JP2022022963A - Light source unit for vehicular lighting fixture and vehicular lighting fixture - Google Patents

Light source unit for vehicular lighting fixture and vehicular lighting fixture Download PDF

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Abstract

To provide a light source unit for a vehicular lighting fixture that more improves light-emission efficiency of a semiconductor light-emitting element, and to provide a vehicular lighting fixture.SOLUTION: A light source unit 1 for a vehicular lighting fixture includes a fitting member 2, a substrate 3, two semiconductor light-emitting elements LED1, LED2 and three terminals T1, T2, T3 which constitute a socket S as an integrated structure, while a control circuit 4 is configured separately from the socket S.EFFECT: The control circuit 4 is separated from the substrate 3 of the socket S, thereby more improving light-emission efficiency of the semiconductor light-emitting elements LED1, LED2.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

この発明は、車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具に関する。 The present invention relates to a light source unit for a vehicle lamp and a vehicle lamp.

半導体発光素子と制御回路とを別個に構成した車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具として、たとえば、特許文献１に示すものがある。以下、特許文献１について説明する。 As a light source unit for a vehicle lamp and a vehicle lamp in which a semiconductor light emitting element and a control circuit are separately configured, for example, those shown in Patent Document 1 are available. Hereinafter, Patent Document 1 will be described.

特許文献１の車両用灯具用光源モジュール及び車両用灯具（以下、「特許文献１の光源モジュール」と称する）は、発光素子を第１の基板に設け、駆動回路を第２の基板に設け、第１の基板を第１の筐体に取り付け、第２の基板を第２の筐体に取り付けたものである。 In the light source module for a vehicle lamp and the light source for a vehicle (hereinafter referred to as "light source module of Patent Document 1") of Patent Document 1, a light emitting element is provided on a first substrate and a drive circuit is provided on a second substrate. The first board is attached to the first housing, and the second board is attached to the second housing.

特許文献１の光源モジュールは、発光素子側の第１の基板と駆動回路側の第２の基板とを分割し、発光素子を駆動回路の熱から離し、発光素子の発光効率の向上を図るものである。 The light source module of Patent Document 1 divides a first substrate on the light emitting element side and a second substrate on the drive circuit side, separates the light emitting element from the heat of the drive circuit, and improves the luminous efficiency of the light emitting element. Is.

特開２０１８－６７４５１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-67451

しかしながら、特許文献１の光源モジュールは、発光素子側の第１の基板と駆動回路側の第２の基板とを分割したものの、発光素子側の第１の基板と駆動回路側の第２の基板とをソケットに一体に組み込んでなるものである。この結果、特許文献１の光源モジュールは、発光素子が駆動回路の熱の影響を受けるので、発光素子の発光効率のさらなる向上が阻害される場合がある。 However, in the light source module of Patent Document 1, although the first substrate on the light emitting element side and the second substrate on the drive circuit side are separated, the first substrate on the light emitting element side and the second substrate on the drive circuit side are separated. And are integrated into the socket. As a result, in the light source module of Patent Document 1, since the light emitting element is affected by the heat of the drive circuit, further improvement of the luminous efficiency of the light emitting element may be hindered.

この発明が解決しようとする課題は、半導体発光素子の発光効率のさらなる向上を図ることができる車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具を提供することにある。 An object to be solved by the present invention is to provide a light source unit for a vehicle lamp and a vehicle lamp capable of further improving the luminous efficiency of the semiconductor light emitting device.

この発明の車両用灯具の光源ユニットは、車両用灯具に取り付けられる取付部材と、取付部材に取り付けられている基板と、基板に電気的に接続されている半導体発光素子と、取付部材および基板に取り付けられていて、半導体発光素子に電気的に接続されている給電部材と、半導体発光素子の発光を制御する制御回路と、給電部材と制御回路とを電気的に接続するコネクタと、を備え、取付部材、基板、半導体発光素子および給電部材が、一体の構造物であるソケットとして構成されていて、制御回路が、ソケットと別個に構成されている、ことを特徴とする。 The light source unit of the vehicle lighting device of the present invention is attached to a mounting member mounted on the vehicle lighting tool, a substrate mounted on the mounting member, a semiconductor light emitting element electrically connected to the board, and the mounting member and the board. It is provided with a power feeding member that is attached and electrically connected to the semiconductor light emitting element, a control circuit that controls the light emission of the semiconductor light emitting element, and a connector that electrically connects the power feeding member and the control circuit. The mounting member, the substrate, the semiconductor light emitting element, and the feeding member are configured as a socket which is an integral structure, and the control circuit is configured separately from the socket.

この発明の車両用灯具の光源ユニットにおいて、半導体発光素子および給電部材は、それぞれ、複数個を有し、複数個の半導体発光素子は、基板に実装されている、ことが好ましい。 In the light source unit of the vehicle lamp of the present invention, it is preferable that the semiconductor light emitting element and the feeding member each have a plurality of semiconductor light emitting elements, and the plurality of semiconductor light emitting elements are mounted on a substrate.

この発明の車両用灯具の光源ユニットにおいて、制御回路は、半導体発光素子の順方向電圧が所定の値の場合に動作する動作電圧を有していて、車両用灯具の光源ユニットを複数個設置した場合には、制御回路の動作電圧が所定の値を超える、ことが好ましい。 In the light source unit of the vehicle lighting device of the present invention, the control circuit has an operating voltage that operates when the forward voltage of the semiconductor light emitting element is a predetermined value, and a plurality of light source units of the vehicle lighting device are installed. In some cases, it is preferable that the operating voltage of the control circuit exceeds a predetermined value.

この発明の車両用灯具の光源ユニットにおいて、基板には、抵抗が実装されていて、複数個の給電部材は、複数個の半導体発光素子に抵抗を介して給電する第１ターミナルと、複数個の半導体発光素子に抵抗を介さずに給電する第２ターミナルと、共通のグランドターミナルと、からなり、コネクタは、第１ターミナルおよびグランドターミナルと制御回路とを電気的に接続する第１コネクタ、または、第２ターミナルおよびグランドターミナルと制御回路とを電気的に接続する第２コネクタから構成されている、ことが好ましい。 In the light source unit of the vehicle lighting equipment of the present invention, a resistor is mounted on the substrate, and the plurality of power feeding members include a first terminal for feeding power to a plurality of semiconductor light emitting elements via a resistor, and a plurality of power feeding members. It consists of a second terminal that supplies power to the semiconductor light emitting element without using a resistor, and a common ground terminal. The connector is the first terminal and the first connector that electrically connects the ground terminal and the control circuit, or It is preferably composed of a second terminal and a second connector that electrically connects the ground terminal and the control circuit.

この発明の車両用灯具の光源ユニットにおいて、車両用灯具の光源ユニットのソケットおよび制御回路は、共通のソケットおよび制御回路であって、半導体発光素子の順方向電圧が制御回路の所定の動作電圧未満の場合においては、第１コネクタにより、第１ターミナルおよびグランドターミナルと制御回路とを電気的に接続し、半導体発光素子の順方向電圧が制御回路の所定の動作電圧以上の場合においては、第２コネクタにより、第２ターミナルおよびグランドターミナルと制御回路とを電気的に接続する、ことが好ましい。 In the light source unit of the vehicle lighting device of the present invention, the socket and the control circuit of the light source unit of the vehicle lighting device are common sockets and control circuits, and the forward voltage of the semiconductor light emitting element is less than a predetermined operating voltage of the control circuit. In the case of, the first terminal and the ground terminal are electrically connected to the control circuit by the first connector, and when the forward voltage of the semiconductor light emitting element is equal to or higher than the predetermined operating voltage of the control circuit, the second terminal is used. It is preferable to electrically connect the second terminal and the ground terminal to the control circuit by means of a connector.

この発明の車両用灯具の光源ユニットにおいて、制御回路は、ロービームランプユニットおよびハイビームランプユニットを制御する、ことが好ましい。 In the light source unit of the vehicle lighting equipment of the present invention, it is preferable that the control circuit controls the low beam lamp unit and the high beam lamp unit.

この発明の車両用灯具の光源ユニットにおいて、複数個の半導体発光素子は、基板の中央部分に実装されていて、複数個の給電部材は、基板の下側縁部分に取り付けられていて、抵抗は、基板の上側縁部分に設けられている、ことが好ましい。 In the light source unit of the vehicle lamp of the present invention, the plurality of semiconductor light emitting elements are mounted on the central portion of the substrate, the plurality of feeding members are attached to the lower edge portion of the substrate, and the resistance is increased. , It is preferable that it is provided on the upper edge portion of the substrate.

この発明の車両用灯具の光源ユニットにおいて、半導体発光素子は、取付部材に取り付けられている、ことが好ましい。 In the light source unit of the vehicle lamp of the present invention, it is preferable that the semiconductor light emitting element is attached to the mounting member.

この発明の車両用灯具の光源ユニットにおいて、基板は、半導体発光素子が実装されている第１基板と、給電部材が取り付けられている第２基板と、を有し、第１基板と第２基板とは、電気的に接続されていて、半導体発光素子と給電部材とは、第１基板および第２基板を介して、電気的に接続されている、ことが好ましい。 In the light source unit of the vehicle lamp of the present invention, the substrate includes a first substrate on which a semiconductor light emitting element is mounted and a second substrate on which a feeding member is attached, and the first substrate and the second substrate are provided. It is preferable that the semiconductor light emitting device and the feeding member are electrically connected to each other via the first substrate and the second substrate.

この発明の車両用灯具は、灯室を形成するランプハウジングおよびランプレンズと、この発明の車両用灯具の光源ユニットと、を備え、車両用灯具の光源ユニットのソケットが、半導体発光素子側の部分が灯室の内側に配置され、かつ、給電部材側の部分が灯室の外側に配置されていて、または、全ての部分が灯室の内側に配置されていて、車両用灯具の光源ユニットの制御回路が、ソケットと別個に、灯室の内側または外側に配置されていて、バッテリに電気的に接続されている、ことを特徴とする。 The vehicle lamp of the present invention includes a lamp housing and a lamp lens forming a lamp chamber, and a light source unit of the vehicle lamp of the present invention, and a socket of the light source unit of the vehicle lamp is a portion on the semiconductor light emitting element side. Is arranged inside the lamp chamber, and the part on the power feeding member side is arranged outside the lamp chamber, or all the parts are arranged inside the lamp chamber, and the light source unit of the lamp for vehicles is arranged. The control circuit is located inside or outside the lamp chamber, separate from the socket, and is electrically connected to the battery.

この発明の車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具は、半導体発光素子の発光効率のさらなる向上を図ることができる。 The light source unit of the vehicle lamp and the vehicle lamp of the present invention can further improve the luminous efficiency of the semiconductor light emitting element.

図１は、この発明にかかる車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具の実施形態１を示す使用状態の概略縦断面図である。FIG. 1 is a schematic vertical cross-sectional view of a light source unit for a vehicle lamp according to the present invention and a usage state showing the first embodiment of the vehicle lamp. 図２は、ソケットを示す正面図（図１におけるＩＩ矢視図）である。FIG. 2 is a front view (II arrow view in FIG. 1) showing the socket. 図３は、第１コネクタを介して第１ターミナルとグランドターミナルとを電気的に接続している状態を示す電気回路図である。FIG. 3 is an electric circuit diagram showing a state in which the first terminal and the ground terminal are electrically connected via the first connector. 図４は、第２コネクタを介して第２ターミナルとグランドターミナルとを電気的に接続している状態を示す電気回路図である。FIG. 4 is an electric circuit diagram showing a state in which the second terminal and the ground terminal are electrically connected via the second connector. 図５は、この発明にかかる車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具の実施形態２を示す使用状態の概略縦断面図（図１に対応する概略縦断面図）である。FIG. 5 is a schematic vertical sectional view (a schematic vertical sectional view corresponding to FIG. 1) showing a light source unit for a vehicle lamp according to the present invention and a second embodiment of the vehicle lamp. 図６は、この発明にかかる車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具の実施形態３を示すソケットの正面図（図２に対応する正面図）である。FIG. 6 is a front view (front view corresponding to FIG. 2) of the light source unit of the vehicle lamp according to the present invention and the socket showing the third embodiment of the vehicle lamp. 図７は、ソケットを示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing the socket. 図８は、ソケットを示す分解斜視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view showing the socket. 図９は、コネクタを介して電源ターミナルとグランドターミナルとを電気的に接続している状態を示す電気回路図である。FIG. 9 is an electric circuit diagram showing a state in which a power supply terminal and a ground terminal are electrically connected via a connector.

以下、この発明にかかる車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具の実施形態（実施例）の３例および変形例を図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, three examples and modifications of the light source unit of the vehicle lamp according to the present invention, the embodiment (example) of the vehicle lamp, and the modification will be described in detail with reference to the drawings.

なお、この明細書において、前、後、上、下、左、右は、この発明にかかる車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具を車両（図示せず）に装備した際の前、後、上、下、左、右である。 In this specification, the front, rear, top, bottom, left, and right are the light source unit of the vehicle lamp according to the present invention, and the front, rear, when the vehicle lamp is mounted on the vehicle (not shown). Top, bottom, left, right.

なお、図面は、この発明にかかる車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具を示す概略図であるから、この発明にかかる車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具の詳細な部分は、図面においては省略されている。また、一部のハッチングが省略されている。 Since the drawings are schematic views showing the light source unit of the vehicle lamp and the vehicle lamp according to the present invention, the detailed parts of the light source unit of the vehicle lamp and the vehicle lamp according to the present invention are shown in the drawings. It is omitted. Also, some hatching is omitted.

（実施形態１の構成の説明）
図１から図４は、この発明にかかる車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具の実施形態１を示す。以下、この実施形態１にかかる車両用灯具の光源ユニット１（以下、「光源ユニット１」と称する）およびこの実施形態１にかかる車両用灯具１００（以下、「車両用灯具１００」と称する）の構成について説明する。 (Explanation of the configuration of the first embodiment)
1 to 4 show a light source unit for a vehicle lamp and the first embodiment of the vehicle lamp according to the present invention. Hereinafter, the light source unit 1 (hereinafter referred to as “light source unit 1”) of the vehicle lamp according to the first embodiment and the vehicle lamp 100 (hereinafter referred to as “vehicle lamp 100”) according to the first embodiment. The configuration will be described.

（車両用灯具１００の説明）
車両用灯具１００は、この例では、フロントコンビネーションランプである。車両用灯具１００は、車両（図示せず）の前部の左右にそれぞれ装備される。図１に示すように、車両用灯具１００は、ランプハウジング１０２およびランプレンズ１０１と、光源ユニット１と、を備えるものである。 (Explanation of lighting fixture 100 for vehicles)
The vehicle lamp 100 is, in this example, a front combination lamp. The vehicle lighting equipment 100 is installed on the left and right sides of the front portion of the vehicle (not shown). As shown in FIG. 1, the vehicle lamp 100 includes a lamp housing 102, a lamp lens 101, and a light source unit 1.

ランプハウジング１０２は、たとえば、光不透過性の樹脂部材から構成されている。ランプハウジング１０２は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。ランプハウジング１０２の閉塞部には、取付孔１０３が設けられている。 The lamp housing 102 is made of, for example, a light-impermeable resin member. The lamp housing 102 has a hollow shape with one open and the other closed. A mounting hole 103 is provided in the closed portion of the lamp housing 102.

ランプレンズ１０１は、たとえば、光透過性の樹脂部材やガラス部材から構成されている。ランプレンズ１０１は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。ランプレンズ１０１の開口部の周縁部と前記ランプハウジング１０２の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。ランプハウジング１０２およびランプレンズ１０１により、灯室１０４が形成されている。 The lamp lens 101 is made of, for example, a light-transmitting resin member or a glass member. The lamp lens 101 has a hollow shape in which one is open and the other is closed. The peripheral edge of the opening of the lamp lens 101 and the peripheral edge of the opening of the lamp housing 102 are watertightly fixed. The lamp housing 102 and the lamp lens 101 form a lamp chamber 104.

（光源ユニット１の説明）
光源ユニット１は、この例では、デイタイムランニングランプとクリアランスランプとの併用（兼用）の光源ユニット、あるいは、ハイビームランプとロービームランプとの併用の光源ユニットである。ここで、デイタイムランニングランプの光量（光束。ルーメン：ｌｍ）は、クリアランスランプの光量よりも大きい。また、ハイビームランプの光量は、ロービームランプの光量よりも大きい。 (Explanation of light source unit 1)
In this example, the light source unit 1 is a light source unit in which a daytime running lamp and a clearance lamp are used in combination (combined use), or a light source unit in which a high beam lamp and a low beam lamp are used in combination. Here, the light amount (luminous flux. Lumen: lm) of the daytime running lamp is larger than the light amount of the clearance lamp. Further, the amount of light of the high beam lamp is larger than the amount of light of the low beam lamp.

図１から図４に示すように、光源ユニット１は、取付部材２と、基板３と、複数個この例では２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２と、複数個この例では３個の給電部材（３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３）と、制御回路４と、コネクタ５１または５２と、を備えるものである。 As shown in FIGS. 1 to 4, the light source unit 1 includes a mounting member 2, a substrate 3, a plurality of semiconductor light emitting devices LED1 and LED2 in this example, and a plurality of power feeding members in this example. It includes (three terminals T1, T2, T3), a control circuit 4, and a connector 51 or 52.

取付部材２、基板３、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２および３個の給電部材Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３は、一体の構造物であるソケットＳとして構成されている。制御回路４は、ソケットＳと別個にたとえばＬＤＭ（ＬＥＤ Ｄｒｉｖｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ）として構成されている。 The mounting member 2, the substrate 3, the two semiconductor light emitting elements LED1, the LED2, and the three power feeding members T1, T2, and T3 are configured as a socket S which is an integral structure. The control circuit 4 is configured as, for example, an LDM (LED Drive Module) separately from the socket S.

（取付部材２の説明）
図１および図２に示すように、取付部材２は、ソケットＳの本体部分を構成する。取付部材２は、ランプハウジング１０２の取付孔１０３の縁にパッキン（Ｏリ ング）１０５を介して着脱可能に取り付けられている。 (Explanation of mounting member 2)
As shown in FIGS. 1 and 2, the mounting member 2 constitutes the main body portion of the socket S. The mounting member 2 is detachably mounted on the edge of the mounting hole 103 of the lamp housing 102 via a packing (O ring) 105.

取付部材２の大部分は、放熱部材から構成されていて、一端部分側の円筒部分２０と、中央部分の鍔部分２１と、他端部分側のフィン部分２２と、を有する。円筒部分２０は、灯室１０４の内側に配置されている。鍔部分２１およびフィン部分２２は、灯室１０４の外側に配置されている。鍔部分２１は、ランプハウジング１０２の取付孔１０３の縁と共に、パッキン１０５を挟み込んで灯室１０４の内側を水密に密封する。 Most of the mounting member 2 is composed of a heat radiating member, and has a cylindrical portion 20 on one end portion side, a flange portion 21 on the central portion, and a fin portion 22 on the other end portion side. The cylindrical portion 20 is arranged inside the light chamber 104. The flange portion 21 and the fin portion 22 are arranged outside the light chamber 104. The flange portion 21 sandwiches the packing 105 together with the edge of the mounting hole 103 of the lamp housing 102 to hermetically seal the inside of the lamp chamber 104.

（基板３の説明）
図２および図３および図４に示すように、基板３は、この例では、正面視正方形の板形状をなし、セラミック基板から構成されている。基板３は、取付部材２の円筒部分の内側に、直接または金属板を介して取り付けられている。 (Explanation of substrate 3)
As shown in FIGS. 2, 3 and 4, in this example, the substrate 3 has a square plate shape in front view and is composed of a ceramic substrate. The substrate 3 is mounted directly or via a metal plate inside the cylindrical portion of the mounting member 2.

基板３の正面には、複数個この例では２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２と、複数個この例では３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３と、複数個この例では２個のコンデンサＣ１、Ｃ２とが、それぞれ、実装されている。また、基板３の正面には、配線パターンが形成されている。 On the front surface of the substrate 3, a plurality of semiconductor light emitting devices LEDs1 and LED2 in this example, a plurality of resistors R1, R2, R3 in this example, and a plurality of capacitors C1 in this example. C2 and C2 are implemented respectively. Further, a wiring pattern is formed on the front surface of the substrate 3.

（半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の説明）
図２および図３および図４に示すように、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２は、たとえば、ＬＥＤチップであって、基板３の正面の中央部分に実装されている。 (Explanation of semiconductor light emitting devices LED1 and LED2)
As shown in FIGS. 2, 3 and 4, the two semiconductor light emitting devices LED1 and LED2 are, for example, LED chips and are mounted on the central portion of the front surface of the substrate 3.

（３個の給電部材Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３の説明）
図２および図３および図４に示すように、３個の給電部材Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３の一端部分は、取付部材２および基板３に取り付けられていて、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に、３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、２個のコンデンサＣ１、Ｃ２および配線パターンを介して、電気的に接続されている。 (Explanation of three power feeding members T1, T2, T3)
As shown in FIGS. 2, 3 and 4, one end portion of the three power feeding members T1, T2, and T3 is attached to the mounting member 2 and the substrate 3, and is attached to the two semiconductor light emitting elements LED1 and LED2. It is electrically connected via three resistors R1, R2, R3, two capacitors C1, C2 and a wiring pattern.

３個の給電部材Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３は、第１ターミナルＴ１と、第２ターミナルＴ２と、第３ターミナルＴ３と、からなる。以下、３個の給電部材Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３を、３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３と称する。 The three power feeding members T1, T2, and T3 are composed of a first terminal T1, a second terminal T2, and a third terminal T3. Hereinafter, the three power feeding members T1, T2, and T3 will be referred to as three terminals T1, T2, and T3.

第１ターミナルＴ１は、後記するように、３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を介して、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に給電する。第２ターミナルＴ２は、後記するように、３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を介さずに直接、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に給電する。第３ターミナルＴ３は、共通のグランドターミナルである。 As will be described later, the first terminal T1 supplies power to the two semiconductor light emitting devices LED1 and LED2 via the three resistors R1, R2, and R3. As will be described later, the second terminal T2 directly supplies power to the two semiconductor light emitting devices LED1 and LED2 without passing through the three resistors R1, R2 and R3. Terminal 3 T3 is a common ground terminal.

３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３と取付部材２との間には、絶縁部材が介在されていて、３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３と取付部材２とは、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３の他端部分と、取付部材２のフィン部分２２の一部分とは、ソケットＳのコネクタ部５０を形成する。コネクタ部５０は、灯室１０４の外側に配置されている。 An insulating member is interposed between the three terminals T1, T2, T3 and the mounting member 2, and the three terminals T1, T2, T3 and the mounting member 2 are integrally insulated from each other. It has been incorporated. The other ends of the three terminals T1, T2, and T3 and a part of the fin portion 22 of the mounting member 2 form a connector portion 50 of the socket S. The connector portion 50 is arranged outside the light chamber 104.

（制御回路４の説明）
制御回路４は、図１に示すように、ソケットＳのコネクタ部５０、コネクタ５１または５２、および、ハーネス６１、６２を介して、光源ユニット１に、電気的に接続されている。制御回路４は、光源ユニット１に、一定の電流を供給している。制御回路４は、所定の動作電圧（この例では、約７Ｖ）以上において、動作し、所定の動作電圧未満では、動作しない。すなわち、制御回路４が、デイタイムランニングランプやクリアランスランプを制御すると共に、ハイビームランプやロービームランプも併せて制御するため、前記の所定の動作電圧の制約が発生する。 (Explanation of control circuit 4)
As shown in FIG. 1, the control circuit 4 is electrically connected to the light source unit 1 via the connector portion 50 of the socket S, the connector 51 or 52, and the harnesses 61 and 62. The control circuit 4 supplies a constant current to the light source unit 1. The control circuit 4 operates at a predetermined operating voltage (about 7 V in this example) or higher, and does not operate at a voltage lower than the predetermined operating voltage. That is, since the control circuit 4 controls the daytime running lamp and the clearance lamp as well as the high beam lamp and the low beam lamp, the above-mentioned limitation of the predetermined operating voltage occurs.

ここで、前記の光源ユニット１において、１個の半導体発光素子の順方向電圧が３Ｖの場合、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２では、順方向電圧が６Ｖとなる。このままでは、制御回路４が動作せず、光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２は、点灯しない。そこで、光源ユニット１において、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３に接続する必要がある（図３を参照）。一方、車両用灯具１００に光源ユニット１を２個以上配置すれば、６Ｖ×２＝１２Ｖ以上となるため、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３に接続する必要がない（図４を参照）。 Here, in the light source unit 1, when the forward voltage of one semiconductor light emitting element is 3V, the forward voltage of the two semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 is 6V. In this state, the control circuit 4 does not operate, and the two semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 of the light source unit 1 do not light up. Therefore, in the light source unit 1, it is necessary to connect the two semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 to the three resistors R1, R2, and R3 (see FIG. 3). On the other hand, if two or more light source units 1 are arranged in the vehicle lamp 100, 6V × 2 = 12V or more, so that the two semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 are connected to the three resistors R1, R2, and R3. No need (see Figure 4).

制御回路４は、図１に示すように、灯室１０４の内側に配置されている。灯室１０４の内側に配置されている制御回路４は、ハーネス６０を介して、バッテリＢに電気的に接続されている。バッテリＢは、灯室１０４の外側に配置されている。ハーネス６０は、ランプハウジング１０２に取り付けられているグロメットＧを介して、灯室１０４の内側と外側との間を水密に配線されている。バッテリＢは、１２Ｖの電源である。 As shown in FIG. 1, the control circuit 4 is arranged inside the light chamber 104. The control circuit 4 arranged inside the light chamber 104 is electrically connected to the battery B via the harness 60. The battery B is arranged outside the light chamber 104. The harness 60 is watertightly wired between the inside and the outside of the lamp chamber 104 via the grommet G attached to the lamp housing 102. Battery B is a 12V power source.

（コネクタ５１または５２の説明）
図１、図３および図４に示すように、コネクタ５１または５２は、ソケットＳのコネクタ部５０を介して、３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３と制御回路４とを電気的に接続する。コネクタ５１または５２とソケットＳのコネクタ部５０とは、防水構造をなす。 (Explanation of connector 51 or 52)
As shown in FIGS. 1, 3 and 4, the connector 51 or 52 electrically connects the three terminals T1, T2, T3 and the control circuit 4 via the connector portion 50 of the socket S. The connector 51 or 52 and the connector portion 50 of the socket S form a waterproof structure.

コネクタ５１または５２は、灯室１０４の外側に配置されているコネクタ部５０の３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３と、灯室１０４の内側に配置されている制御回路４と、をハーネス６１、６２を介して、電気的に接続する。このハーネス６１、６２は、前記のハーネス６０と同様に、ランプハウジング１０２に取り付けられているグロメットＧを介して、灯室１０４の内側と外側との間を水密に配線されている。また、ハーネス６１、６２は、給電側ハーネス６１と、グランド側ハーネス６２と、からなる。 The connector 51 or 52 includes the three terminals T1, T2, and T3 of the connector portion 50 arranged outside the light chamber 104, and the control circuit 4 arranged inside the light chamber 104, with the harness 61. It is electrically connected via 62. Similar to the harness 60, the harnesses 61 and 62 are watertightly wired between the inside and the outside of the lamp chamber 104 via the grommet G attached to the lamp housing 102. Further, the harnesses 61 and 62 are composed of a power feeding side harness 61 and a ground side harness 62.

コネクタ５１または５２は、第１コネクタ５１または第２コネクタ５２から構成されている。 The connector 51 or 52 is composed of a first connector 51 or a second connector 52.

第１コネクタ５１は、図３に示すように、給電側ターミナル５１１と、グランド側ターミナル５１２と、を有する。給電側ターミナル５１１は、給電側ハーネス６１に接続されていて、第１ターミナルＴ１に着脱可能に接続されている。グランド側ターミナル５１２は、グランド側ハーネス６２に接続されていて、グランドターミナルＴ３に着脱可能に接続されている。これにより、第１コネクタ５１は、第１ターミナルＴ１およびグランドターミナルＴ３と制御回路４とを電気的に接続する。 As shown in FIG. 3, the first connector 51 has a power feeding side terminal 511 and a ground side terminal 512. The power feeding side terminal 511 is connected to the power feeding side harness 61, and is detachably connected to the first terminal T1. The ground side terminal 512 is connected to the ground side harness 62 and is detachably connected to the ground terminal T3. As a result, the first connector 51 electrically connects the first terminal T1 and the ground terminal T3 with the control circuit 4.

第２コネクタ５２は、図４に示すように、給電側ターミナル５２１と、グランド側ターミナル５２２と、を有する。給電側ターミナル５２１は、給電側ハーネス６１に接続されていて、第２ターミナルＴ２に着脱可能に接続されている。グランド側ターミナル５２２は、グランド側ハーネス６２に接続されていて、グランドターミナルＴ３に着脱可能に接続されている。これにより、第２コネクタ５２は、第２ターミナルＴ２およびグランドターミナルＴ３と制御回路４とを電気的に接続する。 As shown in FIG. 4, the second connector 52 has a power feeding side terminal 521 and a ground side terminal 522. The power feeding side terminal 521 is connected to the power feeding side harness 61 and is detachably connected to the second terminal T2. The ground side terminal 522 is connected to the ground side harness 62 and is detachably connected to the ground terminal T3. As a result, the second connector 52 electrically connects the second terminal T2 and the ground terminal T3 with the control circuit 4.

（基板３の電気回路の説明）
図２、図３および図４に示すように、基板３には、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２と、３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３と、３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３と、２個のコンデンサＣ１、Ｃ２と、配線パターンと、から構成されている電気回路が、形成されている。 (Explanation of the electric circuit of the substrate 3)
As shown in FIGS. 2, 3 and 4, the substrate 3 has two semiconductor light emitting devices LEDs1 and LED2, three terminals T1, T2 and T3, and three resistors R1, R2 and R3. An electric circuit composed of two capacitors C1 and C2 and a wiring pattern is formed.

２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２は、基板３の正面の中央部分に配置されている。３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３は、基板３の下側の縁部分に取り付けられている。３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、基板３の上側の縁部分に設けられている。この結果、３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３と３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３とは、基板３において、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を挟んで上下に配置されている。 The two semiconductor light emitting devices LED1 and LED2 are arranged in the central portion of the front surface of the substrate 3. The three terminals T1, T2, and T3 are attached to the lower edge portion of the substrate 3. The three resistors R1, R2, and R3 are provided on the upper edge portion of the substrate 3. As a result, the three terminals T1, T2, T3 and the three resistances R1, R2, and R3 are arranged above and below the substrate 3 with the two semiconductor light emitting elements LEDs 1 and LED 2 interposed therebetween.

３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、第１ターミナルＴ１に接続されている。３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、第１ターミナルＴ１とグランドターミナルＴ３との間の電圧を、第２ターミナルＴ２とグランドターミナルＴ３との間の電圧よりも降下（減少）させる。 The three resistors R1, R2, and R3 are connected to the first terminal T1. The three resistors R1, R2, and R3 cause the voltage between the first terminal T1 and the ground terminal T3 to drop (decrease) from the voltage between the second terminal T2 and the ground terminal T3.

２個のコンデンサＣ１、Ｃ２は、基板３の中央部分よりも下側の部分に設けられている。２個のコンデンサＣ１、Ｃ２は、電源ラインからのノイズにより２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２が誤発光するのを防止する。電源ラインは、ハーネス６０、６１、６２などである。 The two capacitors C1 and C2 are provided in a portion lower than the central portion of the substrate 3. The two capacitors C1 and C2 prevent the two semiconductor light emitting devices LED1 and LED2 from erroneously emitting light due to noise from the power supply line. The power supply lines are harnesses 60, 61, 62 and the like.

（実施形態１の作用の説明）
この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。 (Explanation of the operation of the first embodiment)
The light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment have the above-mentioned configurations, and the operation thereof will be described below.

図３に示すように、第１コネクタ５１をソケットＳのコネクタ部５０に着脱可能に取り付ける。すると、第１コネクタ５１の給電側ターミナル５１１とコネクタ部５０の第１ターミナルＴ１とが電気的に接続し、かつ、第１コネクタ５１のグランド側ターミナル５１２とコネクタ部５０のグランドターミナルＴ３とが電気的に接続する。 As shown in FIG. 3, the first connector 51 is detachably attached to the connector portion 50 of the socket S. Then, the power supply side terminal 511 of the first connector 51 and the first terminal T1 of the connector portion 50 are electrically connected, and the ground side terminal 512 of the first connector 51 and the ground terminal T3 of the connector portion 50 are electrically connected. Connect to.

この結果、電流は、制御回路４→給電側ハーネス６１→給電側ターミナル５１１→第１ターミナルＴ１→３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３→２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２→グランドターミナルＴ３→グランド側ターミナル５１２→グランド側ハーネス６２→制御回路４と、流れる。これにより、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２は、発光する。 As a result, the current is measured by the control circuit 4 → power feeding side harness 61 → power feeding side terminal 511 → first terminal T1 → three resistors R1, R2, R3 → two semiconductor light emitting elements LED1, LED2 → ground terminal T3 → ground. The flow flows from the side terminal 512 to the ground side harness 62 to the control circuit 4. As a result, the two semiconductor light emitting devices LED1 and LED2 emit light.

また、図４に示すように、第２コネクタ５２をソケットＳのコネクタ部５０に着脱可能に取り付ける。すると、第２コネクタ５２の給電側ターミナル５２１とコネクタ部５０の第２ターミナルＴ２とが電気的に接続し、かつ、第２コネクタ５２のグランド側ターミナル５２２とコネクタ部５０のグランドターミナルＴ３とが電気的に接続する。 Further, as shown in FIG. 4, the second connector 52 is detachably attached to the connector portion 50 of the socket S. Then, the power supply side terminal 521 of the second connector 52 and the second terminal T2 of the connector portion 50 are electrically connected, and the ground side terminal 522 of the second connector 52 and the ground terminal T3 of the connector portion 50 are electrically connected. Connect to.

この結果、電流は、制御回路４→給電側ハーネス６１→給電側ターミナル５２１→第２ターミナルＴ２→２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２→グランドターミナルＴ３→グランド側ターミナル５２２→グランド側ハーネス６２→制御回路４と、流れる。これにより、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２は、発光する。 As a result, the current is controlled by the control circuit 4 → power feeding side harness 61 → power feeding side terminal 521 → second terminal T2 → two semiconductor light emitting elements LED1, LED2 → ground terminal T3 → ground side terminal 522 → ground side harness 62 → control. It flows with circuit 4. As a result, the two semiconductor light emitting devices LED1 and LED2 emit light.

ここで、光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧が制御回路４の動作電圧未満の場合、たとえば、車両用灯具１００に光源ユニット１が１個配置されている場合においては、図３に示すように、第１コネクタ５１をソケットＳのコネクタ部５０に接続する。すると、電流が、３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を介して、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に供給される。この結果、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧では所定の動作電圧以下であるが、１個の光源ユニット１の電圧が所定の動作電圧以上となるので、制御回路４が動作して、１個の光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２が発光する。 Here, when the forward voltage of the two semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 of the light source unit 1 is less than the operating voltage of the control circuit 4, for example, when one light source unit 1 is arranged in the vehicle lamp 100. Connects the first connector 51 to the connector portion 50 of the socket S, as shown in FIG. Then, a current is supplied to the two semiconductor light emitting devices LED1 and LED2 via the three resistors R1, R2, and R3. As a result, the forward voltage of the two semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 is equal to or lower than the predetermined operating voltage, but the voltage of one light source unit 1 is equal to or higher than the predetermined operating voltage, so that the control circuit 4 operates. The two semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 of one light source unit 1 emit light.

一方、光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧が制御回路４の動作電圧以上の場合、たとえば、車両用灯具１００に光源ユニット１が２個配置されている場合は、図４に示すように、第２コネクタ５２をソケットＳのコネクタ部５０に接続する。すると、電流が、３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を介さずに直接、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に供給される。この結果、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧では所定の動作電圧以下であっても、２個の光源ユニット１の電圧が所定の動作電圧以上となるので、制御回路４が動作して、２個以上の光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２がそれぞれ発光する。 On the other hand, when the forward voltage of the two semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 of the light source unit 1 is equal to or higher than the operating voltage of the control circuit 4, for example, when two light source units 1 are arranged in the vehicle lamp 100, the light source unit 1 is arranged. As shown in FIG. 4, the second connector 52 is connected to the connector portion 50 of the socket S. Then, the current is directly supplied to the two semiconductor light emitting devices LED1 and LED2 without passing through the three resistors R1, R2 and R3. As a result, even if the forward voltage of the two semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 is equal to or lower than the predetermined operating voltage, the voltage of the two light source units 1 is equal to or higher than the predetermined operating voltage, so that the control circuit 4 operates. Then, the two semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 of the two or more light source units 1 emit light, respectively.

（実施形態１の効果の説明）
この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。 (Explanation of the effect of the first embodiment)
The light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment have the above-mentioned configuration and operation, and the effects thereof will be described below.

この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、取付部材２、基板３、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２および３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３が、一体の構造物であるソケットＳとして構成されていて、一方、制御回路４が、ソケットＳと別個に構成されているものである。 The light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment have a structure in which the mounting member 2, the substrate 3, the two semiconductor light emitting elements LED1, the LED2, and the three terminals T1, T2, and T3 are integrated. It is configured as a socket S, while the control circuit 4 is configured separately from the socket S.

この結果、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、制御回路４と別個のソケットＳ側の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を、制御回路４の熱の影響から遮ることができる。これにより、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に供給する電流値を大きくすることができ、その分、ランプの明るさを明るくすることができる。たとえば、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の光量を、特許文献１の光源モジュールと比較して、約２０％以上大きくすることができる。このように、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の発光効率のさらなる向上を図ることができる。 As a result, the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment can shield the semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 on the socket S side separate from the control circuit 4 from the influence of the heat of the control circuit 4. As a result, the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment can increase the current value supplied to the semiconductor light emitting elements LED1 and LED2, and can brighten the brightness of the lamp by that amount. .. For example, the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment can increase the amount of light of the semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 by about 20% or more as compared with the light source module of Patent Document 1. As described above, the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment can further improve the luminous efficiency of the semiconductor light emitting elements LED1 and LED2.

この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、ソケットＳの基板３から制御回路４を分離させたものであるから、ソケットＳとして、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の熱を外部に放出するソケットＳであれば良いので、ソケットＳを小型にすることができる。すなわち、半導体発光素子の熱および制御回路の熱を外部に放出するソケットの場合は、大型化する。特に、半導体発光素子の光量が増加すると、半導体発光素子の熱が高温となり、さらに大型化する傾向にある。これに対して、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の熱を外部に放出するソケットＳであるから、ソケットＳの小型化を図ることができる。 Since the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment have the control circuit 4 separated from the substrate 3 of the socket S, the heat of the semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 is discharged to the outside as the socket S. Since any socket S can be used, the socket S can be made smaller. That is, in the case of a socket that releases the heat of the semiconductor light emitting element and the heat of the control circuit to the outside, the size is increased. In particular, when the amount of light of the semiconductor light emitting device increases, the heat of the semiconductor light emitting device becomes high, and the size tends to increase further. On the other hand, since the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment are sockets S that release the heat of the semiconductor light emitting elements LEDs 1 and 2 to the outside, the socket S can be miniaturized. ..

この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、ソケットＳの基板３から制御回路４を分離させたものであるから、基板３において、部品を取り付ける面積および電気回路を形成する面積を、制御回路４を分離させた分広げることができる。この結果、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、基板３に、ターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３を増設して取り付けることができ、かつ、電気回路を増設して形成することができる。これにより、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、１個の光源ユニット１を、ランプ機能が異なる２個のランプに、併用することができる。 Since the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment have the control circuit 4 separated from the substrate 3 of the socket S, the area for mounting the components and the area for forming the electric circuit on the substrate 3 are determined. , The control circuit 4 can be expanded by the amount of separation. As a result, the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment can be formed by adding terminals T1, T2, and T3 to the substrate 3 and adding electric circuits. can. Thereby, in the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment, one light source unit 1 can be used in combination with two lamps having different lamp functions.

この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、制御回路４が、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧が所定の値の場合に動作する動作電圧を有していて、光源ユニット１を複数個設置した場合には、制御回路４の動作電圧が所定の値を超えるものである。この結果、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、制御回路４として、既存の制御回路を使用することができるので、その分、製造コストを安価にすることができる。 The light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment have an operating voltage in which the control circuit 4 operates when the forward voltage of the semiconductor light emitting elements LED1 and the LED2 is a predetermined value, and the light source unit. When a plurality of 1's are installed, the operating voltage of the control circuit 4 exceeds a predetermined value. As a result, since the existing control circuit can be used as the control circuit 4 for the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment, the manufacturing cost can be reduced accordingly.

この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、基板３に増設して取り付けた３本のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３が、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を介して給電する第１ターミナルＴ１と、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を介さずに直接給電する第２ターミナルＴ２と、共通のグランドターミナルＴ３と、からなる。また、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、コネクタ５１、５２が、第１ターミナルＴ１およびグランドターミナルＴ３と制御回路４とを接続する第１コネクタ５１、または、第２ターミナルＴ２およびグランドターミナルＴ３と制御回路４とを接続する第２コネクタ５２から構成されている。 In the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment, the three terminals T1, T2, and T3 additionally attached to the substrate 3 are connected to the semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 via the resistors R1, R2, and R3. It is composed of a first terminal T1 for supplying power to the semiconductor light emitting elements LEDs1 and LED2, a second terminal T2 for directly supplying power to the semiconductor light emitting elements LEDs1 and LED2 without passing through resistors R1, R2, and R3, and a common ground terminal T3. Further, in the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment, the connectors 51 and 52 are the first connector 51 or the second terminal in which the connectors 51 and 52 connect the first terminal T1 and the ground terminal T3 and the control circuit 4. It is composed of a second connector 52 that connects T2 and the ground terminal T3 to the control circuit 4.

この結果、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、前記の通り、ソケットＳの基板３から制御回路４を分離させたものであるから、基板３を制御回路４の熱の影響から遮ることができるので、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に供給する電流を大きくすることができ、その分、ランプの明るさを明るくすることができる。 As a result, since the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment separate the control circuit 4 from the substrate 3 of the socket S as described above, the substrate 3 is heated by the control circuit 4. Since it can be shielded from the influence, the current supplied to the semiconductor light emitting elements LEDs 1 and 2 can be increased, and the brightness of the lamp can be increased accordingly.

この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧が制御回路４の所定の動作電圧未満の場合、たとえば、車両用灯具１００に光源ユニット１が１個配置されている場合においては、図３に示すように、第１コネクタ５１をソケットＳのコネクタ部５０に接続する。すると、電流が、３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を介して、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に供給されるので、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧では所定の動作電圧以下であるが、１個の光源ユニット１の電圧が所定の動作電圧以上となるので、制御回路４が動作して、１個の光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２が発光する。 The light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment are for vehicles, for example, when the forward voltage of the two semiconductor light emitting elements LEDs 1 and LED 2 of the light source unit 1 is less than a predetermined operating voltage of the control circuit 4. When one light source unit 1 is arranged in the lamp 100, the first connector 51 is connected to the connector portion 50 of the socket S as shown in FIG. Then, the current is supplied to the two semiconductor light source elements LED1 and LED2 via the three resistors R1, R2, and R3, so that a predetermined operation is performed with the forward voltage of the two semiconductor light source elements LED1 and LED2. Although it is less than or equal to the voltage, since the voltage of one light source unit 1 is equal to or more than a predetermined operating voltage, the control circuit 4 operates and the two semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 of one light source unit 1 emit light. do.

また、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧が制御回路４の所定の動作電圧以上の場合、たとえば、車両用灯具１００に光源ユニット１が２個以上配置されている場合においては、図４に示すように、第２コネクタ５２をソケットＳのコネクタ部５０に接続する。すると、電流が、３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３を介さずに直接、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２に供給されるので、２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の順方向電圧では所定の動作電圧以下であっても、２個の光源ユニット１の電圧が所定の動作電圧以上となるので、制御回路４が動作して、２個以上の光源ユニット１の２個の半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２がそれぞれ発光する。 Further, in the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment, when the forward voltage of the two semiconductor light emitting elements LEDs 1 and LED 2 of the light source unit 1 is equal to or higher than the predetermined operating voltage of the control circuit 4, for example. When two or more light source units 1 are arranged in the vehicle lamp 100, the second connector 52 is connected to the connector portion 50 of the socket S as shown in FIG. Then, the current is directly supplied to the two semiconductor light source elements LED1 and LED2 without passing through the three resistors R1, R2, and R3, so that the forward voltage of the two semiconductor light source elements LED1 and LED2 is predetermined. Since the voltage of the two light source units 1 is equal to or higher than the predetermined operating voltage even if the operating voltage is equal to or lower than the operating voltage of the above, the control circuit 4 operates and the two semiconductor light emitting elements LEDs 1 of the two or more light source units 1 operate. , LED2 emit light, respectively.

この結果、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、ソケットＳおよび制御回路４を、それぞれ、共通のソケットＳおよび制御回路４を使用することができる。これにより、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、製造コストの低減化を図ることができる。 As a result, the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment can use the socket S and the control circuit 4, respectively, and the common socket S and the control circuit 4. As a result, the manufacturing cost of the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment can be reduced.

この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、制御回路４がロービームランプユニットおよびハイビームランプユニットを制御するものである。この結果、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、制御回路４を、ロービームランプユニットおよびハイビームランプユニットの制御回路と、兼用することができ、かつ、共通化することができる。これにより、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、製造コストの低減化を図ることができる。 In the light source unit 1 and the vehicle lighting equipment 100 according to the first embodiment, the control circuit 4 controls the low beam lamp unit and the high beam lamp unit. As a result, in the light source unit 1 and the vehicle lighting tool 100 according to the first embodiment, the control circuit 4 can be shared with the control circuits of the low beam lamp unit and the high beam lamp unit, and can be shared. .. As a result, the manufacturing cost of the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment can be reduced.

この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２が基板３の中央部分に実装されていて、ターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３が基板３の下側縁部分に取り付けられていて、抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３が基板３の上側縁部分に設けられているものである。すなわち、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、ターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３と抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３とを、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を挟んで上下に配置されているものである。 In the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment, the semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 are mounted on the central portion of the substrate 3, and the terminals T1, T2, and T3 are attached to the lower edge portion of the substrate 3. The resistors R1, R2, and R3 are provided on the upper edge portion of the substrate 3. That is, in the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment, the terminals T1, T2, T3 and the resistors R1, R2, R3 are arranged above and below the semiconductor light emitting elements LED1 and LED2. Is.

この結果、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２と、ターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３および抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３との間を、広く開けることができる。これにより、この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２と、ターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３および抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３との間に、複雑な電気回路を形成することができる。 As a result, the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment can widely open between the semiconductor light emitting devices LEDs 1 and LED 2 and the terminals T1, T2, T3 and the resistors R1, R2, R3. .. As a result, the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment have a complicated electric circuit between the semiconductor light emitting elements LEDs 1 and 2 and the terminals T1, T2, T3 and the resistors R1, R2, R3. Can be formed.

この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２が基板３の中央部分に実装されているので、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を基板３の縁部分に実装した場合と比較して、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２からの光を容易にかつ精度良く制御することができる。半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２は、白色光もしくはアンバー色光または白色光とアンバー色光とを放射するものである。 In the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment, since the semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 are mounted on the central portion of the substrate 3, the semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 are mounted on the edge portion of the substrate 3. Compared with the case, the light from the semiconductor light emitting devices LED1 and LED2 can be controlled easily and accurately. The semiconductor light emitting devices LEDs 1 and 2 emit white light, amber-colored light, or white light and amber-colored light.

この実施形態１にかかる光源ユニット１、車両用灯具１００は、抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３が基板３の上側縁部分すなわち半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２よりも上側の部分に設けられているものであるから、上昇気流の作用で、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を抵抗Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の熱の影響から遮ることができ、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２の発光効率の向上を図ることができる。 This is because the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment have resistors R1, R2, and R3 provided on the upper edge portion of the substrate 3, that is, the portion above the semiconductor light emitting elements LED1 and LED2. The semiconductor light emitting devices LED1 and LED2 can be shielded from the influence of the heat of the resistors R1, R2, and R3 by the action of the updraft, and the luminous efficiency of the semiconductor light emitting devices LED1 and LED2 can be improved.

この実施形態１にかかる車両用灯具１００は、光源ユニット１のソケットＳの鍔部分２１およびフィン部分２２が灯室１０４の外側に配置されているので、光源ユニット１の放熱効果が向上される。 In the vehicle lamp 100 according to the first embodiment, since the flange portion 21 and the fin portion 22 of the socket S of the light source unit 1 are arranged outside the lighting chamber 104, the heat dissipation effect of the light source unit 1 is improved.

この実施形態１にかかる車両用灯具１００は、制御回路４が灯室１０４の内側に配置されているので、制御回路４を灯室１０４の外側環境から保護することができ、制御回路４の性能が向上される。 In the vehicle lighting tool 100 according to the first embodiment, since the control circuit 4 is arranged inside the lighting chamber 104, the control circuit 4 can be protected from the outside environment of the lighting chamber 104, and the performance of the control circuit 4 can be protected. Is improved.

（実施形態２の構成、作用、効果の説明）
図５は、この発明にかかる車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具の実施形態２を示す。以下、この実施形態２にかかる車両用灯具の光源ユニット１Ａ、車両用灯具１００Ａの構成、作用、効果について説明する。図中、図１～図４と同符号は、同一物を示す。 (Explanation of configuration, action, and effect of Embodiment 2)
FIG. 5 shows a light source unit for a vehicle lamp and a second embodiment of the vehicle lamp according to the present invention. Hereinafter, the configurations, actions, and effects of the light source unit 1A and the vehicle lamp 100A of the vehicle lamp according to the second embodiment will be described. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 4 indicate the same product.

前記の実施形態１にかかる車両用灯具の光源ユニット１、車両用灯具１００は、ソケットＳの半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２側の円筒部分２０が灯室１０４の内側に配置され、かつ、ソケットＳのターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３側の鍔部分２１およびフィン部分２２が灯室１０４の外側に配置されているものである。これに対して、この実施形態２にかかる車両用灯具の光源ユニット１Ａ、車両用灯具１００Ａは、ソケットＳの全部分が灯室１０４の内側に配置されているものである。 In the light source unit 1 and the vehicle lamp 100 of the vehicle lamp according to the first embodiment, the semiconductor light emitting element LED1 of the socket S and the cylindrical portion 20 on the LED2 side are arranged inside the lamp chamber 104, and the socket S is provided. The flange portion 21 and the fin portion 22 on the terminals T1, T2, and T3 sides are arranged outside the light chamber 104. On the other hand, in the light source unit 1A and the vehicle lamp 100A of the vehicle lamp according to the second embodiment, the entire portion of the socket S is arranged inside the lamp chamber 104.

この実施形態２にかかる車両用灯具の光源ユニット１Ａ、車両用灯具１００Ａは、以上のごとき構成からなるものであるから、前記の実施形態１にかかる車両用灯具の光源ユニット１、車両用灯具１００と、同様の作用効果を達成することができる。 Since the vehicle lamp light source unit 1A and the vehicle lamp 100A according to the second embodiment have the above configuration, the vehicle lamp light source unit 1 and the vehicle lamp 100 according to the first embodiment are configured as described above. And the same effect can be achieved.

特に、この実施形態２にかかる車両用灯具１００Ａは、光源ユニット１ＡのソケットＳの全部分が灯室１０４の内側に配置されているので、光源ユニット１Ａを灯室１０４の外側環境から保護することができ、光源ユニット１Ａの性能が向上される。 In particular, in the vehicle lighting tool 100A according to the second embodiment, since the entire portion of the socket S of the light source unit 1A is arranged inside the lighting chamber 104, the light source unit 1A is protected from the outside environment of the lighting chamber 104. The performance of the light source unit 1A is improved.

（実施形態３の構成の説明）
図６から図９は、この発明にかかる車両用灯具の光源ユニットの実施形態３を示す。以下、この実施形態３にかかる車両用灯具の光源ユニット１Ｂの構成について説明する。図中、図１～図５と同符号は、同一物を示す。 (Explanation of Configuration of Embodiment 3)
6 to 9 show a third embodiment of a light source unit for a vehicle lamp according to the present invention. Hereinafter, the configuration of the light source unit 1B of the vehicle lighting fixture according to the third embodiment will be described. In the figure, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 5 indicate the same product.

この実施形態３にかかる車両用灯具の光源ユニット１Ｂは、図６から図９に示すように、前記の実施形態１、２にかかる車両用灯具の光源ユニット１、１Ａと、ほぼ同様に、取付部材２Ｂと、２枚の基板３１、３２と、半導体発光素子（発光チップ）ＬＥＤと、複数個この例では２個の給電部材すなわち、２本のターミナルＴ４、Ｔ５と、制御回路４と、コネクタ５４と、を備えるものである。半導体発光素子ＬＥＤは、この例では、多数個の発光チップを有する。２本のターミナルＴ４、Ｔ５は、給電ターミナルＴ４と、グランドターミナルＴ５と、からなる。 As shown in FIGS. 6 to 9, the light source unit 1B of the vehicle lamp according to the third embodiment is mounted in substantially the same manner as the light source units 1 and 1A of the vehicle lamp according to the first and second embodiments. A member 2B, two substrates 31, 32, a semiconductor light emitting element (light emitting chip) LED, and a plurality of power feeding members, that is, two terminals T4 and T5, a control circuit 4, and a connector in this example. 54 and. The semiconductor light emitting device LED has a large number of light emitting chips in this example. The two terminals T4 and T5 are composed of a power supply terminal T4 and a ground terminal T5.

取付部材２Ｂ、２枚の基板３１、３２、半導体発光素子ＬＥＤおよび２本のターミナルＴ４、Ｔ５は、一体の構造物であるソケットＳＢとして構成されている。制御回路４は、ソケットＳＢと別個にたとえばＬＤＭ（ＬＥＤ Ｄｒｉｖｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ）として構成されている。 The mounting member 2B, the two substrates 31, 32, the semiconductor light emitting element LED, and the two terminals T4 and T5 are configured as a socket SB which is an integral structure. The control circuit 4 is configured as, for example, an LDM (LED Drive Module) separately from the socket SB.

前記の実施形態１、２にかかる車両用灯具の光源ユニット１、１Ａは、１枚の基板３に、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を実装し、かつ、給電部材のターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３を取り付け、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２とターミナルＴ１、Ｔ２、Ｔ３とを、１枚の基板３を介して、相互に電気的に接続したものである。 In the light source units 1 and 1A of the vehicle lighting fixtures according to the first and second embodiments, the semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 are mounted on one substrate 3, and the terminals T1, T2 and T3 of the power feeding member are attached. , The semiconductor light source elements LEDs 1 and 2 and the terminals T1, T2, and T3 are electrically connected to each other via one substrate 3.

これに対して、この実施形態３にかかる車両用灯具の光源ユニット１Ｂは、基板を、半導体発光素子ＬＥＤが実装されている第１基板としてのサブマウント基板３１と、給電部材の２本のターミナルＴ４、Ｔ５が取り付けられている第２基板としての回路基板３２との２枚の基板に、分割し、半導体発光素子ＬＥＤとターミナルＴ４、Ｔ５とを、２枚の基板３１、３２を介して、相互に電気的に接続したものである。 On the other hand, in the light source unit 1B of the vehicle lighting tool according to the third embodiment, the substrate is a submount substrate 31 as a first substrate on which the semiconductor light emitting element LED is mounted, and two terminals of a power feeding member. It is divided into two boards, a circuit board 32 as a second board to which T4 and T5 are attached, and the semiconductor light emitting element LED and the terminals T4 and T5 are connected via the two boards 31 and 32. They are electrically connected to each other.

（サブマウント基板３１、回路基板３２の説明）
図８に示すように、１枚の基板を２つに分割して、一方の基板を第１基板としてのサブマウント基板３１とし、他方の基板を第２基板としての回路基板３２とする。サブマウント基板３１の正面視形状は、横長の小さな長方形形状をなしていて、回路基板３２の正面視形状は、凹形状をなしている。 (Explanation of Submount Board 31 and Circuit Board 32)
As shown in FIG. 8, one substrate is divided into two, one substrate is used as a submount substrate 31 as a first substrate, and the other substrate is used as a circuit board 32 as a second substrate. The front view shape of the submount substrate 31 is a horizontally long small rectangular shape, and the front view shape of the circuit board 32 is a concave shape.

サブマウント基板３１の正面（前面）の取付面の上半分には、半導体発光素子（発光チップ）ＬＥＤが、取り付けられている（実装されている）。サブマウント基板３１の取付面の下側の２つの角部には、２個の接続端子３１０が、設けられている。半導体発光素子ＬＥＤと２個の接続端子３１０とは、サブマウント基板３１の配線を介して相互に電気的に接続されている。これにより、半導体発光素子ＬＥＤは、第１基板としてのサブマウント基板３１に、実装されていて、かつ、電気的に接続されている。サブマウント基板３１の背面（後面）は、取付部材２Ｂの後記の凸面部２４０に、接着層２４２を介して取り付けられている。 A semiconductor light emitting element (light emitting chip) LED is mounted (mounted) on the upper half of the mounting surface on the front surface (front surface) of the submount substrate 31. Two connection terminals 310 are provided at the two lower corners of the mounting surface of the submount board 31. The semiconductor light emitting device LED and the two connection terminals 310 are electrically connected to each other via the wiring of the submount substrate 31. As a result, the semiconductor light emitting device LED is mounted on the submount substrate 31 as the first substrate and is electrically connected. The back surface (rear surface) of the submount substrate 31 is attached to the convex surface portion 240 described later of the attachment member 2B via the adhesive layer 242.

回路基板３２には、２本のターミナルＴ４、Ｔ５、２個の接続端子３２０および２個のコンデンサＣ１、Ｃ２が、取り付けられている（実装されている）。２本のターミナルＴ４、Ｔ５、２個の接続端子３２０および２個のコンデンサＣ１、Ｃ２は、回路基板３２の配線を介して相互に電気的に接続されている。 Two terminals T4 and T5, two connection terminals 320, and two capacitors C1 and C2 are attached (mounted) to the circuit board 32. The two terminals T4 and T5, the two connection terminals 320, and the two capacitors C1 and C2 are electrically connected to each other via the wiring of the circuit board 32.

これにより、２個のコンデンサＣ１、Ｃ２は、第２基板としての回路基板３２の下部の中央に、取り付けられていて、かつ、電気的に接続されている。また、２本のターミナルＴ４、Ｔ５は、第２基板としての回路基板３２の下部の２個のコンデンサＣ１、Ｃ２の左右両側に、取り付けられていて、かつ、電気的に接続されている。回路基板３２の背面（後面）は、取付部材２Ｂの後記の凹面部２４１に、接着層２４３を介して取り付けられている。 As a result, the two capacitors C1 and C2 are attached to the center of the lower part of the circuit board 32 as the second substrate and are electrically connected to each other. Further, the two terminals T4 and T5 are attached to the left and right sides of the two capacitors C1 and C2 at the lower part of the circuit board 32 as the second board, and are electrically connected to each other. The back surface (rear surface) of the circuit board 32 is attached to the concave surface portion 241 described later of the attachment member 2B via the adhesive layer 243.

サブマウント基板３１の２個の接続端子３１０と回路基板３２の２個の接続端子３２０とは、ボンディングワイヤ３３により、電気的に接続されている。これにより、半導体発光素子ＬＥＤとターミナルＴ４、Ｔ５とは、サブマウント基板３１および回路基板３２を介して、電気的に接続されている。 The two connection terminals 310 of the submount board 31 and the two connection terminals 320 of the circuit board 32 are electrically connected by a bonding wire 33. As a result, the semiconductor light emitting device LED and the terminals T4 and T5 are electrically connected to each other via the submount substrate 31 and the circuit board 32.

（取付部材２Ｂの説明）
取付部材２Ｂは、図８に示すように、ソケット部材２３と、放熱部材（ヒートシンク部材）２４と、から構成されている。ソケット部材２３は、熱伝導性を有する部材、この例では、樹脂部材から構成されている。放熱部材２４は、熱伝導率が高い金属部材や樹脂部材から構成されている。ソケット部材２３のフィン溝部と放熱部材２４の放熱フィン部とは、熱伝導グリースを介して相互に嵌め込まれて取り付けられている。 (Explanation of mounting member 2B)
As shown in FIG. 8, the mounting member 2B is composed of a socket member 23 and a heat radiating member (heat sink member) 24. The socket member 23 is composed of a member having thermal conductivity, in this example, a resin member. The heat radiating member 24 is made of a metal member or a resin member having high thermal conductivity. The fin groove portion of the socket member 23 and the heat radiating fin portion of the heat radiating member 24 are fitted and attached to each other via heat conductive grease.

ソケット部材２３は、一端部分側の円筒部分２０と、中央部分の鍔部分２１と、他端部分側のフィン部分２２と、円筒部分２０に設けられている取付凸部（バヨネット）２５と、を有する。鍔部分２１と取付凸部２５とは、ランプハウジング１０２の取付孔１０３の縁を、パッキン１０５と共に、挟み込んで灯室１０４の内側を水密に密封する。 The socket member 23 has a cylindrical portion 20 on the one end portion side, a flange portion 21 in the central portion, a fin portion 22 on the other end portion side, and a mounting convex portion (bayonet) 25 provided on the cylindrical portion 20. Have. The flange portion 21 and the mounting convex portion 25 sandwich the edge of the mounting hole 103 of the lamp housing 102 together with the packing 105, and seal the inside of the lamp chamber 104 in a watertight manner.

ソケット部材２３には、２本のターミナルＴ４、Ｔ５が、絶縁状態で取り付けられている。２本のターミナルＴ４、Ｔ５の一端部分と、ソケット部材２３の一部分とは、ソケットＳＢのコネクタ部５３を形成する。 Two terminals T4 and T5 are attached to the socket member 23 in an insulated state. One end of the two terminals T4 and T5 and a part of the socket member 23 form a connector portion 53 of the socket SB.

放熱部材２４の正面（前面）の設置面には、凸面部２４０と凹面部２４１とが、設けられている。凸面部２４０の正面視形状は、Ｔ形状をなしていて、凹面部２４１の正面視形状は、回路基板３２の正面視形状と同じように凹形状をなしている。 A convex surface portion 240 and a concave surface portion 241 are provided on the installation surface on the front surface (front surface) of the heat radiating member 24. The front view shape of the convex surface portion 240 has a T shape, and the front view shape of the concave surface portion 241 has a concave shape similar to the front view shape of the circuit board 32.

凸面部２４０の下端部には、サブマウント基板３１の背面（後面）が、接着層２４２を介して取り付けられている。これにより、サブマウント基板３１の半導体発光素子ＬＥＤは、放熱部材２４の設置面の中央部分に配置される。凹面部２４１の全体には、回路基板３２の背面（後面）が、接着層２４３を介して取り付けられている。これにより、２本のターミナルＴ４、Ｔ５および２個のコンデンサＣ１、Ｃ２は、放熱部材２４の設置面の下側部分に配置される。 The back surface (rear surface) of the submount substrate 31 is attached to the lower end portion of the convex surface portion 240 via the adhesive layer 242. As a result, the semiconductor light emitting element LED of the submount substrate 31 is arranged in the central portion of the installation surface of the heat radiating member 24. The back surface (rear surface) of the circuit board 32 is attached to the entire concave surface portion 241 via the adhesive layer 243. As a result, the two terminals T4 and T5 and the two capacitors C1 and C2 are arranged in the lower portion of the installation surface of the heat radiating member 24.

２本のターミナルＴ４、Ｔ５の他端部分は、放熱部材２４および回路基板３２を挿通して、回路基板３２加締め付けられている。これにより、回路基板３２は、放熱部材２４に確実に取り付けられる。 The other ends of the two terminals T4 and T5 are clamped to the circuit board 32 by inserting the heat radiating member 24 and the circuit board 32. As a result, the circuit board 32 is securely attached to the heat radiating member 24.

（コネクタ５４の説明）
コネクタ５４は、図９に示すように、ソケットＳＢのコネクタ部５３を介して、２本のターミナルＴ４、Ｔ５と制御回路４とを電気的に接続する。また、コネクタ５４は、ハーネス６１、６２を介して、２本のターミナルＴ４、Ｔ５と制御回路４とを電気的に接続する。 (Explanation of connector 54)
As shown in FIG. 9, the connector 54 electrically connects the two terminals T4 and T5 and the control circuit 4 via the connector portion 53 of the socket SB. Further, the connector 54 electrically connects the two terminals T4 and T5 and the control circuit 4 via the harnesses 61 and 62.

コネクタ５４は、給電側ターミナル５４１と、グランド側ターミナル５４２と、を有する。給電側ターミナル５４１は、給電側ハーネス６１に接続されていて、給電ターミナルＴ４に着脱可能に接続されている。グランド側ターミナル５４２は、グランド側ハーネス６２に接続されていて、グランドターミナルＴ５に着脱可能に接続されている。これにより、コネクタ５４は、給電ターミナルＴ４およびグランドターミナルＴ５と制御回路４とを電気的に接続する。 The connector 54 has a power feeding side terminal 541 and a ground side terminal 542. The power supply side terminal 541 is connected to the power supply side harness 61 and is detachably connected to the power supply terminal T4. The ground side terminal 542 is connected to the ground side harness 62 and is detachably connected to the ground terminal T5. As a result, the connector 54 electrically connects the power supply terminal T4, the ground terminal T5, and the control circuit 4.

（実施形態３の作用の説明）
この実施形態３にかかる光源ユニット１Ｂは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。 (Explanation of the operation of the third embodiment)
The light source unit 1B according to the third embodiment has the above configuration, and its operation will be described below.

図９に示すように、コネクタ５４をソケットＳＢのコネクタ部５３に着脱可能に取り付ける。すると、コネクタ５４の給電側ターミナル５４１とコネクタ部５３の給電ターミナルＴ４とが電気的に接続し、かつ、コネクタ５４のグランド側ターミナル５４２とコネクタ部５３のグランドターミナルＴ５とが電気的に接続する。 As shown in FIG. 9, the connector 54 is detachably attached to the connector portion 53 of the socket SB. Then, the power supply side terminal 541 of the connector 54 and the power supply terminal T4 of the connector portion 53 are electrically connected, and the ground side terminal 542 of the connector 54 and the ground terminal T5 of the connector portion 53 are electrically connected.

この結果、電流は、制御回路４→給電側ハーネス６１→給電側ターミナル５４１→給電ターミナルＴ４→半導体発光素子ＬＥＤ→グランドターミナルＴ５→グランド側ターミナル５４２→グランド側ハーネス６２→制御回路４と、流れる。これにより、半導体発光素子ＬＥＤの多数個の発光チップは、発光する。 As a result, the current flows in the order of control circuit 4 → power feeding side harness 61 → power feeding side terminal 541 → power feeding terminal T4 → semiconductor light emitting element LED → ground terminal T5 → ground side terminal 542 → ground side harness 62 → control circuit 4. As a result, a large number of light emitting chips of the semiconductor light emitting device LED emit light.

この実施形態３は、サブマウント基板３１に実装されている半導体発光素子ＬＥＤは、多数個の発光チップを有するものである。この結果、半導体発光素子ＬＥＤの１個の発光チップの順方向電圧が所定の動作電圧以下であっても、電流を抵抗を介さずに直接、半導体発光素子ＬＥＤの多数個の発光チップに供給すると、半導体発光素子ＬＥＤの多数個の発光チップの順方向電圧が所定の動作電圧以上となる。これにより、制御回路４が動作して、サブマウント基板３１に実装されている半導体発光素子ＬＥＤの多数個の発光チップが発光する。この時、半導体発光素子ＬＥＤの多数個の発光チップは、白色光もしくはアンバー色光または白色光とアンバー色光とを放射するものである。 In the third embodiment, the semiconductor light emitting device LED mounted on the submount substrate 31 has a large number of light emitting chips. As a result, even if the forward voltage of one light emitting chip of the semiconductor light emitting element LED is equal to or less than a predetermined operating voltage, the current is directly supplied to a large number of light emitting chips of the semiconductor light emitting element LED without passing through a resistor. , The forward voltage of a large number of light emitting chips of the semiconductor light emitting device LED becomes equal to or higher than a predetermined operating voltage. As a result, the control circuit 4 operates, and a large number of light emitting chips of the semiconductor light emitting element LEDs mounted on the submount substrate 31 emit light. At this time, a large number of light emitting chips of the semiconductor light emitting device LED emit white light, amber color light, or white light and amber color light.

（実施形態３の効果の説明）
この実施形態３にかかる光源ユニット１Ｂは、以上のごとき構成および作用からなるものであるから、前記の実施形態１にかかる光源ユニット１の効果と同様の効果を達成することができる。 (Explanation of the effect of the third embodiment)
Since the light source unit 1B according to the third embodiment has the above configuration and operation, it is possible to achieve the same effect as the effect of the light source unit 1 according to the first embodiment.

特に、この実施形態３にかかる光源ユニット１Ｂは、１枚の基板を２つに分割して、一方の基板のサブマウント基板３１に半導体発光素子ＬＥＤを実装し、他方の基板の回路基板３２に給電部材のターミナルＴ４、Ｔ５を取り付けたものであるから、放熱効果が向上される。 In particular, in the light source unit 1B according to the third embodiment, one substrate is divided into two, a semiconductor light emitting element LED is mounted on a submount substrate 31 of one substrate, and a circuit board 32 of the other substrate is mounted. Since the terminals T4 and T5 of the power feeding member are attached, the heat dissipation effect is improved.

（変形例の説明）
前記の実施形態１、２は、１枚の基板３に半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を実装して電気的に接続した例について説明するものである。また、前記の実施形態３は、２枚に分割した一方のサブマウント基板３１に半導体発光素子ＬＥＤを実装して電気的に接続した例について説明するものである。以下、前記のような実施形態１から３とは異なる例である変形例について説明する。 (Explanation of modification)
The first and second embodiments described above describe an example in which the semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 are mounted on one substrate 3 and electrically connected to each other. Further, the third embodiment describes an example in which a semiconductor light emitting element LED is mounted on one of the submount substrates 31 divided into two and electrically connected. Hereinafter, a modified example which is an example different from the above-described first to third embodiments will be described.

変形例は、前記の実施形態１、２のように、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を、１枚の基板３に実装せずに、取付部材（放熱部材）２に、直接取り付けた例である。また、変形例は、前記の実施形態３のように、半導体発光素子ＬＥＤを、２枚に分割した一方のサブマウント基板３１に実装せずに、取付部材２Ｂの放熱部材２４に、直接取り付けた例である。 The modification is an example in which the semiconductor light emitting elements LED1 and LED2 are directly attached to the mounting member (heat dissipation member) 2 without being mounted on one substrate 3, as in the first and second embodiments. Further, in the modified example, as in the third embodiment, the semiconductor light emitting element LED is not mounted on one of the submount substrates 31 divided into two, but is directly mounted on the heat radiating member 24 of the mounting member 2B. This is an example.

この変形例の場合においては、前記の実施形態１、２に対して、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２と取付部材（放熱部材）２との間を絶縁部材を介して絶縁し、かつ、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２と取付部材（放熱部材）２に取り付けられている基板３とを電気的に接続する必要がある。また、この変形例の場合においては、前記の実施形態３に対して、半導体発光素子ＬＥＤと取付部材２Ｂの放熱部材２４との間を絶縁部材を介して絶縁し、かつ、半導体発光素子ＬＥＤと取付部材２Ｂの放熱部材２４に取り付けられている２枚に分割した他方の回路基板３２とを電気的に接続する必要がある。 In the case of this modification, the semiconductor light emitting elements LED1 and the LED2 and the mounting member (heat dissipation member) 2 are insulated from each other via an insulating member with respect to the above-described first and second embodiments, and the semiconductor light emitting element is insulated. It is necessary to electrically connect the LEDs 1 and 2 to the substrate 3 attached to the mounting member (heat dissipation member) 2. Further, in the case of this modification, with respect to the third embodiment, the semiconductor light emitting element LED and the heat radiating member 24 of the mounting member 2B are insulated from each other via an insulating member, and the semiconductor light emitting element LED is used. It is necessary to electrically connect the other circuit board 32 divided into two pieces attached to the heat radiating member 24 of the mounting member 2B.

この変形例は、半導体発光素子ＬＥＤ１、ＬＥＤ２を取付部材（放熱部材）２に、また、半導体発光素子ＬＥＤを取付部材２Ｂの放熱部材２４に、直接取り付けるものであるから、放熱効果が向上される。 In this modification, the semiconductor light emitting element LEDs 1 and 2 are directly attached to the mounting member (heat dissipation member) 2, and the semiconductor light emitting element LED is directly attached to the heat dissipation member 24 of the mounting member 2B, so that the heat dissipation effect is improved. ..

（実施形態１、２、３および変形例以外の例の説明）
なお、前記の実施形態１、２、３においては、光源ユニット１、１Ａ、１Ｂ、車両用灯具１００、１００Ａを、クリアランスランプとデイタイムランニングランプとに併用し、または、ロービームランプとハイビームランプとに併用するものである。しかしながら、この発明においては、車両用灯具の光源ユニット、車両用灯具を、前記の組み合わせのランプ以外の組み合わせのランプにも使用できる。 (Explanation of Examples other than Embodiments 1, 2, 3 and Modified Examples)
In the above embodiments 1, 2 and 3, the light source units 1, 1A and 1B and the vehicle lamps 100 and 100A are used in combination with the clearance lamp and the daytime running lamp, or the low beam lamp and the high beam lamp. It is used in combination with. However, in the present invention, the light source unit of the vehicle lamp and the vehicle lamp can be used for a combination of lamps other than the above-mentioned combination of lamps.

また、前記の実施形態１、２、３においては、制御回路４を灯室１０４の内側に配置した例について説明するものである。しかしながら、この発明においては、制御回路４を灯室１０４の外側に配置したものであっても良い。 Further, in the first, second, and third embodiments described above, an example in which the control circuit 4 is arranged inside the light chamber 104 will be described. However, in the present invention, the control circuit 4 may be arranged outside the light chamber 104.

さらに、前記の実施形態１、２、３においては、１個のソケットＳ、ＳＢと１個の制御回路４とをコネクタ５１または５２、５４およびハーネス６１、６２を介して、電気的に接続されている例について説明するものである。しかしながら、この発明においては、複数個のソケットＳ、ＳＢと１個の制御回路４とコネクタ５１または５２、５４およびハーネス６１、６２を介して、電気的に接続されているものであっても良い。 Further, in the above-described embodiments 1, 2 and 3, one socket S, SB and one control circuit 4 are electrically connected via the connector 51 or 52, 54 and the harness 61, 62. This is an explanation of the example. However, in the present invention, a plurality of sockets S and SB and one control circuit 4 may be electrically connected via connectors 51 or 52, 54 and harnesses 61 and 62. ..

なお、この発明は、前記の実施形態１、２、３および変形例により限定されるものではない。 The present invention is not limited to the above-described first, second, third, and modified examples.

１、１Ａ、１Ｂ 光源ユニット（車両用灯具の光源ユニット）
２、２Ｂ 取付部材
２０ 円筒部分
２１ 鍔部分
２２ フィン部分
２３ ソケット部材
２４ 放熱部材（ヒートシンク部材）
２４０ 凸面部
２４１ 凹面部
２４２、２４３ 接着層
２５ 取付凸部（バヨネット）
３ 基板
３１ サブマウント基板（第１基板、２枚に分割した一方の基板）
３２ 回路基板（第２基板、２枚に分割した他方の基板）
４ 制御回路（ＬＤＭ）
５０ コネクタ部
５１ 第１コネクタ
５１１ 給電側ターミナル
５１２ グランド側ターミナル
５２ 第２コネクタ
５２１ 給電側ターミナル
５２２ グランド側ターミナル
５３ コネクタ部
５４ コネクタ
５４１ 給電側ターミナル
５４２ グランド側ターミナル
６０ ハーネス
６１ 給電側ハーネス
６２ グランド側ハーネス
１００、１００Ａ 車両用灯具
１０１ ランプレンズ
１０２ ランプハウジング
１０３ 取付孔
１０４ 灯室
１０５ パッキン
Ｂ バッテリ
Ｃ１、Ｃ２ コンデンサ
Ｇ グロメット
ＬＥＤ１、ＬＥＤ２ 半導体発光素子
ＬＥＤ 半導体発光素子（発光チップ）
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３ 抵抗
Ｓ、ＳＢ ソケット
Ｔ１ 第１ターミナル（給電部材）
Ｔ２ 第２ターミナル（給電部材）
Ｔ３ グランドターミナル（給電部材）
Ｔ４ 給電ターミナル（給電部材）
Ｔ５ グランドターミナル（給電部材） 1,1A, 1B light source unit (light source unit for vehicle lamps)
2, 2B Mounting member 20 Cylindrical part 21 Flange part 22 Fin part 23 Socket member 24 Heat dissipation member (heat sink member)
240 Convex part 241 Concave part 242, 243 Adhesive layer 25 Mounting convex part (bayonet)
3 Board 31 Submount board (1st board, one board divided into 2 pieces)
32 Circuit board (second board, the other board divided into two)
4 Control circuit (LDM)
50 Connector part 51 1st connector 511 Power supply side terminal 512 Ground side terminal 52 2nd connector 521 Power supply side terminal 522 Ground side terminal 53 Connector part 54 Connector 541 Power supply side terminal 542 Ground side terminal 60 Harness 61 Power supply side harness 62 Ground side harness 100, 100A Vehicle lighting equipment 101 Lamp lens 102 Lamp housing 103 Mounting hole 104 Lighting room 105 Packing B Battery C1, C2 Connector G Grommet LED1, LED2 Semiconductor light emitting element LED Semiconductor light emitting element (light emitting chip)
R1, R2, R3 Resistance S, SB Socket T1 Terminal 1 (power supply member)
T2 Terminal 2 (power supply member)
T3 ground terminal (power supply member)
T4 power supply terminal (power supply member)
T5 ground terminal (power supply member)

Claims (10)

車両用灯具に取り付けられる取付部材と、
前記取付部材に取り付けられている基板と、
前記基板に電気的に接続されている半導体発光素子と、
前記取付部材および前記基板に取り付けられていて、前記半導体発光素子に電気的に接続されている給電部材と、
前記半導体発光素子の発光を制御する制御回路と、
前記給電部材と前記制御回路とを電気的に接続するコネクタと、
を備え、
前記取付部材、前記基板、前記半導体発光素子および前記給電部材は、一体の構造物であるソケットとして構成されていて、
前記制御回路は、前記ソケットと別個に構成されている、
ことを特徴とする車両用灯具の光源ユニット。 Mounting members that can be attached to vehicle lamps and
The board mounted on the mounting member and
A semiconductor light emitting device electrically connected to the substrate and
The mounting member, the feeding member mounted on the substrate and electrically connected to the semiconductor light emitting device, and the feeding member.
A control circuit that controls the light emission of the semiconductor light emitting device, and
A connector that electrically connects the power feeding member and the control circuit,
Equipped with
The mounting member, the substrate, the semiconductor light emitting element, and the feeding member are configured as a socket which is an integral structure.
The control circuit is configured separately from the socket.
A light source unit for vehicle lamps, which is characterized by this. 前記半導体発光素子および前記給電部材は、それぞれ、複数個を有し、
複数個の前記半導体発光素子は、前記基板に実装されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の光源ユニット。 The semiconductor light emitting element and the feeding member each have a plurality of them.
The plurality of the semiconductor light emitting devices are mounted on the substrate.
The light source unit for a vehicle lamp according to claim 1. 前記制御回路は、前記半導体発光素子の順方向電圧が所定の値の場合に動作する動作電圧を有していて、
前記車両用灯具の光源ユニットを複数個設置した場合には、前記制御回路の動作電圧が所定の値を超える、
ことを特徴とする請求項２に記載の車両用灯具の光源ユニット。 The control circuit has an operating voltage that operates when the forward voltage of the semiconductor light emitting device is a predetermined value.
When a plurality of light source units of the vehicle lamp are installed, the operating voltage of the control circuit exceeds a predetermined value.
The light source unit for a vehicle lamp according to claim 2. 前記基板には、抵抗が実装されていて、
複数個の前記給電部材は、
複数個の前記半導体発光素子に前記抵抗を介して給電する第１ターミナルと、
複数個の前記半導体発光素子に前記抵抗を介さずに給電する第２ターミナルと、
共通のグランドターミナルと、
からなり、
前記コネクタは、
前記第１ターミナルおよび前記グランドターミナルと前記制御回路とを電気的に接続する第１コネクタ、または、前記第２ターミナルおよび前記グランドターミナルと前記制御回路とを電気的に接続する第２コネクタから構成されている、
ことを特徴とする請求項２または３に記載の車両用灯具の光源ユニット。 A resistor is mounted on the board.
The plurality of the feeding members are
A terminal 1 that supplies power to a plurality of the semiconductor light emitting elements via the resistance, and
A second terminal that supplies power to a plurality of the semiconductor light emitting elements without using the resistance, and
With a common ground terminal,
Consists of
The connector is
It is composed of a first connector that electrically connects the first terminal and the ground terminal and the control circuit, or a second connector that electrically connects the second terminal and the ground terminal and the control circuit. ing,
The light source unit for a vehicle lamp according to claim 2 or 3. 前記車両用灯具の光源ユニットの前記ソケットおよび前記制御回路は、共通の前記ソケットおよび前記制御回路であって、
前記半導体発光素子の順方向電圧が前記制御回路の所定の動作電圧未満の場合においては、前記第１コネクタにより、前記第１ターミナルおよび前記グランドターミナルと前記制御回路とを電気的に接続し、
前記半導体発光素子の順方向電圧が前記制御回路の所定の動作電圧以上の場合においては、前記第２コネクタにより、前記第２ターミナルおよび前記グランドターミナルと前記制御回路とを電気的に接続する、
ことを特徴とする請求項４に記載の車両用灯具の光源ユニット。 The socket and the control circuit of the light source unit of the vehicle lighting device are the common socket and the control circuit.
When the forward voltage of the semiconductor light emitting device is less than the predetermined operating voltage of the control circuit, the first connector electrically connects the first terminal, the ground terminal, and the control circuit.
When the forward voltage of the semiconductor light emitting device is equal to or higher than the predetermined operating voltage of the control circuit, the second connector electrically connects the second terminal, the ground terminal, and the control circuit.
The light source unit for a vehicle lamp according to claim 4. 前記制御回路は、ロービームランプユニットおよびハイビームランプユニットを制御する、
ことを特徴とする請求項５に記載の車両用灯具の光源ユニット。 The control circuit controls the low beam lamp unit and the high beam lamp unit.
The light source unit for a vehicle lamp according to claim 5. 複数個の前記半導体発光素子は、前記基板の中央部分に実装されていて、
複数個の前記給電部材は、前記基板の下側縁部分に取り付けられていて、
前記抵抗は、前記基板の上側縁部分に設けられている、
ことを特徴とする請求項４から６のいずれか１項に記載の車両用灯具の光源ユニット。 A plurality of the semiconductor light emitting devices are mounted on the central portion of the substrate.
The plurality of feeding members are attached to the lower edge portion of the substrate.
The resistor is provided on the upper edge portion of the substrate.
The light source unit for a vehicle lamp according to any one of claims 4 to 6, wherein the light source unit is characterized by the above. 前記半導体発光素子は、前記取付部材に取り付けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の光源ユニット。 The semiconductor light emitting device is attached to the mounting member.
The light source unit for a vehicle lamp according to claim 1. 前記基板は、
前記半導体発光素子が実装されている第１基板と、
前記給電部材が取り付けられている第２基板と、
を有し、
前記第１基板と前記第２基板とは、電気的に接続されていて、
前記半導体発光素子と前記給電部材とは、前記第１基板および前記第２基板を介して、電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の光源ユニット。 The substrate is
The first substrate on which the semiconductor light emitting device is mounted and
The second board to which the power feeding member is attached and
Have,
The first substrate and the second substrate are electrically connected to each other.
The semiconductor light emitting device and the power feeding member are electrically connected via the first substrate and the second substrate.
The light source unit for a vehicle lamp according to claim 1. 灯室を形成するランプハウジングおよびランプレンズと、
前記の請求項１から９のいずれか１項に記載の車両用灯具の光源ユニットと、
を備え、
前記車両用灯具の光源ユニットのソケットは、半導体発光素子側の部分が前記灯室の内側に配置され、かつ、給電部材側の部分が前記灯室の外側に配置されていて、または、全ての部分が前記灯室の内側に配置されていて、
前記車両用灯具の光源ユニットの制御回路は、前記ソケットと別個に、前記灯室の内側または外側に配置されていて、バッテリに電気的に接続されている、
ことを特徴とする車両用灯具。 The lamp housing and lamp lens that form the lamp chamber,
The light source unit for a vehicle lamp according to any one of claims 1 to 9 above, and the light source unit.
Equipped with
The socket of the light source unit of the vehicle lamp has a portion on the semiconductor light emitting element side arranged inside the lamp chamber and a portion on the power feeding member side arranged outside the lamp chamber, or all of them. The part is arranged inside the light room,
The control circuit of the light source unit of the vehicle lighting fixture is arranged inside or outside the lighting chamber separately from the socket and is electrically connected to the battery.
A lighting fixture for vehicles that is characterized by that.
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