JP7546618B2

JP7546618B2 - 遊技機

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Publication number: JP7546618B2
Application number: JP2022071606A
Authority: JP
Inventors: 武成今山
Original assignee: Fujishoji Co Ltd
Current assignee: Fujishoji Co Ltd
Priority date: 2022-04-25
Filing date: 2022-04-25
Publication date: 2024-09-06
Anticipated expiration: 2042-04-25
Also published as: JP2023161299A; JP2025003436A

Description

本発明は、パチンコ機、スロットマシン等の遊技機に関するものである。

パチンコ機等の各種遊技機では、主制御基板等の制御基板を始めとする種々の基板が搭載されている。またそれらの基板の中には、ＬＥＤドライバを有するＬＥＤ基板等、発熱性部品を搭載したものも存在する（例えば特許文献１）。

特開２０１７－８０５８１号公報

このような発熱性部品を搭載した基板においては、スルーホール等を適切に配置することで表面積を拡大し、効率的に放熱を行う必要がある。ここで、効率的に放熱を行うためには、発熱性部品を基板に固定するための接着領域内にスルーホールを配置することが考えられるが、この場合にはスルーホールの孔面積分だけ接着面積が小さくなり、発熱性部品の取り付け強度が低下してしまうという問題がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、発熱性部品の取り付け強度の低下を抑制しつつ放熱性を高めることが可能な遊技機を提供することを目的とする。

本発明は、発熱性部品を装着した基板を有し、前記基板に、異なる配線層間を導通させる複数種類のビアを設けた遊技機において、前記複数種類のビアは、信号配線路を導通させる信号導通用ビアと、電源配線路を導通させる電源導通用ビアとを含み、前記電源導通用ビアの直径は前記信号導通用ビアの直径よりも大きく、前記基板の第１面に配置された前記発熱性部品は、該発熱性部品の裏面に設けられた導体部が前記第１面側の銅箔部に接着されており、前記基板には、内面に銅箔が施されたスルーホールが、前記発熱性部品の前記導体部に対応する領域に所定数設けられており、前記導体部の面積に対する前記スルーホールの孔面積の割合よりも、前記導体部の面積に対する前記スルーホール内面の表面積の割合の方が大となるように、前記基板の板厚、前記スルーホールの径及び前記所定数を設定し、前記スルーホールの直径を、前記電源導通用ビアの直径と略同じにしたものである。

本発明によれば、発熱性部品の取り付け強度の低下を抑制しつつ放熱性を高めることが可能である。

本発明の一実施形態に係るパチンコ機の全体正面図である。同パチンコ機の前扉の裏面図及び内枠の正面図である。同パチンコ機の前扉におけるＬＥＤ基板等の配置を示す図である。同パチンコ機の第３ＬＥＤ基板の配線図である。同パチンコ機の第３ＬＥＤ基板における各配線層の配線パターンを示す図である。同パチンコ機の第３ＬＥＤ基板及びその周辺の側面断面図である。同パチンコ機の第３ＬＥＤ基板における配線パターンの部分拡大図である。同パチンコ機の第３ＬＥＤ基板におけるＬＥＤドライバ装着部分の正面図及び側面断面図である。同パチンコ機の第３ＬＥＤ基板におけるＬＥＤドライバ装着部分に関する各種設定値及びそれらに基づく各種計算値を示す図である。同パチンコ機の第３ＬＥＤ基板における凹部の形状及び凹部近傍の配線パターンを示す図である。同パチンコ機の第３ＬＥＤ基板を捨て基板から分離する前の状態を示す図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳述する。図１～図１１は本発明をパチンコ機に採用した一実施形態を例示している。図１及び図２において、遊技機本体１は、矩形状の外枠２と、この外枠２の前側に左右一側、例えば左側のヒンジ３により開閉自在に枢着された内枠４とを備えている。

内枠４の前面側には、その上部側に遊技盤５を装着するための遊技盤装着枠６等が、下部側に発射手段７、下部スピーカ１０等が夫々配置されると共に、それらの前側を覆う前扉８がヒンジ３と同じ側のヒンジ９により開閉自在に枢着されている。

発射手段７は、図２に示すように、板金製の支持板１１と、この支持板１１の前面に装着された発射レール１２と、支持板１１の前面に装着され且つ発射用の遊技球を発射レール１２上に保持する球保持部１３と、支持板１１の前面で前後方向の駆動軸１４廻りに揺動自在に支持された打撃槌１５と、支持板１１の裏側に装着され且つ打撃槌１５を駆動軸１４を介して打撃方向に駆動するロータリソレノイド等の発射駆動手段１６とを備え、前扉８側の発射ハンドル１７が操作されたときに、その操作量に応じて発射駆動手段１６により打撃槌１５を打撃方向（時計廻り）に連続的に駆動するようになっている。これにより、発射レール１２上に１個ずつ供給される遊技球が発射レール１２に沿って遊技盤５の遊技領域５ａに向けて発射される。

遊技盤５は、遊技盤装着枠６に対して例えば前側から装着され、１又は複数の固定具１８により着脱自在に固定されており、その前面側には、発射手段７によって発射された遊技球を案内するガイドレール２１が環状に装着されると共に、そのガイドレール２１の内側の遊技領域５ａに、中央表示ユニット２２、普通図柄始動手段２３、特別図柄始動手段２４、大入賞手段２５、普通入賞手段２６等の各種遊技部品が配置されている。

中央表示ユニット２２には、液晶式等の画像表示手段２７の他、普通図柄表示手段２８、特別図柄表示手段２９、普通保留個数表示手段３０等が設けられている。画像表示手段２７は、演出図柄表示手段３１、特別保留個数表示手段３２等を構成している。

普通図柄表示手段２８は、例えば「○」「×」の２種類の普通図柄に対応する２個の発光体（例えばＬＥＤ）により構成されており、通過ゲート等よりなる普通図柄始動手段２３が遊技球を検出することを条件にそれら２つの発光体が所定時間交互に点滅して、普通図柄始動手段２３による遊技球検出時に取得された普通乱数情報に含まれる当り判定乱数値が予め定められた当り判定値と一致する場合には当り態様に対応する「○」側の発光体が発光した状態で、それ以外の場合には外れ態様に対応する「×」側の発光体が発光した状態で、点滅が終了するようになっている。

なお、普通図柄始動手段２３による遊技球検出時に取得された普通乱数情報は、予め定められた上限保留個数、例えば４個を限度として保留記憶され、普通図柄の変動が可能になる毎に１個ずつ消化されて普通図柄の変動が行われる。普通乱数情報の記憶個数（以下、普通保留個数）は、例えば上限保留個数と同数の発光体を備える普通保留個数表示手段３０が例えばその発光個数によって遊技者に報知するようになっている。

特別図柄始動手段２４は、特別図柄表示手段２９による図柄変動を開始させるためのもので、例えば上下２つの始動入賞手段２４ａ，２４ｂを備え、中央表示ユニット２２の下側に配置されている。上始動入賞手段２４ａは、開閉手段等を有しない非開閉式の入賞手段である。下始動入賞手段２４ｂは、開閉手段３３により遊技球が入球不可能（又は入球困難）な閉状態と入球可能（又は閉状態よりも入球容易）な開状態とに切り換え可能な開閉式の入賞手段で、普通図柄表示手段２８の変動後の停止図柄が当り態様となって普通利益状態が発生した場合に、閉状態から開状態へと所定時間開放されるようになっている。

特別図柄表示手段２９は、１個又は複数個、例えば１個の特別図柄を変動表示可能な７セグメント式等の表示手段により構成されており、特別図柄始動手段２４が遊技球を検出すること、即ち上下２つの始動入賞手段２４ａ，２４ｂの何れかに遊技球が入球することを条件に特別図柄を所定時間変動表示して、始動入賞手段２４ａ，２４ｂへの入球時に取得された特別乱数情報に含まれる大当り判定乱数値が予め定められた大当り判定値と一致する場合には所定の大当り態様（特定態様）で、それ以外の場合には例えば外れ態様で停止するようになっている。

なお、特別図柄始動手段２４による遊技球検出時に取得された特別乱数情報は、予め定められた上限保留個数、例えば４個を限度として記憶され、特別図柄表示手段２９による図柄変動が可能になる毎に１個ずつ消化されて特別図柄の変動が行われる。特別乱数情報の記憶個数（以下、特別保留個数）は、特別保留個数表示手段３２が例えば保留表示画像Ｘの表示個数によって遊技者に報知するようになっている。

演出図柄表示手段３１は、特別図柄表示手段２９による特別図柄の変動表示と並行して演出図柄を変動表示するもので、１個又は複数個、例えば左右方向に３個の演出図柄を例えば各種の演出画像と共に画像表示手段２７の表示画面２７ａに変動表示可能に構成されており、特別図柄始動手段２４が遊技球を検出した場合、即ち上下２つの始動入賞手段２４ａ，２４ｂの何れかに遊技球が入賞した場合に、特別図柄の変動開始と略同時に複数種類の変動パターンの何れかに従って演出図柄の変動を開始すると共に、特別図柄の変動停止と略同時に最終停止するように、演出図柄を左、右、中等の所定の順序で停止させるようになっている。

大入賞手段２５は、遊技球が入球可能な開状態と入球不可能な閉状態とに切り換え可能な開閉板２５ａを備えた開閉式の入賞手段で、特別図柄表示手段２９の変動後の特別図柄が大当り態様となって特別利益状態が発生した場合に、開閉板２５ａが所定の開放パターンに従って前側に開放して、その上に落下した遊技球を内部へと入賞させるようになっている。

前扉８は、遊技領域５ａの前側に対応する窓孔３４が形成された例えば樹脂製の扉ベース３５を備えている。扉ベース３５には、例えば窓孔３４の上側近傍に左右一対の上部第１スピーカ３６ａ，３６ｂと送風演出手段３７とが配置され、窓孔３４の下側近傍に左右一対の上部第２スピーカ３８ａ，３８ｂが配置されている。送風演出手段３７は、遊技機本体１の前に座っている遊技者に向けて風を送る送風演出を行うためのもので、モータ（駆動手段）により動作するシロッコファン等の送風手段３７ａを備え、例えば送風口３７ｂが前斜め下向きとなるように、扉ベース３５の上部右端側に右側の上部第１スピーカ３６ｂに隣接して配置されている。

また扉ベース３５の前側には、図３に示すように、窓孔３４の周囲に複数（ここでは６つ）のＬＥＤ基板４１～４６が配置されている。即ち、窓孔３４の左下部に第１ＬＥＤ基板４１が、窓孔３４の左上部に第２ＬＥＤ基板４２が、窓孔３４の上側の左右方向略中央に第３ＬＥＤ基板４３が夫々配置されており、また窓孔３４の右下部に第４ＬＥＤ基板４４が、その上側に第５ＬＥＤ基板４５が、窓孔３４の右上部の送風演出手段３７の近傍に第６ＬＥＤ基板４６が夫々配置されている。

第１ＬＥＤ基板４１と第２ＬＥＤ基板４２とは窓孔３４に沿って左側の上部第２スピーカ３８ａと上部第１スピーカ３６ａとの間に配置されており、第３ＬＥＤ基板４３は左右の上部第１スピーカ３６ａ，３６ｂの間に配置されている。また、第４ＬＥＤ基板４４と第５ＬＥＤ基板４５とは窓孔３４に沿って右側の上部第２スピーカ３８ｂと送風演出手段３７との間に配置されており、第６ＬＥＤ基板４６は、例えば送風演出手段３７の送風口３７ｂの外周に配置されている。

図１に示すように、扉ベース３５の下部前側には、例えば左寄りの位置に、発射手段７に供給するための遊技球を貯留する上皿４７が配置されており、更にその上皿４７の下側には、上皿４７が満杯のときの余剰球等を貯留する下皿４８が左端側に、発射ハンドル１７が右端側に夫々配置されている。

また、扉ベース３５の前側には、窓孔３４の周囲を前側から略覆う上装飾カバー４９と、上皿４７、下皿４８等を前側から略覆う下装飾カバー５０とが装着されている。上装飾カバー４９は、少なくとも第１～第６ＬＥＤ基板４１～４６の前側に対応する部分が透光性を有する発光レンズ部となっている。下装飾カバー５０上には、上皿４７の前側の左右方向略中央に遊技者が操作可能な演出ボタン５１が、またその側方に球貸し操作部５２が夫々配置されている。

扉ベース３５の裏側には、図２に示すように、窓孔３４を後側から略塞ぐガラスユニット５３が着脱自在に装着されると共に、その下側には、球送り手段５４、下皿案内手段５５、前扉中継基板５６等が配置されている。球送り手段５４は、上皿４７内の遊技球を１個ずつ発射レール１２上に供給するもので、発射手段７の前側に対応して配置され、発射手段７による発射動作と同期して作動するようになっている。下皿案内手段５５は、上皿４７が満杯となったときの余剰球、及び発射手段７により発射されたにも拘わらず遊技領域５ａに達することなく戻ってきたファール球を下皿４８に案内するためのもので、例えば球送り手段５４に隣接してそのヒンジ９側に配置されている。また、前扉中継基板５６は、遊技盤５の裏側に配置される演出制御基板等と前扉８側の第１～第６ＬＥＤ基板４１～４６、スピーカ１０，３６ａ，３６ｂ，３８ａ，３８ｂ、送風演出手段３７等の各種演出手段等との間を中継するもので、扉ベース３５とその後側の下皿案内手段５５との間に配置されている。

続いて、前扉８に設けられた各種遊技部品のうち、特に第１～第６ＬＥＤ基板４１～４６、上部第１スピーカ３６ａ，３６ｂ、上部第２スピーカ３８ａ，３８ｂ及び送風演出手段３７に関する配線について説明する。

第１～第６ＬＥＤ基板４１～４６の配線経路は、図３に示すように、前扉８の下部側に配置される前扉中継基板５６から窓孔３４に沿って左右に分岐しており、第１～第３ＬＥＤ基板４１～４３が窓孔３４の左側の左配線経路５７を構成し、第４～第６ＬＥＤ基板４４～４６が窓孔３４の右側の右配線経路５８を構成している。また、上部第１スピーカ３６ａ，３６ｂの駆動配線路は左配線経路５７上に設けられ、送風演出手段３７の駆動配線路は右配線経路５８上に設けられている。なお、上部第２スピーカ３８ａ，３８ｂは左右の配線経路５７，５８から独立しており、前扉中継基板５６からハーネス５９ａ，５９ｂを介して接続されている。

左配線経路５７を構成する第１～第３ＬＥＤ基板４１～４３は、ハーネス６１，６２を介して直列に接続されており、その最上流側の第１ＬＥＤ基板４１が、ハーネス６０を介して前扉中継基板５６に接続されている。左配線経路５７では、第１ＬＥＤ基板４１及び第２ＬＥＤ基板４２にスルーパス配線路が設けられ、そのスルーパス配線路の下流側に、第３ＬＥＤ基板４３に配置されたＬＥＤ７１～７４とこれを駆動するＬＥＤドライバ７５とを含む回路部が接続されている。また、第１ＬＥＤ基板４１及び第２ＬＥＤ基板４２にも、ＬＥＤ７６～７９，８０～８３とそれらを駆動するＬＥＤドライバ８４～８５，８６～８７とを含む各回路部が設けられ、夫々スルーパス配線路に接続されている。また、上部第１スピーカ３６ａ，３６ｂの駆動配線路の一部が第１～第３ＬＥＤ基板４１～４３上に設けられ、最下流側の第３ＬＥＤ基板４３と上部第１スピーカ３６ａ，３６ｂとが夫々ハーネス６３，６４を介して接続されている。

右配線経路５８を構成する第４～第６ＬＥＤ基板４４～４６は、ハーネス６６，６７を介して直列に接続されており、その最上流側の第４ＬＥＤ基板４４が、ハーネス６５を介して前扉中継基板５６に接続されている。右配線経路５８では、第４ＬＥＤ基板４４及び第５ＬＥＤ基板４５にスルーパス配線路が設けられ、そのスルーパス配線路の下流側に、第６ＬＥＤ基板４６に配置されたＬＥＤ９１，９２等とこれを駆動するＬＥＤドライバ（図示省略）とを含む回路部が接続されている。第４ＬＥＤ基板４４にも、ＬＥＤ９３～９６とこれを駆動するＬＥＤドライバ９７とを含む回路部が設けられ、スルーパス配線路に接続されている。第５ＬＥＤ基板４５にもＬＥＤ１０１～１０４が設けられているが、このＬＥＤは第４ＬＥＤ基板４４上のＬＥＤドライバ９７によって駆動される。また、送風演出手段３７の駆動配線路の一部が第４，第５ＬＥＤ基板４４，４５上に設けられ、第５ＬＥＤ基板４５と送風演出手段３７の送風手段３７ａとがハーネス６８を介して接続されている。

続いて、第１～第６ＬＥＤ基板４１～４６のうち、第３ＬＥＤ基板４３を例に挙げて、発熱性部品の一例であるＬＥＤドライバの放熱対策及び基板のバリ対策について説明する。

まず、第３ＬＥＤ基板４３の回路構成等について説明する。第３ＬＥＤ基板４３は、図３等に示すように、前後両面側に配線層を有する横長略矩形状の基板本体１１１を備えている。そしてこの基板本体１１１に、図４に示すように上流側コネクタ１１２、一対のスピーカ用コネクタ１１３，１１４、ＬＥＤドライバ７５、ＬＥＤ７１～７４、保護抵抗１１５，１１６等が設けられている。

上流側コネクタ１１２は、ハーネス６２により第２ＬＥＤ基板４２側の下流側コネクタと接続されるもので、その下流側コネクタと同じ端子構成となっており、ＬＥＤ電源端子１２１と、ＬＥＤドライバ電源端子１２２と、信号端子１２３と、クロック端子１２４と、グランド端子１２５ａ，１２５ｂと、スピーカ端子１２６ａ～１２６ｄとを備え、それら計１０個の端子が例えば５個ずつ２列に配列されている。そして、それら２列の端子配列方向における両端側の各２個、計４個の端子がスピーカ端子１２６ａ～１２６ｄとなっている。

スピーカ用コネクタ１１３，１１４は、ハーネス６３，６４により上部第１スピーカ３６ａ，３６ｂと接続されるもので、スピーカ用コネクタ１１３にはスピーカ端子１３１ａ，１３１ｂが、スピーカ用コネクタ１１４にはスピーカ端子１３１ｃ，１３１ｄが夫々設けられている。スピーカ用コネクタ１１３のスピーカ端子１３１ａ，１３１ｂは、スピーカ駆動配線路１３２ａ，１３２ｂを介して上流側コネクタ１１２のスピーカ端子１２６ａ，１２６ｂに接続され、スピーカ用コネクタ１１４のスピーカ端子１３１ｃ，１３１ｄは、スピーカ駆動配線路１３２ｃ，１３２ｄを介して上流側コネクタ１１２のスピーカ端子１２６ｃ，１２６ｄに接続されている。

図５は、第３ＬＥＤ基板４３の具体的な配線パターンを配線層毎に示したものである。第３ＬＥＤ基板４３では、前面側の第１配線層１４１ａ（図５（ａ））にＬＥＤ７１～７４等が、背面側の第２配線層１４１ｂ（図５（ｂ））に上流側コネクタ１１２、スピーカ用コネクタ１１３，１１４、ＬＥＤドライバ７５、保護抵抗１１５，１１６等が夫々配置されている。

上流側コネクタ１１２は第２配線層１４１ｂの左右一端側に端子配列が左右方向となるように配置され、スピーカ用コネクタ１１３，１１４は第２配線層１４１ｂの左右両端側に端子配列が上下方向となるように配置されている。流側コネクタ１１２の一端側のスピーカ端子１２６ａ，１２６ｂにはスピーカ駆動配線路１３２ａ，１３２ｂが端子配列方向（ここでは左右方向）の外側から接続され、上流側コネクタ１１２の他端側のスピーカ端子１２６ｃ，１２６ｄには、スピーカ駆動配線路１３２ｃ，１３２ｄが端子配列方向（ここでは左右方向）の外側から接続されている。

また、スピーカ用コネクタ１１３のスピーカ端子１３１ａ，１３１ｂにはスピーカ駆動配線路１３２ａ，１３２ｂが端子配列方向（ここでは上下方向）の外側から接続され、スピーカ用コネクタ１１４のスピーカ端子１３１ｃ，１３１ｄにはスピーカ駆動配線路１３２ｃ，１３２ｄが端子配列方向（ここでは上下方向）の外側から接続されている。なお、スピーカ駆動配線路１３２ａ～１３２ｄは、例えばその両端側、即ち各コネクタ１１２～１１４への接続部近傍の所定範囲を除き、その略全体がＬＥＤ７１～７４と同じ第１配線層１４１ａ側に設けられている。

ＬＥＤドライバ７５は第２配線層１４１ｂの略中央に配置され、その左右両側に、ＬＥＤドライバ７５のＲＧＢ端子に夫々接続される保護抵抗１１５，１１６が配置されている。そして、ＬＥＤドライバ電源用、信号用、クロック用の各配線路１３３～１３５により、上流側コネクタ１１２のＬＥＤドライバ電源端子１２２、信号端子１２３、クロック端子１２４と、ＬＥＤドライバ７５とが接続されている。なお、ＬＥＤドライバ電源用、信号用、クロック用の各配線路１３３～１３５は、ビア１４０を介して第１配線層１４１ａ側に回避する一部のバイパス部分を除き、それらの略全体が第２配線層１４１ｂ側に設けられている。ビア１４０は、スルーホールの内面に銅箔を施したスルーホール型のビアである。

第２配線層１４１ｂには一又は複数のベタグランドパターン１３６が設けられている。ベタグランドパターン１３６は、第１配線層１４１ａ側のベタグランドパターン１３７等と共にグランド配線路１３８を構成するもので、例えばビア１４０、ベタグランドパターン１３７等を介して上流側コネクタ１１２のグランド端子１２５ａ，１２５ｂ及びＬＥＤドライバ７５のグランド端子に接続されている。

ベタグランドパターン１３６は、その一部がＬＥＤドライバ７５と基板本体１１１との間に配置されている。また、そのベタグランドパターン１３６と第１配線層１４１ａ側のベタグランドパターン１３７とを接続する複数のビア１４０のうちの所定個数（以下、スルーホール１４０ａという）が、ＬＥＤドライバ７５の配置領域内に配置されている。

ＬＥＤ７１～７４は、第１配線層１４１ａの長手方向にジグザグ状に配置されており、左側のＬＥＤ７１，７２、右側のＬＥＤ７３，７４が夫々ＬＥＤ間配線路１４２により直列に接続されている。ＬＥＤ７２，７３のアノード電極は、ビア１４０を介して第２配線層１４１ｂ側に跨がるＬＥＤ電源用配線路１４３を介して上流側コネクタ１１２のＬＥＤ電源端子１２１に接続され、ＬＥＤ７１，７４のカソード電極は、ビア１４０を挟んで第２配線層１４１ｂ側に跨がるカソード側配線路１４４を介して保護抵抗１１５，１１６に接続されている。

なお、第３ＬＥＤ基板４３は、図６等に示すように、ＬＥＤ７１～７４が配置された第１配線層１４１ａを前側に向けた状態で扉ベース（第１部材）３５の前面側に装着され、発光レンズを構成する上装飾カバー（第２部材）４９によりその前側が覆われている。即ち、第１配線層１４１ａが形成された前面（第２面）側が上装飾カバー（第２部材）４９に対向し、第２配線層１４１ｂが形成された背面（第１面）側が扉ベース（第１部材）３５に対向している。そして、第３ＬＥＤ基板４３とその後側の扉ベース（第１部材）３５との距離Ｌ１と、第３ＬＥＤ基板４３とその前側の上装飾カバー（第２部材）４９との距離Ｌ２との関係はＬ１＜Ｌ２となっている。

続いて、ＬＥＤドライバ７５の放熱対策に関する構成について説明する。図８に示すように、ＬＥＤドライバ（発熱性部品）７５は、その裏面に銅箔その他の導体よりなる矩形状の導体パッド（導体部）１５１を備えており、この導体パッド１５１を、第２配線層（第１面）１４１ｂ側のベタグランドパターン（銅箔部）１３６に接着（半田付け）することによって基板本体１１１に固定されている。本実施形態では、図８，図９（ａ）に示すように、基板本体１１１の板厚Ｔを１ｍｍ、導体パッド１５１の縦寸法Ｘを５．３ｍｍ，同じく横寸法Ｙを５．３ｍｍ、同じく面積Ｓを２８．０９ｍｍ^２としている。なお、反対側の第１配線層１４１ａには、少なくともＬＥＤドライバ７５の導体パッド（導体部）１５１に対応する領域（ここでは発熱性部品であるＬＥＤドライバ７５に対応する領域を含む領域）にベタグランドパターン１３７が配置されている（図５（ａ））。

また、基板本体１１１には、導体パッド１５１に対応する領域内に所定個数のスルーホール１４０ａがマトリクス状に配置されている。スルーホール１４０ａには、その内面に銅箔が施されており、このスルーホール１４０ａによって第２配線層１４１ｂ側のベタグランドパターン１３６と第１配線層１４１ａ側のベタグランドパターン１３７とが導通している。本実施形態では、図８，図９（ａ）に示すように、直径φ＝０．６ｍｍのスルーホール１４０ａが、導体パッド１５１の正方形の領域内に縦横等間隔で３×３の計９個配置されており、それらスルーホール１４０ａの孔間隔Ｌｓは、スルーホール１４０ａの直径φよりも大（ここでは１．２ｍｍ）となっている。

発熱性部品であるＬＥＤドライバ７５の導体パッド１５１に対応する領域内にこのようなスルーホール１４０ａを設けることにより、そのスルーホール１４０ａの内面からの放熱が可能であるとともに、対向面（扉ベース３５）までの距離（Ｌ１）が近い背面側に配置されたＬＥＤドライバ７５からの熱を、対向面（上装飾カバー４９）までの距離（Ｌ２）に余裕がある前面側へと逃がすことでより効率的に放熱することが可能である。

なお、本実施形態の第３ＬＥＤ基板４３には、異なる配線層間で信号配線路を導通させるための信号導通用ビア（スルーホール）、異なる配線層間で電源配線路を導通させるための電源導通用ビア（スルーホール）、主に放熱を目的とする放熱用スルーホールの３種類のスルーホールが設けられている。上述したスルーホール１４０ａは、電源導通用ビアを兼ねた放熱用スルーホールである。本実施形態の第３ＬＥＤ基板４３では、図７に示すように、スルーホール１４０ａ等の放熱用スルーホールの直径φと、ビア１４０ｂ等の信号導通用ビアの直径φ１と、ビア１４０ｃ等の電源導通用ビアの直径φ２との関係が、φ１＜φ≒φ２となっている。

ここで、導体パッド１５１の領域内にスルーホール１４０ａを設けると、そのスルーホール１４０ａの孔面積分だけ、ＬＥＤドライバ７５の基板本体１１１に対する接着面積が減少するため、接着強度はその分だけ低下する。一方、スルーホール１４０ａの内面には銅箔が形成されているため、その内面の表面積分だけ放熱面が増加し、放熱量が増加する。従って、スルーホール１４０ａの直径φは、これが大きいほど放熱効果は高くなるが、一方でＬＥＤドライバ７５の接着強度は低下する。

そこで本実施形態では、導体パッド１５１の面積Ｓに対するスルーホール１４０ａの孔面積Ｓ２の割合である孔率Ｒｓ（％）よりも、導体パッド１５１の面積Ｓに対するスルーホール１４０ａの表面積Ｓ１の割合である銅箔増加率Ｒｉ（％）の方が大となるように、基板本体１１１の板厚Ｔ（ｍｍ）、導体パッド１５１の領域内におけるスルーホール１４０ａの直径φ及び個数ｎを設定している。

具体的には、図９（ｂ）に示すように、スルーホール１４０ａの内面の表面積Ｓ１（ｍｍ^２）＝φπＴｎ＝１６．９５６、スルーホール１４０ａの孔面積Ｓ２（ｍｍ^２）＝（φ／２）^２πｎ＝２．５４３、孔率Ｒｓ（％）＝（Ｓ２／Ｓ）×１００＝９．０５、銅箔増加率（％）＝Ｒｉ（％）＝（Ｓ１／Ｓ）×１００＝６０．３６であり、Ｒｓ＜Ｒｉとなっている。

これは、スルーホール１４０ａを形成したことによる接着強度の低下率よりも、スルーホール１４０ａを形成したことによる放熱効果の上昇率が大であると言い換えることができる。即ち、スルーホール１４０ａを設けることにより、ＬＥＤドライバ７５の接着強度は多少犠牲になるが、それ以上に放熱効果を上昇させることができる。なお本実施形態では、上述したようにスルーホール１４０ａの孔間隔Ｌｓをスルーホール１４０ａの直径φよりも大としているため（図８（ｂ））、スルーホール１４０ａを設けつつも一定の接着強度を確保することが可能である。

ここで、Ｒｓ＜Ｒｉであるということは、即ちＳ１＞Ｓ２である。従って、図９（ｂ）に示すように、スルーホール１４０ａの形成による銅箔面積の純増Ｓｎｉ（ｍｍ^２）＝Ｓ１－Ｓ２＝１４．４１３、即ちＳｎｉ＞０となる。

また本実施形態では、図９（ｂ）に示すように、銅箔総面積Ｓａ（ｍｍ^２）＝Ｓ＋Ｓｎｉ＝４２．５０３、銅箔純増率Ｒｎｉ（％）＝（Ｓａ／Ｓ）×１００＝１５１．３１となっている。

続いて、第３ＬＥＤ基板４３のバリ対策について説明する。図５に示すように、第３ＬＥＤ基板４３の外周上には一又は複数、ここでは４つの凹部１６１が形成されている。この凹部１６１内には、図１０に示すように、基板本体１１１を捨て基板１６３（図１１）から分離することによってできたバリ１６２が残っている。凹部１６１の深さ（以下、凹部深さＤという）は、バリ１６２の突出長さ（以下、バリ長さＬという）よりも大となっている。このように、バリ１６２が凹部１６１内に残るようにし、Ｄ＞Ｌとすることにより、バリ取りをしなくてもバリ１６２が基板本体１１１の外縁部よりも外側に突出することがなく、バリ取りの工程を省略して製造工程を簡略化することが可能となる。

図１１は、第３ＬＥＤ基板４３の基板本体１１１を捨て基板（隣接部）１６３から分離する前の状態を示している。基板本体１１１と捨て基板１６３との間には、略一定幅（以下、スリット幅Ｗという）のスリット１６４が形成されている。スリット１６４は、凹部１６１を形成する屈曲スリット部１６４ａと、凹部１６１を除く基板本体１１１の外形を形成する一般スリット部１６４ｂとで構成されている。

屈曲スリット部１６４ａは、一般スリット部１６４ｂから基板本体１１１側に屈折する一対の屈折部１６５，１６５と、それら一対の屈折部１６５，１６５間に形成される中間部１６６とで形成されている。中間部１６６は、略直線状に形成されるとともに、一又は複数箇所（ここでは２箇所）で欠損しており、その欠損部分が、基板本体１１１と捨て基板１６３とを連結する連結部１６７となっている。ここで、連結部１６７の長さはスリット幅Ｗに等しい。また、バリ１６２は、連結部１６７が略中央でカットされて残った部分であるから、バリ長さＬはスリット幅Ｗの約半分となる（Ｌ≒Ｗ／２）。

また、中間部１６６は、一般スリット部１６４ｂに対して基板本体１１１側に凹部深さＤだけシフトしているが、本実施形態では、凹部深さＤとスリット幅Ｗとの関係はＤ＝Ｗとなっている。従って本実施形態では、Ｌ≒Ｗ／２＝Ｄ／２となり、凹部深さＤはバリ長さＬの約２倍となっている。

なお、凹部深さＤとバリ長さＬが略同じ（Ｄ≒Ｌ）になるのは、凹部深さＤがスリット幅Ｗの１／２の場合（Ｄ＝Ｗ／２）である。従って、凹部深さＤをバリ長さＬよりも大（Ｄ＞Ｌ）とするためには、凹部深さＤがスリット幅Ｗの１／２よりも大（Ｄ＞Ｗ／２）となるように設定すればよい。

また屈折部１６５は、一般スリット部１６４ｂから基板本体１１１側に所定角度で屈折しており、本実施形態ではその屈折角が９０度よりも小（ここでは約６０度）となっている。即ち、本実施形態の凹部１６１は、内側（基板本体１１１側）から外側に向けて幅広となるように形成されている。

また、本実施形態の第３ＬＥＤ基板４３では、第１配線層１４１ａ及び第２配線層１４１ｂの何れについても、銅箔を設けない領域を外周縁に沿って設けているが（以下、外周余白部１７１という）、この外周余白部１７１の幅（外縁と内縁の間の距離）が、凹部１６１とそれ以外の部分とで異なっている。即ち、図１０に示すように、凹部１６１に対応する外周余白部１７１ａは、外周縁（バリ１６２を除く）に沿う略一定の幅ＷＳａの範囲に形成されており、また凹部１６１以外の部分に対応する外周余白部１７１ｂは、外周縁に沿う略一定の幅ＷＳｂの範囲に形成されており、それらの関係はＷＳａ＞ＷＳｂとなっている。

また図１０の例では、外周余白部１７１の内側にグランド配線路１３８が配置され、更にそのグランド配線路１３８の内側に信号用、クロック用の各配線路１３４，１３５が配置されている。このように本実施形態の第３ＬＥＤ基板４３では、凹部１６１の部分については外周縁からＷＳａ（第１距離）の範囲内に銅箔を設けない外周余白部１７１ａを形成すると共に、その内側、即ち外周縁からＷＳａ（第１距離）以上離れた位置にグランド配線路１３８を配置し、更にその内側（即ち外周縁からＷＳａ（第１距離）よりも長い第２距離以上離れた位置）に信号配線路１３４等を配置している。また凹部１６１以外の部分については、外周縁からＷＳｂ（第１距離未満）の範囲内に銅箔を設けない外周余白部１７１ｂを形成すると共に、その内側、即ち外周縁からＷＳａよりも短いＷＳｂの位置（第１距離未満の位置）にグランド配線路１３８を配置し、更にその内側（即ち外周縁から第２距離未満の位置）に信号配線路１３４等を配置している。

このように構成することにより、製造誤差が生じて凹部１６１が本来の位置からずれて形成されたとしても、グランド配線路１３８や信号配線路１３４等が削られてしまう可能性を排除することができるとともに、配線層を効率的に利用可能である。また、製造工程において連結部１６７を折り割る際の振動や衝撃に対する耐性を向上させることができる。なお、凹部１６１から離れた位置では連結部１６７を折り割る際の振動や衝撃による影響は小さいため、外周余白部１７１を小さめにして銅箔パターンの面積を確保している。

以上説明したように、本実施形態のパチンコ機は、ＬＥＤドライバ（発熱性部品）７５を装着した第３ＬＥＤ基板（基板）４３を有し、第３ＬＥＤ基板４３の第１面に配置されたＬＥＤドライバ７５は、その裏面に設けられた導体部１５１が第１面側の銅箔部に接着されており、内面に銅箔が施されたスルーホール１４０ａが、ＬＥＤドライバ７５の導体部１５１に対応する領域に９個（所定数）設けられており、導体部１５１の面積Ｓに対するスルーホール１４０ａの孔面積Ｓ２の割合Ｒｓよりも、導体部１５１の面積Ｓに対するスルーホール１４０ａ内面の表面積Ｓ１の割合Ｒｉの方が大となるように、第３ＬＥＤ基板４３の板厚Ｔ、スルーホール１４０ａの径φ及び所定数ｎを設定している。これにより、ＬＥＤドライバ（発熱性部品）７５の取り付け強度の低下を抑制しつつ放熱性を高めることが可能である。

また、９個（所定数）のスルーホール１４０ａを、縦横等間隔でマトリクス状に配置し、それらスルーホール１４０ａの間隔Ｌｓを、スルーホール１４０ａの直径φよりも大としている。これにより、スルーホール１４０ａを設けつつも一定の接着強度を確保することが可能である。

また、第３ＬＥＤ基板４３の第１面とは反対側の第２面における、少なくとも導体部１５１に対応する領域にはベタグランドパターン１３７を配置している。これにより、スルーホール１４０ａを介して伝導した熱をベタグランドパターン１３７を介して第２面側で効率的に放熱することが可能である。

また、扉ベース（第１部材）３５に対向する裏面（第１面）側にＬＥＤドライバ（発熱性部材）７５を、上装飾カバー（第２部材）４９に対向する前面（第２面）側にＬＥＤ７１～７４を夫々配置し、上装飾カバー４９と第３ＬＥＤ基板４３との距離Ｌ２を、扉ベース３５と第３ＬＥＤ基板４３との距離Ｌ１よりも大としている。これにより、対向面（扉ベース３５）までの距離（Ｌ１）が近い背面（第１面）側に配置されたＬＥＤドライバ７５からの熱を、対向面（上装飾カバー４９）までの距離（Ｌ２）に余裕がある前面（第２面）側へと逃がすことでより効率的に放熱することが可能である。

また、第３ＬＥＤ基板４３の外周に一又は複数の凹部１６１を設け、連結部１６７をカットすることによってできたバリ１６２が凹部１６１内に残り、凹部１６１の深さＤをバリ１６２の突出長さＬよりも大としているため、バリの除去工程を省略することによって製造工程の効率化が可能である。

また、凹部１６１の外周縁から第１距離ＷＳａの範囲内に銅箔を設けず、凹部１６１の外周縁から第１距離ＷＳａ以上離れた位置にグランド配線路１３８を配置し、凹部１６１の外周縁から第１距離ＷＳａよりも長い第２距離以上離れた位置に信号配線路１３４を配置し、第３ＬＥＤ基板４３の外周における凹部１６１以外の部分については、外周縁から第１距離ＷＳａ未満の位置にグランド配線路１３８を配置し、外周縁から第２距離未満の位置に信号配線路１３４を配置している。これにより、製造誤差が生じて凹部１６１が本来の位置からずれて形成されたとしても、グランド配線路１３８や信号配線路１３４等が削られてしまう可能性を排除することができるとともに、配線層を効率的に利用可能である。

以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば実施形態では、放熱用スルーホールの直径φと、信号導通用ビアの直径φ１と、電源導通用ビアの直径φ２との関係をφ１＜φ≒φ２とした例を示したが、これに限られるものではなく、例えばφ１≒φ＜φ２としてもよいし、φ１≒φ≒φ２としてもよい。また、放熱用スルーホールの直径を発熱性部品毎に異ならせる場合、発熱性部品Ａに対応する放熱用スルーホールの直径をφａ、発熱性部品Ｂに対応する放熱用スルーホールの直径をφｂとすると、φ１≒φａ＜φｂ≒φ２としてもよい。

実施形態では発熱性部品７５及びその導体部１５１を正方形とし、その正方形の導体部１５１に対応する領域内に縦横同数のマトリクス状（３×３）に放熱用スルーホール１４０ａを配置した例を示したが、発熱性部品及び／又はその導体部が正方形でない長方形の場合には、縦横の数が異なるマトリクス状（例えば３×５）に放熱用スルーホールを配置してもよい。

図１０の例では、凹部１６１の部分における外周余白部１７１の内側のグランド配線路１３８の最小幅よりも、凹部１６１以外の部分における外周余白部１７１の内側のグランド配線路１３８の最小幅を小さくしているが、両者は略同じであってもよい。また図１０の例では、外周余白部１７１と信号配線路１３４等との間にグランド配線路１３８を配置したが、外周余白部１７１の内側にグランド配線路を挟むことなく信号配線路等を配置してもよい。

また、実施形態では本発明をパチンコ機に適用した例を示したが、アレンジボール機、スロットマシン等の各種遊技機において同様に実施することが可能である。

４３第３ＬＥＤ基板（基板）
７５ＬＥＤドライバ（発熱性部品）
１３７ベタグランドパターン
１４０ａスルーホール
１５１導体部

Claims

発熱性部品を装着した基板を有し、
前記基板に、異なる配線層間を導通させる複数種類のビアを設けた
遊技機において、
前記複数種類のビアは、信号配線路を導通させる信号導通用ビアと、電源配線路を導通させる電源導通用ビアとを含み、
前記電源導通用ビアの直径は前記信号導通用ビアの直径よりも大きく、
前記基板の第１面に配置された前記発熱性部品は、該発熱性部品の裏面に設けられた導体部が前記第１面側の銅箔部に接着されており、
前記基板には、内面に銅箔が施されたスルーホールが、前記発熱性部品の前記導体部に対応する領域に所定数設けられており、
前記導体部の面積に対する前記スルーホールの孔面積の割合よりも、前記導体部の面積に対する前記スルーホール内面の表面積の割合の方が大となるように、前記基板の板厚、前記スルーホールの径及び前記所定数を設定し、
前記スルーホールの直径を、前記電源導通用ビアの直径と略同じにした
ことを特徴とする遊技機。