JP7461672B2 - ファラデー洗浄装置を含むプラズマ処理システム - Google Patents

ファラデー洗浄装置を含むプラズマ処理システム Download PDF

Info

Publication number
JP7461672B2
JP7461672B2 JP2022510959A JP2022510959A JP7461672B2 JP 7461672 B2 JP7461672 B2 JP 7461672B2 JP 2022510959 A JP2022510959 A JP 2022510959A JP 2022510959 A JP2022510959 A JP 2022510959A JP 7461672 B2 JP7461672 B2 JP 7461672B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
faraday
capacitor
layer
central
plasma processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2022510959A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2022545224A (ja
Inventor
海洋 劉
冬冬 胡
小波 劉
娜 李
実然 程
頌 郭
志浩 呉
開東 許
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Leuven Instruments Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Leuven Instruments Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Leuven Instruments Co Ltd filed Critical Jiangsu Leuven Instruments Co Ltd
Publication of JP2022545224A publication Critical patent/JP2022545224A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7461672B2 publication Critical patent/JP7461672B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32798Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
    • H01J37/32853Hygiene
    • H01J37/32862In situ cleaning of vessels and/or internal parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32798Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
    • H01J37/32853Hygiene
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/33Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/334Etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/33Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/334Etching
    • H01J2237/3341Reactive etching

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)

Description

本発明は、プラズマ洗浄装置の技術分野に関し、特にファラデー洗浄装置を含むプラズマ処理システムに関する。
半導体集積回路の製造プロセスにおいて、エッチングは最も重要なプロセスの一つであり、プラズマエッチングは一般的に使用されるエッチング方法の一つである。通常、エッチングは真空反応チャンバー内で行われ、通常の真空反応チャンバー内には、ウェーハおよびRF負荷の吸着搬送やウェーハの冷却などに用いられる静電吸着チャックが含まれる。プラズマエッチングプロセスでは、ファラデー洗浄装置(faraday cleaning device)およびプラズマ処理システムが必要である。
従来技術においては、既存のファラデー洗浄装置およびプラズマ処理システムを使用する際、洗浄が完全ではなく、使用効果が良くない問題がある。このため、これらの問題が解決可能なファラデー洗浄装置およびプラズマ処理システムの提供が急がれている。
本発明は、従来技術における問題点に鑑みてなされたものであって、構造が適切で、組み立てやすく、良好な洗浄効果および実用性の強いファラデー洗浄装置を含むプラズマ処理システムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するための本発明に係るファラデー洗浄装置を含むプラズマ処理システムは、
反応チャンバーと、バイアス電極と、ウェーハと、チャンバー蓋と、洗浄機構と、を含み、
前記チャンバー蓋は前記反応チャンバーの上端面に取り付けられ、前記バイアス電極は前記反応チャンバーの内側に取り付けられ、前記ウェーハは前記バイアス電極の上端面に取り付けられ、前記洗浄機構は前記チャンバーカバーの上面側に設けられ、
前記洗浄機構は、結合窓、ガス入口ノズル、垂直コイルおよびファラデー層を含み、前記結合窓は前記チャンバー蓋の上端面に取り付けられ、前記ガス入口ノズルは前記結合窓の内側に取り付けられ、前記ファラデー層は前記結合窓の上端面に取り付けられ、前記垂直コイルは前記ファラデー層の上端面に取り付けられている。
さらに、前記ファラデー層は、2段ファラデーまたは3段ファラデーである。
さらに、前記2段ファラデーは、中央ファラデー、エッジファラデー、ファラデーコンデンサおよびファラデー電極シートを含み、前記2段ファラデーの最も外側の直径は、前記チャンバー蓋に露出された前記結合窓の最大直径よりも0%~10%大きく、前記中央ファラデーの最大直径は、前記2段ファラデー全体の40%~65%を占め、前記2段ファラデーのファラデー電極シートのサイズは、前記ファラデーコンデンサのサイズと一致し、厚さは、前記中央ファラデーおよび前記エッジファラデーのそれぞれの厚さと一致する。
さらに、前記ファラデーコンデンサの厚さ、前記中央ファラデーと前記エッジファラデーとの重なり合う部分のサイズおよび前記中央ファラデーと前記エッジファラデーとの間の隙間は、必要に応じて調整でき、具体的な調整および計算方法は、C=εS/4πkd との静電容量計算式により行い、ここで、εは定数、Sはコンデンサ極板の対向面積、dはコンデンサ極板間の距離、kは静電力定数であり、平行平板コンデンサの場合、静電容量は C=εS/d であり、ここで、εは極板間の誘電体の誘電率、Sは極板面積、dは極板間の距離である。
さらに、前記2段ファラデーの中央ファラデーは、2組の同一の扇形導電性部材からなり、前記2組の扇形導電性部材の間には隙間があり、前記2組の扇形導電性部材はそれぞれ、導電性リングおよび互いの間に隙間がある花弁形状アセンブリからなり、前記花弁形状アセンブリは、互いに分離されており、垂直軸を中心に周りを回転しながら均一に対称分布され、前記花弁形状アセンブリの間の隙間の形状およびサイズは、同じである。
さらに、前記3段ファラデーは、内側ファラデー、中央ファラデー、外側ファラデー、内側コンデンサ、内側電極シート、外側コンデンサおよび外側電極シートを含み、前記3段ファラデーの最も外側の直径は、前記チャンバー蓋に露出された前記結合窓の最大直径よりも0%~10%大きく、前記内側ファラデーの最大直径は、前記3段ファラデー全体の15%~35%を占め、前記中央ファラデーの範囲は、前記3段ファラデー全体の15%~35%を占め、前記3段ファラデーの前記内側電極シートおよび前記外側電極シートのサイズはそれぞれ、前記内側コンデンサおよび前記外側コンデンサのサイズと一致し、厚さは、前記内側ファラデー、前記中央ファラデーおよび前記外側ファラデーの厚さと一致する。
さらに、前記内側コンデンサおよび前記外側コンデンサの厚さ、前記内側ファラデーと、前記中央ファラデーと、前記外側ファラデーとの三者それぞれの重なり合う部分のサイズ、前記内側ファラデーと、前記中央ファラデーと、前記外側ファラデーとの三者それぞれの間の隙間は、必要に応じて調整でき、具体的な調整および計算方法は、C=εS/4πkd との静電容量計算式により行い、ここで、εは定数、Sは対コンデンサ極板の対向面積、dはコンデンサ極板間の距離、kは静電力定数であり、平行平板コンデンサの場合、静電容量は C=εS/d であり、ここで、εは極板間の誘電体の誘電率、Sは極板面積、dは極板間の距離である。
本発明は、以下の有益な効果を有する。本発明に係るファラデー洗浄装置を含むプラズマ処理システムにおいて、結合窓、ガス入口ノズル、垂直コイルおよびファラデー層が追加され、このような設計により、反応チャンバーの内側の洗浄に役立ち、それによって、既存のファラデー洗浄装置を含むプラズマ処理システムにおける使用効果が不十分の問題が解決され、本発明の実用性が向上される。
ファラデー層は、2段ファラデーと3段ファラデーとに分けて構成され、このような設計の適切性が向上される。2段ファラデーは、中央ファラデー、エッジファラデー、ファラデーコンデンサおよびファラデー電極シートを含み、2段ファラデーの最も外側の直径は、チャンバー蓋に露出された結合窓の最大直径よりも0%~10%大きく、中央ファラデーの最大直径は、2段ファラデー全体の40%~65%を占め、2段ファラデーのファラデー電極シートのサイズは、ファラデーコンデンサのサイズと一致し、厚さは、中央ファラデーおよびエッジファラデーのそれぞれの厚さと一致する。本発明は、適切な構造を有し、組み立てが容易であり、良好な洗浄効果があり、実用性に優れている。
本発明の他の特徴、目的および効果は、以下の図面を参照して説明される非限定的な実施形態の詳細な説明によってさらに明確になる。
本発明に係るファラデー洗浄装置およびプラズマ処理システムの概略構造を示す図である。 本発明に係るファラデー洗浄装置およびプラズマ処理システムにおける2段ファラデー構造の断面図である。 本発明に係るファラデー洗浄装置およびプラズマ処理システムにおける2段ファラデー構造の平面図である。 本発明に係るファラデー洗浄装置およびプラズマ処理システムにおける3段ファラデー構造の断面図である。 本発明に係るファラデー洗浄装置およびプラズマ処理システムにおける3段ファラデー構造の平面図である。 本発明の実施形態1に係るファラデー洗浄装置およびプラズマ処理システムを示す図である。 本発明の実施形態1に係るファラデー洗浄装置およびプラズマ処理システム動作フローチャートである。 本発明の実施形態2に係るファラデー洗浄装置およびプラズマ処理システムを示す図である。 本発明の実施形態2に係るファラデー洗浄装置およびプラズマ処理システム動作フローチャートである。 本発明の実施形態3に係るファラデー洗浄装置およびプラズマ処理システムを示す図である。 本発明の実施形態3に係るファラデー洗浄装置およびプラズマ処理システム動作フローチャートである。
本発明に係る技術的解決手段、創作的特徴、達成されるべき目的および効果を理解しやすくするため、以下では、具体的な実施形態を介して本発明についてさらに詳しく説明する。
図1~図11に示されるように、本発明に係るファラデー洗浄装置を含むプラズマ処理システムは、反応チャンバー1、バイアス電極2、ウェーハ3、チャンバー蓋4および簡便な洗浄機構5を含む。チャンバー蓋4は、反応チャンバー1の上端面に取り付けられている。バイアス電極2は、反応チャンバー1の内側に取り付けられている。ウェーハ3は、バイアス電極2の上端面に取り付けられている。簡便な洗浄機構5は、チャンバー蓋4の上面側に設けられている。
簡便な洗浄機構5は、結合窓(coupling window)10、ガス入口ノズル11、垂直コイル80およびファラデー層100を含む。結合窓10は、チャンバー蓋4の上端面に取り付けられている。ガス入口ノズル11は、結合窓10の内側取り付けられている。ファラデー層100は、結合窓10の上端面に取り付けられている。垂直コイル80は、ファラデー層100の上端面に取り付けられている。本発明において、結合窓10、ガス入口ノズル11、垂直コイル80およびファラデー層100が追加され、このような設計により既存のファラデー洗浄装置およびプラズマ処理システムにおける使用効果が不十分の問題が解決される。
ファラデー層100は、2段ファラデーおよび3段ファラデーに分けられ、このような設計により適切性を向上している。2段ファラデーは、中央ファラデー110、エッジファラデー120、ファラデーコンデンサ130およびファラデー電極シート140を含む。2段ファラデーの最も外側の直径は、チャンバー蓋4に露出された結合窓10の最大直径よりも0%~10%大きい。中央ファラデー110の最大直径は、2段ファラデー全体の40%~65%を占める。2段ファラデーのファラデー電極シート140のサイズは、ファラデーコンデンサ130のサイズと一致し、厚さは、中央ファラデー110およびエッジファラデー120のそれぞれの厚さと一致する。
ファラデーコンデンサ130の厚さ、中央ファラデー110とエッジファラデー120との重なり合う部分のサイズおよび中央ファラデー110とエッジファラデー120との間の隙間は、必要に応じて調整でき、具体的な調整および計算方法は、C=εS/4πkd との静電容量計算式により行う。ここで、εは定数、Sはコンデンサ極板の対向面積、dはコンデンサ極板間の距離、kは静電力定数である。一般的な平行平板コンデンサの場合、静電容量は C=εS/d である(ここで、εは極板間の誘電体の誘電率、Sは極板面積、dは極板間の距離である)。このような設計により、接続箇所の隙間の計算および調整が容易になる。
2段ファラデーの中央ファラデー110は、2組の同一の扇形導電性部材111および112からなり、扇形導電性部材111と112との間には隙間がある。また、扇形導電性部材111および112はそれぞれ、導電性リング51および互いの間に隙間がある花弁形状アセンブリ50からなり、花弁形状アセンブリ50は、互いに分離されている。花弁形状アセンブリ50は、垂直軸を中心に周りを回転しながら均一に対称分布され、花弁形状アセンブリ50の間の隙間の形状およびサイズは、同じである。このような設計により、結合窓10の中央の洗浄が容易になる。
3段ファラデーは、内側ファラデー150、中央ファラデー160、外側ファラデー170、内側コンデンサ181、内側電極シート182、外側コンデンサ183および外側電極シート184を含む。3段ファラデーの最も外側の直径は、チャンバー蓋4に露出された結合窓10の最大直径よりも0%~10%大きい。内側ファラデー150の最大直径は、3段ファラデー全体の15%~35%を占める。中央ファラデー160の範囲は、3段ファラデー全体の15%~35%を占める。3段ファラデーの内側電極シート182および外側電極シート184のサイズはそれぞれ、内側コンデンサ181および外側コンデンサ183のサイズと一致し、厚さは、内側ファラデー150、中央ファラデー160および外側ファラデー170の厚さと一致する。
内側コンデンサ181および外側コンデンサ183の厚さ、内側ファラデー150と、中央ファラデー160と、外側ファラデー170との三者それぞれの重なり合う部分のサイズ、内側ファラデー150と、中央ファラデー160と、外側ファラデー170との三者それぞれの間の隙間は、必要に応じて調整でき、具体的な調整および計算方法は、C=εS/4πkd との静電容量計算式により行う。ここで、εは定数、Sは対コンデンサ極板の対向面積、dはコンデンサ極板間の距離、kは静電力定数である。一般的な平行平板コンデンサの場合、静電容量は C=εS/d である(ここで、εは極板間の誘電体の誘電率、Sは極板面積、dは極板間の距離である)。このような設計により、接続箇所の隙間の計算および調整が容易になる。
(実施形態1)
図6に示されるように、垂直コイル80の中央およびエッジにある2つの独立した部分の2つの単一の垂直コイルは、それぞれ、一端が外部高周波数装置に一緒に接続され、他端が一緒に接地されている。内側と外側のコイルの接地されていない端部は、両方とも高周波数整合器の配電ボックスに接続されている。配電ボックスは、中央およびエッジに分配される電力を設定し、さまざまなプロセス要件にしたがって中央およびエッジの電力を調整することにより、チャンバー内のプラズマの密度を調整する。さらに、高周波数整合器と配電ボックスとの間には、RF切換ボックスが設けられ、RF切換ボックスから2つのパスが引き出され、一方のパスが配電ボックスに接続され、他方のパスがファラデー層100に接続される。装置においてプロセスの準備ができたら、RF切換ボックスは高周波数整合器のすべての電力を配電ボックスに出力し、ファラデー層100には電力が供給されない。続いて、配電ボックスは、必要に応じて中央およびエッジのコイルに電力を分配する。プロセスが終了し、チャンバーの洗浄が開始されると、RF切換ボックスはすべての電力をファラデー層100に出力し、内側コイルおよび外側コイルのそれぞれにおける電力はゼロになる。この場合、チャンバーについて洗浄を行い、同時に結合窓10について完全な洗浄を行うことにより、上部への不揮発性金属粒子の堆積を減らす。図7は、本実施形態に係る動作フローチャートである。
(実施形態2)
図8には実施形態2が示され、図9には本実施形態に係るプロセスおよび洗浄のフローチャートが示されている。2つの高周波数整合器を含み、1つの整合器は高周波数電力をファラデー層に出力し、他の1つの整合器は内側コイルおよび外側コイルに高周波数電力を出力する。2つの高周波数整合器は1つの高周波数電源により制御され、高周波数電源と高周波数整合器との間のRF切換ボックスにより、どちらの整合器の動作を開始させるかを制御する。チャンバー内においてプロセスが開始される場合、RF切換ボックスは高周波数電源をコイル高周波数整合器に接続させ、ファラデー高周波数整合器は通電されない。コイル整合器からの電力は、配電ボックスを介して中央およびエッジのコイルに出力され、チャンバー内のプロセスガスがイオン化されてプラズマエッチングプロセスシートを形成する。プロセスが終了したら、チャンバーの洗浄を開始し、RF切換ボックスは高周波数電源をファラデー高周波数整合器に接続させ、コイル整合器は通電されない。ファラデー整合器からのすべての電力は、ファラデー層100に出力され、チャンバーの上部において洗浄ガスがイオン化されて活性プラズマが形成され、反応チャンバー1、特に結合窓10の下表面について完全に洗浄する。
(実施形態3)
図10には実施形態3が示され、図11には本実施形態に係るプロセスおよび洗浄のフローチャートが示されている。2つの高周波数電源および2つの整合器を含み、1つの高周波数電源および整合器は、内側コイルおよび外側コイルのみに使用され、他の1つの高周波数電源および整合器は、ファラデー層100のみに使用され、両者は互いに干渉しない。チャンバー内においてプロセスが開始される場合、コイル高周波数電源がオンになり、ファラデー高周波数電源がオフになる。コイル整合器は、電力分配ボックスを介して、高周波数電力を垂直コイル80の中央およびエッジのコイルに出力する。チャンバー内のプロセスガスがイオン化されて、エッチングするためのプラズマが形成される。プロセスが終了したら、チャンバーの洗浄を開始し、コイル高周波数電源がオフになり、ファラデー高周波数電源がオンになり、すべての高周波数電力がファラデー層100に出力され、チャンバーの上部において洗浄ガスがイオン化されて活性プラズマが形成され、反応チャンバー1、特に結合窓10の下表面について完全に洗浄する。このように、本発明の実用性が向上される。
以上のとおり、本発明に係る基本原理および主な特徴ならびに本発明の利点を説明したが、いわゆる当業者にとって、本発明は上述の例示的な実施形態の詳細に限定されず、本発明の技術的思想または基本的特徴から逸脱しない範囲で、他の具体的な形態で実施できることは明らかである。したがって、上述した実施形態は、あらゆる点で例示的かつ非限定的であると見なされるべきであり、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲により定まれ、上述した説明に限定されない。また、特許請求の範囲の均等の範囲内におけるすべての変更および改良は、本発明に含まれるべきである。なお、特許請求の範囲に記載された符号は、特許請求の範囲を限定するものと見なされるべきではない。
さらに、本発明は実施形態に従って説明されているが、各実施形態は1つの独立した技術的解決手段しか含まれていないことではないことには理解されたい。本発明に関する上述の説明は単に明確にするためのものであって、いわゆる当業者は、各実施形態の技術的解決手段を適切に組み合わせることができ、当業者が理解できる他の形態により実施できる。
1 反応チャンバー、
2 バイアス電極、
3 ウェーハ、
4 チャンバー蓋、
5 簡単な洗浄機構、
10 結合窓、
11 ガス入口ノズル、
80 垂直コイル、
100 ファラデー層、
110 中央ファラデー、
120 エッジファラデー、
130 ファラデーコンデンサ、
140 ファラデー電極シート、
50 導電性リング、
51 花弁形状アセンブリ、
150 内側ファラデー、
160 中央ファラデー、
170 外側ファラデー、
181 内側コンデンサ、
182 内側電極シート、
183 外側コンデンサ、
184 外側電極シート。

Claims (4)

  1. 反応チャンバーと、バイアス電極と、ウェーハと、チャンバー蓋と、洗浄機構と、を含み、
    前記チャンバー蓋は前記反応チャンバーの上端面に取り付けられ、前記バイアス電極は前記反応チャンバーの内側に取り付けられ、前記ウェーハは前記バイアス電極の上端面に取り付けられ、前記洗浄機構は前記チャンバー蓋の上面側に設けられ、
    前記洗浄機構は、結合窓、ガス入口ノズルおよびファラデー層を含み、前記結合窓は前記チャンバー蓋の上端面に取り付けられ、前記ガス入口ノズルは前記結合窓の内側に取り付けられ、前記ファラデー層は前記結合窓の上端面に取り付けられ、
    前記ファラデー層が2段ファラデーである場合、前記ファラデー層は、第1内側ファラデー、第1外側ファラデー、前記第1内側ファラデーと前記第1外側ファラデーとの間の上端の第1ファラデーコンデンサおよび前記第1ファラデーコンデンサの上端の第1ファラデー電極シートを含み、前記第1内側ファラデーと前記第1外側ファラデーとの間に隙間があり、前記第1ファラデーコンデンサは前記第1内側ファラデーおよび前記第1外側ファラデーのそれぞれと重なり合う部分を有し、
    前記ファラデー層が3段ファラデーである場合、前記ファラデー層は、第2内側ファラデー、第2外側ファラデーおよび前記第2内側ファラデーと前記第2外側ファラデーとの間の中央ファラデー、前記第2内側ファラデーと前記中央ファラデーとの間の上端の第2内側コンデンサ、前記第2外側ファラデーと前記中央ファラデーとの間の上端の第2外側コンデンサ、前記第2内側コンデンサの上端の第2内側ファラデー電極シートおよび前記第2外側コンデンサの上端の第2外側ファラデー電極シートを含み、前記第2内側ファラデーと前記中央ファラデーとの間および前記中央ファラデーと前記第2外側ファラデーとの間にそれぞれ隙間があり、前記第2内側コンデンサは前記第2内側ファラデーおよび前記中央ファラデーのそれぞれと重なり合う部分を有し、前記第2外側コンデンサは前記中央ファラデーおよび前記第2外側ファラデーのそれぞれと重なり合う部分を有する、
    ファラデー洗浄装置を含むプラズマ処理システム。
  2. 前記ファラデー層が2段ファラデーである場合、前記ファラデー層の最も外側の直径は、前記結合窓の前記チャンバー蓋に露出された最大直径よりも0%~10%大きく、前記第1内側ファラデーの最大直径は、前記ファラデー層全体の40%~65%を占め、前記第1ファラデー電極シートのサイズは、前記第1ファラデーコンデンサのサイズと一致し、厚さは、前記第1内側ファラデーおよび前記第1外側ファラデーのそれぞれの厚さと一致する、ことを特徴とする請求項1に記載のファラデー洗浄装置を含むプラズマ処理システム。
  3. 前記第1内側ファラデーは、2つの扇形導電性部材からなり、前記2つの扇形導電性部材の間には隙間があり、前記2つの扇形導電性部材はそれぞれ、導電性リングおよび互いの間に隙間がある花弁形状アセンブリからなり、前記花弁形状アセンブリは、互いに分離されており、垂直軸を中心に周りを回転しながら均一に対称分布され、前記花弁形状アセンブリの間の隙間の形状およびサイズは、同じである、ことを特徴とする請求項2に記載のファラデー洗浄装置を含むプラズマ処理システム。
  4. 前記ファラデー層が3段ファラデーである場合、前記第2内側ファラデーの最大直径は、前記ファラデー層全体の15%~35%を占め、前記中央ファラデーの範囲は、前記ファラデー層全体の15%~35%を占め、前記第2内側ファラデー電極シートおよび前記第2外側ファラデー電極シートのサイズはそれぞれ、前記第2内側コンデンサおよび前記第2外側コンデンサのサイズと一致し、厚さは、前記第2内側ファラデー、前記中央ファラデーおよび前記第2外側ファラデーの厚さと一致する、ことを特徴とする請求項1に記載のファラデー洗浄装置を含むプラズマ処理システム。
JP2022510959A 2019-08-23 2020-02-26 ファラデー洗浄装置を含むプラズマ処理システム Active JP7461672B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910783185.0A CN110491760B (zh) 2019-08-23 2019-08-23 一种法拉第清洗装置及等离子体处理系统
CN201910783185.0 2019-08-23
PCT/CN2020/076761 WO2021036214A1 (zh) 2019-08-23 2020-02-26 一种法拉第清洗装置及等离子体处理系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022545224A JP2022545224A (ja) 2022-10-26
JP7461672B2 true JP7461672B2 (ja) 2024-04-04

Family

ID=68553269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022510959A Active JP7461672B2 (ja) 2019-08-23 2020-02-26 ファラデー洗浄装置を含むプラズマ処理システム

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11735400B2 (ja)
JP (1) JP7461672B2 (ja)
KR (1) KR102659364B1 (ja)
CN (1) CN110491760B (ja)
TW (1) TWI746119B (ja)
WO (1) WO2021036214A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110491760B (zh) * 2019-08-23 2020-09-15 江苏鲁汶仪器有限公司 一种法拉第清洗装置及等离子体处理系统
CN113130285B (zh) * 2019-12-31 2022-04-15 江苏鲁汶仪器有限公司 一种陶瓷进气接射频清洗装置
CN111081524B (zh) * 2019-12-31 2022-02-22 江苏鲁汶仪器有限公司 一种可旋转的法拉第清洗装置及等离子体处理系统
CN113113280B (zh) 2020-01-09 2022-06-10 江苏鲁汶仪器有限公司 等离子体处理系统及其开合法拉第组件
CN113972125B (zh) 2020-07-24 2022-07-29 江苏鲁汶仪器有限公司 一种等离子体处理系统及其多段式法拉第屏蔽装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011253916A (ja) 2010-06-02 2011-12-15 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
US20130186568A1 (en) 2011-04-28 2013-07-25 Maolin Long Faraday Shield Having Plasma Density Decoupling Structure Between TCP Coil Zones
JP2014154421A (ja) 2013-02-12 2014-08-25 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、および高周波発生器
US20170053782A1 (en) 2015-08-21 2017-02-23 Lam Research Corporation Application of powered electrostatic faraday shield to recondition dielectric window in icp plasmas
JP2018014337A (ja) 2013-09-06 2018-01-25 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 誘導結合プラズマ(icp)リアクタの電力堆積制御

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001075930A2 (en) * 2000-03-31 2001-10-11 Lam Research Corporation Apparatus and methods for actively controlling rf peak-to-peak voltage in an inductively coupled plasma etching system
US6677549B2 (en) * 2000-07-24 2004-01-13 Canon Kabushiki Kaisha Plasma processing apparatus having permeable window covered with light shielding film
US6459066B1 (en) * 2000-08-25 2002-10-01 Board Of Regents, The University Of Texas System Transmission line based inductively coupled plasma source with stable impedance
US6685799B2 (en) 2001-03-14 2004-02-03 Applied Materials Inc. Variable efficiency faraday shield
US20030160024A1 (en) * 2002-02-27 2003-08-28 Tadayashi Kawaguchi Plasma processing method and apparatus
US20040173314A1 (en) 2003-03-05 2004-09-09 Ryoji Nishio Plasma processing apparatus and method
SG2013075437A (en) 2012-10-23 2014-05-29 Lam Res Corp Faraday shield having plasma density decouplingstructure between tcp coil zones
US20160118284A1 (en) * 2014-10-22 2016-04-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Plasma processing apparatus
JP6715129B2 (ja) * 2016-08-31 2020-07-01 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
KR102658739B1 (ko) * 2017-05-03 2024-04-17 램 리써치 코포레이션 컨디셔닝 챔버 컴포넌트
US10269574B1 (en) * 2017-10-03 2019-04-23 Mattson Technology, Inc. Surface treatment of carbon containing films using organic radicals
CN110491760B (zh) 2019-08-23 2020-09-15 江苏鲁汶仪器有限公司 一种法拉第清洗装置及等离子体处理系统

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011253916A (ja) 2010-06-02 2011-12-15 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
US20130186568A1 (en) 2011-04-28 2013-07-25 Maolin Long Faraday Shield Having Plasma Density Decoupling Structure Between TCP Coil Zones
JP2014154421A (ja) 2013-02-12 2014-08-25 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、および高周波発生器
JP2018014337A (ja) 2013-09-06 2018-01-25 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 誘導結合プラズマ(icp)リアクタの電力堆積制御
US20170053782A1 (en) 2015-08-21 2017-02-23 Lam Research Corporation Application of powered electrostatic faraday shield to recondition dielectric window in icp plasmas

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220035246A (ko) 2022-03-21
CN110491760A (zh) 2019-11-22
TW202109612A (zh) 2021-03-01
WO2021036214A1 (zh) 2021-03-04
KR102659364B1 (ko) 2024-04-23
US11735400B2 (en) 2023-08-22
TWI746119B (zh) 2021-11-11
US20220375733A1 (en) 2022-11-24
CN110491760B (zh) 2020-09-15
JP2022545224A (ja) 2022-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7461672B2 (ja) ファラデー洗浄装置を含むプラズマ処理システム
US10541113B2 (en) Chamber with flow-through source
JP7044501B2 (ja) 改善したプロファイルを有するデュアルチャネルシャワーヘッド
US10062585B2 (en) Oxygen compatible plasma source
WO2021017463A1 (zh) 一种电感耦合等离子体处理系统
TWI758786B (zh) 具有法拉第遮罩裝置的電漿處理系統
CN101043784B (zh) 混合等离子体反应器
JP5554705B2 (ja) 基材処理のための方法および装置
TWI588864B (zh) 電漿處理裝置
US20150170879A1 (en) Semiconductor system assemblies and methods of operation
US20150170943A1 (en) Semiconductor system assemblies and methods of operation
US20030111180A1 (en) Plasma etching apparatus
TW201719710A (zh) 施加通電的靜電法拉第屏蔽以重整感應耦合電漿中的介電窗
JP2004537839A (ja) 誘導結合型プラズマ発生装置のアンテナ構造
US20190119815A1 (en) Systems and processes for plasma filtering
KR102659362B1 (ko) 플라즈마 에칭 시스템
US20200090907A1 (en) Systems and processes for plasma tuning
KR100404723B1 (ko) 낮은 종횡비를 갖는 유도결합형 플라즈마 발생장치
US20210183620A1 (en) Chamber with inductive power source

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220424

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230307

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20230607

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20230807

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230907

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231013

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231205

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240111

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240312

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240315

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7461672

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150