JP7491251B2 - Light source unit for vehicle lighting fixture, vehicle lighting fixture - Google Patents
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Description
この発明は、車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具に関する。 This invention relates to a light source unit for a vehicle lamp and a vehicle lamp.
半導体発光素子と制御回路とを別個に構成した車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具として、たとえば、特許文献１に示すものがある。以下、特許文献１について説明する。
As an example of a light source unit for a vehicle lamp in which a semiconductor light emitting element and a control circuit are separately configured, there is one shown in
特許文献１の車両用灯具用光源モジュール及び車両用灯具（以下、「特許文献１の光源モジュール」と称する）は、発光素子を第１の基板に設け、駆動回路を第２の基板に設け、第１の基板を第１の筐体に取り付け、第２の基板を第２の筐体に取り付けたものである。
The light source module for a vehicle lamp and the vehicle lamp of Patent Document 1 (hereinafter referred to as "the light source module of
特許文献１の光源モジュールは、発光素子側の第１の基板と駆動回路側の第２の基板とを分割し、発光素子を駆動回路の熱から離し、発光素子の発光効率の向上を図るものである。
The light source module of
しかしながら、特許文献１の光源モジュールは、発光素子側の第１の基板と駆動回路側の第２の基板とを分割したものの、発光素子側の第１の基板と駆動回路側の第２の基板とをソケットに一体に組み込んでなるものである。この結果、特許文献１の光源モジュールは、発光素子が駆動回路の熱の影響を受けるので、発光素子の発光効率のさらなる向上が阻害される場合がある。
However, in the light source module of
この発明が解決しようとする課題は、半導体発光素子の発光効率のさらなる向上を図ることができる車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具を提供することにある。 The problem that this invention aims to solve is to provide a light source unit for a vehicle lamp and a vehicle lamp that can further improve the light emission efficiency of a semiconductor light emitting element.
この発明の車両用灯具の光源ユニットは、車両用灯具に取り付けられる取付部材と、取付部材に取り付けられている基板と、基板に電気的に接続されている半導体発光素子と、取付部材および基板に取り付けられていて、半導体発光素子に電気的に接続されている給電部材と、半導体発光素子の発光を制御する制御回路と、給電部材と制御回路とを電気的に接続するコネクタと、を備え、取付部材、基板、半導体発光素子および給電部材が、一体の構造物であるソケットとして構成されていて、制御回路が、ソケットと別個に構成されている、ことを特徴とする。 The light source unit of the vehicle lamp of this invention comprises a mounting member that is attached to the vehicle lamp, a board that is attached to the mounting member, a semiconductor light-emitting element that is electrically connected to the board, a power supply member that is attached to the mounting member and the board and is electrically connected to the semiconductor light-emitting element, a control circuit that controls the light emission of the semiconductor light-emitting element, and a connector that electrically connects the power supply member and the control circuit, and is characterized in that the mounting member, the board, the semiconductor light-emitting element, and the power supply member are configured as a socket that is an integrated structure, and the control circuit is configured separately from the socket.
この発明の車両用灯具の光源ユニットにおいて、半導体発光素子および給電部材は、それぞれ、複数個を有し、複数個の半導体発光素子は、基板に実装されている、ことが好ましい。 In the light source unit of the vehicle lamp of this invention, it is preferable that there are multiple semiconductor light-emitting elements and multiple power supply members, and that the multiple semiconductor light-emitting elements are mounted on a substrate.
この発明の車両用灯具の光源ユニットにおいて、制御回路は、半導体発光素子の順方向電圧が所定の値の場合に動作する動作電圧を有していて、車両用灯具の光源ユニットを複数個設置した場合には、制御回路の動作電圧が所定の値を超える、ことが好ましい。 In the light source unit of the vehicle lamp of this invention, it is preferable that the control circuit has an operating voltage that operates when the forward voltage of the semiconductor light emitting element is a predetermined value, and when multiple light source units of the vehicle lamp are installed, the operating voltage of the control circuit exceeds the predetermined value.
この発明の車両用灯具の光源ユニットにおいて、基板には、抵抗が実装されていて、複数個の給電部材は、複数個の半導体発光素子に抵抗を介して給電する第１ターミナルと、複数個の半導体発光素子に抵抗を介さずに給電する第２ターミナルと、共通のグランドターミナルと、からなり、コネクタは、第１ターミナルおよびグランドターミナルと制御回路とを電気的に接続する第１コネクタ、または、第２ターミナルおよびグランドターミナルと制御回路とを電気的に接続する第２コネクタから構成されている、ことが好ましい。 In the light source unit of the vehicle lamp of this invention, a resistor is mounted on the substrate, the multiple power supply members are composed of a first terminal that supplies power to the multiple semiconductor light-emitting elements via a resistor, a second terminal that supplies power to the multiple semiconductor light-emitting elements without via a resistor, and a common ground terminal, and the connector is preferably composed of a first connector that electrically connects the first terminal and the ground terminal to the control circuit, or a second connector that electrically connects the second terminal and the ground terminal to the control circuit.
この発明の車両用灯具の光源ユニットにおいて、車両用灯具の光源ユニットのソケットおよび制御回路は、共通のソケットおよび制御回路であって、半導体発光素子の順方向電圧が制御回路の所定の動作電圧未満の場合においては、第１コネクタにより、第１ターミナルおよびグランドターミナルと制御回路とを電気的に接続し、半導体発光素子の順方向電圧が制御回路の所定の動作電圧以上の場合においては、第２コネクタにより、第２ターミナルおよびグランドターミナルと制御回路とを電気的に接続する、ことが好ましい。 In the light source unit of the vehicle lamp of this invention, the socket and control circuit of the light source unit of the vehicle lamp are a common socket and control circuit, and when the forward voltage of the semiconductor light-emitting element is less than a predetermined operating voltage of the control circuit, the first terminal and the ground terminal are electrically connected to the control circuit by the first connector, and when the forward voltage of the semiconductor light-emitting element is equal to or greater than the predetermined operating voltage of the control circuit, the second terminal and the ground terminal are electrically connected to the control circuit by the second connector.
この発明の車両用灯具の光源ユニットにおいて、制御回路は、ロービームランプユニットおよびハイビームランプユニットを制御する、ことが好ましい。 In the light source unit of the vehicle lamp of this invention, it is preferable that the control circuit controls the low beam lamp unit and the high beam lamp unit.
この発明の車両用灯具の光源ユニットにおいて、複数個の半導体発光素子は、基板の中央部分に実装されていて、複数個の給電部材は、基板の下側縁部分に取り付けられていて、抵抗は、基板の上側縁部分に設けられている、ことが好ましい。 In the light source unit of the vehicle lamp of this invention, it is preferable that the semiconductor light emitting elements are mounted in the center of the substrate, the power supply members are attached to the lower edge of the substrate, and the resistor is provided on the upper edge of the substrate.
この発明の車両用灯具の光源ユニットにおいて、半導体発光素子は、取付部材に取り付けられている、ことが好ましい。 In the light source unit of the vehicle lamp of this invention, it is preferable that the semiconductor light emitting element is attached to the mounting member.
この発明の車両用灯具の光源ユニットにおいて、基板は、半導体発光素子が実装されている第１基板と、給電部材が取り付けられている第２基板と、を有し、第１基板と第２基板とは、電気的に接続されていて、半導体発光素子と給電部材とは、第１基板および第２基板を介して、電気的に接続されている、ことが好ましい。 In the light source unit of the vehicle lamp of this invention, the substrate has a first substrate on which the semiconductor light emitting element is mounted and a second substrate on which the power supply member is attached, and the first substrate and the second substrate are preferably electrically connected, and the semiconductor light emitting element and the power supply member are preferably electrically connected via the first substrate and the second substrate.
この発明の車両用灯具は、灯室を形成するランプハウジングおよびランプレンズと、この発明の車両用灯具の光源ユニットと、を備え、車両用灯具の光源ユニットのソケットが、半導体発光素子側の部分が灯室の内側に配置され、かつ、給電部材側の部分が灯室の外側に配置されていて、または、全ての部分が灯室の内側に配置されていて、車両用灯具の光源ユニットの制御回路が、ソケットと別個に、灯室の内側または外側に配置されていて、バッテリに電気的に接続されている、ことを特徴とする。 The vehicle lamp of the present invention comprises a lamp housing and a lamp lens forming a lamp chamber, and a light source unit of the vehicle lamp of the present invention, and is characterized in that the socket of the light source unit of the vehicle lamp is arranged such that the semiconductor light emitting element side of the socket is located inside the lamp chamber, and the power supply member side of the socket is located outside the lamp chamber, or the entire socket is located inside the lamp chamber, and the control circuit of the light source unit of the vehicle lamp is located inside or outside the lamp chamber, separately from the socket, and is electrically connected to the battery.
この発明の車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具は、半導体発光素子の発光効率のさらなる向上を図ることができる。 The light source unit of the vehicle lamp and the vehicle lamp of this invention can further improve the light emission efficiency of the semiconductor light emitting element.
以下、この発明にかかる車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具の実施形態（実施例）の３例および変形例を図面に基づいて詳細に説明する。 Below, three examples of the light source unit of a vehicle lamp and an embodiment (example) of the vehicle lamp according to the present invention and a modified example will be described in detail with reference to the drawings.
なお、この明細書において、前、後、上、下、左、右は、この発明にかかる車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具を車両（図示せず）に装備した際の前、後、上、下、左、右である。 In this specification, the terms front, rear, top, bottom, left, and right refer to the light source unit of the vehicle lamp of this invention, and the front, rear, top, bottom, left, and right when the vehicle lamp is installed in a vehicle (not shown).
なお、図面は、この発明にかかる車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具を示す概略図であるから、この発明にかかる車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具の詳細な部分は、図面においては省略されている。また、一部のハッチングが省略されている。 Note that the drawings are schematic diagrams showing the light source unit of the vehicle lamp and the vehicle lamp according to the present invention, so the detailed parts of the light source unit of the vehicle lamp and the vehicle lamp according to the present invention are omitted in the drawings. Also, some hatching is omitted.
（実施形態１の構成の説明）
図１から図４は、この発明にかかる車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具の実施形態１を示す。以下、この実施形態１にかかる車両用灯具の光源ユニット１（以下、「光源ユニット１」と称する）およびこの実施形態１にかかる車両用灯具１００（以下、「車両用灯具１００」と称する）の構成について説明する。
(Description of the configuration of the first embodiment)
1 to 4 show a light source unit for a vehicle lamp according to the present invention, and a vehicle lamp according to
（車両用灯具１００の説明）
車両用灯具１００は、この例では、フロントコンビネーションランプである。車両用灯具１００は、車両（図示せず）の前部の左右にそれぞれ装備される。図１に示すように、車両用灯具１００は、ランプハウジング１０２およびランプレンズ１０１と、光源ユニット１と、を備えるものである。
(Description of Vehicle Lamp 100)
In this example, the
ランプハウジング１０２は、たとえば、光不透過性の樹脂部材から構成されている。ランプハウジング１０２は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。ランプハウジング１０２の閉塞部には、取付孔１０３が設けられている。
The
ランプレンズ１０１は、たとえば、光透過性の樹脂部材やガラス部材から構成されている。ランプレンズ１０１は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。ランプレンズ１０１の開口部の周縁部と前記ランプハウジング１０２の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。ランプハウジング１０２およびランプレンズ１０１により、灯室１０４が形成されている。
The
（光源ユニット１の説明）
光源ユニット１は、この例では、デイタイムランニングランプとクリアランスランプとの併用（兼用）の光源ユニット、あるいは、ハイビームランプとロービームランプとの併用の光源ユニットである。ここで、デイタイムランニングランプの光量（光束。ルーメン：ｌｍ）は、クリアランスランプの光量よりも大きい。また、ハイビームランプの光量は、ロービームランプの光量よりも大きい。
(Description of Light Source Unit 1)
In this example, the
図１から図４に示すように、光源ユニット１は、取付部材２と、基板３と、複数個この例では２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２と、複数個この例では３個の給電部材（３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３）と、制御回路４と、コネクタ５１または５２と、を備えるものである。
As shown in Figures 1 to 4, the
取付部材２、基板３、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２および３個の給電部材Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３は、一体の構造物であるソケットＳとして構成されている。制御回路４は、ソケットＳと別個にたとえばＬＤＭ（ＬＥＤ Ｄｒｉｖｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ）として構成されている。
The
（取付部材２の説明）
図１および図２に示すように、取付部材２は、ソケットＳの本体部分を構成する。取付部材２は、ランプハウジング１０２の取付孔１０３の縁にパッキン（Ｏリ ング）１０５を介して着脱可能に取り付けられている。
(Description of mounting member 2)
1 and 2, the
取付部材２の大部分は、放熱部材から構成されていて、一端部分側の円筒部分２０と、中央部分の鍔部分２１と、他端部分側のフィン部分２２と、を有する。円筒部分２０は、灯室１０４の内側に配置されている。鍔部分２１およびフィン部分２２は、灯室１０４の外側に配置されている。鍔部分２１は、ランプハウジング１０２の取付孔１０３の縁と共に、パッキン１０５を挟み込んで灯室１０４の内側を水密に密封する。
Most of the
（基板３の説明）
図２および図３および図４に示すように、基板３は、この例では、正面視正方形の板形状をなし、セラミック基板から構成されている。基板３は、取付部材２の円筒部分の内側に、直接または金属板を介して取り付けられている。
(Description of Substrate 3)
2, 3 and 4, in this example, the
基板３の正面には、複数個この例では２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２と、複数個この例では３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３と、複数個この例では２個のコンデンサＣ１、Ｃ２とが、それぞれ、実装されている。また、基板３の正面には、配線パターンが形成されている。
On the front surface of the
（半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の説明）
図２および図３および図４に示すように、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２は、たとえば、ＬＥＤチップであって、基板３の正面の中央部分に実装されている。
(Description of Semiconductor Light Emitting Devices LED1 and LED2)
As shown in FIGS. 2, 3 and 4, two semiconductor light-emitting elements LED1 and LED2 are, for example, LED chips, and are mounted in the center portion of the front surface of a
（３個の給電部材Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３の説明）
図２および図３および図４に示すように、３個の給電部材Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３の一端部分は、取付部材２および基板３に取り付けられていて、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に、３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、２個のコンデンサＣ１、Ｃ２および配線パターンを介して、電気的に接続されている。
(Explanation of the three power supply members T1, T2, and T3)
As shown in Figures 2, 3 and 4, one end portions of the three power supply members T1, T2, T3 are attached to a mounting
３個の給電部材Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３は、第１ターミナルＴ１と、第２ターミナルＴ２と、第３ターミナルＴ３と、からなる。以下、３個の給電部材Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３を、３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３と称する。 The three power supply members T1, T2, and T3 each consist of a first terminal T1, a second terminal T2, and a third terminal T3. Hereinafter, the three power supply members T1, T2, and T3 will be referred to as the three terminals T1, T2, and T3.
第１ターミナルＴ１は、後記するように、３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を介して、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に給電する。第２ターミナルＴ２は、後記するように、３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を介さずに直接、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に給電する。第３ターミナルＴ３は、共通のグランドターミナルである。 The first terminal T1 supplies power to the two semiconductor light-emitting elements LED1 and LED2 via three resistors R1, R2, and R3, as described below. The second terminal T2 supplies power to the two semiconductor light-emitting elements LED1 and LED2 directly, without passing through the three resistors R1, R2, and R3, as described below. The third terminal T3 is a common ground terminal.
３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３と取付部材２との間には、絶縁部材が介在されていて、３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３と取付部材２とは、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３の他端部分と、取付部材２のフィン部分２２の一部分とは、ソケットＳのコネクタ部５０を形成する。コネクタ部５０は、灯室１０４の外側に配置されている。
An insulating member is interposed between the three terminals T1, T2, T3 and the mounting
（制御回路４の説明）
制御回路４は、図１に示すように、ソケットＳのコネクタ部５０、コネクタ５１または５２、および、ハーネス６１、６２を介して、光源ユニット１に、電気的に接続されている。制御回路４は、光源ユニット１に、一定の電流を供給している。制御回路４は、所定の動作電圧（この例では、約７Ｖ）以上において、動作し、所定の動作電圧未満では、動作しない。すなわち、制御回路４が、デイタイムランニングランプやクリアランスランプを制御すると共に、ハイビームランプやロービームランプも併せて制御するため、前記の所定の動作電圧の制約が発生する。
(Explanation of Control Circuit 4)
1, the
ここで、前記の光源ユニット１において、１個の半導体発光素子の順方向電圧が３Ｖの場合、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２では、順方向電圧が６Ｖとなる。このままでは、制御回路４が動作せず、光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２は、点灯しない。そこで、光源ユニット１において、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３に接続する必要がある（図３を参照）。一方、車両用灯具１００に光源ユニット１を２個以上配置すれば、６Ｖ×２＝１２Ｖ以上となるため、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３に接続する必要がない（図４を参照）。
Here, in the
制御回路４は、図１に示すように、灯室１０４の内側に配置されている。灯室１０４の内側に配置されている制御回路４は、ハーネス６０を介して、バッテリＢに電気的に接続されている。バッテリＢは、灯室１０４の外側に配置されている。ハーネス６０は、ランプハウジング１０２に取り付けられているグロメットＧを介して、灯室１０４の内側と外側との間を水密に配線されている。バッテリＢは、１２Ｖの電源である。
The
（コネクタ５１または５２の説明）
図１、図３および図４に示すように、コネクタ５１または５２は、ソケットＳのコネクタ部５０を介して、３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３と制御回路４とを電気的に接続する。コネクタ５１または５２とソケットＳのコネクタ部５０とは、防水構造をなす。
(Description of
1, 3 and 4, the
コネクタ５１または５２は、灯室１０４の外側に配置されているコネクタ部５０の３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３と、灯室１０４の内側に配置されている制御回路４と、をハーネス６１、６２を介して、電気的に接続する。このハーネス６１、６２は、前記のハーネス６０と同様に、ランプハウジング１０２に取り付けられているグロメットＧを介して、灯室１０４の内側と外側との間を水密に配線されている。また、ハーネス６１、６２は、給電側ハーネス６１と、グランド側ハーネス６２と、からなる。
The
コネクタ５１または５２は、第１コネクタ５１または第２コネクタ５２から構成されている。
The
第１コネクタ５１は、図３に示すように、給電側ターミナル５１１と、グランド側ターミナル５１２と、を有する。給電側ターミナル５１１は、給電側ハーネス６１に接続されていて、第１ターミナルＴ１に着脱可能に接続されている。グランド側ターミナル５１２は、グランド側ハーネス６２に接続されていて、グランドターミナルＴ３に着脱可能に接続されている。これにより、第１コネクタ５１は、第１ターミナルＴ１およびグランドターミナルＴ３と制御回路４とを電気的に接続する。
As shown in FIG. 3, the
第２コネクタ５２は、図４に示すように、給電側ターミナル５２１と、グランド側ターミナル５２２と、を有する。給電側ターミナル５２１は、給電側ハーネス６１に接続されていて、第２ターミナルＴ２に着脱可能に接続されている。グランド側ターミナル５２２は、グランド側ハーネス６２に接続されていて、グランドターミナルＴ３に着脱可能に接続されている。これにより、第２コネクタ５２は、第２ターミナルＴ２およびグランドターミナルＴ３と制御回路４とを電気的に接続する。
As shown in FIG. 4, the
（基板３の電気回路の説明）
図２、図３および図４に示すように、基板３には、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２と、３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３と、３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３と、２個のコンデンサＣ１、Ｃ２と、配線パターンと、から構成されている電気回路が、形成されている。
(Explanation of the Electric Circuit of the Board 3)
As shown in Figures 2, 3, and 4, an electric circuit is formed on the
２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２は、基板３の正面の中央部分に配置されている。３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３は、基板３の下側の縁部分に取り付けられている。３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、基板３の上側の縁部分に設けられている。この結果、３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３と３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３とは、基板３において、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を挟んで上下に配置されている。
The two semiconductor light-emitting elements LED1 and LED2 are arranged in the center of the front of the
３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、第１ターミナルＴ１に接続されている。３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、第１ターミナルＴ１とグランドターミナルＴ３との間の電圧を、第２ターミナルＴ２とグランドターミナルＴ３との間の電圧よりも降下（減少）させる。 The three resistors R1, R2, and R3 are connected to the first terminal T1. The three resistors R1, R2, and R3 cause the voltage between the first terminal T1 and the ground terminal T3 to drop (reduce) below the voltage between the second terminal T2 and the ground terminal T3.
２個のコンデンサＣ１、Ｃ２は、基板３の中央部分よりも下側の部分に設けられている。２個のコンデンサＣ１、Ｃ２は、電源ラインからのノイズにより２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２が誤発光するのを防止する。電源ラインは、ハーネス６０、６１、６２などである。
The two capacitors C1 and C2 are provided below the center of the
（実施形態１の作用の説明）
この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
(Description of the Function of the First Embodiment)
The
図３に示すように、第１コネクタ５１をソケットＳのコネクタ部５０に着脱可能に取り付ける。すると、第１コネクタ５１の給電側ターミナル５１１とコネクタ部５０の第１ターミナルＴ１とが電気的に接続し、かつ、第１コネクタ５１のグランド側ターミナル５１２とコネクタ部５０のグランドターミナルＴ３とが電気的に接続する。
As shown in FIG. 3, the
この結果、電流は、制御回路４→給電側ハーネス６１→給電側ターミナル５１１→第１ターミナルＴ１→３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３→２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２→グランドターミナルＴ３→グランド側ターミナル５１２→グランド側ハーネス６２→制御回路４と、流れる。これにより、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２は、発光する。
As a result, the current flows from the
また、図４に示すように、第２コネクタ５２をソケットＳのコネクタ部５０に着脱可能に取り付ける。すると、第２コネクタ５２の給電側ターミナル５２１とコネクタ部５０の第２ターミナルＴ２とが電気的に接続し、かつ、第２コネクタ５２のグランド側ターミナル５２２とコネクタ部５０のグランドターミナルＴ３とが電気的に接続する。
As shown in FIG. 4, the
この結果、電流は、制御回路４→給電側ハーネス６１→給電側ターミナル５２１→第２ターミナルＴ２→２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２→グランドターミナルＴ３→グランド側ターミナル５２２→グランド側ハーネス６２→制御回路４と、流れる。これにより、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２は、発光する。
As a result, the current flows from the
ここで、光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧が制御回路４の動作電圧未満の場合、たとえば、車両用灯具１００に光源ユニット１が１個配置されている場合においては、図３に示すように、第１コネクタ５１をソケットＳのコネクタ部５０に接続する。すると、電流が、３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を介して、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に供給される。この結果、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧では所定の動作電圧以下であるが、１個の光源ユニット１の電圧が所定の動作電圧以上となるので、制御回路４が動作して、１個の光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２が発光する。
Here, when the forward voltage of the two semiconductor light-emitting elements LED1 and LED2 of the
一方、光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧が制御回路４の動作電圧以上の場合、たとえば、車両用灯具１００に光源ユニット１が２個配置されている場合は、図４に示すように、第２コネクタ５２をソケットＳのコネクタ部５０に接続する。すると、電流が、３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を介さずに直接、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に供給される。この結果、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧では所定の動作電圧以下であっても、２個の光源ユニット１の電圧が所定の動作電圧以上となるので、制御回路４が動作して、２個以上の光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２がそれぞれ発光する。
On the other hand, when the forward voltage of the two semiconductor light-emitting elements LED1 and LED2 of the
（実施形態１の効果の説明）
この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
(Explanation of Effects of First Embodiment)
The
この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、取付部材２、基板３、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２および３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３が、一体の構造物であるソケットＳとして構成されていて、一方、制御回路４が、ソケットＳと別個に構成されているものである。
The
この結果、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、制御回路４と別個のソケットＳ側の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を、制御回路４の熱の影響から遮ることができる。これにより、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に供給する電流値を大きくすることができ、その分、ランプの明るさを明るくすることができる。たとえば、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の光量を、特許文献１の光源モジュールと比較して、約２０％以上大きくすることができる。このように、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の発光効率のさらなる向上を図ることができる。
As a result, the
この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、ソケットＳの基板３から制御回路４を分離させたものであるから、ソケットＳとして、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の熱を外部に放出するソケットＳであれば良いので、ソケットＳを小型にすることができる。すなわち、半導体発光素子の熱および制御回路の熱を外部に放出するソケットの場合は、大型化する。特に、半導体発光素子の光量が増加すると、半導体発光素子の熱が高温となり、さらに大型化する傾向にある。これに対して、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の熱を外部に放出するソケットＳであるから、ソケットＳの小型化を図ることができる。
The
この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、ソケットＳの基板３から制御回路４を分離させたものであるから、基板３において、部品を取り付ける面積および電気回路を形成する面積を、制御回路４を分離させた分広げることができる。この結果、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、基板３に、ターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３を増設して取り付けることができ、かつ、電気回路を増設して形成することができる。これにより、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、１個の光源ユニット１を、ランプ機能が異なる２個のランプに、併用することができる。
In the
この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、制御回路４が、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧が所定の値の場合に動作する動作電圧を有していて、光源ユニット１を複数個設置した場合には、制御回路４の動作電圧が所定の値を超えるものである。この結果、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、制御回路４として、既存の制御回路を使用することができるので、その分、製造コストを安価にすることができる。
In the
この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、基板３に増設して取り付けた３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３が、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を介して給電する第１ターミナルＴ１と、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を介さずに直接給電する第２ターミナルＴ２と、共通のグランドターミナルＴ３と、からなる。また、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、コネクタ５１、５２が、第１ターミナルＴ１およびグランドターミナルＴ３と制御回路４とを接続する第１コネクタ５１、または、第２ターミナルＴ２およびグランドターミナルＴ３と制御回路４とを接続する第２コネクタ５２から構成されている。
The
この結果、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、前記の通り、ソケットＳの基板３から制御回路４を分離させたものであるから、基板３を制御回路４の熱の影響から遮ることができるので、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に供給する電流を大きくすることができ、その分、ランプの明るさを明るくすることができる。
As a result, in the
この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧が制御回路４の所定の動作電圧未満の場合、たとえば、車両用灯具１００に光源ユニット１が１個配置されている場合においては、図３に示すように、第１コネクタ５１をソケットＳのコネクタ部５０に接続する。すると、電流が、３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を介して、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に供給されるので、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧では所定の動作電圧以下であるが、１個の光源ユニット１の電圧が所定の動作電圧以上となるので、制御回路４が動作して、１個の光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２が発光する。
In the
また、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧が制御回路４の所定の動作電圧以上の場合、たとえば、車両用灯具１００に光源ユニット１が２個以上配置されている場合においては、図４に示すように、第２コネクタ５２をソケットＳのコネクタ部５０に接続する。すると、電流が、３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を介さずに直接、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に供給されるので、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧では所定の動作電圧以下であっても、２個の光源ユニット１の電圧が所定の動作電圧以上となるので、制御回路４が動作して、２個以上の光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２がそれぞれ発光する。
In addition, in the
この結果、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、ソケットＳおよび制御回路４を、それぞれ、共通のソケットＳおよび制御回路４を使用することができる。これにより、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、製造コストの低減化を図ることができる。
As a result, the
この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、制御回路４がロービームランプユニットおよびハイビームランプユニットを制御するものである。この結果、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、制御回路４を、ロービームランプユニットおよびハイビームランプユニットの制御回路と、兼用することができ、かつ、共通化することができる。これにより、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、製造コストの低減化を図ることができる。
In the
この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２が基板３の中央部分に実装されていて、ターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３が基板３の下側縁部分に取り付けられていて、抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３が基板３の上側縁部分に設けられているものである。すなわち、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、ターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３と抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３とを、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を挟んで上下に配置されているものである。
In the
この結果、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２と、ターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３および抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３との間を、広く開けることができる。これにより、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２と、ターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３および抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３との間に、複雑な電気回路を形成することができる。
As a result, the
この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２が基板３の中央部分に実装されているので、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を基板３の縁部分に実装した場合と比較して、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２からの光を容易にかつ精度良く制御することができる。半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２は、白色光もしくはアンバー色光または白色光とアンバー色光とを放射するものである。
In the
この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３が基板３の上側縁部分すなわち半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２よりも上側の部分に設けられているものであるから、上昇気流の作用で、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の熱の影響から遮ることができ、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の発光効率の向上を図ることができる。
In the
この実施形態１にかかる車両用灯具１００は、光源ユニット１のソケットＳの鍔部分２１およびフィン部分２２が灯室１０４の外側に配置されているので、光源ユニット１の放熱効果が向上される。
In the
この実施形態１にかかる車両用灯具１００は、制御回路４が灯室１０４の内側に配置されているので、制御回路４を灯室１０４の外側環境から保護することができ、制御回路４の性能が向上される。
In the
（実施形態２の構成、作用、効果の説明）
図５は、この発明にかかる車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具の実施形態２を示す。以下、この実施形態２にかかる車両用灯具の光源ユニット１Ａ、車両用灯具１００Ａの構成、作用、効果について説明する。図中、図１～図４と同符号は、同一物を示す。
(Description of the configuration, operation, and effects of the second embodiment)
5 shows a light source unit for a vehicle lamp and a vehicle lamp according to a second embodiment of the present invention. The configurations, functions, and effects of a light source unit 1A for a vehicle lamp and a
前記の実施形態１にかかる車両用灯具の光源ユニット１、車両用灯具１００は、ソケットＳの半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２側の円筒部分２０が灯室１０４の内側に配置され、かつ、ソケットＳのターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３側の鍔部分２１およびフィン部分２２が灯室１０４の外側に配置されているものである。これに対して、この実施形態２にかかる車両用灯具の光源ユニット１Ａ、車両用灯具１００Ａは、ソケットＳの全部分が灯室１０４の内側に配置されているものである。
In the
この実施形態２にかかる車両用灯具の光源ユニット１Ａ、車両用灯具１００Ａは、以上のごとき構成からなるものであるから、前記の実施形態１にかかる車両用灯具の光源ユニット１、車両用灯具１００と、同様の作用効果を達成することができる。
The light source unit 1A and
特に、この実施形態２にかかる車両用灯具１００Ａは、光源ユニット１ＡのソケットＳの全部分が灯室１０４の内側に配置されているので、光源ユニット１Ａを灯室１０４の外側環境から保護することができ、光源ユニット１Ａの性能が向上される。
In particular, in the
（実施形態３の構成の説明）
図６から図９は、この発明にかかる車両用灯具の光源ユニットの実施形態３を示す。以下、この実施形態３にかかる車両用灯具の光源ユニット１Ｂの構成について説明する。図中、図１～図５と同符号は、同一物を示す。
(Description of the configuration of the third embodiment)
6 to 9 show a third embodiment of the light source unit for a vehicle lamp according to the present invention. The configuration of a light source unit 1B for a vehicle lamp according to the third embodiment will be described below. In the drawings, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 5 denote the same parts.
この実施形態３にかかる車両用灯具の光源ユニット１Ｂは、図６から図９に示すように、前記の実施形態１、２にかかる車両用灯具の光源ユニット１、１Ａと、ほぼ同様に、取付部材２Ｂと、２枚の基板３１、３２と、半導体発光素子（発光チップ）ＬＥＤと、複数個この例では２個の給電部材すなわち、２本のターミナルＴ４、Ｔ５と、制御回路４と、コネクタ５４と、を備えるものである。半導体発光素子ＬＥＤは、この例では、多数個の発光チップを有する。２本のターミナルＴ４、Ｔ５は、給電ターミナルＴ４と、グランドターミナルＴ５と、からなる。
As shown in Figures 6 to 9, the light source unit 1B of the vehicle lamp according to this
取付部材２Ｂ、２枚の基板３１、３２、半導体発光素子ＬＥＤおよび２本のターミナルＴ４、Ｔ５は、一体の構造物であるソケットＳＢとして構成されている。制御回路４は、ソケットＳＢと別個にたとえばＬＤＭ（ＬＥＤ Ｄｒｉｖｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ）として構成されている。
The mounting
前記の実施形態１、２にかかる車両用灯具の光源ユニット１、１Ａは、１枚の基板３に、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を実装し、かつ、給電部材のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３を取り付け、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２とターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３とを、１枚の基板３を介して、相互に電気的に接続したものである。
The
これに対して、この実施形態３にかかる車両用灯具の光源ユニット１Ｂは、基板を、半導体発光素子ＬＥＤが実装されている第１基板としてのサブマウント基板３１と、給電部材の２本のターミナルＴ４、Ｔ５が取り付けられている第２基板としての回路基板３２との２枚の基板に、分割し、半導体発光素子ＬＥＤとターミナルＴ４、Ｔ５とを、２枚の基板３１、３２を介して、相互に電気的に接続したものである。
In contrast, the light source unit 1B of the vehicle lamp according to the third embodiment is divided into two boards: a
（サブマウント基板３１、回路基板３２の説明）
図８に示すように、１枚の基板を２つに分割して、一方の基板を第１基板としてのサブマウント基板３１とし、他方の基板を第２基板としての回路基板３２とする。サブマウント基板３１の正面視形状は、横長の小さな長方形形状をなしていて、回路基板３２の正面視形状は、凹形状をなしている。
(Explanation of the
8, one substrate is divided into two, one of which is a
サブマウント基板３１の正面（前面）の取付面の上半分には、半導体発光素子（発光チップ）ＬＥＤが、取り付けられている（実装されている）。サブマウント基板３１の取付面の下側の２つの角部には、２個の接続端子３１０が、設けられている。半導体発光素子ＬＥＤと２個の接続端子３１０とは、サブマウント基板３１の配線を介して相互に電気的に接続されている。これにより、半導体発光素子ＬＥＤは、第１基板としてのサブマウント基板３１に、実装されていて、かつ、電気的に接続されている。サブマウント基板３１の背面（後面）は、取付部材２Ｂの後記の凸面部２４０に、接着層２４２を介して取り付けられている。
A semiconductor light-emitting element (light-emitting chip) LED is attached (mounted) to the upper half of the front mounting surface of the
回路基板３２には、２本のターミナルＴ４、Ｔ５、２個の接続端子３２０および２個のコンデンサＣ１、Ｃ２が、取り付けられている（実装されている）。２本のターミナルＴ４、Ｔ５、２個の接続端子３２０および２個のコンデンサＣ１、Ｃ２は、回路基板３２の配線を介して相互に電気的に接続されている。
Two terminals T4, T5, two
これにより、２個のコンデンサＣ１、Ｃ２は、第２基板としての回路基板３２の下部の中央に、取り付けられていて、かつ、電気的に接続されている。また、２本のターミナルＴ４、Ｔ５は、第２基板としての回路基板３２の下部の２個のコンデンサＣ１、Ｃ２の左右両側に、取り付けられていて、かつ、電気的に接続されている。回路基板３２の背面（後面）は、取付部材２Ｂの後記の凹面部２４１に、接着層２４３を介して取り付けられている。
As a result, the two capacitors C1, C2 are attached to and electrically connected to the center of the lower part of the
サブマウント基板３１の２個の接続端子３１０と回路基板３２の２個の接続端子３２０とは、ボンディングワイヤ３３により、電気的に接続されている。これにより、半導体発光素子ＬＥＤとターミナルＴ４、Ｔ５とは、サブマウント基板３１および回路基板３２を介して、電気的に接続されている。
The two
（取付部材２Ｂの説明）
取付部材２Ｂは、図８に示すように、ソケット部材２３と、放熱部材（ヒートシンク部材）２４と、から構成されている。ソケット部材２３は、熱伝導性を有する部材、この例では、樹脂部材から構成されている。放熱部材２４は、熱伝導率が高い金属部材や樹脂部材から構成されている。ソケット部材２３のフィン溝部と放熱部材２４の放熱フィン部とは、熱伝導グリースを介して相互に嵌め込まれて取り付けられている。
(Description of mounting
As shown in Fig. 8, the mounting
ソケット部材２３は、一端部分側の円筒部分２０と、中央部分の鍔部分２１と、他端部分側のフィン部分２２と、円筒部分２０に設けられている取付凸部（バヨネット）２５と、を有する。鍔部分２１と取付凸部２５とは、ランプハウジング１０２の取付孔１０３の縁を、パッキン１０５と共に、挟み込んで灯室１０４の内側を水密に密封する。
The
ソケット部材２３には、２本のターミナルＴ４、Ｔ５が、絶縁状態で取り付けられている。２本のターミナルＴ４、Ｔ５の一端部分と、ソケット部材２３の一部分とは、ソケットＳＢのコネクタ部５３を形成する。
Two terminals T4 and T5 are attached in an insulated state to the
放熱部材２４の正面（前面）の設置面には、凸面部２４０と凹面部２４１とが、設けられている。凸面部２４０の正面視形状は、Ｔ形状をなしていて、凹面部２４１の正面視形状は、回路基板３２の正面視形状と同じように凹形状をなしている。
The front (front) installation surface of the
凸面部２４０の下端部には、サブマウント基板３１の背面（後面）が、接着層２４２を介して取り付けられている。これにより、サブマウント基板３１の半導体発光素子ＬＥＤは、放熱部材２４の設置面の中央部分に配置される。凹面部２４１の全体には、回路基板３２の背面（後面）が、接着層２４３を介して取り付けられている。これにより、２本のターミナルＴ４、Ｔ５および２個のコンデンサＣ１、Ｃ２は、放熱部材２４の設置面の下側部分に配置される。
The back surface (rear surface) of the
２本のターミナルＴ４、Ｔ５の他端部分は、放熱部材２４および回路基板３２を挿通して、回路基板３２加締め付けられている。これにより、回路基板３２は、放熱部材２４に確実に取り付けられる。
The other ends of the two terminals T4 and T5 are inserted through the
（コネクタ５４の説明）
コネクタ５４は、図９に示すように、ソケットＳＢのコネクタ部５３を介して、２本のターミナルＴ４、Ｔ５と制御回路４とを電気的に接続する。また、コネクタ５４は、ハーネス６１、６２を介して、２本のターミナルＴ４、Ｔ５と制御回路４とを電気的に接続する。
(Description of Connector 54)
9, the
コネクタ５４は、給電側ターミナル５４１と、グランド側ターミナル５４２と、を有する。給電側ターミナル５４１は、給電側ハーネス６１に接続されていて、給電ターミナルＴ４に着脱可能に接続されている。グランド側ターミナル５４２は、グランド側ハーネス６２に接続されていて、グランドターミナルＴ５に着脱可能に接続されている。これにより、コネクタ５４は、給電ターミナルＴ４およびグランドターミナルＴ５と制御回路４とを電気的に接続する。
The
（実施形態３の作用の説明）
この実施形態３にかかる光源ユニット１Ｂは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
(Description of the Function of the Third Embodiment)
The light source unit 1B according to the third embodiment is configured as described above, and its operation will be described below.
図９に示すように、コネクタ５４をソケットＳＢのコネクタ部５３に着脱可能に取り付ける。すると、コネクタ５４の給電側ターミナル５４１とコネクタ部５３の給電ターミナルＴ４とが電気的に接続し、かつ、コネクタ５４のグランド側ターミナル５４２とコネクタ部５３のグランドターミナルＴ５とが電気的に接続する。
As shown in FIG. 9, the
この結果、電流は、制御回路４→給電側ハーネス６１→給電側ターミナル５４１→給電ターミナルＴ４→半導体発光素子ＬＥＤ→グランドターミナルＴ５→グランド側ターミナル５４２→グランド側ハーネス６２→制御回路４と、流れる。これにより、半導体発光素子ＬＥＤの多数個の発光チップは、発光する。
As a result, the current flows from the
この実施形態３は、サブマウント基板３１に実装されている半導体発光素子ＬＥＤは、多数個の発光チップを有するものである。この結果、半導体発光素子ＬＥＤの１個の発光チップの順方向電圧が所定の動作電圧以下であっても、電流を抵抗を介さずに直接、半導体発光素子ＬＥＤの多数個の発光チップに供給すると、半導体発光素子ＬＥＤの多数個の発光チップの順方向電圧が所定の動作電圧以上となる。これにより、制御回路４が動作して、サブマウント基板３１に実装されている半導体発光素子ＬＥＤの多数個の発光チップが発光する。この時、半導体発光素子ＬＥＤの多数個の発光チップは、白色光もしくはアンバー色光または白色光とアンバー色光とを放射するものである。
In this
（実施形態３の効果の説明）
この実施形態３にかかる光源ユニット１Ｂは、以上のごとき構成および作用からなるものであるから、前記の実施形態１にかかる光源ユニット１の効果と同様の効果を達成することができる。
(Explanation of Effects of the Third Embodiment)
The light source unit 1B according to the third embodiment has the above-mentioned configuration and functions, and therefore can achieve the same effects as those of the
特に、この実施形態３にかかる光源ユニット１Ｂは、１枚の基板を２つに分割して、一方の基板のサブマウント基板３１に半導体発光素子ＬＥＤを実装し、他方の基板の回路基板３２に給電部材のターミナルＴ４、Ｔ５を取り付けたものであるから、放熱効果が向上される。
In particular, the light source unit 1B according to the third embodiment is constructed by dividing one substrate into two, mounting the semiconductor light-emitting element LED on the
（変形例の説明）
前記の実施形態１、２は、１枚の基板３に半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を実装して電気的に接続した例について説明するものである。また、前記の実施形態３は、２枚に分割した一方のサブマウント基板３１に半導体発光素子ＬＥＤを実装して電気的に接続した例について説明するものである。以下、前記のような実施形態１から３とは異なる例である変形例について説明する。
(Description of Modified Examples)
The above-mentioned
変形例は、前記の実施形態１、２のように、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を、１枚の基板３に実装せずに、取付部材（放熱部材）２に、直接取り付けた例である。また、変形例は、前記の実施形態３のように、半導体発光素子ＬＥＤを、２枚に分割した一方のサブマウント基板３１に実装せずに、取付部材２Ｂの放熱部材２４に、直接取り付けた例である。
The modified example is an example in which the semiconductor light-emitting elements LED1 and LED2 are not mounted on a
この変形例の場合においては、前記の実施形態１、２に対して、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２と取付部材（放熱部材）２との間を絶縁部材を介して絶縁し、かつ、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２と取付部材（放熱部材）２に取り付けられている基板３とを電気的に接続する必要がある。また、この変形例の場合においては、前記の実施形態３に対して、半導体発光素子ＬＥＤと取付部材２Ｂの放熱部材２４との間を絶縁部材を介して絶縁し、かつ、半導体発光素子ＬＥＤと取付部材２Ｂの放熱部材２４に取り付けられている２枚に分割した他方の回路基板３２とを電気的に接続する必要がある。
In the case of this modified example, unlike the above-mentioned
この変形例は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を取付部材（放熱部材）２に、また、半導体発光素子ＬＥＤを取付部材２Ｂの放熱部材２４に、直接取り付けるものであるから、放熱効果が向上される。
In this modified example, the semiconductor light-emitting elements LED1 and LED2 are directly attached to the mounting member (heat dissipation member) 2, and the semiconductor light-emitting element LED is directly attached to the
（実施形態１、２、３および変形例以外の例の説明）
なお、前記の実施形態１、２、３においては、光源ユニット１、１Ａ、１Ｂ、車両用灯具１００、１００Ａを、クリアランスランプとデイタイムランニングランプとに併用し、または、ロービームランプとハイビームランプとに併用するものである。しかしながら、この発明においては、車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具を、前記の組み合わせのランプ以外の組み合わせのランプにも使用できる。
(Description of Examples Other than the First, Second, and Third Embodiments and Modifications)
In the above-mentioned
また、前記の実施形態１、２、３においては、制御回路４を灯室１０４の内側に配置した例について説明するものである。しかしながら、この発明においては、制御回路４を灯室１０４の外側に配置したものであっても良い。
Furthermore, in the above-mentioned
さらに、前記の実施形態１、２、３においては、１個のソケットＳ、ＳＢと１個の制御回路４とをコネクタ５１または５２、５４およびハーネス６１、６２を介して、電気的に接続されている例について説明するものである。しかしながら、この発明においては、複数個のソケットＳ、ＳＢと１個の制御回路４とコネクタ５１または５２、５４およびハーネス６１、６２を介して、電気的に接続されているものであっても良い。
Furthermore, in the above-mentioned
なお、この発明は、前記の実施形態１、２、３および変形例により限定されるものではない。
Note that this invention is not limited to the above-mentioned
１、１Ａ、１Ｂ 光源ユニット（車両用灯具の光源ユニット）
２、２Ｂ 取付部材
２０ 円筒部分
２１ 鍔部分
２２ フィン部分
２３ ソケット部材
２４ 放熱部材（ヒートシンク部材）
２４０ 凸面部
２４１ 凹面部
２４２、２４３ 接着層
２５ 取付凸部（バヨネット）
３ 基板
３１ サブマウント基板（第１基板、２枚に分割した一方の基板）
３２ 回路基板（第２基板、２枚に分割した他方の基板）
４ 制御回路（ＬＤＭ）
５０ コネクタ部
５１ 第１コネクタ
５１１ 給電側ターミナル
５１２ グランド側ターミナル
５２ 第２コネクタ
５２１ 給電側ターミナル
５２２ グランド側ターミナル
５３ コネクタ部
５４ コネクタ
５４１ 給電側ターミナル
５４２ グランド側ターミナル
６０ ハーネス
６１ 給電側ハーネス
６２ グランド側ハーネス
１００、１００Ａ 車両用灯具
１０１ ランプレンズ
１０２ ランプハウジング
１０３ 取付孔
１０４ 灯室
１０５ パッキン
Ｂ バッテリ
Ｃ１、Ｃ２ コンデンサ
Ｇ グロメット
ＬＥＤ１、ＬＥＤ２ 半導体発光素子
ＬＥＤ 半導体発光素子（発光チップ）
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３ 抵抗
Ｓ、ＳＢ ソケット
Ｔ１ 第１ターミナル（給電部材）
Ｔ２ 第２ターミナル（給電部材）
Ｔ３ グランドターミナル（給電部材）
Ｔ４ 給電ターミナル（給電部材）
Ｔ５ グランドターミナル（給電部材）
1, 1A, 1B Light source unit (light source unit for vehicle lighting)
2,
240
3
32 Circuit board (second board, the other board divided into two)
4 Control circuit (LDM)
50
R1, R2, R3 Resistor S, SB Socket T1 First terminal (power supply member)
T2 Second terminal (power supply member)
T3 Ground terminal (power supply member)
T4 Power supply terminal (power supply member)
T5 Ground terminal (power supply member)
Claims (14)
前記取付部材に取り付けられている基板と、
前記基板に電気的に接続されている半導体発光素子と、
前記取付部材および前記基板に取り付けられていて、前記半導体発光素子に電気的に接続されている給電部材と、
前記半導体発光素子の発光を制御する制御回路と、
前記給電部材と前記制御回路とを電気的に接続するコネクタと、
を備え、
前記取付部材、前記基板、前記半導体発光素子および前記給電部材は、一体の構造物であるソケットとして構成されていて、
前記制御回路は、前記ソケットと別個に構成されていて、
前記基板は、
前記半導体発光素子が実装されている第１基板と、
前記給電部材が取り付けられている第２基板と、
を有し、
前記第１基板と前記第２基板とは、電気的に接続されていて、
前記半導体発光素子と前記給電部材とは、前記第１基板および前記第２基板を介して、電気的に接続されていて、
前記取付部材は、放熱部材を有し、
前記放熱部材は、その正面側に設置面を有し、
前記設置面には、凸面部と凹面部が設けられていて、
前記凸面部は、前記凹面部に対して、前記半導体発光素子から光が放射される方向側に突出していて、
前記凸面部の一部は、前記設置面の辺に位置していて、
前記凸面部には、前記第１基板の背面が取り付けられていて、
前記凹面部には、前記第２基板の背面が取り付けられている、
ことを特徴とする車両用灯具の光源ユニット。 A mounting member that is attached to a vehicle lamp;
A substrate attached to the mounting member;
a semiconductor light emitting device electrically connected to the substrate;
a power supply member attached to the mounting member and the substrate and electrically connected to the semiconductor light emitting element;
A control circuit for controlling the light emission of the semiconductor light emitting element;
a connector that electrically connects the power supply member and the control circuit;
Equipped with
the mounting member, the substrate, the semiconductor light-emitting element, and the power supply member are configured as a socket that is an integral structure,
The control circuit is configured separately from the socket ,
The substrate is
a first substrate on which the semiconductor light emitting device is mounted;
a second substrate on which the power supply member is attached;
having
The first substrate and the second substrate are electrically connected to each other,
the semiconductor light emitting element and the power supply member are electrically connected via the first substrate and the second substrate,
The mounting member has a heat dissipation member,
The heat dissipation member has an installation surface on a front side thereof,
The installation surface is provided with a convex portion and a concave portion,
the convex portion protrudes from the concave portion in a direction in which light is emitted from the semiconductor light emitting element,
A portion of the convex portion is located on a side of the installation surface,
a rear surface of the first substrate is attached to the convex portion,
The rear surface of the second substrate is attached to the concave portion .
A light source unit for a vehicle lamp.
前記第２基板の正面視形状は、凹形状をなしていて、The second substrate has a concave shape when viewed from the front,
前記凸面部の正面視形状は、Ｔ形状をなしていて、The convex portion has a T-shape when viewed from the front,
前記凹面部の正面視形状は、前記第２基板の正面視形状と同じように凹形状をなしていて、the concave portion has a concave shape in a front view similar to the shape of the second substrate,
前記凸面部のＴ形状の上端部は、前記設置面の辺に位置していて、The upper end of the T-shape of the convex portion is located on a side of the installation surface,
前記第１基板の背面は、前記凸面部のＴ形状の下端部に取り付けられている、The rear surface of the first substrate is attached to the lower end of the T-shape of the convex portion.
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の光源ユニット。2. The light source unit for a vehicle lamp according to claim 1.
複数個の前記半導体発光素子は、前記第１基板に実装されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の車両用灯具の光源ユニット。 The semiconductor light emitting element and the power supply member each include a plurality of elements,
A plurality of the semiconductor light emitting elements are mounted on the first substrate.
3. The light source unit for a vehicle lamp according to claim 1 or 2 .
前記車両用灯具の光源ユニットを複数個設置した場合には、前記制御回路の動作電圧が所定の値を超える、
ことを特徴とする請求項３に記載の車両用灯具の光源ユニット。 the control circuit has an operating voltage that operates when a forward voltage of the semiconductor light emitting element is a predetermined value,
When a plurality of light source units of the vehicle lamp are installed, the operating voltage of the control circuit exceeds a predetermined value.
4. The light source unit for a vehicle lamp according to claim 3 .
複数個の前記給電部材は、
複数個の前記半導体発光素子に前記抵抗を介して給電する第１ターミナルと、
複数個の前記半導体発光素子に前記抵抗を介さずに給電する第２ターミナルと、
共通のグランドターミナルと、
からなり、
前記コネクタは、
前記第１ターミナルおよび前記グランドターミナルと前記制御回路とを電気的に接続する第１コネクタ、または、前記第２ターミナルおよび前記グランドターミナルと前記制御回路とを電気的に接続する第２コネクタから構成されている、
ことを特徴とする請求項３または４に記載の車両用灯具の光源ユニット。 A resistor is mounted on at least one of the first substrate and the second substrate ,
The plurality of power supply members include
a first terminal for supplying power to the plurality of semiconductor light emitting elements via the resistor;
a second terminal for supplying power to the plurality of semiconductor light emitting elements without passing through the resistor;
A common ground terminal and
It consists of:
The connector includes:
a first connector that electrically connects the first terminal and the ground terminal to the control circuit, or a second connector that electrically connects the second terminal and the ground terminal to the control circuit;
5. The light source unit for a vehicle lamp according to claim 3 or 4 .
前記半導体発光素子の順方向電圧が前記制御回路の所定の動作電圧未満の場合においては、前記第１コネクタにより、前記第１ターミナルおよび前記グランドターミナルと前記制御回路とを電気的に接続し、
前記半導体発光素子の順方向電圧が前記制御回路の所定の動作電圧以上の場合においては、前記第２コネクタにより、前記第２ターミナルおよび前記グランドターミナルと前記制御回路とを電気的に接続する、
ことを特徴とする請求項５に記載の車両用灯具の光源ユニット。 The socket and the control circuit of the light source unit of the vehicle lamp are a common socket and a common control circuit,
When a forward voltage of the semiconductor light emitting element is less than a predetermined operating voltage of the control circuit, the first terminal and the ground terminal are electrically connected to the control circuit by the first connector;
when a forward voltage of the semiconductor light emitting element is equal to or higher than a predetermined operating voltage of the control circuit, the second terminal and the ground terminal are electrically connected to the control circuit by the second connector.
6. The light source unit for a vehicle lamp according to claim 5 .
ことを特徴とする請求項６に記載の車両用灯具の光源ユニット。 The control circuit controls a low beam lamp unit and a high beam lamp unit.
7. The light source unit for a vehicle lamp according to claim 6 .
複数個の前記半導体発光素子は、前記第１基板の前記一部分に実装されていて、
複数個の前記給電部材は、前記基板の下側縁部分に取り付けられていて、
前記抵抗は、前記第１基板または前記第２基板のうち少なくともいずれか一方の上側縁部分に設けられている、
ことを特徴とする請求項５から７のいずれか１項に記載の車両用灯具の光源ユニット。 A portion of the first substrate is located in a central portion of the installation surface,
The semiconductor light emitting elements are mounted on the portion of the first substrate,
The power supply members are attached to a lower edge portion of the substrate,
The resistor is provided on an upper edge portion of at least one of the first substrate and the second substrate .
8. The light source unit for a vehicle lamp according to claim 5 ,
前記取付部材に取り付けられている基板と、
前記基板に電気的に接続されている半導体発光素子と、
前記取付部材および前記基板に取り付けられていて、前記半導体発光素子に電気的に接続されている給電部材と、
前記半導体発光素子の発光を制御する制御回路と、
前記給電部材と前記制御回路とを電気的に接続するコネクタと、
を備え、
前記取付部材、前記基板、前記半導体発光素子および前記給電部材は、一体の構造物であるソケットとして構成されていて、
前記制御回路は、前記ソケットと別個に構成されていて、
前記半導体発光素子および前記給電部材は、それぞれ、複数個を有し、
複数個の前記半導体発光素子は、前記基板に実装されていて、
前記基板には、抵抗が実装されていて、
複数個の前記給電部材は、
複数個の前記半導体発光素子に前記抵抗を介して給電する第１ターミナルと、
複数個の前記半導体発光素子に前記抵抗を介さずに給電する第２ターミナルと、
共通のグランドターミナルと、
からなり、
前記コネクタは、
前記第１ターミナルおよび前記グランドターミナルと前記制御回路とを電気的に接続する第１コネクタ、または、前記第２ターミナルおよび前記グランドターミナルと前記制御回路とを電気的に接続する第２コネクタから構成されている、
ことを特徴とする車両用灯具の光源ユニット。 A mounting member that is attached to a vehicle lamp;
A substrate attached to the mounting member;
a semiconductor light emitting device electrically connected to the substrate;
a power supply member attached to the mounting member and the substrate and electrically connected to the semiconductor light emitting element;
A control circuit for controlling the light emission of the semiconductor light emitting element;
a connector that electrically connects the power supply member and the control circuit;
Equipped with
the mounting member, the substrate, the semiconductor light-emitting element, and the power supply member are configured as a socket that is an integral structure,
The control circuit is configured separately from the socket ,
The semiconductor light emitting element and the power supply member each include a plurality of elements,
The semiconductor light emitting elements are mounted on the substrate,
A resistor is mounted on the substrate,
The plurality of power supply members include
a first terminal for supplying power to the plurality of semiconductor light emitting elements via the resistor;
a second terminal for supplying power to the plurality of semiconductor light emitting elements without passing through the resistor;
A common ground terminal and
It consists of:
The connector includes:
a first connector that electrically connects the first terminal and the ground terminal to the control circuit, or a second connector that electrically connects the second terminal and the ground terminal to the control circuit;
A light source unit for a vehicle lamp.
前記車両用灯具の光源ユニットを複数個設置した場合には、前記制御回路の動作電圧が所定の値を超える、
ことを特徴とする請求項９に記載の車両用灯具の光源ユニット。 the control circuit has an operating voltage that operates when a forward voltage of the semiconductor light emitting element is a predetermined value,
When a plurality of light source units of the vehicle lamp are installed, the operating voltage of the control circuit exceeds a predetermined value.
10. The light source unit for a vehicle lamp according to claim 9 .
前記半導体発光素子の順方向電圧が前記制御回路の所定の動作電圧未満の場合においては、前記第１コネクタにより、前記第１ターミナルおよび前記グランドターミナルと前記制御回路とを電気的に接続し、
前記半導体発光素子の順方向電圧が前記制御回路の所定の動作電圧以上の場合においては、前記第２コネクタにより、前記第２ターミナルおよび前記グランドターミナルと前記制御回路とを電気的に接続する、
ことを特徴とする請求項９または１０に記載の車両用灯具の光源ユニット。 The socket and the control circuit of the light source unit of the vehicle lamp are a common socket and a common control circuit,
When a forward voltage of the semiconductor light emitting element is less than a predetermined operating voltage of the control circuit, the first terminal and the ground terminal are electrically connected to the control circuit by the first connector;
when a forward voltage of the semiconductor light emitting element is equal to or higher than a predetermined operating voltage of the control circuit, the second terminal and the ground terminal are electrically connected to the control circuit by the second connector.
11. The light source unit for a vehicle lamp according to claim 9 or 10 .
ことを特徴とする請求項１１に記載の車両用灯具の光源ユニット。 The control circuit controls a low beam lamp unit and a high beam lamp unit.
12. The light source unit for a vehicle lamp according to claim 11 .
複数個の前記給電部材は、前記基板の下側縁部分に取り付けられていて、
前記抵抗は、前記基板の上側縁部分に設けられている、
ことを特徴とする請求項９から１２のいずれか１項に記載の車両用灯具の光源ユニット。 The semiconductor light emitting elements are mounted on a central portion of the substrate,
The plurality of power supply members are attached to a lower edge portion of the substrate,
The resistor is disposed on an upper edge portion of the substrate.
13. The light source unit for a vehicle lamp according to claim 9 .
前記の請求項１から１３のいずれか１項に記載の車両用灯具の光源ユニットと、
を備え、
前記車両用灯具の光源ユニットのソケットは、半導体発光素子側の部分が前記灯室の内側に配置され、かつ、給電部材側の部分が前記灯室の外側に配置されていて、または、全ての部分が前記灯室の内側に配置されていて、
前記車両用灯具の光源ユニットの制御回路は、前記ソケットと別個に、前記灯室の内側または外側に配置されていて、バッテリに電気的に接続されている、
ことを特徴とする車両用灯具。
a lamp housing and a lamp lens forming a lamp chamber;
A light source unit for a vehicle lamp according to any one of claims 1 to 13 ,
Equipped with
The socket of the light source unit of the vehicle lamp has a semiconductor light emitting element side disposed inside the lamp chamber, and a power supply member side disposed outside the lamp chamber, or all of the socket is disposed inside the lamp chamber,
A control circuit of the light source unit of the vehicle lamp is disposed inside or outside the lamp chamber separately from the socket, and is electrically connected to a battery.
A vehicle lamp characterized by the above.
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