JP7816629B1 - 蓋体、蓄電デバイス、蓄電デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】変形することが抑制される蓋体、この蓋体を備える蓄電デバイス、および、蓄電
デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】蓋体は、蓄電デバイスの外装体を構成する蓋体である。蓋体は、基部と、前記基部から突出する壁部と、前記基部および前記壁部の一方から他方に向かって延びるリブと、を備える。
【選択図】図４

Description

本発明は、蓋体、蓄電デバイス、および、蓄電デバイスの製造方法に関する。

特許文献１は、蓄電デバイスの一例を開示している。この蓄電デバイスは、電極体と、電極体を封止する外装体と、を備える。外装体は、電極体を包む外装フィルムと、外装フィルムと接合される蓋体と、を有する。

特開２０２２－１２３６８６号公報

上記蓄電デバイスは、例えば、蓋体が変形した場合、蓋体と外装フィルムとを好適に接合できず、外装体の密封性が低下するおそれがある。なお、蓋体の変形は、例えば、蓋体に外力が作用すること、および、蓋体を射出成形によって製造する場合の成形不良等によって生じる。

本発明は、変形することが抑制される蓋体、この蓋体を備える蓄電デバイス、および、この蓄電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１観点に係る蓋体は、蓄電デバイスの外装体を構成する蓋体であって、基部と、前記基部から突出する壁部と、前記基部および前記壁部の一方から他方に向かって延びるリブと、を備える。

本発明の第２観点に係る蓋体は、第１観点に係る蓋体であって、前記リブは、前記基部および前記壁部と接触する。

本発明の第３観点に係る蓋体は、第１観点または第２観点に係る蓋体であって、前記リブは、前記基部および前記壁部の少なくとも一方と接合される。

本発明の第４観点に係る蓋体は、第１観点～第３観点のいずれか１つに係る蓋体であって、前記壁部は、前記外装体を構成する要素である外装フィルムと接合される第１壁面と、前記第１壁面と反対の第２壁面と、を有し、前記リブは、前記基部、および、前記第２壁面の一方から他方に向かって延びる。

本発明の第５観点に係る蓋体は、第１観点～第４観点のいずれか１つに係る蓋体であって、前記基部は、導電性材料を含んで構成される出力部と、樹脂材料を含んで構成され、前記出力部の一部を被覆する被覆部と、を有する。

本発明の第６観点に係る蓄電デバイスは、電極体と、前記電極体を封止する外装体と、を備える蓄電デバイスであって、前記外装体は、前記電極体を包む外装フィルムと、前記外装フィルムとともに前記電極体を封止する蓋体と、を有し、前記蓋体は、基部と、前記基部から突出し、前記外装フィルムと接合される壁部と、前記基部および前記壁部の一方から他方に向かって延びるリブと、を備える。

本発明の第７観点に係る蓄電デバイスの製造方法は、電極体と、前記電極体を封止する外装体と、を備え、前記外装体は、前記電極体を包む外装フィルムと、前記外装フィルムとともに前記電極体を封止する蓋体と、を有し、前記蓋体は、基部と、前記基部から突出し、前記外装フィルムと接合される壁部と、前記基部および前記壁部の一方から他方に向かって延びるリブと、を備える蓄電デバイスの製造方法である。前記蓄電デバイスの製造方法は、前記電極体に対して前記蓋体を配置する工程を含む。

本発明に関する蓋体、蓄電デバイス、および、蓄電デバイスの製造方法によれば、蓋体が変形することを抑制することができる。

実施形態の蓄電デバイスの斜視図。 図１Ａの蓄電デバイスの第２封止部のシール強度の測定方法に関する図。 図１Ａの蓄電デバイスが備える外装フィルムの層構成を示す断面図。 図１Ａの蓄電デバイスが備える外装フィルムを広げた状態の図。 図１Ａの蓄電デバイスが備える蓋体の斜視図。 図１ＡのＤ５－Ｄ５線に沿う断面図。 図１Ａの蓄電デバイスの製造方法の一例を示すフローチャート。 第１変形例の蓄電デバイスが備える蓋体の断面図。 第２変形例の蓄電デバイスが備える蓋体の断面図。 第３変形例の蓄電デバイスが備える蓋体の断面図。 第４変形例の蓄電デバイスが備える蓋体の断面図。 第４変形例の別の例の蓄電デバイスが備える蓋体の断面図。 第５変形例の蓄電デバイスが備える蓋体の基部の断面図。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係る蓄電デバイスについて説明する。なお、本明細書において、「～」で示される数値範囲は「以上」、「以下」を意味する。例えば、２～１５ｍｍとの表記は、２ｍｍ以上１５ｍｍ以下を意味する。

[実施形態]
＜１－１．蓄電デバイスの構成＞
図１Ａは、実施形態の蓄電デバイス１０を模式的に示す平面図である。図１Ｂは、図１Ａの蓄電デバイス１０の第２封止部１００Ｂのシール強度の測定方法に関する図である。図２は、図１Ａの蓄電デバイス１０が備える外装フィルム５０の層構成を示す断面図である。図３は、図１Ａの蓄電デバイス１０が備える外装フィルム５０を広げた状態の図である。図４は、図１Ａの蓄電デバイス１０が備える蓋体６０の斜視図である。図５は、図１ＡのＤ５－Ｄ５線に沿う断面図である。なお、図１Ａにおいて、矢印ＵＤ方向は蓄電デバイス１０の厚み方向を示し、矢印ＬＲ方向は蓄電デバイス１０の幅方向を示し、矢印ＦＢ方向は、蓄電デバイス１０の奥行方向を示す。矢印ＵＤＬＲＦＢの各々が示す方向は、以後の各図においても共通である。

蓄電デバイス１０は、集電体３０を含む電極体２０と、外装体４０と、を備える。電極体２０は、例えば、リチウムイオン電池、キャパシタ、全固体電池、半固体電池、擬固体電池、ポリマー電池、全樹脂電池、鉛蓄電池、ニッケル・水素蓄電池、ニッケル・カドミウム蓄電池、ニッケル・鉄蓄電池、ニッケル・亜鉛蓄電池、酸化銀・亜鉛蓄電池、金属空気電池、多価カチオン電池、または、コンデンサー等の蓄電部材を構成する電極（正極および負極）ならびに、セパレータ等を含む。本実施形態では、電極体２０の形状は、略直方体である。なお、「略直方体」とは、完全な直方体の他に、例えば、外面の一部の形状を修正することによって直方体とみなせるような立体を含む。電極体２０の形状は、例えば、円柱または多角柱であってもよい。集電体３０（図５参照）の一方の端部３１は、後述する蓋体６０の出力部７１と接続される。

外装体４０は、電極体２０を封止する。外装体４０は、外装フィルム５０および蓋体６０を有する。外装フィルム５０は、電極体２０を包む。本実施形態では、外装フィルム５０は、電極体２０に巻き付けられる。蓋体６０は、ＦＢ方向における電極体２０の側方に配置される。別の例では、ＦＢ方向の両端部に開口部が形成されるように筒状に構成された外装フィルム５０の内部に電極体２０を収容し、開口部を蓋体６０によって閉じてもよい。さらに別の例では、開口部が形成されるように筒状に構成された外装フィルム５０の内部に蓋体６０と接続された状態の電極体２０を収容し、開口部を蓋体６０によって閉じてもよい。

例えば、冷間成形を通じて外装フィルム５０に電極体２０を収容する収容部（窪み）を形成する方法がある。しかし、このような方法によって深い収容部を形成することは必ずしも容易ではない。冷間成形によって収納部（窪み）を深く（たとえば成形深さ１５ｍｍ）形成しようとすると外装フィルム５０にピンホールまたはクラックが発生し、電池性能の低下を招く可能性が高くなる。一方、外装体４０は、外装フィルム５０を電極体２０に巻き付けることによって電極体２０を封止しているため、電極体２０の厚みに拘わらず容易に電極体２０を封止することができる。なお、蓄電デバイス１０の体積エネルギー密度を向上させるべく電極体２０と外装フィルム５０との間のデッドスペースを削減するためには、外装フィルム５０が電極体２０の外表面に接するように巻き付けられた状態が好ましい。また、全固体電池においては、電池性能を発揮させるために高い圧力を電池外面から均一に掛けることが必要とされている観点からも電極体２０と外装フィルム５０との間の空間を無くすことが必要とされるため、外装フィルム５０が電極体２０の外表面に接するように巻き付けられた状態が好ましい。

図２に示されるように、外装フィルム５０は、例えば、基材層５１、バリア層５２、および、熱融着性樹脂層５３をこの順に有する積層体（ラミネートフィルム）である。なお、外装フィルム５０には、これらの層がすべて含まれている必要はなく、例えば、バリア層５２が含まれていなくてもよい。すなわち、外装フィルム５０は、フレキシブル性を有し曲げやすい材料で構成されていればよく、例えば、樹脂フィルムで構成されていてもよい。なお、外装フィルム５０は、ヒートシール可能であることが好ましい。外装フィルム５０は、最内層および最外層が熱融着性樹脂層５３であってもよい。この場合、外装フィルム５０は、最外層と最内層とが接合されることによって、電極体２０および蓋体６０を包んでもよい。

外装フィルム５０は、少なくとも、バリア層５２および熱融着性樹脂層５３をこの順に備える積層体から構成されていてもよい。この積層体において、基材層５１は必要に応じて設けられる層であり、バリア層５２の熱融着性樹脂層５３側とは反対側が最外層側になり、熱融着性樹脂層５３は最内層になる。

外装フィルム５０の全体の厚さは、任意に選択可能である。強度の観点から外装フィルム５０の厚さは、５０μｍ以上であることが好ましい。成形性または追従性の観点から、外装フィルム５０の厚さは、１２００μｍ以下であることが好ましい。外装フィルム５０の厚さは、５０μｍ以上１２００μｍ以下の範囲に含まれることが好ましい。

外装フィルム５０に含まれる基材層５１は、耐熱性を外装フィルム５０に付与し、加工または流通の際に起こり得るピンホールの発生を抑制するための層である。基材層５１は、例えば、延伸ポリエステル樹脂層および延伸ポリアミド樹脂層の少なくとも一層を含んで構成される。例えば、基材層５１が延伸ポリエステル樹脂層および延伸ポリアミド樹脂層の少なくとも一層を含むことにより、外装フィルム５０の加工時にバリア層５２を保護し、外装フィルム５０の破断を抑制することができる。また、外装フィルム５０の引張伸びを大きくする観点から、延伸ポリエステル樹脂層は二軸延伸ポリエステル樹脂層であることが好ましく、延伸ポリアミド樹脂層は二軸延伸ポリアミド樹脂層であることが好ましい。さらに、突刺強度または衝撃強度に優れる点から、延伸ポリエステル樹脂層は二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムであることがより好ましく、延伸ポリアミド樹脂層は二軸延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルムであることがより好ましい。なお、基材層５１は、延伸ポリエステル樹脂層および延伸ポリアミド樹脂層の両層を含んで構成されていてもよい。基材層５１の厚さは、フィルム強度の点から、例えば５～３００μｍであることが好ましく、５～１５０μｍであることがより好ましい。

バリア層５２は、少なくとも水分の浸入を抑止する層である。バリア層５２は、例えば、接着層５４を介して基材層５１と接合される。バリア層５２としては、例えば、バリア性を有する金属箔、蒸着膜、樹脂層などが挙げられる。蒸着膜としては金属蒸着膜、無機酸化物蒸着膜、炭素含有無機酸化物蒸着膜などが挙げられ、樹脂層としてはポリ塩化ビニリデン、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）を主成分としたポリマー類やテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）を主成分としたポリマー類やフルオロアルキル基を有するポリマー、およびフルオロアルキル単位を主成分としたポリマー類などのフッ素含有樹脂、エチレンビニルアルコール共重合体などが挙げられる。また、バリア層５２としては、これらの蒸着膜及び樹脂層の少なくとも１層を設けた樹脂フィルムなども挙げられる。バリア層５２は、複数層設けてもよい。バリア層５２は、金属材料により構成された層を含むことが好ましい。バリア層５２を構成する金属材料としては、具体的には、アルミニウム合金、ステンレス鋼、チタン鋼、鋼板などが挙げられ、金属箔として用いる場合は、アルミニウム合金箔、及びステンレス鋼箔の少なくとも一方を含むことが好ましい。

バリア層５２において、前述した金属材料により構成された層は、金属材料のリサイクル材を含んでいてもよい。金属材料のリサイクル材としては、例えば、アルミニウム合金、ステンレス鋼、チタン鋼、又は鋼板のリサイクル材が挙げられる。これらのリサイクル材は、それぞれ、公知の方法で入手できる。アルミニウム合金のリサイクル材は、例えば、国際公開第２０２２/０９２２３１号に記載の製造方法によって入手できる。バリア層５２は、リサイクル材のみによって構成されてもよいし、リサイクル材とバージン材との混合材料によって構成されもよい。なお、金属材料のリサイクル材とは、いわゆる市中で使用された各種製品や、製造工程から出る廃棄物などを回収・単離・精製などを行って再利用可能な状態にした金属材料をいう。また、金属材料のバージン材とは、金属の天然資源（原材料）から精錬された新品の金属材料であって、リサイクル材でないものをいう。

アルミニウム合金箔は、外装フィルム５０の成形性または追従性を向上させる観点から、例えば、焼きなまし処理済みのアルミニウム合金などにより構成された軟質アルミニウム合金箔であることがより好ましく、より成形性または追従性を向上させる観点から、鉄を含むアルミニウム合金箔であることが好ましい。鉄を含むアルミニウム合金箔（１００質量％）において、鉄の含有量は、０．１～９．０質量％であることが好ましく、０．５～２．０質量％であることがより好ましい。鉄の含有量が０．１質量％以上であることにより、より優れた成形性を有する外装フィルム５０を得ることができる。鉄の含有量が９．０質量％以下であることにより、より柔軟性に優れた外装フィルム５０を得ることができる。軟質アルミニウム合金箔としては、例えば、ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０２１Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０２１Ｐ－Ｏ、又はＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０７９Ｐ－Ｏで規定される組成を備えるアルミニウム合金箔が挙げられる。また必要に応じて、ケイ素、マグネシウム、銅、マンガンなどが添加されていてもよい。また軟質化は焼鈍処理などで行うことができる。外装フィルム５０の機械強度を向上させる観点からは、アルミニウム合金箔は、例えば加工硬化済みのアルミニウム合金などにより構成された硬質アルミニウム合金箔であることがより好ましい。硬質アルミニウム合金箔としては、例えば、ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４Ａ８０２１Ｈ－Ｈ１８、ＪＩＳ Ｈ４１６０：１９９４ Ａ８０７９Ｈ－Ｈ１８、ＪＩＳＨ４０００：２０１４ Ａ８０２１Ｐ－Ｈ１４、又はＪＩＳ Ｈ４０００：２０１４ Ａ８０７９Ｐ－Ｈ１４で規定される組成を備えるアルミニウム合金箔が挙げられる。外装フィルム５０の機械強度を向上させる観点からは、アルミニウム合金箔は、マグネシウムを含むアルミニウム合金箔であることが好ましい。マグネシウムを含むアルミニウム合金箔（１００質量％）において、マグネシウムの含有量は、０．２～５．６質量％であることが好ましく、０．２～３．０質量％であることがより好ましい。マグネシウムを含むアルミニウム合金箔としては、例えば、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１７ Ａ５００５Ｐ－Ｏ、ＪＩＳ Ｈ４０００：２０１７ Ａ５０５０Ｐ－Ｏ、ＪＩＳＨ４０００：２０１７ Ａ５０５２Ｐ－Ｏで規定される組成を備えるアルミニウム合金箔が挙げられる。

また、ステンレス鋼箔としては、オーステナイト系、フェライト系、オーステナイト・フェライト系、マルテンサイト系、析出硬化系のステンレス鋼箔などが挙げられる。さらに成形性に優れた外装フィルム５０を提供する観点から、ステンレス鋼箔は、オーステナイト系のステンレス鋼により構成されていることが好ましい。

ステンレス鋼箔を構成するオーステナイト系のステンレス鋼の具体例としては、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３１６Ｌなどが挙げられ、これら中でも、ＳＵＳ３０４が特に好ましい。

バリア層５２の厚みは、金属箔の場合、少なくとも水分の浸入を抑止するバリア層としての機能を発揮すればよく、例えば５～１０００μｍ程度が挙げられる。バリア層５２の厚みは、好ましくは約８５μｍ以下、より好ましくは約５０μｍ以下、さらに好ましくは約４０μｍ以下、特に好ましくは約３５μｍ以下である。また、バリア層５２の厚みは、好ましくは約９．０μｍ以上、さらに好ましくは約２０μｍ以上、より好ましくは約２５μｍ以上である。また、バリア層５２の厚みの好ましい範囲としては、９．０～１０００μｍ程度、９．０～１０００μｍ程度、９．０～１０００μｍ程度、９．０～１０００μｍ程度、９．０～８５μｍ程度、９．０～５０μｍ程度、９．０～４０μｍ程度、９．０～３５μｍ程度、２０～８５μｍ程度、２０～５０μｍ程度、２０～４０μｍ程度、２０～３５μｍ程度、２５～８５μｍ程度、２５～５０μｍ程度、２５～４０μｍ程度、２５～３５μｍ程度が挙げられる。バリア層５２がアルミニウム合金箔により構成されている場合、上述した範囲が特に好ましい。また、外装フィルム５０に高成形性及び高剛性を付与する観点からは、バリア層５２の厚みは、好ましくは約３５μｍ以上、より好ましくは約４５μｍ以上、さらに好ましくは約５０μｍ以上、さらに好ましくは約５５μｍ以上であり、また、好ましくは約２００μｍ以下、より好ましくは約８５μｍ以下、さらに好ましくは約７５μｍ以下、さらに好ましくは約７０μｍ以下であり、好ましい範囲としては、３５～２００μｍ程度、３５～８５μｍ程度、３５～７５μｍ程度、３５～７０μｍ程度、４５～２００μｍ程度、４５～８５μｍ程度、４５～７５μｍ程度、４５～７０μｍ程度、５０～２００μｍ程度、５０～８５μｍ程度、５０～７５μｍ程度、５０～７０μｍ程度、５５～２００μｍ程度、５５～８５μｍ程度、５５～７５μｍ程度、５５～７０μｍ程度である。外装フィルム５０が高成形性を備えることにより、深絞り成形が容易となり、蓄電デバイスの高容量化に寄与し得る。また、蓄電デバイスが高容量化されると、蓄電デバイスの重量が増加するが、外装フィルム５０の剛性が高められることにより、蓄電デバイスの高い密封性に寄与できる。また、特に、バリア層５２がステンレス鋼箔により構成されている場合、ステンレス鋼箔の厚みは、好ましくは約６０μｍ以下、より好ましくは約５０μｍ以下、さらに好ましくは約４０μｍ以下、さらに好ましくは約３０μｍ以下、特に好ましくは約２５μｍ以下である。また、ステンレス鋼箔の厚みは、好ましくは約１０μｍ以上、より好ましくは約１５μｍ以上である。また、ステンレス鋼箔の厚みの好ましい範囲としては、１０～６０μｍ程度、１０～５０μｍ程度、１０～４０μｍ程度、１０～３０μｍ程度、１０～２５μｍ程度、１５～６０μｍ程度、１５～５０μｍ程度、１５～４０μｍ程度、１５～３０μｍ程度、１５～２５μｍ程度が挙げられる。

また、バリア層５２がアルミニウム箔の場合は、溶解や腐食の防止などのために、少なくとも基材層５１と反対側の面に耐腐食性皮膜を備えていることが好ましい。バリア層５２は、耐腐食性皮膜を両面に備えていてもよい。ここで、耐腐食性皮膜とは、例えば、ベーマイト処理などの熱水変成処理、化成処理、陽極酸化処理、ニッケルやクロムなどのメッキ処理、コーティング剤を塗工する腐食防止処理をバリア層５２の表面に行ない、バリア層５２に耐腐食性（例えば耐酸性、耐アルカリ性など）を備えさせる薄膜をいう。耐腐食性皮膜は、具体的には、バリア層５２の耐酸性を向上させる皮膜（耐酸性皮膜）、バリア層５２の耐アルカリ性を向上させる皮膜（耐アルカリ性皮膜）などを意味している。耐腐食性皮膜を形成する処理としては、１種類を行なってもよいし、２種類以上を組み合わせて行なってもよい。また、１層だけではなく多層化することもできる。さらに、これらの処理のうち、熱水変成処理および陽極酸化処理は、処理剤によって金属箔表面を溶解させ、耐腐食性に優れる金属化合物を形成させる処理である。なお、これらの処理は、化成処理の定義に包含される場合もある。また、バリア層５２が耐腐食性皮膜を備えている場合、耐腐食性皮膜を含めてバリア層５２とする。

耐腐食性皮膜は、外装フィルム５０の成形時において、バリア層５２（例えば、アルミニウム合金箔）と基材層５１との間のデラミネーション防止、電解質と水分とによる反応で生成するフッ化水素により、バリア層５２表面の溶解、腐食、特にバリア層５２がアルミニウム合金箔である場合にバリア層５２表面に存在する酸化アルミニウムが溶解、腐食することを防止し、かつ、バリア層５２表面の接着性（濡れ性）を向上させ、ヒートシール時の基材層５１とバリア層５２とのデラミネーション防止、成形時の基材層５１とバリア層５２とのデラミネーション防止の効果を示す。

熱融着性樹脂層５３は、例えば、接着層５５を介してバリア層５２と接合される。外装フィルム５０に含まれる熱融着性樹脂層５３は、外装フィルム５０にヒートシールによる封止性を付与する層である。熱融着性樹脂層５３としては、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂などのポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂、または、これらのポリオレフィン系樹脂を無水マレイン酸等の酸でグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。熱融着性樹脂層５３の厚さは、シール性および強度の点から、例えば２０～１０００μｍであることが好ましく、４０～１５０μｍであることがより好ましい。

外装フィルム５０は、熱融着性樹脂層５３よりも外側に、より好ましくは、バリア層５２よりも外側に１または複数の緩衝機能を有する層（以下では、「緩衝層」という）を有していることが好ましい。緩衝層は、基材層５１の外側に積層されてもよく、基材層５１が緩衝層の機能を兼ね備えてもよい。外装フィルム５０が複数の緩衝層を有する場合、複数の緩衝層は、隣接していてもよく、基材層５１またはバリア層５２等を介して積層されてもよい。

緩衝層を構成する材料は、クッション性を有する材料から任意に選択可能である。クッション性を有する材料は、例えば、ゴム、不織布、または、発泡シートである。ゴムは、例えば、天然ゴム、フッ素ゴム、または、シリコンゴムである。ゴム硬度は、２０～９０程度であることが好ましい。不織布を構成する材料は、耐熱性に優れる材料であることが好ましい。緩衝層が不織布によって構成される場合、緩衝層の厚さの下限値は、好ましくは、１００μｍ、さらに好ましくは、２００μｍ、さらに好ましくは、１０００μｍである。緩衝層が不織布によって構成される場合、緩衝層の厚さの上限値は、好ましくは、５０００μｍ、さらに好ましくは、３０００μｍである。緩衝層の厚さの好ましい範囲は、１００μｍ～５０００μｍ、１００μｍ～３０００μｍ、２００μｍ～５０００μｍ、２００μｍ～３０００μｍ、１０００μｍ～５０００μｍ、または、１０００μｍ～３０００μｍである。この中でも、緩衝層の厚さの範囲は、１０００μｍ～３０００μｍが最も好ましい。

緩衝層がゴムによって構成される場合、緩衝層の厚さの下限値は、好ましくは、０．５ｍｍ、さらに好ましくは、１．０ｍｍである。緩衝層がゴムによって構成される場合、緩衝層の厚さの上限値は、好ましくは、１０ｍｍ、さらに好ましくは、５．０ｍｍ、さらに好ましくは、２．０ｍｍである。緩衝層がゴムによって構成される場合、緩衝層の厚さの好ましい範囲は、１．０ｍｍ～２．０ｍｍ、１．０ｍｍ～５．０ｍｍ、１．０ｍｍ～１０ｍｍ、０．５ｍｍ～２．０ｍｍ、０．５ｍｍ～５．０ｍｍ、０．５ｍｍ～１０ｍｍである。

外装フィルム５０が緩衝層を有する場合、緩衝層がクッションとして機能するため、蓄電デバイス１０が落下したときの衝撃、または、蓄電デバイス１０の製造時のハンドリングによって、外装フィルム５０が破損することが抑制される。

蓋体６０は、基部７０と、壁部８０と、リブ９０と、を有する。

基部７０の外郭形状は、電極体２０を封止できる形状であれば、任意に選択可能である。図４等に示される例では、基部７０の外郭形状は、長方形である。基部７０の外郭形状は、円形、楕円形、正方形、三角形、または、五角形以上の多角形であってもよい。基部７０は、第１面７０Ａおよび第２面７０Ｂを有する。第１面７０Ａは、外部空間と面する。第２面７０Ｂは、ＦＢ方向において第１面７０Ａと反対側の面である。第２面７０Ｂは、電極体２０と面する。なお、蓋体６０は、第１面７０Ａが電極体２０と面するように、換言すれば、第２面７０Ｂが外部空間と面するように配置されてもよい。基部７０は、出力部７１および被覆部７２を含む。

出力部７１は、外部機器に電力を出力する要素である。出力部７１は、集電体３０の一方の端部３１と接続される。出力部７１の外郭形状は、任意に選択可能である。図４等に示される例では、出力部７１の外郭形状は、長方形である。

本実施形態では、出力部７１は、導電性材料を含んで構成される。「導電性材料を含んで構成される」とは、出力部７１を構成する材料の全体を１００質量％としたときに、導電性材料の含有率が５０質量％以上、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上であることをいうものとする。すなわち、出力部７１を構成する材料は、導電性材料に加え、導電性材料以外の材料を含有することができる。導電性材料を含んで構成される出力部７１は、バリア層５２で説明した耐腐食性皮膜を有していることが好ましい。

出力部７１を構成する導電性材料は、例えば、金属材料である。出力部７１を構成する金属材料は、例えば、アルミニウム、アルムニウム合金、ニッケル、銅、または、銅合金である。例えば、電極体２０がリチウムイオン電池である場合、正極に接続される出力部７１は、アルミニウムまたはアルミニウム合金によって構成されることが好ましい。負極に接続される出力部７１は、ニッケル、銅、または、銅合金によって構成されることが好ましい。負極に接続される出力部７１を構成する材料は、銅にニッケルめっきを施したものとしてもよい。出力部７１を構成する材料は、金属材料のリサイクル材を含んでいてもよい。

被覆部７２は、出力部７１の一部を被覆する。図４等に示される例では、被覆部７２は、出力部７１の外周縁の全体を被覆する。被覆部７２の外郭形状は、任意に選択可能である。図４等に示される例では、被覆部７２の外郭形状は、長方形である。被覆部７２は、中央に第１面７０Ａおよび第２面７０Ｂを貫通する貫通孔７２Ｘが形成される。

本実施形態では、被覆部７２は、樹脂材料を含んで構成される。ここで、「樹脂材料を含んで構成される」とは、被覆部７２を構成する材料の全体を１００質量％としたときに、樹脂材料の含有率が５０質量％以上、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上であることをいうものとする。すなわち、被覆部７２を構成する材料は、樹脂材料に加え、樹脂材料以外の材料を含有することができる。

樹脂の具体例としては、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン、珪素樹脂、及びフェノール樹脂などの樹脂や、これらの樹脂の変性物等の熱可塑性樹脂が挙げられる。また、樹脂材料は、これらの樹脂の混合物であってもよいし、共重合物であってもよいし、共重合物の変性物であってもよい。樹脂材料は、これらの中でも、ポリエステル、ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂であることが好ましく、ポリオレフィンがより好ましい。樹脂材料が樹脂である場合、被覆部７２は、どのような成形方法で成形されてもよく、切削で製造されてもよい。

被覆部７２を構成する材料に含まれる樹脂材料は、オレフィン系のランダム共重合体であることが好ましく、ポリオレフィン骨格を含む樹脂を主成分として含んでいることがさらに好ましく、ポリオレフィンを主成分として含んでいることがさらに好ましく、ポリプロピレンを主成分として含んでいることがさらに好ましい。ポリオレフィンは、酸変性ポリオレフィンであってもよい。被覆部７２を構成する材料に含まれる樹脂材料は、複数種類のアミド系滑剤が存在していることが好ましい。また、被覆部７２を構成する材料に含まれる樹脂材料は、飽和脂肪酸アミドに加えて、複数種類のアミド系滑剤が不飽和脂肪酸アミドをさらに含むことが好ましい。被覆部７２を構成する材料に含まれる樹脂材料は、融点が１５０℃より高いプロピレン系エラストマーを添加したポリオレフィン樹脂であってもよい。なお、主成分とは、構成要素に含まれる材料のうち、例えば、３５質量％以上、５０質量％以上、９０質量％以上、または、９５質量％以上を占める材料をいう。

ポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、共重合ポリエステル等が挙げられる。また、共重合ポリエステルとしては、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル等が挙げられる。具体的には、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてエチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリエチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムスルホイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／フェニル－ジカルボキシレート）、ポリエチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）等が挙げられる。樹脂材料は、これらの中でも、耐熱性及び耐圧性を高める観点から、ポリブチレンテレフタレートであることが好ましい。

また、ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；エチレン－αオレフィン共重合体；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等のポリプロピレン；プロピレン－αオレフィン共重合体；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。共重合体である場合のポリオレフィン樹脂は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。樹脂材料は、これらの中でも、熱融着性及び耐電解液性に優れることから、ポリプロピレンが好ましい。

上記樹脂材料としての樹脂は、必要に応じてフィラーを含有してもよい。フィラーの具体例としては、ガラスビーズ、グラファイト、ガラス繊維、及びカーボン繊維等が挙げられる。樹脂材料としての樹脂が上記フィラーを含有することにより、被覆部７２の温度変化に対する変形耐性を向上させることができる。

被覆部７２を構成する材料に含まれる樹脂材料のメルトマスフローレートは、１ｇ／１０ｍｉｎ～１００ｇ／１０ｍｉｎの範囲に含まれることが好ましく、５ｇ／１０ｍｉｎ～８０ｇ／１０ｍｉｎの範囲に含まれることがさらに好ましい。メルトマスフローレートは、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１：２０１４に基づいて測定される。メルトマスフローレートの測定温度は、２３０℃である。

ＦＢ方向における出力部７１の厚さ、および、被覆部７２の厚さは、任意に選択可能である。ＦＢ方向における出力部７１の厚さは、被覆部７２の厚さよりも厚くてもよく、被覆部７２の厚さよりも薄くてもよく、被覆部７２の厚さと等しくてもよい。図４等に示される例では、ＦＢ方向における出力部７１の厚さは、ＦＢ方向における被覆部７２の厚さと実質的に等しい。換言すれば、出力部７１の第１面７０Ａと、被覆部７２の第１面７０Ａとは面一である。出力部７１の第２面７０Ｂと、被覆部７２の第２面７０Ｂとは面一である。

壁部８０は、被覆部７２の外周縁から突出する。壁部８０が突出する方向は、任意に選択可能である。図５等に示される例では、壁部８０は、ＦＢ方向において、被覆部７２の外周縁から電極体２０に向けて突出する。壁部８０は、ＦＢ方向において、被覆部７２の外周縁から電極体２０とは反対、換言すれば、外部空間に向けて突出してもよい。壁部８０は、蓋体６０の側面視において、被覆部７２の外周縁からＦＢ方向と交差する方向に突出してもよい。

壁部８０は、樹脂材料を含んで構成されることが好ましい。壁部８０に関する「樹脂材料を含んで構成される」の定義は、被覆部７２に関する「樹脂材料を含んで構成される」の定義と同じである。壁部８０を構成する材料に含まれる樹脂材料は、被覆部７２を構成する材料に含まれる樹脂材料として例示されたものを用いることができる。蓋体６０を容易に成形する観点から、壁部８０を構成する材料に含まれる樹脂材料と、被覆部７２と構成する材料に含まれる樹脂材料とは、同じであることが好ましい。

壁部８０は、第１壁面８０Ａおよび第２壁面８０Ｂを有する。第１壁面８０Ａは、外装フィルム５０と接合される面である。本実施形態では、第１壁面８０Ａは、外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５３とヒートシールされることによって接合される。第１壁面８０Ａは、外装フィルム５０と接着剤によって接合されてもよい。第２壁面８０Ｂは、第１壁面８０Ａと反対の面である。

壁部８０は、第１接合壁８１、第２接合壁８２、第３接合壁８３、および、第４接合壁８４を含む。第１接合壁８１は、蓋体６０の上面を構成する。第１接合壁８１は、蓋体６０の正面視において、第１方向（本実施形態では、ＬＲ方向）に延びる。第２接合壁８２および第３接合壁８３は、第１接合壁８１と繋がり、蓋体６０の側面を構成する。第２接合壁８２および第３接合壁８３は、蓋体６０の正面視において、第１方向と交差する第２方向（本実施形態では、ＵＤ方向）に延びる。本実施形態では、蓋体６０の正面視において、第１方向と第２方向とは、直交する。第１方向と第２方向とは、蓋体６０の正面視において、直交していなくてもよい。第４接合壁８４は、蓋体６０の下面を構成する。第４接合壁８４は、蓋体６０の正面視において、第１方向（本実施形態では、ＬＲ方向）に延びる。

本実施形態では、第１接合壁８１～第４接合壁８４の厚さは、ＦＢ方向において実質的に一定である。第１接合壁８１～第４接合壁８４の厚さは、ＦＢ方向において、異なっていてもよい。例えば、第１接合壁８１～第４接合壁８４の少なくとも１つは、ＦＢ方向において、電極体２０に近づくにつれて厚さが厚くなるテーパ形状であってもよく、厚さが薄くなるテーパ形状であってもよい。第１接合壁８１～第４接合壁８４がテーパ形状を有する場合、外装体４０の内圧が上昇することを抑制する観点から、テーパ形状は、電極体２０に近づくにつれて厚さが厚くなるテーパ形状であることが好ましい。蓋体６０の強度が低下することを抑制する観点から、壁部８０のうちのＬＲ方向の長さが長い第１接合壁８１および第４接合壁８４は、ＦＢ方向において厚さが一定であること、換言すれば、テーパ形状を有さないことが好ましい。

壁部８０は、境界８５、８６、８７、８８をさらに含む。境界８５は、第１接合壁８１と第２接合壁８２との境界である。境界８６は、第１接合壁８１と第３接合壁８３との境界である。境界８７は、第４接合壁８４と第２接合壁８２との境界である。境界８８は、第４接合壁８４と第３接合壁８３との境界である。境界８５～８８の形状は、角であってもよく、Ｒ加工が施されることによって丸みを帯びていてもよい。本実施形態では、境界８５～８８は、角である。境界８５～８８の形状が丸みを帯びていている場合、境界８５～８８の曲率半径は、０ｍｍ超～０．５ｍｍ以下の範囲に含まれることが好ましい。

蓄電デバイス１０が重ねて配置された場合であっても、外装体４０が変形することが抑制されるように、蓋体６０は、ある程度の厚さを有していることが好ましい。蓋体６０の被覆部７２および壁部８０の厚さの最小値は、例えば、０．３ｍｍであり、３．０ｍｍがより好ましく、４．０ｍｍがさらに好ましい。蓋体６０の被覆部７２および壁部８０の厚さの最大値は、例えば、２０ｍｍであり、１５ｍｍがより好ましく、１０ｍｍがさらに好ましく、７．０ｍｍがさらに好ましい。蓋体６０の被覆部７２および壁部８０の厚さの最大値は、２０ｍｍ以上であってもよい。蓋体６０の被覆部７２および壁部８０の厚さの好ましい範囲は、０．３ｍｍ～２０ｍｍ、０．３ｍｍ～１５ｍｍ、０．３ｍｍ～１０ｍｍ、０．３ｍｍ～７．０ｍｍ、３．０ｍｍ～２０ｍｍ、３．０ｍｍ～１５ｍｍ、３．０ｍｍ～１０ｍｍ、３．０ｍｍ～７．０ｍｍ、４．０ｍｍ～２０ｍｍ、４．０ｍｍ～１５ｍｍ、４．０ｍｍ～１０ｍｍ、４．０ｍｍ～７．０ｍｍである。本実施形態において、被覆部７２および壁部８０は、ＪＩＳ（日本工業規格）の［包装用語］規格によって規定されるフィルムのみによって構成される態様は含まれない。なお、蓋体６０の被覆部７２および壁部８０の厚さは、部位によって異なっていてもよい。例えば、蓋体６０の被覆部７２の厚さが部位によって異なる場合、蓋体６０の被覆部７２の厚さは、被覆部７２のうちの最も厚い部分の厚さである。例えば、蓋体６０の壁部８０の厚さが部位によって異なる場合、蓋体６０の壁部８０の厚さは、壁部８０のうちの最も厚い部分の厚さである。

蓋体６０は、例えば、蓋体６０に外力が作用すること、または、蓋体６０を射出成形する場合の成形不良等によって、基部７０および壁部８０の一方に対して他方が変形することがある。リブ９０は、蓋体６０が変形することを抑制する機能を有する。

リブ９０は、基部７０および壁部８０の一方から他方に向かって延びる。蓋体６０の変形を好適に抑制する観点から、リブ９０は、基部７０の第２面７０Ｂ、および、壁部８０の第２壁面８０Ｂの一方から他方に向かって延びることが好ましい。リブ９０は、基部７０の第２面７０Ｂ、および、壁部８０の任意の箇所の一方から他方に向かって延びていてもよい。蓋体６０の変形を好適に抑制する観点から、リブ９０は、基部７０および壁部８０と接触していることが好ましい。リブ９０は、基部７０または壁部８０と接触していなくてもよい。蓋体６０の変形を好適に抑制する観点から、リブ９０は、基部７０および壁部８０の少なくとも一方と接合されていることが好ましい。リブ９０は、基部７０または壁部８０と接合されていなくてもよい。本実施形態では、リブ９０は、基部７０および壁部８０と接合される。

１つの蓋体６０が有するリブ９０の数は、任意に選択可能である。図４に示される例では、１つの蓋体６０は、１６個のリブ９０を有する。図４に示される例では、第１接合壁８１の第２壁面８０Ｂと、被覆部７２の第２面７０Ｂとは、５個のリブ９０によって繋がる。第２接合壁８２の第２壁面８０Ｂと、被覆部７２の第２面７０Ｂとは、３個のリブ９０によって繋がる。第３接合壁８３の第２壁面８０Ｂと、被覆部７２の第２面７０Ｂとは、３個のリブ９０によって繋がる。第４接合壁８４の第２壁面８０Ｂと、被覆部７２の第２面７０Ｂとは、５個のリブ９０によって繋がる。リブ９０は、壁部８０および出力部７１の第２面７０Ｂの一方から他方に向かって延びていてもよい。１つの蓋体６０は、１～１５個、または、１７個以上のリブ９０を有していてもよい。

１つの蓋体６０が複数のリブ９０を有する場合、隣り合うリブ９０の間隔は、任意に選択可能である。蓋体６０の変形を好適に抑制する観点から、隣り合うリブ９０の間隔は、１５ｍｍ以下であることが好ましく、１０ｍｍ以下であることがさらに好ましい。

リブ９０が第２壁面８０Ｂから延びる場合、リブ９０は、第２壁面８０Ｂの任意の位置に形成することができる。蓋体６０の成形性の観点から、連続する壁部８０の第２壁面８０Ｂの境界の角部には、リブ９０が形成されないことが好ましい。

リブ９０の形状は、蓋体６０の変形を抑制できる形状であれば、任意に選択可能である。図４等に示される例では、リブ９０の形状は、三角板形状である。本実施形態では、リブ９０の任意の１辺の全体は、壁部８０の第２壁面８０Ｂと接合される。リブ９０の別の任意の１辺の全体は、被覆部７２の第２面７０Ｂと接合される。リブ９０の形状は、円板状、楕円板状、四角板状、五角形以上の多角形板状であってもよい。１つの蓋体６０が複数のリブ９０を有する場合、複数のリブ９０の形状は、同じであってもよく、少なくとも１つが異なっていてもよい。

リブ９０の厚さは、蓋体６０の変形を抑制できる厚さであれば、任意に選択可能である。蓋体６０の成形性の観点から、リブ９０の厚さは、壁部８０の厚さよりも薄いことが好ましい。リブ９０の厚さは、壁部８０の厚さの２／３以下であることが好ましく、半分以下であることがより好ましい。リブ９０の厚さが壁部８０の厚さよりも薄い場合、蓋体６０の製造時における壁部８０の変形を抑制できる。蓋体６０の第１壁面８０Ａに凹凸が形成されにくいため、蓋体６０と外装フィルム５０との密着性が高められる。第１接合壁８１または第４接合壁８４に設けられるリブ９０の厚さは、ＬＲ方向の厚さである。第２接合壁８２または第３接合壁８３に設けられるリブ９０の厚さは、ＵＤ方向の厚さである。

蓋体６０の製造方法は、任意に選択可能である。例えば、蓋体６０は、出力部７１に対して、被覆部７２、壁部８０、および、リブ９０を射出成形することによって製造してもよい。別の例では、出力部７１に対して、被覆部７２を射出成形し、壁部８０およびリブ９０を接合してもよい。さらに別の例では、出力部７１に対して、被覆部７２および壁部８０を射出成形し、リブ９０を接合してもよい。さらに別の例では、被覆部７２、壁部８０、および、リブ９０を射出成形したあと、貫通孔７２Ｘに出力部７１を配置し、出力部７１と被覆部７２とを接合してもよい。出力部７１、被覆部７２、壁部８０、および、リブ９０の少なくとも１つは、切削によって製造されてもよい。

本実施形態では、電極体２０の周囲に外装フィルム５０が巻き付けられた状態で、外装フィルム５０の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層５３）同士がヒートシールされることによって、第１封止部１００Ａが形成される。

第１封止部１００Ａは、図３に示される外装フィルム５０の第１縁５０Ａを含む部分と第２縁５０Ｂを含む部分とがヒートシールされることによって形成される。第１封止部１００Ａは、外装体４０の長手方向に延びる。外装体４０において、第１封止部１００Ａが形成される位置は、任意に選択可能である。本実施形態では、第１封止部１００Ａの根本１００ＡＸは、外装体４０の第１面４１と第２面４２との境界の辺４３上に位置することが好ましい。第１面４１は、第２面４２よりも面積が大きい。第１封止部１００Ａの根本１００ＡＸは、外装体４０の任意の面上に位置していてもよい。本実施形態では、第１封止部１００Ａは、平面視において、電極体２０よりも外側に張り出している。第１封止部１００Ａは、例えば、外装体４０の第２面４２に向けて折り畳まれていてもよく、第１面４１に向けて折り畳まれていてもよい。

本実施形態では、外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５３と蓋体６０の第１壁面８０Ａとがヒートシールされることによって、第２封止部１００Ｂが形成される。以下では、外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５３と蓋体６０の第１壁面８０Ａとのシール強度を、第２封止部１００Ｂのシール強度（接合強度）と称する場合がある。なお、第２封止部１００Ｂのシール強度は、第１壁面８０Ａのうちの長辺の部分、すなわち、図１ＡにおけるＬＲ（幅）方向に延びる第１壁面８０Ａにおける熱融着性樹脂層５３と蓋体６０とのシール強度である。

第２封止部１００Ｂのシール強度は、次のように測定される。まず、外装フィルム５０のうちの外装体４０の第１面４１を構成している部分に切れ込みを形成し、ＬＲ方向に並ぶ３つの帯状部材４１Ｘ、４１Ｙ、４１Ｚ（図１Ｂの二点鎖線参照）を形成する。３つの帯状部材４１Ｘ、４１Ｙ、４１ＺのＬＲ方向における幅は、１５ｍｍである。帯状部材４１Ｘ、４１Ｙ、４１Ｚの端部は、第２封止部１００Ｂにおいて、蓋体６０と接合されている。蓋体６０のＬＲ方向の長さは、４５ｍｍ以上である。次に帯状部材４１Ｘ、４１Ｙ、４１Ｚのうちの蓋体６０と接合されている端部と反対側の端部をＵＤ方向における上方（第１面４１Ｂと反対の方向）に引っ張ることによって、帯状部材４１Ｘ、４１Ｙ、４１Ｚのシール強度をそれぞれ測定する。ＵＤ方向におけるチャック間の距離は、５０ｍｍである。帯状部材４１Ｘ、４１Ｙ、４１Ｚのシール強度は、それぞれのシール強度のピーク値である。本実施形態では、第２封止部１００Ｂのシール強度は、帯状部材４１Ｘ、４１Ｙ、４１Ｚのシール強度の平均値である。蓋体６０のＬＲ方向の長さが４５ｍｍ未満である場合、１５ｍｍ未満である任意の幅Ｘｍｍの３つの帯状部材を形成し、蓋体６０のＬＲ方向の長さが４５ｍｍ以上であると同様の方法によって３つの帯状部材のシール強度を測定する。得られたシール強度をそれぞれ任意の幅Ｘｍｍで除し、１５を乗ずることによって、１５ｍｍ幅における３つの帯状部材のシール強度にそれぞれ換算する。第２封止部１００Ｂのシール強度は、１５ｍｍ幅に換算された３つの帯状部材のシール強度の平均値である。なお、蓋体６０が、長辺および短辺を含む複数のパーツに分割されている場合の第２封止部１００Ｂのシール強度は、複数のパーツの第１壁面８０Ａのうちの長辺の部分におけるシール強度である。

外装体４０によって電極体２０が密封された状態を好適に維持する観点から、第２封止部１００Ｂのシール強度は、好ましくは、４０Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは、５０Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは、６０Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは、７０Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは、８５Ｎ／１５ｍｍ以上である。第２封止部１００Ｂのシール強度が４０Ｎ／１５ｍｍ以上である場合、蓄電デバイス１０を、例えば、数年間（１０年未満）使用しても、外装体４０によって電極体２０が密封された状態が好適に維持される。第２封止部１００Ｂのシール強度が８５Ｎ／１５ｍｍ以上である場合、蓄電デバイス１０を、例えば、１０年以上使用しても、外装体４０によって電極体２０が密封された状態が好適に維持される。第２封止部１００Ｂのシール強度は、好ましくは、３００Ｎ／１５ｍｍ以下である。第２封止部１００Ｂのシール強度の好ましい範囲は、４０Ｎ／１５ｍｍ～３００Ｎ／１５ｍｍ、５０Ｎ／１５ｍｍ～３００Ｎ／１５ｍｍ、６０Ｎ／１５ｍｍ～３００Ｎ／１５ｍｍ、７０Ｎ／１５ｍｍ～３００Ｎ／１５ｍｍ、または、８５Ｎ／１５ｍｍ～３００Ｎ／１５ｍｍである。

＜１－２．蓄電デバイスの製造方法＞
図６は、蓄電デバイス１０の製造方法の一例を示すフローチャートである。蓄電デバイス１０の製造方法は、例えば、第１工程、第２工程、第３工程、第４工程、および、第５工程を含む。第１工程～第５工程は、例えば、蓄電デバイス１０の製造装置によって実施される。第１工程～第５工程の少なくとも一部は、作業者によって実施されてもよい。なお、第１工程～第５工程は、蓄電デバイス１０の製造方法の各工程の名称を便宜的に規定したものであって、各工程の順序を必ずしも意味するものではない。第１工程～第５工程の順序は、技術的に矛盾しない限り、任意に変更可能である。

ステップＳ１１の第１工程では、製造装置は、ＦＢ方向における電極体２０の側方に一対の蓋体６０を配置する。

ステップＳ１２の第２工程は、第１工程よりも後に実施される。第２工程では、製造装置は、集電体３０と蓋体６０の出力部７１とを接合する。

ステップＳ１３の第３工程は、第２工程よりも後に実施される。第３工程では、製造装置は、規制手段によって電極体２０および蓋体６０の移動を規制しつつ、外装フィルム５０にテンションが作用した状態で外装フィルム５０を電極体２０および蓋体６０に巻き付ける。規制手段は、例えば、電極体２０および蓋体６０が嵌め込まれる溝である。規制手段は、電極体２０および蓋体６０が移動しないように、電極体２０および蓋体６０に外力を作用させる装置であってもよい。規制手段は、外装フィルム５０が引っ張られる方向と反対方向の力を電極体２０および蓋体６０に作用させる装置であってもよい。なお、規制手段は、外装フィルム５０のしわを取り除くために、外装フィルム５０が引っ張られている状態において、外装フィルム５０上を走行するローラーを含んでいてもよい。なお、ＦＢ方向の両端部に開口部が形成されるように筒状に構成された外装フィルム５０の内部に電極体２０を収容し、集電体３０と出力部７１とを接合した後、開口部を蓋体６０によって閉じてもよい。さらに別の例では、ＦＢ方向の両端部に開口部が形成されるように筒状に構成された外装フィルム５０の内部に蓋体６０の出力部７１と接続された状態の電極体２０を収容し、開口部を蓋体６０によって閉じてもよい。

ステップＳ１４の第４工程は、第３工程よりも後に実施される。第４工程では、製造装置は、外装フィルム５０と蓋体６０の第１壁面８０Ａとをヒートシールすることによって、第２封止部１１０Ｂを形成する。

ステップＳ１５の第５工程は、第４工程よりも前または後に実施される。第５工程では、製造装置は、外装フィルム５０の第１縁５０Ａを含む部分の熱融着性樹脂層５３と、第２縁５０Ｂを含む部分の熱融着性樹脂層５３とを、電極体２０および蓋体６０の移動を規制しつつ、外装フィルム５０にテンションが作用した状態でヒートシールすることによって、第１封止部１００Ａを形成する。

＜１－３．蓄電デバイスの作用および効果＞
蓄電デバイス１０は、蓋体６０を備える。蓋体６０は、基部７０および壁部８０の一方から他方に延びるリブ９０を有する。このため、蓋体６０は、基部７０および壁部８０の一方に対する他方の変形が抑制される。

[２．変形例]
上記実施形態は本発明に関する蓋体、蓄電デバイス、および、蓄電デバイスの製造方法が取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本発明に関する蓋体、蓄電デバイス、および、蓄電デバイスの製造方法は、実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、または、実施形態に新たな構成を付加した形態である。以下に実施形態の変形例の幾つかの例を示す。なお、以下の変形例は、技術的に矛盾しない限り互いに組み合わせることができる。

＜２－１．第１変形例＞
上記実施形態において、蓋体６０の構成は、変更可能である。図７は、第１変形例の蓄電デバイス１０が備える蓋体１６０の断面図である。

蓋体１６０は、基部１７０を備える。蓋体１６０は、基部１７０の第１面７０Ａが外部空間を向くように配置されてもよく、第２面７０Ｂが電極体２０を向くように配置されてもよい。基部１７０は、概ね全体が導電性材料を含んで構成されてもよい。

＜２－２．第２変形例＞
図８は、第２変形例の蓄電デバイス１０が備える蓋体２６０の断面図である。
蓋体２６０は、第１要素２７０と、第２要素２８０と、リブ２９０と、を有する。

第１要素２７０は、例えば、導電性材料を含んで構成されることが好ましい。第１要素２７０が導電性材料を含んで構成される場合、第１要素２７０は、電極体２０の集電体３０の一方の端部３１と接続されることが好ましい。第１要素２７０は、基部２７１および壁部２７２を有する。基部２７１の外郭形状は、例えば、長方形である。壁部２７２は、ＦＢ方向において、基部２７１の外周縁から電極体２０に向かって突出する。壁部２７２は、ＦＢ方向において、基部２７１の外周縁の全体から電極体２０に向かって突出することが好ましい。

第２要素２８０は、例えば、樹脂材料を含んで構成されることが好ましい。第２要素２８０は、第１要素２７０の一部を被覆する。第２要素２８０は、基部２８１および壁部２８２を有する。

基部２８１は、基部２７１の第１面７０Ａおよび第２面７０Ｂの一部、ならびに、壁部２７２の一部を覆う。壁部２８２は、基部２８１と繋がり、壁部２７２の一部を覆う。壁部２８２は、ＦＢ方向において、電極体２０に向かって突出する。

リブ２９０は、例えば、樹脂材料を含んで構成されることが好ましい。リブ２９０は、基部２８１および壁部２８２の一方から他方に向かって延びる。図８に示される例では、リブ２９０は、基部２８１および壁部２８２と接合される。なお、第２変形例においては、蓋体２６０は、基部２７１の第１面７０Ａが電極体２０を向くように配置されてもよい。

＜２－３．第３変形例＞
図９は、第３変形例の蓄電デバイス１０が備える蓋体３６０の断面図である。
蓋体３６０は、第１要素３７０と、第２要素３８０と、リブ３９０と、を有する。

第１要素３７０は、例えば、導電性材料を含んで構成されることが好ましい。第１要素３７０が導電性材料を含んで構成される場合、第１要素３７０は、電極体２０の集電体３０の一方の端部３１と接続されることが好ましい。第１要素３７０の外郭形状は、例えば、長方形である。

第２要素３８０は、例えば、樹脂材料を含んで構成されることが好ましい。第２要素３８０は、第１要素３７０の一部を被覆する。第２要素３８０は、基部３８１および壁部３８２を有する。

基部３８１は、第１要素３７０の第１面７０Ａおよび第２面７０Ｂの一部、ならびに、第１要素３７０の外周縁を覆う。基部３８１は、第１要素３７０の外周縁の全体を覆うことが好ましい。壁部３８２は、基部３８１と繋がり、ＦＢ方向において、外部空間に向かって突出する。

リブ３９０は、例えば、樹脂材料を含んで構成されることが好ましい。リブ３９０は、基部３８１および壁部３８２の一方から他方に向かって延びる。図９に示される例では、リブ３９０は、基部３８１および壁部３８２と接合される。なお、第３変形例においては、蓋体３６０は、第１要素３７０の第１面７０Ａが電極体２０を向くように配置されてもよい。

＜２－４．第４変形例＞
図１０は、第４変形例の蓄電デバイス１０が備える蓋体４６０の断面図である。
蓋体４６０は、基部４７０と、壁部４８０と、リブ４９０と、を有する。蓋体４６０は、全体が、例えば、樹脂材料を含んで構成されてもよい。

基部４７０の外郭形状は、例えば、長方形である。壁部４８０は、ＦＢ方向において、基部４７０の外周縁から外部空間に向かって突出する。リブ４９０は、基部４７０および壁部４８０の一方から他方に向かって延びる。図１０に示される例では、リブ４９０は、基部４７０および壁部４８０と接合される。

基部４７０の第１面７０Ａおよび第２面７０Ｂの少なくとも一部に、水分バリア機能を有するバリア性フィルム４００が接合されてもよい。図１０に示される例では、バリア性フィルム４００は、基部４７０の第２面７０Ｂの概ね全体に接合される。バリア性フィルム４００は、少なくともバリア層５２を含むフィルムである。バリア性フィルム４００は、第１壁面８０Ａの少なくとも一部に接合されてもよい。

第４変形例のように蓋体４６０のうちの基部４７０および壁部４８０が樹脂材料を含んで構成される場合、蓄電デバイス１０は、電力を外部に出力するための電極端子４００Ｘを有することが好ましい。電極端子４００Ｘは、集電体３０の一方の端部３１と接合される。図１０に示されるように、電極端子４００Ｘは、壁部４８０の第１壁面８０Ａと外装フィルム５０（図示略）との間に配置されてもよい。図１１に示されるように、電極端子４００Ｘは、蓋体４６０の基部４７０を貫通するように配置されてもよい。なお、第４変形例においては、蓋体４６０は、基部４７０の第１面７０Ａが電極体２０を向くように配置されてもよい。

＜２－５．第５変形例＞
上記実施形態では、基部７０の厚さは、実質的に一定であったが、基部７０の厚さは、部分的に異なっていてもよい。図１２に示されるように、例えば、基部７０の被覆部７２は、肉薄部７２Ａおよび肉厚部７２Ｂを含んでいてもよい。肉薄部７２Ａは、基部７０の外周縁から所定範囲に形成される。リブ９０は、肉薄部７２Ａおよび壁部８０の一方から他方に向かって延びることが好ましい。

＜２－６．第６変形例＞
上記実施形態において、基部７０の全体、壁部８０、および、リブ９０の少なくとも１つは、導電性材料を含んで構成されてもよい。壁部８０が導電性材料を含んで構成される場合、第１壁面８０Ａと外装フィルム５０とは、導電性材料および樹脂材料に好適に接合する接着性フィルムを介して接合されることが好ましい。

接着性フィルムは、外装フィルム５０と壁部８０とを接着できるフィルムであれば、任意に選択可能である。接着性フィルムは、少なくとも熱融着性樹脂層、耐熱性基材層、および、熱融着性樹脂層をこの順に有する積層フィルムであることが好ましい。接着性フィルムの熱融着性樹脂層に関する諸元は、熱融着性樹脂層５３に関する諸元を適用できる。接着性フィルムの両側の熱融着性樹脂層を構成する材料は、同種の材料を用いてもよいし、異なる材料を用いてもよく、外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５３を構成する材料、および、壁部８０を構成する材料に合わせて適宜選択される。接着性フィルムのうちの壁部８０と接着される側の熱融着性樹脂層を構成する材料は、好ましくは、無水マレイン酸等の酸でグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂が好ましい。接着性フィルムのうちの外装フィルム５０と接着される側の熱融着性樹脂層は、外装フィルム５０の熱融着性樹脂層５３を構成する材料と同種の材料を用いることが好ましい。

耐熱性基材層としては、耐熱性樹脂によって構成されるフィルムであればよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリメチルペンテン（登録商標）、ポリアセタール環状ポリオレフィン、ポリエチレン、ポリプロピレン等の無延伸または延伸フィルムを用いることができる。なお、ポリエチレンテレフタレートは安価で強度が強く、特に好ましい。

接着性フィルムは、粘着性を有していることが好ましい。接着性フィルムが粘着性を有する場合、接着性フィルムが外装フィルム５０と壁部８０との間に配置された状態で第２封止部１００Ｂが形成されるときに、蓋体６０および外装フィルム５０に対する接着性フィルムの位置がずれにくい。接着性フィルムの熱融着性樹脂層に粘着性付与樹脂を含有させることによって、接着性フィルムに粘着性を付与することができる。粘着性付与樹脂としては、アモルファスポリオレフィンが挙げられる。アモルファスポリオレフィンとしては、例えば、アモルファスポリプロピレン、または、アモルファスプロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体等が挙げられる。熱融着性樹脂を構成する母材に対する粘着性付与樹脂の含有量は、１０～２０重量％以下であることが好ましい。

＜２－７．第７変形例＞
上記実施形態において、蓄電デバイス１０の外装フィルム５０は、ＦＢ方向において、２つの蓋体６０の少なくとも一方よりも外側に張り出していてもよい。外装フィルム５０のうちの蓋体６０よりも外側に張り出した部分が閉じられることによって、電極体２０は封止される。外装フィルム５０のうちの蓋体６０よりも張り出した部分は、ゲーベルトップ型容器のように、外装フィルム５０の外面同士が接触するように内側に折り畳まれてもよく、ブリック型容器のように、外装体４０の任意の面に向けて折り畳まれてもよい。

＜２－８．第８変形例＞
上記実施形態において、外装体４０は、２つの蓋体６０のうちの一方を有していなくてもよい。この変形例では、ＦＢ方向において、外装体４０のうちの蓋体６０が省略された部分では、外装フィルム５０のうちの電極体２０よりも外側に張り出した部分が閉じられることによって、電極体２０は封止される。外装フィルム５０のうちの電極体２０よりも外側に張り出した部分は、第７変形例と同様に、ゲーベルトップ型容器、または、ブリック型容器のように折り畳まれてもよい。

＜２－９．第９変形例＞
上記実施形態において、外装体４０の外郭形状は、任意に変更可能である。外装体４０の外郭形状は、円柱、角柱、または、立方体であってもよい。

＜２－１０．第１０変形例＞
上記実施形態において、電極体２０は、１枚の外装フィルム５０によって包まれたが、２枚以上の外装フィルム５０によって包まれてもよい。

１０：蓄電デバイス
２０：電極体
４０：外装体
５０：外装フィルム
６０、２６０、３６０、４６０、５６０：蓋体
７０、１７１、１８１、２７１、２８１、３８１、４７０、５７０：基部
７１：出力部
７２：被覆部
８０、１７２、１８２、２７２、２８２、３８２、４８０、５８０：壁部
８０Ａ：第１壁面
８０Ｂ：第２壁面
９０、１９０、２９０、３９０、４９０、５９０：リブ
４９１：第１リブ
４９２：第２リブ

Claims (6)

1. 電極体を封止する蓄電デバイス用外装体を構成する各構成部品の一つである蓋体であって、
   前記蓄電デバイス用外装体は、開口部を有するように前記電極体を包む外装フィルムを含み、
   前記蓄電デバイス用外装体を構成する各構成部品において、前記電極体を向く側を内側とし、前記電極体を向く側と反対側を外側とし、前記開口部と垂直な方向を奥行方向とし、
   前記蓋体は、前記開口部に配置され、
   前記蓋体は、前記奥行方向の平面視における外郭形状が前記開口部の内周に沿った形状の基部と、
   前記基部から前記奥行方向に突出する壁部と、
   前記基部および前記壁部と接合されるリブと、を備えており、
   前記基部は、外側の面と、内側の面と、を有し、
   前記壁部は、前記外装フィルムと接合される第１壁面と、前記第１壁面と反対の第２壁面と、を有し、
   前記リブは、前記基部の前記内側の面と前記壁部の前記第２壁面とが合流する合流位置に配置された複数の板状のリブを備えており、
   前記板状のリブは、前記合流位置を起点とする第１辺および第２辺と、前記第１辺および前記第２辺の前記合流位置とは反対側に位置するそれぞれの端部を繋ぐその他の辺とで囲まれた外郭と、を備えており、
   前記板状のリブの前記第１辺の全体は、前記壁部の前記第２壁面と接合されており、
   前記板状のリブの前記第２辺の全体は、前記基部の前記内側の面と接合されており、
   前記板状のリブの前記その他の辺は、前記第１辺のうちの前記合流位置とは反対側に位置する端部を一端とし、前記第２辺のうちの前記合流位置とは反対側に位置する端部を他端とする、一以上の連続する辺であり、前記一端および前記他端を除き前記蓋体とは接触しない
   蓋体。
2. 電極体を封止する蓄電デバイス用外装体を構成する各構成部品の一つである蓋体であって、
   前記蓄電デバイス用外装体は、開口部を有するように前記電極体を包む外装フィルムを含み、
   前記蓄電デバイス用外装体を構成する各構成部品において、前記電極体を向く側を内側とし、前記電極体を向く側と反対側を外側とし、前記開口部と垂直な方向を奥行方向とし、
   前記蓋体は、前記開口部に配置され、
   前記蓋体は、前記奥行方向での平面視における外郭形状が前記開口部の内周に沿った形状の基部と、
   前記基部から前記奥行方向に突出する壁部と、
   前記基部および前記壁部と接合されるリブと、を備えており、
   前記基部は、外側の面と、内側の面と、を有し、
   前記壁部は、前記外装フィルムと接合される第１壁面と、前記第１壁面と反対の第２壁面と、を有し、
   前記リブは、前記基部の前記外側の面と前記壁部の前記第２壁面とが合流する合流位置に配置された複数の板状のリブを備えており、
   前記板状のリブは、前記合流位置を起点とする第１辺とおよび第２辺と、前記第１辺および前記第２辺の前記合流位置とは反対側に位置するそれぞれの端部を繋ぐその他の辺とで囲まれた外郭と、を備えており、
   前記板状のリブの前記第１辺の全体は、前記壁部の前記第２壁面と接合されており、
   前記板状のリブの前記第２辺の全体は、前記基部の前記外側の面と接合されており、
   前記板状のリブの前記その他の辺は、前記第１辺のうちの前記合流位置とは反対側に位置する端部を一端とし、前記第２辺のうちの前記合流位置とは反対側に位置する端部を他端とする、一以上の連続する辺であり、前記一端および前記他端を除き前記蓋体とは接触しない
   蓋体。
3. 前記蓋体は、
   導電性材料を含んで構成される第１要素と、
   樹脂材料を含んで構成される第２要素と、
   樹脂材料を含んで構成される前記リブと、を有しており、
   前記第１要素は、
   前記奥行方向での平面視における外郭形状が前記開口部の内周に沿った形状の第１要素の基部と、
   前記第１要素の基部から前記奥行方向に突出する第１要素の壁部と、を有しており、
   前記第１要素の基部は、
   前記第１要素の基部の前記外側の面と、
   前記第１要素の基部の前記内側の面と、を有しており、
   前記第１要素の壁部は、
   前記外装フィルムを向く側の前記第１要素の壁部の第１壁面と、
   前記第１要素の壁部の前記第１壁面と反対の第１要素の壁部の第２壁面と、を有しており、
   前記第２要素は、
   前記第１要素の基部の一部、ならびに、前記第１要素の壁部の一部を覆っており、
   前記板状のリブの前記第１辺の全体が接合されている前記壁部の前記第２壁面と、
   前記板状のリブの前記第２辺の全体が接合されている前記基部の前記外側の面または前記内側の面とは、前記第２要素で構成されている
   請求項１または２に記載の蓋体。
4. 前記蓋体は、
   導電性材料を含んで構成される第１要素と、
   樹脂材料を含んで構成される第２要素と、
   樹脂材料を含んで構成される前記リブと、を有しており、
   前記第１要素は、前記奥行方向での平面視における外郭形状が前記開口部の内周に沿った形状の第１要素の基部を有しており、
   前記第１要素の基部は、
   前記第１要素の基部の外側の面と、
   前記第１要素の基部の内側の面と、を有しており、
   前記第２要素は、
   前記第１要素の基部の一部を覆っており、
   前記第２要素は、
   前記第２要素の基部と、
   前記第２要素の基部から奥行方向に突出する前記第２要素の壁部と、を有しており、
   前記第２要素の基部は、
   前記第１要素の基部の外側の面の一部と、
   前記第１要素の基部の内側の面の一部と、
   前記第１要素の基部の外周縁の全体と、を覆っており、
   前記第２要素の壁部は、
   前記外装フィルムを向く側の前記第２要素の壁部の第１壁面と、
   前記第２要素の壁部の前記第１壁面と反対の前記第２要素の壁部の第２壁面と、を有しており、
   前記板状のリブの前記第１辺の全体が接合されている前記壁部の前記第２壁面と、
   前記板状のリブの前記第２辺の全体が接合されている前記基部の前記外側の面または前記内側の面とは、前記第２要素で構成されている
   請求項１または２記載の蓋体。
5. 電極体と、
   前記電極体を封止する蓄電デバイス用外装体と、を備える蓄電デバイスであって、
   前記蓄電デバイス用外装体は、前記電極体を包む外装フィルムと、
   前記外装フィルムとともに前記電極体を封止する請求項１または２に記載の蓋体と、を有する
   蓄電デバイス。
6. 蓄電デバイスの製造方法であって、
   前記蓄電デバイスは、
   電極体と、
   前記電極体を封止する蓄電デバイス用外装体と、を備え、
   前記蓄電デバイス用外装体は、
   前記電極体を包む外装フィルムと、
   前記外装フィルムとともに前記電極体を封止する請求項１または２に記載の蓋体と、を有し、
   前記蓄電デバイスの製造方法は、
   前記電極体に対して前記蓋体を配置する工程を含む
   蓄電デバイスの製造方法。