JP7482403B2 - Laser Processing Equipment - Google Patents

Laser Processing Equipment Download PDF

Info

Publication number
JP7482403B2
JP7482403B2 JP2023027055A JP2023027055A JP7482403B2 JP 7482403 B2 JP7482403 B2 JP 7482403B2 JP 2023027055 A JP2023027055 A JP 2023027055A JP 2023027055 A JP2023027055 A JP 2023027055A JP 7482403 B2 JP7482403 B2 JP 7482403B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mirror
expander
laser
laser light
screw
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2023027055A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2023075169A (en
Inventor
恭生 西川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Brother Industries Ltd
Original Assignee
Brother Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Brother Industries Ltd filed Critical Brother Industries Ltd
Priority to JP2023027055A priority Critical patent/JP7482403B2/en
Publication of JP2023075169A publication Critical patent/JP2023075169A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7482403B2 publication Critical patent/JP7482403B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Description

本開示は、レーザ発振ユニットからのレーザ光が入射するエキスパンダを備えたレーザ加工装置に関するものである。 This disclosure relates to a laser processing device equipped with an expander into which laser light from a laser oscillation unit is incident.

従来より、上記のレーザ加工装置に関し、種々の技術が提案されている。例えば、下記特許文献1に記載の技術は、レーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光のビーム径を拡大するビームエキスパンダと、前記ビームエキスパンダを通ったレーザ光をミラーで反射させて方向を変更するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナからのレーザ光を収束させる収束レンズと、を備えたレーザ加工装置であって、前記ビームエキスパンダが前記レーザ発振器の光出射口側の面に一体に組み付けられて構成されるレーザ光源ユニットと、前記ガルバノスキャナが筐体に収容されて構成されるとともに前記筐体の前記ビームエキスパンダと相対する箇所に開口を有するスキャナユニットとを備え、前記レーザ光源ユニットは、前記スキャナユニットの前記筐体に対して着脱可能に取り付けられていることを特徴とする。 Various technologies have been proposed for the above-mentioned laser processing device. For example, the technology described in the following Patent Document 1 is a laser processing device including a laser oscillator that emits laser light, a beam expander that expands the beam diameter of the laser light emitted from the laser oscillator, a galvanometer scanner that reflects the laser light that has passed through the beam expander with a mirror to change its direction, and a converging lens that converges the laser light from the galvanometer scanner, and is characterized in that it includes a laser light source unit in which the beam expander is integrally assembled to the surface of the light emission port side of the laser oscillator, and a scanner unit in which the galvanometer scanner is housed in a housing and has an opening at a location of the housing opposite the beam expander, and the laser light source unit is detachably attached to the housing of the scanner unit.

特開2012-222242号公報JP 2012-222242 A

レーザ加工装置を構成する各部材の配置関係により、ガルバノスキャナとは別個のミラーであって、ビームエキスパンダから出射されたレーザ光をガルバノスキャナに向かわせるミラーが必要となる場合がある。かかる場合、上記別個のミラーがビームエキスパンダに対向して配設された状態で、ビームエキスパンダの交換作業が行われると、上記別個のミラーと、レーザ発振器に対するビームエキスパンダの取付箇所との位置関係によっては、上記別個のミラーが邪魔になって、ビームエキスパンダの交換作業に支障を来す虞があった。 Depending on the relative positions of the components that make up the laser processing device, a mirror separate from the galvano scanner may be required to direct the laser light emitted from the beam expander to the galvano scanner. In such cases, if the beam expander is replaced with the separate mirror disposed opposite the beam expander, depending on the relative positions of the separate mirror and the attachment point of the beam expander relative to the laser oscillator, the separate mirror may get in the way and interfere with the beam expander replacement work.

そこで、本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、第1ミラーに対向した状態にあるエキスパンダの交換作業性に優れたレーザ加工装置を提供する。 Therefore, the present disclosure has been made in consideration of the above points, and provides a laser processing device that is easy to replace the expander that faces the first mirror.

本明細書は、レーザ光を発振するレーザ発振ユニットと、レーザ発振ユニットに第1方向から螺合する第1ネジで固定され、レーザ発振ユニットから入射するレーザ光を第1方向へ出射するエキスパンダと、エキスパンダと第1方向で対向し、エキスパンダから入射するレーザ光を第2方向へ反射する第1ミラーと、第1ミラーと第2方向で対向し、第1ミラーから入射するレーザ光を第1方向とはねじれの位置にある第3方向へ反射する第2ミラーと、第2ミラーから入射するレーザ光を被加工物に向けて走査する走査ユニットと、を備え、少なくとも1つの第1ネジは、第1ネジの頭部面を第1方向に延長した第1仮想柱状領域が第1ミラーとは重ならないことを特徴とするレーザ加工装置を開示する。 This specification discloses a laser processing device comprising: a laser oscillation unit that oscillates a laser beam; an expander that is fixed to the laser oscillation unit by a first screw that screws into the laser oscillation unit from a first direction and that outputs the laser beam incident from the laser oscillation unit in the first direction; a first mirror that faces the expander in the first direction and reflects the laser beam incident from the expander in a second direction; a second mirror that faces the first mirror in the second direction and reflects the laser beam incident from the first mirror in a third direction that is twisted from the first direction; and a scanning unit that scans the laser beam incident from the second mirror toward a workpiece, and in which at least one of the first screws has a first virtual columnar region that is an extension of the head surface of the first screw in the first direction that does not overlap with the first mirror.

本開示によれば、レーザ加工装置は、第1ミラーに対向した状態にあるエキスパンダの交換作業性に優れる。 According to the present disclosure, the laser processing device has excellent workability in replacing the expander that faces the first mirror.

レーザ加工装置が筐体カバーを外した状態で表された斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the laser processing apparatus with a housing cover removed. 同レーザ加工装置が内カバーを外した状態で表された斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the laser processing apparatus with an inner cover removed. 同レーザ加工装置が表された側面図である。FIG. 2 is a side view showing the laser processing apparatus. 同レーザ加工装置が表された正面図である。FIG. 2 is a front view showing the laser processing apparatus. 同レーザ加工装置がガルバノスキャナを外した状態で表された斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the laser processing apparatus with the galvanometer scanner removed. 同レーザ加工装置が表された側面図である。FIG. 2 is a side view showing the laser processing apparatus. 同レーザ加工装置が表された正面図である。FIG. 2 is a front view showing the laser processing apparatus. レーザ加工装置のベース、内カバー、ガルバノスキャナ、ガルバノ基板、及び配線が模式的に表された図である。2 is a diagram showing a schematic diagram of a base, an inner cover, a galvanometer scanner, a galvanometer substrate, and wiring of the laser processing apparatus. レーザ加工装置の内カバーが表された斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an inner cover of the laser processing apparatus. レーザ加工装置のレーザ発振ユニット、エキスパンダ、及び内カバーが模式的に表された図である。2 is a diagram showing a schematic diagram of a laser oscillation unit, an expander, and an inner cover of the laser processing apparatus. FIG. レーザ加工装置のレーザ発振ユニット、エキスパンダ、及び内カバーが模式的に表された図である。2 is a diagram showing a schematic diagram of a laser oscillation unit, an expander, and an inner cover of the laser processing apparatus. FIG. レーザ加工装置が筐体カバーを外した状態で表された背面図である。2 is a rear view of the laser processing apparatus with the housing cover removed. FIG. レーザ加工装置の脚柱部材の変更例が表された正面図である。FIG. 13 is a front view showing a modified example of the pedestal member of the laser processing apparatus. レーザ加工装置の脚柱部材の変更例が表された正面図である。FIG. 13 is a front view showing a modified example of the pedestal member of the laser processing apparatus. レーザ加工装置の内カバーの変更例が表された斜視図である。FIG. 13 is a perspective view showing a modified example of the inner cover of the laser processing device.

以下、本開示のレーザ加工装置について、具体化した実施形態に基づき、図面を参照しつつ説明する。以下の説明に用いる各図面では、基本的構成の一部が省略されて描かれており、描かれた各部の寸法比等は必ずしも正確ではない。尚、以下の説明において、前後方向、上下方向、及び左右方向は、各図面に示された通りである。 The laser processing device of the present disclosure will be described below based on a specific embodiment with reference to the drawings. In each of the drawings used in the following description, some of the basic configuration is omitted, and the dimensional ratios of each part depicted are not necessarily accurate. In the following description, the front-back direction, up-down direction, and left-right direction are as shown in each drawing.

図1に表されたように、本実施形態のレーザ加工装置1は、ベース10を備えている。
ベース10上には、レーザ発振ユニット12、内カバー14、ブラケット16に固定された不図示のメイン基板、ガルバノ基板18、フレーム20、リア基板22、及び電源供給ユニット(以下、「PSU」という。)24等が設けられている。
As shown in FIG. 1 , the laser processing apparatus 1 of the present embodiment includes a base 10 .
On the base 10, there are provided a laser oscillation unit 12, an inner cover 14, a main board (not shown) fixed to a bracket 16, a galvano board 18, a frame 20, a rear board 22, and a power supply unit (hereinafter referred to as "PSU") 24, etc.

レーザ発振ユニット12、上記メイン基板、ガルバノ基板18、フレーム20、リア基板22、及びPSU24等は、六角穴付ネジ26又は取付ネジ28等によって、ベース10上で組み付けられている。 The laser oscillator unit 12, the main board, the galvano board 18, the frame 20, the rear board 22, and the PSU 24 are assembled on the base 10 using hexagon socket screws 26 or mounting screws 28, etc.

上記メイン基板及びリア基板22は、レーザ加工装置1を制御するための基板である。
ガルバノ基板18は、後述のガルバノスキャナ(図2の符号70)を制御するための基板である。フレーム20の上部には、リア基板22が固定されている。フレーム20の内側には、不図示の排気ファンが備え付けられている。更に、フレーム20には、通信用接続ポート202、PC用接続ポート204、ACインレット206、電源スイッチであるターンキー208、及び結束バンド210等が設けられているが、それらの配置関係については後述する。PSU24は、レーザ加工装置1に対して電力を供給するものである。
The main board and rear board 22 are boards for controlling the laser processing device 1 .
The galvano substrate 18 is a substrate for controlling a galvano scanner (reference numeral 70 in FIG. 2) described later. A rear substrate 22 is fixed to the upper part of the frame 20. An exhaust fan (not shown) is provided inside the frame 20. Furthermore, the frame 20 is provided with a communication connection port 202, a PC connection port 204, an AC inlet 206, a turnkey 208 which is a power switch, and a cable tie 210, and the like, the relative positions of which will be described later. The PSU 24 supplies power to the laser processing apparatus 1.

内カバー14は、ベース10上において、後述のエキスパンダ(図2の符号30)の先端部分、脚柱部材(図2の符号50)、ガルバノスキャナ(図2の符号70)、及びfθレンズ(図2の符号80)等を取り囲むものである。内カバー14は、下面が開放された略直方体形状をなし、隔壁82、切欠部84(図8及び図9参照)、右側延出部86、及び左側延出部88等を有している。隔壁82は、内カバー14の後面を構成するものである。切欠部84は、隔壁82の下辺左側の一部が外部へ折り曲げられることによって形成された開口である。隔壁82及び切欠部84の詳細な説明は、後述する。 The inner cover 14 is disposed on the base 10 and surrounds the tip of the expander (reference number 30 in FIG. 2), the pedestal member (reference number 50 in FIG. 2), the galvanometer scanner (reference number 70 in FIG. 2), the fθ lens (reference number 80 in FIG. 2), etc., which will be described later. The inner cover 14 is in the shape of a substantially rectangular parallelepiped with an open bottom surface, and has a partition wall 82, a notch 84 (see FIGS. 8 and 9), a right extension portion 86, and a left extension portion 88, etc. The partition wall 82 constitutes the rear surface of the inner cover 14. The notch portion 84 is an opening formed by bending a part of the left side of the lower side of the partition wall 82 outward. A detailed description of the partition wall 82 and the notch portion 84 will be given later.

右側延出部86は、内カバー14の右面下辺からベース10に沿って右方向へ延びている。右側延出部86には、一対の固定穴87が設けられている。左側延出部88は、内カバー14の左面下辺からベース10に沿って左方向へ延びている。左側延出部88には、一対の締結スリット90が設けられている。各固定穴87及び各締結スリット90では、後述の六角穴付ネジ(図9の符号94)が、各固定穴87及び各締結スリット90に通された状態でベース10にねじ込まれている。これにより、内カバー14は、ベース10に載せ置かれた状態で、ベース10に固定されている。各締結スリット90の詳細な説明は、後述する。 The right-side extension 86 extends from the lower edge of the right surface of the inner cover 14 to the right along the base 10. The right-side extension 86 is provided with a pair of fixing holes 87. The left-side extension 88 extends from the lower edge of the left surface of the inner cover 14 to the left along the base 10. The left-side extension 88 is provided with a pair of fastening slits 90. In each of the fixing holes 87 and each of the fastening slits 90, a hexagon socket head screw (reference numeral 94 in FIG. 9) described below is threaded through each of the fixing holes 87 and each of the fastening slits 90 and screwed into the base 10. As a result, the inner cover 14 is fixed to the base 10 while placed on the base 10. A detailed description of each of the fastening slits 90 will be given later.

尚、ベース10及びフレーム20には、取付ネジ28と同種の取付ネジ(不図示)によって、不図示の筐体カバーが取り付けられる。上記した筐体カバーによって、レーザ発振ユニット12、内カバー14、上記メイン基板、ガルバノ基板18、フレーム20、リア基板22、及びPSU24等は、ベース10上で覆われる。 A housing cover (not shown) is attached to the base 10 and the frame 20 by the same type of mounting screw (not shown) as the mounting screw 28. The housing cover covers the laser oscillator unit 12, the inner cover 14, the main board, the galvano board 18, the frame 20, the rear board 22, the PSU 24, etc. on the base 10.

図2乃至図4には、内カバー14がベース10から外された状態のレーザ加工装置1が表されている。尚、符号11は、ベース10上に設けられたネジ穴であって、上記した六角穴付ネジ(図9の符号94)、つまり、内カバー14をベース10に固定するためのネジがねじ込まれる穴である。また、符号212は、フレーム20に設けられた結束バンドである。 2 to 4 show the laser processing device 1 with the inner cover 14 removed from the base 10. Reference numeral 11 denotes a screw hole provided on the base 10 into which the above-mentioned hexagonal socket screw (reference numeral 94 in FIG. 9), i.e., a screw for fixing the inner cover 14 to the base 10, is screwed. Reference numeral 212 denotes a cable tie provided on the frame 20.

レーザ発振ユニット12は、レーザ光Rを発振するものであって、略直方体状のケースに収められたCO2レーザ、YAGレーザ等で構成されている。レーザ発振ユニット12の前面には、エキスパンダ30が突設されている。エキスパンダ30は、上記したCO2レーザ、YAGレーザ等から入射されたレーザ光Rの光径を調整し、その調整されたレーザ光Rを前方向D1へ出射するものである。 The laser oscillation unit 12 emits laser light R and is composed of a CO2 laser, YAG laser, or the like housed in a roughly rectangular case. An expander 30 protrudes from the front of the laser oscillation unit 12. The expander 30 adjusts the light diameter of the laser light R incident from the CO2 laser, YAG laser, or the like, and emits the adjusted laser light R in the forward direction D1.

エキスパンダ30は、略円柱形状をなし、その円形後端には、レーザ発振ユニット12の前面に沿って外周側へ延び出した固定用フランジ32が一体的に設けられている。固定用フランジ32では、その周方向に等ピッチで配設された3個の六角穴付ネジ34が、前方向D1から固定用フランジ32に通された状態でレーザ発振ユニット12の前面にねじ込まれている。これにより、エキスパンダ30は、レーザ発振ユニット12に固定されている。エキスパンダ30の側面には、その周方向に亘って外周側へ延び出した中間フランジ36が一体的に設けられている。尚、エキスパンダ30をレーザ発振ユニット12に固定するための3個の六角穴付ネジ34のうち、最も左側にある六角穴付ネジ34と、最も右側にある六角穴付ネジ34は、左右方向に並んで配設されている。 The expander 30 has a generally cylindrical shape, and a fixing flange 32 is integrally provided at its circular rear end, extending outward along the front surface of the laser oscillator unit 12. Three hexagonal socket screws 34 are arranged at equal intervals in the circumferential direction of the fixing flange 32, which are threaded into the front surface of the laser oscillator unit 12 from the forward direction D1 through the fixing flange 32. This fixes the expander 30 to the laser oscillator unit 12. An intermediate flange 36 is integrally provided on the side of the expander 30, extending outward along the circumferential direction. Of the three hexagonal socket screws 34 for fixing the expander 30 to the laser oscillator unit 12, the leftmost hexagonal socket screw 34 and the rightmost hexagonal socket screw 34 are arranged side by side in the left-right direction.

エキスパンダ30よりも前方向D1の側には、脚柱部材50がベース10上に設けられている。脚柱部材50は、脚柱本体52、固定部54、第1ミラー56、及び第2ミラー58等を有している。脚柱本体52は、上下方向に長い略平板形状をなし、ベース10上に上下方向に沿って立設されている。 A pillar member 50 is provided on the base 10 on the forward direction D1 side of the expander 30. The pillar member 50 has a pillar body 52, a fixing part 54, a first mirror 56, and a second mirror 58. The pillar body 52 has a generally flat plate shape that is long in the vertical direction, and is erected on the base 10 along the vertical direction.

脚柱本体52の上端部では、第1ミラー56が、回動機構60によって、エキスパンダ30と前方向D1で対向する位置に回動可能に設けられている。回動機構60は、脚柱本体52及び第1ミラー56に左方向D3に平行に軸通される、左右方向に平行な回動ボルト61等で構成されている。つまり、第1ミラー56は、回動機構60の回動ボルト61によって、エキスパンダ30と前方向D1で対向する位置にあり、左方向D3を回動軸心として回動することが可能である。 At the upper end of the leg column body 52, the first mirror 56 is rotatably mounted by a rotation mechanism 60 in a position facing the expander 30 in the forward direction D1. The rotation mechanism 60 is composed of a rotation bolt 61 parallel to the left and right directions, which is passed through the leg column body 52 and the first mirror 56 in parallel to the left direction D3. In other words, the first mirror 56 is positioned facing the expander 30 in the forward direction D1 by the rotation bolt 61 of the rotation mechanism 60, and can rotate around the left direction D3 as the rotation axis.

第1ミラー56は、レーザ光Rを反射する鏡面部57を有している。第1ミラー56は、その鏡面部57がエキスパンダ30からのレーザ光Rを下方向D2へ反射する姿勢となるように、脚柱本体52の上端部に回動機構60の回動ボルト61で固定されている。 The first mirror 56 has a mirror surface 57 that reflects the laser light R. The first mirror 56 is fixed to the upper end of the pedestal body 52 by a pivot bolt 61 of a pivot mechanism 60 so that the mirror surface 57 is oriented to reflect the laser light R from the expander 30 in the downward direction D2.

脚柱本体52の下端部には、第1ミラー56と下方向D2で対向する位置において、第2ミラー58が、ベース10に載置された状態で付設されている。第2ミラー58は、レーザ光Rを反射する鏡面部59を有している。鏡面部59は、左方向D3へ向かうに連れて下方向D2へ向かうように傾斜している。これにより、第2ミラー58では、その鏡面部59によって、第1ミラー56からのレーザ光Rが前方向D1とはねじれの位置にある左方向D3へ反射する。尚、第2ミラー58の鏡面部59の鏡面積は、第1ミラー56の鏡面部57の鏡面積よりも大きい。 A second mirror 58 is attached to the lower end of the pillar body 52 in a position facing the first mirror 56 in the downward direction D2 while being placed on the base 10. The second mirror 58 has a mirror surface 59 that reflects the laser light R. The mirror surface 59 is inclined so as to face the downward direction D2 as it approaches the left direction D3. As a result, the laser light R from the first mirror 56 is reflected by the mirror surface 59 of the second mirror 58 in the left direction D3, which is twisted from the forward direction D1. The mirror surface area of the mirror surface 59 of the second mirror 58 is larger than the mirror surface area of the mirror surface 57 of the first mirror 56.

更に、脚柱本体52の下端部には、前後方向へ延びた固定部54が、ベース10に載置された状態で突設されている。固定部54では、後述の一対の六角穴付ネジ(図6の符号63)が、固定部54に通された状態でベース10にねじ込まれている。これにより、脚柱部材50は、ベース10に固定されている。 Furthermore, a fixing part 54 extending in the front-rear direction is protruded from the lower end of the leg pillar body 52 while placed on the base 10. A pair of hexagon socket head screws (63 in FIG. 6) described below are threaded through the fixing part 54 and screwed into the base 10. This fixes the leg pillar member 50 to the base 10.

脚柱部材50よりも左方向D3の側には、ガルバノスキャナ70がベース10上に設けられている。ガルバノスキャナ70は、X軸ガルバノミラー72、Y軸ガルバノミラー74、ガルバノX軸モータ76、ガルバノY軸モータ78等を有している。X軸ガルバノミラー72は、第2ミラー58からのレーザ光RをY軸ガルバノミラー74へ反射するものである。Y軸ガルバノミラー74は、X軸ガルバノミラー72からのレーザ光Rを後述のfθレンズ80へ反射するものである。 A galvanometer scanner 70 is provided on the base 10 to the left of the leg member 50 in the direction D3. The galvanometer scanner 70 has an X-axis galvanometer mirror 72, a Y-axis galvanometer mirror 74, a galvanometer X-axis motor 76, and a galvanometer Y-axis motor 78. The X-axis galvanometer mirror 72 reflects the laser light R from the second mirror 58 to the Y-axis galvanometer mirror 74. The Y-axis galvanometer mirror 74 reflects the laser light R from the X-axis galvanometer mirror 72 to the fθ lens 80 described below.

ガルバノX軸モータ76及びガルバノY軸モータ78は、ガルバノスキャナ70において、それぞれのモータ軸が互いに直交するように取り付けられ、各モータ軸の先端部に取り付けられたX軸ガルバノミラー72及びY軸ガルバノミラー74が内側で互いに対向している。ガルバノX軸モータ76及びガルバノY軸モータ78は、後述の配線(図8の符号19)によって、ガルバノ基板18に接続されている。これにより、ガルバノX軸モータ76及びガルバノY軸モータ78は、ガルバノ基板18の回転制御によって、X軸ガルバノミラー72及びY軸ガルバノミラー74を回転させ、レーザ光Rを2次元走査する。 The galvano X-axis motor 76 and the galvano Y-axis motor 78 are attached to the galvano scanner 70 so that their motor shafts are perpendicular to each other, and the X-axis galvano mirror 72 and the Y-axis galvano mirror 74 attached to the tip of each motor shaft face each other on the inside. The galvano X-axis motor 76 and the galvano Y-axis motor 78 are connected to the galvano substrate 18 by wiring (reference number 19 in FIG. 8) described below. As a result, the galvano X-axis motor 76 and the galvano Y-axis motor 78 rotate the X-axis galvano mirror 72 and the Y-axis galvano mirror 74 by controlling the rotation of the galvano substrate 18, and perform two-dimensional scanning of the laser light R.

Y軸ガルバノミラー74よりも下側には、fθレンズ80が、ベース10の貫通穴に嵌装されている。fθレンズ80は、fθレンズ80よりも下側に配置された被加工物Wに対して、Y軸ガルバノミラー74からのレーザ光Rを集光させるものである。 Below the Y-axis galvanometer mirror 74, an fθ lens 80 is fitted into a through hole in the base 10. The fθ lens 80 focuses the laser light R from the Y-axis galvanometer mirror 74 onto the workpiece W, which is positioned below the fθ lens 80.

従って、レーザ加工装置1では、レーザ発振ユニット12で発振したレーザ光Rが、エキスパンダ30、第1ミラー56、第2ミラー58、X軸ガルバノミラー72、Y軸ガルバノミラー74、及びfθレンズ80を経て、被加工物W上で2次元走査される。これにより、被加工物Wには、文字又は図形等の像がマーキング(印字)加工される。 Therefore, in the laser processing device 1, the laser light R oscillated by the laser oscillation unit 12 passes through the expander 30, the first mirror 56, the second mirror 58, the X-axis galvanometer mirror 72, the Y-axis galvanometer mirror 74, and the fθ lens 80, and is scanned two-dimensionally on the workpiece W. As a result, an image such as a character or a figure is marked (printed) on the workpiece W.

図2に表された第1仮想柱状領域V1は、エキスパンダ30をレーザ発振ユニット12に固定するための3個の六角穴付ネジ34のうち、最も下側にある六角穴付ネジ34の頭部面を前方向D1に延長したものである。最も下側にある六角穴付ネジ34は、エキスパンダ30の固定用フランジ32において、エキスパンダ30からのレーザ光Rを下方向D2へ反射する姿勢にある第1ミラー56に対して上記した第1仮想柱状領域V1が重ならない位置に配設されている。 The first imaginary columnar region V1 shown in FIG. 2 is formed by extending the head surface of the lowest hexagonal socket screw 34 in the forward direction D1 out of the three hexagonal socket screws 34 for fixing the expander 30 to the laser oscillation unit 12. The lowest hexagonal socket screw 34 is disposed in a position on the fixing flange 32 of the expander 30 such that the first imaginary columnar region V1 does not overlap with the first mirror 56, which is in a position to reflect the laser light R from the expander 30 in the downward direction D2.

図5乃至図7には、内カバー14及びガルバノスキャナ70がベース10から外された状態のレーザ加工装置1が表されている。図6に表されたように、レーザ加工装置1では、前方向D1におけるエキスパンダ30と第1ミラー56の鏡面部57との間でのレーザ光Rの光路長さL1が、下方向D2における第1ミラー56の鏡面部57と第2ミラー58の鏡面部59との間でのレーザ光Rの光路長さL2よりも短くなるように、脚柱部材50が配設されている。 Figures 5 to 7 show the laser processing device 1 with the inner cover 14 and the galvano scanner 70 removed from the base 10. As shown in Figure 6, in the laser processing device 1, the pedestal member 50 is arranged so that the optical path length L1 of the laser light R between the expander 30 and the mirror surface 57 of the first mirror 56 in the forward direction D1 is shorter than the optical path length L2 of the laser light R between the mirror surface 57 of the first mirror 56 and the mirror surface 59 of the second mirror 58 in the downward direction D2.

図5及び図6に表された第2仮想柱状領域V2は、脚柱部材50をベース10に固定するための各六角穴付ネジ63の頭部面を、各六角穴付ネジ63のねじ込み方向(上下方向)に延長したものである。各六角穴付ネジ63は、脚柱部材50の固定部54において、脚柱部材50の脚柱本体52に対して上記した第2仮想柱状領域V2が重ならない位置に配設されている。 The second imaginary columnar region V2 shown in Figures 5 and 6 is an extension of the head surface of each hexagonal socket head screw 63 for fixing the leg member 50 to the base 10 in the screwing direction (up and down direction) of each hexagonal socket head screw 63. Each hexagonal socket head screw 63 is disposed in the fixing portion 54 of the leg member 50 at a position where the second imaginary columnar region V2 does not overlap with the leg member body 52 of the leg member 50.

図8に表されたように、内カバー14がガルバノスキャナ70等を取り囲んだ状態でベース10上に固定されると、内カバー14の後面を構成する隔壁82が、ガルバノスキャナ70とガルバノ基板18との間に配置される。これにより、隔壁82は、ガルバノスキャナ70とガルバノ基板18との間を遮っている。 As shown in FIG. 8, when the inner cover 14 is fixed onto the base 10 while surrounding the galvanometer scanner 70 and the like, the partition wall 82 constituting the rear surface of the inner cover 14 is disposed between the galvanometer scanner 70 and the galvanometer substrate 18. As a result, the partition wall 82 blocks the space between the galvanometer scanner 70 and the galvanometer substrate 18.

更に、隔壁82の切欠部84には、ガルバノスキャナ70とガルバノ基板18とを接続する配線19が通されている。配線19には、その一部に緩衝材15が巻かれている。緩衝材15は、ベース10上において、切欠部84に装填された状態にある。つまり、緩衝材15は、配線19と切欠部84との間に配置されている。尚、緩衝材15は、配線19の被覆材として設けられてもよい。尚、配線19は、上記した図1乃至図7では省略されている。 Furthermore, the wiring 19 that connects the galvano scanner 70 and the galvano substrate 18 is passed through the cutout 84 of the partition wall 82. A buffer material 15 is wound around a part of the wiring 19. The buffer material 15 is loaded into the cutout 84 on the base 10. In other words, the buffer material 15 is disposed between the wiring 19 and the cutout 84. The buffer material 15 may be provided as a covering material for the wiring 19. The wiring 19 is omitted in the above-mentioned Figures 1 to 7.

図9に表されたように、内カバー14の左側延出部88に設けられた各締結スリット90には、その上側から六角穴付ネジ94が通される。各締結スリット90は、隔壁82が延びる方向である左右方向に沿って設けられている。各締結スリット90の幅92は、六角穴付ネジ94の頭部96の径97よりも小さいが、六角穴付ネジ94の軸部98の径99よりも大きくされている。そのため、六角穴付ネジ94の軸部98は、各締結スリット90に隙間のある状態で通される。これに対して、六角穴付ネジ94の頭部96は、各締結スリット90を通ることができず、左側延出部88に当接する。 As shown in FIG. 9, a hexagonal socket head screw 94 is passed through each fastening slit 90 provided in the left extension portion 88 of the inner cover 14 from above. Each fastening slit 90 is provided along the left-right direction in which the partition wall 82 extends. The width 92 of each fastening slit 90 is smaller than the diameter 97 of the head 96 of the hexagonal socket head screw 94, but is larger than the diameter 99 of the shaft portion 98 of the hexagonal socket head screw 94. Therefore, the shaft portion 98 of the hexagonal socket head screw 94 is passed through each fastening slit 90 with a gap. In contrast, the head 96 of the hexagonal socket head screw 94 cannot pass through each fastening slit 90 and abuts against the left extension portion 88.

また、隔壁82には、その右側において、エキスパンダ30の先端部分が挿入される差込穴100が設けられている。そのため、差込穴100の径102は、図10に表されたように、エキスパンダ30の径38よりも大きくされるが、エキスパンダ30の中間フランジ36の径40よりも小さくされている。よって、図11に表されたように、隔壁82の差込穴100にエキスパンダ30の先端部分が挿入された状態では、エキスパンダ30の中間フランジ36が隔壁82に当接する。 The partition 82 also has an insertion hole 100 on its right side into which the tip portion of the expander 30 is inserted. Therefore, as shown in FIG. 10, the diameter 102 of the insertion hole 100 is made larger than the diameter 38 of the expander 30, but smaller than the diameter 40 of the intermediate flange 36 of the expander 30. Therefore, as shown in FIG. 11, when the tip portion of the expander 30 is inserted into the insertion hole 100 of the partition 82, the intermediate flange 36 of the expander 30 abuts against the partition 82.

図12に表されたように、フレーム20の背面には、上記した通信用接続ポート202、PC用接続ポート204、ACインレット206、ターンキー208、及び各結束バンド210,212に加えて、排気口200が設けられている。排気口200は、上記した不図示の排気ファンよりも後側に配設されている。排気口200よりも上側には、通信用接続ポート202及びPC用接続ポート204が左右方向に並んで配設されている。排気口200よりも左側には、ACインレット206及びターンキー208が上下方向に並んで配設されている。 As shown in FIG. 12, the rear surface of the frame 20 is provided with an exhaust port 200 in addition to the above-mentioned communication connection port 202, PC connection port 204, AC inlet 206, turnkey 208, and cable ties 210, 212. The exhaust port 200 is disposed rearward of the exhaust fan (not shown). Above the exhaust port 200, the communication connection port 202 and PC connection port 204 are disposed side by side in the left-right direction. To the left of the exhaust port 200, the AC inlet 206 and turnkey 208 are disposed side by side in the up-down direction.

結束バンド210は、排気口200よりも右斜め上側において、PC用接続ポート204と排気口200との間に配設されている。これにより、通信用接続ポート202又はPC用接続ポート204から延びる不図示の配線は、結束バンド210で束ねられることによって、排気口200の外方側に垂れ下がらないようにすることが可能である。また、結束バンド212は、排気口200よりも左斜め下側において、ACインレット206と排気口200との間に配設されている。これにより、ACインレット206から延びる不図示の電源コードは、結束バンド212で束ねられることによって、排気口200の外方側に垂れ下がらないようにすることが可能である。このようにして、各結束バンド210,212は、上記した不図示の排気ファンの性能を確保する。 The cable tie 210 is disposed between the PC connection port 204 and the exhaust port 200, diagonally above and to the right of the exhaust port 200. This allows the wiring (not shown) extending from the communication connection port 202 or the PC connection port 204 to be tied with the cable tie 210 and prevented from hanging down outside the exhaust port 200. The cable tie 212 is disposed between the AC inlet 206 and the exhaust port 200, diagonally below and to the left of the exhaust port 200. This allows the power cord (not shown) extending from the AC inlet 206 to be tied with the cable tie 212 and prevented from hanging down outside the exhaust port 200. In this way, each cable tie 210, 212 ensures the performance of the exhaust fan (not shown) described above.

以上詳細に説明したように、本実施の形態のレーザ加工装置1では、エキスパンダ30をレーザ発振ユニット12に固定するための3個の六角穴付ネジ34のうち、最も下側にある六角穴付ネジ34の頭部面を前方向D1に延長した第1仮想柱状領域V1が、エキスパンダ30と前方向D1で対向する第1ミラー56とは重ならない。そのため、作業者は、最も下側にある六角穴付ネジ34の頭部面に対して、前方向D1から不図示の六角レンチ等を掛け易い。よって、本実施の形態のレーザ加工装置1は、第1ミラー56に対向した状態にあるエキスパンダ30の交換作業性に優れる。 As described above in detail, in the laser processing device 1 of this embodiment, of the three hexagonal socket screws 34 for fixing the expander 30 to the laser oscillation unit 12, the first imaginary columnar region V1, which is obtained by extending the head surface of the lowest hexagonal socket screw 34 in the forward direction D1, does not overlap with the first mirror 56 that faces the expander 30 in the forward direction D1. Therefore, it is easy for an operator to apply a hexagonal wrench (not shown) to the head surface of the lowest hexagonal socket screw 34 from the forward direction D1. Therefore, the laser processing device 1 of this embodiment has excellent workability in replacing the expander 30 that is facing the first mirror 56.

また、本実施の形態のレーザ加工装置1では、前方向D1におけるエキスパンダ30と第1ミラー56の鏡面部57との間でのレーザ光Rの光路長さL1が、下方向D2における第1ミラー56の鏡面部57と第2ミラー58の鏡面部59との間でのレーザ光Rの光路長さL2よりも短い。そのため、エキスパンダ30と第1ミラー56の鏡面部57との間におけるレーザ光Rの光路のズレ量は、第1ミラー56の鏡面部57と第2ミラー58の鏡面部59との間におけるレーザ光Rの光路のズレ量よりも小さく抑えられることとなる。これにより、第1ミラー56の鏡面部57の鏡面積を第2ミラー58の鏡面部59の鏡面積より小さくすることができる。その結果、第1ミラー56を第1仮想柱状領域V1に重ならないようにすることがより容易にできる。 In addition, in the laser processing device 1 of this embodiment, the optical path length L1 of the laser light R between the expander 30 and the mirror surface portion 57 of the first mirror 56 in the forward direction D1 is shorter than the optical path length L2 of the laser light R between the mirror surface portion 57 of the first mirror 56 and the mirror surface portion 59 of the second mirror 58 in the downward direction D2. Therefore, the amount of deviation of the optical path of the laser light R between the expander 30 and the mirror surface portion 57 of the first mirror 56 is suppressed to be smaller than the amount of deviation of the optical path of the laser light R between the mirror surface portion 57 of the first mirror 56 and the mirror surface portion 59 of the second mirror 58. This makes it possible to make the mirror area of the mirror surface portion 57 of the first mirror 56 smaller than the mirror area of the mirror surface portion 59 of the second mirror 58. As a result, it is easier to prevent the first mirror 56 from overlapping the first virtual columnar region V1.

すなわち、各鏡面部57,59の鏡面積の大きさ関係を言い換えると、第1ミラー56の鏡面部57の鏡面積は、第2ミラー58の鏡面部59の鏡面積よりも小さい。よって、作業者は、エキスパンダ30をレーザ発振ユニット12に固定するための3個の六角穴付ネジ34に対して、不図示の六角レンチ等を掛け易い。 In other words, the mirror area of the mirror surface 57 of the first mirror 56 is smaller than the mirror area of the mirror surface 59 of the second mirror 58. This makes it easier for an operator to use a hexagonal wrench (not shown) to engage the three hexagonal socket screws 34 used to secure the expander 30 to the laser oscillation unit 12.

また、本実施の形態のレーザ加工装置1では、第1ミラー56、第2ミラー58、及びガルバノスキャナ70のX軸ガルバノミラー72とY軸ガルバノミラー74とを取り囲む内カバー14の隔壁82が、ガルバノスキャナ70とガルバノ基板18との間に配置されることによって、ガルバノスキャナ70とガルバノ基板18との間を遮っている。そのため、ガルバノスキャナ70で2次元走査されたレーザ光Rが、マーキング(印字)加工に不要な迷光になって、ガルバノ基板18に向かっても、隔壁82によって遮光されるので、そのような迷光によるガルバノ基板18の損傷が抑制される。 In addition, in the laser processing device 1 of this embodiment, the partition 82 of the inner cover 14 surrounding the first mirror 56, the second mirror 58, and the X-axis galvanometer mirror 72 and the Y-axis galvanometer mirror 74 of the galvanometer scanner 70 is disposed between the galvanometer scanner 70 and the galvanometer substrate 18, thereby blocking the gap between the galvanometer scanner 70 and the galvanometer substrate 18. Therefore, even if the laser light R scanned two-dimensionally by the galvanometer scanner 70 becomes stray light unnecessary for marking (printing) processing and heads toward the galvanometer substrate 18, it is blocked by the partition 82, thereby suppressing damage to the galvanometer substrate 18 due to such stray light.

また、本実施の形態のレーザ加工装置1では、ガルバノスキャナ70とガルバノ基板18とを接続する配線19の一部に巻かれた緩衝材15が、配線19と隔壁82の切欠部84との間に装填されている。そのため、配線19と隔壁82の切欠部84との間の間隙が密閉されるため、上記したマーキング(印字)加工に不要な迷光がガルバノ基板18に届くことはなく、ガルバノ基板18の損傷が抑制される。また、埃等が内カバー14の内部へ侵入することが抑制される。 In addition, in the laser processing device 1 of this embodiment, a cushioning material 15 wrapped around a part of the wiring 19 connecting the galvano scanner 70 and the galvano substrate 18 is loaded between the wiring 19 and the notch 84 of the partition wall 82. Therefore, the gap between the wiring 19 and the notch 84 of the partition wall 82 is sealed, so that stray light unnecessary for the above-mentioned marking (printing) processing does not reach the galvano substrate 18, and damage to the galvano substrate 18 is suppressed. In addition, the intrusion of dust and the like into the inside of the inner cover 14 is suppressed.

また、本実施の形態のレーザ加工装置1では、内カバー14の隔壁82において、エキスパンダ30の先端部分が挿入される差込穴100が設けられている。差込穴100の径102は、エキスパンダ30の径38よりも大きく、エキスパンダ30の中間フランジ36の径40よりも小さい。そのため、隔壁82の差込穴100にエキスパンダ30の先端部分が挿入されると、エキスパンダ30の中間フランジ36が隔壁82に当接した状態となる。これにより、上記したマーキング(印字)加工に不要な迷光が差込穴100から内カバー14の外部へ出射することが抑制されると共に、埃等が差込穴100から内カバー14の内部へ侵入することが抑制される。 In addition, in the laser processing device 1 of this embodiment, an insertion hole 100 into which the tip portion of the expander 30 is inserted is provided in the partition 82 of the inner cover 14. The diameter 102 of the insertion hole 100 is larger than the diameter 38 of the expander 30 and smaller than the diameter 40 of the intermediate flange 36 of the expander 30. Therefore, when the tip portion of the expander 30 is inserted into the insertion hole 100 of the partition 82, the intermediate flange 36 of the expander 30 is in contact with the partition 82. This prevents stray light unnecessary for the above-mentioned marking (printing) processing from being emitted from the insertion hole 100 to the outside of the inner cover 14, and prevents dust and the like from entering the inside of the inner cover 14 from the insertion hole 100.

また、本実施の形態のレーザ加工装置1において、隔壁82が延びる方向(左右方向)に沿って内カバー14の左側延出部88に設けられた各締結スリット90は、その幅92が、六角穴付ネジ94の軸部98の径99よりも大きく、六角穴付ネジ94の頭部96の径97よりも小さくされている。そのため、六角穴付ネジ94の軸部98は、各締結スリット90に隙間のある状態で通される。これにより、作業者は、内カバー14を六角穴付ネジ94でベース10に固定する際において、各締結スリット90に六角穴付ネジ94が通された状態の内カバー14を、隔壁82が延びる方向(左右方向)等に動かすことによって、ベース10上における内カバー14の位置を調整することができる。よって、本実施の形態のレーザ加工装置1では、ベース10に対する内カバー14の固定作業が容易である。 In addition, in the laser processing device 1 of this embodiment, the width 92 of each fastening slit 90 provided in the left extension portion 88 of the inner cover 14 along the direction in which the partition 82 extends (left-right direction) is larger than the diameter 99 of the shaft portion 98 of the hexagonal socket screw 94 and smaller than the diameter 97 of the head portion 96 of the hexagonal socket screw 94. Therefore, the shaft portion 98 of the hexagonal socket screw 94 is passed through each fastening slit 90 with a gap. As a result, when fixing the inner cover 14 to the base 10 with the hexagonal socket screw 94, the operator can adjust the position of the inner cover 14 on the base 10 by moving the inner cover 14 with the hexagonal socket screw 94 passed through each fastening slit 90 in the direction in which the partition 82 extends (left-right direction) or the like. Therefore, in the laser processing device 1 of this embodiment, the work of fixing the inner cover 14 to the base 10 is easy.

また、本実施の形態のレーザ加工装置1では、脚柱部材50の固定部54に通された六角穴付ネジ63で、脚柱部材50がベース10に固定される。六角穴付ネジ63の頭部面を六角穴付ネジ63のねじ込み方向(上下方向)に延長した第2仮想柱状領域V2は、脚柱部材50の脚柱本体52とは重ならない。そのため、作業者は、六角穴付ネジ63の頭部面に対して、六角穴付ネジ63のねじ込み方向(上下方向)の上側から不図示の六角レンチ等を掛け易い。よって、本実施の形態のレーザ加工装置1は、脚柱部材50の交換作業性に優れる。 In addition, in the laser processing device 1 of this embodiment, the pedestal member 50 is fixed to the base 10 by a hexagonal socket screw 63 passed through the fixing portion 54 of the pedestal member 50. The second imaginary columnar region V2, which is an extension of the head surface of the hexagonal socket screw 63 in the screwing direction (vertical direction) of the hexagonal socket screw 63, does not overlap with the pedestal body 52 of the pedestal member 50. Therefore, it is easy for an operator to apply a hexagonal wrench (not shown) or the like to the head surface of the hexagonal socket screw 63 from above in the screwing direction (vertical direction) of the hexagonal socket screw 63. Therefore, the laser processing device 1 of this embodiment has excellent workability in replacing the pedestal member 50.

ちなみに、本実施形態において、内カバー14は、「カバー」の一例である。ガルバノ基板18は、「制御基板」の一例である。六角穴付ネジ34は、「第1ネジ」の一例である。中間フランジ36は、「フランジ」の一例である。回動機構60は、「移動機構」の一例である。六角穴付ネジ63は、「第3ネジ」の一例である。六角穴付ネジ63のねじ込み方向(上下方向)は、「第3ネジの螺合方向」の一例である。X軸ガルバノミラー72及びY軸ガルバノミラー74は、「ガルバノミラー」の一例である。ガルバノ基板18、X軸ガルバノミラー72、及びY軸ガルバノミラー74は、「走査ユニット」の一例である。左側延出部88は、「延出部」の一例である。一対の締結スリット90は、「複数の締結部」の一例である。六角穴付ネジ94は、「第2ネジ」の一例である。前方向D1は、「第1方向」の一例である。下方向D2は、「第2方向」の一例である。左方向D3は、「第3方向」の一例である。前方向D1におけるエキスパンダ30と第1ミラー56との間でのレーザ光Rの光路長さL1は、「第1方向におけるエキスパンダと第1ミラーとの間でのレーザ光の光路長さ」の一例である。下方向D2における第1ミラー56と第2ミラー58との間でのレーザ光Rの光路長さL2は、「第2方向における第1ミラーと第2ミラーとの間でのレーザ光の光路長さ」の一例である。 Incidentally, in this embodiment, the inner cover 14 is an example of a "cover". The galvanometer board 18 is an example of a "control board". The hexagonal socket head screw 34 is an example of a "first screw". The intermediate flange 36 is an example of a "flange". The rotation mechanism 60 is an example of a "movement mechanism". The hexagonal socket head screw 63 is an example of a "third screw". The screwing direction (up and down direction) of the hexagonal socket head screw 63 is an example of a "third screw screwing direction". The X-axis galvanometer mirror 72 and the Y-axis galvanometer mirror 74 are examples of a "galvanometer mirror". The galvanometer board 18, the X-axis galvanometer mirror 72, and the Y-axis galvanometer mirror 74 are examples of a "scanning unit". The left extension portion 88 is an example of an "extension portion". The pair of fastening slits 90 are an example of a "multiple fastening portions". The hexagonal socket head screw 94 is an example of a "second screw". The forward direction D1 is an example of a "first direction". The downward direction D2 is an example of the "second direction." The leftward direction D3 is an example of the "third direction." The optical path length L1 of the laser light R between the expander 30 and the first mirror 56 in the forward direction D1 is an example of the "optical path length of the laser light between the expander and the first mirror in the first direction." The optical path length L2 of the laser light R between the first mirror 56 and the second mirror 58 in the downward direction D2 is an example of the "optical path length of the laser light between the first mirror and the second mirror in the second direction."

尚、本開示は、本実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、本実施形態では、3個の六角穴付ネジ34によりエキスパンダ30がレーザ発振ユニット12に固定されているが、少なくとも1個の六角穴付ネジ34によりエキスパンダ30がレーザ発振ユニット12に固定されてもよい。
更に、脚柱部材50は、回動機構60を備えなくてもよい。このような変更例では、第1ミラー56は回動不能となるが、少なくとも1個の六角穴付ネジ34が、エキスパンダ30の固定用フランジ32において、当該六角穴付ネジ34の頭部面を前方向D1に延長した第1仮想柱状領域が第1ミラー56とは重ならない位置に配設されていればよい。
The present disclosure is not limited to the present embodiment, and various modifications are possible without departing from the spirit of the present disclosure.
For example, in this embodiment, the expander 30 is fixed to the laser oscillation unit 12 by three hexagon socket screws 34, but the expander 30 may be fixed to the laser oscillation unit 12 by at least one hexagon socket screw 34.
Furthermore, the pillar member 50 does not need to include the pivot mechanism 60. In such a modified example, the first mirror 56 cannot pivot, but at least one hexagon socket head screw 34 needs to be disposed in the fixing flange 32 of the expander 30 at a position such that a first imaginary pillar-shaped region formed by extending the head surface of the hexagon socket head screw 34 in the forward direction D1 does not overlap with the first mirror 56.

また、脚柱部材50は、回動機構60に代えて、第1ミラー56を脚柱本体52に沿って上下方向に移動させる昇降機構を備えてもよい。このような変更例では、例えば、エキスパンダ30からのレーザ光Rを下方向D2へ反射する姿勢で第1位置にある第1ミラー56を、上記した昇降機構で下方向へ動かすことによって、エキスパンダ30をレーザ発振ユニット12に固定するための全ての六角穴付ネジ34の頭部面を前方向D1に延長した各第1仮想柱状領域が第1ミラー56とは重ならなくなる第2位置にまで移動させる。
尚、上記した昇降機構は、「移動機構」の一例である。
Moreover, the pedestal member 50 may be provided with a lifting mechanism for moving the first mirror 56 in the up-down direction along the pedestal body 52, instead of the rotating mechanism 60. In such a modified example, for example, the first mirror 56, which is in a first position in a posture in which the laser light R from the expander 30 is reflected in the downward direction D2, is moved downward by the above-mentioned lifting mechanism, so that the head surfaces of all the hexagon socket head screws 34 for fixing the expander 30 to the laser oscillation unit 12 are moved to a second position where each first imaginary columnar region extending in the forward direction D1 does not overlap with the first mirror 56.
The above-mentioned lifting mechanism is an example of the "moving mechanism".

また、図13に表されたように、エキスパンダ30を前側から視た場合、エキスパンダ30をレーザ発振ユニット12に固定するための3個の六角穴付ネジ34のうち、最も下側にある六角穴付ネジ34と、最も左側にある六角穴付ネジ34とが、エキスパンダ30の固定用フランジ32において、エキスパンダ30からのレーザ光Rを下方向D2へ反射する姿勢にある第1ミラー56に対して重ならない位置に配設されてもよい。このような場合、最も下側にある六角穴付ネジ34の第1仮想柱状領域V1と同様にして、最も左側にある六角穴付ネジ34の頭部面を前方向D1に延長した第1仮想柱状領域が、エキスパンダ30と前方向D1で対向する第1ミラー56とは重ならない。 As shown in FIG. 13, when the expander 30 is viewed from the front side, of the three hexagonal socket screws 34 for fixing the expander 30 to the laser oscillation unit 12, the lowest hexagonal socket screw 34 and the leftmost hexagonal socket screw 34 may be disposed in positions on the fixing flange 32 of the expander 30 that do not overlap with the first mirror 56 that is in a position to reflect the laser light R from the expander 30 in the downward direction D2. In such a case, similar to the first virtual columnar region V1 of the lowest hexagonal socket screw 34, the first virtual columnar region obtained by extending the head surface of the leftmost hexagonal socket screw 34 in the forward direction D1 does not overlap with the first mirror 56 that faces the expander 30 in the forward direction D1.

更に、作業者は、第1ミラー56を、回動機構60の回動ボルト61によって、左方向D3に平行な回動軸心62周りに回動させることで、図13に表された位置から、図14に表された位置(例えば、鏡面部57を含む第1ミラー56が左右方向に平行な状態にある位置)に移動させる。 Furthermore, the operator rotates the first mirror 56 around the rotation axis 62 parallel to the left direction D3 using the rotation bolt 61 of the rotation mechanism 60, thereby moving the first mirror 56 from the position shown in FIG. 13 to the position shown in FIG. 14 (e.g., a position where the first mirror 56 including the mirror surface portion 57 is parallel to the left and right directions).

第1ミラー56が図14に表された位置にある状態では、第1ミラー56の下方向D2における長さL3が、エキスパンダ30をレーザ発振ユニット12に固定するための3個の六角穴付ネジ34の下方向D2における間隔L4よりも小さくなる。更に、図14に表された位置にある第1ミラー56は、上下方向において、最も左側及び最も右側にある各六角穴付ネジ34と、最も下側にある六角穴付ネジ34との間に介在する。 When the first mirror 56 is in the position shown in FIG. 14, the length L3 of the first mirror 56 in the downward direction D2 is smaller than the distance L4 in the downward direction D2 between the three hexagon socket screws 34 for fixing the expander 30 to the laser oscillation unit 12. Furthermore, the first mirror 56 in the position shown in FIG. 14 is interposed between the leftmost and rightmost hexagon socket screws 34 and the lowest hexagon socket screw 34 in the vertical direction.

そのため、前側から視て、エキスパンダ30をレーザ発振ユニット12に固定するための全ての六角穴付ネジ34は、図14に表された位置にある第1ミラー56に対して重ならない。このような場合、最も下側にある六角穴付ネジ34の第1仮想柱状領域V1と同様にして、最も左側にある六角穴付ネジ34の頭部面を前方向D1に延長した第1仮想柱状領域と、最も右側にある六角穴付ネジ34の頭部面を前方向D1に延長した第1仮想柱状領域は、エキスパンダ30と前方向D1で対向する第1ミラー56とは重ならない。 Therefore, when viewed from the front, none of the hexagon socket screws 34 for fixing the expander 30 to the laser oscillation unit 12 overlaps with the first mirror 56 located at the position shown in FIG. 14. In this case, similar to the first virtual columnar region V1 of the lowest hexagon socket screw 34, the first virtual columnar region obtained by extending the head surface of the leftmost hexagon socket screw 34 in the forward direction D1 and the first virtual columnar region obtained by extending the head surface of the rightmost hexagon socket screw 34 in the forward direction D1 do not overlap with the first mirror 56 that faces the expander 30 in the forward direction D1.

従って、図13及び図14に表された変更例においても、作業者は、エキスパンダ30をレーザ発振ユニット12に固定するための3個の六角穴付ネジ34の各頭部面に対して、前方向D1から不図示の六角レンチ等を掛け易いので、第1ミラー56に対向した状態にあるエキスパンダ30の交換作業性に優れる。 Therefore, even in the modified example shown in Figures 13 and 14, an operator can easily use a hexagonal wrench (not shown) from the forward direction D1 on each head surface of the three hexagonal socket screws 34 used to fix the expander 30 to the laser oscillator unit 12, which makes it easier to replace the expander 30 facing the first mirror 56.

ちなみに、上記した変更例において、図13に表された第1ミラー56の位置は、「第1位置」の一例である。図14に表された第1ミラー56の位置は、「第2位置」の一例である。長さL3は、「第2位置における第1ミラーの第2方向の長さ」の一例である。
間隔L4は、「エキスパンダを固定する複数の第1ネジの第2方向の間隔」の一例である。
Incidentally, in the above-described modified example, the position of the first mirror 56 shown in Fig. 13 is an example of the "first position". The position of the first mirror 56 shown in Fig. 14 is an example of the "second position". The length L3 is an example of the "length of the first mirror in the second direction at the second position".
The interval L4 is an example of "the interval in the second direction between the multiple first screws that fix the expander."

また、エキスパンダ30をレーザ発振ユニット12に固定するための六角穴付ネジ34は、1個でもよい。このような変更例では、当該1個の六角穴付ネジ34は、エキスパンダ30の固定用フランジ32において、当該1個の六角穴付ネジ34の頭部面を前方向D1に延長した第1仮想柱状領域が第1ミラー56とは重ならない位置に配設される。 Also, there may be only one hexagonal socket screw 34 for fixing the expander 30 to the laser oscillator unit 12. In such a modified example, the single hexagonal socket screw 34 is disposed in a position on the fixing flange 32 of the expander 30 such that the first imaginary columnar region formed by extending the head surface of the single hexagonal socket screw 34 in the forward direction D1 does not overlap with the first mirror 56.

また、内カバー14の左側延出部88には、各締結スリット90に代えて、図15に表された一対の締結穴104が設けられてもよい。このような変更例において、各締結穴104の径106は、六角穴付ネジ94の頭部96の径97よりも小さいが、六角穴付ネジ94の軸部98の径99よりも大きくされる。これにより、六角穴付ネジ94の軸部98は、各締結穴104に隙間のある状態で通される。これに対して、六角穴付ネジ94の頭部96は、各締結穴104を通ることができず、左側延出部88に当接する。 In addition, a pair of fastening holes 104 shown in FIG. 15 may be provided in the left extension portion 88 of the inner cover 14 instead of each fastening slit 90. In such a modified example, the diameter 106 of each fastening hole 104 is smaller than the diameter 97 of the head 96 of the hexagonal socket screw 94, but larger than the diameter 99 of the shaft portion 98 of the hexagonal socket screw 94. As a result, the shaft portion 98 of the hexagonal socket screw 94 is passed through each fastening hole 104 with a gap. In contrast, the head 96 of the hexagonal socket screw 94 cannot pass through each fastening hole 104 and abuts against the left extension portion 88.

1:レーザ加工装置、10:ベース、12:レーザ発振ユニット、14:内カバー、15:緩衝材、18:ガルバノ基板、19:配線、30:エキスパンダ、34:六角穴付ネジ、36:中間フランジ、50:脚柱部材、52:脚柱本体、54:固定部、56:第1ミラー、57:第1ミラーの鏡面部、58:第2ミラー、59:第2ミラーの鏡面部、60:回動機構、62:回転軸心、63:六角穴付ネジ、72:X軸ガルバノミラー、74:Y軸ガルバノミラー、82:隔壁、84:切欠部、88:左側延出部、90:締結スリット、92:締結スリットの幅、94:六角穴付ネジ、96:六角穴付ネジの頭部、97:六角穴付ネジの頭部の径、98:六角穴付ネジの軸部、98:六角穴付ネジの軸部の径、100:差込穴、102:差込穴の径、D1:前方向、D2:下方向、D3:左方向、L1:前方向におけるエキスパンダと第1ミラーとの間でのレーザ光の光路長さ、L2:下方向における第1ミラーと第2ミラーとの間でのレーザ光の光路長さ、L3:第2位置における第1ミラーの下方向の長さ、L4:六角穴付ネジの下方向の間隔、R:レーザ光、V1:第1仮想柱状領域、V2:第2仮想柱状領域、W:被加工物 1: Laser processing device, 10: Base, 12: Laser oscillation unit, 14: Inner cover, 15: Cushioning material, 18: Galvano board, 19: Wiring, 30: Expander, 34: Hexagonal socket head screw, 36: Intermediate flange, 50: Pillar member, 52: Pillar body, 54: Fixing part, 56: First mirror, 57: Mirror surface part of first mirror, 58: Second mirror, 59: Mirror surface part of second mirror, 60: Rotation mechanism, 62: Rotation axis, 63: Hexagonal socket head screw, 72: X-axis galvanometer mirror, 74: Y-axis galvanometer mirror, 82: Partition, 84: Notch, 88: Left extension, 90: Fastening slit, 92: Width of fastening slit, 9 4: Hexagonal socket screw, 96: Head of hexagonal socket screw, 97: Diameter of head of hexagonal socket screw, 98: Shank of hexagonal socket screw, 98: Diameter of shank of hexagonal socket screw, 100: Insertion hole, 102: Diameter of insertion hole, D1: Forward, D2: Downward, D3: Leftward, L1: Optical path length of laser light between expander and first mirror in forward direction, L2: Optical path length of laser light between first mirror and second mirror in downward direction, L3: Downward length of first mirror at second position, L4: Downward distance of hexagonal socket screw, R: Laser light, V1: First virtual columnar region, V2: Second virtual columnar region, W: Workpiece

Claims (4)

レーザ光を発振するレーザ発振ユニットと、
レーザ光を被加工物に向けて走査する走査ユニットと、
前記レーザ発振ユニットに第1方向から螺合する第1ネジで固定され、前記レーザ発振ユニットから入射するレーザ光を前記第1方向へ出射するエキスパンダと、
前記エキスパンダと前記第1方向で対向し、前記エキスパンダから入射するレーザ光を第2方向へ反射する第1ミラーと、
第3方向を回転軸心として前記第1ミラーを第1位置と第2位置との間で回動させる回動機構と、
を備え、
少なくとも1つの前記第1ネジは、前記第1ネジの頭部面を前記第1方向に延長した第1仮想柱状領域が前記第1ミラーとは重ならず、
前記第1位置は、前記第1ミラーがレーザ光を前記第2方向へ反射する位置であり、
前記第2位置は、少なくとも1つの前記第1ネジの前記第1仮想柱状領域が前記第1ミラーに重ならない位置であり、
前記第2位置における前記第1ミラーの前記第2方向の長さは、前記エキスパンダを固定する複数の前記第1ネジの第2方向の間隔より小さいことを特徴とするレーザ加工装置。
a laser oscillation unit that emits a laser beam;
A scanning unit that scans a workpiece with a laser beam;
an expander that is fixed to the laser oscillation unit by a first screw that is screwed into the laser oscillation unit from a first direction and that outputs a laser beam incident from the laser oscillation unit in the first direction;
a first mirror that faces the expander in the first direction and reflects the laser light incident from the expander in a second direction;
a rotation mechanism that rotates the first mirror between a first position and a second position with a third direction as a rotation axis;
Equipped with
At least one of the first screws has a first imaginary columnar region formed by extending a head surface of the first screw in the first direction, the first imaginary columnar region not overlapping with the first mirror,
the first position is a position where the first mirror reflects the laser light in the second direction,
the second position is a position where the first virtual columnar region of at least one of the first screws does not overlap the first mirror;
A laser processing apparatus, characterized in that a length of the first mirror in the second direction at the second position is smaller than a distance in the second direction between the plurality of first screws that fix the expander .
複数の前記第1ネジを備え、
全ての前記第1ネジは、各々の前記第1仮想柱状領域が前記第1ミラーに重ならないことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
A plurality of the first screws are provided,
2. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the first imaginary columnar region of each of the first screws does not overlap the first mirror.
前記第1ミラーと前記第2方向で対向し、前記第1ミラーから入射するレーザ光を前記第3方向へ反射する第2ミラーをさらに備え、
前記第1方向における前記エキスパンダと前記第1ミラーとの間でのレーザ光の光路長さは、前記第2方向における前記第1ミラーと前記第2ミラーとの間でのレーザ光の光路長さよりも短く、
前記エキスパンダからのレーザ光が反射可能な前記第1ミラーの鏡面積が、前記第1ミラーからのレーザ光が反射可能な前記第2ミラーの鏡面積よりも小さいことを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。
a second mirror facing the first mirror in the second direction and reflecting the laser light incident from the first mirror in the third direction;
an optical path length of the laser light between the expander and the first mirror in the first direction is shorter than an optical path length of the laser light between the first mirror and the second mirror in the second direction;
3. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein a mirror area of the first mirror capable of reflecting the laser light from the expander is smaller than a mirror area of the second mirror capable of reflecting the laser light from the first mirror .
レーザ光を発振するレーザ発振ユニットと、
レーザ光を被加工物に向けて走査する走査ユニットと、
前記レーザ発振ユニットに第1方向から螺合する第1ネジで固定され、前記レーザ発振ユニットから入射するレーザ光を前記第1方向へ出射するエキスパンダと、
前記エキスパンダと前記第1方向で対向し、前記エキスパンダから入射するレーザ光を第2方向へ反射する第1ミラーと、
前記第1ミラーと前記第2方向で対向し、前記第1ミラーから入射するレーザ光を前記走査ユニットへ反射する第2ミラーと、
第3方向を回転軸心として前記第1ミラーを第1位置と第2位置との間で回動させる回動機構と、
を備え、
少なくとも1つの前記第1ネジは、前記第1ネジの頭部面を前記第1方向に延長した第1仮想柱状領域が前記第1ミラーとは重ならず、
前記第1位置は、前記第1ミラーがレーザ光を前記第2方向へ反射する位置であり、
前記第2位置は、少なくとも1つの前記第1ネジの前記第1仮想柱状領域が前記第1ミラーに重ならない位置であり、
前記第2位置における前記第1ミラーの前記第2方向の長さは、前記エキスパンダを固定する複数の前記第1ネジの第2方向の間隔より小さいことを特徴とするレーザ加工装置。
a laser oscillation unit that emits a laser beam;
A scanning unit that scans a workpiece with a laser beam;
an expander that is fixed to the laser oscillation unit by a first screw that is screwed into the laser oscillation unit from a first direction and that outputs a laser beam incident from the laser oscillation unit in the first direction;
a first mirror that faces the expander in the first direction and reflects the laser light incident from the expander in a second direction;
a second mirror that faces the first mirror in the second direction and reflects the laser light incident from the first mirror to the scanning unit;
a rotation mechanism that rotates the first mirror between a first position and a second position with a third direction as a rotation axis;
Equipped with
At least one of the first screws has a first imaginary columnar region formed by extending a head surface of the first screw in the first direction, the first imaginary columnar region not overlapping with the first mirror,
the first position is a position where the first mirror reflects the laser light in the second direction,
the second position is a position where the first virtual columnar region of at least one of the first screws does not overlap the first mirror;
A laser processing apparatus, characterized in that a length of the first mirror in the second direction at the second position is smaller than a distance in the second direction between the plurality of first screws that fix the expander .
JP2023027055A 2019-10-18 2023-02-24 Laser Processing Equipment Active JP7482403B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023027055A JP7482403B2 (en) 2019-10-18 2023-02-24 Laser Processing Equipment

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019190863A JP7243568B2 (en) 2019-10-18 2019-10-18 Laser processing equipment
JP2023027055A JP7482403B2 (en) 2019-10-18 2023-02-24 Laser Processing Equipment

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019190863A Division JP7243568B2 (en) 2019-10-18 2019-10-18 Laser processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023075169A JP2023075169A (en) 2023-05-30
JP7482403B2 true JP7482403B2 (en) 2024-05-14

Family

ID=75636309

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019190863A Active JP7243568B2 (en) 2019-10-18 2019-10-18 Laser processing equipment
JP2023027055A Active JP7482403B2 (en) 2019-10-18 2023-02-24 Laser Processing Equipment

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019190863A Active JP7243568B2 (en) 2019-10-18 2019-10-18 Laser processing equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (2) JP7243568B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7243568B2 (en) 2019-10-18 2023-03-22 ブラザー工業株式会社 Laser processing equipment

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008062260A (en) 2006-09-06 2008-03-21 Keyence Corp Laser beam machining apparatus
JP2010274267A (en) 2009-05-26 2010-12-09 Panasonic Corp Laser beam machine
JP2012222242A (en) 2011-04-12 2012-11-12 Panasonic Industrial Devices Sunx Co Ltd Laser processing device, and laser processing system
JP2016068136A (en) 2014-09-30 2016-05-09 ブラザー工業株式会社 Laser processing head
JP2019063817A (en) 2017-09-29 2019-04-25 ブラザー工業株式会社 Laser processing head
JP7243568B2 (en) 2019-10-18 2023-03-22 ブラザー工業株式会社 Laser processing equipment

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006239703A (en) * 2005-02-28 2006-09-14 Sunx Ltd Laser beam machining apparatus
JP5193756B2 (en) * 2008-08-29 2013-05-08 パナソニック デバイスSunx株式会社 Laser processing equipment
JP6684472B2 (en) * 2016-08-09 2020-04-22 ブラザー工業株式会社 Laser processing equipment

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008062260A (en) 2006-09-06 2008-03-21 Keyence Corp Laser beam machining apparatus
JP2010274267A (en) 2009-05-26 2010-12-09 Panasonic Corp Laser beam machine
JP2012222242A (en) 2011-04-12 2012-11-12 Panasonic Industrial Devices Sunx Co Ltd Laser processing device, and laser processing system
JP2016068136A (en) 2014-09-30 2016-05-09 ブラザー工業株式会社 Laser processing head
JP2019063817A (en) 2017-09-29 2019-04-25 ブラザー工業株式会社 Laser processing head
JP7243568B2 (en) 2019-10-18 2023-03-22 ブラザー工業株式会社 Laser processing equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JP7243568B2 (en) 2023-03-22
JP2021065892A (en) 2021-04-30
JP2023075169A (en) 2023-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7482403B2 (en) Laser Processing Equipment
US9348134B2 (en) Optical scanning unit, and apparatus including the optical scanning unit
WO2012140797A1 (en) Laser processing device and laser processing system
JP6760188B2 (en) Head-up display device
JP2012091191A (en) Laser beam machining apparatus
JP2008030109A (en) Laser beam machining apparatus
JP2007061849A (en) Laser beam machining apparatus
JP2010105035A (en) Laser beam machining apparatus
JP5718768B2 (en) Optical galvano scanner and laser marker device having the same
JP5811127B2 (en) Laser processing equipment
US20070165100A1 (en) Light scanning device
JP6684472B2 (en) Laser processing equipment
JP4628192B2 (en) Laser marking device and its tilt adjustment attachment for tripod
JP5987817B2 (en) Laser processing equipment
JP5954286B2 (en) Laser processing equipment
JP2013013905A (en) Laser beam machining device
JP2000330046A (en) Optical scanner
JP5008924B2 (en) Optical scanning device
JP2022056631A (en) Laser marker
JP2004138748A5 (en)
JP4961870B2 (en) Optical scanning device
JP6252424B2 (en) Laser processing head
JP2007086239A (en) Optical scanner and image forming apparatus equipped with the same
JP2021104511A (en) Laser machining device
JP2006061979A (en) Laser machining apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230303

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230303

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20231129

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231208

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240206

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240329

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240411

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7482403

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150