JPH01133314A - ヒューズ付電解コンデンサ - Google Patents

ヒューズ付電解コンデンサ

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JPH01133314A
JPH01133314A JP29101287A JP29101287A JPH01133314A JP H01133314 A JPH01133314 A JP H01133314A JP 29101287 A JP29101287 A JP 29101287A JP 29101287 A JP29101287 A JP 29101287A JP H01133314 A JPH01133314 A JP H01133314A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrolytic capacitor
fuse
fuse element
temperature fuse
lead wire
Prior art date
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Pending
Application number
JP29101287A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Kuranuki
健司 倉貫
Junji Ozaki
尾崎 潤二
Yoichi Aoshima
青島 洋一
Kazuo Sekiya
関谷 和生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP29101287A priority Critical patent/JPH01133314A/ja
Publication of JPH01133314A publication Critical patent/JPH01133314A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、温度ヒユーズ素子を装着したとユーズ付電解
コンデンサに関するものである。
従来の技術 近年、電子機器の小型化と高密度化に加えて安全性に対
する要求が高まってきており、特に電解コンデンサの短
絡故障の対策として電解コンデンサにヒユーズを装着し
たものが用いられることが多くなってきている。
以下、従来のヒユーズ付電解コンデンサを第6図を参照
して説明する。すなわち、捲回型の電解コンデンサ素子
1の上方にはヒユーズ素子2を備えた円板状の端子板3
が配置されてhる。そして電解コンデンサ素子1の陽極
リード線4は端子板3を貫通して上方に引出され、かつ
電解コンデンサ素子1の陰極リード線5は端子板3上の
ヒユーズ素子2の第1の電+T!、21Lに接続されて
いる。またヒユーズ素子2の第2の電42bにはリード
線6が接続されておシ、このリード線6および陽極リー
ド@4を電解コンデンサの電甑端子として利用するもの
であった。なお、7の点線は電解コンデンサ素子1およ
び端子板3を覆うパッケージを示している。
発明が解決しようとする問題点 しかしながらこのような従来のヒユーズ付電解コンデン
サでは、ヒユーズ素子2が過大電流に対して溶断する電
流ヒユーズの構成であったため。
正常時に流れるサージ電流やインラッシュ電流等の瞬間
的な過大電流に対してもヒユーズ素子2が溶断してしま
うことがあった。したがってヒユーズ付電解コンデンサ
自体が使用不能となシ、ひいてはそのヒユーズ付電解コ
ンデンサを装着した回路が機能しなくなることがあった
本発明は前記問題点を解消し、電解コンデンサ素子が短
絡故障した時にその電解コンデンサ素子の発熱を魚受し
て温度ヒユーズ素子が電路を遮断するヒユーズ付電解コ
ンデンサを提供するものである。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため1本発明のヒユーズ付電解コ
ンデンサは、電解コンデンサ素子に温度ヒユーズ素子を
電気的に直列接続すると共に、上記電解コンデンサ素子
の熱によシ上記温度ヒユーズ素子が機能するよう知温度
ビユーズ素子を配設したものである。
作用 上記構成において、電解コンデンサ素子が短絡故障して
発熱すると、温度ヒユーズ素子がその発熱を感受する。
そしてその熱により温度ヒユーズ素子が所定の温度に達
すると溶融して電路を遮断することとなる。
実施例 以下、本発明の一実施例のヒユーズ付電解コンデンサと
して、電解コンデンサとして有機半導体アルミニウム固
体電解コンデンサを用いたものを第1図乃至第3図を参
照して説明する。
第1図は本実施例のコンデンサ付電解コンデンサを示し
ている。すなわち、11は陽極アルミニウムエツチド化
成箔12および珍重アルミニウムエツチド箔13をセパ
レータ14を介して捲回した電解コンデンサ素子である
。そしてこの電解コンデンサ素子11の陽極アルミニウ
ムエツチド化成箔12には湯玉引出しリード線16が電
気的に接続され、また除血アルミニウムエツチド箔13
には温度ヒユーズ素子16が備えたヒユーズリード線1
7が電気的に接続されている。ところで、ヒユーズリー
ド線17は温度ヒユーズ素子16を電解コンデンサ素子
11の上端面に接触させることにより温度ヒユーズ素子
16が電解コンデンサ素子11の発熱を敏感に感受でき
るように略り字形状となっている。
次に温度ヒユーズ素子16および温度ヒユーズ素子16
を備えたヒユーズリード線17を第2図および第3図に
基づいて詳しく説明する。
まずアルミナセラミック等の絶縁性基板18上に金ペー
ストやメタルオルガニック金ペースト等を印刷・焼成し
てムU模からなる導電層19を形成する。そして5na
3に−Pb37にの共晶半田合金の微粉末を熱可塑性樹
脂、活性フラックス、増粘材および溶剤等に混合したも
のを導電層19上に印刷した後、乾燥固化させて拡散層
2oを形成し。
温度ヒユーズ素体とする。さらに、この温度ヒユーズ素
体の両端に銅、アルミニウム等の金属からなる電極キャ
ップ21.22を取付け、温度ヒユーズ素子16とする
(第3図)。
それから温度ヒユーズ素子17の電極キャップ21にS
nメツキをした鉄線等のリード線23をまた電極キャッ
プ22にはアルミニウムまたはSnメツキした銅等の平
板状のリード線引出し部24をそれぞれ溶接もしくは半
田で取付けてヒユーズリード線17とした(第2図)。
ここでリード線引出し部24は電、弄コンデンサ素子1
1の陰極アルミニウムエツチド箔13に電気的に接続す
る部分である。
以上のような構成において、陽極引出しリード線16お
よびヒユーズリード線17のリード線23の部分をそれ
ぞれヒユーズ付電解コンデンサとしての陽極および陰極
として用いる場合、電解コンデンサ素子11が故障して
いないときは1発熱は殆んど起こらないため、温度ヒユ
ーズ素子16は溶断することはない。しかし電解コンデ
ンサ素子11が短絡故障すると発熱して、温度ヒユーズ
素子16がその熱を感受する。そしてその熱により温度
ヒユーズ素子16が所定の温度に達すると拡散層20が
溶徹して導電層19と合金化し、さらに凝集・粒子化し
て電路を遮断するようになっている。
なお1本実施例では温度ヒユーズ素子を備えたヒユーズ
リード線を陰極アルミニウムエツチド箔側に接続してい
るが、その代わシにヒユーズリード線を陽・原アルミニ
ウムエツチド化成箔側に接続しても同様の効果が得られ
るものである。
また、本発明の池の実施例のヒユーズ付電解コンデンサ
を第4図および第6図に示す。すなわち。
前述の実施例同条の温度ヒユーズ素子1eの電極キャッ
プ21.22にそれぞれSnメツキ等を施した鉄線25
.26を溶接して、=方の鉄線26を90’屈曲させて
実装用温度ヒユーズ27を形成する(第6図)。そして
この実装用温度ヒユーズ27の温度ヒユーズ素子16が
電解コンデンサ素子28の発熱を感受し易りように、温
度ヒユーズ素子16を電解コンデンサ素子2Bの上端面
に接するように配置すると共に、まっすぐな鉄線26を
ミノ4コンデンサ素子28の陰極引出しリード線29に
半田もしくは溶接で取付けてヒユーズ付電解コンデンサ
とした(第4図)。なお30は陽極引出しリード線であ
る。
以上の構成において、鉄線26と陽匝引出しリード線3
oをヒユーズ付電解コンデンサとしての電極として用い
ており温度ヒユーズ素子160作用効果は前述の実施例
同様であるが1本実施例の場合は温度ヒユーズを備えた
ヒユーズリード線を予め装着していない普通の電解コン
デンサ素子28に対して簡便に実装用温度ヒユーズ27
を取付けてヒユーズ付電解コンデンサにすることができ
るのが特徴である。
なお本実施例では実装用温度ヒユーズを陰極引出しリー
ド線に取付けたが、陽極引出しリード線に取付けても同
様な効果が得られるものである。
発明の効果 以上の実施例の説明より明らかなように1本発明のヒユ
ーズ付電解コンデンサは、電解コンデンサ素子に直列に
接続するヒユーズ素子を従来の電流ヒユーズ素子に代え
て温度ヒユーズ素子としたので、電解コンデンサ使用時
に流れるサージ電流やインラッシュ電流等の瞬間的な過
大電流に対して、ヒユーズ素子が溶断してしまい電路を
遮断することはない。そして電解コンデンサ素子が短絡
故障した際に、電解コンデンサ素子が発生する熱をヒユ
ーズ素子が感受して、初めて電路を遮断する仕組みとし
ているため、保護装置として取付けたヒユーズ素子が誤
動作するのを抑えて、ヒユーズ付電解コンデンサを装着
した回路の機能を十分に引出ぜることとなる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すヒユーズ付電解コンデ
ンサの斜視図、第2図は同コンデンサのヒユーズリード
線を拡大した斜視図、第3図(a)。 (b)は同コンデンサの温度ヒユーズ素子を拡大した斜
視図ならびに断面図、第4図は本発明の他の実施例を示
すヒユーズ付電解コンデンサの斜視図、第6図は同コン
デンサの実装用温度ヒユーズを拡大した斜視図、第6図
は従来のヒユーズ付電解コンデンサの斜視図である。 11・・・・・・電解コンデンサ素子、12・・・・・
・陽極アルミニウムエツチド化成箔、13・・・・・・
陰極アルミニウムエツチド箔、14・・・・・・セパレ
ータ、16・・・・・・陽極引出しリード線、16・・
・・・・温度ヒユーズ素子、17・・・・・・ヒユーズ
リード線、18・・・・・絶縁性基板、19・・・・・
・導電層、20・・・・・・拡散層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
  図、、−電解つツヂツサ素子 16−ヒユーズ素子 第 5 図          u−実装用温度ヒユー
ズ第6図 畢暮 ’Fl、@ 1組賢− rI!1−躯

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電解コンデンサ素子に温度ヒューズ素子を電気的
    に直列接続すると共に、上記電解コンデンサ素子の熱に
    より上記温度ヒューズ素子が機能するように温度ヒュー
    ズ素子を配設したヒューズ付電解コンデンサ。
  2. (2)温度ヒューズ素子は絶縁性基板上に易融性金属の
    導電層を形成し、同導電層上に前記導電層より電気伝導
    度が低い易融性金属の拡散層を形成することにより構成
    され、かつ所定の温度に達した時に上記拡散層が溶融し
    て上記導電層と合金化することにより、電路を遮断する
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載のヒュー
    ズ付電解コンデンサ。
JP29101287A 1987-11-18 1987-11-18 ヒューズ付電解コンデンサ Pending JPH01133314A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29101287A JPH01133314A (ja) 1987-11-18 1987-11-18 ヒューズ付電解コンデンサ

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JP29101287A JPH01133314A (ja) 1987-11-18 1987-11-18 ヒューズ付電解コンデンサ

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JPH01133314A true JPH01133314A (ja) 1989-05-25

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JP29101287A Pending JPH01133314A (ja) 1987-11-18 1987-11-18 ヒューズ付電解コンデンサ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6483420B1 (en) * 1999-08-03 2002-11-19 Yazaki Corporation Circuit breaker

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6223442B2 (ja) * 1980-01-31 1987-05-22 Hitachi Ltd

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