JPH01121740A - 光学的表面検査装置 - Google Patents

光学的表面検査装置

Info

Publication number
JPH01121740A
JPH01121740A JP27966987A JP27966987A JPH01121740A JP H01121740 A JPH01121740 A JP H01121740A JP 27966987 A JP27966987 A JP 27966987A JP 27966987 A JP27966987 A JP 27966987A JP H01121740 A JPH01121740 A JP H01121740A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
scanning
scans
light beam
pulse
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP27966987A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0612341B2 (ja
Inventor
Tokio Oodo
大戸 時喜雄
Yasushi Zaitsu
財津 靖史
Hiroshi Hoshikawa
星川 寛
Keisuke Sugimoto
啓介 杉本
Yasuaki Nanba
難波 泰明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP27966987A priority Critical patent/JPH0612341B2/ja
Publication of JPH01121740A publication Critical patent/JPH01121740A/ja
Publication of JPH0612341B2 publication Critical patent/JPH0612341B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/93Detection standards; Calibrating baseline adjustment, drift correction

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は鏡面状の表面をもつ試料のその表面を光ビー
ムで走査し、試料表面の凹凸や付着した異物などで生じ
た散乱光を受光して、これらの凹凸や異物の付着の有無
や存在の程度を光学的に検査する装量に関し、特に高い
清浄度を必要とする半導体製造プロセスにおける半導体
基板の表面の光学的検査装置に関する。
〔従来の技術〕
上述の光学的検査装置においては精度の高い検査を行う
上で、検査領域を設定するための試料の位置決めや試料
の移動速度の再現性ができるだけ正確であることが要求
される。
この種の光学的表面検査装置における光ビームの走査方
式には、試料を回転させながら直線方向にも移動させ、
固定した光ビームで渦巻状に走査する方式と、試料を直
線方向に移動させ、移動方向に垂直な直線上に一定周期
で光ビームを動かして走査する方式の二方式がある。
第6図は渦巻状に走査を行う従来の光学的検査装置の要
部構成の一例を示したものである。
第6図(a)において光投射手段1は光源2と集光レン
ズ3とを備えており、光源2から投射された平行光束4
は集光レンズ3によって円板状の試料5の表面に垂直で
かつスポット状に集光する光ビーム6として投射される
。試料5の表面に凹凸や微粒子の付着のような異常箇所
7があり、これを光ビーム6が照射するとパルス状の散
乱光8を生ずる。この散乱光8は試料5の表面に対して
斜めに配置された光検出器9で受光され、受光量に応じ
たパルス状の電気信号10を出力する。異常箇所7が存
在しない場合は光ビーム6は正反射し、正反射光の方向
は試料5の表面に対して垂直なのでこの正反射光は光検
出器9には入射しない。
試料5は駆動速度制御系181と回転速度制御系182
とを備えた駆動装置18で駆動される回転ステージ11
に搭載され、その回転ステージ11の軸12まわりに回
転しながらさらに矢印で示すP方向に直線状に移動させ
られる。すなわちこの例では回転ステージ11は走査手
段と相対的移動手段とを兼ねている。光投射手段1は固
定されているので、この移動によって光ビーム6は試料
5の表面を第6図(blに示すように渦巻ぎ状に走査し
、軸じの位置で定められる検査領域について電気信号1
0のパルス状成分をパルス計数回路からなる信号処理手
段16で計数し、計数結果17を出力して検査を行う。
第7図は第2の従来例として、直線上を移動する光ビー
ムで走査を行う装置の要部斜視図を示したものである。
この例においては光投射手段1は走査手段をも兼ねてお
り、試料5に対して垂直あるいはある角度をもつ面を走
査面13とし、その走査面13内で光ビーム6の投射方
向を周期的に変じて試料5の表面を走査する。試料5の
表面と走査面13との交線が走査)ii!14である。
試料5の近傍には走査線14と平行な円筒レンズからな
る光入射面を備え、入射した光を光フアイバー束で集光
する集光装置15が試料5表面の異常箇所7からのパル
ス状の散乱光8のみを受光する角度で配置されている。
この集光装置15に光検出器9が接続されて−おり、散
乱光8によるパルス状の電気信号10を出力し、これを
信号処理手段16で計数し、計数結果17を得る。
試料5は駆動速度制御系191を備えた駆動装置19で
駆動される支持機構加によって走査線14と交わる矢印
Q方向に直線的に移動し、これによって試料5は全面に
わたって光ビーム6で走査される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述の光学的表面検査装置においては、通常光ビーム6
がある一個の異常箇所7を走査する回数は硫体的に1回
以下あるいは複数回であることが多く、電気信号10の
パルス状成分の計数結果はそのままでは実際の異常箇所
数を示さない。そこで計数結果を実際の異常箇所数に対
して校正した上で検査が行われる。走査の周期は一定で
あるため、試料5の表面の検査領域全体が走査される回
数は試料5の移動速度が異なると、それに応じて異なっ
てくる。このため単位長当りの走査線数すなわち走査線
密度は試料5の移動速度によって異なり、同一の異常箇
所7が走査される回数すなわち異常箇所の検知数は試料
5の移動速度の影響を受ける。
したがって電気信号10のパルス状成分の計数結果を実
際の異常箇所数に対して校正を行りた場合の移動速度と
同一の移動速度をその後の検査においても正確に保つこ
とが必要とされ、このために駆動装置18や19には移
動速度を不変に保つ駆動速度制御系181 、191や
回転速度制御系182を備えなければならない、あるい
は検査のつど異常箇所数が既知である試料を用いて校正
を行なわねばならない。
第6図に示した従来例では試料の移動機構である回転ス
テージ11が回転運動と直線運動の二種類の運動によっ
て移動するため、それぞれの運動における速度を不変に
保つ必要があり、駆動装置18には駆動速度制御系18
1と回転速度制御系182の2系統の制御系が必要とな
る。
第7図の従来例に示す移動機構は一方向の直線運動であ
って、第6図のものにくらべて著しく簡単となってはい
るが、その直線運動速度を不変に保つ駆動速度制御系1
91を欠かすことができない。
したがりてこれらの従来例に示した光学的表頁検査装置
は正確に制御されたその装置固有の移動速度をもつ試料
移動機構を装置の一部として備える必要があり、光学系
と光検出器ならびにその信号処理系の部分だけを独文さ
せて既存の生産ラインの試料搬送系(たとえばベルト式
ウェハ搬送装置)に適宜設置して用いることはきわめて
困難であった。
この発明は従来の光学的表面検査装置において必要であ
った装置専用の試料移動機構を不要とし、光学的表面検
査装置の構成を簡単化するとともに送り速度を異にする
既存の試料搬送装置への適用が可能で、しかもその送り
速度が一定でない場合においてもその影響を受けること
のない装置を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明は試料表面の異常個所で生じた散乱光を受光し
た光検出器の出力する電気信号のパルス状成分の計数値
と光ビームの走査線密度との間には常に比例関係が成立
すること、ならびに試料の移動速度が一定でない場合で
あっても短い時間内においては一定とみな、せることに
着目して異常箇所数を正確に求めようとするものである
すなわち信号処理手段に光ビームの走査回数計数手段と
試料の移動距離計測手段と電気信号のパルス状成分を計
数する計数回路とを接続した演算手段とを備えて、検査
領域全体にわたる光ビームの走査回数をいくつかに分割
した短時間内の複数回数の走査毎に走査回数と試料の移
動距離と電気信号のパルス状成分数とを測定し、測定さ
れた走査回数と試料の移動距離とからその複数回数の走
査における走査線密度を算出する。一方あらかじめ異常
箇所数既知の基準試料によってその既知の異常箇所数と
等しいパルス状成分数の測定値を与える走査線密度を基
準走査線密度として求めておき、走査線密度とパルス状
成分計数値との比例関係を用いて前記の測定したパルス
状成分計数値を基準走査線密度に対する値に換算する。
試料の異常箇所数は各複数回数の走査毎に求めたこれら
の換算した値を総和することによって算出する。
(作用〕 試料全体にわたる光ビームの走査回数をいくつかに分割
した複数回数の走査における所要時間が短いと、試料の
移動速度が一様でなくともその所計数値との間には比例
関係が成文する。このため前記の複数回数の走査におけ
る走査回数測定値を試料の移動距離測定値で除して走^
度を算出し、成分の計数値すなわち実際の異常箇所数に
換算されて算出される。各複数回数の走査毎に算出され
たこれらの換算値の総和を演算すれば試料の異常箇所数
が求められる。
走^度もパルス状成分の計数値もともに試料パルス状成
分の計数値に対して同じように作用するので換算の演算
においてその作用は打ち消される。このため算出された
異常箇所数は試料の移動速度が異なっても、一定でなく
てもその影響を受けない。
〔実施例〕
第1図はこの発明の実施例の構成図である。光投射手段
21からは細く集束された光ビームが投射される。この
光ビームはビームエキスパンダη。
回転多面923.  f・θレンズ冴で構成される点線
で囲まれた走査手段5を介して試料5上に集束する光ビ
ーム6となって、試料5の表面を走査する。
ビームエキスパンダnは入射した細い光ビームを数tn
程度の幅をもつ平行光束加に整え、回転多面鏡nはその
平行光束加を反射してその軸まわりに回転する光ビーム
ごとする。f・θレンズUは入射した光ビームnの回転
角速度と出射する光ビーム6の走査速度とが比例関係に
あるレンズで、光ビーム6を常に試料5の表面に集束さ
せながら一定の周期で直線状にその表面を走査させる。
試料5上に凹凸あるいは異物の付着などの異常箇所7が
あるとそこでパルス状の散乱光8を生ずる。この散乱光
8は一点鎖線で囲んだ光検出手段Zで検出される。
光検出手段路においては光の入射面に円筒レンズを備え
た入射集光系器で散乱光8を受光し、受光された散乱光
8は光フアイババンドルIに入射し、出射集光系31を
介して光検出器&に入射し。
光検出器!の出力する電気信号10にパルス状の成分を
与える。
試料5の表面は鏡面状に仕上げられているので、試料5
の表面を照射する光ビーム6は入射集光系器には入射し
ない角度で正反射するように投射される。このため入射
集光系器したがって光検出器nには試料5の表面からの
きわめて微弱な散乱光と異常箇所7による散乱光8のみ
が入射する。
試料5は2点鎖線で囲まれた相対的移動手段蕊を構成す
る試料台具に搭載され、試料台あは試料台駆動装置あに
よつて光ビーム6の走査方向と垂直な方向に駆動される
ので、これによって光ビーム6は試料5の全面を走査し
て検査を行うことができる。
光検出手段路の出力する電気信号10は実線で囲まれた
信号処理手段あに与えられる。信号処理手段あは図示の
ように領域設定手段r、パルス計数手段あ、走査回数計
数手段39.移動距離計測手段71に接続された演算手
段旬を備えている。
後に詳しく述べるように領域設定手段37は光ビーム6
が試料5を走査するつど、試料5とその検査領域とを走
査する時間の幅をもつ矩形波パルスをそれぞれ信号55
aと信号59息として出力する。信号59aはパルス計
数手段あに与えられ、上記の矩形波パルスの幅に相当す
る時間だけ計数ゲートを開き、電気信号10のパルス状
成分を計数する。一方矩形波パルスとしての信号55a
は走査回数計数手段に与えられ、光ビームが試料5を走
査する走査回数が計数される。この実施例においては、
この信号55aは移動距離計測手段71にも与えられる
。この実施例における移動距離計測手段71は信号55
aとしての矩形波パルスの幅を測定する時間計測回路で
構成され、時間測定用のクロ、クパルスを計数して円形
の試料5表面の走査時間を測定する。この走査時間は試
料5を形成する円の弦長としての走査線長と比例関係に
あるので、この後演算手段によって試料5の移動方向に
対する上記の円の中心からの距離を算出して試料5の移
動距離を得るようになっている。
一つの走査が終了すると領域設定手段rからパルス状の
走査終了信号70aが演算子段切に与えられる。演算子
段切はこの走査終了信号70aを受けて走査回数計数手
段器からはその走査までの走査回数j、移動距離計測手
段71からは走査時間計測用のグロックパルスの計数値
Xj、パルス計数手段謔からはその走査において計数さ
れたパルス状成分の計数*Njをそれぞれデータ39a
 、74a 、68mとして読みとって記憶した後、リ
セット信号74bと68bとをそれぞれ移動距離計測手
段71とパルス計数手段間とに送って、計数内容をクリ
アする。
試料5についての全走査を終了すると、領域設定手段3
7からパルス状の検査終了信号62aが演算手段物に与
えられる。演算手段槌はこの信号を受けて演算を実行し
、リセット信号39bを走査回数計数手段39に送って
計数内容をクリアする。
演算子段切においてはあらかじめ校正によって得た基準
走査密度nOs試料5の縁から検査領域までの距離d、
試料の直径り、全走査回数Sをい(つかの複数回数の走
査回数に等分する数m、走査時間計測用のクロ、クバル
スの周期τ。、走査速度Vが定数として記憶されている
。これらの定数と全走査回数S、前述の各走査回数j、
走査時間計測用クロ、クバルスの計数値Xj、パルス成
分の計数値Njを用いて下記の演算を行い、検査領域の
異常箇所数Noを算出する。
1)試料5の臘から検査領域までの走査回数5ISl=
3 (d/D )           (1)2)検
査領域の全走査回数Sをm等分した複数回数の走査回数
5c Sc = (S −28s )/m 、       
 (2)3)1番目の複数回数の走査のはじめの走査回
数5(il)と終りの走査回数5(12)4)1番目の
複数回数の走査におけるパルス状成分の計数値N1 5)走査回数5(il)と5(t2)とにおける走査線
の円板状の試料5の端部からの距離YS(il)と”5
(tz) 6)i番目の複数回数の走査における試料5の移動距離
A1 Ar = I Ys(it)  Ys(tz)l   
    (6)(1=1.2.・・・s ” ) 7)検査領域における異常箇所数N。
(71式で算出された異常箇所数N、は検査結果46と
して出力される。
上記各式の成立する根拠については後に述べる。
この発明においては演算手段初において(71式による
演算を行うことで試料の移動速度が異なったり検査中に
変動したりすることによる影響を除いている。
この(7)式は試料5の移動速度に変動があっても短時
間内であればその移動速度は一定とみなせ葛とと、また
その移動速度が一定であれば一つの異常箇所7が走査さ
れる回数は走査線密度に比例し、したがってパルス状成
分の計数値が確率的に走査線密度に比例するという考え
方にもとづいて導かれたものである。
すなわち検査領域の全走査回数をm等分してその各々の
Sc回の走査における所要時間を短いものとする。その
うちの1番目のSc回の走査においてパルス状成分の計
数値Ni 、試料の移動距離−!iを得たとすれば、走
査線密度n1はn1=scμiであるからNiとniと
の比例関係によってNiはで与えられる。には定数であ
る。181式においてパルス状成分の計数値Niが実際
の異常箇所数Noiに等しい場合の走査線密度は基準走
査線密度n(1であるから Noi = kn(1・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・(9)で
ある、(81(9)の両式からkを消去してNo1=(
no/ni )Nt = (no/5c)NiJi  ms+m*++mmm
mm+ (10)を得る。(10式は走査線密度n i
 : Sc/Jtの場合に得られた計数値Niを基準走
査線密度nlの場合における値に換算するものである。
Nlとniとは比例関係にあって試料5の移動速度は両
者に同じように作用するため、Nlとnlとがそれぞれ
分子と分母の関係にある(10)式の演算でその影響は
打ち消されてNoiの値は試料の移動速度が異なっても
その影響を受けない、(10式のNolのlについての
総和をとることによって(7)式で与えられる関係が導
かれる。
第2図は(8)式に示した比例関係が成文することを第
1図に示した装置を用いて実験的に確認した結果である
。ここではパルス状成分計数値Nに相当する値としてこ
のNと実際の異常箇所数Noとの比である検出率v=N
/Noを用いている。試料5は直径10crnのシリコ
ンウェハーであうて、その表面に直径0.518μmの
ポリスチレンラテックス球を均一に分散させて異常箇所
とし、実際の数N、は顕微鏡で目視計数し、第1図に示
した装置で試料の移動速度を一定に保って得た計数値N
を上記のNoで割って検出率りを求めた。一方試料の移
動速度を異ならせてそのつど上記のシリコンウェハーに
対する全走査回数Sを求め、これから走査線密度nを導
き、横軸にnとS、縦軸にηをとって両者の関係を得た
。ηとnあるいはダとSとの間には明らかに原点を通る
直線関係すなわち比例関係が成文することが示されてい
る。第2図について得た回帰直線は1000回以上の走
査回数についてはであり、IF = 100%に対する
基準走査線密度n6として、n6 = 223.8/c
IRあるいは5o=2238を得ている。この値は光ビ
ーム6が試料表面に作るスポ。
トの径rを実測し、このrで値をシリコンウェハーの直
径りを割った値D/r、すなわち光ビームが試料面を重
なることなく、また隙間をあけることなく走査する場合
の値と一致している。
第3図はこの実施例における計測手段あの具体構成を説
明する前提として、試料5の表面とそれを走査する光ビ
ーム6による走査線の一つおよびその走査によって得ら
れる光検出器部からの電気信号10の波形とを示したも
のである。第3図(a)は試料台あ上の試料5の平面図
で、矢印で示した試料5の移動方向Qと直交して光ビー
ム6によって走査線41が形成されている。
試料5の緑から距離dまでの斜線を施した周辺領域42
は試料5の取扱いの際に保持具°が触れる領域て、多数
の異物の付着が予想されるため検査の対象とならない領
域である。したがって斜線を施してない領域が検査領域
43となる。光ビーム6は試料台U上の点0に投射され
て走査線41に沿りて走査を開始し、試料5の表面を走
査した後ふたたび試料台Uを照射し点0”で走査を終了
する。試料5の表面に付着した微粒子701 、702
 、703はいずれも第1図における異常箇所7に相当
する0点0と点0°間の距離00”はどの走査において
も不変である。
第3図(b)に示す電気信号10の波形において、走査
の繰り返し周期は時刻tooから時刻to1までの間の
一定時間Toであり、光ビームの走査は時刻toからt
oの間の一定時間Tにおいて行われる。
走査速度は一定であるため、横軸方向の経過時間tは走
査距離に対応するので、各時刻に対して第3図(a)に
示す走査線上の位置を括弧内に対応させて示した。
時刻tooとtoとの間では、まだ光ビーム6が投射さ
れないため、電気・信号10のレベルは光検出器!ある
いはその増、幅器の雑音信号で定まる雑音レベル偶にあ
る0時刻toで光ビーム6が試料台Uの表面に投射され
はじめる1試料台Uの表面は比較的強い散乱光を生じ、
したがって電気信号10のレベルはレベルvlまで上昇
する。時刻t1において光ビーム6が試料5の表面に投
射されるようになると、散乱光が急激に減少して電気信
号10のレベルはこれにともないレベルv2まで低下す
る。さらに時刻”2 e tS e ’4において光ビ
ーム6が微粒子701 、702 、703を照射する
と、そのつどパルス状の散乱光を生じ電気信号10にパ
ルスb!、bz、b3ヲ生ずるが、これらの散乱光のレ
ベルは試料台あ表面からの散乱光のレベルにくらべて微
弱であり、シタ力ってパルスbl * J + bSの
波高値のレベルVpはvlよりも小さい。
電気信号10は上記のように光ビーム6が試料5の表面
を走査する時間帯丁11こおいてレベルの低下を示すの
で、これを利用してレベルvlよりやや低いレベルに所
定レベル45としてのVSIをあらかじめて定めておき
、走査時間Tの間で電気信号10がレベルVatを下ま
わる時刻t!において試料の一方の縁が、またその状態
からふたたびレベルV、□を上まわる時刻t=において
他方の緑が検知され、時刻t、とtsの間の時間TIに
おいて試料5の表面が走査される。また第3図(a)の
p、 xlあるいはP、X2間の距離dが走査される時
間をfとすれば、時刻t1+τと時刻t@  r=tt
+Tt−τとの間のTL−2Tが検査領域の走査時間と
なる。
一方試料5の移動方向については、走査回数と試料の移
動距離とが比例関係にあるため、光ビーム6が最初に検
知した試料5の縁p3.p4からそれぞれ距離dまでの
斜線を施した領域PsXs 。
p4x4を光ビーム6が走査する回数81は、全走査回
数をS、試料5の直径をDとすれば、下記の昇揚する(
1)式 %式%(1) によって与えられる。したがって検査領域はS1°+1
回目から5−81回目まで走査されることになり、その
間の走査回数はS−281向となる。
これをm等分して(21式に示すScが定められる°。
この実施例では通常円形であるシリコンウェハーを試料
5としている。直径が普通は5ないし103のシリコン
ウェハーでは、全走査回数が500ないし2000の範
囲となる移動速度が望ましく、Scはmが101!度で
あるように選定される。
1番目の複数回数の走査のはじめの走査回数5(tl)
と終りの走査回数5(i2)とを示す(31式と、その
走査におけるパルス状成分の計数値を示す(41式は自
明であり説明するまでもない。
前に記した試料5としてのシリコンウェハーはほとんど
正確な円であるため、第3図において走査線41の試料
表面の長さp1p!は試料5を形成する直径りの円の弦
長であり、試料5の移動方向におけるこの円の中心Cと
の距離Yは Y=ゐ[7i弓2  ・・・・・・・・・・・・・(1
2)で与えられる。
したがって1番目の複数回数の走査のはじめの走査と終
りの走査の老香回数5(il)、5(i2)  におけ
るそれぞれのP t P z 長さを測定してYs (
i z ) *ys(is)  を求め、(6)式に示
すようにこれらの差から1番目の複数回数の走査におけ
る試料5の移動距離2五を得ることができる。
この実施例ではPIF、の長さは第3図に示す電気信号
10が所定のレベルVStを下まわっている時間T1を
測定することによって求めている0時間測定用の周期τ
Cのクロ、クバルスによる計数をX、光ビームの走査速
度をVとすれば P、P2=vT1 =vτ。X ・・曲・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・(13)であり、  (
12)式と(13)式とから(5)式に示すYS(11
)とYs(il)とが導かれる・ なお(51、(6)式の演算においてはXs(12) 
 の値はXs(iz)およびD/(vtc)の値と逐次
比較され、Xs (iz )≠X5(it)あるいはX
s(i冨)≠D/(Vrc)と判断された場合はYs 
c i z >  を負の値として扱うようにしている
第4図は信号処理手段側の回路構成の一例を示したブロ
ック図である。また第5図は第4図の回路構成の各部分
における信号の波形図である。以下第4図の各部分の動
作を第5図の波形−とともに説明する。
第4図において光検出器部の出力する電気信号10ハ、
ローパスフィルタ51によって白色雑音を除去された信
号51aとなり、それぞれ破線の枠で囲んだ領域設定手
段37とパルス計数手段あとに与えられる。領域設定手
段mにおいては、まずコンパレータ52.単安定マルチ
パイプレーダS、インバータ54.ANDゲート55で
構成される系統によって、光ビーム6が試料5の表面を
走査している時間帯TIに等しい時間幅をもつ矩形波の
信号551を得る。
この系統では信号51aのレベルをコンパレータ52で
所定のレベルV81と比較し、V)Vszの場合には高
レベルrHJ 、 V<Vslの場合は低レベル「L」
となる出力信号52aを得る。単安定マルチバイブレー
タ団は信号52aが高レベル「H」にあればトリガされ
て時間幅が走査時間′rに等しい矩形波を信号53aと
して出力する。一方インパータヌは信号52忌の極性を
反転させて信号54aとし、仁れらの信号53aと信号
54aとをANDゲート55に与えて時間幅Tlの矩形
波を信号55aとして出力する。光ビーム6が試料5を
走査しない場合はTI:”Oで、信号55aは低レベル
rLJのままである。
この信号55aは走査のつと矩形波として出力されるの
で、これを論理パルスとしてパルス計数回路である走査
回路計数手段39で計数して走査回数を求める。
信号55aはまた破線運んだ移動距離計測手段71のA
NDゲート73の一方の入力として与えられる。
この移動距離計測手段71は時間計測回路として構成さ
れており、発振器72の発生するクロ、クパルス信号7
2aが上記のANDゲート73の他方の入力として与え
られている。したがうて信号55aを形成する矩形波の
幅に相当する時間すなわち光ビーム6が試料5の表面を
走査する時間に相当するクロ、クバルス数Xがパルス計
数回路74で計数される。その計数値はデータ74aと
して演算手段栃に与えられて既に説明した手順によって
試料の移動距離が導かれる。
信号55aはさらに領域設定手段37において一点鎖線
で囲んだ検査領域設定系統部と試料検知系統57にも与
えられる。
検査領域設定系統部においては、時刻t1から2丁時間
後に文上り光ビーム6の走査方向における検査領域43
の走査時間T1−2τを時間幅とする矩形波の信号59
2が走査のつど出力される。遅延回路詔は晴間@Tlの
矩形波である信号55aに所定の時間おくれτ!=2f
を与えて信号58aとし、その信号58mと前記の信号
55aとを与えられたANDグー)59は時間幅T1f
t=Tt  2τの矩形波を信号59aとして出力する
。光ビームが試料5を走査せず、信号55鷹が低レベル
rLJにある場合は信号59息も低レベルrLJのまま
である。
この信号59aはパルス計数手段あに与えられて、検査
領域43が走査されるT1−2τ時間計数ゲートを開く
ゲート信号の役目を果す。
信号59mはさらにインバータθにも与えられて極性を
反転し、光ビーム6が試料5の検査領域43の走査を終
了した時刻t5で室上る信号69aとなって単安定マル
チバイブレータ70をトリガしてパルス状の走査終了信
号70aを演算手段切に与える。
試料検知系統57は光ビーム6が試料5の走査を完了す
ると演算手段旬の演算を開始させるパルス信号62aを
出力する。
単安定マルチバイブレータ■は信号55aによってトリ
ガされ、時間幅T2が走査周期Toより長いすなわちT
I>Toであるような矩形波を信号60aとして出力す
る。この単安定マルチバイブレータωは再トリガが可能
な機能を与えられているので、光ビーム6゛が試料5の
走査を繰り返すと、走査開始のつど信号60mの矩形波
の文下り時点以前に再トリガされ続け、走査が行われて
いる間は信号5Qaは高レベル「H」の状態を継続する
。この信号60aはインバータ61を介して極性の反転
した信号61Mに変換される。このため信号61aは光
ビーム6が試料5を走査している間は低レベルrLJを
維持し、走査を終了すると高レベルrHJに転する信号
となる。
したがって走査が終了するとこの信号61aは単安定マ
ルチバイブレータ62をトリガし、パルス状の検査終了
信号62J1を演算手段(社)に与える。
一方パルス計数手段あにおいては、まず信号51aとそ
の信号51aをローパスフィルタ田に与えてパルス成分
を除いた信号63aとがコンパレータBで比較され、信
号51aと信号63!との差のパルス成分のみが信号6
4aとして出力される。
第5図に示す例においては信号64aはパルス成分bl
、b!、b3のみを含んでおり、この信号64mはさら
にコンパレータ田で比較的低レベルのしきいレベルVI
2と比較され、パルス成分の波高値vpがVp>Vsz
であれば矩形波パルスの信号65mが出力される。
信号65aは遅延回路6692の所定の時間お(れτを
与えられ、信号66aとしてANDゲー)67に入る。
ANDゲート67は同時に与えられた信号59aによっ
て時刻ts+2τからts+Ttまでの間のT!−2τ
時間開かれる計数ゲートとして作動し、次に記すように
信号65iiのうちの検査領域43内の走査で得た部分
に相当する信号67m@パルス計数回路田に与える。こ
れにより検査領域43中の微粒子702によって得られ
たパルス信号(b2)のみが計数される。
ここで信号65aと信号67mとの関係について説明す
る0時刻t1からの経過時間をtとし、信号65aと6
6aをそれぞれf ltl 、 g(t)として示すと
、g(tl= f (t−t )    ・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・(7)で
ある、信号67aはANDゲー)67によって信号66
1すなわちglt)のt =t 1=2τとt=:T、
との間のものとなる。(9式によって g(τx)=f(τt  y)==f(2y−τ)=f
(τ)となる。
走査回数計数手段39.計数回路部、および計数回路7
4と演算手段栃との間のデータ39m 、68m 、7
4aとリセット信号39b 、68b 、74bとにつ
いては既に第1図において説明した通りである。
この実施例においては検査領域全体にわたる走査回数を
m等分して“複数回数の走査回数Scを得ているが、必
ずしも等分する必要はなく、それぞれ異なる複数回数の
走査回数5ci(i=1e2*・・・。
m)を与えるようにm分割するだけでもよい。
、まえ試料、。移動距離Jiも。。実−例。ようEC電
気信号10を処理する方式でなく、直接試料5の移動距
離あるいは移動速度を測定する方式の移動速度計測手段
によ、て測定してよいことはもちろんである。この場合
はこの検査装置に試料5の移動距離あるいは移動速度を
直接測定するセンサを移動距離測定手段として設ける場
合と、相対的移動手段側にこれらセンサを設は演算手段
に″その出力を接続するように構成してもよい、たとえ
ば第1図に示す試料台Uの表面に試料5の移動方向に沿
って一定間隔のパーシードを取りつけ、このノ(−コー
ドとこれを読みとる光センサとその出力)(ルスを計数
する計数回路とで簡単に移動距離計測手段を構成するこ
とができる。
このような移動距離計測手段は、試料5がその表面を走
査する走査線の長さからその移動距離を算出することが
困難な形状をもつ場合に必要となる。
〔発明の効果〕
この発明によれば光ビームで鏡面状の試料表面を走査し
、異常箇所で生じたパルス状の散乱光を光検出手段で受
光して、その光検出手段の出力信号のパルス状成分を信
号処理手段におけるパルス計数回路で計数して異常箇所
数を検査する表面検査装置において、信号処理手段が走
査回数計数手段と試料の移動距離計測手段とパルス計数
回路とを接続した演算手段を備えて、検査領域全体にわ
たる走査回数をい(つかに分割した複数回数の走査毎に
走査回数と試料の移動″距離と電気信号のパルス状成分
数とを測定し、測定された走査回数と試料の移動距離と
からその複数回の走査における走査線密度を算出し、そ
の走査線密度の値と基準走査線密度の値を用いて、測定
されたパルス状成分の計数値を基準走査線密度に対する
値に換算し各複数回数の走査毎に求めたこれらの換算値
の総和を算出して異常箇所数を得るようにしている。
基準走査線密度は上記のパルス状成分の計数値が実際の
異常箇所数と等しくなる場合の走査線密度であり、また
各複数回数の走査毎の所要時間は短かく、その間におけ
る試料の移動速度したがって走査線密度は試料の移動速
度が一様でない場合においても一定とみなすことができ
る。このため上記の換算と総和とによって得た異常箇所
数は試料の移動速度が異なり、しかも変動するような場
合においても、これらとは関係なく実際の異常箇所数を
得ることが可能となる。
このため従来のように光投射手段、走査手段。
光検出手段、信号処理手段を試料の移動速度が一定に制
御された相対的移動手段と一体化する必要がなくなり、
装置の小形化と低コスト化が図れる。
したがって試料の移動速度がそれぞれに異なり。
しかもそれが−様でないような既存の製造ラインに対し
ても必要箇所に適宜設置できるようになる。
たとえば半導体製造ラインに対してはシリコンウェハー
の微粒子汚染状況のインライン検査や半導体與造装置の
ローダ−、アンローダ一部への設置による半導体製造装
置内部発塵監視などの幅広い適用が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の構成図、第2図は異常箇所の
計数値と走査線密度との比例関係を異常箇所の計数値と
実際の異常箇所数との比である検出率と走l線密度との
比例関係で実証した結果を示すグラフ、第3図1al 
、 (blは試料と一つの走査線とを示す平面図とその
走査における電気信号の波形図、第4図は計測手段の回
路構成を示すプロ。 り図、第5図は第4図の回路構成の各部における信号の
波形図、第6図、第7図は夫々従来技術における光学的
検査装置の例を示す要部構成図である。 1.21・・・光投射手段、5・・・試料、6・・・光
ビーム、7・・・異常箇所、701 、702 、70
3・・・微粒子、8・・・散乱光、10・・・電気信号
、5・・・走査手段、お・・・相対的移動手段、U・・
・試料台、あ・・・試料台駆動装置、16.36・・・
信号処理手段、郭・・・パルス計数手段、39・・・走
査回数計数手段、40・・・演算手段、43・・・検査
領域、68.74・・・パルス計数回路、 71・・・
移動距離計測手段。 走査線’!@ n(本/cm) 第2図 → (0) (R)           (P2) 
(0)第3図 第5図 第6図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)光ビームを投射する光投射手段と、その光ビームで
    鏡面状の試料表面を直線的に所定の周期で繰り返して走
    査する走査手段と、その走査手段と前記の試料とを走査
    方向と交わる方向にそれぞれ相対的に移動させる相対的
    移動手段と、前記の光ビームの試料表面ならびにその試
    料表面以外の領域で生じた散乱光を検出する光検出手段
    と、その光検出手段の出力する電気信号を処理してその
    電気信号のうち試料表面に設定された所定の検査領域に
    おける異常箇所で生じた散乱光にもとづくパルス状成分
    をパルス計数回路で計数してその計数結果を出力する信
    号処理手段とを備えて前記の試料表面を検査する装置に
    おいて、信号処理手段が光ビームの走査回数計数手段と
    試料の移動距離計測手段と前記のパルス計数回路とを接
    続した演算手段を備え、検査領域全体にわたる光ビーム
    の走査回数を分割した複数回数の走査毎に走査回数と試
    料の移動距離と電気信号のパルス状成分計数値とを測定
    し、測定された走査回数と試料の移動距離とからその複
    数回数の走査における走査線密度を算出し、あらかじめ
    異常箇所数既知の基準試料によって求めておいたその既
    知の異常箇所数と等しいパルス状成分数の測定値を与え
    る基準走査線密度と前記の算出した走査線密度とから前
    記の測定したパルス状成分計数値をその基準走査線密度
    に対する値に換算し、異常箇所数を各複数回数の走査毎
    に求めた前記の換算した値の総和として算出することを
    特徴とする光学的表面検査装置。 2)特許請求の範囲第1項記載の装置において、走査回
    数計数手段が信号処理手段の一部をなす矩形波の計数回
    路よりなり、光ビームが試料表面を走査する場合に光検
    出手段の出力する電気信号が所定のレベルを下まわるこ
    とにもとづいて形成される矩形波を計数することを特徴
    とする光学的表面検査装置。 3)特許請求の範囲第1項あるいは第2項記載の装置に
    おいて、試料が円板状であることを特徴とする光学的表
    面検査装置。 4)特許請求の範囲第3項記載の装置において、試料移
    動距離計測手段が信号処理手段の一部をなす時間計測回
    路とそれに接続された演算手段とよりなり、時間計測回
    路は光ビームの複数回の走査毎にその複数回の走査のは
    じめの走査と終りの走査において光検出手段の出力する
    電気信号が光ビームの試料表面の走査によって所定のレ
    ベルを下まわっている間の時間をそれぞれ計測し、演算
    手段はこれらの計測された時間に既知量としての光ビー
    ムの走査速度を乗じて、はじめの走査と終りの走査にお
    ける試料表面の走査線の長さを算出しさらにこれら二つ
    の走査線の長さと既知量としての円板状の試料の円の径
    とから前記の二つの走査線のそれぞれと前記の円の中心
    との距離を算出し、これら算出された距離の差として試
    料の移動距離を求めることを特徴とする光学的表面検査
    装置。
JP27966987A 1987-11-05 1987-11-05 光学的表面検査装置 Expired - Lifetime JPH0612341B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27966987A JPH0612341B2 (ja) 1987-11-05 1987-11-05 光学的表面検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27966987A JPH0612341B2 (ja) 1987-11-05 1987-11-05 光学的表面検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01121740A true JPH01121740A (ja) 1989-05-15
JPH0612341B2 JPH0612341B2 (ja) 1994-02-16

Family

ID=17614212

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27966987A Expired - Lifetime JPH0612341B2 (ja) 1987-11-05 1987-11-05 光学的表面検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0612341B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05203580A (ja) * 1991-09-04 1993-08-10 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 検査システム装置
JP2008268140A (ja) * 2007-04-25 2008-11-06 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査方法及び欠陥検査装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05203580A (ja) * 1991-09-04 1993-08-10 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 検査システム装置
JP2008268140A (ja) * 2007-04-25 2008-11-06 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査方法及び欠陥検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0612341B2 (ja) 1994-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5355922B2 (ja) 欠陥検査装置
JPH0695075B2 (ja) 表面性状検出方法
JPH0143901B2 (ja)
US5083035A (en) Position location in surface scanning using interval timing between scan marks on test wafers
US4097160A (en) Method for inspecting object defection by light beam
JPS63143830A (ja) ヘイズ欠陥検出方法
JP4215220B2 (ja) 表面検査方法及び表面検査装置
US3436556A (en) Optical inspection system
JPH01121740A (ja) 光学的表面検査装置
JP2873450B2 (ja) 光による欠点検査装置
JPS6364738B2 (ja)
JPH01101448A (ja) 光学的表面検査装置
JP2776823B2 (ja) 光学検出装置
JP2002333409A (ja) X線応力測定装置
JP2711140B2 (ja) 徴細粒子測定装置
JPS6316232A (ja) レ−ザビ−ム径の測定方法
JPS6324243B2 (ja)
JPS6049241B2 (ja) ウエハスクライブライン検出装置
JPS62235511A (ja) 表面状態検査装置
JP3406951B2 (ja) 表面状態検査装置
LeDet et al. A novel, rapid method to measure the effective aperture of array elements
JPH06117825A (ja) 細い線の径あるいは幅を測定する装置
JPH0690140B2 (ja) 光学的表面検査方法
JPS62297747A (ja) 検査方法および装置
JPH0312540A (ja) 粒度分布測定装置