JP7467653B2 - Grinding device and grinding method - Google Patents

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Description

本開示は、研削装置、及び研削方法に関する。 The present disclosure relates to a grinding apparatus and a grinding method.

特許文献1に記載の加工装置は、ターンテーブルと、一対の保持テーブルと、加工手段と、ウォーターケースと、を備える。ウォーターケースは、ターンテーブルを露出する開口を有し、ターンテーブルから流下する被加工物を加工した加工屑を含む加工廃液を受け止め、排水口から排水する。The processing device described in Patent Document 1 includes a turntable, a pair of holding tables, a processing means, and a water case. The water case has an opening that exposes the turntable, receives processing waste liquid that flows down from the turntable and contains processing waste from the processed workpiece, and drains the waste liquid from a drain outlet.

特許文献2に記載の研削装置は、保持テーブルと、研削水を供給して研削を施す研削手段と、回転軸を中心に均等な角度で2つ以上の保持テーブルが配設されるターンテーブルと、ターンテーブルの上面を覆うテーブルカバーとを備える。テーブルカバーの上面は、回転軸から外周方向に向けて下方に傾斜している。研削水は、ウォーターケースの排出口から排出される。ウォーターケースの排出口には、研削水に混入した研削屑をかき集める網がセットされている。研削屑は、適宜、網から取り除かれる。The grinding device described in Patent Document 2 comprises a holding table, a grinding means which supplies grinding water to perform grinding, a turntable on which two or more holding tables are arranged at equal angles around the rotation axis, and a table cover which covers the top surface of the turntable. The top surface of the table cover is inclined downward from the rotation axis in the outer periphery direction. The grinding water is discharged from the outlet of the water case. A net is set in the outlet of the water case to collect grinding chips mixed in with the grinding water. The grinding chips are removed from the net as appropriate.

特許文献3に記載の平面加工装置は、仕切板を有する。仕切板は、インデックステーブルに固定されると共に、インデックステーブルに設置された4台のチャックを仕切るように十字形状に形成されている。平面加工装置は、チャック及びインデックステーブルを収容するケーシングを有し、その内部で研削液を基板に供給しながら、基板を砥石で研削する。ケーシングの上面及び側面には、ブラシが取り付けられる。ブラシは、チャックが加工位置に位置した時に、仕切板の上面及び側面に接触する。The surface processing device described in Patent Document 3 has a partition plate. The partition plate is fixed to an index table and is formed in a cross shape to separate four chucks mounted on the index table. The surface processing device has a casing that houses the chucks and index table, and grinds the substrate with a grinding wheel while supplying grinding fluid to the substrate inside the casing. Brushes are attached to the top and side surfaces of the casing. The brushes come into contact with the top and side surfaces of the partition plate when the chucks are positioned in the processing position.

日本国特開2017-222015号公報Japanese Patent Publication No. 2017-222015 日本国特開2013-188813号公報Japanese Patent Publication No. 2013-188813 日本国特開2010-124006号公報Japanese Patent Publication No. 2010-124006

本開示の一態様は、チャックの周辺に研削屑が堆積するのを抑制する、技術を提供する。One aspect of the present disclosure provides a technique for preventing the accumulation of grinding debris around the chuck.

本開示の一態様に係る研削装置は、複数のチャックと、工具駆動部と、テーブルと、テーブルカバーと、を備える。前記チャックは、基板を保持する。前記工具駆動部は、前記基板に押し当てた研削工具を駆動する。前記テーブルは、複数の前記チャックを回転中心線の周りに保持し、前記回転中心線を中心に回転する。前記テーブルカバーは、前記テーブルと共に回転する。前記テーブルカバーは、前記回転中心線から遠ざかるほど下方に傾斜する傾斜部を含む。前記研削装置は、ノズルを備える。前記ノズルは、前記傾斜部の頂部と前記チャックの間にて、前記傾斜部に対して洗浄液を供給する。 A grinding device according to one aspect of the present disclosure includes a plurality of chucks, a tool driving unit, a table, and a table cover. The chuck holds a substrate. The tool driving unit drives a grinding tool pressed against the substrate. The table holds the plurality of chucks around a rotation center line and rotates about the rotation center line. The table cover rotates together with the table. The table cover includes an inclined portion that slopes downward as it moves away from the rotation center line. The grinding device includes a nozzle. The nozzle supplies cleaning liquid to the inclined portion between the top of the inclined portion and the chuck.

本開示の一態様によれば、チャックの周辺に研削屑が堆積するのを抑制できる。According to one aspect of the present disclosure, accumulation of grinding debris around the chuck can be suppressed.

図1は、一実施形態に係る研削装置を、筐体の上面パネルを透過して示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a grinding device according to one embodiment, seen through a top panel of a housing. 図2は、工具駆動部の一例を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a tool driving unit. 図3は、筐体の搬入出室の一例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an example of a loading/unloading chamber of a housing. 図4(A)は固定仕切壁の一例を示す図であり、図4(B)は図4(A)の矢印B方向から見た図であり、図4(C)は図4(A)の矢印C方向から側壁を透過して見た図であり、図4(D)は図4(C)のD-D線に沿った断面図である。Figure 4(A) is a diagram showing an example of a fixed partition wall, Figure 4(B) is a diagram viewed from the direction of arrow B in Figure 4(A), Figure 4(C) is a diagram viewed through the side wall from the direction of arrow C in Figure 4(A), and Figure 4(D) is a cross-sectional view along line D-D in Figure 4(C). 図5は、チャックカバー、テーブルカバー及びベースカバーの一例を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of the chuck cover, the table cover, and the base cover. 図6(A)は図5に示す内筒部の一例を示す上面図であり、図6(B)は図6(A)の内筒部の一部を取り外した状態の一例を示す上面図である。6A is a top view showing an example of the inner cylinder portion shown in FIG. 5, and FIG. 6B is a top view showing an example of the inner cylinder portion of FIG. 6A with a part of the inner cylinder portion removed. 図7は、図5に示す内筒部の一部を取り外した状態の一例を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of a state in which a part of the inner cylindrical portion shown in FIG. 5 is removed. 図8は、洗浄液の流れの一例を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing an example of the flow of the cleaning liquid. 図9(A)は排気ボックスの一例を示す断面図であって図9(B)のA-A線に沿った断面図であり、図9(B)は図9(A)の矢印B方向から見た側面パネルと固定仕切壁の一例を示す図である。Figure 9(A) is a cross-sectional view showing an example of an exhaust box, taken along line A-A in Figure 9(B), and Figure 9(B) is a diagram showing an example of a side panel and fixed partition wall as viewed from the direction of arrow B in Figure 9(A). 図10(A)はX軸方向から見たパンの一例を示す断面図であり、図10(B)はY軸負方向から見たパンの一例を示す断面図であり、図10(C)はY軸正方向から見たパンの一例を示す断面図である。Figure 10(A) is a cross-sectional view showing an example of panning as viewed from the X-axis direction, Figure 10(B) is a cross-sectional view showing an example of panning as viewed from the negative Y-axis direction, and Figure 10(C) is a cross-sectional view showing an example of panning as viewed from the positive Y-axis direction. 図11は、図8に示す筐体と工具駆動部の一例を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing an example of the housing and the tool driving unit shown in FIG. 8. As shown in FIG. 図12は、液面レベルセンサの配置の一例を示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing an example of the arrangement of the liquid level sensor. 図13は、図12のXIII-XIII線に沿った断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII in FIG. 図14(A)は研削装置の外装の一例を示す斜視図であり、図14(B)は回収部の一例を示す斜視図である。FIG. 14A is a perspective view showing an example of the exterior of a grinding device, and FIG. 14B is a perspective view showing an example of a recovery section. 図15(A)は研削屑の収容先の一例を示す断面図であり、図15(B)は切替後の収容先の一例を示す断面図である。FIG. 15A is a cross-sectional view showing an example of a destination for storing grinding chips, and FIG. 15B is a cross-sectional view showing an example of a destination after switching.

以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において同一の又は対応する構成には同一の符号を付し、説明を省略することがある。本明細書において、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向は互いに垂直な方向である。X軸方向およびY軸方向は水平方向、Z軸方向は鉛直方向である。 Below, an embodiment of the present disclosure will be described with reference to the drawings. Note that the same or corresponding configurations in each drawing will be given the same reference numerals, and description thereof may be omitted. In this specification, the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction are perpendicular to each other. The X-axis direction and the Y-axis direction are horizontal directions, and the Z-axis direction is vertical.

先ず、図1を参照して、研削装置1について説明する。研削装置1は、基板Wを研削する。基板Wは、シリコンウェハ若しくは化合物半導体ウェハ等の半導体基板、又はガラス基板を含む。基板Wは、半導体基板又はガラス基板の表面に形成されるデバイス層を更に含んでもよい。デバイス層は、電子回路を含む。また、基板Wは、複数の基板を接合した重合基板であってもよい。研削は、研磨を含む。研削装置1は、例えば、テーブル10と、4つのチャック20と、3つの工具駆動部30と、筐体40と、制御部16と、を備える。First, the grinding device 1 will be described with reference to FIG. 1. The grinding device 1 grinds a substrate W. The substrate W includes a semiconductor substrate such as a silicon wafer or a compound semiconductor wafer, or a glass substrate. The substrate W may further include a device layer formed on the surface of the semiconductor substrate or the glass substrate. The device layer includes an electronic circuit. The substrate W may also be a polymer substrate formed by bonding multiple substrates. Grinding includes polishing. The grinding device 1 includes, for example, a table 10, four chucks 20, three tool driving units 30, a housing 40, and a control unit 16.

制御部16は、例えばコンピュータであり、CPU(Central Processing Unit)17と、メモリ等の記憶媒体18とを備える。記憶媒体18には、研削装置1において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部16は、記憶媒体18に記憶されたプログラムをCPU17に実行させることにより、研削装置1の動作を制御する。The control unit 16 is, for example, a computer, and includes a CPU (Central Processing Unit) 17 and a storage medium 18 such as a memory. The storage medium 18 stores programs that control various processes executed in the grinding device 1. The control unit 16 controls the operation of the grinding device 1 by having the CPU 17 execute the programs stored in the storage medium 18.

テーブル10は、4つのチャック20を回転中心線R1の周りに保持し、回転中心線R1を中心に回転する。上方から見て、テーブル10の回転方向は、時計回り方向と、反時計回り方向とに切り替えられる。The table 10 holds the four chucks 20 around the rotation center line R1 and rotates around the rotation center line R1. When viewed from above, the rotation direction of the table 10 can be switched between a clockwise direction and a counterclockwise direction.

4つのチャック20は、テーブル10の回転中心線R1の周りに等間隔で配置される。各チャック20は、テーブル10と共に回転し、搬入出位置A0と、1次研削位置A1と、2次研削位置A2と、3次研削位置A3と、搬入出位置A0とにこの順番で移動する。The four chucks 20 are arranged at equal intervals around the rotation center line R1 of the table 10. Each chuck 20 rotates with the table 10 and moves to the loading/unloading position A0, the primary grinding position A1, the secondary grinding position A2, the tertiary grinding position A3, and the loading/unloading position A0, in that order.

搬入出位置A0は、チャック20に対する基板Wの搬入出が行われる位置であり、基板Wの搬入が行われる位置と、基板Wの搬出が行われる位置とを兼ねる。1次研削位置A1は、基板Wの1次研削が行われる位置である。2次研削位置A2は、基板Wの2次研削が行われる位置である。3次研削位置A3は、基板Wの3次研削が行われる位置である。なお、本実施形態では搬入位置と搬出位置とは同じ位置であるが、搬入位置と搬出位置とは異なる位置であってもよい。The loading/unloading position A0 is a position where the substrate W is loaded/unloaded from the chuck 20, and serves as both the position where the substrate W is loaded and the position where the substrate W is unloaded. The primary grinding position A1 is a position where the primary grinding of the substrate W is performed. The secondary grinding position A2 is a position where the secondary grinding of the substrate W is performed. The tertiary grinding position A3 is a position where the tertiary grinding of the substrate W is performed. Note that, although the loading position and the unloading position are the same position in this embodiment, the loading position and the unloading position may be different positions.

4つのチャック20は、それぞれの回転中心線R2(図2参照)を中心に回転自在に、テーブル10に取り付けられる。チャック20毎に、チャック20を駆動するチャック駆動部19が設けられる。The four chucks 20 are attached to the table 10 so as to be rotatable about their respective rotation center lines R2 (see FIG. 2). A chuck driver 19 that drives the chuck 20 is provided for each chuck 20.

チャック駆動部19は、例えば、チャック20を回転させるモータ19aを含む。モータ19aの回転駆動力は、タイミングベルト等を介してチャック20に伝達される。なお、タイミングベルトの代わりに、ギヤが用いられてもよい。The chuck driving unit 19 includes, for example, a motor 19a that rotates the chuck 20. The rotational driving force of the motor 19a is transmitted to the chuck 20 via a timing belt or the like. Note that a gear may be used instead of the timing belt.

1つの工具駆動部30は、1次研削用の研削工具Dを駆動する。工具駆動部30は、研削工具Dを回転させたり、昇降させたりする。別の工具駆動部30は、2次研削用の研削工具Dを駆動する。残りの工具駆動部30は、3次研削用の研削工具Dを駆動する。One tool driving unit 30 drives the grinding tool D for primary grinding. The tool driving unit 30 rotates and raises and lowers the grinding tool D. Another tool driving unit 30 drives the grinding tool D for secondary grinding. The remaining tool driving unit 30 drives the grinding tool D for tertiary grinding.

次に、図2を参照して工具駆動部30について説明する。工具駆動部30は、研削工具Dが装着される可動部31を含む。研削工具Dは、基板Wに押し当てられ、基板Wを研削する。研削工具Dは、例えば円盤状の研削ホイールD1と、研削ホイールD1の下面にリング状に配列される複数の砥石D2と、を含む。Next, the tool driving unit 30 will be described with reference to Figure 2. The tool driving unit 30 includes a movable part 31 to which a grinding tool D is attached. The grinding tool D is pressed against the substrate W to grind the substrate W. The grinding tool D includes, for example, a disk-shaped grinding wheel D1 and a plurality of grinding stones D2 arranged in a ring shape on the lower surface of the grinding wheel D1.

可動部31は、研削工具Dが装着されるフランジ32と、フランジ32が下端に設けられるスピンドル軸33と、スピンドル軸33を回転させるスピンドルモータ34と、を有する。フランジ32は水平に配置され、その下面に研削工具Dが装着される。スピンドル軸33は鉛直に配置される。スピンドルモータ34は、スピンドル軸33を回転し、フランジ32に装着された研削工具Dを回転させる。研削工具Dの回転中心線R3は、スピンドル軸33の回転中心線である。 The movable part 31 has a flange 32 on which the grinding tool D is attached, a spindle shaft 33 on whose lower end the flange 32 is provided, and a spindle motor 34 that rotates the spindle shaft 33. The flange 32 is arranged horizontally, and the grinding tool D is attached to its underside. The spindle shaft 33 is arranged vertically. The spindle motor 34 rotates the spindle shaft 33, thereby rotating the grinding tool D attached to the flange 32. The rotation center line R3 of the grinding tool D is the rotation center line of the spindle shaft 33.

工具駆動部30は、更に、可動部31を昇降させる昇降部35を有する。昇降部35は、例えば、鉛直なZ軸ガイド36と、Z軸ガイド36に沿って移動するZ軸スライダ37と、Z軸スライダ37を移動させるZ軸モータ38と、を有する。Z軸スライダ37には可動部31が固定され、Z軸スライダ37と共に可動部31及び研削工具Dが昇降する。昇降部35は、研削工具Dの位置を検出する位置検出器39を更に有する。位置検出器39は、例えばZ軸モータ38の回転を検出し、研削工具Dの位置を検出する。The tool driving unit 30 further has a lifting unit 35 that raises and lowers the movable unit 31. The lifting unit 35 has, for example, a vertical Z-axis guide 36, a Z-axis slider 37 that moves along the Z-axis guide 36, and a Z-axis motor 38 that moves the Z-axis slider 37. The movable unit 31 is fixed to the Z-axis slider 37, and the movable unit 31 and grinding tool D rise and fall together with the Z-axis slider 37. The lifting unit 35 further has a position detector 39 that detects the position of the grinding tool D. The position detector 39 detects, for example, the rotation of the Z-axis motor 38 to detect the position of the grinding tool D.

昇降部35は、研削工具Dを待機位置から下降させる。研削工具Dは、下降しながら回転し、回転する基板Wの上面と接触し、基板Wの上面全体を研削する。基板Wの厚みが設定値に達すると、昇降部35は研削工具Dの下降を停止する。その後、昇降部35は、研削工具Dを待機位置まで上昇させる。The lifting unit 35 lowers the grinding tool D from the standby position. The grinding tool D rotates as it descends, contacting the top surface of the rotating substrate W and grinding the entire top surface of the substrate W. When the thickness of the substrate W reaches a set value, the lifting unit 35 stops the descent of the grinding tool D. The lifting unit 35 then raises the grinding tool D to the standby position.

研削装置1は、複数のチャック20を収容する筐体40を備える。筐体40は、研削屑及び研削液が外部に飛散するのを抑制する。研削屑は、基板Wの研削によって生じる粉又は破片である。粉は、基板Wから削り出される粉と、研削工具Dから脱離する砥粒とを含む。破片は、例えば基板Wの周縁にて生じる円弧状の薄片である。筐体40は、テーブル10をも収容してもよい。The grinding device 1 includes a housing 40 that houses multiple chucks 20. The housing 40 prevents grinding debris and grinding fluid from scattering to the outside. The grinding debris is powder or debris generated by grinding the substrate W. The powder includes powder cut out from the substrate W and abrasive grains detached from the grinding tool D. The debris is, for example, arc-shaped flakes generated at the periphery of the substrate W. The housing 40 may also house the table 10.

筐体40は、チャック20の上方に位置する上面パネル41と、チャック20の側方に位置する側面パネル42と、を有する。上面パネル41は水平であり、側面パネル42は鉛直である。上面パネル41は、側面パネル42の上に位置する。上面パネル41には、可動部31の挿入口41aが形成される。The housing 40 has a top panel 41 located above the chuck 20 and a side panel 42 located to the side of the chuck 20. The top panel 41 is horizontal and the side panel 42 is vertical. The top panel 41 is located above the side panel 42. An insertion opening 41a for the movable part 31 is formed in the top panel 41.

図1に破線で示すように、上面パネル41は、例えば1次研削位置A1、2次研削位置A2及び3次研削位置A3の上方を覆う。また、上面パネル41は、搬入出位置A0の上方を開放する。例えば、上面パネル41は、上方から見て、矩形の一角をL字状に切り欠いた形状を有する。1, the top panel 41 covers, for example, the top of the primary grinding position A1, the secondary grinding position A2, and the tertiary grinding position A3. The top panel 41 also opens up above the loading/unloading position A0. For example, when viewed from above, the top panel 41 has a rectangular shape with one corner cut out in an L-shape.

図2に示すように、研削装置1は、チャック20で保持された基板Wに対して研削液を供給するノズル50を備える。研削液は、例えば、DIW(Deionized Water)等の純水である。研削液は、基板Wと研削工具Dの間に入り込み、研削抵抗を減らし、熱の発生を抑制する。ノズル50は、チャック20の洗浄液としての純水を、基板Wを搬出した後のチャック20に供給することもできる。As shown in FIG. 2, the grinding device 1 is equipped with a nozzle 50 that supplies grinding fluid to the substrate W held by the chuck 20. The grinding fluid is, for example, pure water such as DIW (Deionized Water). The grinding fluid penetrates between the substrate W and the grinding tool D, reducing the grinding resistance and suppressing the generation of heat. The nozzle 50 can also supply pure water as a cleaning fluid for the chuck 20 to the chuck 20 after the substrate W has been removed.

図1に示すように、研削装置1は、筐体40の内部を、テーブル10の回転中心線R1の周りに複数の部屋に仕切る固定仕切壁45を備える。固定仕切壁45は、上面パネル41の下面に固定される。上方から見て、固定仕切壁45は、テーブル10の径方向(回転中心線R1に直交する方向)に延びている。As shown in Figure 1, the grinding device 1 has fixed partition walls 45 that divide the interior of the housing 40 into multiple rooms around the rotation center line R1 of the table 10. The fixed partition walls 45 are fixed to the lower surface of the upper panel 41. When viewed from above, the fixed partition walls 45 extend in the radial direction of the table 10 (in a direction perpendicular to the rotation center line R1).

固定仕切壁45は、例えば、十字状に設けられ、筐体40の内部を、テーブル10の回転中心線R1の周りに4つの部屋B0~B3に仕切る。3つの部屋B1~B3は、基板Wの研削が行われる研削室である。B1は1次研削室であり、B2は2次研削室であり、B3は3次研削室である。残り1つの部屋B0は、基板Wの搬入出が行われる搬入出室である。基板Wの搬入出は、外部の搬送装置とチャック20とが基板Wを受け渡すことを含む。 The fixed partition wall 45 is arranged, for example, in a cross shape, and divides the inside of the housing 40 into four rooms B0 to B3 around the rotation center line R1 of the table 10. The three rooms B1 to B3 are grinding chambers where grinding of the substrate W is performed. B1 is the primary grinding chamber, B2 is the secondary grinding chamber, and B3 is the tertiary grinding chamber. The remaining room B0 is a load/unload chamber where the substrate W is loaded and unloaded. Loading and unloading of the substrate W includes the transfer of the substrate W between an external transport device and the chuck 20.

上方から見て、筐体40の内部は、反時計回り方向に、搬入出室B0と、1次研削室B1と、2次研削室B2と、3次研削室B3とにこの順番で仕切られている。なお、4つの部屋B0~B3の順番は逆でもよく、上方から見て、筐体40の内部は、時計回り方向に、搬入出室B0と、1次研削室B1と、2次研削室B2と、3次研削室B3とにこの順番で仕切られていてもよい。When viewed from above, the interior of the housing 40 is partitioned in a counterclockwise direction into a loading/unloading chamber B0, a primary grinding chamber B1, a secondary grinding chamber B2, and a tertiary grinding chamber B3, in that order. Note that the order of the four chambers B0 to B3 may be reversed, and when viewed from above, the interior of the housing 40 may be partitioned in a clockwise direction into a loading/unloading chamber B0, a primary grinding chamber B1, a secondary grinding chamber B2, and a tertiary grinding chamber B3, in that order.

図3に示すように、研削装置1は、テーブル10と共に回転する複数の回転仕切壁15を備える。複数の回転仕切壁15は、それぞれ、テーブル10の周方向に隣り合う複数のチャック20の間に位置し、テーブル10と共に回転し、固定仕切壁45の真下で停止し、固定仕切壁45の下端部と接触する。固定仕切壁45と回転仕切壁15は、互いに隣り合う部屋間での、研削屑及び研削液の移動を抑制する。なお、回転仕切壁15の上端部と、固定仕切壁45の下端部とは、接触しなくてもよい。3, the grinding device 1 has a plurality of rotating partition walls 15 that rotate together with the table 10. Each of the plurality of rotating partition walls 15 is located between a plurality of chucks 20 adjacent to each other in the circumferential direction of the table 10, rotates together with the table 10, stops directly below the fixed partition wall 45, and contacts the lower end of the fixed partition wall 45. The fixed partition wall 45 and the rotating partition wall 15 suppress the movement of grinding chips and grinding fluid between adjacent rooms. Note that the upper end of the rotating partition wall 15 and the lower end of the fixed partition wall 45 do not have to contact each other.

例えば、固定仕切壁45と回転仕切壁15は、1次研削室B1及び3次研削室B3から搬入出室B0への研削屑等の侵入を抑制し、搬入出室B0を清浄に保つ。また、固定仕切壁45と回転仕切壁15は、粒径の大きい1次研削屑が1次研削室B1から2次研削室B2に侵入するのを抑制し、2次研削後の研削面の荒れを抑制する。更に、固定仕切壁45と回転仕切壁15は、粒径の大きい2次研削屑が2次研削室B2から3次研削室B3に侵入するのを抑制し、3次研削後の研削面の荒れを抑制する。For example, the fixed partition wall 45 and the rotating partition wall 15 prevent grinding chips and the like from entering the loading/unloading chamber B0 from the primary grinding chamber B1 and the tertiary grinding chamber B3, keeping the loading/unloading chamber B0 clean. The fixed partition wall 45 and the rotating partition wall 15 also prevent primary grinding chips with large particle sizes from entering the secondary grinding chamber B2 from the primary grinding chamber B1, preventing roughness of the grinding surface after secondary grinding. Furthermore, the fixed partition wall 45 and the rotating partition wall 15 prevent secondary grinding chips with large particle sizes from entering the tertiary grinding chamber B3 from the secondary grinding chamber B2, preventing roughness of the grinding surface after tertiary grinding.

図4に示すように、固定仕切壁45は、テーブル10の径方向(図4ではY軸方向)に延びる上壁100と、上壁100に沿って上壁100から吊り下げられる第1上シート111と、第1上シート111と間隔をおいて向かい合う第2上シート112と、を含む。第1上シート111、及び第2上シート112は、例えば樹脂シート又はゴムシートである。4, the fixed partition wall 45 includes an upper wall 100 extending in the radial direction of the table 10 (the Y-axis direction in FIG. 4), a first upper sheet 111 suspended from the upper wall 100 along the upper wall 100, and a second upper sheet 112 facing the first upper sheet 111 at a distance. The first upper sheet 111 and the second upper sheet 112 are, for example, resin sheets or rubber sheets.

第1上シート111と、第2上シート112とは、特許文献3に記載のブラシとは異なり、線ではなく面で、研削屑及び研削液の移動を阻害する。また、第1上シート111と、第2上シート112とは、研削屑及び研削液の移動を二重に阻害する。従って、従来よりも、隣り合う部屋間での研削屑及び研削液の移動を阻害できる。Unlike the brush described in Patent Document 3, the first upper sheet 111 and the second upper sheet 112 inhibit the movement of grinding chips and grinding fluid with a surface rather than a line. Furthermore, the first upper sheet 111 and the second upper sheet 112 doubly inhibit the movement of grinding chips and grinding fluid. Therefore, the movement of grinding chips and grinding fluid between adjacent rooms can be inhibited more than before.

図4(B)に示すように、上壁100は、その下端に、テーブル10の径方向に延びる水平部101と、水平部101の幅方向一端から下方に突出する鉛直部102と、を有する。水平部101と鉛直部102とは、L字アングル103を形成する。固定仕切壁45は、鉛直部102に対して第1上シート111及び第2上シート112を固定する固定具を有する。その固定具は、特に限定されないが、例えばボルト120である。4(B), the upper wall 100 has at its lower end a horizontal portion 101 extending in the radial direction of the table 10, and a vertical portion 102 protruding downward from one end of the horizontal portion 101 in the width direction. The horizontal portion 101 and the vertical portion 102 form an L-shaped angle 103. The fixed partition wall 45 has a fastener that fastens the first upper sheet 111 and the second upper sheet 112 to the vertical portion 102. The fastener is not particularly limited, but is, for example, a bolt 120.

ボルト120は、テーブル10の径方向に間隔をおいて複数設けられる。ボルト120の軸部121は、第1上シート111の貫通穴と第2上シート112の貫通穴を通り、鉛直部102のボルト穴にねじ込まれる。ボルト120の頭部122は、押さえ板123等を介して第1上シート111及び第2上シート112を押さえる。A plurality of bolts 120 are provided at intervals in the radial direction of the table 10. The shaft portion 121 of the bolt 120 passes through a through hole in the first upper sheet 111 and a through hole in the second upper sheet 112, and is screwed into a bolt hole in the vertical portion 102. The head portion 122 of the bolt 120 presses the first upper sheet 111 and the second upper sheet 112 via a pressing plate 123 or the like.

ボルト120を緩めたり締めたりすることで、第1上シート111又は第2上シート112を交換できる。第1上シート111の交換の前後で、第1上シート111の寸法又は形状を変更することも可能である。第2上シート112について同様である。The first upper sheet 111 or the second upper sheet 112 can be replaced by loosening or tightening the bolt 120. It is also possible to change the dimensions or shape of the first upper sheet 111 before or after replacing the first upper sheet 111. The same applies to the second upper sheet 112.

上方から見て、第1上シート111、第2上シート112、及びボルト120の頭部122は、水平部101からはみ出さない。ボルト120の頭部122等と他の部材との干渉を抑制できる。When viewed from above, the first upper sheet 111, the second upper sheet 112, and the head 122 of the bolt 120 do not protrude from the horizontal portion 101. Interference between the head 122 of the bolt 120 and other components can be suppressed.

第1上シート111と、第2上シート112とは、スペーサ114、115を挟んで配置され、スペーサ114、115よりも下方に突出する。スペーサ114、115には、ボルト120の軸部121が通る貫通穴が形成される。The first upper sheet 111 and the second upper sheet 112 are arranged with the spacers 114, 115 in between, and protrude downward beyond the spacers 114, 115. The spacers 114, 115 are formed with a through hole through which the shaft portion 121 of the bolt 120 passes.

固定仕切壁45は、第1上シート111と第2上シート112の間に配置される第3上シート113を更に含んでもよい。第3上シート113は、例えば樹脂シート又はゴムシートである。第1上シート111と、第2上シート112と、第3上シート113とは、研削屑及び研削液の移動を三重に阻害する。The fixed partition wall 45 may further include a third upper sheet 113 disposed between the first upper sheet 111 and the second upper sheet 112. The third upper sheet 113 is, for example, a resin sheet or a rubber sheet. The first upper sheet 111, the second upper sheet 112, and the third upper sheet 113 triple impede the movement of grinding chips and grinding fluid.

第3上シート113と第1上シート111とは、スペーサ114を挟んで配置され、スペーサ114よりも下方に突出する。また、第3上シート113と第2上シート112とは、スペーサ115を挟んで配置され、スペーサ115よりも下方に突出する。The third upper sheet 113 and the first upper sheet 111 are arranged with a spacer 114 in between, and protrude downward beyond the spacer 114. The third upper sheet 113 and the second upper sheet 112 are arranged with a spacer 115 in between, and protrude downward beyond the spacer 115.

図4(B)に二点鎖線で示すように、回転仕切壁15の上端部は、テーブル10の径方向から見て上に凸の曲面を有してもよい。第3上シート113は、回転仕切壁15の上端部に接触する。一方、第1上シート111及び第2上シート112は、回転仕切壁15の上端部に接触しない。As shown by the two-dot chain line in Figure 4 (B), the upper end of the rotating partition wall 15 may have an upwardly convex curved surface when viewed from the radial direction of the table 10. The third upper sheet 113 contacts the upper end of the rotating partition wall 15. On the other hand, the first upper sheet 111 and the second upper sheet 112 do not contact the upper end of the rotating partition wall 15.

第3上シート113が回転仕切壁15の上端部に接触する。そこで、第3上シート113の厚みT3は、第1上シート111の厚みT1及び第2上シート112の厚みT2よりも厚くてもよい。第3上シート113の耐久性と、第1上シート111及び第2上シート112の可撓性とを両立できる。第1上シート111及び第2上シート112は、回転仕切壁15の上端部に接触し、その上端部に倣うように変形してもよい。The third upper sheet 113 contacts the upper end of the rotating partition wall 15. Thus, the thickness T3 of the third upper sheet 113 may be thicker than the thickness T1 of the first upper sheet 111 and the thickness T2 of the second upper sheet 112. This achieves both the durability of the third upper sheet 113 and the flexibility of the first upper sheet 111 and the second upper sheet 112. The first upper sheet 111 and the second upper sheet 112 may contact the upper end of the rotating partition wall 15 and deform to conform to the upper end.

なお、第1上シート111と第2上シート112の間には、第3上シート113以外の部材、例えばブラシが配置されてもよい。また、第1上シート111と第2上シート112の間に、第3上シート113もブラシも配置されなくてもよく、何も配置されていなくてもよい。ボルト120によって、種々のシール部材を付け替え可能であり、また、シール部材の数を変更可能である。第3上シート113が無い場合、第1上シート111及び第2上シート112のどちらか又は両方が回転仕切壁15の上端部に接触する。なお、第3上シート113が無い場合、第1上シート111及び第2上シート112の両方が回転仕切壁15の上端部に接触しなくてもよい。In addition, a member other than the third upper sheet 113, for example a brush, may be arranged between the first upper sheet 111 and the second upper sheet 112. In addition, neither the third upper sheet 113 nor a brush may be arranged between the first upper sheet 111 and the second upper sheet 112, and nothing may be arranged at all. Various sealing members can be replaced by the bolts 120, and the number of sealing members can be changed. If the third upper sheet 113 is not present, either or both of the first upper sheet 111 and the second upper sheet 112 contact the upper end of the rotating partition wall 15. In addition, if the third upper sheet 113 is not present, both the first upper sheet 111 and the second upper sheet 112 do not need to contact the upper end of the rotating partition wall 15.

固定仕切壁45は、上壁100と側面パネル42の間に位置し上壁100よりも下方に突出する側壁130と、側壁130からテーブル10に向けて突出する第1横シート141と、第1横シート141と間隔をおいて向かい合う第2横シート142と、を含む。第1横シート141、及び第2横シート142は、例えば樹脂シート又はゴムシートである。The fixed partition wall 45 includes a side wall 130 located between the upper wall 100 and the side panel 42 and projecting downward from the upper wall 100, a first horizontal sheet 141 projecting from the side wall 130 toward the table 10, and a second horizontal sheet 142 facing the first horizontal sheet 141 at a distance. The first horizontal sheet 141 and the second horizontal sheet 142 are, for example, resin sheets or rubber sheets.

図4(C)に示すように、第1横シート141は、例えば第1上シート111と同一平面上に配置される。第1横シート141の厚みは、第1上シート111の厚みT1と同一であってもよい。また、第2横シート142は、例えば第2上シート112と同一平面上に配置される。第2横シート142の厚みは、第2上シート112の厚みT2と同一であってもよい。 As shown in FIG. 4(C), the first horizontal sheet 141 is arranged, for example, on the same plane as the first upper sheet 111. The thickness of the first horizontal sheet 141 may be the same as the thickness T1 of the first upper sheet 111. Furthermore, the second horizontal sheet 142 is arranged, for example, on the same plane as the second upper sheet 112. The thickness of the second horizontal sheet 142 may be the same as the thickness T2 of the second upper sheet 112.

第1横シート141と、第2横シート142とは、特許文献3に記載のブラシとは異なり、線ではなく面で、研削屑及び研削液の移動を阻害する。また、第1横シート141と、第2横シート142とは、研削屑及び研削液の移動を二重に阻害する。従って、従来よりも、隣り合う部屋間での研削屑及び研削液の移動を阻害できる。Unlike the brush described in Patent Document 3, the first horizontal sheet 141 and the second horizontal sheet 142 inhibit the movement of grinding chips and grinding fluid with a surface rather than a line. Furthermore, the first horizontal sheet 141 and the second horizontal sheet 142 inhibit the movement of grinding chips and grinding fluid doubly. Therefore, the movement of grinding chips and grinding fluid between adjacent rooms can be inhibited more than before.

固定仕切壁45は、第1横シート141と第2横シート142の間に配置される第3横シート143を更に含んでもよい。第3横シート143は、例えば樹脂シート又はゴムシートである。The fixed partition wall 45 may further include a third horizontal sheet 143 disposed between the first horizontal sheet 141 and the second horizontal sheet 142. The third horizontal sheet 143 is, for example, a resin sheet or a rubber sheet.

第3横シート143は、例えば第3上シート113と同一平面上に配置される。第3横シート143の厚みは、第3上シート113の厚みT3と同一であってもよい。第3横シート143の厚みは、第1横シート141の厚み及び第2横シート142の厚みよりも厚い。The third horizontal sheet 143 is arranged, for example, on the same plane as the third upper sheet 113. The thickness of the third horizontal sheet 143 may be the same as the thickness T3 of the third upper sheet 113. The thickness of the third horizontal sheet 143 is thicker than the thickness of the first horizontal sheet 141 and the thickness of the second horizontal sheet 142.

図4(C)に示すように、第3横シート143は、第1横シート141及び第2横シート142よりも上方に突出し、第1上シート111と第2上シート112の間に入り込んでいる。その結果、第1上シート111と第1横シート141との間に切れ目が有ったとしても、その切れ目を第3横シート143で塞ぐことができ、その切れ目を介した研削屑及び研削液の移動を阻害できる。同様に、第2上シート112と第2横シート142との間に切れ目が有ったとしても、その切れ目を第3横シート143で塞ぐことができ、その切れ目を介した研削屑及び研削液の移動を阻害できる。As shown in FIG. 4(C), the third horizontal sheet 143 protrudes upward from the first horizontal sheet 141 and the second horizontal sheet 142, and is inserted between the first upper sheet 111 and the second upper sheet 112. As a result, even if there is a gap between the first upper sheet 111 and the first horizontal sheet 141, the gap can be blocked by the third horizontal sheet 143, and the movement of grinding chips and grinding fluid through the gap can be inhibited. Similarly, even if there is a gap between the second upper sheet 112 and the second horizontal sheet 142, the gap can be blocked by the third horizontal sheet 143, and the movement of grinding chips and grinding fluid through the gap can be inhibited.

図4(D)に示すように、第1上シート111及び第2上シート112は、第3上シート113よりも側壁130に向けて突出している。その結果、第3上シート113と第3横シート143の間に切れ目が有ったとしても、その切れ目を第1上シート111と第2上シート112で挟んで隠すことができ、その切れ目を介した研削屑及び研削液の移動を阻害できる。As shown in Figure 4 (D), the first upper sheet 111 and the second upper sheet 112 protrude further toward the side wall 130 than the third upper sheet 113. As a result, even if there is a gap between the third upper sheet 113 and the third lateral sheet 143, the gap can be sandwiched and hidden between the first upper sheet 111 and the second upper sheet 112, and the movement of grinding chips and grinding fluid through the gap can be inhibited.

次に、図5を参照して、チャックカバー70等について説明する。図5に示すように、研削装置1は、チャック20と共に回転するチャックカバー70を備える。チャック20は、基板Wを保持する保持台21と、保持台21の下縁に設けられるフランジ23とを含む。保持台21は、多孔質体21aと、基台21bと、を有する。基台21bの上面に凹部が形成され、その凹部に円盤状の多孔質体21aが埋め込まれる。Next, the chuck cover 70 and the like will be described with reference to Figure 5. As shown in Figure 5, the grinding apparatus 1 is equipped with a chuck cover 70 that rotates together with the chuck 20. The chuck 20 includes a holding table 21 that holds the substrate W, and a flange 23 provided on the lower edge of the holding table 21. The holding table 21 has a porous body 21a and a base 21b. A recess is formed on the upper surface of the base 21b, and a disk-shaped porous body 21a is embedded in the recess.

多孔質体21aの内部の気体が吸引され、多孔質体21aの気圧が大気圧よりも低い負圧になると、基板Wが多孔質体21aに吸着される。一方、気体の吸引が停止され、多孔質体21aの気圧が大気圧に戻されると、基板Wの吸着が解除される。When the gas inside the porous body 21a is sucked in and the air pressure inside the porous body 21a becomes a negative pressure lower than atmospheric pressure, the substrate W is adsorbed to the porous body 21a. On the other hand, when the gas suction is stopped and the air pressure inside the porous body 21a is returned to atmospheric pressure, the adsorption of the substrate W is released.

チャック20は、回転台25の上に載置され、回転台25に対して固定具で固定される。その固定具は、特に限定されないが、例えばボルト24である。ボルト24は、チャック20のフランジ23の周方向に間隔をおいて複数設けられる。ボルト24の軸部は、フランジ23の貫通穴を通り、回転台25のボルト穴にねじ込まれる。ボルト24の頭部が、フランジ23を上方から押さえる。ボルト24を緩めたり締めたりすることで、チャック20を交換できる。The chuck 20 is placed on the rotating table 25 and fixed to the rotating table 25 by a fixing device. The fixing device is not particularly limited, but is, for example, a bolt 24. A plurality of bolts 24 are provided at intervals around the circumference of the flange 23 of the chuck 20. The shaft portion of the bolt 24 passes through a through hole in the flange 23 and is screwed into a bolt hole in the rotating table 25. The head of the bolt 24 presses the flange 23 from above. The chuck 20 can be replaced by loosening and tightening the bolt 24.

チャックカバー70は、環状の庇部71を含む。環状の庇部71は、その中央に、チャック20の保持台21が入る開口部71aを形成する。庇部71の上面は、チャック20の保持台21の上面と同じ高さか、保持台21の上面よりも下方に配置される。また、庇部71の上面は、後述するテーブルカバー60の傾斜部61よりも上方に配置される。The chuck cover 70 includes an annular eaves portion 71. The annular eaves portion 71 has an opening 71a in its center into which the holding base 21 of the chuck 20 fits. The upper surface of the eaves portion 71 is positioned at the same height as the upper surface of the holding base 21 of the chuck 20 or lower than the upper surface of the holding base 21. The upper surface of the eaves portion 71 is also positioned above the inclined portion 61 of the table cover 60, which will be described later.

庇部71の上面は、チャック20の回転中心線R2から遠ざかるほど下方に傾斜する。なお、庇部71の上面は、水平であってもよい。但し、庇部71の上面が傾斜していれば、重力によって斜め下に研削液を排出でき、研削液に混じる研削屑の堆積を抑制できる。庇部71の上面は、例えば円錐形状を有する。The upper surface of the eaves portion 71 slopes downward as it moves away from the rotation center line R2 of the chuck 20. The upper surface of the eaves portion 71 may be horizontal. However, if the upper surface of the eaves portion 71 is inclined, the grinding fluid can be discharged diagonally downward by gravity, and the accumulation of grinding chips mixed in the grinding fluid can be suppressed. The upper surface of the eaves portion 71 has, for example, a conical shape.

庇部71は、チャック20のフランジ23よりも上方に配置され、固定具であるボルト24を上方から覆う。庇部71の中央に形成される開口部71aの直径は、保持台21の直径よりも大きく、且つフランジ23の直径よりも小さい。庇部71の真下にボルト24を隠すことができ、研削液がボルト24にぶつかるのを抑制でき、研削液の飛散を抑制できる。The eaves portion 71 is positioned above the flange 23 of the chuck 20 and covers the bolt 24, which is a fixing device, from above. The diameter of the opening 71a formed in the center of the eaves portion 71 is larger than the diameter of the holding base 21 and smaller than the diameter of the flange 23. The bolt 24 can be hidden directly below the eaves portion 71, preventing the grinding fluid from hitting the bolt 24 and preventing the grinding fluid from splashing.

本実施形態によれば、チャックカバー70は、チャック20と共に回転する。基板Wの研削時にチャック20を回転させると、庇部71が回転し、遠心力によって庇部71に付着した研削液を径方向外方に吹き飛ばすことができる。従って、研削液に混じる研削屑の堆積を抑制でき、研削屑がチャック20の周辺に堆積するのを抑制できる。その結果、チャック20又は研削工具Dの交換等のメンテナンスの際に作業者又は作業ロボットが汚れるのを抑制できる。また、堆積した研削屑が剥がれてチャック20又は基板Wに付着するのを抑制できる。According to this embodiment, the chuck cover 70 rotates together with the chuck 20. When the chuck 20 is rotated during grinding of the substrate W, the eaves portion 71 rotates, and the grinding fluid attached to the eaves portion 71 can be blown radially outward by centrifugal force. This prevents the accumulation of grinding debris mixed in the grinding fluid, and prevents the grinding debris from accumulating around the chuck 20. As a result, it is possible to prevent the operator or working robot from becoming dirty during maintenance such as replacing the chuck 20 or the grinding tool D. In addition, it is possible to prevent the accumulated grinding debris from peeling off and adhering to the chuck 20 or the substrate W.

チャックカバー70の庇部71と、チャック20のフランジ23との間には、スペーサ28が設けられる。スペーサ28は、フランジ23の周方向に間隔をおいて複数設けられる。複数のスペーサ28の上に、庇部71が載置される。なお、スペーサ28は庇部71と一体化されていてもよく、その場合、スペーサ28がフランジ23の上に載置され、後述するボルト29の軸部がフランジ23のボルト穴にねじ込まれる。A spacer 28 is provided between the eaves portion 71 of the chuck cover 70 and the flange 23 of the chuck 20. A plurality of spacers 28 are provided at intervals around the circumference of the flange 23. The eaves portion 71 is placed on the plurality of spacers 28. The spacer 28 may be integrated with the eaves portion 71. In that case, the spacer 28 is placed on the flange 23, and the shaft portion of the bolt 29 described later is screwed into the bolt hole of the flange 23.

スペーサ28は、庇部71とフランジ23の間に隙間を形成する。隙間が無い場合に比べて、庇部71の厚みを薄くでき、庇部71を軽量化できる。また、庇部71とフランジ23の間に、ボルト24の頭部を配置するスペースを確保できる。The spacer 28 forms a gap between the eaves portion 71 and the flange 23. Compared to when there is no gap, the thickness of the eaves portion 71 can be made thinner, making the eaves portion 71 lighter. In addition, space can be secured between the eaves portion 71 and the flange 23 to position the head of the bolt 24.

スペーサ28は、その上面にボルト穴を有する。そのボルト穴には、スペーサ28に対して庇部71を固定するボルト29の軸部がねじ込まれる。ボルト29の頭部は、庇部71を上方から押さえる。庇部71の上面には、チャック20の径方向に延びる溝71bが形成される。その溝71bがボルト29の頭部を収容し、ボルト29の頭部が溝71bの底面を上方から押さえる。ボルト29の頭部と溝71bの底面は、水平である。 The spacer 28 has a bolt hole on its upper surface. The shaft of a bolt 29 that fixes the eaves portion 71 to the spacer 28 is screwed into the bolt hole. The head of the bolt 29 presses the eaves portion 71 from above. A groove 71b extending in the radial direction of the chuck 20 is formed in the upper surface of the eaves portion 71. The groove 71b accommodates the head of the bolt 29, and the head of the bolt 29 presses the bottom surface of the groove 71b from above. The head of the bolt 29 and the bottom surface of the groove 71b are horizontal.

庇部71の上面は傾斜しているのに対し、庇部71の下面は水平になっている。庇部71の下面が水平であれば、庇部71を複数のスペーサ28の上に安定的に載置できる。スペーサ28の数は、好ましくは3個以上である。The upper surface of the eaves portion 71 is inclined, whereas the lower surface of the eaves portion 71 is horizontal. If the lower surface of the eaves portion 71 is horizontal, the eaves portion 71 can be stably placed on a plurality of spacers 28. The number of spacers 28 is preferably three or more.

チャックカバー70は、庇部71の周縁から下方に延びる外筒部77を含む。外筒部77は、図5では真下に延びるが、斜め下に延びてもよい。外筒部77は、後述するテーブルカバー60の内筒部67の上端よりも下方に延び、その内筒部67を囲む。内筒部67と外筒部77とによって、研削液の浸入を抑制するラビリンスを形成できる。The chuck cover 70 includes an outer cylinder portion 77 that extends downward from the periphery of the eaves portion 71. In FIG. 5, the outer cylinder portion 77 extends straight down, but it may extend diagonally downward. The outer cylinder portion 77 extends downward beyond the upper end of the inner cylinder portion 67 of the table cover 60 described below, and surrounds the inner cylinder portion 67. The inner cylinder portion 67 and the outer cylinder portion 77 form a labyrinth that prevents the infiltration of grinding fluid.

庇部71と外筒部77の境界は、例えば面取り形状を有し、曲線形状を有する。折れ線形状の境界の場合、その境界を液滴が乗り越えるのを、液滴の表面張力が阻害する。その結果、リング状の液だまりが形成されやすい。庇部71と外筒部77の境界が曲線形状を有していれば、その境界を液滴が乗り越え易く、研削液が排出されやすい。従って、研削液に混じる研削屑がリング状に堆積するのを抑制できる。 The boundary between the eaves portion 71 and the outer tube portion 77 has, for example, a chamfered shape and a curved shape. In the case of a broken line-shaped boundary, the surface tension of the droplets prevents the droplets from crossing the boundary. As a result, a ring-shaped pool of liquid is likely to form. If the boundary between the eaves portion 71 and the outer tube portion 77 has a curved shape, the droplets can easily cross the boundary, and the grinding fluid can be easily discharged. Therefore, it is possible to prevent grinding chips mixed in the grinding fluid from accumulating in a ring shape.

図5に示すように、研削装置1は、テーブル10と共に回転するテーブルカバー60を有する。テーブルカバー60は、テーブル10の回転中心線R1から遠ざかるほど下方に傾斜する傾斜部61を有する。As shown in Figure 5, the grinding device 1 has a table cover 60 that rotates together with the table 10. The table cover 60 has an inclined portion 61 that slopes downward as it moves away from the rotation center line R1 of the table 10.

傾斜部61は、チャック20の保持台21の上面よりも下方に配置され、且つテーブル10の上方に配置される。傾斜部61は、水平な平板部とは異なり、重力によって斜め下に研削液を排出できる。それゆえ、研削液に混じる研削屑の堆積を抑制できる。The inclined portion 61 is positioned below the upper surface of the holding table 21 of the chuck 20 and above the table 10. Unlike the horizontal plate portion, the inclined portion 61 can discharge the grinding fluid diagonally downward by gravity. This makes it possible to suppress the accumulation of grinding chips mixed in with the grinding fluid.

傾斜部61は、例えばテーブル10の周方向に高さが一定である円錐形状を有する。傾斜部61が円錐形状を有する場合、図3に矢印で示すように研削液を放射状に排出でき、チャック20の周辺に研削屑が堆積するのを抑制できる。The inclined portion 61 has, for example, a conical shape with a constant height in the circumferential direction of the table 10. When the inclined portion 61 has a conical shape, the grinding fluid can be discharged radially as shown by the arrows in Figure 3, and the accumulation of grinding debris around the chuck 20 can be suppressed.

なお、傾斜部61は、角錐形状を有してもよい。但し、傾斜部61が角錐形状を有する場合、図3に二点鎖線で示す溝Gが形成される。溝Gの底部にチャック20が位置しており、チャック20の近傍に研削液が集まりやすく、研削液に混じる研削屑が堆積しやすい。Incidentally, the inclined portion 61 may have a pyramidal shape. However, when the inclined portion 61 has a pyramidal shape, a groove G is formed as shown by the two-dot chain line in Figure 3. The chuck 20 is located at the bottom of the groove G, and the grinding fluid tends to collect near the chuck 20, so that grinding chips mixed with the grinding fluid tend to accumulate.

図5に示すように、傾斜部61は、頂部と裾部の間に、回転台25の入る開口部61aを形成する。開口部61aは、回転台25毎に形成され、テーブル10の回転中心線R1の周りに間隔をおいて複数形成される。複数の開口部61aは、例えば等間隔で形成される。 As shown in Figure 5, the inclined portion 61 forms an opening 61a between the top and bottom, into which the turntable 25 fits. A plurality of openings 61a are formed for each turntable 25, with a space between them around the rotation center line R1 of the table 10. The plurality of openings 61a are formed, for example, at equal intervals.

テーブルカバー60は、傾斜部61の開口部61aの開口縁から上方に立ち上がる内筒部67を含む。内筒部67は、図5では真上に立ち上がるが、斜め上に立ち上がってもよい。内筒部67の上縁は、周方向全体に亘って水平である。内筒部67は、研削液が開口部61aに浸入するのを防止する。The table cover 60 includes an inner cylinder portion 67 that rises upward from the edge of the opening 61a of the inclined portion 61. In FIG. 5, the inner cylinder portion 67 rises straight up, but it may rise diagonally upward. The upper edge of the inner cylinder portion 67 is horizontal over the entire circumferential direction. The inner cylinder portion 67 prevents the grinding fluid from entering the opening 61a.

図6(A)に示すように、内筒部67は、第1円弧筒部67aと、第2円弧筒部67bと、連結部67cと、を含む。第1円弧筒部67aは、傾斜部61に対して固定される。第2円弧筒部67bは、第1円弧筒部67aに対して取り外し可能に連結される。連結部67cは、第1円弧筒部67aと第2円弧筒部67bを環状に連結する。As shown in Fig. 6 (A), the inner cylinder portion 67 includes a first arc cylinder portion 67a, a second arc cylinder portion 67b, and a connecting portion 67c. The first arc cylinder portion 67a is fixed to the inclined portion 61. The second arc cylinder portion 67b is removably connected to the first arc cylinder portion 67a. The connecting portion 67c connects the first arc cylinder portion 67a and the second arc cylinder portion 67b in an annular shape.

連結部67cは、例えば、連結板67c1と、ボルト67c2と、を含む。連結板67c1は、例えば第2円弧筒部67bの内周面に固定され、第1円弧筒部67aの内周面まで延びている。ボルト67c2の軸部は、第1円弧筒部67aの貫通穴を通り、連結板67c1のボルト穴にねじ込まれる。ボルト67c2の頭部が、第1円弧筒部67aを径方向外側から押さえる。The connecting portion 67c includes, for example, a connecting plate 67c1 and a bolt 67c2. The connecting plate 67c1 is fixed, for example, to the inner circumferential surface of the second arc tube portion 67b and extends to the inner circumferential surface of the first arc tube portion 67a. The shaft portion of the bolt 67c2 passes through a through hole in the first arc tube portion 67a and is screwed into a bolt hole in the connecting plate 67c1. The head of the bolt 67c2 presses the first arc tube portion 67a from the radial outside.

なお、連結部67cの構造は、特に限定されない。例えば、連結板67c1は、第1円弧筒部67aの内周面に固定され、第2円弧筒部67bの内周面まで延びていてもよい。この場合、ボルト67c2の軸部は、第2円弧筒部67bの貫通穴を通り、連結板67c1のボルト穴にねじ込まれる。ボルト67c2の頭部が、第2円弧筒部67bを径方向外側から押さえる。The structure of the connecting portion 67c is not particularly limited. For example, the connecting plate 67c1 may be fixed to the inner circumferential surface of the first arc-shaped cylindrical portion 67a and extend to the inner circumferential surface of the second arc-shaped cylindrical portion 67b. In this case, the shaft of the bolt 67c2 passes through a through hole of the second arc-shaped cylindrical portion 67b and is screwed into the bolt hole of the connecting plate 67c1. The head of the bolt 67c2 presses the second arc-shaped cylindrical portion 67b from the radial outside.

いずれにしろ、ボルト67c2を緩めたり締めたりすることで、第2円弧筒部67bを取り外したり取り付けたりできる。図6(B)から明らかなように、第2円弧筒部67bを取り外すことにより、チャック20の交換が容易になる。In any case, the second arc-shaped cylindrical portion 67b can be removed or attached by loosening or tightening the bolt 67c2. As is clear from FIG. 6B, removing the second arc-shaped cylindrical portion 67b makes it easy to replace the chuck 20.

図5に示すように、第2円弧筒部67bは、第1円弧筒部67aよりも、テーブル10の径方向外方に配置される。そして、第2円弧筒部67bの下縁の少なくとも一部は、回転台25の上面よりも下方に配置される。As shown in FIG. 5, the second arc-shaped cylindrical portion 67b is disposed radially outward of the table 10 relative to the first arc-shaped cylindrical portion 67a. At least a portion of the lower edge of the second arc-shaped cylindrical portion 67b is disposed below the upper surface of the rotating table 25.

その結果、第2円弧筒部67bを取り外せば、図7に示すように、回転台25の上面に載せたチャック20を横に引き摺り出せる。チャック20と回転台25との密着力が強く、チャック20を上に引き剥がせない場合に有効である。As a result, by removing the second arcuate cylinder portion 67b, the chuck 20 placed on the upper surface of the rotating table 25 can be pulled out sideways as shown in Figure 7. This is effective when the adhesion between the chuck 20 and the rotating table 25 is strong and the chuck 20 cannot be pulled off upwards.

図5に示すように、内筒部67は、第2円弧筒部67bを載せる第3円弧筒部67dを更に含んでもよい。第3円弧筒部67dは、傾斜部61に対して固定され、第1円弧筒部67aと一体化されてもよい。As shown in FIG. 5, the inner cylinder portion 67 may further include a third arc-shaped cylinder portion 67d on which the second arc-shaped cylinder portion 67b is placed. The third arc-shaped cylinder portion 67d may be fixed to the inclined portion 61 and integrated with the first arc-shaped cylinder portion 67a.

内筒部67は、第2円弧筒部67bと第3円弧筒部67dを位置合わせする位置合わせ部67eを更に含んでもよい。位置合わせ部67eは、例えば、第2円弧筒部67bの内周面に固定され、第3円弧筒部67dの内側に差し込まれ、その内周面に接触することで、第2円弧筒部67bと第3円弧筒部67dを位置合わせする。The inner cylinder portion 67 may further include an alignment portion 67e that aligns the second arc cylinder portion 67b and the third arc cylinder portion 67d. The alignment portion 67e is, for example, fixed to the inner peripheral surface of the second arc cylinder portion 67b, inserted into the inside of the third arc cylinder portion 67d, and contacts the inner peripheral surface to align the second arc cylinder portion 67b and the third arc cylinder portion 67d.

テーブルカバー60は、傾斜部61の下縁から下方に延びる筒部63を有する。筒部63は、図5では真下に延びるが、斜め下に延びてもよい。筒部63は、研削液をテーブル10の外に落下させる。筒部63の外径は、テーブル10の直径よりも大きい。The table cover 60 has a cylindrical portion 63 that extends downward from the lower edge of the inclined portion 61. The cylindrical portion 63 extends straight down in FIG. 5, but may extend diagonally downward. The cylindrical portion 63 drops the grinding fluid outside the table 10. The outer diameter of the cylindrical portion 63 is larger than the diameter of the table 10.

傾斜部61と筒部63の境界は、例えば面取り形状を有し、曲線形状を有する。折れ線形状の境界の場合に比べて、その境界を液滴が乗り越え易く、研削液が排出されやすい。従って、研削液に混じる研削屑がリング状に堆積するのを抑制できる。The boundary between the inclined portion 61 and the cylindrical portion 63 has, for example, a chamfered shape and a curved shape. Compared to a broken-line shaped boundary, droplets are more likely to cross the boundary, and the grinding fluid is more likely to be discharged. This makes it possible to prevent grinding chips mixed in with the grinding fluid from accumulating in a ring shape.

傾斜部61は、その頂部に、固定軸11が通る開口部61bを形成する。テーブルカバー60は、傾斜部61の開口部61bの開口縁から上方に立ち上がる中央筒部69を有する。中央筒部69は、図5では真上に立ち上がるが、斜め上に立ち上がってもよい。中央筒部69は、研削液が開口部61bに浸入するのを防止する。 The inclined portion 61 forms an opening 61b at its top through which the fixed shaft 11 passes. The table cover 60 has a central cylinder 69 that rises upward from the edge of the opening 61b of the inclined portion 61. The central cylinder 69 rises straight up in FIG. 5, but it may also rise diagonally upward. The central cylinder 69 prevents grinding fluid from entering the opening 61b.

テーブルカバー60は、テーブル10の周方向に複数の分割カバーに分割される。分割カバーの数と、チャック20の数とは、同数である。周方向に隣り合う分割カバーの間には、回転仕切壁15が配置される。The table cover 60 is divided into multiple split covers in the circumferential direction of the table 10. The number of split covers is the same as the number of chucks 20. A rotating partition wall 15 is disposed between adjacent split covers in the circumferential direction.

複数の分割カバーは、個別に、テーブル10に対して取り外し可能に取り付けられる。メンテナンスの際に分割カバーを個別に取り外せばよく、テーブルカバー60の全体をまとめて取り外さずに済むので、作業性を向上できる。The multiple split covers are individually and removably attached to the table 10. When performing maintenance, the split covers can be removed individually, without having to remove the entire table cover 60, improving workability.

研削装置1は、ベースカバー90を備える。ベースカバー90は、水平な円盤部91を有する。円盤部91は、テーブルカバー60の下方であってテーブル10の上方に配置され、テーブル10と同心円状に配置される。円盤部91の直径は、テーブル10の直径よりも大きい。The grinding device 1 includes a base cover 90. The base cover 90 has a horizontal disk portion 91. The disk portion 91 is disposed below the table cover 60 and above the table 10, and is disposed concentrically with the table 10. The diameter of the disk portion 91 is larger than the diameter of the table 10.

円盤部91は、テーブル10の回転中心線R1の周りに、チャック20の回転軸26が通る開口部91aを形成する。開口部91aは、テーブル10の回転中心線R1の周りに等間隔で複数形成される。The disk portion 91 forms an opening 91a through which the rotation shaft 26 of the chuck 20 passes, around the rotation center line R1 of the table 10. A plurality of openings 91a are formed at equal intervals around the rotation center line R1 of the table 10.

ベースカバー90は、開口部91aの開口縁から上方に立ち上がる内筒部93を含む。内筒部93は、図5では真上に立ち上がるが、斜め上に立ち上がってもよい。内筒部93には、回転軸26が挿通される。The base cover 90 includes an inner cylinder portion 93 that rises upward from the edge of the opening 91a. In FIG. 5, the inner cylinder portion 93 rises straight up, but it may rise diagonally upward. The rotating shaft 26 is inserted into the inner cylinder portion 93.

回転軸26は、回転台25の回転中心から鉛直下方に延びている。回転台25の周縁には、下方に延びる外筒部27が設けられる。外筒部27は、図5では真下に延びるが、斜め下に延びてもよい。The rotating shaft 26 extends vertically downward from the center of rotation of the rotating table 25. An outer cylinder portion 27 extending downward is provided on the periphery of the rotating table 25. The outer cylinder portion 27 extends directly downward in FIG. 5, but may extend diagonally downward.

外筒部27は、ベースカバー90の内筒部93の上端よりも下方に延び、その内筒部93を囲む。内筒部93と外筒部27とによって、研削液の浸入を抑制するラビリンスを形成できる。The outer cylinder portion 27 extends downward beyond the upper end of the inner cylinder portion 93 of the base cover 90 and surrounds the inner cylinder portion 93. The inner cylinder portion 93 and the outer cylinder portion 27 form a labyrinth that prevents the infiltration of grinding fluid.

開口部91aは、上記の通り、テーブル10の回転中心線R1の周りに等間隔で複数配置される。テーブル10の周方向に隣り合う開口部91aの間に、回転仕切壁15が配置される。回転仕切壁15は、円盤部91の上に設けられる。As described above, multiple openings 91a are arranged at equal intervals around the rotation center line R1 of the table 10. A rotating partition wall 15 is arranged between adjacent openings 91a in the circumferential direction of the table 10. The rotating partition wall 15 is provided on the disk portion 91.

ベースカバー90は、円盤部91の周縁から下方に延びる筒部94を有する。筒部94は、図5では真下に延びるが、斜め下に延びてもよい。The base cover 90 has a tubular portion 94 that extends downward from the periphery of the disk portion 91. The tubular portion 94 extends directly downward in FIG. 5, but may extend diagonally downward.

円盤部91と筒部94の境界は、例えば面取り形状を有し、曲線形状を有する。折れ線形状の場合に比べて、その境界を液滴が乗り越え易く、研削液が排出されやすい。従って、研削液に混じる研削屑がリング状に堆積するのを抑制できる。The boundary between the disk portion 91 and the tube portion 94 has, for example, a chamfered shape and a curved shape. Compared to a broken line shape, droplets can easily overcome the boundary, and the grinding fluid can be easily discharged. Therefore, it is possible to prevent grinding chips mixed in with the grinding fluid from accumulating in a ring shape.

図5に示すように、研削装置1は、テーブルカバー60の傾斜部61の頂部とチャック20の間にて、傾斜部61に対して洗浄液を供給するノズル51を備える。ノズル51は、傾斜部61に対して上方から洗浄液を供給する。ノズル51は、中央筒部69に設けられてもよい。洗浄液は、例えば純水である。洗浄液は、傾斜部61に供給された後、重力によって斜め下に流れ落ちる。洗浄液によって、傾斜部61の広い範囲を洗浄でき、チャック20の周辺に研削屑が堆積するのを抑制できる。ノズル51は、洗浄液が傾斜部61の頂部に届く位置にて、傾斜部61に対して洗浄液を供給してもよい。傾斜部61の頂部から裾部まで全体を洗浄できる。 As shown in FIG. 5, the grinding device 1 is provided with a nozzle 51 that supplies cleaning liquid to the inclined portion 61 between the top of the inclined portion 61 of the table cover 60 and the chuck 20. The nozzle 51 supplies cleaning liquid to the inclined portion 61 from above. The nozzle 51 may be provided in the central tube portion 69. The cleaning liquid is, for example, pure water. After being supplied to the inclined portion 61, the cleaning liquid flows diagonally downward due to gravity. The cleaning liquid can clean a wide range of the inclined portion 61, and can prevent grinding debris from accumulating around the chuck 20. The nozzle 51 may supply cleaning liquid to the inclined portion 61 at a position where the cleaning liquid reaches the top of the inclined portion 61. The entire inclined portion 61 can be cleaned from the top to the bottom.

ノズル51は、例えば基板Wの研削時に、洗浄液を吐出し、傾斜部61に付着する研削液及び研削屑を洗い流す。ノズル51は、1次研削室B1だけではなく、2次研削室B2及び3次研削室B3にも設けられる。ノズル51は、搬入出室B0にも設けられてもよい。ノズル51は、基板Wの研削時以外の時に、洗浄液を吐出してもよい。 The nozzle 51 ejects cleaning liquid, for example, when grinding the substrate W, to wash away the grinding liquid and grinding debris adhering to the inclined portion 61. The nozzle 51 is provided not only in the primary grinding chamber B1, but also in the secondary grinding chamber B2 and the tertiary grinding chamber B3. The nozzle 51 may also be provided in the load/unload chamber B0. The nozzle 51 may eject cleaning liquid at times other than when the substrate W is being grinded.

テーブルカバー60の傾斜部61は、その頂部に、固定軸11が通る開口部61bを形成する。開口部61bの開口縁から中央筒部69が立ち上がり、中央筒部69の径方向外方にノズル51が配置される。中央筒部69の内側に洗浄液が浸入するのを防止できる。The inclined portion 61 of the table cover 60 forms an opening 61b at its top through which the fixed shaft 11 passes. A central tube portion 69 rises from the edge of the opening 61b, and a nozzle 51 is disposed radially outward of the central tube portion 69. This prevents cleaning liquid from penetrating inside the central tube portion 69.

研削装置1は、基板Wの厚みを測定する測定器95を備える。測定器95が、ノズル51を含む。測定器95の内部には、洗浄液の流路L1、L2が形成される。流路L2は、後述する第1アーム95c及び第2アーム95dの少なくともいずれかの基端部を通っている。洗浄液は、流路L2を通り、第1アーム95cを介して第1ハイトセンサ95aの熱を吸収し、ノズル51から吐出される。あるいは、洗浄液は、流路L2を通り、第2アーム95dを介して第2ハイトセンサ95bの熱を吸収し、ノズル51から吐出される。洗浄液によって第1ハイトセンサ95a及び第2ハイトセンサ95bの少なくともいずれかを冷却できる。なお、冷却用の流路L2は、ノズル用の流路L1とは別に形成されてもよい。The grinding device 1 includes a measuring device 95 for measuring the thickness of the substrate W. The measuring device 95 includes a nozzle 51. Inside the measuring device 95, flow paths L1 and L2 for the cleaning liquid are formed. The flow path L2 passes through the base end of at least one of the first arm 95c and the second arm 95d described later. The cleaning liquid passes through the flow path L2, absorbs heat from the first height sensor 95a via the first arm 95c, and is discharged from the nozzle 51. Alternatively, the cleaning liquid passes through the flow path L2, absorbs heat from the second height sensor 95b via the second arm 95d, and is discharged from the nozzle 51. At least one of the first height sensor 95a and the second height sensor 95b can be cooled by the cleaning liquid. The cooling flow path L2 may be formed separately from the flow path L1 for the nozzle.

測定器95は、例えば、基板Wの高さを測定する第1ハイトセンサ95aと、チャック20の高さを測定する第2ハイトセンサ95bとを含む。基板Wの高さと、チャック20の高さとの差分から、基板Wの厚みを測定できる。なお、測定器95は、図5では接触式であるが、非接触式であってもよい。The measuring device 95 includes, for example, a first height sensor 95a that measures the height of the substrate W and a second height sensor 95b that measures the height of the chuck 20. The thickness of the substrate W can be measured from the difference between the height of the substrate W and the height of the chuck 20. Note that although the measuring device 95 is of a contact type in FIG. 5, it may be of a non-contact type.

測定器95は、第1ハイトセンサ95aを保持する第1アーム95cと、第2ハイトセンサ95bを保持する第2アーム95dと、第1アーム95cと第2アーム95dを保持するブラケット95eとを含む。ブラケット95eの下面に、ノズル51が設けられる。The measuring device 95 includes a first arm 95c that holds the first height sensor 95a, a second arm 95d that holds the second height sensor 95b, and a bracket 95e that holds the first arm 95c and the second arm 95d. A nozzle 51 is provided on the underside of the bracket 95e.

測定器95のブラケット95eは、固定軸11の上面に取り付けられ、固定軸11の径方向外方に突き出している。ノズル51は、ブラケット95eの下面の、固定軸11の径方向外方に突き出した部分に設けられ、傾斜部61に対して洗浄液を供給する。The bracket 95e of the measuring device 95 is attached to the upper surface of the fixed shaft 11 and protrudes radially outward from the fixed shaft 11. The nozzle 51 is provided on the lower surface of the bracket 95e at a portion protruding radially outward from the fixed shaft 11, and supplies cleaning liquid to the inclined portion 61.

図8に示すように、ノズル51の供給口51aは、テーブルカバー60の周方向(テーブルカバー60の回転方向)に間隔をおいて複数設けられる。1つの部屋(例えば1次研削室B1)に、複数の供給口51aが設けられてもよい。複数の供給口51aによって、テーブルカバー60の傾斜部61の周方向の広い範囲を同時に洗浄できる。また、ノズル51の供給口51aは、テーブルカバー60の周方向に沿う円弧状のスリットである。テーブルカバー60の傾斜部61の頂部に近い位置で洗浄液を供給できる。なお、ノズル51の供給口51aは、直線状のスリットであってもよいし、円形の穴であってもよい。As shown in FIG. 8, the supply ports 51a of the nozzle 51 are provided at intervals in the circumferential direction of the table cover 60 (the rotation direction of the table cover 60). Multiple supply ports 51a may be provided in one room (e.g., the primary grinding room B1). The multiple supply ports 51a allow a wide circumferential range of the inclined portion 61 of the table cover 60 to be cleaned simultaneously. The supply port 51a of the nozzle 51 is an arc-shaped slit that runs along the circumferential direction of the table cover 60. The cleaning liquid can be supplied to a position close to the top of the inclined portion 61 of the table cover 60. The supply port 51a of the nozzle 51 may be a straight slit or a circular hole.

ところで、傾斜部61の裾部では、その裾部を液滴が乗り越えるのを、液滴の表面張力が阻害する。その結果、リング状の液だまりが形成されやすく、リング状の汚れが固着しやすい。However, at the bottom of the inclined portion 61, the surface tension of the droplets prevents the droplets from climbing over the bottom. As a result, a ring-shaped pool of liquid is easily formed, and the ring-shaped dirt is easily attached.

そこで、研削装置1は、テーブルカバー60の傾斜部61の裾部に対して上方から洗浄液を供給するノズル52-1、52-2を備える。洗浄液は、例えば純水である。洗浄液は、研削屑で汚れた研削液を洗い流し、リング状の汚れが固着するのを抑制する。 The grinding device 1 is therefore equipped with nozzles 52-1, 52-2 that supply cleaning liquid from above to the bottom of the inclined portion 61 of the table cover 60. The cleaning liquid is, for example, pure water. The cleaning liquid washes away the grinding liquid contaminated with grinding debris, preventing the ring-shaped dirt from adhering.

ノズル52-1は、例えば1次研削室B1の搬入出室B0との境界付近に位置する。その境界付近とは、その境界である固定仕切壁45から50mm以内の範囲をいう。その範囲内に、ノズル52-1の吐出口の少なくとも一部があればよい。 Nozzle 52-1 is located, for example, near the boundary between primary grinding chamber B1 and loading/unloading chamber B0. "Near the boundary" refers to a range within 50 mm from fixed partition wall 45, which is the boundary. At least a part of the nozzle 52-1 outlet needs to be within that range.

一方、ノズル52-2は、3次研削室B3の搬入出室B0との境界付近に位置する。その境界付近とは、その境界である固定仕切壁45から50mm以内の範囲をいう。その範囲内に、ノズル52-2の吐出口の少なくとも一部があればよい。On the other hand, nozzle 52-2 is located near the boundary between the tertiary grinding chamber B3 and the load/unload chamber B0. "Near the boundary" refers to a range within 50 mm from the fixed partition wall 45, which is the boundary. It is sufficient that at least a part of the outlet of nozzle 52-2 is within that range.

制御部16は、上方から見て時計回り方向にテーブル10を回転する間、1次研削室B1に配置したノズル52-1からテーブルカバー60の傾斜部61の裾部に対して洗浄液を供給する。傾斜部61の裾部が1次研削室B1から搬入出室B0に移動する直前に、傾斜部61の裾部を洗浄でき、搬入出室B0に汚れが持ち込まれるのを防止できる。 While the table 10 is rotating in a clockwise direction as viewed from above, the control unit 16 supplies cleaning liquid to the bottom of the inclined portion 61 of the table cover 60 from the nozzle 52-1 arranged in the primary grinding chamber B1. The bottom of the inclined portion 61 can be cleaned immediately before it moves from the primary grinding chamber B1 to the load/unload chamber B0, preventing dirt from being brought into the load/unload chamber B0.

一方、制御部16は、上方から見て反時計回り方向にテーブル10を回転する間、3次研削室B3に配置したノズル52-2からテーブルカバー60の傾斜部61の裾部に対して洗浄液を供給する。傾斜部61の裾部が3次研削室B3から搬入出室B0に移動する直前に、傾斜部61の裾部を洗浄でき、搬入出室B0に汚れが持ち込まれるのを防止できる。Meanwhile, while the table 10 is rotating counterclockwise as viewed from above, the control unit 16 supplies cleaning liquid to the bottom of the inclined portion 61 of the table cover 60 from the nozzle 52-2 arranged in the tertiary grinding chamber B3. The bottom of the inclined portion 61 can be cleaned immediately before it moves from the tertiary grinding chamber B3 to the load/unload chamber B0, preventing dirt from being brought into the load/unload chamber B0.

図8に示すように、研削装置1は、筐体40の外側に位置し、筐体40から気体を排出する排気ボックス43を備える。排気ボックス43は、配管44を介して不図示の吸引源に接続されている。吸引源は、例えば真空ポンプ又はエジェクタである。吸引源は、工場設備の一部であってもよい。配管44は、例えば排気ボックス43の天井43aに設置される。排気ボックス43は、吸引源の吸引力によって、筐体40の内部から気体を排出し、筐体40の内部を筐体40の外部よりも負圧にし、研削屑及び研削液の漏出を抑制する。8, the grinding device 1 is provided with an exhaust box 43 located outside the housing 40 and exhausting gas from the housing 40. The exhaust box 43 is connected to a suction source (not shown) via piping 44. The suction source is, for example, a vacuum pump or an ejector. The suction source may be part of a factory facility. The piping 44 is installed, for example, on the ceiling 43a of the exhaust box 43. The exhaust box 43 exhausts gas from inside the housing 40 by the suction force of the suction source, making the inside of the housing 40 at a negative pressure compared to the outside of the housing 40, and suppressing leakage of grinding chips and grinding fluid.

3つの排気ボックス43は、3つの研削室B1~B3から個別に気体を排出し、3つの研削室B1~B3を筐体40の外部よりも負圧にする。搬入出室B0の気圧は、研削室B1~B3の気圧よりも高い。その気圧差が、研削室B1~B3から搬入出室B0への、研削屑及び研削液の飛散を制限する。The three exhaust boxes 43 individually exhaust gas from the three grinding chambers B1 to B3, creating a negative pressure in the three grinding chambers B1 to B3 relative to the pressure outside the housing 40. The air pressure in the loading/unloading chamber B0 is higher than the air pressure in the grinding chambers B1 to B3. This pressure difference limits the scattering of grinding chips and grinding fluid from the grinding chambers B1 to B3 to the loading/unloading chamber B0.

なお、排気ボックス43の数と、研削室の数は、3つには限定されない。また、排気ボックス43の数と、配管44の数とは同数ではなくもよい。例えば、1つの配管44が、互いに隣り合う2つの排気ボックス43にまたがって接続されてもよい。The number of exhaust boxes 43 and the number of grinding chambers are not limited to three. The number of exhaust boxes 43 and the number of pipes 44 do not have to be the same. For example, one pipe 44 may be connected across two adjacent exhaust boxes 43.

ところで、排気ボックス43は、筐体40の内部から気体を排出する際に、筐体40の内部から研削液の液滴をも排出する。そして、研削液の液滴には、研削の際に生じた研削屑が混じっている。Incidentally, when exhausting gas from inside the housing 40, the exhaust box 43 also exhausts droplets of grinding fluid from inside the housing 40. The droplets of grinding fluid contain grinding chips generated during grinding.

そこで、図9に示すように、筐体40の側面パネル42は、研削屑で汚れた研削液が気体と共に研削装置1の外部に排出されるのを抑制すべく、液受け部42aと、排気口42bと、戻し口42cとを、含む。Therefore, as shown in FIG. 9, the side panel 42 of the housing 40 includes a liquid receiving portion 42a, an exhaust port 42b, and a return port 42c to prevent the grinding fluid contaminated with grinding debris from being discharged outside the grinding device 1 together with the gas.

液受け部42aは、チャック20に保持された基板Wと同じ高さに位置し、基板Wの上面から水平に飛散する研削液を受ける。液受け部42aは、大量の研削液が排気ボックス43に入り込むのを制限する。The liquid receiving portion 42a is located at the same height as the substrate W held by the chuck 20 and receives the grinding fluid that splashes horizontally from the upper surface of the substrate W. The liquid receiving portion 42a restricts a large amount of grinding fluid from entering the exhaust box 43.

排気口42bは、液受け部42aよりも上方に位置し、例えば液受け部42aの真上に位置する。研削液は、液受け部42aに当たった後、重力によって下に落下するので、排気口42bにはほとんど入らない。The exhaust port 42b is located above the liquid receiving portion 42a, for example, directly above the liquid receiving portion 42a. After hitting the liquid receiving portion 42a, the grinding fluid falls downward due to gravity, so very little of it enters the exhaust port 42b.

排気口42bは、排気ボックス43の内部に連通する。排気ボックス43は、排気口42bを介して、筐体40の内部から気体を排出する。その気体には、研削液の液滴が混じっている。The exhaust port 42b is connected to the inside of the exhaust box 43. The exhaust box 43 exhausts gas from inside the housing 40 through the exhaust port 42b. The gas contains droplets of grinding fluid.

排気ボックス43は、その内部にて、気体から研削液の液滴を分離する。研削液の液滴は、気体よりも大きな密度を有し、重力等によって気体から分離する。分離した研削液は、落下する。The exhaust box 43 separates the grinding fluid droplets from the gas inside. The grinding fluid droplets have a higher density than the gas and separate from the gas due to gravity, etc. The separated grinding fluid falls.

戻し口42cは、液受け部42aよりも下方に位置し、例えば液受け部42aの真下に位置する。戻し口42cは、排気ボックス43の内部にて気体から分離した研削液を、筐体40の内部に戻す。これにより、研削屑で汚れた研削液が気体と共に研削装置1の外部に排出されるのを抑制できる。The return port 42c is located below the liquid receiving portion 42a, for example, directly below the liquid receiving portion 42a. The return port 42c returns the grinding fluid separated from the gas inside the exhaust box 43 to the inside of the housing 40. This makes it possible to prevent the grinding fluid contaminated with grinding debris from being discharged to the outside of the grinding device 1 together with the gas.

排気ボックス43は、排気ボックス43の内部にて気体から分離した研削液を、側面パネル42の戻し口42cに向けて斜め下に導く傾斜面43bを有する。傾斜面43bは、下方に向かうほど、側面パネル42に近づく。研削液は、傾斜面43bに沿って流れ落ちる。その流れによって、傾斜面43bに汚れが付着するのを抑制できる。The exhaust box 43 has an inclined surface 43b that guides the grinding fluid separated from the gas inside the exhaust box 43 diagonally downward toward the return port 42c of the side panel 42. The further downward the inclined surface 43b is, the closer it is to the side panel 42. The grinding fluid flows down along the inclined surface 43b. This flow can prevent dirt from adhering to the inclined surface 43b.

排気ボックス43の傾斜面43bは、例えば、側面パネル42の排気口42bよりも高い位置から、側面パネル42の戻し口42cと同じ高さの位置まで、下方に向かうほど側面パネル42に近づく。研削液の液滴は、気体と共に側面パネル42の排気口42bを通過した後、排気ボックス43の傾斜面43bに付着し、傾斜面43bに沿って流れ落ちる。The inclined surface 43b of the exhaust box 43 approaches the side panel 42 as it moves downward, for example, from a position higher than the exhaust port 42b of the side panel 42 to a position at the same height as the return port 42c of the side panel 42. After passing through the exhaust port 42b of the side panel 42 together with the gas, droplets of the grinding fluid adhere to the inclined surface 43b of the exhaust box 43 and flow down along the inclined surface 43b.

研削装置1は、排気ボックス43の内部を介して筐体40の内部に洗浄液を供給するノズル53を備えてもよい。洗浄液は、例えばDIW等の純水である。洗浄液は、排気ボックス43の内部に供給された後、側面パネル42の戻し口42cを通り、筐体40の内部に供給される。洗浄液は、研削液とは異なり、研削屑等の汚れを含まないので、排気ボックス43の内部と、筐体40の内部を洗浄できる。The grinding device 1 may be provided with a nozzle 53 that supplies cleaning liquid to the inside of the housing 40 through the inside of the exhaust box 43. The cleaning liquid is, for example, pure water such as DIW. After being supplied to the inside of the exhaust box 43, the cleaning liquid passes through the return port 42c of the side panel 42 and is supplied to the inside of the housing 40. Unlike grinding fluid, the cleaning liquid does not contain dirt such as grinding chips, so the inside of the exhaust box 43 and the inside of the housing 40 can be cleaned.

ノズル53は、例えば、排気ボックス43の傾斜面43bに設けられる。洗浄液が、傾斜面43bに沿って流れ落ちる。その流れによって、傾斜面43bに汚れが付着するのを抑制できる。ノズル53は、傾斜面43bから上方に突出していてもよいし、突出していなくてもよい。The nozzle 53 is provided, for example, on the inclined surface 43b of the exhaust box 43. The cleaning liquid flows down along the inclined surface 43b. This flow can prevent dirt from adhering to the inclined surface 43b. The nozzle 53 may or may not protrude upward from the inclined surface 43b.

ところで、図8に示すように、上方から見て、隣り合う部屋(例えばB1とB2、又はB0とB3)の境界では、円形状のテーブルカバー60等と側面パネル42の隙間が最も狭くなっている。その狭い隙間には、研削屑が詰まりやすい。As shown in Figure 8, when viewed from above, the gap between the circular table cover 60 and the side panel 42 is narrowest at the boundary between adjacent rooms (e.g. B1 and B2, or B0 and B3). Grinding debris easily becomes clogged in this narrow gap.

なお、テーブルカバー60が無い場合も、上方から見て、隣り合う部屋の境界では、テーブル10と側面パネル42の隙間が最も狭くなっている。その狭い隙間には、研削屑が詰まりやすい。Even if the table cover 60 is not provided, the gap between the table 10 and the side panel 42 is narrowest at the boundary between adjacent rooms when viewed from above. This narrow gap is prone to becoming clogged with grinding debris.

そこで、本実施形態では、側面パネル42の戻し口42cが、隣り合う部屋(例えばB1とB2、又はB0とB3)の境界付近に配置され、固定仕切壁45の付近に配置される。固定仕切壁45の付近とは、例えば、固定仕切壁45から50mm以内の範囲をいう。その範囲内に、戻し口42cの少なくとも一部があればよい。Therefore, in this embodiment, the return opening 42c of the side panel 42 is disposed near the boundary between adjacent rooms (e.g., B1 and B2, or B0 and B3), and disposed near the fixed partition wall 45. Near the fixed partition wall 45 means, for example, within a range of 50 mm from the fixed partition wall 45. It is sufficient that at least a part of the return opening 42c is within that range.

側面パネル42の戻し口42cは、隣り合う部屋(例えばB1とB2、又はB0とB3)の境界付近に配置されることで、テーブルカバー60等と側面パネル42の隙間に洗浄液を供給し、液の流れを形成する。その流れによって、研削屑が詰まるのを抑制する。The return port 42c of the side panel 42 is located near the boundary between adjacent rooms (e.g., B1 and B2, or B0 and B3) to supply cleaning liquid to the gap between the table cover 60, etc. and the side panel 42, forming a liquid flow. This flow prevents grinding debris from clogging the gap.

図9(B)に示すように、側面パネル42の正面から見て、ノズル53の吐出口53aは、できるだけ隣り合う部屋の境界の近くに配置されてもよく、つまり、できるだけ固定仕切壁45の近くに配置されてもよい。As shown in FIG. 9(B), when viewed from the front of the side panel 42, the outlet 53a of the nozzle 53 may be positioned as close as possible to the boundary between the adjacent rooms, that is, as close as possible to the fixed partition wall 45.

例えば、側面パネル42の正面から見て、固定仕切壁45とノズル53の吐出口53aの距離と、固定仕切壁45と戻し口42cとの距離が同程度であってもよい。戻し口42cの固定仕切壁45に最も近い端から、筐体40の内部に洗浄液を供給できる。For example, when viewed from the front of the side panel 42, the distance between the fixed partition wall 45 and the outlet 53a of the nozzle 53 may be approximately the same as the distance between the fixed partition wall 45 and the return port 42c. The cleaning liquid can be supplied to the inside of the housing 40 from the end of the return port 42c closest to the fixed partition wall 45.

なお、図示しないが、側面パネル42の液受け部42aには、筐体40の内部に洗浄液を供給するノズルが設けられてもよい。このノズルは、例えば液受け部42aの上部に設けられる。洗浄液は、ノズルから吐出された後、液受け部42aを伝って流れ落ち、液受け部42aに付着した研削屑を洗い落とす。Although not shown, the liquid receiving portion 42a of the side panel 42 may be provided with a nozzle for supplying cleaning liquid to the inside of the housing 40. This nozzle is provided, for example, on the upper part of the liquid receiving portion 42a. After being discharged from the nozzle, the cleaning liquid flows down the liquid receiving portion 42a, washing away grinding debris adhering to the liquid receiving portion 42a.

図8及び図10に示すように、筐体40は、複数のチャック20の下方に位置し、落下する研削液及び研削屑を受けるパン46を含む。パン46は、洗浄液をも受ける。以下、研削液及び洗浄液を、まとめて液体とも呼ぶ。また、研削屑で汚れた液体を、汚液とも呼ぶ。パン46は、その上面に、2つの傾斜面210、220を有する。8 and 10, the housing 40 is located below the multiple chucks 20 and includes a pan 46 that receives the falling grinding fluid and grinding debris. The pan 46 also receives cleaning fluid. Hereinafter, the grinding fluid and cleaning fluid are collectively referred to as liquid. In addition, liquid contaminated with grinding debris is also referred to as dirty liquid. The pan 46 has two inclined surfaces 210, 220 on its upper surface.

図10(A)に示すように、2つの傾斜面210、220は、山形に組み合わされており、互いに隣り合う2つの部屋B0、B1と残り2つの部屋B2、B3との境界線BLから離れるほど下方に傾斜する。2つの傾斜面210、220は、境界線BLを挟んで両側に汚液を流れ落とす。As shown in Fig. 10(A), the two inclined surfaces 210, 220 are combined in a mountain shape, and the further away from the boundary line BL between the two adjacent rooms B0, B1 and the remaining two rooms B2, B3, the more downwardly they slope. The two inclined surfaces 210, 220 allow wastewater to flow down on both sides of the boundary line BL.

本実施形態によれば、2つの傾斜面210、220が山形に組み合わされる。従って、1つの傾斜面のみが設けられる場合に比べて、傾斜面の高低差が同じであれば、傾斜面の水平距離が短く、傾斜の勾配が急である。それゆえ、汚液が流れ落ちやすくなる。よって、パン46における研削屑及び研削液の流れを改善できる。According to this embodiment, two inclined surfaces 210, 220 are combined in a mountain shape. Therefore, compared to the case where only one inclined surface is provided, if the height difference of the inclined surface is the same, the horizontal distance of the inclined surface is shorter and the gradient of the inclination is steeper. Therefore, the dirty liquid is more likely to flow down. Therefore, the flow of grinding chips and grinding fluid in the pan 46 can be improved.

図10(A)に示すように、パン46は、2つの傾斜面210、220の下縁211、221に沿って2つの樋230、240を有している。汚液は、2つの傾斜面210、220に沿って流れ落ちた後、2つの樋230、240に入る。As shown in FIG. 10A, the pan 46 has two gutters 230, 240 along the lower edges 211, 221 of the two inclined surfaces 210, 220. The waste liquid flows down along the two inclined surfaces 210, 220 and then enters the two gutters 230, 240.

図10(B)及び図10(C)に示すように、各樋230、240は、その溝底に、下縁211、221の一端から他端に向けて下方に傾斜するガイド面231、241を有する。ガイド面231、241によって、汚液を寄せ集めることができる。As shown in Figures 10B and 10C, each gutter 230, 240 has a guide surface 231, 241 at the bottom of the groove that slopes downward from one end of the lower edge 211, 221 to the other end. The guide surfaces 231, 241 allow waste liquid to be collected.

図10(B)に示すように、樋230は、その溝底に、搬入出室B0から1次研削室B1に向けて下方に傾斜するガイド面231を有する。ガイド面231の傾斜によって、汚液に含まれる1次研削屑が1次研削室B1から搬入出室B0に侵入するのを抑制でき、搬入出室B0を清浄に維持できる。10B, the gutter 230 has a guide surface 231 at its bottom that slopes downward from the loading/unloading chamber B0 toward the primary grinding chamber B1. The slope of the guide surface 231 prevents primary grinding chips contained in the dirty liquid from entering the loading/unloading chamber B0 from the primary grinding chamber B1, thereby keeping the loading/unloading chamber B0 clean.

なお、図10(B)に示すように、樋230は、その溝底に、ガイド面231とは反対向きに傾斜するガイド面232を有してもよい。ガイド面232は、ガイド面231よりも短く、1次研削室B1の搬入出室B0とは反対側の端に配置される。10B, the groove 230 may have a guide surface 232 at its bottom, which is inclined in the opposite direction to the guide surface 231. The guide surface 232 is shorter than the guide surface 231 and is located at the end of the primary grinding chamber B1 opposite the load/unload chamber B0.

図10(C)に示すように、樋240は、その溝底に、3次研削室B3から2次研削室B2に向けて下方に傾斜するガイド面241を有する。ガイド面241の傾斜によって、粒径の大きい2次研削屑が2次研削室B2から3次研削室B3に侵入するのを抑制でき、3次研削後の研削面の荒れを抑制できる。10(C), the groove 240 has a guide surface 241 at its bottom that slopes downward from the tertiary grinding chamber B3 toward the secondary grinding chamber B2. The slope of the guide surface 241 prevents large-grain secondary grinding chips from entering the tertiary grinding chamber B3 from the secondary grinding chamber B2, and prevents roughness of the grinding surface after tertiary grinding.

なお、図10(C)に示すように、樋240は、その溝底に、ガイド面241とは反対向きに傾斜するガイド面242を有してもよい。ガイド面242は、ガイド面241よりも短く、2次研削室B2の3次研削室B3とは反対側の端に配置される。10(C), the groove 240 may have a guide surface 242 at its bottom, which is inclined in the opposite direction to the guide surface 241. The guide surface 242 is shorter than the guide surface 241 and is located at the end of the secondary grinding chamber B2 opposite the tertiary grinding chamber B3.

各樋230、240は、その溝底の最も高さの低い部位に、汚液を排出する排出口233、243を含む。排出口233、243には、排出口233、243から下方に延びる配管250、260が接続される。Each gutter 230, 240 includes an outlet 233, 243 for discharging wastewater at the lowest part of the bottom of the gutter. Pipes 250, 260 extending downward from the outlet 233, 243 are connected to the outlet 233, 243.

汚液は、ガイド面231、241に沿って流れ落ち、排出口233、243から配管250、260に排出される。排出口233、243は、最も高さの低い部位に位置するので、寄せ集めた汚液を効率的に排出できる。The waste liquid flows down along the guide surfaces 231, 241 and is discharged from the discharge outlets 233, 243 into the pipes 250, 260. The discharge outlets 233, 243 are located at the lowest points, so that the collected waste liquid can be efficiently discharged.

図11に示すように、工具駆動部30は、研削工具Dが取り付けられる可動部31と、可動部31を昇降させる昇降部35とを含む。昇降部35は、傾斜面210、220の下縁211、221ではなく、傾斜面210、220の山形の傾斜縁212、222と向かい合う。昇降部35が樋230、240に面しないので、樋230、240のメンテナンスが容易である。11, the tool driving unit 30 includes a movable unit 31 to which the grinding tool D is attached, and a lifting unit 35 that raises and lowers the movable unit 31. The lifting unit 35 faces the mountain-shaped inclined edges 212, 222 of the inclined surfaces 210, 220, rather than the lower edges 211, 221 of the inclined surfaces 210, 220. Since the lifting unit 35 does not face the gutters 230, 240, maintenance of the gutters 230, 240 is easy.

上記の通り、筐体40の内部には、研削液や洗浄液が供給される。これらの液体と共に、研削屑が、排出口233、243に流れ込む。その結果、排出口233、243が詰まることがある。As described above, grinding fluid and cleaning fluid are supplied to the inside of the housing 40. Together with these fluids, grinding debris flows into the outlets 233 and 243. As a result, the outlets 233 and 243 may become clogged.

そこで、図12に示すように、研削装置1は、筐体40の内部に位置する第1液面レベルセンサ80-1、80-2を備える。第1液面レベルセンサ80-1、80-2は、筐体40の内部に溜まる液体の液面レベルを検出する。検出した液面レベルが予め設定された高さを超えると、排出口233、243が詰まったと、制御部16が判断する。12, the grinding device 1 is provided with first liquid level sensors 80-1, 80-2 located inside the housing 40. The first liquid level sensors 80-1, 80-2 detect the liquid level of the liquid accumulated inside the housing 40. When the detected liquid level exceeds a preset height, the control unit 16 determines that the outlets 233, 243 are clogged.

また、研削装置1は、チャック20と第1液面レベルセンサ80-1、80-2との間に位置するセンサカバー81-1、81-2を備える。センサカバー81-1、81-2は、チャック20に保持された基板Wから第1液面レベルセンサ80-1、80-2に向かう汚液を、その途中で遮る。従って、汚れが第1液面レベルセンサ80-1、80-2に付くのを抑制でき、第1液面レベルセンサ80-1、80-2の動作不良を抑制できる。また、第1液面レベルセンサ80-1、80-2に加わる衝撃を低減でき、第1液面レベルセンサ80-1、80-2の故障を抑制できる。 The grinding apparatus 1 also includes sensor covers 81-1, 81-2 positioned between the chuck 20 and the first liquid level sensors 80-1, 80-2. The sensor covers 81-1, 81-2 block contaminated liquid traveling from the substrate W held by the chuck 20 to the first liquid level sensors 80-1, 80-2. This prevents contaminants from adhering to the first liquid level sensors 80-1, 80-2, and prevents malfunctions of the first liquid level sensors 80-1, 80-2. Furthermore, the impacts applied to the first liquid level sensors 80-1, 80-2 can be reduced, and failures of the first liquid level sensors 80-1, 80-2 can be prevented.

筐体40は、チャック20の側方に位置する4つの側面パネル42-1、42-2、42-3、42-4を含む。これらの側面パネル42は、矩形に組み合わされ、4つの角CR0~CR3を形成する。CR0は搬入出室B0の角であり、CR1は1次研削室B1の角であり、CR2は2次研削室B2の角であり、CR3は3次研削室C3の角である。 The housing 40 includes four side panels 42-1, 42-2, 42-3, and 42-4 located on either side of the chuck 20. These side panels 42 are combined into a rectangle to form four corners CR0 to CR3. CR0 is a corner of the loading/unloading chamber B0, CR1 is a corner of the primary grinding chamber B1, CR2 is a corner of the secondary grinding chamber B2, and CR3 is a corner of the tertiary grinding chamber C3.

第1液面レベルセンサ80-1は角CR1に位置し、別の第1液面レベルセンサ80-2は別の角CR2に位置する。第1液面レベルセンサ80-1、80-2を角CR1、CR2に配置することで、他の部材との干渉を防止できる。 A first liquid level sensor 80-1 is located at corner CR1, and another first liquid level sensor 80-2 is located at another corner CR2. By arranging the first liquid level sensors 80-1 and 80-2 at corners CR1 and CR2, interference with other components can be prevented.

上方から見て、センサカバー81-1は、角CR1を形成する2つの側面パネル42-1、42-2のそれぞれに対して傾斜する傾斜板81a-1を有する。そして、第1液面レベルセンサ80-1は、2つの側面パネル42-1、42-2と傾斜板81a-1で囲まれた空間に位置する。傾斜板81a-1によって角CR1を隠すことで、角CR1に汚れが溜まるのを防止できる。 When viewed from above, the sensor cover 81-1 has an inclined plate 81a-1 that is inclined toward each of the two side panels 42-1, 42-2 that form the corner CR1. The first liquid level sensor 80-1 is located in the space surrounded by the two side panels 42-1, 42-2 and the inclined plate 81a-1. By hiding the corner CR1 with the inclined plate 81a-1, it is possible to prevent dirt from accumulating at the corner CR1.

また、上方から見て、センサカバー81-2は、角CR2を形成する2つの側面パネル42-2、42-3のそれぞれに対して傾斜する傾斜板81a-2を有する。そして、第1液面レベルセンサ80-2は、2つの側面パネル42-2、42-3と傾斜板81a-2で囲まれた空間に位置する。傾斜板81a-2によって角CR2を隠すことで、角CR2に汚れが溜まるのを防止できる。 When viewed from above, the sensor cover 81-2 has an inclined plate 81a-2 that is inclined toward each of the two side panels 42-2, 42-3 that form the corner CR2. The first liquid level sensor 80-2 is located in the space surrounded by the two side panels 42-2, 42-3 and the inclined plate 81a-2. By hiding the corner CR2 with the inclined plate 81a-2, it is possible to prevent dirt from accumulating at the corner CR2.

上方から見て、第1液面レベルセンサ80-1は樋230と重なっており、別の第1液面レベルセンサ80-2は別の樋240と重なっている。第1液面レベルセンサ80-1、80-2は、樋230、240の内部に入り込んでいてもよいし、樋230、240よりも上方に位置してもよい。いずれにしろ、液体の集まる樋230、240の位置で、液面レベルを検知できる。When viewed from above, a first liquid level sensor 80-1 overlaps with the gutter 230, and another first liquid level sensor 80-2 overlaps with another gutter 240. The first liquid level sensors 80-1, 80-2 may be embedded inside the gutter 230, 240, or may be positioned above the gutter 230, 240. In either case, the liquid level can be detected at the position of the gutter 230, 240 where the liquid collects.

上方から見て、第1液面レベルセンサ80-1、80-2は、排出口233、243の近傍に位置する。第1液面レベルセンサ80-1、80-2を排出口233、243の近傍に配置することで、排出口233、243の詰まりを確実に検知できる。排出口233、243の近傍は、例えば排出口233、243から50mm以内の範囲である。When viewed from above, the first liquid level sensors 80-1, 80-2 are located near the drain ports 233, 243. By arranging the first liquid level sensors 80-1, 80-2 near the drain ports 233, 243, clogging of the drain ports 233, 243 can be reliably detected. The vicinity of the drain ports 233, 243 is, for example, within a range of 50 mm from the drain ports 233, 243.

研削装置1は、第1液面レベルセンサ80-1、80-2とは別に、筐体40の内部に溜まる液体の液面レベルを検出する第2液面レベルセンサ82-1、82-2を備える。第1液面レベルセンサ80-1と第2液面レベルセンサ82-1は、同一の角CR1に配置され、同一の液面レベルを検出する。また、第1液面レベルセンサ80-2と第2液面レベルセンサ82-2は、同一の角CR2に配置され、同一の液面レベルを検出する。同一の液面レベルを2つのセンサでダブルチェックできる。1つのセンサに動作不良又は故障が生じている場合であっても、残りのセンサで液面レベルを検出できる。なお、第2液面レベルセンサ82-1、82-2は、第1液面レベルセンサ80-1、80-2の検出範囲よりも高い位置の液面レベルを検出してもよい。The grinding device 1 is provided with second liquid level sensors 82-1 and 82-2 that detect the liquid level of the liquid accumulated inside the housing 40, in addition to the first liquid level sensors 80-1 and 80-2. The first liquid level sensor 80-1 and the second liquid level sensor 82-1 are arranged at the same corner CR1 and detect the same liquid level. The first liquid level sensor 80-2 and the second liquid level sensor 82-2 are arranged at the same corner CR2 and detect the same liquid level. The same liquid level can be double-checked by the two sensors. Even if one sensor malfunctions or breaks down, the remaining sensor can detect the liquid level. The second liquid level sensors 82-1 and 82-2 may detect the liquid level at a position higher than the detection range of the first liquid level sensors 80-1 and 80-2.

次に、図13を参照して、一組の第1液面レベルセンサ80-1と第2液面レベルセンサ82-1について説明する。なお、別の一組の第1液面レベルセンサ80-2と第2液面レベルセンサ82-2は、同様に構成されるので、説明を省略する。Next, a pair of a first liquid level sensor 80-1 and a second liquid level sensor 82-1 will be described with reference to Figure 13. Note that another pair of a first liquid level sensor 80-2 and a second liquid level sensor 82-2 is configured in the same way, so a description thereof will be omitted.

研削装置1は、筐体40の外部に、筐体40の内部と連通する鉛直管83を備える。鉛直管83の下端から延びる水平管86が、例えば樋230の内部に挿入される。鉛直管83の上端から延びる水平管87は、例えば筐体40の上面パネル41よりも上方に配置される。The grinding device 1 is provided with a vertical pipe 83 outside the housing 40 that communicates with the inside of the housing 40. A horizontal pipe 86 extending from the lower end of the vertical pipe 83 is inserted into, for example, the inside of the gutter 230. A horizontal pipe 87 extending from the upper end of the vertical pipe 83 is disposed, for example, above the top panel 41 of the housing 40.

鉛直管83の内部には、外気が入り込む。従って、鉛直管83内の液体の液面レベルは、筐体40内の液体の液面レベルと同一になる。第2液面レベルセンサ82-1は、鉛直管83に取付けられ、鉛直管83内の液体の液面レベルを検出する。Outside air enters the interior of the vertical pipe 83. Therefore, the liquid level of the liquid in the vertical pipe 83 becomes the same as the liquid level of the liquid in the housing 40. The second liquid level sensor 82-1 is attached to the vertical pipe 83 and detects the liquid level of the liquid in the vertical pipe 83.

第2液面レベルセンサ82-1は、第1液面レベルセンサ80-1とは異なり、筐体40の外部に配置される。従って、汚液が第2液面レベルセンサ82-1に飛散するのを防止でき、第2液面レベルセンサ82-1の動作不良、及び故障を防止できる。Unlike the first liquid level sensor 80-1, the second liquid level sensor 82-1 is disposed outside the housing 40. This prevents dirty liquid from splashing onto the second liquid level sensor 82-1, and prevents malfunction and failure of the second liquid level sensor 82-1.

第1液面レベルセンサ80-1は、液面レベルの変位を計測する変位計を含む。例えば、第1液面レベルセンサ80-1は、液面レベルの変動に従って昇降するフロート80aと、フロート80aのガイド80bと、フロート80aの変位を計測する変位計80cを有する。なお、変位計は、フロート式には限定されない。変位計は、液面レベルの高さを所定の範囲内で連続的に計測する。 The first liquid level sensor 80-1 includes a displacement meter that measures the displacement of the liquid level. For example, the first liquid level sensor 80-1 has a float 80a that rises and falls in accordance with fluctuations in the liquid level, a guide 80b for the float 80a, and a displacement meter 80c that measures the displacement of the float 80a. Note that the displacement meter is not limited to the float type. The displacement meter continuously measures the height of the liquid level within a predetermined range.

一方、第2液面レベルセンサ82-1は、液面レベルの設定値への到達を検出するスイッチを含む。スイッチは、例えば近接スイッチである。近接スイッチの方式は、特に限定されないが、例えば光学式である。光学式の近接スイッチは、透明な鉛直管83の透過光を検出し、その光量の変化から液面レベルの設定値への到達を検出する。なお、近接スイッチは、静電容量式等であってもよい。この場合、鉛直管83は、不透明であってもよい。第2液面レベルセンサ82-1として、第1液面レベルセンサ80-1とは別の方式のものを用いることで、2つのセンサに同時に動作不良又は故障が生じるのを回避できる。 On the other hand, the second liquid level sensor 82-1 includes a switch that detects when the liquid level reaches a set value. The switch is, for example, a proximity switch. The type of proximity switch is not particularly limited, but may be, for example, an optical type. An optical proximity switch detects light transmitted through the transparent vertical tube 83 and detects when the liquid level reaches the set value from a change in the amount of light. The proximity switch may be of a capacitance type, for example. In this case, the vertical tube 83 may be opaque. By using a type different from that of the first liquid level sensor 80-1 as the second liquid level sensor 82-1, it is possible to avoid simultaneous malfunction or failure of the two sensors.

第2液面レベルセンサ82-1のスイッチは、液面レベルの設定値への到達を検出するスイッチを含む。その液面レベルの設定値は、山形に組み合わされる2つの傾斜面210、220の頂き201(図10(A)参照)の高さHよりも低くてもよい。傾斜面210、220に沿う流れが無くなって研削屑が沈着し始める前に、排出口233、243の詰まりを検知できる。The switch of the second liquid level sensor 82-1 includes a switch that detects when the liquid level reaches a set value. The set value of the liquid level may be lower than the height H of the crest 201 (see FIG. 10A) of the two inclined surfaces 210, 220 that are combined to form a mountain shape. Clogging of the discharge ports 233, 243 can be detected before the flow along the inclined surfaces 210, 220 disappears and grinding debris begins to settle.

図12に示すように、研削装置1は、センサカバー81-1、81-2とは別に、角CR3を覆うコーナーカバー84を有してもよい。コーナーカバー84は、角CR3を形成する2つの側面パネル42-3、42-4のそれぞれに対して傾斜する傾斜板84aを有する。傾斜板84aによって角CR3を隠すことで、角CR3に汚れが溜まるのを防止できる。コーナーカバー84は、搬入出室B0には設置されなくてもよい。 As shown in FIG. 12, the grinding device 1 may have a corner cover 84 that covers corner CR3, in addition to the sensor covers 81-1 and 81-2. The corner cover 84 has an inclined plate 84a that is inclined toward each of the two side panels 42-3 and 42-4 that form corner CR3. Hiding corner CR3 with the inclined plate 84a can prevent dirt from accumulating at corner CR3. The corner cover 84 does not need to be installed in the loading/unloading chamber B0.

また、研削装置1は、側面パネル42と固定仕切壁45との角を覆う第2コーナーカバー85を有してもよい。第2コーナーカバー85は、側面パネル42と固定仕切壁45のそれぞれに対して傾斜する第2傾斜板85aを有する。第2傾斜板85aによって角を隠すことで、角に汚れが溜まるのを防止できる。第2コーナーカバー85は、1次研削室B1と、2次研削室B2と、3次研削室B3とに設置される。第2コーナーカバー85は、搬入出室B0には設置されなくてもよい。 The grinding device 1 may also have a second corner cover 85 that covers the corner between the side panel 42 and the fixed partition wall 45. The second corner cover 85 has a second inclined plate 85a that is inclined with respect to each of the side panel 42 and the fixed partition wall 45. By hiding the corner with the second inclined plate 85a, it is possible to prevent dirt from accumulating in the corner. The second corner cover 85 is installed in the primary grinding chamber B1, the secondary grinding chamber B2, and the tertiary grinding chamber B3. The second corner cover 85 does not have to be installed in the loading/unloading chamber B0.

図14(A)に示すように、研削装置1は、研削装置1の外面を形成する外装300を備える。外装300は、その内部に、テーブル10と、チャック20と、チャック駆動部19と、工具駆動部30と、筐体40と、回収部320とを収容する。回収部320は、研削屑を回収する。研削屑は、例えば研削液等の液体と共に回収部320に流れ込む。回収部320は、研削屑から液体を分離し、液体を排出し、研削屑を残す。回収部320の詳細は、後述する。As shown in FIG. 14(A), the grinding device 1 has an exterior 300 that forms the outer surface of the grinding device 1. The exterior 300 houses therein a table 10, a chuck 20, a chuck driving unit 19, a tool driving unit 30, a housing 40, and a collection unit 320. The collection unit 320 collects the grinding chips. The grinding chips flow into the collection unit 320 together with a liquid such as a grinding fluid. The collection unit 320 separates the liquid from the grinding chips, discharges the liquid, and leaves the grinding chips. Details of the collection unit 320 will be described later.

外装300には、第1開口301と、第2開口302とが別々に形成される。第1開口301は、作業者又は作業ロボットが研削装置1の外部からチャック20又は工具駆動部30にアクセスするのを許容する。一方、第2開口302は、作業者又は作業ロボットが研削装置1の外部から回収部320にアクセスするのを許容する。The exterior 300 is formed with a first opening 301 and a second opening 302. The first opening 301 allows an operator or a work robot to access the chuck 20 or the tool driving unit 30 from outside the grinding device 1. On the other hand, the second opening 302 allows an operator or a work robot to access the recovery unit 320 from outside the grinding device 1.

研削装置1は、第1開口301を開閉する第1扉311と、第1扉311とは別に第2開口302を開閉する第2扉312とを備える。作業者又は作業ロボットが、第1扉311を操作し、第1開口301を開閉する。同様に、作業者又は作業ロボットが、第2扉312を操作し、第2開口302を開閉する。The grinding device 1 includes a first door 311 that opens and closes the first opening 301, and a second door 312 that opens and closes the second opening 302 separately from the first door 311. An operator or a work robot operates the first door 311 to open and close the first opening 301. Similarly, an operator or a work robot operates the second door 312 to open and close the second opening 302.

本実施形態によれば、研削装置1の外面に、第1開口301と、第2開口302とが別々に形成される。第2開口302は、第1開口301よりも、回収部320の近くに形成される。その結果、作業者又は作業ロボットは、回収部320に触れる際に、第1扉311を操作する必要が無く、第1開口301を開く必要が無い。従って、作業者又は作業ロボットは、チャック20又は工具駆動部30に触れずに済む。それゆえ、チャック20及び研削工具Dを駆動したまま、基板Wの研削を中断することなく、研削装置1の外部に研削屑を取り出すことができる。つまり、基板Wの研削中に、研削装置1の外部に研削屑を取り出すことができる。According to this embodiment, the first opening 301 and the second opening 302 are separately formed on the outer surface of the grinding device 1. The second opening 302 is formed closer to the collection section 320 than the first opening 301. As a result, when touching the collection section 320, the worker or the working robot does not need to operate the first door 311 and does not need to open the first opening 301. Therefore, the worker or the working robot does not need to touch the chuck 20 or the tool driving section 30. Therefore, the grinding chips can be taken out of the grinding device 1 without interrupting the grinding of the substrate W while driving the chuck 20 and the grinding tool D. In other words, the grinding chips can be taken out of the grinding device 1 while the substrate W is being ground.

第1開口301と、第2開口302は、例えば、研削装置1の同じ向きの側面に形成される。研削装置1の反対向きの側面にも、第1開口301と第2開口302が形成されてもよく、第1開口301と第2開口302の数は複数でもよい。また、回収部320の数も複数でもよい。回収部320は、図13等に示す筐体40よりも下方に位置し、筐体40の排出口233、243から落下する研削屑を回収する。The first opening 301 and the second opening 302 are formed, for example, on a side surface of the grinding device 1 facing the same direction. The first opening 301 and the second opening 302 may also be formed on the opposite side surface of the grinding device 1, and the number of the first openings 301 and the second openings 302 may be multiple. The number of the collection units 320 may also be multiple. The collection unit 320 is located below the housing 40 shown in FIG. 13 etc., and collects grinding chips that fall from the discharge ports 233, 243 of the housing 40.

図14(A)に示すように、研削装置1は、第1扉311による第1開口301の開放を検出する扉センサ321を備える。扉センサ321は、特に限定されないが、例えば近接スイッチである。扉センサ321は、第1開口301の開放を検出すると、その開放を示す信号を制御部16(図1参照)に送信する。14(A), the grinding device 1 includes a door sensor 321 that detects the opening of the first opening 301 by the first door 311. The door sensor 321 is, but is not limited to, a proximity switch, for example. When the door sensor 321 detects the opening of the first opening 301, it transmits a signal indicating the opening to the control unit 16 (see FIG. 1).

制御部16は、チャック20及び研削工具Dの駆動中に、扉センサ321によって第1開口301の開放を検出すると、チャック20及び研削工具Dの駆動を停止する。同様に、制御部16は、テーブル10の駆動中に、扉センサ321によって第1開口301の開放を検出すると、テーブル10の駆動を停止する。駆動中の物体と、作業者又は作業ロボットとの接触を防止できる。 When the control unit 16 detects the opening of the first opening 301 by the door sensor 321 while the chuck 20 and grinding tool D are being driven, the control unit 16 stops the driving of the chuck 20 and grinding tool D. Similarly, when the control unit 16 detects the opening of the first opening 301 by the door sensor 321 while the table 10 is being driven, the control unit 16 stops the driving of the table 10. This makes it possible to prevent contact between the object being driven and the worker or the work robot.

一方、制御部16は、チャック20及び研削工具Dの駆動中に第2扉312が第2開口302を開放しても、チャック20及び研削工具Dの駆動を続行する。同様に、制御部16は、テーブル10の駆動中に第2扉312が第2開口302を開放しても、テーブル10の駆動を続行する。研削装置1の外部に研削屑を取り出すために、基板Wの研削を中断せずに済む。On the other hand, even if the second door 312 opens the second opening 302 while the chuck 20 and the grinding tool D are being driven, the control unit 16 continues to drive the chuck 20 and the grinding tool D. Similarly, even if the second door 312 opens the second opening 302 while the table 10 is being driven, the control unit 16 continues to drive the table 10. There is no need to interrupt grinding of the substrate W in order to remove the grinding debris outside the grinding apparatus 1.

上記の通り、第2扉312が第2開口302を開放しても、制御部16は物体の駆動を継続する。従って、第2開口302の開放を検出する扉センサは、無くてもよい。As described above, even if the second door 312 opens the second opening 302, the control unit 16 continues to drive the object. Therefore, a door sensor that detects the opening of the second opening 302 is not necessary.

図14(B)に示すように、回収部320は、第2開口302からチャック20又は工具駆動部30へのアクセスを制限する壁341、342、343、344、345を含む。壁341、342、343、344、345は、箱340を形成する。箱340は、第2開口302に向けて開放されている。14B, the recovery section 320 includes walls 341, 342, 343, 344, and 345 that limit access from the second opening 302 to the chuck 20 or the tool driving section 30. The walls 341, 342, 343, 344, and 345 form a box 340. The box 340 is open toward the second opening 302.

図15に示すように、箱340の天井である壁341には、研削屑の入口346が形成される。入口346は、配管250又は260を介して、筐体40の排出口233又は243と連通する。入口346は、両方の配管250、260を介して、両方の排出口233、243と連通してもよい。研削屑は、箱340の入口346を通り、箱340の内部に落下する。15, a grinding chip inlet 346 is formed in wall 341, which is the ceiling of box 340. Inlet 346 communicates with exhaust outlet 233 or 243 of housing 40 via piping 250 or 260. Inlet 346 may also communicate with both exhaust outlets 233, 243 via both piping 250, 260. Grinding chips pass through inlet 346 of box 340 and fall into the interior of box 340.

回収部320は、箱340の内部に、箱340の入口346から落下する研削屑をガイドする一対のガイド壁351、352を含んでもよい。The collection section 320 may include a pair of guide walls 351, 352 inside the box 340 that guide grinding chips falling from the entrance 346 of the box 340.

図15に示すように、回収部320は、研削屑を収容する複数の容器331、332を含む。複数の容器331、332は、別々に、箱340の内部から取り外し可能である。例えば、一の容器331で研削屑を回収しつつ、別の容器332を取り外し、その容器332を空にすることができる。但し、容器の数は、1つでもよい。As shown in FIG. 15, the collection section 320 includes multiple containers 331, 332 for storing grinding debris. The multiple containers 331, 332 can be removed separately from inside the box 340. For example, while grinding debris is being collected in one container 331, another container 332 can be removed and emptied. However, the number of containers may be just one.

図14(B)に示すように、箱340は、容器331、332の取り出し口を開閉する扉347、348を有する。扉347、348は、第2扉312とは別の扉であるが、第2扉312を兼ねてもよい。作業者又は作業ロボットは、扉347、348を開き、容器331、332を箱340の外部に取り出す。その後、作業者又は作業ロボットは、空の容器331、332を箱340の内部に戻し、扉347、348を閉める。 As shown in Fig. 14 (B), box 340 has doors 347, 348 that open and close the removal openings for containers 331, 332. Doors 347, 348 are separate doors from second door 312, but may also serve as second door 312. A worker or a working robot opens doors 347, 348 and removes containers 331, 332 from box 340. Thereafter, the worker or the working robot returns empty containers 331, 332 to inside box 340 and closes doors 347, 348.

図15に示すように、回収部320は、研削屑の収容先を切り替える切替機構360を含む。切替機構360は、例えば、回転板361と、操作レバー362と、を有する。回転板361は、研削屑の落下する通路に位置し、傾斜する。操作レバー362は、回転板361を回転させ、回転板361の傾斜方向を切り替える。回転板361の傾斜方向を切り替えることで、研削屑の収容先を切り替えることができる。 As shown in FIG. 15, the collection section 320 includes a switching mechanism 360 that switches the storage destination of the grinding chips. The switching mechanism 360 has, for example, a rotating plate 361 and an operating lever 362. The rotating plate 361 is located in the path through which the grinding chips fall and is inclined. The operating lever 362 rotates the rotating plate 361 and switches the inclination direction of the rotating plate 361. By switching the inclination direction of the rotating plate 361, the storage destination of the grinding chips can be switched.

回転板361の回転直径は、一対のガイド壁351、352の間隔をよりも大きい。回転板361の回転範囲に、一対のガイド壁351、352が設けられる。一対のガイド壁351、352は、回転板361の回転を停止させるストッパの役割も有する。回転板361の回転軸363は、水平に配置され、一対のガイド壁351、352の水平方向中央の真下に配置される。The rotation diameter of the rotating plate 361 is larger than the distance between the pair of guide walls 351, 352. A pair of guide walls 351, 352 are provided within the rotation range of the rotating plate 361. The pair of guide walls 351, 352 also serve as stoppers that stop the rotation of the rotating plate 361. The rotation axis 363 of the rotating plate 361 is disposed horizontally and is located directly below the horizontal center of the pair of guide walls 351, 352.

図15(A)に示すように、回転板361は、右のガイド壁352に当たった状態で、左下に傾斜し、左の容器331に研削屑を落下させる。この場合、研削屑の収容先は、左の容器331である。 As shown in Fig. 15 (A), when the rotating plate 361 hits the right guide wall 352, it tilts downward to the left and drops the grinding chips into the left container 331. In this case, the grinding chips are stored in the left container 331.

一方、図15(B)に示すように、回転板361は、左のガイド壁351に当たった状態で、右下に傾斜し、右の容器332に研削屑を落下させる。この場合、研削屑の収容先は、右の容器332である。 On the other hand, as shown in Fig. 15 (B), the rotating plate 361 hits the left guide wall 351 and tilts downward to the right, causing the grinding chips to fall into the right container 332. In this case, the grinding chips are stored in the right container 332.

回収部320は、ロック機構370を含む。ロック機構370は、研削屑の収容先である容器331の取り外しを制限し、その他の容器332の取り外しを許容する。あるいは、ロック機構370は、研削屑の収容先である容器332の取り外しを制限し、その他の容器331の取り外しを許容する。研削屑の収容中に、収容先である容器を誤って取り外すのを防止でき、研削屑が箱340の内部に散乱するのを防止できる。The recovery section 320 includes a locking mechanism 370. The locking mechanism 370 restricts removal of the container 331 that stores the grinding chips, and allows removal of the other container 332. Alternatively, the locking mechanism 370 restricts removal of the container 332 that stores the grinding chips, and allows removal of the other container 331. This can prevent the container that stores the grinding chips from being accidentally removed while the grinding chips are being stored, and can prevent the grinding chips from scattering inside the box 340.

ロック機構370として、例えば、切替機構360の操作レバー362が用いられる。操作レバー362は、例えば、回転板361の回転軸363から、容器の通る道まで直線状に延び、容器の取り出しを制限する。操作レバー362は、例えば、図14(B)に示すように扉347を押さえることで、容器331の取り出しを制限する。また、操作レバー362は、別の扉348を押さえることで、別の容器332の取り出しを制限する。操作レバー362は、扉347のみを押さえた状態と、別の扉348のみを押さえた状態とに切り替わる。操作レバー362がロック機構370であれば、収容先の切り替えと同時に、ロック先の切り替えを実施でき、ロック先の切り替え忘れを防止できる。 For example, the operating lever 362 of the switching mechanism 360 is used as the locking mechanism 370. The operating lever 362 extends, for example, in a straight line from the rotating shaft 363 of the rotating plate 361 to the path along which the container passes, and restricts the removal of the container. For example, the operating lever 362 restricts the removal of the container 331 by pressing the door 347 as shown in FIG. 14B. The operating lever 362 also restricts the removal of another container 332 by pressing another door 348. The operating lever 362 switches between a state in which only the door 347 is pressed and a state in which only the other door 348 is pressed. If the operating lever 362 is the locking mechanism 370, the locking destination can be switched at the same time as the storage destination is switched, and forgetting to switch the locking destination can be prevented.

容器331、332は、研削屑を残し、研削屑から液体を分離すべく、網を含む。容器331、332は、全体が網のかごであるが、下壁のみが網のものであってもよい。そして、回収部320は、容器331、332を下方から支持し、液体を下方に落とす網状の載置部333を含む。載置部333の上には、隣り合う容器331、332の間を仕切る仕切板334があってもよい。液体は、容器331、332から滴り落ちた後、載置部333を通り、回収部320の外部に排出される。回収部320の内部に研削屑のみを残すことができ、容器331、332を箱340から取り出す頻度を低減できる。The containers 331 and 332 include a mesh to separate the liquid from the grinding debris while leaving the grinding debris. The containers 331 and 332 are mesh cages in their entirety, but only the bottom wall may be made of mesh. The collection unit 320 includes a mesh-like mounting part 333 that supports the containers 331 and 332 from below and drops the liquid downward. A partition plate 334 may be provided on the mounting part 333 to separate the adjacent containers 331 and 332. After dripping from the containers 331 and 332, the liquid passes through the mounting part 333 and is discharged to the outside of the collection unit 320. Only the grinding debris can be left inside the collection unit 320, and the frequency of removing the containers 331 and 332 from the box 340 can be reduced.

以上、本開示に係る研削装置、及び研削方法について説明したが、本開示は上記実施形態などに限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、および組み合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。The above describes the grinding device and grinding method according to the present disclosure, but the present disclosure is not limited to the above-described embodiments. Various changes, modifications, substitutions, additions, deletions, and combinations are possible within the scope of the claims. Naturally, these also fall within the technical scope of the present disclosure.

例えば、工具駆動部30の数は、1つ以上であればよい。また、チャック20の数は、工具駆動部30の数よりも多ければよい。また、筐体40の内部は固定仕切壁45によって4つの部屋B0~B3に仕切られるが、その部屋の数は4つには限定されず2つ以上であればよい。For example, the number of tool driving units 30 may be one or more. The number of chucks 20 may be greater than the number of tool driving units 30. The interior of the housing 40 is divided into four rooms B0 to B3 by fixed partition walls 45, but the number of rooms is not limited to four and may be two or more.

本出願は、2020年9月25日に日本国特許庁に出願した特願2020-161265号に基づく優先権を主張するものであり、特願2020-161265号の全内容を本出願に援用する。This application claims priority based on Patent Application No. 2020-161265, filed with the Japan Patent Office on September 25, 2020, and the entire contents of Patent Application No. 2020-161265 are incorporated herein by reference.

1 研削装置
10 テーブル
20 チャック
30 工具駆動部
51 ノズル
60 テーブルカバー
61 傾斜部
W 基板
1 Grinding device 10 Table 20 Chuck 30 Tool driving unit 51 Nozzle 60 Table cover 61 Inclined unit W Substrate

Claims (14)

基板を保持する複数のチャックと、
前記基板に押し当てた研削工具を駆動する工具駆動部と、
複数の前記チャックを回転中心線の周りに保持し、前記回転中心線を中心に回転するテーブルと、
前記テーブルと共に回転するテーブルカバーと、を備え、
前記テーブルカバーは、前記回転中心線から遠ざかるほど下方に傾斜する傾斜部を含み、
前記傾斜部の頂部と前記チャックの間にて、前記傾斜部に対して洗浄液を供給するノズルを備える、研削装置。
A plurality of chucks for holding the substrate;
a tool driving unit that drives a grinding tool pressed against the substrate;
a table that holds a plurality of the chucks around a rotation center line and rotates around the rotation center line;
a table cover that rotates with the table;
the table cover includes an inclined portion that is inclined downward as it goes away from the rotation center line,
The grinding apparatus further comprises a nozzle disposed between the top of the ramp and the chuck for supplying a cleaning fluid to the ramp.
前記ノズルは、前記洗浄液が前記傾斜部の前記頂部に届く位置にて、前記傾斜部に対して前記洗浄液を供給する、請求項1に記載の研削装置。 The grinding device of claim 1, wherein the nozzle supplies the cleaning liquid to the inclined portion at a position where the cleaning liquid reaches the top of the inclined portion. 前記ノズルの供給口は、前記テーブルカバーの周方向に間隔をおいて複数設けられる、請求項1又は2に記載の研削装置。 A grinding device as described in claim 1 or 2, wherein the nozzle supply ports are provided in a plurality of locations spaced apart in the circumferential direction of the table cover. 前記ノズルの供給口は、前記テーブルカバーの周方向に沿う円弧状又は直線状のスリットである、請求項1~3のいずれか1項に記載の研削装置。 A grinding device as described in any one of claims 1 to 3, wherein the nozzle supply port is an arc-shaped or linear slit along the circumferential direction of the table cover. 前記基板の厚みを測定する測定器を備え、
前記測定器が、前記ノズルを含む、請求項1~4のいずれか1項に記載の研削装置。
A measuring device for measuring the thickness of the substrate,
The grinding apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the measuring device includes the nozzle.
前記測定器は、前記基板の高さを測定する第1ハイトセンサと、前記チャックの高さを測定する第2ハイトセンサとを含む、請求項5に記載の研削装置。 The grinding apparatus of claim 5, wherein the measuring device includes a first height sensor that measures the height of the substrate and a second height sensor that measures the height of the chuck. 前記測定器は、前記第1ハイトセンサを保持する第1アームと、前記第2ハイトセンサを保持する第2アームと、前記第1アームと前記第2アームを保持するブラケットとを含み、
前記ノズルは、前記ブラケットの下面に設けられる、請求項6に記載の研削装置。
the measuring device includes a first arm that holds the first height sensor, a second arm that holds the second height sensor, and a bracket that holds the first arm and the second arm;
The grinding device according to claim 6 , wherein the nozzle is provided on a lower surface of the bracket.
前記テーブルの前記回転中心線に配置される固定軸を備え、
前記測定器の前記ブラケットは、前記固定軸の上面に取り付けられ、前記固定軸の径方向外方に突き出しており、
前記ノズルは、前記ブラケットの下面の、前記固定軸の径方向外方に突き出した部分に設けられる、請求項7に記載の研削装置。
a fixed axis disposed on the rotation centerline of the table;
The bracket of the measuring device is attached to an upper surface of the fixed shaft and protrudes radially outward from the fixed shaft,
8. The grinding device according to claim 7, wherein the nozzle is provided on a portion of the lower surface of the bracket that protrudes radially outward from the fixed shaft.
前記テーブルの前記回転中心線に配置される固定軸を備え、
前記ノズルは、前記固定軸の上面に取り付けられ、前記固定軸の径方向外方に突き出している、請求項1~4のいずれか1項に記載の研削装置。
a fixed axis disposed on the rotation centerline of the table;
5. The grinding device according to claim 1, wherein the nozzle is attached to an upper surface of the fixed shaft and protrudes radially outward from the fixed shaft.
前記傾斜部は、その前記頂部に、前記固定軸が通る開口部を形成し、
前記テーブルカバーは、前記傾斜部の前記開口部の開口縁から立ち上がる中央筒部を有し、
前記ノズルは、前記中央筒部の径方向外方に配置される、請求項8又は9に記載の研削装置。
the inclined portion has an opening at its top through which the fixed shaft passes;
the table cover has a central tubular portion rising from an opening edge of the opening of the inclined portion,
The grinding device according to claim 8 or 9, wherein the nozzle is disposed radially outward of the central cylindrical portion.
前記テーブルカバーの前記傾斜部の裾部に対して上方から洗浄液を供給する第2ノズルを含む、請求項1~10のいずれか1項に記載の研削装置。 A grinding device as described in any one of claims 1 to 10, including a second nozzle that supplies cleaning liquid from above to the bottom of the inclined portion of the table cover. 複数の前記チャックを収容する筐体と、前記筐体の内部を前記テーブルの前記回転中心線の周りに複数の部屋に仕切る固定仕切壁と、を備え、
複数の前記部屋は、前記基板の研削が行われる研削室と、前記基板の搬入出が行われる搬入出室と、を含み、
前記第2ノズルは、前記研削室の前記搬入出室との境界付近に位置する、請求項11に記載の研削装置。
a housing that houses a plurality of the chucks; and a fixed partition wall that divides an interior of the housing into a plurality of rooms around the rotation center line of the table,
The plurality of rooms include a grinding chamber in which grinding of the substrate is performed, and a loading/unloading chamber in which loading and unloading of the substrate is performed,
The grinding apparatus according to claim 11 , wherein the second nozzle is located near a boundary between the grinding chamber and the load/unload chamber.
上方から見て、時計回り方向と反時計回り方向のいずれか一方向を第1方向とし、残りの方向を第2方向とすると、前記筐体の内部は、前記第1方向に、前記搬入出室と、前記基板の1次研削が行われる1次研削室と、前記1次研削の後に前記基板の2次研削が行われる2次研削室と、前記2次研削の後に前記基板の3次研削が行われる3次研削室とにこの順番で仕切られており、
前記第2ノズルは、前記1次研削室の前記搬入出室との境界付近と、前記3次研削室の前記搬入出室との境界付近との両方に位置しており、
前記テーブルを前記第1方向に回転する際に、前記3次研削室に配置した前記第2ノズルから前記裾部に対して上方から洗浄液を供給し、また、前記テーブルを前記第2方向に回転する際に、前記1次研削室に配置した前記第2ノズルから前記裾部に対して上方から洗浄液を供給する制御部を備える、請求項12に記載の研削装置。
When viewed from above, one of the clockwise and counterclockwise directions is defined as a first direction, and the remaining direction is defined as a second direction. The inside of the housing is partitioned in the first direction into the loading/unloading chamber, a primary grinding chamber in which a primary grinding of the substrate is performed, a secondary grinding chamber in which a secondary grinding of the substrate is performed after the primary grinding, and a tertiary grinding chamber in which a tertiary grinding of the substrate is performed after the secondary grinding, in that order;
the second nozzle is located both near a boundary between the first grinding chamber and the loading/unloading chamber and near a boundary between the third grinding chamber and the loading/unloading chamber,
13. The grinding apparatus according to claim 12, further comprising a control unit that supplies cleaning liquid from above to the bottom portion from the second nozzle arranged in the tertiary grinding chamber when the table is rotated in the first direction, and that supplies cleaning liquid from above to the bottom portion from the second nozzle arranged in the primary grinding chamber when the table is rotated in the second direction.
基板を保持する複数のチャックと、複数の前記チャックを回転中心線の周りに保持し、前記回転中心線を中心に回転するテーブルと、前記テーブルと共に回転するテーブルカバーと、を備え、前記テーブルカバーは、前記回転中心線から遠ざかるほど下方に傾斜する傾斜部を含む、研削装置を用いて、前記基板を研削する研削方法であって、
前記基板の研削時に、前記傾斜部の頂部と前記チャックの間にて、前記傾斜部に対して洗浄液を供給することを含む、研削方法。
A grinding method for grinding a substrate using a grinding apparatus comprising: a plurality of chucks for holding a substrate; a table for holding the plurality of chucks around a rotation center line and rotating around the rotation center line; and a table cover for rotating together with the table, the table cover including an inclined portion that is inclined downward as it becomes farther from the rotation center line, the method comprising:
The method includes supplying a cleaning liquid to the inclined portion between a top of the inclined portion and the chuck while grinding the substrate.
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