貫
通孔からの電解質液の漏洩を防止できる。なお、
ケース６には、ビニールスリーブ８が被覆される
こともある。
第４図について、第３図の変形のアルミニウム
電解コンデンサーであつて、第３図と対応する部
分に同一符号を付して説明する。
電解コンデンサーであつて、第３図と対応する部
分に同一符号を付して説明する。
アルミニウムケース６内には、プラス側のリー
ド線４を接続したコンデンサー素子３を内蔵し、
ケース６の口部７にはリード線４を貫通した封口
パツキンａを装着し、機械的にカシメ加工を行つ
て固定してある。マイナス側のリード線５はコン
デンサー素子３とケース６の下部を通して接続さ
れている。
ド線４を接続したコンデンサー素子３を内蔵し、
ケース６の口部７にはリード線４を貫通した封口
パツキンａを装着し、機械的にカシメ加工を行つ
て固定してある。マイナス側のリード線５はコン
デンサー素子３とケース６の下部を通して接続さ
れている。
この第４図のアルミニウム電解コンデンサーに
ついても第３図で説明したように、本考案の封口
パツキンが優れた密封作用をする。
ついても第３図で説明したように、本考案の封口
パツキンが優れた密封作用をする。
尚、本考案の封口パツキンは電解コンデンサー
の用途として優れた特性を有するものであるが、
その他の用途としてＯリング、試験管など化学実
験器具用の栓、コツクバルブの栓、円環板状のガ
スケツトなどに応用することができる。
の用途として優れた特性を有するものであるが、
その他の用途としてＯリング、試験管など化学実
験器具用の栓、コツクバルブの栓、円環板状のガ
スケツトなどに応用することができる。
第１図は本考案の封口パツキン斜視図、第２図
は第１図の−面の断面図、第３図、第４図は
電解コンデンサーに封口パツキンを装着した断面
図。 符号、１……発泡体、２……外皮、３……コン
デンサー素子、４，５……リード線、６……ケー
ス、７……口部、８……ビニールスリーブ。
は第１図の−面の断面図、第３図、第４図は
電解コンデンサーに封口パツキンを装着した断面
図。 符号、１……発泡体、２……外皮、３……コン
デンサー素子、４，５……リード線、６……ケー
ス、７……口部、８……ビニールスリーブ。
Claims (1)
- 独立気泡からなるふつ素樹脂製発泡体の表面に
平滑な外皮を形成してなる電解コンデンサーの封
口パツキン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP455983U JPS59111038U (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | 電解コンデンサ−の封口パツキン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP455983U JPS59111038U (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | 電解コンデンサ−の封口パツキン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59111038U JPS59111038U (ja) | 1984-07-26 |
| JPH0115174Y2 true JPH0115174Y2 (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=30136156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP455983U Granted JPS59111038U (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | 電解コンデンサ−の封口パツキン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59111038U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0720911Y2 (ja) * | 1988-09-29 | 1995-05-15 | 日本バルカー工業株式会社 | 電解コンデンサの封口パッキン |
| WO2013030909A1 (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-07 | 富士通株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
-
1983
- 1983-01-17 JP JP455983U patent/JPS59111038U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59111038U (ja) | 1984-07-26 |
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