JP7508426B2 - Cleaning Equipment - Google Patents

Cleaning Equipment Download PDF

Info

Publication number
JP7508426B2
JP7508426B2 JP2021149518A JP2021149518A JP7508426B2 JP 7508426 B2 JP7508426 B2 JP 7508426B2 JP 2021149518 A JP2021149518 A JP 2021149518A JP 2021149518 A JP2021149518 A JP 2021149518A JP 7508426 B2 JP7508426 B2 JP 7508426B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
unit
substrate
brush
chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021149518A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2023042290A (en
Inventor
隆札 番塲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP2021149518A priority Critical patent/JP7508426B2/en
Priority to CN202211090891.5A priority patent/CN115810575A/en
Publication of JP2023042290A publication Critical patent/JP2023042290A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7508426B2 publication Critical patent/JP7508426B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

本発明は、洗浄装置に関する。 The present invention relates to a cleaning device.

半導体装置の製造工程においては、基板である半導体のウェーハの表面を高い清浄度で洗浄することが要求される場合がある。例えば、基板の表面を平坦化するために、化学機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)を行った後は、基板の表面に、有機物、金属を含む研磨屑やスラリの残渣屑などの汚染物(以下、パーティクルとする)が付着している。 In the manufacturing process of semiconductor devices, it is sometimes required to clean the surface of the semiconductor wafer, which is the substrate, with a high degree of cleanliness. For example, after chemical mechanical polishing (CMP) is performed to flatten the surface of the substrate, contaminants (hereinafter referred to as particles) such as polishing debris containing organic matter and metals and slurry residues adhere to the surface of the substrate.

パーティクルは、平坦な成膜の妨げや、回路パターンのショートにつながるため、製品不良を起こすことになる。そのため、基板を洗浄液で洗浄することにより、パーティクルを除去する必要がある。このような洗浄を行う装置として、回転するブラシを用いる洗浄装置が知られている。 Particles can cause product defects by preventing even film formation and shorting out circuit patterns. For this reason, it is necessary to remove the particles by cleaning the substrate with a cleaning liquid. A cleaning device that uses a rotating brush is known as a device for performing this type of cleaning.

この洗浄装置は、基板を回転駆動するとともに、回転するブラシを、洗浄液を介して基板の表面に接触させて、基板と平行な方向に移動させる。これにより、洗浄液によって基板の表面に付着したパーティクルが浮いて、ブラシによって基板の外に排出されるので、基板が全体に亘って洗浄される。 This cleaning device rotates the substrate and moves a rotating brush in a direction parallel to the substrate, contacting the substrate surface via the cleaning liquid. This causes particles adhering to the substrate surface to float in the cleaning liquid and are then removed from the substrate by the brush, cleaning the entire substrate.

また、基板の表面ではなく、外周端面にパーティクルが付着している場合にも、回路パターンに影響を与える。このため、基板の表面のみならず、外周端面に付着したパーティクルも除去する必要がある。このような基板の外周端面を洗浄するためのブラシ機構を備えた洗浄装置として、特許文献1に示すものが提案されている。 In addition, if particles are attached to the outer peripheral edge surface of the substrate rather than the surface, they also affect the circuit pattern. For this reason, it is necessary to remove particles that are attached to the outer peripheral edge surface as well as the surface of the substrate. Patent Document 1 has proposed a cleaning device equipped with a brush mechanism for cleaning the outer peripheral edge surface of such substrates.

特許第5064331号公報Patent No. 5064331

しかしながら、基板の外周端面を洗浄するためのブラシ機構は、基板に隣接する位置に配置する必要があるため、基板の表面を洗浄している際の洗浄液が当たって跳ね返ることにより、基板の表面にパーティクルが再付着するという問題がある。 However, the brush mechanism for cleaning the outer peripheral edge of the substrate needs to be positioned adjacent to the substrate, which creates the problem that the cleaning liquid bounces off the substrate while cleaning the surface, causing particles to redeposit on the substrate surface.

また、洗浄装置をメンテナンスする際に、ブラシ機構に作業者の手が当たり、ブラシが損傷する場合がある。例えば、洗浄装置を収容するチャンバにおいて、基板を搬出入させる搬出入口側には、基板搬送ロボットとの干渉を考慮すると、ブラシ機構を設けることはできない。また、基板の外周端をローラによって保持して、基板を回転させる場合には、基板に接離するためにローラが移動する位置には、ブラシ機構を設けることができない。すると、チャンバに設けられたメンテナンスのための作業口側に、ブラシ機構を設ける必要があるが、この場合、作業口から作業者が手を出し入れする際に、ブラシ機構が邪魔になる。 In addition, when performing maintenance on the cleaning device, the worker's hand may come into contact with the brush mechanism, damaging the brush. For example, in a chamber that houses the cleaning device, a brush mechanism cannot be provided on the side of the entrance through which the substrate is loaded and unloaded, taking into consideration interference with the substrate transport robot. In addition, when the outer edge of the substrate is held by rollers and the substrate is rotated, the brush mechanism cannot be provided at the position where the rollers move to move the substrate toward and away from the substrate. This requires that the brush mechanism be provided on the side of the maintenance access opening provided in the chamber, but in this case, the brush mechanism gets in the way when the worker puts his or her hand in or out through the access opening.

本発明の実施形態は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、その目的は、基板の外周端面を洗浄する端面ブラシが、基板の汚染源やメンテナンス時の邪魔になることを低減できる洗浄装置を提供することにある。 The embodiment of the present invention has been proposed to solve the problems described above, and its purpose is to provide a cleaning device that can reduce the edge brush that cleans the outer peripheral edge of the substrate from becoming a source of substrate contamination or a hindrance during maintenance.

上記の課題を解決するため、本発明の洗浄装置は、搬入された基板を洗浄するための洗浄室を有するチャンバと、前記洗浄室内において、前記基板の外周を保持する複数のローラを回転させることにより、前記基板を回転駆動する回転駆動部と、前記基板に対して、洗浄液を吐出する洗浄液吐出部と、回転する前記基板の少なくとも一方の面に、ブラシを接触させることにより、前記基板の面を洗浄する洗浄部と、前記基板の外周端面に、端面ブラシを接触させることにより、前記基板の前記外周端面を洗浄する外周洗浄部と、前記外周洗浄部を収容する収容室を有する収容チャンバと、前記外周洗浄部を、前記外周端面を洗浄可能な洗浄位置と、前記収容室に収容される収容位置との間で移動させる移動機構と、前記収容室を、前記洗浄室から遮蔽する遮蔽部と、を有する。
In order to solve the above problems, the cleaning apparatus of the present invention comprises a chamber having a cleaning chamber for cleaning a substrate carried in, a rotational drive unit that rotates the substrate by rotating a plurality of rollers that hold the outer periphery of the substrate within the cleaning chamber, a cleaning liquid discharge unit that discharges a cleaning liquid onto the substrate, a cleaning unit that cleans a surface of the substrate by contacting a brush with at least one surface of the rotating substrate, an outer periphery cleaning unit that cleans the outer periphery edge surface of the substrate by contacting an edge brush with the outer periphery edge surface of the substrate, an accommodating chamber having a accommodating chamber for accommodating the outer periphery cleaning unit, a moving mechanism that moves the outer periphery cleaning unit between a cleaning position where it can wash the outer periphery edge surface and a accommodating position where it is accommodated in the accommodating chamber , and a shielding unit that shields the accommodating chamber from the cleaning chamber .

本発明の実施形態によれば、基板の外周端面を洗浄する端面ブラシが、基板の汚染源やメンテナンス時の邪魔になることを低減できる。 According to an embodiment of the present invention, it is possible to reduce the edge brush used to clean the outer peripheral edge of a substrate from being a source of substrate contamination or a hindrance during maintenance.

実施形態の洗浄装置の概略構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a schematic configuration of a cleaning device according to an embodiment; 実施形態の洗浄装置の概略構成を示す背面図である。FIG. 2 is a rear view showing a schematic configuration of the cleaning device according to the embodiment. 解放位置にあるローラ(A)、保持位置にあるローラ(B)を示す平面図である。1A is a plan view showing the roller in a released position and FIG. 1B is a plan view showing the roller in a held position. 解放位置にあるローラ(A)、保持位置にあるローラ(B)を示す正面図である。FIG. 13 is a front view showing the roller (A) in the released position and the roller (B) in the held position. 洗浄の開始位置にある洗浄部(A)、洗浄中の洗浄部(B)、終了位置にある洗浄部(C)を示す平面図である。1A is a plan view showing a cleaning section at a start position of cleaning, (B) a cleaning section during cleaning, and (C) a cleaning section at an end position. 洗浄位置にある外周洗浄部(A)、収容室に収容途中の外周洗浄部(B)、収容位置にある外周洗浄部(C)を示す説明図である。1A is an explanatory diagram showing the outer periphery cleaning unit in the cleaning position, the outer periphery cleaning unit in the process of being accommodated in the accommodation chamber, and the outer periphery cleaning unit in the accommodation position. FIG. 表示部の表示画面例であって、運転モード及びメンテナンスモードの選択画面(A)、運転モードの表示画面(B)、メンテナンスモードの表示画面(C)を示す説明図である。1A is an explanatory diagram showing an example of a display screen of a display unit, and shows a selection screen for an operation mode and a maintenance mode (A), a display screen for an operation mode (B), and a display screen for a maintenance mode (C). FIG. 収容チャンバの変形例を示す説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram showing a modified example of the accommodation chamber.

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。本実施形態は、図1に示すように、基板Wを回転させながら、洗浄液とブラシによって洗浄する洗浄装置1である。洗浄対象となる基板Wは、典型的には半導体のウェーハであるが、表示装置用の基板等であってもよい。 Below, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, this embodiment is a cleaning device 1 that cleans a substrate W with a cleaning liquid and a brush while rotating the substrate W. The substrate W to be cleaned is typically a semiconductor wafer, but may also be a substrate for a display device, etc.

基板Wは円形であり、その外周端面には、ベベル加工が施されている。つまり角を研削することによる面取りがなされている。なお、以下の説明では、基板Wの上下の面を表面及び裏面とし、表面及び裏面の双方を指す場合には、基板Wの表裏面とする。また、外周端面は、基板Wの表裏面以外の側面である。 The substrate W is circular, and its outer peripheral edge surface is beveled. In other words, the corners are chamfered by grinding. In the following description, the top and bottom surfaces of the substrate W are referred to as the front and back surfaces, and when referring to both the front and back surfaces, the front and back surfaces of the substrate W are referred to. The outer peripheral edge surface is the side surface of the substrate W other than the front and back surfaces.

[構成]
洗浄装置1は、図1及び図2に示すように、チャンバ10、回転駆動部20、洗浄部30、ブラシ駆動部40、洗浄液吐出部50、外周洗浄部60、収容チャンバ70、移動機構80、制御部100を有する。なお、図1及び図2は、チャンバ10内を透視した図である。
[composition]
1 and 2, the cleaning device 1 includes a chamber 10, a rotation drive unit 20, a cleaning unit 30, a brush drive unit 40, a cleaning liquid discharge unit 50, an outer periphery cleaning unit 60, a storage chamber 70, a moving mechanism 80, and a control unit 100. Note that Figs. 1 and 2 are see-through views of the inside of the chamber 10.

(チャンバ)
チャンバ10は、搬入された基板Wを洗浄するための洗浄室11を有する容器である。チャンバ10は、直方体形状の筐体であり、内部の空間が洗浄室11となっている。また、チャンバ10の底部を10aで示す。チャンバ10の対向する2側面のうち、一側面には、搬送ロボットによって基板Wを搬出入するための搬出入口12が設けられている。
(Chamber)
The chamber 10 is a container having a cleaning chamber 11 for cleaning the substrate W that is carried in. The chamber 10 is a rectangular parallelepiped housing, and the internal space serves as the cleaning chamber 11. The bottom of the chamber 10 is indicated by 10a. Of the two opposing sides of the chamber 10, one side is provided with a loading/unloading port 12 for loading and unloading the substrate W by a transport robot.

チャンバ10の搬出入口12が設けられた側面に対向する側面には、メンテナンス作業のための作業口13が設けられている。搬出入口12及び作業口13は、図示しない扉によって開閉可能に構成されている。各扉は、図示しない開閉機構によって、搬出入口12及び作業口13を開閉する。 A work opening 13 for maintenance work is provided on the side of the chamber 10 opposite the side on which the loading/unloading entrance 12 is provided. The loading/unloading entrance 12 and the work opening 13 are configured to be openable and closable by doors (not shown). Each door opens and closes the loading/unloading entrance 12 and the work opening 13 by an opening/closing mechanism (not shown).

チャンバ10の底部10aの作業口13側には、開口14が設けられている。開口14には、図2に示すように、遮蔽部15が設けられている。遮蔽部15は、図示しない開閉機構によって、水平で相反する方向に移動することにより、開口14を開閉する一対の板状体からなるシャッタである(図6参照)。 An opening 14 is provided on the working port 13 side of the bottom 10a of the chamber 10. As shown in FIG. 2, the opening 14 is provided with a shielding portion 15. The shielding portion 15 is a pair of plate-shaped shutters that open and close the opening 14 by moving horizontally in opposite directions using an opening/closing mechanism (not shown) (see FIG. 6).

(回転駆動部)
回転駆動部20は、図3に示すように、基板Wの外周を保持する複数のローラ20aを回転させることにより、基板Wを回転駆動する。回転駆動部20は、図1及び図2に示すように、第1の保持部21、第2の保持部22、第1の駆動部23及び第2の駆動部24を有する。第1の保持部21及び第2の保持部22は、基板Wを挟んで対向する位置に配置される。
(Rotation drive unit)
As shown in Fig. 3, the rotation drive unit 20 rotates a plurality of rollers 20a that hold the outer periphery of the substrate W, thereby rotating the substrate W. As shown in Fig. 1 and Fig. 2, the rotation drive unit 20 has a first holding unit 21, a second holding unit 22, a first drive unit 23, and a second drive unit 24. The first holding unit 21 and the second holding unit 22 are disposed at positions facing each other with the substrate W interposed therebetween.

第1の保持部21、第2の保持部22は、それぞれ一対のローラ20aを有する。ローラ20aは、基板Wに直交する軸を中心に回転可能に設けられている。各ローラ20aは、大径の円柱形状の大径部と、大径部と同軸に設けられた小径の円柱形状の小径部を有する。ローラ20aは、小径部の側面が、基板Wの外周に当接することにより、基板Wを保持する。なお、ローラ20aは、例えば、PEEKなどの洗浄液に対する耐性を有する材料により形成されている。 The first holding part 21 and the second holding part 22 each have a pair of rollers 20a. The rollers 20a are rotatable about an axis perpendicular to the substrate W. Each roller 20a has a large diameter portion having a large diameter and a small diameter portion having a small diameter and arranged coaxially with the large diameter portion. The rollers 20a hold the substrate W by abutting the side of the small diameter portion against the outer periphery of the substrate W. The rollers 20a are made of a material that is resistant to cleaning liquid, such as PEEK.

図2及び図3に示すように、第1の駆動部23及び第2の駆動部24は、それぞれ第1の保持部21、第2の保持部22を支持し、ローラ20aを、その軸を中心に回転させる。第1の駆動部23、第2の駆動部24内には、ローラ20aを駆動する回転機構(図示せず)が収納されている。 As shown in Figures 2 and 3, the first drive unit 23 and the second drive unit 24 support the first holding unit 21 and the second holding unit 22, respectively, and rotate the roller 20a around its axis. The first drive unit 23 and the second drive unit 24 house a rotation mechanism (not shown) that drives the roller 20a.

回転機構は、例えば、ベルトドライブ機構である。つまり、駆動源であるモータの駆動軸と一方のローラ20aの駆動軸に設けられたプーリの間、一対のローラ20aの駆動軸に設けられたプーリの間に、それぞれ駆動力を伝達するベルトが架け渡されることにより、駆動源により一対のローラ20aが回転可能に設けられている。なお、回転機構は、これには限定されず、例えば、各ローラ20aにそれぞれ設けられたモータによって、各ローラ20aを回転させるように構成してもよい。 The rotation mechanism is, for example, a belt drive mechanism. In other words, a belt that transmits a driving force is stretched between the drive shaft of a motor, which is the drive source, and a pulley provided on the drive shaft of one of the rollers 20a, and between the pulleys provided on the drive shafts of the pair of rollers 20a, so that the pair of rollers 20a can be rotated by the drive source. Note that the rotation mechanism is not limited to this, and for example, each roller 20a may be configured to rotate by a motor provided on each roller 20a.

また、第1の駆動部23及び第2の駆動部24は、ローラ20aが基板Wに対して接離する方向に移動可能となるように構成されている。つまり、図2に示すように、第1の駆動部23と第2の駆動部24のそれぞれの下端に、駆動機構25、26が設けられ、この駆動機構25、26によって、第1の駆動部23と第2の駆動部24が基板Wに対して接離する方向に移動する。これにより、第1の保持部21と第2の保持部22も、基板Wに対して接離する方向に移動する。 The first drive unit 23 and the second drive unit 24 are also configured to be movable in a direction in which the roller 20a moves toward and away from the substrate W. That is, as shown in FIG. 2, drive mechanisms 25, 26 are provided at the lower ends of the first drive unit 23 and the second drive unit 24, respectively, and the drive mechanisms 25, 26 move the first drive unit 23 and the second drive unit 24 in a direction in which they move toward and away from the substrate W. As a result, the first holding unit 21 and the second holding unit 22 also move in a direction in which they move toward and away from the substrate W.

駆動機構25、26は、それぞれガイド部材27、シリンダ28を有する。ガイド部材27は、チャンバ10の底部10aの下方に設けられ、第1の駆動部23及び第2の駆動部24を、水平方向にスライド移動可能に支持する。シリンダ28は、駆動ロッドが第1の駆動部23、第2の駆動部24に接続され、第1の駆動部23、第2の駆動部24を互いに逆方向に移動させる。 The drive mechanisms 25, 26 each have a guide member 27 and a cylinder 28. The guide member 27 is provided below the bottom 10a of the chamber 10, and supports the first drive unit 23 and the second drive unit 24 so that they can slide horizontally. The cylinder 28 has a drive rod connected to the first drive unit 23 and the second drive unit 24, and moves the first drive unit 23 and the second drive unit 24 in opposite directions.

駆動機構25、26によって、第1の保持部21及び第2の保持部22が互いに離れる方向に移動することにより、図3(A)、図4(A)に示すように、ローラ20aが基板Wから離れる解放位置となる。駆動機構25、26によって、第1の保持部21及び第2の保持部22が互いに近づく方向に移動することにより、図3(B)、図4(B)に示すように、ローラ20aが基板Wに接して保持する保持位置となる。 The drive mechanisms 25, 26 move the first holding unit 21 and the second holding unit 22 in directions away from each other, so that the roller 20a is in a release position away from the substrate W, as shown in Figures 3(A) and 4(A). The drive mechanisms 25, 26 move the first holding unit 21 and the second holding unit 22 in directions toward each other, so that the roller 20a is in a holding position in which it contacts and holds the substrate W, as shown in Figures 3(B) and 4(B).

(洗浄部)
洗浄部30は、図4及び図5に示すように、回転する基板Wの面に、回転するブラシ35を接触させることにより、基板Wの面を洗浄する。なお、ここでいう接触は、ブラシ35が直接接する場合も、洗浄液が介在して接する場合も含む。ブラシ35は、柔軟性と弾性を有する材質で形成された円柱形状の部材である。
(Cleaning section)
4 and 5, the cleaning unit 30 cleans the surface of the substrate W by bringing a rotating brush 35 into contact with the surface of the substrate W. The contact referred to here includes both direct contact of the brush 35 and contact via a cleaning liquid. The brush 35 is a cylindrical member made of a flexible and elastic material.

本実施形態のブラシ35は、PVA(ナイロン系樹脂)、PTFE(フッ素系樹脂)などのスポンジ状の樹脂を用いる。なお、同様の樹脂製の毛ブラシを用いてもよい。つまり、本実施形態のブラシ35には、スポンジ状の塊のものも、多数の毛状体が密集したものも含まれる。なお、スポンジ状の塊としたブラシ35には、複数の繊維体が密集したものを塊にしたものも含まれる。また、ブラシ35の数は、単一であっても、複数であってもよい。 The brush 35 of this embodiment uses a spongy resin such as PVA (nylon resin) or PTFE (fluorine resin). Note that a bristle brush made of a similar resin may also be used. In other words, the brush 35 of this embodiment includes a spongy mass and a mass of many densely packed hair bodies. Note that the brush 35 made of a spongy mass also includes a mass of multiple densely packed fibrous bodies. The number of brushes 35 may be one or more.

ブラシ35は、図2及び図4に示すように、筒状の胴部31に設けられた支持体に、ブラシホルダを介して着脱可能に設けられている。胴部31には、ブラシ35を回転させる駆動源であるモータ(図示せず)が内蔵されている。 As shown in Figures 2 and 4, the brush 35 is removably attached to a support provided on the cylindrical body 31 via a brush holder. The body 31 contains a motor (not shown) that is a drive source for rotating the brush 35.

(ブラシ駆動部)
図5に示すように、ブラシ駆動部40は、洗浄部30を基板Wの面に平行な方向に移動させる。ブラシ駆動部40は、図1及び図2に示すように、アーム41、駆動機構42を有する。アーム41は、基板Wに平行な方向の部材であり、一端に洗浄部30が取り付けられている。駆動機構42は、揺動機構と昇降機構を有する。
(Brush drive unit)
As shown in Fig. 5, the brush driving unit 40 moves the cleaning unit 30 in a direction parallel to the surface of the substrate W. As shown in Fig. 1 and Fig. 2, the brush driving unit 40 has an arm 41 and a driving mechanism 42. The arm 41 is a member in a direction parallel to the substrate W, and has the cleaning unit 30 attached to one end. The driving mechanism 42 has a swinging mechanism and a lifting mechanism.

揺動機構は、図5(A)~(C)に示すように、洗浄部30と反対側の端部を軸とする円弧の軌跡で、基板Wの外周上から反対側の外周上まで、基板Wに平行にアーム41を往復させる。また、揺動機構は、待機位置から基板Wの外周上まで、アーム41を往復させる。揺動機構は、アーム41から基板Wの面に直交する方向に延びた支軸と、支軸を揺動させる駆動源であるモータ(図示せず)を有する。アーム41は、基板Wの洗浄を行わないときは、基板Wの外部にある待機位置(図示せず)に位置付けられている。 As shown in Figures 5(A) to (C), the swing mechanism reciprocates the arm 41 parallel to the substrate W from the outer periphery of the substrate W to the outer periphery on the opposite side in an arc trajectory with the end opposite the cleaning unit 30 as its axis. The swing mechanism also reciprocates the arm 41 from a standby position to the outer periphery of the substrate W. The swing mechanism has a support shaft extending from the arm 41 in a direction perpendicular to the surface of the substrate W, and a motor (not shown) that is a drive source for swinging the support shaft. When the substrate W is not being cleaned, the arm 41 is positioned at a standby position (not shown) outside the substrate W.

昇降機構は、図4(A)、(B)に示すように、アーム41を、洗浄部30が基板Wに接離する方向に移動させる。昇降機構としては、アーム41の支軸を昇降させるボールねじ機構、シリンダ等が適用できる。 As shown in Figures 4(A) and (B), the lifting mechanism moves the arm 41 in a direction in which the cleaning unit 30 moves toward and away from the substrate W. As the lifting mechanism, a ball screw mechanism, cylinder, or the like that raises and lowers the support shaft of the arm 41 can be used.

(洗浄液吐出部)
洗浄液吐出部50は、基板Wに対して洗浄液を吐出する。洗浄液吐出部50はノズル51から、回転する基板Wの両面に向けて洗浄液を吐出する。本実施形態の洗浄液は、オゾン水や純水、SC-1(アンモニア水と過酸化水素水を混合した洗浄液)である。洗浄液吐出部50は、配管を介して、図示しない洗浄液の供給機構に接続されている。供給機構は、純水製造装置(純水貯留タンク)、オゾン水製造装置(オゾン水貯留タンク)及びSC-1供給装置に接続された送液装置、バルブ等を有し、純水、オゾン水及びSC-1のいずれかを切り替えて供給可能である。
(Cleaning liquid discharge part)
The cleaning liquid discharge unit 50 discharges the cleaning liquid onto the substrate W. The cleaning liquid discharge unit 50 discharges the cleaning liquid from a nozzle 51 onto both sides of the rotating substrate W. The cleaning liquid in this embodiment is ozone water, pure water, or SC-1 (a cleaning liquid made by mixing ammonia water and hydrogen peroxide water). The cleaning liquid discharge unit 50 is connected to a cleaning liquid supply mechanism (not shown) via piping. The supply mechanism has a liquid delivery device, a valve, and the like connected to a pure water production device (pure water storage tank), an ozone water production device (ozone water storage tank), and an SC-1 supply device, and is capable of switching between supplying pure water, ozone water, or SC-1.

上記のような洗浄部30、ブラシ駆動部40、洗浄液吐出部50は、図2及び図4に示すように、基板Wの表裏面を洗浄可能となるように、基板Wを挟んで上下に一対設けられている。つまり、一対の洗浄部30が、それぞれのブラシ35が基板Wに向かうように、ブラシ駆動部40の一対のアーム41が基板Wの上下に配置される。駆動機構42は、一対のブラシ35が基板Wを挟むように接触する接触位置(図4(B))と、基板Wから離れる離隔位置(図4(A))との間で、一対のアーム41を移動させる。 As shown in Figures 2 and 4, the cleaning unit 30, brush drive unit 40, and cleaning liquid discharge unit 50 as described above are provided in pairs above and below the substrate W so that the front and back surfaces of the substrate W can be cleaned. In other words, the pair of cleaning units 30 have a pair of arms 41 of the brush drive unit 40 arranged above and below the substrate W so that the brushes 35 of each of the pair of cleaning units 30 face the substrate W. The drive mechanism 42 moves the pair of arms 41 between a contact position (Figure 4(B)) where the pair of brushes 35 are in contact with the substrate W so as to sandwich it, and a separated position (Figure 4(A)) where they are separated from the substrate W.

また、駆動機構42は、一対のアーム41を揺動させることにより、図5(A)~(C)に示すように、円弧の軌跡で、接触位置にある一対のブラシ35を移動させる。平面視で見た場合、接触位置は、図5(A)に示すように、ブラシ35が揺動する始点であり、離間位置は、図5(C)に示すように、ブラシ35が揺動する終点である。また、接触位置は、基板Wの外周上であって、離間位置は、接触位置とは反対の基板Wの外周上にある。 The drive mechanism 42 also swings the pair of arms 41 to move the pair of brushes 35 at the contact position along an arcuate trajectory, as shown in Figures 5(A) to (C). When viewed in a plan view, the contact position is the start point of the swinging of the brushes 35, as shown in Figure 5(A), and the separation position is the end point of the swinging of the brushes 35, as shown in Figure 5(C). The contact positions are on the outer periphery of the substrate W, and the separation position is on the outer periphery of the substrate W opposite the contact positions.

(外周洗浄部)
外周洗浄部60は、基板Wの外周端面に、端面ブラシ61を接触させることにより洗浄する。外周洗浄部60は、図1、図2及び図6に示すように、端面ブラシ61、ヘッド部62、首振り機構63、支持部64、ブラシ洗浄部65、洗浄液供給部66を有する。
(Outer circumference cleaning section)
The outer periphery cleaning unit 60 cleans the outer periphery edge surface of the substrate W by bringing an edge brush 61 into contact with the outer periphery edge surface of the substrate W. As shown in Figures 1, 2 and 6, the outer periphery cleaning unit 60 has an edge brush 61, a head unit 62, a swinging mechanism 63, a support unit 64, a brush cleaning unit 65, and a cleaning liquid supply unit 66.

端面ブラシ61は、円柱形状のブラシである。端面ブラシ61は、PTFE(フッ素系樹脂)、PVA(ナイロン系樹脂)などの硬質な樹脂を用いる。端面ブラシ61は、基板Wのベベル加工された外周端面を洗浄することから、ベベルブラシとも呼ぶ。端面ブラシ61の外周面は、基板Wの外周端面に平行である。但し、端面ブラシ61の軸は、基板Wの回転の軸(ローラ20aの回転の軸)に対して、ねじれの位置となるように傾斜している。これは、洗浄液とともに汚染物を下方に落下させ易くするためである。ヘッド部62は、端面ブラシ61を回転可能に支持する。ヘッド部62は、図示しないモータが傾斜配置され、そのシャフトが端面ブラシ61の軸に接続されている。 The edge brush 61 is a cylindrical brush. The edge brush 61 is made of a hard resin such as PTFE (fluorine resin) or PVA (nylon resin). The edge brush 61 is also called a bevel brush because it cleans the beveled outer edge of the substrate W. The outer edge of the edge brush 61 is parallel to the outer edge of the substrate W. However, the axis of the edge brush 61 is inclined so that it is twisted relative to the axis of rotation of the substrate W (axis of rotation of the roller 20a). This is to make it easier to drop contaminants downward together with the cleaning liquid. The head unit 62 supports the edge brush 61 so that it can rotate. A motor (not shown) is arranged at an angle in the head unit 62, and its shaft is connected to the axis of the edge brush 61.

首振り機構63は、端面ブラシ61が基板Wの外周端面に接離する方向に、ヘッド部62を回動可能に支持する。首振り機構63は、図示はしないが、ヘッド部62に接続された鉛直方向の支柱と、支柱を回動させるロータリーアクチュエータを内蔵している。 The oscillating mechanism 63 rotatably supports the head unit 62 in the direction in which the end surface brush 61 approaches and moves away from the outer peripheral end surface of the substrate W. Although not shown, the oscillating mechanism 63 incorporates a vertical support column connected to the head unit 62 and a rotary actuator that rotates the support column.

支持部64は、首振り機構63の下端を支持する部材である。支持部64は、チャンバ10の底部10aに設けられた開口14を、閉止可能な板状体である。なお、支持部64が開口14を閉止しているときには、開口14の遮蔽部15は開状態にある。 The support part 64 is a member that supports the lower end of the oscillating mechanism 63. The support part 64 is a plate-like body that can close the opening 14 provided in the bottom part 10a of the chamber 10. When the support part 64 closes the opening 14, the shielding part 15 of the opening 14 is in an open state.

ブラシ洗浄部65は、端面ブラシ61に接触することにより、端面ブラシ61を洗浄する。つまり、ブラシ洗浄部65の傾斜面と、端面ブラシ61の洗浄面(基板Wの外周端面と接触する面)が接触することで、端面ブラシ61が洗浄できる。ブラシ洗浄部65は、首振り機構63に隣接する位置に立設され、上端に、端面ブラシ61の軸に平行な傾斜面65aを有している。端面ブラシ61は、首振り機構63によるヘッド部62の回動によって、基板Wの外周端面に接する外周洗浄位置と、ブラシ洗浄部65の傾斜面65aに接する自己洗浄位置との間を移動可能に設けられている。 The brush cleaning unit 65 cleans the edge brush 61 by contacting the edge brush 61. In other words, the edge brush 61 can be cleaned by contacting the inclined surface of the brush cleaning unit 65 with the cleaning surface of the edge brush 61 (the surface that contacts the outer peripheral edge of the substrate W). The brush cleaning unit 65 is erected at a position adjacent to the oscillating mechanism 63, and has an inclined surface 65a at its upper end that is parallel to the axis of the edge brush 61. The edge brush 61 is movable between a peripheral cleaning position in contact with the outer peripheral edge of the substrate W and a self-cleaning position in contact with the inclined surface 65a of the brush cleaning unit 65 by rotation of the head unit 62 by the oscillating mechanism 63.

洗浄液供給部66は、柱部66a、アーム66b及び給液管66cを有する。柱部66aは、チャンバ10の底部10aに、鉛直方向に立設されている。アーム66bは、柱部66aの上端から水平方向に延びている。給液管66cは、先端がアーム66bの先端から下方に向かうように支持され、他端が洗浄液の供給機構に接続されている。この供給機構は、洗浄液吐出部50と同様のものを適用できる。また、洗浄液の供給源等、供給機構の一部を洗浄液吐出部50と共通とすることができる。 The cleaning liquid supply unit 66 has a pillar 66a, an arm 66b, and a liquid supply pipe 66c. The pillar 66a is erected vertically on the bottom 10a of the chamber 10. The arm 66b extends horizontally from the upper end of the pillar 66a. The liquid supply pipe 66c is supported so that its tip faces downward from the tip of the arm 66b, and its other end is connected to a cleaning liquid supply mechanism. This supply mechanism can be the same as that of the cleaning liquid discharge unit 50. In addition, part of the supply mechanism, such as the cleaning liquid supply source, can be shared with the cleaning liquid discharge unit 50.

なお、柱部66aは、アーム66bの先端、つまり給液管66cの先端が、端面ブラシ61と基板Wの外周端面との接触位置と、端面ブラシ61及び基板Wから離隔した退避位置との間を移動可能となるように、ロータリーアクチュエータなどの回動機構によって回動可能に設けられている。 The pillar portion 66a is rotatably mounted by a rotating mechanism such as a rotary actuator so that the tip of the arm 66b, i.e., the tip of the liquid supply pipe 66c, can move between a contact position between the end face brush 61 and the outer peripheral end face of the substrate W and a retracted position spaced apart from the end face brush 61 and the substrate W.

(収容チャンバ)
収容チャンバ70は、図1、図2及び図6に示すように、外周洗浄部60を収容する収容室71を有する容器である。収容チャンバ70は、開口14の下部に接続され、支持部64を含む外周洗浄部60が下降することにより収容室71に収容される。つまり、収容チャンバ70は、チャンバ10の底部10aの下方に設けられている。これにより収容室71は、洗浄室11からは外れた位置に配置される。
(Containment chamber)
1, 2 and 6, the accommodating chamber 70 is a container having an accommodating chamber 71 that accommodates the peripheral cleaning part 60. The accommodating chamber 70 is connected to the lower part of the opening 14, and the peripheral cleaning part 60 including the support part 64 is lowered to be accommodated in the accommodating chamber 71. In other words, the accommodating chamber 70 is provided below the bottom part 10a of the chamber 10. As a result, the accommodating chamber 71 is disposed at a position separated from the cleaning chamber 11.

収容室71には、供給部72、排出部73が設けられている。供給部72は、端面ブラシ61を洗浄するための洗浄液を供給する。このため、供給部72は、収容室71に外周洗浄部60が収容された場合に、ブラシ洗浄位置にある端面ブラシ61に、洗浄液を供給可能な位置に設けられている。 The accommodation chamber 71 is provided with a supply unit 72 and a discharge unit 73. The supply unit 72 supplies cleaning liquid for cleaning the end face brush 61. For this reason, the supply unit 72 is provided in a position where it can supply cleaning liquid to the end face brush 61 in the brush cleaning position when the outer periphery cleaning unit 60 is accommodated in the accommodation chamber 71.

供給部72は、洗浄液の供給機構に接続されている。この供給機構は、洗浄液吐出部50と同様のものを適用できる。また、洗浄液の供給源等、供給機構の一部を、洗浄液吐出部50と共通とすることができる。本実施形態の供給部72は、洗浄液を端面ブラシ61に吐出するノズルである。排出部73は、収容室71から洗浄液を排出する。排出部73は、配管を介して、洗浄液の回収機構に接続されている。 The supply unit 72 is connected to a cleaning liquid supply mechanism. This supply mechanism can be the same as the cleaning liquid discharge unit 50. In addition, a part of the supply mechanism, such as the cleaning liquid supply source, can be shared with the cleaning liquid discharge unit 50. In this embodiment, the supply unit 72 is a nozzle that discharges the cleaning liquid to the end face brush 61. The discharge unit 73 discharges the cleaning liquid from the storage chamber 71. The discharge unit 73 is connected to a cleaning liquid recovery mechanism via piping.

(移動機構)
移動機構80は、図1、図2及び図6に示すように、外周洗浄部60を、基板Wの外周端面を洗浄可能な洗浄位置と、収容室71に収容される収容位置との間で移動させる。移動機構80は、例えば、収容チャンバ70の底部70aに接続されたシリンダ81を有している。シリンダ81の鉛直方向の駆動ロッド81aは、収容室71内を上方に延び、支持部64に接続されている。なお、移動機構80は、シリンダ81には限定されない。例えば、移動機構80を、ボールねじ機構により外周洗浄部60を移動させる構成としてもよい。
(Moving mechanism)
1, 2 and 6, the moving mechanism 80 moves the outer periphery cleaning unit 60 between a cleaning position where the outer periphery end surface of the substrate W can be cleaned and a storage position where the outer periphery cleaning unit 60 is stored in the storage chamber 71. The moving mechanism 80 has, for example, a cylinder 81 connected to the bottom 70a of the storage chamber 70. A vertical drive rod 81a of the cylinder 81 extends upward within the storage chamber 71 and is connected to the support unit 64. It should be noted that the moving mechanism 80 is not limited to the cylinder 81. For example, the moving mechanism 80 may be configured to move the outer periphery cleaning unit 60 by a ball screw mechanism.

(制御部)
制御部100は、図2に示すように、洗浄装置1の各部を制御するコンピュータであり、基板洗浄に関する各種の情報及びプログラムなどを記憶する記憶部と、各種のプログラムを実行するプロセッサを有する。
(Control Unit)
As shown in FIG. 2, the control unit 100 is a computer that controls each part of the cleaning apparatus 1, and includes a storage unit that stores various information and programs related to substrate cleaning, and a processor that executes the various programs.

制御部100は、チャンバ10の搬出入口12及び作業口13の扉の開閉機構、遮蔽部15の開閉機構、回転駆動部20のローラ20aの回転機構、駆動機構25、26、ブラシ駆動部40の駆動機構42、洗浄液吐出部50の供給機構、外周洗浄部60の首振り機構63、洗浄液供給部66の供給機構及び回動機構、供給部72の供給機構、移動機構80などを駆動する駆動回路に、動作指令を出力することにより、各機構を制御する。 The control unit 100 controls each mechanism by outputting operation commands to the drive circuits that drive the opening and closing mechanisms of the doors of the loading/unloading entrance 12 and the work entrance 13 of the chamber 10, the opening and closing mechanism of the shielding unit 15, the rotation mechanism of the roller 20a of the rotation drive unit 20, the drive mechanisms 25, 26, the drive mechanism 42 of the brush drive unit 40, the supply mechanism of the cleaning liquid discharge unit 50, the oscillating mechanism 63 of the outer periphery cleaning unit 60, the supply mechanism and rotating mechanism of the cleaning liquid supply unit 66, the supply mechanism of the supply unit 72, the movement mechanism 80, etc.

制御部100には、表示部110、入力部120が接続されている。表示部110は、洗浄装置1の状態を確認するための情報を、作業者が視認可能な状態とするディスプレイ、ランプ、メータ等の出力装置である。入力部120は、作業者が、制御部100を介して洗浄装置1を操作したり、設定を入力したりするためのスイッチ、タッチパネル、キーボード、マウス等の入力装置である。 The control unit 100 is connected to a display unit 110 and an input unit 120. The display unit 110 is an output device such as a display, lamp, meter, etc. that displays information for checking the status of the cleaning device 1 in a state that is visible to the operator. The input unit 120 is an input device such as a switch, touch panel, keyboard, mouse, etc. that allows the operator to operate the cleaning device 1 and input settings via the control unit 100.

表示部110は、洗浄装置1の状態を表示する。入力部120は、外周洗浄部60を洗浄位置とするか、収容位置とするかの指示を入力できる。例えば、タッチパネルとして入力部120が構成された表示部110に、情報入力を促すボタンを表示して、ボタンを選択することにより、所望の指示を入力できる。 The display unit 110 displays the status of the cleaning device 1. The input unit 120 can input instructions as to whether the outer peripheral cleaning unit 60 should be in the cleaning position or the storage position. For example, the display unit 110, in which the input unit 120 is configured as a touch panel, can display buttons that prompt the user to input information, and the user can input the desired instructions by selecting the button.

より具体的には、制御部100に、基板Wを洗浄する運転モードと、洗浄装置1をメンテナンスするメンテナンスモードが設定され、図7(A)に示すように、表示部110に、いずれのモードを選択するかのボタンが表示される。 More specifically, the control unit 100 is set to an operation mode for cleaning the substrate W and a maintenance mode for maintaining the cleaning device 1, and as shown in FIG. 7(A), the display unit 110 displays a button for selecting either mode.

運転モードが選択された場合には、図7(B)に示すように、表示部110に、洗浄開始のボタンとともに、収容ボタンが表示される。洗浄開始のボタンが選択されると、基板Wの表裏面の洗浄と、基板Wの外周端面の洗浄が行われる。 When the operation mode is selected, as shown in FIG. 7(B), a start cleaning button and a storage button are displayed on the display unit 110. When the start cleaning button is selected, cleaning of the front and back surfaces of the substrate W and cleaning of the outer peripheral edge surface of the substrate W are performed.

基板Wの表裏面の洗浄を行うが、基板Wの外周端面を洗浄しない場合には、収容ボタンを選択する。すると、制御部100は、外周洗浄部60を収容位置とする指示を出力するので、外周洗浄部60が収容チャンバ70に収容される。その後、洗浄開始のボタンを選択すると、基板Wの表裏面の洗浄が行われるが、基板Wの外周端面の洗浄は行われない。 If the front and back surfaces of the substrate W are to be cleaned but the outer peripheral edge of the substrate W is not to be cleaned, the accommodation button is selected. The control unit 100 then outputs an instruction to place the outer peripheral cleaning unit 60 in the accommodation position, so that the outer peripheral cleaning unit 60 is accommodated in the accommodation chamber 70. If the cleaning start button is then selected, the front and back surfaces of the substrate W are cleaned but the outer peripheral edge of the substrate W is not cleaned.

また、メンテナンスモードが選択された場合には、図7(C)に示すように、表示部110に、メンテナンス開始のボタンとともに、上昇ボタンが表示される。メンテナンス開始のボタンが選択されると、作業口13の扉が開く。 When the maintenance mode is selected, as shown in FIG. 7(C), a start maintenance button and an up button are displayed on the display unit 110. When the start maintenance button is selected, the door of the work entrance 13 opens.

基板Wの外周洗浄部60をメンテナンスする場合には、上昇ボタンを選択する。すると、外周洗浄部60が収容チャンバ70から上昇して、洗浄位置に来る。その後、メンテナンス開始のボタンが選択されると、作業口13の扉が開く。 When performing maintenance on the outer peripheral cleaning unit 60 for the substrate W, the up button is selected. This causes the outer peripheral cleaning unit 60 to rise from the storage chamber 70 and reach the cleaning position. After that, when the maintenance start button is selected, the door of the access port 13 opens.

なお、ボタン操作による場合とは別に、制御部100が、自動的に連続して基板Wの洗浄を行う設定とすることもできる。この場合、事前に処理シーケンスをプログラミング(レシピ設定)しておき、基板Wの洗浄において、基板Wの端面洗浄の有無を選択できるようにしてもよい。 In addition to the case where the button is operated, the control unit 100 can also be set to automatically and continuously clean the substrate W. In this case, the processing sequence can be programmed in advance (recipe setting), and when cleaning the substrate W, it can be selected whether or not to clean the edge of the substrate W.

[動作]
上記のような構成の洗浄装置1の動作を説明する。なお、初期状態において、制御部100は運転モードにあり、外周洗浄部60は上昇した洗浄位置にある。このとき、チャンバ10の開口14は、外周洗浄部60の下端を構成する支持部64によって閉止されている。
[motion]
The operation of the cleaning device 1 configured as above will be described. In the initial state, the control unit 100 is in the operation mode, and the peripheral cleaning unit 60 is in the raised cleaning position. At this time, the opening 14 of the chamber 10 is closed by the support unit 64 that constitutes the lower end of the peripheral cleaning unit 60.

(基板の搬入)
まず、基板Wの搬入動作を説明する。すなわち、前工程において、処理済みの基板Wの表面にはオゾン水がかけられており、酸化膜が形成されることにより、親水化されている。この酸化膜が形成された基板Wの表面には、前々工程であるCMP工程で残存した、有機系汚染物(スラリー等)や金属汚染物などが付着した状態となっている。
(Carrying in the board)
First, a description will be given of the operation of carrying in the substrate W. That is, in the previous step, ozone water is sprayed on the surface of the processed substrate W, and an oxide film is formed on the surface, which is hydrophilic. Organic contaminants (slurry, etc.) and metal contaminants remaining from the CMP step before the previous step are attached to the surface of the substrate W on which the oxide film is formed.

これは、基板Wの表面に汚染物が付着したまま、オゾン水が供給された状態となっていること、つまり、汚染物が付着したまま、酸化膜が形成されていることを意味する。オゾン水には有機物を除去する能力はあるが、この前工程は、有機物を除去する工程ではなく、あくまでも基板Wの表裏面を親水化することが目的の工程である。 This means that the ozone water is supplied to the surface of the substrate W with contaminants still attached, meaning that an oxide film is formed with the contaminants still attached. Although ozone water has the ability to remove organic matter, this pre-process is not a process for removing organic matter, but rather a process aimed solely at making the front and back surfaces of the substrate W hydrophilic.

搬送ロボットは、前工程から基板Wを搬出して、洗浄装置1の搬出入口12から、図3(A)、図4(A)に示すように、第1の保持部21及び第2の保持部22のローラ20aの間に搬入する。第1の保持部21及び第2の保持部22は、図3(B)に示すように、互いに近付く方向に移動する。すると、4つのローラ20aが基板Wに向かって移動して、基板Wの外周に接することにより、基板Wを保持する。 The transport robot takes the substrate W out from the previous process and transports it through the entrance 12 of the cleaning device 1 between the rollers 20a of the first holding unit 21 and the second holding unit 22, as shown in Figs. 3(A) and 4(A). The first holding unit 21 and the second holding unit 22 move in a direction approaching each other, as shown in Fig. 3(B). Then, the four rollers 20a move toward the substrate W and contact the outer periphery of the substrate W, thereby holding the substrate W.

このとき、上下のアーム41は、基板Wの外部にある待機位置に待機した状態にある。また、外周洗浄部60は洗浄位置にあるが、端面ブラシ61は、チャンバ10内の基板Wの外周端面に、離隔して隣接した位置にある。 At this time, the upper and lower arms 41 are in a standby state at standby positions outside the substrate W. Also, the outer peripheral cleaning unit 60 is in the cleaning position, but the edge brush 61 is in a position adjacent to but spaced apart from the outer peripheral edge surface of the substrate W in the chamber 10.

(基板の表面の洗浄)
次に、基板Wの洗浄動作を説明する。まず、基板Wの表裏面を洗浄する際に、基板Wの外周端面を洗浄する動作を説明する。表示部110に表示された運転モードが選択され、洗浄開始のボタンが選択されると(図7(A)、(B)参照)、図3に示すように、ローラ20aが、図中、時計回りに回転することにより、基板Wが反時計回りに回転する。なお、図中の黒塗りの矢印は、基板Wの回転方向を示す。
(Cleaning the surface of the substrate)
Next, a description will be given of the cleaning operation of the substrate W. First, a description will be given of the operation of cleaning the outer peripheral edge surface of the substrate W when cleaning the front and back surfaces of the substrate W. When the operation mode displayed on the display unit 110 is selected and the button to start cleaning is selected (see FIGS. 7A and 7B), as shown in FIG. 3, the roller 20a rotates clockwise in the figure, thereby rotating the substrate W counterclockwise. Note that the black arrow in the figure indicates the rotation direction of the substrate W.

待機位置にある上下のアーム41は、モータによってブラシ35を回転させながら、図5(A)に示すように、基板Wの外周上まで揺動して、一旦停止する。そして、上下のアーム41が互いに基板Wに近づく方向に移動することにより、上下の洗浄部30のブラシ35が、図4(B)に示すように、基板Wの表面、裏面に接触することにより、基板Wを挟む。 The upper and lower arms 41 in the standby position rotate the brushes 35 by the motor, and then swing to the outer periphery of the substrate W as shown in FIG. 5(A), and stop temporarily. Then, as the upper and lower arms 41 move toward the substrate W, the brushes 35 of the upper and lower cleaning units 30 come into contact with the front and back surfaces of the substrate W, as shown in FIG. 4(B), and thus sandwich the substrate W.

そして、上下のアーム41が回動することにより、上下のブラシ35が水平移動する。このとき、ノズル51の吐出口は、洗浄液を吐出しているので、ブラシ35と基板Wとの間に洗浄液が流れている。つまり、図5(A)、(B)に示すように、基板Wの外周の一方から移動を開始したブラシ35が、図中、白塗りの矢印で示す円弧の軌跡で移動しながら、洗浄液とともに汚染物を基板Wの外周に押し出して行く。 The upper and lower arms 41 rotate, causing the upper and lower brushes 35 to move horizontally. At this time, the nozzle 51 discharges cleaning liquid from its outlet, causing the cleaning liquid to flow between the brush 35 and the substrate W. In other words, as shown in Figures 5(A) and (B), the brush 35 starts moving from one side of the outer periphery of the substrate W, and as it moves along the arc indicated by the white arrow in the figure, it pushes contaminants together with the cleaning liquid to the outer periphery of the substrate W.

図5(C)に示すように、ブラシ35が基板Wの外周の他方を越えて、基板Wから外れると、ブラシ35は回転を停止して、ノズル51からの洗浄液の吐出を停止して、洗浄処理を終了する。 As shown in FIG. 5(C), when the brush 35 passes over the other side of the outer periphery of the substrate W and is removed from the substrate W, the brush 35 stops rotating, the nozzle 51 stops spraying the cleaning liquid, and the cleaning process ends.

そして、上下のアーム41が互いに離れる方向に移動することにより、上下のブラシ35が離れ、さらに、アーム41が揺動することにより、基板Wの外周の外にある待機位置に退避する。なお、その後、上記の動作を繰り返すことにより、ブラシ35による洗浄を複数回行ってもよい。この場合、1回の洗浄毎に、アーム41は洗浄を開始する位置に戻る(図5(A)参照)。 The upper and lower arms 41 then move away from each other, causing the upper and lower brushes 35 to move away from each other, and the arms 41 then swing to retreat to a standby position outside the outer periphery of the substrate W. Note that the above operation may then be repeated to perform multiple cleaning operations using the brushes 35. In this case, after each cleaning, the arms 41 return to the position where the cleaning starts (see FIG. 5(A)).

なお、上記のように基板Wの表裏面を洗浄する際に、以下のように、基板Wの外周端面を洗浄する。すなわち、図5(A)、(B)に示すように、ローラ20aの回転によって、基板Wが反時計回りに回転しながら、その表裏面がブラシ35によって洗浄されている間に、端面ブラシ61をモータにより回転させながら、首振り機構63によって基板Wの外周端面に接する外周洗浄位置に移動させる。 When cleaning the front and back surfaces of the substrate W as described above, the outer peripheral edge surface of the substrate W is cleaned as follows. That is, as shown in Figures 5(A) and (B), while the substrate W rotates counterclockwise due to the rotation of the roller 20a and its front and back surfaces are cleaned by the brush 35, the edge brush 61 is rotated by the motor and moved by the oscillating mechanism 63 to the outer peripheral cleaning position where it comes into contact with the outer peripheral edge surface of the substrate W.

これとともに、洗浄液供給部66の柱部66aが回動して、アーム66bの先端の給液管66cの端部を、端面ブラシ61の上方に移動させて洗浄液を供給する。これにより、基板Wの外周端面が、回転する端面ブラシ61によって洗浄される。 At the same time, the pillar 66a of the cleaning liquid supply unit 66 rotates, and the end of the liquid supply pipe 66c at the tip of the arm 66b moves above the edge brush 61 to supply cleaning liquid. As a result, the outer peripheral edge of the substrate W is cleaned by the rotating edge brush 61.

ブラシ35による基板Wの表裏面の洗浄の終了とともに、図5(C)に示すように、首振り機構63によって、端面ブラシ61を基板Wの外周端面から離れる位置に移動させ、洗浄液供給部66による洗浄液の供給を停止する。 When cleaning of the front and back surfaces of the substrate W by the brush 35 is completed, as shown in FIG. 5(C), the end surface brush 61 is moved by the oscillating mechanism 63 to a position away from the outer peripheral end surface of the substrate W, and the supply of cleaning liquid by the cleaning liquid supply unit 66 is stopped.

なお、基板Wの外周端面を洗浄しない場合には、作業者は、洗浄開始のボタンを選択する前に、表示部110に表示された収容ボタンを選択する。すると、図6(A)、(B)に示すように、移動機構80が作動することにより、外周洗浄部60が下降して開口14を通過し、図6(C)に示すように、収容チャンバ70内に収容される。そして、開口14が遮蔽部15によって閉止される。 When the outer peripheral edge of the substrate W is not to be cleaned, the operator selects the accommodation button displayed on the display unit 110 before selecting the cleaning start button. Then, as shown in Figures 6(A) and (B), the movement mechanism 80 is actuated, causing the outer peripheral cleaning unit 60 to descend and pass through the opening 14, and to be accommodated in the accommodation chamber 70, as shown in Figure 6(C). Then, the opening 14 is closed by the shielding unit 15.

その後、作業者が洗浄開始のボタンを選択すると、上記のように、ブラシ35による基板Wの表裏面の洗浄が行われる。このとき、外周洗浄部60は、収容チャンバ70内に収容され、開口14が遮蔽部15によって閉止されているので、洗浄液が外周洗浄部60に当たることがない。 Then, when the operator selects the button to start cleaning, the brush 35 cleans the front and back surfaces of the substrate W as described above. At this time, the peripheral cleaning unit 60 is housed within the accommodation chamber 70, and the opening 14 is closed by the shielding unit 15, so that the cleaning liquid does not come into contact with the peripheral cleaning unit 60.

(メンテナンス)
作業者が、洗浄装置1のメンテナンスを行う場合には、表示部110に表示されたメンテナンスモードのボタンを選択する。すると、上記のように、移動機構80が作動することにより、外周洗浄部60が収容チャンバ70内に収容され、開口14が遮蔽部15によって閉止される(図6参照)。
(maintenance)
When an operator performs maintenance on the cleaning device 1, the operator selects the maintenance mode button displayed on the display unit 110. Then, as described above, the movement mechanism 80 is actuated to accommodate the outer circumferential cleaning unit 60 in the accommodation chamber 70, and the opening 14 is closed by the shielding unit 15 (see FIG. 6 ).

そして、作業者がメンテナンス開始のボタンを選択すると、開閉機構によって作業口13の扉が開く。これにより、作業者は、作業口13を介して、チャンバ10内をメンテナンスできる。このとき、外周洗浄部60は、収容チャンバ70に収容されているので、作業者によるメンテナンスの邪魔にならない。 When the worker selects the maintenance start button, the door of the access port 13 is opened by the opening/closing mechanism. This allows the worker to perform maintenance inside the chamber 10 through the access port 13. At this time, the outer peripheral cleaning unit 60 is housed in the housing chamber 70, so it does not get in the way of the worker performing maintenance.

なお、作業者が外周洗浄部60をメンテナンスする場合には、上昇ボタンを選択する。すると、開閉機構が遮蔽部15を開き、移動機構80が外周洗浄部60を上昇させて、チャンバ10の底部10aの上の洗浄位置に移動させる。これにより、作業者は、端面ブラシ61の交換などのメンテナンスを行うことができる。 When an operator performs maintenance on the outer peripheral cleaning unit 60, the operator selects the up button. The opening and closing mechanism then opens the shielding unit 15, and the moving mechanism 80 raises the outer peripheral cleaning unit 60 and moves it to a cleaning position above the bottom 10a of the chamber 10. This allows the operator to perform maintenance such as replacing the end brush 61.

(端面ブラシの洗浄)
さらに、収容チャンバ70に収容された外周洗浄部60の端面ブラシ61を洗浄する動作を説明する。収容チャンバ70に収容された状態では、端面ブラシ61は、首振り機構63によって、ブラシ洗浄部65の傾斜面65aに接触する自己洗浄位置にあり、供給部72のノズルが端面ブラシ61に洗浄液を供給可能な位置にある。
(Cleaning the end brush)
Next, an operation for cleaning the end face brush 61 of the outer periphery cleaning part 60 housed in the housing chamber 70 will be described. When housed in the housing chamber 70, the end face brush 61 is in a self-cleaning position in which it contacts the inclined surface 65a of the brush cleaning part 65 by the swing mechanism 63, and the nozzle of the supply part 72 is in a position where the cleaning liquid can be supplied to the end face brush 61.

この状態で、端面ブラシ61を回転させながら、供給部72から洗浄液を供給すると、端面ブラシ61の側面がブラシ洗浄部65に擦られながら、洗浄される。収容チャンバ70の底部に落下した洗浄液は、排出部73から排出される。 In this state, when cleaning liquid is supplied from the supply unit 72 while rotating the end brush 61, the side of the end brush 61 is cleaned as it is rubbed against the brush cleaning unit 65. The cleaning liquid that falls to the bottom of the storage chamber 70 is discharged from the discharge unit 73.

(効果)
(1)以上のような本実施形態の洗浄装置1は、搬入された基板Wを洗浄するための洗浄室11を有するチャンバ10と、洗浄室11内において、基板Wの外周を保持する複数のローラ20aを回転させることにより、基板Wを回転駆動する回転駆動部20と、基板Wに対して、洗浄液を吐出する洗浄液吐出部50と、回転する基板Wの少なくとも一方の面に、ブラシ35を接触させることにより、基板Wの面を洗浄する洗浄部30と、基板Wの外周端面に、端面ブラシ61を接触させることにより、基板Wの外周端面を洗浄する外周洗浄部60と、外周洗浄部60を収容する収容室71を有する収容チャンバ70と、外周洗浄部60が、外周端面を洗浄可能な洗浄位置と、収容室71に収容される収容位置との間で移動させる移動機構80と、を有する。
(effect)
(1) The cleaning apparatus 1 of this embodiment as described above comprises a chamber 10 having a cleaning chamber 11 for cleaning the substrate W carried in, a rotation drive unit 20 that rotates the substrate W by rotating a plurality of rollers 20a that hold the outer periphery of the substrate W within the cleaning chamber 11, a cleaning liquid discharge unit 50 that discharges a cleaning liquid onto the substrate W, a cleaning unit 30 that cleans at least one surface of the rotating substrate W by contacting a brush 35 with at least one surface of the substrate W, an outer periphery cleaning unit 60 that cleans the outer periphery edge surface of the substrate W by contacting an edge brush 61 with the outer periphery edge surface of the substrate W, an accommodating chamber 70 having an accommodating chamber 71 for accommodating the outer periphery cleaning unit 60, and a moving mechanism 80 that moves the outer periphery cleaning unit 60 between a cleaning position where it can clean the outer periphery edge surface and a accommodating position where it is accommodated in the accommodating chamber 71.

このため、メンテナンスの際に、外周洗浄部60を収容チャンバ70に収容することにより、外周洗浄部60が作業者の手に当たり、端面ブラシ61が損傷することが防止される。また、基板Wの外周端面を洗浄しない場合に、外周洗浄部60を収容チャンバ70に収容することにより、基板Wの表裏面を洗浄している際の洗浄液が外周洗浄部60に跳ね返り、基板Wの表面に付着する可能性が低減する。 Therefore, by storing the outer periphery cleaning unit 60 in the storage chamber 70 during maintenance, the outer periphery cleaning unit 60 is prevented from coming into contact with the operator's hands and damaging the edge brushes 61. Furthermore, by storing the outer periphery cleaning unit 60 in the storage chamber 70 when the outer periphery edge of the substrate W is not being cleaned, the possibility of the cleaning liquid splashing onto the outer periphery cleaning unit 60 and adhering to the surface of the substrate W when cleaning the front and back surfaces of the substrate W is reduced.

(2)収容チャンバ70は、チャンバ10の底部10aの下方に設けられている。このため、外周洗浄部60は、洗浄中の基板Wよりも下方に離れた位置に収容されることになるので、洗浄液の付着の可能性をより低減できる。 (2) The accommodation chamber 70 is provided below the bottom 10a of the chamber 10. Therefore, the outer peripheral cleaning unit 60 is accommodated at a position lower and away from the substrate W being cleaned, further reducing the possibility of the cleaning liquid adhering to the substrate W.

(3)本実施形態は、収容室71を、洗浄室11から遮蔽する遮蔽部15を有する。このため、収容室71に収容された外周洗浄部60への洗浄液の付着を確実に防止できる。 (3) This embodiment has a shielding section 15 that shields the storage chamber 71 from the cleaning chamber 11. This reliably prevents the cleaning liquid from adhering to the outer peripheral cleaning section 60 housed in the storage chamber 71.

(4)チャンバ10は、基板Wの搬出入用の搬出入口12と、メンテナンス用の作業口13を有し、外周洗浄部60は、作業口13側に設けられている。このため、外周洗浄部60を、基板Wの搬出入口12側に配置できず、作業口13側に設けなければならない場合であっても、メンテナンス時に、外周洗浄部60を収容チャンバ70の収容室71に収容することにより、作業者の邪魔になることを確実に防止できる。 (4) The chamber 10 has an entrance 12 for loading and unloading the substrate W and an access port 13 for maintenance, and the outer periphery cleaning unit 60 is provided on the access port 13 side. Therefore, even if the outer periphery cleaning unit 60 cannot be placed on the entrance 12 side for the substrate W and must be provided on the access port 13 side, the outer periphery cleaning unit 60 can be stored in the storage chamber 71 of the storage chamber 70 during maintenance, thereby reliably preventing it from getting in the way of workers.

(5)外周洗浄部60は、端面ブラシ61に接触することにより、端面ブラシ61を洗浄するブラシ洗浄部65を有し、収容室71には、端面ブラシ61を洗浄するための洗浄液を供給する供給部72と、洗浄液を排出する排出部73と、が設けられている。このため、収容室71内に収容された外周洗浄部60の端面ブラシ61を、ブラシ洗浄部65と洗浄液によって洗浄できる。 (5) The outer peripheral cleaning unit 60 has a brush cleaning unit 65 that cleans the end surface brush 61 by contacting the end surface brush 61, and the accommodation chamber 71 is provided with a supply unit 72 that supplies cleaning liquid for cleaning the end surface brush 61 and a discharge unit 73 that discharges the cleaning liquid. Therefore, the end surface brush 61 of the outer peripheral cleaning unit 60 accommodated in the accommodation chamber 71 can be cleaned by the brush cleaning unit 65 and the cleaning liquid.

(6)供給部72は、洗浄液を端面ブラシ61に吐出するノズルを有する。このため、回転する端面ブラシ61をブラシ洗浄部65に当てながら、洗浄液を吐出することにより、端面ブラシ61を洗浄できる。 (6) The supply unit 72 has a nozzle that ejects cleaning liquid onto the end face brush 61. Therefore, the end face brush 61 can be cleaned by ejecting cleaning liquid while the rotating end face brush 61 is held against the brush cleaning unit 65.

(7)移動機構80を制御する制御部100と、洗浄装置1の状態を表示する表示部110と、外周洗浄部60を洗浄位置とするか、収容位置とするかの指示を入力する入力部120と、を有する。 (7) It has a control unit 100 that controls the movement mechanism 80, a display unit 110 that displays the state of the cleaning device 1, and an input unit 120 that inputs an instruction as to whether the outer peripheral cleaning unit 60 is to be placed in the cleaning position or the storage position.

このため、作業者は、表示部110により洗浄装置1の状態を確認して、外周洗浄部60が洗浄位置にある場合に、入力部120を用いて、外周洗浄部60を収容位置とすることにより、基板Wの表裏面の洗浄時に、洗浄液が外周洗浄部60に当たることを防止できる。また、外周洗浄部60が収容位置にある場合に、入力部120を用いて、外周洗浄部60を洗浄位置とすることにより、外周洗浄部60をメンテナンスできる。 Therefore, an operator can check the status of the cleaning apparatus 1 using the display unit 110, and when the outer periphery cleaning unit 60 is in the cleaning position, use the input unit 120 to set the outer periphery cleaning unit 60 to the storage position, thereby preventing the cleaning liquid from hitting the outer periphery cleaning unit 60 when cleaning the front and back surfaces of the substrate W. In addition, when the outer periphery cleaning unit 60 is in the storage position, the operator can perform maintenance on the outer periphery cleaning unit 60 by using the input unit 120 to set the outer periphery cleaning unit 60 to the cleaning position.

(変形例)
本実施形態は、上記の態様に限定されるものではなく、以下のような変形例も構成可能である。
(Modification)
This embodiment is not limited to the above-described aspects, and the following modified examples can also be configured.

(1)図8に示すように、収容室71を、端面ブラシ61を洗浄液に浸漬可能に設けてもよい。つまり、収容室71を、供給部72から供給された洗浄液が、端面ブラシ61よりも高い位置にまで貯量可能となるように、防水構造とする。この状態で、端面ブラシ61をブラシ洗浄部65に当てて回転させることにより、端面ブラシ61を洗浄できる。洗浄液は、供給部72による供給量と排出部73による排出量を調整することにより、常時、清浄化された洗浄液を維持できる。 (1) As shown in FIG. 8, the storage chamber 71 may be provided so that the end brush 61 can be immersed in the cleaning liquid. In other words, the storage chamber 71 is made waterproof so that the cleaning liquid supplied from the supply unit 72 can be stored at a position higher than the end brush 61. In this state, the end brush 61 can be cleaned by rotating the end brush 61 against the brush cleaning unit 65. The cleaning liquid can be kept constantly purified by adjusting the amount of liquid supplied by the supply unit 72 and the amount of liquid discharged by the discharge unit 73.

(2)遮蔽部15は、一対のシャッタではなく、一枚のシャッタが一方向に移動して開閉する構成であってもよい。また、開口14と遮蔽部15との境界の間隙を、屈曲したラビリンス構造とすることにより、収容室71内への洗浄液の入り込みをより一層低減できる。さらに、開口14に遮蔽部15を設けなくてもよい。この場合にも、収容室71内に収容されていれば、外周洗浄部60に対する洗浄液の付着を低減できる。 (2) The shielding part 15 may be configured as a single shutter that moves in one direction to open and close, rather than a pair of shutters. In addition, by forming the gap at the boundary between the opening 14 and the shielding part 15 into a curved labyrinth structure, the intrusion of the cleaning liquid into the storage chamber 71 can be further reduced. Furthermore, the shielding part 15 does not need to be provided at the opening 14. Even in this case, as long as it is contained within the storage chamber 71, adhesion of the cleaning liquid to the outer peripheral cleaning part 60 can be reduced.

(3)ローラ20aの数は、上記の態様には限定されない。洗浄部30の構成も、上記の態様には限定されない。例えば、基板Wの一方の面のみをブラシ35で洗浄する構成であってもよい。 (3) The number of rollers 20a is not limited to the above embodiment. The configuration of the cleaning unit 30 is also not limited to the above embodiment. For example, it may be configured to clean only one side of the substrate W with the brush 35.

[他の実施形態]
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
[Other embodiments]
Although the embodiment of the present invention and the modified examples of each part have been described above, these embodiments and the modified examples of each part are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments described above can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and modifications can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims.

1 洗浄装置
10 チャンバ
10a 底部
11 洗浄室
12 搬出入口
13 作業口
14 開口
15 遮蔽部
20 回転駆動部
20a ローラ
21 第1の保持部
22 第2の保持部
23 第1の駆動部
24 第2の駆動部
25、26 駆動機構
27 ガイド部材
28 シリンダ
30 洗浄部
31 胴部
35 ブラシ
40 ブラシ駆動部
41 アーム
42 駆動機構
50 洗浄液吐出部
51 ノズル
60 外周洗浄部
61 端面ブラシ
62 ヘッド部
63 首振り機構
64 支持部
65 ブラシ洗浄部
65a 傾斜面
66 洗浄液供給部
66a 柱部
66b アーム
66c 給液管
70 収容チャンバ
70a 底部
71 収容室
72 供給部
73 排出部
80 移動機構
81 シリンダ
81a 駆動ロッド
100 制御部
110 表示部
120 入力部
1 Cleaning device 10 Chamber 10a Bottom 11 Cleaning chamber 12 Carry-out entrance 13 Work opening 14 Opening 15 Shielding section 20 Rotation drive section 20a Roller 21 First holding section 22 Second holding section 23 First drive section 24 Second drive section 25, 26 Drive mechanism 27 Guide member 28 Cylinder 30 Cleaning section 31 Body section 35 Brush 40 Brush drive section 41 Arm 42 Drive mechanism 50 Cleaning liquid discharge section 51 Nozzle 60 Outer periphery cleaning section 61 End face brush 62 Head section 63 Swing mechanism 64 Support section 65 Brush cleaning section 65a Inclined surface 66 Cleaning liquid supply section 66a Pillar section 66b Arm 66c Liquid supply pipe 70 Storage chamber 70a Bottom 71 Storage chamber 72 Supply section 73 Discharge section 80 Movement mechanism 81 Cylinder 81a Drive rod 100 Control unit 110 Display unit 120 Input unit

Claims (7)

搬入された基板を洗浄するための洗浄室を有するチャンバと、
前記洗浄室内において、前記基板の外周を保持する複数のローラを回転させることにより、前記基板を回転駆動する回転駆動部と、
前記基板に対して、洗浄液を吐出する洗浄液吐出部と、
回転する前記基板の少なくとも一方の面に、ブラシを接触させることにより、前記基板の面を洗浄する洗浄部と、
前記基板の外周端面に、端面ブラシを接触させることにより、前記基板の前記外周端面を洗浄する外周洗浄部と、
前記外周洗浄部を収容する収容室を有する収容チャンバと、
前記外周洗浄部を、前記外周端面を洗浄可能な洗浄位置と、前記収容室に収容される収容位置との間で移動させる移動機構と、
前記収容室を、前記洗浄室から遮蔽する遮蔽部と、
を有することを特徴とする洗浄装置。
a chamber having a cleaning chamber for cleaning the substrate carried therein;
a rotation drive unit that rotates a plurality of rollers that hold an outer periphery of the substrate in the cleaning chamber to rotate the substrate;
a cleaning liquid discharge unit that discharges a cleaning liquid onto the substrate;
a cleaning unit that cleans at least one surface of the rotating substrate by bringing a brush into contact with the surface of the substrate;
an outer periphery cleaning unit that cleans the outer periphery end surface of the substrate by bringing an end surface brush into contact with the outer periphery end surface of the substrate;
a housing chamber having a housing chamber for housing the outer circumferential cleaning unit;
a moving mechanism that moves the outer periphery cleaning unit between a cleaning position where the outer periphery end surface can be cleaned and a housing position where the outer periphery cleaning unit is housed in the housing chamber;
a shielding portion that shields the storage chamber from the cleaning chamber;
A cleaning device comprising:
前記収容チャンバは、前記チャンバの底部の下方に設けられていることを特徴とする請求項1記載の洗浄装置。 The cleaning device according to claim 1, characterized in that the storage chamber is provided below the bottom of the chamber. 前記チャンバは、前記基板の搬出入用の搬出入口と、メンテナンス用の作業口を有し、
前記外周洗浄部は、前記作業口側に設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載の洗浄装置。
the chamber has an entrance for loading and unloading the substrate and an access for maintenance;
3. The cleaning device according to claim 1, wherein the outer circumferential cleaning section is provided on the side of the access port.
前記外周洗浄部は、前記端面ブラシに接触することにより、前記端面ブラシを洗浄するブラシ洗浄部を有し、
前記収容室には、
前記端面ブラシを洗浄するための洗浄液を供給する供給部と、
前記洗浄液を排出する排出部と、
が設けられていることを特徴とする請求項1乃至のいずれかに記載の洗浄装置。
the outer periphery cleaning unit has a brush cleaning unit that cleans the end face brush by contacting the end face brush,
The storage chamber includes:
A supply unit that supplies a cleaning liquid for cleaning the end surface brush;
A discharge section for discharging the cleaning liquid;
4. The cleaning device according to claim 1, further comprising:
前記供給部は、前記洗浄液を前記端面ブラシに吐出するノズルを有することを特徴とする請求項記載の洗浄装置。 5. The cleaning device according to claim 4 , wherein the supply unit has a nozzle for discharging the cleaning liquid onto the end face brush. 前記収容室は、前記端面ブラシを前記洗浄液に浸漬可能に設けられていることを特徴とする請求項記載の洗浄装置。 5. The cleaning device according to claim 4 , wherein the accommodation chamber is provided so that the end surface brush can be immersed in the cleaning liquid. 前記移動機構を制御する制御部と、
前記洗浄装置の状態を示す情報を表示する表示部と、
前記外周洗浄部を前記収容位置とするか、前記洗浄位置とするかの指示を入力する入力部と、
を有することを特徴とする請求項1乃至のいずれかに記載の洗浄装置。
A control unit that controls the movement mechanism;
A display unit that displays information indicating a state of the cleaning device;
an input unit for inputting an instruction as to whether the outer circumferential cleaning unit is to be placed in the storage position or the cleaning position;
7. The cleaning apparatus according to claim 1, further comprising:
JP2021149518A 2021-09-14 2021-09-14 Cleaning Equipment Active JP7508426B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021149518A JP7508426B2 (en) 2021-09-14 2021-09-14 Cleaning Equipment
CN202211090891.5A CN115810575A (en) 2021-09-14 2022-09-07 Cleaning device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021149518A JP7508426B2 (en) 2021-09-14 2021-09-14 Cleaning Equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023042290A JP2023042290A (en) 2023-03-27
JP7508426B2 true JP7508426B2 (en) 2024-07-01

Family

ID=85482689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021149518A Active JP7508426B2 (en) 2021-09-14 2021-09-14 Cleaning Equipment

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7508426B2 (en)
CN (1) CN115810575A (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009099906A (en) 2007-10-19 2009-05-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus, and process tool position teaching method
JP2013021183A (en) 2011-07-12 2013-01-31 Tokyo Electron Ltd Liquid processing apparatus and top plate cleaning method
JP2020017689A (en) 2018-07-27 2020-01-30 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate cleaning device and substrate cleaning method
JP2020027807A (en) 2018-08-09 2020-02-20 株式会社荏原製作所 Substrate cleaning tool, substrate cleaning apparatus, substrate processing apparatus, substrate processing method, and manufacturing method of substrate cleaning tool
JP2021057371A (en) 2019-09-27 2021-04-08 株式会社Screenホールディングス Substrate processing apparatus and brush storage container

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009099906A (en) 2007-10-19 2009-05-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus, and process tool position teaching method
JP2013021183A (en) 2011-07-12 2013-01-31 Tokyo Electron Ltd Liquid processing apparatus and top plate cleaning method
JP2020017689A (en) 2018-07-27 2020-01-30 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate cleaning device and substrate cleaning method
JP2020027807A (en) 2018-08-09 2020-02-20 株式会社荏原製作所 Substrate cleaning tool, substrate cleaning apparatus, substrate processing apparatus, substrate processing method, and manufacturing method of substrate cleaning tool
JP2021057371A (en) 2019-09-27 2021-04-08 株式会社Screenホールディングス Substrate processing apparatus and brush storage container

Also Published As

Publication number Publication date
CN115810575A (en) 2023-03-17
JP2023042290A (en) 2023-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4425913B2 (en) Substrate cleaning method and computer-readable storage medium
US6155275A (en) Substrate processing unit and substrate processing apparatus using the same
JPH1140530A (en) Cleaning equipment
KR20080028921A (en) Liquid processing apparatus and liquid processing method
JP2007053154A (en) Cleaning device for mask substrate, and cleaning method for mask substrate using the device
TWI753789B (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
JP2007052300A (en) Cleaning device for mask substrate, and cleaning method for mask substrate using the same
TWI779181B (en) Processing device
JP2001070896A (en) Substrate washing device
JP6143589B2 (en) Substrate processing equipment
JP4451429B2 (en) Cleaning device
JP3892635B2 (en) Cleaning device
JP7508426B2 (en) Cleaning Equipment
JP2017108113A (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and control program of substrate processing apparatus
JP5340792B2 (en) Polishing equipment
JP2008132592A (en) Polishing device and polishing method
JPH10303170A (en) Device and method for cleaning substrate
JP2909432B2 (en) Spin cleaning unit
JP3992488B2 (en) Liquid processing apparatus and liquid processing method
JP3762180B2 (en) Cleaning device
JP2000208466A (en) Method and apparatus for treating substrate
JP5224876B2 (en) Substrate processing equipment
JP4007677B2 (en) Brush cleaning device and workpiece cleaning system
EP3396707A1 (en) Apparatus and method for cleaning a back surface of a substrate
TWI850692B (en) Substrate cleaning device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230628

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240326

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240507

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240530

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240611

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240619

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7508426

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150