JP7533203B2 - Information processing device, order determination method, and order determination program - Google Patents

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Description

本発明は、情報処理装置、順序決定方法、及び順序決定プログラムに関する。 The present invention relates to an information processing device, an order determination method, and an order determination program.

従来、ワークの切断加工を行うレーザ加工機が知られている。レーザ加工機は、ワークに対してレーザ光を照射しつつ、レーザヘッドをワークに対して相対的に移動させることにより、ワークの切断加工を行う。特許文献1では、ワークの一部に抜き孔を形成する技術が開示されている。 Laser processing machines that cut a workpiece are known in the art. Laser processing machines cut a workpiece by irradiating the workpiece with laser light and moving a laser head relative to the workpiece. Patent Document 1 discloses a technique for forming a punched hole in a part of the workpiece.

特開2018-183793号公報JP 2018-183793 A

ワークの一部に抜き孔を形成する技術では、抜き孔を形成する際にスラグが生じる。レーザ加工機では、ワークを支持する支持プレートの間にスラグを落下させる(排出させる)ことでスラグを除去する。レーザ加工機では、支持プレート間の隙間よりもスラグが大きい場合に落下させることが困難であるため、スラグの細断が実施される。例えば、レーザ加工機は、交差する方向(例、縦方向及び横方向)にスラグを細断することで、支持プレートの間に落下させる。従来技術では、縦方向と横方向とのそれぞれの切断において、スラグの端部側から順次切断が実施されることにより、短冊形状の短冊部が形成される。また、レーザ加工機では、ワークに対してレーザ光を照射することでワークを溶融し、溶融物をワークの下方に落下させるために、アシストガスによる噴射が行われる場合がある。レーザ加工機では、アシストガスによる噴射が行われた状態でスラグの細断が行われる場合、アシストガスの噴射を受けて短冊部が大きく垂れる可能性がある。短冊部の垂れ量は、短冊部が長いほど大きくなる。また、レーザ加工機では、ワークの高さに応じて(追従して)レーザヘッドの高さも調整される。このため、レーザ加工機では、短冊部がより大きく垂れた状態で細断が実施されると、現在の切断箇所とこれから切断する予定の隣の部分との高低差が大きくなり、レーザ光を照射するレーザヘッド(レーザヘッドのノズル)が隣の部分に接触する可能性が高くなる。 In the technology for forming a punch hole in a part of a workpiece, slag is generated when the punch hole is formed. In the laser processing machine, the slag is removed by dropping (discharging) the slag between the support plates that support the workpiece. In the laser processing machine, it is difficult to drop the slag when the slag is larger than the gap between the support plates, so the slag is chopped. For example, the laser processing machine chops the slag in intersecting directions (e.g., vertical and horizontal directions) to drop it between the support plates. In the conventional technology, the cutting is performed sequentially from the end side of the slag in each of the vertical and horizontal directions to form a strip-shaped strip portion. In addition, in the laser processing machine, the workpiece is melted by irradiating the workpiece with laser light, and an assist gas may be sprayed to cause the molten material to drop below the workpiece. In the laser processing machine, when the slag is chopped in a state where the assist gas is sprayed, the strip portion may sag significantly due to the spray of the assist gas. The amount of sagging of the strip portion increases as the strip portion becomes longer. In addition, in a laser processing machine, the height of the laser head is adjusted according to (following) the height of the workpiece. Therefore, if the laser processing machine cuts the strips with a larger droop, the difference in height between the current cut point and the adjacent part to be cut will be large, and the laser head (laser head nozzle) that emits the laser light is more likely to come into contact with the adjacent part.

本発明は、短冊部の垂れ量を小さくすることにより、レーザ光を照射するノズルがこれから切断する予定の隣の部分に接触することを抑制することが可能な情報処理装置、順序決定方法、及び順序決定プログラムを提供する。 The present invention provides an information processing device, an order determination method, and an order determination program that can prevent the nozzle that emits the laser light from coming into contact with the adjacent portion that is to be cut by reducing the amount of drooping of the strip portion.

本発明の態様に係る情報処理装置は、板状のワークに形成されるスラグを包含し、第1方向に平行な第1の辺及び第2の辺と、第1の辺及び第2の辺以上の長さを有し、第1方向と交差する第2方向に平行な第3の辺及び第4の辺とを有する平行四辺形を算出する算出部と、スラグを細断する際の切断箇所を示す切断線のうち、平行四辺形内を第1方向と平行な線により第2方向に分割するときにスラグ内に含まれる2以上の第1切断線と、平行四辺形内を第2方向と平行な線により第1方向に分割するときにスラグ内に含まれる3以上の第2切断線とを設定する設定部と、任意の順序で全ての第1切断線を切断させた後、第3の辺に最も近い第2切断線、及び第4の辺に最も近い第2切断線を除いた第2切断線のうちの一つである特定第2切断線を切断させ、残りの第2切断線を、特定第2切断線の隣から第3の辺に向かって順次切断させ、特定第2切断線の隣から第4の辺に向かって順次切断させる切断順序を決定する決定部と、を備える。 An information processing device according to an aspect of the present invention includes a calculation unit that calculates a parallelogram including a slug formed on a plate-shaped workpiece, the parallelogram having a first side and a second side parallel to a first direction, and a third side and a fourth side that are longer than the first side and the second side and are parallel to a second direction that intersects with the first direction, and a calculation unit that calculates a parallelogram including two or more first cutting lines that are included in the slug when the parallelogram is divided in the second direction by a line parallel to the first direction and a line parallel to the second direction that is included in the parallelogram when the parallelogram is divided in the second direction by a line parallel to the first direction, the calculation unit calculating a parallelogram including two or more first cutting lines that are included in the slug when the parallelogram is divided in the second direction by a line parallel to the first direction and a line parallel to the second direction that is included in the parallelogram when the parallelogram is divided in the second direction by a line parallel to the second direction. The device includes a setting unit that sets three or more second cutting lines to be included in the slug when dividing the slug by a line in the first direction, and a determination unit that determines a cutting order in which, after cutting all the first cutting lines in an arbitrary order, a specific second cutting line that is one of the second cutting lines excluding the second cutting line closest to the third side and the second cutting line closest to the fourth side is cut, and the remaining second cutting lines are cut in sequence from the side of the specific second cutting line toward the third side, and then cut in sequence from the side of the specific second cutting line toward the fourth side.

本発明の態様に係る切断順序決定方法は、板状のワークに形成されるスラグを包含し、第1方向に平行な第1の辺及び第2の辺と、第1の辺及び第2の辺以上の長さを有し、第1方向と交差する第2方向に平行な第3の辺及び第4の辺とを有する平行四辺形を算出することと、スラグを細断する際の切断箇所を示す切断線のうち、平行四辺形内を第1方向と平行な線により第2方向に分割するときにスラグ内に含まれる2以上の第1切断線と、平行四辺形内を第2方向と平行な線により第1方向に分割するときにスラグ内に含まれる3以上の第2切断線とを設定することと、任意の順序で全ての第1切断線を切断させた後、第3の辺に最も近い第2切断線、及び第4の辺に最も近い第2切断線を除いた第2切断線のうちの一つである特定第2切断線を切断させ、残りの第2切断線を、特定第2切断線の隣から第3の辺に向かって順次切断させ、特定第2切断線の隣から第4の辺に向かって順次切断させる切断順序を決定することと、を含む。 A cutting order determination method according to an aspect of the present invention includes calculating a parallelogram including a slug formed on a plate-shaped workpiece, having a first side and a second side parallel to a first direction, and a third side and a fourth side parallel to a second direction that intersect with the first direction and have a length equal to or greater than the first and second sides; calculating two or more first cutting lines that are included in the slug when the parallelogram is divided in the second direction by a line parallel to the first direction, and a line parallel to the second direction that intersects with the first direction, among the cutting lines that indicate the cutting positions when the slug is chopped; The method includes: setting three or more second cutting lines to be included in the slug when dividing the slug in the first direction by the row line; cutting all the first cutting lines in an arbitrary order, and then cutting a specific second cutting line, which is one of the second cutting lines excluding the second cutting line closest to the third side and the second cutting line closest to the fourth side, and determining a cutting order in which the remaining second cutting lines are cut in sequence from adjacent to the specific second cutting line toward the third side, and then cut in sequence from adjacent to the specific second cutting line toward the fourth side.

本発明の態様に係る切断順序決定プログラムは、コンピュータに、板状のワークに形成されるスラグを包含し、第1方向に平行な第1の辺及び第2の辺と、第1の辺及び第2の辺以上の長さを有し、第1方向と交差する第2方向に平行な第3の辺及び第4の辺とを有する平行四辺形を算出することと、スラグを細断する際の切断箇所を示す切断線のうち、平行四辺形内を第1方向と平行な線により第2方向に分割するときにスラグ内に含まれる2以上の第1切断線と、平行四辺形内を第2方向と平行な線により第1方向に分割するときにスラグ内に含まれる3以上の第2切断線とを設定することと、任意の順序で全ての第1切断線を切断させた後、第3の辺に最も近い第2切断線、及び第4の辺に最も近い第2切断線を除いた第2切断線のうちの一つである特定第2切断線を切断させ、残りの第2切断線を特定第2切断線の隣から第3の辺に向かって順次切断させ、特定第2切断線の隣から第4の辺に向かって順次切断させてる切断順序を決定することと、を実行させる。 A cutting order determination program according to an embodiment of the present invention includes the steps of: calculating a parallelogram including a slug formed on a plate-shaped workpiece, the parallelogram having a first side and a second side parallel to a first direction, and a third side and a fourth side parallel to a second direction that intersect with the first direction and have a length equal to or greater than the first and second sides; and calculating two or more first cutting lines that are included in the slug when the parallelogram is divided in the second direction by a line parallel to the first direction, among the cutting lines that indicate the cutting locations when the slug is chopped; The method executes the following: setting three or more second cutting lines that are included in the slug when it is divided in the first direction by a line parallel to the direction; cutting all the first cutting lines in an arbitrary order, and then cutting a specific second cutting line that is one of the second cutting lines excluding the second cutting line closest to the third side and the second cutting line closest to the fourth side, and cutting the remaining second cutting lines sequentially from next to the specific second cutting line toward the third side, and sequentially cutting from next to the specific second cutting line toward the fourth side.

本発明の態様に係る情報処理装置、順序決定方法、及び順序決定プログラムによれば、スラグを細断する際に、第1切断線を切断させた後、スラグ内で両端に存在する第2切断線を先に切断させないので、アシストガスの噴射による短冊部の垂れを抑制し、レーザ光を照射するノズルがこれから切断する予定の隣の部分に接触することを抑制することができる。 According to the information processing device, sequence determination method, and sequence determination program according to the aspects of the present invention, when shredding a slug, the first cutting line is cut, and then the second cutting lines existing at both ends within the slug are not cut first, thereby suppressing sagging of the strip portion due to the injection of assist gas, and preventing the nozzle irradiating the laser light from coming into contact with the adjacent portion that is to be cut.

また、上記態様の情報処理装置において、決定部が、全ての第2切断線を切断させた後、スラグの外周を切断させてもよい。この態様によれば、ワークを支持する支持プレート間の隙間を介して全てのスラグを下方に排出することができる。また、上記態様の情報処理装置において、算出部が、第1の辺、第2の辺、第3の辺、第4の辺のそれぞれがスラグの外周の少なくとも一部に接する平行四辺形を算出してもよい。この態様によれば、スラグを包含するより小さい面積を有する平行四辺形を算出するので、切断線の設定にかかる演算量を削減することができる。また、上記態様の情報処理装置において、板状のワークが長方形であり、第1の辺、第2の辺、第3の辺、第4の辺、第1切断線、及び第2切断線が、長方形である板状のワークのいずれかの辺と平行であってもよい。この態様によれば、スラグを包含し、ワークの各辺と平行な長方形をもとに切断線を設定するので、レーザ加工機による切断加工を効率的に実施させることができる。また、上記態様の情報処理装置において、決定部が、スラグにおいてより中央側に設定された第2切断線を特定第2切断線としてもよい。この態様によれば、スラグにおいてより中央側に設定された第2切断線を特定第2切断線として、他の第2切断線よりも先に切断するように決定されるので、アシストガスの噴射による短冊部の垂れをより抑制することができ、レーザ光を照射するノズルがこれから切断する予定の隣の部分に接触することをより抑制することができる。また、上記態様の情報処理装置において、設定部が、第1切断線による第2方向の分割と、第2切断線による第1方向の分割とを、それぞれ所定サイズに収まるように、同一のサイズ又は異なるサイズに設定してもよい。この態様によれば、第1方向及び第2方向の分割を所定サイズに収まるように設定するので、ワークを支持する支持プレート間の隙間を介したスラグの排出を確実に実現することができる。また、上記態様の情報処理装置において、設定部が、所定サイズ以下の最大値で第2方向に等分割する2以上の第1切断線を設定してもよい。この態様によれば、予め定められた所定サイズ以下の最大値で等分割するので、レーザ加工機による切断加工の工程の増大を抑制できる。また、上記態様の情報処理装置において、設定部が、所定サイズ以下の最大値且つ偶数で第1方向に等分割する3以上の第2切断線を設定してもよい。この態様によれば、予め定められた所定サイズ以下の最大値且つ偶数で等分割するので、より中央側に特定第2切断線を配置することができるとともに、レーザ加工機による切断加工の工程の増大を抑制できる。また、上記態様の情報処理装置において、設定部が、所定サイズを偶数倍した演算値と、第1の辺又は第2の辺の長さとに対応して予め設定された分割数に基づいて、3以上の第2切断線を設定してもよい。この態様によれば、所定サイズ及び第1の辺等の長さに対応して分割数を予め決定された情報をもとに第2切断線を設定するので、第2切断線の設定にかかる演算量をより抑制することができる。また、上記態様の情報処理装置において、設定部が、第1の辺、第2の辺、第3の辺、及び第4の辺の全てがスラグの外周の少なくとも一部に接する場合に、第2方向と平行な線により平行四辺形を等分割するときにスラグ内に含まれる箇所を第2切断線の一つに設定し、所定サイズに応じて他の第2切断線を設定してもよい。この態様によれば、スラグのより中央側又は真ん中に、特定第2切断線となり得る第2切断線を設定するので、アシストガスの噴射による短冊部の垂れをより抑制することができ、レーザ光を照射するノズルがこれから切断する予定の隣の部分に接触することをより抑制することができる。また、上記態様の情報処理装置において、設定部が、第1の辺、第2の辺、第3の辺、及び第4の辺の全てがスラグの外周の少なくとも一部に接しない場合に、スラグにおいて第1方向の中央の座標を通り、第2方向に平行な線のうちスラグ内に含まれる箇所を第2切断線の一つに設定し、所定サイズに応じて他の第2切断線を設定してもよい。この態様によれば、スラグのより中央側又は真ん中に、特定第2切断線となり得る第2切断線を設定するので、アシストガスの噴射による短冊部の垂れをより抑制することができ、レーザ光を照射するノズルがこれから切断する予定の隣の部分に接触することをより抑制することができる。 In the information processing device of the above aspect, the determination unit may cut the outer periphery of the slug after cutting all the second cutting lines. According to this aspect, all the slug can be discharged downward through the gap between the support plates supporting the workpiece. In the information processing device of the above aspect, the calculation unit may calculate a parallelogram in which each of the first side, the second side, the third side, and the fourth side is in contact with at least a part of the outer periphery of the slug. According to this aspect, a parallelogram having a smaller area than that which contains the slug is calculated, so that the amount of calculation required for setting the cutting line can be reduced. In the information processing device of the above aspect, the plate-shaped workpiece may be rectangular, and the first side, the second side, the third side, the fourth side, the first cutting line, and the second cutting line may be parallel to any side of the rectangular plate-shaped workpiece. According to this aspect, the cutting line is set based on a rectangle that contains the slug and is parallel to each side of the workpiece, so that the cutting process can be efficiently performed by the laser processing machine. In the information processing device of the above aspect, the determining unit may set the second cutting line set closer to the center of the slug as the specific second cutting line. According to this aspect, the second cutting line set closer to the center of the slug is set as the specific second cutting line and is determined to be cut before the other second cutting lines, so that the sagging of the strip portion due to the injection of the assist gas can be more effectively suppressed, and the nozzle irradiating the laser light can be more effectively suppressed from contacting the adjacent portion to be cut. In the information processing device of the above aspect, the setting unit may set the division in the second direction by the first cutting line and the division in the first direction by the second cutting line to the same size or different sizes so that they each fit within a predetermined size. According to this aspect, the division in the first direction and the division in the second direction are set to fit within a predetermined size, so that the discharge of the slag through the gap between the support plates supporting the workpiece can be reliably achieved. In the information processing device of the above aspect, the setting unit may set two or more first cutting lines that equally divide the workpiece in the second direction with a maximum value equal to or less than a predetermined size. According to this aspect, since the cutting process is equally divided by the maximum value of the predetermined size or less, an increase in the number of steps of cutting by the laser processing machine can be suppressed. In addition, in the information processing device of the above aspect, the setting unit may set three or more second cutting lines that equally divide the first direction by the maximum value of the predetermined size or less and an even number. According to this aspect, since the cutting process is equally divided by the maximum value of the predetermined size or less and an even number, a specific second cutting line can be arranged closer to the center, and an increase in the number of steps of cutting by the laser processing machine can be suppressed. In addition, in the information processing device of the above aspect, the setting unit may set three or more second cutting lines based on a calculated value obtained by multiplying the predetermined size by an even number and a division number that is preset in correspondence with the length of the first side or the second side. According to this aspect, since the second cutting lines are set based on information in which the division number is predetermined in correspondence with the predetermined size and the length of the first side, etc., the amount of calculation required for setting the second cutting lines can be further suppressed. In addition, in the information processing device of the above aspect, when all of the first side, the second side, the third side, and the fourth side are in contact with at least a part of the outer periphery of the slug, the setting unit may set a portion included in the slug when dividing the parallelogram into equal parts by a line parallel to the second direction as one of the second cutting lines, and set other second cutting lines according to a predetermined size. According to this aspect, since the second cutting line that can be the specific second cutting line is set closer to the center or the middle of the slug, it is possible to further suppress the sagging of the strip portion due to the injection of the assist gas, and it is possible to further suppress the nozzle that irradiates the laser light from contacting the adjacent part that is to be cut. In addition, in the information processing device of the above aspect, when all of the first side, the second side, the third side, and the fourth side are not in contact with at least a part of the outer periphery of the slug, the setting unit may set a portion included in the slug among the lines that pass through the center coordinates in the first direction in the slug and are parallel to the second direction as one of the second cutting lines, and set other second cutting lines according to a predetermined size. According to this aspect, the second cutting line that can become the specific second cutting line is set closer to the center or in the middle of the slug, so that sagging of the strip portion due to the injection of the assist gas can be further suppressed, and the nozzle that irradiates the laser light can be further suppressed from contacting the adjacent portion that is to be cut.

第1実施形態に係る情報処理装置を含むレーザ加工システムの構成例を示す図である。1 is a diagram showing an example of the configuration of a laser processing system including an information processing device according to a first embodiment; 第1実施形態に係る情報処理装置のハードウェア構成例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a hardware configuration of the information processing device according to the first embodiment. 第1実施形態に係るレーザ加工機の例を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a laser processing machine according to a first embodiment. 第1実施形態に係る板状のワークの切断加工の例を示す図である。3A to 3C are diagrams illustrating an example of cutting a plate-shaped workpiece according to the first embodiment. 第1実施形態に係る板状のワークの切断加工の例を示す図である。3A to 3C are diagrams illustrating an example of cutting a plate-shaped workpiece according to the first embodiment. 第1実施形態に係る算出部による処理の例を説明する図である。5A to 5C are diagrams illustrating an example of processing by a calculation unit according to the first embodiment. 第1実施形態に係る算出部による処理の例を説明する図である。5A to 5C are diagrams illustrating an example of processing by a calculation unit according to the first embodiment. 第1実施形態に係る設定部による処理の例を説明する図である。10A to 10C are diagrams illustrating an example of processing by a setting unit according to the first embodiment. 第1実施形態に係る設定部による処理の例を説明する図である。10A to 10C are diagrams illustrating an example of processing by a setting unit according to the first embodiment. 第1実施形態に係る決定部による処理の例を説明する図である。10A to 10C are diagrams illustrating an example of processing by a determination unit according to the first embodiment. 第1実施形態に係る決定部による処理の例を説明する図である。10A to 10C are diagrams illustrating an example of a process performed by a determination unit according to the first embodiment. 第1実施形態に係る決定部による処理の例を説明する図である。10A to 10C are diagrams illustrating an example of processing by a determination unit according to the first embodiment. 第1実施形態に係る決定部による処理の例を説明する図である。10A to 10C are diagrams illustrating an example of processing by a determination unit according to the first embodiment. 第1実施形態に係る決定部による処理の例を説明する図である。10A to 10C are diagrams illustrating an example of processing by a determination unit according to the first embodiment. 第1実施形態に係る情報処理装置による処理の流れの例を示すフローチャートである。5 is a flowchart illustrating an example of a flow of processing by the information processing device according to the first embodiment. 第1実施形態に係る切断順序決定処理の流れの例を示すフローチャートである。10 is a flowchart showing an example of the flow of a cutting order determination process according to the first embodiment. 第1実施形態に係るスラグの細断における短冊部の垂れ量の例を示す図である。5A to 5C are diagrams showing examples of the amount of sagging of strip portions when shredding slugs according to the first embodiment. 従来技術に係るスラグの細断における短冊部の垂れ量の例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing an example of the amount of sagging of strip portions when shredding slag according to the prior art. 第1実施形態に係る算出部による処理の例を説明する図である。5A to 5C are diagrams illustrating an example of processing by a calculation unit according to the first embodiment. 第1実施形態に係る算出部による処理の例を説明する図である。5A to 5C are diagrams illustrating an example of processing by a calculation unit according to the first embodiment. 第1実施形態に係る設定部による処理の例を説明する図である。10A to 10C are diagrams illustrating an example of processing by a setting unit according to the first embodiment. 第1実施形態に係る設定部による処理の例を説明する図である。10A to 10C are diagrams illustrating an example of processing by a setting unit according to the first embodiment. 第1実施形態に係る決定部による処理の例を説明する図である。10A to 10C are diagrams illustrating an example of processing by a determination unit according to the first embodiment. 第1実施形態に係る決定部による処理の例を説明する図である。10A to 10C are diagrams illustrating an example of processing by a determination unit according to the first embodiment. 第1実施形態に係る決定部による処理の例を説明する図である。10A to 10C are diagrams illustrating an example of processing by a determination unit according to the first embodiment. 第1実施形態に係る決定部による処理の例を説明する図である。10A to 10C are diagrams illustrating an example of processing by a determination unit according to the first embodiment. 第1実施形態に係る決定部による処理の例を説明する図である。10A to 10C are diagrams illustrating an example of processing by a determination unit according to the first embodiment. 第2実施形態に係る情報処理装置を含むレーザ加工システムの構成例を示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating an example of the configuration of a laser processing system including an information processing device according to a second embodiment. 第2実施形態に係る第2切断線の設定の例を説明する図である。13A to 13C are diagrams illustrating an example of setting a second cutting line according to the second embodiment. 第2実施形態に係る第2切断線の設定の例を説明する図である。13A to 13C are diagrams illustrating an example of setting a second cutting line according to the second embodiment. 第2実施形態に係る第2切断線の設定の例を説明する図である。13A to 13C are diagrams illustrating an example of setting a second cutting line according to the second embodiment. 第2実施形態に係る第2切断線の設定の例を説明する図である。13A to 13C are diagrams illustrating an example of setting a second cutting line according to the second embodiment. 第2実施形態に係る切断順序決定処理の流れの例を示すフローチャートである。13 is a flowchart showing an example of the flow of a cutting order determination process according to the second embodiment. 第2実施形態に係る切断順序決定処理の流れの例を示すフローチャートである。13 is a flowchart showing an example of the flow of a cutting order determination process according to the second embodiment.

以下、実施形態について図面を参照して説明する。本発明は、以下で説明する形態に限定されない。図面では、実施形態を説明するために、一部分を拡大、縮小、又は強調して記載する等、縮尺を適宜変更して表現される場合がある。また、図面では、XYZ直交座標系を用いて図中の方向を説明する場合がある。XYZ直交座標系においては、鉛直方向をZ方向とし、水平方向をX方向、Y方向とする。また、各方向(例、X方向)においては、矢印の向きを+側(例、+X側)と称し、矢印の向きとは反対側を-側(例、-X側)と称する。 The following describes the embodiments with reference to the drawings. The present invention is not limited to the embodiments described below. In the drawings, the scale may be appropriately changed, such as by enlarging, reducing, or emphasizing parts in order to explain the embodiments. In addition, in the drawings, the directions in the drawings may be explained using an XYZ Cartesian coordinate system. In the XYZ Cartesian coordinate system, the vertical direction is the Z direction, and the horizontal directions are the X direction and the Y direction. In addition, in each direction (e.g., the X direction), the direction of the arrow is referred to as the + side (e.g., the +X side), and the side opposite the direction of the arrow is referred to as the - side (e.g., the -X side).

[第1実施形態]
図1は、第1実施形態に係る情報処理装置を含むレーザ加工システムの構成例を示す図である。図1に示すように、レーザ加工システム1は、設計装置10と、情報処理装置20と、レーザ加工機30とを有する。設計装置10は、板状のワークWから製造される部品の設計に利用される。設計装置10は、例えば、三次元のCAD(Computer Aided Design)が実装されたコンピュータシステムである。設計装置10は、CPU(Central Processing Unit)等の汎用プロセッサ、及びDRAM(Dynamic Random Access Memory)等のワーキングメモリが設けられる本体部を備える。本体部には、HDD(Hard Disk Drive)等の大容量記憶デバイス、液晶ディスプレイ等の表示デバイス、マウスやキーボード等の入力デバイスが接続される。CAD等の設計プログラムは、例えば、大容量記憶デバイスに記憶されており、本体部は、設計プログラムを大容量記憶デバイスから読み出して、各種処理を実行する。設計プログラムは、市場に流通している汎用品でもよいし、レーザ加工システム1の専用品でもよい。設計装置10は、レーザ加工システム1によって製造される部品を、三次元形状から平面的に展開した二次元情報に相当するXML(Extensible Markup Language)で表した設計データを外部へ出力可能である。
[First embodiment]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a laser processing system including an information processing device according to the first embodiment. As shown in FIG. 1, the laser processing system 1 has a design device 10, an information processing device 20, and a laser processing machine 30. The design device 10 is used to design a part to be manufactured from a plate-shaped workpiece W. The design device 10 is, for example, a computer system in which a three-dimensional CAD (Computer Aided Design) is implemented. The design device 10 includes a main body in which a general-purpose processor such as a CPU (Central Processing Unit) and a working memory such as a DRAM (Dynamic Random Access Memory) are provided. A large-capacity storage device such as a HDD (Hard Disk Drive), a display device such as a liquid crystal display, and input devices such as a mouse and a keyboard are connected to the main body. A design program such as CAD is stored in, for example, a large-capacity storage device, and the main body reads out the design program from the large-capacity storage device and executes various processes. The design program may be a general-purpose product available on the market, or may be a product dedicated to the laser processing system 1. The design device 10 is capable of outputting to the outside design data of a part manufactured by the laser processing system 1, the design data being expressed in Extensible Markup Language (XML), which corresponds to two-dimensional information obtained by expanding a three-dimensional shape onto a plane.

情報処理装置20は、設計データ取得部201と、算出部202と、設定部203と、決定部204と、加工データ生成部205と、加工データ出力部206と、記憶部207とを有する。情報処理装置20は、例えばCAMであり、設計データをもとに加工データを生成する。なお、設計装置10と情報処理装置20とが一体のCAD/CAMとして構成されてもよい。設計データ取得部201は、設計データを取得・入力する。具体的には、設計データ取得部201は、設計装置10によって出力された設計データを取得・入力する。 The information processing device 20 has a design data acquisition unit 201, a calculation unit 202, a setting unit 203, a determination unit 204, a processing data generation unit 205, a processing data output unit 206, and a storage unit 207. The information processing device 20 is, for example, a CAM, and generates processing data based on design data. Note that the design device 10 and the information processing device 20 may be configured as an integrated CAD/CAM. The design data acquisition unit 201 acquires and inputs the design data. Specifically, the design data acquisition unit 201 acquires and inputs the design data output by the design device 10.

算出部202は、板状のワークWに形成されるスラグを包含する平行四辺形を算出する。具体的には、算出部202は、板状のワークWに形成されるスラグを包含し、第1方向に平行な第1の辺及び第2の辺と、第1の辺及び第2辺以上の長さを有し、第1方向と交差する第2方向に平行な第3の辺及び第4の辺とを有する平行四辺形を算出する。例えば、算出部202は、設計データ取得部201によって取得・入力された設計データをもとに、所定寸法よりも大きいスラグが存在するかを確認する。所定寸法とは、レーザ加工機30による切断加工において、板状のワークWの下方に落下させる(排出させる)ことが可能な大きさであり、後述する支持プレート52間の隙間を介して落下(排出)可能な大きさである。所定寸法よりも大きい場合は、板状のワークWの下方に落下(排出)可能なように、レーザ加工機30による細断を実施させることになる。そして、算出部202は、所定寸法よりも大きいスラグが存在する場合に、スラグを包含する平行四辺形であって、短辺となり得る第1の辺及び第2の辺と、長辺となり得る第3の辺及び第4の辺とを有する平行四辺形を算出する。なお、スラグを包含することは、平行四辺形に含まれていればよいが、平行四辺形とスラグとが完全に一致する場合も含む。 The calculation unit 202 calculates a parallelogram that includes the slag formed on the plate-shaped workpiece W. Specifically, the calculation unit 202 calculates a parallelogram that includes the slag formed on the plate-shaped workpiece W, has a first side and a second side parallel to the first direction, and a third side and a fourth side that are longer than the first side and the second side and are parallel to the second direction intersecting the first direction. For example, the calculation unit 202 checks whether there is a slag larger than a predetermined dimension based on the design data acquired and input by the design data acquisition unit 201. The predetermined dimension is a size that can be dropped (discharged) below the plate-shaped workpiece W in cutting processing by the laser processing machine 30, and is a size that can be dropped (discharged) through the gap between the support plates 52 described later. If the slag is larger than the predetermined dimension, the laser processing machine 30 will perform shredding so that it can be dropped (discharged) below the plate-shaped workpiece W. Then, when a slug larger than a predetermined dimension exists, the calculation unit 202 calculates a parallelogram that contains the slug and has a first side and a second side that can be the short side and a third side and a fourth side that can be the long side. Including the slug means that the slug is included in the parallelogram, but also includes the case where the parallelogram and the slug completely coincide with each other.

算出部202は、第1の辺、第2の辺、第3の辺、及び第4の辺のそれぞれがスラグの外周の少なくとも一部に接する平行四辺形を算出してもよい。例えば、算出部202は、スラグを包含する平行四辺形のうち、より小さい(面積が小さい)平行四辺形を算出してもよい。また、板状のワークWは長方形であり、第1の辺、第2の辺、第3の辺、及び第4の辺は、長方形である板状のワークWのいずれかの辺と平行であってもよい。例えば、算出部202は、長方形である板状のワークWのいずれかの辺と平行となる平行四辺形、すなわち長方形又は正方形を算出してもよい。すなわち、算出部202は、スラグを包含し、面積がより小さくなる正方形、長方形、又は平行四辺形を算出する。 The calculation unit 202 may calculate a parallelogram in which the first side, the second side, the third side, and the fourth side are each tangent to at least a portion of the outer periphery of the slag. For example, the calculation unit 202 may calculate a parallelogram that is smaller (has a smaller area) among the parallelograms that include the slag. In addition, the plate-shaped workpiece W may be rectangular, and the first side, the second side, the third side, and the fourth side may be parallel to any side of the rectangular plate-shaped workpiece W. For example, the calculation unit 202 may calculate a parallelogram that is parallel to any side of the rectangular plate-shaped workpiece W, i.e., a rectangle or a square. In other words, the calculation unit 202 calculates a square, rectangle, or parallelogram that includes the slag and has a smaller area.

設定部203は、スラグを細断する際の切断箇所を示す切断線を設定する。具体的には、設定部203は、スラグを細断する際の切断箇所を示す切断線のうち、平行四辺形内を第1方向と平行な線により第2方向に分割するときにスラグ内に含まれる2以上の第1切断線と、平行四辺形内を第2方向と平行な線により第1方向に分割するときにスラグ内に含まれる3以上の第2切断線とを設定する。例えば、設定部203は、算出部202によって算出された正方形、長方形、又は平行四辺形を、第1方向と平行な線(短辺となり得る第1の辺、及び第2の辺と平行な線)により第2方向に分割する。このとき、設定部203は、スラグ内に含まれる第1方向と平行な線を第1切断線として設定する。第1切断線は、2以上とする。ここで、設定部203は、第2方向の分割を、所定サイズに収まるサイズで設定する。所定サイズは、スラグを細断した後に、板状のワークWの下方に落下可能な大きさであり、予め定められる。また、設定部203は、算出部202によって算出された正方形、長方形、又は平行四辺形を、第2方向と平行な線(長辺となり得る第3の辺、及び第4の辺と平行な線)により第1方向に分割する。このとき、設定部203は、スラグ内に含まれる第2方向と平行な線を第2切断線として設定する。第2切断線は、3以上である。ここで、設定部203は、第1方向の分割を、所定サイズに収まるサイズで設定する。なお、設定部203は、第1切断線による第2方向の分割と、第2切断線による第1方向の分割とを、それぞれ所定サイズに収まるように設定するが、第1方向と第2方向とで同一のサイズであってもよいし、異なるサイズであってもよい。第1切断線、及び第2切断線は、長方形である板状のワークWのいずれかの辺と平行であってもよい。 The setting unit 203 sets cutting lines indicating the cutting locations when shredding the slag. Specifically, the setting unit 203 sets, among the cutting lines indicating the cutting locations when shredding the slag, two or more first cutting lines included in the slag when dividing the parallelogram in the second direction by a line parallel to the first direction, and three or more second cutting lines included in the slag when dividing the parallelogram in the first direction by a line parallel to the second direction. For example, the setting unit 203 divides the square, rectangle, or parallelogram calculated by the calculation unit 202 in the second direction by a line parallel to the first direction (a first side that can be a short side, and a line parallel to the second side). At this time, the setting unit 203 sets a line parallel to the first direction included in the slag as the first cutting line. The number of first cutting lines is two or more. Here, the setting unit 203 sets the division in the second direction to a size that fits within a predetermined size. The predetermined size is a size that allows the slug to fall below the plate-shaped workpiece W after shredding, and is determined in advance. The setting unit 203 also divides the square, rectangle, or parallelogram calculated by the calculation unit 202 in the first direction by a line parallel to the second direction (a line parallel to the third side, which may be the long side, and the fourth side). At this time, the setting unit 203 sets a line parallel to the second direction contained in the slug as the second cutting line. There are three or more second cutting lines. Here, the setting unit 203 sets the division in the first direction to a size that fits within the predetermined size. Note that the setting unit 203 sets the division in the second direction by the first cutting line and the division in the first direction by the second cutting line so that they each fit within a predetermined size, but the first and second directions may be the same size or different sizes. The first cutting line and the second cutting line may be parallel to any side of the rectangular plate-shaped workpiece W.

また、設定部203は、所定サイズ以下の最大値で第2方向に等分割する2以上の第1切断線を設定してもよい。すなわち、設定部203は、レーザ加工機30による加工切断の工数を削減するために、予め定められた所定サイズをもとに、所定サイズ以下の最大値で等分割する第1切断線を設定する。また、設定部203は、所定サイズ以下の最大値且つ偶数で第1方向に等分割する3以上の第2切断線を設定してもよい。すなわち、設定部203は、レーザ加工機30による加工切断の工数を削減するために、予め定められた所定サイズをもとに、所定サイズ以下の最大値且つ偶数で等分割する第2切断線を設定する。ここで、3以上の第2切断線としている理由は、3つの第2切断線が設定されたときに、短冊形状の短冊部による垂れが発生する可能性が出てくるからである。また、偶数で等分割する理由は、スラグのより中央側(好ましくはスラグの中央)から切断した方が短冊部を短くすることができ、短冊部の垂れをより抑制できるからであり、スラグの中央側に第2切断線の一つを設定するためである。 The setting unit 203 may also set two or more first cutting lines that divide equally in the second direction by a maximum value that is equal to or less than a predetermined size. That is, the setting unit 203 sets a first cutting line that divides equally by a maximum value that is equal to or less than a predetermined size based on a predetermined size in order to reduce the labor required for processing and cutting by the laser processing machine 30. The setting unit 203 may also set three or more second cutting lines that divide equally in the first direction by a maximum value that is equal to or less than a predetermined size and an even number. That is, the setting unit 203 sets a second cutting line that divides equally in the first direction by a maximum value that is equal to or less than a predetermined size and an even number in order to reduce the labor required for processing and cutting by the laser processing machine 30. The reason for setting three or more second cutting lines here is that when three second cutting lines are set, there is a possibility that sagging will occur due to the strip-shaped strip portion. The reason for dividing the slug into equal parts at an even number is that cutting from closer to the center of the slug (preferably the center of the slug) shortens the strips and better prevents the strips from sagging, and one of the second cutting lines is set at the center of the slug.

また、設定部203は、所定サイズを偶数倍した演算値と、第1の辺又は第2の辺の長さとに対応して予め設定された分割数に基づいて、3以上の第2切断線を設定する。ここで、所定サイズを例えば25mmとし、第1の辺又は第2の辺の長さを120mmとする。例えば、設定部203は、所定サイズ「25mm」を偶数倍した演算値「50、100、150、200・・・」と、第1の辺又は第2の辺の長さ「120mm」とから、予め設定された分割数「6」で3以上の第2切断線を設定する。所定サイズが25mmであるときに、予め設定された分割数の例は、以下の通りである。
50(演算値)<第1の辺又は第2の辺の長さ<100(演算値):4分割
100(演算値)<第1の辺又は第2の辺の長さ<150(演算値):6分割
150(演算値)<第1の辺又は第2の辺の長さ<200(演算値):8分割
また、所定サイズが30mmであるときに、予め設定された分割数の例は、以下の通りである。
60(演算値)<第1の辺又は第2の辺の長さ<120(演算値):4分割
120(演算値)<第1の辺又は第2の辺の長さ<180(演算値):6分割
180(演算値)<第1の辺又は第2の辺の長さ<240(演算値):8分割
The setting unit 203 also sets three or more second cutting lines based on a division number preset in accordance with a calculation value obtained by multiplying the predetermined size by an even number and the length of the first side or the second side. Here, the predetermined size is, for example, 25 mm, and the length of the first side or the second side is 120 mm. For example, the setting unit 203 sets three or more second cutting lines with a preset division number of "6" based on the calculation value "50, 100, 150, 200..." obtained by multiplying the predetermined size "25 mm" by an even number and the length of the first side or the second side "120 mm". When the predetermined size is 25 mm, examples of the preset division numbers are as follows:
50 (calculated value) < length of the first side or the second side < 100 (calculated value): 4 divisions 100 (calculated value) < length of the first side or the second side < 150 (calculated value): 6 divisions 150 (calculated value) < length of the first side or the second side < 200 (calculated value): 8 divisions Furthermore, when the specified size is 30 mm, examples of the preset number of divisions are as follows:
60 (calculated value) < length of the first side or the second side < 120 (calculated value): divided into 4 parts 120 (calculated value) < length of the first side or the second side < 180 (calculated value): divided into 6 parts 180 (calculated value) < length of the first side or the second side < 240 (calculated value): divided into 8 parts

決定部204は、スラグの細断における切断順序を決定する。具体的には、決定部204は、任意の順序で全ての第1切断線を切断させた後、第3の辺に最も近い第2切断線、及び第4の辺に最も近い第2切断線を除いた第2切断線のうちの一つである特定第2切断線を切断させ、残りの第2切断線を特定第2切断線の隣から第3の辺に向かって順次切断させ、特定第2切断線の隣から第4の辺に向かって順次切断させる切断順序を決定する。そして、決定部204は、全ての第2切断線を切断させた後、スラグの外周を切断させる切断順序を決定する。例えば、決定部204は、設定部203によって設定された第1切断線について、任意の順序で全ての第1切断線を切断させる切断順序を決定する。なお、第1切断線の切断順序は任意の順序でよいが、端に設定された第1切断線から順に切断していく方が効率がよいため好ましい。 The determination unit 204 determines the cutting order for shredding the slag. Specifically, the determination unit 204 determines the cutting order in which all the first cutting lines are cut in an arbitrary order, and then a specific second cutting line, which is one of the second cutting lines excluding the second cutting line closest to the third side and the second cutting line closest to the fourth side, is cut, and the remaining second cutting lines are cut in sequence from adjacent to the specific second cutting line toward the third side, and then cut in sequence from adjacent to the specific second cutting line toward the fourth side. Then, the determination unit 204 determines the cutting order for cutting the outer periphery of the slag after cutting all the second cutting lines. For example, the determination unit 204 determines the cutting order for cutting all the first cutting lines set by the setting unit 203 in an arbitrary order. Note that the cutting order of the first cutting lines may be arbitrary, but it is preferable to cut in order from the first cutting lines set at the ends because it is more efficient.

そして、決定部204は、第3の辺に最も近い第2切断線、及び第4の辺に最も近い第2切断線、すなわちスラグ内でスラグの外周に近い2つの第2切断線を除いた第2切断線のうちの一つを特定第2切断線として切断させる設定を行う。ここで、決定部204は、スラグにおいてより中央側に設定された第2切断線を特定第2切断線として、特定第2切断線を切断させる設定を行うことが好ましい。上述したように、スラグのより中央側から切断した方が短冊部の垂れをより抑制できるため、決定部204は、スラグにおいてより中央側に設定された第2切断線を特定第2切断線とする。続いて、決定部204は、残りの第2切断線を特定第2切断線の隣から第3の辺に向かって、すなわちスラグの外周に向かって順次切断させる設定を行う。また、決定部204は、残りの第2切断線を特定第2切断線の隣から第4の辺に向かって、すなわちスラグの外周に向かって順次切断させる設定を行う。ここで、決定部204は、特定第2切断線の隣から一方向(例えば第3の辺に向かう方向)に第2切断線を順次切断させた後、他方向(例えば第4の辺に向かう方向)に第2切断線を順次切断させる設定を行う方が効率がよいため好ましい。その後、決定部204は、スラグの外周を切断させる設定を行う。 Then, the determination unit 204 sets the second cutting line closest to the third side and the second cutting line closest to the fourth side, i.e., one of the second cutting lines excluding the two second cutting lines in the slug that are close to the outer periphery of the slug, to be cut as the specific second cutting line. Here, it is preferable that the determination unit 204 sets the second cutting line set closer to the center of the slug as the specific second cutting line and cuts the specific second cutting line. As described above, cutting from the more central side of the slug can better suppress the sagging of the strip portion, so the determination unit 204 sets the second cutting line set closer to the center of the slug as the specific second cutting line. Next, the determination unit 204 sets the remaining second cutting lines to be cut sequentially from next to the specific second cutting line toward the third side, i.e., toward the outer periphery of the slug. Also, the determination unit 204 sets the remaining second cutting lines to be cut sequentially from next to the specific second cutting line toward the fourth side, i.e., toward the outer periphery of the slug. Here, it is more efficient and preferable for the determination unit 204 to set the second cutting lines to be cut sequentially in one direction (e.g., toward the third side) from next to the specific second cutting line, and then to be cut sequentially in the other direction (e.g., toward the fourth side). After that, the determination unit 204 sets the periphery of the slug to be cut.

加工データ生成部205は、スラグを細断するときの切断順序を含む加工データを生成する。具体的には、加工データ生成部205は、決定部204によって決定されたスラグの細断における切断順序のほか、細断するスラグとは別の切断加工にかかる切断順序や加工条件に応じたレーザ光の出力、板状のワークWとレーザヘッド31との相対速度、アシストガスの供給量等を含む加工データを生成する。 The processing data generating unit 205 generates processing data including the cutting order when shredding the slag. Specifically, the processing data generating unit 205 generates processing data including the cutting order for shredding the slag determined by the determining unit 204, as well as the cutting order for cutting a process other than the slag to be shredded, the output of the laser light according to the processing conditions, the relative speed between the plate-shaped workpiece W and the laser head 31, the amount of assist gas supplied, etc.

加工データ出力部206は、生成された加工データを出力する。具体的には、加工データ出力部206は、加工データ生成部205によって生成された加工データを外部(例、レーザ加工機30)に出力する。記憶部207は、設計装置10によって出力された設計データや、加工データ生成部205によって生成された加工データ、各部の処理に要する各種データ等を記憶(一時記憶)する。 The processing data output unit 206 outputs the generated processing data. Specifically, the processing data output unit 206 outputs the processing data generated by the processing data generation unit 205 to the outside (e.g., the laser processing machine 30). The memory unit 207 stores (temporarily stores) the design data output by the design device 10, the processing data generated by the processing data generation unit 205, various data required for processing by each unit, etc.

レーザ加工機30は、制御部301と、レーザ光源302と、レーザ発振器303と、ヘッド駆動部304と、アシストガス供給部305と、記憶部306とを有する。制御部301は、レーザ加工機30を統括制御し、レーザヘッド31(図3参照)、レーザ光源302、レーザ発振器303、ヘッド駆動部304、及びアシストガス供給部305等の動作を制御する。記憶部306は、主記憶装置や補助記憶装置等の記憶装置である。記憶部306は、例えば、情報処理装置20によって生成・出力された加工データを記憶する。制御部301は、記憶部306に記憶された加工データを読み出して、読み出した加工データに従って、後述するレーザヘッド31、ヘッド駆動部304、及びアシストガス供給部305等を動作させる。これにより、レーザ加工機30は、板状のワークWに対する切断加工を実施する。加工データは、例えば、板状のワークWの材質や厚さ等の加工条件に応じたレーザ光の出力、切断加工する所望の寸法に沿うレーザ光の移動経路(切断順序を含む)、板状のワークWとレーザヘッド31との相対速度、アシストガスの供給量等を含む。 The laser processing machine 30 has a control unit 301, a laser light source 302, a laser oscillator 303, a head drive unit 304, an assist gas supply unit 305, and a memory unit 306. The control unit 301 controls the laser processing machine 30 and controls the operation of the laser head 31 (see FIG. 3), the laser light source 302, the laser oscillator 303, the head drive unit 304, and the assist gas supply unit 305. The memory unit 306 is a memory device such as a main memory device or an auxiliary memory device. The memory unit 306 stores, for example, processing data generated and output by the information processing device 20. The control unit 301 reads out the processing data stored in the memory unit 306 and operates the laser head 31, the head drive unit 304, and the assist gas supply unit 305, which will be described later, according to the read processing data. As a result, the laser processing machine 30 performs cutting processing on the plate-shaped workpiece W. The processing data includes, for example, the output of the laser light according to processing conditions such as the material and thickness of the plate-shaped workpiece W, the movement path of the laser light along the desired dimensions for cutting (including the cutting order), the relative speed between the plate-shaped workpiece W and the laser head 31, the amount of assist gas supplied, etc.

レーザ光源302は、例えば炭酸ガスレーザ光源又は個体レーザ光源であり、レーザヘッド31に接続される。レーザ発振器303は、板状のワークWに照射されるレーザ光を出力する。ヘッド駆動部304は、X方向に移動可能なガントリと、ガントリに対してY方向に移動可能なスライダと、スライダに対してZ方向に移動可能な昇降部とを有し、ガントリ、スライダ、及び昇降部のそれぞれの駆動源を駆動することにより、レーザヘッド31をX方向、Y方向、及びZ方向に移動させる。アシストガス供給部305は、図示しないガス供給源及びガス供給管を有し、ガス供給源で生成されたアシストガスを、ガス供給管を介して、レーザヘッド31のノズル33(図3参照)内に供給する。ガス供給源としては、例えば、ガスボンベや工場等のガス供給ラインが用いられる。アシストガスは、例えば、窒素ガス、空気、空気と酸素とを混合したガス等が用いられる。 The laser light source 302 is, for example, a carbon dioxide gas laser light source or a solid laser light source, and is connected to the laser head 31. The laser oscillator 303 outputs a laser light to be irradiated onto the plate-shaped workpiece W. The head drive unit 304 has a gantry that can be moved in the X direction, a slider that can be moved in the Y direction relative to the gantry, and a lifting unit that can be moved in the Z direction relative to the slider, and moves the laser head 31 in the X direction, Y direction, and Z direction by driving the respective drive sources of the gantry, the slider, and the lifting unit. The assist gas supply unit 305 has a gas supply source and a gas supply pipe (not shown), and supplies the assist gas generated by the gas supply source into the nozzle 33 (see FIG. 3) of the laser head 31 through the gas supply pipe. For example, a gas cylinder or a gas supply line of a factory or the like is used as the gas supply source. For example, nitrogen gas, air, a mixture of air and oxygen, etc. are used as the assist gas.

図2は、第1実施形態に係る情報処理装置のハードウェア構成例を示す図である。情報処理装置20は、例えば、汎用のコンピュータと同様のハードウェア構成により実現される。情報処理装置20は、所定のプログラム(例、順序決定プログラム)を実行することにより、設計データをもとにスラグの切断順序を決定する機能を実現する。 Figure 2 is a diagram showing an example of the hardware configuration of an information processing device according to the first embodiment. The information processing device 20 is realized, for example, by a hardware configuration similar to that of a general-purpose computer. The information processing device 20 realizes a function of determining the cutting order of slugs based on design data by executing a predetermined program (e.g., an order determination program).

情報処理装置20は、CPU21と、ROM(Read Only Memory)22と、RAM23と、入力装置24と、出力装置25と、通信装置26と、記憶装置27とを有する。上記各部は、バスにより接続される。CPU21は、各種処理を実行するプロセッサであり、記憶装置27等に記憶された順序決定プログラムをRAM23に展開して実行し、各部を制御して入出力を行ったり、データの加工を行ったりする。CPU21は、1又は複数のプロセッサにより構成されてもよい。ROM22は、起動用プログラムを記憶装置27からRAM23に読み出すスタートプログラムを記憶する。RAM23は、CPU21の作業領域として各種データを記憶する。 The information processing device 20 has a CPU 21, a ROM (Read Only Memory) 22, a RAM 23, an input device 24, an output device 25, a communication device 26, and a storage device 27. The above-mentioned components are connected by a bus. The CPU 21 is a processor that executes various processes, and deploys an order determination program stored in the storage device 27 etc. in the RAM 23 and executes it, controls each component to perform input/output, and processes data. The CPU 21 may be composed of one or more processors. The ROM 22 stores a start program that reads a startup program from the storage device 27 to the RAM 23. The RAM 23 stores various data as a working area for the CPU 21.

入力装置24は、例えば、マウスやキーボード等の入力デバイスであり、操作入力された情報を信号として受け付けてCPU21に出力する。出力装置25は、例えば、液晶ディスプレイ等の表示装置であり、CPU21からの信号に基づいて各種情報を表示出力する。通信装置26は、ネットワークを介して外部の装置と情報を送受信する。記憶装置27は、例えば、ハードディスクドライブ又はフラッシュメモリ等である。記憶装置27は、情報処理装置20で実行されるプログラム(例、順序決定プログラム)、及びオペレーティングシステムを記憶する。 The input device 24 is, for example, an input device such as a mouse or a keyboard, which accepts information input by operation as a signal and outputs it to the CPU 21. The output device 25 is, for example, a display device such as a liquid crystal display, which displays and outputs various information based on signals from the CPU 21. The communication device 26 transmits and receives information to and from external devices via a network. The storage device 27 is, for example, a hard disk drive or a flash memory. The storage device 27 stores programs (e.g., a sequence determination program) executed by the information processing device 20, and an operating system.

情報処理装置20で実行されるプログラム(例、順序決定プログラム)は、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでCD-ROM、フレキシブルディスク、CD-R、又はDVD等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記憶されて提供される。また、情報処理装置20で実行されるプログラムを、インターネット等のネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供する構成としてもよい。また、情報処理装置20で実行されるプログラムを、インターネット等のネットワーク経由で提供又は配布する構成としてもよい。また、情報処理装置20で実行されるプログラムを、ROM22等に予め組み込んで提供する構成としてもよい。 The program executed by the information processing device 20 (e.g., the order determination program) is provided by being stored in a computer-readable recording medium such as a CD-ROM, flexible disk, CD-R, or DVD as a file in an installable or executable format. The program executed by the information processing device 20 may also be provided by being stored on a computer connected to a network such as the Internet and downloaded via the network. The program executed by the information processing device 20 may also be provided or distributed via a network such as the Internet. The program executed by the information processing device 20 may also be provided by being pre-installed in ROM 22, etc.

設計データをもとにスラグの切断順序を決定する機能を実現する順序決定プログラムは、少なくとも、算出部202として機能する算出モジュールと、設定部203として機能する設定モジュールと、決定部204として機能する決定モジュールとを含む。情報処理装置20は、プロセッサとしてのCPU21が記憶装置27等から順序決定プログラムを読み出して実行することにより、各モジュールがRAM23上にロードされ、CPU21が、算出部202、設定部203、及び決定部204として機能する。なお、各機能は、一部又は全てがプロセッサ以外のハードウェアにより実現されてもよい。 The order determination program that realizes the function of determining the cutting order of the slugs based on the design data includes at least a calculation module that functions as the calculation unit 202, a setting module that functions as the setting unit 203, and a determination module that functions as the determination unit 204. In the information processing device 20, the CPU 21 as a processor reads out and executes the order determination program from the storage device 27 or the like, so that each module is loaded onto the RAM 23, and the CPU 21 functions as the calculation unit 202, the setting unit 203, and the determination unit 204. Note that each function may be realized in part or in whole by hardware other than a processor.

図3は、第1実施形態に係るレーザ加工機の例を示す図である。レーザ加工機30は、レーザ光Lを出射して板状のワークWを切断加工する。レーザ加工機30は、板状のワークWを支持する加工パレット50を有する。加工パレット50は、板状のワークWを載置して該ワークWをレーザ加工機30内の加工領域に配置する。加工パレット50は、例えば、図示しない駆動装置により、板状のワークWを載置した状態でX方向等に移動可能であってもよい。加工パレット50は、支持プレート52を有する。支持プレート52は、加工パレット50に複数並んだ状態で設けられ、板状のワークWの下面(-Z側の面)Wbを支持する。各支持プレート52は、鋸歯状に形成された複数の上端部52aを有し、各上端部52aの高さが同一となるように形成される。 Figure 3 is a diagram showing an example of a laser processing machine according to the first embodiment. The laser processing machine 30 emits a laser beam L to cut and process a plate-shaped workpiece W. The laser processing machine 30 has a processing pallet 50 that supports the plate-shaped workpiece W. The processing pallet 50 places the plate-shaped workpiece W on it and places the workpiece W in the processing area in the laser processing machine 30. The processing pallet 50 may be movable in the X direction or the like with the plate-shaped workpiece W placed on it, for example, by a driving device not shown. The processing pallet 50 has a support plate 52. The support plates 52 are arranged in a row on the processing pallet 50 and support the lower surface (-Z side surface) Wb of the plate-shaped workpiece W. Each support plate 52 has a plurality of upper ends 52a formed in a sawtooth shape, and is formed so that the heights of the upper ends 52a are the same.

複数の上端部52aには、板状のワークWが載置される。上端部52aが鋸歯状に形成されるため、上端部52aと板状のワークWとの間の接触面積が小さくなる。なお、上端部52aは、鋸歯状とされることに限定されず、例えば、剣山状や波形状とされてもよい。板状のワークWは、支持プレート52に載置された状態で切断加工され、細断されたスラグは、複数の支持プレート52間の隙間を介してスラグ排出部60に落下して板状のワークWから除去される。なお、本実施形態において、加工パレット50を用いるか否かは任意である。例えば、加工パレット50に代えて、レーザ加工機30内の加工領域に剣山状等のワーク載置部が設けられてもよい。 A plate-shaped workpiece W is placed on the multiple upper ends 52a. Since the upper ends 52a are formed in a sawtooth shape, the contact area between the upper ends 52a and the plate-shaped workpiece W is small. The upper ends 52a are not limited to being sawtooth, and may be, for example, pinholder-shaped or wavy. The plate-shaped workpiece W is cut and processed while placed on the support plate 52, and the shredded slag falls into the slag discharge section 60 through the gap between the multiple support plates 52 and is removed from the plate-shaped workpiece W. In this embodiment, it is optional whether or not to use the processing pallet 50. For example, instead of the processing pallet 50, a pinholder-shaped workpiece placement section or the like may be provided in the processing area in the laser processing machine 30.

レーザ加工機30は、レーザヘッド31を備える。レーザヘッド31は、板状のワークWに対して上面Wa側からレーザ光Lを照射して、板状のワークWを切断加工する。レーザヘッド31は、ヘッド本体32と、ノズル33とを有する。ヘッド本体32は、レーザ加工機30内の加工領域に載置された板状のワークWの上方に配置され、ヘッド駆動部304によりX方向、Y方向、及びZ方向に移動可能に移動される。ヘッド本体32は、ヘッド駆動部304による駆動により板状のワークWに対して相対的に移動してもよい。また、板状のワークWに対してヘッド本体32が移動することに限定されず、例えば、ヘッド本体32に対して板状のワークWが移動する構成であってもよいし、ヘッド本体32及び板状のワークWの双方が移動する構成であってもよい。 The laser processing machine 30 includes a laser head 31. The laser head 31 irradiates the plate-shaped workpiece W with laser light L from the upper surface Wa side to cut the plate-shaped workpiece W. The laser head 31 includes a head body 32 and a nozzle 33. The head body 32 is disposed above the plate-shaped workpiece W placed in the processing area in the laser processing machine 30, and is moved by the head drive unit 304 in the X direction, Y direction, and Z direction. The head body 32 may move relative to the plate-shaped workpiece W by being driven by the head drive unit 304. In addition, the head body 32 is not limited to moving relative to the plate-shaped workpiece W, and may be configured such that the plate-shaped workpiece W moves relative to the head body 32, or may be configured such that both the head body 32 and the plate-shaped workpiece W move.

ノズル33は、ヘッド本体32の-Z側(下方側)に取り付けられる。ノズル33は、-Z方向(下方)に向けられており、ヘッド本体32からのレーザ光Lを-Z方向に向けて射出する。また、ノズル33は、ガス供給管等を介してアシストガス供給部305に接続される。ノズル33は、レーザ光Lを照射する領域に向けて、アシストガス供給部305からのアシストガスGを板状のワークWに供給する。 The nozzle 33 is attached to the -Z side (downward side) of the head body 32. The nozzle 33 is directed in the -Z direction (downward) and emits the laser light L from the head body 32 in the -Z direction. The nozzle 33 is also connected to the assist gas supply unit 305 via a gas supply pipe or the like. The nozzle 33 supplies assist gas G from the assist gas supply unit 305 to the plate-shaped workpiece W toward the area where the laser light L is irradiated.

レーザヘッド31は、光ファイバ34等の光伝送体を介してレーザ光源302に接続される。レーザ光源302としては、例えば、炭酸ガスレーザ光源又は個体レーザ光源等が用いられる。レーザヘッド31は、図示しない照射光学系を備え、レーザ発振器303からのレーザ光Lを照射光学系によって収束して、ノズル33から出射する。レーザヘッド31は、板状のワークW上に所定径のスポットLSを形成するようにレーザ光Lを照射する。スポットLSの径は、例えば、照射光学系の光学素子の一部を移動させることにより調整可能である。 The laser head 31 is connected to the laser light source 302 via an optical transmission medium such as an optical fiber 34. For example, a carbon dioxide gas laser light source or a solid laser light source is used as the laser light source 302. The laser head 31 is equipped with an irradiation optical system (not shown), and the laser light L from the laser oscillator 303 is converged by the irradiation optical system and emitted from the nozzle 33. The laser head 31 irradiates the laser light L so as to form a spot LS of a predetermined diameter on the plate-shaped workpiece W. The diameter of the spot LS can be adjusted, for example, by moving a part of the optical element of the irradiation optical system.

次に、第1実施形態に係るスラグの細断について、図4~図14を用いて説明する。図4及び図5は、第1実施形態に係る板状のワークの切断加工の例を示す図である。図4は、スラグ内の切断線が設定される前の状態を示し、図5は、スラグ内の切断線が設定された後の状態を示す。例えば、図4に示すように、板状のワークWは、製品Wpと、製品Wpの内部にスラグWc及びスラグWeとを含む。スラグWcとして表していない板状のワークW上の矩形や円形等は、全てスラグWeである。ここで、スラグWcは、細断の対象となる所定寸法よりも大きいスラグであり、スラグWeは、細断の対象とならないスラグである。例えば、図5に示すように、スラグWc内の第1切断線及び第2切断線が設定されることで、スラグWd(スラグWcよりも小さいスラグであり、交差する方向それぞれの長さが所定サイズに収まるサイズのスラグ)としてスラグ排出部60に落下させることが可能となる。 Next, the shredding of the slag according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 4 to 14. FIGS. 4 and 5 are diagrams showing an example of cutting processing of a plate-shaped workpiece according to the first embodiment. FIG. 4 shows the state before the cutting line in the slag is set, and FIG. 5 shows the state after the cutting line in the slag is set. For example, as shown in FIG. 4, the plate-shaped workpiece W includes a product Wp, and slag Wc and slag We inside the product Wp. All rectangles and circles on the plate-shaped workpiece W that are not shown as slag Wc are slag We. Here, the slag Wc is a slag that is larger than the predetermined dimension to be shredded, and the slag We is a slag that is not to be shredded. For example, as shown in FIG. 5, by setting the first cutting line and the second cutting line in the slag Wc, it is possible to drop the slag Wd (a slag smaller than the slag Wc and a slag of a size that fits within a predetermined size in each intersecting direction) into the slag discharge section 60.

図6~図14では、説明を分かりやすくするために、板状のワークWにおける1のスラグを例に挙げて説明する。図6及び図7は、第1実施形態に係る算出部による処理の例を説明する図である。図6及び図7に示すように、算出部202は、所定寸法よりも大きいスラグWcに対して、該スラグWcを包含する平行四辺形(長方形)Sqを算出する。このとき、算出部202は、第1方向D1に平行な第1の辺E1及び第2の辺E2と、第1の辺E1及び第2の辺E2以上の長さを有し、第1方向D1と交差(直交)する第2方向D2に平行な第3の辺E3及び第4の辺E4とを有する平行四辺形Sqを算出する。また、算出部202は、第1の辺E1、第2の辺E2、第3の辺E3、及び第4の辺E4のそれぞれがスラグWcの外周Wfの少なくとも一部に接する平行四辺形Sqを算出する。図7では、平行四辺形(長方形)Sqを一点鎖線で表している。 6 to 14, in order to make the explanation easier to understand, one slug in a plate-shaped workpiece W is taken as an example for explanation. FIGS. 6 and 7 are diagrams for explaining an example of processing by the calculation unit according to the first embodiment. As shown in FIGS. 6 and 7, the calculation unit 202 calculates a parallelogram (rectangle) Sq that includes a slug Wc that is larger than a predetermined dimension. At this time, the calculation unit 202 calculates a parallelogram Sq having a first side E1 and a second side E2 parallel to the first direction D1, and a third side E3 and a fourth side E4 that have lengths equal to or greater than the first side E1 and the second side E2 and are parallel to the second direction D2 that intersects (is perpendicular to) the first direction D1. The calculation unit 202 also calculates a parallelogram Sq in which each of the first side E1, the second side E2, the third side E3, and the fourth side E4 is in contact with at least a part of the outer periphery Wf of the slug Wc. In Figure 7, the parallelogram (rectangle) Sq is represented by a dashed line.

図8及び図9は、第1実施形態に係る設定部による処理の例を説明する図である。図8に示すように、設定部203は、算出部202によって算出された平行四辺形Sq内を第1方向D1と平行な線PD1により所定サイズS以下で第2方向D2に分割するときにスラグWc内に含まれる2以上の第1切断線C1を設定する。図8では、平行四辺形Sq内に含まれるがスラグWc内に含まれない第1方向D1と平行な線PD1を破線で表し、スラグWc内に含まれる第1切断線C1を実線で表している。ここで、設定部203は、所定サイズS以下の最大値で第2方向D2に等分割する2以上の第1切断線C1を設定することが好ましい。図9に示すように、設定部203は、算出部202によって算出された平行四辺形Sq内を第2方向D2と平行な線PD2により所定サイズS以下で第1方向D1に分割するときにスラグWc内に含まれる3以上の第2切断線C2を設定する。図9では、平行四辺形Sq内に含まれるがスラグWc内に含まれない第2方向D2と平行な線PD2を破線で表し、スラグWc内に含まれる第2切断線C2を実線で表している。ここで、設定部203は、所定サイズS以下の最大値且つ偶数で第1方向D1に等分割する3以上の第2切断線C2を設定することが好ましい。 8 and 9 are diagrams for explaining an example of processing by the setting unit according to the first embodiment. As shown in FIG. 8, the setting unit 203 sets two or more first cutting lines C1 included in the slug Wc when dividing the parallelogram Sq calculated by the calculation unit 202 in the second direction D2 at a predetermined size S or less by a line PD1 parallel to the first direction D1. In FIG. 8, the line PD1 parallel to the first direction D1 included in the parallelogram Sq but not included in the slug Wc is represented by a dashed line, and the first cutting line C1 included in the slug Wc is represented by a solid line. Here, it is preferable that the setting unit 203 sets two or more first cutting lines C1 that divide equally in the second direction D2 at a maximum value equal to or less than the predetermined size S. As shown in FIG. 9, the setting unit 203 sets three or more second cutting lines C2 that are included in the slug Wc when dividing the parallelogram Sq calculated by the calculation unit 202 in the first direction D1 by a line PD2 parallel to the second direction D2 at a predetermined size S or less. In FIG. 9, the line PD2 parallel to the second direction D2 that is included in the parallelogram Sq but not included in the slug Wc is represented by a dashed line, and the second cutting line C2 that is included in the slug Wc is represented by a solid line. Here, it is preferable that the setting unit 203 sets three or more second cutting lines C2 that divide equally in the first direction D1 with a maximum value that is equal to or less than the predetermined size S and an even number.

図10~図14は、第1実施形態に係る決定部による処理の例を説明する図である。図10に示すように、決定部204は、スラグWcの細断における切断順序について、任意の順序で全ての第1切断線C1を切断させることを決定する。図10では、第1の辺E1側から第2の辺E2側に向かって、(1)~(15)の順で第1切断線C1を切断させることを表している。 Figures 10 to 14 are diagrams illustrating an example of processing by the determination unit according to the first embodiment. As shown in Figure 10, the determination unit 204 determines the cutting order in shredding the slag Wc to cut all of the first cutting lines C1 in an arbitrary order. Figure 10 shows that the first cutting lines C1 are cut in the order of (1) to (15) from the first side E1 side toward the second side E2 side.

図11に示すように、決定部204は、第3の辺E3に最も近い第2切断線C2、及び第4の辺E4に最も近い第2切断線C2を、特定第2切断線SC2の候補から除外する。図11では、特定第2切断線SC2の候補ではない第2切断線C2を破線で表し、特定第2切断線SC2の候補である第2切断線C2を実線で表している。図12に示すように、決定部204は、図11において実線で表された第2切断線C2のうちの一つを特定第2切断線SC2に決定する。決定部204は、スラグWcにおいてより中央側に設定された第2切断線C2を特定第2切断線SC2に決定することが好ましい。特定第2切断線SC2の切断順序は(16)である。図12では、特定第2切断線SC2を実線で表し、残りの第2切断線C2を破線で表している。 As shown in FIG. 11, the determination unit 204 excludes the second cutting line C2 closest to the third side E3 and the second cutting line C2 closest to the fourth side E4 from the candidates for the specific second cutting line SC2. In FIG. 11, the second cutting lines C2 that are not candidates for the specific second cutting line SC2 are represented by dashed lines, and the second cutting lines C2 that are candidates for the specific second cutting line SC2 are represented by solid lines. As shown in FIG. 12, the determination unit 204 determines one of the second cutting lines C2 represented by solid lines in FIG. 11 as the specific second cutting line SC2. It is preferable that the determination unit 204 determines the second cutting line C2 set closer to the center of the slug Wc as the specific second cutting line SC2. The cutting order of the specific second cutting line SC2 is (16). In FIG. 12, the specific second cutting line SC2 is represented by solid lines, and the remaining second cutting lines C2 are represented by dashed lines.

図13に示すように、決定部204は、残りの第2切断線C2を特定第2切断線SC2の隣から第3の辺E3に向かって順次切断させることを決定する。また、決定部204は、残りの第2切断線C2を特定第2切断線SC2の隣から第4の辺E4に向かって順次切断させることを決定する。図13では、特定第2切断線SC2から第3の辺E3に向かって、(17)~(21)の順で第2切断線C2を切断させ、さらに、特定第2切断線SC2から第4の辺E4に向かって、(22)~(26)の順で第2切断線C2を切断させることを表している。なお、特定第2切断線SC2から第4の辺E4に向かって第2切断線C2を切断させる順序を、特定第2切断線SC2から第3の辺E3に向かって第2切断線C2を切断させる順序よりも先に行うようにしてもよい。図14に示すように、決定部204は、スラグWcの外周Wfを切断させることを決定する。スラグWcの外周Wfの切断順序は(27)である。なお、図14では、スラグWcの外周Wfを切断する段階において、スラグ排出部60に落下したスラグを破線で表している。 13, the determination unit 204 determines to cut the remaining second cutting lines C2 sequentially from adjacent to the specific second cutting line SC2 toward the third side E3. The determination unit 204 also determines to cut the remaining second cutting lines C2 sequentially from adjacent to the specific second cutting line SC2 toward the fourth side E4. In FIG. 13, the second cutting lines C2 are cut in the order of (17) to (21) from the specific second cutting line SC2 toward the third side E3, and further, the second cutting lines C2 are cut in the order of (22) to (26) from the specific second cutting line SC2 toward the fourth side E4. Note that the order of cutting the second cutting lines C2 from the specific second cutting line SC2 toward the fourth side E4 may be performed before the order of cutting the second cutting lines C2 from the specific second cutting line SC2 toward the third side E3. As shown in FIG. 14, the determination unit 204 determines that the outer periphery Wf of the slag Wc is to be cut. The cutting order of the outer periphery Wf of the slag Wc is (27). Note that in FIG. 14, the slag that has fallen into the slag discharge unit 60 at the stage of cutting the outer periphery Wf of the slag Wc is represented by a dashed line.

図15は、第1実施形態に係る情報処理装置による処理の流れの例を示すフローチャートである。図15に示すように、設計データ取得部201は、設計データを取得する(ステップS101)。例えば、設計データ取得部201は、設計装置10によって生成・出力された設計データを、通信装置26等を介して取得する。算出部202は、所定寸法よりも大きいスラグWcが存在するかを判定する(ステップS102)。例えば、算出部202は、設計データ取得部201によって取得された設計データをもとに、板状のワークWに所定寸法よりも大きいスラグWcが存在するかを判定する。このとき、算出部202によって、所定寸法よりも大きいスラグWcが存在する場合に(ステップS102:YES)、切断順序決定処理が実行される(ステップS103)。なお、ステップS103における切断順序決定処理の詳細については後述する。一方、算出部202によって、所定寸法よりも大きいスラグWcが存在しないと判定された場合、ステップS104における処理が実行される。 15 is a flowchart showing an example of the flow of processing by the information processing device according to the first embodiment. As shown in FIG. 15, the design data acquisition unit 201 acquires design data (step S101). For example, the design data acquisition unit 201 acquires design data generated and output by the design device 10 via the communication device 26 or the like. The calculation unit 202 determines whether a slug Wc larger than a predetermined dimension is present (step S102). For example, the calculation unit 202 determines whether a slug Wc larger than a predetermined dimension is present in the plate-shaped workpiece W based on the design data acquired by the design data acquisition unit 201. At this time, if the calculation unit 202 determines that a slug Wc larger than a predetermined dimension is present (step S102: YES), a cutting order determination process is executed (step S103). Details of the cutting order determination process in step S103 will be described later. On the other hand, if the calculation unit 202 determines that a slug Wc larger than a predetermined dimension is not present, the process in step S104 is executed.

加工データ生成部205は、加工データを生成する(ステップS104)。例えば、加工データ生成部205は、ステップS103における切断順序決定処理が実行された場合、スラグWcを細断するときの切断順序のほか、細断するスラグWcとは別の切断加工にかかる切断順序や加工条件に応じたレーザ光の出力、板状のワークWとレーザヘッド31との相対速度、アシストガスの供給量等を含む加工データを生成する。なお、加工データ生成部205は、ステップS103における切断順序決定処理が実行されていない場合、スラグWcを細断するときの切断順序を含まない加工データを生成する。加工データ出力部206は、加工データを出力する(ステップS104)。例えば、加工データ出力部206は、加工データ生成部205によって生成された加工データを、通信装置26等を介してレーザ加工機30等に出力する。レーザ加工機30は、加工データに基づいて切断加工を実施する。 The processing data generating unit 205 generates processing data (step S104). For example, when the cutting order determination process in step S103 is executed, the processing data generating unit 205 generates processing data including the cutting order when shredding the slag Wc, as well as the cutting order and processing conditions for a cutting process other than the slag Wc to be shredded, the output of the laser light according to the relative speed between the plate-shaped workpiece W and the laser head 31, the supply amount of assist gas, etc. Note that, when the cutting order determination process in step S103 is not executed, the processing data generating unit 205 generates processing data that does not include the cutting order when shredding the slag Wc. The processing data output unit 206 outputs the processing data (step S104). For example, the processing data output unit 206 outputs the processing data generated by the processing data generating unit 205 to the laser processing machine 30 or the like via the communication device 26 or the like. The laser processing machine 30 performs cutting processing based on the processing data.

図16は、第1実施形態に係る切断順序決定処理の流れの例を示すフローチャートである。図16に示すフローチャートは、ステップS103における切断順序決定処理の詳細である。図16に示すように、算出部202は、スラグWcを包含する平行四辺形Sqを算出する(ステップS201)。例えば、算出部202は、所定寸法よりも大きいスラグWcに対して、第1の辺E1、第2の辺E2、第3の辺E3、及び第4の辺E4のそれぞれがスラグWcの外周Wfの少なくとも一部に接する、スラグWcを包含する平行四辺形(長方形)Sqを算出する(図6及び図7参照)。 Figure 16 is a flowchart showing an example of the flow of the cutting order determination process according to the first embodiment. The flowchart shown in Figure 16 shows details of the cutting order determination process in step S103. As shown in Figure 16, the calculation unit 202 calculates a parallelogram Sq that contains the slug Wc (step S201). For example, for a slug Wc larger than a predetermined dimension, the calculation unit 202 calculates a parallelogram (rectangle) Sq that contains the slug Wc, in which each of the first side E1, the second side E2, the third side E3, and the fourth side E4 is in contact with at least a portion of the outer periphery Wf of the slug Wc (see Figures 6 and 7).

設定部203は、第1切断線C1と第2切断線C2とを設定する(ステップS202)。例えば、設定部203は、算出部202によって算出された平行四辺形Sqを第1方向D1と平行な線PD1により所定サイズS以下の最大値で第2方向D2に等分割するときにスラグWc内に含まれる2以上の第1切断線C1を設定する(図8参照)。また、設定部203は、算出部202によって算出された平行四辺形Sqを第2方向D2と平行な線PD2により所定サイズS以下の最大値且つ偶数で第1方向D1に等分割するときにスラグWc内に含まれる3以上の第2切断線C2を設定する(図9参照)。 The setting unit 203 sets a first cutting line C1 and a second cutting line C2 (step S202). For example, the setting unit 203 sets two or more first cutting lines C1 included in the slug Wc when the parallelogram Sq calculated by the calculation unit 202 is equally divided in the second direction D2 with a maximum value less than or equal to the predetermined size S by a line PD1 parallel to the first direction D1 (see FIG. 8). The setting unit 203 also sets three or more second cutting lines C2 included in the slug Wc when the parallelogram Sq calculated by the calculation unit 202 is equally divided in the first direction D1 with a maximum value less than or equal to the predetermined size S and an even number by a line PD2 parallel to the second direction D2 (see FIG. 9).

決定部204は、切断順序を決定する(ステップS203)。例えば、決定部204は、任意の順序で全ての第1切断線C1を切断させることを決定する(図10参照)。そして、決定部204は、第3の辺E3に最も近い第2切断線C2、及び第4の辺E4に最も近い第2切断線C2を、特定第2切断線SC2の候補から除外する(図11参照)。続いて、決定部204は、特定第2切断線SC2の候補である第2切断線C2のうちの一つであり、スラグWcにおいてより中央側に設定された第2切断線C2を特定第2切断線SC2として、第1切断線C1の切断後に切断を実施する切断線に決定する(図12参照)。その後、決定部204は、残りの第2切断線C2を特定第2切断線SC2の隣から第3の辺E3及び第4の辺E4に向かって順次切断させることを決定する(図13参照)。そして、決定部204は、スラグWcの外周Wfを切断させることを決定する(図14参照)。 The determination unit 204 determines the cutting order (step S203). For example, the determination unit 204 determines to cut all the first cutting lines C1 in an arbitrary order (see FIG. 10). Then, the determination unit 204 excludes the second cutting line C2 closest to the third side E3 and the second cutting line C2 closest to the fourth side E4 from the candidates for the specific second cutting line SC2 (see FIG. 11). Next, the determination unit 204 determines the second cutting line C2, which is one of the second cutting lines C2 that are candidates for the specific second cutting line SC2 and is set closer to the center in the slug Wc, as the specific second cutting line SC2, as the cutting line to be cut after the first cutting line C1 is cut (see FIG. 12). After that, the determination unit 204 determines to cut the remaining second cutting lines C2 sequentially from next to the specific second cutting line SC2 toward the third side E3 and the fourth side E4 (see FIG. 13). Then, the determination unit 204 determines to cut the outer periphery Wf of the slug Wc (see FIG. 14).

上述したように、情報処理装置20は、スラグWcの細断において、第1切断線C1を切断させた後、スラグWc内で両端に存在する第2切断線C2を先に切断させない切断順序を決定するので、アシストガスGの噴射による短冊部の垂れを抑制し、レーザ光Lを照射するノズル33がこれから切断する予定の隣の部分に接触することを抑制することができる。また、情報処理装置20は、スラグWcを包含するより小さい面積を有する平行四辺形Sqを算出するので、切断線の設定にかかる演算量を削減することができる。また、情報処理装置20は、スラグWcを包含し、板状のワークWの各辺と平行な長方形Sqをもとに切断線を設定するので、レーザ加工機30による切断加工を板状のワークWの各辺と平行な方向に行わせることができ、効率的な切断加工を実施させることができる。また、情報処理装置20は、スラグWcにおいてより中央側に設定された第2切断線C2を特定第2切断線SC2として、他の第2切断線C2よりも先に切断するように決定するので、アシストガスGの噴射による短冊部の垂れをより抑制することができ、レーザ光Lを照射するノズル33がこれから切断する予定の隣の部分に接触することをより抑制することができる。また、情報処理装置20は、予め定められた所定サイズS以下の最大値で等分割する第1切断線C1を設定するので、レーザ加工機30による切断加工の工程の増大を抑制できる。また、情報処理装置20は、予め定められた所定サイズS以下の最大値且つ偶数で等分割する第2切断線C2を設定するので、より中央側に特定第2切断線SC2を配置することができるとともに、レーザ加工機30による切断加工の工程の増大を抑制できる。また、情報処理装置20は、所定サイズS及び第1の辺E1等の長さに対応して分割数を予め決定された情報をもとに第2切断線C2を設定するので、第2切断線C2の設定にかかる演算量をより抑制することができる。 As described above, the information processing device 20 determines the cutting order in which the first cutting line C1 is cut in the shredding of the slag Wc, and then the second cutting lines C2 at both ends of the slag Wc are not cut first, thereby suppressing the sagging of the strip portion due to the injection of the assist gas G and suppressing the nozzle 33 irradiating the laser light L from contacting the adjacent portion to be cut. In addition, the information processing device 20 calculates a parallelogram Sq having a smaller area than the slag Wc, so that the amount of calculation required for setting the cutting line can be reduced. In addition, the information processing device 20 sets the cutting line based on a rectangle Sq that contains the slag Wc and is parallel to each side of the plate-shaped workpiece W, so that the cutting process by the laser processing machine 30 can be performed in a direction parallel to each side of the plate-shaped workpiece W, and efficient cutting can be performed. In addition, the information processing device 20 determines that the second cutting line C2 set closer to the center of the slug Wc is to be cut before the other second cutting lines C2 as the specific second cutting line SC2, so that the sagging of the strip portion due to the injection of the assist gas G can be more effectively suppressed, and the nozzle 33 irradiating the laser light L can be more effectively suppressed from contacting the adjacent portion to be cut. In addition, the information processing device 20 sets the first cutting line C1 that divides the slug Wc equally at a maximum value equal to or less than a predetermined size S, so that the increase in the cutting process by the laser processing machine 30 can be suppressed. In addition, the information processing device 20 sets the second cutting line C2 that divides the slug Wc equally at a maximum value equal to or less than a predetermined size S and an even number, so that the specific second cutting line SC2 can be arranged closer to the center, and the increase in the cutting process by the laser processing machine 30 can be suppressed. In addition, the information processing device 20 sets the second cutting line C2 based on information in which the number of divisions is predetermined according to the length of the first side E1, etc., so that the amount of calculation required for setting the second cutting line C2 can be more effectively suppressed.

次に、図17及び図18を用いて、スラグの細断における短冊部の垂れ量について説明する。図17は、第1実施形態に係るスラグの細断における短冊部の垂れ量の例を示す図である。図17(A)は上面図であり、図17(B)は側面図である。図17において、レーザヘッド31は、第1切断線C1に相当する箇所の切断と、特定第2切断線SC2に相当する箇所の切断とを完了しており、第2切断線C2に相当する箇所の切断を実施している状況である。また、特定第2切断線SC2に相当する箇所の切断が完了した時点で、短冊部Wgの長さはL1であることとする。かかる状況において、レーザヘッド31の移動とレーザ光Lの出射とにより、第2切断線C2に相当する箇所の切断がすすめられるとともに、アシストガスGが供給される。このとき、アシストガスGの供給によって短冊部Wgの垂れ(垂れ量「M1」)が発生する。また、上述したように、レーザヘッド31は、スラグWc(短冊部Wg)が垂れた量「M1」だけ降下した状態で切断を実施する。但し、本実施形態では、特定第2切断線SC2をスラグWcの端部側に設定しないため、レーザヘッド31が移動するときにこれから切断する予定の隣の部分に接触しない効果を得られる。 Next, the amount of sagging of the strip portion in shredding the slag will be described with reference to Figures 17 and 18. Figure 17 is a diagram showing an example of the amount of sagging of the strip portion in shredding the slag according to the first embodiment. Figure 17(A) is a top view, and Figure 17(B) is a side view. In Figure 17, the laser head 31 has completed cutting the portion corresponding to the first cutting line C1 and the portion corresponding to the specific second cutting line SC2, and is currently cutting the portion corresponding to the second cutting line C2. In addition, the length of the strip portion Wg is L1 when the cutting of the portion corresponding to the specific second cutting line SC2 is completed. In this situation, the laser head 31 moves and the laser light L is emitted, and the assist gas G is supplied. At this time, the supply of the assist gas G causes the strip portion Wg to sag (the amount of sagging "M1"). As described above, the laser head 31 cuts the slug Wc (strip portion Wg) in a state where it has been lowered by the amount "M1" that the slug Wc sags. However, in this embodiment, the specific second cutting line SC2 is not set on the end side of the slug Wc, so that when the laser head 31 moves, it does not come into contact with the adjacent portion that is to be cut.

図18は、従来技術に係るスラグの細断における短冊部の垂れ量の例を示す図である。図18(A)は上面図であり、図18(B)は側面図である。図18において、レーザヘッド31は、第1切断線C1に相当する箇所の切断と、スラグWcの端部側に位置する第2切断線C2に相当する箇所の切断とを完了しており、残りの第2切断線C2に相当する箇所の切断を実施している状況である。また、スラグWcの端部側に位置する第2切断線C2に相当する箇所の切断が完了した時点で、短冊部Wgの長さはL2(>L1)であることとする。かかる状況において、レーザヘッド31の移動とレーザ光Lの出射とにより、残りの第2切断線C2に相当する箇所の切断がすすめられるとともに、アシストガスGが供給される。このとき、アシストガスGの供給によって短冊部Wgの垂れ(垂れ量「M2」(>M1))が発生する。また、レーザヘッド31は、スラグWc(短冊部Wg)が垂れた量「M2」だけ降下した状態で切断を実施する。従来技術では、はじめに切断する第2切断線C2をスラグWcの端部側に設定しているため、レーザヘッド31が移動するときにこれから切断する予定の隣の部分に接触する可能性がある。 Figure 18 is a diagram showing an example of the amount of sagging of the strip portion in shredding slag according to the conventional technology. Figure 18 (A) is a top view, and Figure 18 (B) is a side view. In Figure 18, the laser head 31 has completed cutting the portion corresponding to the first cutting line C1 and the portion corresponding to the second cutting line C2 located on the end side of the slag Wc, and is currently cutting the remaining portion corresponding to the second cutting line C2. In addition, when the cutting of the portion corresponding to the second cutting line C2 located on the end side of the slag Wc is completed, the length of the strip portion Wg is L2 (> L1). In this situation, the laser head 31 moves and the laser light L is emitted, cutting of the remaining portion corresponding to the second cutting line C2 is proceeded, and assist gas G is supplied. At this time, sagging of the strip portion Wg (sagging amount "M2" (> M1)) occurs due to the supply of assist gas G. In addition, the laser head 31 performs cutting when the slug Wc (strip portion Wg) is lowered by the amount of sagging "M2". In the conventional technology, the second cutting line C2, which is the first to be cut, is set on the end side of the slug Wc, so when the laser head 31 moves, there is a possibility that it will come into contact with the adjacent portion that is to be cut next.

次に、図19~図27を用いて、図6~図14で説明したスラグとは異なるスラグ(図5等に示す台形状のスラグ)の細断について説明する。図19及び図20は、第1実施形態に係る算出部による処理の例を説明する図である。図19及び図20に示すように、算出部202は、所定寸法よりも大きいスラグWcに対して、該スラグWcを包含する平行四辺形(長方形)Sqを算出する。平行四辺形Sqは、上記と同様に、第1方向D1に平行な第1の辺E1及び第2の辺E2と、第1の辺E1及び第2の辺E2以上の長さを有し、第1方向D1と交差(直交)する第2方向D2に平行な第3の辺E3及び第4の辺E4を有する。図20では、平行四辺形(長方形)Sqを一点鎖線で表している。 Next, with reference to Figs. 19 to 27, the shredding of a slag (trapezoidal slag as shown in Fig. 5, etc.) different from the slag described in Figs. 6 to 14 will be described. Figs. 19 and 20 are diagrams for explaining an example of processing by the calculation unit according to the first embodiment. As shown in Figs. 19 and 20, the calculation unit 202 calculates a parallelogram (rectangle) Sq that contains a slag Wc that is larger than a predetermined dimension. As described above, the parallelogram Sq has a first side E1 and a second side E2 that are parallel to the first direction D1, and a third side E3 and a fourth side E4 that are parallel to the second direction D2 that has a length equal to or greater than the first side E1 and the second side E2 and intersects (is perpendicular to) the first direction D1. In Fig. 20, the parallelogram (rectangle) Sq is represented by a dashed line.

図21及び図22は、第1実施形態に係る設定部による処理の例を説明する図である。図21に示すように、設定部203は、算出部202によって算出された平行四辺形Sq内を第1方向D1と平行な線PD1により所定サイズS以下で第2方向D2に分割するときにスラグWc内に含まれる2以上の第1切断線C1を設定する。図21では、平行四辺形Sq内に含まれるがスラグWc内に含まれない第1方向D1と平行な線PD1を破線で表し、スラグWc内に含まれる第1切断線C1を実線で表している。図22に示すように、設定部203は、算出部202によって算出された平行四辺形Sq内を第2方向D2と平行な線PD2により所定サイズS以下で第1方向D1に分割するときにスラグWc内に含まれる3以上の第2切断線C2を設定する。図22では、平行四辺形Sq内に含まれるがスラグWc内に含まれない第2方向D2と平行な線PD2を破線で表し、スラグWc内に含まれる第2切断線C2を実線で表している。 21 and 22 are diagrams for explaining an example of processing by the setting unit according to the first embodiment. As shown in FIG. 21, the setting unit 203 sets two or more first cutting lines C1 included in the slug Wc when dividing the parallelogram Sq calculated by the calculation unit 202 in the second direction D2 at a predetermined size S or less by a line PD1 parallel to the first direction D1. In FIG. 21, the line PD1 parallel to the first direction D1 included in the parallelogram Sq but not included in the slug Wc is represented by a dashed line, and the first cutting line C1 included in the slug Wc is represented by a solid line. As shown in FIG. 22, the setting unit 203 sets three or more second cutting lines C2 included in the slug Wc when dividing the parallelogram Sq calculated by the calculation unit 202 in the first direction D1 at a predetermined size S or less by a line PD2 parallel to the second direction D2. In FIG. 22, a line PD2 that is parallel to the second direction D2 and is included in the parallelogram Sq but not included in the slug Wc is represented by a dashed line, and a second cutting line C2 that is included in the slug Wc is represented by a solid line.

図23~図27は、第1実施形態に係る決定部による処理の例を説明する図である。図23に示すように、決定部204は、スラグWcの細断における切断順序について、任意の順序で全ての第1切断線C1を切断させることを決定する。図23では、第1の辺E1側から第2の辺E2側に向かって、(1)~(15)の順で第1切断線C1を切断させることを表している。 FIGS. 23 to 27 are diagrams illustrating an example of processing by the determination unit according to the first embodiment. As shown in FIG. 23, the determination unit 204 determines the cutting order in shredding the slag Wc to cut all of the first cutting lines C1 in an arbitrary order. FIG. 23 shows that the first cutting lines C1 are cut in the order of (1) to (15) from the first side E1 toward the second side E2.

図24に示すように、決定部204は、第3の辺E3に最も近い第2切断線C2、及び第4の辺E4に最も近い第2切断線C2を、特定第2切断線SC2の候補から除外する。図24では、特定第2切断線SC2の候補ではない第2切断線C2を破線で表し、特定第2切断線SC2の候補である第2切断線C2を実線で表している。図25に示すように、決定部204は、図24において実線で表された第2切断線C2のうちの一つを特定第2切断線SC2に決定する。特定第2切断線SC2の切断順序は(16)である。図24では、特定第2切断線SC2を実線で表し、残りの第2切断線C2を破線で表している。 As shown in FIG. 24, the determination unit 204 excludes the second cutting line C2 closest to the third side E3 and the second cutting line C2 closest to the fourth side E4 from the candidates for the specific second cutting line SC2. In FIG. 24, the second cutting lines C2 that are not candidates for the specific second cutting line SC2 are represented by dashed lines, and the second cutting lines C2 that are candidates for the specific second cutting line SC2 are represented by solid lines. As shown in FIG. 25, the determination unit 204 determines one of the second cutting lines C2 represented by solid lines in FIG. 24 as the specific second cutting line SC2. The cutting order of the specific second cutting line SC2 is (16). In FIG. 24, the specific second cutting line SC2 is represented by solid lines, and the remaining second cutting lines C2 are represented by dashed lines.

図26に示すように、決定部204は、残りの第2切断線C2を特定第2切断線SC2の隣から第3の辺E3に向かって順次切断させることを決定する。また、決定部204は、残りの第2切断線C2を特定第2切断線SC2の隣から第4の辺E4に向かって順次切断させることを決定する。図26では、特定第2切断線SC2から第3の辺に向かって、(17)~(21)の順で第2切断線C2を切断させ、さらに、特定第2切断線SC2から第4の辺E4に向かって、(22)~(26)の順で第2切断線C2を切断させることを表している。図27に示すように、決定部204は、スラグWcの外周Wfを切断させることを決定する。スラグWcの外周Wfの切断順序は(27)である。なお、図27では、スラグWcの外周Wfを切断する段階において、スラグ排出部60に落下したスラグを破線で表している。 As shown in FIG. 26, the determination unit 204 determines to cut the remaining second cutting lines C2 in sequence from adjacent to the specific second cutting line SC2 toward the third side E3. The determination unit 204 also determines to cut the remaining second cutting lines C2 in sequence from adjacent to the specific second cutting line SC2 toward the fourth side E4. In FIG. 26, the second cutting lines C2 are cut in the order of (17) to (21) from the specific second cutting line SC2 toward the third side, and further, the second cutting lines C2 are cut in the order of (22) to (26) from the specific second cutting line SC2 toward the fourth side E4. As shown in FIG. 27, the determination unit 204 determines to cut the outer periphery Wf of the slug Wc. The cutting order of the outer periphery Wf of the slug Wc is (27). In FIG. 27, the slag that has fallen into the slag discharge section 60 at the stage of cutting the outer periphery Wf of the slag Wc is shown by a dashed line.

[第2実施形態]
第2実施形態では、上述した実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、同様の構成についての詳細な説明を省略する場合がある。図28は、第2実施形態に係る情報処理装置を含むレーザ加工システムの構成例を示す図である。図28に示すように、レーザ加工システム1aは、設計装置10と、情報処理装置20aと、レーザ加工機30とを有する。
[Second embodiment]
In the second embodiment, the same components as those in the above-mentioned embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description of the same components may be omitted. Fig. 28 is a diagram showing a configuration example of a laser processing system including an information processing device according to the second embodiment. As shown in Fig. 28, the laser processing system 1a has a design device 10, an information processing device 20a, and a laser processing machine 30.

情報処理装置20aは、設計データ取得部201と、算出部202と、設定部203aと、決定部204と、加工データ生成部205と、加工データ出力部206と、記憶部207とを有する。設定部203aは、第1の辺、第2の辺、第3の辺、及び第4の辺の全てがスラグの外周の少なくとも一部に接する場合に、第2方向と平行な線により平行四辺形を等分割するときにスラグ内に含まれる箇所を第2切断線の一つに設定し、所定サイズに応じて他の第2切断線を設定する。また、設定部203aは、第1の辺、第2の辺、第3の辺、及び第4の辺の全てがスラグの外周の少なくとも一部に接しない場合に、スラグにおいて第1方向の中央の座標を通り、第2方向に平行な線のうちスラグ内に含まれる箇所を第2切断線の一つに設定し、所定サイズに応じて他の第2切断線を設定する。 The information processing device 20a includes a design data acquisition unit 201, a calculation unit 202, a setting unit 203a, a determination unit 204, a processing data generation unit 205, a processing data output unit 206, and a storage unit 207. When the first side, the second side, the third side, and the fourth side are all in contact with at least a part of the outer periphery of the slug, the setting unit 203a sets a point included in the slug as one of the second cutting lines when equally dividing a parallelogram by a line parallel to the second direction, and sets other second cutting lines according to a predetermined size. When the first side, the second side, the third side, and the fourth side are all not in contact with at least a part of the outer periphery of the slug, the setting unit 203a sets a point included in the slug among lines that pass through the center coordinate of the slug in the first direction and are parallel to the second direction as one of the second cutting lines, and sets other second cutting lines according to a predetermined size.

第2実施形態では、第2切断線の一つをスラグの中央(中心)を通るように設定することを主な目的とする。この設定のために、設定部203aは、平行四辺形の各辺の全てがスラグの外周の少なくとも一部に接するか、又は接しないかにより、異なる処理を実行する。以下、図29~図32を用いて、各条件下における第2切断線の設定処理を説明する。図29~図32では、説明を分かりやすくするために、板状のワークWにおける1のスラグを例に挙げて説明する。 In the second embodiment, the main objective is to set one of the second cutting lines so that it passes through the center (centre) of the slug. To achieve this setting, the setting unit 203a executes different processing depending on whether all of the sides of the parallelogram are in contact with at least a portion of the periphery of the slug or not. Below, the setting processing of the second cutting line under each condition will be explained using Figures 29 to 32. In Figures 29 to 32, for ease of understanding, one slug on a plate-shaped workpiece W will be used as an example for explanation.

図29~図32は、第2実施形態に係る第2切断線の設定の例を説明する図である。図29及び図30では、平行四辺形の各辺の全てがスラグの外周の少なくとも一部に接する場合における第2切断線の設定を説明する。図29に示すように、設定部203aは、第2方向D2と平行な線により平行四辺形Sqを等分割するときにスラグWc内に含まれる箇所を第2切断線C2の一つに設定する。設定部203aは、算出部202によって算出された平行四辺形Sqの各辺の位置(座標値)を認識しているため、該平行四辺形Sqを第2方向D2に等分割する線を算出可能である。そして、図30に示すように、設定部203aは、先に設定した第2切断線C2から第3の辺E3側、及び第4の辺E4側に向かって、所定サイズS以下で分割する他の第2切断線C2を設定する。決定部204による処理は、第1実施形態と同様である。これらから、決定部204では、スラグWcにおいてより中央側に設定された第2切断線C2を特定第2切断線SC2として決定される場合があるので、設定部203aによって先に設定された第2切断線C2は特定第2切断線SC2になり得る。 29 to 32 are diagrams for explaining an example of setting the second cutting line according to the second embodiment. In FIG. 29 and FIG. 30, the setting of the second cutting line in the case where all of the sides of the parallelogram are in contact with at least a part of the outer periphery of the slug is explained. As shown in FIG. 29, the setting unit 203a sets a location included in the slug Wc as one of the second cutting lines C2 when equally dividing the parallelogram Sq by a line parallel to the second direction D2. Since the setting unit 203a recognizes the positions (coordinate values) of each side of the parallelogram Sq calculated by the calculation unit 202, it is possible to calculate a line that equally divides the parallelogram Sq in the second direction D2. Then, as shown in FIG. 30, the setting unit 203a sets other second cutting lines C2 that divide the parallelogram Sq at a predetermined size S or less from the previously set second cutting line C2 toward the third side E3 side and the fourth side E4 side. The processing by the determination unit 204 is the same as that of the first embodiment. From this, the determination unit 204 may determine the second cutting line C2, which is set closer to the center of the slug Wc, as the specific second cutting line SC2, so the second cutting line C2 previously set by the setting unit 203a may become the specific second cutting line SC2.

図31及び図32では、平行四辺形Sqの各辺の全てがスラグWcの外周Wfの少なくとも一部に接しない場合における第2切断線C2の設定を説明する。図20に示すように、設定部203aは、スラグWcの位置(座標値)をもとに、スラグWcにおいて第1方向D1の中央の座標Pを算出する。そして、設定部203aは、算出した座標Pを通り、第2方向D2に平行な線のうちスラグWc内に含まれる箇所を第2切断線C2の一つに設定する。設定部203aは、設計装置10によって生成・出力された設計データをもとに、スラグWcの外郭の位置を認識しているため、スラグWcにおいて第1方向D1の中央の座標Pを算出可能である。そして、図32に示すように、設定部203aは、先に設定した第2切断線C2から第3の辺E3側、及び第4の辺E4側に向かって、所定サイズS以下で分割する他の第2切断線C2を設定する。決定部204による処理は、第1実施形態と同様である。これらから、決定部204は、スラグWcにおいてより中央側に設定された第2切断線C2を特定第2切断線SC2として決定される場合があるので、設定部203aによって先に設定された第2切断線C2は特定第2切断線SC2になり得る。 31 and 32, the setting of the second cutting line C2 in the case where all of the sides of the parallelogram Sq are not in contact with at least a part of the outer periphery Wf of the slug Wc is described. As shown in FIG. 20, the setting unit 203a calculates the coordinate P of the center of the slug Wc in the first direction D1 based on the position (coordinate value) of the slug Wc. Then, the setting unit 203a sets a point included in the slug Wc among the lines that pass through the calculated coordinate P and are parallel to the second direction D2 as one of the second cutting lines C2. Since the setting unit 203a recognizes the position of the outer periphery of the slug Wc based on the design data generated and output by the design device 10, it is possible to calculate the coordinate P of the center of the slug Wc in the first direction D1. Then, as shown in FIG. 32, the setting unit 203a sets other second cutting lines C2 that divide the slug Wc at a predetermined size S or less from the previously set second cutting line C2 toward the third side E3 side and the fourth side E4 side. The processing by the determination unit 204 is the same as in the first embodiment. From this, the determination unit 204 may determine the second cutting line C2 set closer to the center of the slug Wc as the specific second cutting line SC2, so the second cutting line C2 previously set by the setting unit 203a may become the specific second cutting line SC2.

図33及び図34は、第2実施形態に係る切断順序決定処理の流れの例を示すフローチャートである。図33及び図34に示すフローチャートは、ステップS202における処理の詳細である。これら以外の切断順序決定処理は、上述した実施形態と同様である。 Figures 33 and 34 are flowcharts showing an example of the flow of the cutting order determination process according to the second embodiment. The flowcharts shown in Figures 33 and 34 show details of the process in step S202. The rest of the cutting order determination process is the same as in the above-mentioned embodiment.

図33に示すように、設定部203aは、平行四辺形Sqの全ての辺がスラグWcの外周Wfの少なくとも一部に接するかを判定する(ステップS301)。例えば、設定部203aは、算出部202によって算出された平行四辺形Sqの位置(座標値)をもとに、第1の辺E1、第2の辺E2、第3の辺E3、及び第4の辺E4の全ての辺がスラグWcの外周Wfの少なくとも一部に接するかを判定する。このとき、設定部203aは、平行四辺形Sqの全ての辺がスラグWcの外周の少なくとも一部に接する場合に(ステップS301:YES)、第2方向D2と平行な線で平行四辺形Sqを等分割するときにスラグWc内に含まれる箇所を第2切断線C2の一つに設定する(ステップS302)。例えば、設定部203aは、平行四辺形Sqの全ての辺がスラグWcの外周Wfの少なくとも一部に接する場合、該平行四辺形Sqを基準として、第2方向D2と平行な線により平行四辺形Sqを等分割するときにスラグWc内に含まれる箇所を第2切断線C2の一つに設定する(図29参照)。そして、設定部203aは、他の第2切断線C2を設定する(ステップS303)。例えば、設定部203aは、ステップS302において先に設定した第2切断線C2から第3の辺E3側、及び第4の辺E4側に向かって、所定サイズS以下で分割する他の第2切断線C2を設定する(図30参照)。なお、設定部203aは、所定サイズS以下の最大値で等分割する第2切断線C2を設定することが好ましい。 33, the setting unit 203a determines whether all the sides of the parallelogram Sq are in contact with at least a part of the outer periphery Wf of the slug Wc (step S301). For example, the setting unit 203a determines whether all the sides of the first side E1, the second side E2, the third side E3, and the fourth side E4 are in contact with at least a part of the outer periphery Wf of the slug Wc based on the position (coordinate value) of the parallelogram Sq calculated by the calculation unit 202. At this time, when all the sides of the parallelogram Sq are in contact with at least a part of the outer periphery Wf of the slug Wc (step S301: YES), the setting unit 203a sets the part included in the slug Wc when equally dividing the parallelogram Sq by a line parallel to the second direction D2 as one of the second cutting lines C2 (step S302). For example, when all sides of the parallelogram Sq are in contact with at least a part of the periphery Wf of the slug Wc, the setting unit 203a sets a location included in the slug Wc when equally dividing the parallelogram Sq by a line parallel to the second direction D2 based on the parallelogram Sq as one of the second cutting lines C2 (see FIG. 29). Then, the setting unit 203a sets another second cutting line C2 (step S303). For example, the setting unit 203a sets another second cutting line C2 that divides the slug Wc at a predetermined size S or less from the second cutting line C2 previously set in step S302 toward the third side E3 and the fourth side E4 (see FIG. 30). Note that it is preferable that the setting unit 203a sets the second cutting line C2 that divides the slug Wc at a maximum value equal to or less than the predetermined size S.

図34に示すように、設定部203aは、平行四辺形Sqの全ての辺がスラグWcの外周Wfの少なくとも一部に接しない場合に(ステップS301:NO)、スラグWcにおいて第1方向D1の中央の座標を通り、第2方向D2に平行な線のうちスラグWc内に含まれる箇所を第2切断線C2の一つに設定する(ステップS401)。例えば、設定部203aは、平行四辺形Sqの全ての辺がスラグWcの外周Wfの少なくとも一部に接しない場合、該平行四辺形Sqを基準とせず、スラグWcの位置(座標値)をもとに、スラグWcにおいて第1方向D1の中央の座標Pを算出する。そして、設定部203aは、算出した座標Pを通り、第2方向D2に平行な線のうちスラグWc内に含まれる箇所を第2切断線C2の一つに設定する(図31参照)。続いて、設定部203aは、他の第2切断線C2を設定する(ステップS402)。例えば、ステップS401において先に設定した第2切断線C2から第3の辺E3側、及び第4の辺E4側に向かって、所定サイズS以下で分割する他の第2切断線C2を設定する(図32参照)。なお、設定部203aは、所定サイズS以下の最大値で等分割する第2切断線C2を設定することが好ましい。 34, when all sides of the parallelogram Sq do not touch at least a part of the periphery Wf of the slug Wc (step S301: NO), the setting unit 203a sets a point included in the slug Wc among the lines that pass through the coordinates of the center of the first direction D1 in the slug Wc and are parallel to the second direction D2 as one of the second cutting lines C2 (step S401). For example, when all sides of the parallelogram Sq do not touch at least a part of the periphery Wf of the slug Wc, the setting unit 203a calculates the coordinate P of the center of the slug Wc in the first direction D1 based on the position (coordinate value) of the slug Wc without using the parallelogram Sq as a reference. Then, the setting unit 203a sets a point included in the slug Wc among the lines that pass through the calculated coordinate P and are parallel to the second direction D2 as one of the second cutting lines C2 (see FIG. 31). Next, the setting unit 203a sets another second cutting line C2 (step S402). For example, the setting unit 203a sets another second cutting line C2 that divides the area at a predetermined size S or less from the second cutting line C2 previously set in step S401 toward the third side E3 and the fourth side E4 (see FIG. 32). Note that it is preferable that the setting unit 203a sets the second cutting line C2 that divides the area at a maximum value equal to or less than the predetermined size S.

上述したように、情報処理装置20aは、スラグWcのより中央側又は真ん中に、特定第2切断線SC2となり得る第2切断線C2を設定するので、アシストガスGの噴射による短冊部Wgの垂れをより抑制することができ、レーザ光Lを照射するノズル33がこれから切断する予定の隣の部分に接触することをより抑制することができる。 As described above, the information processing device 20a sets the second cutting line C2, which can become the specific second cutting line SC2, closer to the center or in the middle of the slug Wc, so that sagging of the strip portion Wg due to the injection of the assist gas G can be further suppressed, and the nozzle 33 that irradiates the laser light L can be further suppressed from contacting the adjacent portion that is to be cut.

上述の実施形態において、情報処理装置20は、例えばコンピュータシステムを含む。情報処理装置20は、記憶部207等に記憶されている順序決定プログラムを読み出し、この順序決定プログラムに従って各種の処理を実行する。この順序決定プログラムは、例えば、コンピュータに、板状のワークに形成されるスラグを包含し、第1方向に平行な第1の辺及び第2の辺と、第1の辺及び第2の辺以上の長さを有し、第1方向と交差する第2方向に平行な第3の辺及び第4の辺とを有する平行四辺形を算出することと、スラグを細断する際の切断箇所を示す切断線のうち、平行四辺形内を第1方向と平行な線により第2方向に分割するときにスラグ内に含まれる2以上の第1切断線と、平行四辺形内を第2方向と平行な線により第1方向に分割するときにスラグ内に含まれる3以上の第2切断線とを設定することと、任意の順序で全ての第1切断線を切断させた後、第3の辺に最も近い第2切断線、及び第4の辺に最も近い第2切断線を除いた第2切断線のうちの一つである特定第2切断線を切断させ、残りの第2切断線を特定第2切断線の隣から第3の辺に向かって順次切断させ、特定第2切断線の隣から第4の辺に向かって順次切断させる切断順序を決定することと、を実行させる。この順序決定プログラムは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体に記録されて提供されてもよい。また、情報処理装置20における切断順序を決定する機能は、情報処理装置20に備えられなくてもよい。例えば、情報処理装置20とは異なる機器によって実施され、決定された切断順序を該機器から取得した情報処理装置20が加工データに組み込むように構成されてもよい。 In the above-described embodiment, the information processing device 20 includes, for example, a computer system. The information processing device 20 reads out an order determination program stored in the storage unit 207 or the like, and executes various processes according to the order determination program. The order determination program, for example, causes the computer to calculate a parallelogram that includes the slag formed on the plate-shaped workpiece and has first and second sides parallel to the first direction, and third and fourth sides that are longer than or equal to the first and second sides and are parallel to a second direction that intersects with the first direction, and calculates two or more first cut lines that are included in the slag when the parallelogram is divided in the second direction by a line parallel to the first direction, among the cut lines that indicate the cutting positions when the slag is chopped, and calculates two or more first cut lines that are included in the slag when the parallelogram is divided in the second direction by a line parallel to the first direction, and calculates a parallelogram that is parallel to the second direction by dividing the parallelogram in the second direction by a line parallel to the first direction. The program executes the following steps: set three or more second cutting lines that are included in the slug when the slug is divided in the first direction by a line parallel to the direction; cut all the first cutting lines in an arbitrary order, cut a specific second cutting line that is one of the second cutting lines excluding the second cutting line closest to the third side and the second cutting line closest to the fourth side, cut the remaining second cutting lines sequentially from adjacent to the specific second cutting line toward the third side, and cut sequentially from adjacent to the specific second cutting line toward the fourth side. This order determination program may be provided by being recorded in a computer-readable storage medium. In addition, the function of determining the cutting order in the information processing device 20 may not be provided in the information processing device 20. For example, the program may be implemented by a device different from the information processing device 20, and the information processing device 20 may be configured to incorporate the determined cutting order into the processing data after acquiring the determined cutting order from the device.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上述した実施形態に限定されない。上述した実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることは当業者において明らかである。また、そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。上述した実施形態等で説明した要件の1つ以上は、省略されることがある。また、上述した実施形態等で説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、本実施形態において示した各処理の実行順序は、前の処理の出力を後の処理で用いるものでない限り、任意の順序で実現可能である。また、上述した実施形態における動作に関して、便宜上「まず」、「次に」、「続いて」等を用いて説明したとしても、この順序で実施することが必須ではない。また、法令で許容される限りにおいて、上述した実施形態等で引用した全ての文献の開示を援用して本文の記載の一部とする。 Although the embodiment of the present invention has been described above, the technical scope of the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment. It is clear to those skilled in the art that various modifications or improvements can be made to the above-mentioned embodiment. Furthermore, forms with such modifications or improvements are also included in the technical scope of the present invention. One or more of the requirements described in the above-mentioned embodiment may be omitted. Furthermore, the requirements described in the above-mentioned embodiment may be combined as appropriate. Furthermore, the execution order of each process shown in this embodiment can be realized in any order as long as the output of a previous process is not used in a subsequent process. Furthermore, even if the operations in the above-mentioned embodiment are described using "first," "next," "followed," etc. for convenience, it is not necessary to perform them in this order. Furthermore, to the extent permitted by law, the disclosures of all documents cited in the above-mentioned embodiment are incorporated by reference and made part of the description in this text.

1・・・レーザ加工システム
10・・・設計装置
20・・・情報処理装置
30・・・レーザ加工機
201・・・設計データ取得部
202・・・算出部
203・・・設定部
204・・・決定部
205・・・加工データ生成部
206・・・加工データ出力部
207・・・記憶部
W・・・ワーク(板状のワーク)
1 Laser processing system 10 Design device 20 Information processing device 30 Laser processing machine 201 Design data acquisition unit 202 Calculation unit 203 Setting unit 204 Determination unit 205 Processing data generation unit 206 Processing data output unit 207 Memory unit W Work (plate-shaped work)

Claims (13)

板状のワークに形成されるスラグを包含し、第1方向に平行な第1の辺及び第2の辺と、前記第1の辺及び前記第2の辺以上の長さを有し、前記第1方向と交差する第2方向に平行な第3の辺及び第4の辺とを有する平行四辺形を算出する算出部と、
前記スラグを細断する際の切断箇所を示す切断線のうち、前記平行四辺形内を前記第1方向と平行な線により前記第2方向に分割するときに前記スラグ内に含まれる2以上の第1切断線と、前記平行四辺形内を前記第2方向と平行な線により前記第1方向に分割するときに前記スラグ内に含まれる3以上の第2切断線とを設定する設定部と、
任意の順序で全ての前記第1切断線を切断させた後、前記第3の辺に最も近い前記第2切断線、及び前記第4の辺に最も近い前記第2切断線を除いた前記第2切断線のうちの一つである特定第2切断線を切断させ、残りの前記第2切断線を、前記特定第2切断線の隣から前記第3の辺に向かって順次切断させ、前記特定第2切断線の隣から前記第4の辺に向かって順次切断させる切断順序を決定する決定部と、
を備える情報処理装置。
A calculation unit that calculates a parallelogram including a slug formed on a plate-shaped workpiece, the parallelogram having a first side and a second side parallel to a first direction, and a third side and a fourth side having lengths equal to or longer than the first side and the second side and parallel to a second direction intersecting the first direction;
A setting unit sets, among cutting lines indicating cutting locations when chopping the slug, two or more first cutting lines included in the slug when the parallelogram is divided in the second direction by a line parallel to the first direction, and three or more second cutting lines included in the slug when the parallelogram is divided in the first direction by a line parallel to the second direction;
a determination unit that determines a cutting order in which, after all of the first cutting lines are cut in an arbitrary order, a specific second cutting line that is one of the second cutting lines excluding the second cutting line closest to the third side and the second cutting line closest to the fourth side is cut, and the remaining second cutting lines are sequentially cut from a side adjacent to the specific second cutting line toward the third side, and sequentially cut from a side adjacent to the specific second cutting line toward the fourth side;
An information processing device comprising:
前記決定部は、全ての前記第2切断線を切断させた後、前記スラグの外周を切断させる、請求項1に記載の情報処理装置。 The information processing device according to claim 1, wherein the determination unit cuts the outer periphery of the slug after cutting all of the second cutting lines. 前記算出部は、前記第1の辺、前記第2の辺、前記第3の辺、及び前記第4の辺のそれぞれが前記スラグの外周の少なくとも一部に接する前記平行四辺形を算出する、請求項1又は請求項2に記載の情報処理装置。 The information processing device according to claim 1 or 2, wherein the calculation unit calculates the parallelogram in which each of the first side, the second side, the third side, and the fourth side is tangent to at least a portion of the periphery of the slug. 前記板状のワークは長方形であり、
前記第1の辺、前記第2の辺、前記第3の辺、前記第4の辺、前記第1切断線、及び前記第2切断線は、長方形である前記板状のワークのいずれかの辺と平行である、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の情報処理装置。
The plate-shaped workpiece is rectangular,
4. The information processing device according to claim 1, wherein the first side, the second side, the third side, the fourth side, the first cutting line, and the second cutting line are parallel to any side of the rectangular plate-shaped workpiece.
前記決定部は、前記スラグにおいてより中央側に設定された前記第2切断線を前記特定第2切断線とする、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の情報処理装置。 The information processing device according to any one of claims 1 to 4, wherein the determination unit determines the second cutting line set closer to the center of the slug as the specific second cutting line. 前記設定部は、前記第1切断線による前記第2方向の分割と、前記第2切断線による前記第1方向の分割とを、それぞれ所定サイズに収まるように、同一のサイズ又は異なるサイズに設定する、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の情報処理装置。 The information processing device according to any one of claims 1 to 5, wherein the setting unit sets the division in the second direction by the first cutting line and the division in the first direction by the second cutting line to the same size or different sizes so that each fits within a predetermined size. 前記設定部は、前記所定サイズ以下の最大値で前記第2方向に等分割する2以上の前記第1切断線を設定する、請求項6に記載の情報処理装置。 The information processing device according to claim 6, wherein the setting unit sets two or more of the first cutting lines that divide the image equally in the second direction at a maximum value equal to or less than the predetermined size. 前記設定部は、前記所定サイズ以下の最大値且つ偶数で前記第1方向に等分割する3以上の前記第2切断線を設定する、請求項6又は請求項7に記載の情報処理装置。 The information processing device according to claim 6 or 7, wherein the setting unit sets three or more second cutting lines that divide the image equally in the first direction with a maximum value that is equal to or smaller than the predetermined size and an even number. 前記設定部は、前記所定サイズを偶数倍した演算値と、前記第1の辺又は前記第2の辺の長さとに対応して予め設定された分割数に基づいて、3以上の前記第2切断線を設定する、請求項8に記載の情報処理装置。 The information processing device according to claim 8, wherein the setting unit sets three or more of the second cutting lines based on a calculated value obtained by multiplying the predetermined size by an even number and a number of divisions that is preset in accordance with the length of the first side or the second side. 前記設定部は、前記第1の辺、前記第2の辺、前記第3の辺、及び前記第4の辺の全てが前記スラグの外周の少なくとも一部に接する場合に、前記第2方向と平行な線により前記平行四辺形を等分割するときに前記スラグ内に含まれる箇所を前記第2切断線の一つに設定し、前記所定サイズに応じて他の前記第2切断線を設定する、請求項6又は請求項7に記載の情報処理装置。 The information processing device according to claim 6 or 7, wherein the setting unit, when the first side, the second side, the third side, and the fourth side are all in contact with at least a portion of the outer periphery of the slug, sets a location included within the slug as one of the second cutting lines when the parallelogram is equally divided by a line parallel to the second direction, and sets other second cutting lines according to the predetermined size. 前記設定部は、前記第1の辺、前記第2の辺、前記第3の辺、及び前記第4の辺の全てが前記スラグの外周の少なくとも一部に接しない場合に、前記スラグにおいて前記第1方向の中央の座標を通り、前記第2方向に平行な線のうち前記スラグ内に含まれる箇所を前記第2切断線の一つに設定し、前記所定サイズに応じて他の前記第2切断線を設定する、請求項6又は請求項7に記載の情報処理装置。 The information processing device according to claim 6 or 7, wherein the setting unit sets a portion of a line that passes through the center coordinate of the slug in the first direction and is parallel to the second direction and is included within the slug as one of the second cutting lines when none of the first side, the second side, the third side, and the fourth side are in contact with at least a portion of the outer periphery of the slug, and sets other second cutting lines according to the predetermined size. 板状のワークに形成されるスラグを包含し、第1方向に平行な第1の辺及び第2の辺と、前記第1の辺及び前記第2の辺以上の長さを有し、前記第1方向と交差する第2方向に平行な第3の辺及び第4の辺とを有する平行四辺形を算出することと、
前記スラグを細断する際の切断箇所を示す切断線のうち、前記平行四辺形内を前記第1方向と平行な線により前記第2方向に分割するときに前記スラグ内に含まれる2以上の第1切断線と、前記平行四辺形内を前記第2方向と平行な線により前記第1方向に分割するときに前記スラグ内に含まれる3以上の第2切断線とを設定することと、
任意の順序で全ての前記第1切断線を切断させた後、前記第3の辺に最も近い前記第2切断線、及び前記第4の辺に最も近い前記第2切断線を除いた前記第2切断線のうちの一つである特定第2切断線を切断させ、残りの前記第2切断線を、前記特定第2切断線の隣から前記第3の辺に向かって順次切断させ、前記特定第2切断線の隣から前記第4の辺に向かって順次切断させる切断順序を決定することと、
を含む順序決定方法。
Calculating a parallelogram including the slug formed on the plate-shaped workpiece, the parallelogram having a first side and a second side parallel to a first direction, and a third side and a fourth side having lengths equal to or greater than the first side and the second side, the third side and the fourth side parallel to a second direction intersecting the first direction;
Among the cutting lines indicating the cutting locations when chopping the slug, two or more first cutting lines are set that are included in the slug when the parallelogram is divided in the second direction by a line parallel to the first direction, and three or more second cutting lines are set that are included in the slug when the parallelogram is divided in the first direction by a line parallel to the second direction;
determining a cutting order in which, after cutting all of the first cutting lines in an arbitrary order, a specific second cutting line that is one of the second cutting lines excluding the second cutting line closest to the third side and the second cutting line closest to the fourth side is cut, and the remaining second cutting lines are sequentially cut from adjacent to the specific second cutting line toward the third side, and sequentially cut from adjacent to the specific second cutting line toward the fourth side;
The method for determining an order includes:
コンピュータに、
板状のワークに形成されるスラグを包含し、第1方向に平行な第1の辺及び第2の辺と、前記第1の辺及び前記第2の辺以上の長さを有し、前記第1方向と交差する第2方向に平行な第3の辺及び第4の辺とを有する平行四辺形を算出することと、
前記スラグを細断する際の切断箇所を示す切断線のうち、前記平行四辺形内を前記第1方向と平行な線により前記第2方向に分割するときに前記スラグ内に含まれる2以上の第1切断線と、前記平行四辺形内を前記第2方向と平行な線により前記第1方向に分割するときに前記スラグ内に含まれる3以上の第2切断線とを設定することと、
任意の順序で全ての前記第1切断線を切断させた後、前記第3の辺に最も近い前記第2切断線、及び前記第4の辺に最も近い前記第2切断線を除いた前記第2切断線のうちの一つである特定第2切断線を切断させ、残りの前記第2切断線を前記特定第2切断線の隣から前記第3の辺に向かって順次切断させ、前記特定第2切断線の隣から前記第4の辺に向かって順次切断させる切断順序を決定することと、
を実行させる順序決定プログラム。
On the computer,
Calculating a parallelogram including the slug formed on the plate-shaped workpiece, the parallelogram having a first side and a second side parallel to a first direction, and a third side and a fourth side having lengths equal to or greater than the first side and the second side, the third side and the fourth side parallel to a second direction intersecting the first direction;
Among the cutting lines indicating the cutting locations when chopping the slug, two or more first cutting lines are set that are included in the slug when the parallelogram is divided in the second direction by a line parallel to the first direction, and three or more second cutting lines are set that are included in the slug when the parallelogram is divided in the first direction by a line parallel to the second direction;
determining a cutting order in which, after cutting all of the first cutting lines in an arbitrary order, a specific second cutting line that is one of the second cutting lines excluding the second cutting line closest to the third side and the second cutting line closest to the fourth side is cut, the remaining second cutting lines are cut sequentially from adjacent to the specific second cutting line toward the third side, and the remaining second cutting lines are cut sequentially from adjacent to the specific second cutting line toward the fourth side;
A program that determines the order in which the above steps are executed.
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