JP7846824B1 - ロードポート及び制御方法 - Google Patents

ロードポート及び制御方法

Info

Publication number
JP7846824B1
JP7846824B1 JP2025186699A JP2025186699A JP7846824B1 JP 7846824 B1 JP7846824 B1 JP 7846824B1 JP 2025186699 A JP2025186699 A JP 2025186699A JP 2025186699 A JP2025186699 A JP 2025186699A JP 7846824 B1 JP7846824 B1 JP 7846824B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
valve
gas
gas supply
downstream
upstream
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2025186699A
Other languages
English (en)
Inventor
幸和 亀井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hirata Corp
Original Assignee
Hirata Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hirata Corp filed Critical Hirata Corp
Priority to JP2025186699A priority Critical patent/JP7846824B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7846824B1 publication Critical patent/JP7846824B1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】FOUP内にガスを供給するガス供給路から残留ガスを確実に排出することができるロードポート及び制御方法を提供する。
【解決手段】本開示のロードポートは、基板を収容する容器が載置される載置台と、容器内にガスを供給し排出するガス供給装置とを備え、ガス供給装置は、第1端部がガス供給源に接続され、第2端部が載置台に載置された容器に接続可能に配置されるガス供給路と、容器に接続可能に配置され、容器内のガスを排出するガス排出路と、ガス供給路に設けられ、容器に供給されるガスの流量を制御する流量制御装置と、ガス供給路において流量制御装置の上流側に設けられた上流側バルブと、下流側に設けられた下流側バルブと、ガス供給路とガス排出路とを接続する接続路と、接続路に配置された中継バルブとを有し、接続路はガス供給路の上流側バルブと下流側バルブとの間に接続される。
【選択図】図4

Description

本開示は、ロードポート及び制御方法に関する。
半導体製造装置において処理を行う半導体ウエハ等の基板は、FOUP(Front Opening Unified Pod)と呼ばれる容器に複数枚が収容されて半導体製造装置間で搬送される。基板は、FOUPのスロット上に載置して収容され、FOUPに設けられた開口部から半導体製造装置内の搬送アームにより出し入れされる。FOUP内には、例えば基板の酸化や湿気による劣化の防止、又は基板へのパーティクル付着を抑制するために、清浄気体や不活性ガス等の処理気体を充填させることがある。
例えば、特許文献1のロードポートは、供給ポートに接続するパージノズル37に窒素ガスを供給する供給路61を備えており、供給路61は、ボトムパージ処理用の窒素ガスの供給源60に接続されている。供給路61の所定箇所には、ガス流路である供給路61の流量を測定及び制御するMFC61a(Mass Flow Controller)と、単位時間あたりのガス供給量を変更可能な供給バルブ61bを設けている。
特開2023-031991
ボトムパージを行う際に、供給路内に残留ガスがある場合には、ボトムパージによるガスに残留ガスが混入してしまい、ボトムパージの初期段階において単位時間あたりのガス供給流量が意図せず大きくなり、供給圧力も高くなってしまう。そうすると、FOUP内の基板の浮き上がりやパーティクルの散乱等が発生する恐れが生じる。
本開示は、FOUP内にガスを供給するガス供給路から残留ガスを確実に排出することができるロードポート及び制御方法の提供を目的とする。
上記課題を解決するため、第1の態様は、ロードポートであって、基板を収容する容器が載置される載置台と、前記容器内にガスを供給し、容器内のガスを排出するガス供給装置と、を備え、前記ガス供給装置は、第1端部がガス供給源に接続され、第2端部が前記載置台に載置された前記容器に接続可能に配置されるガス供給路と、前記載置台に載置された前記容器に接続可能に配置され、前記容器内のガスを排出するガス排出路と、前記ガス供給路に設けられ、前記容器に供給される前記ガスの流量を制御する流量制御装置と、前記ガス供給路において前記流量制御装置の上流側に設けられた上流側バルブと、前記ガス供給路において前記流量制御装置の下流側に設けられた下流側バルブと、前記ガス供給路と前記ガス排出路とを接続する接続路と、前記接続路に配置された中継バルブと、を有し、前記接続路は、前記ガス供給路の前記上流側バルブと前記下流側バルブとの間に接続される。
第2の態様は、上記第1の態様のロードポートであって、各部の動作を制御する制御部をさらに備え、前記制御部は、前記上流側バルブ及び前記下流側バルブが閉鎖された状態で、前記中継バルブを開放し、その後、前記中継バルブを閉鎖して、前記上流側バルブ及び前記下流側バルブを開放する。
第3の態様は、上記第2の態様のロードポートであって、前記制御部は、前記中継バルブを開放する時間を、前記上流側バルブ、前記下流側バルブ及び前記中継バルブとの間の流路容積に基づいて設定する。
第4の態様は、上記第2の態様のロードポートであって、前記上流側バルブと前記下流側バルブとの間に圧力測定手段をさらに備え、前記制御部は、前記中継バルブを開放した後、前記圧力測定手段によって測定された圧力値に基づいて前記中継バルブを閉鎖する。
第5の態様は、上記第1の態様のロードポートの制御方法であって、前記上流側バルブ及び前記下流側バルブが閉鎖された状態で、前記中継バルブを開放させ、その後、前記中継バルブを閉鎖させ、前記上流側バルブ及び前記下流側バルブを開放させる。
第6の態様は、上記第5の態様の制御方法であって、前記中継バルブを開放する時間を、前記上流側バルブ、前記下流側バルブ及び前記中継バルブとの間の流路容積に基づいて設定する。
第7の態様は、上記第5の態様の制御方法であって、前記中継バルブを開放した後、前記上流側バルブと前記下流側バルブとの間の圧力値に基づいて前記中継バルブを閉鎖させる。
本開示によれば、FOUP内にガスを供給するガス供給路から残留ガスを確実に排出することができるロードポート及び制御方法を提供することができる。
本開示の一実施形態に係るロードポートの概略斜視図である。 図1のロードポートにおけるFOUPが載置されていない状態を示す概略側面図である。 図1のロードポートにおけるFOUPが載置されてガス供給ノズルが接続された状態を示す概略側面図である。 図1のロードポートにおける配管構成を示す概略図である。 本開示の背景技術の課題の一例を示すグラフである。 図1のロードポートを含むロードポートシステムの機能構成を示すブロック図である。 図1のロードポートを含むロードポートシステムの機能構成の変形例を示すブロック図である。 本開示の一実施形態に係るロードポートの制御方法を示すフローチャートである。 本開示の一実施形態に係るゼロ点調整の制御方法を示すフローチャートである。
以下、本開示を実施するための形態(以下、単に「本実施形態」という。)について詳細に説明する。以下の本実施形態は、本開示を説明するための例示であり、本開示を以下の内容に限定する趣旨ではない。本開示は、その要旨の範囲内で適宜に変形して実施できる。そして、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
<ロードポート>
図1及び図3に示すように、本実施形態のロードポート1は、FOUP10を載置する載置台20と、FOUP10内にガスGを供給し、FOUP10内のガスGを排出するガス供給装置30と、各部の動作を制御する制御部50と、を備える。ガス供給装置30は、上流側端部31がガス供給源32に接続され、下流側端部33がFOUP10に接続可能に配置されるガス供給路34を備える。下流側端部33は、載置台20に設けられるガス供給ノズル40に接続される。また、ガス供給装置30は、FOUP10に接続可能に配置されFOUP10内のガスを排出するガス排出路74を備える。ガス供給路34とガス排出路74は、接続路75を介して接続される。接続路75は中継バルブ76を有し、中継バルブ76が開放されている場合にガス供給路34とガス排出路74とが接続してガスGが通流し、中継バルブ76が閉鎖されている場合にはガスGの流れは遮断される。
ガス供給路34は、FOUP10に供給されるガスGの流量を制御するマスフローコントローラ35と、このマスフローコントローラ35の上流側に設けられた上流側バルブ36と、マスフローコントローラ35の下流側に設けられた下流側バルブ37と、を有する。接続路75は、この上流側バルブ36と下流側バルブ37の間に配置される。なお、接続路75は、マスフローコントローラ35の上流側に配置されてもよいし、下流側に配置されてもよい。
なお、FOUP10は、本開示の技術に係る「容器」の一例であり、マスフローコントローラ35は、本開示の技術に係る「流量制御装置」の一例である。また、上流側端部31は、本開示の技術に係る「第1端部」の一例であり、下流側端部33は、本開示の技術に係る「第2端部」の一例である。ガス供給源32は、本開示の技術に係る一例であり、ガスを供給するために外部に設けられたガス供給設備(図示せず)と繋がった配管と接続継手を介して接続可能に設けられる。
(容器)
図1及び図3に示すように、FOUP10は、開口部12を有する本体部11と、蓋13と、を備える。FOUP10は、複数の基板Wをその表面を上方に向けてスロット上に載置して収容することができる。FOUP10には、開口部12が設けられ、この開口部12を蓋13により密閉する。FOUP10は、蓋13により密閉された状態で、例えば、OHT(Overhead Hoist Transport、天井走行式無人搬送車)等の搬送装置で搬送される。
(載置台)
図1に示すように、載置台20は、基板Wが収容されたFOUP10を載置するドックプレート21を備える。ドックプレート21には、FOUP10を下方から支持する支持ピン22が設けられている。載置台20には、基台23に組み込まれてドックプレート21を水平方向(図1のX軸方向)に移動させる移動機構(図示せず)が内蔵されている。例えば、OHT等の搬送装置により搬送されたFOUP10は、X軸方向正方向側で待機しているドックプレート21に載せられ、ドックプレート21がプレート60側(X軸方向負方向)に移動してポートドア62に装着される。
また、図1に示すように、載置台20の基台23の側端部に垂直方向上方(Z軸方向正方向)に延在するプレート60が設置される。プレート60は、基板Wに各種処理を行うプロセス装置に基板Wの受け渡しを行う基板搬送装置(例えば、Equipment Front End Module(図示せず))とロードポート1との接続部を構成し、処理領域と外部との隔壁の役割も果たす。プレート60は、基台23から上方に延伸した領域において開口部64を有しており、ドックプレート21がプレート60側に移動してFOUP10とプレート60とが当接した状態において、この開口部64から基板Wが出し入れされる。
(ガス供給装置)
次に、図3及び図4を参照して、本開示のロードポート1のガス供給装置30について説明する。
図3に示すように、ロードポート1は、ガス供給装置30を備える。ガス供給装置30は、ガス供給源32と、上流側端部31がガス供給源32に接続され、下流側端部33が後述するガス供給ノズル40に接続されるガス供給路34と、を備える。また、ガス供給装置30は、FOUP10内のガスを排出するガス排出路74、ガス供給路34とガス排出路74とを接続する接続路75、及び接続路75に設けられる中継バルブ76を備える。
(ガス供給路)
ガス供給路34は、FOUP10に供給されるガスGの流量を制御するマスフローコントローラ35と、このマスフローコントローラ35の上流側に設けられた上流側バルブ36と、マスフローコントローラ35の下流側に設けられた下流側バルブ37と、を有する。また、ガス供給装置30は、ガス供給路34の下流側端部33に、FOUP10の底面と当接してガスGを供給するガス供給ノズル40を備える。
ガス供給源32は、例えば、N2などの不活性ガスや清浄ガスを供給するものであればよく、ガスの種類は、FOUP10に収容される基板W上に形成される膜や基板処理の内容によって決定される。図4に示すように、ガス供給源32からのN2ガスは、複数の配管部品を経由してガス供給ノズル40の吐出部41まで供給される。
マスフローコントローラ35は、ガス供給路34を流れるガスGの流量が設定流量となるように制御する。マスフローコントローラ35としては、公知の機器を用いることができ、ガスの流量を制御するものであれば市販の機器であってよい。図4に示すように、マスフローコントローラ35は、上流側バルブ36と下流側バルブ37の間に配置され、ガス供給装置30全体の流量制御を行う。
本開示の実施形態によれば、ガス供給路34にマスフローコントローラ35を挟んで上流側バルブ36と下流側バルブ37とが設けられ、各バルブが開放することによってガス供給源32から供給されるガスGがガス供給ノズル40の吐出部41から吐出される。上流側バルブ36及び下流側バルブ37は、同じ種類のバルブを用いてもよく、例えばエアバルブと電磁弁の組み合わせを用いてもよい。この場合、エアバルブはエア供給路(図示せず)を介してエア供給源(図示せず)に接続されており、エアが供給されている場合に開放状態となり、エアが供給されていない場合には閉鎖状態となる。エアバルブへのエアの供給は、エア供給路に設けられた電磁弁により制御され、電磁弁に電流が流れているときにエアが供給され、電磁弁への電流が遮断されるとエアは供給されない。
図4に示すように、本実施形態において、ガス供給路34は下流側バルブ37の下流で3つの分岐路に連結している。ガス供給路34は、各分岐路において上流から順に流量モニタ70、スピードコントローラ38及びガスフィルタ39をさらに備える。各分岐路は、それぞれ図1に示す3つの吐出部41に接続する。また、ガス供給路34の上流側バルブ36よりも上流には、圧力モニタ72が設けられる。
さらに、本実施形態においては、ガス供給路34の上流側バルブ36と下流側バルブ37との間に圧力測定手段73を設けることができる。
流量モニタ70は、ガス供給路34に流れるガスの流量を監視する。ガス供給路34の下流側においてガスの流量を常時監視することにより、マスフローコントローラ35の異常の検知やリークの検知をすることが可能となる。また、圧力モニタ72は、ガス供給源32から供給されるガスの圧力を監視する。ガスの圧力を常時監視することにより、上流側バルブ36、マスフローコントローラ35及び下流側バルブ37などの異常を検知することができる。
スピードコントローラ38は、各分岐路におけるガスの流量を調整し、各ガス供給ノズル40から吐出されるガスの流量が均一になるようにする。また、ガスフィルタ39は、FOUP10内に吐出されるガスの清浄度を高めるために用いられる。
(ガス排出路)
図3に示すように、ガス供給装置30は、FOUP10内のガスを排出するガス排出路74を備える。ガス排出路74は、載置台20に設けられたガス排出ノズル42に接続される。図1及び図3において、ガス供給ノズル40からFOUP10内に供給されたガスGは、ガス排出ノズル42の排出部43から排出される。ガス排出ノズル42から排出されるガスGは、ガス排出ノズル42に接続するガス排出路74を通って装置の外部に排出される。
(接続路)
本実施形態におけるガス供給装置30には、さらにガス供給路34とガス排出路74を接続する接続路75が設けられる。接続路75は、ガス供給路34側では、前述の上流側バルブ36と下流側バルブ37の間に接続される。図3の例では、接続路75は、下流側バルブ37とマスフローコントローラ35の間に配置されているが、この構成に限らず、上流側バルブ36とマスフローコントローラ35の間に配置されてもよい。
(中継バルブ)
上述の接続路75には、中継バルブ76が配置される。中継バルブ76は、ガス供給路34内のガスを、ガス排出路74に逃がすためのバルブである。例えば、ガス供給路34内に残留ガスGが存在する場合、ガス供給路34の内圧は、ガス排出路74の内圧よりも高くなる。この場合に、中継バルブ76を開放すると、ガス供給路34内に存在する残留ガスGは、ガス排出路74へと流れていき、ガス供給路34とガス排出路74の内圧が略等しくなった時にガスの流れが止まる。
以上に説明したロードポート1の構成によれば、ガス供給路34には、マスフローコントローラ35を挟んで上流側バルブ36と下流側バルブ37とが設けられる。
マスフローコントローラ35の上流側と下流側にそれぞれ上流側バルブ36及び下流側バルブ37を設ける構成は、ガスGの供給において正確な流量制御を行うために重要である。マスフローコントローラ35の前後に電磁弁(ソレノイドバルブ)等から構成される上流側バルブ36及び下流側バルブ37を設置する理由の一つとして、ゼロ点調整(ゼロキャリブレーション)がある。これは、正確な流量制御を行うために非常に重要な工程である。マスフローコントローラ35は微小な流量も検出できる高感度なセンサを持っているため、わずかなリークや外乱でも「気体が流れている」と誤認識することがある。ゼロ点調整とは、流体の流動が無く流量が「0」である状態をマスフローコントローラ35に認識させる校正作業である。マスフローコントローラ35単体では、完全に流体を遮断して流動を停止することができないため、調整時に上流からの微小なリーク流がマスフローコントローラ35に流入したり、下流の圧力変動による逆流やマスフローコントローラ35内部の残留ガスGの流動による影響が生じたりする。これらを防ぐために、マスフローコントローラ35の前後に電磁弁を設置して完全に遮断し、「流量がゼロの状態」を作り出す必要がある。
しかしながら一方で、マスフローコントローラ35の前後の上流側バルブ36及び下流側バルブ37を完全に遮断してしまうと、上流側バルブ36と下流側バルブ37との間にガスGが残留する可能性も生じる。本開示の発明者らは、上流側バルブ36と下流側バルブ37との間にガスGが残留している場合、上流側バルブ36と下流側バルブ37とを開くと、図5の丸で囲んだ部分に示すように、吐出初期段階で瞬間的に設定流量を上回る現象が生じることを発見した。これは、上流側バルブ36と下流側バルブ37との間に所定の圧力状態で残留したガスGが、ガス供給源32から供給されるガスと一緒にガス供給ノズル40から吐出されたことによるものであると考えられる。このように瞬間的に設定流量を上回ったガスが吐出されると、FOUP10やFOUP10内の基板Wが浮き上がったり、パーティクルが散乱したりする恐れがある。したがって、ガス供給路34内に残留したガスGを、ガス供給源32からのガスGの供給前に適切に排出することが求められる。
(ガス供給ノズル)
次に、図1乃至図3を参照して、ガス供給ノズル40について説明する。ガス供給装置30は、ガス供給路34の下流側端部33にガス供給ノズル40を備える。ガス供給ノズル40は、吐出部41と、昇降機構44とを有する。
吐出部41は中空のガス流路を有し、吐出部41の平面視中央部に吐出孔(図示せず)が形成されており、吐出部41のガス流路とガス供給路34とが連通することによってガス供給路34から供給されるガスを吐出孔から吐出する。そして、吐出部41の吐出孔がFOUP10の底面のノズルポートに当接することによってFOUP10の内部にガスを吐出孔から吐出する。
図2及び図3に示すように、吐出部41は、昇降機構44に固定されており、昇降機構44が鉛直方向上下に移動することにより後述する下降位置と通気位置との間で昇降することができる。昇降機構44は、吐出部41を鉛直方向に昇降させることができ、吐出部41をFOUP10の底面に当接することにより、吐出部41のガス流路とFOUP10の底面のノズルポートとを連通させることができればどのような構成であってもよい。
ガス供給ノズル40の吐出部41は、載置台20にFOUP10が載置されていないときには、例えば図1及び図2に示す下降位置に配置される。ここで下降位置とは、ガス供給ノズル40の吐出部41の上端面が、ドックプレート21の表面と同じ高さとなる位置をいう。なお、この下降位置において、ガス供給ノズル40の吐出部41の上端面はFOUP10の底面より低い高さであればよく、必ずしもドックプレート21の表面と同じ高さでなくてもよい。また、載置台20にFOUP10が載置され、FOUP10内にガスを供給するときには、ガス供給ノズル40の吐出部41は、図3に示す通気位置に配置される。ここで通気位置とは、ガス供給ノズル40の吐出部41の上端面が、FOUP10の底面に当接し、かつFOUP10のノズルポート(図示せず)と吐出部41の吐出孔とが連通する位置をいう。
(ガス排出ノズル)
本実施形態において、ガス供給装置30は、ガス排出路74の端部にガス排出ノズル42を備える。ガス排出ノズル42は、排出部43を有する。ガス排出ノズル42は、ガス供給ノズル40と同様の構成とすることができ、排出部43の排出孔(図示せず)がFOUP10の底面のノズルポートに当接することによってFOUP10の内部からガスを排出する。また、図3の例では、ガス供給ノズル40の昇降機構44にガス排出ノズル42の排出部43を固定させてガス供給ノズル40の吐出部41と共に昇降させている。これに限らず、ガス供給ノズル40とは別の昇降機構(図示せず)にガス排出ノズル42の排出部43を固定してもよい。
(制御部)
次に、本開示のロードポート1の制御部50について、図3及び図6を参照して説明する。図6に示すように、本開示のロードポート1は、制御部50、流量調整部55及び監視部56が上位制御部59に電気的に接続されることにより、ロードポートシステム100を構成している。
図6に示すように、制御部50は、中継バルブ76、上流側バルブ36、下流側バルブ37及びガス供給ノズル40の昇降機構44に電気的に接続される。
図3に示すように、制御部50は、各種制御プログラムや入力装置(図示せず)からの入力データを受信してロードポート1の各部の動作を制御するコントローラ51と、各種制御プログラムや入力装置からの入力データをコントローラ51が受信し、必要に応じて記憶する記憶部52を含む。
コントローラ51は、例えばCPU(Central Processing Unit)や、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、などのメモリ等によって構成され、所定のプログラムを実行することで各部の動作を制御する。CPUは、ROMまたは記憶部52に記録されているプログラムにしたがって、各構成の制御および各種の演算処理を行う。
記憶部52は、例えばハードディスクドライブ、コンパクトディスク、フラッシュメモリ、フレキシブルディスク、又はメモリカード等の記憶媒体から構成することができる。これらの記憶媒体には、制御プログラムが格納されており、制御部50に制御プログラムがインストールされてコントローラ51により実行される。
図6に示すように、制御部50は、バルブ制御部53、ノズル制御部54、及びタイミング制御手段57を機能として備える。
バルブ制御部53は、中継バルブ76、上流側バルブ36及び下流側バルブ37の開閉動作を制御する。例えば、上流側バルブ36と下流側バルブ37の開放タイミングを同時にしたり、異なる時間にずらしたり、又は開放順序を指定することができる。本実施形態においては、中継バルブ76と上流側バルブ36及び下流側バルブ37は排他的に動作する。つまり、中継バルブ76が開放されている場合には上流側バルブ36及び下流側バルブ37は閉鎖しており、中継バルブ76が閉鎖された後に上流側バルブ36及び下流側バルブ37が開放可能となる。
ノズル制御部54は、ガス供給ノズル40及びガス排出ノズル42を固定する昇降機構44の昇降動作を制御する。ノズル制御部54は、昇降機構44の昇降タイミングを他部の動作と連携させてもよく、例えば、バルブ制御部53で制御する上流側バルブ36と下流側バルブ37の開放動作に合わせて昇降機構44の昇降を行うこともできる。
タイミング制御手段57は、例えば、内部クロックとタイマ(時間設定手段)とで構成され、中継バルブ76を開放する時間の間隔をカウントすることができる。具体的には、タイミング制御手段57は、中継バルブ76を開放させる時間を、ガス供給路34内の残留ガスGの量、特に上流側バルブ36と下流側バルブ37との間の残留ガスGの量に応じて決定してもよい。本実施形態では、この上流側バルブ36と下流側バルブ37との間の残留ガスGの量は、上流側バルブ36、下流側バルブ37及び中継バルブ76との間の流路容積に基づいて決定される。すなわち、残留ガスGの量は、ガス供給路34の上流側バルブ36と下流側バルブ37との間の流路容積と、接続路75のガス供給路34との接続地点から中継バルブ76までの間の流路容積とを合わせた流路容積に基づいて決定される。したがって、制御部50は、中継バルブ76を開放する時間を上流側バルブ36、下流側バルブ37及び中継バルブ76との間の流路容積に基づいて設定し、タイミング制御手段57に対して制御信号を送信する。
以上の構成により、外部タイマ回路を必要とせず、制御部50の内部クロックを用いてバルブ制御を実現することができ、システムの簡素化とコスト削減を同時に達成することが可能となる。
(流量調整部)
流量調整部55は、マスフローコントローラ35の動作を制御する。マスフローコントローラ35は、流体の質量流量を計測して設定された流量に制御する装置であり、流量調整部55は、ガス供給路34に流れるガスGが設定流量となるようにマスフローコントローラ35を制御する。本実施形態におけるマスフローコントローラ35は、市販の装置であってよい。
(監視部)
監視部56は、ガス供給路34を流れるガスGの流量を監視する流量モニタ70と、ガス供給路34内の圧力を監視する圧力モニタ72を制御する。監視部56は、これらのモニタだけでなく、例えば温度モニタや流速モニタなどの他のモニタを制御するようにしてもよい。監視部56は、流量モニタ70及び圧力モニタ72から流量及び圧力の情報を入手し、流量及び圧力が例えば予め設定した閾値の範囲に入っているか否かを監視する。監視部56は、流量及び圧力が例えば予め設定した閾値の範囲に入っていない場合に、異常が発生したと判断してアラームを発報してもよい。さらに監視部56は、入手した流量及び圧力の情報に関するデータを蓄積していき、異常発生を予測してもよい。
(上位制御部)
上位制御部59は、制御部50、流量調整部55及び監視部56と電気的に接続されている。上位制御部59は、バルブ制御部53に対して、開放している上流側バルブ36及び下流側バルブ37の閉鎖動作を命令する。本実施形態においては、上位制御部59は、バルブ制御部53が下流側バルブ37と上流側バルブ36を同時に開放してガスGをFOUP10内に供給した後、上流側バルブ36と下流側バルブ37を同時に閉鎖させるようにバルブ制御部53を制御する。
<制御方法>
以上の通り説明した構成のロードポート1の動作について、図8及び図9を参照して詳細に説明する。
本実施形態において、OHT(図示せず)がFOUP10をロードポート1に搬送し、ドックプレート21にFOUP10が載置される(ステップS101)。この時、ガス供給ノズル40は、ノズルの上端面とドックプレート21の表面が同じ高さになる下降位置(図2参照)で待機している。FOUP10は、ドックプレート21の支持ピン22に受け渡される。
制御部50は、FOUP10がドックプレート21に載置されたことを検知すると、ドックプレート21をプレート60の方に水平方向に移動させるよう制御する。FOUP10がプレート60及びポートドア62に当接すると、ポートドア62は蓋13を保持して水平方向奥側(X軸方向負方向)に移動し、プレート60の開口部64を開放する。その後、制御部50は、蓋13を保持したポートドア62を鉛直方向下方(Z軸方向負方向)に移動させ、基板搬送装置に対してFOUP10が開口する高さまでポートドア62を下降させる。そして、基板Wは、基板搬送装置内の搬送ロボットアーム(図示せず)により1枚又は複数枚毎にFOUP10から取り出され、基板搬送装置に隣接するプロセス装置に搬送され、プロセス装置で一連の処理が行われた後、基板搬送装置を介して再度FOUP10に戻される。
制御部50のノズル制御部54は、ドックプレート21の移動の前後いずれかの時点において、ガス供給ノズル40を通気位置(図3参照)へと上昇させるように昇降機構44を制御する(ステップS201)。こうして、ガス供給ノズル40の吐出部41はFOUP10の底面に設けられたノズルポートと当接する。本実施形態においては、ガス供給ノズル40の上昇時は、上流側バルブ36及び下流側バルブ37が閉鎖された状態となっている。
次に、制御部50のバルブ制御部53は、上流側バルブ36及び下流側バルブ37が閉鎖された状態から、パージ命令の開始により、上流側バルブ36及び下流側バルブ37を開放させる(ステップS202)。
上流側バルブ36及び下流側バルブ37を開放させることにより、ガス供給源32から供給されるガスGがガス供給路34を通ってガス供給ノズル40まで流れ、吐出部41からFOUP10内へと吐出される。
FOUP10内にガスGを供給させた後、上位制御部59は、上流側バルブ36及び下流側バルブ37を閉鎖させる(ステップS205)。この際、安全性の観点から、両バルブは同時に閉鎖されるか、または下流側バルブ37が優先的に閉鎖される。なお、FOUP10内にガスGを供給する時間については、基板W上に形成された膜やプロセス処理の種類等によって適宜決定される。
上流側バルブ36及び下流側バルブ37を閉鎖させた後、制御部50のノズル制御部54は、昇降機構44を駆動させ、ガス供給ノズル40を通気位置から下降位置まで下降させる(ステップS207)。
一方で、FOUP10内の基板Wは基板処理装置のプロセス装置において処理され、プロセス装置での処理が終了した基板Wは、基板搬送装置によりFOUP10へ搬送される。FOUP10にプロセス装置での処理が終了した基板Wを全て収容すると、ポートドア62は、蓋13を保持したまま鉛直方向上方(Z軸方向正方向)に移動する。そして、ポートドア62は、水平方向手前側(X軸方向正方向)に移動し、蓋13をFOUP10の開口部12にはめてFOUP10を密閉する。
密閉されたFOUP10は、ドックプレート21によりプレート60から離れる方向(X軸方向正方向)に移動され、OHTで次工程の基板処理装置へと搬送される(ステップS102)。
(ゼロ点調整)
次に、ゼロ点調整について、図9を参照して説明する。本実施形態におけるロードポート1の動作として、少なくともステップS202及びS205のそれぞれの動作処理については、ゼロ点調整が完了していることを条件に実行される。そのため、ゼロ点調整が任意のタイミングで開始された場合は、ゼロ点調整が完了するまでそれぞれの動作処理は、一時中断することとなる。例えば、ステップS202でゼロ点調整が開始された場合は、上流側バルブ36及び下流側バルブ37が閉鎖され、ゼロ点調整が完了するまでS202の動作処理を中断する。ゼロ点調整の完了後は、再びS202の処理に戻る。ここでゼロ点調整とは、マスフローコントローラ35の出力(流量値)がゼロとなるように補正することをいう。
本実施形態におけるマスフローコントローラ35のゼロ点調整は、マスフローコントローラ35の上流側に設けられる上流側バルブ36と、マスフローコントローラ35の下流側に設けられる下流側バルブ37の動作を制御することで行われる。具体的には、まず、ゼロ点調整開始信号が検出されることで上流側バルブ36と下流側バルブ37を完全に遮断する(ステップS301)。こうしてマスフローコントローラ35における流体の流動を停止させる。次に、マスフローコントローラ35の出力を確認して出力が0でない場合はゼロとなるように補正する(ステップS302)。こうして、ゼロ点調整が完了する。
本実施形態では、ゼロ点調整が完了した後に、上流側バルブ36と下流側バルブ37との間のガス供給路34と、接続路75のガス供給路34との接続地点と中継バルブ76との間に残る残留ガスGを、接続路75を介してガス排出路74へと流して装置の外部に排出する。すなわち、バルブ制御部53は、上流側バルブ36及び下流側バルブ37が閉鎖された状態で、接続路75に配置される中継バルブ76を開放することにより残留ガスGをガス排出路74へと流す(ステップS303)。
中継バルブ76を一定間隔だけ開放した後、中継バルブ76を閉鎖する(ステップS304)。こうして残留ガスGをガス供給路34から排出した後に、ステップS202に戻り、上流側バルブ36及び下流側バルブ37を開放する。
(中継バルブの制御)
バルブ制御部53は、ゼロ点調整が完了した後に、接続路75に配置される中継バルブ76を一定時間だけ開放する。中継バルブ76の開放時間は、上流側バルブ36、下流側バルブ37及び中継バルブ76との間の流路容積に基づいて予め設定される。例えば、流路の内径、長さから流路容積を算出し、残留ガスを完全に排出するのに十分な時間(例えば3秒~10秒程度)が設定される。
この開放時間は、タイミング制御手段57によりカウントされる。タイミング制御手段57は、内部にクロックジェネレータを持ち、一定の周波数(例:20Hz)で動作し、この内部クロック(図示せず)のパルスによって時間の間隔を測定している。まず、内部クロックから基準クロック信号をタイマ(図示せず)に入力する。タイマは、基準クロック信号を所定の分周比で分周することにより、一定間隔のタイマ割り込み信号を生成する。このタイマ割り込み信号は、制御部50内のバルブ制御部53に送信される。そして、予めプログラムされた制御アルゴリズムに従って中継バルブ76の開放制御が実行される。
中継バルブ76の開放後の閉鎖動作は、残留ガスGが排出される時間の経過後であることが好ましい。この中継バルブ76を開放する時間の一定間隔は、ガス供給路34の配管の容積から残留ガスGの量を推定し、その残留ガスGの量に応じて決定してもよい。本実施形態では、上流側バルブ、下流側バルブ及び中継バルブとの間の流路容積に基づいて残留ガスGの量を推定し、それに応じて設定された時間の間隔に基づいて、制御部50に設けられたタイミング制御手段57にカウントさせるようにしている。
ここで、残留ガスGは、主に上流側バルブ36と下流側バルブ37を同時に閉鎖した場合に、両バルブ間の配管内に閉じ込められることで発生する。閉鎖タイミングについては、時間差を設けることもできるが、その場合には、タクトタイムが長くなる懸念がある。また、緊急時の停止の場合には同時閉鎖が望ましい。したがって、本実施形態では時間差を設けず同時に閉鎖している。
ガス供給路34に残留した残留ガスGは、ガス供給路34とガス排出路74の圧力差を用いて自然に排出する。残留ガスG排出前のガス供給路34内は大気よりも圧力が高い状態にある。一方、ガス排出路74内は、大気と同等の圧力状態であるため、気体の物理特性によって、中継バルブ76を開けたタイミングで圧力の高い場所から低い場所へ自然と流れていく。残留ガスGは、ガス供給路34内から完全に放出する必要があるため、中継バルブ76を開放させた後に中継バルブ76を閉鎖させるタイミングを長めに設定する。
排出する残留ガスGの量は、ガス供給路34と接続路75の内管径(例えば、約9.5mm(3/8インチ))と残留ガスGが滞留する配管の長さ、例えば、本実施形態では、ガス供給路34の上流側バルブ36及び下流側バルブ37との間の距離(約680mm)と、接続路75のガス供給路34との接続地点と中継バルブ76との間の距離によって決まる。また、残留ガスGがガス供給路34及び接続路75内から排出される時間は、主に残留ガスGの量と、ガス供給路34内とガス排出路74内の圧力差、接続路75の長さ等によって変動する。
以上の通り、本実施形態のロードポート1において、FOUP10内にガスGを供給するガス供給装置30は、ガス供給源32とガス供給ノズル40とをつなぐガス供給路34に、マスフローコントローラ35を挟んで上流側バルブ36と下流側バルブ37とを有している。このガス供給路34の上流側バルブ36と下流側バルブ37との間に、中継バルブ76を配置した接続路75を備えている。この構成により、ゼロ点調整後に任意のタイミングでガス供給路34に残留するガスGを確実に排出することができる。また、残留ガスGはFOUP10を経由せずに直接排出されるため、FOUP10を経由して排出される場合と比較して、より短時間での排出が可能となりタクトタイムを短縮することができる。
また、制御部50のバルブ制御部53は、ガス供給路34の上流側バルブ36及び下流側バルブ37が閉鎖された状態で、接続路75の中継バルブ76を開放させ、その後、中継バルブを閉鎖して、上流側バルブ36及び下流側バルブ37を開放する。こうして、上流側バルブ36及び下流側バルブ37を開放してガスGをFOUP10に供給する前に、上流側バルブ36と下流側バルブ37の間の残留ガスを確実に排出している。そのため、ガス供給路34に残留するガスGの影響を受けることなくガス供給路34に流れるガスGの流量を正確に制御することができる。
さらに、制御部50は、中継バルブ76を開放する時間を、上流側バルブ36、下流側バルブ37及び中継バルブ76との間の流路容積に基づいて設定する。このように、残留ガスGの量に応じて中継バルブ76の開閉が制御されるため、残留ガスGが適切に排出される。よって、ガスGの吐出時の突発的な流量の増加を抑制することができ、さらに時間の間隔が長くなりすぎることによる生産効率の低下を防止できる。
<変形例>
図7は、上述の図6に示すロードポートシステム100の変形例であるロードポートシステム200を示しており、ロードポートシステム100と同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。図7に示す変形例のロードポート2の制御部502は、バルブ制御部53、ノズル制御部54、流量調整部55、流量監視部561及び圧力監視部58をその機能として備える。また、制御部502は、中継バルブ76、上流側バルブ36、下流側バルブ37、ガス供給ノズル40の昇降機構44、マスフローコントローラ35、流量モニタ70、圧力モニタ72及び圧力測定手段73に電気的に接続される。
流量監視部561は、流量モニタ70と電気的に接続し、流量モニタ70の動作を制御する。流量監視部561による流量モニタ70の制御については、上述の監視部56による制御と同様であるため説明を省略する。
圧力監視部58は、圧力モニタ72と、圧力測定手段(例えば圧力計)73の動作を制御する。圧力監視部58による圧力モニタ72の制御については、上述の監視部56による制御と同様であるため説明を省略する。
圧力測定手段73は、上流側バルブ36と下流側バルブ37との間に設けられ、ガス供給路34内の圧力をリアルタイムで監視する。この圧力測定手段73は、上流側バルブ36と下流側バルブ37との間のガス供給路34内圧力を監視し、残留ガスGの有無を正確に検出する。例えば、残留ガスGが存在する場合、ガス供給路34内圧力は大気圧よりも高い値を示し、残留ガスGが完全に排出された場合は大気圧と同等の値を示す。
圧力測定手段73としては、例えば半導体圧力センサやピエゾ抵抗式圧力センサなどの圧力測定装置を用いることができる。測定精度としては、大気圧に対して±0.1kPa程度の精度があれば、残留ガスの有無を十分に判定することが可能である。
圧力監視部58は、バルブ制御部53が中継バルブ76を開放した後、圧力測定手段73から取得した測定値(圧力値)と予め設定された閾値(例えば大気圧+0.5kPa)とを比較する。そして、測定値が閾値以下になった時点で残留ガスGが完全に排出されたと判定して判定結果をバルブ制御部53に送信する。その後、バルブ制御部53は、中継バルブ76の閉鎖指令を出力する。ここで、予め設定された閾値は、残留ガスGが残っている状態の内圧と残留ガスGが排出された状態の内圧との圧力差や実際の内圧の計測値によって適宜設定される。
なお、圧力監視部58は、監視により収集した圧力値を圧力データとして記憶部52に記録し、システムの動作履歴として蓄積することもできる。
以上の方法により、固定的なタイマによる時間制御(見込み制御)ではなく、実際の残留ガスGの排出状況に応じた制御(実測制御)が可能となる。これにより、配管の長さや内径、環境条件の違いによる残留ガスGの排出時間のばらつきに対しても、常に最適なタイミングでバルブ制御を行うことができ、より精密な流量制御が実現される。
また、ロードポートシステム100の機能構成と、ロードポートシステム200の機能構成を組み合わせてもよい。すなわち、タイミング制御手段57で中継バルブ76の開閉タイミングを制御すると共に、圧力測定手段73により上流側バルブ36と下流側バルブ37との間のガス供給路34内圧力を監視してもよい。この場合、タイミング制御手段57で中継バルブ76の閉鎖指令が出力された時点において、圧力測定手段73で取得した圧力値が閾値以下ではない場合には、中継バルブ76の閉鎖タイミングを遅延させる処理が実行される。
以上、添付図面を参照しながら本開示の実施形態について説明を行ったが、本開示は上記実施形態の内容に限定されるものではなく、当然に本開示を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。すなわち、この実施形態に基づいて当業者等によりなされる他の実施形態、実施例及び運用技術等は全て本開示の範疇に含まれることは勿論である。
上記の実施形態において、タイミング制御手段57は、内部クロックを備えていたが、これに限らず、外部クロックを用いてもよい。
また、上記実施形態において記載された効果は、説明的又は例示的なものであり、上記実施形態において記載されたものに限定されない。つまり、本開示に係る技術は、上記実施形態において記載された効果とともに、又は上記実施形態において記載された効果に代えて、上記実施形態における記載から、本開示の技術分野における通常の知識を有する者には明らかな他の効果を奏しうる。
なお、上記各実施形態の制御部50は、CPU以外の各種のプロセッサを含んでもよい。この場合のプロセッサとしては、FPGA(Field-Programmable Gate Array)等の製造後に回路構成を変更可能なPLD(Programmable Logic Device)、及びASIC(Application Specific Integrated Circuit)等の特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路等が例示される。本開示に係る制御方法は、各種のプロセッサのうちの1つで実行してもよいし、同種又は異種の2つ以上のプロセッサの組み合わせ(例えば、複数のFPGA、及びCPUとFPGAとの組み合わせ等)で実行してもよい。また、これらの各種のプロセッサのハードウェア的な構造は、より具体的には、半導体素子等の回路素子を組み合わせた電気回路である。
また、本開示に係る制御方法を実行するプログラムは、ROMまたは記憶部52に予め記憶(インストール)されていてもよいが、これに限定されない。プログラムは、CD-ROM(Compact Disk Read Only Memory)、DVD-ROM(Digital Versatile Disk Read Only Memory)、及びUSB(Universal Serial Bus)メモリ等の非一時的(non-transitory)記録媒体に記録された形態で提供されてもよい。また、プログラムは、ネットワークを介して外部装置からダウンロードされる形態としてもよい。
1、2 ロードポート
10 FOUP
20 載置台
30 ガス供給装置
34 ガス供給路
35 マスフローコントローラ
36 上流側バルブ
37 下流側バルブ
40 ガス供給ノズル
41 吐出部
42 ガス排出ノズル
43 排出部
50、502 制御部
72 圧力モニタ
73 圧力測定手段
74 ガス排出路
75 接続路
76 中継バルブ
100、200 ロードポートシステム

Claims (6)

  1. 基板を収容する容器が載置される載置台と、
    前記容器内にガスを供給し、容器内のガスを排出するガス供給装置と、を備え、
    前記ガス供給装置は、
    第1端部がガス供給源に接続され、第2端部が前記載置台に載置された前記容器に接続可能に配置されるガス供給路と、
    前記載置台に載置された前記容器に接続可能に配置され、前記容器内のガスを排出するガス排出路と、
    前記ガス供給路に設けられ、前記容器に供給される前記ガスの流量を制御する流量制御装置と、
    前記ガス供給路において前記流量制御装置の上流側に設けられた上流側バルブと、
    前記ガス供給路において前記流量制御装置の下流側に設けられた下流側バルブと、
    前記ガス供給路と前記ガス排出路とを接続する接続路と、
    前記接続路に配置された中継バルブと、を有し、
    前記接続路は、前記ガス供給路の前記上流側バルブと前記下流側バルブとの間に接続され
    各部の動作を制御する制御部をさらに備え、
    前記制御部は、
    前記上流側バルブ及び前記下流側バルブが閉鎖された状態で、前記中継バルブを開放し、その後、前記中継バルブを閉鎖して、前記上流側バルブ及び前記下流側バルブを開放することを特徴とするロードポート。
  2. 前記制御部は、前記中継バルブを開放する時間を、前記上流側バルブ、前記下流側バルブ及び前記中継バルブとの間の流路容積に基づいて設定することを特徴とする請求項に記載のロードポート。
  3. 前記上流側バルブと前記下流側バルブとの間に圧力測定手段をさらに備え、
    前記制御部は、前記中継バルブを開放した後、前記圧力測定手段によって測定された圧力値に基づいて前記中継バルブを閉鎖することを特徴とする請求項に記載のロードポート。
  4. 基板を収容する容器が載置される載置台と、
    前記容器内にガスを供給し、容器内のガスを排出するガス供給装置と、を備え、
    前記ガス供給装置は、
    第1端部がガス供給源に接続され、第2端部が前記載置台に載置された前記容器に接続可能に配置されるガス供給路と、
    前記載置台に載置された前記容器に接続可能に配置され、前記容器内のガスを排出するガス排出路と、
    前記ガス供給路に設けられ、前記容器に供給される前記ガスの流量を制御する流量制御装置と、
    前記ガス供給路において前記流量制御装置の上流側に設けられた上流側バルブと、
    前記ガス供給路において前記流量制御装置の下流側に設けられた下流側バルブと、
    前記ガス供給路と前記ガス排出路とを接続する接続路と、
    前記接続路に配置された中継バルブと、を有し、
    前記接続路は、前記ガス供給路の前記上流側バルブと前記下流側バルブとの間に接続されるロードポートの制御方法であって、
    前記上流側バルブ及び前記下流側バルブが閉鎖された状態で、前記中継バルブを開放させ、その後、前記中継バルブを閉鎖させ、前記上流側バルブ及び前記下流側バルブを開放させることを特徴とする制御方法。
  5. 前記中継バルブを開放する時間を、前記上流側バルブ、前記下流側バルブ及び前記中継バルブとの間の流路容積に基づいて設定することを特徴とする請求項に記載の制御方法。
  6. 前記中継バルブを開放した後、前記上流側バルブと前記下流側バルブとの間の圧力値に基づいて前記中継バルブを閉鎖させることを特徴とする請求項に記載の制御方法。
JP2025186699A 2025-11-05 2025-11-05 ロードポート及び制御方法 Active JP7846824B1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2025186699A JP7846824B1 (ja) 2025-11-05 2025-11-05 ロードポート及び制御方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2025186699A JP7846824B1 (ja) 2025-11-05 2025-11-05 ロードポート及び制御方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP7846824B1 true JP7846824B1 (ja) 2026-04-15

Family

ID=99435411

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2025186699A Active JP7846824B1 (ja) 2025-11-05 2025-11-05 ロードポート及び制御方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7846824B1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005106936A1 (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Ebara Corporation 基板の処理装置
JP2010147451A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Nippon Cambridge Filter Kk Foup用n2パージ装置
WO2015166710A1 (ja) * 2014-04-28 2015-11-05 村田機械株式会社 パージ装置及びパージ方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005106936A1 (ja) * 2004-04-30 2005-11-10 Ebara Corporation 基板の処理装置
JP2010147451A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Nippon Cambridge Filter Kk Foup用n2パージ装置
WO2015166710A1 (ja) * 2014-04-28 2015-11-05 村田機械株式会社 パージ装置及びパージ方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI761389B (zh) 基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體
US9305817B2 (en) Method for purging a substrate container
EP3104401B1 (en) Purge device and purge method
KR101412095B1 (ko) 기판 처리 방법, 이 기판 처리 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 기록 매체 및 기판 처리 장치
US10269603B2 (en) Substrate processing apparatus, gas-purging method, method for manufacturing semiconductor device, and recording medium containing abnormality-processing program
CN104253068B (zh) 惰性气体供给设备及惰性气体供给方法
CN103171843B (zh) 物品保管设备以及物品保管方法
TWI406191B (zh) 基板處理裝置及半導體裝置之製造方法
JP7560212B2 (ja) 基板処理装置、及び基板処理方法
JP6059087B2 (ja) 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
JP4298025B2 (ja) 真空圧力制御システム
KR102586743B1 (ko) 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법
JP6115291B2 (ja) ロードポート装置及びefemシステム
KR20160148465A (ko) 처리 장치, 처리 방법 및 기억 매체
EP1837894A1 (en) Process liquid supply system, process liquid supply method, and storage medium
KR102480255B1 (ko) 처리 장치, 이상 검지 방법 및 기억 매체
KR102573007B1 (ko) 처리 장치, 처리 방법 및 기억 매체
JP7846824B1 (ja) ロードポート及び制御方法
KR102723941B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
JP7845783B2 (ja) 基板処理装置、および漏液検知方法
JP6328738B2 (ja) 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
US20260101696A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR102933939B1 (ko) 사이드 트랙 버퍼의 스테이지 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치
US20260068577A1 (en) Stage apparatus of side track buffer and semiconductor process device comprising the same
WO2002082521A1 (fr) Procede de traitement et processeur

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20251105

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20251105

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20260127

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20260204

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20260331

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20260403

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7846824

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150