JPH01127616U - - Google Patents

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JPH01127616U
JPH01127616U JP1774988U JP1774988U JPH01127616U JP H01127616 U JPH01127616 U JP H01127616U JP 1774988 U JP1774988 U JP 1774988U JP 1774988 U JP1774988 U JP 1774988U JP H01127616 U JPH01127616 U JP H01127616U
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mold
die
ceramic layer
molds
mentioned
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  • Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は超塑性材料の成形装置の一実施例を示
す概略構成図、第2図はその部拡大図、第3図
は従来の超塑性材料の成形装置の例を示す概略構
成図、第4図はその部拡大図である。 1…上型、1a…同第1セラミツクス層、1b
…同第2セラミツクス層、2…下型、2a…同第
1セラミツクス層、2b…同第2セラミツクス層
、3…空間、4…ダイス型、5…ヒータ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上下に分割可能な一対のダイス型間で、超塑性
    材料からなる素材を挟持固定するとともに所定温
    度に加熱し、かつこの素材を、流体圧によりダイ
    ス型の成形面に倣つて膨出成形する超塑性材料の
    成形装置であつて、プレス機械に連動して上下方
    向に接近離隔される上型および下型を設け、この
    上型および下型を高強度で高熱伝導率の内部の第
    1セラミツクス層と、この第1セラミツクス層の
    外周部を覆う低熱伝導率の第2セラミツクス層の
    二重構造とするとともに、これら両型の閉鎖時に
    両者の間に上記第1セラミツクス層で区画された
    空間が形成されるようにし、その空間内には上記
    両ダイス型を配置し、上型および下型を介してダ
    イス型をプレス機械で加圧可能とし、かつ上型お
    よび下型の上記空間に対応する上記第1セラミツ
    クス層内に、ダイス型を加熱するヒータを絶縁状
    態で埋設したことを特徴とする超塑性材料の成形
    装置。
JP1774988U 1988-02-13 1988-02-13 Pending JPH01127616U (ja)

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