JP7478829B2 - 工作機械用レーザ切断ヘッド - Google Patents
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- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 title claims description 75
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 113
- 230000004075 alteration Effects 0.000 claims description 62
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 claims description 20
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010010071 Coma Diseases 0.000 description 2
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K26/36—Removing material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
- B23K26/705—Beam measuring device
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
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Description
前記工作機械に連動した前記レーザ切断ヘッド1によって前記ピース100のレーザ切断を行うステップ;
前記レーザ切断ヘッド1に、レーザ発光装置からのレーザビームLを供給するステップ;
前記レーザビームLを、前記コリメートグループ2によってコリメートし、前記集束グループ5によって焦点Fで集束させるステップ;
前記光学素子8を介して、前記集束グループ5から集束されて出射する前記レーザビームLの少なくとも前記集束された第1部分LIを、反射するステップ;
前記波面センサ9を介して、前記集束された第1部分L1の波面の位相測定を行うステップ;
前記波面センサ9を介して、前記位相測定に基づいて再構成された波面を得るステップ;
前記電子プロセッサ12によって、前記再構成された波面と前記基準波面との比較を行うステップ;
前記電子プロセッサ12によって、前記比較に基づいて、前記レーザビームLで生じる一つまたは複数の光学収差を、決定するステップ;
前記焦点Fを変化させるために、前記レーザビームLで生じる光学収差を、特に再び前記電子プロセッサ12によって、低減させるステップ、を含む。
Claims (15)
- 工作機械と連動可能なレーザ切断ヘッド(1)であって、
-レーザ発光装置からのレーザビーム(L)をコリメートするコリメートグループ(2);
-前記コリメートグループ(2)からコリメートされて出射する前記レーザビーム(L)を焦点(F)に集束させる集束グループ(5);
-前記コリメートグループ(2)と前記集束グループ(5)の少なくとも一方を支持し、調整方向(X)に沿って移動させる支持・移動手段(7);
-前記集束グループ(5)から集束されて出射する前記レーザビーム(L)を受光し、受光された前記レーザビーム(L)の集束された第1部分(L1)を反射する、少なくとも1つの光学素子(8;38);
-前記支持・移動手段(7)を操作して、前記調整方向(X)に沿って前記コリメートグループ(2)と前記集束グループ(5)の少なくとも一方を移動させるように適合された、電子プロセッサ(12)と、を備えるレーザ切断ヘッド(1)において、
前記レーザビーム(L)の前記集束された第1部分(L1)を受光し、前記集束された第1部分(L1)の波面の位相測定を行い、前記位相測定に基づいて再構成された波面を得、前記再構成された波面を前記電子プロセッサ(12)に送るように適合された少なくとも1つの波面センサ(9)、を備え、
前記電子プロセッサが、前記再構成された波面と基準波面との比較を行い、前記比較に基づいて、前記レーザビーム(L)で生じる一つまたは複数の光学収差を決定し、前記支持・移動手段(7)を操作して前記一つまたは複数の光学収差を低減させ、前記焦点(F)を変化させることを特徴とする、レーザ切断ヘッド(1)。 - 前記基準波面が、光学収差のない理想的な波面、または事前定義された光学収差の影響を受けた所定の波面であり、前記電子プロセッサ(12)が、前記1つまたは複数の光学収差がそれぞれ、最小化、特にゼロ化されるか、または前記事前定義された光学収差以下となるように前記支持・移動手段(7)を操作するように、構成されている、請求項1に記載のレーザ切断ヘッド(1)。
- 工作機械と連動可能なレーザ切断ヘッド(1)であって、
-レーザ発光装置からのレーザビーム(L)をコリメートするコリメートグループ(2);
-前記コリメートグループ(2)からコリメートされて出射する前記レーザビーム(L)を焦点(F)に集束させる集束グループ(5);
-調整可能な形状を有する少なくとも1つの適応光学デバイス(10);
-前記集束グループ(5)から集束されて出射する前記レーザビーム(L)を受光し、受光された前記レーザビーム(L)の集束された第1部分(L1)を反射する、少なくとも1つの光学素子(8;38);
-前記適応光学デバイス(10)の形状を調整するように適合された、電子プロセッサ(12)と、を備えるレーザ切断ヘッド(1)において、
前記レーザビーム(L)の前記集束された第1部分(L1)を受光し、前記集束された第1部分(L1)の波面の位相測定を行い、前記位相測定に基づいて再構成された波面を得、前記再構成された波面を前記電子プロセッサ(12)に送るように適合された少なくとも1つの波面センサ(9)、を備え、
前記電子プロセッサ(12)が、前記再構成された波面と基準波面との比較を行い、前記比較に基づいて、前記レーザビーム(L)で生じる一つまたは複数の光学収差を決定し、前記適応光学デバイス(10)の形状を調整して前記一つまたは複数の光学収差を低減させ、前記焦点(F)を変化させることを特徴とする、レーザ切断ヘッド(1)。 - 前記基準波面が、光学収差のない理想的な波面、または事前定義された光学収差の影響を受けた所定の波面であり、前記電子プロセッサ(12)が、前記1つまたは複数の光学収差がそれぞれ、最小化、特にゼロ化されるか、または前記事前定義された光学収差以下となるように前記適応光学デバイス(10)の形状を調整するように、構成されている、請求項3に記載のレーザ切断ヘッド(1)。
- 前記適応光学デバイス(10)が、前記レーザビーム(L)の伝搬方向(P)を基準にして前記集束グループ(5)の上流側に配置されている、請求項3または4に記載のレーザ切断ヘッド(1)。
- 前記少なくとも1つの波面センサ(9)が、シャックハルトマン型である、請求項1~5の何れか1項に記載のレーザ切断ヘッド(1)。
- 前記少なくとも1つの光学素子(8;38)がビーム分離器であり、特にキューブ型ビームスプリッタ(CBS)、光学プリズムおよび半透明ガラスから選択される、請求項1から6のいずれか1項に記載のレーザ切断ヘッド(1)。
- 少なくとも前記コリメートグループ(2)、前記集束グループ(5)、前記支持・移動手段(7)および少なくとも1つの前記光学素子(8)を収容するように適合された内部空間(20)を形成するケーシング手段(15)を含む、請求項1及び2の何れか1項、または請求項1を直接または間接的に引用する請求項6及び7の何れか1項に記載のレーザ切断セット(1)。
- 前記光学素子(38)が、前記レーザ切断ヘッド(1)の前記内部空間(20)を外部環境から分離するように適合されている、請求項8に記載のレーザ切断ヘッド(1)。
- 前記ケーシング手段(15)が、前記レーザビーム(L)の前記集束した第1部分(L1)を外部環境に向けて伝送するための透明光学素子(11)によって気密に密閉された側面開口部(53)を備え、前記波面センサ(9)が、前記ケーシング手段(15)の外部にある、請求項8または9に記載のレーザ切断ヘッド(1)。
- 前記レーザ発光装置が、ファイバレーザである、請求項1~10の何れか1項に記載のレーザ切断ヘッド(1)。
- ワークピース(100)のレーザ切断を制御するための方法であって、
-工作機械に連動したレーザ切断ヘッド(1)によって前記ワークピース(100)のレーザ切断を行うステップ;
-前記レーザ切断ヘッド(1)に、レーザビーム(L)を供給するステップ;
-前記レーザビーム(L)をコリメートし、焦点(F)で集束させるステップ;
-前記集束されたレーザビーム(L)の少なくとも1つの集束された第1部分(LI)を反射するステップ;
-前記少なくとも1つの集束された第1部分(L1)の波面の位相測定を行うステップ;
-前記位相測定に基づいて再構成された波面を得るステップ;
-前記再構成された波面と基準波面との比較を行うステップ;
-前記比較に基づいて、前記レーザビーム(L)で生じる一つまたは複数の光学収差を決定するステップ;
-前記レーザビーム(L)の前記焦点(F)を変化させるために、前記レーザビーム(L)で生じる前記1つまたは複数の光学収差を低減させるステップ、を含む、方法。 - 前記基準波面が、光学収差のない理想的な波面であり、かつ前記低減が、前記1つまたは複数の光学収差を最小化、特にゼロ化することを含むか、または前記基準波面が、事前定義された光学収差の影響を受けたターゲット波面であり、かつ前記方法が、前記事前定義された光学収差以下となるように前記光学収差を低減させるステップを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記位相測定を行うステップ、および再構成された波面を得るステップが、波面センサ(9)によって実施される、請求項12または13に記載の方法。
- 前記光学収差が事前設定された閾値を超えるときにエラー信号を発するステップを更に含む、請求項12~14の何れか1項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT102020000002476 | 2020-02-07 | ||
IT202000002476 | 2020-02-07 | ||
PCT/IB2021/050909 WO2021156788A1 (en) | 2020-02-07 | 2021-02-04 | Laser cutting head for a machine tool |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023513683A JP2023513683A (ja) | 2023-04-03 |
JP7478829B2 true JP7478829B2 (ja) | 2024-05-07 |
Family
ID=70614410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022548066A Active JP7478829B2 (ja) | 2020-02-07 | 2021-02-04 | 工作機械用レーザ切断ヘッド |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230057548A1 (ja) |
EP (1) | EP4100200B1 (ja) |
JP (1) | JP7478829B2 (ja) |
KR (1) | KR102691408B1 (ja) |
CN (1) | CN115066310A (ja) |
BR (1) | BR112022014475A2 (ja) |
DK (1) | DK4100200T3 (ja) |
FI (1) | FI4100200T3 (ja) |
PL (1) | PL4100200T3 (ja) |
WO (1) | WO2021156788A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023208863A1 (de) | 2022-04-25 | 2023-11-02 | Primes Gmbh Messtechnik Für Die Produktion Mit Laserstrahlung | Vorrichtung und verfahren zur fokuslagen-bestimmung mit berücksichtigung von prozessgas |
DE102022114157B4 (de) | 2022-04-25 | 2024-05-23 | Primes GmbH Meßtechnik für die Produktion mit Laserstrahlung | Vorrichtung und Verfahren zur Fokuslagen-Bestimmung mit Berücksichtigung von Prozessgas |
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JP2006088216A (ja) | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Nalux Co Ltd | レーザマーキング装置 |
JP2008233088A (ja) | 2007-03-21 | 2008-10-02 | Mitsutoyo Corp | 表面高さ検出方法および装置 |
DE102017131224A1 (de) | 2017-12-22 | 2019-06-27 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Erfassung einer Fokuslage eines Laserstrahls |
WO2019170412A1 (de) | 2018-03-08 | 2019-09-12 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur bestimmung einer fokuslage eines laserstrahls in einem laserbearbeitungssystem, laserbearbeitungssystem mit derselben und verfahren zur bestimmung einer fokuslage eines laserstrahls in einem laserbearbeitungssystem |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4402708B2 (ja) * | 2007-08-03 | 2010-01-20 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法 |
PL2875896T3 (pl) * | 2013-11-22 | 2017-06-30 | Salvagnini Italia S.P.A. | Laserowa głowica tnąca do narzędzia mechanicznego z jednostkę chłodzącą przymocowaną do tej głowicy |
-
2021
- 2021-02-04 BR BR112022014475A patent/BR112022014475A2/pt unknown
- 2021-02-04 PL PL21709094.3T patent/PL4100200T3/pl unknown
- 2021-02-04 JP JP2022548066A patent/JP7478829B2/ja active Active
- 2021-02-04 DK DK21709094.3T patent/DK4100200T3/da active
- 2021-02-04 US US17/796,131 patent/US20230057548A1/en active Pending
- 2021-02-04 FI FIEP21709094.3T patent/FI4100200T3/fi active
- 2021-02-04 EP EP21709094.3A patent/EP4100200B1/en active Active
- 2021-02-04 WO PCT/IB2021/050909 patent/WO2021156788A1/en unknown
- 2021-02-04 CN CN202180012908.2A patent/CN115066310A/zh active Pending
- 2021-02-04 KR KR1020227030783A patent/KR102691408B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020190040A1 (en) | 2001-06-13 | 2002-12-19 | The Regents Of The University Of California | Programmable phase plate for tool modification in laser machining applications |
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JP2008233088A (ja) | 2007-03-21 | 2008-10-02 | Mitsutoyo Corp | 表面高さ検出方法および装置 |
DE102017131224A1 (de) | 2017-12-22 | 2019-06-27 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Erfassung einer Fokuslage eines Laserstrahls |
WO2019170412A1 (de) | 2018-03-08 | 2019-09-12 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur bestimmung einer fokuslage eines laserstrahls in einem laserbearbeitungssystem, laserbearbeitungssystem mit derselben und verfahren zur bestimmung einer fokuslage eines laserstrahls in einem laserbearbeitungssystem |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021156788A1 (en) | 2021-08-12 |
FI4100200T3 (fi) | 2024-07-03 |
DK4100200T3 (da) | 2024-07-08 |
JP2023513683A (ja) | 2023-04-03 |
EP4100200B1 (en) | 2024-04-03 |
KR102691408B1 (ko) | 2024-08-05 |
EP4100200A1 (en) | 2022-12-14 |
CN115066310A (zh) | 2022-09-16 |
BR112022014475A2 (pt) | 2022-09-13 |
PL4100200T3 (pl) | 2024-08-05 |
KR20220129660A (ko) | 2022-09-23 |
US20230057548A1 (en) | 2023-02-23 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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