JPH01102380A - 印刷回路板試験取付具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は刺激信号を回路板の選択した点に加えて回路板
の他の点における応答を測定し、その応答を予期した応
答と比較して回路板の動作可能性を定めることができる
ようにするために印刷回路板を調べる装置に関するもの
である。本発明はさらに詳しくいえば、一定の中心間隔
を有するペース格子の導電性プローブと被試験印刷回路
板の無秩序に配位した導電性試験点との間に信号を伝え
る取付具に関するものである。

〔従来の技術〕

代表的な現状の回路板試験装置は、試験中の印刷回路板
に加えられる種々の刺激信号を発生する非常に多数のプ
ログラム可能な信号励振器を備えると共に、刺激信号に
応じて試験中の印刷回路板によって発生される信号を受
ける非常に多数のプログラム可能な信号受信器を備え、
さらにその応答信号を予期した応答と比較する手段を備
えている。普通は、そのような印刷回路板試験器は、２
、５４　ｍ　（１０Ｇミル）の中心間距離を有する四角
い配列に配置された導体または尖ったプローブ先端の配
列を備えている。特定の印刷回路板を試験する必要があ
るとき、普通は、その回路板は印刷回路板の表面に無秩
序に位置決めされた多数のプローブ点または試験点をも
っている。無負荷印刷回路板の場合、そのようなプロー
ブ点は、導電性フィードスルーのある場所であることが
多い。

この産業において遭遇する基本的間融がペース格子導体
またはプローブ点（４？定の印刷回路板の試験を遂行す
るようにプログラムされたもの）の種々の点と被試験印
刷回路板の無秩序に位置決めされたプローブ点または試
験点との間を確実にかつ経済的に接続する方法である。

特定の印刷回路板に数千のプローブ点が存在することが
あるので。

ベース格子の導電性点を被試験印刷回路板の無秩序に位
置決めされたプローブ点と一線に並べるように「手で設
計されている」トランスレータ板を用いることは、費用
がかかり過ぎる。

自動試験器のベース格子と印刷回路板試験点との間に信
号を伝える自動化技術が必要とされていた。しかし、従
来提供されたものは本明細書で「プローブピン」と称け
る長いまたは一体のばね付プローブを用いる中継装置で
ある。ブロープビンの上端は、被試験印刷回路板のグロ
ーブ点に接触する。試験印刷回路板のプローブ点と一線
に並んだ隙間穴を有する上側案内板が被試験印刷回路板
と一線に並べられている。下側案内板がベース格子の導
体と一線に並んだ隙間穴を備えている。

次にばね付グローブピンけ、上側案内板の穴を通って落
とされて、下側案内板の穴を通過し１種々のベース格子
の導体と接触する。隙間穴は、ばね付プローブピンが上
側及び下側案内板の両方にある案内穴を通過できること
を確実にする（上側及び下側板にある案内穴は１通常上
側板にある案内穴の穴が無秩序に置かれているために、
−線に揃っていないので）のに十分圧ばね付プローブビ
ンを傾げることができるに十分な大きさである。

前述の従来の方法を実織するいくつかの装置の基本的間
卸は、ベース格子のどの導体が試験中の印刷回路板のど
のプローブ点に電気的に接触するかを正確に決める精密
な方法がないことである。

従って、試験中の板（ＢＵＴ）を働かせる試験アルゴリ
ズムは１本質的に「非確定的」である。この意味すると
ころは、刺激に応じて試験中の板によって発生される実
際の応答を比較する対象となる予想応答を発生するため
に回路設計データを使用できないことである。代りに１
種々の模様の試験刺激を「良好」と知られている特定の
印刷回路板に加えなければならない。結果として生ずる
応答は、引続き試験される板と比較する基礎として記憶
されて用いられる。さらに、ばね付プローブピンは、無
秩序に位置決めされた印刷回路板の試験点が２．５４嘗
の中心間隔で並んだベース格子導体と一直線に並んでい
ないことによって生じたプローブピンの傾斜角が大きく
なり過ぎないように。

極めて長い必要がある。試験点の間隔が減るにつれて、
傾いたプローブピンによる方法は、ますます非実際的に
なる。

前述の方法に関するもう一つの間塵は、ベース格子と被
試験印刷回路板の底との間にかなり大量の空気が存在し
なければならないことである。この大量の空気は、試験
中の板を徨う真空シールされた圧力板と試験器のベース
格子との間の体積に真空を作って試験中の板をばね付プ
ローブピンの点に押付ける真空固定技術とやや相客れな
いものである。

自動試験器のベース格子導体信号を無秩序に位置決めさ
れた印刷回路板試験点に伝える改良された装置に対する
満たされていない要求が残っていることが明らかである
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明の目的は、自動印刷回路板試験器のベース格子信
号を試験中の印刷回路板の無秩序に位置決めされた試験
点または導体との間に移動させる安価な確定的装置を提
供することである。

本発明のもう一つの目的、印刷回路板試験器に用いる現
在の真空固定技術と非常に共存性のある確定的ベース格
子−試験点間中継装置を提供することである。

本発明のもう一つの目的は、試験信号を自動試験器のベ
ース格子と被試験印刷回路板のプローブ点との間で中継
する装置を製作する自動化技術を提・共することである
。

本発明のもう一つの目的は、一つの密度の信号導体を有
するベース格子導体配列とより高い密度の導体試験領域
を有する印刷回路板との間に電気信号を伝える自動化試
験装置を提供することである。

本発明のもう一つの目的は、自動印刷回路板試験装置で
用いる改良型プローブビンアセンブリを提供することで
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

簡単に説明すると１本発明の一つの実施例によれば１本
発明は、試験信号を自動試験装置のベース格子導体から
印刷回路板の無秩序に位置決めされた試験点へ底面にベ
ース格子の試験信号導体と正確に一線に並んでそれらの
導体に接触するように構成された導電性パッドを備える
と共に、上面に被試験印刷回路板の無秩序に配列された
試験点と正確に一線に並んだ導電性パッドを有するトラ
ンスレータ板の中に垂直フィードスルーを設けることに
よって移動させる装置と方法を提供する。

このトランスレータ板は、トランスレータ板の上面であ
る導電性パッドと正確に一線に並んだ穴を有スるプロー
ブピン支持ジグの底に固定される。

ばね付二重プランジャプローブピンがピン支持取付具の
中の穴にばね付プランジャが中で移動するスリーブの下
端にあるへりによって保持されている。プローブピン支
持ジグには被試験印刷回路板を受けてそれをばね付プロ
ーブビンの上側プランジャと正確に一線に保持する凹部
または他の位置合わせ手段がある。ばね付プローブビン
の上側プランジャと下側プランジャの各々は、上点を有
し。

前記上点は印刷回路板のプローブ点に接触し、下点はト
ランスレータ板の上側パッドに接触している。トランス
レータ板を製作するためには、トランスレータ板の下側
パッドの所在場所を表すディジタル化したデータが被試
験印刷回路板のプローブ点の無秩序な所在場所を表すデ
ィジタル化データと比較されてトランスレータ板の上側
及び下側パッドの重なり合いの点を定める。交差情報が
トランスレータ板の各上側パッドをトランスレータ板の
あらかじめ定めた下側パッドに接続する導電性フィード
スルーの所在場所を決めるのに用いられる。印刷回路板
プローブ点の無秩序な所在場所を表すディジタル化デー
タはまたホトエツチングに用いられる版下を作るか、ま
たはトランスレータ板の上面に導電性パッドを作るのに
用いられ。

またディジタル化データはプローブピンが挿入されるプ
ローブピン支持取付具の穴をあけるのに用いられる。

本発明のもう一つの実施例においては１通常印刷回路板
の試験点の数は、利用できるベース格子プローブの数よ
りずっと少なく、用いられないベース格子プローブと関
連の電子部品の費用を節約するのが非常に望ましいので
、ベース格子プローブの半分が基盤目模様を残すように
省略されている。トランスレータ板の下面にあるベース
格子のプローブに接触しない導電性パッドと接触するパ
ッドとの間に選択的短絡が行われ、適当なフィードスル
ーがそのような短絡した下側導電性パッドからトランス
レータ板の重なり合う上側パッドに与えられる。

〔実施例〕

次に各図面、特に第１図〜５図を参照すると。

印刷回路板（ＰＣＢ）取付具（試験アセンブリともいう
）１は、多数（普通４０００ないしｌｏｏ、ｏｏｏ）の
導電性の尖った試験信号プローブ３を含む「ベース格子
」２を備えている。ばねの付いている試験信号プローブ
３の各々は、別々の信号源回路または信号受信回路にプ
ログラム可能に接続されている。種々のプログラム可能
な試験装置が市販されている。例えば、テストシステム
ズ社によって製造されているモデルＴ　Ｍ　５７　Ｂ　
Ｂ　Ｔが４９，０００の導電性プローブを付けているベ
ース格子を与える。

普通は、ベース格子２の導電性プローブ３は個々の導電
性プローブの中心間の間隔を２．５４讃にして矩形配列
に配列されている。

印刷回路板取付具１にはまた上面４Ａと下面４Ｂ（第５
図も参照）を備えたトランスレータ板４がある。上面４
Ａは、−括して弁開番号５で表した多数の丸い導電性パ
ッドが上に載っている。例えば、導電性パッド５は、直
径が２．０３　ｓｍ　（８０ミル）であってもよい。そ
れらのパッドのそれぞれの所在場所は、続いて説明する
ように被試験印刷回路板のプローブ点の所在場所と正確
に一線に揃えられている。

第５図で最もよく見られるように、下面４８には複数の
正方形の導電性パッド２Ｂが配置されている。導電性パ
ッド２Ｂは、２．５４ｍの中心間隔をもっている。下面
の正方形パッド２８の各々の中点は、トランスレータ板
４がベース格子２と正しく一線に並べられると、ベース
格子プローブ３のそれぞれのものの尖った先端と正確に
一線に揃えられている。

第１図、第３図及び第４図に最もよく見られるように、
導電性フィードスルー３３が種々の上側導電性パッド５
のふち部分を特定の「重なり合う」下側パッド２Ｂにそ
れぞれ電気的に接続している。

再び第１図を参照すると、印刷回路板取付具１には多数
の垂直穴８を備えたプローブピン支持ジグ７がある。垂
直穴８の各々は、上佛トランスレータ板をパッドの対応
するものとを正確に一線に揃えられている。二重プラン
ジャばね付プローブピン９がプローブピン支持ジグ７の
垂直穴８の各々の中に配置されている。

代表的なプローブピン９の構造は、第２図を参照すると
、最もよくわかる。各プローブピン９は、プローブピン
支持ジグ７の下面にもたれてトランスレータ板４をプロ
ーブピン支持ジグ７の底面に対して一線に運べた関係で
固定すると（普通３７のようなねじによって）、プロー
ブピン９を穴８の中に保持する下側へ９またはフランジ
２１を備えた外側円筒形スリーブ２０を備えている。

プローブピン９には試験中の板である印刷回路板１３の
底にある試験点に接触する尖った上側チップ１７を有す
る上側プランジャ１７Ａがある。

プランジャ１７Ａにはプランジ１７Ａとばね１９との間
に確実な電気的及び機械的接続を行うように圧縮コイル
ばね１９の上端が綿りにはまっている下側ニップル２３
がある。従って、プランジャ１７Ａは、スリーブ２０の
中で矢印２６の方向に上下に動くことができる。プロー
ブピン９にはまた。そのプローブピン９が一線に揃えら
れている特定のトランスレータ板のパッド５に電気的に
接触する尖った下側チップ１８を有する下側プランジャ
１８Ａがある。ニップル２４がプランジャ１８Ａの上面
から上方に伸びて導電性コイル１９の下端にしつかシ挿
入されて、それに良好な機械的及び電気的接続を行って
いる。コイルばね１９の圧縮は、ニップル２３を取巻く
肩２２とニップル２４を取巻く肩２５によって抵抗され
る。デインプル３５は、プランジャ１７Ａと１８Ａ及び
コイルばね１９をスリーブ２０の中に保持し、スリーブ
２０はトランスレータ板４とプローブピン支持ジグ７を
備えたアセンブリ内にフランジ２１によって保持されて
いる。

プローブピン支持ジグ７にはその上面に印刷回路板１３
を受ける凹部ｌＯがある。四部１０は垂直壁１１によっ
て限られている。凹部１０の寸法は、印刷回路板１３を
凹部ｌＯの中に挿入できてそれによって印刷回路板１３
を印刷回路板取付具１と正確に一線に並べることのでき
る璃当な公差で印刷回路板１３０寸法と正確に同じにす
ることができる。殆どの場合に、凹部１０は印刷回路板
より犬きく、ツーリングピンなどを印刷回路板及びプロ
ーブピン支持ジグを正確に一線に並べるために用いる。

普通は、印刷回路板１３には多数の平らな導体１４と非
常に多数のフィードスルー１５がある。

特に無負荷の印刷回路板の場合、試験をする主な目的は
、フィードスルーの連続性を検査することである。普通
は各フィードスルーの中心がプローブピン９の尖った上
端１７と一線に並べられている。

印刷回路板１３とベース格子２との間に真空を作ること
のできる適当な穴（図示なし）を設けることができる。

追出される空気の量が非常に少なく、真空固定技術を印
刷回路板取付具ｌと共同して都合よ〈実施できるように
する。

普通は、トランスレータ板４の厚さは１．５７　ｍ（６
２ミル）である。それは普通の印刷回路材料。

上側導体５及び元の「ブランク」板の最初に銅被覆した
表面をホトエツチングすることによって作られる下側導
体２８とから構成できる。普通は。

プローブピン支持ジグ７は１２．７　ｗａ　（０，５イ
ンチ）の厚さであってもよく、フェノール樹脂、ファイ
バグラス樹脂などの適当な絶縁構造材料で構成できる。

本発明によるトランスレータ板４を製作する方法によれ
ば、１３のような印刷回路板を試験してもらおうと望む
買手は１．普通厳密に調べられる必要のあるフィードス
ルー１５の各々の所在場所を示すデータを含む電気的に
読取りできる媒体を供給すると理解すべきである。その
ような媒体が供給されなければ、標本板についてフィー
ドスルー所在場所をそのようなデータの付いたそのよう
な媒体を得るためにディジタル化できる。前述のように
、普通はフィードスルーの所在場所は、ペース格子２の
導電性ばね付プローブ３の所在場所に対して無秩序であ
る。

４のような「ストック」トランスレータ板の供給が利用
できるようにしておく。ストツクトランスレータ板の下
側パッド２８は、それらが常に同じなので、ホトエツチ
ング用の写真道具に既に輪郭を定められてしまっている
であろう。トランスレータ板の下側パッド２Ｂの各々の
所在場所に対応するディジタルデータは、もちろん、下
側パッド２８が寸法及び中心間間隔がすべて同じなので
既知のものになる。このようなディジタルデータは１次
に、下側パッド２８の各々にある仮想「サブスクエア」
３０（第３図及び第５図）の所在場所を定める計算機プ
ログラムに送られる。各サブスクエアすなわち鎖線の四
角３０は、普通は、そのパッド２８の外側ふちから０．
２５４　ｍ　（１０ミル）のところにある。丸い上側パ
ッド５の各々の中には「サブサークル」３２、すなわち
破線の円がそのパッドのふちから普通０．２５４　ｍｓ
のところにある。

フィードスルー３３の所在場所をさがす計算機プログラ
ムは、サブスクエア３０とサブサークル３１との間の交
差点を選択してそれによって対応する上側パッド５と下
側パッド２８を接続する一つのフィードスルーの所在場
所を定める。この技術は、特定のペース格子プローブ３
と一つの印刷回路板試験点１５との間に必要な横の「移
行」を与える。サブサークル３１とサブスクエア３０の
交さ点を定める機能を果たす計算機プログラムは極めて
簡単で、当業者によって容易に実現できる。

しかし１本明細書に添付した付録Ａには米国アリシナ州
ケンブのハートロニツクス（Ｈｏｔｔｒｏｎｉｘ）社か
ら入手できるバートロエックスモデル４Ｓ３２Ａ計算機
用に書かれたフィードスルー所在場所を定めるためのプ
ログラムのプリントアウトがある。

サブサークルの破＃３２の各々と上側パッド５の外側ふ
ちとの間の距離は１代表的に０．２５４　ｍである。

−たん上述の計算機プログラムがフィードスルー３３の
所望の所在場所を決定してしまうと、数値制御ドリル機
械を制御するのに用いられる電子的に読取りできる媒体
に記憶されたディジタルデータの形になっているこの情
報がフィードスルー３３のためのフィードスルー穴をあ
けるのに用いられる。次に、　　トンスレータ板４の導
電性フィードスルーを作るために標準のフィードスルー
メツキ手法が用いられる。

トランスレータ板の上側パッド５の位置選定は。

１枚の不透明フィルム内に２．０３■（ａｏＳル）の直
径の穴をあけるためにプローブ点またはフィードスルー
１５（印刷回路板１３の）の所在場所に対応する上述の
データを用いることＫよって得られる。もちろん、その
ような穴はフィードスルー穴またはプローブ点１５と正
確に一線に並べられている。このフィルムは次にトラン
スレータ板４の上面にあるホトレジストを感光させるた
めに用いられる。標準のホトエツチング技術を用いて。

ストックトランスレータ板の銅被機上面はエツチングで
取除かれて所望の場所に上側バットだけを残す。

プローブピン支持ジグ７は、裏返しにされて非常に多数
のプローブピン９がプローブピンをプローブピン支持ジ
グ７の中の穴８自動的に装荷させる撮動装置の中でプロ
ーブピン支持ジグ７の上に置かれる。本発明によれば、
普通たった１２．７■の長さであるプローブピン９がこ
のやシ方で確実にかつ自動的に装荷できる。次に、トラ
ンスレータ板４は、プローブピン支持ジグ７の下面と一
線に並べてそれに固定される。この構造体は、次に必要
になるまで適宜な方法でいつでも保管できる。

必要になったとき、プローブピンを装荷して組立てたト
ランスレータ板４とプローブピン支持ジグ７をペース格
子２の上に容易に位置を合わせてペース格子２の上にお
ろし、個々の印刷回路板１３を迅速に試験できる。

トランスレータ板のフィードスルーの所在場所を定める
計算機プログラムは、印刷回路板１３のすべてのプロー
ブ点を一つのあらかじめ定めたペース格子のプローブ３
に正確にマツチさせるデータを与えるので、従来技術の
ペース格子導体と被試験印刷回路板のプローブ点との間
の非確定的関係が避けられる。多くの場合にこれによっ
て印刷回路板の予期した応答をあらかじめ確定的にする
ことができ、適当な予期した応答を得る仕事を簡単にす
る。

上述の技術は、被試験印刷回路板のプローブ点がトラン
スレータ板４の下側パッド２８よシ著しく小さくなく、
互いに接近していない限りうまく行く。しかし、印刷回
路板の技術の現状が急速に進歩しているので、印刷回路
板によって、印刷回路板４の下側パッド２８のずっと大
きな２．５４　Ｗ（１００ミル）中心間隔ではな（，１
，０１６ｍ（４０ミル）中心間隔または１．２７　ｍｓ
　（５０ミル）中心間隔に置かれているかなり多数のプ
ローブ点をもつことがある。そのように高密度のプロー
ブ点の場合、プローブ点のうちの二つを単一のパッドの
上で位置合せする状況が生ずる可能性がある。

第６図はこの状況を示しており１図の中で参照数字５−
１及び５−２は、トランスレータ板４にある上側パッド
に対応する。上側パッド５−１及び５−２は、直径が第
３図及び第４図に開示された−　上側パッドよシかなり
小さく、それらの中心間間隔はかなり小さくなっている
。第３〜５因にある３３のような第６図のパッド５−１
及び５−２からの直接のフィードスルーは、共に同じ下
側パッドすなわちパッド２８−１に接触する。

この間顕を避けるために、上側パッド５−２を下側パッ
ド２８−１に接続するフィードスルー３３−２だけを設
けた上側パッド５−１からの延長部　゛体４１が設けら
れて、それを隣接の下側パッド２８−２の上の点に電気
的に接続している。この技術は、下側パッドよシ上側パ
ッド、例えば５−１゜５−２など、の数が多過ぎない限
シ及び利用できる下側パッド２Ｂの上方の点に達するた
めに互いに交差することが異なる上側パッドからの延長
部。

例えば４１．Ｉｃ必要でない限り満足であろう。第６図
に関して説明した技術を用いることは延長部４１のルー
ト及び延長部４１の端と２８−２のような下側パッドを
接続する３３−１のようなフィードスルーの所在場所を
決める計算機アルゴリズムがさらに複雑なので、第１〜
５図に関して説明した技術を用いるほど簡単ではない。

さらにトランスレータ板４の上面にある模様をホトエッ
チするフィルムを簡単に穴あけすることは、きりもみに
よって簡単に達成できない。トランスレータ板の上面の
所望のホトエツチングを達成するためには延長部４１に
対応するフィルム領域を露出またはカットする他の技術
を作らなければならない。

それにもかかわらず第６図に関して説明した技術はある
場合には有用であろう。

本発明のもう一つの望ましい特徴は、被試験印刷回路板
１３の上で試験点１５の密度が下にあるベース格子２よ
り殆ど常にずっと少ないということを利用できるよう圧
する。現在の商業的電子パッケージングの場合１個々の
素子は９通常７．６２ｍ　（３００ミル）以上離れてい
る列に２．５４■（１００ミル）の中心間隔でリードを
もっており。

互いに２．５４ｍ（１００ミル）より近い印刷回路に決
して取付けられない。これは最大の実装密度の場合、下
にあるベース格子点の５０％だけが印刷回路板１３の上
の試験点に割当てられる。

第７図は、この場合には一つおきの試験点だけが基盤目
模様で設けられている下にあるベース格子２とともに動
作するトランスレータ板４を示している。ベース格子２
にある接点は、下側パッド２８Ａ（図面で斜線の引いで
あるもの）に接触するだけであり、一方パッド２８Ｂは
、ペース格子２に接続された試験装置に接触しない。

計算機プログラムは、前述のように上側導体パッド５を
下側導体パッド２８に接続するように穴のあいたフィー
ドスルー接点３３を配置するために動作する。斜線を引
いたパッド２８Ａに接続されて終るフィードスルー接点
３３は、導電性通路を確立される。次に、計算機プログ
ラムは、フィードスルー接点３３が接続されているパッ
ド２８Ｂを調べて１次にフィードスルー３３が接続され
ていない隣接パッド２８Ａを見出す。それは９次にトラ
ンスレータ板４の上のパッド２８をエツチングするのに
用いられるホトアートワークをそれらの二つのパッドを
一つに接続するように変更させる。

これはパッド２８の配列の陰画写真像に穴３２をあける
ことによって行うことができる。次にトランスレータ板
を加工するとき、導電性通路が３２−１によって決めら
れた導電性通路を通り、かつ次に試験点１５に接触する
プローブピン９に接触するパッド５−１に接続を行うフ
ィードスルー３３−１を介してパッド２８Ｂ−１に接続
されているパッド２８Ａ−１に接触するベース格子点３
から決められる。

〔発明の効果〕

この方法のかなりの利点は、下にある試験格子を設定す
る機械は、従来の試験装置によって必要とされた試験点
の半分をもってさえいればよいということである。代表
的な試験機械は、普通１試験点ととに５ドルないし１０
ドルの固設である。

４０、０００の試験点から２０．０００の試験点へ減ら
すことは、１台の機械当りｌＯ万ドルないし２０万ドル
節約することができるであろう。幾つかの他の利点がば
ね付試験点３を押下げるのに必要な力を支えるよシ簡単
な機械的構造を可能にすることによって生ずる。代表的
なばね圧は、１１３．９（４オンス）であって、それに
よって４万点の下にあるグリッドに４．５３６　Ｋｇ　
（１０，ＯＯＯボンド）の力を必要とする。

本発明をその特定の実施例を参照して説明したが当業者
は本発明の真の精神と範囲からそれることなく説明した
実施例に対する種々の変形を作ることができるであろう
。本明細書で説明したものだ等価であるすべての試験ア
センブリ及び方法は。

それらのそれぞれの要素またはステップが事実上同じ結
果を達成するために事実上同じ方法で事実上同じ機能を
果たすので１本明細書で説明した実施例に等価であると
考えられるという意味である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の試験取付具の部分斜視図。 第２図は第１図の試験取付具に用いられるプローブピン
の拡大断面図。 第３図は第１図の試験取付具に用いるトランスレータ板
の部分平面図。 第４図は第３囚の断面線４−４に沿って見た断面図。 第５図は第１図及び第３図のトランスレータ板４の部分
平面図。 第６図は代シのトランスレータ板の部分平面図。 第７図は下にあるまばらなチエツク盤ベース格子上で用
いるための代りのトランスレータ板の部分底面図である
。 ！＝の　Ｙ−二・ニア、亡にＵ】’６　’、＋）−二Ｅ
丘６−６ 二Ｕｘｓｍ　７ 手　　続　　補　　正　　書　（方式）％式％ １、事件の表示 昭和６２年　　特　　許　　　願第　２５５９５５号３
、補正する者 事件との関係　特許出願人 ４代理人 ６、補正により増加する発明の数　　　　　（〉　　　
　　発明７・　補正の対象　願書の出願人の欄、委任状
、図面−ｒ、９

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、自動試験器のベース格子のある試験信号導体と印刷
   回路板に本質的に無秩序に位置を定められている印刷回
   路板の複数の対応するそれぞれの導体試験領域との間に
   電気試験信号を伝える確定的試験装置において、 （ａ）各々が印刷回路板上の導電性試験領域のそれぞれ
   の領域に電気的に接触する上側接点と、ベース格子の試
   験信号導体のそれぞれの導体に電気的に接触する下側接
   点とを備えかつ上側接点と下側接点とを互いの方へ押し
   やる力に弾力的に対抗する内部手段を備えた複数のプロ
   ーブ手段と、 （ｂ）プローブ手段を印刷回路板上の複数の導電性試験
   領域に一線に並んだ関係で支持するプローブ支持手段と
   、 （ｃ）印刷回路板をプローブ手段の上側接点に押付けて
   上側接点が印刷回路板上の導電性試験領域とそれぞれ電
   気的に接触するようにする手段と、 （ｄ）ベース格子の試験信号導体と一線に並んだ複数の
   導電性下側領域と印刷回路板の導電性試験領域と一線に
   並んだ複数の導電性上側領域とを有し、ベース格子の試
   験信号導体から電気刺激信号を受けてそれらの刺激信号
   をプローブ手段のあらかじめ定めたものの下側接点に伝
   えると共に電気刺激信号に応答して印刷回路板から受け
   た電気応答信号を受けてその応答信号を試験信号導体の
   あらかじめ定めたものに伝えるトランスレータ板手段と
   、（ｅ）プローブ支持手段をトランスレータ板の上面の
   方に押しやつて下側接点とトランスレータ板の導電性上
   側領域との間に電気的接触を行わせる手段とを備えた確
   定的試験装置。 ２、試験導体の下にある格子に対して本質的に無秩序に
   配置されている複数の導電性試験領域を有する印刷回路
   板を試験する方法において、 （ａ）印刷回路板の導電性試験領域の所在場所を表すデ
   ータを発生してそのデータを記憶媒体に記憶する段階と
   、 （ｂ）前記記憶データに応じて印刷回路板の導電性試験
   領域と一線に並んだ関係にあるプローブ支持板内に穴を
   あける段階と、 （ｃ）前記記憶データに従つて上側接点パッドの模様を
   トランスレータ板の上面に導電性試験領域とそれぞれ一
   線に並んだ関係で作る段階と、 （ｄ）上側及び下側接点パッドの重なり合う領域を定め
   るためにトランスレータ板にある複数のフィードスルー
   の所在場所を前記記憶データを用いて定めてそれぞれの
   フィードスルーの所在場所を表すフィードスルー所在場
   所データを発生する段階と、 （ｅ）前記フィードスルー所在場所データに従つて上側
   及び下側接点パッドの選択された重なり合い領域を通し
   て伸びるトランスレータ板の正常なフィードスルー穴を
   あける段階と、 （ｆ）フィードスルー穴の中に導電性フィードスルーを
   形成する段階と、 （ｇ）支持板の中にある穴にプローブピンを装荷する段
   階と、 （ｈ）トランスレータ板の上面をプローブ支持板と一線
   に並べてトランスレータ板をプローブ支持板に取付けて
   プローブピンを支持板に保持しトランスレータ板の上側
   接点領域と対応するプローブピンとの間に電気的接触を
   行わせる段階とを備え、 前記トランスレータは、トランスレータ板 の下面にある試験格子導体とそれぞれ一線に並んだ下側
   接点パッドの配列を備えていることを特徴とする印刷回
   路板試験方法。