JP7737112B2 - コンピューター処理ユニットの冷却 - Google Patents
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Description
商用/工業用のインフロアまたは地熱の温水循環式の加熱システム
温室
農業の納屋-豚、鶏および乳製品
より大規模な工業用用途での温水の加熱-車/トラックの洗浄
住宅暖房
穀物乾燥
アサの乾燥/脱水システム
低温蒸発システム
加熱および低温脱水を含むアサ産業
水を熱するための水産養殖設備
地下採鉱作業-坑道の加熱
大規模スイミングプール
を含むが、これらに限定されない。
誘電材料で形成された冷却液体をタンク中に提供する工程であって、
タンクは複数のコンピューター処理ユニットを含み、各コンピューター処理ユニットは、
下端の下部開口部および上端の上部開口部を有し、上端と下端との間に閉じた周壁を画定する、外側ハウジングと、
熱を発生させながらコンピューター処理動作を実行するために動作する、外側ハウジング内に取り付けられた電気部品を支える少なくとも1つのコンピューター処理基板と、を含み、
タンクは、タンク中に仕切りシートを有し、前記仕切りシートは、タンクを仕切りシートの下の下部マニホールドとシートの上のタンクの主部と、に仕切り、
各コンピューター処理ユニットの外側ハウジングは、下部開口部がシート上に位置し、周壁が仕切りシートから離れた上端までタンク内で直立した状態で、シートに取り付けられており、
シートにおける複数の液体伝達開口装置であって、各開口装置が、液体がマニホールドからハウジングに入り、開口部を通って通過することを可能にするように、ハウジングのそれぞれ1つと関連する、液体伝達開口装置と、を含む、工程と、
冷却液体をマニホールドに導入する工程と、
外側ハウジングの上端の上にある位置にタンク内の液体の上面を配置する工程と、
液体を開口装置を通って外側ハウジングへ入るようにさせ、ハウジング内の熱によって引き起こされる対流によって液体をハウジング内で上昇させ、ハウジングから上端を通って液体をタンクへ出ていくようにさせる工程であって、
液体は、表面と上端との間のタンクにおいて加熱された層を形成するハウジングの上端から出ていく、工程と、
液体を層から抽出する工程と、
熱供給をもたらすためと冷却された液体をマニホールドに戻すために、抽出された液体から熱を抽出する工程と、を含む、方法。
好ましくは、液体は、
---密度:0.92g/m3(7.667 lbs/gal)の近くまたは範囲内
---動粘度:33-35mm2/s @ 40℃の近くまたは範囲内、または15cSt @ 70℃の近くまたは範囲内、
---絶縁破壊:2mm[kV]≧35 (ASTM D6871)
---沸点:≧360℃
---引火点:≧265℃(クローズドカップ)
---自動/自己発火温度:401-404℃(ASTM E659)
---蒸気圧:0 PA @ ≦200℃の近くまたは範囲内
---熱伝導率:0.15089 W/mK @ 70℃の近くまたは範囲内
---比熱:2.3472 kJ/kgK @ 70℃の近くまたは範囲内
の特性の1つ以上を有する。
Claims (24)
- コンピューター処理のための方法であって、前記方法は、
誘電材料で形成された冷却液体をタンク中に提供する工程であって、
前記タンクは複数のコンピューター処理ユニットを含み、
前記複数のコンピューター処理ユニットはそれぞれ、前記コンピューター処理ユニット下端の下部開口部および前記コンピューター処理ユニット上端の上部開口部を有し、前記コンピューター処理ユニットの前記上端と前記コンピューター処理ユニットの前記下端との間に前記コンピューター処理ユニットの閉じた周壁を画定する、外側ハウジングを備え、
前記複数のコンピューター処理ユニットはそれぞれ、熱を発生させながらコンピューター処理動作を実行するために動作する、前記コンピューター処理ユニットの前記外側ハウジング内に取り付けられた電気部品を備え、
前記タンクは、前記タンク中に仕切りシートを有し、前記仕切りシートは、前記タンクを前記仕切りシートの下の下部マニホールドと前記仕切りシートの上の前記タンクの主部と、に仕切り、
前記各コンピューター処理ユニットの前記外側ハウジングは、前記コンピューター処理ユニットの前記下部開口部が前記仕切りシート上に位置し、前記コンピューター処理ユニットの前記周壁が前記タンク中の前記仕切りシートから離れた前記コンピューター処理ユニットの前記上端まで前記タンク内で直立した状態で、前記タンク中の前記仕切りシートに取り付けられ、
前記タンク中の前記仕切りシートにおける複数の液体伝達開口装置であって、前記液体伝達開口装置の各々は、前記冷却液体が前記タンクの前記下部マニホールドから前記コンピューター処理ユニットの前記外側ハウジングに入り、前記コンピューター処理ユニットの前記下部開口部を通って通過することを可能にするように、前記複数のコンピューター処理ユニットの前記外側ハウジングのそれぞれ1つと関連する、液体伝達開口装置と、を含む、工程と、
前記冷却液体を前記タンクの前記下部マニホールドに導入する工程と、
前記コンピューター処理ユニットの前記外側ハウジングの上端より上にある位置に前記タンク内の前記冷却液体の上面を配置する工程と、
前記冷却液体を、前記仕切りシートにおける前記液体伝達開口装置を通って前記コンピューター処理ユニットの前記外側ハウジングへ入るようにさせ、前記外側ハウジング内の熱によって引き起こされる対流によって前記冷却液体を前記外側ハウジング内で上昇させ、前記外側ハウジングから前記コンピューター処理ユニットの前記上端を通って前記冷却液体を前記タンクへ出ていくようにさせる工程であって、
前記冷却液体は、前記タンク内で前記冷却液体の前記上面と前記コンピューター処理ユニットの前記外側ハウジングの前記上端との間に加熱された層を形成するように、前記コンピューター処理ユニットの前記外側ハウジングの前記上端から出ていく、工程と、
前記冷却液体を前記加熱された層から抽出する工程と、
熱供給をもたらすために、および前記冷却液体が冷却した際に前記冷却液体を前記タンクの前記下部マニホールドに戻すために、抽出された前記冷却液体から熱を抽出する工程と、を含む、方法。 - 前記外側ハウジングの前記上端は前記加熱された層の下部を画定する共通平面にある、請求項1に記載の方法。
- 抽出された前記冷却液体はポンプによって前記下部マニホールドに戻される、請求項1または2に記載の方法。
- 前記ポンプは、前記冷却液体が対流によって実質的に完全に前記外側ハウジングを通って流されるように、わずかな正圧を作り出すように配置される、請求項3に記載の方法。
- 前記液体伝達開口装置は、前記冷却液体が前記外側ハウジングにのみ入り前記外側ハウジングの間には入らないように、前記外側ハウジング下に位置する、請求項1から4のいずれか1つに記載の方法。
- 前記液体伝達開口装置はそれぞれ、前記外側ハウジングにおいてスムーズな流れの上昇を発生させるために、前記外側ハウジングの内部形状と一致させるように形成されるアレイを設ける、請求項1から5のいずれか1つに記載の方法。
- 前記外側ハウジングは断面が長方形であり、前記アレイは長方形である、請求項6に記載の方法。
- 前記アレイは一連の平行なスロットによって形成される、請求項6または7に記載の方法。
- 前記外側ハウジングは行と列に配置される、請求項1から8のいずれか1つに記載の方法。
- 前記冷却液体は前記タンクの片側の吐出口を通って抽出される、請求項1から9のいずれか1つに記載の方法。
- 前記吐出口は、前記冷却液体が前記加熱された層からのみ抽出されるように、前記外側ハウジングの前記上端より上かつ前記冷却液体の前記上面より下の高さに配置される、請求項10に記載の方法。
- 前記冷却液体は鉱油である、請求項1から11のいずれか1つに記載の方法。
- 前記冷却液体は、
密度:0.92g/m3(7.667 lbs/gal)の近くまたは範囲内
動粘度:33-35mm2/s @ 40℃の近くまたは範囲内、または15cSt @ 70℃の近くまたは範囲内
絶縁破壊:2mm[kV]≧35(ASTM D6871)
沸点:≧360℃
引火点:≧265℃(クローズドカップ)
自動/自己発火温度:401-404℃(ASTM E659)
蒸気圧:0 PA @ ≦200℃の近くまたは範囲内
熱伝導率: 0.15089 W/mK @ 70℃の近くまたは範囲内
比熱: 2.3472 kJ/kgK @ 70℃の近くまたは範囲内
の特性の1つ以上を有する、請求項1から12のいずれか1つに記載の方法。 - 前記冷却液体は、固有の断熱性による、非常に強力な重層化された温度帯を引き起こす特性をもって選択される、請求項13に記載の方法。
- 前記冷却液体は、最大熱伝達、高い作動流体の温度(摂氏50度より上)および効率的な熱伝達を可能にする特性を有する、請求項13に記載の方法。
- 前記下部マニホールドへの前記冷却液体の流れおよび前記外側ハウジングを通る前記冷却液体の流れは、前記加熱された層の温度が10-60℃の範囲であるように、配置される、請求項1から15のいずれか1つに記載の方法。
- 前記下部マニホールドへの前記冷却液体の流れおよび前記外側ハウジングを通る前記冷却液体の流れは、前記下部マニホールドに戻された温度が30-85℃の範囲であるように、配置される、請求項1から16のいずれか1つに記載の方法。
- 前記各コンピューター処理ユニットは、関連した外側ハウジングに沿った前記タンク内に含まれる隣接する電源に関連し、前記電源は前記下部マニホールドからのいかなる流れもない前記外側ハウジングの間の前記冷却液体に位置し冷却される、請求項1から17のいずれか1つに記載の方法。
- 前記コンピューター処理ユニットは、需要状況がピークであるとき、停止される、請求項1から18のいずれか1つに記載の方法。
- 前記コンピューター処理ユニットは、需要がピークであるときの管理に役に立つユーティリティスマートメータに接続される、請求項1から19のいずれか1つに記載の方法。
- 前記仕切りシートに取り付けられ、前記外側ハウジングおよび直立に支持された前記電源を保持するために配置されたU字型ホルダーが設けられる、請求項18に記載の方法。
- 前記タンクは、液面の変動に対応するために拡張エリアとしても作用する前記冷却液体の上のヘッドゾーンを有する、請求項1から20のいずれか1つに記載の方法。
- 前記ヘッドゾーンは、いかなる水分もない状態に保たれ、粒子状物質だけでなく水分も濾過するフィルターシステムを含む、請求項22に記載の方法。
- 前記タンクは密閉され、蒸気密である、請求項22に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CA3042519A CA3042519C (en) | 2019-05-07 | 2019-05-07 | Cooling a computer processing unit |
| CA3042519 | 2019-05-07 | ||
| PCT/CA2020/050600 WO2020223806A1 (en) | 2019-05-07 | 2020-05-05 | Cooling a computer processing unit |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022532041A JP2022532041A (ja) | 2022-07-13 |
| JP2022532041A5 JP2022532041A5 (ja) | 2024-10-23 |
| JP7737112B2 true JP7737112B2 (ja) | 2025-09-10 |
Family
ID=72424899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021563701A Active JP7737112B2 (ja) | 2019-05-07 | 2020-05-05 | コンピューター処理ユニットの冷却 |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12222781B2 (ja) |
| EP (1) | EP3966661A4 (ja) |
| JP (1) | JP7737112B2 (ja) |
| KR (1) | KR102839000B1 (ja) |
| BR (1) | BR112021022093A2 (ja) |
| CA (1) | CA3042519C (ja) |
| CL (1) | CL2021002884A1 (ja) |
| MX (1) | MX2021013462A (ja) |
| PE (1) | PE20220292A1 (ja) |
| SG (1) | SG11202111817SA (ja) |
| WO (1) | WO2020223806A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CA3042519C (en) | 2019-05-07 | 2020-12-22 | Stephane Gauthier | Cooling a computer processing unit |
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| CN113721718B (zh) * | 2020-05-26 | 2024-06-25 | 富联精密电子(天津)有限公司 | 散热装置及服务器 |
| CA3113022A1 (en) * | 2021-03-23 | 2022-09-23 | Stephane Gauthier | Heating system using heat extracted from a computer processing unit |
| US12137536B2 (en) | 2021-04-01 | 2024-11-05 | Ovh | Systems and methods for autonomously activable redundant cooling of a heat generating component |
| EP4068930B1 (en) | 2021-04-01 | 2024-03-13 | Ovh | A rack system for housing an electronic device |
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| WO2022208404A1 (en) | 2021-04-01 | 2022-10-06 | Ovh | Scissor structure for cable/tube management of rack-mounted liquid-cooled electronic assemblies |
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| CA3042519C (en) | 2019-05-07 | 2020-12-22 | Stephane Gauthier | Cooling a computer processing unit |
-
2019
- 2019-05-07 CA CA3042519A patent/CA3042519C/en active Active
-
2020
- 2020-05-05 WO PCT/CA2020/050600 patent/WO2020223806A1/en not_active Ceased
- 2020-05-05 MX MX2021013462A patent/MX2021013462A/es unknown
- 2020-05-05 KR KR1020217040004A patent/KR102839000B1/ko active Active
- 2020-05-05 JP JP2021563701A patent/JP7737112B2/ja active Active
- 2020-05-05 EP EP20802466.1A patent/EP3966661A4/en active Pending
- 2020-05-05 SG SG11202111817SA patent/SG11202111817SA/en unknown
- 2020-05-05 BR BR112021022093A patent/BR112021022093A2/pt unknown
- 2020-05-05 PE PE2021001822A patent/PE20220292A1/es unknown
-
2021
- 2021-03-23 US US17/209,716 patent/US12222781B2/en active Active
- 2021-11-03 CL CL2021002884A patent/CL2021002884A1/es unknown
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| US20110132579A1 (en) | 2008-08-11 | 2011-06-09 | Green Revolution Cooling, Inc. | Liquid Submerged, Horizontal Computer Server Rack and Systems and Method of Cooling such a Server Rack |
| JP2016509278A (ja) | 2012-12-14 | 2016-03-24 | ミダス グリーン テクノロジー、 リミテッド ライアビリティー カンパニーMidas Green Technology, Llc | 機器浸漬冷却システム |
| WO2016117098A1 (ja) | 2015-01-22 | 2016-07-28 | 株式会社ExaScaler | 電子機器、及び電子機器の冷却装置 |
| US20180343770A1 (en) | 2015-11-23 | 2018-11-29 | Aecorsis B.V. | A Device Comprising Heat Producing Components with Liquid Submersion Cooling |
| JP6244067B1 (ja) | 2016-05-16 | 2017-12-06 | 株式会社ExaScaler | 液浸冷却用電子機器 |
| JP2017215831A (ja) | 2016-06-01 | 2017-12-07 | 富士通株式会社 | 液浸冷却装置、液浸冷却システム、及び液浸冷却装置の制御方法 |
| JP2018088433A (ja) | 2016-11-28 | 2018-06-07 | 富士通株式会社 | 冷却システム及び電子機器の冷却方法 |
| CN107979955A (zh) | 2017-11-24 | 2018-05-01 | 北京百度网讯科技有限公司 | 一种模块化液冷服务器机箱 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CL2021002884A1 (es) | 2022-07-01 |
| US20210271299A1 (en) | 2021-09-02 |
| JP2022532041A (ja) | 2022-07-13 |
| US12222781B2 (en) | 2025-02-11 |
| BR112021022093A2 (pt) | 2021-12-28 |
| KR20220005577A (ko) | 2022-01-13 |
| PE20220292A1 (es) | 2022-03-07 |
| SG11202111817SA (en) | 2021-11-29 |
| MX2021013462A (es) | 2021-12-10 |
| EP3966661A1 (en) | 2022-03-16 |
| WO2020223806A1 (en) | 2020-11-12 |
| CA3042519A1 (en) | 2020-09-09 |
| CA3042519C (en) | 2020-12-22 |
| KR102839000B1 (ko) | 2025-07-28 |
| EP3966661A4 (en) | 2023-02-01 |
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| Date | Code | Title | Description |
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