JP7478034B2 - Cooling device and processing system equipped with same - Google Patents
Cooling device and processing system equipped with same Download PDFInfo
- Publication number
- JP7478034B2 JP7478034B2 JP2020100584A JP2020100584A JP7478034B2 JP 7478034 B2 JP7478034 B2 JP 7478034B2 JP 2020100584 A JP2020100584 A JP 2020100584A JP 2020100584 A JP2020100584 A JP 2020100584A JP 7478034 B2 JP7478034 B2 JP 7478034B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- cooling
- plate
- cooling device
- odor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 225
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 83
- 238000000855 fermentation Methods 0.000 claims description 47
- 230000004151 fermentation Effects 0.000 claims description 47
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 28
- 230000001877 deodorizing effect Effects 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 12
- 238000004332 deodorization Methods 0.000 claims description 9
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 7
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 235000019645 odor Nutrition 0.000 description 107
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 24
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 244000005700 microbiome Species 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 239000010794 food waste Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001148470 aerobic bacillus Species 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 239000002361 compost Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000010865 sewage Substances 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- UBAZGMLMVVQSCD-UHFFFAOYSA-N carbon dioxide;molecular oxygen Chemical compound O=O.O=C=O UBAZGMLMVVQSCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Disinfection, Sterilisation Or Deodorisation Of Air (AREA)
- Treating Waste Gases (AREA)
- Treatment Of Sludge (AREA)
Description
本発明は、例えば処理装置(例えば発酵処理機)から排出される臭気に含まれる臭い成分を除去する処理システムに用いられる冷却装置と、その冷却装置を備えた上記処理システムとに関する。 The present invention relates to a cooling device used in a treatment system that removes odorous components contained in odors discharged from a treatment device (e.g., a fermentation treatment machine), and the treatment system equipped with the cooling device.
従来から、生ごみなどの被処理物を発酵槽内で発酵させて堆肥化する技術が提案されている(例えば特許文献1参照)。被処理物の発酵には、微生物(例えば好気性菌)が利用される。 Technologies have been proposed for fermenting materials to be treated, such as food waste, in a fermentation tank to turn them into compost (see, for example, Patent Document 1). Microorganisms (e.g., aerobic bacteria) are used to ferment the materials to be treated.
ところで、微生物による被処理物の分解および発酵を促進するため、発酵槽内の温度は比較的高温(例えば40℃以上)に管理される。 In order to promote the decomposition and fermentation of the material by microorganisms, the temperature inside the fermentation tank is kept relatively high (e.g., 40°C or higher).
一方、発酵槽内では、被処理物の発酵の過程で臭気が発生する。上記臭気は脱臭装置に送られ、そこで臭い成分がほとんど除去された後、外部に排出される。脱臭装置での脱臭方法としては、活性炭で臭い成分を吸着して除去する吸着法が一般的に知られている。 Meanwhile, odors are generated in the fermentation tank during the fermentation process of the material being treated. The odors are sent to a deodorizing device where most of the odorous components are removed, and then discharged to the outside. The most commonly known deodorizing method used in deodorizing devices is the adsorption method, which uses activated carbon to adsorb and remove odorous components.
ところが、活性炭の使用温度が40℃以上である場合、活性炭の臭い成分の吸着性能が低下することが知られている。また、活性炭は濡れ状態になると吸着性能の発揮が阻害されることも知られている。したがって、脱臭装置での活性炭による脱臭効果を確実に得るためには、脱臭装置に供給する臭気を冷却して、臭気の温度を下げるとともに、臭気に含まれる水蒸気を取り除くことが必要である。しかし、特許文献1では、臭気の冷却については一切検討されていない。
However, it is known that when activated carbon is used at temperatures above 40°C, its ability to adsorb odorous components decreases. It is also known that when activated carbon becomes wet, its ability to exert its adsorption capabilities is hindered. Therefore, in order to reliably obtain the deodorizing effect of activated carbon in a deodorizing device, it is necessary to cool the odors supplied to the deodorizing device to lower the odor temperature and remove the water vapor contained in the odor. However,
なお、臭気を冷却する構成が複雑であると、発酵処理機などの処理装置および脱臭装置を含む処理システム自体が大型化し、処理システムの構築を困難にするおそれがある。このため、簡単な構成で臭気の冷却を実現することが望まれる。 If the configuration for cooling odors is complicated, the treatment system itself, including the treatment device such as the fermentation treatment machine and the deodorization device, may become large, making it difficult to build the treatment system. For this reason, it is desirable to achieve cooling of odors with a simple configuration.
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、簡単な構成で臭気を冷却することができる冷却装置と、その冷却装置を備えた処理システムとを提供することにある。 The present invention has been made to solve the above problems, and its purpose is to provide a cooling device that can cool odors with a simple configuration, and a treatment system equipped with the cooling device.
本発明の一側面に係る冷却装置は、処理装置から排出される臭気が流入する流入口、および脱臭装置に前記臭気を流出する流出口を有する筐体と、前記筐体の外側に設けられて前記筐体を冷却する冷却部と、を備える。 The cooling device according to one aspect of the present invention comprises a housing having an inlet through which odors discharged from a treatment device flow and an outlet through which the odors flow to a deodorizing device, and a cooling section provided on the outside of the housing for cooling the housing.
簡単な構成で臭気を冷却することができる。 Odors can be cooled with a simple configuration.
本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。 The embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
〔1.処理システム〕
図1は、本実施形態の処理システム1の概略の構成を模式的に示す説明図である。処理システム1は、処理装置2と、フィルタ装置3と、冷却装置4と、脱臭装置5と、を備える。なお、図1において、破線で示す矢印は、臭気などの気体が流れる順路を示す。
1. Processing System
Fig. 1 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a
(1-1.処理装置)
処理装置2は、例えば被処理物Gを発酵させる発酵処理機2aで構成される。上記の被処理物Gとしては、例えば家庭または店舗で発生する生ごみを想定することができる。この場合、発酵処理機2aは生ごみ処理機を構成する。発酵処理機2aは、発酵槽21と、設備配置部22と、を備える。
(1-1. Processing Device)
The processing device 2 is, for example, a fermentation processor 2a that ferments the material G to be processed. The material G to be processed may be, for example, food waste generated in a home or a store. In this case, the fermentation processor 2a constitutes a food waste processor. The fermentation processor 2a includes a
設備配置部22には、発酵槽21内の回転軸211を回転させる動力源となるモータ221、モータ221の回転駆動力を回転軸211に伝達するための動力伝達部222(ギア、シャフトなどを含む)、酸素を含む気体を給気管212に供給するためのブロアー223、などが設けられる。
The
発酵槽21は、被処理物Gを内部で発酵させる。詳しくは、発酵槽21は、処理槽と本体カバーとの二重構造であり、被処理物Gは処理槽内に投入されて発酵される。上記の処理槽は、図示しないヒータによって加熱される。これにより、処理槽の内部は所定の温度範囲(例えば40℃以上)に維持される。その結果、処理槽内で、被処理物Gに含まれる
微生物(例えば好気性菌)による発酵が良好に行われる。
The
被処理物Gは、発酵槽21の例えば上部に設けられる蓋部21aを開くことによって発酵槽21(処理槽)内に投入される。被処理物Gの投入後は、蓋部21aを閉めて、発酵槽21内の回転軸211を回転させる。これにより、回転軸211の外周面に取り付けられた複数の撹拌爪211aが回転し、発酵槽21内の被処理物Gが撹拌される。そして、発酵槽21内での発酵および乾燥により、被処理物Gが堆肥化される。堆肥化された被処理物Gは、蓋部21aを再度開くことにより、発酵槽21から取り出される。
The material G to be treated is loaded into the fermentation tank 21 (treatment tank) by opening the
なお、蓋部21aの位置は、発酵槽21の上部には限定されず、例えば発酵槽21の側面であってもよい。また、各撹拌爪211aの形状および回転軸211に沿った方向の取付位置は、任意に設定可能である。
The position of the
発酵槽21の内部には、給気管212により、酸素を含む気体が導入される。これにより、発酵槽21内での微生物による被処理物Gの発酵が促進される。
Oxygen-containing gas is introduced into the
発酵槽21には、排気口213が設けられる。発酵槽21内での被処理物Gの発酵によって発生した発酵臭(臭気)は、排気口213を介してフィルタ装置3に向かって排出される。なお、臭気とは、臭い成分を含む気体を指す。上記臭気には、臭い成分とは別の成分(例えば水蒸気、窒素、酸素、二酸化炭素)が含まれ得る。また、発酵槽21から排出される上記臭気には、被処理物Gの撹拌によって生じる粉塵が含まれ得る。
The
(1-2.フィルタ装置)
フィルタ装置3は、フィルタ部31と、フィルタ部31を収容する収容部32と、を有する。収容部32の下部には、処理装置2(発酵処理機2a)の排気口213とつながる配管6aが接続される。フィルタ部31は、例えば円筒状であり、収容部32の内部上方に位置する。
(1-2. Filter Device)
The
発酵処理機2aから配管6aを介して収容部32内に臭気が流入すると、上記臭気に含まれる粉塵はフィルタ部31を通過することができず、フィルタ部31の外側面に滞留する。一方、粉塵以外の臭気は、フィルタ部31を径方向外側から内側に通過する。フィルタ部31を通過した臭気は、フィルタ部31の内側上方に位置する排出口33を介して、冷却装置4に向かって排出される。
When odors flow from the fermentation processor 2a into the
本実施形態では、フィルタ装置3は、発酵処理機2aの外部に設けられているが、発酵処理機2aの内部に設けられてもよい。
In this embodiment, the
(1-3.冷却装置)
冷却装置4は、処理装置2(発酵処理機2a)からフィルタ装置3を介して流入する臭気を冷却し、冷却した臭気を脱臭装置5bに向けて排出する。したがって、冷却装置4は、処理装置2から排出される臭気が流入する流入口4aと、脱臭装置5に臭気を流出する流出口4bと、を有する。流入口4aは、フィルタ装置3の排出口33と配管6bを介して接続される。流出口4bは、脱臭装置5と配管6cを介して接続される。
(1-3. Cooling device)
The
本実施形態では、冷却装置4は、発酵処理機2aの外部に設けられるが、フィルタ装置3とともに発酵処理機2aの内部に設けられてもよい。なお、冷却装置4の詳細については後述する。
In this embodiment, the
(1-4.脱臭装置)
脱臭装置5は、冷却装置4から流出する臭気に含まれる臭い成分を除去する消臭装置で
ある。脱臭装置5は、本実施形態では、活性炭吸着塔5aで構成される。活性炭吸着塔5aは、臭気を吸着する活性炭を含む活性炭吸着部51を有する。
(1-4. Deodorizing device)
The deodorizing device 5 is a deodorizing device that removes odorous components contained in the odor flowing out from the
上記した冷却装置4および脱臭装置5は、例えば共通の取付台(パレット)7に取り付けられるが、これらは別々の取付台に取り付けられてもよい。
The
上記構成の処理システム1の動作は、以下の通りである。処理システム1の処理装置2(発酵処理機2a)は、被処理物Gを発酵させて堆肥化する。発酵処理機2aで発生した発酵臭などの臭気(例えば40℃以上)は、配管6aを介してフィルタ装置3に供給される。フィルタ装置3では、臭気に含まれる粉塵が内部のフィルタ31部によって除去される。粉塵が除去された臭気は、フィルタ装置3から配管6bを介して冷却装置4に送られる。上記臭気は、冷却装置4で冷却された後、配管6cを介して脱臭装置5に送られる。脱臭装置5では、臭気に含まれる臭い成分のほとんどが、活性炭吸着部51の活性炭に吸着されて除去される。臭い成分が除去された気体は、脱臭装置5から外部に排出される。
The operation of the
このように、本実施形態の処理システム1は、冷却装置4と、冷却装置4に臭気を排出する処理装置2と、冷却装置4から流出する臭気に含まれる臭い成分を、活性炭で吸着して除去する脱臭装置5と、を備える。
Thus, the
処理装置2から排出される臭気が冷却装置4で冷却されることにより、臭気の温度が低下するだけでなく、臭気に含まれる水蒸気が凝縮する。これにより、上記水蒸気を凝縮水として臭気から分離することができる。したがって、冷却装置4からは、活性炭の機能(臭い成分を吸着して除去する機能)の発揮に適した温度および湿度の臭気を脱臭装置5に供給することができる。よって、脱臭装置5では、活性炭に臭い成分の除去機能を確実に発揮させて、脱臭効果を確実に得ることができる。
By cooling the odor discharged from the treatment device 2 in the
また、本実施形態の処理システム1は、臭気に含まれる粉塵を除去するフィルタ装置3をさらに備える。そして、上記のフィルタ装置3は、処理装置2と冷却装置4との間に位置する。つまり、処理装置2から冷却装置4への臭気の流れ方向において、フィルタ装置3は、冷却装置4の上流側に位置する。
The
臭気に粉塵が含まれると、冷却装置4の内部で上記粉塵が腐食を発生させる要因となり得る。また、冷却装置4から脱臭装置5に臭気が送られたときに、臭気に含まれる粉塵が活性炭の微細な孔を閉塞し、これによって活性炭の脱臭機能が低下するおそれがある。冷却装置4の上流側にフィルタ装置3が位置することにより、冷却装置4の内部に臭気が入り込む前に、臭気中の粉塵をフィルタ装置3によって予め除去することができる。これにより、上記粉塵に起因する冷却装置4の内部での腐食の発生を抑制することができる。加えて、冷却装置4の後段の脱臭装置5における活性炭の脱臭機能の低下を抑制することができる。
If dust is contained in the odor, the dust may cause corrosion inside the
また、上記の処理装置2は、被処理物Gを発酵させる発酵処理機2aを含む。この場合、発酵処理機2aでの被処理物Gの発酵によって生じた臭気(発酵臭)に含まれる臭い成分を、脱臭装置5によって確実に除去することができる。 The processing device 2 also includes a fermentation processor 2a that ferments the material G. In this case, the odorous components contained in the odor (fermentation odor) generated by the fermentation of the material G in the fermentation processor 2a can be reliably removed by the deodorizing device 5.
〔2.冷却装置の詳細〕
次に、上記した冷却装置4の詳細について説明する。ここで、説明の便宜上、方向を以下のように定義する。まず、重力方向をZ方向とする。そして、重力方向の上流側を「上」とし、下流側を「下」とする。したがって、「上」から「下」に向かう方向がZ方向の正の方向(+Z方向)となり、逆に「下」から「上」に向かう方向がZ方向の負の方向(-Z方向)となる。なお、Z方向は、図3に示す筐体41内で、流入口4aから流出口4
bに向かう臭気の流路に沿う方向に対応する。
[2. Details of the cooling device]
Next, the
This corresponds to the direction along the odor flow path toward b.
また、Z方向に垂直な面内で、互いに垂直な2方向をそれぞれX方向およびY方向とする。そして、X方向を左右方向に対応付け、Y方向を前後方向に対応付ける。このとき、X方向の上流側を「左」とし、下流側を「右」とする。したがって、「左」から「右」に向かう方向がX方向の正の方向(+X方向)となり、逆に「右」から「左」に向かう方向がX方向の負の方向(-X方向)となる。また、Y方向の上流側を「後」とし、下流側を「前」とする。したがって、「後」から「前」に向かう方向がY方向の正の方向(+Y方向)となり、逆に「前」から「後」に向かう方向がY方向の負の方向(-Y方向)となる。また、対象物の+Y方向側を正面とし、-Y方向側を背面とする。そして、対象物の+X方向側および-X方向側を側面とする。なお、上記方向の定義は、あくまでも説明の便宜のためであり、実際の各部材の配置および位置関係を表す方向が上記方向に限定されるわけではない。 In addition, in a plane perpendicular to the Z direction, two mutually perpendicular directions are defined as the X direction and the Y direction. The X direction corresponds to the left-right direction, and the Y direction corresponds to the front-rear direction. In this case, the upstream side of the X direction is defined as the "left" and the downstream side is defined as the "right". Therefore, the direction from "left" to "right" is the positive direction of the X direction (+X direction), and conversely, the direction from "right" to "left" is the negative direction of the X direction (-X direction). Furthermore, the upstream side of the Y direction is defined as the "rear" and the downstream side is defined as the "front". Therefore, the direction from "rear" to "front" is the positive direction of the Y direction (+Y direction), and conversely, the direction from "front" to "rear" is the negative direction of the Y direction (-Y direction). Furthermore, the +Y direction side of the object is defined as the front, and the -Y direction side is defined as the back. The +X direction side and the -X direction side of the object are defined as side faces. Note that the above directional definitions are provided solely for the convenience of explanation, and the directions that represent the actual arrangement and positional relationships of each component are not limited to the above directions.
図2は、冷却装置4の主要部の斜視図である。図3は、図2の冷却装置4を分解して示す斜視図である。冷却装置4は、筐体41と、断熱材42と、冷却部43と、を有する。なお、図3では、冷却部43の図示を省略している。また、冷却装置4は、後述する排水部44(図4参照)を有するが、図2および図3では排水部44の図示を省略している。
Figure 2 is a perspective view of the main parts of the
(2-1.筐体)
筐体41は、XY面内での断面形状が矩形の筒状体である。本実施形態では、矩形の長辺41aがX方向に沿って位置し、矩形の短辺41bがY方向に沿って位置する。なお、筐体41の断面形状は、上記の矩形には限定されず、正方形や他の多角形の形状であってもよいし、円形、楕円形等の曲線を有する形状であってもよい。
(2-1. Housing)
The
筐体41は金属からなる。筐体41を構成する金属としては、銅またはアルミニウムなどの熱伝導率の高い金属、ステンレス鋼(SUS)などの耐腐食性の高い合金などを用いることができる。本実施形態では、筐体41はSUSで構成されるが、これに限定されるわけではない。
The
筐体41は、図3に示すように、薄板状の4つの側壁41-1~41-4を有する。側壁41-1および41-3は、それぞれ上述した長辺41aを有し、Y方向に対向して位置する。側壁41-2および41-4は、それぞれ上述した短辺41bを有し、X方向に対向して位置する。側壁41-1~41-4は、上から見てこの順で時計回りに連結される。
As shown in FIG. 3, the
筐体41は、図1で示した流入口4aおよび流出口4bを有する。すなわち、冷却装置1は、処理装置2から排出される臭気が流入する流入口4a、および脱臭装置5に臭気を流出する流出口4bを有する筐体41を有する。流入口4aおよび流出口4bは、筐体41の側壁41-4に設けられる。なお、流入口4aおよび流出口4bは、筐体41において、他の側壁41-1~41-3のいずれかに設けられてもよい。筐体41において、流入口4aは流出口4bよりも上方に位置する。
The
筐体41の側壁41-1は、矩形状の開口部4cを有する。開口部4cは、冷却部43と同じ数だけ、Z方向に間隔をあけて設けられる。本実施形態では、開口部4cは、側壁41-1に6つ設けられているが、この数には限定されない。開口部4cは、冷却部43の後述する固定板431(例えば図5参照)が側壁41-1の外表面41-1aに固定されたときに、その固定板431によって覆われて封鎖される。したがって、固定板431の一部は開口部4cを介して筐体41内に露出する。つまり、筐体41の側壁41-1は、固定板431が側壁41-1に固定されたときに、固定板431の一部を筐体41内に
露出させる開口部4cを有する。
The side wall 41-1 of the
(2-2.断熱材)
断熱材42は、筐体41の一部を外側(内部の空洞(臭気の流路)とは反対側)から覆う。なお、断熱材42は、筐体41の全体を外側から覆ってもよい。すなわち、冷却装置4は、筐体41の少なくとも一部を覆う断熱材42を備える。断熱材42は、例えば発砲プラスチック系材料で構成される。発砲プラスチック系材料としては、例えばポリスチレン、ポリエチレン、ウレタンなどを挙げることができ、その中から適宜選択して使用することができる。
(2-2. Insulation materials)
The insulating
冷却装置4が断熱材42を備えることにより、例えば、筐体41の周囲の温度が高い夏場でも、筐体41の周囲の熱が筐体41に伝達されることを断熱材42で抑制することができる。これにより、冷却部43によって筐体41を冷却する効率が、環境温度に起因して低下することを抑制することができる。
By providing the
上記の断熱材42は、個片42-1~42-5で構成される。個片42-1~42-5の厚みは、全て同じであるが、異なってもよい。また、個片42-1は、例えば1枚の断熱材で構成されるが、タイル状に敷き詰められる複数枚の断熱材で構成されてもよい。個片42-2~42-5についても同様に、1枚の断熱材で構成されてもよく、複数枚の断熱材で構成されてもよい。
The
個片42-1~42-4は、筐体41の側壁41-1~41-4の外表面にそれぞれ貼り合されて、側壁41-1~41-4の少なくとも一部をそれぞれ外側から覆う。個片42-1および42-3は同じ大きさで構成されるとともに、筐体41の長辺41aよりもX方向に長く形成される。個片42-2および42-4は同じ大きさで構成されるとともに、筐体41の短辺41bとY方向に同じ長さで形成される。個片42-1~42-4のZ方向の長さは、筐体41のZ方向の長さよりも短いが、同じであってもよい。個片42-5は、筐体41に貼り合された個片42-1~42-4を上方から覆うように貼り合される。これにより、筐体41の上部の開口が個片42-5によって塞がれる。
The pieces 42-1 to 42-4 are attached to the outer surfaces of the side walls 41-1 to 41-4 of the
個片42-1には、筐体41の開口部4cと対応する位置(重なる位置)に、+Y方向側から見て矩形状の開口部42aが形成される。本実施形態では、冷却部43の数および開口部4cの数に対応して、開口部42aがZ方向に間隔をあけて6つ形成される。開口部42aの形状および大きさは特に限定されず、冷却部43の後述する冷却ユニット432(図5参照)が嵌る形状および大きさで形成されればよい。
In the piece 42-1, an
個片42-4には、筐体41の側壁41-4に形成された流入口4aおよび流出口4bと対応する位置(重なる位置)に、+X方向側から見て円形状の開口部42bおよび42cがそれぞれ形成される。すなわち、個片42-4において、開口部42bおよび42cは、Z方向に間隔をあけて形成され、開口部42bは開口部42cよりも上方に位置する。図1で示した配管6bは、個片42-4の開口部42bに入り込んで筐体41の流入口4aと接続される。一方、図1で示した配管6cは、個片42-4の開口部42cに入り込んで筐体41の流出口4bと接続される。
In the piece 42-4,
(2-3.冷却部)
冷却部43は、金属からなる上記の筐体41を冷却する。冷却部43は、筐体41に対して+Y方向側に位置する。すなわち、冷却装置4は、筐体41の外側に設けられて筐体41を冷却する冷却部43を備える。
(2-3. Cooling section)
The cooling
冷却部43が筐体41を冷却することにより、筐体41の温度が低下する。これにより
、筐体41内の臭気、つまり、処理装置2(図1参照)から筐体41内に流入する臭気を冷却することができる。また、例えば熱交換器などを筐体内に配置して筐体内の臭気を冷却する構成では、熱交換機の他に、冷媒を循環させる配管やポンプも必要となる。その結果、筐体が大型化するだけでなく、冷却装置の構成も複雑化する。本実施形態のように、冷却部43が筐体41の外側に設けられる構成では、筐体41に対して冷却部43を外側から取り付けて、筐体41内の臭気を冷却する冷却装置4を簡単に実現することができる。また、熱交換機を用いる場合に必要となる配管やポンプも不要であるため、冷却装置4の大型化および構成の複雑化も回避される。つまり、冷却装置4の簡単な構成で、筐体41内の臭気を冷却することができる。
The cooling
特に、本実施形態では、冷却部43は、図2に示すように、筐体41の側壁41-1に、Z方向に沿って6個設けられる。つまり、冷却部43は、筐体41の側壁41-1に、流入口4aから流出口4bに向かう臭気の流路に沿って複数設けられる。複数の冷却部43により、筐体41を一度に冷却する範囲が広がるため、筐体41の冷却効果を高めて、筐体41内の臭気の冷却効果を高めることができる。また、複数の冷却部43のいずれかのみを制御して、筐体31内の臭気の冷却温度を微調整することも可能となる。
In particular, in this embodiment, as shown in FIG. 2, six cooling
なお、冷却部43の冷却制御の詳細については後述する。なお、冷却部43の数は1つであっても勿論構わないが、臭気の冷却効果を高める点では、冷却部43は複数であることが望ましい。また、本実施形態では、複数の冷却部43が全て同一の側壁41-1に設けられるが、互いに異なる側壁に設けられてもよい。
The cooling control of the
図4は、冷却装置4のY方向からの外観を示す正面図である。同図に示すように、冷却装置4は、排水部44を有する。上述のように筐体41が冷却部43によって冷却されると、筐体41内の臭気に含まれる水蒸気は凝縮して凝縮水となり、筐体41の底部41Lに溜まる。排水部44は、底部41Lに溜まった凝縮水を排水タンク44aに排水する。すなわち、冷却装置4は、筐体41の冷却によって筐体41内で発生し、筐体41の底部41Lに溜められた凝縮水を排出する排水部44を備える。
Figure 4 is a front view showing the appearance of the
排水タンク44aは、凝縮水の排出に適した場所(例えば下水処理の整った排水場所)に人手によって運ばれ、そこで排水タンク44a内の凝縮水が捨てられる。なお、冷却装置4自体が排水設備の整っている場所に設置される場合、排水部44は、筐体41の底部41Lに溜まった凝縮水を直接排水場所に排水してもよい。
The
排水部44は、水封構造44bを有する。水封構造44bは、筐体41の底部41Lと接続されて上方(-Z方向)に向かって屈曲し、基準h0から所定高さh1の位置で水平を保った後、下方(+Z方向)に屈曲する配管44b1で構成される。
The
筐体41内で発生して底部41Lに集まる凝縮水は、底部41Lから水封構造44bの配管44b1に流出する。ここで、筐体41内で基準h0から所定高さh1に到達するまでは、水封構造44bの配管44b1内でも凝縮水が同じ高さに保たれるため、上記凝縮水は排水タンク44aに排水されない(凝縮水は配管44b1内に溜まる)。一方、筐体41の底部41Lに溜まった凝縮水が基準h0から所定高さh1を超えると、水封構造44bの配管44b1内でも凝縮水が所定高さh1を超えるため、超える分だけ配管44b1を通って排水タンク44aに排水される。
Condensed water generated in the
このように、排水部44は、凝縮水が筐体41内で所定高さh1に到達するまでは凝縮水を溜め、所定高さh1を超えたときに凝縮水を排出する水封構造44bを有する。これにより、筐体41内で発生した凝縮水は、所定高さh1を超えたときに筐体41外に自動的に排出される。したがって、凝縮水の排出管理を不要とすることができる。また、例え
ばバルブの開閉によって凝縮水を排出する構成に比べて、煩わしいバルブの開閉作業を無くすこともできる。さらに、排水部44は水封構造44bを有することにより、凝縮水だけを排水部44から排出し、凝縮水と分離された臭気のみを流出口4bから流出させることができる。つまり、凝縮水と臭気とを確実に分離してそれぞれ排出することができる。
In this way, the
次に、上述した冷却部43の詳細について説明する。図5は、断熱材42の個片42-1を取り外した状態での冷却装置4の+Y方向側からの正面図である。これらの図に示すように、冷却部43は、固定板431と、冷却ユニット432と、を有する。
Next, the
〈2-3-1.固定板〉
固定板431は金属製であり、例えばSUSで構成される。なお、固定板431は、アルミニウムまたは銅などの熱伝導性の高い金属板であってもよい。+Y方向側から見たときの固定板431の外形は、冷却ユニット432の外形よりも大きく、例えば矩形であるが、他の形状(例えば正方形状)であってもよい。固定板431は、筐体41の側壁41-1の外表面41-1aに、ビスV1によってネジ留めされる。つまり、冷却部43は、筐体41の側壁41-1の外表面41-1aに固定される固定板431を有する。
<2-3-1. Fixing plate
The fixed
具体的には、固体板431は、以下のようにして筐体41の側壁41-1に固定される。図6は、冷却部43を拡大して示す正面図である。矩形の固定板431の4つの角部には、貫通孔431aが形成される。また、固定板431において、隣り合う2つの角部の間にも、貫通孔431aが形成される。つまり、上記の貫通孔431aは、固定板431の周縁部に合計8か所形成される。なお、貫通孔431aの数は上記の8個に限定されず、任意の数に設定されればよい。
Specifically, the
一方、図3に示すように、筐体41の側壁41-1において、固定板431の貫通孔431aと対応する位置には、貫通孔431aとほぼ同じ大きさの取付穴4dが形成される。ビスV1(図5参照)を、固定板431の貫通孔431aおよび筐体41の取付穴4dに+Y方向側からそれぞれ挿通し、筐体41の内側(固定板431とは反対側)でナット(図示せず)と螺合させて締め付けることにより、固定板431を側壁41-1の外表面41-1aに固定することができる。なお、固定板431には、後述の手法で冷却ユニット432が固定されるため、固定板431を筐体41の側壁41-1に固定することにより、固定板431および冷却ユニット432を含む冷却部43を側壁41-1に固定することができる。
On the other hand, as shown in FIG. 3, a mounting
なお、上記した断熱材42を構成する個片42-1は、冷却部43を筐体41に固定した後、筐体41の側壁41-1に貼り合わされる。このとき、図2に示すように、冷却ユニット432は、個片42-1の開口部42aを貫通して+Y方向に突出するが、固定板431の周縁部は個片42-1で覆われるため筐体41の外側(+Y方向側)には露出しない。
The pieces 42-1 constituting the above-mentioned
〈2-3-2.冷却ユニット〉
冷却ユニット432は、固定板431と接触して固定板431を冷却する。すなわち、冷却部43は、固定板431を冷却する冷却ユニット432を有する。冷却ユニット432が固定板431を冷却することにより、固定板431が側壁41-1に固定される筐体41を冷却することができる。これにより、筐体41内の臭気を確実に冷却することができる。
<2-3-2. Cooling unit>
The
図7は、冷却ユニット432を+X方向側から見たときの側面図である。図8および図9はそれぞれ、後述する断熱部材432-1eの図示を省略した状態での冷却ユニット432の+X方向側からの側面図および-Y方向側からの背面図である。冷却ユニット43
2は、本体部432-1と、放熱フィン432-2と、空冷部432-3と、を有する。
7 is a side view of the
The cooling unit 2 has a main body portion 432-1, heat dissipation fins 432-2, and an air-cooling portion 432-3.
放熱フィン432-2は、複数の薄い金属板を平行に並べて構成される。放熱フィン432-2は、本体部432-1に対して+Y方向側、つまり、本体部432-1の後述するペルチェ素子432-1bの放熱側に位置する。これにより、ペルチェ素子432-1bで発生した熱は放熱フィン432-2に伝達され、そこで外部に放出される。 The heat dissipation fins 432-2 are composed of multiple thin metal plates arranged in parallel. The heat dissipation fins 432-2 are located on the +Y direction side of the main body 432-1, that is, on the heat dissipation side of the Peltier element 432-1b (described later) of the main body 432-1. As a result, the heat generated by the Peltier element 432-1b is transferred to the heat dissipation fins 432-2, where it is released to the outside.
なお、ペルチェ素子432-1bの吸熱側(冷却側)には、後述する取付板432-1cが取り付けられる。このことから、放熱フィン432-2は、本体部432-1に対して取付板432-1cとは反対側に位置するとも言える。すなわち、冷却ユニット432は、本体部432-1に対して取付板432-1cとは反対側に連結される放熱フィン432-2を有する。
The mounting plate 432-1c, which will be described later, is attached to the heat absorption side (cooling side) of the Peltier element 432-1b. For this reason, it can be said that the heat dissipation fins 432-2 are located on the opposite side of the body part 432-1 to the mounting plate 432-1c. In other words, the
空冷部432-3は、放熱フィン432-2に対して+Y方向側に位置し、放熱フィン432-2を冷却する。すなわち、冷却ユニット432は、放熱フィン432-2を冷却する空冷部432-3を有する。空冷部432-3は、冷却ファン432-3aと、ハウジング432-3bと、モータ(図示せず)と、を有する。
The air cooling section 432-3 is located on the +Y direction side of the heat dissipation fins 432-2 and cools the heat dissipation fins 432-2. In other words, the
冷却ファン432-3aは、モータによって回転駆動され、放熱フィン432-2に向かって送風する。これにより、放熱フィン432-2を冷却することができる。上記のモータは、2本の導線432-3cを介して制御装置48(図22参照)と接続される。 The cooling fan 432-3a is rotated by a motor and blows air toward the heat dissipation fins 432-2. This allows the heat dissipation fins 432-2 to be cooled. The motor is connected to the control device 48 (see FIG. 22) via two conductors 432-3c.
ハウジング432-3bは、冷却ファン432-3aおよびモータを収容する。ハウジング432-3bにおいて、冷却ファン432-3aの+Y方向側には、網部432-3b1が設けられる。この網部432-3b1により、冷却ファン432-3aの回転時の通気性が確保されるとともに、冷却ファン432-3aが外部と接触する事態が回避される。ハウジング432-3bは、+Y方向側から見て四隅の位置にビスV2が挿通されて、放熱フィン432-2と締結される。 The housing 432-3b houses the cooling fan 432-3a and the motor. In the housing 432-3b, a mesh portion 432-3b1 is provided on the +Y direction side of the cooling fan 432-3a. This mesh portion 432-3b1 ensures ventilation when the cooling fan 432-3a rotates, and prevents the cooling fan 432-3a from coming into contact with the outside. The housing 432-3b is fastened to the heat dissipation fins 432-2 by inserting screws V2 into the four corners when viewed from the +Y direction side.
本体部432-1は、ペルチェ素子432-1bを収容する本体ハウジング432-1aを有する。すなわち、冷却ユニット432は、ペルチェ素子432-1bを有する。本体ハウジング432-1aは、-Y方向側から見て四隅の位置にビスV3が挿通されて、放熱フィン432-2と締結される。
The main body 432-1 has a main body housing 432-1a that houses a Peltier element 432-1b. In other words, the
上記のペルチェ素子432-1bは、2種類の金属の接合部に電流を流したときに、一方の金属から他方の金属に熱が移動するペルチェ効果を利用して、対象物を冷却する半導体素子である。具体的には、ペルチェ素子432-1bは、一対の金属板の間に、N型半導体、金属、P型半導体を交互につなげて構成される。ペルチェ素子432-1bに電流を流すと、N型半導体とP型半導体との接合部では吸熱現象が発生し、P型半導体とN型半導体との接合部では放熱現象が発生する。このため、N型半導体とP型半導体とを接合する金属を一方の金属板と接触させ、P型半導体とN型半導体とを接合する金属を他方の金属板と接触させることにより、一方の金属板で吸熱現象が発生し、他方の金属板で放熱現象が発生する。したがって、ペルチェ素子432-1bに電流を流すことにより、上記一方の金属板を冷却することができる。このようなペルチェ素子432-1bは、2本の導線432-1dを介して制御装置48(図22参照)と接続される。 The Peltier element 432-1b is a semiconductor element that cools an object by utilizing the Peltier effect, in which heat is transferred from one metal to the other when a current is passed through the junction between two types of metal. Specifically, the Peltier element 432-1b is configured by alternately connecting an N-type semiconductor, a metal, and a P-type semiconductor between a pair of metal plates. When a current is passed through the Peltier element 432-1b, a heat absorption phenomenon occurs at the junction between the N-type semiconductor and the P-type semiconductor, and a heat dissipation phenomenon occurs at the junction between the P-type semiconductor and the N-type semiconductor. For this reason, by bringing the metal that joins the N-type semiconductor and the P-type semiconductor into contact with one metal plate and bringing the metal that joins the P-type semiconductor and the N-type semiconductor into contact with the other metal plate, a heat absorption phenomenon occurs in one metal plate and a heat dissipation phenomenon occurs in the other metal plate. Therefore, by passing a current through the Peltier element 432-1b, the one metal plate can be cooled. Such a Peltier element 432-1b is connected to the control device 48 (see FIG. 22) via two conductors 432-1d.
本実施形態では、ペルチェ素子432-1bの冷却側となる上記一方の金属板は、金属(例えばアルミニウム)からなる取付板432-1cに連結される。取付板432-1cは、後述の手法で固定板431に取り付けられる。すなわち、本実施形態の冷却ユニット432は、ペルチェ素子432-1bを収容するとともに、ペルチェ素子432-1bと
連結されて固定板431に取り付けられる取付板432-1cを有する本体部432-1を備える。
In this embodiment, the one metal plate which becomes the cooling side of the Peltier element 432-1b is connected to a mounting plate 432-1c made of metal (for example, aluminum). The mounting plate 432-1c is attached to the fixed
上記の本体ハウジング432-1aは、断熱部材432-1eによって覆われる。これにより、本体ハウジング432-1aと外部との間での熱の移動を抑制することができ、ペルチェ素子432-1bによる冷却効果の損失を抑制することができる。なお、断熱部材432-1eは、上記した断熱材42(図2、図3参照)と同様の断熱材料からなる。断熱部材432-1eを+Y方向側から見たときの外形形状は、放熱フィン432-2の外形形状とほぼ同じである。 The main housing 432-1a is covered with a heat insulating member 432-1e. This makes it possible to suppress the transfer of heat between the main housing 432-1a and the outside, and to suppress loss of the cooling effect of the Peltier element 432-1b. The heat insulating member 432-1e is made of the same heat insulating material as the heat insulating material 42 (see Figures 2 and 3) described above. The external shape of the heat insulating member 432-1e when viewed from the +Y direction side is approximately the same as the external shape of the heat dissipation fins 432-2.
断熱部材432-1eは、ZX面内で、本体ハウジング432-1aを囲んで設けられる。これにより、本体ハウジング432-1aの上記した取付板432-1cの外表面、つまり、Y方向においてペルチェ素子432-1bとの接触側とは反対側の面432-1cSを露出させて、冷却ユニット432を上述した固定板431と固定することができる。より詳しくは、以下の通りである。
The heat insulating member 432-1e is provided in the ZX plane, surrounding the main housing 432-1a. This exposes the outer surface of the mounting plate 432-1c of the main housing 432-1a, i.e., the surface 432-1cS opposite the contact side with the Peltier element 432-1b in the Y direction, allowing the
図10は、冷却部43の分解斜視図である。図11は、冷却ユニット432を固定板431に取り付けた後の冷却部43の斜視図である。なお、図10および図11では、便宜的に、固定板431に設けられる後述の仕切板45(図12参照)およびスリット431c(図15参照)の図示を省略する。
Figure 10 is an exploded perspective view of the
図9および図10に示すように、取付板432-1cの面432-1cSの4つの角部には、取付穴432-1cHがそれぞれ設けられる。取付穴432-1cHは、雌螺子構造を有する。一方、固定板431の中央付近において、取付板432-1cの取付穴432-1cHと対応する位置には、4つの貫通孔431bが設けられる。図11に示すように、-Y方向側から、固定板431の貫通孔431bおよび取付板432-1cの取付穴432-1cHにそれぞれビスV4を挿入して、取付穴432-1cHと螺合させることにより、取付板432-1cと固定板431とを固定することができる。したがって、取付板432-1cを有する冷却ユニット432を、固定板431と固定することができる。そして、冷却ユニット432と固定板431とを一体化した冷却部43を実現することができる。
As shown in FIG. 9 and FIG. 10, mounting holes 432-1cH are provided at the four corners of the surface 432-1cS of the mounting plate 432-1c. The mounting holes 432-1cH have a female screw structure. Meanwhile, near the center of the fixed
以上のように、冷却ユニット432は、ペルチェ素子432-1bを有して構成される。ペルチェ素子432-1bは小型であるため、(チラーなどの熱交換機を用いる場合に比べて)冷却部43を小型に構成することができる。また、上述したように、冷却部43は筐体41の外側に設けられることから、冷却ユニット432が有するペルチェ素子432-1bも筐体41の外側に設けられると言える。このような筐体41とペルチェ素子432-1bとの位置関係により、筐体41内の臭気に含まれる腐食性物質(例えば水蒸気)からペルチェ素子432-1bを保護することができる。これにより、臭気を冷却する手段としてペルチェ素子432-1bを用いることが容易となり、ペルチェ素子432-1bによって臭気を冷却する構成を容易に実現することができる。
As described above, the
また、冷却ユニット432は、上述した本体部432-1と、放熱フィン432-2と、空冷部432-3と、を有する。本体部432-1が有するペルチェ素子432-1bによって取付板432-1cを冷却することにより、取付板432-1cが取り付けられる固定板431を冷却することができる。これにより、固定板431が固定される筐体41を冷却して、筐体41内の臭気を冷却することができる。また、取付板432-1cを固定板431に取り付けることにより、取付板432-1cを含む冷却ユニット432を固定板431に固定することができる。さらに、本体部432-1に対して取付板432-1cとは反対側に放熱フィン432-2が連結されるため、ペルチェ素子432-1b
の放熱側で発生する熱を放熱フィン432-2で外部に放出することができる。このとき、空冷部432-3によって放熱フィン432-2が冷却されるため、放熱フィン432-2での放熱を促進することができる。
The
The heat generated on the heat dissipation side of the heat dissipation fins 432-2 can be dissipated to the outside by the heat dissipation fins 432-2. At this time, the heat dissipation fins 432-2 are cooled by the air cooling section 432-3, so that the heat dissipation by the heat dissipation fins 432-2 can be promoted.
(2-4.仕切板)
図12は、冷却装置4の任意のYZ面における断面図である。本実施形態の冷却装置4は、仕切板45をさらに備える。仕切板45は、例えばSUSなどの薄い金属板で構成され、筐体41内でZ方向と平行に位置する。これにより、筐体41内で流入口4aから流出口4b(ともに図3参照)に向かう臭気の流路の一部が、仕切板45によってX方向に分割される。すなわち、冷却装置4は、筐体41内で、流入口4aから流出口4bに向かう臭気の流路に沿って位置する仕切板45をさらに備える。なお、仕切板45はSUS以外の金属(例えばアルミニウム、銅など)で構成されてもよい。
(2-4. Partition plate)
12 is a cross-sectional view of the
仕切板45は、筐体41の側壁41-1に取り付けられる冷却部43の固定板431と連結される。側壁41-1には、前述のように固定板431の一部を筐体41内に露出させる開口部4cが形成されている。したがって、筐体41内に位置する仕切板45は、側壁41-1の開口部4cを介して露出する固定板431に固定される。すなわち、仕切板45は、開口部4cを介して固定板431と連結される。なお、固定板431は平らな板状部材であるため(図10参照)、開口部4cを介して筐体41内には突出していない。
The
この構成では、冷却部43の冷却ユニット432が、固定板431を介して筐体41を冷却すると同時に、固定板431と開口部4cを介して連結される仕切板45を冷却することができる。仕切板45の冷却により、筐体41内で仕切板45と接触して流れる臭気、および仕切板45の近傍を流れる臭気を冷却することができる。したがって、筐体41自体の冷却および仕切板45の冷却の両方によって、筐体41内の臭気の冷却効率を上げることができる。特に、筐体41内に仕切板45を位置させることにより、筐体41内で臭気が接触する領域の接触面積が(仕切板45を設けない構成に比べて)確実に増大するため、筐体41内の臭気の冷却効率を向上させる効果が得られやすくなる。また、仕切板45は筐体41の内面に連結されてもよいが、固定板431に連結されることにより、冷却部43と仕切板45とを1つのユニット(図13参照)として構成することができ、仕切板45の扱いが容易となる。
In this configuration, the
図13は、仕切板45が固定板431に固定された状態を模式的に示す平面図である。上記の仕切板45は、固定板431に複数固定される。複数の仕切板45は、互いに平行で、かつ、X方向に所定の間隔をあけて固定板431に固定される。これにより、固定板431を筐体41の側壁41-1に固定したときに、複数の仕切板45は、筐体41内で互いに平行に位置する。すなわち、仕切板45は、固定板431の複数箇所に連結されて、筐体41内で互いに平行に位置する。この構成では、筐体41内で隣り合う2枚の仕切板45の間を通過する臭気を、隣り合う2枚の仕切板45で効率よく冷却することができる。これにより、筐体41内の臭気の冷却効率を確実に上げることができる。
Figure 13 is a plan view showing a state in which the
なお、固定板431に固定される仕切板45の枚数は1枚であってもよい。この場合でも、仕切板45を設けることによって筐体41内の臭気の冷却効率を向上させる効果は得られる。
The number of
各仕切板45のZ方向の長さは、上記した開口部4cのZ方向の幅よりも短い。また、X方向の両端に位置する仕切板45のX方向の最大距離は、開口部4cのX方向の幅よりも短い。これにより、固定板431を筐体41の側壁41-1に固定するときに、複数の仕切板45を開口部4cに差し込むようにして冷却部43を+Y方向側から-Y方向側に移動させて、固定板431を側壁41-1に固定することができる。したがって、複数の
仕切板45を(筐体41の内面ではなく)固定板431に固定した構成であっても、上記のように冷却部43を移動させて、複数の仕切板45を筐体41内に位置させることができる。
The length in the Z direction of each
図14は、仕切板45の+X方向側からの側面図である。仕切板45は、ベース部451と、突出部452と、を有する。ベース部451は薄い板状で構成される。突出部452は、ベース部451と同じ厚みで構成される。突出部452は、ベース部451から、ベース部451の厚み方向(例えばX方向)と垂直な方向(例えばY方向)に突出する。つまり、仕切板45は、板状のベース部451と、ベース部451から厚み方向に垂直な方向に突出する突出部452と、を有する。突出部452の突出方向(Y方向)の長さは、固定板431のY方向の厚みとほぼ等しい。なお、本実施形態では、1つのベース部451に対して突出部452の数が1つであるが、1つのベース部451に複数の突出部452が設けられてもよい。
14 is a side view of the
図15は、固定板431の-Y方向側からの背面図である。固定板431は、仕切板45の突出部452を受け入れるスリット431cを有する。スリット431cは、1つの固定板431に固定する仕切板45の数だけ設けられる。本実施形態では、例えば7つのスリット431cが固定板431に設けられるが、スリット431cの数は上記の7つには限定されない。
Figure 15 is a rear view of the fixed
固定板431において、各スリット431cは、X方向に所定間隔ごとに形成され、互いに平行に位置する。各スリット431cのX方向の幅は、仕切板45のX方向の厚みと等しいか、上記厚みよりも若干大きい。一方、各スリット431cのZ方向の幅は、仕切板45の突出部452のZ方向の長さと等しいか、上記長さよりも若干長い。
In the fixed
図16および図17は、仕切板45を固定板431のスリット431cに挿入する前後の状態を模式的に示す断面図である。図17に示すように、仕切板45の突出部452を固定板431のスリット431cに挿入することにより、仕切板45自体が薄くても、仕切板45を固定板431に連結して安定して支持することができる。なお、仕切板45と固定板431とをより強固に連結するために、仕切板45と固定板431との接触部分(例えば仕切板45の突出部452とスリット431cとの接触部分)を溶接によって接合してもよい。
16 and 17 are cross-sectional views showing the state before and after the
図18は、筐体41をZ方向に垂直な任意の断面(XY面)で切断したときの断面図である。同図に示すように、筐体41のXY断面内での外形は矩形である。すなわち、筐体41内で、流入口4aから流出口4b(ともに図3参照)に向かう臭気の流路方向を上下方向(Z方向)としたとき、上下方向に垂直な断面内で、筐体41の外形は矩形である。そして、固定板431は、筐体41において、矩形の長辺41aを含む側壁41-1に固定される。また、仕切板45は、筐体41内で、矩形の短辺41bに平行に位置する。
Figure 18 is a cross-sectional view of the
この構成では、例えば、固定板431を、筐体41における矩形の短辺41bを含む側壁41-2または41-4(図3参照)に固定して、仕切板45を筐体41内で矩形の長辺41aに平行に位置させる構成に比べて、固定板431に対する仕切板45の突出長さを短くすることができる。これにより、固定板431での仕切板45の支持を安定させることができる。
In this configuration, for example, the fixed
(2-5.偏向板)
図19および図20はそれぞれ、冷却装置4が有する偏向板46を模式的に示す平面図である。また、図21は、図19および図20の偏向板46を有する冷却装置4の任意のYZ面における断面図である。これらの図に示すように、冷却装置4は、偏向板46をさ
らに備えてもよい。なお、図19および図20では、偏向板46と他の部材との区別を容易にする目的で、偏向板46にハッチングを付して示す。
(2-5. Deflection Plate)
19 and 20 are plan views each showing a schematic diagram of the
偏向板46は、例えばSUSなどの薄い金属板で構成され、筐体41内で臭気の流路の一部に設けられる。なお、偏向板46は、SUS以外の金属(例えばアルミニウム、銅など)で構成されてもよい。また、偏向板46は、筐体41内でZ方向に垂直に設けられるが、Z方向に対して傾いて設けられてもよい。
The
偏向板46は、上述した仕切板45の下端(+Z方向側)に連結される。これにより、仕切板45を連結した固定板431を筐体41に固定したときに、筐体41内では、偏向板46が、Z方向と交差するように配置される。すなわち、図21に示す冷却装置4は、筐体41内で、流入口4aから流出口4b(ともに図3参照)に向かう臭気の流路方向を上下方向(Z方向)としたとき、筐体41内で、臭気の流路の一部に上下方向と交差して設けられる偏向板46をさらに備える。偏向板46は、仕切板45と連結される。
The
なお、偏向板46と仕切板45との連結方法としては、仕切板45と固定板431との連結方法と同様の方法を採用することができる。つまり、仕切板にZ方向に突出する突出部を設けておき、偏向板46に上記突出部を受け入れるスリットを設ける。上記突出部を上記スリットに挿入することにより、偏向板46と仕切板45とを垂直に連結することができる。なお、偏向板46のY方向の幅は、仕切板45のY方向の長さよりも短く、例えば半分程度であるが、この幅に限定されるわけではない。
The
仕切板45に対する偏向板46の取付位置は、特に限定されないが、ここでは、図19および図20に示すように、偏向板46の取付位置をY方向で異ならせる。つまり、図19に示すように、仕切板45の+Z方向側において、Y方向の中央に対して+Y方向側に位置をずらして仕切板45と連結した偏向板46と、図20に示すように、仕切板45の+Z方向側において、Y方向の中央に対して-Y方向側に位置をずらして仕切板45と連結した偏向板46とを用意する。なお、図19の偏向板46と、図20の偏向板46とを互いに区別するときは、図19の偏向板46を偏向板46aとも称し、図20の偏向板46を偏向板46bとも称する。
The mounting position of the
偏向板46aを連結した仕切板45を固定板431に連結し、その固定板431を筐体41に固定することにより、偏向板46aを筐体41内に配置する。また、偏向板46bを連結した仕切板45を固定板431に連結し、その固定板431を筐体41に固定することにより、偏向板46bを筐体41内に配置する。仕切板45に対して取付位置の異なる2種の偏向板46aおよび46bを用いることにより、図21に示すように、筐体41内で、偏向板46aおよび46bをZ方向に複数配置するとともに、Z方向に隣り合う2つの偏向板46aおよび46bをY方向にずらして配置することができる。つまり、この場合、偏向板46は、筐体41内で、上下方向に複数設けられ、上下方向に隣接する2つの偏向板46aおよび46bは、(上下方向に)垂直な方向に互いにずれて位置する。
The
冷却装置4が偏向板46を有する構成では、流入口4aから筐体41内に流入した臭気の一部は偏向板46に当たり、その進行方向が変化する。言い換えれば、筐体41内を進行する臭気は偏向板46に当たることによって偏向される。これにより、筐体41内に臭気の乱流が生じ、筐体41の内面、固定板431、仕切板45などに臭気が接触する回数が増大する。このため、筐体41内の臭気の冷却効率をさらに向上させることができる。また、偏向板46は、仕切板45と連結されるため、筐体41内で臭気の流路の一部に偏向板46を位置させる構成を容易に実現することができる。
When the
特に、図21に示すように、Z方向に隣り合う2つの偏向板46aおよび46bが、Y
方向に互いにずれて位置する構成では、筐体41内をZ方向に流れる臭気が、その進行途中で複数の偏向板46と衝突する機会を容易に増大させることができる。これにより、筐体41内に臭気の乱流を確実に生じさせることができ、筐体41内の臭気の冷却効率を向上させる上記の効果を確実に得ることができる。
In particular, as shown in FIG. 21, two
In the configuration in which the
(2-6.冷却制御)
図22は、冷却装置4の制御に関係する構成を示すブロック図である。冷却装置4は、温度センサ47と、制御装置48と、を備える。
(2-6. Cooling Control)
22 is a block diagram showing a configuration related to the control of the
温度センサ47は、例えば筐体41の流出口4bと接続される配管6c(図1参照)内に設けられ、筐体41の流出口4bから流出する臭気の温度を検知する。すなわち、冷却装置4は、筐体41から流出する臭気の温度を検知する温度センサ47を備える。このような温度センサ47は、例えばサーミスタで構成されるが、他の温度センサ(熱電対など)で構成されても構わない。
The
制御装置48は、主制御部48aと、記憶部48bと、を有して構成される。記憶部48bは、主制御部48aの動作プログラムなどの各種の情報を記憶するメモリである。このような記憶部48bは、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)等を含んで構成される。
The
主制御部48aは、例えばCPU(Central Processing Unit:中央演算処理装置)で構成され、冷却装置4の各部の動作を制御する。特に、主制御部48aは、温度センサ47によって検知された臭気の温度に基づいて、複数(例えば6個の)冷却部43のうちの少なくとも1つの駆動を制御する。例えば、主制御部48aは、いずれか1つの冷却部43に含まれるペルチェ素子432-1bに流す電流を制御する駆動回路を含む。そして、主制御部48aは、温度センサ47によって検知された臭気の温度が目標温度(例えば37℃)に近づくように、いずれか1つのペルチェ素子432-1bに流す電流をPID制御する。なお、制御装置48は、不図示の電源と接続され、上記電源から供給される電圧を、冷却部43の駆動に適した所定の電圧に変換する電圧変換回路などの他の回路や素子を含んで構成される。
The
このように、冷却装置4は、温度センサ47によって検知された温度に基づいて、複数の冷却部43のうち少なくとも1つを、上記温度が目標温度に近づくように制御する制御装置48を備える。これにより、筐体41から排出される臭気の温度を、脱臭装置5(図1参照)での脱臭に適した温度に高精度で制御することができる。特に、制御装置48が複数の冷却部43のうちのいずれか1つのみを制御することにより、制御装置48として高性能で高額なものを用いなくても済む。その結果、冷却装置4を低コストで実現することができる。
In this way, the
コストよりも、筐体41から排出される臭気の温度をより高精度に制御することを望む場合には、制御装置48は、温度センサ47で検知された臭気の温度に基づいて、2つ以上の冷却部43の駆動を制御することが望ましい。
If more precise control of the temperature of the odor discharged from the
〔3.その他〕
本実施形態では、処理装置2として、被処理物Gを発酵させる発酵処理機2aを用いた例について説明したが、処理装置2は発酵処理機2aには限定されない。例えば、下水を浄化する処理装置、工場から排出される廃棄物の処理装置など、処理によって臭気が発生する装置を、処理装置2として用いることができる。そして、このような処理装置2から発生する臭気を活性炭によって脱臭するシステムにおいて、本実施形態の冷却装置4を適用することにより、本実施形態で述べた効果を得ることができる。
[3. Other]
In this embodiment, an example has been described in which a fermentation processor 2a that ferments the material G to be treated is used as the treatment device 2, but the treatment device 2 is not limited to the fermentation processor 2a. For example, a device that generates odors as a result of treatment, such as a treatment device that purifies sewage or a treatment device for waste discharged from a factory, can be used as the treatment device 2. By applying the
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で拡張または変更して実施することができる。 The above describes an embodiment of the present invention, but the scope of the present invention is not limited to this, and can be expanded or modified without departing from the spirit of the invention.
本発明は、例えば処理装置から排出される臭気に含まれる臭い成分を除去する処理システムに利用可能である。 The present invention can be used, for example, in a treatment system that removes odorous components contained in odors discharged from a treatment device.
1 処理システム
2 処理装置
2a 発酵処理機
3 フィルタ装置
4 冷却装置
4a 流入口
4b 流出口
4c 開口部
5 脱臭装置
41 筐体
41a 長辺
41b 短辺
41-1 側壁
41-1a 外表面
42 断熱材
43 冷却部
431 固定板
431c スリット
432 冷却ユニット
432-1 本体部
432-1b ペルチェ素子
432-1c 取付板
432-2 放熱フィン
432-3 空冷部
44 排水部
44b 水封構造
45 仕切板
451 ベース部
452 突出部
46、46a、46b 偏向板
47 温度センサ
48 制御装置
REFERENCE SIGNS
Claims (16)
流出口を有する筐体と、
前記筐体の外側に設けられて前記筐体を冷却する冷却部と、
前記筐体内で、前記流入口から前記流出口に向かう前記臭気の流路に沿って位置する仕切板と、
前記筐体内で、前記臭気の流路の一部に設けられる偏向板と、
を備え、
前記処理装置は、被処理物を発酵させる発酵処理機を含み、
前記筐体において、前記流入口から前記流出口に向かう前記臭気の流路方向が上下方向であり、
前記偏向板は、前記上下方向と交差して設けられ、前記仕切板と連結される、冷却装置。 a housing having an inlet through which odor discharged from a treatment device flows and an outlet through which the odor flows to a deodorization device;
a cooling unit provided outside the housing and configured to cool the housing;
A partition plate located within the housing along a flow path of the odor from the inlet to the outlet;
A deflector plate provided in a part of the odor flow path in the housing;
Equipped with
The treatment device includes a fermentation device that ferments the material to be treated,
In the housing, a flow direction of the odor from the inlet to the outlet is a vertical direction,
The deflection plate is provided so as to intersect with the vertical direction and is connected to the partition plate .
前記上下方向に隣接する2つの前記偏向板は、垂直な方向に互いにずれて位置する、請求項1に記載の冷却装置。 The deflection plate is provided in a plurality of parts in the vertical direction within the housing,
The cooling device according to claim 1 , wherein the two deflection plates adjacent to each other in the vertical direction are positioned so as to be offset from each other in the vertical direction.
前記筐体の側壁の外表面に固定される固定板と、
前記固定板を冷却する冷却ユニットと、を有する、請求項1または2に記載の冷却装置。 The cooling unit includes:
a fixing plate fixed to an outer surface of a side wall of the housing;
The cooling device according to claim 1 , further comprising a cooling unit that cools the fixing plate.
前記仕切板は、前記開口部を介して前記固定板と連結される、請求項3に記載の冷却装置。 the side wall of the housing has an opening through which a portion of the fixing plate is exposed to an interior of the housing when the fixing plate is fixed to the side wall,
The cooling device according to claim 3 , wherein the partition plate is connected to the fixed plate through the opening.
板状のベース部と、
前記ベース部から厚み方向に垂直な方向に突出する突出部と、を有し、
前記固定板は、前記仕切板の前記突出部を受け入れるスリットを有する、請求項4または5に記載の冷却装置。 The partition plate is
A plate-shaped base portion;
a protruding portion protruding from the base portion in a direction perpendicular to the thickness direction,
The cooling device according to claim 4 , wherein the fixing plate has a slit for receiving the protruding portion of the partition plate.
前記上下方向に垂直な断面内で、前記筐体の外形は矩形であり、
前記固定板は、前記筐体において、前記矩形の長辺を含む前記側壁に固定されており、
前記仕切板は、前記筐体内で、前記矩形の短辺に平行に位置する、請求項4から6のいずれかに記載の冷却装置。 In the housing, the inlet is located above the outlet,
In a cross section perpendicular to the up-down direction, the outer shape of the housing is rectangular,
the fixing plate is fixed to the side wall of the housing that includes a long side of the rectangle,
The cooling device according to claim 4 , wherein the partition plate is positioned within the housing parallel to a short side of the rectangle.
前記ペルチェ素子を収容するとともに、前記ペルチェ素子と連結されて前記固定板に取
り付けられる取付板を有する本体部と、
前記本体部に対して前記取付板とは反対側に連結される放熱フィンと、
前記放熱フィンを冷却する空冷部と、を有する、請求項8に記載の冷却装置。 The cooling unit comprises:
a main body portion that houses the Peltier element and has a mounting plate that is connected to the Peltier element and attached to the fixed plate;
a heat dissipation fin connected to the main body on the opposite side to the mounting plate;
The cooling device according to claim 8 , further comprising an air-cooling section that cools the heat dissipation fins.
前記温度センサによって検知された前記温度に基づいて、複数の前記冷却部のうち少なくとも1つを、前記温度が目標温度に近づくように制御する制御装置と、をさらに備える、請求項10に記載の冷却装置。 A temperature sensor that detects the temperature of the odor flowing out from the housing;
The cooling device according to claim 10 , further comprising: a control device that controls at least one of the plurality of cooling parts based on the temperature detected by the temperature sensor so that the temperature approaches a target temperature.
前記排水部は、前記凝縮水が前記筐体内で所定高さに到達するまでは前記凝縮水を溜め
、前記所定高さを超えたときに前記凝縮水を排出する水封構造を有する、請求項1から12のいずれかに記載の冷却装置。 The cooling device further includes a drainage section for draining condensed water generated in the housing due to cooling of the housing and accumulated at a bottom of the housing,
13. The cooling device according to claim 1, wherein the drainage section has a water-sealing structure that stores the condensed water until the condensed water reaches a predetermined height within the housing and discharges the condensed water when the condensed water exceeds the predetermined height .
前記冷却装置に前記臭気を排出する前記処理装置と、
前記冷却装置から流出する前記臭気に含まれる臭い成分を、活性炭で吸着して除去する前記脱臭装置と、を備える処理システム。 A cooling device according to any one of claims 1 to 14 ;
the treatment device discharging the odor into the cooling device;
and a deodorizing device that removes odorous components contained in the odor flowing out from the cooling device by adsorption with activated carbon.
前記フィルタ装置は、前記冷却装置の上流側に位置する、請求項15に記載の処理シス
テム。
Further comprising a filter device for removing dust contained in the odor,
16. The treatment system of claim 15 , wherein said filter device is located upstream of said cooling device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020100584A JP7478034B2 (en) | 2020-06-10 | 2020-06-10 | Cooling device and processing system equipped with same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020100584A JP7478034B2 (en) | 2020-06-10 | 2020-06-10 | Cooling device and processing system equipped with same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021194561A JP2021194561A (en) | 2021-12-27 |
JP7478034B2 true JP7478034B2 (en) | 2024-05-02 |
Family
ID=79196775
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020100584A Active JP7478034B2 (en) | 2020-06-10 | 2020-06-10 | Cooling device and processing system equipped with same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7478034B2 (en) |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001025744A (en) | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Eibun Amamiya | Garbage treating device |
JP2002186943A (en) | 2000-12-22 | 2002-07-02 | Esi:Kk | Organic waste treatment equipment and method for composting therefrom |
JP2002307043A (en) | 2001-04-17 | 2002-10-22 | Toshiba Corp | Apparatus for treating garbage |
JP2004160434A (en) | 2002-09-25 | 2004-06-10 | Matsushita Electric Works Ltd | Garbage disposer |
JP2005118118A (en) | 2003-10-14 | 2005-05-12 | Millcore Engineering Kk | Remains storage refrigerating device |
KR100776311B1 (en) | 2006-06-15 | 2007-11-15 | 이주용 | Apparatus for disposing garbage |
JP2008045409A (en) | 2006-08-10 | 2008-02-28 | Toyota Motor Corp | Exhaust emission control system |
JP2010005594A (en) | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Daikin Ind Ltd | Droplet generator and dehumidifying apparatus equipped with this droplet generator |
JP2011153776A (en) | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | Cooling device |
JP2012117801A (en) | 2010-11-12 | 2012-06-21 | Toyota Industries Corp | Air conditioning heat exchanger, and air conditioner |
JP2013131344A (en) | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Kelk Ltd | Device for adjusting fluid temperature |
JP2013154316A (en) | 2012-01-31 | 2013-08-15 | M・I技研株式会社 | Fermentation treatment method of organic waste and apparatus that executes the method |
KR101677957B1 (en) | 2016-07-12 | 2016-11-21 | 강성덕 | Thermo-hygrostat apparatus |
WO2018078796A1 (en) | 2016-10-28 | 2018-05-03 | 三菱電機株式会社 | Cooling device |
JP2018158305A (en) | 2017-03-23 | 2018-10-11 | キヤノン電子株式会社 | Deodorization device of organic material treatment apparatus, and waste treatment apparatus |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07310968A (en) * | 1994-05-19 | 1995-11-28 | Hitachi Ltd | Electronic refrigerator |
JPH0989413A (en) * | 1995-09-28 | 1997-04-04 | Sanyo Electric Co Ltd | Cooler |
JPH09266945A (en) * | 1996-01-29 | 1997-10-14 | Toyoda Gosei Co Ltd | Deodorizing device |
-
2020
- 2020-06-10 JP JP2020100584A patent/JP7478034B2/en active Active
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001025744A (en) | 1999-07-13 | 2001-01-30 | Eibun Amamiya | Garbage treating device |
JP2002186943A (en) | 2000-12-22 | 2002-07-02 | Esi:Kk | Organic waste treatment equipment and method for composting therefrom |
JP2002307043A (en) | 2001-04-17 | 2002-10-22 | Toshiba Corp | Apparatus for treating garbage |
JP2004160434A (en) | 2002-09-25 | 2004-06-10 | Matsushita Electric Works Ltd | Garbage disposer |
JP2005118118A (en) | 2003-10-14 | 2005-05-12 | Millcore Engineering Kk | Remains storage refrigerating device |
KR100776311B1 (en) | 2006-06-15 | 2007-11-15 | 이주용 | Apparatus for disposing garbage |
JP2008045409A (en) | 2006-08-10 | 2008-02-28 | Toyota Motor Corp | Exhaust emission control system |
JP2010005594A (en) | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Daikin Ind Ltd | Droplet generator and dehumidifying apparatus equipped with this droplet generator |
JP2011153776A (en) | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | Cooling device |
JP2012117801A (en) | 2010-11-12 | 2012-06-21 | Toyota Industries Corp | Air conditioning heat exchanger, and air conditioner |
JP2013131344A (en) | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Kelk Ltd | Device for adjusting fluid temperature |
JP2013154316A (en) | 2012-01-31 | 2013-08-15 | M・I技研株式会社 | Fermentation treatment method of organic waste and apparatus that executes the method |
KR101677957B1 (en) | 2016-07-12 | 2016-11-21 | 강성덕 | Thermo-hygrostat apparatus |
WO2018078796A1 (en) | 2016-10-28 | 2018-05-03 | 三菱電機株式会社 | Cooling device |
JP2018158305A (en) | 2017-03-23 | 2018-10-11 | キヤノン電子株式会社 | Deodorization device of organic material treatment apparatus, and waste treatment apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021194561A (en) | 2021-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6915655B2 (en) | Air conditioning system | |
ATE480738T1 (en) | AIR CONDITIONING SYSTEM AND METHOD | |
KR101238305B1 (en) | Fermentator for food waste | |
JP7478034B2 (en) | Cooling device and processing system equipped with same | |
US8739558B2 (en) | Automatic cold and hot air conditioner system | |
US4993484A (en) | Air to air heat exchanger | |
TWI659185B (en) | Air conditioner | |
JP2008209070A (en) | Heat exchanger and sealed cooling tower | |
EP1318356B1 (en) | Air conditioner | |
JP6284134B1 (en) | Outside air conditioner and ventilation system | |
WO2017146031A1 (en) | Fan device | |
JP2010071500A (en) | Air conditioner | |
KR100918647B1 (en) | A mixed air flow control equipment for organic decomposer devices | |
KR101103542B1 (en) | Device for disposing food garbage | |
JP3383150B2 (en) | Organic waste treatment equipment | |
JP2004239541A (en) | Desiccant type air-conditioning supporting unit | |
JP5506262B2 (en) | Liquid cooling device | |
JP2009229031A (en) | The indoor air-conditioning method and indoor air conditioner with humidifying function | |
ES2312462T3 (en) | AIR CONDITIONER. | |
JP2007050091A (en) | Deodorizing and sterilizing apparatus | |
JP4884013B2 (en) | Waste treatment equipment | |
JPH0120627Y2 (en) | ||
EP4050296A1 (en) | Heat exchanger system having a mesh panel | |
RU2701225C1 (en) | Thermoelectric plant with heat accumulation for air drying of agricultural premises | |
CN212585120U (en) | Indoor air conditioning treatment equipment and system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20201013 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230822 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231016 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240416 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240419 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7478034 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |