JP7608850B2 - 電子機器、インソール型電子機器および見守りシステム - Google Patents

Description

本発明は、電子機器および見守りシステムに関する。

近年、身体に電子機器を装着して、生体情報や位置情報などを取得することが盛んになっている。電子機器の装着方法の一つに、靴に電子機器を組み込む方法がある。この方法では、ユーザーの行動を妨げないことや、履くことによる不快感を生じさせないことが求められる。

この要求に応える技術が、例えば、特許文献１に開示されている。この技術では、靴の中底の面内、または中敷きの中底側の面に、ハウジング（空洞）を設け、そのハウジングの中に、電子モジュールを収納している。この構成とすることで、装着による不快感が生じないようにしている。さらに、電子モジュールとハウジングの隙間を、衝撃吸収材で埋めることにより、一層、不快感を生じ難くする方法も開示されている。

また特許文献２にも、靴のかかと（アウトソールのヒール部分）内に室を設け、この室内に、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）受信機や通信機器を収容することで、位置探索用携帯機器を構成する方法が開示されている。靴のかかとに電子機器を収容することで、ユーザーの行動を妨げることなく、ユーザーの位置情報を取得できるようにしている。

特開２０１５－０３３６４３号公報 特開２０００－０２８６９８号公報

しかしながら、特許文献１の技術では、足裏と靴底で挟まれる位置に電子モジュールがあるため、歩行や走行で発生する衝撃と荷重で、電子モジュールがダメージを受け、信頼性に懸念が生じるという問題点があった。特許文献１では、ハウジング内に衝撃吸収材を充填することで、衝撃を和らげられる方法も示されているが、衝撃を完全に吸収することはできないため、十分ではなかった。また、衝撃は軽減できても荷重が掛かるという問題があった。

また特許文献２にも同様な問題があった。特に、靴のヒール部分は、足裏で最も荷重の大きい場所であるため、電子機器が受けるダメージも大きくなっていた。

本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、電子モジュールが歩行や走行による衝撃や荷重を受けにくい中敷き型電子機器を提供することを目的としている。

上記の課題を解決するため、本発明の電子機器は、靴の内側踵部に沿って立掛けて足の踵後方を包み込む馬蹄型の基体と、基体に搭載された電子基板とを有する。電子機器は靴の内側踵部に沿って立掛けた状態で配置されるため、電子機器が備える電子基板が、足裏から荷重や衝撃を受けることがない。その結果、電子基板をこれらの荷重や衝撃から保護することができる。

本発明の効果は、電子基板が歩行や走行による衝撃や荷重を受けにくい電子機器を提供できることである。

第１の実施形態の電子機器を示す斜視図である。 第１の実施形態の電子機器を靴内に設置した状態を示す透視図である。 第２の実施形態の電子機器を示す部分透視斜視図である。 第２の実施形態の電子機器の分解斜視図である。 第２の実施形態の電子機器の断面を説明する斜視図である。 図６における部分断面図である。 第２の実施形態の電子機器を設置した靴を人が履いている様子を示す断面図である。 第２の実施形態の電子機器を設置した靴を人が履いて、走行または歩行している様子を示す断面図である。 第３の実施形態の電子機器を示す斜視図である。 第３の実施形態の一具体例を示す断面図である。 第３の実施形態の別の具体例を示す断面図である。 第４の実施形態のインソール型電子機器を示す斜視図である。 第５の実施形態のインソール型電子機器を示す斜視図である。 第５の実施形態のインソール型電子機器を示す分解斜視図である。 第５の実施形態のインソール型電子機器を示す平面図である。 第５の実施形態のインソール型電子機器を示す断面図である。 第５の実施形態のインソール型電子機器の変形例を示す断面図である。 第６の実施形態のインソール型電子機器を示す分解斜視図である。 第６の実施形態のインソール型電子機器を示す斜視図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。なお各図面の同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する場合がある。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の電子機器１０を示す斜視図である。電子機器１０は、靴の内側踵部に沿って立掛けて足の踵後方を包み込む馬蹄型の基体１と、基体１に搭載された電子基板２とを有する。

図２は、電子機器１０を靴内に設置した状態を示す透視図である。電子機器１０は靴２０の内側踵部に沿って立掛けた状態で配置される。このため、電子機器１０が備える電子基板２が、足裏から荷重や衝撃を受けることがない。その結果、電子基板２をこれらの荷重や衝撃から保護することができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、電子基板が歩行や走行による衝撃や荷重を受けにくい電子機器を提供することができる。

（第２の実施形態）
図３は、第２の実施形態の電子機器１０００を示す部分透視斜視図である。電子機器１０００は、ヒールカップ型の筐体１００と、筐体１００に格納された電子基板２００とを有する。電子基板２００は、筐体１００に内蔵され、外界と隔離された状態にある。ここで、ヒールカップとは、靴を履いた際に、足の踵後方に配置され、靴の内側踵部に沿って立掛けて配置され、足の踵の後方の側面を包み込む形の構造体を指す。例えば、図３に示すように、上から見ると馬蹄形となる形状とすることができる。そして、本実施形態では、ヒールカップは、踵の側方を覆い、踵の足裏に当たる部分は含まないものとする。

図４は本実施形態の電子機器１０００のヒールカップ型の筐体１００と、筐体１００に格納される電子基板２００とを分解した斜視図である。ヒールカップ型の電子機器１０００は、靴を履いた際に、足の踵後方に配置され、靴の内側踵部に沿って立掛けて配置される。筐体１００は、足の踵後方を包み込む馬蹄型、すなわちヒールカップ型である。電子基板２００は、一部に可撓性を有し、筐体１００の馬蹄型に沿うように湾曲形状に曲げることが可能である。

筐体１００は、柔軟な素材でできており、足の踵や靴の踵部形状に沿って変形が可能である。例えばシリコーンゴムなどを用いることができる。

電子基板２００は、例えば、可撓性を有するＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２１０と、可撓性を有しないモジュール基板と、電池２３０とを有する。また、例えば、ＦＰＣ２１０上には、配線パタンで送受信用のパタンアンテナ２４０を形成することができる。図４の例では、モジュール基板２２０，２２１，２２２をＦＰＣ２１０上に実装している。モジュール基板２２０、２２１、２２２は、例えば、通信モジュール、位置検知モジュール、電源モジュール、マイコンなどとすることができる。これらのモジュール基板は、必要な機能を組み合わせてＦＰＣ１６０上に実装すればよい。モジュール基板の実装では、実装部の接続箇所を可能な限り小エリアに集約させて接続することが望ましい。このようにすることで、ＦＰＣ１６０の可撓域を最大化することができ、より低応力で湾曲形状に沿わせやすくなる。すなわち、筐体と共に足の踵や靴の踵部形状に沿って変形が可能となる。

図５は、本実施形態の電子機器１０００の断面を説明する斜視図である。図６は、図５における部分断面Ａの拡大図である。筐体１００は、電子基板２００を格納する基板格納領域１１０を有し、一方に開口部を有する袋状である。筐体１００に設けられた開口部は、電子基板２００を筐体１００内に挿入するための基板挿入口１２０である。基板挿入口１２０は、基板格納領域１１０の幅より狭いスリット状である。電子基板２００は基板挿入口１２０を押し広げて挿入され、馬蹄型に沿うように湾曲した状態で筐体に格納されている。

なお、上記の説明では、筐体１００に電子基板２００が内蔵される構成を例にとって行ったが、電子基板２００を筐体１００の側面に貼付する構成や、その構成に加えて電子基板２００を覆う保護シートを設ける構成などとすることも可能である。また筐体１００に直接電子回路を形成することや、電子部品を搭載することができる場合は、電子基板２００が筐体１００と一体であっても良い。

（具体例）
図７は、本実施形態のヒールカップ型の電子機器１０００を設置した靴２０を人が履いて、床４０の上に立っている、あるいは歩行している様子を示す断面図である。直立した状態では、靴２０を履いた人の体重は、足３０と床４０に挟まれる靴の踵の足裏の部分に加わる。すなわち、この荷重は、図７に矢印で示すように、足裏から鉛直方向に加わる。これに対し、踵の側面に配置されているヒールカップ型の電子機器１０００には、ほとんど荷重が加わらない。体重の異なる数名にヒールカップ箇所に荷重センサを入れた靴を試着した試験では、いずれの被験者にあっても１ｋｇｆ前後の測定値であった。

図８は、本実施形態のヒールカップ型の電子機器１０００を設置した靴２０を人が履いて、走行または歩行している様子を示す断面図である。歩行または走行時にあっても体重は、図８に矢印で示す踏み込む方向に加わるため、やはりヒールカップ型の電子機器１０００への荷重は、ほぼ体重に依存しない。測定試験においても同様に、ほとんど荷重が変わらないことを確認した。

上記の具体例から、ヒールカップ箇所はデバイスを配置する場所として適していると言える。また、受ける荷重が低いということは、逆に装着者への反力が小さいということである、故に、装着者が感じる違和感も小さいと言える。また、体重の大部分を受ける足下に電子機器などの異物がないため靴本来の履き心地を損ねるといった影響も軽減できる。また、取り外して他の靴に容易に設置が可能であるため、装着者の好みに合った靴を選ぶことが可能である。

（第３の実施形態）
図９は、本実施形態のヒールカップ型の電子機器２０００を示す斜視図である。電子機器２０００は、筐体２１００と、筐体２１００に格納された電子基板（図示せず）とを有する。筐体２１００は、踵の側方を覆い、踵の足裏に当たる部分は含まないヒールカップ型の形状である。筐体２１００は、電子基板を挿入するための基板挿入口２１１０をヒールカップの上面部分に有している。なお、上面とは、電子機器２０００を靴の踵部分に配置したときに、上側となる面のことである。

電子機器２０００の製造に当たっては、まず、筐体２１００の基板挿入口２１１０から、電子基板を筐体２１００に挿入する。この時、筐体２１００の湾曲形状に合わせて、電子基板を撓らせる。電子基板を筐体２１００の所定の位置に挿入出来たら、基板挿入口２１１０をシーリング剤で閉塞して電子基板を封止する。シーリング剤の供給は、例えば、図９に示すように、基板挿入口２１１０にディスペンスノズル３０００を差し込み、矢印で示すように、基板挿入口２１１０に沿って、ディスペンスノズル３０００を移動させることによって行うことができる。次に、充填したシーリング剤を硬化させて封止する。電子基板を筐体２１００とシーリング剤で封止することにより、電子機器２０００に防水／防塵機能をもたせることができる。

次に、電子機器２０００の封止構造の具体例について説明する。図１０は、その一例を示す断面図である。この例では、筐体２１００と電子基板２２００の間に保護部材２３００が介在している。保護部材２３００は、例えば、絶縁性、耐摩耗性を有する高強度フィルムである。具体的には、例えば、高延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムなどである。このような構成とすることで、ヒールカップ型の電子機器２０００が外力により変形した際に、筐体２１００と電子基板２２００が直接擦れ合うことがなく、双方が円滑に自由にずれることができる低応力構造となる。そして、低応力構造である故に曲がりやすく、曲がりやすい故に電子基板２２００に生じる応力が小さい。したがって、上記の構成を採用することにより、電子基板２２００を応力による破壊から守ることができる。また、こうしたフィルムを複数枚重ねて介在させることで、さらに構成材が円滑に自由にずれることができ、より低応力な構造にすることができる。また、電子基板２２００と保護部材２３００を挿入した後に、基板挿入口２１１０を、シーリング剤３１００で封止している。

図１１は、基板格納領域２１２０に充填剤３２００を満たした例である。図１０の例と同様に、筐体２１００と電子基板２２００が直接擦れ合うことがなく、双方が円滑に自由にずれることができる低応力構造を実現している。充填剤３２００には、例えば、不活性液体や低硬度ゲル材などを用いればよい。具体的には、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゲルなどを用いることができる。充填剤３２００が基板格納領域２１２０を満たすことで。筐体２１００を透過してきた湿分が筐体２１００の中で結露することなく、靴内という過酷な環境であっても動作信頼性を高めることができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性に優れたヒールカップ型の電子機器を構成することができる。

（第４の実施形態）
第１から第３の実施形態のヒールカップ型の電子機器とインソール（靴の中敷き）とを組み合わせて、インソール型の電子機器を構成することができる。図１２は、ヒールカップ型の電子機器２０００をインソール４０００と接合したインソール型電子機器５０００を示す斜視図である。インソール型電子機器５０００は、ヒールカップ型の電子機器２０００が靴の踵部内側面に嵌るよう配置される。そのために、通常形状のインソールからヒールカップ部分を除去した形状のインソール４０００に、ヒールカップ型の電子機器２０００を嵌合させ接合している。こうすることで、ヒールカップ型の電子機器２０００を靴内で安定させることができる。また、快適性／疲労軽減／消臭／吸湿などインソール自身の機能に影響を与えることなく、電子機器の機能を付与することが可能となる。

なお、インソール４０００の一部をくり抜き、追加機能部品を設置することも可能である。例えば、土踏まず下は足裏の中でも最も荷重を受けにくい部分であり、電池や充電アンテナなどを実装することができる。

こうして得られるヒールカップ型の電子機器２０００またはインソール型電子機器５０００を用いて、位置監視を行うことも可能である。例えば、ヒールカップ型の電子機器２０００に、位置情報を取得する機能と、取得した位置情報を送信する機能を実装する。そして、監視センター等に、その位置情報を受信する位置監視装置を設けることで、例えば、認知症徘徊患者や広域作業者などの位置情報を監視することができる。本実施形態のインソール型電子機器５０００の場合、体重の大部分を受ける足下に電子機器などの異物がないため、電子機器を装着した時の違和感が軽減されている。このため、例えば、認知症徘徊患者や広域作業者など位置管理が必要な対象者が、電子機器の持ち運びを意識することのない見守りシステムを提供できる。

（第５の実施形態）
本実施形態では、第４の実施形態の構成を基本とし、インソールの一部に凹部形成し、この凹部に部品を設置する構成の例について説明する。インソールの中で部品を設置するのに好適な場所としては、例えば土踏まず部分と、踵部分が挙げられる。足の土踏まずの下は、足裏の中でも最も荷重を受けにくい部分である。また、足の踵の下は歩行時に撓まない部分にあたるため、インソールの踵部分は構造体を格納しても、ユーザーの違和感が生じ難い箇所であると言える。このため、上記の場所には、比較的体積の大きい大容量の電池や充電用の無線受電機能などを実装すると都合が良い。

図１３は、図１２のインソール型電子機器５０００と同じ基本構成で、インソール４１００をくり抜いた収納スペースを設けて、電子部品を収納したインソール型電子機器５１００の一例を示す斜視図である。ここでは、電子部品として電池ユニット６１００と、無線受電モジュール６２００と、接続ケーブル６３００とを収納する構成を例示している。また、図１２のインソール型電子機器５０００と同様に、ヒールカップ型の電子機器２５００を配置している。さらに、インソール４１００の踵部分の下側には、ベースプレート４２００を配置している。上記のように、インソール４１００に収納スペースを設けて電子部品を配置することにより、インソール４１００の表面から突出する部分を作らずに電子部品が配置できる。突出部がないため、ユーザーは、インソール型電子機器４１００を快適に使用することができる。

図１４はインソール型電子機器５１００を機能部品毎に分解した分解斜視図である。インソール４１００は、例えば、可撓性とクッション性を有するポリウレタンなどのエラストマ、ゴム、またはそれらを発砲させて形成したスポンジ材からなる足形の板状体とすることができる。インソール４１００には、土踏まず部分に電池ユニット６１００を収納する収納スペース４１１０が設けられ、踵部分には無線受電モジュール６２００を収納する収納スペース４１２０が設けられている。また、両者の間には接続ケーブル６３００を収納する連結溝４１３０が設けられている。

踵部分を補強するベースプレート４２００は、例えば、靭性のある樹脂素材で形成され板状体で、その厚みは例えば０．５ｍｍ～１ｍｍ程度とすることができる。ベースプレート４２００は、柔軟に撓むことができる。ベースプレート４２００の土踏まず周辺から踵にかけての外縁部には、上方にせり上がった壁部４２２０が設けられている。ベースプレートの素材には、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＣ（ポリカーボネイト）やウレタン系エラストマ、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）など種々選択することができる
図１５は、インソール型電子機器５１００を、足を乗せる面から描いた平面図である。また図１６は、図１５のＡ－Ａ´における断面図である。電池ユニット６１００は、電池６１１０と、電源系の回路およびインターフェースコネクタなどを搭載した電子回路６１２０とを、まとめて一つの筐体６１３０に格納したものである。電池ユニット６１００は、例えば、ボタン形２次電池とその保護回路、充電回路、データ計測用のＩＭＵおよび電子機器２０００への電源として、電圧を降圧または昇圧させる制御回路を備える。ここでＩＭＵは、Ｉｎｅｒｔｉａｌ Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ Ｕｎｉｔ（慣性計測センサ）の略である。しかしながら、実装する機能は、上記に限られるものではない。

無線受電モジュール６２００は、電池を充電するための電力を供給する機能を有している。無線受電モジュール６２００は、アンテナコイル６２１０と、制御回路６２２０と、フェライト板６２３０と、これらを収納する筐体６２３０から構成されている。アンテナコイル６２１０は、外部にある無線送電モジュールから電力を受電する。制御回路６２２０は、受電した電力を整流し、安定化させ、電圧を降圧または昇圧させる。充電を行う際は、受電アンテナコイル６２１０を、外部の無線送電モジュール（図示せず）の送電アンテナコイルと対向させる。そして、送電アンテナコイルに交流電流を流し、磁束を発生、変化させて、受電アンテナコイル６２１０に起電力を発生させる。なお、制御回路６２２０の機能は、電池ユニット６１００内の電子回路６１２０に集約してもよい。

ベースプレート４２００は、インソール４１００の踵部分と、ヒールカップ型の電子機器２５００を保持しつつ、これらと接合されている。ここで、電子機器２５００の底部は、ベースプレート４２００の壁部４２２０に沿って位置決めされている。また、インソール４１００の踵部分の端部は、電子機器２５００の内側と、ベースプレート４２００の外形に合わせて位置決めされている。

上記の構成とするのは、薄くてコシのないインソール４１００の側面にヒールカップ型の電子機器２５００を取り付けるのが困難なためである。上記のように、ベースプレート４２００を基準に各機能を一括して載せて固定することで容易に組み立てることができる。固定方法には、例えば、接着剤や両面粘着テープを用いることができる。なお、図１４、１６の例では、電池ユニット６１００を、ベースプレート４２００に設けられた貫通穴４２１０に嵌め込む形としているが、貫通穴４２１０をなくして、ベースプレート４２００上で保持してもよい。

図１７は、図１６のインソール型電子機器５１００の変形例を示す断面図である。この変形例では、ベースプレート４２００に、電池ユニット６１００の上面を覆う凸部４２０１と、無線受電モジュール６２００の上面を覆う凸部４２０２を設けている。そして、凸部４２０１と筐体６１３１とで電池ユニット６１００を囲み、凸部４２０２と筐体６２３１とで無線受電モジュール６２００を囲んでいる。上記の構成とすることで、インソール４１００にベースプレート４２００を積載／固定する際の位置決めが容易になる。

なお、上記の説明では、収納スペース４１１０、４１２０に収納する電子部品が電池ユニット６１００と無線受電モジュール６２００である例を用いたが、電子部品はこれらに限定されず、任意のものを用いることができる。

（第６の実施形態）
本実施形態では、第５の実施形態のインソール型電子機器５１００の上方に、第２のインソール４１０１を重ねたインソール型電子機器５１０１について説明する。図１８は、インソール型電子機器５１０１を示す分解斜視図である。また、図１９は、インソール４１００と第２のインソール４１０１を重ねて、インソール型電子機器５１０１を組み立てた状態を示す斜視図である。

上記の構成では、第２のインソール４１０１を、インソール型電子機器５１０１に付加したい電子デバイスの機能と無関係に選ぶことができる。このため、インソールとして必要な、快適性／疲労軽減／消臭／吸湿などの機能を第２のインソールで担保して、個々人の嗜好に応じたインソール型電子機器５１０１を構成することができる。ゆえに、インソール型電子機器５１００のインソール４１００には、快適性などを求めなくて良くなり、素材の選択肢を幅広くもつことができる。例えば、柔軟性については、デュロＡ３０～７０°程度の硬度を有していればよい。また形状についても、平板形状であればよく、土踏まず箇所を盛り上げるなどの複雑な立体形状を設計する必要もない。このため、インソール４１００は、例えば、スポンジ材やゴム材の平板を抜き型（ビク型、トムソン型など）で打ち抜けば、容易に制作することができる。また、３Ｄプリンタのラバーライク材を用いて成形すれば、全く金型も必要なく、簡便に少量生産を行うことができる。したがって、高価な金型を起こす必要がなく、また、使用材料も工法に制約されることがない。

以上説明したように、本実施形態によれば、制作の容易なインソールと、快適性に優れた第２のインソールを組み合わせているので、簡便に快適なインソール型電子機器を製作することができる。

以上、上述した実施形態を模範的な例として本発明を説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態には限定されない。即ち、本発明は、本発明のスコープ内において、当業者が理解し得る様々な態様を適用することができる。

上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
靴の内側踵部の側方に沿って足の踵後方を包み込む形状の基体と、
前記基体に一体として搭載された電子基板と、
を有することを特徴とする電子機器。
（付記２）
前記電子基体が柔軟な筐体である
ことを特徴とする付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記電子基板が、
フレキシブル配線板にモジュール基板を搭載したものである
ことを特徴とする付記１または２に記載の電子機器。
（付記４）
前記基体が、
開口部を有する袋状であり、
前記電子基板が前記基体に内蔵され、
前記開口部がシーリング剤によって封止されている
ことを特徴とする付記１乃至３のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記５）
前記基体と前記電子基板との間に、
保護部材が介在している
ことを特徴とする付記４に記載の電子機器。
（付記６）
前記保護部材は、絶縁性、耐摩耗性を有する、少なくとも１枚の高強度フィルムである
ことを特徴とする付記５に記載の電子機器。
（付記７）
前記保護部材が、
絶縁性潤滑剤またはゲル材からなる充填剤である
ことを特徴とする付記５に記載の電子機器。
（付記８）
前記電子基板が、
位置情報取得機能と通信機能とを有する
ことを特徴とする付記１乃至７のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記９）
前記電子基板が導電箔からなるパタンアンテナを有する
ことを特徴とする付記８に記載の電子機器。
（付記１０）
付記１乃至９のいずれか１つの前記電子機器と、
前記電子機器と結合するインソールと、
を有することを特徴とするインソール型電子機器。
（付記１１）
前記インソールの内部に、前記電子機器とは別の電子部品を有する
ことを特徴とする付記１０に記載のインソール型電子機器。
（付記１２）
前記電子部品が、前記電子機器と電気的に接続されている
ことを特徴とする付記１１に記載のインソール型電子機器。
（付記１３）
付記１乃至９のいずれか１つに記載の電子機器または付記１０乃至１２のいずれか１つに記載のインソール型電子機器と
前記電子機器または前記インソール型電子機器の位置情報を監視する位置監視装置とを有し、
前記電子機器または前記インソール型電子機器は、位置情報を取得する機能と、前記位置情報を送信する機能とを有し、
前記位置情報監視装置は、前記位置情報を受信する
ことを特徴とする見守りシステム。
（付記１４）
靴の内側踵部の内側方に沿って足の踵後方を包み込む馬蹄型の基体に、
電子基板を搭載する
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
（付記１５）
前記電子基体が柔軟な筐体である
ことを特徴とする付記１４に記載の電子機器の製造方法。
（付記１６）
前記電子基板が、
フレキシブル配線板にモジュール基板を搭載したものである
ことを特徴とする付記１４または１５に記載の電子機器の製造方法。
（付記１７）
前記筐体が、
開口部を有する袋状であり、
前記電子基板が前記筐体に内蔵させ、
前記開口部をシーリング剤によって封止する
ことを特徴とする付記１４乃至１５のいずれか１つに記載の電子機器の製造方法。
（付記１８）
前記筐体と前記電子基板との間に、
保護部材を介在させる
ことを特徴とする付記１７に記載の電子機器の製造方法。
（付記１９）
前記保護部材は、絶縁性、耐摩耗性を有する、少なくとも１枚以上に重ねられた、高強度フィルムである
ことを特徴とする付記１８に記載の電子機器の製造方法。
（付記２０）
前記保護部材が、
絶縁性潤滑剤またはゲル材からなる充填剤である
ことを特徴とする付記１８に記載の電子機器の製造方法。
（付記２１）
前記インソールが、
前記電子部品を収納する凹部を有する
ことを特徴とする付記１１または１２に記載のインソール型電子機器。
（付記２２）
前記凹部が、
前記インソールの土踏まず部分と踵部分の少なくとも一方に配置されている
ことを特徴とする付記２１に記載のインソール型電子機器。
（付記２３）
前記インソールの踵部分を下方から支持する板状のベースプレートを有する
ことを特徴とする付記２１または２２に記載のインソール型電子機器。
（付記２４）
前記電子部品の少なくとも一部が、
前記ベースプレートと一体に配置されている
ことを特徴とする付記２３に記載のインソール型電子機器。
（付記２５）
前記インソールの上方に配置された第２のインソールを有する
ことを特徴とする付記２１乃至２４のいずれか１つに記載のインソール型電子機器。

１ 基体
２、２００、２２００ 電子基板
１０、１０００、２０００、２５００ 電子機器
２０ 靴
３０ 足
４０ 床
１００、２１００ 筐体
１１０、２１２０ 基板格納領域
１２０、２１１０ 基板挿入口
２１０ ＦＰＣ
２２０ モジュール基板
２３０ 電池
２３００ 保護部材
３０００ ディスペンスノズル
３１００ シーリング剤
３２００ 充填剤
４０００、４１００ インソール
４１１０、４１２０ 収納スペース
４２００ ベースプレート
５０００、５１００、５１０１ インソール型電子機器

Claims (13)

1. 靴の内側踵部の側方に沿って足の踵後方を包み込む馬蹄形状の基体と、
   前記基体に一体として搭載された電子基板と、
   を有し、
   前記基体は柔軟なヒールカップ型の形状の筐体であり、
   前記筐体は、スリット状の基板挿入口を前記靴の内側踵部の側方に沿う前記筐体の面の上面に有するとともに前記基板挿入口から前記電子基板を前記筐体の内部へ挿入可能な袋状であり、
   前記電子基板が前記筐体に挿入された状態において前記基板挿入口がシーリング剤によって封止されている、
   ことを特徴とする電子機器。
2. 前記電子基板が、
   フレキシブル配線板にモジュール基板を搭載したものである
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記筐体と前記電子基板との間に、
   保護部材が介在している
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
4. 前記保護部材は、絶縁性、耐摩耗性を有する、少なくとも１枚の高強度フィルムである
   ことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
5. 前記保護部材が、
   絶縁性潤滑剤またはゲル材からなる充填剤である
   ことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
6. 前記電子基板が、
   位置情報取得機能と通信機能とを有する
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器。
7. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の前記電子機器と、
   前記電子機器と結合するインソールと、
   を有することを特徴とするインソール型電子機器。
8. 前記インソールが、
   電子部品を収納する凹部を有する
   ことを特徴とする請求項７に記載のインソール型電子機器。
9. 前記凹部が、
   前記インソールの土踏まず部分と踵部分の少なくとも一方に配置されている
   ことを特徴とする請求項８に記載のインソール型電子機器。
10. 前記インソールの踵部分を下方から支持する板状のベースプレートを有する
    ことを特徴とする請求項８又は９に記載のインソール型電子機器。
11. 前記電子部品の少なくとも一部が、
    前記ベースプレートと一体に配置されている
    ことを特徴とする請求項１０に記載のインソール型電子機器。
12. 前記インソールの上方に配置された第２のインソールを有する
    ことを特徴とする請求項７乃至１１のいずれか１項に記載のインソール型電子機器。
13. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子機器または請求項７乃至１２のいずれか１項に記載のインソール型電子機器と
    前記電子機器または前記インソール型電子機器の位置情報を監視する位置監視装置とを有し、
    前記電子機器または前記インソール型電子機器は、位置情報を取得する機能と、前記位置情報を送信する機能とを有し、
    前記位置監視装置は、前記位置情報を受信する
    ことを特徴とする見守りシステム。

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