JPH01127270A - Abrasive grain falling-suppressing grindstone and its manufacture - Google Patents
Abrasive grain falling-suppressing grindstone and its manufactureInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明の製造法によって製造した本発明の砥粒の脱落を
抑制した砥石は、通常のダイアモンド砥石および立方晶
窒化硼素砥石と同じ研磨作業および研削作業において使
用される砥石である。Detailed Description of the Invention [Industrial Application Field] The grindstone of the present invention, which is manufactured by the production method of the present invention and which suppresses the shedding of abrasive grains, can be used in the same polishing operations as ordinary diamond grindstones and cubic boron nitride grindstones. This is a whetstone used in grinding work.
従来使用されているダイアモンド砥石および立方晶窒化
硼素砥石を製造する技術は、ダイアモンド砥粒および立
方晶窒化硼素砥粒な結合するボンド剤としては合成樹脂
ボンド剤メタリックボンド剤ビトリファイドボンド剤等
が使用されている。其の場合に使用される砥粒の状態は
、ダイアモンド結晶面を現わしたダイアモンド砥粒また
は立方晶窒化硼素結晶面を現わした立方晶窒化硼素砥粒
またはダイアモンド砥粒の表面上に形成したニッケルー
リン合金メッキ面を現わしたニッケルーリン合金メツキ
砥粒の状態である。斯様な状態にある砥粒なボンド剤を
用いて成形し焼成して製造した砥石は、砥粒とボンド組
織との結合力が弱いので、砥粒が４０チはども微小破砕
すれば其の砥粒はボンド組織より分離脱落するので砥石
としての寿命が短い実情にある。Conventionally used technology for producing diamond abrasive wheels and cubic boron nitride abrasive stones uses synthetic resin bond agents, metallic bond agents, vitrified bond agents, etc. as bonding agents for bonding diamond abrasive grains and cubic boron nitride abrasive grains. ing. The abrasive grains used in that case are formed on the surface of diamond abrasive grains with diamond crystal faces, cubic boron nitride abrasive grains with cubic boron nitride crystal faces, or diamond abrasive grains. This is a state of a nickel-phosphorus alloy plated abrasive grain showing the nickel-phosphorus alloy plated surface. A whetstone manufactured by molding and firing an abrasive bond agent in such a state has a weak bonding force between the abrasive grains and the bond structure, so if 40 pieces of abrasive grains are micro-fractured, Since the abrasive grains separate from the bond structure and fall off, the life of the abrasive wheel is short.
前項にて説明したように、従来のダイアモンド砥石およ
び立方晶窒化硼素砥石を使用して研磨作業または研削作
業を行う場合に、砥粒における微小破砕が４０％はども
進行すれば其の砥粒はボンド組織より分離脱落する情況
である。As explained in the previous section, when polishing or grinding is performed using a conventional diamond whetstone or cubic boron nitride whetstone, if 40% of microfractures occur in the abrasive grains, the abrasive grains become This is a situation where the company is separating from the bond organization.
斯様な情況のもとでは砥粒の有効利用率が低いために研
磨作業および研削作業の費用が高くつくのが問題点であ
って、本発明は上記の問題点を解決するため砥粒の脱落
を抑制して砥粒の有効利用率を高めることができる手段
の開発を目的としたものである。Under such circumstances, the problem is that the cost of polishing and grinding operations is high due to the low effective utilization rate of abrasive grains, and the present invention aims to solve the above problem by improving the use of abrasive grains. The purpose of this study is to develop a means that can suppress drop-off and increase the effective utilization rate of abrasive grains.
本発明に於いては、問題点を解決するための手段として
皮膜の表面が粗面を形成すると共に其の皮膜自体に耐破
性を形成した皮膜を被覆したダイアモンド砥粒または立
方晶窒化硼素砥粒な砥石構成用砥粒として使用するもの
である。In the present invention, as a means to solve the problem, a diamond abrasive grain or a cubic boron nitride abrasive coated with a film having a rough surface and a break-resistant film itself is provided. It is used as abrasive grains for forming fine-grained whetstones.
本発明において砥石構成用砥粒として使用する砥粒は、
ダイアモンド砥粒または立方晶窒化硼素砥粒の表面に炭
化珪素ウィスカまたは窒化珪素ウィスカをフェノール樹
脂その他の合成樹脂のうちより選択した合成樹脂に複合
したウィスカ複合合成樹脂より成る皮膜を被覆した砥粒
であって、砥粒を被覆しているウィスカ複合合成樹脂皮
膜の表面に、ウィスカの露出部の多数個により粗面を形
成すると共に其の皮膜の内部に生成しているウィスカ組
織により其の皮膜に耐破性を形成した粗面形成ウィスカ
複合合成樹脂皮膜を被覆したダイアモンド砥粒または立
方晶窒化硼素砥粒な砥石構成用砥粒とすると共に合成樹
脂ボンド組織を形成する合成樹脂ボンド粉末を、砥石構
成用ボンド剤として砥石を構成して其の砥石における砥
粒の脱落を抑制する問題点を解決する手段とするもので
あって、この手段の根拠とする技術的思想については、
本願出願人が昭和６２年１０月２９日付を以って提出し
た下記特許願の特許請求の範囲に明記した技術昭和６２
年１０月２９日提出の特許願
１、発明の名称
粗面形成ウィスカ複合合成樹脂皮膜を被覆した砥粒およ
びその製造法
２、特許請求の範囲
（１）炭化珪素ウィスカまたは窒化珪素ウィスカ其の他
の硬質物ウィスカのうちより選択したウィスカを８０重
量％乃至１０重量％と、フェノール樹脂其の他の合成樹
脂のうちより選択した合成樹脂の粉末を２０重量％乃至
９０重量％と、の割合範囲内より選定した割合にて混合
した混合粉末の中に３００℃乃至９００℃の範囲内より
選定した温度に加熱したダイアモンド砥粒または立方晶
窒化硼素砥粒を散布し混合して、加熱している砥粒が保
有している熱エネルギーにより其の砥粒に近接している
ウィスカ合成樹脂混合粉末を其の砥粒の表面に融着させ
、次いで、冷却して得られたウィスカ複合合成樹脂皮膜
を被覆した砥粒であって、其のウィスカ複合合成樹脂皮
膜において合成樹脂皮膜に複合したウィスカの一部が其
の皮膜の表面に露出して其の露出部分の多数個が其の皮
膜の表面な粗面に形成すると共に其の皮膜に複合したウ
ィスカがウィスカ組織を生成して其のウィスカ組織を複
合している其の皮膜の内部に強い耐破性を形成したウィ
スカ複合合成樹脂皮膜がダイアモンド砥粒または立方晶
窒化硼素砥粒を被覆している構成体を特徴とする粗面形
成ウィスカ複合合成樹脂皮膜を被覆した砥粒。The abrasive grains used as the abrasive grains for forming the whetstone in the present invention are as follows:
The abrasive grain is a diamond abrasive grain or a cubic boron nitride abrasive grain whose surface is coated with a film made of a whisker composite synthetic resin in which silicon carbide whiskers or silicon nitride whiskers are composited with a synthetic resin selected from phenol resin or other synthetic resin. Therefore, the surface of the whisker composite synthetic resin film that covers the abrasive grains is roughened by a large number of exposed whiskers, and the whisker structure generated inside the film causes the film to become rough. Diamond abrasive grains or cubic boron nitride abrasive grains coated with a rough surface forming whisker composite synthetic resin film with fracture resistance are used as the abrasive grains for forming the abrasive wheel, and the synthetic resin bond powder that forms the synthetic resin bond structure is used as the abrasive grain for the abrasive wheel structure. This is a means to solve the problem of suppressing the falling off of abrasive grains in a whetstone by configuring a whetstone as a constituent bonding agent, and the technical idea on which this means is based is as follows.
The technology specified in the claims of the following patent application filed by the applicant on October 29, 1988
Patent application 1 filed on October 29, 2015, Title of the invention: Abrasive grains coated with a roughened surface forming whisker composite synthetic resin film and method for producing the same 2, Claims (1) Silicon carbide whiskers or silicon nitride whiskers, etc. A ratio range of 80% to 10% by weight of whiskers selected from among the hard material whiskers, and 20% to 90% by weight of synthetic resin powder selected from among phenolic resins and other synthetic resins. Diamond abrasive grains or cubic boron nitride abrasive grains heated to a temperature selected from the range of 300°C to 900°C are sprinkled into the mixed powder mixed in a proportion selected from the above, mixed, and heated. The whisker synthetic resin mixed powder that is close to the abrasive grain is fused to the surface of the abrasive grain using the thermal energy possessed by the abrasive grain, and then the resulting whisker composite synthetic resin film is cooled. In the coated abrasive grains, in the whisker composite synthetic resin coating, a portion of the whiskers composited with the synthetic resin coating is exposed on the surface of the coating, and many of the exposed portions are on the surface of the coating. The whisker composite synthetic resin coating is formed on a rough surface and the whiskers combined with the coating generate a whisker structure, and the whisker composite synthetic resin coating has strong breakage resistance inside the coating that combines the whisker structure. An abrasive grain coated with a rough-forming whisker composite synthetic resin coating characterized by a structure that coats grains or cubic boron nitride abrasive grains.
（２） 炭化珪素ウィスカまたは窒化珪素ウィスカ其
の他の硬質物ウィスカのうちより選択したウィスカを８
０重量％乃至１０重量％と、フェノール樹脂其の他の合
成樹脂のうちより選択した合成樹脂の粉末を２０重量％
乃至９０重量％と、の割合範囲内より選定した割合にて
混合した混合粉末の中に３００℃乃至９００℃の範囲内
より選定した温度に加熱したダイアモンド砥粒または立
方晶窒化硼素砥粒を散布し混合して、加熱している砥粒
が保有している熱エネルギーにより其の加熱している砥
粒に近接しているウィスカ合成樹脂混合粉末を其の砥粒
の表面に融着させ、次いで、冷却して砥粒の表面にウィ
スカを複合した合成樹脂皮膜を被覆した砥粒を生成し、
其の生成した砥粒な被覆したウィスカ複合合成樹脂皮膜
において合成樹脂皮膜に複合しているウィスカの一部分
が其の合成樹脂皮膜の表面に露出して其の露出部の多数
個が其のウィスカ複合合成樹脂皮膜の表面を粗面に形成
すると共に其の合成樹脂皮膜に複合したウィスカがウィ
スカ組織を生成して其のウィスカ複合合成樹脂皮膜に強
い耐破性を形成したウィスカ複合合成樹脂皮膜をダイア
モンド砥粒または立方晶窒化硼素砥粒の表面に被覆する
ことを特徴とする粗面形成ウィスカ複合合成樹脂皮膜を
被覆した砥粒の製造法。(2) 8 whiskers selected from silicon carbide whiskers, silicon nitride whiskers, and other hard substance whiskers.
0% to 10% by weight and 20% by weight of synthetic resin powder selected from phenolic resin and other synthetic resins.
Sprinkle diamond abrasive grains or cubic boron nitride abrasive grains heated to a temperature within the range of 300°C to 900°C into a mixed powder mixed at a ratio selected from within the range of 90% by weight. The whisker synthetic resin mixed powder that is close to the heated abrasive grains is fused to the surface of the abrasive grains by the thermal energy possessed by the heated abrasive grains, and then By cooling, the abrasive grains are coated with a synthetic resin film containing whiskers on the surface of the abrasive grains.
In the generated abrasive-covered whisker composite synthetic resin film, a portion of the whiskers composited with the synthetic resin film is exposed on the surface of the synthetic resin film, and a large number of the exposed parts become the whisker composite. The surface of the synthetic resin film is formed into a rough surface, and the whiskers compounded on the synthetic resin film form a whisker structure, giving the whisker composite synthetic resin film strong breakage resistance. A method for producing abrasive grains coated with a rough surface-forming whisker composite synthetic resin film, characterized in that the surface of diamond abrasive grains or cubic boron nitride abrasive grains is coated.
本発明の、砥粒の脱落を抑制した砥石は、炭化珪素ウィ
スカまたは窒化珪素ウィスカ其の他の硬質物ウィスカの
うちより選択したウィスカをフェノール樹脂其の他の合
成樹脂のうちより選択した合成樹脂に複合し、其のウィ
スカ複合合成樹脂より成る皮膜をダイアモンド砥粒また
は立方晶窒化硼素砥粒に被覆している砥粒な砥石構成用
砥粒として使用し、其のウィスカ複合合成樹脂皮膜を被
覆した砥粒に砥石用ボンド材とするフェノール樹脂其の
他の合成樹脂より選択した合成樹脂ボンド材の粉末を加
えた混合物を砥石形成用原料とするものである。斯様に
調製した砥石形成用原料を加圧成形し、次いで、其の成
形体をウィスカ複合合成樹脂皮膜を被覆した砥粒と合成
樹脂ボンド材粉末とが融着する温度に加熱して砥石を生
成するものである。砥石形成用原料を構成するウィスカ
複合合成樹脂皮膜を被覆している砥粒における皮膜の表
面は其の皮膜に複合しているウィスカの一部分が表面に
露出して其の露出部の多数個が其の表面な粗面に形成し
ていると共に其の皮膜の内部に複合しているウィスカが
ウィスカ組織を生成して其の皮膜に耐破性を形成してい
るウィスカ複合合成樹脂皮膜と、合成樹脂ボンド材粉末
と、は加圧成形されると共に加熱されて相互に融着し、
次いで、冷却されて相互に強力に結合した状態を生成し
て、ウィスカ複合合成樹脂皮膜を被覆した砥粒と合成樹
脂ボンド組織とが強力に結合した砥石を生成する。斯様
に、表面に粗面を形成し内部にウィスカ組織を生成して
耐破性を形成しているウィスカ複合合成樹脂皮膜を被覆
した砥粒と合成樹脂ボンド組織とが強力に結合している
本発明の砥石を使用して研磨作業または研削作業を行う
ときに、ダイアモンド砥粒または立方晶窒化硼素砥粒が
微小破砕を行うとき、ウィスカ複合合成樹脂皮膜を被覆
した砥粒におけるダイアモンド砥粒または立方晶窒化硼
素砥粒の微小破砕と共に一緒にウィスカ複合合成樹脂皮
膜も破れることなく微小破砕が進行し砥粒の脱落を生じ
るような大破砕は起らないので、砥粒の脱落を抑制する
機能が実現するのである。The grinding wheel of the present invention that suppresses the falling off of abrasive grains is characterized by replacing whiskers selected from silicon carbide whiskers, silicon nitride whiskers, and other hard material whiskers with a synthetic resin selected from phenolic resins and other synthetic resins. The whisker composite synthetic resin film is used as an abrasive grain for forming an abrasive wheel, and the whisker composite synthetic resin film is coated on diamond abrasive grains or cubic boron nitride abrasive grains. A mixture obtained by adding powder of a synthetic resin bond material selected from phenol resin and other synthetic resins to be used as a bond material for a grindstone to the abrasive grains is used as a raw material for forming a grindstone. The raw material for forming a grinding wheel prepared in this manner is pressure-molded, and then the molded body is heated to a temperature at which the abrasive grains coated with the whisker composite synthetic resin film and the synthetic resin bonding material powder are fused to form a grinding wheel. It is something that generates. The surface of the coating on the abrasive grains covered with the whisker composite synthetic resin coating that constitutes the raw material for forming the grinding wheel is such that a portion of the whiskers composited in the coating is exposed to the surface, and many of the exposed portions are A whisker composite synthetic resin film is formed on the rough surface of the film, and the whiskers compounded inside the film form a whisker structure to make the film break-resistant. The bonding material powder and the powder are pressure-molded and heated to fuse each other,
Next, the abrasive particles are cooled to form a state in which they are strongly bonded to each other, thereby producing a grindstone in which the abrasive grains coated with the whisker composite synthetic resin film and the synthetic resin bond structure are strongly bonded. In this way, the synthetic resin bond structure is strongly bonded to the abrasive grains coated with the whisker composite synthetic resin film that forms a rough surface and generates a whisker structure inside to provide breakage resistance. When performing polishing work or grinding work using the whetstone of the present invention, when diamond abrasive grains or cubic boron nitride abrasive grains perform micro-fracture, diamond abrasive grains in abrasive grains coated with a whisker composite synthetic resin film or A function that suppresses the falling off of abrasive grains because the micro-fractures of the cubic boron nitride abrasive grains proceed without the whisker composite synthetic resin film being broken, and large-scale fracturing that would cause the abrasive grains to fall off does not occur. will be realized.
実施例 １゜
粗面形成炭化珪素ウィスカ複合フェノール樹脂皮膜を被
覆したダイアモンド砥粒とフェノ−ｔｖ 樹脂ボンド剤
粉末とをダイアモンド砥粒ノ集中度を１００として混合
した混合物を砥石成形用原料とした。其の砥石成形用原
料をｚ、ｏｏＫ４／−の圧力をもって加圧成形し、次い
で；其の成形体を１７０℃の温度にて加熱焼成して砥石
を生成した。其の生成した砥石は、ダイアモンド砥粒を
被覆している粗面形成炭化珪素ウィスカ複合フェノール
樹脂皮膜を被覆したダイアモンド砥粒におけるフェノー
ル樹脂皮膜に複合している炭化珪素ウィスカにより、其
の皮膜の表面に形成している粗面にフェノール樹脂ボン
ド組織が強力に結合していると共に其の皮膜の内部に生
成している炭化珪素ウィスカ組織により形成している耐
破性を備えた皮膜がダイアモンド砥粒な強靭に結合把持
してダイアモンド砥粒がフェノール樹脂ボンド組織より
分離し脱落することを抑制する機能を構成しているダイ
アモンド砥石であった。Example 1 A mixture of diamond abrasive grains coated with a rough surface-forming silicon carbide whisker composite phenol resin film and Pheno-TV resin bonding agent powder with a diamond abrasive grain concentration of 100 was used as a raw material for forming a grindstone. The raw material for forming the grindstone was pressure-molded at a pressure of z, ooK4/-, and then the formed body was heated and fired at a temperature of 170°C to produce a grindstone. The resulting whetstone has a roughened silicon carbide whisker composite phenol resin film that coats the diamond abrasive grains. Diamond abrasives have a break-resistant film formed by a phenolic resin bond structure strongly bonded to the rough surface formed on the surface and a silicon carbide whisker structure formed inside the film. This diamond grinding wheel has a function of strongly bonding and gripping to prevent the diamond abrasive grains from separating from the phenolic resin bond structure and falling off.
実施例 ２゜
粗面形成窒化珪素ウィスカ複合フェノール樹脂皮膜を被
覆したダイアモンド砥粒とフェノ−）Ｌ／ 樹脂；ｉ’
ンド剤粉末とをダイアモンド砥粒ノ集中度を１００とし
て混合した混合物を砥石成形用原料とした。其の砥石成
形用原料を２００ Ｋ９／−の圧力をもって加圧成形し
、次いで、其の成形体を１７０℃の温度にて加熱焼成し
て砥石を生成した。其の生成した砥石は、ダイアモンド
砥粒を被覆している粗面形成窒化珪素ウィスカ複合フェ
ノール樹脂皮膜を被覆したダイアモンド砥粒におけるフ
ェノール樹脂皮膜に複合している窒化珪素ウィスカによ
って、其の皮膜の表面に形成している粗面にフェノール
樹脂ボンド組織が強力に結合していると共に其の皮膜の
内部に生成している窒化珪素ウィスカ組織により形成し
ている耐破性を備えた皮膜がダイアモンド砥粒な強靭に
結合把持してダイアモンド砥粒がフェノール樹脂ボンド
組織より分離し脱落することを抑制する機能を構成して
いるダイアモンド砥石であった。Example 2 Diamond abrasive grains and phenol coated with a silicon nitride whisker composite phenol resin film to form a rough surface L/resin; i'
A mixture of the powder and the diamond abrasive powder with a diamond abrasive grain concentration of 100 was used as a raw material for forming a grindstone. The raw material for forming a grindstone was pressure-molded at a pressure of 200 K9/-, and then the formed body was heated and fired at a temperature of 170°C to produce a grindstone. The resulting whetstone has a rough surface formed by silicon nitride whiskers that coat the diamond abrasive grains.The surface of the coating is roughened by the silicon nitride whiskers that are composited with the phenolic resin coating on the diamond abrasive grains that are coated with the composite phenolic resin coating. Diamond abrasives have a break-resistant film formed by a phenolic resin bond structure strongly bonded to the rough surface formed on the surface and a silicon nitride whisker structure formed inside the film. This diamond grinding wheel has a function of strongly bonding and gripping to prevent the diamond abrasive grains from separating from the phenolic resin bond structure and falling off.
実施例 ３゜
粗面形成炭化珪素ウィスカ複合フェノール樹脂皮膜を被
覆した立方晶窒化硼素砥粒と、フェノール樹脂ボンド剤
粉末と、をダイアモンド砥粒の集中度を１００として混
合した混合物を砥石成形用原料とした。其の砥石成形用
原料を、２００に９／ｄの圧力をもって加圧成形し、次
いで、其の成形体を１７０℃の温度にて加熱焼成して砥
石を生成した。其の生成した砥石は、立方晶窒化硼素砥
石粒を被覆している粗面形成炭化珪素ウィスカ複合フェ
ノール樹脂皮膜を被覆した立方晶窒化硼素砥粒における
フェノール樹脂皮膜に複合している炭化珪素ウィスカに
より、其の皮膜の表面−形成している粗面にフェノール
樹脂ボンド組織が強力に結合していると共に其の皮膜の
内部に生成している炭化珪素ウィスカ組織により形成し
ている耐破性を備えた皮膜が立方晶窒化硼素砥粒な強靭
に結合把持して立方晶窒化硼素砥粒がフェノール樹脂ボ
ンド組織より分離し脱落することを抑制する機能を構成
している立方晶窒化硼素砥石であった。Example 3: A mixture of cubic boron nitride abrasive grains coated with a silicon carbide whisker composite phenolic resin film and phenolic resin bond agent powder with a diamond abrasive grain concentration of 100 was used as a raw material for forming a grindstone. And so. The raw material for forming a grindstone was pressure-molded at a pressure of 200 to 9/d, and then the formed body was heated and fired at a temperature of 170° C. to produce a grindstone. The resulting grinding wheel has a roughened silicon carbide whisker composite phenol resin film covering the cubic boron nitride abrasive grains. The phenol resin bond structure is strongly bonded to the rough surface of the film, and the silicon carbide whisker structure formed inside the film provides breakage resistance. This was a cubic boron nitride abrasive wheel in which the coating formed a strong bond with the cubic boron nitride abrasive grains and suppressed the cubic boron nitride abrasive grains from separating from the phenolic resin bond structure and falling off. .
実施例 ４゜
粗面形成窒化珪素ウィスカ複合フェノール樹脂皮膜を被
覆した立方晶窒化硼素砥粒と、フェノール樹脂ボンド剤
粉末と、を立方晶窒化硼素砥粒の集中度を１００として
混合した混合物を砥石成形用原料とした。其の砥石成形
用原料な２００Ｋｇ／−の圧力をもって加圧成形し、次
いで、其の成形体を１７０℃の温度にて加熱焼成して砥
石を生成した。其の生成した砥石は、立方晶窒化硼素砥
粒を被覆している粗面形成窒化珪素ウィスカ複合フェノ
ール樹脂皮膜を被覆した立方晶窒化硼素砥粒における窒
化珪素ウィスカにより、其の皮膜の表面に形成している
粗面にフェノール樹脂ボンド組織が強力に結合している
と共に其の皮膜の内部に生成している窒化珪素ウィスカ
組織により形成している耐破性を備えた皮膜が立方晶窒
化硼素砥粒な強靭に結合把持して立方晶窒化硼素砥粒が
フェノール樹脂ボンド組織より分離脱落することを抑制
する機能を構成している立方晶窒化硼素砥石であった。Example 4 Rough surface formation silicon nitride whisker A mixture of cubic boron nitride abrasive grains coated with a composite phenolic resin film and phenolic resin bond agent powder with a concentration of cubic boron nitride abrasive grains of 100 was used as a grindstone. It was used as a raw material for molding. The raw material for forming the whetstone was pressure-molded at a pressure of 200 kg/-, and then the formed body was heated and fired at a temperature of 170° C. to produce a whetstone. The resulting whetstone has a rough surface formed by silicon nitride whiskers covering the cubic boron nitride abrasive grains.Due to the silicon nitride whiskers on the cubic boron nitride abrasive grains coated with the composite phenol resin film, the surface of the film is roughened by the silicon nitride whiskers that are formed on the surface of the film. The phenolic resin bond structure is strongly bonded to the rough surface of the cubic boron nitride abrasive, and the break-resistant film formed by the silicon nitride whisker structure formed inside the film is a cubic boron nitride abrasive. It was a cubic boron nitride abrasive stone that had a function of strongly bonding and gripping the cubic boron nitride abrasive grains to prevent them from separating and falling off from the phenolic resin bond structure.
以上に説明したように、硬質物ウィスカを合成樹脂に複
合したウィスカ複合合成樹脂皮膜を被覆したダイアモン
ド砥粒または立方晶窒化硼素砥粒なボンド組織で固めて
構成した砥石を用いて研磨作業或は研削作業を行うとき
は、砥粒を被覆しているウィスカ複合合成樹脂皮膜の表
面に形成している粗面がボンド組織に強く結合している
と共に其の砥粒を被覆している皮膜の中に複合している
ウィスカ組織が其の皮膜に耐破性を形成しており、研磨
作業或は研削作業を行うときに、砥粒が微小破砕を行う
場合に粗面ノ
形成ウィスカ複合合成樹脂皮膜も砥粒と一緒に微小破砕
を行って其の皮膜が砥粒の表面上で破れて分離すること
なく研磨作業或は研削作業に耐え、其の粗面形成ウィス
カ複合合成樹脂皮膜を被覆した砥粒は微小破砕により６
０％乃至７０チ破砕するまではボンド組織より脱落する
ことがないので、高い利用効率を実現する効果を奏する
ことになる。As explained above, polishing work is carried out using a grinding wheel composed of hard material whiskers hardened with a bond structure such as diamond abrasive grains or cubic boron nitride abrasive grains coated with a whisker composite synthetic resin film, which is a composite of hard material whiskers with synthetic resin. When performing grinding work, the rough surface formed on the surface of the whisker composite synthetic resin film covering the abrasive grains is strongly bonded to the bond structure, and the inside of the film covering the abrasive grains is The whisker structure combined with the composite resin film makes the film break-resistant, and when the abrasive grains are micro-fractured during polishing or grinding work, the whisker composite synthetic resin film with a rough surface is formed. This abrasive is coated with a roughened whisker composite synthetic resin film that undergoes micro-crushing together with the abrasive grains so that the film can withstand polishing or grinding work without breaking or separating on the surface of the abrasive grains. The grains are reduced to 6 by micro-crushing.
Since it does not fall off from the bond structure until it is crushed by 0% to 70 pieces, it has the effect of realizing high utilization efficiency.
Claims (2)
に其の皮膜に耐破性を形成している炭化珪素ウィスカま
たは窒化珪素ウィスカ其の他の硬質物ウィスカのうちよ
り選択したウィスカを複合したフェノール樹脂其の他の
合成樹脂のうちより選択した合成樹脂の皮膜を被覆した
ダイアモンド砥粒または立方晶窒化硼素砥粒に合成樹脂
ボンド剤粉末を加えた混合物を砥石生成用原料とし、其
の砥石生成用原料を加圧成形し、次いで其の成形体を焼
成して生成した砥石であつて、砥粒を被覆している皮膜
に複合しているウィスカの露出部により形成している粗
面と合成樹脂ボンド組織とが強力に結合すると共に其の
皮膜に複合しているウィスカ組織が形成している耐破性
により皮膜の破れを防止する機能を有している粗面形成
ウィスカ複合合成樹脂皮膜を被覆したダイアモンド砥粒
または立方晶窒化硼素砥粒を合成樹脂ボンド組織をもつ
て結合構成していることを特徴とする砥粒の脱落を抑制
した砥石。(1) Whiskers selected from silicon carbide whiskers, silicon nitride whiskers, and other hard material whiskers that form a rough surface on the surface of the film that covers the abrasive grains and provide breakage resistance to the film. A mixture of diamond abrasive grains or cubic boron nitride abrasive grains coated with a synthetic resin film selected from phenolic resin composited with other synthetic resins and synthetic resin bond powder is used as a raw material for producing a grindstone, The grindstone is produced by press-molding the raw material for producing the grindstone and then firing the molded body, and is formed by exposed parts of whiskers that are combined with the film covering the abrasive grains. Rough surface-forming whisker composite that has the function of preventing the film from tearing due to the strong bond between the rough surface and the synthetic resin bond structure, and the fracture resistance formed by the whisker structure composite in the film. A grinding wheel that suppresses shedding of abrasive grains, characterized in that diamond abrasive grains or cubic boron nitride abrasive grains coated with a synthetic resin film are bonded together with a synthetic resin bond structure.
に其の皮膜に耐破性を形成している炭化珪素ウィスカま
たは窒化珪素ウィスカ其の他の硬質物ウィスカのうちよ
り選択したウィスカを複合したフェノール樹脂その他の
合成樹脂のうちより選択した合成樹脂の皮膜を被覆した
ダイアモンド砥粒または立方晶窒化硼素砥粒に合成樹脂
ボンド剤粉末を加えた混合物を砥石形成用原料とし、斯
様に調製した砥石形成用原料を加圧成形し、次いで、其
の成形体を加熱焼成して、砥粒を被覆している皮膜の合
成樹脂に複合しているウィスカの一部分が皮膜の表面に
露出して其の露出部の多数個が其の皮膜の表面に粗面を
形成して合成樹脂ボンド組織に強く結合すると共に其の
皮膜に複合しているウィスカがウィスカ組織を生成して
其の皮膜に耐破性を形成して其の皮膜が破れることなく
強靭に砥粒を結合し把持して構成体を生成することを特
徴とする砥粒の脱落を抑制した砥石の製造法。(2) Whiskers selected from silicon carbide whiskers, silicon nitride whiskers, and other hard material whiskers that form a rough surface on the surface of the film that covers the abrasive grains and provide breakage resistance to the film. A mixture of diamond abrasive grains or cubic boron nitride abrasive grains coated with a synthetic resin film selected from phenol resin and other synthetic resins combined with synthetic resin bond powder is used as the raw material for forming the grindstone. The raw material for forming a whetstone prepared in 2008 is pressure-molded, and then the molded body is heated and fired, so that a portion of the whisker compounded with the synthetic resin of the film covering the abrasive grains is exposed on the surface of the film. Then, many of the exposed parts form a rough surface on the surface of the film and are strongly bonded to the synthetic resin bond structure, and the whiskers compounded on the film form a whisker structure and the film is damaged. A method for manufacturing a whetstone that suppresses shedding of abrasive grains, which is characterized by forming a fracture-resistant layer on the surface of the abrasive grains to form a structure by strongly binding and gripping abrasive grains without tearing the film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28209087A JPH01127270A (en) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | Abrasive grain falling-suppressing grindstone and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28209087A JPH01127270A (en) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | Abrasive grain falling-suppressing grindstone and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01127270A true JPH01127270A (en) | 1989-05-19 |
Family
ID=17647992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28209087A Pending JPH01127270A (en) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | Abrasive grain falling-suppressing grindstone and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01127270A (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4910968A (en) * | 1972-05-29 | 1974-01-30 | ||
| JPS5040275A (en) * | 1973-07-19 | 1975-04-12 | ||
| JPS50101989A (en) * | 1974-01-14 | 1975-08-12 |
-
1987
- 1987-11-10 JP JP28209087A patent/JPH01127270A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4910968A (en) * | 1972-05-29 | 1974-01-30 | ||
| JPS5040275A (en) * | 1973-07-19 | 1975-04-12 | ||
| JPS50101989A (en) * | 1974-01-14 | 1975-08-12 |
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