JP7467254B2 - 通信システム - Google Patents

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    • H01P3/02Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08Microstrips; Strip lines

Description

本発明は、通信システムに関する。
近年、生産システムやロボット装置等にカメラ等の大量データを通信する装置が取り付けられ、メカ的な移動部と固定部間で高速にデータ伝送するシステムが増えつつある。特許文献1には、CT装置のX線カメラのカメラデータを旋回する移動部から固定部へ送る伝送装置が記載されている。固定部と移動部の少なくとも一方には、移動方向に伸延した伝送線路がある。その伝送線路と磁界/電界、またはその両方で結合するカプラとの間で、データ伝送が行われる。この伝送線路とカプラとの間の結合を強くし、信号を大きくするためには、伝送線路とカプラとの距離を近づける必要がある。
特開平8-224232号公報
しかし、カプラが伝送線路の近傍を移動するとき、カプラの影響で伝送線路のインピーダンスが乱れることがある。インピーダンスの乱れが大きくなると、伝送線路の入力特性が悪くなり、入力信号波形が歪む。カプラの出力信号においては、信号の反射が大きい周波数帯でゲインが低下する。
本発明の目的は、伝送線路に沿って移動するカプラと伝送線路との間での電磁界結合による無線通信における信号の乱れを抑制することである。
本発明の通信システムは、一対の伝送線路から構成される差動伝送線路と、前記差動伝送線路と電磁界結合する一対の電極から構成されるカプラとを有し、前記一対の電極は、前記一対の電極の中心間が接続される第一の方向と直交する所定方向における先端部が他の部分より細く、前記一対の電極の中心間距離は、前記一対の伝送線路の中心間距離より長い
本発明によれば、伝送線路に沿って移動するカプラと伝送線路との間での電磁界結合による無線通信における信号の乱れを抑制することができる。
通信システムの構成例を示す図である。 通信システムの各信号を示すタイミングチャートである。 通信システムの構成例を示す図である。 出力と反射の周波数特性を示す図である。 出力と反射の周波数特性を示す図である。 シミュレーション結果の数値を示す図である。 出力信号のアイパターンを示す図である。 出力と反射の周波数特性を示す図である。 出力周波数特性と1GHzにおけるゲインを示す図である。 通信システムの構成例を示す図である。 受信カプラの拡大図である。 出力周波数特性を示す図である。 受信カプラの拡大図である。 出力と反射の周波数特性を示す図である。 出力信号のアイパターンを示す図である。 受信カプラの別の形態を示す図である。 通信システムをCT画像診断装置に適用した図である。
図1(A)および(B)は、通信システムを説明するための図である。図2は、図1(A)および(B)の通信システムにおける各信号のタイミングチャートである。差動伝送線路101は、送信伝送線路である。信号源103は、差動送信バッファ104にデータを出力する。差動送信バッファ104は、データを入力し、差動伝送線路101の一端に差動信号を出力する。差動伝送線路101の他端は、差動伝送線路101の特性インピーダンスと略等しい終端抵抗102で終端されている。グランド面105は、差動伝送線路101の基準電位となるグランド面であり、差動伝送線路101が形成される基板(不図示)の反対の面に形成される。受信カプラ116は、差動伝送線路101に沿って移動する。受信カプラ116は、差動伝送線路101との間で電磁界結合し、差動伝送線路101上を伝送する差動信号を検出する。本実施形態における電磁界結合には、電界による結合、磁界による結合、及び電界と磁界の両方による結合が含まれる。受信回路113は、受信カプラ116により検出された差動信号を波形整形し、受信信号を出力する。
図2のように、差動伝送線路101の受信カプラ116付近の信号は、信号源103の出力信号に対して、時間Δt1遅延している。図2のように、受信カプラ116の出力信号は、受信回路113の入力インピーダンスが低い場合には、エッジ信号になる。受信回路113は、±Vthのヒステレシス電圧を有するコンパレータ等の波形整形回路であり、受信カプラ116の出力信号を波形整形する。受信回路113は、受信カプラ116の出力信号が+Vthより大きくなった場合には、受信カプラ116の出力信号が-Vthより小さくなるまで、ハイレベルを維持する。また、受信回路113は、受信カプラ116の出力信号が-Vthより小さくなった場合には、受信カプラ116の出力信号が+Vthより大きくなるまで、ローレベルを維持する。図2のように、受信回路113の出力信号は、受信カプラ116の出力信号を波形整形し、復調した信号である。
一方、図2のように、受信カプラ116の出力信号は、受信回路113の入力インピーダンスが高い場合には、差動伝送線路101の受信カプラ116付近の信号に対して、波形の形状が同様であり、振幅が小さい波形となる。そのため、受信回路113は、増幅器であればよく、デジタル信号処理が可能な大きさまで信号を増幅する。
ここで、受信カプラ116が差動伝送線路101上を移動するとき、受信カプラ116の影響で、差動伝送線路101のインピーダンスが乱れる。差動伝送線路101のインピーダンスの乱れは、受信カプラ116が差動伝送線路101に近ければ近いほど大きくなる。差動伝送線路101のインピーダンスの乱れが大きくなると、差動伝送線路101は、入力特性が悪くなり、差動送信バッファ104から正常な信号を入力しようとしても、反射が大きい周波数成分が入力されにくくなり、入力信号波形が歪む。
図1(B)において、受信カプラ116から差動伝送線路101に伝送される信号が受信カプラ116によって乱れる原理について説明する。一対の受信カプラ116は、それぞれ、矩形形状である。差動送信バッファ104から差動伝送線路101の信号入力端に入力された信号は、差動伝送線路101の受信カプラ116がない部分においては、差動伝送線路101の上部が自由空間になっている。受信カプラ116の端114において、差動伝送線路101の上部が受信カプラ116の電極、または電極を支えるための誘電体によって塞がれるため、伝送モードに変化が生じ、反射が起こる。また、受信カプラ116の端115においては、差動伝送線路101の上部が塞がれた状態から自由空間に変わるため、同様に、伝送モードに変化が生じ、反射が生じる。反射波120は、差動伝送線路101を伝送してきた信号の反射波である。
このように、差動伝送線路101は、大きな反射がある場合、それが入力特性に表れる。受信カプラ116の出力特性においても、入力特性により、反射が大きい周波数帯でゲインが低下し、正しい信号を受信できず、受信エラーを引き起こす。以下、反射を抑制することができる実施形態を説明する。
(第1の実施形態)
図3(A)は、第1の実施形態による通信システム100の構成例を示す図である。図3(A)は、図1(A)に対して、一対の受信カプラ116の代わりに、一対の受信カプラ111を設けたものである。受信カプラ111は、受信カプラ116に対して、形状が異なる。通信システム100は、一対の差動伝送線路101と、終端抵抗102と、信号源103と、差動送信バッファ104と、グランド面105と、一対の受信カプラ111と、基板112と、受信回路113とを有する。
信号源103は、差動送信バッファ104にデータを出力する。差動送信バッファ104は、データを入力し、差動伝送線路101の一端に差動信号を出力する。差動伝送線路101の他端は、差動伝送線路101の特性インピーダンスと略等しい終端抵抗102で終端されている。グランド面105は、差動伝送線路101の基準電位となるグランド面であり、差動伝送線路101が形成される基板(不図示)の反対の面に形成される。一対の差動伝送線路101は、差動信号を伝送する。一対の受信カプラ111は、一対の差動伝送線路101に沿って移動する。受信カプラ111は、差動伝送線路101に対して、電界、磁界、またはその両方で結合され、差動伝送線路101上を伝送する差動信号を検出する。受信回路113は、受信カプラ111により検出された差動信号を波形整形し、受信信号を出力する。
通信システム100の各信号は、図2と同様である。受信回路113は、受信カプラ111の出力信号が+Vthより大きくなった場合には、受信カプラ111の出力信号が-Vthより小さくなるまで、ハイレベルを維持する。また、受信回路113は、受信カプラ111の出力信号が-Vthより小さくなった場合には、受信カプラ111の出力信号が+Vthより大きくなるまで、ローレベルを維持する。
伝送線路は、基板(不図示)の上面に形成された差動伝送線路101と、基板(不図示)の下面に形成されたグランド面105とによって形成された差動マイクロストリップラインである。一対の受信カプラ111は、差動受信カプラであり、基板112上に形成され、一対の差動伝送線路101の上部の空間を、一対の差動伝送線路101に沿って一定距離を保ったまま移動する。基板112は、一対の受信カプラ111を支持する。終端抵抗102は、差動伝送線路101の終端抵抗であり、差動送信バッファ104から差動伝送線路101に入力された差動信号を終端している。信号源103は、差動送信バッファ104の入力信号源である。受信回路113は、受信カプラ111に接続され、受信カプラ111の出力信号を波形整形した後、受信信号として出力する。
図3(B)は、図3(A)の受信カプラ111の部分を拡大した図である。一対の受信カプラ111は、それぞれ、菱形形状であり、差動伝送線路101の信号の入力側と終端側の先端が、受信カプラ111の中央の受信回路113との接続点117および118付近に比べて、細い形状である。受信カプラ111は、差動伝送線路101の信号の入力側と終端側の先端から、接続点117および118付近に向かって徐々に太くなっている。また、一対の受信カプラ111の中心間距離yは、一対の差動伝送線路101の中心間距離xより長い。反射波121は、差動伝送線路101を伝送してきた信号の反射波であり、図1(B)の反射波120より小さくなる。
図4(A)および(B)は、図1(A)および(B)の受信カプラ116を含む通信システムのシミュレーション結果を示す図である。受信カプラ116は、矩形形状である。
図4(A)は、図1(A)および(B)の通信システムの差動伝送線路101の入力端から入力され、受信カプラ116から出力される信号の周波数特性のシミュレーション結果を示す図である。差動伝送線路101は、比誘電率が2.2であり、厚さが3.2mmの基板上に形成され、差動インピーダンスが100Ωの差動マイクロストリップラインである。一対の受信カプラ116は、差動伝送線路101においてなるべく大きい信号が得られるように、受信カプラ116の幅と受信カプラ116の中心間距離を定めた矩形形状のカプラである。受信カプラ116は、差動インピーダンスが10kΩに設定されている。
図4(B)は、図4(A)と同じ条件下で、図1(A)および(B)の通信システムの差動伝送線路101の入力反射特性のシミュレーション結果を示す図である。図4(A)および(B)では、受信カプラ116の差動伝送線路101の伝送方向の長さLを変えてシミュレーションしている。図4(A)の周波数特性において、受信カプラ116の長さLに応じて、ゲインが最も高い周波数(以後、共振点という)が移動するとともに、点線の丸で囲んだ部分の共振点の約半分の周波数で0.7dBから1dB程度のゲインの凹みがある。このように、ゲインが急激に変化する周波数においては、位相も同時に乱れ、この帯域を含む信号を伝送する場合、信号が劣化する。図4(B)と比較すると、図4(A)のゲインの凹んでいる周波数(点線の丸で囲んだ部分)は、図4(B)の共振点以外の入力反射特性のピーク周波数帯(点線の丸で囲んだ部分)に合っていることがわかる。よって、差動伝送線路101へ入力すべき信号の一部の周波数において、反射が起こり、伝送されるその周波数成分が小さくなったことがわかる。
図5(A)および(B)は、図3(A)および(B)の受信カプラ111を含む通信システムのシミュレーション結果を示す図である。受信カプラ111は、菱形形状である。
図5(A)は、図3(A)および(B)の通信システムの差動伝送線路101の入力端から入力され、受信カプラ111から出力される信号の周波数特性のシミュレーション結果を示す図である。シミュレーションの条件は、図4(A)のものと同様である。受信カプラ111は、なるべく大きい信号が得られるように、受信カプラ111の幅と受信カプラ111の中心間距離を定めた菱形形状の受信カプラである。
図5(B)は、図5(A)と同じ条件下で、図3(A)および(B)の通信システムの差動伝送線路101の入力反射特性のシミュレーション結果を示す図である。図5(A)および(B)では、受信カプラ111の差動伝送線路101の伝送方向の長さLを変えてシミュレーションしている。
図5(A)の特性は、図4(A)の特性と比較すると、ピークのゲインが低く、しかもピークが高帯域側にシフトしているため、ゲインの平坦性がよく、帯域が高帯域側に伸びている。
図6は、図5(A)の菱形の受信カプラ111の場合と、図4(A)の矩形の受信カプラ116の場合のシミュレーション結果の数値を示す図である。図6は、低帯域側の1GHzのゲイン[dB]と、1GHzより3dB低いゲインの周波数[MHz]を示す。菱形の受信カプラ111の場合は、矩形の受信カプラ116の場合と比べて、1GHzのゲインより3dB低い周波数が、いずれの長さLでも低く、帯域が低帯域側にも伸びていることがわかる。
図5(A)の点線の丸で囲んだゲインの凹みは、図4(A)の点線の丸で囲んだゲインの凹みと比べて小さく、0.4dB以下であり、しかも高帯域側にシフトしている。図5(B)の入力反射特性は、図4(B)の入力反射特性と比べて、共振点以外の反射のピーク(点線の丸で囲んだ部分)が小さく、高帯域側にシフトしていることがより明確になる。図5(A)のように、ゲイン平坦性が増し、広帯域化することで、伝送する信号の歪が小さくなる。さらに、特定の周波数におけるゲインの凹みが小さくなることで、さらに信号の歪が小さくなり、通信エラーを低減できる。
図7(A)は、図3(A)および(B)の通信システム100の差動伝送線路101に振幅±600mVの8Gbpsのランダム信号を入力した場合の菱形の受信カプラ111の長さLが12mmのときの出力信号のアイパターンを示す図である。図7(B)は、図1(A)および(B)の通信システムの差動伝送線路101に振幅±600mVの8Gbpsのランダム信号を入力した場合の矩形の受信カプラ116の長さLが12mmのときの出力信号のアイパターンを示す図である。図7(A)の菱形の受信カプラ111の場合のアイパターンは、図7(B)の矩形の受信カプラ116の場合のアイパターンと比べて、信号波形が改善されている。
図3(A)および(B)の菱形の受信カプラ111による受信周波数特性の改善の原理について説明する。図1(B)において、矩形の受信カプラ116の端面反射について説明した。図3(B)のように、受信カプラ111が菱形の場合、差動伝送線路101で伝送される信号が受信カプラ111の端面に到達したとき、受信カプラ111の先端部が細く、受信カプラ111の太さが徐々に変化する。そのため、差動伝送線路101のインピーダンスの変化も連続的になり、大きな反射は起こらない。差動伝送線路101の信号が受信カプラ111の中心の直下を通過するときも、受信カプラ111の太さが徐々に細く変化するため、受信カプラ111の端部での反射が抑制される。
図5(A)および(B)の菱形の受信カプラ111の場合の共振点は、図4(A)および(B)の矩形の受信カプラ116の場合の共振点と比べ、短い波長側での共振成分が増えることで、共振点が高くなり、しかも急峻な特性がなくなり、周波数特性が改善される。ここで、受信カプラ111の幅が差動伝送線路101の幅に対して半分以下の場合、差動伝送線路101上を受信カプラ111の長さが短い部分に塞がれる領域が少なくなり、受信カプラ111による反射の影響が小さくなるため、上記のような効果が得られにくい。
図8(A)は、図1(A)および(B)の矩形の受信カプラ116の中心間距離yを矩形の受信カプラ116で最もゲインが大きくなった5mmに固定し、受信カプラ116の幅wを1~4.5mmに変更したときの受信カプラ116の出力特性を示す図である。図8(B)は、図8(A)と同じ条件下で、矩形の受信カプラ116を用いた場合の差動伝送線路101の入力反射特性を示す図である。ここで、差動伝送線路101の幅は、3.1mmである。図8(B)をみると、受信カプラ116の幅wが広くなればなるほど、6~7GHz帯の反射特性のピークが小さくなり、反射による出力特性への影響は小さくなる。
受信カプラの幅が差動伝送線路101の線路幅の3.1mmの半分以下の1.5mm以下の場合、矩形の受信カプラ116と菱形の受信カプラ111の場合で、反射特性は異なるものの、出力特性がほとんど変わらなくなる。その場合、ゲインのピークが大きく、ゲイン平坦性がよくならない。
図5(A)および(B)と図7(A)および(B)は、受信カプラの幅が4mmの場合の特性である。菱形の受信カプラ111の場合は、矩形の受信カプラ116の場合に比べると、短い波長側での共振成分が増えることで、共振点が高くなり、しかも急峻な特性がなくなり、周波数特性が改善されている。
次に、図3(B)の菱形の受信カプラ111の中心間距離yについて説明する。差動伝送線路101の線路幅と中心間距離xは、自由に選択可能であり、シングルの伝送線路の幅は、差動インピーダンスの半分に近い幅にすると、非常に大きく設定可能になる。しかし、差動伝送線路101の中心間距離xを広げると、コモンノイズの低減が困難になるため、一般的には、差動伝送線路101の中心間距離xは、受信カプラ111の出力信号が小さくなりすぎない範囲で、差動伝送線路101の幅と中心間距離xを狭く設定する。
図9(A)および(B)は、菱形の受信カプラ111の幅が一定であり、一対の受信カプラ111間距離Sを変化させたときの受信カプラ111の出力信号のシミュレーション結果を示す図である。受信カプラ111の幅wは、2.5mmである。図9(A)は、受信カプラ111間距離S毎の受信カプラ111の出力信号の周波数特性を示す図である。図9(B)は、1GHzにおける受信カプラ111の出力ゲインと受信カプラ111間距離Sとの関係を示す図ある。
差動伝送線路101の中心間距離xは、3.5mmである。特に、受信カプラ111の信号を受信する受信回路113の入力インピーダンスが高い時、受信カプラ111間距離Sが小さいと、受信カプラ111間の結合により、差動信号が小さくなる。よって、受信カプラ111間の結合が出力特性のゲインに影響しない範囲で、受信カプラ111間距離Sを大きくする必要がある。
一方、差動伝送線路101の中心間距離xと線路幅は、差動インピーダンスによって一義的に決まっているので、受信カプラ111間距離Sは、受信カプラ111が差動伝送線路101上から極端に外れないようにしないと、信号が小さくなる。
図9(B)において、受信カプラ111間距離Sを1.5mm以上にすることで、受信カプラ111間の結合の影響が小さくなり、ゲインが大きくなっていくことが分かる。逆に、受信カプラ111間距離Sを3.5mm以上にすると、受信カプラ111と差動伝送線路101との結合が小さくなって、ゲインが小さくなっていくことがわかる。
ここで、受信カプラ111の中心間距離yは、受信カプラ111間距離sと受信カプラ111の幅wの和である。受信カプラ111の幅wは、2.5mmである。受信カプラ111間距離Sは、1.5mm~3.5mmが適切である。よって、受信カプラ111の中心間距離yは、4mm~6mmが適切である。
図9(A)および(B)において、差動伝送線路101の中心間距離xに対する受信カプラ111の中心間距離yの説明のため、受信カプラ111の幅wを2.5mmにした。ゲインを確保しつつ、ゲインピークを抑制し、ゲインの平坦性を確保するためには、受信カプラ111の幅wをさらに広げた方がよい。そのため、受信カプラ111の中心間距離yはさらに大きくなり、受信カプラ111の中心間距離yは、差動伝送線路101の中心間距離xより大きくなる。
(第2の実施形態)
図10(A)は、第2の実施形態による通信システム100の構成例を示す図である。図10(A)の通信システム100は、図3(A)の通信システム100に対して、一対の受信カプラ111の代わりに、一対の受信カプラ131を設けたものである。受信カプラ131は、受信カプラ111に対して、形状が異なる。通信システム100は、一対の差動伝送線路101と、終端抵抗102と、信号源103と、差動送信バッファ104と、グランド面105と、一対の受信カプラ131と、基板112と、受信回路113とを有する。以下、第2の実施形態が第1の実施形態と異なる点を説明する。
図10(B)は、図10(A)の受信カプラ131の部分を拡大した図である。受信カプラ131は、菱形を変形した四角形の形状である。図3(B)と同様に、一対の受信カプラ131のそれぞれの先端部は、一対の差動伝送線路101のそれぞれの中心より外側にある。前述のように、図3(B)の菱形の受信カプラ111は、端面が小さいので、図1(B)の矩形の受信カプラ116と比べて、高域側の周波数特性が広がり、ゲインの平坦性も改善される。図3(B)の一対の受信カプラ111のそれぞれの先端部は、一対の受信カプラ111の幅方向に対して、一対の受信カプラ111のそれぞれの中心線上にある。図10(B)の一対の受信カプラ131の先端部は、一対の受信カプラ111の幅方向に対して、一対の受信カプラ111のそれぞれの中心より外側にある。
図11は、図10(B)の一方の受信カプラ131を拡大した図である。割合αは、受信カプラ131の先端の位置が受信カプラ131の幅の一番内側である場合に0であり、受信カプラ131の先端の位置が受信カプラ131の幅の一番外側である場合に1である場合の位置の割合を示す。
割合αが0.5のとき、受信カプラ131の先端が受信カプラ131の中央になり、受信カプラ131は、菱形になる。割合αが0.5より小さいとき、受信カプラ131の先端は、受信カプラ131の幅方向の内側になる。割合αが0.5より大きいとき、受信カプラ131の先端は、受信カプラ131の幅方向の外側になる。
受信カプラ131の中心点は、差動伝送線路101の中心点より外側にある。そのため、差動伝送線路101の電界分布は、受信カプラ131の内側で強く、受信カプラ131の外側で弱い分布となる。割合αが0.5より小さい場合、受信カプラ131の長い部分に大きく電荷が励起され、割合αが0.5の菱形形状の場合と比べ、共振点が低い周波数側にシフトすると共に、共振点でのゲインが増す。そのため、割合αが0.5より小さい場合の出力特性は、割合αが0.5の場合の出力特性と比べ、ゲインの平坦性が悪化する。
逆に、割合αが0.5より大きい場合、受信カプラ131の内側の短い部分では、強い電界で電荷が誘起される。反対に、受信カプラ131の外側の長い部分では、面積が増すので、共振点は、割合αが0.5の菱形形状の場合と比べ、低い周波数側に移動するが、ゲインピークは抑制される。共振点でのゲインピークが抑制されると、ゲインの平坦性が向上し、受信信号の歪が小さくなる。これらのことから、割合αが0.5またはその付近である場合に、最も高帯域化する。割合αがそれより大きくなると、ゲイン平坦性が向上し、信号の歪が小さくなる。
図12は、割合αを変化させたときの受信カプラ131の出力信号の周波数特性を示す図である。割合αが0.5より大きくなると、ゲインの平坦性を確保し、受信信号の歪を低減できる。すなわち、受信カプラ131を設計する際に、必要な帯域を確保できる範囲で、受信カプラ131の先端を外側にずらすことで、ゲインの平坦性を確保し、受信信号の歪を低減できる。
(第3の実施形態)
図13は、第3の実施形態による通信システム100の一部の構成例を示す図である。図13は、図3(B)に対して、基板112の代わりに、基板132を設けたものである。一対の受信カプラ111は、基板132に形成される。基板132は、一対の受信カプラ111を支持する。基板132の形状は、受信カプラ111の菱形形状とほぼ同形状であり、受信カプラ111のパターンを形成するために必要な大きさの形状になっている。基板132は、一対の受信カプラ111と同様の形状を有する。このため、受信カプラ111の基板132の材料による余計な損失が低減され、共振点もさらに向上する。
図14(A)は、第3の実施形態による受信カプラ111の出力特性を示す図である。図14(B)は、第3の実施形態による差動伝送線路101の反射特性を示す図である。図14(A)および(B)では、受信カプラ111の中心間距離yは5mmであり、受信カプラ111の幅wを変化させた場合の特性を示す。
図14(B)の反射特性では、第1および第2の実施形態で見られた7GHz帯の反射が見られず、共振点付近まで反射が徐々に上昇し、受信カプラ111の幅wが4mm以下であれば、10GHz付近まで-20dB程度に抑制されている。ここで、第1および第2の実施形態では、受信カプラ111および131の幅wが狭い時、反射が大きくなり、共振点付近でのピークが大きくなりやすい。第3の実施形態では、受信カプラ111に合わせて、基板132も小さくなることから、損失が低減され、出力ゲインが得られやすい。しかしながら、受信カプラ111の幅wが差動伝送線路101の幅の1/2より狭くなると、図8(A)および(B)で説明したのと同様に、受信カプラの形状による差がなくなってくる。一対の受信カプラ111の幅が最も広い部分は、それぞれ、一対の差動伝送線路101のそれぞれの幅の1/2以上であることが好ましい。
図15(A)は、第3の実施形態による8Gbpsのデータ伝送における受信カプラ111の出力信号の波形のアイパターンを示す図である。図15(B)は、図7(B)と同様に、図1(B)の矩形の受信カプラ116の出力信号の波形のアイパターンを示す図である。図15(A)の第3の実施形態は、図7(A)の第2の実施形態と比べ、基板132の形状も菱形にすることで、さらに信号品質が向上する。
第3の実施形態では、受信カプラ111を支持する基板132の形状をなるべく小さい形状とした。ただし、一対の受信カプラ111は、板金等の固い金属板で作成され、受信カプラ111の出力線を受信回路113の基板等に取り付けて固定できるのであれば、基板132はなくてもよい。一対の受信カプラ111は、一対の受信カプラ111を支持する基板なしで形状を維持する金属板にすることができる。
第1~第3の実施形態では、先端が細い受信カプラ111および131の形状として、菱形または菱形から先端部分を外側にずらした形状を説明したが、これに限定されない。図16(A)~(C)のように、一対の受信カプラは、それぞれ、一対の差動伝送線路101の伝送方向に対して、先端が他の部分より細い形状であれば、他の形状でもよい。また、第1~第3の実施形態では、受信カプラ111および131は、角がある形状として説明してきたが、円弧や直線で角を面取りしたような形状でもよい。一対の受信カプラ111および131は、それぞれ、菱形形状、または、菱形形状の角を直線若しくは円弧で面取りした形状にすることができる。
第1~第3の実施形態では、一対の受信カプラ111および131の形状は、それぞれ、一対の差動伝送線路101の伝送方向に対して、対称であるが、必ずしも対称である必要はない。上述したように、受信カプラ間の結合は、小さい方がよく、そのため、一対の受信カプラの内側の形状は、平行または略平行でない形状であることが望ましい。
また、第1~第3の実施形態では、一対の差動伝送線路101は、PTFE基板上に作成した差動マイクロストリップラインとして説明した。ただし、PTFE基板の厚さや差動マイクロストリップラインのライン幅やラインの中心間距離、差動伝送線路101とグランド面との距離、基板材料を限定するものではない。
また、一対の差動伝送線路101は、フレキシブル基板にパターン化された伝送線路でもよい。そのとき、フレキシブル基板上の伝送線路のグランドは、フレキシブル基板から離れた位置に配置されていてもよい。さらに、一対の差動伝送線路101は、差動ストリップライン、差動コプレーナライン、グランド付き差動コプレーナライン等、他の方式の差動伝送線路でもよい。
(第4の実施形態)
図17(A)は、第1~第3の実施形態の通信システム100をCT画像診断装置等に適用した例を示す図である。通信システム100は、一対の差動伝送線路101と、一対の差動伝送線路101’と、終端抵抗102,102’と、一対の受信カプラ111と、基板112と、受信回路113と、電気基板200,202とを有する。電気基板200は、差動伝送線路101の信号入力部と、差動伝送線路101’の信号入力部に接続され、差動伝送線路101および101’の信号入力部に差動信号をそれぞれ出力する。差動伝送線路101および101’は、それぞれ、入力された信号をそれぞれ反対回りに伝送する。差動伝送線路101および101’の信号は、それぞれ、差動インピーダンスと略等しい終端抵抗102および102’に吸収される。
図17(B)は、図17(A)の電気基板200の構成例を示す図である。電気基板200は、差動送信バッファ104と、分波器108,108’と、差動伝送線路201,201’とを有する。差動送信バッファ104は、差動伝送線路201および201’を介して、分波器108および108’に差動信号を出力する。分波器108および108’は、入力した差動信号を2つの差動信号に分け、2つの差動信号を図17(A)の差動伝送線路101および101’にそれぞれ出力する。
分波器108および108’の出力ノードは、直接、差動伝送線路101および101’のビアに接続されているが、分波器108および108’の出力ノードに増幅器や減衰器またはフィルタを挿入してもよい。また、分波器108および108’の代わりに、スイッチを用いて、出力先を切り替えてもよい。
図17(C)は、図17(A)の一対の受信カプラ111と基板112と受信回路113と電気基板202を拡大した図である。一対の受信カプラ111は、基板112上に形成されたパターンであり、一対の差動伝送線路101または101’から差動信号を受信する。一対の受信カプラ111は、容量性のカプラであり、差動伝送線路101、101’上を伝送する差動信号に対して対称のため、差動伝送線路101と101’のどちらの差動信号線路から受信するかによって信号が変化することはない。受信カプラ111は、基板112上に形成されビアを介して電気基板202上の受信回路113に接続される。受信回路113は、一対の受信カプラ111の出力差動信号に対して、増幅およびフィルタリング等の波形整形をし、受信信号を出力する。
以上説明してきたように、第1~第4の実施形態によれば、差動伝送線路101と差動伝送線路101上を移動する受信カプラ111または131による通信システム100において、受信信号の品質の低下を低減できる。通信システム100は、信号帯域とゲインを維持しつつ、受信カプラ111または131による反射を抑制することができる。
なお、上記実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
101,101’・・・差動伝送線路、102,102’・・・終端抵抗、103・・・信号源、104・・・差動送信バッファ、105・・・グランド面、111・・・受信カプラ、112・・・基板、113・・・受信回路、200・・・電気基板、201,201’・・・差動伝送線路、108,108’・・・分波器

Claims (9)

  1. 一対の伝送線路から構成される差動伝送線路と、
    前記差動伝送線路と電磁界結合する一対の電極から構成されるカプラと
    を有し、
    前記一対の電極は、前記一対の電極の中心間が接続される第一の方向と直交する所定方向における先端部が他の部分より細く、
    前記一対の電極の中心間距離は、前記一対の伝送線路の中心間距離より長いことを特徴とする通信システム。
  2. 前記一対の電極前記第一の方向の最も広い部分は、前記一対の伝送線路の幅の1/2以上であることを特徴とする請求項1に記載の通信システム。
  3. 前記一対の電極は、それぞれ、菱形形状、または、菱形形状の角直線若しくは円弧形状であることを特徴とする請求項またはに記載の通信システム。
  4. 前記第一の方向において、前記一対の電極のそれぞれの中心間距離より前記一対の電極のそれぞれの先端部間の距離が長いことを特徴とする請求項のいずれか1項に記載の通信システム。
  5. 前記一対の電極の内側の形状は、平行または略平行でない形状であることを特徴とする請求項のいずれか1項に記載の通信システム。
  6. 前記一対の電極は、それぞれ、前記所定方向において対称であることを特徴とする請求項のいずれか1項に記載の通信システム。
  7. 前記一対の伝送線路は前記一対の電極と比べ、前記所定方向の長さが長いことを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の通信システム。
  8. 前記差動伝送線路に信号を送信する送信回路と、
    前記カプラから信号を受信する受信回路を有することを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載の通信システム。
  9. 前記一対の電極を支持する基板をさらに有し、
    前記基板は、前記一対の電極と同様の形状を有することを特徴とする請求項~8のいずれか1項に記載の通信システム。
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