JPH01128518A - 気相成長装置 - Google Patents

気相成長装置

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Publication number
JPH01128518A
JPH01128518A JP28690887A JP28690887A JPH01128518A JP H01128518 A JPH01128518 A JP H01128518A JP 28690887 A JP28690887 A JP 28690887A JP 28690887 A JP28690887 A JP 28690887A JP H01128518 A JPH01128518 A JP H01128518A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reaction gas
sample
gas
porous plate
perforated plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP28690887A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Sugita
杉田 正夫
Shinichi Inoue
井上 信市
Atsuhiro Tsukune
敦弘 筑根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 容器内に試料を配置し反応ガスを導入して試料上に反応
生成物を成長させる気相成長装置に関し、試料への異物
付着を低減させるため、試料を囲む壁に生成物が付着し
ないようにすることを目的とし、 網目状に配置した多数の孔を有する多孔板が容器の中で
試料を囲んで配設されており、反応ガスは多孔板の内側
に導入し、容器壁と多孔板との間には非反応性ガスを導
入して、その非反応性ガスが多孔板の孔を通して多孔板
の内側に流入するように構成する 〔産業上の利用分野〕 本発明は、容器内に試料を配置し反応ガスを導入して試
料上に反応生成物を成長させる気相成長装置に関す。
半導体装置製造のウェーハプロセスでは、半導体や絶縁
物の成膜に上記気相成長装置を用いることが多い。そし
て、その成膜では、ウェーハ(上記試料)に成長膜以外
の異物が付着しないようにすることが重要である。この
ことは、成膜の対象が半導体装置以外であっても同様で
ある。
なお、上記気相成長装置は、通常、CV、D(化学気相
成長)装置と呼称される。
〔従来の技術〕
第3図はCVD装置の従来例の要部側断面図である。
第3図において、lは容器、Sは例えばウェーハである
試料、2は試料Sを載置するサセプタ(試料台)、3は
サセプタ2の下から試料Sを加熱するヒータ、4は反応
ガスGrを試料S上に均一に供給するように構成された
反応ガス導入機構、5は反応済みガスおよび余分なガス
を排気して容器l内を所定の圧力に保つ排気口、である
反応ガスGrは、加熱された試料Sに触れて化学反応を
起こし、反応生成物の一部である例えば半導体や絶縁物
を試料S上に成長させる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、試料Sを囲む容器1の壁の内面も反応ガ
スGrに触れているため、そこにも若干ではあるが生成
物が付着し、この付着物Aは、試料Sの処理数が増える
に従って量が増加する。
そして、その付着物Aは、柊には剥離して容器1内を浮
遊し試料Sに異物付着を起こさせる。試料Sに付着した
異物は、例えば半導体装置の製造の場合、加工する微細
パターンを不良にさせて半導体装置の品質を低下させる
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、網目状に配置した多数の孔を有する多孔
板が容器の中で試料を囲んで配設されており、反応ガス
は多孔板の内側に導入し、容器壁と多孔板との間には非
反応性ガスを導入して、その非反応性ガスが多孔板の孔
を通して多孔板の内側に流入する本発明のCVD装置に
よって解決される。
〔作用〕
上記多孔板の配設と上記非反応性ガスの導入とにより、
容器壁は、反応ガスに触れないようになって生成物の付
着がなくなる。
更に、多孔板の孔を通して多孔板の内側に流入する非反
応性ガスが反応ガスを内側に追いやるので、多孔板の内
側面も反応ガスに触れないようになって生成物の付着が
ない。
かくして、試料を囲む壁に生成物が付着しなU′1よう
になり、試料への異物付着が低減する。
〔実施例〕
以下本発明によるCVD装置の実施例について第1図の
要部側断面図を用いて説明する。企図を通じ同一符号は
同一対象物を示す。
第1図において、この実施例は、第3図図示の従来例に
多孔板6およびガス導入ロアを付加して非反応性ガスG
iを導入するようにしたものである。
多孔板6は、第2図の平面図に示す如く網目状に配置し
た多数の孔6aを有する板からなり、容器1の中で、反
応ガスGrが内側に直接供給され且つ排気口5が内側に
連通ずるように、試料Sを囲んでいる。板は厚さ0.5
mlのアルミニウム板であり、孔6aの大きさは0 、
5 smφピッチは1■1である。
ガス導入ロアは、容器1の壁に設けられて、非反応性ガ
スGiを容器1の壁と多孔板6との間に導入する。非反
応性ガスGiには窒素を用いるのが良く、アルゴンであ
っても良い。
試料S上における反応生成物の成長は、従来例の場合と
同様である。
その際、上記導入する非反応性ガスGiの圧力を多孔板
6の内側より若干高くする。さすれば、非反応性ガスG
iは、孔6aから多孔板6の内側に流入して反応ガスG
rを内側に追いやる。
以上のことから、容器1の壁の内面および多孔板6の内
面は、反応ガスGrに触れないようになって、生成物の
付着が阻止される。
かくして、試料Sを囲む壁に生成物が付着しないように
なり、試料Sへの異物付着が低減して、例えば半導体装
置では、その品質低下が防止される。
なお、本発明において、多孔板6の材料および寸法は、
上記実施例に限定されるものではない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の構成によれば、容器内に試
料を配置し反応ガスを導入して試料上に反応生成物を成
長させる気相成長装置において、試料を囲む壁に生成物
が付着しないようにすることができて、試料への異物付
着が低減し、例えば半導体装置の品質向上を可能にさせ
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例の要部側断面図、 第2図は多孔板の部分平面図、 第3図は従来例の要部側断面図、 である。 図において、 1は容器、     2はサセプタ、 3はヒータ、    4は反応ガス導入機構、5は排気
口、    6は多孔板、 6aは孔、      7はガス導入口、Aは付着物、
   Giは非反応性ガス、Grは反応ガス、  Sは
試料、 である。 41叢倒涛刊師・開面図 第 3 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  容器内に試料を配置し反応ガスを導入して試料上に反
    応生成物を成長させる装置であって、網目状に配置した
    多数の孔を有する多孔板が容器の中で試料を囲んで配設
    されており、反応ガスは多孔板の内側に導入し、容器壁
    と多孔板との間には非反応性ガスを導入して、その非反
    応性ガスが多孔板の孔を通して多孔板の内側に流入する
    ことを特徴とする気相成長装置。
JP28690887A 1987-11-13 1987-11-13 気相成長装置 Pending JPH01128518A (ja)

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JP28690887A JPH01128518A (ja) 1987-11-13 1987-11-13 気相成長装置

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JP28690887A JPH01128518A (ja) 1987-11-13 1987-11-13 気相成長装置

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JPH01128518A true JPH01128518A (ja) 1989-05-22

Family

ID=17710549

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JP28690887A Pending JPH01128518A (ja) 1987-11-13 1987-11-13 気相成長装置

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