JPH01105792A - Ic card and manufacture thereof - Google Patents
Ic card and manufacture thereofInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 84
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 7
- 238000009823 thermal lamination Methods 0.000 abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードに関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to an IC card incorporating an IC module.
従来の技術
近年、記憶容量の大きさ、機密保持の点から、マイクロ
コンピュータ、メモリなどのＩＣモジュールを内蔵した
ＩＣカードが実用化されつつある。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, IC cards with built-in IC modules such as microcomputers and memories have been put into practical use due to their large storage capacity and security concerns.
このようなＩＣカードを全世界に普及させるためには、
工Ｃカードをポケットマネーで購入できる程度にまで、
その価格を低減する必要がある。また、今日これが最も
重要な課題となっている。In order to spread such IC cards all over the world,
To the extent that you can purchase an engineering C card with pocket money,
There is a need to reduce its price. This is also the most important issue today.
第３図に、従来例のＩＣカードの断面図を示す。FIG. 3 shows a sectional view of a conventional IC card.
第３図において、１は塩化ビニル等からなる複数層の上
部カード材、３は下部カード材、４はＩＣモジュール、
６はＩＣモジュール４の外部との接続のための端子、６
はＩＣモジュール４とカード基材とを接着、固定するた
めの接着層である。このようなＩＣカードは、予め、複
数層の上部カード材１の各々に、ＩＣモジュール４を挿
入するための窓２を形成し、これらの複数の窓２とＩＣ
モジュール４との位置合せをして、接着層６を介して、
同時に熱ラミネートすることによって完成される。In FIG. 3, 1 is a multilayer upper card material made of vinyl chloride, etc., 3 is a lower card material, 4 is an IC module,
6 is a terminal for connecting the IC module 4 to the outside;
is an adhesive layer for bonding and fixing the IC module 4 and the card base material. In such an IC card, a window 2 for inserting an IC module 4 is formed in each of a plurality of layers of upper card material 1 in advance, and these windows 2 and the IC
After aligning with the module 4, through the adhesive layer 6,
It is completed by heat laminating at the same time.
発明が解決しようとする問題点
このような従来の構成と製造方法では、複数層のカード
材１．３とＩＣモジュール４との位置合せに多くの工数
を必要とする。また、上部カード材１の窓２に挿入した
ＩＣモジュール４は異物となり、熱ラミネートに必要な
圧力は、この近傍で不均一となる。ＩＣモジュール４の
厚みが大き過ぎると、ＩＣモジュール４に圧力が集中し
て、ＩＣモジュール４の裏面のカード材を損傷したり、
接着層６の接着剤がカード基材の表面に露出して、外観
を損うことになる。さらに、カード材のＩＣモジュール
４の近傍では圧力が小さくな９、カード材自身のラミネ
ート不良を生じることになる。Problems to be Solved by the Invention In such a conventional structure and manufacturing method, a large number of man-hours are required to align the multiple layers of card material 1.3 and the IC module 4. Moreover, the IC module 4 inserted into the window 2 of the upper card material 1 becomes a foreign object, and the pressure required for thermal lamination becomes uneven in this vicinity. If the thickness of the IC module 4 is too large, pressure will concentrate on the IC module 4, damaging the card material on the back of the IC module 4, or
The adhesive of the adhesive layer 6 will be exposed on the surface of the card base material, spoiling the appearance. Furthermore, since the pressure of the card material in the vicinity of the IC module 4 is small 9, lamination failure of the card material itself may occur.
逆に、ＩＣモジュール４の厚みが小さ過ぎると、ＩＣモ
ジュール４はカード基材に適切に接着、固定されなくな
る。いずれにしても、ＩＣモジュール４の厚みや複数層
のカード材の厚みの公差を考慮すると、このような問題
は必ず生じることになる。むろん、ＩＣモジュール４と
カード基材とを多層段に積み重ねて熱ラミネートするこ
とは、本質的に不可能であり、１度の熱ラミネートの工
程から取れるＩＣカードは極めて少なくなる。以上のよ
うに、従来のようなＩＣカードでは、その歩留を向上し
、工数を低減するということには限界がちり、本質的に
ＩＣカードの製造コスト、即ち、１Ｇカードの価格を低
減することが困難である。Conversely, if the thickness of the IC module 4 is too small, the IC module 4 will not be properly adhered or fixed to the card base material. In any case, such a problem will inevitably occur when considering the tolerances in the thickness of the IC module 4 and the thicknesses of the multiple layers of card material. Of course, it is essentially impossible to stack the IC module 4 and the card base material in multiple layers and thermally laminate them, and the number of IC cards that can be obtained from one thermal lamination process is extremely small. As mentioned above, with conventional IC cards, there is a limit to improving the yield and reducing the number of man-hours, and it is essential to reduce the manufacturing cost of IC cards, that is, the price of 1G cards. It is difficult to do so.
本発明は、上記問題点に鑑み、従来のＩＣカードの信頼
性等の特性を劣化させることなく、その価格を大幅に低
減することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned problems, it is an object of the present invention to significantly reduce the price of conventional IC cards without deteriorating their reliability and other characteristics.
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明のＩＣカードでは、
予め、カード基材の中間層の一部に空洞領域を設け、複
数層のカード材を一定の厚みに熱ラミネートし、このカ
ード基材の表面から上記空洞領域まで、カード材を打ち
抜くことにより、所定の形状の窓を形成し、上記空洞領
域と上記窓からなる凹状の開口部に、ＩＣモジュールを
埋設した構成と製造方法をとっている。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the IC card of the present invention has the following features:
By providing a hollow region in a part of the intermediate layer of the card base material in advance, heat laminating multiple layers of card material to a certain thickness, and punching out the card material from the surface of this card base material to the hollow region, The structure and manufacturing method are such that a window of a predetermined shape is formed and an IC module is embedded in a concave opening formed by the cavity region and the window.
作用
このような構成のＩＣカードでは、カード基材の中間層
に設けた空洞領域が、熱ラミネートするカード材に対し
て分離層として働くため、カード基材の表面から空洞領
域まで、機械的にカード材を押し切ることにより、ＩＣ
モジュールを挿入する窓を所定の形状に打ち抜くことが
でき、この打ち抜き窓と空洞領域によって、凹状の開口
部が容易に構成できる。また、カード材とＩＣモジュー
ルを同時に熱ラミネートするのではなく、カード基材の
み、熱ラミネートして、その後、ＩＣモジュールを埋設
するという製造方法を取っているため、複数層のカード
材の中にはＩＣモジュール等の異物が含まれず、カード
基材を多層段に積み重ねて熱ラミネートすることが可能
となり、１度の熱ラミネートの工程から取れるカード基
材は極めて多数となる。同時にその歩留も向上する。さ
らに、凹状の開口部が形成された後は、カード材が変形
するような圧力、温度を印加しないため、ＩＣモジュー
ルの挿入の位置精度と美感が向上する。Function: In an IC card having such a structure, the hollow region provided in the intermediate layer of the card base material acts as a separation layer for the card material to be heat laminated, so that there is no mechanical damage from the surface of the card base material to the hollow region. By pressing the card material, IC
A window into which the module is inserted can be punched out in a predetermined shape, and a concave opening can easily be formed by the punched window and the hollow area. In addition, instead of thermally laminating the card material and IC module at the same time, we use a manufacturing method that heat-laminates only the card base material and then embeds the IC module. does not contain foreign substances such as IC modules, and it is possible to stack card base materials in multiple layers and thermally laminate them, and an extremely large number of card base materials can be obtained from one thermal lamination process. At the same time, the yield is also improved. Furthermore, after the concave opening is formed, pressure and temperature that would deform the card material are not applied, which improves the positional accuracy and aesthetic appearance of IC module insertion.
実施例
第１図に本発明のＩＣカードの一実施例を断面図として
示す。第１図において、１１は塩化ビニル等からなる上
部カード材、１２は中間カード材、１３は下部カード材
、１４はＩＣモジュール、１６はＩＣモジュール１４の
外部接続のだめの端子、１６はカード基材とＩＣモジュ
ール１４を接着するための接着層、１７は中間カード材
１２に設けた空洞領域、１８はＩＣモジュール１４を挿
入のだめの窓である。上部カード材１１に形成した打ち
抜き窓１８と、中間カード材１２に形成した空洞領域１
７とからなる凹状の開口部に、ＩＣモジュール１４が挿
入され、ＩＣモジュール１４の底面と下部カード材１３
とが、接着層１ｅを介して接着、固定され、空洞領域１
７は、打ち抜き窓１８より大きくした構造としている。Embodiment FIG. 1 shows a cross-sectional view of an embodiment of the IC card of the present invention. In FIG. 1, 11 is an upper card material made of vinyl chloride or the like, 12 is an intermediate card material, 13 is a lower card material, 14 is an IC module, 16 is a terminal for external connection of the IC module 14, and 16 is a card base material. 17 is a hollow area provided in the intermediate card material 12, and 18 is a window into which the IC module 14 is inserted. A punched window 18 formed in the upper card material 11 and a hollow region 1 formed in the intermediate card material 12
The IC module 14 is inserted into the concave opening formed by 7, and the bottom surface of the IC module 14 and the lower card material 13
are bonded and fixed via the adhesive layer 1e, and the cavity region 1
7 has a structure larger than the punched window 18.
また、打ち抜き窓１８は、カード基材の表面側を大きく
して、その側面に厚み方向に傾斜を持たせている。Further, the punched window 18 is made larger on the front side of the card base material, and its side surface is sloped in the thickness direction.
第２図に、本発明のＩＣカードの製造方法を、各工程別
に、ＸＣカードの断面図で示す。第２図ａは、複数層の
カード材が熱ラミネートされ、その中間カード材１２の
一部に空洞領域１７が形成されたカード基材を示す。こ
のようなカード基材は、予め、中間カード材１２に、打
ち抜き窓を形成するか、或は、切削加工、プレス加工等
により凹部を設けて、上部カード材１１及び下部カード
材１３と熱ラミネートすれば容易に作製することができ
る。第２図すは、カード基材の表面から空洞領域１７ま
での上部カード材１１を打ち抜いて窓１８を形成し、空
洞領域１７と打ち抜き窓１８からなる凹状の開口部が形
成されたカード基材を示す。このようなカード基材は、
プレス加工等によってカード基材の表面から、空洞領域
１７まで上部カード材１１を押し切れば、上部カード材
１１はこの空洞領域１７によって分離され、容易に打ち
抜き窓１８が形成できる。このように形成した凹状の開
口部に、ＩＣモジュール１４を挿入、その底面と下部カ
ード材１３とを、接着層１６を介して接着固定すれば、
第２図Ｃのように本発明のＩＣカードが完成できる。FIG. 2 shows a cross-sectional view of an XC card in each step of the method for manufacturing an IC card of the present invention. FIG. 2a shows a card base material in which a plurality of layers of card material are thermally laminated and a hollow region 17 is formed in a portion of the intermediate card material 12. FIG. For such a card base material, a punched window is formed in advance in the intermediate card material 12, or a recess is provided by cutting, pressing, etc., and then the upper card material 11 and the lower card material 13 are heat laminated. It can be easily manufactured by doing so. FIG. 2 shows a card base material in which a window 18 is formed by punching out the upper card material 11 from the surface of the card base material to the cavity region 17, and a concave opening consisting of the cavity region 17 and the punched window 18 is formed. shows. This kind of card base material is
By pressing the upper card material 11 from the surface of the card base material to the cavity region 17 by pressing or the like, the upper card material 11 is separated by the cavity region 17, and the punched window 18 can be easily formed. If the IC module 14 is inserted into the concave opening formed in this way and the bottom surface of the IC module 14 is adhesively fixed to the lower card material 13 via the adhesive layer 16,
The IC card of the present invention can be completed as shown in FIG. 2C.
発明の効果
以上のように本発明によれば、完成したカード基材に、
ＩＣモジュールを埋設するための凹状の開口部を、容易
に形成することができ、従って、カード基材のみ、予め
熱ラミネートすることが可能となる。このことは、カー
ド基材を多層段に積み重ねて熱ラミネートすることも可
能し、１度の熱ラミネートの工程から取れるカード基材
は極めて多数となる。しかも、カード基材の良品にのみ
ＩＣモジュールを埋設すれば良いため、ＩＣモジュール
の損失を最小限に防止することができる。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, on the completed card base material,
A concave opening for embedding the IC module can be easily formed, and therefore only the card base material can be thermally laminated in advance. This means that card base materials can be stacked in multiple layers and thermally laminated, and a large number of card base materials can be obtained from one heat lamination process. Furthermore, since it is only necessary to embed the IC module in a non-defective card base material, loss of the IC module can be prevented to a minimum.
従って、ＩＣカードとしての歩留、工数が飛躍的に向上
し、その製造コスト、即ち、価格を大幅に低減すること
ができる。さらに、凹状の開口部を形成した後は、カー
ド材を収縮２．変形するような温度、圧力を印加しない
ため、ＩＣモジュールの挿入の位置精度が向上する。ま
た、打ち抜き窓の側面の傾斜や、空洞領域の側面とＩＣ
モジュールとの間隙は、カード基材が曲げられることに
よる応力を遮断し、ＩＣカードとしての曲げに対する信
頼性を向上させる効果がある。Therefore, the yield and man-hours for the IC card can be dramatically improved, and the manufacturing cost, that is, the price, can be significantly reduced. Furthermore, after forming the concave opening, the card material is shrunk 2. Since temperature and pressure that would cause deformation are not applied, the positional accuracy of IC module insertion is improved. In addition, the slope of the side of the punched window, the side of the cavity area and the IC
The gap between the card base material and the module has the effect of blocking stress caused by bending the card base material and improving the reliability of the IC card against bending.
第１図は本発明の一実施例のＩＣカードの断面図、第２
図ａ、ｂ、ｃは本発明のＩＣカードの製造方法を示す各
工程別のＩＣカードの断面図、第３図は従来例のＩＣカ
ードを示す断面図である。
１１・・・・・・上部カード材、１２・・・・・・中間
カード材、１３・・・・・・下部カード材、１４・・・
・・・ＩＣモジュール、１６・・・・・・端子、１６・
・・・・・接着層、１７・・・・・・空洞領域、１８・
・・・・・窓。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｌｌ
−一一上部カード井
ｔ２−一一甲肩カートパ材
１３−−一下部カード材
７４−−− ＩＣ，丑ジ°ニール
ｔ５−−− ’ＭＡ み
１６−接着層
１７一−−岳河項未
／８−−１忠
第１図
第 ２ 図
第３図Fig. 1 is a sectional view of an IC card according to an embodiment of the present invention;
Figures a, b, and c are cross-sectional views of an IC card in each step showing the method of manufacturing an IC card of the present invention, and Fig. 3 is a cross-sectional view of a conventional IC card. 11... Upper card material, 12... Middle card material, 13... Lower card material, 14...
...IC module, 16...terminal, 16.
... Adhesive layer, 17 ... Cavity region, 18.
·····window. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and one other person
- 11 upper card well t2 - 11 upper shoulder card material 13 - 1 lower card material 74 - - IC, Uji ° Neil t5 - - 'MA Mi 16 - Adhesive layer 17 1 - Yue He Xiang Wei /8--1 Chu Figure 1 Figure 2 Figure 3
Claims (4)
層の一部に予め空洞領域を設け、カード基材の表面から
上記空洞領域までのカード材の打ち抜きにより、所定の
位置及び寸法にＩＣモジュールを挿入するための窓を形
成し、上記空洞領域と上記窓からなる凹状の開口部にＩ
Ｃモジュールを埋設してなるＩＣカード。(1) A hollow area is provided in advance in a part of the intermediate layer of a card base material composed of multiple layers of card material, and the card material is punched out from the surface of the card base material to the above-mentioned hollow area to a predetermined position and size. A window for inserting the IC module is formed, and an I
An IC card with an embedded C module.
打ち抜き加工による窓又は凹部を設け、残りのカード材
とを積層して上記空洞領域を有するカード基材を形成し
、このカード基材の表面から上記空洞領域までカード材
を打ち抜いて所定の位置及び寸法にＩＣモジュールを挿
入するための窓を形成し、この空洞領域と窓からなる開
口部にＩＣモジュールを組込み、ＩＣモジュールを開口
部の底面に接着結合することを特徴とするＩＣカードの
製造方法。(2) At least a part of the middle layer of the multi-layer card material,
A window or recess is provided by punching, and the remaining card material is laminated to form a card base material having the above-mentioned hollow area, and the card material is punched from the surface of this card base material to the above-mentioned hollow area, and the predetermined position and A method for manufacturing an IC card, which comprises: forming a window for inserting an IC module in a dimension, incorporating the IC module into an opening made of the hollow region and the window, and adhesively bonding the IC module to the bottom of the opening. .
削加工、或は、プレス加工による凹部を設け、残りのカ
ード材とを積層して上記空洞領域を有するカード基材を
形成したことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の
ＩＣカードの製造方法。(3) A recessed portion is formed in at least a portion of one layer of the plurality of card materials by cutting or pressing, and the remaining card materials are laminated to form a card base material having the above-mentioned hollow region. A method for manufacturing an IC card according to claim 2, characterized in that:
層までを、プレス加工により打ち抜いて、上記ＩＣモジ
ュールを埋設するための凹状の開口部を形成したことを
特徴とする特許請求の範囲第２項記載のＩＣカードの製
造方法。(4) A concave opening for embedding the IC module is formed by punching from the surface of the card base material to the intermediate layer where the hollow region is located by pressing. The method for manufacturing an IC card according to item 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62263429A JPH01105792A (en) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | Ic card and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62263429A JPH01105792A (en) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | Ic card and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01105792A true JPH01105792A (en) | 1989-04-24 |
Family
ID=17389375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62263429A Pending JPH01105792A (en) | 1987-10-19 | 1987-10-19 | Ic card and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01105792A (en) |
-
1987
- 1987-10-19 JP JP62263429A patent/JPH01105792A/en active Pending
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