JPH01132794A - 複合材料の表面処理方法 - Google Patents
複合材料の表面処理方法Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
- C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1803—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
- C23C18/1824—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by chemical pretreatment
- C23C18/1837—Multistep pretreatment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は例えば補強材と合成樹脂により形成された複
合材料の表面上に、金属処理被膜層を作る表面処理方法
に関する。
合材料の表面上に、金属処理被膜層を作る表面処理方法
に関する。
(従来の技術)
近年、有機系、ガラス系、セラミックス系、金属系、炭
素系など高弾性、高強度を持つ補強材(多くは繊維状で
ある)が数多く発表され、合成樹脂にこれら補強材を包
含させて成型した高機能複合材料が広く利用されるに至
っている。
素系など高弾性、高強度を持つ補強材(多くは繊維状で
ある)が数多く発表され、合成樹脂にこれら補強材を包
含させて成型した高機能複合材料が広く利用されるに至
っている。
しかしこれら複合材料は圧縮強度や引張強度などは非常
に優れているものの、耐摩耗性や耐摺動傷付性などの特
性は金属と比較すると劣っているため、現状ではその使
用範囲が限られている。
に優れているものの、耐摩耗性や耐摺動傷付性などの特
性は金属と比較すると劣っているため、現状ではその使
用範囲が限られている。
これら複合材料の適用範囲や使用限界を拡大するために
、複合材料の表面にめっきや溶射などの金属被膜処理を
施し、耐摩耗性や耐摺動性を高める試みがなされている
。
、複合材料の表面にめっきや溶射などの金属被膜処理を
施し、耐摩耗性や耐摺動性を高める試みがなされている
。
ここで金属めっきについて述べると、多くの種類の補強
材と、この補強材を包含しでいる合成樹脂は、通常の金
属と異なり絶縁体であるため、めっき液中で金属イオン
を還元するための電子の授受ができず、直接的に電気め
っきを施すことは不可能となっている。
材と、この補強材を包含しでいる合成樹脂は、通常の金
属と異なり絶縁体であるため、めっき液中で金属イオン
を還元するための電子の授受ができず、直接的に電気め
っきを施すことは不可能となっている。
そのため、このような複合材料にめっきを施すのに次の
ような工程をとっている。
ような工程をとっている。
複合材料の表面の油や塵埃などの汚れを除去し、次いで
めっき処理液とのぬれ性を良くするための洗浄を行う。
めっき処理液とのぬれ性を良くするための洗浄を行う。
材料表面を粗すためのエツチングを行い、表面に残った
エツチング液を塩酸で置換したのち、塩化第二錫を主成
分とする感受性処理、さらに塩化パラノユウムなどのt
金属塩を主成分とする活性化処理を行う。この後に初め
て無電解めっきを行うことができ、この無電解めっきを
下地めっきとすることで電気めっきが可能となる。
エツチング液を塩酸で置換したのち、塩化第二錫を主成
分とする感受性処理、さらに塩化パラノユウムなどのt
金属塩を主成分とする活性化処理を行う。この後に初め
て無電解めっきを行うことができ、この無電解めっきを
下地めっきとすることで電気めっきが可能となる。
この方法は有機物である合成樹脂の共有結合と、めっき
被膜の金属結合とを接合させるため、金属同志の接合で
ある金属材料へのめっきに比較すると、その密着強度は
かなり低(、シかもめっきが剥離しやすいという欠点が
あるばかりか、めっき処理工程においても、各工程間の
水洗は当然必要となるため、全体の工程は艮く複雑とな
り、加工コストも高くつく。
被膜の金属結合とを接合させるため、金属同志の接合で
ある金属材料へのめっきに比較すると、その密着強度は
かなり低(、シかもめっきが剥離しやすいという欠点が
あるばかりか、めっき処理工程においても、各工程間の
水洗は当然必要となるため、全体の工程は艮く複雑とな
り、加工コストも高くつく。
そこで、複合材料に包含される補強材として、導電性補
強材や、材料表面に鉄、銅、ニッケル、金、銀及び白金
等の金属を被覆して導電性を付1>した補強材(以下導
電性補強材等という)を使用することにより、その表面
に直接電気めっきを施す試みがなされている。
強材や、材料表面に鉄、銅、ニッケル、金、銀及び白金
等の金属を被覆して導電性を付1>した補強材(以下導
電性補強材等という)を使用することにより、その表面
に直接電気めっきを施す試みがなされている。
(発明が解決しようとする問題点)
しかし、このような複合材料に直接にめっきを施した場
合、めっきが析出するのは導電性補強材等の上のみで、
その周囲をとりまいている絶縁体である合成樹脂の上に
は析出しないため、全体として見ると、めっきは互いに
接続のない数多くの離島のような状態で析出することに
なる。これが−枚のめっき被膜として複合材料の表面を
全面的に覆うことができるのは、互いに隣り合う離島上
に析出しためっき同志が、合成樹脂の表面に沿って水平
方向に成長し、これらが接合し合って一体化するためで
ある。
合、めっきが析出するのは導電性補強材等の上のみで、
その周囲をとりまいている絶縁体である合成樹脂の上に
は析出しないため、全体として見ると、めっきは互いに
接続のない数多くの離島のような状態で析出することに
なる。これが−枚のめっき被膜として複合材料の表面を
全面的に覆うことができるのは、互いに隣り合う離島上
に析出しためっき同志が、合成樹脂の表面に沿って水平
方向に成長し、これらが接合し合って一体化するためで
ある。
ところで、めっき液中の電気密度の分布は、曲率半径の
小さい部分に集中するという、電気めつきの性質がある
。これは周囲より突出している部分に電流が集中し、そ
の部分で金属イオンの還元が優先的に進んでめっきが析
出し、これにより析出部分が周囲から一層突出して電流
がさらに集中しやすくなるためで、被めっき材の表面に
突起があると、その部分の被膜の成長は水平方向よりも
垂直方向にはるかに速いという結果をもたらす。
小さい部分に集中するという、電気めつきの性質がある
。これは周囲より突出している部分に電流が集中し、そ
の部分で金属イオンの還元が優先的に進んでめっきが析
出し、これにより析出部分が周囲から一層突出して電流
がさらに集中しやすくなるためで、被めっき材の表面に
突起があると、その部分の被膜の成長は水平方向よりも
垂直方向にはるかに速いという結果をもたらす。
この電気めっきの性質により、導電性補強材等の上に離
島状に析出しためっきが合成樹皿上を水平方向に成長し
合い、互いに接合して一体化したときには、垂直方向の
成長ははるかに進んでいることになり、したがってめっ
きの厚みは合成樹脂の上では薄く、導電性補強材等の上
では厚い、凹凸の大きな、不均一なものとなる。
島状に析出しためっきが合成樹皿上を水平方向に成長し
合い、互いに接合して一体化したときには、垂直方向の
成長ははるかに進んでいることになり、したがってめっ
きの厚みは合成樹脂の上では薄く、導電性補強材等の上
では厚い、凹凸の大きな、不均一なものとなる。
この様子を表したのが第4図である。これは下記の条件
に基づいて導電性補強材である炭素繊維と、通常の合成
樹脂からなる炭素繊維複合材料に電気めっきを施したも
のである。
に基づいて導電性補強材である炭素繊維と、通常の合成
樹脂からなる炭素繊維複合材料に電気めっきを施したも
のである。
(めっき条件)
めっき液 硝酸ニッケル 300g/l塩化ニッケ
ル 45g/ 1 硼9 30g/l 浴温 40℃ 電流密度 3八/dLIめっき時間
10分この処理により炭素繊維上
には約5μの厚さでニッケルめっきの析出があるが、合
成PJunt上の水平方向の成長はまだ起っていない。
ル 45g/ 1 硼9 30g/l 浴温 40℃ 電流密度 3八/dLIめっき時間
10分この処理により炭素繊維上
には約5μの厚さでニッケルめっきの析出があるが、合
成PJunt上の水平方向の成長はまだ起っていない。
即ち、炭素繊維と合成樹脂の上では、めっき厚さに既に
5μの凹凸が生じているにもかかわらず、めっき被膜の
全域的な一体化はなされていないのである。本発明者の
実験によれば、めっき被膜の一体化が行なわれるために
は、隣りあった炭素m雅量の距離の5倍以上のめっき厚
さが必要であること、また、表面粗度計により表面の凹
凸が大きν1ことも実際に確かめられた。
5μの凹凸が生じているにもかかわらず、めっき被膜の
全域的な一体化はなされていないのである。本発明者の
実験によれば、めっき被膜の一体化が行なわれるために
は、隣りあった炭素m雅量の距離の5倍以上のめっき厚
さが必要であること、また、表面粗度計により表面の凹
凸が大きν1ことも実際に確かめられた。
本発明の目的は、めっき処理工程が少ないにもかかわら
ず、めっきの密着性が高く、かつ表面の凹凸の少ない表
面処理を可能とする方法を提供することである。
ず、めっきの密着性が高く、かつ表面の凹凸の少ない表
面処理を可能とする方法を提供することである。
(問題点を解決するための手段)
そこで本発明は、基材表面に導電性補強材あるいは導電
性を付与した補強材及び導電性充填材と合成樹脂の混合
体からなる導電層を形成し、該導電層を硬化させた後、
内部に含まれる前記各素材が表面に露出するように導電
層に表面加工を施し、この加工表面に電気めっきあるい
は無電解めっきを施すことを特徴とする。
性を付与した補強材及び導電性充填材と合成樹脂の混合
体からなる導電層を形成し、該導電層を硬化させた後、
内部に含まれる前記各素材が表面に露出するように導電
層に表面加工を施し、この加工表面に電気めっきあるい
は無電解めっきを施すことを特徴とする。
ここで導電性補強材とは炭素繊維等、素材そのものに導
電性のある繊維性補強材で、これに対して導電性を付与
、した補強材とは、繊維性補強材の表面に鉄、銅、ニッ
ケル、金、銀及び白金等の金属を被覆した材料をいう。
電性のある繊維性補強材で、これに対して導電性を付与
、した補強材とは、繊維性補強材の表面に鉄、銅、ニッ
ケル、金、銀及び白金等の金属を被覆した材料をいう。
また、導電性充填材とは、金、銀、白金、ニッケル、パ
ラゾウム、銅、アルミニューラム、及び鉄等の導電性金
属粉、あるいは炭素粉末、〃2ス粉末、グラスファイバ
ー等の表面を金、銀等の導電性金属で被覆したものをい
い、これら導電性充填材の形状は粒状あるいは鱗片状が
好ましい。
ラゾウム、銅、アルミニューラム、及び鉄等の導電性金
属粉、あるいは炭素粉末、〃2ス粉末、グラスファイバ
ー等の表面を金、銀等の導電性金属で被覆したものをい
い、これら導電性充填材の形状は粒状あるいは鱗片状が
好ましい。
また本発明に使用する合成樹脂は、基材、導電性補強材
等及び導電性充填材に対する接着性が良好で、めっきを
行うにあたり者しい阻害を示さない限り、従来この種の
複合材ベースに用いられていたものが適する1例えばエ
ポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、AB
S樹脂などの熱硬化性樹脂が好ましい。
等及び導電性充填材に対する接着性が良好で、めっきを
行うにあたり者しい阻害を示さない限り、従来この種の
複合材ベースに用いられていたものが適する1例えばエ
ポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、AB
S樹脂などの熱硬化性樹脂が好ましい。
導電性補強材等と導電性充填材を合成樹脂間に混然一体
に混在させることにより、導電層における導電性物質の
密度が高まり、かつ合成樹脂を介しての相互の結合強度
も強くなる。
に混在させることにより、導電層における導電性物質の
密度が高まり、かつ合成樹脂を介しての相互の結合強度
も強くなる。
そして基材表面に導電ノーを形成硬化させたのち、この
導電層の表面に加工を施すことにより、導電層を構成す
る合成樹脂の硬化時に合成樹脂の表面張力及び導電性充
填材と合成樹脂との比重の差などにより内部に埋もれて
しまう各素材、つまり導電性補強材等と導電性充填材を
合成樹脂の間から表面1こ露出させ、即ち導電性充填材
の密度の高い部位まで表面加工するので、これら導電性
物質の露出表面積が拡大する。この場合の表面加工とは
、機械的な切削、研摩、研削またはサンドブラスト等に
より表面を加工することである。
導電層の表面に加工を施すことにより、導電層を構成す
る合成樹脂の硬化時に合成樹脂の表面張力及び導電性充
填材と合成樹脂との比重の差などにより内部に埋もれて
しまう各素材、つまり導電性補強材等と導電性充填材を
合成樹脂の間から表面1こ露出させ、即ち導電性充填材
の密度の高い部位まで表面加工するので、これら導電性
物質の露出表面積が拡大する。この場合の表面加工とは
、機械的な切削、研摩、研削またはサンドブラスト等に
より表面を加工することである。
この状態でめっきを施すのであるが、めっきの方法とし
ては従来行なわれている方法が総て有利に適用すること
ができる。即ち前述したような前処理−無電解めっき、
またはさらに電解めっきを行うか、前処理電解めっきを
省略し、直接的に電解めっきを行う等、必要条件により
選択すればよ(亀。
ては従来行なわれている方法が総て有利に適用すること
ができる。即ち前述したような前処理−無電解めっき、
またはさらに電解めっきを行うか、前処理電解めっきを
省略し、直接的に電解めっきを行う等、必要条件により
選択すればよ(亀。
(発明の効果)
このように本発明では、導電層の表面に機械的な表面加
工を施すことにより、導電性補強材等や導電性充填材の
導電性物質を層表面に多(露出させ、この状態で電気め
っきを施すために、平滑なめっき被膜の成長が速やかに
行なわれ、しかも均一な層17をもって1#、艮する。
工を施すことにより、導電性補強材等や導電性充填材の
導電性物質を層表面に多(露出させ、この状態で電気め
っきを施すために、平滑なめっき被膜の成長が速やかに
行なわれ、しかも均一な層17をもって1#、艮する。
またさらにめっき処理工程の大幅な短縮化が可能になる
と共に、めっき被膜の母材に対する密着性が高く、しか
も表面の凹凸の少ない均質なめっ!!層が得られる。
と共に、めっき被膜の母材に対する密着性が高く、しか
も表面の凹凸の少ない均質なめっ!!層が得られる。
(実施例)
以下本発明の実施例を第1図〜fJIJ3図を参照して
説明する。
説明する。
Aは導電性補強材及び導電性充填材と合成υ(虞とから
なる導電層、Bは炭素繊維と合成樹脂からなる複合材J
t!J(FRPと略記、基材)、Cはこれらの境界を示
す。
なる導電層、Bは炭素繊維と合成樹脂からなる複合材J
t!J(FRPと略記、基材)、Cはこれらの境界を示
す。
導電性補強材1と粒状及び鱗片状の導電性充填材2.3
がエポキシ樹脂4の内部にこん然一体的に包含された導
電wJAをFRPの表面に形成硬化させた。第1図に示
すように、導電性補強材1や導電性充填材2.3の一部
が表面に露出している。
がエポキシ樹脂4の内部にこん然一体的に包含された導
電wJAをFRPの表面に形成硬化させた。第1図に示
すように、導電性補強材1や導電性充填材2.3の一部
が表面に露出している。
しかし、合成u4m4が硬化する際に表面張力により、
導電性補強材1や導電性充填材2.3の露出部周囲は合
成樹J]14の立ち上がり部分により覆われるため、露
出面積は少ない。
導電性補強材1や導電性充填材2.3の露出部周囲は合
成樹J]14の立ち上がり部分により覆われるため、露
出面積は少ない。
導電層Aの硬化後にその表面を第2図に示すように、切
削加工により合成樹脂4に埋没していた導電性補強材1
や導電性充填材2.3を表面に露出させながら所定の仕
上げ代をもって平滑な面に仕上げた。
削加工により合成樹脂4に埋没していた導電性補強材1
や導電性充填材2.3を表面に露出させながら所定の仕
上げ代をもって平滑な面に仕上げた。
この研削面に前述しためっト条件と同一条件で電解めっ
きを施すと、導電性補強材1や導電性充填材2.3の上
に析出しためっきは、垂直方向にあまり進行しないうち
に水平方向に成長しためっき同志が互いに接合しあって
、めっき被膜として一体化し、第3図に示すように平滑
で高い剥離強度のめっき被膜が得られた。
きを施すと、導電性補強材1や導電性充填材2.3の上
に析出しためっきは、垂直方向にあまり進行しないうち
に水平方向に成長しためっき同志が互いに接合しあって
、めっき被膜として一体化し、第3図に示すように平滑
で高い剥離強度のめっき被膜が得られた。
導電性充填材2.3は導電層Aの表面に現れている部分
でめっきにより析出した金属被膜と強固に結合し、残り
の部分は合成樹脂4の内部に埋設して錨のような効果を
発揮し、しかも導電性補強材1と形状の異なる導電性充
填材2.3とが互いにからみあい、かつ繊維状のために
合成樹脂4に対する結合強度が高い導電性補強材1によ
り導電性充填材2.3が抑え付けられる形にもなり、こ
れらの結果めっき被膜は剥離に対して非常に強固なもの
となるのである。
でめっきにより析出した金属被膜と強固に結合し、残り
の部分は合成樹脂4の内部に埋設して錨のような効果を
発揮し、しかも導電性補強材1と形状の異なる導電性充
填材2.3とが互いにからみあい、かつ繊維状のために
合成樹脂4に対する結合強度が高い導電性補強材1によ
り導電性充填材2.3が抑え付けられる形にもなり、こ
れらの結果めっき被膜は剥離に対して非常に強固なもの
となるのである。
本例において導電層Aの表面を研削せずに同条件で電気
めっきを行ったが、この場合には凹凸面の激しいめっき
被膜となり、剥離しやすい部分があった。また本例にお
いて、導電層A中に導電性補強材を用いないほかは全く
同条件で電気めっきを行ったが、めっき層の厚さが薄く
凹凸があり、剥離しやすい被膜しか得られなかった。
めっきを行ったが、この場合には凹凸面の激しいめっき
被膜となり、剥離しやすい部分があった。また本例にお
いて、導電層A中に導電性補強材を用いないほかは全く
同条件で電気めっきを行ったが、めっき層の厚さが薄く
凹凸があり、剥離しやすい被膜しか得られなかった。
なお、この実施例では電気めっきを例にして説明したが
、めっき被膜の目的とする性質によっては無電解めっき
を施すことも有効で、本実施例と同様の結果を得た。
、めっき被膜の目的とする性質によっては無電解めっき
を施すことも有効で、本実施例と同様の結果を得た。
f51図は本発明の方法により導電性補強材等と導電性
充填材を合成樹脂の内部に含む導電層を複合材料の表面
に形成した断面図、第2図は導電層の表面を機械的に表
面加]ニした状態を示す断面図、fjS3図は導電層の
表面に電気めっきを施した状態を示す断面図である。第
4図は炭素繊維複合材料の表面に直接的に電気めっきを
施した状態を示す断面図である。 特許出願人 カヤバエ業株式会社 特許出願人 田岡化学工業株式会社
充填材を合成樹脂の内部に含む導電層を複合材料の表面
に形成した断面図、第2図は導電層の表面を機械的に表
面加]ニした状態を示す断面図、fjS3図は導電層の
表面に電気めっきを施した状態を示す断面図である。第
4図は炭素繊維複合材料の表面に直接的に電気めっきを
施した状態を示す断面図である。 特許出願人 カヤバエ業株式会社 特許出願人 田岡化学工業株式会社
Claims (2)
- (1)基材表面に導電性補強材あるいは導電性を付与し
た補強材及び導電性充填材と合成樹脂の混合体からなる
導電層を形成し、該導電層を硬化させた後、内部に含ま
れる前記各素材が表面に露出するように導電層に表面加
工を施し、この加工表面に電気めっきあるいは無電解め
っきを施すことを特徴とする材料の表面処理方法。 - (2)導電性充填材の形状が粒状あるいは鱗片状であっ
て、かつ導電性補強材または表面に導電性を付与した補
強材と合成樹脂と当該導電性充填材とがこん然一体とな
っていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
材料の表面処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62290412A JP2566259B2 (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 複合材料の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62290412A JP2566259B2 (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 複合材料の表面処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01132794A true JPH01132794A (ja) | 1989-05-25 |
JP2566259B2 JP2566259B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=17755688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62290412A Expired - Fee Related JP2566259B2 (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 複合材料の表面処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2566259B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005019504A1 (ja) * | 2003-08-21 | 2005-03-03 | Shuhou Co., Ltd. | 印刷または塗布画像作成方法およびそれによる印刷または塗布画像体 |
KR100531554B1 (ko) * | 1997-11-27 | 2006-01-27 | 다이닛뽄도료가부시키가이샤 | 도금된 부도체 제품 및 그 도금방법 |
KR100715090B1 (ko) * | 2006-02-20 | 2007-05-04 | 가부시키가이샤 슈호 | 인쇄 화상 작성 방법 및 그것에 의한 인쇄 화상체 |
EP3181731A1 (en) * | 2015-12-09 | 2017-06-21 | Rolls-Royce plc | Method of applying an electroplated layer to a polymeric composite material |
JP2021050387A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 埼玉県 | 炭素繊維強化樹脂基材の表面にめっき皮膜を有する物品の製造方法 |
EP3130460B1 (en) * | 2015-08-14 | 2022-05-18 | Crompton Technology Group Limited | Composite material |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6026694A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-09 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 合成樹脂成形物の金属メツキ方法 |
-
1987
- 1987-11-17 JP JP62290412A patent/JP2566259B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6026694A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-09 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 合成樹脂成形物の金属メツキ方法 |
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KR100715090B1 (ko) * | 2006-02-20 | 2007-05-04 | 가부시키가이샤 슈호 | 인쇄 화상 작성 방법 및 그것에 의한 인쇄 화상체 |
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US10221704B2 (en) | 2015-12-09 | 2019-03-05 | Rolls-Royce Plc | Method of applying an electroplated layer to a polymeric composite material |
JP2021050387A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 埼玉県 | 炭素繊維強化樹脂基材の表面にめっき皮膜を有する物品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2566259B2 (ja) | 1996-12-25 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |