JP7462677B2 - ビーム結合装置、及びレーザ加工機 - Google Patents
ビーム結合装置、及びレーザ加工機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7462677B2 JP7462677B2 JP2021561150A JP2021561150A JP7462677B2 JP 7462677 B2 JP7462677 B2 JP 7462677B2 JP 2021561150 A JP2021561150 A JP 2021561150A JP 2021561150 A JP2021561150 A JP 2021561150A JP 7462677 B2 JP7462677 B2 JP 7462677B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light source
- light
- optical
- combining device
- beam combining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 172
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 6
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 6
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 6
- 241001589086 Bellapiscis medius Species 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02253—Out-coupling of light using lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0613—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
- B23K26/0617—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis and with spots spaced along the common axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0652—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0905—Dividing and/or superposing multiple light beams
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0916—Adapting the beam shape of a semiconductor light source such as a laser diode or an LED, e.g. for efficiently coupling into optical fibers
- G02B27/0922—Adapting the beam shape of a semiconductor light source such as a laser diode or an LED, e.g. for efficiently coupling into optical fibers the semiconductor light source comprising an array of light emitters
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0938—Using specific optical elements
- G02B27/095—Refractive optical elements
- G02B27/0955—Lenses
- G02B27/0961—Lens arrays
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0938—Using specific optical elements
- G02B27/095—Refractive optical elements
- G02B27/0955—Lenses
- G02B27/0966—Cylindrical lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/10—Beam splitting or combining systems
- G02B27/12—Beam splitting or combining systems operating by refraction only
- G02B27/123—The splitting element being a lens or a system of lenses, including arrays and surfaces with refractive power
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4296—Coupling light guides with opto-electronic elements coupling with sources of high radiant energy, e.g. high power lasers, high temperature light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
- G02B3/02—Simple or compound lenses with non-spherical faces
- G02B3/06—Simple or compound lenses with non-spherical faces with cylindrical or toric faces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/005—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4012—Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
本開示は、ビーム結合装置、及びビーム結合装置を備えたレーザ加工機に関する。
特許文献1は、個々の光ビームを重ね合わせて結合ビームを形成する波長合成式のレーザシステムを開示している。特許文献1では、光出力を増大する観点より、複数のダイオードバーからの光ビームを光ファイバに集光することが開示されている。また、レーザシステムを小型化する目的から、波長合成における結合レンズの配置を焦点距離から外すための光学系を別途含めたり、ビーム回転子を回転させたりしている。
本開示は、複数の光ビームを高密度に結合することができるビーム結合装置、及びそれを備えたレーザ加工機を提供する。
本開示に係るビーム結合装置は、光源と、複数の光学ユニットと、結合光学系とを備える。光源は、互いに交差する第1及び第2の方向に並ぶ複数の光源素子を含み、各光源素子から第1及び第2の方向と交差する光線方向をそれぞれ有する複数の光ビームを発光する。複数の光学ユニットは、光源において第1の方向に並んだ光源素子の組毎に、各光ビームを導光する。結合光学系は、各光学ユニットに導光された複数の光ビームを結合する。各光学ユニットは、光源素子の組の中で、第1の方向における外側に位置する光源素子からの光ビームの光線方向を外向させて、各光源素子からの光ビームを結合光学系に導光する。
本開示に係るレーザ加工機は、上記のビーム結合装置と、ビーム結合装置によって結合された光ビームを加工対象物に照射する加工ヘッドとを備える。
本開示に係るビーム結合装置及びレーザ加工機によると、ビーム結合装置において複数の光ビームを高密度に結合することができる。
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
なお、出願人は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
(実施形態1)
実施形態1では、空間合成型のビーム結合装置及びそれを備えたレーザ加工機について説明する。
実施形態1では、空間合成型のビーム結合装置及びそれを備えたレーザ加工機について説明する。
1.レーザ加工機について
実施形態1に係るレーザ加工機について、図1を用いて説明する。
実施形態1に係るレーザ加工機について、図1を用いて説明する。
図1は、本実施形態に係るレーザ加工機1の構成を例示する図である。レーザ加工機1は、例えば、ビーム結合装置2と、伝送光学系10と、加工ヘッド11と、コントローラ12とを備える。レーザ加工機1は、レーザ光を種々の加工対象物15に照射して、各種レーザ加工を行う装置である。各種レーザ加工は、例えばレーザ溶接、レーザ切断、及びレーザ穿孔などを含む。
本実施形態において、ビーム結合装置2は、レーザ光源30と、複数の光学ユニット4-1~4-3と、結合光学系20とを備える。レーザ光源30は、本実施形態において複数のLDバー3-1~3-3を含む。以下、LDバー3-1~3-3の総称を「LDバー3」といい、光学ユニット4-1~4-3の総称を「光学ユニット4」という場合がある。
LDバー3は、一次元的に配列された複数のLD(レーザダイオード)を含む光源素子のアレイで構成される。複数のLDバー3は、ビーム結合装置2において、例えば各々のLDの配列方向を平行に向けて、配列方向に直交する方向に並置される。ビーム結合装置2におけるLDバー3の個数は、3個の例を図示しているが特に限定されず、2個又は4個以上であってもよい。
以下、LDバー3において複数のLDが配列される方向を「X方向」といい、複数のLDバー3-1~3-3が並ぶ方向を「Y方向」といい、X,Y方向に直交する方向を「Z方向」という。
本実施形態のビーム結合装置2は、レーザ光源30において空間的に配置された複数のLDバー3の各LDが発光する多数の光ビームを結合する空間合成型のビーム結合を行って、例えばレーザ加工機1のレーザ光を供給する装置である。本実施形態では、小さいビーム径において高密度にビーム結合を行うことができるビーム結合装置2を提供する。
本実施形態のビーム結合装置2において、複数の光学ユニット4は、例えばLDバー3の個数分、設けられる。1つの光学ユニット4は、1つのLDバー3による各LDからの光ビームを結合光学系20に導光する光学系である。結合光学系20は、ビーム結合装置2における各光学ユニット4からの光ビームを結合する光学系である。ビーム結合装置2については後述する。
レーザ加工機1において、伝送光学系10は、例えば結合光学系20によって結合された光ビームが入射するように配置された光ファイバを含み、ビーム結合装置2からのレーザ光を加工ヘッド11に伝送する。加工ヘッド11は、例えば加工対象物15に対向して配置され、ビーム結合装置2から伝送されたレーザ光を加工対象物15に照射する装置である。
コントローラ12は、レーザ加工機1の全体動作を制御する制御装置である。コントローラ12は、例えばソフトウェアと協働して所定の機能を実現するCPU又はMPUを備える。コントローラ12は、各種プログラム及びデータを記憶するフラッシュメモリ等の内部メモリを備える。コントローラ12は、使用者の操作により発振条件等を入力可能な各種インタフェースを備えてもよい。また、コントローラ12は、各種機能を実現するASIC,FPGA等のハードウェア回路を備えてもよい。また、コントローラ12は、レーザ光源30の駆動回路と一体的に構成されてもよい。
2.ビーム結合装置について
本実施形態に係るビーム結合装置2について、図2を用いて説明する。
本実施形態に係るビーム結合装置2について、図2を用いて説明する。
図2は、ビーム結合装置2の全体構成を示す図である。図2(A)は、ビーム結合装置2をX方向から見た側面図を示す。図2(B)は、ビーム結合装置2をY方向から見た平面図を示す。
本実施形態のビーム結合装置2においては、例えば図2(A)に示すように、各LDバー3が別々の光学ユニット4の-Z側に配置される。各光学ユニット4は、それぞれLDバー3に対向配置されるBTU(ビームツイスタユニット)40と、BTU40の+Z側に配置されるSAC(スロー軸コリメータ)45とを含む。結合光学系20は光学ユニット4の+Z側に配置され、軸対称の集光レンズ21、及び集光レンズ21と光学ユニット4間に配置されるシリンドリカルレンズ22を含む。
図2(B)では、LDバー3における5個のLD31a,31b,31c,31d,31eを例示している。1つのLDバー3に含まれるLD31a~31eの個数は、例えば数十個から数百個である。LDバー3における複数のLD31a~31eは、本実施形態のレーザ光源30における1組の光源素子の一例である。以下、LD31a~31eの総称を「LD31」という場合がある。各LD31は、LDバー3のエミッタを構成し、それぞれ+Z側に光ビームを射出する。
図2(A),(B)では、ビーム結合装置2による光ビームの結合結果とするビーム結合位置P1を例示する。ビーム結合位置P1は、例えば全てのLDバー3-1~3-3の各LD31a~31eから発光する光ビームを含めたビーム径が最小となる位置に設定される。例えば、ビーム結合位置P1に、上述した伝送光学系10の光ファイバの入射端が配置される。
図2(A)では、Y方向における外側のLDバー3-1からの光ビームの主光線L1と、中央のLDバー3-2からの光ビームの主光線L2とを例示している。図2(B)では、X方向における外側のLD31aからの光ビームの主光線Laと、中央のLD31cからの光ビームの主光線Lcとを例示している。本実施形態のビーム結合装置2において、例えばX,Y方向における中央のLD31cは、対向する光学ユニット4及び結合光学系20を直進し、Z方向に平行な主光線Lcを有する。
本実施形態では、例えば空間合成によるビーム結合装置2の高出力化の観点から、図2(A)に示すように、Y方向に並ぶ複数のLDバー3における外側のLDバー3-1が発光する光ビームの主光線L1を内向させるように、対応する光学ユニット4が構成される(詳細は後述)。例えば、図中で上側(+Y側)の光学ユニット4は、光ビームの主光線L1を、Z方向から下側(-Y側)に傾ける。この場合、LDバー3間で主光線L1,L2が交わるY方向のビーム結合位置P1は、集光レンズ21の焦点位置P0よりも-Z側に位置することとなる。
一方、図2(B)に示すように、LDバー3毎にX方向に並ぶ複数のLD31a~31eにおいて、本実施形態のビーム結合装置2は、外側のLD31aからの光ビームの主光線Laを外向させるように構成される。これにより、詳細後述するように各光ビームの結合時のビーム径自体を小さくして、結合光学系20に入射する光ビームの密度を高くすることができる。さらに、X方向とY方向とにおいてビーム結合位置P1を合致させるために、本実施形態のビーム結合装置2は、結合光学系20にシリンドリカルレンズ22を用いる。以下、ビーム結合装置2の詳細を説明する。
2-1.ビーム結合装置の詳細
まず、本実施形態のビーム結合装置2において、シリンドリカルレンズ22を用いない場合にX方向外側の主光線Laを外向させる作用効果について、図3を用いて説明する。
まず、本実施形態のビーム結合装置2において、シリンドリカルレンズ22を用いない場合にX方向外側の主光線Laを外向させる作用効果について、図3を用いて説明する。
図3(A)は、シリンドリカルレンズ22がない場合のビーム結合装置2における各種光線の光路を例示する。各種光線は、図2(B)と同様の主光線La,Lcとその周辺光線を含む。
図3(A)では、X方向外側の主光線Laを外向させる前後の光路を例示する。また、例えばBTU40の+Z側の面の光学像が、集光レンズ21により結像する結像位置P2を例示している。結像位置P2では、1つのLD31当たりのビーム径は最小となる。一方、複数のLD31a~31e全体の光ビームのビーム径は、互いの主光線が交差する位置において最小となる。
本実施形態のビーム結合装置2によると、外側のLD31aからの光ビームの主光線Laを外向させることにより、主光線La,Lcが交差する位置P11が、焦点位置P0から+Z側となる。即ち、外側の主光線Laの外向により、主光線La,Lcの交差位置P11を、結像位置P2に近づけることができる。
図3(B)は、図3(A)における集光レンズ21の焦点位置P0近傍の領域の拡大図を示す。集光レンズ21の焦点位置P0では、結像位置P2から離れている分、個々のLD31のビーム径B0は、結像位置P2よりも大きくなってしまう。これに対して、主光線Laを外向させた際の交差位置P11では、焦点位置P0よりも結像位置P2に近い分、小さいビーム径B11が個々のLD31に関して得られる。
よって、本実施形態のビーム結合装置2によると、複数の光ビームの合成の観点だけでなく、個々の光ビームの観点からも、結合時のビーム径を縮小することができる。これにより、高密度のビーム結合を実現でき、ビーム品質を良くすることができる。
ここで、図3(A),(B)に例示した交差位置P11は、集光レンズ21の焦点位置P0よりも+Z側となり、Y方向において外側の主光線を内向させた際のビーム結合位置P1(図2(A)参照)からずれる、という新たな課題が考えられる。そこで、本実施形態では、X方向のみに正の屈折力を有するシリンドリカルレンズ22を結合光学系20に用いて、X,Y方向間の不整合を解消する。
2-1-1.結合光学系について
図4は、本実施形態のビーム結合装置2における結合光学系20のシリンドリカルレンズ22の作用効果を説明した図である。図4(A),(B)は、シリンドリカルレンズ22を含めたビーム結合装置2において、図3(A),(B)と同様の主光線La,Lcの光路を例示する。
図4は、本実施形態のビーム結合装置2における結合光学系20のシリンドリカルレンズ22の作用効果を説明した図である。図4(A),(B)は、シリンドリカルレンズ22を含めたビーム結合装置2において、図3(A),(B)と同様の主光線La,Lcの光路を例示する。
図4(A),(B)に示すように、シリンドリカルレンズ22によると、X方向において結合光学系20全体としての焦点位置P10が、集光レンズ21の焦点位置P0よりも-Z側となる。この場合、X方向外側の外向時の主光線La,Lcが互いに交差する位置、即ちビーム結合位置P1は、図3(A),(B)の例おける集光レンズ21の焦点位置P0の代わりに、上記の焦点位置P10から+Z側となる。よって、集光レンズ21の焦点位置P0よりも-Z側の範囲内で、ビーム結合位置P1を結像位置P2に近づけて、上記の例と同様にビーム径を縮小することが実現できる。
さらに、シリンドリカルレンズ22は、Y方向において屈折力を有していないことから、図2(A)に示すように、Y方向外側で内向する主光線L1に特に干渉しない。従って、Y方向におけるビーム結合位置P1は、シリンドリカルレンズ22の有無に拘わらず、集光レンズ21の焦点位置P0から-Z側で維持できる。よって、本実施形態の結合光学系20によると、Y方向よりも大きいX方向の屈折力により、図2(A),(B)に示すように、X方向とY方向とにおいてビーム結合位置P1を整合させることができる。
図5は、シリンドリカルレンズ22の焦点距離D2を説明した図である。本実施形態の結合光学系20において、シリンドリカルレンズ22は、例えば、集光レンズ21の焦点距離以上など、比較的に長い焦点距離D2を有する。シリンドリカルレンズ22の焦点距離D2は、例えばX方向外側で外向させた主光線Laの-Z側への延長線Eaと、中央の主光線Lcの延長線Ecとの交点の位置P20からシリンドリカルレンズ22までの距離D1よりも短くてもよい。延長線Ecは、例えば集光レンズ21の光軸と対応する。
以上のような焦点距離D2に基づき、シリンドリカルレンズ22の屈折力は、X方向外側の主光線Laが外向した状態でシリンドリカルレンズ22に入射してから、集光レンズ21へ射出する際に当該主光線Laを内向させる程度であってもよい。こうした屈折力によると、集光レンズ21の焦点位置P0よりも-Z側で主光線La,Lc同士を交差させられる。なお、シリンドリカルレンズ22とBTU40間の間隔は、シリンドリカルレンズ22の焦点距離D2に設定されてもよい。
以上の説明では、結合光学系20にシリンドリカルレンズ22を用いる例を説明したが、必ずしもシリンドリカルレンズ22が用いられなくてもよい。例えば、X方向においてY方向よりも大きい正の屈折力を有する種々の光学系を結合光学系20に採用してもよい。例えば結合光学系20全体としてX,Y方向における屈折力が図2の構成と同じになる光学系であれば、上記と同様にX,Y方向におけるビーム結合位置P1を整合させることができる。
2-2.光学ユニットについて
以下、本実施形態におけるビーム結合装置2の光学ユニット4の詳細について説明する。
以下、本実施形態におけるビーム結合装置2の光学ユニット4の詳細について説明する。
2-2-1.光学ユニットの基本構成
まず、光学ユニット4の基本的な構成について、図6~7を用いて説明する。図6は、光学ユニット4の基本構成を例示する。
まず、光学ユニット4の基本的な構成について、図6~7を用いて説明する。図6は、光学ユニット4の基本構成を例示する。
図6(A)は、基本構成における光学ユニット4の平面図を示す。図6(B)は、図6(A)の光学ユニット4の側面図を示す。図6(A),(B)では、1つのLD31からの光ビームの光路を例示している。
光学ユニット4におけるBTU40は、BT(ビームツイスタ)50と、FAC(ファスト軸コリメータ)41とを含む。光学ユニット4では、例えばLD31近傍から+Z側へ順番に、FAC41、BT50及びSAC45が配置される。
本実施形態において、LD31は、ファスト軸Af及びスロー軸Asを有する光ビームを発光する。光ビームのファスト軸Afは、スロー軸Asよりも急速にビーム径を拡げ、且つ良好なビーム品質を得やすい。LD31の光ビームが光学ユニット4に入射する前に、光ビームのファスト軸AfはY方向に向いており、スロー軸AsはX方向に向いている。
FAC41は、ファスト軸Afにおいて光ビームをコリメートするために設けられ、例えば正の屈折力を有するシリンドリカルレンズで構成される。FAC41は、例えば図6(A),(B)に示すように、長手方向をX方向に向けて配置される。本例では、LD31からの光ビームは、FAC41によりY方向(即ちファスト軸Af)においてコリメートされて、BT50に入射する。
図7に、BT50の構成例を示す。BT50は、例えば複数の光ビームをそれぞれ回転させる光学素子であり、複数の斜行したレンズ部51を含む。斜行レンズ部51は、BT50において、LD31毎のレンズを構成する部分であり、例えばシリンドリカルレンズを構成する。BT50は、例えば長手方向に所定のピッチで複数の斜行レンズ部51を配列するように形成される。斜行レンズ部51は、例えば配列方向およびBT50の厚み方向の双方に対して45°傾斜している。斜行レンズ部51のピッチは、例えばLDバー3におけるLD31間のピッチと同じである。
図6(A),(B)の例において、BT50は、LD31からFAC41を介して入射する光ビームを、XY平面において回転角度90°だけ回転させる。これにより、BT50から射出する光ビームのスロー軸AsがY方向に向き、ファスト軸AfはX方向に向くこととなる。又、BT50の射出時の光ビームは、Y方向では発散光となり、X方向においては平行光となる。
SAC45は、スロー軸Asにおいて光ビームをコリメートするために設けられ、例えば正の屈折力を有するシリンドリカルレンズで構成される。SAC45は、例えば図6(A),(B)に示すように、長手方向をX方向に向けて配置される。本例では、BT50からの光ビームは、SAC45によりY方向(即ちスロー軸As)においてコリメートされて、光学ユニット4を射出する。
以上の光学ユニット4によると、LDバー3の各LD31から発光した光ビームは、基本的にはファスト軸Af及びスロー軸Asにおいてコリメートされる。但し、光の波動的な作用により、特にファスト軸AfにおいてはBT50の+Z側の面等からの波の影響として結合時のビーム径が広がり得る。これに対して、本実施形態の光学ユニット4によると、X方向における外側の主光線の外向と結合光学系20によって上記の影響を低減して、ビーム径を小さくすることが可能となる。
本実施形態では、以上のような光学ユニット4の各部の基本的な機能を利用して、各種の主光線の外向および内向を実現する。以下、こうした光学ユニット4の構成例を説明する。
2-2-2.X方向外向の構成例
図8は、本実施形態のビーム結合装置2における光学ユニット4の構成例を示す。図8は、LD31a~31eと共に、-Z側から見た光学ユニット4の前面図を示している。
図8は、本実施形態のビーム結合装置2における光学ユニット4の構成例を示す。図8は、LD31a~31eと共に、-Z側から見た光学ユニット4の前面図を示している。
本実施形態のビーム結合装置2では、X方向における外側の各主光線を外向させる観点から、例えば各光学ユニット4が図8に示すように構成される。本実施形態の光学ユニット4において、BTU40は、例えばXY平面上で中央のLD31cの主光線が通過する位置を回転軸として、長手方向をX方向から所定の回転角度θoだけ回転させるように配置される(例えば0.001°≦θo≦1°)。回転角度θoの向きは、図中では時計回りであり、BT50内のシリンドリカルレンズ22の延在方向がX方向に対して傾斜する角度を大きくする向きである。回転角度θoは、複数の光学ユニット4の間で共通であってもよいし、別個に設定されてもよい。
図9(A)~(C)は、本構成例の光学ユニット4における光路を例示する。図9(A)は、図8の光学ユニット4におけるA-A断面に対応する。A-A断面は、LDバー3の各LD31a~31eが位置するXZ平面である。図9(B),(C)は、それぞれ図9(A)におけるB-B断面図とC-C断面図に対応する。B-B断面は、中央のLD31cが位置するYZ平面である。C-C断面は、外側のLD31aが位置するYZ平面である。
本構成例の光学ユニット4においては、XY平面におけるBTU40の回転角度θoに応じて、X方向において中央から離れたLD31aほど(図9(A))、LD31aとBTU40間の位置関係がずれる(図9(B),(C))。このため、例えば図9(C)に示すように、外側のLD31aの主光線Laは、FAC41から射出する際にZ方向からY方向に向けた傾きを持つ。
LD31からの光ビームはBT50中でXY平面において90°分、回転する。このためて、外側のLD31aの主光線Laの傾きは、例えば図9(A)に示すように、X方向における傾きに変換される。これにより、BTU40の回転角度θoに応じて、LD31が外側に位置するほど、X方向において主光線を外向させることができる。なお、図9(C)に示すように、外側のLD31aに関してBTU40とSAC45との位置関係がずれることから、主光線Laは、SAC45から射出後にY方向に傾き得る。但し、こうした傾きは軽微に留めることができる。
2-2-3.Y方向内向の構成例
本実施形態のビーム結合装置2においては、以上のような構成に加えて、Y方向における外側の主光線L1を内向させる観点より、外側のLDバー3-1に対応する光学ユニット4-1を、上述した基本構成から一部改変する。こうした構成例について、図10,11を用いて説明する。
本実施形態のビーム結合装置2においては、以上のような構成に加えて、Y方向における外側の主光線L1を内向させる観点より、外側のLDバー3-1に対応する光学ユニット4-1を、上述した基本構成から一部改変する。こうした構成例について、図10,11を用いて説明する。
図10は、Y方向における外側の光学ユニット4-1の構成例1を示す。本構成例では、Y方向における外側(例えば+Y側)の光学ユニット4において、SAC45が、中央の光学ユニット4と同様の位置から所定のシフト幅ΔYだけ内側(例えば-Y側)にシフトして配置される。これより、SAC45が入射する光ビームをコリメートする光軸から主光線L1をずらして、外側の光学ユニット4-1から射出する光ビームを内向させることができる。シフト幅ΔYは、主光線L1を内向させる程度に応じて、主光線L1がSAC45に入射する位置からSAC45の光軸をずらす幅を規定する。
外側の光学ユニット4-1からの主光線L1を内向させることにより、図2(A)に示すように、複数の光学ユニット4-1,4-2から集光レンズ21に到った主光線L1,L2間の間隔が、光学ユニット4-1,4-2間の間隔よりも小さくなる。よって、集光レンズ21により空間合成させる光学ユニット4ひいてはLDバー3の個数を増やすことができ、ビーム結合装置2において空間合成による光出力を高出力化できる。
光学ユニット4の個数を増やす際には、例えば、シフト幅ΔYが外側の光学ユニット4ほど大きく設定される。これにより、Y方向における外側に位置する光学ユニット4ほど主光線を内向させる傾きを大きくして、各主光線が交差する位置を合致させる。
Y方向外側の主光線L1を内向させる構成は上記の構成例に限定されない。図11は、Y方向における外側の光学ユニット4-1の構成例2を示す。本構成例では、Y方向における外側の光学ユニット4-1は、中央の光学ユニット4と同様の向きから、YZ平面において所定の傾斜角度θiだけ内側に傾けて配置される。傾斜角度θiは、主光線L1を内向させる程度に応じて適宜、設定される。
以上の構成例2によっても、構成例1と同様に外側の光学ユニット4-1から射出する光ビームを内向させることができる。なお、光学ユニット4-1においてSAC45は傾けずに、BTU40のみ傾けてもよい。また、LDバー3は、例えば対応する光学ユニット4の向きに応じて傾けられてもよいし、特に傾けなくてもよい。
2-3.実施形態1の実施例
以上のような本実施形態のビーム結合装置2の構成例に関する実施例について、以下説明する。
以上のような本実施形態のビーム結合装置2の構成例に関する実施例について、以下説明する。
本実施形態のビーム結合装置2の数値的な実施例として、図10,11の構成例の各々の数値シミュレーションを行った。本シミュレーションにおいて、複数の光学ユニット4間の間隔は4.8mmに設定し、SAC45の焦点距離は15mmに設定し、集光レンズ21の焦点距離は50mmに設定した。
図10のシミュレーションとして、SAC45のシフト幅ΔYを「ΔY=0.0560mm」に設定した。すると、Y方向外側の主光線L1が、結合光学系20に到ったときに1.5mmもの間隔で内向する効果が確認できた。
さらに、本シミュレーションにおいて、BT50の回転角度θoは「θo=0.01°」に設定した。この際、結合光学系20に焦点距離が500mmのシリンドリカルレンズ22を用いることで、X,Y方向間でビーム結合位置P1を整合させる効果が確認できた。
また、図11のシミュレーションとして、上記と同様のシミュレーション環境において、「ΔY=0」と共に光学ユニット4の傾斜角度θiを「θi=0.18°」に設定した。こうしたシミュレーションにおいても、上記と同様の効果が確認できた。
図12は、本実施形態のビーム結合装置2のシミュレーション結果を示す。本シミュレーションでは、上記と同様の設定においてBTU40の回転角度θo(=0.01°)の効果を確認するべく、+X側の主光線の数値計算を行った。図中の各行は、物体側(即ち-Z側)から像側(即ち+Z側)への面番号毎に主光線がビーム結合装置2の各部を通過する際の数値計算結果を示す。数値計算結果として、「X」はX座標を示し、「Y」はY座標を示し、「TANX」はXZ平面における傾きをtan関数で示し、「TANY」は、YZ平面における傾きをtan関数で示す。なお、数値計算した主光線に対応するLD31の位置は、X座標4mmであった。
図12のシミュレーション結果によると、LD31の射出時はゼロ値であった「TANX」が、SAC45の射出後に正値「0.00437」になっており、+X側の主光線が外向している。また、この際の「TANY」の値「0.00032」は、上記の「TANX」よりも充分に小さい。よって、BT50の回転角度θoに応じて、X方向外側の主光線を、Y方向の傾きを軽微に留めながら、X方向に外向できることが確認できた。なお、当該主光線は、シリンドリカルレンズ22の射出後にX方向に内向していることも確認された。
3.まとめ
以上のように、本実施形態において、ビーム結合装置2は、光源の一例であるレーザ光源30と、複数の光学ユニット4と、結合光学系20とを備える。レーザ光源30は、第1の方向の一例であるX方向、及び第1方向と交差する第2の方向の一例であるY方向に並ぶ複数の光源素子の一例として複数のLD31を含む。レーザ光源30は、各LD31からX,Y方向と交差する光線方向をそれぞれ有する複数の光ビームを発光する。各LD31の光線方向は、例えば各々の光ビームの主光線で規定される。複数の光学ユニット4は、レーザ光源30においてX方向に並んだLD31の組の一例であるLDバー3毎に、各光ビームを導光する。結合光学系20は、各光学ユニット4に導光された複数の光ビームを結合する。各光学ユニット4は、LDバー3の中で、X方向における外側に位置するLD31aからの光ビームの光線方向(例えば主光線La)を外向させて、各LD31からの光ビームを結合光学系20に導光する。
以上のように、本実施形態において、ビーム結合装置2は、光源の一例であるレーザ光源30と、複数の光学ユニット4と、結合光学系20とを備える。レーザ光源30は、第1の方向の一例であるX方向、及び第1方向と交差する第2の方向の一例であるY方向に並ぶ複数の光源素子の一例として複数のLD31を含む。レーザ光源30は、各LD31からX,Y方向と交差する光線方向をそれぞれ有する複数の光ビームを発光する。各LD31の光線方向は、例えば各々の光ビームの主光線で規定される。複数の光学ユニット4は、レーザ光源30においてX方向に並んだLD31の組の一例であるLDバー3毎に、各光ビームを導光する。結合光学系20は、各光学ユニット4に導光された複数の光ビームを結合する。各光学ユニット4は、LDバー3の中で、X方向における外側に位置するLD31aからの光ビームの光線方向(例えば主光線La)を外向させて、各LD31からの光ビームを結合光学系20に導光する。
以上のビーム結合装置2によると、X方向において各LD31の主光線が交差する位置を、結合光学系20の焦点位置から結像位置に近づけることができる。これにより、結合時の光ビームのビーム径を小さくでき、複数の光ビームを高密度に結合することができる。なお、第1及び第2方向は、互いに垂直でなくてもよく、適宜許容誤差の角度範囲内で交差してもよい。
本実施形態において、結合光学系20は、X方向においてY方向よりも大きい正の屈折力を有する。複数の光学ユニット4は、レーザ光源30においてY方向に並んだ複数のLD31を含むLDバー3-1,3-2の中で、外側に位置するLDバー3-1のLD31からの光ビームの光線方向(例えば主光線L1)を内向させる。
これにより、Y方向において光学ユニット41間の間隔よりも狭い間隔で結合光学系20に光ビームを供給でき、空間合成によるビーム結合装置2の高出力化を行える。又、こうした場合に、結合光学系20の屈折力に基づいて、X,Y方向のそれぞれにおいてビーム径が最小となるビーム結合位置P1を整合させることができる。
本実施形態において、結合光学系20は、軸対称の集光レンズ21と、X方向において正の屈折力を有するシリンドリカルレンズ22とを含む。シリンドリカルレンズ22の屈折力は、例えばX方向における外側のLD31aからの光ビームの光線方向を、入射時に外向した状態から射出時に内向させる程度に設定可能である。
例えば、シリンドリカルレンズ22は、光学ユニット4から外向させた光ビームの主光線Laをレーザ光源30側に延長した延長線Eaと、集光レンズ21の光軸の延長線Ecとが交差する位置P20からシリンドリカルレンズ22までの距離D1よりも短い焦点距離D2を有する。これにより、シリンドリカルレンズ22に、X方向外側のLD31aからの光ビームの光線方向を射出時に内向させる程度の屈折力を持たせることができる。
本実施形態では、各光学ユニット4は、Y方向において、LDバー3のLD31からの各光ビームをコリメートするコリメータレンズの一例であるSAC45を含む。例えば図10に示すように、複数の光学ユニット4-1,4-2において、Y方向における外側に位置する光学ユニット4-1のSAC45が、入射する光ビームを内向させる位置に配置される。これにより、Y方向外側の主光線L1の内向を実現できる。
本実施形態では、例えば図10に示すように、複数の光学ユニット4において、Y方向における外側に位置する光学ユニット4が、光源から入射する光ビームを射出する向きを内向して配置されてもよい。これによっても、Y方向外側の主光線L1の内向を実現できる。
本実施形態において、光学ユニット4は、LDバー3のLD31からの各光ビームをそれぞれ回転するBTU40を含む。BTU40が、LDバー3に対して、X方向における外側に位置するLD31aからの光ビームの光線方向を外向させる回転角度θoに配置される。これにより、X方向外側の主光線Laの外向を実現できる。
本実施形態において、レーザ加工機1は、ビーム結合装置2と、ビーム結合装置2によって結合された光ビームを加工対象物に照射する加工ヘッド11とを備える。レーザ加工機1では、ビーム結合装置2によって複数の光ビームを高密度に結合することができる。
(実施形態2)
以下、図13~16を用いて実施形態2を説明する。実施形態1では、光学ユニット4のBT50の回転により、X方向外側の主光線Laを外向させた。実施形態2では、主光線Laを外向させる構成の別例を説明する。
以下、図13~16を用いて実施形態2を説明する。実施形態1では、光学ユニット4のBT50の回転により、X方向外側の主光線Laを外向させた。実施形態2では、主光線Laを外向させる構成の別例を説明する。
以下、実施形態1に係るレーザ加工機1及びビーム結合装置2と同様の構成、動作の説明は適宜、省略して、本実施形態に係るビーム結合装置2を説明する。
図13は、実施形態2における光学ユニット4AのBT50Aの構成例を示す。本実施形態のビーム結合装置2は、実施形態1と同様の構成において、図8の光学ユニット4に代わる光学ユニット4Aを備える。本実施形態の光学ユニット4Aは、実施形態1の光学ユニット4において回転角度θoを持たせたBT50に代えて、例えば図13の構成例のBT50Aを備える。本実施形態のBT50Aは、LD31からの光ビームの射出側と入射側すなわち±Z側で異なる斜行レンズ部51のピッチを有する。
図14は、図13のBT50AにおけるXZ平面の断面図を示す。本構成例のBT50Aは、+Z側の面における斜行レンズ部51間のピッチWoが、-Z側の面におけるピッチWiよりも大きくなるように構成される。-Z側のピッチWiは、例えば実施形態1のBT50と同様にLDバー3におけるLD31間のピッチに合わせて設定される。本構成例のBT50Aにおいて、例えば中央の斜行レンズ部51の中心は、±Z側の両面において合致する。また、+Z側の面における斜行レンズ部51の曲面形状は、例えば-Z側の曲面形状を延長するように設定できる。
図15(A)~(C)は、本実施形態の光学ユニット4Aにおける光路を例示する。図15(A)は、図13の構成例の光学ユニット4Aにおいて、図8のA-A断面と同様の断面に対応する。図15(B),(C)は、それぞれ図15(A)におけるB-B断面図とC-C断面図に対応する。本実施形態のBT50Aは、実施形態1と同様に、+Z側においてSAC45に隣接し、-Z側においてFAC41に隣接する。
本実施形態の光学ユニット4Aによると、各LD31からの光ビームの主光線は、図15(A)~(C)に示すように、FAC41に入射してからBT50Aの+Z側の面に到る前まで、Z方向に沿って直進する。BT50Aの+Z側の面では、-Z側の面よりも大きい斜行レンズ部51のピッチWoにより、X方向において外側に位置するLD31aほど、主光線LaがX,Y方向において外向する。
各主光線La,Lcは、BT50Aを射出するとSAC45に到る。ここで、SAC45はY方向における光ビームのコリメートを行うことから、図15(C)に示すように、Y方向における主光線Lcの傾きはSAC45において補正される。
以上のように、本実施形態の光学ユニット4Aによると、X方向における外側のLD31cの主光線Lcを、X方向に制限して外向させることができる。
図16は、実施形態2のビーム結合装置2のシミュレーション結果を示す。本シミュレーションでは、実施形態1と同様の数値計算を、「θo=0」と共にBT50Aの+Z側のピッチWoを、-Z側のピッチWiよりも318nmだけ大きくする設定で行った。なお、BT50Aの-Z側のピッチWi及びLDバー3のLD間のピッチは、0.225000mmであった。
図16のシミュレーション結果によると、図12と同様に、「TANX」が、SAC45の射出後に正値「0.00443」になっており、+X側の主光線が外向している。一方、この際の「TANY」の値「0.00003」は、図12の例よりも顕著に小さくなっている。よって、本実施形態の光学ユニット4Aによると、実施形態1と同様にX方向外側の主光線を外向でき、且つY方向の影響を低減できることが確認された。
以上のように、本実施形態のビーム結合装置2において、光学ユニット4Aは、光源素子の一例であるBT50Aを含む。BT50Aは、LDバー3における各LD31に対応するレンズ部である斜行レンズ部51を複数、備える。BT50Aにおいて、複数の斜行レンズ部51は、Y方向に対して傾斜しながらX方向に並んでいる。BT50Aの両面のうちの、LD31の組からの光ビームが射出する+Z側の面において複数の斜行レンズ部51が並ぶピッチWoは、光ビームが入射する-Z側の面において複数の斜行レンズ部51が並ぶピッチWiよりも大きい。本実施形態のビーム結合装置2によると、BT50Aによって、実施形態1と同様にX方向外側の主光線Laの外向を実現できる。
(他の実施形態)
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施形態1~2を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置換、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記各実施形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。そこで、以下、他の実施形態を例示する。
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施形態1~2を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置換、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記各実施形態で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。そこで、以下、他の実施形態を例示する。
上記の実施形態1,2では、Y方向における外側の主光線L1を内向させるビーム結合装置2について説明したが、当該主光線L1は内向させなくてもよく、例えば外向させてもよい。この変形例について、図17を用いて説明する。
図17は、本変形例におけるビーム結合装置2Aを示す。図17(A),(B)は、それぞれビーム結合装置2Aの側面図と平面図を示す。
本変形例のビーム結合装置2Aは、図2と同様の構成においてシリンドリカルレンズ22を省略した結合光学系20Aを備える。また、図17(A)に示すように、本変形例のビーム結合装置2Aにおいて、Y方向外側の光学ユニット4-1は、主光線L1を内向させる代わりに、外向させるように構成される。こうした光学ユニット4-1は、例えば図10のシフト幅ΔY又は図11の傾斜角度θiを負値に、即ち逆向きに設定することで実現できる。
本変形例のビーム結合装置2Aにおいては、図17(B)に示すように、結合光学系20Aとしての集光レンズ21の焦点位置P0よりも+Z側にある主光線La,Lc間の交差位置P11をビーム結合位置として採用できる。この際、特にシリンドリカルレンズ22を用いることなく、Y方向における外側の主光線L1を外向させることにより、例えば図17(A),(B)に示すうように、X,Y方向におけるビーム結合装置P11を整合させることができる。
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において、種々の変更、置換、付加、省略などを行うことができる。
本開示は、複数の光ビームを結合して用いる各種の用途に適用可能であり、例えば各種のレーザ加工技術に適用可能である。
Claims (9)
- 互いに交差する第1及び第2の方向に並ぶ複数の光源素子を含み、各光源素子から前記第1及び第2の方向と交差する光線方向をそれぞれ有する複数の光ビームを発光する光源と、
前記光源において前記第1の方向に並んだ光源素子の組毎に、各光ビームを導光する複数の光学ユニットと、
各光学ユニットに導光された複数の光ビームを結合する結合光学系と
を備え、
前記各光学ユニットは、前記光源素子の組の中で、前記第1の方向における外側に位置する光源素子からの光ビームの光線方向を外向させて、各光源素子からの光ビームを前記結合光学系に導光する
ビーム結合装置。 - 前記結合光学系は、前記第1の方向において前記第2の方向よりも大きい正の屈折力を有し、
前記複数の光学ユニットは、前記光源において前記第2の方向に並んだ複数の光源素子の中で、外側に位置する光源素子からの光ビームの光線方向を内向させる
請求項1に記載のビーム結合装置。 - 前記結合光学系は、軸対称の集光レンズと、前記第1の方向において正の屈折力を有するシリンドリカルレンズとを含む
請求項2に記載のビーム結合装置。 - 前記シリンドリカルレンズは、前記光学ユニットから前記外向させた光ビームの主光線を前記光源側に延長した延長線と、前記集光レンズの光軸の延長線とが交差する位置から前記シリンドリカルレンズまでの距離よりも短い焦点距離を有する
請求項3に記載のビーム結合装置。 - 前記各光学ユニットは、前記第2の方向において、前記光源素子の組からの各光ビームをコリメートするコリメータレンズを含み、
前記複数の光学ユニットにおいて、前記第2の方向における外側に位置する光学ユニットのコリメータレンズが、入射する光ビームを内向させる位置に配置される
請求項2~4のいずれか1項に記載のビーム結合装置。 - 前記複数の光学ユニットにおいて、前記第2の方向における外側に位置する光学ユニットが、前記光源から入射する光ビームを射出する向きを内向して配置される
請求項2~4のいずれか1項に記載のビーム結合装置。 - 前記光学ユニットは、前記光源素子の組からの各光ビームをそれぞれ回転するビームツイスタユニットを含み、
前記ビームツイスタユニットが、前記光源素子の組に対して、前記第1の方向における外側に位置する光源素子からの光ビームの光線方向を外向させる回転角度に配置される
請求項1~6のいずれか1項に記載のビーム結合装置。 - 前記光学ユニットは、前記光源素子の組における各光源素子に対応する複数のレンズ部を備える光学素子を含み、
前記複数のレンズ部は、前記光学素子において、前記第2の方向に対して傾斜しながら前記第1の方向に並んでおり、
前記光学素子の両面のうちの、前記光源素子の組からの光ビームが射出する面において前記複数のレンズ部が並ぶピッチは、前記光ビームが入射する面において前記複数のレンズ部が並ぶピッチよりも大きい
請求項1~6のいずれか1項に記載のビーム結合装置。 - 請求項1~8のいずれか1項に記載のビーム結合装置と、
前記ビーム結合装置によって結合された光ビームを加工対象物に照射する加工ヘッドと
を備えるレーザ加工機。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019215502 | 2019-11-28 | ||
JP2019215502 | 2019-11-28 | ||
PCT/JP2020/025874 WO2021106256A1 (ja) | 2019-11-28 | 2020-07-01 | ビーム結合装置、及びレーザ加工機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021106256A1 JPWO2021106256A1 (ja) | 2021-06-03 |
JP7462677B2 true JP7462677B2 (ja) | 2024-04-05 |
Family
ID=76130446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021561150A Active JP7462677B2 (ja) | 2019-11-28 | 2020-07-01 | ビーム結合装置、及びレーザ加工機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220271497A1 (ja) |
EP (1) | EP4067978A4 (ja) |
JP (1) | JP7462677B2 (ja) |
CN (1) | CN114746799A (ja) |
WO (1) | WO2021106256A1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004096092A (ja) | 2002-07-10 | 2004-03-25 | Nippon Steel Corp | 半導体レーザ装置およびそれを用いた固体レーザ装置 |
JP2009520353A (ja) | 2005-12-15 | 2009-05-21 | マインド メルターズ, インコーポレーテッド | レーザダイオードアレーから強力レーザ光を発生するシステムおよび方法 |
JP2013521667A (ja) | 2010-03-05 | 2013-06-10 | テラダイオード,インコーポレーテッド | 選択的再配置および回転波長ビーム結合システムならびに方法 |
US20180081184A1 (en) | 2015-05-28 | 2018-03-22 | Wenzhou Fibre Laser Co., Ltd. | Laser array beam combiner |
WO2019163335A1 (ja) | 2018-02-26 | 2019-08-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光共振器及びレーザ加工機 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11156567A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-15 | Fuji Electric Co Ltd | レーザ印字装置 |
JP2000019362A (ja) * | 1998-07-07 | 2000-01-21 | Nec Corp | アレイ型半導体レーザ用光結合装置及び該アレイ型半導体レーザを用いた固体レーザ装置 |
US9746679B2 (en) | 2012-02-22 | 2017-08-29 | TeraDiode, Inc. | Wavelength beam combining laser systems utilizing lens roll for chief ray focusing |
JP6345963B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2018-06-20 | 株式会社Screenホールディングス | 光照射装置および描画装置 |
DE102016100925B4 (de) * | 2016-01-20 | 2018-05-30 | Snaptrack, Inc. | Filterschaltung |
US20190162975A1 (en) * | 2016-08-26 | 2019-05-30 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Laser module |
-
2020
- 2020-07-01 EP EP20892959.6A patent/EP4067978A4/en active Pending
- 2020-07-01 WO PCT/JP2020/025874 patent/WO2021106256A1/ja unknown
- 2020-07-01 JP JP2021561150A patent/JP7462677B2/ja active Active
- 2020-07-01 CN CN202080081706.9A patent/CN114746799A/zh active Pending
-
2022
- 2022-05-12 US US17/742,652 patent/US20220271497A1/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004096092A (ja) | 2002-07-10 | 2004-03-25 | Nippon Steel Corp | 半導体レーザ装置およびそれを用いた固体レーザ装置 |
JP2009520353A (ja) | 2005-12-15 | 2009-05-21 | マインド メルターズ, インコーポレーテッド | レーザダイオードアレーから強力レーザ光を発生するシステムおよび方法 |
JP2013521667A (ja) | 2010-03-05 | 2013-06-10 | テラダイオード,インコーポレーテッド | 選択的再配置および回転波長ビーム結合システムならびに方法 |
US20180081184A1 (en) | 2015-05-28 | 2018-03-22 | Wenzhou Fibre Laser Co., Ltd. | Laser array beam combiner |
WO2019163335A1 (ja) | 2018-02-26 | 2019-08-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光共振器及びレーザ加工機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114746799A (zh) | 2022-07-12 |
US20220271497A1 (en) | 2022-08-25 |
EP4067978A1 (en) | 2022-10-05 |
JPWO2021106256A1 (ja) | 2021-06-03 |
EP4067978A4 (en) | 2023-01-25 |
WO2021106256A1 (ja) | 2021-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11353715B2 (en) | Wavelength beam combining laser systems utilizing lens roll for chief ray focusing | |
US7027228B2 (en) | Arrangement and apparatus for optical beam transformation | |
US7773653B2 (en) | Diode laser arrangement and associated beam shaping unit | |
KR20190034589A (ko) | 레이저 라인 조명 | |
US6175452B1 (en) | Optical arrangement for use in a laser diode arrangement | |
EP3010096B1 (en) | Wavelength combined laser system | |
US11594853B2 (en) | Light source unit | |
US11287574B2 (en) | Optical fiber bundle with beam overlapping mechanism | |
US11914166B2 (en) | Systems and methods for alignment of wavelength beam combining resonators | |
CN109417270A (zh) | 激光模块 | |
JP7153862B2 (ja) | 階段状スロー軸コリメータを有するレーザシステム | |
JP7488445B2 (ja) | 光源ユニット | |
JP6093388B2 (ja) | 合波装置、合波装置の製造方法、及び、ldモジュール | |
JP7462677B2 (ja) | ビーム結合装置、及びレーザ加工機 | |
US20240045221A1 (en) | Optical module with double emitter chips and double dove prisms | |
JP7561181B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP7479396B2 (ja) | 光学ユニット、ビーム結合装置およびレーザ加工機 | |
US10095042B2 (en) | Beam transformation element, device for transforming electromagnetic radiation, method for producing a beam transformation element, and method for transforming an electromagnetic emission |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230602 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240326 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7462677 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |