JPH01127266A - ラップ盤 - Google Patents

ラップ盤

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JPH01127266A
JPH01127266A JP62285054A JP28505487A JPH01127266A JP H01127266 A JPH01127266 A JP H01127266A JP 62285054 A JP62285054 A JP 62285054A JP 28505487 A JP28505487 A JP 28505487A JP H01127266 A JPH01127266 A JP H01127266A
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workpiece
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surface plates
shaft
holding fixture
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JP62285054A
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Ichiro Yuki
一郎 結城
Shoji Shibata
柴田 莊次
Tadashi Ishii
正 石井
Eisaku Masuyama
増山 栄作
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NAGAOKA SEIKI KK
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NAGAOKA SEIKI KK
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ワークを精密研磨するためのラップ盤に関す
るものである。
[従来の技術] 従来より公知の遊星歯車式の両面ラップ盤は、太陽歯車
と内歯歯車との間にキャリヤを噛合させ、両歯車により
遊星歯車状に駆動されるキャリヤに保持させたワークを
上下の定盤でラッピング加工するようになっている。
しかしながら、上記従来のラップ盤は、ワークと定盤と
を相対的に円周方向に回転させながら摺り合わせるよう
にしているため、回転の内周側と外周側との速度差によ
る影響が大きく、ラップ精度を維持するのが難しいとい
う欠点があった。
従って、ラップ精度を維持するためには、このような速
度差による影響を排除し、定盤とワークとを広い面積で
平均的に摺接させ得るようにすることが必要である。
ところで、一般に、ワークをラップする場合のラップ動
作の基本は8の字運動にあるといわれており、現に、ハ
ンドラツブを行う場合には、はとんどの場合に8の字を
描きながらラップする方法がとられている。従って、こ
のような8の字形のラップ動作を上述したようなラップ
盤に適用することができれば、定盤とワークとを広い面
積で平均的に摺接させることが可能になり、回転に伴う
速度差の影響を少なくしてラップ精度を向上させること
ができる。
[発明が解決しようとする問題点] 本発明の課題は、定盤とワークとの回転に伴う速度差の
影響を排除し、それらを広い面積で平均的に摺接させる
ことを可能にしたラップ盤を提供することにある。
[問題点を解決するための手段] 上記課題を解決するため、本発明のラップ盤は、ワーク
を研磨する上下の定盤と、これらの定盤間にワークを揺
動状態に保持する揺動手段とを備え、該揺動手段が、ワ
ークを保持可能な保持具の両端を一対の揺動アームによ
って回動自在に枢支させ、これらの揺動アームを、保持
具の中心が8の字状の軌跡を描くように両アームを同期
的に揺動させる揺動源に連結すると共に、各揺動アーム
を長さの異なるものと交換可能に取り付けてなることを
特徴とするものである。
[作 用] 研磨すべきワークは保持具により保持され、該保持具で
8の字状に揺動されながら上下の定盤によりラッピング
加工される。
従って、該ワークは上下の定盤に広い面積で均一に摺接
することになり、該定盤の偏琴耗が生じない。
[実施例] 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳述する。
第1図及び第2図において、lはラップ盤の機体であっ
て、該機体lは、ベツドIaと該ベツドIa上に立設さ
れたコラムIb、及び該コラ゛ム1bに沿つてシリンダ
(図示せず)により上下動自在のヘッドIcとからなっ
ており、上記ベツドla上には、全面を研磨面とした下
定盤2と、ワーク5を揺動状態に保持する揺動手段4と
が配設され、ヘッドlcには、全面を研磨面とした上定
盤3が取り付けられている。
上記上下の定盤2.3は、第3図に示すような方法によ
ってそれぞれ取り付けられており、以下にその具体的構
成について順次説明する。
まず、下定盤2の取り付は方法について説明すると、上
記ベツドlaには、下定盤軸7がベアリングで回転自在
に支承されており、該下定盤軸7の上端に形成された定
盤取付部7aには、遊星−車8が回転自在に配設され、
該遊星歯車8上に立設する偏心ビン9介して下定盤2が
揺動自在に取り付けられている。そして、下定盤軸7の
下端には歯車7bが取り付けられ、この歯車7bが、駆
動系11を介して駆動a12に接続されている。
上記下定盤軸7の内部には、センターシャフト14が回
転自在に貫挿され、該センターシャフト14の上端に上
記遊星歯車8.8と噛合する太陽歯車I5が取り付けら
れると共に、下端に電磁式のブレーキ16が取り付けら
れている。該ブレーキ16は、センターシャフト14を
フリー回転できる非拘束状態と回転が抑制された拘束状
態とに切り換えるもので、上記駆動源12の回転数に応
じてその切り換えが自動的に行われるようになっている
。即ち、ワークをラッピング加工する時のように駆動i
fi+2の回転数が小さい場合(例えばO〜50rp+
* )には、センターシャフト14即ち太陽歯車15が
拘束され、下定盤軸7の回転によって遊星歯車8.8が
該太陽歯車15の回りを自転しながら公転するため、下
定盤2が偏心ビン9.9により偏心運動しながら回転し
、ホーニング加工する時のように駆動源12の回転数が
大きい場合(例えば50〜+5Orpm)には、センタ
ーシャフト14即ち太陽歯車15がフリーとなり、遊星
歯車8.8が自転することなく太陽−車15と一体とな
って回転するため、下定盤2が偏心運動することなく回
転のみを行うようになっている。
上記下定盤2の中心部には、研磨剤の供給孔+8が形成
され、該供給孔18が、下定盤2の側面に開口する通孔
!9、該通孔19に接続されたフレキシブルチューブ2
0、下定盤軸7からセンターシャフト14にかけて穿設
された通孔21、及びロータリジヨイント22を介して
図示しない研磨剤源に接続されている。
次に、上定盤3の取り付は方法について説明する。上記
ヘッドICには、上定盤3を回転させるホローシャフト
25と偏心揺動させるホロースピンドル26とがそれぞ
れベアリングによって回転自在に支承され、該ホロース
ピンドル26の内部の偏心位置に、上定盤3を下端に取
り付けた上定盤軸27が回転自在に貫挿されると共に、
該上定盤軸27の上端部27aが上記ホローシャフト2
5の内部に揺動回転自在に遊嵌されており、該上定盤軸
27には内歯歯車27bが形成され、この内歯歯車27
bとホローシャフト25の下端部外面に形成された歯車
25aとが差動歯車状に噛合せしめられている。
また、上記ホローシャフト25及びホロースピンドル2
6には、それぞれ歯車25b、 26aが設けられ、こ
れらの歯車が、上記駆動系IIに連結された伝達軸29
上の歯車29a、 29bにそれぞれ噛合しており、ホ
ロースピンドル26上の歯車26aと噛合する歯車29
bは、伝達軸29に沿って摺動自在となっている。従っ
て、上定盤3の回転数が低いラッピング加工時に、該歯
車29bを第3図に示すようにホロースピンドル26上
の歯車26aと噛合させた場合には、該上定盤3が、該
ホロースピンドル26により偏心揺動されながらホロー
シャフト25により回転され、上定盤の回転数が高いホ
ーニング加工時に、上記歯車29bを伝達軸29に沿っ
て上動させてホロースピンドル26の歯車26aから切
り離した場合には、該ホロースピンドル26が回転しな
いため、上定盤3は揺動することなくホローシャフト2
5により単に回転されるのみとなる。
上定盤3の研磨面に研磨剤を供給するため、上記上定盤
軸27には、ロータリジヨイント32を介して図示しな
い研磨剤源に接続された通孔3Iと、該研磨剤源から供
給菅33を通じて送給される研磨剤を分配するための研
磨剤ボックス34とが設けられ、上記通孔31が上定盤
3の中心部に開口する供給孔35に連通し、研磨剤ボッ
クス34から延びるバイブ36が上定盤3の中心部以外
の部分に開口する供給孔に連通している。
上記駆動系l!は、スプロケット41.42及びチェー
ン43により駆動源12に連結された主軸40と、該主
軸40に電磁クラッチ44で連結及び切り離し自在の下
定盤用駆動軸45と、該主軸40に歯車46.47を介
して連結された伝達軸48と、該伝達軸48に歯車49
、50を介して連結された上定盤用駆動軸51とで構成
され、該上定盤用駆動軸51はヘッドlcと共に昇降自
在となっており、従って、上記歯車49は、伝達軸48
にスプライン機構により移動自在に取り付けられている
また、上記ワークの揺動手段4は、第2図〜第4図から
分かるように、該ワーク5を直接又は適宜のキャリヤを
介して嵌合保持するリング状の保持具54を有し、該保
持具54の両端を一対の揺動アーム55.55の先端部
にセンターピン56によって回動自在に枢着すると共に
、各揺動アーム55.55の基端部をセレーション機構
を介して揺動軸57に連結し、該揺動軸57をトルクア
クチュエータ等の揺動源58に連結したもので、これら
の揺動アーム55、55を互いの動作タイミングを若干
ずらした状態で揺動源58により同期的に揺動させるこ
とにより、保持具54をその中心が8の字状の軌跡(第
5図参照)を描くように揺動させるものである。
このときの揺動アーム55.55の回動範囲及び中立位
it(停止位置)の設定は、リミットスイッチ59a〜
59cによって行われる。
上記揺動アーム55.55は、8の字状の軌跡の大きさ
や形等を変更できるようにするため、保持具54側のセ
ンターピン56と揺動軸57側のナツト60及びカラー
61とを取り外すことによって異なる長さのものと交換
できるようになっており、従って、別に各程良さの揺動
アームが用意されている。而して、このように8の字状
の軌跡を適宜変更することにより、ワークを最適のラッ
プ条件でラップすることができるばかりでなく、該ワー
クが常に定盤2.3の同じ位置に摺接するのを防止して
、該定盤の偏摩耗を防ぐことができる。
上記揺動アーム55.55の交換時等に保持具54を持
ち上げられるようにするため、上記ベツド!a上には、
第2図に示すように、シリンダにより昇降自在且つ旋回
自在の昇降アーム64が配設され、該昇降アーム64の
先端に、保持具54を支持する支持部材65が取り付け
られている。該支持部材65は、その両端に螺杆66を
有し、これらの螺杆66、66間に保持具54の外面を
挟持するものである。
また、上記ベツドIa上の別の位置には、上下の定盤2
.3を修正するための修正用中定盤68が配設されてい
る。即ち、上記ベツドIa上には、シリンダにより昇降
自在且つ旋回自在の昇降アーム69が配設され、該昇降
アーム69の先端に形成された二股の支持部材70に、
螺杆71により上記中定盤68が着脱自在に支持されて
いる。該中定盤68は、上記保持具54内に嵌合可能に
形成され、該保持具54で揺動されながら上下の定盤2
.3と摺接することによってこれらの定盤を修正するも
のである。
上記構成を有するラップ盤によってワークを研磨する場
合には、ヘッドIcにより上定盤3を上昇させた状態で
該ワークを直接又は適宜のキャリヤを介して保持具54
内に嵌合、保持させ、上定盤3を下降させた後、保持具
54によりワークを揺動させながら上下の定盤2.3に
よりその研磨を行う。
このとき、その研磨部分には、上下の定盤2.3におけ
る供給孔から研磨剤が供給される。
ここで、上記保持具54によるワークの揺動は次のよう
にして行われる。即ち、第5図に示すように、2つの揺
動アーム55.55が揺動源58により若干のタイミン
グずれを保った状態で回動され、センターピン56がa
 −b −c −d −e −h f −g −h−a
の順に移動すると、それに従って保持具54が揺動し、
その中心点の軌跡は鎖線で示すような8の字を描く、従
って、ワークも8の字状に揺動され、上下の定盤2,3
に広い面積で均一に摺接することになる。
上記ワーク揺動範囲を変更したい場合には、揺動アーム
55.55を別の長さのものと交換すればよい。
また、上下の定盤2.3は、前述したように、回点数の
異なるラッピング加工時とホーニング加工時とで異なる
態様で駆動される。即ち、定盤2.3が低速回転するラ
ッピング加工時には、これらの定盤は共に上述したよう
な回転及び揺動運動を行い、高速回転するホーニング加
工時には、揺動に伴う振動の発生によって研磨精度が低
下するのを防止するため、これらの定盤2.3は単に回
転のみを行なうようになっている。
ワークの加工が終了すると、上下の定盤2.3及び保持
具54の駆動が停止されると共に、ヘットlcの上昇に
より上定盤3が持ち上げられ2、ワークが取り出される
。このとき、ワークが上下の定盤2゜3に付着しないよ
うにするため、研磨剤の供給孔を電磁弁により水やエア
等の圧力流体源に切り換え接続し、各供給孔から圧力流
体を噴出させるようにすることができる。
[発明の効果] 上記構成を有する本発明によれば、ワークを揺動手段に
おける保持具に保持させ、該揺動手段によって8の字状
に揺動させながら上下の定盤で研磨するようにしたので
、これらの定盤とワークとを広い面積にわたり平均的に
摺接させることができ、これによって、定盤とワークと
の回転に伴う速度差の影響を排除し、研磨精度を高める
ことができる。
また、上記揺動手段における揺動アームを長さの異なる
ものと交換可能とし、それによって揺動運動の軌跡を変
更できるようにしたので、ワークをそれに最適の条件を
選択して研磨することができるばかりでなく、該ワーク
がいつも定盤の同じ位置に摺接するのを防止して、該定
盤の偏摩耗を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るラップ盤の側面図、第2図はその
平面図、第3図及び第4図はその要部拡大断面図、第5
図は揺動手段の動作説明図である。 2 ・・下定盤、    3・・上定盤、4 ・・揺動
手段、   5・・ワーク、54 ・・保持具、   
 55 ・・揺動アーム、58  ・・揺動源。 (外1名) 第 2 図 纂 3 悶 蕗 4 に \

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、ワークを研磨する上下の定盤と、これらの定盤間に
    ワークを揺動状態に保持する揺動手段とを備え、該揺動
    手段が、ワークを保持可能な保持具の両端を一対の揺動
    アームによって回動自在に枢支させ、これらの揺動アー
    ムを、保持具の中心が8の字状の軌跡を描くように両ア
    ームを同期的に揺動させる揺動源に連結すると共に、各
    揺動アームを長さの異なるものと交換可能に取り付けて
    なることを特徴とするラップ盤。
JP62285054A 1987-11-11 1987-11-11 ラップ盤 Expired - Lifetime JPH0725024B2 (ja)

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JP62285054A JPH0725024B2 (ja) 1987-11-11 1987-11-11 ラップ盤

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JP62285054A JPH0725024B2 (ja) 1987-11-11 1987-11-11 ラップ盤

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JPH0725024B2 JPH0725024B2 (ja) 1995-03-22

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7589023B2 (en) 2000-04-24 2009-09-15 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation Method of manufacturing semiconductor wafer

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7589023B2 (en) 2000-04-24 2009-09-15 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation Method of manufacturing semiconductor wafer
US8283252B2 (en) 2000-04-24 2012-10-09 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation Method of manufacturing semiconductor wafer

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