JP7542317B2

JP7542317B2 - Thermally conductive resin sheet

Info

Publication number: JP7542317B2
Application number: JP2020018476A
Authority: JP
Inventors: 裕希星山; 延彦乾; 賢人土屋
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2020-02-06
Filing date: 2020-02-06
Publication date: 2024-08-30
Anticipated expiration: 2040-02-06
Also published as: JP2021123661A

Description

本発明は、熱伝導性樹脂シートに関する。 The present invention relates to a thermally conductive resin sheet.

熱伝導性樹脂シートは、主に、半導体パッケージのような発熱体と、アルミニウムや銅等の放熱体との間に配置して、発熱体で発生する熱を放熱体に速やかに移動させる機能を有する。近年、半導体素子の高集積化や半導体パッケージにおける配線の高密度化によって、半導体パッケージの単位面積当たりの発熱量が大きくなっており、これに伴い、従来の熱伝導性樹脂シートに比べ、熱伝導率が向上した、より速やかな熱放散を促すことができる熱伝導性樹脂シートへの需要が高まってきている。
このような熱伝導性樹脂シートとして、熱伝導性フィラーを含有させた熱伝導性樹脂シートが知られている。例えば、特許文献１では、液状のポリブテンと熱伝導性フィラーを含有する熱伝導性樹脂シートに関する発明が記載されており、特許文献２では、エポキシ樹脂と、熱伝導性フィラーとして六方晶窒化ホウ素などを含有する熱伝導性樹脂シートに関する発明が記載されている。 A thermally conductive resin sheet is mainly disposed between a heat generating body such as a semiconductor package and a heat sink such as aluminum or copper, and has the function of quickly transferring heat generated by the heat generating body to the heat sink. In recent years, the amount of heat generated per unit area of a semiconductor package has increased due to the high integration of semiconductor elements and the high density of wiring in semiconductor packages, and as a result, there has been an increasing demand for thermally conductive resin sheets that have improved thermal conductivity and can promote faster heat dissipation compared to conventional thermally conductive resin sheets.
As such a thermally conductive resin sheet, a thermally conductive resin sheet containing a thermally conductive filler is known. For example, Patent Document 1 describes an invention related to a thermally conductive resin sheet containing liquid polybutene and a thermally conductive filler, and Patent Document 2 describes an invention related to a thermally conductive resin sheet containing an epoxy resin and hexagonal boron nitride or the like as a thermally conductive filler.

特開２０１２－３８７６３号公報JP 2012-38763 A 特開２０１３－２５４８８０号公報JP 2013-254880 A

熱伝導性樹脂シートは、一般には、熱伝導率を向上させるために、熱伝導性フィラーを含有させると、シートが硬くなってしまい、シートを使用する電子機器内部でハンダクラックや基板の反りなどが生じ、電子部品にダメージを与えることが懸念される。このようなことを防止し、柔軟性の良好な熱伝導性樹脂シートが必要とされている。 When thermally conductive resin sheets are generally made to contain thermally conductive fillers to improve thermal conductivity, the sheets become hard, which raises concerns that solder cracks and circuit board warping may occur inside electronic devices that use the sheets, damaging the electronic components. There is a need for thermally conductive resin sheets that are flexible and can prevent this.

また、近年、多数の部材を積層したモジュールなどが多く用いられるようになってきており、寸法公差が大きくなることに伴って、種々の圧縮率（幅広い圧縮公差）で使用することが可能な熱伝導性樹脂シートが必要とされている。
従来の熱伝導性樹脂シートは、圧縮率が一定であると熱抵抗値は特定の値となるが、圧縮率が高くなると熱抵抗値は低くなり、逆に圧縮率が低くなると熱抵抗値は高くなるため、圧縮率が変動した場合に安定した放熱性能を示すものではなかった。そのため、圧縮率の低い領域で、所望の放熱性能を満足しない場合があった。また圧縮率が低い領域で、所望の放熱性能を満足する場合であっても、圧縮率を高くするにつれてシートが硬くなり、電子部品などにダメージを与えたり、あるいは所望の圧縮率への調整が困難になる場合があった。 Moreover, in recent years, modules in which many components are stacked have come into widespread use, and as dimensional tolerances become larger, there is a need for thermally conductive resin sheets that can be used with various compression rates (a wide range of compression tolerances).
Conventional thermal conductive resin sheets have a specific thermal resistance value when the compression ratio is constant, but as the compression ratio increases, the thermal resistance value decreases, and conversely, as the compression ratio decreases, the thermal resistance value increases, so they do not show stable heat dissipation performance when the compression ratio fluctuates. Therefore, in areas with low compression ratios, the desired heat dissipation performance may not be satisfied. Even if the desired heat dissipation performance is satisfied in areas with low compression ratios, the sheet becomes harder as the compression ratio is increased, which may damage electronic components or make it difficult to adjust to the desired compression ratio.

本発明は、上記従来の課題に鑑みてなされたものであって、柔軟であり、かつ圧縮率が変動した場合であっても、安定した放熱性能を示す熱伝導性樹脂シートを提供することを目的とする。 The present invention was made in consideration of the above-mentioned problems in the past, and aims to provide a thermally conductive resin sheet that is flexible and exhibits stable heat dissipation performance even when the compression ratio fluctuates.

本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、圧縮率を変化させた際の熱抵抗値変化率を小さくし、かつ３０％圧縮強度を一定値以下とすることにより上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成させた。 As a result of extensive research into achieving the above-mentioned objective, the inventors discovered that the above-mentioned problem could be solved by reducing the rate of change in thermal resistance when the compression ratio is changed and by setting the 30% compression strength to a certain value or less, and thus completed the present invention.

すなわち、本発明は、下記［１］～［１０］に関する。
［１］以下の式（１）で示される熱抵抗値変化率Ａが１５％以下であるか、又は以下の式（２）で示される熱抵抗値変化率Ｂが７．５％以下であり、３０％圧縮強度が２０００ｋＰａ以下である、熱伝導性樹脂シート。
｜（１－１０％圧縮時の熱抵抗値／３０％圧縮時の熱抵抗値）×１００｜（１）
｜（１－４０％圧縮時の熱抵抗値／３０％圧縮時の熱抵抗値）×１００｜（２）
［２］前記熱抵抗値変化率Ａが１５％以下であり、かつ熱抵抗値変化率Ｂが７．５％以下である、上記［１］に記載の熱伝導性樹脂シート。
［３］１０％圧縮時の熱抵抗値が５Ｋ／Ｗ以下である、上記［１］又は［２］に記載の熱伝導性樹脂シート。
［４］熱伝導性フィラーを含有する、上記［１］～［３］のいずれかに記載の熱伝導性樹脂シート。
［５］前記熱伝導性フィラーが、非球状フィラーを含有する、上記［４］に記載の熱伝導性樹脂シート。
［６］前記熱伝導性フィラーのアスペクト比が５以上である、上記［４］又は［５］に記載の熱伝導性樹脂シート。
［７］前記熱伝導性フィラーの配向角度が４５°より大きい、上記［４］～［６］のいずれかに記載の熱伝導性樹脂シート。
［８］前記熱伝導性フィラーの含有量が、樹脂１００質量部に対して１５０～７００質量部である、上記［４］～［７］のいずれかに記載の熱伝導性樹脂シート。
［９］エラストマー樹脂、シリコーン樹脂、及びアクリル樹脂から選択される少なくとも１種以上の樹脂を含有する、上記［１］～［８］のいずれかに記載の熱伝導性樹脂シート。
［１０］前記樹脂が液状である、上記［９］に記載の熱伝導性樹脂シート。 That is, the present invention relates to the following [1] to [10].
[1] A thermal conductive resin sheet having a thermal resistance change rate A represented by the following formula (1) of 15% or less, or a thermal resistance change rate B represented by the following formula (2) of 7.5% or less, and a 30% compressive strength of 2000 kPa or less.
|(thermal resistance value at 1-10% compression/thermal resistance value at 30% compression) x 100| (1)
|(thermal resistance value at 1-40% compression/thermal resistance value at 30% compression)×100| (2)
[2] The thermal conductive resin sheet according to the above [1], wherein the rate of change in thermal resistance value A is 15% or less, and the rate of change in thermal resistance value B is 7.5% or less.
[3] The thermal conductive resin sheet according to the above [1] or [2], having a thermal resistance value of 5 K/W or less when compressed by 10%.
[4] The thermally conductive resin sheet according to any one of [1] to [3] above, containing a thermally conductive filler.
[5] The thermally conductive resin sheet according to the above [4], wherein the thermally conductive filler contains a non-spherical filler.
[6] The thermally conductive resin sheet according to the above [4] or [5], wherein the aspect ratio of the thermally conductive filler is 5 or more.
[7] The thermally conductive resin sheet according to any one of [4] to [6] above, wherein the orientation angle of the thermally conductive filler is greater than 45°.
[8] The thermally conductive resin sheet according to any one of [4] to [7] above, wherein the content of the thermally conductive filler is 150 to 700 parts by mass per 100 parts by mass of the resin.
[9] The thermally conductive resin sheet according to any one of the above [1] to [8], containing at least one resin selected from an elastomer resin, a silicone resin, and an acrylic resin.
[10] The thermally conductive resin sheet according to the above [9], wherein the resin is liquid.

本発明によれば、柔軟であり、かつ圧縮率が変動した場合であっても、安定した放熱性能を示す熱伝導性樹脂シートを提供することができる。 The present invention provides a thermally conductive resin sheet that is flexible and exhibits stable heat dissipation performance even when the compression ratio fluctuates.

積層体からなる熱伝導性樹脂シートの模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a thermally conductive resin sheet made of a laminate. 積層体からなる熱伝導性樹脂シートの使用状態における模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a thermally conductive resin sheet made of a laminate in use.

［熱伝導性樹脂シート］
本発明の熱伝導性樹脂シートは、以下の式（１）で示される熱抵抗値変化率Ａが１５％以下であるか、又は以下の式（２）で示される熱抵抗値変化率Ｂが７．５％以下であり、３０％圧縮強度が２０００ｋＰａ以下である。
｜（１－１０％圧縮時の熱抵抗値／３０％圧縮時の熱抵抗値）×１００｜（１）
｜（１－４０％圧縮時の熱抵抗値／３０％圧縮時の熱抵抗値）×１００｜（２） [Thermal conductive resin sheet]
The thermally conductive resin sheet of the present invention has a thermal resistance change rate A represented by the following formula (1) of 15% or less, or a thermal resistance change rate B represented by the following formula (2) of 7.5% or less, and a 30% compressive strength of 2000 kPa or less.
|(thermal resistance value at 1-10% compression/thermal resistance value at 30% compression) x 100| (1)
|(thermal resistance value at 1-40% compression/thermal resistance value at 30% compression)×100| (2)

（熱抵抗変化率）
本発明の熱伝導性樹脂シートは、熱抵抗値変化率Ａが１５％以下であるか、又は熱抵抗値変化率Ｂが７．５％以下である。熱抵抗値変化率Ａが１５％超であり、かつ熱抵抗値変化率Ｂが７．５％超である場合は、圧縮率が変化した場合に、熱伝導性樹脂シートの放熱性能を安定化させることができない。
また、圧縮率の変化がより大きい場合であっても、放熱性能を安定化させる観点から、熱抵抗値変化率Ａが１５％以下であり、かつ熱抵抗値変化率Ｂが７．５％以下であることが好ましい。
上記熱抵抗値変化率Ａは、熱伝導性樹脂シートの放熱性能をより安定化させる観点から、好ましくは１０％以下であり、より好ましくは５％以下であり、さらに好ましくは２％以下であり、そして０％以上である。
上記熱抵抗値変化率Ｂは、熱伝導性樹脂シートの放熱性能をより安定化させる観点から、好ましくは７．５以下であり、より好ましくは５％以下であり、さらに好ましくは４％以下であり、そして０％以上である。 (Thermal resistance change rate)
The thermal conductive resin sheet of the present invention has a thermal resistance change rate A of 15% or less, or a thermal resistance change rate B of 7.5% or less. When the thermal resistance change rate A exceeds 15% and the thermal resistance change rate B exceeds 7.5%, the heat dissipation performance of the thermal conductive resin sheet cannot be stabilized when the compressibility changes.
Furthermore, even if the change in compressibility is greater, from the viewpoint of stabilizing heat dissipation performance, it is preferable that the rate of change A of thermal resistance value is 15% or less and the rate of change B of thermal resistance value is 7.5% or less.
From the viewpoint of further stabilizing the heat dissipation performance of the thermal conductive resin sheet, the above-mentioned thermal resistance value change rate A is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, even more preferably 2% or less, and 0% or more.
From the viewpoint of further stabilizing the heat dissipation performance of the thermal conductive resin sheet, the above-mentioned thermal resistance value change rate B is preferably 7.5 or less, more preferably 5% or less, even more preferably 4% or less, and 0% or more.

熱抵抗値変化率Ａは、以下の式（１）で求められる。
｜（１－１０％圧縮時の熱抵抗値／３０％圧縮時の熱抵抗値）×１００｜（１）
式（１）は、（１－１０％圧縮時の熱抵抗値／３０％圧縮時の熱抵抗値）×１００の絶対値を表す。
なお、本明細書において、Ｘ％圧縮とは、当初の厚みのＸ％に相当する厚さ分だけ熱伝導性樹脂シートを圧縮することを意味する。したがって、Ｘ％圧縮時の熱抵抗値とは、当初の厚みのＸ％に相当する厚さ分だけ熱伝導性樹脂シートを圧縮したときの熱抵抗値である。 The rate of change A of thermal resistance value is calculated by the following formula (1).
|(thermal resistance value at 1-10% compression/thermal resistance value at 30% compression) x 100| (1)
The formula (1) represents the absolute value of (thermal resistance value at 1-10% compression/thermal resistance value at 30% compression)×100.
In this specification, X% compression means compressing the thermal conductive resin sheet by a thickness equivalent to X% of the original thickness. Therefore, the thermal resistance value at X% compression is the thermal resistance value when the thermal conductive resin sheet is compressed by a thickness equivalent to X% of the original thickness.

熱抵抗値変化率Ｂは、以下の式（２）で求められる。
｜（１－４０％圧縮時の熱抵抗値／３０％圧縮時の熱抵抗値）×１００｜（２）
式（２）は、（１－４０％圧縮時の熱抵抗値／３０％圧縮時の熱抵抗値）×１００の絶対値を表す。
熱抵抗値変化率Ａ及びＢは、例えば、後述する熱伝導性フィラーのアスペクト比、配向角度などにより調節することができる。 The rate of change B of thermal resistance value is calculated by the following formula (2).
|(thermal resistance value at 1-40% compression/thermal resistance value at 30% compression)×100| (2)
The formula (2) represents the absolute value of (thermal resistance value at 1-40% compression/thermal resistance value at 30% compression)×100.
The thermal resistance change rates A and B can be adjusted, for example, by the aspect ratio and orientation angle of the thermally conductive filler, which will be described later.

（１０～４０％圧縮時の熱抵抗値）
本発明の熱伝導性樹脂シートの１０％圧縮時の熱抵抗値は、５Ｋ／Ｗ以下であることが好ましい。これにより１０％圧縮時の放熱性能が良好になる。熱伝導性樹脂シートの１０％圧縮時の熱抵抗値は、４Ｋ／Ｗ以下であることがより好ましく、３Ｋ／Ｗ以下であることがさらに好ましい。 (Thermal resistance value when compressed 10 to 40%)
The thermal resistance value of the thermal conductive resin sheet of the present invention when compressed by 10% is preferably 5 K/W or less. This improves the heat dissipation performance when compressed by 10%. The thermal resistance value of the thermal conductive resin sheet when compressed by 10% is more preferably 4 K/W or less, and even more preferably 3 K/W or less.

また、熱伝導性樹脂シートの１５％圧縮時の熱抵抗値及び４０％圧縮時の熱抵抗値も、それぞれ、５Ｋ／Ｗ以下であることが好ましく、４Ｋ／Ｗ以下であることがより好ましく、３Ｋ／Ｗ以下であることがさらに好ましい。 The thermal resistance value of the thermally conductive resin sheet when compressed by 15% and when compressed by 40% is also preferably 5 K/W or less, more preferably 4 K/W or less, and even more preferably 3 K/W or less.

本発明の熱伝導性樹脂シートは、上記したように熱抵抗値変化率を低くしつつ、１０％圧縮時の熱抵抗値、３０％圧縮時の熱抵抗値、及び４０％圧縮時の熱抵抗値の少なくともいずれかの熱抵抗値を上記範囲とすることが好ましく、これらすべての熱抵抗値を上記範囲とすることがより好ましい。これにより、熱伝導性樹脂シートの放熱性能を高めつつ、放熱性能を安定化することができる。 As described above, the thermal conductive resin sheet of the present invention has a low rate of change in thermal resistance value, and preferably has at least one of the thermal resistance values at 10% compression, 30% compression, and 40% compression within the above range, and more preferably has all of these thermal resistance values within the above range. This makes it possible to stabilize the heat dissipation performance of the thermal conductive resin sheet while improving its heat dissipation performance.

（３０％圧縮強度）
本発明の熱伝導性樹脂シートの３０％圧縮強度は、２０００ｋＰａ以下である。３０％圧縮強度が２０００ｋＰａを超えると、熱伝導性樹脂シートの柔軟性が低下し、シートを使用する電子機器内部の電子部品などにダメージを与えやすくなる。熱伝導性樹脂シートの柔軟性を高める観点から、熱伝導性樹脂シートの３０％圧縮強度は、好ましくは１５００ｋＰａ以下、より好ましくは１０００ｋＰａ以下、さらに好ましくは８００ｋＰａ以下である。また、熱伝導性樹脂シートの３０％圧縮強度は、通常１０ｋＰａ以上であり、好ましくは５０ｋＰａ以上である。
熱伝導性樹脂シートの３０％圧縮強度は、後述する熱伝導性樹脂シートを構成する樹脂の種類、架橋の有無、熱伝導性フィラーの種類及び量などにより調節することができる。
圧縮強度は、実施例に記載の方法で求めることができる。 (30% compressive strength)
The 30% compressive strength of the thermally conductive resin sheet of the present invention is 2000 kPa or less. If the 30% compressive strength exceeds 2000 kPa, the flexibility of the thermally conductive resin sheet decreases, and the electronic components inside the electronic device using the sheet are easily damaged. From the viewpoint of increasing the flexibility of the thermally conductive resin sheet, the 30% compressive strength of the thermally conductive resin sheet is preferably 1500 kPa or less, more preferably 1000 kPa or less, and even more preferably 800 kPa or less. In addition, the 30% compressive strength of the thermally conductive resin sheet is usually 10 kPa or more, preferably 50 kPa or more.
The 30% compressive strength of the thermally conductive resin sheet can be adjusted by the type of resin constituting the thermally conductive resin sheet, the presence or absence of crosslinking, the type and amount of the thermally conductive filler, etc., which will be described later.
The compressive strength can be determined by the method described in the Examples.

（１０％圧縮強度）
本発明の熱伝導性樹脂シートの１０％圧縮強度は、柔軟性を良好とする観点から、好ましくは１５００ｋＰａ以下であり、より好ましくは１０００ｋＰａ以下であり、さらに好ましくは６００ｋＰａ以下である。また、熱伝導性樹脂シートの１０％圧縮強度は、通常１０ｋＰａ以上であり、好ましくは５０ｋＰａ以上である。 (10% Compressive Strength)
From the viewpoint of improving flexibility, the 10% compressive strength of the thermally conductive resin sheet of the present invention is preferably 1500 kPa or less, more preferably 1000 kPa or less, and even more preferably 600 kPa or less. The 10% compressive strength of the thermally conductive resin sheet is usually 10 kPa or more, and preferably 50 kPa or more.

（４０％圧縮強度）
本発明の熱伝導性樹脂シートの４０％圧縮強度は、柔軟性を良好とする観点から、好ましくは２５００ｋＰａ以下であり、より好ましくは２２００ｋＰａ以下であり、さらに好ましくは２０００ｋＰａ以下である。また、熱伝導性樹脂シートの４０％圧縮強度は、通常１０ｋＰａ以上であり、好ましくは５０ｋＰａ以上である。 (40% compressive strength)
From the viewpoint of improving flexibility, the 40% compressive strength of the thermal conductive resin sheet of the present invention is preferably 2500 kPa or less, more preferably 2200 kPa or less, and even more preferably 2000 kPa or less. The 40% compressive strength of the thermal conductive resin sheet is usually 10 kPa or more, and preferably 50 kPa or more.

（熱伝導率）
本発明の熱伝導性樹脂シートの熱伝導率は４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。熱伝導率が４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であると、発熱体から発生する熱を放熱することができる。熱伝導性樹脂シートの放熱性を向上させる観点から、熱伝導性樹脂シートの熱伝導率は、好ましくは６Ｗ／ｍＫ以上であり、より好ましくは８Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。また、熱伝導性樹脂シートの熱伝導率は、高ければ高い方がよいが、通常、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。熱伝導率は、例えば、後述する熱伝導性フィラーの含有量や配向などを調節することで、所望の値に調整しやすくなる。 (Thermal Conductivity)
The thermal conductivity of the thermally conductive resin sheet of the present invention is preferably 4 W/m·K or more. When the thermal conductivity is 4 W/m·K or more, the heat generated from the heat generating body can be dissipated. From the viewpoint of improving the heat dissipation of the thermally conductive resin sheet, the thermal conductivity of the thermally conductive resin sheet is preferably 6 W/m·K or more, more preferably 8 W/m·K or more. In addition, the thermal conductivity of the thermally conductive resin sheet is preferably as high as possible, but is usually 100 W/m·K or less. The thermal conductivity can be easily adjusted to a desired value by, for example, adjusting the content or orientation of the thermally conductive filler described later.

（熱伝導性フィラー）
本発明の熱伝導性樹脂シートは、熱伝導性フィラーを含有することが好ましい。熱伝導性フィラーは熱伝導性樹脂シート中の樹脂成分中に分散され、熱抵抗値が低くなる。
熱伝導性フィラーの平均粒子径は、好ましくは０．１～３００μｍ、より好ましくは０．５～１００μｍ、更に好ましくは５～５０μｍである。平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置により粒度分布を測定して求めることができる。 (Thermal conductive filler)
The thermally conductive resin sheet of the present invention preferably contains a thermally conductive filler. The thermally conductive filler is dispersed in the resin component of the thermally conductive resin sheet, and reduces the thermal resistance value.
The average particle size of the thermally conductive filler is preferably 0.1 to 300 μm, more preferably 0.5 to 100 μm, and even more preferably 5 to 50 μm. The average particle size can be determined by measuring the particle size distribution using a laser diffraction particle size distribution measuring device.

熱伝導性フィラーは、球状フィラーでも非球状フィラーでもよいが、熱伝導性樹脂シートの熱抵抗値及び熱抵抗値変化率を低くする観点から、非球状フィラーを少なくとも含有することが好ましい。なお、熱伝導性フィラーは、一種のみを用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。 The thermally conductive filler may be a spherical filler or a non-spherical filler, but from the viewpoint of reducing the thermal resistance value and the rate of change in the thermal resistance value of the thermally conductive resin sheet, it is preferable that the thermally conductive filler contains at least a non-spherical filler. Note that only one type of thermally conductive filler may be used, or two or more types may be used in combination.

非球状フィラーとしては、例えば、鱗片状、薄片状などの板状フィラー、針状フィラー、繊維状フィラー、樹枝状フィラー、不定形状フィラー、凝集フィラーなどが挙げられる。中でも、熱伝導性樹脂シートの熱伝導性を良好とする観点から、板状フィラーが好ましい。
ここで、「球状」とはアスペクト比が１．０～２．０、好ましくは１．０～１．５の形状であることを意味し、必ずしも真球であることを意味しない。なお、球状フィラーの場合のアスペクト比は、長径／短径比を意味する。また、「非球状」とは上記球状以外の形状、すなわちアスペクト比が２を超える形状を意味する。 Examples of the non-spherical filler include plate-like fillers such as scale-like and flaky fillers, needle-like fillers, fibrous fillers, dendritic fillers, irregularly shaped fillers, aggregated fillers, etc. Among these, plate-like fillers are preferred from the viewpoint of improving the thermal conductivity of the thermally conductive resin sheet.
Here, "spherical" means a shape with an aspect ratio of 1.0 to 2.0, preferably 1.0 to 1.5, and does not necessarily mean a perfect sphere. In the case of a spherical filler, the aspect ratio means the ratio of the major axis to the minor axis. Furthermore, "non-spherical" means a shape other than the above-mentioned sphere, i.e., a shape with an aspect ratio exceeding 2.

熱伝導性フィラーのアスペクト比は、熱抵抗値変化率を低くする観点から、５以上であることが好ましく、１０以上であることがより好ましく、そして通常は２００以下である。
なお、２種以上の熱伝導性フィラーを用いる場合は、上記アスペクト比は、それぞれの熱伝導性フィラーのアスペクト比を加重平均して算出した、平均アスペクト比とする。 The aspect ratio of the thermally conductive filler is preferably 5 or more, more preferably 10 or more, and usually 200 or less, from the viewpoint of reducing the rate of change in thermal resistance value.
When two or more types of thermally conductive fillers are used, the above aspect ratio is an average aspect ratio calculated as a weighted average of the aspect ratios of the respective thermally conductive fillers.

熱伝導性樹脂シートは、アスペクト比が高い熱伝導性フィラーを後述するように高い配向角度で配向させることで、厚み方向の熱伝導率が向上すると共に、熱抵抗値変化率を低くすることが可能となる。
なお、非球状フィラーにおいて、アスペクト比とは、フィラーの最大長さの最小長さに対する比（最大長さ／最小長さ）であり、例えば、形状が板状である場合は、フィラーの最大長さの厚みに対する比（最大長さ／厚み）である。アスペクト比は走査型電子顕微鏡で、十分な数（例えば２５０個）の熱伝導性フィラーを観察して平均値として求めるとよい。 By orienting a thermally conductive filler having a high aspect ratio at a high orientation angle as described below, the thermal conductivity of the thermally conductive resin sheet in the thickness direction can be improved and the rate of change in thermal resistance can be reduced.
In addition, in the case of a non-spherical filler, the aspect ratio is the ratio of the maximum length of the filler to the minimum length (maximum length/minimum length), and for example, in the case of a plate-like shape, it is the ratio of the maximum length of the filler to the thickness (maximum length/thickness). The aspect ratio can be determined as an average value by observing a sufficient number of thermally conductive fillers (e.g., 250 pieces) with a scanning electron microscope.

熱伝導性フィラーの熱伝導率は特に限定されないが、好ましくは１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、より好ましくは１５～７０Ｗ／ｍ・Ｋ、さらに好ましくは２５～７０Ｗ／ｍ・Ｋである。熱伝導率がこのような範囲であると、熱抵抗値及び熱抵抗値変化率を低くすることができる。 The thermal conductivity of the thermally conductive filler is not particularly limited, but is preferably 12 W/m·K or more, more preferably 15 to 70 W/m·K, and even more preferably 25 to 70 W/m·K. When the thermal conductivity is in this range, the thermal resistance value and the rate of change in the thermal resistance value can be reduced.

熱伝導性フィラーの材質としては、例えば、炭化物、窒化物、酸化物、水酸化物、金属、炭素系材料などが挙げられる。
炭化物としては、例えば、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化チタン、炭化タングステンなどが挙げられる。
窒化物としては、例えば、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化ホウ素ナノチューブ、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、窒化クロム、窒化タングステン、窒化マグネシウム、窒化モリブデン、窒化リチウムなどが挙げられる。
酸化物としては、例えば、酸化鉄、酸化ケイ素（シリカ）、酸化アルミニウム（アルミナ）（酸化アルミニウムの水和物（ベーマイトなど）を含む。）、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化ジルコニウムなどが挙げられる。また、酸化物として、チタン酸バリウムなどの遷移金属酸化物などや、さらには、金属イオンがドーピングされている、例えば、酸化インジウムスズ、酸化アンチモンスズなどが挙げられる。 Examples of the material for the thermally conductive filler include carbides, nitrides, oxides, hydroxides, metals, and carbon-based materials.
Examples of carbides include silicon carbide, boron carbide, aluminum carbide, titanium carbide, and tungsten carbide.
Examples of nitrides include silicon nitride, boron nitride, boron nitride nanotubes, aluminum nitride, gallium nitride, chromium nitride, tungsten nitride, magnesium nitride, molybdenum nitride, and lithium nitride.
Examples of oxides include iron oxide, silicon oxide (silica), aluminum oxide (alumina) (including aluminum oxide hydrates (such as boehmite)), magnesium oxide, titanium oxide, cerium oxide, zirconium oxide, etc. Examples of oxides include transition metal oxides such as barium titanate, and further include oxides doped with metal ions, such as indium tin oxide and antimony tin oxide.

水酸化物としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウムなどが挙げられる。
金属としては、例えば、銅、金、ニッケル、錫、鉄、または、それらの合金が挙げられる。
炭素系材料としては、例えば、カーボンブラック、黒鉛、ダイヤモンド、グラフェン、フラーレン、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、ナノホーン、カーボンマイクロコイル、ナノコイルなどが挙げられる。
上記以外の熱伝導性フィラーとして、ケイ酸塩鉱物であるタルクを挙げることができる。
これら熱伝導性フィラーは、単独使用または２種類以上併用することができる。 Examples of hydroxides include aluminum hydroxide, calcium hydroxide, and magnesium hydroxide.
Metals include, for example, copper, gold, nickel, tin, iron, or alloys thereof.
Examples of carbon-based materials include carbon black, graphite, diamond, graphene, fullerene, carbon nanotubes, carbon nanofibers, nanohorns, carbon microcoils, and nanocoils.
Another example of a thermally conductive filler is talc, which is a silicate mineral.
These thermally conductive fillers can be used alone or in combination of two or more kinds.

これらの中でも、熱抵抗値変化率を低くする観点から、窒化ホウ素、水酸化マグネシウム、及び酸化マグネシウムが好ましく、窒化ホウ素がより好ましい。 Among these, from the viewpoint of reducing the rate of change in thermal resistance, boron nitride, magnesium hydroxide, and magnesium oxide are preferred, with boron nitride being more preferred.

熱伝導性フィラーの含有量は、樹脂１００質量部に対して、好ましくは１５０～７００質量部であり、より好ましくは２００～６００質量部であり、更に好ましくは２３０～４５０質量部である。１５０質量部以上であると、熱伝導性樹脂シートの熱抵抗値が低くなる。また、７００質量部以下であると、熱伝導性樹脂シートの柔軟性が良好となりやすい。
熱伝導性フィラー中の非球状フィラーの含有量は、熱伝導性フィラー全量基準で、６０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、１００質量％であることが更に好ましい。 The content of the thermally conductive filler is preferably 150 to 700 parts by mass, more preferably 200 to 600 parts by mass, and even more preferably 230 to 450 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the resin. When the content is 150 parts by mass or more, the thermal resistance value of the thermally conductive resin sheet is low. When the content is 700 parts by mass or less, the flexibility of the thermally conductive resin sheet is likely to be good.
The content of the non-spherical filler in the thermally conductive filler is preferably 60 mass % or more, more preferably 90 mass % or more, and even more preferably 100 mass %, based on the total amount of the thermally conductive filler.

（配向）
熱伝導性樹脂シートにおいて、熱伝導性フィラーの配向角度は４５°より大きいことが好ましく、５０°以上がより好ましく、７０°以上がさらに好ましく、８０°以上がさらに好ましい。ここで、配向角度とは、熱伝導性フィラーの長軸の、熱伝導性樹脂シートの表面であるシート面に対する角度である。なお、熱伝導性フィラーの長軸は、前記した熱伝導性フィラーの最大長さと方向が一致している。
熱伝導性フィラーの配向角度が上記範囲であると、熱抵抗値変化率を低くすることができる。この理由については、次のように推察される。一般に熱伝導性樹脂シートを圧縮して厚みを薄くすると、熱抵抗値は低下する。これに対して、熱伝導性フィラーが上記のとおりの配向角度であると、圧縮することによる熱抵抗値の降下と、圧縮することによる熱伝導性フィラーの配向の乱れに起因する熱抵抗値の上昇との両方の寄与により、結果として、熱抵抗値変化率が低くなると考えられる。 (Orientation)
In the thermally conductive resin sheet, the orientation angle of the thermally conductive filler is preferably greater than 45°, more preferably 50° or more, even more preferably 70° or more, and even more preferably 80° or more. Here, the orientation angle is the angle of the major axis of the thermally conductive filler with respect to the sheet surface, which is the surface of the thermally conductive resin sheet. The major axis of the thermally conductive filler coincides with the direction of the maximum length of the thermally conductive filler described above.
When the orientation angle of the thermally conductive filler is within the above range, the rate of change in thermal resistance value can be reduced. The reason for this is presumed to be as follows. In general, when a thermally conductive resin sheet is compressed to reduce its thickness, the thermal resistance value decreases. In contrast, when the thermally conductive filler has an orientation angle as described above, it is considered that the rate of change in thermal resistance value is reduced due to both the contribution of the decrease in thermal resistance value caused by compression and the increase in thermal resistance value caused by the disturbance in the orientation of the thermally conductive filler caused by compression.

上記配向角度は、熱伝導性樹脂シートの厚さ方向の断面を走査型電子顕微鏡により観察することにより測定できる。例えば、まず、熱伝導性樹脂シートの厚み方向の中央部分の薄膜切片を作製する。そして、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により倍率３０００倍で該薄膜切片中の熱伝導性フィラーを観察し、観察されたフィラーの長軸と、シート面を構成する面とのなす角度を測定することにより、求めることができる。本明細書において、４５°、５０°、７０°、８０°以上の角度とは、上記のように測定された値の平均値がその角度以上であることを意味する。例えば「配向角度が５０°以上」は、５０°は平均値であるため、配向角度が５０°未満の熱伝導性フィラーの存在を否定するものではない。なお、なす角度が９０°を超える場合は、その補角を測定値とする。 The orientation angle can be measured by observing the cross section of the thermally conductive resin sheet in the thickness direction with a scanning electron microscope. For example, first, a thin slice of the central part of the thermally conductive resin sheet in the thickness direction is prepared. Then, the thermally conductive filler in the thin slice is observed with a scanning electron microscope (SEM) at a magnification of 3000 times, and the angle between the long axis of the observed filler and the surface that constitutes the sheet surface is measured, thereby obtaining the orientation angle. In this specification, angles of 45°, 50°, 70°, 80° or more mean that the average value of the values measured as above is equal to or greater than that angle. For example, "an orientation angle of 50° or more" does not deny the existence of thermally conductive fillers with an orientation angle of less than 50°, since 50° is the average value. Note that if the angle exceeds 90°, the supplementary angle is taken as the measured value.

（樹脂）
本発明の熱伝導性樹脂シートは、樹脂を含有し、その樹脂の種類は、特に制限されないが、柔軟性を良好とする観点から、エラストマー樹脂、シリコーン樹脂、及びアクリル樹脂から選択される１種以上であることが好ましい。
熱伝導性樹脂シートに含有される樹脂は固体状でも液状でもよいが、より柔軟性を良好とする観点から、液状の樹脂であることが好ましい。そのため、熱伝導性樹脂シートは、液状エラストマー樹脂、液状シリコーン樹脂、及び液状アクリル樹脂から選択される１種以上であることが好ましく、中でも後述する液状エラストマー樹脂がより好ましい。
なお、本明細書において、液状とは常温（２３℃）かつ常圧（１気圧）で液状であることをいい、固体状とは常温（２３℃）かつ常圧（１気圧）で固体状であることをいう。 (resin)
The thermally conductive resin sheet of the present invention contains a resin, and the type of resin is not particularly limited, but from the viewpoint of improving flexibility, it is preferably one or more types selected from elastomer resins, silicone resins, and acrylic resins.
The resin contained in the thermally conductive resin sheet may be solid or liquid, but is preferably liquid from the viewpoint of improving flexibility. Therefore, the thermally conductive resin sheet is preferably one or more selected from a liquid elastomer resin, a liquid silicone resin, and a liquid acrylic resin, and among them, a liquid elastomer resin described later is more preferable.
In this specification, "liquid" means that the material is in a liquid state at room temperature (23° C.) and normal pressure (1 atm), and "solid" means that the material is in a solid state at room temperature (23° C.) and normal pressure (1 atm).

エラストマー樹脂の種類としては、例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム、エチレン－プロピレン－ジエンゴム、エチレン－プロピレンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、ポリブタジエンゴム、水素添加ポリブタジエンゴム、スチレン－ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン－ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、水素添加スチレン－イソプレンブロック共重合体、水素添加スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体等が挙げられる。
これらのエラストマー樹脂は、固体状であっても液状であってもよいが、液状エラストマー樹脂が好ましい。液状エラストマー樹脂としては、特に限定されず、例えば、上記したエラストマー樹脂のうち液状のものを用いることができるが、中でも、液状アクリロニトリルブタジエンゴム、液状エチレン－プロピレン－ジエンゴム、液状ポリイソプレンゴム、液状ポリブタジエンゴムが好ましい。
エラストマー樹脂は、１種のみを用いてもよいし、複数種類を併用してもよい。 Examples of types of elastomer resins include acrylonitrile butadiene rubber, ethylene-propylene-diene rubber, ethylene-propylene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, polybutadiene rubber, hydrogenated polybutadiene rubber, styrene-butadiene block copolymer, hydrogenated styrene-butadiene block copolymer, hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer, hydrogenated styrene-isoprene block copolymer, and hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymer.
These elastomer resins may be solid or liquid, but liquid elastomer resins are preferred. The liquid elastomer resin is not particularly limited, and for example, any of the above-mentioned elastomer resins in liquid form may be used, with liquid acrylonitrile butadiene rubber, liquid ethylene-propylene-diene rubber, liquid polyisoprene rubber, and liquid polybutadiene rubber being preferred.
The elastomer resin may be used alone or in combination of two or more kinds.

シリコーン樹脂の種類としては、例えば、縮合反応型シリコーン樹脂、付加反応型シリコーン樹脂、シリコーンオイルなどが挙げられる。シリコーン樹脂は、固体状のシリコーン樹脂であっても、液状シリコーン樹脂であってもよいが、熱伝導性樹脂シートの柔軟性を高める観点から、液状シリコーン樹脂が好ましい。
液状シリコーン樹脂としては、柔軟性向上の観点から、好ましくはシリコーンオイルである。シリコーンオイルとしては、例えば、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル等のストレートシリコーンオイル、並びにアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、カルボキシ変性シリコーンオイル、メタクリル変性シリコーンオイル、メルカプト変性シリコーンオイル、カルビノール変性シリコーンオイル、フッ素変性シリコーンオイル、メチルスチリル変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル等の変性シリコーンオイルが挙げられる。これらの中でもストレートシリコーンオイルが好ましい。
シリコーン樹脂は、１種のみを用いてもよいし、複数種類を併用してもよい。 Examples of the types of silicone resin include condensation reaction type silicone resin, addition reaction type silicone resin, silicone oil, etc. The silicone resin may be a solid silicone resin or a liquid silicone resin, but from the viewpoint of increasing the flexibility of the thermally conductive resin sheet, a liquid silicone resin is preferable.
As the liquid silicone resin, from the viewpoint of improving flexibility, silicone oil is preferably used.As silicone oil, for example, straight silicone oil such as dimethyl silicone oil, methylphenyl silicone oil, methylhydrogen silicone oil, and modified silicone oil such as amino-modified silicone oil, epoxy-modified silicone oil, carboxy-modified silicone oil, methacryl-modified silicone oil, mercapto-modified silicone oil, carbinol-modified silicone oil, fluorine-modified silicone oil, methylstyryl-modified silicone oil, polyether-modified silicone oil can be used.Among these, straight silicone oil is preferred.
The silicone resin may be used alone or in combination of two or more kinds.

アクリル樹脂の種類としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、及びメタクリル酸エステルから選択される１種以上のアクリル系モノマーを含むモノマー成分の重合体が挙げられ、アクリル系モノマーの重合体であってもよいし、アクリル系モノマーと他のモノマーとの共重合体であってもよい。
アクリル樹脂は、固体状のアクリル樹脂であっても、液状アクリル樹脂であってもよいが、熱伝導性樹脂シートの柔軟性を高める観点から、液状アクリル樹脂が好ましい。
液状アクリル樹脂は、好ましくは、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルから選択される１種以上を含むモノマー成分の重合体が挙げられ、より好ましくはアクリル酸エステルを含むモノマー成分の重合体である。アクリル酸エステルとしては、特に限定されず、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル等が挙げられる。メタクリル酸エステルとしては、特に限定されず、例えばメタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル等が挙げられる。
アクリル樹脂は、１種のみを用いてもよいし、複数種類を併用してもよい。 Examples of types of acrylic resins include polymers of monomer components containing one or more acrylic monomers selected from acrylic acid, acrylic acid esters, methacrylic acid, and methacrylic acid esters, and may be polymers of acrylic monomers or copolymers of acrylic monomers with other monomers.
The acrylic resin may be a solid acrylic resin or a liquid acrylic resin, but from the viewpoint of increasing the flexibility of the thermally conductive resin sheet, a liquid acrylic resin is preferred.
The liquid acrylic resin is preferably a polymer of a monomer component containing one or more selected from acrylic acid esters and methacrylic acid esters, and more preferably a polymer of a monomer component containing an acrylic acid ester. The acrylic acid ester is not particularly limited, and examples thereof include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, isobutyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, cyclohexyl acrylate, etc. The methacrylic acid ester is not particularly limited, and examples thereof include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, etc.
The acrylic resin may be used alone or in combination of two or more kinds.

本発明の熱伝導性樹脂シート中の、エラストマー樹脂、シリコーン樹脂、及びアクリル樹脂から選択される１種以上の樹脂成分の含有量は、樹脂全量基準で、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは１００質量％である。 The content of one or more resin components selected from elastomer resin, silicone resin, and acrylic resin in the thermally conductive resin sheet of the present invention is preferably 60% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and even more preferably 100% by mass, based on the total amount of resin.

本発明の熱伝導性樹脂シート中の樹脂全量基準に対して、液状の樹脂の含有量は、好ましくは６０質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以上であり、更に好ましくは１００質量％である。 The content of the liquid resin based on the total amount of resin in the thermally conductive resin sheet of the present invention is preferably 60% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and even more preferably 100% by mass.

（その他の添加剤）
本発明の熱伝導性樹脂シートには、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、前記熱伝導性フィラー以外の充填材、分解温度調整剤等の熱伝導性樹脂シートに一般的に使用する添加剤を配合されてもよい。 (Other additives)
The thermally conductive resin sheet of the present invention may contain, as necessary, additives that are generally used in thermally conductive resin sheets, such as antioxidants, heat stabilizers, colorants, flame retardants, antistatic agents, fillers other than the thermally conductive filler, and decomposition temperature adjusters.

（積層体）
本発明の熱伝導性樹脂シートは単層でもよいし、積層体でもよい。熱伝導性を良好とする観点から、樹脂及び非球状フィラーを含む樹脂層が積層された積層体が好ましい。以下、樹脂及び非球状フィラーを含む樹脂層が積層された積層体の実施形態の一例を図１により説明する。
各図において、各フィラーは上下に隣接するフィラーと重複しているが、本発明においてフィラー同士は必ずしも重複していなくてよい。
図１に示すように、熱伝導性樹脂シート１は、複数の樹脂層２を積層した構造を有している。複数の樹脂層２の積層面に対する垂直面が樹脂シート１の表面であるシート面５となる。 (Laminate)
The thermally conductive resin sheet of the present invention may be a single layer or a laminate. From the viewpoint of improving thermal conductivity, a laminate in which a resin layer containing a resin and a non-spherical filler is laminated is preferable. Hereinafter, an example of an embodiment of a laminate in which a resin layer containing a resin and a non-spherical filler is laminated will be described with reference to FIG.
In each figure, each filler overlaps with adjacent fillers above and below, but in the present invention, the fillers do not necessarily have to overlap each other.
1, the thermally conductive resin sheet 1 has a structure in which a plurality of resin layers 2 are laminated together. A surface perpendicular to the laminated surface of the plurality of resin layers 2 becomes a sheet surface 5 which is the surface of the resin sheet 1.

熱伝導性樹脂シート１の厚み（すなわち、シート面５とシート面５との間の距離）は特に限定されないが、例えば、０.１～３０ｍｍの範囲とすることができる。
樹脂層２の１層の厚み（樹脂層幅）は特に限定されないが、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下であり、そして、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上、更に好ましくは１μｍ以上とすることができる。このように厚みを調整することにより、熱伝導性を高めることができる。
樹脂層２は、熱伝導性フィラー６を含有する熱伝導性樹脂層７である。熱伝導性樹脂層７は、樹脂８中に熱伝導性の熱伝導性フィラー６が分散された構造を有する。
各樹脂層２においては、熱伝導性フィラーは、上記のようにシート面に対して４５°より大きい角度、より好ましくは５０°以上、更に好ましくは６０℃以上、更に好ましくは７０°以上、更に好ましくは８０°以上の角度で配向している。 The thickness of the thermally conductive resin sheet 1 (ie, the distance between the sheet surfaces 5) is not particularly limited, but may be in the range of 0.1 to 30 mm, for example.
The thickness of one resin layer 2 (resin layer width) is not particularly limited, but is preferably 1000 μm or less, more preferably 500 μm or less, and is preferably 0.1 μm or more, more preferably 0.5 μm or more, and further preferably 1 μm or more. By adjusting the thickness in this manner, the thermal conductivity can be increased.
The resin layer 2 is a thermally conductive resin layer 7 containing a thermally conductive filler 6. The thermally conductive resin layer 7 has a structure in which the thermally conductive filler 6 is dispersed in a resin 8.
In each resin layer 2, the thermally conductive filler is oriented at an angle greater than 45° relative to the sheet surface, as described above, more preferably 50° or more, even more preferably 60° or more, even more preferably 70° or more, and even more preferably 80° or more.

熱伝導性樹脂層７の厚みは、熱伝導性樹脂層７中に含まれる熱伝導性フィラー６の厚みの好ましくは１～１０００倍、より好ましくは１～５００倍である。
熱伝導性樹脂層７の幅（厚み）を上記範囲とすることにより、熱伝導性フィラー６を、その長軸が、前記シート面に対して９０°に近い角度に配向させやすくなる。なお熱伝導性樹脂層７の幅は、上記範囲内であれば均等でなくてもよい。 The thickness of the thermally conductive resin layer 7 is preferably 1 to 1000 times, and more preferably 1 to 500 times, the thickness of the thermally conductive filler 6 contained in the thermally conductive resin layer 7 .
By setting the width (thickness) of the thermally conductive resin layer 7 in the above range, the thermally conductive filler 6 can be easily oriented with its major axis at an angle close to 90° with respect to the sheet surface. Note that the width of the thermally conductive resin layer 7 does not need to be uniform as long as it is within the above range.

［熱伝導性樹脂シートの製造方法］
本発明の熱伝導性樹脂シートの製造方法は、特に限定されないが、単層の熱伝導性樹脂シートを製造する場合は、例えば、非球状の熱伝導性フィラー、樹脂、及び必要に応じて添加剤を押出機に供給し溶融混練して得た混合物を、押出機からシート状に押出すことによって熱伝導性樹脂シートを成形すればよい。 [Method for producing thermally conductive resin sheet]
The method for producing the thermally conductive resin sheet of the present invention is not particularly limited. When producing a single-layer thermally conductive resin sheet, for example, a mixture obtained by supplying non-spherical thermally conductive filler, a resin, and, if necessary, additives to an extruder and melt-kneading the mixture is extruded from the extruder into a sheet shape to form a thermally conductive resin sheet.

（積層体の製造方法）
本発明の積層体からなる熱伝導性樹脂シートの製造方法は、特に限定されないが、以下に説明するように、混練工程、積層工程、さらに必要に応じてスライス工程を含む方法により製造することができる。 (Method for manufacturing laminate)
The method for producing the thermally conductive resin sheet made of the laminate of the present invention is not particularly limited, but as described below, the thermally conductive resin sheet can be produced by a method including a kneading step, a lamination step, and, if necessary, a slicing step.

＜混練工程＞
熱伝導性フィラーと樹脂とを混練して、熱伝導性樹脂組成物を作製する。
前記の混練は、例えば、熱伝導性フィラーと樹脂とを、プラストミル等の二軸スクリュー混練機や二軸押出機等を用いて、加熱下において混練することが好ましく、これにより、熱伝導性フィラーが樹脂中に均一に分散された熱伝導性樹脂組成物を得ることができる。
次いで、該熱伝導性樹脂組成物をプレスすることにより、シート状の樹脂層（熱伝導性樹脂層）を得ることができる。 <Kneading process>
The thermally conductive filler and the resin are kneaded to prepare a thermally conductive resin composition.
The kneading is preferably carried out by kneading the thermally conductive filler and the resin under heating using a twin-screw kneader such as a Plastomill or a twin-screw extruder, thereby obtaining a thermally conductive resin composition in which the thermally conductive filler is uniformly dispersed in the resin.
Next, the thermally conductive resin composition is pressed to obtain a sheet-like resin layer (thermally conductive resin layer).

＜積層工程＞
積層工程では、前記混練工程で得た樹脂層を積層してｎ層構造の積層体を作成する。積層方法としては、例えば、混練工程で作製した樹脂層をｘ_ｉ分割して積層し、ｘ_ｉ層構造の積層体を作製後、必要に応じて、熱プレスを行い、その後、更に、必要に応じて、分割と積層と前記の熱プレスを繰り替えして、幅がＤμｍでｎ層構造の積層体を作製する方法を用いることができる。
熱伝導性フィラーが板状である場合、積層工程後の積層体の幅（Ｄμｍ）、前記熱伝導性フィラーの厚み（ｄμｍ）は、０．０００５≦ｄ/（Ｄ/ｎ）≦１を満足することが好ましく、０．００１≦ｄ/（Ｄ/ｎ）≦１を満足することがより好ましく、０．０２≦ｄ/（Ｄ/ｎ）≦１を満足することが更に好ましい。
このように、複数回の成形を行う場合には、各回における成形圧を、１回の成形で行う場合に比べて、小さくすることができるため、成形に起因する積層構造の破壊等の現象を回避することができる。
その他の積層方法として、例えば、多層形成ブロックを備える押出機を用い、前記多層形成ブロックを調製して、共押出し成形により、前記ｎ層構造で、かつ、前記厚さＤμｍの積層体を得る方法を用いることもできる。
具体的には、第１の押出機及び第２の押出機の双方に前記混練工程で得た熱伝導性樹脂組成物を導入し、第１の押出機及び第２の押出機から熱伝導性樹脂組成物を同時に押出す。第１の押出機及び第２の押出機から押出された熱伝導性樹脂組成物は、フィードブロックに送られる。フィードブロックでは、第１の押出機及び上記第２の押出機から押出された熱伝導性樹脂組成物が合流する。それによって、熱伝導性樹脂組成物が積層された２層体を得ることができる。次に、前記の２層体を多層形成ブロックへと移送し、押出し方向に平行な方向であり、かつ積層面に垂直な複数の面に沿って２層体を複数に分割後、積層して、ｎ層構造で、厚みＤμｍの積層体を作製することができる。このとき、１層当たりの厚み（Ｄ/ｎ）は、多層形成ブロックを調整して所望の値とすることができる。 <Lamination process>
In the lamination process, the resin layers obtained in the kneading process are laminated to create a laminate with an n-layer structure. As a lamination method, for example, the resin layers produced in the kneading process are divided into x _i and laminated to produce a laminate with an x _i layer structure, and then, if necessary, hot pressing is performed, and then, if necessary, the division, lamination, and the above-mentioned hot pressing are repeated to produce a laminate with an n-layer structure with a width of D μm.
When the thermally conductive filler is plate-shaped, the width (D μm) of the laminate after the lamination process and the thickness (d μm) of the thermally conductive filler preferably satisfy 0.0005≦d/(D/n)≦1, more preferably satisfy 0.001≦d/(D/n)≦1, and even more preferably satisfy 0.02≦d/(D/n)≦1.
In this way, when molding is performed multiple times, the molding pressure in each step can be made smaller than when molding is performed in a single step, thereby making it possible to avoid phenomena such as destruction of the laminated structure caused by molding.
As another lamination method, for example, a method can be used in which an extruder equipped with a multi-layer forming block is used to prepare the multi-layer forming block, and a laminate having the n-layer structure and the thickness D μm is obtained by co-extrusion molding.
Specifically, the thermally conductive resin composition obtained in the kneading step is introduced into both the first extruder and the second extruder, and the thermally conductive resin composition is extruded simultaneously from the first extruder and the second extruder. The thermally conductive resin composition extruded from the first extruder and the second extruder is sent to a feed block. In the feed block, the thermally conductive resin composition extruded from the first extruder and the second extruder join together. This allows a two-layer body in which the thermally conductive resin composition is laminated to be obtained. Next, the two-layer body is transferred to a multi-layer forming block, and the two-layer body is divided into a plurality of parts along a plurality of planes parallel to the extrusion direction and perpendicular to the lamination surface, and then laminated to produce a laminate with an n-layer structure and a thickness of D μm. At this time, the thickness (D/n) per layer can be adjusted to a desired value by adjusting the multi-layer forming block.

（スライス工程）
前記積層工程で得た積層体を積層方向に対して平行方向にスライスすることにより、熱伝導性樹脂シートを作製することができる。 (Slicing process)
The laminate obtained in the lamination step can be sliced in a direction parallel to the lamination direction to produce a thermally conductive resin sheet.

（その他工程）
熱伝導性樹脂シートの製造方法においては、樹脂を架橋する工程を設けることが好ましい。架橋することにより、熱伝導性樹脂シートの耐熱試験後の３０％圧縮強度の変化率を小さくしやすくなる。架橋は、例えば、電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、有機過酸化物を用いる方法等により行えばよい。３０％圧縮強度の変化率を小さくする観点から、電子線照射を行う場合の加速電圧は５０～８００ｋＶが好ましく、２００～７００ｋＶがより好ましく、４００～６００ｋＶがさらに好ましい。同様の観点から、電子線照射の照射量は２００～１２００ｋＧｙが好ましく、３００～１０００ｋＧｙがより好ましく、４００～８００ＫＧｙがさらに好ましい。 (Other processes)
In the manufacturing method of the thermally conductive resin sheet, it is preferable to provide a step of crosslinking the resin. By crosslinking, it becomes easier to reduce the rate of change in 30% compressive strength of the thermally conductive resin sheet after the heat resistance test. Crosslinking may be performed, for example, by a method of irradiating ionizing radiation such as electron beams, α-rays, β-rays, and γ-rays, or a method using an organic peroxide. From the viewpoint of reducing the rate of change in 30% compressive strength, the acceleration voltage when irradiating with electron beams is preferably 50 to 800 kV, more preferably 200 to 700 kV, and even more preferably 400 to 600 kV. From the same viewpoint, the dose of electron beam irradiation is preferably 200 to 1200 kGy, more preferably 300 to 1000 kGy, and even more preferably 400 to 800 KGy.

本発明の熱伝導性樹脂シートは、柔軟性であり、かつ圧縮率が変動した場合であっても、安定した放熱性能を示すものである。本発明の熱伝導性樹脂シートは、例えば、電子機器内部の発熱体と放熱体の間に配置させることで、発熱体から放熱体への熱放散を促進させることができる。このことを図１で説明した熱伝導性樹脂シート１を用いて説明する。
図２に示すように、熱伝導性樹脂シート１は、シート面５が発熱体３や放熱体４と接するように配置される。また、熱伝導性樹脂シート１は、発熱体３と放熱体４等の２つの部材の間において、圧縮した状態で配置される。この際、本発明の熱伝導性樹脂シート１は、比較的広い圧縮率においても安定した放熱性能を発揮できる。なお、発熱体３は、例えば、半導体パッケージ等であり、放熱体４は、例えば、アルミニウムや銅などの金属等である。熱伝導性樹脂シート１をこのような状態で使用することにより、発熱体３で発生した熱が、放熱体４へ熱拡散しやすくなり、効率的な放熱が可能となる。 The thermally conductive resin sheet of the present invention is flexible and exhibits stable heat dissipation performance even when the compression ratio fluctuates. For example, the thermally conductive resin sheet of the present invention can be disposed between a heat generating body and a heat sink inside an electronic device to promote heat dissipation from the heat generating body to the heat sink. This will be explained using the thermally conductive resin sheet 1 described in FIG. 1.
As shown in FIG. 2, the thermally conductive resin sheet 1 is arranged so that the sheet surface 5 is in contact with the heating element 3 and the heat sink 4. The thermally conductive resin sheet 1 is arranged in a compressed state between two members such as the heating element 3 and the heat sink 4. In this case, the thermally conductive resin sheet 1 of the present invention can exhibit stable heat dissipation performance even at a relatively wide compression ratio. The heating element 3 is, for example, a semiconductor package, and the heat sink 4 is, for example, a metal such as aluminum or copper. By using the thermally conductive resin sheet 1 in such a state, the heat generated by the heating element 3 is easily thermally diffused to the heat sink 4, enabling efficient heat dissipation.

本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。 The present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

以下の実施例及び比較例で使用した材料は以下のとおりである。
樹脂
・液状エラストマー１：液状ポリブタジエンゴム、株式会社クラレ社製、商品名「Ｌ－１２０３」
・シリコーン樹脂：２液硬化型のシリコーン樹脂（旭化成ワッカーシリコーン製、商品名「ＳＥＭＩＣＯＳＩＬ９６２ＴＣ」混合比はＡ材：Ｂ材＝１：１）
・アクリル樹脂：ナガセケムテックス社製、商品名「ＳＧ－２８０ＥＫ２３」 The materials used in the following examples and comparative examples are as follows.
Resin/liquid elastomer 1: Liquid polybutadiene rubber, manufactured by Kuraray Co., Ltd., product name "L-1203"
Silicone resin: Two-component curing silicone resin (manufactured by Asahi Kasei Wacker Silicone, product name "SEMICOSIL 962TC" mixing ratio of material A: material B = 1:1)
Acrylic resin: Nagase ChemteX Corporation, product name "SG-280 EK23"

（２）熱伝導性フィラー
（ａ－１）アルミナ
ＨＵＢＥＲ社製、商品名「ＴＭ２４１０」
アスペクト比：１．５
（ｂ－１）窒化アルミニウム－１
トクヤマ社製、商品名「ＨＦ－０１Ｄ」
アスペクト比：１．５
（ｂ－２）窒化アルミニウム－２
トクヤマ社製、商品名「ＨＦ－０５」
アスペクト比：１．５
（ｃ－１）水酸化アルミニウム－１
日本軽金属株式会社製、商品名「ＢＦ０１３」
アスペクト比：１．５
（ｄ－１）水酸化マグネシウム－１
協和化学工業社製、商品名「ＨｅａＣｏｎ－Ｈ」
アスペクト比：１４
（ｄ－２）水酸化マグネシウム－２
神島化学工業社製、商品名「マグシーズＷ－Ｈ４」
アスペクト比：１．５
（ｅ－１）酸化マグネシウム－１
協和化学工業社製、商品名「ＨｅａＣｏｎ－Ｘ」
アスペクト比：１２
（ｆ－１）窒化ホウ素－１（鱗片状）
ＭＯＭＥＮＴＩＶＥ社製、商品名「ＰＴ１００」
アスペクト比：８１
（ｆ－２）窒化ホウ素－３（鱗片状）
ＭＯＭＥＮＴＩＶＥ社製、商品名「ＰＴ１２０」
アスペクト比：６
（ｆ－３）窒化ホウ素－４（鱗片状）
ＭＯＭＥＮＴＩＶＥ社製、商品名「ＰＴ１４０」
アスペクト比：４５
（ｆ－４）窒化ホウ素－５（鱗片状）
ＭＯＭＥＮＴＩＶＥ社製、商品名「ＰＴ１６０」
アスペクト比：４８
（ｆ－５）窒化ホウ素－７（凝集）
ＭＯＭＥＮＴＩＶＥ社製、商品名「ＰＴ１８０」
アスペクト比：７ (2) Thermally conductive filler (a-1) Alumina
Manufactured by HUBER, product name "TM2410"
Aspect ratio: 1.5
(b-1) Aluminum nitride-1
Tokuyama Corporation, product name "HF-01D"
Aspect ratio: 1.5
(b-2) Aluminum nitride-2
Tokuyama Corporation, product name "HF-05"
Aspect ratio: 1.5
(c-1) Aluminum hydroxide-1
Manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., product name "BF013"
Aspect ratio: 1.5
(d-1) Magnesium hydroxide-1
Manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., product name "HeaCon-H"
Aspect ratio: 14
(d-2) Magnesium hydroxide-2
Product name: Magseeds W-H4, manufactured by Konoshima Chemical Co., Ltd.
Aspect ratio: 1.5
(e-1) Magnesium oxide-1
Manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., product name “HeaCon-X”
Aspect ratio: 12
(f-1) Boron nitride-1 (scale-like)
Manufactured by MOMENTIVE, product name "PT100"
Aspect ratio: 81
(f-2) Boron nitride-3 (scale-like)
Manufactured by MOMENTIVE, product name "PT120"
Aspect ratio: 6
(f-3) Boron nitride-4 (scale-like)
Manufactured by MOMENTIVE, product name "PT140"
Aspect ratio: 45
(f-4) Boron nitride-5 (scale-like)
Manufactured by MOMENTIVE, product name "PT160"
Aspect ratio: 48
(f-5) Boron nitride-7 (agglomerated)
Manufactured by MOMENTIVE, product name "PT180"
Aspect ratio: 7

各種物性、評価方法は以下のとおりである。
＜配向角度＞
熱伝導性樹脂シートの断面を走査型電子顕微鏡（株式会社日立製作所製Ｓ－４７００）で観察した。倍率３０００倍の観察画像から、任意の２０個のフィラーについて、シート面とのなす角を測定し、その平均値を配向角度とした。
＜熱伝導率＞
得られた熱伝導性樹脂シートの厚み方向の熱伝導率を、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置（ＮＥＴＺＳＣＨ社製「ＬＦＡ４４７」）を用いて測定を行った。
＜１０％～４０％圧縮強度＞
得られた熱伝導性樹脂シートの１０％圧縮強度、３０％圧縮強度、及び４０％圧縮強度をそれぞれ、エー・アンド・ディ社製「ＲＴＧ－１２５０」を用いて測定した。サンプル寸法を２ｍｍ×１５ｍｍ×１５ｍｍ、測定温度を２３℃、圧縮速度を１ｍｍ／ｍｉｎとして測定を行った。 Various physical properties and evaluation methods are as follows.
<Orientation angle>
The cross section of the thermally conductive resin sheet was observed with a scanning electron microscope (S-4700 manufactured by Hitachi, Ltd.). From the observation image at a magnification of 3000 times, the angles between the sheet surface and any 20 fillers were measured, and the average value was taken as the orientation angle.
<Thermal Conductivity>
The thermal conductivity in the thickness direction of the obtained thermally conductive resin sheet was measured using a laser flash thermal constant measuring device ("LFA447" manufactured by NETZSCH).
<10% to 40% compression strength>
The 10% compression strength, 30% compression strength, and 40% compression strength of the obtained thermally conductive resin sheet were measured using "RTG-1250" manufactured by A&D Co., Ltd. The measurements were performed with a sample size of 2 mm x 15 mm x 15 mm, a measurement temperature of 23°C, and a compression speed of 1 mm/min.

＜１０～４０％圧縮時の熱抵抗値＞
熱伝導性樹脂シートの１０％圧縮時の熱抵抗値、３０％圧縮時の熱抵抗値、及び４０％圧縮時の熱抵抗値を、それぞれの圧縮率で圧縮した状態で、定常法により、メンター・グラフィックス社製の商品名「Ｔ３Ｓｔｅｒ（登録商標）ＤｙｎＴＩＭＴｅｓｔｅｒ」を用いてＡＳＴＭＤ５４７０に準拠して測定した。
＜熱抵抗値変化率Ａ、Ｂ＞
上記のとおり測定した１０～４０％圧縮時の熱抵抗値から、以下の式（１）により熱抵抗値変化率Ａを求め、以下の式（２）により熱抵抗値変化率Ｂを求めた。
｜（１－１０％圧縮時の熱抵抗値／３０％圧縮時の熱抵抗値）×１００｜（１）
｜（１－４０％圧縮時の熱抵抗値／３０％圧縮時の熱抵抗値）×１００｜（２） <Heat resistance value when compressed from 10 to 40%>
The thermal resistance value of the thermal conductive resin sheet at 10% compression, 30% compression, and 40% compression was measured in accordance with ASTM D5470 using a steady-state method with a product name "T3Ster (registered trademark) DynTIM Tester" manufactured by Mentor Graphics, Inc., while compressed at each compression rate.
<Thermal resistance change rates A and B>
From the thermal resistance values measured as described above when compressed by 10 to 40%, the rate of change A in thermal resistance value was calculated by the following formula (1), and the rate of change B in thermal resistance value was calculated by the following formula (2).
|(thermal resistance value at 1-10% compression/thermal resistance value at 30% compression) x 100| (1)
|(thermal resistance value at 1-40% compression/thermal resistance value at 30% compression)×100| (2)

＜放熱性評価＞
熱伝導性樹脂シートの１０％圧縮時、３０％圧縮時、及び４０％圧縮時のそれぞれについて、放熱性評価を行った。なお、圧縮強度が２５００ｋＰａを超える場合は、柔軟性が低く、熱伝導性樹脂シートとして使用し難いため、熱抵抗値に関わらず、以下のとおり「ＮＧ」とした。
〇：熱抵抗値が５Ｋ／Ｗ以下であり、かつ圧縮強度が２５００ｋＰａ以下
×：熱抵抗値が５Ｋ／Ｗ超であり、かつ圧縮強度が２５００ｋＰａ以下
ＮＧ：圧縮強度が２５００ｋＰａ超 <Heat dissipation evaluation>
The heat dissipation evaluation was performed for each of the thermal conductive resin sheets compressed by 10%, 30%, and 40%. Note that when the compressive strength exceeds 2500 kPa, the flexibility is low and it is difficult to use as a thermal conductive resin sheet, so it was rated as "NG" as follows regardless of the thermal resistance value.
◯: Thermal resistance value is 5 K/W or less and compressive strength is 2500 kPa or less. ×: Thermal resistance value is more than 5 K/W and compressive strength is 2500 kPa or less. NG: Compressive strength is more than 2500 kPa.

（実施例１）
液状エラストマー１（株式会社クラレ社製、商品名「Ｌ－１２０３」）１００質量部と、窒化ホウ素（モメンティブ社製、商品名「ＰＴ１００」）２５０質量部とからなる混合物を溶融混練後、プレスすることにより厚さ０．５ｍｍ、幅８０ｍｍ、奥行き８０ｍｍのシート状の樹脂層を得た。次に積層工程として、得られた樹脂層を１６等分して重ねあわせて総厚さ８ｍｍ、幅２０ｍｍ、奥行き２０ｍｍの１６層からなる積層体を得た。次いで積層方向に平行にスライスし、厚さ２ｍｍ、幅８ｍｍ、奥行き２０ｍｍの熱伝導性樹脂シートを得た。該熱伝導性樹脂シートの積層体を構成する樹脂層の１層の厚みは０．５ｍｍであった。次いで該熱伝導性樹脂シートの両面にそれぞれ加速電圧５２５ｋＶ、線量６００ｋＧｙの電子線を照射してシートを架橋させた。この熱伝導性樹脂シートについて表１の各項目について評価した。 Example 1
A mixture consisting of 100 parts by mass of liquid elastomer 1 (manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name "L-1203") and 250 parts by mass of boron nitride (manufactured by Momentive Co., Ltd., trade name "PT100") was melt-kneaded and then pressed to obtain a sheet-like resin layer having a thickness of 0.5 mm, a width of 80 mm, and a depth of 80 mm. Next, as a lamination process, the obtained resin layer was divided into 16 equal parts and stacked together to obtain a laminate consisting of 16 layers with a total thickness of 8 mm, a width of 20 mm, and a depth of 20 mm. Next, it was sliced parallel to the lamination direction to obtain a thermally conductive resin sheet having a thickness of 2 mm, a width of 8 mm, and a depth of 20 mm. The thickness of one layer of the resin layer constituting the laminate of the thermally conductive resin sheet was 0.5 mm. Next, both sides of the thermally conductive resin sheet were irradiated with an electron beam at an acceleration voltage of 525 kV and a dose of 600 kGy to crosslink the sheet. This thermally conductive resin sheet was evaluated for each item in Table 1.

（実施例２～８、比較例１～２）
表１のとおりに組成を変更した以外は、実施例１と同様にして熱伝導性樹脂シートを得た。この熱伝導性樹脂シートについて表１、２の各項目について評価した。 (Examples 2 to 8, Comparative Examples 1 and 2)
A thermally conductive resin sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition was changed as shown in Table 1. This thermally conductive resin sheet was evaluated for each item in Tables 1 and 2.

（実施例９～１０、比較例３～４）
表１のとおり組成を変更し、かつ電子線の照射を行わなかったこと以外は、実施例１と同様にして熱伝導性樹脂シートを得た。この熱伝導性樹脂シートについて表１、２の各項目について評価した。 (Examples 9 to 10, Comparative Examples 3 to 4)
A thermally conductive resin sheet was obtained in the same manner as in Example 1, except that the composition was changed as shown in Table 1 and irradiation with electron beams was not performed. This thermally conductive resin sheet was evaluated for each item in Tables 1 and 2.

各実施例に示す熱伝導性樹脂シートは、３０％圧縮強度が低く、柔軟性に優れるシートであった。さらに、熱抵抗値変化率も低く、圧縮率が変動した場合でも安定した放熱性能を示すことが分かった。これに対して、各比較例の熱伝導性樹脂シートは、熱抵抗値変化率が高く、圧縮率が変動した場合に、安定した放熱性能を示さなかった。 The thermally conductive resin sheets shown in each example had a low 30% compression strength and excellent flexibility. Furthermore, it was found that the rate of change in thermal resistance value was also low, and stable heat dissipation performance was exhibited even when the compression rate fluctuated. In contrast, the thermally conductive resin sheets in each comparative example had a high rate of change in thermal resistance value and did not exhibit stable heat dissipation performance when the compression rate fluctuated.

１熱伝導性樹脂シート
２樹脂層
３発熱体
４放熱体
５シート面
６熱伝導性フィラー
７熱伝導性樹脂層
８樹脂 Reference Signs List 1 Thermally conductive resin sheet 2 Resin layer 3 Heat generating element 4 Heat sink 5 Sheet surface 6 Thermally conductive filler 7 Thermally conductive resin layer 8 Resin

Claims

A thermally conductive resin sheet comprising a silicone resin, the silicone resin being an addition reaction type silicone resin, a rate of change in thermal resistance value A represented by the following formula (1) being 15% or less, or a rate of change in thermal resistance value B represented by the following formula (2) being 7.5% or less, a 30% compressive strength being 2000 kPa or less, the thermally conductive resin sheet comprising a thermally conductive filler, the aspect ratio of the thermally conductive filler being 5 or more, a content of the thermally conductive filler being 150 to 700 parts by mass relative to 100 parts by mass of resin, and an orientation angle of the thermally conductive filler being greater than 45° .
|(thermal resistance value at 1-10% compression/thermal resistance value at 30% compression) x 100| (1)
|(thermal resistance value at 1-40% compression/thermal resistance value at 30% compression)×100| (2)

The thermally conductive resin sheet according to claim 1, wherein the rate of change in thermal resistance value A is 15% or less, and the rate of change in thermal resistance value B is 7.5% or less.

The thermally conductive resin sheet according to claim 1 or 2, which has a thermal resistance value of 5 K/W or less when compressed by 10%.

The thermally conductive resin sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the content of the non-spherical filler in the thermally conductive filler is 90 mass% or more.

The thermally conductive resin sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein the thermally conductive filler is boron nitride.

The thermally conductive resin sheet according to claim 1 , wherein the thermally conductive filler has an aspect ratio of 10 or more and 200 or less.

The thermally conductive resin sheet according to claim 1 , wherein the thermally conductive filler has an orientation angle of 80° or more .

The thermally conductive resin sheet according to claim 1 , wherein the content of the thermally conductive filler is 230 to 450 parts by mass per 100 parts by mass of the resin.

The thermally conductive resin sheet according to any one of claims 1 to 8, wherein the resin is in a solid state.