JPH01129999A - めつき厚さ分布の均一化方法 - Google Patents
めつき厚さ分布の均一化方法Info
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- JPH01129999A JPH01129999A JP28725287A JP28725287A JPH01129999A JP H01129999 A JPH01129999 A JP H01129999A JP 28725287 A JP28725287 A JP 28725287A JP 28725287 A JP28725287 A JP 28725287A JP H01129999 A JPH01129999 A JP H01129999A
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、めっき厚さ分布の均一化方法に関し、特に物
性上、機能上、及び作業能率向上の観点から、均一にめ
っき又は電涛を行う必要のある平板部分を有する製品及
び試験・研究用供試体の製作に適用される。
性上、機能上、及び作業能率向上の観点から、均一にめ
っき又は電涛を行う必要のある平板部分を有する製品及
び試験・研究用供試体の製作に適用される。
めっき厚さ分布を均一化する有効な方法として、従来、
？［気的絶縁材料で作られた遮・液収を被めっき面の近
傍に配置することによって、局部的な電流集中を抑える
方法が知られている。
？［気的絶縁材料で作られた遮・液収を被めっき面の近
傍に配置することによって、局部的な電流集中を抑える
方法が知られている。
この方法で、方形平板の片側表面にめっきを行う場合に
は、例えば、第６図（ａ）に示す遮蔽板配置、即ち、平
板１の周囲に彼めつき面と垂直な遮蔽板２１を平板１の
縁に密着させて配置し、さらに平板１の端部を覆うよう
に被めっき面と平行な遮蔽板２１を配置し、平板１を陰
極とし、遮蔽板２２の外側に陽極３を置いて電気めっき
する。この方法により、平板１の端部を除く大部分の被
めっき面については、めつき４の厚さ分布をかなり均一
化することができる。
は、例えば、第６図（ａ）に示す遮蔽板配置、即ち、平
板１の周囲に彼めつき面と垂直な遮蔽板２１を平板１の
縁に密着させて配置し、さらに平板１の端部を覆うよう
に被めっき面と平行な遮蔽板２１を配置し、平板１を陰
極とし、遮蔽板２２の外側に陽極３を置いて電気めっき
する。この方法により、平板１の端部を除く大部分の被
めっき面については、めつき４の厚さ分布をかなり均一
化することができる。
上記のように従来の方法で方形平板１上にめっきを行う
場合、平板１端部を除く大部分の破めっき面ではめつき
４の厚さがほぼ均一になるが、端部に関しては第３図（
ａ）のｔが短い場合は第３図（ｂ−１）、ｚが長い場合
は第３図（ｂ＝２）のようなめつき厚さ態様となり、端
部を含む被めっき面全体についてめっき厚さ分布を均一
化することは困難であった。
場合、平板１端部を除く大部分の破めっき面ではめつき
４の厚さがほぼ均一になるが、端部に関しては第３図（
ａ）のｔが短い場合は第３図（ｂ−１）、ｚが長い場合
は第３図（ｂ＝２）のようなめつき厚さ態様となり、端
部を含む被めっき面全体についてめっき厚さ分布を均一
化することは困難であった。
ところで、めっき厚さ分布の不均一は、即ち電流密度分
布の不均一であり、電流密度はめつき層の物性に影響す
る重要な因子の１つであることから、被めっき面全体に
わたって均一な物性が要求される場合には、端部を含め
た全面でめっき厚さ分布を均一化する必要がある。
布の不均一であり、電流密度はめつき層の物性に影響す
る重要な因子の１つであることから、被めっき面全体に
わたって均一な物性が要求される場合には、端部を含め
た全面でめっき厚さ分布を均一化する必要がある。
本発明は、このような観点に立ち、めっき厚さ分布を均
一にする方法を提案するものである。
一にする方法を提案するものである。
本発明は、金属平板の被めっき面の周囲に、幅２〜６′
Ｘ、の絶縁材料で作られた枠を、この絶縁枠の表面が被
めっき面と同一平面上になるように金属平板の縁に密着
させて取り付け、その周囲に従来の方法と同様な形状の
遮蔽板を配置とするものである。
Ｘ、の絶縁材料で作られた枠を、この絶縁枠の表面が被
めっき面と同一平面上になるように金属平板の縁に密着
させて取り付け、その周囲に従来の方法と同様な形状の
遮蔽板を配置とするものである。
本発明方法の作用を、第１図に示す本発明方法の一例と
、第３図に示した従来の方法とにより説明する。
、第３図に示した従来の方法とにより説明する。
第１図中、第５図と同一符号は第３図と同一部を示し、
２０が電気めっきを施す金属平板１の周囲に密着して取
り付けられる絶縁材料製の枠である。
２０が電気めっきを施す金属平板１の周囲に密着して取
り付けられる絶縁材料製の枠である。
第３図Ｃａ）に示す従来の方法では、図中のｔが短い場
合には、端部に集中した電流によって端部付近のめつき
層が厚くなシ〔第３図（ｂ−１）参照〕、ｔが長い場合
には、電流集中を抑制する効果が強すぎる結果、逆に端
部付近のめつき層は薄くなる〔第３図（ｂ−２）参照〕
。
合には、端部に集中した電流によって端部付近のめつき
層が厚くなシ〔第３図（ｂ−１）参照〕、ｔが長い場合
には、電流集中を抑制する効果が強すぎる結果、逆に端
部付近のめつき層は薄くなる〔第３図（ｂ−２）参照〕
。
これに対して、第１図（ａ）に示す本発明方法では、金
属平板１の被めっき面に隣接して絶縁枠２０の表面が存
在するため、図中のｔｌで示される絶縁枠２０の幅が適
切であれば、端部に集中した過剰の電流により形成され
るめっき層４は、第１図（ｂ−１）あるいは（ｂ−２）
に示すように、絶縁枠２０の上に、かつ被めっき面から
はみ出す形で成長し、このはみ出した部分のめつき層が
特異な形状になっても、被めっき面上においては、めっ
き層４厚さ及びめっきり４物性は、端部も含め全面にわ
たってほぼ均一になる。
属平板１の被めっき面に隣接して絶縁枠２０の表面が存
在するため、図中のｔｌで示される絶縁枠２０の幅が適
切であれば、端部に集中した過剰の電流により形成され
るめっき層４は、第１図（ｂ−１）あるいは（ｂ−２）
に示すように、絶縁枠２０の上に、かつ被めっき面から
はみ出す形で成長し、このはみ出した部分のめつき層が
特異な形状になっても、被めっき面上においては、めっ
き層４厚さ及びめっきり４物性は、端部も含め全面にわ
たってほぼ均一になる。
なお、第１図（ｂ−１）は、第１図（ａ）の４が短い場
合、第１図（ｂ−２）は第１図（ａ）の４が長い場合で
ある。
合、第１図（ｂ−２）は第１図（ａ）の４が長い場合で
ある。
本発明方法の一具体例として、１００ ｗ Ｘ １００
ｍ Ｘ １０−の純銅型平板上に酸性硫酸銅浴中で銅
めっきを行う場合の絶縁枠、遮蔽板の形状及び配置の一
例を、第２図（ａ）の平面図と、同図のＡ−Ａ線断面の
第２図（シ）１で示す。
ｍ Ｘ １０−の純銅型平板上に酸性硫酸銅浴中で銅
めっきを行う場合の絶縁枠、遮蔽板の形状及び配置の一
例を、第２図（ａ）の平面図と、同図のＡ−Ａ線断面の
第２図（シ）１で示す。
絶縁材料としては塩ビを使用し、絶縁枠２０の幅は５
ｍ 、 ＠液収２１ ｍ ２ｔの形状・寸法は図に示す
通りである。
ｍ 、 ＠液収２１ ｍ ２ｔの形状・寸法は図に示す
通りである。
含リン鋼を陽極（図示省略）として、２５０Ａ ／ ｍ
”で１２０時間めっきを行った結果、絶縁枠２０上には
み出した形で形成された部分を除き、銅平板１上では全
面にわたって厚さ約２−のほぼ完全に均一なめっき層（
図示省略）が形成された。
”で１２０時間めっきを行った結果、絶縁枠２０上には
み出した形で形成された部分を除き、銅平板１上では全
面にわたって厚さ約２−のほぼ完全に均一なめっき層（
図示省略）が形成された。
以上のように、本発明方法によれば、被めっき而の端部
を含む被めっき面上の全体にわたって、厚さ及び物性の
均一なめつき層を得ることができる。
を含む被めっき面上の全体にわたって、厚さ及び物性の
均一なめつき層を得ることができる。
第１図／ａ）は本発明方法の一例を示す図、第１図（ｂ
−１）、（ｂ−２）は第１図ｒａ）に示す例で得られる
めっき厚さａ様を示す図、第２図は本発明方法の一具体
例を示す喝で、第２図（ａＪが平面図、第２図（ｋ＋）
が第２図（第のＡ−Ａ線断面図、第３図（ａ）は従来の
方法を示す図、第３図（ｂ−１）、（１：＋−２）は瀉
３図（ａ、）に示す方法で得られるめっき厚さ態様を示
す図である。 凹 第２図 （ｂ） 第５ （α） ３図
−１）、（ｂ−２）は第１図ｒａ）に示す例で得られる
めっき厚さａ様を示す図、第２図は本発明方法の一具体
例を示す喝で、第２図（ａＪが平面図、第２図（ｋ＋）
が第２図（第のＡ−Ａ線断面図、第３図（ａ）は従来の
方法を示す図、第３図（ｂ−１）、（１：＋−２）は瀉
３図（ａ、）に示す方法で得られるめっき厚さ態様を示
す図である。 凹 第２図 （ｂ） 第５ （α） ３図
Claims (1)
- 電気めつきを施す金属平板表面の近傍の適切な位置に、
電気的絶縁材料で構成された遮蔽板を配置することによ
つて、めつき層の局部的な過剰成長を抑制し、めつき厚
さ分布を均一化する方法において、金属平板の周囲に、
幅２〜６ｍｍの絶縁材料で作られた枠を、その表面が金
属平板表面と同一平面上になるように、金属平板の縁に
密着させて取り付け、この金属及び絶縁体の表面の近傍
に遮蔽板を配置し、前記金属平板上に電気めつきを施す
ことを特徴とするめつき厚さ分布の均一化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28725287A JPH01129999A (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 | めつき厚さ分布の均一化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28725287A JPH01129999A (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 | めつき厚さ分布の均一化方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01129999A true JPH01129999A (ja) | 1989-05-23 |
Family
ID=17714992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28725287A Pending JPH01129999A (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 | めつき厚さ分布の均一化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01129999A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017150000A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 部分めっき方法およびそれに用いるマスク部材 |
-
1987
- 1987-11-16 JP JP28725287A patent/JPH01129999A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017150000A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 部分めっき方法およびそれに用いるマスク部材 |
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