JPH01118365A - Device for controlling preheater in automatic soldering device - Google Patents

Device for controlling preheater in automatic soldering device

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JPH01118365A
JPH01118365A JP27697787A JP27697787A JPH01118365A JP H01118365 A JPH01118365 A JP H01118365A JP 27697787 A JP27697787 A JP 27697787A JP 27697787 A JP27697787 A JP 27697787A JP H01118365 A JPH01118365 A JP H01118365A
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JP
Japan
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temperature
preheater
temp
printed circuit
circuit board
Prior art date
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Application number
JP27697787A
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Japanese (ja)
Inventor
Akio Naruse
成瀬 昭夫
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Komatsu Giken Co Ltd
Original Assignee
Komatsu Giken Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To preheat a printed circuit board at optimum temp. and to feed it to a soldering device by measuring the temp. of the board of after its preheating, driving a temp. controller by the comparison with a set temp. and controlling the temp. of a preheater in case of executing molten soldering by preheating the printed board. CONSTITUTION:In case of soldering the back face of a printed circuit board PC by bringing it into contact with the jet face of a molten solder it is preheated by a preheater PH after coating a flux on the soldering face and fed to a jet soldering device by drying the flux. In this case the arrival of the board PC at the outlet port side of the downstream side preheater PH is detected by a timing sensor 12 and the temp. of the board PC is observed by a temp. sensor 11 by driving a measuring means 22. The temp. of both preheaters PH is adjusted to the optimum set temp. PX1, PX2 respectively by the temp. controller 31 attached to the power source AC for heater 33 by driving a setting means 25 after operating this observed value by an arithmetic means 23, the printed board PC is preheated to a proper temp. and fed to the jet soldering device and the soldering is executed on the board with high yield.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、搬送中のプリント基板に対して自動的に半
田付処理を行なう自動半田付装置において、プリント基
板を溶融半田の噴流面に接触させる直前に、プリント基
板を所定温度に予熱するための、自動半田付装置におけ
るプリヒータ制御装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application This invention relates to an automatic soldering device that automatically performs soldering processing on a printed circuit board while it is being transported. The present invention relates to a preheater control device in an automatic soldering apparatus for preheating a printed circuit board to a predetermined temperature.

従来技術 搬送装置によって略水平方向に搬送されるプリント基板
を、半田槽内の溶融半田の噴流面に接触させることによ
って、連続的に大量のプリント基板の半田付処理を行な
う装置は、いわゆる自動半田付装置として周知である。
Conventional technology A device that continuously solders a large amount of printed circuit boards by bringing the printed circuit boards conveyed in a substantially horizontal direction by a conveying device into contact with a jet surface of molten solder in a solder tank is called automatic soldering. It is well known as an attachment device.

かかる自動半田付装置においては、プリント基板は、最
上流側のフラックス塗布工程から、中流域のプリヒート
工程を経て、最終の半田付工程へと搬送されるものであ
って、ブリヒート工程は、塗イ「されたフラックスを乾
燥せしめると同時に、プリント基板と、その上面に装着
された電子部品の予熱を行ない、噴流半田への接触時に
おける、これらの部材に対する熱ショックを緩和する目
的で設けられるものでおる。
In such automatic soldering equipment, the printed circuit board is transported from the flux coating process at the most upstream side, through the preheating process at the middle area, and to the final soldering process. This is to dry the flux and preheat the printed circuit board and electronic components attached to its top surface, thereby mitigating the thermal shock to these components when they come into contact with the solder jet. is.

そこで、従来の自動半田付装置におけるプリヒータは、
上面が大きく開口した箱形の電気ヒータであって、この
上方の近距離をプリント基板か搬送されるときに、その
予熱を行なうことができるもので必り、その温度コント
ローラとしては、プリヒータ上の適当な個所の空気温度
を検出して、これによってヒータへの通電電力を制御す
るものでめった。
Therefore, the preheater in conventional automatic soldering equipment is
This is a box-shaped electric heater with a large opening at the top, and is capable of preheating printed circuit boards when they are transported over a short distance above the heater. I found one that detects the air temperature at an appropriate location and controls the power supplied to the heater based on this.

発明が解決しようとする問題点 而して、かかる従来技術によるときは、プリピータ上の
温度セン9−を配設した個所にc15ける空気温度は、
はぼ所定の目標温度に保つことかできるとしても、その
とぎに、プリヒータ上を通過するプリント基板の実際温
度に関しては、何ら制御がなされていなかったので、プ
リント基板そのものの温度の適正値が1qられているか
否かについては、何らの保証も1qられないという問題
があるものであった。したがって、71ノント基板の形
状、大きさ等が変更になる都度、多数枚のテストランを
実施した上で、プリヒータの設定温度を定める必要があ
り、操業1著るしく煩雑な操作を強いられるものであっ
た。
Problems to be Solved by the Invention According to the prior art, the air temperature at the location where the temperature sensor 9 on the repeater is installed is as follows:
Even if it was possible to maintain the temperature at a predetermined target temperature, there was no control over the actual temperature of the printed circuit board that passed over the preheater, so the appropriate temperature of the printed circuit board itself was 1q. There was a problem in that there was no guarantee whatsoever as to whether or not this was done. Therefore, each time the shape, size, etc. of the 71 non-standard board is changed, it is necessary to conduct a test run for a large number of sheets and then determine the preheater temperature setting, which requires extremely complicated operations. Met.

そこでこの発明の目的は、かかる従来技術の実情に鑑み
、プリヒータ上を通過したプリント基板の温度を直接計
測して、この結果を利用して、温度コントローラの温度
設定値を調節するようにすることによって、プリント基
板の温度の過不足に対応して、プリヒータの温度調節を
なすことができるので、常に、プリント基板の予熱温度
として適正値を実現することができ、したがって、多数
枚のテストランが不要となるので、操業上も至便である
ような自動半田付装置におけるプリヒータ制御装置を提
供することにある。
Therefore, in view of the actual state of the prior art, an object of the present invention is to directly measure the temperature of a printed circuit board that has passed over a preheater, and use this result to adjust the temperature setting value of a temperature controller. As a result, the temperature of the preheater can be adjusted in response to excess or deficiency of the temperature of the printed circuit board, so the preheating temperature of the printed circuit board can always be maintained at an appropriate value, and therefore, a large number of test runs can be performed. It is an object of the present invention to provide a preheater control device for an automatic soldering device, which is unnecessary and therefore convenient for operation.

問題点を解決するための手段 かかる目的を達成するためのこの発明の構成は、プリヒ
ータと、プリヒータの温度を制御する温度コントローラ
とを備える自動半田付装置において、プリヒータの出口
にプリント基板がおることを検出するタイミングセンサ
と、プリヒータの出口にあるプリント基板の温度を計測
する温度センサと、計測手段と、演算手段と、設定手段
とを備え、計測手段は、タイミングセンサの出力によっ
て検出される温度センサの測定タイミングにおいて温度
センサを作動せしめ、その出力を読み取り、演算手段は
、計測手段の計測結果に対して所定の演算処理を加え、
設定手段は、演算手段の演算結果に基づいて、温度コン
トローラの温度設定値を調節設定するようにしたことを
その要旨とする。
Means for Solving the Problems The structure of the present invention to achieve the above object is that in an automatic soldering apparatus that includes a preheater and a temperature controller that controls the temperature of the preheater, a printed circuit board is placed at the outlet of the preheater. a temperature sensor that measures the temperature of the printed circuit board at the outlet of the preheater, a measuring means, a calculating means, and a setting means, the measuring means detecting the temperature detected by the output of the timing sensor. The temperature sensor is activated at the measurement timing of the sensor, its output is read, and the calculation means performs predetermined calculation processing on the measurement result of the measurement means.
The gist of the setting means is that the temperature setting value of the temperature controller is adjusted and set based on the calculation result of the calculation means.

作用 而して、この構成によるときは、プリじ一タの上面を通
過してその出口に到達したプリント基板の存在は、タイ
ミングセンサの出力を介して検出されるので、これに呼
応して、計測手段は、温度センサを作動せしめて、当該
プリント基板の実際温度を読み取ることができる。そこ
で、演算手段は、計測手段によって得られる計測結果に
対して、たとえば、多数回の測定結果の平均値をとり、
必るいは、プリント基板の予熱温度設定値との大小比較
を行なう等の演算処理を行なうことができるから、設定
手段は、その演算結果を使用して、温度コントローラの
温度設定値の調節設定を行なうことができる。
With this configuration, the presence of the printed circuit board that has passed through the top surface of the printer and reached its exit is detected via the output of the timing sensor, and accordingly, The measuring means can read the actual temperature of the printed circuit board by activating the temperature sensor. Therefore, the calculation means takes, for example, the average value of a large number of measurement results for the measurement results obtained by the measurement means, and
Alternatively, since it is possible to perform calculation processing such as comparing the magnitude with the preheating temperature setting value of the printed circuit board, the setting means uses the calculation result to adjust the temperature setting value of the temperature controller. can be done.

このようにして、温度コントローラに82定された温度
設定値に基づき、温度コントローラは、プリヒータの温
度制御を続行することができるので、結局、プリント基
板は、適正な予熱温度となるように制御することができ
る。
In this way, the temperature controller can continue to control the temperature of the preheater based on the temperature set value set in the temperature controller, so that the printed circuit board is eventually controlled to the appropriate preheating temperature. be able to.

以上のように作用するものでおる。It works as described above.

実施例 以下、図面を以って実施例を説明する。Example Examples will be described below with reference to the drawings.

自動半田付装置におけるプリヒータ制御装置は、温度セ
ンサ11とタイミングセンサ12とを検出端とし、2個
の温度コントローラ31.31を操作端とする制御装置
本体20を、主要構成要素としてなる(第1図)。
The preheater control device in the automatic soldering apparatus has a main component (first figure).

自動半田付装置は、図示しない搬送装置によってプリン
ト基板PCを搬送し、その搬送経路CRに沿って縦続配
置された2系列のプリヒータPH1PHによって、搬送
中のプリント基板PCの予熱動作を行なうようになって
いる。また、各プリじ一タPHに対しては、温度セン1
す32と温度コントローラ31とヒータ33とによる温
度制御系が構築されており、ヒータ33には、温度コン
トローラ31を介して、電源ACからの電力が供給され
ている。
The automatic soldering apparatus transports the printed circuit board PC by a transport device (not shown), and preheats the printed circuit board PC during transport by two series of preheaters PH1PH arranged cascaded along the transport path CR. ing. In addition, for each printer PH, temperature sensor 1
A temperature control system is constructed by a temperature controller 32, a temperature controller 31, and a heater 33, and the heater 33 is supplied with power from a power source AC via the temperature controller 31.

制御装置本体20は、測定タイミング検知手段21と、
計測手段22と、演算手段23と、初期設定値演算手段
24と、設定手段25とを備えてなる。
The control device main body 20 includes a measurement timing detection means 21,
It includes a measuring means 22, a calculating means 23, an initial setting value calculating means 24, and a setting means 25.

温度センサ11とタイミングセンサ12との各出力は、
それぞれ、計測手段22と測定タイミング検知手段21
とに入力される一方、測定タイミング検知手段21と計
測手段22と演算手段23と設定手段25とは、この順
に縦続接続されている。ざらに、設定手段25からの出
力は、2系1涜のものが、それぞれの温度コントローラ
31.31に接続されており、また、温度センサ32.
32の各出力は、初期設定値演算手段24に分岐入力さ
れ、その出力は、設定手段25に入力されている。
Each output of the temperature sensor 11 and timing sensor 12 is
Measuring means 22 and measurement timing detecting means 21, respectively.
The measurement timing detection means 21, the measurement means 22, the calculation means 23, and the setting means 25 are connected in cascade in this order. Roughly, the output from the setting means 25 is connected to each temperature controller 31.31, and the temperature sensor 32.
Each output of 32 is branched and inputted to the initial setting value calculating means 24, and the output thereof is inputted to the setting means 25.

ここで、タイミングセンサ12は、たとえば、投受光器
を備えた光センサであって、プリヒータPH,PHの上
面を通過して、下流側のプリヒータPHの出口に到達し
たプリント基板PCの存在を検出することができるもの
である。また、温度センサ11は、たとえば放射温度計
であって、プリヒータPHの出口にあるプリント基板P
Cの裏面温度を、無接触で計測することができるものと
する。温度センナ32は、たとえば周知の熱電対形セン
サでよく、プリヒータPH内の所定個所の雰囲気温度を
δ1測することができれば足るものである。
Here, the timing sensor 12 is, for example, an optical sensor equipped with a light emitter/receiver, and detects the presence of the printed circuit board PC that has passed through the upper surface of the preheaters PH and reached the outlet of the downstream preheater PH. It is something that can be done. Further, the temperature sensor 11 is, for example, a radiation thermometer, and is a printed circuit board P located at the outlet of the preheater PH.
It is assumed that the temperature of the back surface of C can be measured without contact. The temperature sensor 32 may be, for example, a well-known thermocouple type sensor, and it is sufficient that it can measure the ambient temperature δ1 at a predetermined location within the preheater PH.

かかる構成の自動半田付装置におけるプリヒータ制御装
置の動作は、次のとおりでおる。
The operation of the preheater control device in the automatic soldering device having such a configuration is as follows.

搬送経路CRに沿って搬送されるプリント基板PCが、
プリヒータPH,PHによって、予備加熱され、下流側
のプリヒータPHの出口側にまで到達すると、タイミン
グセンサ]2は、これを検出して、制御装置本体20の
測定タイミング検知手段21に対し、測定タイミング信
号12aを送出する。測定タイミング検知手段21は、
これに呼応して、計測手段22を起動するので、計測手
段22は、温度センサ11を作動せしめて、これからの
温度信号11aを読み取る。ただし、ここで、温度セン
サ11は、プリント基板PCの裏面の一部であって、温
度センサ11が照準している個所の表面温度を、温度信
号11aとして出力するものとする。
The printed circuit board PC transported along the transport route CR is
When preheated by the preheaters PH and PH reaches the outlet side of the downstream preheater PH, the timing sensor] 2 detects this and informs the measurement timing detection means 21 of the control device main body 20 of the measurement timing. A signal 12a is sent out. The measurement timing detection means 21 is
In response to this, the measuring means 22 is activated, so that the measuring means 22 activates the temperature sensor 11 and reads the temperature signal 11a from now on. However, here, it is assumed that the temperature sensor 11 outputs the surface temperature of a part of the back surface of the printed circuit board PC that the temperature sensor 11 is aimed at as a temperature signal 11a.

演算手段23は、計測手段22が読み取った温度の測定
値に対して適当な演n処理を/JOえた上、設定手段2
5を駆動するので、設定手段25は、温度コントローラ
31.31に対して、適当な温度設定値PXI、Px2
を与えることができる。ただし、演算手段23によって
行なわれる演算処理には、プリント基板PCの現在温度
とその目標値との偏差をとる演算を含むものとする。ま
た、ここでは、プリヒータPH,PHと、それに付随す
る温度コントローラ31.31は、それぞれ、2系列で
あるので、各湿度コントローラ31.31に与える温度
設定値pxl、Px2は、プリント基板PCに対して過
大なヒートショックを与えないように、適当な比率で、
これを配分した値とすることができるものとする。たと
えば、上流側と下流側との各プリヒータPH,PHの温
度コントローラ31.31に与える温度設定値を、それ
ぞれ、PXl、Px2とするとき、PX1=PX2−δ
(ただし、δは、正の温度差分)とすることが好ましい
The calculation means 23 performs appropriate processing on the temperature measurement value read by the measurement means 22, and then calculates the temperature value read by the measurement means 22.
5, the setting means 25 sets appropriate temperature set values PXI, Px2 to the temperature controller 31.31.
can be given. However, the calculation processing performed by the calculation means 23 includes calculation for calculating the deviation between the current temperature of the printed circuit board PC and its target value. In addition, here, since the preheaters PH, PH and the temperature controllers 31.31 attached thereto are each in two series, the temperature setting values pxl, Px2 given to each humidity controller 31.31 are relative to the printed circuit board PC. in an appropriate ratio to avoid excessive heat shock.
It is assumed that this can be used as an allocated value. For example, when the temperature set values given to the temperature controllers 31.31 of the upstream and downstream preheaters PH and PH are PXl and Px2, respectively, PX1=PX2-δ
(However, δ is preferably a positive temperature difference).

なお、初期設定値演算手段24は、プリント基板PCの
種別によって、必らかしめ決められた最適な温度設定値
Pxl、px2の初期値を、設定手段25を介して、温
度コントローラ31.31に設定することができるもの
であり、このときの初期値は、過去の運転実績を参照し
て手動入力するものでおってもよく、または、図示しな
いメモリ内に、あらかじめ記憶されているデータであっ
てもよいものとする。ただし、初期設定値演算手段24
には、プリヒータPH,PHの現在温度を示す温度セン
サ32.32の出力32a、32aが入力されているの
で、初期設定値演算手段24は、プリヒータPH,PH
が、この温度設定値pxl、PX2の初期値まで昇温さ
れたことを検出することができ、これに呼応して、全体
動作を、前述の定常制御状態に移行せしめる切換え動作
をも併−け行なっているものとする。
In addition, the initial setting value calculating means 24 sets the initial values of the optimum temperature setting values Pxl and px2, which are necessarily determined depending on the type of printed circuit board PC, in the temperature controller 31, 31 via the setting means 25. The initial value at this time may be manually input by referring to past driving results, or may be data stored in advance in a memory (not shown). It is also good. However, the initial setting value calculation means 24
Since the outputs 32a, 32a of the temperature sensor 32.32 indicating the current temperature of the preheaters PH, PH are input to the
However, it is possible to detect that the temperature has been raised to the initial values of the temperature set values pxl and PX2, and in response, a switching operation is also performed to shift the overall operation to the above-mentioned steady control state. It is assumed that this is being done.

かかる制御装置本体20の各機能は、マイクロコンピュ
ータに組み込んだソフトウェアとしても実現可能で必る
(第2図〉。
Each function of the control device main body 20 can also be realized as software built into a microcomputer (FIG. 2).

まず、プリヒータPH,PHの温度コントローラ31.
31に対して温度設定値Pxl、Px2の初期値を与え
(同図のステップ(1)、以下、単に(1)のように記
す)、プリヒータPH,PI−(の昇温を待つ(2)。
First, the temperature controller 31 of the preheaters PH and PH.
Give the initial values of temperature set values Pxl and Px2 to 31 (step (1) in the figure, hereinafter simply referred to as (1)), and wait for the temperature of preheaters PH and PI- to rise (2) .

つづいて、タイミングセンサ12によってプリント基板
PCがプリヒータPH,PHの出口におることが検出さ
れるのを侍ら(3)、プリント基板PCの存在が検知さ
れたときは、適当な時間遅れの後(4)、温度センサ1
1を作動せしめて、プリント基板PCの現在予熱温度た
る裏面温度XNを読み取る(5)。タイミングセンサ1
2がプリント基板PCの存在を検出している間に、所定
回数に亘って、この読取り動作を繰り返すことによって
((4)ないしく7))、その間の裏面温度XNの平均
値X=ΣXNが得られる(8〉。
Next, the timing sensor 12 detects that the printed circuit board PC is at the outlet of the preheaters PH and PH (3), and when the presence of the printed circuit board PC is detected, after an appropriate time delay ( 4), temperature sensor 1
1 and read the back surface temperature XN, which is the current preheating temperature of the printed circuit board PC (5). timing sensor 1
By repeating this reading operation a predetermined number of times while 2 is detecting the presence of the printed circuit board PC ((4) or 7)), the average value of the back surface temperature XN during that time X = ΣXN Obtained (8).

そこで、平均値又と、プリント基板PCの予熱温度設定
値Pxとを比較して((9)、(10))、新しい温度
設定値P×1、px2を得た上((11)ないしく13
))、これを、温度コントローラ31.31に設定する
ことによって(14)、プリヒータPH,PHの温度を
、プリント基板PCを適正に予備加熱するための最適値
に設定調節することができるものである。なお、ここで
、ステップ13は、新しい予熱温度設定値pxが得られ
たときに、2台の温度コントローラ31.31に対して
、これを適当な比率で配分した上で設定するためのもの
であり、ここにおける等式は、他の任意のものに変更す
ることができるものとする。
Therefore, by comparing the average value and the preheating temperature setting value Px of the printed circuit board PC ((9), (10)), new temperature setting values P×1, px2 were obtained ((11) or 13
)) By setting this in the temperature controller 31.31 (14), the temperature of the preheaters PH, PH can be set and adjusted to the optimum value for properly preheating the printed circuit board PC. be. Note that step 13 is for, when a new preheating temperature setting value px is obtained, distributing it to the two temperature controllers 31, 31 in an appropriate ratio and then setting it. It is assumed that the equations herein can be changed to any other equations.

たとえば、プリント基板PCの大きさや搬送速度等の条
件を考慮した補正を加えることによって、−層、良好な
制御性を期待することができる。
For example, by adding corrections that take into consideration conditions such as the size of the printed circuit board PC and the conveyance speed, it is possible to expect better controllability.

いま、第1図の制御装置本体20と、第2図のフローチ
ャートとを対比すれば、前者の測定タイミング検知手段
21は、後者のステップ(3)、(6)に対応すること
は明らかでおり、以下、計測手段22はステップ(5)
に、演算手段23はステップ(7)ないしく13)に、
設定手段25はステップ(1)、(14)に、初期設定
値演算手段24はステップ(1)、(2)に、それぞれ
、対応するものとなっている。
Now, if we compare the control device main body 20 in FIG. 1 with the flowchart in FIG. 2, it is clear that the measurement timing detection means 21 in the former corresponds to steps (3) and (6) in the latter. , hereafter, the measuring means 22 performs step (5)
In step (7) to 13), the calculation means 23 performs the steps (7) to 13).
The setting means 25 corresponds to steps (1) and (14), and the initial setting value calculation means 24 corresponds to steps (1) and (2), respectively.

なお、以上の説明において、プリヒータPI七PHは、
必要に応じて、これを1系統のみとし、または、3系統
以上とすることができることはいうまでもない。
In addition, in the above explanation, the preheater PI7PH is
It goes without saying that this can be made into only one system, or three or more systems, if necessary.

発明の詳細 な説明したように、この発明によれば、プリヒータの出
口にプリント基板がおることを検出するタイミングセン
サと、プリヒータの出口におるプリント基板の温度を計
測する温度センサと、計副手段と演算手段と設定手段と
を備えることによって、プリヒータの出口にまで搬送さ
れたプリント基板の温度を直接計測して、その結果を利
用して、プリヒータの温度コントローラの温度設定値を
最適に調節設定することができるので、プリント基板の
予熱温度の適正値を確実に実現することができ、したが
って、多数枚のテストランを行なうような操業上の不便
や無駄を有効に排除することができるという優れた効果
がある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION As described in detail, the present invention includes a timing sensor that detects the presence of a printed circuit board at the outlet of a preheater, a temperature sensor that measures the temperature of the printed circuit board at the outlet of the preheater, and a sub-measuring means. By including a calculation means and a setting means, the temperature of the printed circuit board conveyed to the outlet of the preheater can be directly measured, and the temperature setting value of the temperature controller of the preheater can be optimally adjusted and set using the result. This is an advantage in that it is possible to reliably achieve the appropriate preheating temperature for printed circuit boards, and it is therefore possible to effectively eliminate the operational inconvenience and waste of conducting test runs for a large number of boards. It has a positive effect.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図と第2図は実施例を示し、第1図は全体構成系統
図、第2図は制御装置本体のフローチャートである。 PC・・・プリント基板 PH・・・プリヒータ Pxl、Px2・・・温度設定値 11・・・温度センサ 12・・・タイミングセンサ 22・・・計測手段 23・・・演算手段 25・・・設定手段 31・・・温度コントローラ
1 and 2 show an embodiment, FIG. 1 is an overall configuration system diagram, and FIG. 2 is a flowchart of the main body of the control device. PC...Printed board PH...Preheater Pxl, Px2...Temperature setting value 11...Temperature sensor 12...Timing sensor 22...Measuring means 23...Calculating means 25...Setting means 31...Temperature controller

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1)搬送中のプリント基板を予備加熱するプリヒータと
、該プリヒータの温度を制御する温度コントローラとを
備える自動半田付装置において、前記プリヒータの出口
にプリント基板があることを検出するタイミングセンサ
と、前記プリヒータの出口にあるプリント基板の温度を
計測する温度センサと、前記タイミングセンサの出力に
よつて検出された測定タイミングにおいて、前記温度セ
ンサを作動せしめ、該温度センサの出力を読み取る計測
手段と、該計測手段による計測結果を演算処理する演算
手段と、該演算手段の演算結果に基づいて、前記温度コ
ントローラの温度設定値を調節設定する設定手段とを備
えてなる自動半田付装置におけるプリヒータ制御装置。 2)前記温度センサは、放射温度計であることを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の自動半田付装置におけ
るプリヒータ制御装置。 3)前記プリヒータは、プリント基板の搬送経路に沿つ
て縦続配置された複数系列からなり、前記温度コントロ
ーラは、前記複数系列のそれぞれに対応して設けてある
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記
載の自動半田付装置におけるプリヒータ制御装置。
[Claims] 1) In an automatic soldering apparatus that includes a preheater that preheats a printed circuit board being transported and a temperature controller that controls the temperature of the preheater, detecting that a printed circuit board is present at the outlet of the preheater. a timing sensor that measures the temperature of the printed circuit board at the outlet of the preheater; and a temperature sensor that measures the temperature of the printed circuit board at the outlet of the preheater, and activates the temperature sensor at the measurement timing detected by the output of the timing sensor. Automatic soldering comprising a measuring means for reading, a calculating means for calculating the measurement results by the measuring means, and a setting means for adjusting and setting the temperature set value of the temperature controller based on the calculation results of the calculating means. Preheater control device in equipment. 2) The preheater control device in an automatic soldering apparatus according to claim 1, wherein the temperature sensor is a radiation thermometer. 3) The preheater is comprised of a plurality of series arranged in series along the conveyance path of the printed circuit board, and the temperature controller is provided corresponding to each of the plurality of series. A preheater control device in the automatic soldering apparatus according to item 1 or 2.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS595494U (en) * 1982-07-05 1984-01-13 株式会社クボタ fishing boat
JPS6186071A (en) * 1984-10-03 1986-05-01 Tamura Seisakusho Co Ltd Method for controlling preheating temperature in soldering

Patent Citations (2)

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