JPH01107145U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01107145U JPH01107145U JP140888U JP140888U JPH01107145U JP H01107145 U JPH01107145 U JP H01107145U JP 140888 U JP140888 U JP 140888U JP 140888 U JP140888 U JP 140888U JP H01107145 U JPH01107145 U JP H01107145U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exterior case
- stepped portion
- fixing
- utility
- wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の構造を示す平面図
、第2図は同実施例の縦断面図、第3図は同実施
例の横断面図、第4図は従来例の構造を示す平面
図、第5図は同従来例の縦断面図、第6図は同従
来例の横断面図である。 1:基板、2:内部回路部品、3:端子、4:
外装ケース、5:基板上に搭載不可能な内部回路
部品、8:段部。
、第2図は同実施例の縦断面図、第3図は同実施
例の横断面図、第4図は従来例の構造を示す平面
図、第5図は同従来例の縦断面図、第6図は同従
来例の横断面図である。 1:基板、2:内部回路部品、3:端子、4:
外装ケース、5:基板上に搭載不可能な内部回路
部品、8:段部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 外装ケースを備えた注型樹脂封止タイプの電力
半導体装置において、 上記外装ケースの内壁に部品の固定・位置決め
用の段部を設けたことを特徴とする電力半導体装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP140888U JPH01107145U (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP140888U JPH01107145U (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01107145U true JPH01107145U (ja) | 1989-07-19 |
Family
ID=31201267
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP140888U Pending JPH01107145U (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01107145U (ja) |
-
1988
- 1988-01-08 JP JP140888U patent/JPH01107145U/ja active Pending