JPH01135418A - 電解加工による仕上げ加工方法 - Google Patents

電解加工による仕上げ加工方法

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JPH01135418A
JPH01135418A JP28794187A JP28794187A JPH01135418A JP H01135418 A JPH01135418 A JP H01135418A JP 28794187 A JP28794187 A JP 28794187A JP 28794187 A JP28794187 A JP 28794187A JP H01135418 A JPH01135418 A JP H01135418A
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electrolyte
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machining
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JP28794187A
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Teruo Asaoka
浅岡 輝雄
Haruki Sugiyama
治樹 杉山
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Shizuoka Seiki Co Ltd
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Shizuoka Seiki Co Ltd
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  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、電解加工による仕上げ加工方法に係り、特
に難削金属等からなる被加工物の三次元形状の被加工面
を鏡面状の光沢面に仕上げる電解加工による仕上げ加工
方法に関する。
[従来の技術] 従来の電解加工方法としては、被加工物と電極との間隙
に硝酸ナトリウムや塩化ナトリウム等の電解液を満たし
、この電解液を高速で流すとともに、安定した電解作用
を阻害する電解生成物、すなわち溶出した金属化合物や
金属イオン及び水素ガス等を除去しながら、直流電流を
被加工物から電極に流して加工するものが、例えば特開
昭61−71921号公報及び特開昭60−44228
号公報に開示されている。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、この電解加工方法にあっては、機械加工
手段として致命的な欠陥がある。すなわち、特に三次元
形状の底付き加工(凹窩状に形成された三次元構造のも
のに対する加工をいう)において、複雑な輪郭形状を有
する被加工物と電極との間隙に電解液を−様な流速で流
すのが不可能で電解液の供給に差が生じ、位置によって
電解生成物の濃度が変わり、また、前記間隙に高い液圧
を作用させても電解液の流入口と排出口とては電解生成
物の濃度が変わる。そのため、−様な密度の電流を与え
ても、前記間隙の各部分で加工条件、特に加工の進行速
度が変わって間隙寸法に差異が生じ、被加工物に電極の
精密な転写を行うことが困難で、高精度の表面品質が得
られないという不都合があった。
そこでこの発明は、上記不都合を除去し、特に難削金属
等からなる被加工物の三次元形状の被加工面を短時間か
つ高精度に仕上げて、鏡面状の光沢面等を得ることがで
きる電解加工による仕上げ加工方法を実現するにある。
[問題点を解決するための手段] この目的を達成するためにこの発明は、静止した電解液
を介して対設した被加工物と電極の極間にパルス電流を
供給して被加工物を仕上げ加工するものにおいて、前記
極間にパルス電流を供給した後に該極間に生成した電解
生成物を含む電解液を排除する第1の工程と、前記極間
にパルス電流を供給しないで極間の電解液を排除する第
2の工程とを有することを特徴とする。
[作用コ この発明の構成によれば、第1の工程により、被加工物
の被加工面を仕上げ加工して面粗度等を向上させるとと
もに、この仕上げ加工により被加工物と電極間に生成し
た電解生成物を含む電解液を排除し、また、第2の工程
により、仕上げ加工初期に極間に介在する空気あるいは
前記第1の工程により排除できなかった電解液や加工屑
を排除することができる。
[実施例] 以下、図面を参照してこの発明の実施例を詳細かつ具体
的に説明する。
第1〜4図は、この発明の一実施例を示すものである。
第1.2図において、この発明の仕上げ加工方法を実施
し得る電解加工装置1は、電極2を固定する電極固定装
置3、被加工物4を固定する被加工物固定装置5、電極
駆動部6の回転運動を往復運動に変換する駆動変換部7
、パルス電流を発生する電源装置8、モータ駆動制御部
9と加工条件制御部10と電解液制御部11等からなる
制御装置12、被加工物4に関する各種データ等を入力
する入力装置13、フィルタ14と遠心分離機■5と電
磁ポンプ16等からなり、電解液を濾過する電解液濾過
装置17、及び加工槽18等からなる。
前記電極固定装置3は、その下部に設けたロッド19の
下端に、例えば純銅もしくはグラファイトからなる電極
2を、その電極面2aと被加工物4の被加工面4aとが
三次元方向に−様な間隙20を保つように固定する。そ
して、前記電極固定装置3は、電極駆動部6と駆動変換
部7とにより前記間隙20を所定値に設定すべく上下動
する。すなわち、電極駆動部60ロータリーエンコーダ
21とタコジェネレータ22からの信号により前記制御
装置12のモータ駆動制御部9から出力される制御信号
により、モータ23を回転制御して、前記電極固定装置
3を上下動させ、電極面2aと被加工面4aとを所定の
間隙20に設定する。
前記被加工物固定装置5は、絶縁性の高いグラナイトも
しくはセラミックス製のテーブルで、電解加工装置lの
X−Yテーブル24のXテーブル(図示せず)上に加工
槽18の底板とともにボルト等により固定する。また、
この被加工物固定H置5の上面には被加工物4がボルト
25等により固定され、これにより、被加工物4、被加
工物固定装置5、加工槽18がX−Yテーブル24の移
動用ツマミ26.27の回転操作によりX方向及びY方
向に一体的に移動する。
前記電極2と被加工物4間にパルス電流を供給する電源
装置8は、加工条件制御部lOからの制御信号により、
被加工物4の表面積に従って計算した所定の電流密度の
パルスを発生するもので、直流電淵部28と充放電部2
9と充放電制御部30とを有し、例えば第3図に示す如
く構成する。
第3図において、直流電源部28は、変圧器31と整流
器32とからなり、変圧器31により電圧を所定値に降
下させ整流器32により整流して直流電流を得て、後述
する蓄電器33−1〜33−nに供給する。
また、充放電部29は、電極2と被加工物4との間隙2
0に電荷を放電する複数個の蓄電器33−1〜33−n
と、これらの各蓄電器33−1〜33−nに接続し直流
電源部28側への電荷の逆流を阻止するダイオード34
−1〜34−nと、放電側への電荷を放電させるべく開
閉される放電スイッチ35−1〜35−nと、前記各蓄
電器33−1〜33−nを所定に充電すべく前記直流電
源部28からの電源を給断する充電スイッチ36とから
なる。
この充放電部29を制御する充放電制御部30は、蓄電
器33−1〜33−nへ供給する充電電圧値を検出する
電圧検出器37と、前記加工条件制御部lOの充電電圧
設定部43て設定した設定充電電圧値と前記電圧検出器
37で検出した検出充電電圧値とを比較する電圧比較器
38と、前記電極2と被加工物4との間隙20に放電さ
れる電荷の電流値を検出する電流検出器39と、この電
流検出器39て検出した電流値のピーク値をホールドす
るピークホールド回路40と、前記加工条件制御部lO
の電流設定部46で設定した電流値と前記ピークホール
ド回路40でホールドしたピーク電流値とを比較する電
流比較器41と、前記加工条件制御部10のパルス発生
部44と電流波形設定部45からの人力により前記各蓄
電器33−1〜33−nの電荷の放電を停止させるべく
前記各放電スイッチ35−1〜35−nに開閉駆動信号
を出力するゲート回路42とを有している。
また、この充放電制御部30を制御する制御装置12の
加工条件制御部10は、前記各蓄電器33−1〜33−
nの充電電圧を設定する充電電圧設定部43と、所定時
間幅のパルスを発生するパルス発生部44と、電極2と
被加工物4間に放電する電荷の電流波形を設定する電流
波形設定部45と、電流値を設定する電流設定部46と
、前記人力装置13の人力データに基づき加工条件等を
演算・処理するCPU47等からなる。なお、第3図中
符号48は放電スイッチ35−1〜35−nの開時に逆
起電力により各放電スイッチ35−1〜35−nが破壊
するのを防止するダイオードである。
なお、ここで、蓄電器33−1〜33−nが充放電する
際の前記CPU47の制御について説明する。まずCP
U47は、人力装置13により人力された被加工物4の
被加工面4aの表面積に基づき、供給パルスのピーク電
流密度が所定値となる充電電圧値を、予め記憶装置に記
憶されている特性表により算出し、この充電電圧値を加
工条件制御部10の充電電圧設定部43に出力するとと
もに、所定の電流値を電流設定部46に出力する。
そして、電極2と被加工物4間に所定のピーク電流密度
のパルス電流が供給されると、このパルス電流の電流値
が電流検出器39により検出され、その時のピーク値が
ピークホールド回路40によりホールドされる。このホ
ールドされたピーク値と前記電流設定部46で設定した
電流値とを電流比較器41が比較し、その結果なCPU
47に出力する。
CPU47は、電流比較器41からの比較結果により、
充電電圧設定部43の充電電圧値の増減を行い、供給す
るパルス電流のピーク電流密度が常に所定値となるよう
に制御する。
前記人力装置13は、被加工物4の材質と表面積、仕上
げ加工しろと寸法精度の等級、仕上げ面粗度及び電極間
隙等を人力し、これらの各信号を制御装置12のモータ
駆動制御部9及び加工条件制御部10に出力する。
前記電解液濾過装置17は、加工で生じた電解生成物を
含む電解液を濾過するもので、例えば、加工槽18から
の電解生成物を多く含んだ戻り電解液を貯留するダーテ
ィタンク49と、このダーティタンク49の電解液を電
磁ポンプて汲み上げフィルタ14を通してから遠心分離
処理する遠心分離機15と、この遠心分離機15で分離
処理した電解生成物を含まない電解液を貯留するクリー
ンタンク50と、このクリーンタンク50の電解液を汲
み上げる電磁ポンプ16と、クリーンタンク50からの
電解液を電極2と被加工物4の間隙に噴出させることに
より、該間隙に生じた電解生成物等を排除する電磁弁5
1等からなり、加工条件制御部lOからの制御信号に基
づいて、加工槽18へ電解液を一定の液圧で供給すると
ともに、加工中に電極面2aと被加工面4a間に生成し
た電解生成物等を排除するために、1パルスまたは数パ
ルス毎に上昇動作する電極2と同期して、電極2と被加
工物4間に新鮮な電解液を噴出する。
次に、この装置による仕上げ加工方法について第4図の
フローチャートにより説明する。
仕上げ加工に際しては、電極固定装置3のロッド19の
下端に、例えば被加工物4を放電加工する際に使用した
電極2を、また、被加工物固定装置5に前記被加工物4
をそれぞれ取付け(60)、加工槽18内に電解液を供
給(61) L/、人力装置13により加工条件の各種
パラメータNl〜N3、nl、nl、Tl5T2を入力
(62)する。この各パラメータは、 Nl:仕上げ加工前期の加工1回当たりのパルス供給回
数 N2:仕上げ加工後期の加工1回当たりのパルス供給回
数 N3:仕上げ加工前期の皮膜除去用パルスの加工1回当
たりのパルス供給回数 nl:仕上げ加工初期のパルスを供給しないで行う加工
(以下パルスを供給しないで行う加工を”空打ち”とい
う)の回数 n2:仕上げ加工終期の空打ち回数 T1:仕上げ加工前期の加工回数 T2:仕上げ加工後期の加工回数 である。
そして、電極2を下降してその電極面2aを被加工物4
の被加工面4aに接触させ、この位置を原点Aとして加
工を開始(63)する。
加工が開始されると、電極2を上昇させて所定間隙に設
定(64) L/、電解液が電極面2aと被加工面4a
間に満ち、電解液が静止(電解液の流れ・動きが略停止
した状態をいう)するまでの所定時間経過後(65)に
、空打ち回数が所定回数01か否かが判断(66)され
、この判断(66)でYESの場合、即ち空打ちが所定
回数n1行われ、ステップ(61)で電解液を供給した
際に電極2と被加工物4間に残存した空気を完全に除去
した後、加工条件制御部10の制御信号により、電源装
置8から面粗度向上用の所定のパルス電流を電極2と被
加工物4間に供給(67)する。判断(66)でNOの
場合、即ち空打ち回数が所定回数nlに達しない場合は
、後述するステップ(69)に移り空打ちを行う。
そして、電極2と被加工物4間にパルス電流を所定回数
Nl供給(68) L/た後、モータ駆動制御部9の信
号によりモータ23を駆動して電極2を上昇(69)さ
せ、電極面2aを被加工面4aから離間させ、電極面2
aと被加工面4a間の溶出した電解生成物を電解液とと
もに電解液濾過装置17の電磁弁51等の動作により排
除(70)する。
電解生成物を排除した後は、電極2が下降し、電極面2
aが被加工面4aに接触(71)する。これにより、前
記原点Aと現位置とを制御装置12で比較して加工1回
(lパルスまたは数パルス毎の加工)当たりの加工深さ
を測定し、これを累積(72)する。そして、この累積
値と予め設定した設定値とを比較(73) t、、、加
工深さの累積値が設定値に対し所定の差(例えば1μm
)に達していない場合は、加工回数がTlか否かを判断
(74)し、Noの場合はステップ(64)〜(73)
を所定回数繰返す。
そして、加工回数が所定回数11行われると、判断(7
4)でYESとなり、CPU47が電流波形設定部45
に制御信号を出力し、電源装置8から供給されるパルス
電流を皮膜除去用の所定のパルス電流に切換え(75)
るとともに、電極2を上昇させて被加工物4と所定の間
隙に設定(76) L/、電極面2aと被加工面4a間
の電解液が静止するまでの所定時間経過後(77)に、
前記の切換えたパルス電流を電極2と被加工物4間に供
給(78) L/、1回もしくは数回の加工で被加工面
4aに生成した電解生成物などからなる皮膜を被加工面
4aから剥雛して除去する。
この皮膜除去用のパルス電流を所定回数N3供給(79
) L、て被加工面2aの皮膜を除去すると、電極2を
上昇(80)させ、除去された皮膜等が含まれる電解液
を電極面2aと被加工面4a間から排除(81)する。
そして、電解液を排除すると、電極2を下降させて被加
工物4に接触(82)させるとともに、電源装置8から
供給されるパルス電流を前記の面粗度向上用のパルス電
流に切換え(83)で、ステップ(64)に移り面粗度
向上のための加工を再び行う。
この一連の加工により加工深さの累積値が設定値と比較
し、累積値が加工深さ設定値に対し、所定の差以内にな
った時に、ステップ(73)でYESとなり、加工条件
制御部lOの制御信号により電源装置8から供給される
パルス電流を光沢面形成用の所定のパルス電流に切換え
(84)る。そして、このパルス電流で前述したステッ
プ(76)〜(82)と同様の加工を行う(85〜91
)。ステップ(85)〜(91)が所定回数行われ(9
2)たら、空打ち回数が所定回数n2か否かが判断(9
3)される。この判断(93)でYESの場合、即ち空
打ちが所定回数n2行われ、鏡面状に仕上げられた被加
工物4の被加工面4a等に付着した加工屑等を除去した
ら、全ての仕上げ加工を終了(94)する。
このように、この実施例においては、仕上げ加工の初期
に、パルス電流を供給しないで極間の電解液を排除する
空打ち工程(ステップ64→65→66→69→70→
71→72→73→74・・Φ第2の工程)によって、
電解液を供給した際に電極2と被加工物4間に残存する
空気を、パルス電流を供給し、その後に極間の電解生成
物を含む電解液を排除する一連の工程(ステップ67→
68→69→70→71→72→73→74・・・第1
の工程)の前に排除することができ、空気の介在による
加工条件のバラツキを防止し得る。特に三次元形状の底
付き加工において、被加工物4の凹部に介在する空気を
前記第2の工程により確実に排除し得る。また、仕上げ
加工終期の空打ち工程(ステップ89→90→91→9
2→93・・・第2の工程)により、前記第1の工程と
略同様の工程により、鏡面状となった被加工物4の被加
工面4aに付着した加工屑等を確実に排除することがて
き、仕上げ加工終了後の被加工面4aの清掃等が不要と
なる。
第5図は、この発明の他の実施例を示すフローチャート
であり、上記実施例と同一箇所には同一符号を付してそ
の説明を省略する。この実施例の特徴は、仕上げ加工前
期の面粗度向上用の工程(64〜74)、皮膜除去用の
工程(75〜83)、及び仕上げ加工後J1Hの光沢面
形成用の工程(84〜92)にそれぞれ空打ち工程を設
けた点にある。即ち、電極2を上昇させて電解生成物を
排除し、電極2を下降させる空打ち工程(ステップ69
→70→71→66.80→81→82→95.89→
90→91→93)を、パルス電流供給工程(67→6
8.78→79.87→88)の後にそれぞれ設けたも
のである。
この実施例においては、パルス電流を供給し電解生成物
を含む電解液を排除する一連の工程(第1の工程)の後
に、パルス電流を供給しないで極間の電解液を排除する
工程(第2の工程)を設けているため、第1の工程で発
生した電解生成物をその1回の加工毎に確実に排除する
ことができる。
なお、上記実施例においては、仕上げ加工の初期と終期
に空打ち工程を設けた場合、及びパルス電流供給後にそ
れぞれ空打ち工程を設けた場合について説明したが、こ
の発明はこれらの実施例に何ら限定されず、仕上げ加工
の初期あるいは後期のみに設けてもよく、この2つの実
施例を組み合わせることもできる。
また、面粗度向上用のパルス電流による加工中に被加工
面2aに皮膜が生成されない場合は、上記実施例の皮膜
除去用のパルス電流の供給ステップを省略することもで
きるし、パルス電流を切換えるタイミングの検出も、加
工深さの累積値と設定値との比較による検出に限らず、
例えば加工しるに基づいて加工終了するまでの単位面積
当たりのクーロン量を計算してこの値により検出制御す
ることもできる。
さらに、上記実施例においては、所定のパルス電流を供
給後、電解生成物を排除するために、電極2を一旦上昇
させたが、例えば電極2に1個もしくは複数個の電解液
の噴出孔あるいは吸引孔を設けた場合などは、電極2を
上昇させずに所定の電極間隙を維持した状態で、適宜の
手段により前記噴出孔あるいは吸引孔から電解液を噴出
、吸引して電解生成物を排除することもできる。
また、この発明は、金型加工分野に限らず、半導体生産
のシリコン単結晶やガリウムヒソ基材の仕上げ加工、及
び磁気記憶装置のアルミニュウム・ディスクの単結晶ダ
イヤモンドによる鏡面加工等のように、機械的加工によ
る表面の僅かな内部応力が問題となっている分野での仕
上げ加工にも応用することができるし、自動搬送装置と
組み合せて、量産され゛るハイポイド・ギヤー等の熱処
理後の仕上げ加工に用いることも勿論可能である。
[発明の効果コ 以上詳細に説明したように、この発明に係る電解加工に
よる仕上げ加工方法にありでは、静止した電解液を介し
て対設した被加工物と電極との極間にパルス電流を供給
して被加工物を仕上げ加工するものにおいて、前記極間
にパルス電流を供給した後に該極間に生成した電解生成
物を含む電解液を排除する第1の工程と、前記極間にパ
ルス電流を供給しないで極間の電解液を排除する第2の
工程とを有するようにしたので、第1の工程により被加
工物の面粗度等を向上させることができるとともに、第
2の工程により、例えば仕上げ加工初期の電極と被加工
物間に介在する空気、仕上げ加工終期に被加工物の被加
工面に付着した加工屑、加工中に電極と被加工物間に生
成した電解生成物等を確実に排除することができ、被加
工物の加工条件を均一にし得て、商品゛質の鏡面状の光
沢面を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明を実施する電解加工装置の正面図、第
2図は同装置のブロック図、第3図は電源装置のブロッ
ク図、第4図は仕上げ加工を示す   ゛フローチャー
ト、第5図は仕上げ加工の他の実施例を示すフローチャ
ートである。 1・・・電解加工装置、2・・・電極、2a・・・電極
面、3・・・被加工物、3a・・・被加工面、8・・・
電源装置、9・・・モータ駆動制御部、IO・・・加工
条件制御部 11・・・電解液制御部、12・・・制御
装置、13・・・人力装置、17・・・加工液濾過装置
、44・・・CPU、特許出願人  静岡製機株式会社 代表者鈴木重夫 第1図 手続補正書 昭和62年12月8日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 2、発明の名称 電解加工による仕上げ加工方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 (郵便番号437) (夏)明細書の「発明の詳細な説明」の欄(2)図 面 66補正の内容 別紙の通り (1)明細書第11頁第17行のrT2を人力(62)
する、」をrT2、電極間隙等を人力(62)する。 」に訂正する。 (2)同第12頁第15行〜16行の「電極2を上昇さ
せて所定の間隙に設定(64) I、+、」を次のよう
に訂正する。 「電極2を上昇させて、予め入力装置13で人力した所
定の電極間隙を保つ位置に電極2を設定(64) L/
、」 (3)同第14頁第7行の「回数繰返す、」の後に、次
の文章を追加する。 「なお、この場合、ステップ(64)で設定した電極2
の位置は常に一定(同一位置)であるため、電極間隙は
加工の進行により予め人力装置!3で人力された所定値
より大きくなる。」 (4)同第14頁第12行〜13行の「電極2を上昇さ
せて被加工物へと所定の間隙に設定(7B) l、、、
」を次のように訂正する。 「電極2を上昇させてステップ(64)と同一位置に電
極2を設定(76) Ll、」 (5)同第16頁第3行の「全での仕上げ加工を終了(
94)する、」の後に、次の文章を追加する。 「なお、上記実施例においては、ステップ(64)、 
(713) 、(85)で電極2の設定位置を常に同一
としたが、人力装置13により複数種類の電極間隙を人
力して、各ステップ(64) 、(76) 、(85)
で電極2の設定位置を異ならせてもよい、」(6)図面
第4図、第5図を別紙の通り補正する。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)静止した電解液を介して対設した被加工物と電極
    との極間にパルス電流を供給して被加工物を仕上げ加工
    するものにおいて、前記極間にパルス電流を供給した後
    に該極間に生成した電解生成物を含む電解液を排除する
    第1の工程と、前記極間にパルス電流を供給しないで極
    間の電解液を排除する第2の工程とを有する電解加工に
    よる仕上げ加工方法。
  2. (2)前記第2の工程が仕上げ加工の初期で前記第1の
    工程の前に行われることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の電解加工による仕上げ加工方法。
  3. (3)前記第2の工程が仕上げ加工の終期で前記第1の
    工程の後に行われることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の電解加工による仕上げ加工方法。
  4. (4)前記第2の工程が常に前記第1の工程の後に行わ
    れることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電解
    加工による仕上げ加工方法。
JP28794187A 1987-11-13 1987-11-13 電解加工による仕上げ加工方法 Pending JPH01135418A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS505139A (ja) * 1973-05-17 1975-01-20
JPS5211940A (en) * 1975-07-18 1977-01-29 Agency Of Ind Science & Technol Hologram regeneration apparatus

Patent Citations (2)

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