JPH01108734U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01108734U JPH01108734U JP446088U JP446088U JPH01108734U JP H01108734 U JPH01108734 U JP H01108734U JP 446088 U JP446088 U JP 446088U JP 446088 U JP446088 U JP 446088U JP H01108734 U JPH01108734 U JP H01108734U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- explaining
- cured area
- recording head
- diagram
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例を説明するための
要部構成図、第２図は、基板の溝形成例を示す平
面図、第３図は、本考案が適用されるインクジエ
ツトヘツドの一例としてのバブルジエツトヘツド
の動作説明をするための図、第４図は、バブルジ
エツトヘツドの一例を示す斜視図、第５図は、分
解斜視図、第６図は、蓋基板を裏側から見た図、
第７図は、バブルジエツト記録ヘツドの詳細を説
明するための図、第８図は、発熱抵抗体を用いた
気泡発生手段の構造を説明するための図、第９図
は、発熱体駆動回路の一例を説明するためのブロ
ツク図、第１０図は、レーザ光を用いた気泡発生
手段の一例を説明するための図、第１１図は、プ
リンターの一例を説明するための図、第１２図は
、放電を利用した気泡発生手段の一例を説明する
ための図、第１２図乃至第２０図は、それぞれ第
１２図に示した放電電極の具体例を示す図、第２
１図乃至第２４図及び第２５図乃至第２８図は、
それぞれ記録ヘツドを記録装置に組込んで記録を
行う場合の制御例を説明するための図、第２９図
乃至第３７図は、従来技術を説明するための図で
ある。 １１……基板、１１ａ，１１ｂ……溝、１２…
…蓋板、１２ａ……溝、１３……流路、１４……
感光性組成物、１５……液室、１６……接着剤。
要部構成図、第２図は、基板の溝形成例を示す平
面図、第３図は、本考案が適用されるインクジエ
ツトヘツドの一例としてのバブルジエツトヘツド
の動作説明をするための図、第４図は、バブルジ
エツトヘツドの一例を示す斜視図、第５図は、分
解斜視図、第６図は、蓋基板を裏側から見た図、
第７図は、バブルジエツト記録ヘツドの詳細を説
明するための図、第８図は、発熱抵抗体を用いた
気泡発生手段の構造を説明するための図、第９図
は、発熱体駆動回路の一例を説明するためのブロ
ツク図、第１０図は、レーザ光を用いた気泡発生
手段の一例を説明するための図、第１１図は、プ
リンターの一例を説明するための図、第１２図は
、放電を利用した気泡発生手段の一例を説明する
ための図、第１２図乃至第２０図は、それぞれ第
１２図に示した放電電極の具体例を示す図、第２
１図乃至第２４図及び第２５図乃至第２８図は、
それぞれ記録ヘツドを記録装置に組込んで記録を
行う場合の制御例を説明するための図、第２９図
乃至第３７図は、従来技術を説明するための図で
ある。 １１……基板、１１ａ，１１ｂ……溝、１２…
…蓋板、１２ａ……溝、１３……流路、１４……
感光性組成物、１５……液室、１６……接着剤。
Claims (1)
- 基板面に設けた感光性組成物層に所定のパター
ン露光を為して硬化領域を形成し、前記層から未
硬化の組成物を除去することにより前記基板面に
インクの流路となる溝を形成してなる液体噴射記
録ヘツドにおいて、前記基板の前記感光性組成物
層の硬化領域が形成されている部分に、前記硬化
領域のおおよそのパターンにそつて前記基板上に
溝パターンが形成されていることを特徴とする液
体噴射記録ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP446088U JPH01108734U (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP446088U JPH01108734U (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01108734U true JPH01108734U (ja) | 1989-07-24 |
Family
ID=31206993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP446088U Pending JPH01108734U (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01108734U (ja) |
-
1988
- 1988-01-18 JP JP446088U patent/JPH01108734U/ja active Pending
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