JP7487905B2 - 組成物、成形体、積層体、及び、樹脂 - Google Patents

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Description

本開示は、組成物、成形体、積層体、及び、樹脂に関する。
フッ素樹脂及び液晶ポリマーを含む組成物について、種々の検討が進められている（例えば、特許文献１～３参照）。
特開２００１－１８７８３３号公報 特開２０１８－１７７９３１号公報 特開２０１９－０６５０６１号公報
本発明者らが検討したところ、特許文献２、３の実施例で行われているように、フッ素樹脂の割合を増加させていくと、液晶ポリマーとフッ素樹脂との親和性が低下し、フッ素樹脂の凝集（分散不良）が発生しやすくなることが分かった。フッ素樹脂の凝集は、ストランドの外観不良の原因となるため、できるだけ発生しないことが好ましい。
本開示は、フッ素樹脂の割合を増加させた場合であっても、ストランドの外観不良の原因となるフッ素樹脂の凝集を抑制できる組成物、成形体、積層体、及び、樹脂を提供することを目的とする。
本開示（１）は、フッ素樹脂Ａと、融点＋１２℃でのメルトフローレートが３０ｇ／１０分以上である樹脂Ｂ（前記フッ素樹脂Ａを除く）とを含み、前記フッ素樹脂Ａ及び前記樹脂Ｂの少なくとも一方が下記式で表される基（Ｉ）を有する組成物（以下、「本開示の組成物」とも記載する）である。
Figure 0007487905000001
 （式中、Ｒ１及びＲ２は、同一又は異なって、水素又は有機基であり、互いに結合して環構造を形成してもよい。実線及び破線で表される二重線は、単結合又は二重結合である。）
本開示（２）は、前記フッ素樹脂Ａ及び／又は前記樹脂Ｂの熱分解温度が３３０℃以上である本開示（１）記載の組成物である。
本開示（３）は、前記フッ素樹脂Ａが、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体及びテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１種である本開示（１）又は（２）記載の組成物である。
本開示（４）は、前記樹脂Ｂが、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリールエーテルケトン、ポリサルフォン及びポリエーテルサルフォンからなる群より選択される少なくとも１種である本開示（１）～（３）のいずれかに記載の組成物である。
本開示（５）は、前記フッ素樹脂Ａの含有量が１０体積％以上である本開示（１）～（４）のいずれかに記載の組成物である。
本開示（６）は、前記基（Ｉ）がオキサゾリン基である本開示（１）～（５）のいずれかに記載の組成物である。
本開示（７）は、前記オキサゾリン基がオキサゾリン化合物に由来するものである本開示（６）記載の組成物である。
本開示（８）は、本開示（１）～（７）のいずれかに記載の組成物を含む成形体（以下、「本開示の成形体」とも記載する）である。
本開示（９）は、誘電材料に用いられる本開示（８）記載の成形体である。
本開示（１０）は、金属箔と、本開示（８）又は（９）記載の成形体とを含む積層体（以下、「本開示の積層体」とも記載する）である。
本開示（１１）は、前記金属箔が銅である本開示（１０）記載の積層体である。
本開示（１２）は、下記式で表される基（Ｉ）を有し、熱分解温度が３３０℃以上である樹脂（以下、「本開示の樹脂」とも記載する）である。
Figure 0007487905000002
 （式中、Ｒ１及びＲ２は、同一又は異なって、水素又は有機基であり、互いに結合して環構造を形成してもよい。実線及び破線で表される二重線は、単結合又は二重結合である。）
本開示（１３）は、アミド基及びエステル基を含む本開示（１２）記載の樹脂である。
本開示（１４）は、前記基（Ｉ）がオキサゾリン基である本開示（１２）又は（１３）記載の樹脂である。
本開示（１５）は、前記オキサゾリン基がオキサゾリン化合物に由来するものである本開示（１４）記載の樹脂である。
本開示（１６）は、融点＋１２℃でのメルトフローレートが３０ｇ／１０分以上である本開示（１２）～（１５）のいずれかに記載の樹脂である。
本開示（１７）は、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリールエーテルケトン、ポリサルフォン、又は、ポリエーテルサルフォンである本開示（１６）記載の樹脂である。
本開示（１８）は、フッ素樹脂である本開示（１２）～（１５）のいずれかに記載の樹脂である。
本開示（１９）は、前記フッ素樹脂が、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体及びテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１種である本開示（１８）記載の樹脂である。
本開示（２０）は、前記フッ素樹脂が非プロトン性溶媒に溶解しない本開示（１８）又は（１９）記載の樹脂である。
本開示（２１）は、前記非プロトン性溶媒が、パーフルオロ芳香族化合物、パーフルオロトリアルキルアミン、パーフルオロアルカン、ハイドロフルオロカーボン、パーフルオロ環状エーテル、ハイドロフルオロエーテル、及び、少なくとも一つの塩素原子を含むオレフィン化合物からなる群から選択される少なくとも１種である本開示（２０）記載の樹脂である。
本開示（２２）は、樹脂改質剤である本開示（１２）～（２１）のいずれかに記載の樹脂である。
本開示によれば、フッ素樹脂の割合を増加させた場合であっても、ストランドの外観不良の原因となるフッ素樹脂の凝集を抑制できる組成物、成形体、積層体、及び、樹脂を提供することができる。
本明細書において、「有機基」は、１個以上の炭素原子を含有する基、又は有機化合物から１個の水素原子を除去して形成される基を意味する。
当該「有機基」の例は、
１個以上の置換基を有していてもよいアルキル基、
１個以上の置換基を有していてもよいアルケニル基、
１個以上の置換基を有していてもよいアルキニル基、
１個以上の置換基を有していてもよいシクロアルキル基、
１個以上の置換基を有していてもよいシクロアルケニル基、
１個以上の置換基を有していてもよいシクロアルカジエニル基、
１個以上の置換基を有していてもよいアリール基、
１個以上の置換基を有していてもよいアラルキル基、
１個以上の置換基を有していてもよい非芳香族複素環基、
１個以上の置換基を有していてもよいヘテロアリール基、
シアノ基、
ホルミル基、
ＲａＯ－、
ＲａＣＯ－、
ＲａＳＯ２－、
ＲａＣＯＯ－、
ＲａＮＲａＣＯ－、
ＲａＣＯＮＲａ－、
ＲａＯＣＯ－、
ＲａＯＳＯ２－、及び、
ＲａＮＲｂＳＯ２－
（これらの式中、Ｒａは、独立して、
１個以上の置換基を有していてもよいアルキル基、
１個以上の置換基を有していてもよいアルケニル基、
１個以上の置換基を有していてもよいアルキニル基、
１個以上の置換基を有していてもよいシクロアルキル基、
１個以上の置換基を有していてもよいシクロアルケニル基、
１個以上の置換基を有していてもよいシクロアルカジエニル基、
１個以上の置換基を有していてもよいアリール基、
１個以上の置換基を有していてもよいアラルキル基、
１個以上の置換基を有していてもよい非芳香族複素環基、又は、
１個以上の置換基を有していてもよいヘテロアリール基、
Ｒｂは、独立して、Ｈ又は１個以上の置換基を有していてもよいアルキル基である）
を包含する。
上記有機基としては、１個以上の置換基を有していてもよいアルキル基が好ましい。
以下、本開示を具体的に説明する。
＜本開示の組成物＞
本開示の組成物は、フッ素樹脂Ａと、融点＋１２℃でのメルトフローレート（ＭＦＲ）が３０ｇ／１０分以上である樹脂Ｂ（フッ素樹脂Ａを除く）とを含み、フッ素樹脂Ａ及び樹脂Ｂの少なくとも一方が下記式で表される基（Ｉ）を有する。
Figure 0007487905000003
 （式中、Ｒ１及びＲ２は、同一又は異なって、水素又は有機基であり、互いに結合して環構造を形成してもよい。実線及び破線で表される二重線は、単結合又は二重結合である。）
本開示の組成物によれば、フッ素樹脂Ａ及び樹脂Ｂの少なくとも一方が基（Ｉ）を有することで、フッ素樹脂Ａ及び樹脂Ｂの親和性を向上させることができる。その結果、フッ素樹脂の割合を増加させた場合であっても、ストランドの外観不良の原因となるフッ素樹脂の凝集を抑制できる。
この効果は、一方の樹脂に存在する基（Ｉ）と、他方の樹脂に存在するカルボキシ基、フェノール性のＯＨ基、チオール基等の官能基とが結合することによってもたらされると推測される。ここで言う結合は、共有結合の他、水素結合などの非共有結合性の相互作用であっても効果を発揮すると考えられる。
本開示の組成物では、フッ素樹脂Ａ及び樹脂Ｂの一方が基（Ｉ）を有していてもよいし、両方が基（Ｉ）を有していてもよいが、少なくとも、フッ素樹脂Ａが基（Ｉ）を有することが好ましい。
基（Ｉ）は、フッ素樹脂Ａや樹脂Ｂを構成する重合体の末端に導入されていてもよいし、側鎖に導入されていてもよいし、末端及び側鎖の両方に導入されていてもよいが、少なくとも、末端に導入されていることが好ましい。
フッ素樹脂Ａや樹脂Ｂを構成する重合体は、分岐構造を有していてもよい。重合体が分岐構造を有する場合、基（Ｉ）は、主鎖が有していてもよいし、分岐鎖が有していてもよいし、主鎖及び分岐鎖の両方が有していてもよいが、少なくとも、主鎖が有していることが好ましく、主鎖の末端が有していることがより好ましい。
Ｒ１及びＲ２の有機基は、上述のとおりである。
Ｒ１及びＲ２が結合して形成される環構造としては、シクロヘキサン環、ベンゼン環等が挙げられる。
多くの樹脂に導入されているカルボキシ基と反応し、安定なアミドエステル結合を形成できるという点から、Ｒ１及びＲ２は、水素であることが好ましく、実線及び破線で表される二重線は、単結合であることが好ましい。すなわち、基（Ｉ）は、オキサゾリン基であることが好ましい。
オキサゾリン基は、オキサゾン化合物に由来するものであることが好ましい。すなわち、オキサゾリン基は、オキサゾン化合物中のオキサゾリン基が導入されたものであることが好ましい。
樹脂に基（Ｉ）を導入する方法は特に限定されず、樹脂の重合時に基（Ｉ）を有する化合物を共重合してもよいし、基（Ｉ）を有しない樹脂の重合後、側鎖や末端などを基（Ｉ）を有する化合物で修飾（変性）してもよいし、基（Ｉ）を有する化合物をグラフトしてもよい。
また、基（Ｉ）を有する樹脂（ポリマー）に、更に他の化合物を反応させてもよい。
オキサゾリン化合物等の基（Ｉ）を有する化合物は、ポリマーやオリゴマーであってもよいし、これら以外の低分子化合物であってもよい。
基（Ｉ）を有する低分子化合物としては、ベンゼン環、ナフタレン環を含む化合物であることが好ましい。
基（Ｉ）を有する低分子化合物において、基（Ｉ）の数は、１個以上であればよいが、２個以上であることが好ましい。上限は特に限定されない。基（Ｉ）の位置は、基（Ｉ）の数や化合物の構造によって適宜設定すればよい。
基（Ｉ）を有するポリマー、オリゴマーの構造は特に限定されず、ベンゼン環、ナフタレン環を含んでいてもよいし、含まなくてもよい。
基（Ｉ）を有するポリマー、オリゴマーにおいて、基（Ｉ）の数は、１個以上であればよいが、複数（２個以上）であることが好ましい。基（Ｉ）の数の上限は特に限定されない。基（Ｉ）の位置も特に限定されない。
基（Ｉ）を有するポリマーは、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００００～５０００００であることが好ましく、数平均分子量（Ｍｎ）が５０００～２０００００であることが好ましい。
Ｍｗ、Ｍｎは、ＧＰＣ測定におけるＰＳ換算重量平均分子量に準拠して求めることができる。
基（Ｉ）を有する化合物の具体例は、低分子化合物のオキサゾリン化合物として、２－ビニル－２－オキサゾリン、４－メチル－２－ビニル－２－オキサゾリン、５－メチル－２－ビニル－２－オキサゾリン、４－エチル－２－ビニル－２－オキサゾリン、５－エチル－２－ビニル－２－オキサゾリン、４，４－ジメチル－２－ビニル－２－オキサゾリン、４，４－ジエチル－２－ビニル－２－オキサゾリン、４，５－ジメチル－２－ビニル－２－オキサゾリン、４，５－ジエチル－２－ビニル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、４－メチル－２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、５－メチル－２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、４－エチル－２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、５－エチル－２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、４，４－ジメチル－２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、４，４－ジエチル－２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、４，５－ジメチル－２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、４，５－ジエチル－２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、１，３－フェニルビスオキサゾリン［１，３－ＰＢＯ］、１，４－フェニルビスオキサゾリン［１，４－ＰＢＯ］等が挙げられ、ポリマーのオキサゾリン化合物として、ポリ－２－ビニル－２－オキサゾリン［Ｐｖｏｚｏ］、日本触媒（株）製のエポクロス（登録商標）等が挙げられる。なかでも、１，３－ＰＢＯ、Ｐｖｏｚｏが好ましく、１，３－ＰＢＯがより好ましい。
オキサゾリン化合物以外に、基（Ｉ）を有する化合物の具体例としては、１，４－ビス（ベンゾオキサゾール－２－イル）ナフタレン［１，４－ＢＢＮ］等が挙げられる。
フッ素樹脂Ａとしては、ポリテトラフルオロエチレン［ＰＴＦＥ］、テトラフルオロエチレン［ＴＦＥ］／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）［ＰＡＶＥ］共重合体［ＰＦＡ］、ＴＦＥ／ヘキサフルオロプロピレン［ＨＦＰ］共重合体［ＦＥＰ］、エチレン［Ｅｔ］／ＴＦＥ共重合体［ＥＴＦＥ］、Ｅｔ／ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体［ＥＦＥＰ］、ポリクロロトリフルオロエチレン［ＰＣＴＦＥ］、クロロトリフルオロエチレン［ＣＴＦＥ］／ＴＦＥ共重合体、ＣＴＦＥ／ＴＦＥ／ＰＡＶＥ共重合体、Ｅｔ／ＣＴＦＥ共重合体等が挙げられる。
フッ素樹脂Ａとしては、樹脂Ｂとの親和性の点から、ポリテトラフルオロエチレン［ＰＴＦＥ］、テトラフルオロエチレン［ＴＦＥ］／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）［ＰＡＶＥ］共重合体［ＰＦＡ］及びテトラフルオロエチレン［ＴＦＥ］／ヘキサフルオロプロピレン［ＨＦＰ］共重合体［ＦＥＰ］からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ＰＦＡ及びＦＥＰからなる群より選択される少なくとも１種がより好ましく、ＦＥＰが更に好ましい。
ＰＴＦＥは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単位のみからなるＴＦＥ単独重合体であってもよいし、ＴＦＥ単位及びＴＦＥと共重合可能な変性モノマーに基づく変性モノマー単位を含む変性ＰＴＦＥであってもよい。
ＰＴＦＥは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）単位のみからなるＴＦＥ単独重合体であってもよいし、ＴＦＥ単位及びＴＦＥと共重合可能な変性モノマーに基づく変性モノマー単位を含む変性ＰＴＦＥであってもよい。
変性モノマーとしては、ＴＦＥとの共重合が可能なものであれば特に限定されず、例えば、ヘキサフルオロプロピレン［ＨＦＰ］等のパーフルオロオレフィン；クロロトリフルオロエチレン［ＣＴＦＥ］等のクロロフルオロオレフィン；トリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン［ＶｄＦ］等の水素含有フルオロオレフィン；パーフルオロビニルエーテル；パーフルオロアルキルアリルエーテル；（パーフルオロアルキル）エチレン；エチレン等が挙げられる。また、用いる変性モノマーは１種であってもよいし、複数種であってもよい。
パーフルオロビニルエーテルとしては特に限定されず、例えば、下記一般式（１）
ＣＦ２＝ＣＦ－ＯＲｆ （１）
（式中、Ｒｆは、パーフルオロ有機基を表す。）で表されるパーフルオロ不飽和化合物等が挙げられる。本明細書において、上記「パーフルオロ有機基」とは、炭素原子に結合する水素原子が全てフッ素原子に置換されてなる有機基を意味する。上記パーフルオロ有機基は、エーテル酸素を有していてもよい。
パーフルオロビニルエーテルとしては、例えば、一般式（１）において、Ｒｆが炭素数１～１０のパーフルオロアルキル基を表すものであるパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）［ＰＡＶＥ］が挙げられる。上記パーフルオロアルキル基の炭素数は、好ましくは１～５である。
ＰＡＶＥにおけるパーフルオロアルキル基としては、例えば、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基、パーフルオロブチル基、パーフルオロペンチル基、パーフルオロヘキシル基等が挙げられるが、パーフルオロアルキル基がパーフルオロプロピル基であるパープルオロ（プロピルビニルエーテル）［ＰＰＶＥ］が好ましい。
パーフルオロビニルエーテルとしては、更に、一般式（１）において、Ｒｆが炭素数４～９のパーフルオロ（アルコキシアルキル）基であるもの、Ｒｆが下記式：
Figure 0007487905000004
（式中、ｍは、０又は１～４の整数を表す。）で表される基であるもの、Ｒｆが下記式：
Figure 0007487905000005
（式中、ｎは、１～４の整数を表す。）で表される基であるもの等が挙げられる。
（パーフルオロアルキル）エチレンとしては特に限定されず、例えば、（パーフルオロブチル）エチレン［ＰＦＢＥ］、（パーフルオロヘキシル）エチレン［ＰＦＨＥ］、（パーフルオロオクチル）エチレン等が挙げられる。
変性ＰＴＦＥにおける変性モノマーとしては、ＨＦＰ、ＣＴＦＥ、ＶｄＦ、ＰＰＶＥ、ＰＦＢＥ及びエチレンからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。より好ましくは、ＨＦＰ及びＣＴＦＥからなる群より選択される少なくとも１種である。
変性ＰＴＦＥにおいて、上記変性モノマー単位の含有量は、０．００００１～１．０質量％の範囲であることが好ましい。変性モノマー単位の含有量の下限としては、０．０００１質量％がより好ましく、０．００１質量％が更に好ましく、０．００５質量％が更により好ましく、０．０１０質量％が殊更に好ましく、０．０３０質量％が特に好ましい。変性モノマー単位の含有量の上限としては、０．９０質量％が好ましく、０．５０質量％がより好ましく、０．４０質量％が更に好ましく、０．３０質量％が更により好ましい。
本明細書において、変性モノマー単位とは、変性ＰＴＦＥの分子構造の一部分であって変性モノマーに由来する部分を意味する。
ＰＴＦＥは、融点が３２４～３６０℃であることが好ましい。上記ＰＴＦＥの融点は第一融点を意味する。上記第一融点は、３００℃以上の温度に加熱した履歴がないＰＴＦＥについて示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度である。
ＰＴＦＥは、標準比重（ＳＳＧ）が２．１３０～２．２８０であることが好ましい。上記標準比重は、２．２２０以下であることがより好ましく、２．２００以下であることが更に好ましい。また、２．１４０以上であることが好ましく、２．１５０以上であることが更に好ましい。上記ＳＳＧは、ＡＳＴＭ Ｄ ４８９５－８９に準拠して成形されたサンプルを用い、ＡＳＴＭ Ｄ－７９２に準拠した水置換法により測定する。
ＰＴＦＥは、非溶融二次加工性を有することが好ましい。上記非溶融二次加工性とは、ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８及びＤ－２１１６に準拠して、結晶化融点より高い温度でメルトフローレートを測定できない性質を意味する。
ＰＦＡとしては、特に限定されないが、ＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位とのモル比（ＴＦＥ単位／ＰＡＶＥ単位）が７０／３０以上９９／１未満である共重合体が好ましい。より好ましいモル比は、７０／３０以上９８．９／１．１以下であり、更に好ましいモル比は、８０／２０以上９８．９／１．１以下である。上記ＰＦＡは、ＴＦＥ及びＰＡＶＥと共重合可能な単量体に由来する単量体単位が０．１～１０モル％（ＴＦＥ単位及びＰＡＶＥ単位が合計で９０～９９．９モル％である共重合体）であることが好ましく、０．１～５モル％であることがより好ましく、０．２～４モル％であることが特に好ましい。
ＴＦＥ及びＰＡＶＥと共重合可能な単量体としては、ＨＦＰ、式（Ｉ）：ＣＺ１Ｚ２＝ＣＺ３（ＣＦ２）ｎＺ４（式中、Ｚ１、Ｚ２及びＺ３は、同一若しくは異なって、水素原子又はフッ素原子を表し、Ｚ４は、水素原子、フッ素原子又は塩素原子を表し、ｎは２～１０の整数を表す。）で表されるビニル単量体、及び、式（ＩＩ）：ＣＦ２＝ＣＦ－ＯＣＨ２－Ｒｆ１（式中、Ｒｆ１は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体、式（Ｘ）：ＣＺ５Ｚ６＝ＣＺ７－ＣＺ８Ｚ９－Ｏ－Ｒｆ４（式中、式中、Ｚ５、Ｚ６及びＺ７は、同一又は異なって、水素原子、塩素原子又はフッ素原子を表し、Ｚ８及びＺ９は、水素原子又はフッ素原子を表し、Ｒｆ４は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるアリルエーテル単量体等が挙げられる。上記アリルエーテル単量体としては、ＣＨ２＝ＣＦＣＦ２－Ｏ－Ｒｆ４、ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２－Ｏ－Ｒｆ４（パーフルオロアルキルアリルエーテル）、ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２－Ｏ－Ｒｆ４、ＣＨ２＝ＣＨＣＦ２－Ｏ－Ｒｆ４（式中、Ｒｆ４は上記式（Ｘ）と同じ）等が好ましく挙げられる。
また、ＴＦＥ及びＰＡＶＥと共重合可能な単量体としては、更にイタコン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、及び５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物等の不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸の酸無水物等も挙げられる。
ＰＦＡは、融点が１８０～３２４℃未満であることが好ましく、２３０～３２０℃であることがより好ましく、２８０～３２０℃であることが更に好ましい。
ＦＥＰとしては、特に限定されないが、ＴＦＥ単位とＨＦＰ単位とのモル比（ＴＦＥ単位／ＨＦＰ単位）が７０／３０以上９９／１未満である共重合体が好ましい。より好ましいモル比は、７０／３０以上９８．９／１．１以下であり、更に好ましいモル比は、８０／２０以上９８．９／１．１以下である。上記ＦＥＰは、ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体に由来する単量体単位が０．１～１０モル％（ＴＦＥ単位及びＨＦＰ単位が合計で９０～９９．９モル％である共重合体）であることが好ましく、０．１～５モル％であることがより好ましく、０．２～４モル％であることが特に好ましい。
ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体としては、ＰＡＶＥ、式（Ｘ）で表される単量体、式（ＩＩ）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体等が挙げられる。また、ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体としては、更にイタコン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、及び５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物等の不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸の酸無水物等も挙げられる。
ＦＥＰは、融点が１５０～３２４℃未満であることが好ましく、２００～３２０℃であることがより好ましく、２４０～３２０℃であることが更に好ましい。
ＥＴＦＥとしては、ＴＦＥ単位とエチレン単位とのモル比（ＴＦＥ単位／エチレン単位）が２０／８０以上９０／１０以下である共重合体が好ましい。より好ましいモル比は３７／６３以上８５／１５以下であり、更に好ましいモル比は３８／６２以上８０／２０以下である。ＥＴＦＥは、ＴＦＥ、エチレン、並びに、ＴＦＥ及びエチレンと共重合可能な単量体からなる共重合体であってもよい。上記ＥＴＦＥは、ＴＦＥ及びエチレンと共重合可能な単量体に由来する単量体単位が０．１～１０モル％（ＴＦＥ単位及びエチレン単位が合計で９０～９９．９モル％である共重合体）であることが好ましく、０．１～５モル％であることがより好ましく、０．２～４モル％であることが特に好ましい。
ＴＦＥ及びエチレンと共重合可能な単量体としては、下記式
ＣＨ２＝ＣＸ１Ｒｆ２、ＣＦ２＝ＣＦＲｆ２、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ２、ＣＨ２＝Ｃ（Ｒｆ２）２（式中、Ｘ１は水素原子又はフッ素原子、Ｒｆ２はエーテル結合を含んでいてもよいフルオロアルキル基を表す。）で表される単量体や式（Ｘ）で表される単量体が挙げられ、なかでも、ＣＦ２＝ＣＦＲｆ２、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ２及びＣＨ２＝ＣＸ１Ｒｆ２で表される含フッ素ビニルモノマー、式（Ｘ）で表される単量体が好ましく、ＨＦＰ、ＣＦ２＝ＣＦ－ＯＲｆ３（式中、Ｒｆ３は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）、ＣＦ２＝ＣＦ－ＣＦ２－Ｏ－Ｒｆ４（式中、Ｒｆ４は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロアルキルアリルエーテル及びＲｆ２が炭素数１～８のフルオロアルキル基であるＣＨ２＝ＣＸ１Ｒｆ２で表される含フッ素ビニルモノマーがより好ましい。また、ＴＦＥ及びエチレンと共重合可能な単量体としては、更にイタコン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、及び５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物等の不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸の酸無水物等も挙げられる。
ＥＴＦＥは、融点が１４０～３２４℃未満であることが好ましく、１６０～３２０℃であることがより好ましく、１９５～３２０℃であることが更に好ましい。
上述した重合体の各単量体単位の含有量は、ＮＭＲ、ＦＴ－ＩＲ、元素分析、蛍光Ｘ線分析を単量体の種類によって適宜組み合わせることで算出できる。
フッ素樹脂Ａの熱分解温度は、好ましくは３３０℃以上、より好ましくは３５０℃以上、更に好ましくは３７０℃以上であり、また、好ましくは５００℃以下、より好ましくは４８０℃以下、更に好ましくは４７０℃以下である。
なお、フッ素樹脂Ａの熱分解温度は、株式会社日立ハイテクサイエンス社製熱分析装置 ＳＴＡ７２００を用いて測定した。測定は２００ｍＬ／ｍｉｎの窒素パージ雰囲気下で行った。アルミ製パンに試料１０ｍｇを入れ、２５℃で１０分間保持した後、１０℃／ｍｉｎの昇温速度で６００℃まで昇温した。その際の初期質量から５％質量減少温度（Ｔｄ５）を熱分解温度とした。
フッ素樹脂Ａは、主鎖炭素数１０６個あたり１００～２０００個の不安定末端基を有していてもよい。不安定末端基は－ＣＯＦ、－ＣＯＯＨであり、上記個数はこれらの総数である。
なお、不安定末端基の数は、赤外分光分析法によって測定できる。具体的には、まず、フッ素樹脂Ａを溶融押出成形して、厚さ０．２５～０．３ｍｍのフィルムを作製する。このフィルムをフーリエ変換赤外分光分析により分析して、フッ素樹脂Ａの赤外吸収スペクトルを得、完全にフッ素化処理されて不安定末端基が存在しないベーススペクトルとの差スペクトルを得る。この差スペクトルに現れる特定の不安定末端基の吸収ピークから、下記式（Ａ）に従って、フッ素樹脂Ａにおける炭素原１０６個あたりの不安定末端基数Ｎを算出する。
Ｎ＝Ｉ×Ｋ／ｔ （Ａ）
Ｉ：吸光度
Ｋ：補正係数
ｔ：フィルムの厚さ（ｍｍ）
本開示の組成物は、樹脂Ｂが海、フッ素樹脂Ａが島の海島構造を形成していることが好ましい。
樹脂Ｂとしては、融点＋１２℃でのメルトフローレート（ＭＦＲ）が３０ｇ／１０分以上のものであれば特に限定されないが、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリールエーテルケトン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン等を使用できる。なかでも、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリールエーテルケトン、ポリサルフォン及びポリエーテルサルフォンからなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルフォン及びポリエーテルサルフォンからなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、液晶ポリマーが特に好ましい。
液晶ポリマーとしては特に限定されないが、液晶化温度（すなわち融点）が１８０℃～３８０℃であるポリマーであってよく、加熱してネマチック等の液晶状態となるサーモトロピック液晶ポリマーが好ましく、たとえば、
Ｉ型液晶ポリマー（ビフェノール／安息香酸／パラオキシ安息香酸（ＰＯＢ）共重合体など）
ＩＩ型液晶ポリマー（ヒドロキシナフトエ酸（ＨＮＡ）／ＰＯＢ共重合体など）
ＩＩＩ型液晶ポリマー（ＰＯＢ／エチレンテレフタレート共重合体など）
などがあげられる。なかでも、混練温度と液晶転移温度の観点から、Ｉ型液晶ポリマー及びＩＩ型液晶ポリマーからなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ＩＩ型液晶ポリマーがより好ましい。
液晶ポリマーの融点は、好ましくは２８０℃以上、より好ましくは３１０℃以上であり、また、好ましくは３８０℃以下、より好ましくは３５０℃以下である。
ポリエーテルイミドとしては、例えば、分子内にイミド結合及びエーテル結合を有するものを使用できる。
ポリエーテルイミドのガラス転移温度は、好ましくは１８０℃以上、より好ましくは２００℃以上であり、また、好ましくは３００℃以下、より好ましくは２８０℃以下である。
ポリフェニレンサルファイドとしては、例えば、下記式で表される構造単位を有する樹脂を使用できる。この構造単位の割合は、７０モル％以上が好ましい。
－（Ｐｈ－Ｓ）－
式中のＰｈはフェニレン基であり、当該フェニレン基としては、ｐ－フェニレン、ｍ－フェニレン、ｏ－フェニレン、アルキル置換フェニレン、フェニル置換フェニレン、ハロゲン置換フェニレン、アミノ置換フェニレン、アミド置換フェニレン、ｐ，ｐ’－ジフェニレンスルホン、ｐ，ｐ’－ビフェニレン、ｐ，ｐ’－ビフェニレンエーテル等が挙げられる。なかでも、ｐ－フェニレンが好ましい。
ポリフェニレンサルファイドの融点は、好ましくは２４０℃以上、より好ましくは２７０℃以上であり、また、好ましくは３８０℃以下、より好ましくは３５０℃以下である。
ポリアリールエーテルケトンとしては、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）等が挙げられる。なかでも、ＰＥＥＫが好ましい。
ポリアリールエーテルケトンの融点は、好ましくは３２０℃以上、より好ましくは３４０℃以上であり、また、好ましくは４００℃以下、より好ましくは３８０℃以下である。
ポリサルフォン（ポリスルホン）としては特に限定されず、一般的なものを使用可能である。
ポリサルフォンのガラス転移温度は、好ましくは１８０℃以上、より好ましくは２００℃以上、更に好ましくは２２０℃以上であり、また、好ましくは３００℃以下、より好ましくは２８０℃以下、更に好ましくは２６０℃以下である。
ポリエーテルサルフォン（ポリエーテルスルホン）としては特に限定されず、一般的なものを使用可能である。
ポリエーテルサルフォンのガラス転移温度は、好ましくは１８０℃以上、より好ましくは２００℃以上、更に好ましくは２２０℃以上であり、また、好ましくは３００℃以下、より好ましくは２８０℃以下、更に好ましくは２６０℃以下である。
なお、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド及びポリアリールエーテルケトンの融点は、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度である。
ポリエーテルイミド、ポリサルフォン及びポリエーテルサルフォンのガラス転移温度は、示差走査熱量計（メトラー・トレド社製、ＤＳＣ８２２ｅ）を用い、試料１０ｍｇを１０℃／ｍｉｎで昇温することによりＤＳＣ曲線を得て、ＤＳＣ曲線の二次転移前後のベースラインの延長線と、ＤＳＣ曲線の変曲点における接線との２つの交点の中点を示す温度として求めることができる。
樹脂Ｂの融点＋１２℃でのＭＦＲは、３０ｇ／１０分以上であればよいが、好ましくは５０ｇ／１０分以上、より好ましくは１００ｇ／１０分以上であり、また、好ましくは８００ｇ／１０分以下、より好ましくは６００ｇ／１０分以下である。
なお、樹脂ＢのＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に従って、メルトインデクサー（（株）安田精機製作所製）を用いて、２．１６ｋｇ荷重下で内径２ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出するポリマーの質量（ｇ／１０分）として得られる値である。
また、樹脂Ｂの融点は、上述の液晶ポリマー等と同様、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度である。
樹脂Ｂの熱分解温度は、好ましくは３３０℃以上、より好ましくは３５０℃以上であり、また、好ましくは６００℃以下、より好ましくは５５０℃以下である。
なお、樹脂Ｂの熱分解温度は、窒素雰囲気ではなく空気中で測定した点を除き、フッ素樹脂Ａと同様の方法で測定した。
樹脂Ｂは、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００００～５０００００であることが好ましく、数平均分子量（Ｍｎ）が５０００～２００００であることが好ましい。
Ｍｗ、Ｍｎの測定方法は、樹脂Ｂの種類によって測定に用いる溶媒を選定する必要はあるが、上記と同様にＧＰＣである。
フッ素樹脂Ａは、非プロトン性溶媒に溶解しないものであることが好ましい。
なお、非プロトン性溶媒に溶解しないとは、室温下、１ｇのサンプルに対して１０ｍＬの非プロトン性溶媒を加えた際、目視観察において、サンプルが完全に溶解せず、溶け残りの存在を確認できることを意味する。
非プロトン性溶媒としては、含フッ素非プロトン性溶媒が例示される。含フッ素非プロトン性溶媒としては、パーフルオロ芳香族化合物、パーフルオロトリアルキルアミン、パーフルオロアルカン、ハイドロフルオロカーボン、パーフルオロ環状エーテル、ハイドロフルオロエーテル等をあげることができる。また、少なくとも一つの塩素原子を含むオレフィン化合物も使用可能である。なかでも、ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）が好ましい。
非プロトン性溶媒に溶解しないフッ素樹脂Ａとしては、ＦＥＰ、ＰＦＡ、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ等が挙げられる。
フッ素樹脂Ａ及び／又は樹脂Ｂは、アミド基及びエステル基を含むことが好ましい。アミド基及びエステル基を含む樹脂は、例えば、オキサゾリン化合物と、カルボキシ基を含む樹脂とを反応させることで得られる。より詳細には、オキサゾリン化合物中のオキサゾリン基と、樹脂中のカルボキシ基とが反応することで、アミド基及びエステル基が形成される。
なお、アミド基及びエステル基の有無は、ＦＴ－ＩＲ測定によって確認することができる。
本開示の組成物において、フッ素樹脂Ａの含有量は、好ましくは１０体積％以上、より好ましくは２０体積％以上、更に好ましくは３０体積％以上であり、また、好ましくは４５体積％以下、より好ましくは４０体積％以下、更に好ましくは３５体積％以下である。
本開示の組成物において、樹脂Ｂの含有量は、好ましくは５５体積％以上、より好ましくは６０体積％以上、更に好ましくは６５体積％以上であり、また、好ましくは９０体積％以下、より好ましくは８０体積％以下、更に好ましくは７０体積％以下である。
本開示の組成物において、フッ素樹脂Ａ及び樹脂Ｂの合計含有量は、好ましくは７０体積％以上、より好ましくは８０体積％以上、更に好ましくは９０体積％以上である。上限は特に限定されず、１００体積％であってもよい。
本開示の組成物において、フッ素樹脂Ａと樹脂Ｂとの体積比（フッ素樹脂Ａ／樹脂Ｂ）は、好ましくは１０／９０以上、より好ましくは２０／８０以上、更に好ましくは３０／７０以上であり、また、好ましくは４５／５５以下、より好ましくは４０／６０以下、更に好ましくは３０／７０以下である。
本開示の組成物は、さらに、添加剤を含んでもよい。
添加剤としては、エポキシ化合物、アミン化合物、オキサゾリン化合物、酸無水物等を使用できる。なかでも、オキサゾリン化合物が好ましい。オキサゾリン化合物は、上記で説明したものを使用可能である。
添加剤としては、フィラーも使用可能である。フィラーの具体例としては、シリカ（より具体的には結晶性シリカ、溶融シリカ、球状溶融シリカ等）、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化スズ、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム、酸化インジウム、アルミナ、酸化アンチモン、酸化セリウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）等の無機化合物；モンモリロナイト、タルク、マイカ、ベーマイト、カオリン、スメクタイト、ゾノライト、バーキュライト、セリサイト等の鉱物；カーボンブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ等の炭素化合物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物；ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスバルーン等の各種ガラス等；が挙げられる。
添加剤としては、上記で説明したもの以外に、架橋剤、帯電防止剤、耐熱安定剤、発泡剤、発泡核剤、酸化防止剤、界面活性剤、光重合開始剤、摩耗防止剤、表面改質剤等、樹脂に使用される一般的な添加剤も使用可能である。
また、フッ素樹脂Ａ及び樹脂Ｂ以外の樹脂を添加剤として使用してもよい。
本開示の組成物において、添加剤の含有量は、好ましくは０．１体積％以上、より好ましくは１体積％以上、更に好ましくは３体積％以上であり、また、好ましくは１５体積％以下、より好ましくは１０体積％以下、更に好ましくは８体積％以下である。
＜本開示の成形体＞
本開示の成形体は、本開示の組成物を含む。
本開示の成形体は、本開示の組成物を成形することで得られる。成形方法としては特に限定されず、射出成形、ブロー成形、インフレーション成形、真空・圧空成形等、通常の方法を使用できる。
本開示の成形体は、誘電材料、特に、低誘電基板材料（例えば、絶縁材料）として好適に用いられる。
なお、本明細書において、「低誘電基板材料」は、２５℃、１０ＧＨｚの比誘電率が５．０以下、かつ、２５℃、１０ＧＨｚの誘電正接が０．００３以下である材料を意味し、２５℃、１０ＧＨｚの比誘電率が４．０以下、かつ２５℃、１０ＧＨｚの誘電正接が０．００２以下である材料がより好ましく、２５℃、１０ＧＨｚの比誘電率が３．５以下、かつ２５℃、１０ＧＨｚの誘電正接が０．００１２以下である材料が更に好ましい。
本開示の成形体を誘電材料とする場合、その用途としては特に限定はない。例えば、コネクター、ソケット、リレー部品、コイルボビン、光ピックアップ、発振子、プリント配線板、コンピュータ関連部品等の電気・電子部品；ＩＣトレー、ウエハーキャリヤー等の半導体製造プロセス関連部品、ＶＴＲ、テレビ、アイロン、エアコン、ステレオ、掃除機、冷蔵庫、炊飯器、照明器具等の家庭電気製品部品、ランプリフレクター、ランプホルダー等の照明器具部品、コンパクトディスク、スピーカー等の音響製品部品、光ケーブル用フェルール、電話機部品、ファクシミリ部品、モデム等の通信機器部品、分離爪、ヒータホルダー等の複写機関連部品、インペラー、ファン、歯車、ギヤ、軸受け、モーター部品及びケース等の機械部品、自動車用機構部品、エンジン部品、エンジンルーム内部品、電装部品、内装部品等の自動車部品、マイクロ波調理用鍋、耐熱食器等の調理用器具、床材、壁材等の断熱、防音用材料や、梁、柱等の支持材料や、屋根材等の建築資材又は土木建築用材料、航空機、宇宙機、宇宙機器用部品、原子炉等の放射線施設部材、海洋施設部材、洗浄用治具、光学機器部品、バルブ類、パイプ類、ノズル類、フィルター類、膜、医療用機器部品及び医療用材料、センサー類部品、サニタリー備品等の広範な用途に使用可能である。
＜本開示の積層体＞
本開示の積層体は、金属箔と、本開示の成形体とを含む。
金属箔の金属としては、アルミニウム、鉄、銀、金、ルテニウム等が挙げられる。また、これらの合金も使用可能である。なかでも、銅が好ましい。銅としては、圧延銅、電解銅等を使用できる。
本開示の積層体の厚みは、１０μｍ～１０００μｍが好ましい。また、本開示の積層体において、本開示の成形体の厚みは、１μｍ～１００μｍが好ましい。
なお、本開示の積層体及び成形体は、厚みが略一定のシート状であることが好ましいが、厚みが異なる部分が存在する場合、長手方向に等間隔に１０分割した地点の厚みを測定し、それらを平均したものとする。
本開示の積層体は、上述の金属箔及び本開示の成形体以外に、他の層が積層されていてもよい。
本開示の積層体は、回路基板、特に、プリント基板、積層回路基板（多層基板）、高周波回路基板として好適に用いられる。
高周波回路基板は、高周波帯域でも動作させることが可能な回路基板である。高周波帯域とは、１ＧＨｚ以上の帯域であってよく、３ＧＨｚ以上の帯域であることが好ましく、５ＧＨｚ以上の帯域であることがより好ましい。上限は特に限定されないが、１００ＧＨｚ以下の帯域であってもよい。
＜本開示の樹脂＞
本開示の樹脂は、下記式で表される基（Ｉ）を有し、熱分解温度が３３０℃以上である。
Figure 0007487905000006
 （式中、Ｒ１及びＲ２は、同一又は異なって、水素又は有機基であり、互いに結合して環構造を形成してもよい。実線及び破線で表される二重線は、単結合又は二重結合である。）
本開示の樹脂は、新規な樹脂であり、他の樹脂との親和性に優れる。
本開示の樹脂は、少なくとも、末端（特に主鎖の末端）に基（Ｉ）を有していることが好ましい。
本開示の樹脂は、分岐構造を有していてもよい。本開示の樹脂が分岐構造を有する場合、基（Ｉ）は、主鎖及び側鎖の一方が有していてもよいし、両方が有していてもよいが、少なくとも、主鎖が有していていることが好ましい。
基（Ｉ）は、本開示の組成物で説明したものと同様のもので、好ましい形態も同様である。
本開示の樹脂は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えば、本開示の組成物におけるフッ素樹脂Ａ、樹脂Ｂと同様のものが挙げられる。
本開示の樹脂は、結晶性樹脂であってもよいし、非晶性樹脂であってもよい。
本開示の樹脂は、フッ素樹脂であることが好ましい。フッ素樹脂は、本開示の組成物におけるフッ素樹脂Ａと同様のもので、好ましい形態も同様である。
本開示の樹脂は、融点＋１２℃でのメルトフローレートが３０ｇ／１０分以上であることも好ましい。このような樹脂は、本開示の組成物における樹脂Ｂと同様のもので、好ましい形態も同様である。
本開示の樹脂の熱分解温度は、３３０℃以上であればよいが、好ましくは３５０℃以上、より好ましくは３７０℃以上であり、また、好ましくは５２０℃以下、より好ましくは５００℃以下、更に好ましくは４８０℃以下である。
なお、本開示の樹脂の熱分解温度は、本開示の樹脂がフッ素樹脂Ａに該当する場合は上述のフッ素樹脂Ａの熱分解温度と同様の方法で測定したものであり、本開示の樹脂が樹脂Ｂに該当する場合は樹脂Ｂの熱分解温度と同様の方法で測定したものある。
本開示の樹脂は、液晶化温度（融点）及びガラス転移温度の少なくとも一方が１５０℃以上であることが好ましい。
本開示の樹脂の液晶化温度（融点）は、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは２００℃以上であり、また、好ましくは４５０℃以下、より好ましくは４００℃以下、更に好ましくは３５０℃以下である。
本開示の樹脂のガラス転移温度は、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは１８０℃以上であり、また、好ましくは３００℃以下、より好ましくは２７０℃以下、更に好ましくは２４０℃以下である。
なお、本開示の樹脂の液晶化温度（融点）は、上述の液晶ポリマー等の融点と同様の方法で測定できる。
本開示の樹脂のガラス転移温度は、上述のポリエーテルイミド等のガラス転移温度と同様の方法で測定できる。
本開示の樹脂は、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００００～５０００００であることが好ましく、数平均分子量（Ｍｎ）が５０００～２００００であることが好ましい。
Ｍｗ、Ｍｎの測定方法は上記と同様である。
本開示の樹脂は、非プロトン性溶媒に溶解しないものであることが好ましい。
「非プロトン性溶媒に溶解しない」の定義や、非プロトン性溶媒の種類は、本開示の組成物で説明したものと同様である。
本開示の樹脂が非プロトン性溶媒に溶解しないフッ素樹脂である場合、３７２℃、荷重５ｋｇにおける溶融粘度が５０００～５５００００Ｐｏｉｓｅであることが好ましい。
溶融粘度は、フッ素樹脂ＡのＭＦＲの数値から、換算式（５３１７００／ＭＦＲ（ｇ／１０ｍｉｎ）＝粘度（ｐｏｉｓｅ））を用いて算出される。
フッ素樹脂ＡのＭＦＲは、測定温度３７２℃、荷重５ｋｇとした点を除き、樹脂ＢのＭＦＲと同様の方法で測定したものである。
本開示の樹脂は、樹脂改質剤として用いることができる。例えば、樹脂の親和性向上剤として用いることができ、特に、フッ素樹脂と融点＋１２℃でのメルトフローレートが３０ｇ／１０分以上である樹脂との親和性向上剤として好適である。
本開示の樹脂を樹脂改質剤として用いる場合、通常、他の樹脂と混合し、組成物として使用される。本開示の樹脂改質剤の使用量は、他の樹脂との混合物１００体積％中、好ましくは１体積％以上、より好ましくは３体積％以上、更に好ましくは５体積％以上であり、また、好ましくは４５体積％以下、より好ましくは４０体積％以下、更に好ましくは３５体積％以下である。
本開示の樹脂を樹脂改質剤として用いる場合、他の添加剤と併用してもよい。添加剤としては、例えば、フィラー等、本開示の組成物で説明したものを使用可能である。
以上、実施形態を説明したが、特許請求の範囲の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能なことが理解されるであろう。
次に実施例を挙げて本開示を更に詳しく説明するが、本開示はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
実施例で使用する材料は、以下のとおりである。
（フッ素樹脂Ａ）
ＦＥＰ（ＴＦＥ単位／ＨＦＰ単位（モル比）＝８８．０／１２．０、融点：２６０℃、非プロトン性溶媒（ＨＦＥ）への溶解性：なし、アミド基及びエステル基：なし）
ＰＢＯ変性ＦＥＰ（熱分解温度：４３０℃、非プロトン性溶媒（ＨＦＥ）への溶解性：なし、アミド基及びエステル基：あり）
Ｐｖｏｚｏ変性ＦＥＰ（熱分解温度：４５７℃、非プロトン性溶媒（ＨＦＥ）への溶解性：なし、アミド基及びエステル基：あり）
ＰＦＡ（ＴＦＥ単位／ＰＰＶＥ単位（モル比）＝９７．２／２．８、融点：３０１℃、非プロトン性溶媒（ＨＦＥ）への溶解性：なし、アミド基及びエステル基：なし）
Ｐｖｏｚｏ変性ＰＦＡ（熱分解温度：４７３℃、非プロトン性溶媒（ＨＦＥ）への溶解性：なし、アミド基及びエステル基：あり）
（樹脂Ｂ）
ＬＣＰ（ＩＩ型液晶ポリマー、ＭＦＲ（融点＋１２℃）：２０６．５ｇ／１０分、熱分解温度：５１３℃、液晶化温度（融点）：３１３℃、アミド基及びエステル基：なし）
Ｐｖｏｚｏ変性ＬＣＰ（ＩＩ型液晶ポリマー、ＭＦＲ（融点＋１２℃）：２０６．５ｇ／１０分、熱分解温度：５１３℃、液晶化温度（融点）：３１３℃、アミド基及びエステル基：あり）
ＰＢＯ変性ＦＥＰの作製手順
５０ｃｃサンプル瓶にＰＢＯ（１，３－フェニルビスオキサゾリン）を０．１ｇ、ＰＧＭＥ（プロピレングリコールモノメチルエーテル）を９．９ｇそれぞれ入れ、１０ｍｉｎ超音波攪拌した後、サンプル瓶にＦＥＰを１ｇ入れた。
次いで、サンプル瓶に攪拌子を入れ、オイルバスで１００℃、２４ｈ反応させた後、サンプル瓶中のＰＧＭＥを排出した。
次いで、メタノール２５ｇをサンプル瓶に入れてから、サンプル瓶を振ってＦＥＰを洗浄した。その後、ＦＥＰが沈降するまでサンプル瓶を静置してから、上澄み液を排出した。この洗浄作業を５回行った。
その後、サンプル瓶に残った生成物を乾燥機で７０℃、３ｈ乾燥させることで、ＰＢＯ変性ＦＥＰを作製した。
得られたＰＢＯ変性ＦＥＰをＦＴ－ＩＲで測定すると、１７４０ｃｍ－１付近にカルボニル由来のピーク、１６８０～１６４０ｃｍ－１付近にオキサゾリン環由来のＣ＝Ｎのピーク及びアミドエステル由来のピークを確認した。この結果から、ＦＥＰの主鎖の末端にオキサゾリン基が存在することが確認できた。このオキサゾリン基はＰＢＯに由来するものである。
Ｐｖｏｚｏ変性ＦＥＰの作製手順
５０ｃｃサンプル瓶にＰｖｏｚｏ（ポリ－２－ビニル－２－オキサゾリン、Ｍｗ：１１０，０００、Ｍｎ：４７，５００）を０．１ｇ、ＰＧＭＥ（プロピレングリコールモノメチルエーテル）を９．９ｇそれぞれ入れ、２ｈ超音波攪拌した後、ＦＥＰを１ｇ入れた。
次いで、サンプル瓶に攪拌子を入れ、オイルバスで１００℃、２４ｈ反応させた後、サンプル瓶中のＰＧＭＥを排出した。
次いで、メタノール２５ｇをサンプル瓶に入れてから、サンプル瓶を振ってＦＥＰを洗浄した。その後、ＦＥＰが沈降するまでサンプル瓶を静置してから、上澄み液を排出した。この洗浄作業を５回行った。
その後、サンプル瓶に残った生成物を乾燥機で７０℃、３ｈ乾燥させることで、Ｐｖｏｚｏ変性ＦＥＰを作製した。
得られたＰｖｏｚｏ変性ＦＥＰをＦＴ－ＩＲで測定すると、１７４０ｃｍ－１付近にカルボニル由来のピーク、１６８０～１６４０ｃｍ－１付近にオキサゾリン環由来のＣ＝Ｎのピーク及びアミドエステル由来のピークを確認した。この結果から、ＦＥＰの主鎖の末端にオキサゾリン基が存在することが確認できた。このオキサゾリン基はＰｖｏｚｏに由来するものである。
Ｐｖｏｚｏ変性ＰＦＡの作製手順
５０ｃｃサンプル瓶にＰｖｏｚｏ（ポリ－２－ビニル－２－オキサゾリン、Ｍｗ：１１０，０００、Ｍｎ：４７，５００）を０．１ｇ、ＰＧＭＥ（プロピレングリコールモノメチルエーテル）を９．９ｇそれぞれ入れ、２ｈ超音波攪拌した後、ＰＦＡを１ｇ入れた。
次いで、サンプル瓶に攪拌子を入れ、オイルバスで１００℃、２４ｈ反応させた後、サンプル瓶中のＰＧＭＥを排出した。
次いで、メタノール２５ｇをサンプル瓶に入れてから、サンプル瓶を振ってＰＦＡを洗浄した。その後、ＰＦＡが沈降するまでサンプル瓶を静置してから、上澄み液を排出した。この洗浄作業を５回行った。
その後、サンプル瓶に残った生成物を乾燥機で７０℃、３ｈ乾燥させることで、Ｐｖｏｚｏ変性ＰＦＡを作製した。
得られたＰｖｏｚｏ変性ＰＦＡをＦＴ－ＩＲで測定すると、１７４０ｃｍ－１付近にカルボニル由来のピーク、１６８０～１６４０ｃｍ－１付近にオキサゾリン環由来のＣ＝Ｎのピーク及びアミドエステル由来のピークを確認した。この結果から、ＰＦＡの主鎖の末端にオキサゾリン基が存在することが確認できた。このオキサゾリン基はＰｖｏｚｏに由来するものである。
Ｐｖｏｚｏ変性ＬＣＰの作製手順
５０ｃｃサンプル瓶にＰｖｏｚｏ（ポリ－２－ビニル－２－オキサゾリン、Ｍｗ：１１０，０００、Ｍｎ：４７，５００）を０．１ｇ、ＰＧＭＥ（プロピレングリコールモノメチルエーテル）を９．９ｇそれぞれ入れ、２ｈ超音波攪拌した後、ＬＣＰを１ｇ入れた。
次いで、サンプル瓶に攪拌子を入れ、オイルバスで１００℃、２４ｈ反応させた後、サンプル瓶中のＰＧＭＥを排出した。
次いで、メタノール２５ｇをサンプル瓶に入れてから、サンプル瓶を振ってＬＣＰを洗浄した。その後、ＬＣＰが沈降するまでサンプル瓶を静置してから、上澄み液を排出した。この洗浄作業を５回行った。
その後、サンプル瓶に残った生成物を乾燥機で７０℃、３ｈ乾燥させることで、Ｐｖｏｚｏ変性ＬＣＰを作製した。
得られたＰｖｏｚｏ変性ＬＣＰをＦＴ－ＩＲで測定すると、１７４０ｃｍ－１付近にカルボニル由来のピーク、１６８０～１６４０ｃｍ－１付近にオキサゾリン環由来のＣ＝Ｎのピーク及びアミドエステル由来のピークを確認した。この結果から、ＬＣＰの主鎖の末端にオキサゾリン基が存在することが確認できた。このオキサゾリン基はＰｖｏｚｏに由来するものである。
実施例、比較例
循環式二軸押出機（Ｘｐｌｏｒｅ ＭＣ１５ＨＴ：Ｘｐｌｏｒｅ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用いて、表１の条件で、樹脂Ｂ（ＬＣＰ）１３．７２ｇとフッ素樹脂Ａ（ＦＥＰ）９．０３ｇとの混練を検討した。材料は事前にドライブレンドしてからホッパーから投入し、３２０℃、５ｍｉｎ、５００ｒｐｍの条件で混練した。混練後、サンプルをストランドとして採取した。
得られたストランドの断面をレーザー顕微鏡で観察し、混練後のモルフォロジー（樹脂の分散状態）を評価した。いずれも樹脂Ｂが海、フッ素樹脂Ａが島の海島構造を形成したが、比較例よりも実施例の方が島（フッ素樹脂Ａ）の分散粒子径が小さく、分散状態が良好であること、そして、ストランドの外観も良好であることが確認できた。また、実施例３の結果から、Ｐｖｏｚｏ変性ＦＥＰが樹脂改質剤としての効果を発揮していることが確認できた。
なお、ストランドの外観の評価基準は以下のとおりである。
Ａ：ストランド表面にざらつきや凝集がみられない
Ｂ：ストランド表面にざらつきや凝集がみられる
Figure 0007487905000007

Claims (10)

  1. フッ素樹脂Ａと、融点＋１２℃×２．１６ｋｇ荷重下でのメルトフローレートが３０ｇ／１０分以上である樹脂Ｂ（前記フッ素樹脂Ａを除く）とを含み、
    前記フッ素樹脂Ａ及び前記樹脂Ｂの少なくとも一方が下記式で表される基（Ｉ）を有し、
    前記基（Ｉ）を有しない方の樹脂が、カルボキシ基、ＯＨ基、及び、チオール基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有し、
    前記樹脂Ｂが、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリールエーテルケトン、ポリサルフォン及びポリエーテルサルフォンからなる群より選択される少なくとも１種であり、
    前記樹脂Ｂの熱分解温度が３３０℃以上である組成物。
    Figure 0007487905000008
     （式中、Ｒ１及びＲ２は、同一又は異なって、水素又は有機基であり、互いに結合して環構造を形成してもよい。実線及び破線で表される二重線は、単結合又は二重結合である。）
  2. 前記フッ素樹脂Ａの熱分解温度が３３０℃以上である請求項１記載の組成物。
  3. 前記フッ素樹脂Ａが、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体及びテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体からなる群より選択される少なくとも１種である請求項１又は２記載の組成物。
  4. 前記フッ素樹脂Ａの含有量が１０体積％以上である請求項１又は２記載の組成物。
  5. 前記基（Ｉ）がオキサゾリン基である請求項１又は２記載の組成物。
  6. 前記オキサゾリン基がオキサゾリン化合物に由来するものである請求項５記載の組成物。
  7. 請求項１又は２記載の組成物を含む成形体。
  8. 誘電材料に用いられる請求項７記載の成形体。
  9. 金属箔と、請求項７記載の成形体とを含む積層体。
  10. 前記金属箔が銅である請求項９記載の積層体。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020226034A1 (ja) 2019-05-08 2020-11-12 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物
WO2021039997A1 (en) 2019-08-30 2021-03-04 Daikin America, Inc. Chemically compatibilized fluoropolymer blends

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230272216A1 (en) * 2020-08-28 2023-08-31 Toray Industries, Inc. Fiber-reinforced polyamide resin composition molded article

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020226034A1 (ja) 2019-05-08 2020-11-12 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物
WO2021039997A1 (en) 2019-08-30 2021-03-04 Daikin America, Inc. Chemically compatibilized fluoropolymer blends

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