JPH01111397A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は高周波特性に優れ几フレキシブルプリント基板
に関するものである。

（従来の技術） 従来高周波回路用フレキシブルプリント基板としては四
弗化エチレン重合体Ｃ以下ＰＴＦ’Ｂという）、四フッ
化エチレンエチレン共重合体（以下ＥＴＦＢという）、
四フッ化エチレン６フ、化プロピレン重合体（以下ＦＥ
Ｐという）などの低誘電率７．素糸樹脂を基板とし、そ
の外側に接着剤を介して銅箔を密着せしめるか、或は直
接鋼箔をヒートシールしているものである。

然しなからフッ素系樹脂は一般に密着性に寄与する極性
力が小さい九め十分な密着力をうろことが出来ず又接着
剤を使用することにより低誘電率を有するフッ素系樹脂
の特性を阻害するという問題を生ずるものであらた。更
に鋼箔は通常厚さ１８μｍ又は３５μｍの電解もしくは
圧延鋼箔を用いる几め工、チング後の回路のシャープさ
に欠けるという問題がちり几。

従って最近ではこれらの欠点を改善する念めにフッ素系
樹脂の表面を次の如く処理しているものである。

（１）　　アルカリ金属溶液にて処理する（２）放射線
によりブラット処理を行う（３）ｆラズマ処理を行う これらの処理によって７．素糸樹脂基板の表面を粗面化
し几り或は一部１性基の導入を行って密着性を向上せし
め更に真空蒸着、スパッタリング、イオンフルーティン
グなどの物理蓋ｉ　（ＰＶＤ）法によって導体を形成す
る新規な高周波回路用のフレキシプルプリント基板全え
んとしているものである。

特に上記の（３）によるプラズマ（スバ、タエ、チを含
む）処理を行った後、ＰＶＤ法によって導体形成しｔフ
レキシブルプリント基板は変色することなく、密着力を
向上せしめる比め注目されているものである。

然しなからこれらの方法によって調造されたフレキシブ
ルプリント基板によるも高周波特性ておいて十分なもの
とはいえず実用上問題となっているものであった。即ち
プラズマ処理による表面処理を行っ九場合、フッ素系淘
脂基板の表面が均−且つ高密度に処理することが出来な
いためであり、具体的には表面に生成する異常突起など
を十分コントロールすることが出来ない之めである。

従ってこのような突起を有するフッ素系樹脂基板面にＰ
ＶＤ法により導体薄膜を形成しようとしてもシャドーイ
ング効果の几め突起間のくぼみに蒸着粒子の堆積は極め
て少く、逆に突起の頭部には選択的に堆ａ量が多くなる
之めである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明はか＼る現状に鑑み鋭意研究を行り几結果、高周
波特性に優れ几フレキシブルプリント基板を開発したも
のである。

（問題点を解決する次めの手段） 本発明のフレキシブルプリント基板はフッ素系樹脂基板
１上に厚さ１０〜２００Ｘの７．素糸樹脂のプラズマ重
合膜２′に設け、この上に直接あるいは下地層４を介し
て導体層３が設けられていることを特徴とする・もので
ある。

本発明においてフッ素系樹脂基板として予めプラズマ処
理を行ったものを使用してもよく、プラズマ処理を行う
ことによりフッ素系樹脂基板とプラズマ重合膜との密着
性が一層向上する。

このフッ素系樹脂を基板とする理由は、浸れ九低誘電率
を有することが好ましく、それは伝送される信号の遅延
時間が比訪電率の平方根に比例して長くなる沈めである
。一般には誘電率が約２（周波数Ｉ　ＭＨｚにおいて）
であるＰＴＦＥが使用されるが、特にこれに限定される
ものではない。

又本発明においてフッ素系樹脂のプラズマ重合ｊ漠を形
成する比めのフッ素系樹脂としては、０とＦを含むモノ
マーガス例えばＯＦ４．０Ｆ２＝　ＯＦ２゜Ｃ北＝ＯＦ
　、　０Ｆ２＝ＯＦ２＝ＯＦＯＰ３．等と、キャリアガ
ス例えばアルがン、ヘリウム、窒素などのガスとをプラ
ズマ重合装置内に導入し、真空度０．０１〜１０Ｔｏｒ
ｒ、高周波電力１０〜５００Ｗの条件下にて放心するこ
とによりうるものである。

なお、上記の如くモノマーガス中にＨ、Ｏ１ｆ含有し几
７．素系樹脂例えば、０Ｆ２＝　ＣＰＯｌ、０Ｈ２＝Ｏ
ＨＦを使用してもよい。

又フッ素系樹脂のプラズマ重合膜の膜厚ｔ−１０〜２０
０Ｘに規定し九理由は１０Ｘ未満ではフィルム表面の突
起間のくぼみに重合膜が入り込まずその几め、高周波特
性においても優れ比ものをうろことが出来ない几めであ
り２００Ｘを超え几場合には成膜時の内部応力が膜中に
残留して膜質の低下を招くばかりでなく、フレキシピリ
・ティをも阻害する之めである。

なお基板の温度は使用するフッ素系樹脂又はフ、素糸樹
脂のプラズマ重合膜の種類、膜厚等に応じて適宜選定す
るものであるが、常温にて重合せしめてもよい。

又、上記フッ素系樹脂のプラズマ重合膜の上に導体層を
形成する方法において、該プラズマ重合膜上に直接銅、
二、ケル、アルミニウム、クロム或はこれらの合金等を
真空蒸着、ス・母、タリング。

イオンクレーティング、クラスタイオンビームなどのＰ
ＶＤ法を使用して被着するか或は該プラズマ重合膜の上
に下地層としてクロム、チタン、パラジウム等金属薄膜
全介在せしめて上記の金属による導体層を形成してもよ
い。

このように本発明のフレキシブルプリント基板はフッ素
系樹脂基板上にフッ素系樹脂プラズマ重合膜に設けこの
上に直接あるいは下地層を介して導体層を形成したもの
で特に高周波特性に侵れていることについては、これを
詳述することは出来えないが、フッ素系樹脂のプラズマ
重合膜を形成する粒子径が啄めて小さく、しかも緻密で
あるため容易にフッ素系樹脂の表面の凹凸或は突起間の
くぼみを埋めることが出来たことによるものと推考する
。

（実施例） 実施例（１） 第１図に示す如く厚さ２５μｍ、誘電率２１（ｒ＝ＩＭ
Ｈｚ）のＦＥＰ　（７４ルＡ　（ダイキン社製商品名ネ
オフロンＦＥＰ）を基板１とし、この基板をプラズマ重
合機構を具備するスバ、り装置内にセットし、十分に排
気後、モノマーがスとしてオクタフルオロシクロブタン
（−０４Ｆ８ダイキン社製）及びキャリアがスとしてア
ルゴン（純ガス人）を夫々導入し、ガス圧０．　Ｉ　Ｔ
ｏｒｒにて２００　Ｗの高周波電力を供給して放電させ
て重合を開始してノ４さ５０Ｘの７．素糸樹脂のプラズ
マ重合膜２を設けｔ。

次いで十分に排気後アルゴンガスを導入してガス圧３Ｘ
１０　　Ｔｏｒｒ、高周波電力２０　、ＯＷ　（周波数
１３、５６　ＭＨｚ　）、基板温度２５℃にて厚さ１　
ｔｉｍの銅被膜をスノ母、夕により密着せしめて導体層
３を形成せしめて本発明７レキシプルプリント基板をえ
几。

実施例（２） 基板として実施例（１）と同様の基板を６０秒間プラズ
マ処理を施したものを使用しｔ以外はすべて実施例（１
）と同様にして本発明フレキシブルプリント基板をえた
。

実施例（３） 第２図に示す如〈実施例（１）と同様の基板１の上に７
．素糸樹脂のプラズマ重合膜２を設け、更にその外側に
厚さ１００Ｘのクロムによる下地層４を介在せしめて実
施例（１）と同様の銅被膜をス・ぐツタにより密着せし
めて導体層３を形成せしめて本発明フレキシブルプリン
ト基板をえた。

比較例（１） 実施例（２）における基板と同様のものを使用し、これ
を容器内にセ、トシ十分に排気後、アルゴンがスを導入
し、ガス圧３Ｘ１０　　Ｔｏｒｒ、高周波電力２００Ｗ
（周波数１３．５６　ＭＨｚ　）　、基板温度２５℃に
て厚さ１μｍの銅被膜をスバ、りにより密着せしめて導
体層を設けて比較例フレキシブルプリント基板をえた。

斯くしてえた本発明フレキシブルプリント基板及び比較
例フレキシブルプリント基板について導体層の密着強度
、及び基板の誘電率（ＪＩ８に６９１１に基＜）ｔ−夫
々測定した。その結果は第１表に示す通りである。

なお、密着強度は第３図に示す如く１８０度ビール強度
試験法を実施し友。即ちフッ素系樹脂のプラズマ重合膜
２上に設けた導体層３に、エポキシ系接着剤５ｔ−介し
てアルミニウム補強板６に接着せしめ、該補強板６ｔ−
固定しそ導体Ｊ占３とフッ素系渭脂のプラズマ重合膜層
２との間の剥離力を測定した。

第　　１　　表 註（υ　表中の値は何れもＮ＝５の平均値金示す第１表
より明らかな如く本発明によるフレキシブルプリント基
板は導体層と基板との密着力が高く、しかも誘電率が基
板の７．素糸樹脂に葦めて近い値を示し念。

（効果） 以上詳述した如く本発明フレキシブルプリント基板は優
れに高周波特性を有し且つ導体、・Δと基板との密着力
が高い等実用上極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明フレキシブルプリント基板の
一実施例を示す断面図、第３図は本発明フレキシブルプ
リント基板の密着強度の試論方法を示す概略説明図であ
る。 １・・・基板、２・・・プラズマ重合膜、３・・・導体
層、４・・・下地層。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦手続補正書 ６３．７．１４ 昭和　　年　　月　　日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　フッ素系樹脂基板上に厚さ１０〜２００Åのフッ素系
   樹脂のプラズマ重合膜を設け、この上に直接あるいは下
   地層を介して導体層が設けられていることを特徴とする
   フレキシブルプリント基板。