JPH01129844U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01129844U JPH01129844U JP2531088U JP2531088U JPH01129844U JP H01129844 U JPH01129844 U JP H01129844U JP 2531088 U JP2531088 U JP 2531088U JP 2531088 U JP2531088 U JP 2531088U JP H01129844 U JPH01129844 U JP H01129844U
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- JP
- Japan
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- lead portion
- lead
- thickness
- lead frame
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- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の縦断面図、第２図
は従来の技術の断面図、第３図は他の実施例の断
面図である。 １……アイランド部、２ａ……インナーリード
部、２ｂ……アウターリード部、３……銀又は金
めつき、４……半田めつき、５……段差部、６…
…突起部。
は従来の技術の断面図、第３図は他の実施例の断
面図である。 １……アイランド部、２ａ……インナーリード
部、２ｂ……アウターリード部、３……銀又は金
めつき、４……半田めつき、５……段差部、６…
…突起部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半田めつき層も含んだアウターリード部の
板厚が、インナーリード部のリード素材厚と大略
、一致している事を特徴とするリードフレーム。 (2) 前記アウターリード部と前記インナーリー
ド部とに挟まれたリード部にリードフレームと同
一素材によりなる突起を設けたことを特徴とする
実用新案登録請求の範囲第１項記載のリードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2531088U JPH01129844U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2531088U JPH01129844U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01129844U true JPH01129844U (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=31245936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2531088U Pending JPH01129844U (ja) | 1988-02-26 | 1988-02-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01129844U (ja) |
-
1988
- 1988-02-26 JP JP2531088U patent/JPH01129844U/ja active Pending