JP7530959B2 - Laser devitrification material removal system and method - Google Patents

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Description

関連出願Related Applications

本出願は、2019年7月22日に出願された米国仮特許出願第62/877025号の米国特許法第119条の下の優先権の利益を主張するものであり、その内容全体を本明細書に援用する。 This application claims the benefit of priority under 35 U.S.C. § 119 of U.S. Provisional Patent Application No. 62/877,025, filed July 22, 2019, the entire contents of which are incorporated herein by reference.

本開示はガラスシートの製造に関し、特にガラスシート製造中に失透ガラスの蓄積を抑制するための装置及び方法に関する。 The present disclosure relates to the manufacture of glass sheets, and more particularly to an apparatus and method for inhibiting the accumulation of devitrified glass during glass sheet manufacture.

ガラスシートは様々な用途で使用される。例えば、携帯装置、ラップトップ、タブレット、コンピュータモニター、テレビディスプレイなどのガラス表示パネルに使用されることがある。ガラスシートは、溶融ガラスをガラス形成装置を覆って引っ張りガラスシートを作製する融合下方ドロープロセスによって製造されうる。幾つかの例では、ガラス形成装置は形成されているガラスシートのエッジ部に向かって溶融ガラスを誘導するエッジ誘導部材を含む。しかし、しばしば溶融ガラスの失透がエッジ誘導部材上で起こりうる。本書で使用されるように、失透は元は非晶質のガラスの結晶化を指す。結晶化した材料は本書で失透材及び/又は失透材料と呼ばれる。例えば、図12はエッジ誘導部材104上の蓄積された失透材102を例示する。 Glass sheets are used in a variety of applications. For example, they may be used in glass display panels for mobile devices, laptops, tablets, computer monitors, television displays, and the like. Glass sheets may be manufactured by a fusion downdraw process in which molten glass is pulled over a glass forming apparatus to create a glass sheet. In some instances, the glass forming apparatus includes an edge director that directs the molten glass toward the edge of the glass sheet being formed. However, devitrification of the molten glass can often occur on the edge director. As used herein, devitrification refers to the crystallization of an originally amorphous glass. The crystallized material is referred to herein as devitrifying material and/or devitrifying material. For example, FIG. 12 illustrates accumulated devitrifying material 102 on an edge director 104.

エッジ誘導部材上の蓄積された失透材は、溶融ガラスをガラス形成装置の望まれない部分上に落ちさせることがある。また、エッジ誘導部材上の蓄積された失透材は中空のビーズを溶融ガラス中に生じさせることがあり、形成されたガラスに亀裂が生じることがある。蓄積された失透材はまた、ガラス形成プロセス中により狭いガラスリボンの引っ張りを生じさせることがある。これは多くの場合、望ましくない影響である。このように、ガラスシートの製造を改善する機会が存在する。 Accumulated devitrification material on edge directors can cause molten glass to fall onto unwanted parts of the glass forming equipment. Accumulated devitrification material on edge directors can also cause hollow beads to form in the molten glass, which can cause cracks in the formed glass. Accumulated devitrification material can also cause pulling of narrower glass ribbons during the glass forming process, which is often an undesirable effect. Thus, opportunities exist for improving glass sheet production.

本書に開示された特徴はガラス形成装置、例えばエッジ誘導部材上の失透材の除去又は防止を可能にする。失透材は、例えばクリストバライト、ムライト、及び/又は鱗珪石結晶を含んでもよい。 Features disclosed herein allow for the removal or prevention of devitrification materials on glass forming devices, such as edge directors. Devitrification materials may include, for example, cristobalite, mullite, and/or tridymite crystals.

幾つかの例では、失透材抑制システムはレーザー(例えば、レーザービーム)を向けかなりの量の失透材をすでに蓄積したかし易いガラス形成装置の特定の領域を加熱しうる。失透材抑制システムは、決められた時間の間、レーザーを特定の位置へ向け決められた量のエネルギーを届けるように制御されうる鏡システムを備えてもよい。レーザーが提供するエネルギーは結晶が、例えばガラス液相温度(即ち、ガラスが完全に液体である最低温度)を越えて加熱されるのを可能にする。 In some examples, the devitrification material suppression system may direct a laser (e.g., a laser beam) to heat a particular area of the glass forming apparatus that has already accumulated or is prone to accumulate a significant amount of devitrification material. The devitrification material suppression system may include a mirror system that can be controlled to direct the laser to a particular location for a determined amount of time and deliver a determined amount of energy. The energy provided by the laser allows the crystal to be heated, for example, above the glass liquidus temperature (i.e., the lowest temperature at which the glass is completely liquid).

幾つかの例では、レーザー発生器(レーザー源又はレーザーとしても知られている)、例えばダイオードレーザー発生器、COレーザー発生器、又はファイバーレーザー発生器に結合された光ファイバーが、失透材が形成されるガラス形成装置の領域、例えばエッジ誘導部材を加熱するように制御されうる。レーザーは光ファイバーを通って光コリメータに達しコリメートされる。幾つかの例では、コリメータは制御情報をレーザービーム制御のための監視装置へ戻しうる。 In some examples, an optical fiber coupled to a laser generator (also known as a laser source or laser), such as a diode laser generator, CO2 laser generator, or fiber laser generator, can be controlled to heat the area of the glass forming device where the devitrified material is formed, such as an edge director. The laser passes through the optical fiber to an optical collimator where it is collimated. In some examples, the collimator can return control information to a monitoring device for laser beam control.

幾つかの例では、ビーム成形素子、例えば回折光学素子(DOE)又は空間光変調器(SLM)が失透材抑制システムによって使用されうる。ビーム成形素子は、蓄積された又は予期される失透材上に投影されたレーザービームパターンが所定のエネルギー分布を持つように入射レーザービームを整形(例えば、成形)する。失透材抑制システムはレーザーによって提供されるエネルギーの空間分布を用途の要求(例えば、蓄積された失透材を横切る均一なエネルギー、エッジ誘導部材の等高線及び温度特性などを反映する蓄積された失透材を横切るエネルギー勾配)を満たすように調整しうる。 In some examples, a beam shaping element, such as a diffractive optical element (DOE) or a spatial light modulator (SLM), may be used by the devitrification material suppression system. The beam shaping element shapes (e.g., shapes) the incident laser beam so that the laser beam pattern projected onto the accumulated or expected devitrification material has a predetermined energy distribution. The devitrification material suppression system may tailor the spatial distribution of energy provided by the laser to meet the application requirements (e.g., uniform energy across the accumulated devitrification material, energy gradients across the accumulated devitrification material that reflect the contour and temperature characteristics of the edge director, etc.).

幾つかの例では、失透材抑制システムは1つ以上のきちんと焦点が合わされた高パワーレーザービームを制御して、蓄積された結晶を除去し(例えば、蒸発させ)大きな結晶成長をガラス形成装置の部分、例えばエッジ誘導部材から取り除くことができる。レーザービームからのエネルギーは失透材を加熱し、全体(又は大部分)が取り除かれるまでガラス形成装置から物理的に除去する。 In some examples, the devitrification material suppression system can control one or more tightly focused high power laser beams to remove (e.g., vaporize) accumulated crystals and remove large crystal growths from portions of the glass forming apparatus, such as edge directors. The energy from the laser beam heats the devitrification material and physically removes it from the glass forming apparatus until all (or most) of it is removed.

本開示は、1つの実施形態において、命令群を記憶するメモリデバイスと、少なくとも1つのプロセッサを備え前記命令群を実行するように構成された制御器とを備えた装置を説明する。前記命令群は実行されると、前記制御器にガラス形成装置の一部を予め選択させ、レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように反射装置を構成させ、前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を失透材抑制のために加熱するように前記レーザー発生器を作動させる。 The present disclosure describes, in one embodiment, an apparatus including a memory device storing instructions and a controller having at least one processor and configured to execute the instructions, which, when executed, cause the controller to preselect a portion of a glass forming apparatus, configure a reflector to reflect a laser beam from a laser generator to the preselected portion of the glass forming apparatus, and operate the laser generator to generate the laser beam and heat the preselected portion of the glass forming apparatus to inhibit devitrification.

本開示は、別の実施形態において、レーザービームを生成するように動作可能なレーザー発生器と、前記レーザー発生器からのレーザービームをガラス形成装置へ反射するように構成された反射装置と、前記レーザー発生器及び前記反射装置に通信可能に結合された制御器とを備えた装置を説明する。前記制御器は、前記ガラス形成装置の一部を予め選択し、前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成し、前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を失透材抑制のために加熱するように前記レーザー発生器を作動させるように構成されてよい。 In another embodiment, the present disclosure describes an apparatus including a laser generator operable to generate a laser beam, a reflector configured to reflect the laser beam from the laser generator to a glass forming apparatus, and a controller communicatively coupled to the laser generator and the reflector. The controller may be configured to preselect a portion of the glass forming apparatus, configure the reflector to reflect the laser beam from the laser generator to the preselected portion of the glass forming apparatus, and operate the laser generator to generate the laser beam and heat the preselected portion of the glass forming apparatus for devitrification inhibition.

本開示は、更に別の実施形態において、ガラス形成装置から失透材料を除去するための方法を説明する。その方法は、前記ガラス形成装置の一部を予め選択するステップと、レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように反射装置を構成するステップと、前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を加熱するように前記レーザー発生器を作動させるステップとを含む。 In yet another embodiment, the present disclosure describes a method for removing devitrified material from a glass forming apparatus, the method including the steps of preselecting a portion of the glass forming apparatus, configuring a reflector to reflect a laser beam from a laser generator to the preselected portion of the glass forming apparatus, and operating the laser generator to generate the laser beam and heat the preselected portion of the glass forming apparatus.

本開示は、別の実施形態において、レーザービームを生成するように動作可能なレーザー発生器と、前記レーザー発生器からのレーザービームをガラス形成装置へ反射するように構成された反射装置と、前記レーザー発生器及び前記反射装置と通信可能に結合された制御器とを備える装置を説明する。前記制御器は、前記ガラス形成装置の一部を予め選択し、前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成し、前記レーザービームを生成するように前記レーザー発生器を作動させるように構成されてよい。失透材料が前記ガラス形成装置上に位置し、溶融ガラスが前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分と前記レーザー発生器の間に前記レーザービームの通路に沿って位置し、前記レーザービームは前記溶融ガラスを加熱する。 In another embodiment, the present disclosure describes an apparatus that includes a laser generator operable to generate a laser beam, a reflector configured to reflect the laser beam from the laser generator to a glass forming apparatus, and a controller communicatively coupled to the laser generator and the reflector. The controller may be configured to preselect a portion of the glass forming apparatus, configure the reflector to reflect the laser beam from the laser generator to the preselected portion of the glass forming apparatus, and operate the laser generator to generate the laser beam. A devitrified material is located on the glass forming apparatus, molten glass is located along a path of the laser beam between the preselected portion of the glass forming apparatus and the laser generator, and the laser beam heats the molten glass.

本開示は、更に別の実施形態において、ガラス形成装置から失透材料を除去するための方法を説明する。その方法は、前記ガラス形成装置の一部を予め選択するステップと、レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように反射装置を構成するステップと、前記レーザービームを生成するように前記レーザー発生器を作動させるステップとを含む。失透材料が前記ガラス形成装置上に位置し、溶融ガラスが前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分と前記レーザー発生器の間に前記レーザービームの通路に沿って位置し、前記レーザービームは前記溶融ガラスを加熱する。 In yet another embodiment, the present disclosure describes a method for removing devitrified material from a glass forming apparatus. The method includes preselecting a portion of the glass forming apparatus, configuring a reflector to reflect a laser beam from a laser generator onto the preselected portion of the glass forming apparatus, and activating the laser generator to generate the laser beam. A devitrified material is located on the glass forming apparatus, molten glass is located along a path of the laser beam between the preselected portion of the glass forming apparatus and the laser generator, and the laser beam heats the molten glass.

上記概要及び例示の実施形態の下記の詳細な説明は添付図と共に読まれてもよい。図は本書に記載の実施形態の幾つかを示す。下記に更に説明するように、請求項は例示の実施形態に限定されない。明確さと読み易さのために、図は特徴の図示を省略する場合がある。
幾つかの例に係る失透材抑制システムを有する代表的なガラス形成装置を概略的に示す。 幾つかの例に係る図1の代表的なガラス形成装置の部分を概略的に示す。 幾つかの例に係る代表的な失透材抑制システムのブロック図である。 幾つかの例に係る代表的な失透材抑制システムのブロック図である。 幾つかの例に係る代表的な失透材抑制システムのブロック図である。 幾つかの例に係る代表的な失透材抑制システムのブロック図である。 幾つかの例に係るレーザーで加熱されたガラス層の熱的モデルを例示する。 幾つかの例に係る失透材抑制システムによってレーザーを向けるのに使用されうるクリストバライトの赤外透過スペクトルを例示する。 幾つかの例に係る失透材抑制システムによってレーザーを向けるのに使用されうる鱗珪石の赤外透過スペクトルを例示する。 幾つかの例に係る失透材抑制システムによってレーザーを向けるのに使用されうる様々な失透材料の透過グラフを例示する。 幾つかの例に係るセンサーフィードバックを含む失透材抑制システムを示す。 幾つかの例に係る失透材抑制システムによって実行されうる代表的な方法を示す。 従来のガラス形成装置上に蓄積された失透材を例示する。
The above summary and the following detailed description of example embodiments may be read in conjunction with the accompanying drawings, which illustrate some of the embodiments described herein. As explained further below, the claims are not limited to the example embodiments. For clarity and ease of reading, the drawings may omit the illustration of certain features.
1 illustrates a schematic diagram of an exemplary glass forming apparatus having a devitrification material suppression system according to some examples. 2A-2C are schematic diagrams illustrating portions of the exemplary glass forming apparatus of FIG. 1 according to some examples. FIG. 1 is a block diagram of an exemplary devitrification material mitigation system according to some examples. FIG. 1 is a block diagram of an exemplary devitrification material mitigation system according to some examples. FIG. 1 is a block diagram of an exemplary devitrification material mitigation system according to some examples. FIG. 1 is a block diagram of an exemplary devitrification material mitigation system according to some examples. 1 illustrates a thermal model of a laser heated glass layer according to some examples. 1 illustrates an infrared transmission spectrum of cristobalite that may be used to direct a laser with a devitrification material suppression system according to some examples. 1 illustrates the infrared transmission spectrum of tridymite that may be used to direct a laser with a devitrification material suppression system according to some examples. 1 illustrates transmission graphs of various devitrifying materials that may be used to direct a laser with a devitrifying material suppression system according to some examples. 1 illustrates a devitrification material mitigation system including sensor feedback according to some examples. 1 illustrates an exemplary method that may be implemented by a devitrification material mitigation system according to some examples. 1 illustrates the accumulation of devitrified material on a conventional glass forming apparatus.

本出願は例示の実施形態を開示する。本開示はそれら例示の実施形態に限定されない。従って、請求項の多くの実施形態はそれら例示の実施形態と異なるであろう。様々な部分変更が本開示の要旨及び範囲から逸脱することなく請求項に成されうる。請求項はそのような部分変更された実施形態を含むように意図されている。 This application discloses exemplary embodiments. The disclosure is not limited to these exemplary embodiments. Accordingly, many embodiments of the claims will vary from the exemplary embodiments. Various modifications may be made to the claims without departing from the spirit and scope of the disclosure. The claims are intended to include such modified embodiments.

時には、本開示は方向の用語(例えば前、後、上、底、左、右など)を、図を見る時に読み手に脈絡を与えるために使用する。しかし、請求項は図に示された向きに限定されない。どんな絶対用語(例えば、高い、低いなど)も対応する相対用語(例えば、より高い、より低いなど)を開示していると理解されうる。 At times, this disclosure uses directional terms (e.g., front, back, top, bottom, left, right, etc.) to give the reader context when viewing the figures. However, the claims are not limited to the orientation shown in the figures. Any absolute term (e.g., high, low, etc.) may be understood to disclose the corresponding relative term (e.g., higher, lower, etc.).

本開示はエッジ誘導部材の失透材が蓄積される領域をレーザーで加熱し蓄積された物質を除去(例えば、溶融)することでエッジ誘導部材上の失透材蓄積を取り除く装置及び方法を提示する。幾つかの例では、装置及び方法は、エッジ誘導部材の下方で溶融ガラスが適切に融合しなかった結果として生じうる中空のビーズを閉じるのに使用されうる。当分野で知られているように、「ビーズ」は特に融合ドロー方法による製造中に形成されるガラスリボンの縁領域を指す。 This disclosure provides an apparatus and method for removing devitrification material buildup on an edge director by heating the area of the edge director where the devitrification material accumulates with a laser to remove (e.g., melt) the accumulated material. In some examples, the apparatus and method may be used to close hollow beads that may result from failure of molten glass to properly fuse beneath the edge director. As known in the art, "bead" specifically refers to the edge region of a glass ribbon formed during manufacture by a fusion draw process.

幾つかの例では、レーザー波長は失透材に向けられるレーザー用に決定されることで、失透材の効果的な除去を可能にする。幾つかの例では、レーザー波長(又は幾つかの波長)はレーザーがエッジ誘導部材を覆って流れる溶融ガラスに進入し失透材料によってかなり吸収されて失透材の温度を溶融点(又は幾つかの例では、少なくとも軟化点)まで上げるように選択されうる。溶融ガラス流れは失透材をエッジ誘導部材から流し去りうる。 In some examples, a laser wavelength is determined for the laser to be directed at the devitrified material to allow for effective removal of the devitrified material. In some examples, the laser wavelength (or wavelengths) can be selected such that the laser penetrates the molten glass flowing over the edge director and is significantly absorbed by the devitrified material, raising the temperature of the devitrified material to its melting point (or in some examples, at least its softening point). The molten glass flow can carry the devitrified material away from the edge director.

幾つかの例では、溶融ガラスはレーザーで直接加熱され、レーザーは伝導と放熱効果により蓄積された失透材を加熱しうる。幾つかの例では、溶融ガラスを(例えば、形成装置を傾けることで)エッジ誘導部材から離れて別ルートで流して失透材を曝すことができ、エッジ誘導部材から離れて溜まるまで失透材をレーザーで直接加熱できる。更に他の例では、失透材の代わりに白金エッジ誘導部材がレーザーを使って加熱されうる。白金エッジ誘導部材は失透材がエッジ誘導部材と接触する領域に熱を伝導しうる。温度の十分な上昇により、白金と失透材の界面で失透材が溶け白金エッジ誘導部材への付着から解放される。 In some examples, the molten glass is heated directly with a laser, which can heat the accumulated devitrification material through conduction and radiation effects. In some examples, the molten glass can be rerouted away from the edge director (e.g., by tilting the forming device) to expose the devitrification material, which can be heated directly with a laser until it pools away from the edge director. In yet other examples, a platinum edge director can be heated using a laser instead of the devitrification material. The platinum edge director can conduct heat to the area where the devitrification material contacts the edge director. A sufficient increase in temperature causes the devitrification material to melt at the interface between the platinum and the devitrification material, freeing it from its attachment to the platinum edge director.

幾つかの例では、向けられたレーザーエネルギーはエッジ誘導部材上の失透材結晶成長を除去する(例えば、溶かす又は気化させる)のに使用されうる。レーザーのパルスエネルギー、ビーム幅、パワーレベル、及び/又は波長は失透材結晶の材料吸収及び気化特性に合致するように調整されうる。これらの例はかなりの結晶除去を必要とする用途に有用である(例えば、失透材結晶を薄い層が残るまで少しずつ削り、この時上記例の1つが残る物質をエッジ誘導部材から熱により除去するのに使用されうる)。 In some examples, the directed laser energy can be used to remove (e.g., melt or vaporize) devitrified material crystal growth on the edge director. The laser pulse energy, beam width, power level, and/or wavelength can be adjusted to match the material absorption and vaporization characteristics of the devitrified material crystal. These examples are useful for applications requiring significant crystal removal (e.g., chipping away at the devitrified material crystal until only a thin layer remains, at which point one of the above examples can be used to thermally remove the remaining material from the edge director).

幾つかの例では、制御システムはレーザービームを着目する位置、例えば蓄積された失透材を持つエッジ誘導部材へ反射するように鏡を配置するのに使用されうる。制御システムは1次元又は2次元ガルバノメーター駆動鏡セット、回転する多角形、音響光学変調器、ボイスコイル駆動鏡セット、サーボもしくはステッパーモーターセット、又はこれらの組み合わせを鏡を配置するために含む。幾つかの例では、2次元ガルバノメーター駆動鏡セットはレーザービームを失透材を横切って走査するのに使用されその間、熱画像カメラをフィードバックとしてレーザーエネルギーの送達を正確に制御するのに使用しうる。位置及びエネルギーは、形成装置もエッジ誘導部材も誤って過熱され部品をひび割れ又は変形させうる熱機械応力を引き起こすことがないように制御されうる。幾つかの例では、画像カメラはまた、動作時、鏡位置フィードバックを提供するのに使用されてもよい。 In some examples, a control system may be used to position a mirror to reflect the laser beam to a location of interest, such as an edge director having accumulated devitrification material. The control system may include a one-dimensional or two-dimensional galvanometer driven mirror set, a rotating polygon, an acousto-optic modulator, a voice coil driven mirror set, a servo or stepper motor set, or a combination thereof to position the mirror. In some examples, a two-dimensional galvanometer driven mirror set may be used to scan the laser beam across the devitrification material while a thermal imaging camera may be used as feedback to precisely control the delivery of laser energy. The position and energy may be controlled so that neither the forming device nor the edge director may inadvertently overheat, causing thermo-mechanical stresses that may crack or deform the part. In some examples, an imaging camera may also be used to provide mirror position feedback during operation.

幾つかの例では、レーザーは維持モードでエッジ誘導部材を横切って(例えば、0.001Hzと10000Hzの間の速度で)ラスター走査され、定期的に予め設定されたパターンでエッジ誘導部材を清浄にしうる。幾つかの例では、失透材の形成はエッジ誘導部材を定期的に、例えば月に一度、週に一度、又は任意の他の間隔で加熱することで防止されうる。制御システムはレーザービームを1つ以上のエッジ誘導部材を決まったパターンで横切るよう方向を変えるように鏡を構成してもよい。幾つかの例では、失透材は熱画像カメラによって提供された失透材の熱画像に基づいて均一に加熱されうる。制御システムはまた、レーザーを所定のエネルギーをエッジ誘導部材に送達して蓄積された失透材を取り除くか又は防ぐようにプログラムしうる。 In some examples, the laser may be raster scanned (e.g., at a rate between 0.001 Hz and 10,000 Hz) across the edge director in a sustained mode to periodically clean the edge director in a preset pattern. In some examples, the formation of devitrification material may be prevented by periodically heating the edge director, such as once a month, once a week, or at any other interval. The control system may configure mirrors to redirect the laser beam across one or more edge directors in a predetermined pattern. In some examples, the devitrification material may be uniformly heated based on a thermal image of the devitrification material provided by a thermal imaging camera. The control system may also program the laser to deliver a predetermined energy to the edge director to remove or prevent accumulated devitrification material.

図1を参照すると、ガラス形成装置20は壁25及び26で縦側が画定された開チャネル24を有する成形ウェッジ22を含む。壁25及び26は上部が両側の縦に延びる越流堰27及び28でそれぞれ終端する。越流堰27及び28は一対の両側の概ね垂直な成形表面30と一体であり、両成形表面30は一対の両側の下方傾斜集束成形表面32と一体である。一対の下方傾斜集束表面32は概ね水平な下部頂点で終端し、その頂点は成形ウェッジ22の根元34を成す。各下方傾斜集束表面32は一対のエッジ誘導部材50を含んでよい。1つの下方傾斜集束表面32及び対応する一対のエッジ誘導部材だけが図1に示されている。 Referring to FIG. 1, the glass forming apparatus 20 includes a forming wedge 22 having an open channel 24 with longitudinal sides defined by walls 25 and 26. The walls 25 and 26 terminate at their upper portions in opposed, longitudinally extending overflow weirs 27 and 28, respectively. The overflow weirs 27 and 28 are integral with a pair of opposed, generally vertical forming surfaces 30, which are integral with a pair of opposed, downwardly inclined converging forming surfaces 32. The pair of downwardly inclined converging surfaces 32 terminate in generally horizontal lower apexes that form the root 34 of the forming wedge 22. Each downwardly inclined converging surface 32 may include a pair of edge directors 50. Only one downwardly inclined converging surface 32 and corresponding pair of edge directors are shown in FIG. 1.

溶融ガラスは開チャネル24と流体連通する送出通路38を介して開チャネル24内に届けられる。一対のダム40が開チャネル24の端に隣接して越流堰27及び28の上方に設けられ、溶融ガラスの自由表面42の越流堰27及び28を越える溢れを溶融ガラスの別々の流れとして導く。送出通路38に隣接した開チャネル24の端に位置する一対のダム40だけが図1に示されている。溶融ガラスの別々の流れは一対の両側の概ね垂直な成形表面30及び一対の両側の下方傾斜集束成形表面32を覆って根元34へ流れ下り、そこで図1に破線で示す溶融ガラスの別々の流れは集束しガラスリボン44を形成する。各対のエッジ誘導部材50は溶融ガラスが根元34に達するまで溶融ガラスを下方傾斜集束成形表面32に沿って保つ。 Molten glass is delivered into the open channel 24 through a delivery passage 38 in fluid communication with the open channel 24. A pair of dams 40 are provided adjacent the ends of the open channel 24 above the overflow weirs 27 and 28 to direct the overflow of the free surface 42 of the molten glass over the overflow weirs 27 and 28 as separate streams of molten glass. Only the pair of dams 40 located at the ends of the open channel 24 adjacent the delivery passage 38 are shown in FIG. 1. The separate streams of molten glass flow over a pair of opposing generally vertical forming surfaces 30 and a pair of opposing downwardly inclined converging forming surfaces 32 down to the root 34 where the separate streams of molten glass, shown in dashed lines in FIG. 1, converge to form a glass ribbon 44. Each pair of edge directors 50 keeps the molten glass along the downwardly inclined converging forming surfaces 32 until the molten glass reaches the root 34.

引っ張りロール46が成形ウェッジ22の根元34の下流に配置され、ガラスリボン44の両側の側縁48と係合し張力をガラスリボン44に印加する。引っ張りロール46は、ガラスリボン44の厚みが実質的にその位置で決定されるよう根元34の十分下方に配置されてもよい。ガラスリボンが根元34で形成されながら、引っ張りロール46はガラスリボンの厚みを確立する所定の割合でガラスリボン44を下方へ引っ張りうる。 A pulling roll 46 is positioned downstream of the root 34 of the forming wedge 22 and engages opposite side edges 48 of the glass ribbon 44 to apply tension to the glass ribbon 44. The pulling roll 46 may be positioned sufficiently below the root 34 such that the thickness of the glass ribbon 44 is substantially determined at that location. As the glass ribbon is forming at the root 34, the pulling roll 46 may pull the glass ribbon 44 downward at a predetermined rate that establishes the thickness of the glass ribbon.

図1はまた、レーザービーム13を発生させ放出するように構成されたレーザー発生器12を含みうる代表的な失透材抑制システム10を例示する。1つの実施形態では、レーザービーム13は失透材が存在する箇所を覆って流れる溶融ガラスの温度を上昇させ、溶融ガラスの上昇した温度がその失透材の温度を失透材の融点に、の近くに、又はそれより上に上げ、そのため溶融ガラスの粘性の流れが失透材を形成装置20及び/又はエッジ誘導部材50から外しうる。図1に示すように、レーザービーム13は一対のエッジ誘導部材50のどちらにもレーザー発生器12によって、例えば反射装置14を介して方向付けられうる。 1 also illustrates an exemplary devitrification material suppression system 10 that may include a laser generator 12 configured to generate and emit a laser beam 13. In one embodiment, the laser beam 13 increases the temperature of the molten glass flowing over the location of the devitrification material, which in turn raises the temperature of the devitrification material to near or above the melting point of the devitrification material, such that the viscous flow of the molten glass may dislodge the devitrification material from the forming device 20 and/or the edge director 50. As shown in FIG. 1, the laser beam 13 may be directed by the laser generator 12 to either of the pair of edge directors 50, for example, via a reflector 14.

1つの実施形態では、反射装置14は、レーザー発生器12が発生させ放出したレーザービーム13を受けてエッジ誘導部材50の少なくとも所定の領域へ反射するように構成された反射面15を含みうる。反射装置14は、例えばレーザー発生器12からのレーザービームの方向を変えるように構成された鏡であってもよい。従って、反射装置14はビーム操舵及び/又は走査装置として機能してもよい。図1では、レーザービーム13は反射装置14によって反射レーザービーム17としてエッジ誘導部材50の複数の予め選択された部分へ進行させられるとして示されている。 In one embodiment, the reflecting device 14 may include a reflective surface 15 configured to receive and reflect the emitted laser beam 13 generated by the laser generator 12 to at least a predetermined area of the edge director 50. The reflecting device 14 may be, for example, a mirror configured to redirect the laser beam from the laser generator 12. Thus, the reflecting device 14 may function as a beam steering and/or scanning device. In FIG. 1, the laser beam 13 is shown as being directed by the reflecting device 14 as a reflected laser beam 17 to a plurality of preselected portions of the edge director 50.

一例における反射面15は金被覆された鏡から成りうるが、他の例では他の種類の鏡を使用してもよい。金被覆された鏡は、例えば赤外レーザーに関して不変で優れた反射率を提供するのにある用途では望ましいことがある。また、金被覆された鏡の反射率はレーザービーム13の入射角に実質的に依存せず、従って金被覆された鏡は走査又はレーザービーム操舵装置として特に有用である。 In one example, the reflective surface 15 may comprise a gold-coated mirror, although in other examples other types of mirrors may be used. Gold-coated mirrors may be desirable in some applications to provide consistent and superior reflectivity, for example with infrared lasers. Also, the reflectivity of gold-coated mirrors is substantially independent of the angle of incidence of the laser beam 13, making gold-coated mirrors particularly useful as scanning or laser beam steering devices.

図1に示した実施形態の反射装置14はまた、レーザービーム13の受光とエッジ誘導部材50の予め選択された部分の位置とに関して反射装置14の反射面15の姿勢を調整するように構成された調整機構16を含んでもよい。例えば、反射装置14は反射面15を回転又は傾斜させレーザービーム13を反射レーザービーム17としてエッジ誘導部材50の予め選択された部分へ向けうる。 1 may also include an adjustment mechanism 16 configured to adjust the attitude of the reflecting surface 15 of the reflecting device 14 with respect to receipt of the laser beam 13 and the position of the preselected portion of the edge director 50. For example, the reflecting device 14 may rotate or tilt the reflecting surface 15 to direct the laser beam 13 as a reflected laser beam 17 toward the preselected portion of the edge director 50.

一例によれば、調整機構16は反射面15と動作上関連するガルバノメーターを備えうり、反射面15はガルバノメーターによって軸の周りをガラスリボン44に対して回転させられうる。例えば、反射面15はガルバノメーターモーターによって駆動され軸18aの周りを両方向矢印19で示されるように回転させられる回転シャフト18に装着されうる。 According to one example, the adjustment mechanism 16 may include a galvanometer in operative association with the reflective surface 15, which may rotate the reflective surface 15 about an axis relative to the glass ribbon 44. For example, the reflective surface 15 may be mounted on a rotatable shaft 18 that is driven by a galvanometer motor and rotated about an axis 18a as indicated by double-headed arrow 19.

図2はレーザー発生器12からのレーザービーム13をエッジ誘導部材50へ向ける反射装置14の別の図を示す。反射装置14はレーザービーム13を1つのエッジ誘導部材50だけに向けると示されているが、反射装置14はレーザービーム13を他方のエッジ誘導部材50に向けるように反射面15を動かしうる。幾つかの例では、反射装置14はレーザービーム13を1つのエッジ誘導部材50の部分と他方のエッジ誘導部材50の部分とに交互に向けてもよい。 2 shows another view of the reflector 14 directing the laser beam 13 from the laser generator 12 to the edge director 50. Although the reflector 14 is shown directing the laser beam 13 to only one edge director 50, the reflector 14 may move the reflective surface 15 to direct the laser beam 13 to the other edge director 50. In some examples, the reflector 14 may alternately direct the laser beam 13 to a portion of one edge director 50 and a portion of the other edge director 50.

幾つかの例では、失透材抑制システム10はレーザービーム13をエッジ誘導部材50に向けエネルギーをエッジ誘導部材50上に形成された失透材に加えることでエッジ誘導部材50上の失透材を少なくとも失透材の液相温度まで熱しうる。その結果、エッジ誘導部材50上に形成された失透材はエッジ誘導部材50から溶け落ちる又ははがれ落ちうる。幾つかの例では、失透材抑制システム10は失透材がエッジ誘導部材50上に形成されているか否かに拘らず日常的に(例えば、定期的に又は時々)レーザービーム13をエッジ誘導部材50に向ける。このように、レーザービーム13からのエネルギーは、失透材がエッジ誘導部材50上に形成されない又は形成されそうにないようにエッジ誘導部材50に最小温度を維持させる。 In some examples, the devitrification material suppression system 10 may heat the devitrification material on the edge director 50 to at least the liquidus temperature of the devitrification material by directing the laser beam 13 to the edge director 50 and applying energy to the devitrification material formed on the edge director 50. As a result, the devitrification material formed on the edge director 50 may melt or flake off from the edge director 50. In some examples, the devitrification material suppression system 10 routinely (e.g., periodically or occasionally) directs the laser beam 13 to the edge director 50 regardless of whether devitrification material is formed on the edge director 50. In this manner, the energy from the laser beam 13 causes the edge director 50 to maintain a minimum temperature such that devitrification material is not or is not likely to form on the edge director 50.

幾つかの例では、失透材抑制システム10は連続的に作動されうる。幾つかの例では、失透材抑制システム10はスケジュールされた保守期間に作動されうる。 In some examples, the devitrification material suppression system 10 may be operated continuously. In some examples, the devitrification material suppression system 10 may be operated during scheduled maintenance periods.

幾つかの例では、レーザービーム13のパルスエネルギー、ビーム幅、パワーレベル、及び/又は波長は、レーザービーム13からのエネルギーが誤って失透材抑制システム10の他の部品を過熱することなく蓄積された失透材を十分に加熱するように選択されうる。例えば、レーザー発生器12はダイオードレーザー(例えば、0.976μmの波長のレーザービームを放出するダイオードレーザー)を使用してもよい。幾つかの例では、レーザー発生器12はCOレーザーを使用する。 In some examples, the pulse energy, beam width, power level, and/or wavelength of laser beam 13 may be selected such that the energy from laser beam 13 sufficiently heats the accumulated devitrification material without inadvertently overheating other components of devitrification material suppression system 10. For example, laser generator 12 may use a diode laser (e.g., a diode laser emitting a laser beam with a wavelength of 0.976 μm). In some examples, laser generator 12 uses a CO2 laser.

幾つかの例では、レーザービーム13のパワーレベルは、レーザービーム13からのエネルギーが形成装置20、エッジ誘導部材50、形成装置20及び/又はエッジ誘導部材50上及び/又はに近接する溶融ガラス、及び形成装置20及び/又はエッジ誘導部材50上及び/又はに近接する失透材又は溶融ガラス内もしくは周りの失透材のうち少なくとも1つを加熱するように選択されうる。 In some examples, the power level of the laser beam 13 can be selected such that energy from the laser beam 13 heats at least one of the forming apparatus 20, the edge director 50, the molten glass on and/or adjacent to the forming apparatus 20 and/or the edge director 50, and the devitrified material on and/or adjacent to the forming apparatus 20 and/or the edge director 50 or in or around the molten glass.

図3は代表的な失透材抑制システム10の部分を示し、矢印付き実線はレーザービーム(例えば、レーザービーム13、反射レーザービーム17)を表し、破線は電気制御信号を表す。この例では、失透材抑制システム10はレーザーパワー制御部55及び制御コンピュータ52を含みうる。レーザーパワー制御部55及び制御コンピュータ52のそれぞれは1つ以上のプロセッサ、1つ以上のフィールドプログラム可能ゲートアレイ(FPGA)、1つ以上の特定用途向け集積回路(ASIC)、1つ以上の状態マシン、デジタル回路、又は任意の他の適切な回路を含みうる。幾つかの実施形態では、レーザーパワー制御部55及び制御コンピュータ52の1つ以上は任意の適切なハードウェア又はハードウェア及びソフトウェア(例えば、メモリに記憶された命令群を実行する1つ以上のプロセッサ)で実現されてよい。例えば、持続性コンピュータ読取可能媒体、例えば読出し専用メモリ(ROM)、電気的消去可能プログラム可能読出し専用メモリ(EEPROM)、フラッシュメモリ、取り外し可能ディスク、CD-ROM、任意の不揮発性メモリ、又は任意の他の適切なメモリが、レーザーパワー制御部55及び制御コンピュータ52の任意の1つ以上のプロセッサによって取得され実行されて本書に記載の機能の1つ以上を実行しうる命令群を記憶してよい。 3 shows a portion of a representative devitrification material suppression system 10, with solid arrowed lines representing laser beams (e.g., laser beam 13, reflected laser beam 17) and dashed lines representing electrical control signals. In this example, the devitrification material suppression system 10 may include a laser power controller 55 and a control computer 52. Each of the laser power controller 55 and the control computer 52 may include one or more processors, one or more field programmable gate arrays (FPGAs), one or more application specific integrated circuits (ASICs), one or more state machines, digital circuits, or any other suitable circuitry. In some embodiments, one or more of the laser power controller 55 and the control computer 52 may be implemented in any suitable hardware or hardware and software (e.g., one or more processors executing instructions stored in memory). For example, a non-transitory computer-readable medium, such as a read-only memory (ROM), an electrically erasable programmable read-only memory (EEPROM), a flash memory, a removable disk, a CD-ROM, any non-volatile memory, or any other suitable memory, may store instructions that can be retrieved and executed by the laser power control 55 and any one or more processors of the control computer 52 to perform one or more of the functions described herein.

レーザーパワー制御部55は、レーザー発生器12が発生するレーザービーム13のパルスエネルギー、ビーム幅、パワーレベル、及び/又は波長が予め選択された値を取るようにレーザー発生器12の動作を制御できる。また、レーザーパワー制御部55はレーザー発生器12がレーザービーム13を発生する期間を制御しうる。制御コンピュータ52はレーザーパワー制御部55の動作を制御するために設けられ、レーザーパワー制御部55はレーザー発生器12に予め選択された波長及びパワー特性のレーザービーム13を予め選択された期間発生させうる。同時に、制御コンピュータ52は反射装置14と動作上関連し調整機構16の機能と、ガルバノメーターを使用する例では、ガルバノメーターのモーターとを制御してもよい。従って、制御コンピュータ52は、失透材の除去又は防止のために反射面15によるレーザービーム13の受光とエッジ誘導部材50の予め選択された部分の位置に関して反射面15の姿勢及び位置を調整できうる。 The laser power control unit 55 can control the operation of the laser generator 12 so that the pulse energy, beam width, power level, and/or wavelength of the laser beam 13 generated by the laser generator 12 assumes a preselected value. The laser power control unit 55 can also control the period during which the laser generator 12 generates the laser beam 13. The control computer 52 is provided for controlling the operation of the laser power control unit 55, which can cause the laser generator 12 to generate a laser beam 13 of a preselected wavelength and power characteristics for a preselected period. At the same time, the control computer 52 can control the function of the adjustment mechanism 16 in operative association with the reflecting device 14 and, in the example using a galvanometer, the motor of the galvanometer. Thus, the control computer 52 can adjust the attitude and position of the reflecting surface 15 with respect to the reception of the laser beam 13 by the reflecting surface 15 and the position of a preselected portion of the edge directing member 50 to remove or prevent devitrification.

例えば、制御コンピュータ52は予め選択された期間、レーザービーム13の受光と反射装置14の反射面15におけるレーザービームの反射に関して反射装置14の反射面15を複数の異なる姿勢に調整する(例えば、傾斜又は回転させる)ように調整機構16を構成してよい。結果として、例えば、図1の反射レーザービーム17によって示されるように、レーザービーム13はエッジ誘導部材50の複数の予め選択された部分にそれぞれの予め選択された期間に向けられうり、それによりエッジ誘導部材50上の失透材の蓄積を抑制する。 For example, the control computer 52 may configure the adjustment mechanism 16 to adjust (e.g., tilt or rotate) the reflecting surface 15 of the reflecting device 14 to a number of different orientations for receiving the laser beam 13 and reflecting the laser beam at the reflecting surface 15 of the reflecting device 14 for a preselected period of time. As a result, the laser beam 13 may be directed at a number of preselected portions of the edge director 50 for respective preselected periods of time, thereby inhibiting the accumulation of devitrified material on the edge director 50, as shown, for example, by the reflected laser beam 17 in FIG. 1 .

図4は図1の失透材抑制システム10の代わり又はと共に使用されうる一例の失透材抑制システム400のブロック図を示す。当業者は図4及び下記の説明が失透材抑制システムの可能な実施形態を表しまた、失透材抑制システムの本書に提示した教示に合致する他の構成が可能であり本開示によって予測されることを容易に理解するであろう。この例では、失透材抑制システム400はレーザー発生器12(不図示)からのレーザービーム13などのレーザービームを形成装置のエッジ誘導部材50へ反射するように構成された動く鏡402を有する失透材除去装置401を備えうる。幾つかの例では、失透材除去装置401はレーザービームの発生のためのレーザー発生器を備える。 Figure 4 shows a block diagram of an example devitrification material suppression system 400 that may be used in place of or in conjunction with the devitrification material suppression system 10 of Figure 1. Those skilled in the art will readily appreciate that Figure 4 and the following description represent possible embodiments of a devitrification material suppression system, and that other configurations consistent with the teachings presented herein of a devitrification material suppression system are possible and contemplated by this disclosure. In this example, the devitrification material suppression system 400 may include a devitrification material removal device 401 having a moving mirror 402 configured to reflect a laser beam, such as laser beam 13 from a laser generator 12 (not shown), to an edge director 50 of the forming device. In some examples, the devitrification material removal device 401 includes a laser generator for generating a laser beam.

失透材除去装置401は熱画像カメラ鏡422によって反射された熱画像を取り込みうる熱画像カメラ420を更に備えてよい。例えば、各熱画像カメラ鏡422は対応するエッジ誘導部材50(及び、例えば隣接領域)の画像を対応する熱画像カメラ420へ反射するように構成(例えば、配置)されてよい。幾つかの例では、各熱画像カメラは冷却される熱画像カメラ、例えば水冷熱画像カメラであってもよく、空気パージシステムを更に備えてもよい。例えば、失透材除去装置401は、例えば光学系404を通って空気パージを行うために空気の失透材除去装置401への導入を可能にしうる空気パージ入口411を備えてもよい。光学系404は発生したレーザービームが動く鏡402に到達するのを許しうる。空気パージ入口411から失透材除去装置401に入るパージ用空気はまた、失透材除去装置401内の部品の温度を下げ/制御し、失透材除去装置401内の陽圧を維持して外部環境(例えば、浮遊微小粒子、ガス(例えば、ガラス溶融炉からの)など)からの汚染を防ぐか又は最小にし、及び/又は光学部品、例えば部品402、404上の凝結を防ぐか又は最小にしうる。 The devitrification material removal device 401 may further include a thermal imaging camera 420 that may capture a thermal image reflected by a thermal imaging camera mirror 422. For example, each thermal imaging camera mirror 422 may be configured (e.g., arranged) to reflect an image of the corresponding edge director 50 (and, e.g., adjacent regions) to the corresponding thermal imaging camera 420. In some examples, each thermal imaging camera may be a cooled thermal imaging camera, e.g., a water-cooled thermal imaging camera, and may further include an air purge system. For example, the devitrification material removal device 401 may include an air purge inlet 411 that may allow the introduction of air into the devitrification material removal device 401 to perform air purging, e.g., through the optical system 404. The optical system 404 may allow the generated laser beam to reach the moving mirror 402. The purge air entering the devitrification material removal device 401 through the air purge inlet 411 may also reduce/control the temperature of components within the devitrification material removal device 401, maintain a positive pressure within the devitrification material removal device 401 to prevent or minimize contamination from the external environment (e.g., airborne particles, gases (e.g., from a glass melting furnace), etc.), and/or prevent or minimize condensation on the optical components, e.g., components 402, 404.

失透材除去装置401はまた、隣接する窓枠410間に位置する透明な窓408を備えてよい。窓枠410は水冷窓枠であり、空気パージを失透材除去装置401の鏡面402などの他の部分(例えば、前部)に供給してもよい。このパージ用空気は、ガラス製造プロセスの間放出されるガスなどのガスが窓及び/又は鏡面に凝結するのを防ぐか又は最小にし、また窓及び/又は鏡を冷却するように働きうり、例えば低い耐熱性の材料がこれらの部品に使用されてもよい。動く鏡402は反射レーザービーム、例えば反射レーザービーム17を透明な窓408を通して形成装置20及び/又はエッジ誘導部材50のうち1つ以上に向けうる。失透材除去装置401は繊維板、ステンレス鋼、繊維板及びステンレス鋼の組み合わせ、又は他の適切な材料から成るスペーサー414を更に備えてもよい。各スペーサー414は炉壁412に結合される。炉壁412は失透材除去装置401の外部環境からの熱、例えばガラス炉によって生成された熱を低減又は無くしうる。 The devitrification material removal apparatus 401 may also include transparent windows 408 located between adjacent window frames 410. The window frames 410 may be water-cooled window frames, and an air purge may be provided to other portions (e.g., the front) of the devitrification material removal apparatus 401, such as the mirror surface 402. This purge air may serve to prevent or minimize condensation of gases, such as those released during the glass manufacturing process, on the window and/or mirror surface, and to cool the window and/or mirror, e.g., low heat resistant materials may be used for these components. The moving mirror 402 may direct a reflected laser beam, e.g., the reflected laser beam 17, through the transparent window 408 to one or more of the forming device 20 and/or the edge director 50. The devitrification material removal apparatus 401 may further include spacers 414 made of fiberboard, stainless steel, a combination of fiberboard and stainless steel, or other suitable material. Each spacer 414 is coupled to the furnace wall 412. The furnace wall 412 can reduce or eliminate heat from the environment external to the devitrification material removal device 401, for example, heat generated by a glass furnace.

幾つかの例では、制御器406はエッジ誘導部材50の画像を対応する熱画像カメラ420へ反射するように鏡422を構成しうる。制御器406はまた、エッジ誘導部材50(及び、例えば隣接領域)の熱画像を取り込みその画像を制御器に提供するように各熱画像カメラ420を構成してもよい。熱画像に基づいて、制御器406は失透材がエッジ誘導部材上に存在すると判断してよい。例えば、制御器406はエッジ誘導部材50の熱勾配がエッジ誘導部材が失透材を蓄積したことを示すと判断してよい。1つの実施形態では、エッジ誘導部材は失透材より低い温度であり、結晶化され液相温度未満の失透材はガラスリボンより低い温度である。制御器406は形成装置又はエッジ誘導部材、失透材、及びガラスリボン間のこれらの温度差を検出するように構成される。非限定の例として、制御器406は温度不連続を検出し不連続が失透材の存在を示すと判断してもよい。加えて、熱画像機能はまた、形成装置、エッジ誘導部材、ガラスリボン、及び/又はそれぞれと関連する失透材へのレーザービームの照射位置を狙う及び/又は制御するのに使用されてもよい。別の非限定の例として、制御器406はレーザービームの所望の目標領域とこれらに限定されないが形成装置、エッジ誘導部材、ガラスリボン、及び/又はそれぞれと関連する失透材へのレーザービームの実際の照射位置(所望の目標領域と離れていることがある)の間の温度不連続を検出してもよい。このように、レーザービームの安全機能が実現される。 In some examples, the controller 406 may configure the mirrors 422 to reflect an image of the edge director 50 to the corresponding thermal imaging camera 420. The controller 406 may also configure each thermal imaging camera 420 to capture a thermal image of the edge director 50 (and, for example, adjacent regions) and provide the image to the controller. Based on the thermal image, the controller 406 may determine that devitrification material is present on the edge director. For example, the controller 406 may determine that a thermal gradient across the edge director 50 indicates that the edge director has accumulated devitrification material. In one embodiment, the edge director is at a lower temperature than the devitrification material, and the devitrification material, being crystallized and below its liquidus temperature, is at a lower temperature than the glass ribbon. The controller 406 is configured to detect these temperature differences between the forming device or edge director, the devitrification material, and the glass ribbon. As a non-limiting example, the controller 406 may detect a temperature discontinuity and determine that the discontinuity indicates the presence of devitrification material. In addition, the thermal imaging capability may also be used to target and/or control the location of the laser beam on the forming device, edge director, glass ribbon, and/or devitrified material associated with each. As another non-limiting example, the controller 406 may detect a temperature discontinuity between a desired target area of the laser beam and the actual location of the laser beam on, but not limited to, the forming device, edge director, glass ribbon, and/or devitrified material associated with each (which may be away from the desired target area). In this manner, a safety function of the laser beam is achieved.

幾つかの例では、制御器406はエッジ誘導部材が失透材を蓄積したと判断すると、制御器406はレーザー発生器にレーザービーム、例えばレーザービーム13を発生させてよい。1つの実施形態では、レーザー発生器は制御器406ブロック内に位置する。制御器406はまた、発生したレーザービームをエッジ誘導部材の1つ以上の部分へ反射する(例えば、反射レーザービーム17)ように動く鏡402を置いてもよい。例えば、制御器406は発生したレーザーからのエネルギーを鏡402によってエッジ誘導部材50を水平及び垂直に横切るように反射されるように向けてもよい。幾つかの例では、レーザービームはエッジ誘導部材50の高さを含む垂直範囲に亘って向けられてもよい。幾つかの例では、レーザービームは各エッジ誘導部材50の下部(例えば、失透材が最も蓄積され易い部分)を含む垂直範囲に亘って向けられてもよい。幾つかの例では、レーザービームは各エッジ誘導部材50の幅を含む水平範囲に亘って向けられてもよい。幾つかの例では、レーザービームは各エッジ誘導部材50の幅の一部を含む水平範囲に亘って向けられてもよい。 In some examples, when the controller 406 determines that the edge director has accumulated devitrification material, the controller 406 may cause the laser generator to generate a laser beam, such as laser beam 13. In one embodiment, the laser generator is located in the controller 406 block. The controller 406 may also position a mirror 402 that moves to reflect the generated laser beam (e.g., reflected laser beam 17) to one or more portions of the edge director. For example, the controller 406 may direct energy from the generated laser to be reflected by the mirror 402 horizontally and vertically across the edge director 50. In some examples, the laser beam may be directed over a vertical range that includes the height of the edge director 50. In some examples, the laser beam may be directed over a vertical range that includes the lower portion of each edge director 50 (e.g., the portion where devitrification material is most likely to accumulate). In some examples, the laser beam may be directed over a horizontal range that includes the width of each edge director 50. In some examples, the laser beam may be directed across a horizontal range that includes a portion of the width of each edge director 50.

他の実施形態では、当業者は理解するであろうように、失透材除去装置401内に示された部品の他の構成が可能である。非限定の例として、光学系404及び動く鏡402は結合されてもよい。別の非限定の例として、光学系404、動く鏡402、及び制御器406はレーザー走査/パターン形成モジュールに結合されてもよい。 In other embodiments, other configurations of the components shown in devitrification material removal device 401 are possible, as one of ordinary skill in the art would understand. As a non-limiting example, optics 404 and moving mirror 402 may be combined. As another non-limiting example, optics 404, moving mirror 402, and controller 406 may be combined with a laser scanning/patterning module.

図5は図1のレーザー発生器12などのレーザー発生器であってもよいレーザー源502を含む一例の失透材抑制システム500のブロック図を示し、レーザー源502は光ファイバーケーブル503及びアダプター506を通ってコリメータ508に達するレーザーを発生させる。コリメータ508はレーザーをセラミック管であってよい管510を通ってエッジ誘導部材50上に蓄積した失透材102へ向ける。管510は基部511の台座基部512に取り付けられた玉継手520に(又はに通され)装着されうる。図5は玉継手520の動きによって様々な位置にある部品506、508、及び510を示す。台座基部512は、例えばジンバル台座であってもよい。基部511はレーザー源502が発生させたレーザービームをエッジ誘導部材50上に蓄積した失透材102に向けるように構成されてよい。例えば、台座基部512は管510から出射するレーザービームをエッジ誘導部材50の所定の部分に向けるように配置されてもよい。幾つかの例では、失透材抑制システム500は管510を清浄にする空気パージシステムを含みうる。幾つかの例では、基部511はレーザービームを向けるように機械的に配置されうる。幾つかの例では、基部511はレーザービームを向けるように、例えば制御コンピュータ52によって配置されうる。 5 shows a block diagram of an example devitrification material suppression system 500 including a laser source 502, which may be a laser generator such as the laser generator 12 of FIG. 1, generating a laser through a fiber optic cable 503 and an adapter 506 to a collimator 508. The collimator 508 directs the laser through a tube 510, which may be a ceramic tube, to the devitrification material 102 accumulated on the edge director 50. The tube 510 may be attached to (or through) a ball joint 520 attached to a pedestal base 512 of a base 511. FIG. 5 shows the components 506, 508, and 510 in various positions due to the movement of the ball joint 520. The pedestal base 512 may be, for example, a gimbal base. The base 511 may be configured to direct the laser beam generated by the laser source 502 to the devitrification material 102 accumulated on the edge director 50. For example, the pedestal base 512 may be positioned to direct the laser beam exiting the tube 510 to a predetermined portion of the edge director 50. In some examples, the devitrification material suppression system 500 may include an air purge system to clear the tube 510. In some examples, the base 511 may be mechanically positioned to direct the laser beam. In some examples, the base 511 may be positioned, for example, by the control computer 52, to direct the laser beam.

失透材抑制システム500はまた、レーザー源502によって生成されたレーザーを受光するエッジ誘導部材50の部分を視覚的に確認するのに使用されてよい目標レーザー源504を備えてもよい。例えば、目標レーザー源504(当分野で「追跡レーザー」としても知られている)は管510を通って出射する緑色レーザービーム(当分野で「追跡ビーム」としても知られている)を生成してもよい。緑色レーザービームは、緑色レーザービーム及び次にレーザー源502が生成するレーザービームがエッジ誘導部材50又はその一部に位置合わせされるように台座基部512の配置を視覚的に決めるのに使用されてもよい。例えば、制御器は目標レーザー源504を作動させ、ユーザが、緑色レーザービームがエッジ誘導部材50上に蓄積した失透材の少なくとも一部上に見えるまで台座基部512を調整してもよい。制御器は次に(例えば、ユーザ入力を受け取ると)ダイオードレーザー又はCOレーザーなどのレーザー源502を作動させレーザーエネルギーをエッジ誘導部材50上に蓄積した失透材102へ向けてよい。 The devitrification material suppression system 500 may also include a target laser source 504 that may be used to visually identify the portion of the edge director 50 that receives the laser generated by the laser source 502. For example, the target laser source 504 (also known in the art as a "tracker laser") may generate a green laser beam (also known in the art as a "tracker beam") that exits through a tube 510. The green laser beam may be used to visually position the pedestal base 512 so that the green laser beam, and in turn the laser beam generated by the laser source 502, is aligned with the edge director 50 or a portion thereof. For example, the controller may activate the target laser source 504 and a user may adjust the pedestal base 512 until the green laser beam is visible over at least a portion of the devitrification material that has accumulated on the edge director 50. The controller may then (e.g., upon receiving user input) activate the laser source 502, such as a diode laser or CO2 laser, to direct laser energy to the devitrification material 102 that has accumulated on the edge director 50.

図6は図5の失透材抑制システム500に類似しているがコリメータ508を備えていない一例の失透材抑制システム600のブロック図を示す。代わりに、失透材抑制システム600はレーザー源502が生成したレーザービームを、管604を通るサファイア光ファイバーなどの光ファイバー605を通して向ける光結合器602を備えうる。また、レーザーは管604内の光ファイバー605を通って導かれるので、失透材抑制システム600は空気パージシステムを必要としないことがある。図に示すように、失透材抑制システム600はまた、放出されるレーザーの目標、この例ではエッジ誘導部材50上に蓄積した失透材102を視覚的に位置合わせするために目標レーザー源504を含んでもよい。 6 shows a block diagram of an example devitrification material suppression system 600 similar to the devitrification material suppression system 500 of FIG. 5 but without the collimator 508. Instead, the devitrification material suppression system 600 may include an optical coupler 602 that directs the laser beam generated by the laser source 502 through an optical fiber 605, such as a sapphire optical fiber, through a tube 604. Also, because the laser is guided through the optical fiber 605 in the tube 604, the devitrification material suppression system 600 may not require an air purge system. As shown, the devitrification material suppression system 600 may also include a target laser source 504 to visually align the target of the emitted laser, in this example the devitrification material 102 accumulated on the edge director 50.

図5及び6の例では、1μm又は約1μm波長で動作するダイオードレーザーを使用できる。幾つかの例では、ファイバー結合レーザーが使用されてよい。当分野で既知のように、ファイバー結合レーザーはレーザー源を含み、レーザー源の出力が、利得媒体として使用されうるファイバーに結合される。ファイバー結合レーザーはレーザービームを経路設定及び/又は位置合わせするために便利である。ファイバー結合レーザーは他のレーザー構成より良いモード品質を有することがあり、そのレーザービームは、例えば単一モードファイバーを使って届けられうる。 In the examples of Figures 5 and 6, a diode laser operating at 1 μm or about 1 μm wavelength can be used. In some examples, a fiber-coupled laser can be used. As known in the art, a fiber-coupled laser includes a laser source, the output of which is coupled to a fiber that can be used as a gain medium. Fiber-coupled lasers are convenient for routing and/or aligning the laser beam. Fiber-coupled lasers can have better mode quality than other laser configurations, and the laser beam can be delivered using, for example, a single mode fiber.

或いは、図5及び6の例では失透材を加熱するためのレーザーが使用されるが、他の例では、抵抗加熱(例えば、加熱ランプ又は閃光灯)、赤外発光ダイオード(LED)、マグネトロン、又はレーザー誘起ガス放電ランプが、エッジ誘導部材50に向けられるエネルギーを発生させるのに使用されてよい。幾つかの例では、大気プラズマジェットが失透材を加熱するのに使用されうる。この手法は比較的極高温ガスジェットを発生させることができ、レーザーパワーが失透材溶融を引き起こすのに不十分である場合に使用されうる。 5 and 6 use a laser to heat the devitrified material, in other examples, resistive heating (e.g., heat lamps or flash lamps), infrared light emitting diodes (LEDs), magnetrons, or laser-induced gas discharge lamps may be used to generate the energy directed to the edge director 50. In some examples, an atmospheric plasma jet may be used to heat the devitrified material. This approach can generate a relatively extremely hot gas jet and may be used when laser power is insufficient to cause devitrified material melting.

図7は、本書で説明したように失透材抑制システムによって使用されるCOレーザー(例えば、10.6μmCOレーザー)などのレーザーで加熱された時に形成装置表面(例えば、下方傾斜集束成形表面32)からの距離に基づいて下方傾斜集束成形表面32に沿って根元34まで溶融ガラスなどの流れるガラスの表面温度を上げることを示す熱的モデル700を例示する。図示のように、位置702が2つのレーザーのそれぞれの目標である。具体的には、チャートは、第1の例で20ワット電力で出射し約8mmのビーム直径を持つCOレーザーの場合のガラス表面温度を上げることを示す。チャートはまた、第2の例で50ワット電力で出射し約10mmのビーム直径を持つCOレーザーの場合のガラス表面温度を上げることを示す。 7 illustrates a thermal model 700 showing the increase in surface temperature of a flowing glass, such as molten glass, along the downward inclined focusing shaping surface 32 to the root 34 based on distance from the former surface (e.g., downward inclined focusing shaping surface 32) when heated by a laser, such as a CO2 laser (e.g., a 10.6 μm CO2 laser) used by the devitrification material suppression system as described herein. As shown, location 702 is the target for each of the two lasers. Specifically, the chart shows the increase in glass surface temperature for a CO2 laser emitting at 20 watts of power and having a beam diameter of about 8 mm in a first example. The chart also shows the increase in glass surface temperature for a CO2 laser emitting at 50 watts of power and having a beam diameter of about 10 mm in a second example.

各レーザーに対して、形成装置表面に近い溶融ガラスに加えて形成装置表面自体は、レーザーが照射された時、形成装置表面からより遠い(例えば、約0.8インチ(約2.03cm)以上の距離にある)溶融ガラスの表面の温度上昇と比べて、大きな温度上昇(ほぼ0度セ氏温度上昇)を経験しない。熱的モデルはまた、形成装置表面から同じ距離で測って20ワットで出射するCOレーザーは溶融ガラスの温度を50ワットで出射するCOレーザーより上げることを示す。幾つかの例では、失透材層下の部品が高温又は温度変動から守られる必要がある場合、本書に記載の失透材抑制システムはこれらのレーザーの1つを使用してもよい。 For each laser, the molten glass close to the former surface as well as the former surface itself does not experience a significant temperature rise (near 0 degrees Celsius) when irradiated by the laser compared to the temperature rise of the surface of the molten glass farther from the former surface (e.g., at a distance of about 0.8 inches or more). Thermal modeling also shows that a CO2 laser emitting at 20 watts raises the temperature of the molten glass more than a CO2 laser emitting at 50 watts measured at the same distance from the former surface. In some instances, the devitrification material suppression system described herein may use one of these lasers when components under the devitrification material layer need to be protected from high temperatures or temperature fluctuations.

図8A及び8Bはそれぞれ異なる失透材結晶、即ち、クリストバライト及び鱗珪石の赤外透過スペクトルグラフを示す。各グラフはX軸に波数(cm-1)を、Y軸にレーザーエネルギーの透過割合を示す。図8Aに示すように、クリストバライトは波数1100cm-1付近で最大量のレーザーエネルギー(即ち、本書に記載のレーザーが提供する)を吸収することがあり、レーザーエネルギーの約90%超が吸収される(及びレーザーエネルギーの約10%未満がクリストバライトを透過する)。図8Bは、鱗珪石は1100cm-1より僅かに小さい波数で最大量のレーザーエネルギーを吸収することがあり、レーザーエネルギーの約60%超が吸収される(及びレーザーエネルギーの約40%未満が鱗珪石を透過する)ことを示す。 Figures 8A and 8B show infrared transmission spectrum graphs of different devitrified material crystals, namely, cristobalite and tridymite, respectively. Each graph has wavenumber (cm -1 ) on the X-axis and the transmitted fraction of laser energy on the Y-axis. As shown in Figure 8A, cristobalite may absorb a maximum amount of laser energy (i.e., provided by a laser described herein) at a wavenumber near 1100 cm - 1, with more than about 90% of the laser energy being absorbed (and less than about 10% of the laser energy being transmitted through the cristobalite). Figure 8B shows that tridymite may absorb a maximum amount of laser energy at a wavenumber slightly less than 1100 cm-1 , with more than about 60% of the laser energy being absorbed (and less than about 40% of the laser energy being transmitted through the tridymite).

幾つかの例では、本書に記載の失透材抑制システム、例えば失透材抑制システム10、失透材抑制システム400、失透材抑制システム500、又は失透材抑制システム600は1つ以上の失透材結晶について透過吸収率を示す表を備えてもよい。その表は、例えばメモリデバイスに記憶されてもよい。失透材抑制システムはその表に基づいてレーザーの波長を決定してもよい。例えば、失透材抑制システムはレーザー発生器、例えばレーザー発生器12を、失透材に最大量又はほぼ最大量のレーザーエネルギーを吸収させる波長に対応する波長のレーザーを生成するように構成してもよい。 In some examples, a devitrification material suppression system described herein, e.g., devitrification material suppression system 10, devitrification material suppression system 400, devitrification material suppression system 500, or devitrification material suppression system 600, may include a table indicating the transmission absorptance for one or more devitrification material crystals. The table may be stored, e.g., in a memory device. The devitrification material suppression system may determine the wavelength of the laser based on the table. For example, the devitrification material suppression system may configure a laser generator, e.g., laser generator 12, to generate a laser having a wavelength corresponding to a wavelength that causes the devitrification material to absorb a maximum or nearly maximum amount of laser energy.

幾つかの例では、失透材抑制システムは失透材の種類(例えば、失透材を成す結晶の種類)を特定するデータを受信し、失透材の種類に基づいてレーザー波長を決定しうる。幾つかの例では、2つ以上の種類の失透材が特定されてもよい。失透材抑制システムはレーザー発生器を各失透材種類に対して決定された波長のレーザービームを生成するようにプログラムしてもよく、レーザー発生器は定期的に及び/又は時々及び/又は入力信号に基づいてレーザー発生器から出力されるレーザービームの波長を1つの決定された波長から別の波長へ変えてもよい(例えば、レーザー発生器は2つ以上のレーザー源を含み、失透材抑制システムは1つのレーザー源から別のレーザー源に切り替えてよい)。他の実施形態では、失透材抑制システムは2つ以上のレーザー及び/又は2つ以上の波長を使用してもよい。複数のレーザー及び/又は複数の波長が、存在する可能性のある複数の種類の失透材を除去及び/又は抑制するために同時に使用されてもよい。 In some examples, the devitrification material suppression system may receive data identifying the type of devitrification material (e.g., the type of crystal that makes up the devitrification material) and determine the laser wavelength based on the type of devitrification material. In some examples, more than one type of devitrification material may be identified. The devitrification material suppression system may program the laser generator to generate a laser beam of a wavelength determined for each type of devitrification material, and the laser generator may periodically and/or occasionally and/or based on an input signal change the wavelength of the laser beam output from the laser generator from one determined wavelength to another (e.g., the laser generator includes two or more laser sources and the devitrification material suppression system may switch from one laser source to another laser source). In other embodiments, the devitrification material suppression system may use two or more lasers and/or two or more wavelengths. Multiple lasers and/or multiple wavelengths may be used simultaneously to remove and/or suppress multiple types of devitrification materials that may be present.

図9は異なる失透材結晶、即ち、イットリア、尖晶石、サファイア、アロン、及びムライトの透過割合を示すグラフを示す。グラフは底部X軸及び上部X軸にそれぞれ波数及び対応する波長を、Y軸にレーザーエネルギーの透過割合を示す。図8に関して上述したように、本書に記載の失透材抑制システムは様々な失透材結晶についてのグラフで特定された透過割合に基づいてレーザーの波長を決定してもよい。 FIG. 9 shows a graph illustrating the transmission percentages of different devitrification material crystals, namely yttria, spinel, sapphire, aron, and mullite. The graph shows wave numbers and corresponding wavelengths on the bottom and top X-axes, respectively, and the transmission percentage of laser energy on the Y-axis. As discussed above with respect to FIG. 8, the devitrification material suppression system described herein may determine the wavelength of the laser based on the transmission percentages identified in the graph for the various devitrification material crystals.

図10は、入力1002と複数のセンサー1010からエラー/センサー信号1011とを受け取る制御器1004を備える失透材抑制システム1000の簡略化したブロック図を示す。入力1002とエラー/センサー信号1011とは結合器1012で結合され制御器入力信号1013を生成する。制御器1004は1つ以上のプロセッサ、例えばGPU(図形処理ユニット)、CPU(中央処理ユニット)、又は任意の他の適切な処理装置を含んでよい。入力1002は、例えばレーザーの現在の波長及び/又は電力と現在の失透材位置(例えば、エッジ誘導部材50上の失透材の位置)を含んでよい。複数のセンサー1010は、例えば温度カメラ、視覚カメラ、レーザーパワーセンサー、及び位置センサー(例えば、ガルバノメーター位置センサー)のうち1つ以上を含んでもよい。制御器1004は制御器入力信号1013に基づいて調整データ1005を生成してもよい。調整データ1005は、例えばレーザーの現在のパルスエネルギー、ビーム幅、パワーレベル、及び/又は波長、レーザーの方向/目標位置、レーザーをオンにするかオフにするか、失透材の位置(例えば、エッジ誘導部材上の異なる位置)、又はセンサー1010(例えば、温度カメラの向き又は位置センサーの変更)への調整を特定し表してよい。走査レシピ1006は調整データ1005を受信し出力1008を生成して調整データ1005によって特定された変更を、例えばレーザー鏡配置のためのガルバノメーター、レーザーパワーのためのレーザー発生器、センサー1010など対応する機器を制御することで、実行する。出力1008は、例えば複数のセンサー1010のいずれかの変更、レーザー波長、パワー、又は向きの変更、レーザーを使用可能又は不能にする変更、又は任意の他の適切な変更を含んでよい。 10 shows a simplified block diagram of a devitrification material suppression system 1000 including a controller 1004 receiving an input 1002 and an error/sensor signal 1011 from a plurality of sensors 1010. The input 1002 and the error/sensor signal 1011 are combined at a combiner 1012 to generate a controller input signal 1013. The controller 1004 may include one or more processors, such as a GPU (graphic processing unit), a CPU (central processing unit), or any other suitable processing device. The input 1002 may include, for example, the current wavelength and/or power of the laser and the current devitrification material position (e.g., the position of the devitrification material on the edge director 50). The plurality of sensors 1010 may include, for example, one or more of a temperature camera, a visual camera, a laser power sensor, and a position sensor (e.g., a galvanometer position sensor). The controller 1004 may generate adjustment data 1005 based on the controller input signal 1013. The adjustment data 1005 may specify and represent, for example, adjustments to the current pulse energy, beam width, power level, and/or wavelength of the laser, the direction/target position of the laser, whether to turn the laser on or off, the location of the devitrifying material (e.g., a different location on the edge director), or the sensor 1010 (e.g., changing the orientation or position sensor of a thermal camera). The scan recipe 1006 receives the adjustment data 1005 and generates output 1008 to implement the changes specified by the adjustment data 1005 by controlling corresponding equipment, such as galvanometers for laser mirror placement, a laser generator for laser power, and the sensor 1010. The output 1008 may include, for example, a change to any of the sensors 1010, a change to the laser wavelength, power, or orientation, a change to enable or disable the laser, or any other suitable change.

例えば、入力1002及び複数のセンサー1010に基づいて制御器1004は、レーザーを不能にし、レーザーの反射ビームを向ける鏡を傾ける及び/又は回転させ、及び/又はレーザーを使用可能にする調整データ1005を生成してもよい。幾つかの例では、制御器1004は、エッジ誘導部材上の蓄積した失透材の熱画像を特定し表す熱画像データをセンサー1010から受信しうる。熱画像データに基づいて制御器1004は、鏡を傾ける及び/又は回転させて反射レーザービームをレーザー発生器から蓄積した失透材へ向ける調整データ1005を生成しうる。制御器1004は次にレーザーをオンにする調整データ1005を生成してよい。制御器1004は、センサー1010から受信した熱画像データに基づいて制御器1004が失透材の温度が少なくとも液相温度に達したと判断するまでレーザーを使用可能のままにしてよい。制御器1004は次にレーザーをオフにし鏡の配置を変えて反射レーザービームをレーザー発生器から別のエッジ誘導部材50に向ける調整データ1005を生成してもよい。 For example, based on the input 1002 and the plurality of sensors 1010, the controller 1004 may generate adjustment data 1005 to disable the laser, tilt and/or rotate a mirror directing the reflected beam of the laser, and/or enable the laser. In some examples, the controller 1004 may receive thermal imaging data from the sensor 1010 that identifies and represents a thermal image of the accumulated devitrified material on the edge director. Based on the thermal imaging data, the controller 1004 may generate adjustment data 1005 to tilt and/or rotate a mirror to direct the reflected laser beam from the laser generator to the accumulated devitrified material. The controller 1004 may then generate adjustment data 1005 to turn on the laser. The controller 1004 may leave the laser enabled until the controller 1004 determines, based on the thermal imaging data received from the sensor 1010, that the temperature of the devitrified material has reached at least the liquidus temperature. The controller 1004 may then generate adjustment data 1005 to turn off the laser and reposition the mirrors to direct the reflected laser beam from the laser generator to another edge director 50.

図11は制御コンピュータ52などの1つ以上の計算装置によって実行されうる代表的な方法を示す。ステップ1102から始まり、ガラス形成装置20のエッジ誘導部材50の位置が特定されうる。例えば、エッジ誘導部材50の位置はガラス形成装置20に向けられたカメラからの画像データに基づいて決定されうる。ステップ1104では、特定された位置にあるエッジ誘導部材50の第1熱画像を温度カメラ420などの温度カメラから取得する。例えば、制御コンピュータ52は特定された位置を含む位置から熱画像を得るために温度カメラを向け、熱画像を特定し表す熱画像データを受信してもよい。 11 illustrates an exemplary method that may be performed by one or more computing devices, such as control computer 52. Beginning at step 1102, a location of edge director 50 on glass forming apparatus 20 may be identified. For example, the location of edge director 50 may be determined based on image data from a camera pointed at glass forming apparatus 20. At step 1104, a first thermal image of edge director 50 at the identified location is obtained from a thermal camera, such as thermal camera 420. For example, control computer 52 may point the thermal camera to obtain thermal images from locations including the identified location and receive thermal image data identifying and representing the thermal image.

ステップ1106に進み、エッジ誘導部材50上の失透材の存在が第1熱画像に基づいて判断されうる。例えば、制御コンピュータ52は、熱画像データによって特定されたエッジ誘導部材50を横切る熱不整合に基づいて失透材がエッジ誘導部材50上に蓄積されたと判断してよい。ステップ1108では、鏡が、見つけた失透材にレーザービームを向けるように配置されうる。例えば、制御コンピュータ52は反射装置14を制御して反射面15の配置を変えてレーザービーム13をエッジ誘導部材50上の見つけた失透材へ向けてよい。ステップ1110では、レーザー源はレーザービームを鏡に向けるように制御されうる。例えば、制御コンピュータ52は、レーザー発生器12が反射装置14の反射面15に向かうレーザービームを生成するのを可能にしてよい。次にレーザービームは失透材に上述したように向けられうる。 Proceeding to step 1106, the presence of devitrification material on the edge director 50 may be determined based on the first thermal image. For example, the control computer 52 may determine that devitrification material has accumulated on the edge director 50 based on thermal mismatches across the edge director 50 identified by the thermal imaging data. In step 1108, a mirror may be positioned to direct the laser beam to the located devitrification material. For example, the control computer 52 may control the reflector 14 to reposition the reflector surface 15 to direct the laser beam 13 to the located devitrification material on the edge director 50. In step 1110, the laser source may be controlled to direct the laser beam to the mirror. For example, the control computer 52 may enable the laser generator 12 to generate a laser beam that is directed to the reflector surface 15 of the reflector 14. The laser beam may then be directed to the devitrification material as described above.

ステップ1112に進み、見つけた位置におけるエッジ誘導部材50の第2熱画像を温度カメラから取得しうる。ステップ1114では、見つけた失透材が溶けた及び/又は除去されたか否かが判断されうる。例えば、制御コンピュータ52は第2熱画像に基づいて蓄積された失透材が少なくとも液相温度に達したか否かを判断してよい。失透材が溶けていないと判断すると、この方法はステップ1108に戻り、鏡がレーザービームを見つけた失透材の同じ又は異なる部分へ向けるように制御されうる。そうでなく、失透材が溶けたと判断すると、この方法はステップ1116に進んでよい。ステップ1116では、鏡及びレーザー源はレーザービームをエッジ誘導部材50に亘って向け(例えば、垂直及び/又は水平に)エッジ誘導部材において最小温度を維持するように制御されうる。或いは、レーザーは停止されてもよい。最小温度は、例えばエッジ誘導部材50上の失透材の蓄積を防ぐと特定された温度であってもよい。制御コンピュータ52は、例えば温度カメラからの熱画像データに基づいてエッジ誘導部材の温度が少なくとも最小温度であるかを判断してもよい。 Proceeding to step 1112, a second thermal image of the edge director 50 at the located position may be obtained from the thermal camera. In step 1114, it may be determined whether the located devitrification material has melted and/or been removed. For example, the control computer 52 may determine whether the accumulated devitrification material has reached at least a liquidus temperature based on the second thermal image. If it is determined that the devitrification material has not melted, the method may return to step 1108 and the mirror may be controlled to direct the laser beam to the same or a different portion of the located devitrification material. Otherwise, if it is determined that the devitrification material has melted, the method may proceed to step 1116. In step 1116, the mirror and the laser source may be controlled to direct the laser beam across the edge director 50 (e.g., vertically and/or horizontally) to maintain a minimum temperature at the edge director. Alternatively, the laser may be turned off. The minimum temperature may be, for example, a temperature identified to prevent accumulation of devitrification material on the edge director 50. The control computer 52 may determine whether the temperature of the edge director is at least a minimum temperature based on thermal image data from, for example, a thermal camera.

上述した方法は例示したフローチャートを参照するが、この方法に関連する動作を実行する多くの他のやり方を使用できることは理解されるであろう。例えば、幾つかの動作の順番は変更されてもよく、記述された動作の幾つかは省略可能でありうる。 Although the methods described above refer to exemplary flow charts, it will be appreciated that many other ways of performing the operations associated with the methods may be used. For example, the order of some operations may be changed and some of the described operations may be omitted.

加えて、本書に記載された方法及びシステムはコンピュータ実行プロセス及びプロセスを実行する装置の形態で少なくとも部分的に具現化されうる。本開示の方法はまた、コンピュータプログラムコードが記憶された実体的持続性機械読取可能記憶媒体の形態で少なくとも部分的に具現化されてよい。例えば、方法のステップはハードウェア、プロセッサによって実行される実行可能命令群(例えば、ソフトウェア)、又はその2つの組み合わせで具現化されうる。媒体は、例えばRAM、ROM、CD‐ROM、DVD‐ROM、BD‐ROM、ハードディスクドライブ、フラッシュメモリ、又は任意の他の持続性機械読取可能記憶媒体を含んでもよい。コンピュータプログラムコードがコンピュータにロードされ実行されると、そのコンピュータは本方法を実行するための装置になる。本方法はまた、コンピュータプログラムコードがロードされ実行され本方法を実行するための専用コンピュータになるコンピュータの形態で少なくとも部分的に具現化されてよい。汎用プロセッサ上で実行される場合、コンピュータプログラムコードセグメントはそのプロセッサを特定論理回路を生成するように構成する。或いは、本方法は、本方法を実行するための特定用途向け集積回路で少なくとも部分的に具現化されてもよい。 In addition, the methods and systems described herein may be embodied at least in part in the form of computer-executed processes and apparatuses for performing the processes. The methods of the present disclosure may also be embodied at least in part in the form of a tangible non-transitory machine-readable storage medium having computer program code stored thereon. For example, the steps of the method may be embodied in hardware, executable instructions (e.g., software) executed by a processor, or a combination of the two. The medium may include, for example, a RAM, a ROM, a CD-ROM, a DVD-ROM, a BD-ROM, a hard disk drive, a flash memory, or any other non-transitory machine-readable storage medium. When the computer program code is loaded and executed on a computer, the computer becomes an apparatus for performing the method. The method may also be embodied at least in part in the form of a computer on which the computer program code is loaded and executed, becoming a dedicated computer for performing the method. When executed on a general-purpose processor, the computer program code segments configure the processor to generate specific logic circuits. Alternatively, the method may be embodied at least in part in an application-specific integrated circuit for performing the method.

本開示の実施形態を例示、説明、及び記述する目的のために上記説明が提供される。これらの実施形態への部分変更及び改変は当業者には明白であろうし、本開示の範囲と要旨から逸脱することなく成されることがある。 The above description is provided for the purpose of illustrating, explaining, and describing embodiments of the present disclosure. Modifications and variations to these embodiments will be apparent to those skilled in the art and may be made without departing from the scope and spirit of the present disclosure.

以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。 The following describes preferred embodiments of the present invention.

実施形態1
装置であって、
命令群を記憶するメモリデバイスと、
少なくとも1つのプロセッサを備え前記命令群を実行するように構成された制御器と
を備え、前記命令群は前記制御器に
ガラス形成装置の一部を予め選択させ、
レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように反射装置を構成させ、
前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を失透材抑制のために加熱するように前記レーザー発生器を作動させる、装置。
EMBODIMENT 1
An apparatus comprising:
a memory device for storing instructions;
a controller having at least one processor and configured to execute the instructions, the instructions causing the controller to preselect a portion of a glass forming apparatus;
a reflector configured to reflect a laser beam from a laser generator onto said preselected portion of said glass forming apparatus;
and activating said laser generator to generate said laser beam and heat said preselected portion of said glass forming apparatus for devitrification inhibition.

実施形態2
前記制御器は
センサーデータを少なくとも1つのセンサーから受信し、
前記レーザービームのパワーレベルを決定し、
前記決定されたパワーレベルのレーザービームを生成するように前記レーザー発生器を構成するように構成されている、実施形態1記載の装置。
EMBODIMENT 2
the controller receives sensor data from at least one sensor;
determining a power level of the laser beam;
2. The apparatus of embodiment 1, configured to configure the laser generator to generate a laser beam at the determined power level.

実施形態3
前記制御器は
失透材抑制のために失透材料の種類を特定するユーザ入力を受信し、
前記失透材料の前記種類に基づいて前記レーザービームのパワーレベルを決定し、
前記決定されたパワーレベルのレーザービームを生成するように前記レーザー発生器を構成するように構成されている、実施形態1記載の装置。
EMBODIMENT 3
The controller receives a user input identifying a type of devitrification material for devitrification material suppression;
determining a power level of the laser beam based on the type of devitrified material;
2. The apparatus of embodiment 1, configured to configure the laser generator to generate a laser beam at the determined power level.

実施形態4
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分はエッジ誘導部材から成る、実施形態1記載の装置。
EMBODIMENT 4
2. The apparatus of embodiment 1, wherein the preselected portion of the glass forming apparatus comprises an edge director.

実施形態5
前記制御器は
熱画像装置から第1熱画像データを受信し、
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分上に失透材料が蓄積したと判断し、
前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を加熱して前記判断された失透材料を除去するように前記レーザー発生器を作動させるように構成されている、実施形態1記載の装置。
EMBODIMENT 5
the controller receives first thermal image data from a thermal imaging device;
determining that devitrified material has accumulated on the preselected portion of the glass forming apparatus;
2. The apparatus of claim 1, configured to operate the laser generator to generate the laser beam and heat the preselected portion of the glass forming apparatus to remove the determined devitrified material.

実施形態6
前記制御器は
前記熱画像装置から第2熱画像データを受信し、
前記第2熱画像データに基づいて前記失透材料が除去されたと判断し、
前記レーザービームを使用不能にするために前記レーザー発生器を停止させるように構成されている、実施形態5記載の装置。
EMBODIMENT 6
the controller receives second thermal image data from the thermal imaging device;
determining that the devitrified material has been removed based on the second thermal imaging data;
6. The apparatus of embodiment 5, configured to shut down the laser generator to disable the laser beam.

実施形態7
前記制御器は
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分に前記レーザービームを照射するためにラスターパターンを決定し、
前記決定されたラスターパターンに従って前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成し、
前記レーザービームを生成し前記決定されたラスターパターンに従って前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を加熱するように前記レーザー発生器を作動させるように構成されている、実施形態1記載の装置。
EMBODIMENT 7
the controller determines a raster pattern for applying the laser beam to the preselected portion of the glass forming apparatus;
configuring the reflector to reflect a laser beam from the laser generator to the preselected portion of the glass forming apparatus according to the determined raster pattern;
2. The apparatus of claim 1, configured to operate the laser generator to generate the laser beam and heat the preselected portion of the glass forming apparatus according to the determined raster pattern.

実施形態8
装置であって、
レーザービームを生成するように動作可能なレーザー発生器と、
前記レーザー発生器からのレーザービームをガラス形成装置へ反射するように構成された反射装置と、
前記レーザー発生器及び前記反射装置に通信可能に結合された制御器と
を備え、前記制御器は
前記ガラス形成装置の一部を予め選択し、
前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成し、
前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を失透材抑制のために加熱するように前記レーザー発生器を作動させるように構成されている、装置。
EMBODIMENT 8
1. An apparatus comprising:
a laser generator operable to generate a laser beam;
a reflector configured to reflect a laser beam from the laser generator to a glass forming apparatus;
a controller communicatively coupled to the laser generator and the reflector, the controller configured to preselect a portion of the glass forming apparatus;
configuring the reflector to reflect a laser beam from the laser generator onto the preselected portion of the glass forming apparatus;
an apparatus configured to operate the laser generator to generate the laser beam and heat the preselected portion of the glass forming apparatus for devitrification inhibition.

実施形態9
熱画像装置を備え、
前記制御器は前記熱画像装置に動作可能に結合され、
前記熱画像装置から前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分の第1熱画像データを受信し、
前記第1熱画像データに基づいて前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分上の失透材料を検出し、
前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を加熱して前記検出された失透材料を除去するように前記レーザー発生器を作動させるように構成されている、実施形態8記載の装置。
EMBODIMENT 9
Equipped with a thermal imaging device,
the controller is operably coupled to the thermal imaging device;
receiving first thermal imaging data of the preselected portion of the glass forming apparatus from the thermal imaging device;
detecting devitrified material on the preselected portion of the glass forming apparatus based on the first thermal imaging data;
9. The apparatus of claim 8, configured to operate the laser generator to generate the laser beam and heat the preselected portion of the glass forming apparatus to remove the detected devitrified material.

実施形態10
前記制御器は
前記熱画像装置から第2熱画像データを受信し、
前記第2熱画像データに基づいて前記検出された失透材料が除去されたと判断し、
前記レーザービームを使用不能にするために前記レーザー発生器を停止させるように構成されている、実施形態9記載の装置。
EMBODIMENT 10
the controller receives second thermal image data from the thermal imaging device;
determining that the detected devitrified material has been removed based on the second thermal imaging data;
10. The apparatus of embodiment 9, configured to shut down the laser generator to disable the laser beam.

実施形態11
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分はエッジ誘導部材である、実施形態8記載の装置。
EMBODIMENT 11
9. The apparatus of embodiment 8, wherein the preselected portion of the glass forming apparatus is an edge director.

実施形態12
位置センサーを備え、
前記制御器は前記位置センサーに通信可能に結合され、
前記位置センサーから前記反射装置の位置を特定する位置データを受信するように構成され、
前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成することは、前記受信した位置データに基づいて前記反射装置の反射面を回転する又は傾けるのうち少なくともどちらかである、実施形態8記載の装置。
EMBODIMENT 12
Equipped with a position sensor,
the controller is communicatively coupled to the position sensor;
configured to receive position data from the position sensor identifying a position of the reflector;
9. The apparatus of claim 8, wherein configuring the reflecting device to reflect the laser beam from the laser generator to the preselected portion of the glass forming apparatus comprises at least one of rotating or tilting a reflective surface of the reflecting device based on the received position data.

実施形態13
ガラス形成装置から失透材料を除去するための方法であって、
前記ガラス形成装置の一部を予め選択するステップと、
レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように反射装置を構成するステップと、
前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を加熱するように前記レーザー発生器を作動させるステップと
を含む方法。
EMBODIMENT 13
1. A method for removing devitrified material from a glass forming apparatus, comprising:
preselecting a portion of the glass forming equipment;
configuring a reflector to reflect a laser beam from a laser generator onto the preselected portion of the glass forming apparatus;
and operating the laser generator to generate the laser beam and heat the preselected portion of the glass forming apparatus.

実施形態14
前記失透材料の種類に基づいて前記レーザービームのパワーレベルを決定するステップと、
前記決定されたパワーレベルのレーザービームを生成するように前記レーザー発生器を構成するステップと
を更に含む実施形態13記載の方法。
EMBODIMENT 14
determining a power level of the laser beam based on the type of devitrified material;
14. The method of claim 13, further comprising: configuring the laser generator to generate a laser beam at the determined power level.

実施形態15
前記失透材料の種類を特定するユーザ入力を受信するステップと、
前記失透材料の前記種類に基づいて前記レーザービームのパワーレベルを決定するステップと、
前記決定されたパワーレベルのレーザービームを生成するように前記レーザー発生器を構成するステップと
を更に含む実施形態13記載の方法。
EMBODIMENT 15
receiving a user input identifying a type of the devitrified material;
determining a power level of the laser beam based on the type of devitrified material;
14. The method of claim 13, further comprising: configuring the laser generator to generate a laser beam at the determined power level.

実施形態16
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分はエッジ誘導部材から成る、実施形態13記載の方法。
EMBODIMENT 16
14. The method of claim 13, wherein the preselected portion of the glass forming apparatus comprises an edge director.

実施形態17
熱画像装置から第1熱画像データを受信するステップと、
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分上に前記失透材料が蓄積したと判断するステップと
を更に含む実施形態13記載の方法。
EMBODIMENT 17
receiving first thermal imaging data from a thermal imaging device;
and determining that the devitrified material has accumulated on the preselected portion of the glass forming apparatus.

実施形態18
前記熱画像装置から第2熱画像データを受信するステップと、
前記第2熱画像データに基づいて前記失透材料が除去されたと判断するステップと、
前記レーザービームを使用不能にするために前記レーザー発生器を停止させるステップと
を更に含む実施形態17記載の方法。
EMBODIMENT 18
receiving second thermal imaging data from the thermal imaging device;
determining that the devitrified material has been removed based on the second thermal imaging data; and
18. The method of claim 17, further comprising the step of shutting down the laser generator to disable the laser beam.

実施形態19
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分に前記レーザービームを照射するためにラスターパターンを決定するステップと、
前記決定されたラスターパターンに従って前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成するステップと
を更に含み、
前記レーザー発生器を作動させるステップは、前記決定されたラスターパターンに従って前記レーザー発生器を作動させることを含む、実施形態13記載の方法。
EMBODIMENT 19
determining a raster pattern for applying the laser beam to the preselected portion of the glass forming apparatus;
and configuring the reflector to reflect the laser beam from the laser generator to the preselected portion of the glass forming apparatus according to the determined raster pattern;
14. The method of embodiment 13, wherein the step of activating the laser generator comprises activating the laser generator according to the determined raster pattern.

実施形態20
位置センサーから前記反射装置の位置を特定する位置データを受信するステップを更に含み、
前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成することは、前記受信した位置データに基づいて前記反射装置の反射面を回転する又は傾けるのうち少なくともどちらかから成る、実施形態13記載の方法。
EMBODIMENT 20
receiving position data from a position sensor identifying a position of the reflector;
14. The method of claim 13, wherein configuring the reflector to reflect the laser beam from the laser generator to the preselected portion of the glass forming apparatus comprises at least one of rotating or tilting a reflective surface of the reflector based on the received position data.

実施形態21
レーザービームを生成するように動作可能なレーザー発生器と、
前記レーザー発生器からのレーザービームをガラス形成装置へ反射するように構成された反射装置と、
前記レーザー発生器及び前記反射装置と通信可能に結合された制御器であって、
前記ガラス形成装置の一部を予め選択し、
前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成し、
前記レーザービームを生成するように前記レーザー発生器を作動させるように構成された制御器と
を備え、
失透材料が前記ガラス形成装置上に位置し、溶融ガラスが前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分と前記レーザー発生器の間に前記レーザービームの通路に沿って位置し、
前記レーザービームは前記溶融ガラスを加熱する、装置。
EMBODIMENT 21
a laser generator operable to generate a laser beam;
a reflector configured to reflect a laser beam from the laser generator to a glass forming apparatus;
a controller communicatively coupled to the laser generator and the reflector,
preselecting a portion of the glass forming apparatus;
configuring the reflector to reflect a laser beam from the laser generator onto the preselected portion of the glass forming apparatus;
a controller configured to operate the laser generator to generate the laser beam;
a devitrified material is positioned on the glass forming apparatus and molten glass is positioned along the path of the laser beam between the preselected portion of the glass forming apparatus and the laser generator;
The laser beam heats the molten glass.

実施形態22
ガラス形成装置から失透材料を除去するための方法であって、
前記ガラス形成装置の一部を予め選択するステップと、
レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように反射装置を構成するステップと、
前記レーザービームを生成するように前記レーザー発生器を作動させるステップと
を含み、
失透材料が前記ガラス形成装置上に位置し、溶融ガラスが前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分と前記レーザー発生器の間に前記レーザービームの通路に沿って位置し、
前記レーザービームは前記溶融ガラスを加熱する、方法。
EMBODIMENT 22
1. A method for removing devitrified material from a glass forming apparatus, comprising:
preselecting a portion of the glass forming equipment;
configuring a reflector to reflect a laser beam from a laser generator onto the preselected portion of the glass forming apparatus;
and operating the laser generator to generate the laser beam;
a devitrified material is positioned on the glass forming apparatus and molten glass is positioned along the path of the laser beam between the preselected portion of the glass forming apparatus and the laser generator;
The method wherein the laser beam heats the molten glass.

10 失透材抑制システム
12 レーザー発生器
13 レーザービーム
14 反射装置
15 反射面
16 調整機構
17 反射レーザービーム
18 回転シャフト
20 ガラス形成装置
22 成形ウェッジ
24 開チャネル
25、26 壁
27、28 越流堰
30 成形表面
32 下方傾斜集束成形表面
34 根元
38 送出通路
40 ダム
42 自由表面
44 ガラスリボン
46 引っ張りロール
48 側縁
50 エッジ誘導部材
52 制御コンピュータ
55 レーザーパワー制御部
102 失透材
104 エッジ誘導部材
401 失透材除去装置
402 動く鏡
404 光学系
406 制御器
408 窓
410 窓枠
411 空気パージ入口
412 炉壁
414 スペーサー
420 熱画像カメラ
422 鏡
10 Devitrification material suppression system 12 Laser generator 13 Laser beam 14 Reflector 15 Reflector surface 16 Adjustment mechanism 17 Reflected laser beam 18 Rotating shaft 20 Glass forming device 22 Forming wedge 24 Open channel 25, 26 Wall 27, 28 Overflow weir 30 Forming surface 32 Downwardly inclined focusing forming surface 34 Root 38 Delivery passage 40 Dam 42 Free surface 44 Glass ribbon 46 Pulling roll 48 Side edge 50 Edge guide member 52 Control computer 55 Laser power control 102 Devitrification material 104 Edge guide member 401 Devitrification material removal device 402 Moving mirror 404 Optical system 406 Controller 408 Window 410 Window frame 411 Air purge inlet 412 Furnace wall 414 Spacer 420 Thermal imaging camera 422 Mirror

Claims (12)

装置であって、
レーザービームを生成するように動作可能なレーザー発生器と、
前記レーザー発生器からのレーザービームをガラス形成装置へ反射するように構成された反射装置と、
前記レーザー発生器及び前記反射装置に通信可能に結合された制御器と
を備え、前記制御器は
前記ガラス形成装置の一部を予め選択し、
前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成し、
前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を失透材抑制のために加熱するように前記レーザー発生器を作動させるように構成され
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分はエッジ誘導部材である、装置。
An apparatus comprising:
a laser generator operable to generate a laser beam;
a reflector configured to reflect a laser beam from the laser generator to a glass forming apparatus;
a controller communicatively coupled to the laser generator and the reflector, the controller configured to preselect a portion of the glass forming apparatus;
configuring the reflector to reflect a laser beam from the laser generator onto the preselected portion of the glass forming apparatus;
configured to operate the laser generator to generate the laser beam and heat the preselected portion of the glass forming apparatus for devitrification inhibition ;
The preselected portion of the glass forming apparatus is an edge director .
熱画像装置を備え、
前記制御器は前記熱画像装置に動作可能に結合され、
前記熱画像装置から前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分の第1熱画像データを受信し、
前記第1熱画像データに基づいて前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分上の失透材料を検出し、
前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を加熱して前記検出された失透材料を除去するように前記レーザー発生器を作動させるように構成されている、請求項1記載の装置。
Equipped with a thermal imaging device,
the controller is operably coupled to the thermal imaging device;
receiving first thermal imaging data of the preselected portion of the glass forming apparatus from the thermal imaging device;
detecting devitrified material on the preselected portion of the glass forming apparatus based on the first thermal imaging data;
2. The apparatus of claim 1 configured to operate the laser generator to generate the laser beam to heat the preselected portion of the glass forming apparatus to remove the detected devitrified material.
前記制御器は
前記熱画像装置から第2熱画像データを受信し、
前記第2熱画像データに基づいて前記検出された失透材料が除去されたと判断し、
前記レーザービームを使用不能にするために前記レーザー発生器を停止させるように構成されている、請求項2記載の装置。
the controller receives second thermal image data from the thermal imaging device;
determining that the detected devitrified material has been removed based on the second thermal imaging data;
The apparatus of claim 2 configured to shut down the laser generator to disable the laser beam.
位置センサーを備え、Equipped with a position sensor,
前記制御器は前記位置センサーに通信可能に結合され、the controller is communicatively coupled to the position sensor;
前記位置センサーから前記反射装置の位置を特定する位置データを受信するように構成され、configured to receive position data from the position sensor identifying a position of the reflector;
前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成することは、前記受信した位置データに基づいて前記反射装置の反射面を回転する又は傾けるのうち少なくともどちらかである、請求項1記載の装置。2. The apparatus of claim 1, wherein configuring the reflecting device to reflect the laser beam from the laser generator to the preselected portion of the glass forming apparatus comprises at least one of rotating or tilting a reflective surface of the reflecting device based on the received position data.
ガラス形成装置から失透材料を除去するための方法であって、1. A method for removing devitrified material from a glass forming apparatus, comprising:
前記ガラス形成装置の一部を予め選択するステップと、preselecting a portion of the glass forming equipment;
レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように反射装置を構成するステップと、configuring a reflector to reflect a laser beam from a laser generator onto the preselected portion of the glass forming apparatus;
前記レーザービームを生成し前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分を加熱するように前記レーザー発生器を作動させるステップとoperating the laser generator to generate the laser beam and heat the preselected portion of the glass forming apparatus;
を含む方法。The method includes:
前記失透材料の種類に基づいて前記レーザービームのパワーレベルを決定するステップと、determining a power level of the laser beam based on the type of devitrified material;
前記決定されたパワーレベルのレーザービームを生成するように前記レーザー発生器を構成するステップとconfiguring the laser generator to generate a laser beam at the determined power level;
を更に含む請求項5記載の方法。The method of claim 5 further comprising:
前記失透材料の種類を特定するユーザ入力を受信するステップと、receiving a user input identifying a type of the devitrified material;
前記失透材料の前記種類に基づいて前記レーザービームのパワーレベルを決定するステップと、determining a power level of the laser beam based on the type of devitrified material;
前記決定されたパワーレベルのレーザービームを生成するように前記レーザー発生器を構成するステップとconfiguring the laser generator to generate a laser beam at the determined power level;
を更に含む請求項5記載の方法。The method of claim 5 further comprising:
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分はエッジ誘導部材から成る、請求項5記載の方法。The method of claim 5 , wherein said preselected portion of said glass forming apparatus comprises an edge director. 熱画像装置から第1熱画像データを受信するステップと、receiving first thermal imaging data from a thermal imaging device;
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分上に前記失透材料が蓄積したと判断するステップとdetermining that the devitrified material has accumulated on the preselected portion of the glass forming apparatus;
を更に含む請求項5記載の方法。The method of claim 5 further comprising:
前記熱画像装置から第2熱画像データを受信するステップと、receiving second thermal imaging data from the thermal imaging device;
前記第2熱画像データに基づいて前記失透材料が除去されたと判断するステップと、determining that the devitrified material has been removed based on the second thermal imaging data; and
前記レーザービームを使用不能にするために前記レーザー発生器を停止させるステップとshutting down the laser generator to disable the laser beam;
を更に含む請求項9記載の方法。10. The method of claim 9 further comprising:
前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分に前記レーザービームを照射するためにラスターパターンを決定するステップと、determining a raster pattern for applying the laser beam to the preselected portion of the glass forming apparatus;
前記決定されたラスターパターンに従って前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成するステップとconfiguring the reflector to reflect a laser beam from the laser generator to the preselected portion of the glass forming apparatus according to the determined raster pattern;
を更に含み、Further comprising:
前記レーザー発生器を作動させるステップは、前記決定されたラスターパターンに従って前記レーザー発生器を作動させることを含む、請求項5記載の方法。The method of claim 5 , wherein the step of activating a laser generator comprises activating the laser generator according to the determined raster pattern.
位置センサーから前記反射装置の位置を特定する位置データを受信するステップを更に含み、receiving position data from a position sensor identifying a position of the reflector;
前記レーザー発生器からのレーザービームを前記ガラス形成装置の前記予め選択された部分へ反射するように前記反射装置を構成することは、前記受信した位置データに基づいて前記反射装置の反射面を回転する又は傾けるのうち少なくともどちらかから成る、請求項5記載の方法。6. The method of claim 5, wherein configuring the reflecting device to reflect the laser beam from the laser generator to the preselected portion of the glass forming apparatus comprises at least one of rotating or tilting a reflective surface of the reflecting device based on the received position data.
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