JP7460038B1 - Flexible conductors and electrical equipment - Google Patents
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Abstract
厚み方向に積層された複数の銅箔を備え、銅箔の延伸方向の両端部において、積層された複数の銅箔が互いに超音波接合されることにより、電気抵抗値が小さい可とう導体を提供する。また、上記可とう導体と、可とう導体が有する第1の端部及び第2の端部のうち、第1の端部と締結される可動部と、第2の端部が締結される端子と、を備えた電気機器を提供する。The present invention provides a flexible conductor having a small electrical resistance value by comprising a plurality of copper foils laminated in a thickness direction, the laminated copper foils being ultrasonically bonded to each other at both ends in the extension direction of the copper foils.The present invention also provides an electrical device including the flexible conductor, a movable part fastened to the first end of the flexible conductor, and a terminal fastened to the second end of the flexible conductor.
Description
本開示は、超音波接合された可とう導体及び上記可とう導体を含む電気機器に関する。 The present disclosure relates to an ultrasonically bonded flexible conductor and an electrical device including the flexible conductor.
従来技術では、複数枚の銅からなる薄板を積層して形成された導電性及び可とう性を有する可とう部と可とう部の両端部に設けられた端子部とを備えた可とう性導体が開示されており、この可とう性導体の製造において、薄板に錫めっきを施し、抵抗溶接加工などで錫めっきを溶融させて積層された薄板間を接合させることが開示されている(例えば、特許文献1)。Prior art discloses a flexible conductor that includes a conductive and flexible flexible portion formed by stacking multiple thin copper plates, and terminal portions provided at both ends of the flexible portion, and that in manufacturing this flexible conductor, the thin plates are tin-plated, and the tin plating is melted by resistance welding or the like to join the stacked thin plates (for example, Patent Document 1).
しかしながら、従来のように、錫めっきを溶融させて積層された銅箔間を接合させる接合では、めっき層を介して接合されるため、通電時には、銅より電気抵抗値が大きい錫めっき層に電流が流れて、錫めっきのない銅箔の可とう導体に比べて電気抵抗値が増大するといった課題があった。However, in the conventional method of joining laminated copper foils by melting the tin plating, the joining is performed via the plating layer. Therefore, when electricity is applied, current flows through the tin plating layer, which has a higher electrical resistance than copper, resulting in an issue of increased electrical resistance compared to a flexible conductor made of copper foil without tin plating.
本開示は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、複数の銅箔が超音波接合された可とう導体及び上記可とう導体を備えた電気機器を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in order to solve the above problems, and aims to provide a flexible conductor in which a plurality of copper foils are ultrasonically bonded, and an electrical device equipped with the flexible conductor. do.
本開示に係る可とう導体は、厚み方向に積層された複数の銅箔を備え、複数の銅箔のうち、最外に位置する銅箔は、積層されている面とは異なる表面に相手部材と締結される締結面を有し、締結面のうち銅箔の角部において、積層された複数の銅箔が互いに超音波接合されたものである。
また、本開示に係る可とう導体は、厚み方向に積層された複数の銅箔を備え、複数の銅箔のうち、最外に位置する銅箔は、積層されている面とは異なる表面に相手部材と締結され、めっき層を有する締結面を有し、締結面に対応する領域で、かつ、銅箔の延伸方向の両端部において、積層された複数の銅箔が互いに超音波接合されたものである。
The flexible conductor according to the present disclosure comprises a plurality of copper foils stacked in the thickness direction, and among the plurality of copper foils, the outermost copper foil has a fastening surface for fastening to a mating component on a surface different from the surface on which it is stacked, and the plurality of stacked copper foils are ultrasonically joined to each other at the corners of the copper foil on the fastening surface.
In addition, the flexible conductor according to the present disclosure comprises a plurality of copper foils stacked in the thickness direction, and among the plurality of copper foils, the copper foil located at the outermost position is fastened to a mating member on a surface different from the surface on which it is stacked, has a fastening surface having a plating layer, and the stacked plurality of copper foils are ultrasonically joined to each other in the region corresponding to the fastening surface and at both ends in the extension direction of the copper foil.
また、本開示に係る電気機器は、上記の可とう導体と、可とう導体が有する第1の端部及び第2の端部のうち、第1の端部と締結される可動部と、第2の端部が締結される端子と、を備えたものである。The electrical device disclosed herein also includes the above-mentioned flexible conductor, and, of the first end and second end of the flexible conductor, a movable part that is fastened to the first end and a terminal to which the second end is fastened.
本開示に係る可とう導体によれば、従来のように積層する銅箔間を錫めっきにより接合した可とう導体に比べ、通電時に電気抵抗値の小さい可とう導体を提供することができる。また、本開示にかかる電気機器によれば、電気抵抗値の小さい電気機器を提供することができる。 According to the flexible conductor according to the present disclosure, it is possible to provide a flexible conductor that has a smaller electric resistance value when energized than a conventional flexible conductor in which laminated copper foils are bonded by tin plating. Further, according to the electrical device according to the present disclosure, it is possible to provide an electrical device with a small electrical resistance value.
以下、本開示の実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。なお、図面は模式的に示されたものであり、異なる図面にそれぞれ示されているサイズ及び位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されたものではなく、適宜変更され得る。また、以下の説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称及び機能も同一又は同様のものとする。よって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。 Embodiments of the present disclosure will be described below with reference to the accompanying drawings. Note that the drawings are schematically shown, and the mutual relationships of sizes and positions shown in different drawings are not necessarily accurately described and may be changed as appropriate. In addition, in the following description, similar components are shown with the same reference numerals, and their names and functions are also the same or similar. Therefore, detailed explanations about them may be omitted.
実施の形態1.
実施の形態1における可とう導体1について図1、2及び3を用いて説明する。図1は実施の形態1の可とう導体1を含む開閉器11が開極している状態、すなわち後述する可動接点4と固定接点5が接触していない状態を示した側面概略図である。なお、図1では、説明の便宜上、真空バルブ16の前面の一部を省略して真空バルブ16の内部を示している。
The
図1に示すように、本実施の形態に係る開閉器11は、可とう導体1と、第1の端子12(可とう導体1を介して可動接点4に電気的に接続される可とう導体側固定端子)と、駆動装置先端13と、第1の可動部14(可動接点4に接続された可動部)と、真空バルブ16と、固定部17(固定接点5に接続された可動部)と、第2の端子19(固定接点5に電気的に接続される真空バルブ側固定端子)と、第1の端子12と可とう導体1とを固定するボルト20およびナット23と、固定部17と第2の端子19とを固定するボルト21と、第1の可動部14、可とう導体1および駆動装置先端13とを固定するナット22と、とを含む。開閉器11は、固定された部材としての固定接点5及び固定部17と、可動部としての可動接点4及び第1の可動部14とを含む。As shown in FIG. 1, the
可とう導体1は、導電性及び可とう性を有する可とう部38と、第1の端部32と、第2の端部33とを含む。第1の端部32及び第2の端部33は、可とう部38の両端部を挟むように位置している。ここで、第1の端部32及び第2の端部33は、可とう部38の一端側あるいは他端側の部位であればよい。すなわち、可とう導体1の第1の端部32及び第2の端部33は、縁部などに限定されるものではなく、可とう部38を除いた部位であればよい。例えば、可とう部38が可とう導体1の中央ではなくて、中央から外れた位置になる場合には、一方の端部は可とう導体1の中央部位であってもよい。The
可とう導体1の第1の端部32は、駆動装置先端13及び第1の可動部14と、例えばナット22で締結されている。すなわち、可とう導体1の第1の端部32は、開閉器11の可動部分に接続されている。すなわち、可とう導体1の第1の端部32は、第1の可動部14と電気的に接続されている。The
なお、可とう導体1の第1の端部32は、第1の可動部14と接続されていればよく、駆動装置先端13と接続されていなくてもよい。
In addition, the
駆動装置先端13と第1の可動部14はナット22で締結されている。
The
また、駆動装置先端13は外部の図示しない駆動装置と接続されている。駆動装置は、例えば、ばねの力で駆動している。なお、駆動装置は、第1の可動部14に接続される絶縁ロッドを含む。
Further, the
可とう導体1の第2の端部33は、第1の端子12と、例えばボルト20及びナット23で締結されている。すなわち、開閉器11の可とう導体1の第2の端部33は、開閉器11の固定部分に接続されている。また、可とう導体1の第2の端部33は、第1の端子12と電気的に接続されている。The
なお、相手部材としての駆動装置先端13、第1の可動部14及び第1の端子12に結合される第1の端部32及び第2の端部33は、可とう導体1の外周部または端部のみを指しているわけではなく、相手部材と結合される部分は、可とう導体1の外周部よりも中央側に位置していてもよい。
Note that the
固定部17と第2の端子19とは、ボルト21で締結されている。また、固定部17と第2の端子19は電気的に接続されている。The
図2は実施の形態1の可とう導体1を含む開閉器11が閉極している状態、すなわち可動接点4と固定接点5が接触している状態を示した側面概略図である。なお、図2では、説明の便宜上、真空バルブ16の前面の一部を省略して真空バルブ16の内部を示している。図2において図1と同符号は同一の構成を示しているため説明を省略する。
Figure 2 is a schematic side view showing the state in which the
図2に示すように、真空バルブ16内の可動接点4と固定接点5は接触している。すなわち、開閉器11の電路が閉極している状態である。As shown in Figure 2, the
駆動装置によって、図2に示す矢印の方向へ移動する動力が駆動装置先端13に伝えられる。駆動装置先端13に動力が伝わることにより、駆動装置先端13と接続された第1の可動部14に動力が伝わる。The driving device transmits power to the
第1の可動部14に駆動装置先端13から動力が伝わることによって、可動接点4は固定接点5に近づく方向に移動する。可動接点4が移動することにより、可動接点4と固定接点5は接触し、図1に示す開極した状態の開閉器11は、図2に示す閉極した状態の開閉器11へと遷移する。
As power is transmitted from the
可とう導体1は、開閉器11が開極している状態から閉極している状態に遷移するとき及び閉極している状態から開極している状態に遷移するときの第1の可動部14の動きに追従する。The
なお、本発明の可とう導体1を適用する開閉器11は、真空バルブを適用している遮断器機に限られず、固定部と可動部とが電気的に接続される断路器などの他の電気機器であってもよい。可とう導体1は、本実施の形態の開閉器11とは異なる構成の開閉器及び他の電気機器にも容易に転用することができる。The
図3は実施の形態1に係る可とう導体1の斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view of the
可とう導体1は、厚み方向に積層された複数の銅箔41を備えている。複数の銅箔41は、例えば、長辺及び短辺を有した長方形である。銅箔41の厚みは例えば0.1mm程度である。
The
また、可とう導体1は、超音波接合部34と、締結面35と、締結穴36とを含む。例えば、超音波接合部34は複数の銅箔41の長辺方向の両端に位置している。
Further, the
図3に示すように、可とう導体1に含まれる複数の銅箔41のうち、最外に位置する銅箔42は、積層されている面とは異なる表面、すなわち、複数の銅箔41を積層した際、積層方向において、最も外側に位置する2枚の銅箔の積層されている面とは異なる表面にそれぞれ相手部材と締結される締結面35を有する。以下、締結面は、可とう導体1の表面層の面全体ではなく、可とう部38を除いた表層の面を締結面と呼ぶことにする。可とう導体1が相手部材と締結される領域は締結面35の一部でもよく、例えば、図3に示す締結領域37で第1の可動部14と接していてもよい。3, among the
可とう導体1の超音波接合部34では、積層された複数の銅箔41が互いに超音波接合されている。超音波接合部34とは、積層された複数の銅箔41が互いに超音波接合されている部分を指す。At the ultrasonic joint 34 of the
図3に示すように、本実施の形態に係る可とう導体1は、超音波接合部34が、締結面35のうち、銅箔41の角部である四隅に対応する箇所に位置している。As shown in Figure 3, in the
図3に示している×印は、超音波接合時に導体表面に発生する加工痕である。加工痕は超音波接合を行う装置のホーン及びアンビルで挟まれる位置で発生する。図3では、超音波接合部34が位置する銅箔41の四隅それぞれにおいて、加工痕が3個ずつ存在する場合を示しているが、加工痕の個数は3個であることに限られない。
The x marks shown in FIG. 3 are processing marks generated on the conductor surface during ultrasonic bonding. Machining marks occur at positions sandwiched between the horn and anvil of the ultrasonic bonding device. Although FIG. 3 shows a case where three processing marks exist at each of the four corners of the
また、超音波接合部34の位置は、可とう導体1が可とう性を損なわない位置であれば、銅箔41の四隅に限られない。
Further, the position of the
また、超音波接合が施される、超音波接合部34は、図4に示すように、可とう導体1の外周部に限らず、締結穴36に隣接する部位など中央部に設けるようにしてもよい。また、締結領域37以外に設けてもよい。
Furthermore, as shown in FIG. 4, the
可とう導体1の超音波接合部34は、超音波接合を施される際に、銅箔41に超音波振動が印加されることにより、隣接する銅箔41同士が接合され一体化する。
In the
可とう導体1の超音波接合部34が接合されて複数の銅箔41が厚み方向に一体化していることにより、可とう導体1を可動部や端子に取り付ける際に、各銅箔41をばらけさせることなく、可とう導体1を開閉器11の駆動装置先端13、第1の可動部14及び第1の端子12等と容易に電気的に接続させることができる。
Since the
可とう導体1の超音波接合部34以外の部分においては、銅箔41は互いに接合されていない。銅箔41が互いに接合されていないことにより、銅箔41は自由に撓むことができ、可とう導体1は第1の可動部14の動きに追従できる。
In a portion of the
可とう導体1の複数の銅箔41は、締結面35に対応する領域において互いに超音波接合されることが望ましい。また、超音波接合部34は締結領域37に対応する領域と少なくとも一部が重複することが望ましい。締結面35に対応する領域とは、銅箔41のうち、可とう導体1の厚み方向に対して締結面35が射影される領域を指す。It is desirable that the multiple copper foils 41 of the
締結領域37の少なくとも一部と重複する超音波接合部34に超音波接合を施すことにより、超音波接合部34における接合は、超音波接合による接合に加え、可とう導体1の取り付け時に、締結領域37が押圧されることにより接触抵抗を抑制することができ、単に超音波接合したものに比べ、電気抵抗を低くすることができる。
By applying ultrasonic bonding to the
超音波接合は、素地の銅箔同士を固相結合することができる。本実施の形態に係る可とう導体1は、超音波接合により、素地の銅箔のまま接合させているため、スポット溶接加工などで錫めっきを溶融させて銅箔を接合する手法と異なり、接合のために各銅箔41に錫などのめっきを施す必要がない。
Ultrasonic bonding can solid phase bond copper foils together. The
このように、各銅箔41間の接合を銅箔より電気抵抗値が高い錫めっきを介することなく、素地の銅箔のまま銅箔同士を直接接合することで、可とう導体1の電気抵抗値を従来のようなめっきにより接続したものに比べて低くすることができる。よって、同等の抵抗値の可とう導体を作成する場合、錫めっきを用いた可とう導体に比べて可とう導体1を形成する銅箔41の枚数を減らすことができる。
In this way, the electrical resistance of the
また、各銅箔41にめっきが施されないことで、銅箔41にめっきを施す工程を省くことができ、製造コストを低減することができる。
In addition, since each
また、素地の銅箔をスポット溶接し、可とう導体を作成する工法もあるが、高温で銅が溶融するため、表面に酸化被膜が生成されるため、酸化被膜を除去する必要がある。超音波接合する場合は、固相状態での接合であるため、銅などの母材融点以下で接合でき、酸化被膜が生成されない。 There is also a method of spot welding raw copper foil to create a flexible conductor, but since the copper melts at high temperatures, an oxide film is formed on the surface, so it is necessary to remove the oxide film. In the case of ultrasonic bonding, since bonding is performed in a solid state, bonding can be performed below the melting point of the base material such as copper, and no oxide film is generated.
なお、超音波接合部34において、積層された銅箔41はめっき層を介することなく超音波接合されることが望ましいが、めっき層を介して接合された層が一部存在してもよい。
In the
図3に示すように、可とう導体1は締結面35に締結穴36を有する。可とう導体1は締結穴36で相手部材と締結される。締結される際に、ボルト20、ナット22及びナット23が用いられる。可とう導体1は締結穴36で相手部材と締結される場合、ボルトとナットとによる締結に限らず、はめ込み、溶接等の手段であっても構わない。
As shown in FIG. 3, the
可とう導体1が締結穴36を有することにより、締結穴36を有さない場合に比べ、本実施の形態の開閉器11とは異なる開閉器及び他の電気機器に転用することがさらに容易となる。
Since the
なお、締結穴36を設けなくてもよい。
Note that the
次に、本実施の形態の開閉器11の製造方法について説明する。Next, we will explain the manufacturing method of the
はじめに、実施の形態1の可とう導体1、すなわち各層が互いに超音波接合された可とう導体1、真空バルブ16、真空バルブが取り付けられる開閉器11(真空バルブ16や可とう導体1等を除く)を用意する。超音波接合された可とう導体1は、超音波振動を厚み方向に積層された銅箔41間に与えることで製造することができる。なお、可とう導体1の製造方法の詳細は後述する。First, the
次に、真空バルブ16を開閉器11に取り付け、その後、真空バルブ16と接続された第1の可動部14(可動電極棒)に可とう導体1を取り付ける。可とう導体1の締結穴36に第1の可動部14が貫通するよう、第1の可動部14に締結穴36を通して取り付け、第1の可動部14と可とう導体1とを結合すればよい。このとき、可とう導体1の各銅箔41は超音波接合部34で超音波接合されており、各銅箔41がばらけないので、容易に第1の可動部14に取り付けることができる。第1の可動部14と可とう導体1の取り付けはナットにより締結すればよい。第1の可動部14と可とう導体1の取り付けはナットによる締結に限らず、はめ込みなど他の手法で取り付けてもよい。Next, the
次に、第1の端子12に可とう導体1を取り付ける。第1の端子12の締結穴と可とう導体1の締結穴36との位置合せをし、ボルト20を通してナット23で固定することで取り付けることができる。第1の可動部14と可とう導体1の取り付けはボルトによる締結に限らず、はめ込みなど他の手法で取り付けてもよい。
Next, the
なお、取り付けの順番は上記に限定したものではなく、真空バルブ16を開閉器11に取り付ける前に可とう導体1の一部を予め結合させておくなど取り付けの順番は適宜変更してもよい。また、ここでは真空バルブ16を有する開閉器11の製造法について説明したが、同様にして断路器などの他の電気機器を製造することができる。
Note that the order of attachment is not limited to the above, and the order of attachment may be changed as appropriate, such as by bonding a part of the
実施の形態2.
実施の形態2における可とう導体2について図4を用いて説明する。実施の形態1と同様の構成については説明を省略する。また、図4において図1から3と同一の符号は同一又は相当部分を示す。
Embodiment 2.
The flexible conductor 2 in Embodiment 2 will be explained using FIG. 4. Descriptions of configurations similar to those in
図4は実施の形態2に係る可とう導体2の斜視図である。本実施の形態の可とう導体2は、図4に示すように、超音波接合部34の位置が、実施の形態1の可とう導体1と異なる。以下、実施の形態1の可とう導体1と異なる点を中心に説明する。
Figure 4 is a perspective view of the flexible conductor 2 according to embodiment 2. As shown in Figure 4, the flexible conductor 2 of this embodiment differs from the
図4に示すように、本実施の形態に係る可とう導体2は、超音波接合部34が、締結面35のうち、締結穴36を含む範囲に位置している。すなわち、超音波接合部34は締結面35に含まれる。なお、超音波接合部34と締結面35とは一部が重複していてもよい。As shown in Figure 4, in the flexible conductor 2 according to this embodiment, the ultrasonic joint 34 is located in a range of the
このように、超音波接合部34は、締結穴36に隣接する部位に設けるようにすればよい。締結穴36に隣接する部位を超音波接合することで、可とう導体2の取り付け時に、ボルトやナットで締結される際に、押圧され、接触が強固となりより一層接触抵抗値を下げることができる。In this way, the ultrasonic joint 34 may be provided in a portion adjacent to the
通電経路である締結穴36を含む範囲に超音波接合を施すことで、通電経路部分の銅箔41同士が強固に接合される。銅箔41同士が強固に接合されることで、可とう導体2の電気抵抗値を銅箔41をボルトやナットで締結するときよりも低下させることができる。また、可とう導体2の電気抵抗値を低くする必要がない場合は、可とう導体2を形成する銅箔41の枚数を減らすことができる。By applying ultrasonic bonding to the area including the fastening holes 36, which are the current path, the copper foils 41 in the current path are firmly bonded together. By firmly bonding the copper foils 41 together, the electrical resistance of the flexible conductor 2 can be reduced compared to when the copper foils 41 are fastened with bolts and nuts. In addition, if it is not necessary to reduce the electrical resistance of the flexible conductor 2, the number of copper foils 41 that form the flexible conductor 2 can be reduced.
図4に示している×印は、超音波接合時に導体表面に発生する加工痕である。超音波接合後、相手部材と締結される締結面35に加工痕が残るが、加工痕は凹み形状であるため、相手部材との接触に影響を与えない。加工痕の個数は図示される個数に限られない。また、加工痕の配置パターンは例えば、格子状に配列していてもよい。
The x marks shown in FIG. 4 are processing marks generated on the conductor surface during ultrasonic bonding. After ultrasonic bonding, machining marks remain on the
実施の形態3.
実施の形態3における可とう導体3について図5及び図6を用いて説明する。実施の形態1と同様の構成については説明を省略する。また、図5及び図6において図1から4と同一の符号は同一又は相当部分を示す。
Embodiment 3.
The flexible conductor 3 in Embodiment 3 will be explained using FIGS. 5 and 6. Descriptions of configurations similar to those in
図5は実施の形態3に係る可とう導体3の斜視図である。図6は実施の形態3に係る可とう導体3を図5のA-A´線で矢視した断面に対応した模式図である。本実施の形態の可とう導体3は、銅箔42にめっき層が設けられている点が、実施の形態1の可とう導体1と異なる。以下、実施の形態1の可とう導体1と異なる点を中心に説明する。
Figure 5 is a perspective view of the flexible conductor 3 according to embodiment 3. Figure 6 is a schematic diagram of the flexible conductor 3 according to embodiment 3 corresponding to a cross section taken along line A-A' in Figure 5. The flexible conductor 3 of this embodiment differs from the
本実施の形態に係る可とう導体3は、複数の銅箔41のうち、最外に位置し、相手部材と締結される銅箔42の、相手部材と締結される側に錫などのめっき層が設けられている。The flexible conductor 3 in this embodiment is located at the outermost position among the multiple copper foils 41, and the
めっき層が設けられる範囲は、銅箔42が相手部材と締結される側の全体でもよいし、例えば、締結面35のみでもよい。The area on which the plating layer is provided may be the entire side on which the
素地の銅箔は長時間酸素に触れると表面に酸化被膜が生成される。酸化被膜が生成されることを防止するために、全ての銅箔にめっきを施すことが考えられる。 When the base copper foil is exposed to oxygen for a long time, an oxide film is formed on the surface. In order to prevent the formation of an oxide film, it is conceivable to plate all the copper foils.
錫などのめっきのように超音波接合で発生する摩擦熱で溶融するめっきを使用した場合、銅箔41間に発生する摩擦熱により、固相状態での接合完了前にめっきが溶融し、銅箔間に滑りが発生する。滑りが発生することによって超音波振動が伝達されなくなり、接合不良が生じる。When using a plating such as tin that melts due to the frictional heat generated by ultrasonic bonding, the frictional heat generated between the copper foils 41 melts the plating before bonding is completed in the solid phase, causing slippage between the copper foils. Slippage prevents the ultrasonic vibrations from being transmitted, resulting in poor bonding.
銅箔42の相手部材と締結される側のみ限定してめっき層を設けることにより銅箔41同士の滑りを抑制し、接合不良を生じさせない。なお、銅箔41の超音波接合部34は強固に接合されているため、他の銅箔41と接合された銅箔41には酸化被膜は生成されない。
By providing a plating layer only on the side of the
なお、銅箔41のうち、相手部材と締結される銅箔42とは反対側の最外に位置する銅箔の、銅箔42の締結面35と反対側の全体又は一部にめっき層が設けられてもよい。
It should be noted that, among the copper foils 41, the outermost copper foil on the side opposite to the
また、めっきを施すのは銅箔42の相手部材と締結される側のみであることが望ましいが、銅箔42の相手部材と締結されない側の一部にめっき層が設けられてもよいし、他の銅箔41の一部にめっき層が設けられてもよい。
In addition, it is desirable to apply plating only to the side of the
めっきには、錫及び銀などから、超音波接合時の温度に対応する材料が用いられるとよい。 For plating, a material suitable for the temperature during ultrasonic bonding, such as tin or silver, is preferably used.
図6では、銅箔41が10枚である状態を示しているが、銅箔41の枚数は10枚であることに限られない。 Although FIG. 6 shows a state in which there are ten copper foils 41, the number of copper foils 41 is not limited to ten.
次に、実施の形態1から3に係る可とう導体の製造方法について説明する。実施の形態1から3に係る可とう導体の製造方法は、複数の銅箔41を厚み方向に積層するステップ101と、積層された銅箔41の延伸方向の両端部において、積層された複数の銅箔41を互いに超音波接合するステップ102とを含む。Next, a method for manufacturing the flexible conductor according to the first to third embodiments will be described. The method for manufacturing the flexible conductor according to the first to third embodiments includes step 101 of stacking multiple copper foils 41 in the thickness direction, and step 102 of ultrasonically joining the multiple stacked copper foils 41 to each other at both ends in the extension direction of the stacked copper foils 41.
また、積層された複数の銅箔41を互いに超音波接合する上記ステップ102において、可とう導体の締結面35において積層された複数の銅箔41を互いに超音波接合するステップ102aを含むことができる。
In addition, the above step 102 of ultrasonically joining the stacked copper foils 41 to each other may include step 102a of ultrasonically joining the stacked copper foils 41 to each other on the
また、積層された複数の銅箔41を互いに超音波接合する上記ステップ102において、積層された銅箔41の角部において、積層された複数の銅箔41を互いに超音波接合するステップ102bを含むことができる。 Further, the step 102 of ultrasonically bonding the plurality of stacked copper foils 41 to each other includes step 102b of ultrasonically bonding the plurality of stacked copper foils 41 to each other at the corners of the stacked copper foils 41. be able to.
また、実施の形態1から3に係る可とう導体の製造方法は、銅箔41の締結面35にめっき層を形成するステップ103を含み、めっき層を形成するステップ103は、上記ステップ101の前でもよいし、上記ステップ101と上記ステップ102、102a及び102bとの間、さらには、上記ステップ102、102a及び102bの後に実施しても構わない。
Furthermore, the flexible conductor manufacturing method according to
すなわち、超音波接合された可とう導体を製作するには、超音波接合機に取り付いているホーンとアンビルで厚み方向に積層された銅箔41を挟み、圧力をかけながら銅箔41に超音波振動を伝えるようにすればよい。このようにすることで、接合界面の酸化被膜や汚れが取り除かれ、各銅箔41間の結晶粒同士が原子間距離になるまで接近し銅箔41間を接合することができる。
That is, in order to produce an ultrasonically bonded flexible conductor, the
なお、本明細書で説明した上記の各実施の形態では、各構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係又は実施の条件等について記載している場合があるが、これらは全ての局面において例示であって、各実施の形態が記載されたものに限られることはない。よって、例示されていない無数の変形例が、各実施の形態の範囲内において想定される。例えば、任意の構成要素を変形する場合、追加する場合又は省略する場合、さらには、少なくとも1つの実施形態における少なくとも1つの構成要素を抽出し、他の実施形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれる。 Note that in each of the above embodiments described in this specification, the material, ingredients, dimensions, shape, relative positional relationship, or implementation conditions of each component may be described, but these are merely examples in all respects and each embodiment is not limited to what has been described. Thus, countless variations not exemplified are anticipated within the scope of each embodiment. For example, this includes cases in which any component is modified, added, or omitted, and further cases in which at least one component in at least one embodiment is extracted and combined with a component of another embodiment.
1、2、3 可とう導体、11 開閉器、12 第1の端子、14 第1の可動部、16 真空バルブ、17 固定部、32 第1の端部、33 第2の端部、35 締結面、36 締結穴、41、42 銅箔 1, 2, 3 flexible conductor, 11 switch, 12 first terminal, 14 first movable part, 16 vacuum valve, 17 fixed part, 32 first end, 33 second end, 35 fastening Surface, 36 Fastening holes, 41, 42 Copper foil
Claims (5)
複数の前記銅箔のうち、最外に位置する銅箔は、積層されている面とは異なる表面に相手部材と締結される締結面を有し、
前記締結面のうち前記銅箔の角部において、積層された複数の前記銅箔が互いに超音波接合された可とう導体。 Equipped with multiple copper foils laminated in the thickness direction,
Among the plurality of copper foils, the outermost copper foil has a fastening surface that is fastened to a mating member on a surface different from the surface on which it is laminated,
A flexible conductor in which a plurality of stacked copper foils are ultrasonically bonded to each other at a corner of the copper foil on the fastening surface .
複数の前記銅箔のうち、最外に位置する銅箔は、積層されている面とは異なる表面に相手部材と締結され、めっき層を有する締結面を有し、Among the plurality of copper foils, the copper foil located at the outermost position has a fastening surface that is fastened to a mating member on a surface different from the surface on which the copper foil is laminated and has a plating layer,
前記締結面に対応する領域で、かつ、前記銅箔の延伸方向の両端部において、積層された複数の前記銅箔が互いに超音波接合された可とう導体。 A flexible conductor in which a plurality of laminated copper foils are ultrasonically bonded to each other in a region corresponding to the fastening surface and at both ends in the stretching direction of the copper foil.
前記可とう導体が有する第1の端部及び第2の端部のうち、前記第1の端部と締結される可動部と、
前記第2の端部が締結される端子と、
を備えた電気機器。 A flexible conductor according to any one of claims 1 to 4 ,
A movable part that is fastened to the first end of the first end and the second end of the flexible conductor;
a terminal to which the second end is fastened;
Electrical equipment with.
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