JP7452715B2 - photosensitive film - Google Patents

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Description

本発明は、感光性樹脂組成物に関する。さらには、当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、及び半導体装置に関する。 The present invention relates to a photosensitive resin composition. Furthermore, the present invention relates to a photosensitive film, a photosensitive film with a support, a printed wiring board, and a semiconductor device obtained using the photosensitive resin composition.

プリント配線板では、はんだが不要な部分へはんだが付着するのを抑制するとともに、回路基板が腐食するのを抑制するための永久保護膜として、ソルダーレジストを設けることがある。ソルダーレジストとしては、例えば特許文献１に記載されているような感光性樹脂組成物を使用することが一般的である。 In printed wiring boards, a solder resist is sometimes provided as a permanent protective film to prevent solder from adhering to areas where solder is not needed and to prevent corrosion of the circuit board. As the solder resist, it is common to use a photosensitive resin composition such as that described in Patent Document 1, for example.

特開２０１４－１１５６７２号公報Japanese Patent Application Publication No. 2014-115672

ソルダーレジスト用の感光性樹脂組成物は、一般的に解像性、絶縁性等が要求されている。近年、ソルダーレジストは、基板間をはんだ付けして接続するため、配線パターンを有する導体層の一部が露出するような微細な開口パターンを有することが求められており、密着性の観点から、この開口部の開口形状は逆テーパ状にならないことが求められている。ここで、逆テーパ状の開口形状とは、開口の奥の方ほど広い形状をいう。本願では、このように開口形状が逆テーパ状になりにくい性質を「アンダーカット耐性」に優れるということがある。 Photosensitive resin compositions for solder resists are generally required to have resolution, insulation properties, and the like. In recent years, solder resists are required to have fine opening patterns that expose part of the conductor layer with wiring patterns in order to connect boards by soldering. It is required that the opening shape of this opening portion is not inversely tapered. Here, the inverted tapered opening shape refers to a shape that is wider toward the back of the opening. In the present application, the property that the opening shape is not easily tapered is referred to as having excellent "undercut resistance."

本発明の課題は、アンダーカット耐性に優れる硬化物を得ることができ、解像性に優れる感光性樹脂組成物；当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。 The object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition that can yield a cured product with excellent undercut resistance and has excellent resolution; The purpose of the present invention is to provide flexible films, printed wiring boards, and semiconductor devices.

本発明者らが鋭意検討した結果、感光性フィルムの重量減少率が所定の関係を満たすように樹脂組成物の各成分を調整することにより、アンダーカット耐性及び解像性が向上することを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies, the present inventors found that undercut resistance and resolution can be improved by adjusting each component of the resin composition so that the weight loss rate of the photosensitive film satisfies a predetermined relationship. , we have completed the present invention.

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）エチレン性不飽和基とカルボキシル基とを含有する樹脂、
（Ｂ）光重合開始剤、
（Ｃ）エポキシ樹脂、及び
（Ｄ）揮発成分、を含有する感光性樹脂組成物であって、
感光性樹脂組成物を１３０℃で１５分間乾燥させた際の重量減少率（％）をａとし、感光性樹脂組成物を１８０℃で１５分間乾燥させた際の重量減少率（％）をｂとしたとき、以下の式（１）、及び式（２）の関係を満たす、感光性樹脂組成物。
Ｖ＝ａ２＋ｂ２ 但しＶ≦３０ （１）
ａ／ｂ≦０．６ （２）
［２］ さらに、（Ｆ）無機充填材を含む、［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］ （Ａ）成分が、酸変性不飽和エポキシエステル樹脂を含む、［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］ （Ａ）成分が、酸変性エポキシ（メタ）アクリレートを含む、［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］ （Ａ）成分が、酸変性ナフタレン骨格含有エポキシ（メタ）アクリレート、及び酸変性ビスフェノール骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートのいずれかを含む、［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［６］ （Ｂ）成分が、アシルフォスフィンオキシド系光重合開始剤、及びオキシムエステル系光重合開始剤のいずれかを含む、［１］～［５］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［７］ （Ｄ）成分が、ケトン類、及びグリコールエーテル類のいずれかを有する、［１］～［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［８］ ［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を含有する、感光性フィルム。
［９］ 支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂組成物層と、を有する支持体付き感光性フィルム。
［１０］ ［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板。
［１１］ 絶縁層が、ソルダーレジストである、［１０］に記載のプリント配線板。
［１２］ ［１０］又は［１１］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。 That is, the present invention includes the following contents.
[1] (A) resin containing an ethylenically unsaturated group and a carboxyl group,
(B) photopolymerization initiator,
A photosensitive resin composition containing (C) an epoxy resin and (D) a volatile component,
The weight loss rate (%) when the photosensitive resin composition is dried at 130°C for 15 minutes is a, and the weight loss rate (%) when the photosensitive resin composition is dried at 180°C for 15 minutes is b. A photosensitive resin composition that satisfies the relationships of formula (1) and formula (2) below.
V=a 2 +b 2 However, V≦30 (1)
a/b≦0.6 (2)
[2] The photosensitive resin composition according to [1], further comprising (F) an inorganic filler.
[3] The photosensitive resin composition according to [1] or [2], wherein component (A) contains an acid-modified unsaturated epoxy ester resin.
[4] The photosensitive resin composition according to any one of [1] to [3], wherein component (A) contains acid-modified epoxy (meth)acrylate.
[5] The method according to any one of [1] to [4], wherein the component (A) contains either an acid-modified naphthalene skeleton-containing epoxy (meth)acrylate or an acid-modified bisphenol skeleton-containing epoxy (meth)acrylate. Photosensitive resin composition.
[6] The photosensitive resin composition according to any one of [1] to [5], wherein component (B) contains either an acylphosphine oxide photopolymerization initiator or an oxime ester photopolymerization initiator. thing.
[7] The photosensitive resin composition according to any one of [1] to [6], wherein component (D) contains either a ketone or a glycol ether.
[8] A photosensitive film containing the photosensitive resin composition according to any one of [1] to [7].
[9] A photosensitive material with a support, comprising a support and a photosensitive resin composition layer provided on the support and containing the photosensitive resin composition according to any one of [1] to [7]. sex film.
[10] A printed wiring board comprising an insulating layer formed from a cured product of the photosensitive resin composition according to any one of [1] to [7].
[11] The printed wiring board according to [10], wherein the insulating layer is a solder resist.
[12] A semiconductor device comprising the printed wiring board according to [10] or [11].

本発明によれば、アンダーカット耐性に優れる硬化物を得ることができ、解像性に優れる感光性樹脂組成物；当該感光性樹脂組成物を用いて得られる、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、及び半導体装置を提供することができる。 According to the present invention, a photosensitive resin composition that can yield a cured product with excellent undercut resistance and excellent resolution; a photosensitive film and a photosensitive film with a support obtained using the photosensitive resin composition; A flexible film, a printed wiring board, and a semiconductor device can be provided.

以下、本発明の感光性樹脂組成物、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリント配線板、及び半導体装置について詳細に説明する。 Hereinafter, the photosensitive resin composition, photosensitive film, photosensitive film with support, printed wiring board, and semiconductor device of the present invention will be explained in detail.

［感光性樹脂組成物］
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）エチレン性不飽和基とカルボキシル基とを含有する樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）エポキシ樹脂、及び（Ｄ）揮発成分、を含有する感光性樹脂組成物であって、感光性樹脂組成物を１３０℃で１５分間乾燥させた際の重量減少率（％）をａとし、感光性樹脂組成物を１８０℃で１５分間乾燥させた際の重量減少率（％）をｂとしたとき、以下の式（１）、及び式（２）の関係を満たす。
Ｖ＝ａ２＋ｂ２ 但しＶ≦３０ （１）
ａ／ｂ≦０．６ （２） [Photosensitive resin composition]
The photosensitive resin composition of the present invention contains (A) a resin containing an ethylenically unsaturated group and a carboxyl group, (B) a photopolymerization initiator, (C) an epoxy resin, and (D) a volatile component. A photosensitive resin composition, in which the weight loss rate (%) when the photosensitive resin composition is dried at 130°C for 15 minutes is a, and the photosensitive resin composition is dried at 180°C for 15 minutes. When the actual weight reduction rate (%) is defined as b, the following equations (1) and (2) are satisfied.
V=a 2 +b 2 However, V≦30 (1)
a/b≦0.6 (2)

本発明では、重量減少率が所定の関係を満たすように感光性樹脂組成物の各成分を調整することにより、アンダーカット耐性に優れる硬化物を得ることができ、解像性に優れる感光性樹脂組成物を提供できるようになる。また、通常は、埋め込み性にも優れる硬化物を得ることもできる。本発明者らは、加熱した際の感光性樹脂組成物に含まれる揮発成分の揮発量に着目した。その結果、加熱温度が１３０℃の場合の揮発量と、１８０℃の場合の揮発量とが上記式（１）及び式（２）を満たすと、アンダーカット耐性に優れる硬化物を得ることが可能になることを見いだした。揮発成分の揮発量に着目し、揮発量が所定の関係を満たすように揮発成分を調整するという技術的思想は、本発明者らが知る限り、従来なんら提案されていなかったといえる。 In the present invention, by adjusting each component of the photosensitive resin composition so that the weight reduction rate satisfies a predetermined relationship, a cured product with excellent undercut resistance can be obtained, and a photosensitive resin with excellent resolution can be obtained. The composition can now be provided. Moreover, it is also usually possible to obtain a cured product with excellent embeddability. The present inventors focused on the amount of volatile components contained in a photosensitive resin composition evaporated when heated. As a result, if the amount of volatilization when the heating temperature is 130°C and the amount of volatilization when the heating temperature is 180°C satisfy the above formulas (1) and (2), it is possible to obtain a cured product with excellent undercut resistance. I found that. As far as the present inventors know, the technical concept of focusing on the amount of volatile components evaporated and adjusting the volatile components so that the amount of evaporation satisfies a predetermined relationship has not been proposed in the past.

感光性樹脂組成物は、（Ａ）～（Ｄ）成分に組み合わせて、さらに任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、（Ｅ）反応性希釈剤、（Ｆ）無機充填材、及び（Ｇ）その他の添加剤等が挙げられる。以下、感光性樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。 The photosensitive resin composition may further contain arbitrary components in combination with components (A) to (D). Examples of the optional components include (E) a reactive diluent, (F) an inorganic filler, and (G) other additives. Each component contained in the photosensitive resin composition will be explained in detail below.

＜（Ａ）エチレン性不飽和基とカルボキシル基とを含有する樹脂＞
感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分として、エチレン性不飽和基とカルボキシル基とを含有する樹脂を含有する。（Ａ）成分を感光性樹脂組成物に含有させることにより現像性を向上させることができる。 <(A) Resin containing an ethylenically unsaturated group and a carboxyl group>
The photosensitive resin composition contains a resin containing an ethylenically unsaturated group and a carboxyl group as the component (A). Developability can be improved by incorporating component (A) into the photosensitive resin composition.

エチレン性不飽和基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロパギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基、（メタ）アクリロイル基が挙げられ、光ラジカル重合の反応性の観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。「（メタ）アクリロイル基」とは、メタクリロイル基及びアクリロイル基を指す。 Examples of ethylenically unsaturated groups include vinyl group, allyl group, propargyl group, butenyl group, ethynyl group, phenylethynyl group, maleimide group, nadimide group, and (meth)acryloyl group. From this viewpoint, a (meth)acryloyl group is preferred. "(Meth)acryloyl group" refers to methacryloyl group and acryloyl group.

（Ａ）成分は、エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有し、光ラジカル重合を可能とするとともにアルカリ現像を可能とする任意の化合物を用いることができ、例えば、１分子中にカルボキシル基と２個以上のエチレン性不飽和基とを併せ持つ樹脂が好ましい。 Component (A) can be any compound that has an ethylenically unsaturated group and a carboxyl group and that enables photoradical polymerization and alkaline development. For example, if one molecule contains a carboxyl group, A resin having two or more ethylenically unsaturated groups is preferred.

エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂の一態様としては、エポキシ化合物に不飽和カルボン酸を反応させ、さらに酸無水物を反応させた、酸変性不飽和エポキシエステル樹脂等が挙げられる。詳細は、エポキシ化合物に不飽和カルボン酸を反応させ不飽和エポキシエステル樹脂を得、不飽和エポキシエステル樹脂と酸無水物とを反応させることで酸変性不飽和エポキシエステル樹脂を得ることができる。 One embodiment of the resin containing an ethylenically unsaturated group and a carboxyl group includes an acid-modified unsaturated epoxy ester resin obtained by reacting an epoxy compound with an unsaturated carboxylic acid and further reacting with an acid anhydride. Specifically, an unsaturated epoxy ester resin can be obtained by reacting an epoxy compound with an unsaturated carboxylic acid, and an acid-modified unsaturated epoxy ester resin can be obtained by reacting the unsaturated epoxy ester resin with an acid anhydride.

エポキシ化合物としては、分子内にエポキシ基を有する化合物であれば使用可能であり、例えば、エポキシ基含有共重合体、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂にエピクロロヒドリンを反応させて３官能以上に変性した変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェノール型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェノール型等のビフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、及びパーフルオロアルキル型エポキシ樹脂等のフッ素含有エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシビナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビナフトール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレンとアルデヒド類との縮合反応によって得られるナフタレン型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂）；ビキシレノール型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；トリスフェノール型エポキシ樹脂；ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂；アントラセン型エポキシ樹脂等の縮合環骨格を含有するエポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；線状脂肪族エポキシ樹脂；ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂；ポリグリシジル（メタ）アクリレート、グリシジルメタクリレートとアクリル酸エステルとの共重合体等のグリシジル基含有アクリル樹脂；フルオレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。 As the epoxy compound, any compound having an epoxy group in the molecule can be used, such as epoxy group-containing copolymers, bisphenol A epoxy resins, hydrogenated bisphenol A epoxy resins, bisphenol F epoxy resins, Bisphenol epoxy resins such as hydrogenated bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, and modified bisphenol F epoxy resin modified to trifunctional or higher functionality by reacting bisphenol F epoxy resin with epichlorohydrin; biphenol epoxy Resin, biphenol type epoxy resin such as tetramethylbiphenol type; novolac type epoxy resin such as phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A type novolac type epoxy resin, alkylphenol novolac type epoxy resin; bisphenol AF type epoxy resin , and fluorine-containing epoxy resins such as perfluoroalkyl-type epoxy resins; naphthalene-type epoxy resins, dihydroxynaphthalene-type epoxy resins, polyhydroxybinaphthalene-type epoxy resins, naphthol-type epoxy resins, binaphthol-type epoxy resins, naphthylene ether-type epoxy resins Naphthol novolac type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin obtained by condensation reaction of polyhydroxynaphthalene and aldehydes, and other epoxy resins having a naphthalene skeleton (epoxy resin containing a naphthalene skeleton); bixylenol type epoxy resin; dicyclopentadiene type epoxy Resin; Trisphenol type epoxy resin; tert-butyl-catechol type epoxy resin; epoxy resin containing a condensed ring skeleton such as anthracene type epoxy resin; glycidylamine type epoxy resin; glycidyl ester type epoxy resin; biphenyl type epoxy resin; wire aliphatic epoxy resin; epoxy resin having a butadiene structure; alicyclic epoxy resin; heterocyclic epoxy resin; spiro ring-containing epoxy resin; cyclohexanedimethanol type epoxy resin; trimethylol type epoxy resin; tetraphenylethane type epoxy resin ; glycidyl group-containing acrylic resins such as polyglycidyl (meth)acrylate and copolymers of glycidyl methacrylate and acrylic ester; fluorene type epoxy resins; halogenated epoxy resins.

エポキシ化合物は、平均線熱膨張率を低下させる観点から、エポキシ基含有共重合体、芳香族骨格を含有するエポキシ樹脂が好ましい。ここで、芳香族骨格とは、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む概念である。エポキシ化合物は、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂；縮合環骨格を含有するエポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂が好ましい。 From the viewpoint of reducing the average linear thermal expansion coefficient, the epoxy compound is preferably an epoxy group-containing copolymer or an epoxy resin containing an aromatic skeleton. Here, the aromatic skeleton is a concept that also includes polycyclic aromatics and aromatic heterocycles. Epoxy compounds include naphthalene skeleton-containing epoxy resins; epoxy resins containing fused ring skeletons; biphenyl-type epoxy resins; bisphenol-type epoxy resins such as bisphenol F-type epoxy resins and bisphenol A-type epoxy resins; cresol novolac-type epoxy resins; glycidyl esters. Type epoxy resins are preferred.

エポキシ基含有共重合体は、エポキシ基含有モノマー及び必要に応じて任意のモノマーを重合させることによって得ることができる。エポキシ基含有モノマーとしては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、３，４－エポキシブチル（メタ）アクリレート、２－メチル－３，４－エポキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有（メタ）アクリレートモノマーが挙げられ、グリシジル（メタ）アクリレートが好ましい。エポキシ基含有モノマーは、単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。 The epoxy group-containing copolymer can be obtained by polymerizing an epoxy group-containing monomer and, if necessary, any monomer. Examples of epoxy group-containing monomers include epoxy group-containing monomers such as glycidyl (meth)acrylate, 3,4-epoxybutyl (meth)acrylate, 2-methyl-3,4-epoxycyclohexyl (meth)acrylate, and allyl glycidyl ether. Mention may be made of meth)acrylate monomers, with glycidyl (meth)acrylate being preferred. The epoxy group-containing monomers may be used alone or in combination of two or more.

任意のモノマーとしては、例えば、スチレン、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチルメタクリレート、ｎ－プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ｎ－ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘプチル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシルメタクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、３－（メタ）アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、スチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｐ－メトキシスチレン、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシ－ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシ－ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、１，４－シクロヘキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイルオキシエチル－２－ヒドロキシエチルフタレート、末端に水酸基を有するラクトン変性（メタ）アクリレート、１－アダマンチル（メタ）アクリレート等が挙げられ、ｎ－ブチル（メタ）アクリレートが好ましい。任意のモノマーは、単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸及びメタクリル酸を指す。「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート及びメタクリレートを指す。 Examples of optional monomers include styrene, (meth)acrylic acid, methyl (meth)acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, and isobutyl (meth)acrylate. ) acrylate, t-butyl (meth)acrylate, n-pentyl (meth)acrylate, n-hexyl (meth)acrylate, n-heptyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, nonyl ( meth)acrylate, decyl(meth)acrylate, dodecyl(meth)acrylate, tridecyl(meth)acrylate, cetyl(meth)acrylate, stearyl(meth)acrylate, behenyl(meth)acrylate, cyclohexyl(meth)acrylate, 4-tert- Butylcyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, acrylamide, N,N-dimethyl (meth)acrylamide, (meth)acrylonitrile, 3-(meth) Acryloylpropyltrimethoxysilane, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, glycidyl (meth)acrylate, styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, p-methoxystyrene, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxy-n-butyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-n-butyl (meth)acrylate, 3-hydroxy-n-butyl ( meth)acrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol mono(meth)acrylate, glycerin mono(meth)acrylate, polyethylene glycol mono(meth)acrylate, polypropylene glycol mono(meth)acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl(meth)acrylate ) acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethyl-2-hydroxyethyl phthalate, lactone-modified (meth)acrylate having a hydroxyl group at the end, 1-adamantyl (meth)acrylate, etc., and n-butyl (meth)acrylate preferable. Any monomer may be used alone or in combination of two or more. "(Meth)acrylic acid" refers to acrylic acid and methacrylic acid. "(Meth)acrylate" refers to acrylate and methacrylate.

ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂としては、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシビナフタレン型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレンとアルデヒド類との縮合反応によって得られるナフタレン型エポキシ樹脂が好ましい。ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば１，３－ジグリシジルオキシナフタレン、１，４－ジグリシジルオキシナフタレン、１，５－ジグリシジルオキシナフタレン、１，６－ジグリシジルオキシナフタレン、２，３－ジグリシジルオキシナフタレン、２，６－ジグリシジルオキシナフタレン、２，７－ジグリシジルオキシナフタレン等が挙げられる。ポリヒドロキシビナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば１，１’－ビ－（２－グリシジルオキシ）ナフチル、１－（２，７－ジグリシジルオキシ）－１’－（２’－グリシジルオキシ）ビナフチル、１，１’－ビ－（２，７－ジグリシジルオキシ）ナフチル等が挙げられる。ポリヒドロキシナフタレンとアルデヒド類との縮合反応によって得られるナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば１，１’－ビス（２，７－ジグリシジルオキシナフチル）メタン、１－（２，７－ジグリシジルオキシナフチル）－１’－（２’－グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’－ビス（２－グリシジルオキシナフチル）メタンが挙げられる。 As the naphthalene skeleton-containing epoxy resin, dihydroxynaphthalene-type epoxy resins, polyhydroxybinaphthalene-type epoxy resins, and naphthalene-type epoxy resins obtained by a condensation reaction of polyhydroxynaphthalene and aldehydes are preferable. Examples of dihydroxynaphthalene type epoxy resins include 1,3-diglycidyloxynaphthalene, 1,4-diglycidyloxynaphthalene, 1,5-diglycidyloxynaphthalene, 1,6-diglycidyloxynaphthalene, and 2,3-diglycidyloxynaphthalene. Examples include glycidyloxynaphthalene, 2,6-diglycidyloxynaphthalene, and 2,7-diglycidyloxynaphthalene. Examples of polyhydroxybinaphthalene type epoxy resins include 1,1'-bi-(2-glycidyloxy)naphthyl, 1-(2,7-diglycidyloxy)-1'-(2'-glycidyloxy)binaphthyl, Examples include 1,1'-bi-(2,7-diglycidyloxy)naphthyl. Naphthalene-type epoxy resins obtained by the condensation reaction of polyhydroxynaphthalene and aldehydes include, for example, 1,1'-bis(2,7-diglycidyloxynaphthyl)methane, 1-(2,7-diglycidyloxynaphthyl) )-1'-(2'-glycidyloxynaphthyl)methane and 1,1'-bis(2-glycidyloxynaphthyl)methane.

不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、桂皮酸、クロトン酸等が挙げられ、これらは１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。なかでも、アクリル酸、メタクリル酸が感光性樹脂組成物の光硬化性を向上させる観点から好ましい。なお、本明細書において、上記のエポキシ化合物と（メタ）アクリル酸との反応物であるエポキシエステル樹脂を「エポキシ（メタ）アクリレート」と記載する場合があり、ここでエポキシ化合物のエポキシ基は、（メタ）アクリル酸との反応により実質的に消滅している。 Examples of unsaturated carboxylic acids include acrylic acid, methacrylic acid, cinnamic acid, and crotonic acid, and these may be used alone or in combination of two or more. Among these, acrylic acid and methacrylic acid are preferred from the viewpoint of improving the photocurability of the photosensitive resin composition. In addition, in this specification, the epoxy ester resin which is a reaction product of the above-mentioned epoxy compound and (meth)acrylic acid may be described as "epoxy (meth)acrylate", and the epoxy group of the epoxy compound is Substantially disappeared by reaction with (meth)acrylic acid.

酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらはいずれか１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。なかでも、無水コハク酸、無水テトラヒドロフタル酸が硬化物の解像性及び絶縁信頼性向上の点から好ましい。 Examples of acid anhydrides include maleic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, and benzophenonetetracarboxylic acid anhydride. Examples include anhydrides, and any one of these may be used alone or two or more types may be used in combination. Among these, succinic anhydride and tetrahydrophthalic anhydride are preferred from the viewpoint of improving the resolution of the cured product and the insulation reliability.

酸変性不飽和エポキシエステル樹脂を得るにあたって、必要に応じて、触媒、溶剤、及び重合阻害剤等を用いてもよい。 In obtaining the acid-modified unsaturated epoxy ester resin, a catalyst, a solvent, a polymerization inhibitor, etc. may be used as necessary.

酸変性不飽和エポキシエステル樹脂としては、酸変性エポキシ（メタ）アクリレートが好ましく、酸変性ナフタレン骨格含有エポキシ（メタ）アクリレート、及び酸変性ビスフェノール骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートのいずれかを含むことがより好ましい。酸変性不飽和エポキシエステル樹脂における「エポキシ」とは、上記したエポキシ化合物由来の構造を表す。例えば、「酸変性ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート」とは、エポキシ化合物としてビスフェノール型エポキシ樹脂を使用し、不飽和カルボン酸として（メタ）アクリル酸を使用して得られる酸変性不飽和エポキシエステル樹脂を指す。 The acid-modified unsaturated epoxy ester resin is preferably acid-modified epoxy (meth)acrylate, and more preferably contains either acid-modified naphthalene skeleton-containing epoxy (meth)acrylate or acid-modified bisphenol skeleton-containing epoxy (meth)acrylate. preferable. "Epoxy" in the acid-modified unsaturated epoxy ester resin represents a structure derived from the above-mentioned epoxy compound. For example, "acid-modified bisphenol-type epoxy (meth)acrylate" is an acid-modified unsaturated epoxy ester resin obtained by using a bisphenol-type epoxy resin as an epoxy compound and (meth)acrylic acid as an unsaturated carboxylic acid. refers to

酸変性不飽和エポキシエステル樹脂は、ガラス転移温度が－２０℃以下の（メタ）アクリルポリマーであることが好ましい。（メタ）アクリルポリマーとは、（メタ）アクリルモノマーを重合して形成される構造を有する構造単位を含むポリマーである。このような（メタ）アクリルポリマーとしては、（メタ）アクリルモノマーを重合してなるポリマー、又は（メタ）アクリルモノマー及び該（メタ）アクリルモノマーと共重合しうるモノマーを共重合してなるポリマーが挙げられる。 The acid-modified unsaturated epoxy ester resin is preferably a (meth)acrylic polymer having a glass transition temperature of -20°C or lower. A (meth)acrylic polymer is a polymer containing a structural unit having a structure formed by polymerizing a (meth)acrylic monomer. Such (meth)acrylic polymers include polymers formed by polymerizing (meth)acrylic monomers, or polymers formed by copolymerizing (meth)acrylic monomers and monomers that can be copolymerized with the (meth)acrylic monomers. Can be mentioned.

ガラス転移温度が－２０℃以下の（メタ）アクリルポリマーとしては、エポキシ基含有共重合体に（メタ）アクリル酸を反応させ、さらに酸無水物を反応させた、酸変性不飽和エポキシ（メタ）アクリル共重合体等が挙げられる。詳細は、エポキシ基含有共重合体に（メタ）アクリル酸を反応させ不飽和エポキシ（メタ）アクリル共重合体を得、不飽和エポキシ（メタ）アクリル共重合体と酸無水物とを反応させることで酸変性不飽和エポキシ（メタ）アクリル共重合体を得ることができる。 As a (meth)acrylic polymer with a glass transition temperature of -20°C or lower, an acid-modified unsaturated epoxy (meth) which is obtained by reacting an epoxy group-containing copolymer with (meth)acrylic acid and further reacting with an acid anhydride. Examples include acrylic copolymers. The details include reacting an epoxy group-containing copolymer with (meth)acrylic acid to obtain an unsaturated epoxy(meth)acrylic copolymer, and reacting the unsaturated epoxy(meth)acrylic copolymer with an acid anhydride. An acid-modified unsaturated epoxy (meth)acrylic copolymer can be obtained.

ガラス転移温度が－２０℃以下の（メタ）アクリルポリマーの好ましい態様としては、エポキシ基含有モノマー及び任意のモノマーを重合させることによって得たエポキシ基含有共重合体、（メタ）アクリル酸並びに酸無水物を反応させた化合物であって、エポキシ含有モノマーがグリシジルメタクリレートであり、任意のモノマーがブチルアクリレートであり、酸無水物が無水テトラヒドロフタル酸である化合物である。 Preferred embodiments of the (meth)acrylic polymer having a glass transition temperature of -20°C or lower include epoxy group-containing copolymers obtained by polymerizing epoxy group-containing monomers and arbitrary monomers, (meth)acrylic acid, and acid anhydrides. This is a compound in which the epoxy-containing monomer is glycidyl methacrylate, the optional monomer is butyl acrylate, and the acid anhydride is tetrahydrophthalic anhydride.

このような酸変性不飽和エポキシエステル樹脂は市販品を用いることができ、具体例としては、日本化薬社製の「ＺＡＲ－２０００」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、アクリル酸、及び無水コハク酸の反応物）、「ＺＦＲ－１４９１Ｈ」、「ＺＦＲ－１５３３Ｈ」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、アクリル酸、及び無水テトラヒドロフタル酸の反応物（ビスフェノールＦ型骨格含有酸変性エポキシアクリレート））、昭和電工社製の「ＰＲ－３００ＣＰ」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アクリル酸、及び酸無水物の反応物）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Commercially available products can be used as such acid-modified unsaturated epoxy ester resins, and a specific example is "ZAR-2000" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. (containing bisphenol A epoxy resin, acrylic acid, and succinic anhydride). (reactant), "ZFR-1491H", "ZFR-1533H" (reactant of bisphenol F type epoxy resin, acrylic acid, and tetrahydrophthalic anhydride (bisphenol F type skeleton-containing acid-modified epoxy acrylate)), manufactured by Showa Denko K.K. "PR-300CP" (reactant of cresol novolak epoxy resin, acrylic acid, and acid anhydride), etc. These may be used alone or in combination of two or more.

エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有する樹脂の他の態様としては、（メタ）アクリル酸を重合して得られる構造単位に有する（メタ）アクリル樹脂に、エチレン性不飽和基含有エポキシ化合物を反応させてエチレン性不飽和基を導入した不飽和変性（メタ）アクリル樹脂が挙げられる。エチレン性不飽和基含有エポキシ化合物は、例えば、グリシジルメタクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。さらに不飽和基導入の際に生じたヒドロキシル基に酸無水物を反応させることも可能である。酸無水物としては上記した酸無水物と同様のものを使用することができ、好ましい範囲も同様である。 As another embodiment of the resin containing an ethylenically unsaturated group and a carboxyl group, an epoxy compound containing an ethylenically unsaturated group is added to a (meth)acrylic resin having a structural unit obtained by polymerizing (meth)acrylic acid. Examples include unsaturated modified (meth)acrylic resins into which ethylenically unsaturated groups are introduced by reaction. Examples of the ethylenically unsaturated group-containing epoxy compound include glycidyl methacrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate glycidyl ether, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth)acrylate. Furthermore, it is also possible to react an acid anhydride with the hydroxyl group generated during the introduction of the unsaturated group. As the acid anhydride, those similar to the above-mentioned acid anhydrides can be used, and the preferred ranges are also the same.

このような不飽和変性（メタ）アクリル樹脂は市販品を用いることができ、具体例としては、昭和電工社製の「ＳＰＣ－１０００」、「ＳＰＣ－３０００」、ダイセル・オルネクス社製「サイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ－２５０」、「サイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ－２５１」、「サイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ－２５４」、「サイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ－３００」、「サイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ－３２０」等が挙げられる。 Commercial products can be used as such unsaturated modified (meth)acrylic resins, and specific examples include "SPC-1000" and "SPC-3000" manufactured by Showa Denko Co., Ltd., and "Cyclomer" manufactured by Daicel Allnex Co., Ltd. P (ACA) Z-250'', ``Cyclomer P (ACA) Z-251'', ``Cyclomer P (ACA) Z-254'', ``Cyclomer P (ACA) Z-300'', ``Cyclomer P ( ACA) Z-320'', etc.

（Ａ）成分の重量平均分子量としては、製膜性の観点から、１０００以上であることが好ましく、１５００以上であることがより好ましく、２０００以上であることがさらに好ましい。上限としては、現像性の観点から、１００００以下であることが好ましく、８０００以下であることがより好ましく、７５００以下であることがさらに好ましい。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。 The weight average molecular weight of component (A) is preferably 1,000 or more, more preferably 1,500 or more, and even more preferably 2,000 or more from the viewpoint of film formability. From the viewpoint of developability, the upper limit is preferably 10,000 or less, more preferably 8,000 or less, and even more preferably 7,500 or less. The weight average molecular weight is a polystyrene equivalent weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography (GPC).

（Ａ）成分の酸価としては、感光性樹脂組成物のアルカリ現像性を向上させるという観点から、酸価が０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましく、０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることがより好ましく、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが更に好ましい。他方で、硬化物の微細パターンが現像により溶け出す事を抑制し、絶縁信頼性を向上させるという観点から、酸価が１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが更に好ましい。ここで、酸価とは、（Ａ）成分に存在するカルボキシル基の残存酸価のことであり、酸価は以下の方法により測定することができる。まず、測定樹脂溶液約１ｇを精秤した後、その樹脂溶液にアセトンを３０ｇ添加し、樹脂溶液を均一に溶解する。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、０．１ＮのＫＯＨ水溶液を用いて滴定を行う。そして、下記式により酸価を算出する。
式：Ａ（ｂ）＝１０×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ） The acid value of component (A) is preferably 0.1 mgKOH/g or more, and preferably 0.5 mgKOH/g or more from the viewpoint of improving the alkali developability of the photosensitive resin composition. is more preferable, and even more preferably 1 mgKOH/g or more. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the fine patterns of the cured product from dissolving during development and improving insulation reliability, the acid value is preferably 150 mgKOH/g or less, and more preferably 120 mgKOH/g or less. It is preferably 100 mgKOH/g or less, and more preferably 100 mgKOH/g or less. Here, the acid value refers to the residual acid value of the carboxyl group present in component (A), and the acid value can be measured by the following method. First, approximately 1 g of the resin solution to be measured is accurately weighed, and then 30 g of acetone is added to the resin solution to uniformly dissolve the resin solution. Next, an appropriate amount of phenolphthalein as an indicator is added to the solution, and titration is performed using a 0.1N KOH aqueous solution. Then, the acid value is calculated using the following formula.
Formula: A(b)=10×Vf×56.1/(Wp×I)

なお、上記式中、Ａ（ｂ）は酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を表し、ＶｆはＫＯＨの滴定量（ｍＬ）を表し、Ｗｐは測定樹脂溶液質量（ｇ）を表し、Ｉは測定樹脂溶液の不揮発分の割合（質量％）を表す。 In addition, in the above formula, A(b) represents the acid value (mgKOH/g), Vf represents the titration amount (mL) of KOH, Wp represents the measured resin solution mass (g), and I represents the measured resin solution represents the percentage of nonvolatile content (% by mass) of

（Ａ）成分の製造では、保存安定性の向上という観点から、エポキシ樹脂のエポキシ基のモル数と、不飽和カルボン酸と酸無水物との合計のカルボキシル基のモル数との比が、１：０．８～１．３の範囲であることが好ましく、１：０．９～１．２の範囲であることがより好ましい。 In the production of component (A), from the viewpoint of improving storage stability, the ratio of the number of moles of epoxy groups in the epoxy resin to the number of moles of carboxyl groups in the total of unsaturated carboxylic acid and acid anhydride is set to 1. : is preferably in the range of 0.8 to 1.3, more preferably 1:0.9 to 1.2.

（Ａ）成分のガラス転移温度（Ｔｇ）は、柔軟性を向上させる観点から、好ましくは－３００℃以上、より好ましくは－２００℃以上、さらに好ましくは－８０℃以上であり、好ましくは－２０℃以下、より好ましくは－２３℃以下、さらに好ましくは－２５℃以下である。ここで、（Ａ）成分のガラス転移温度とは、（Ａ）成分の主鎖の理論上のガラス転移温度であり、この理論上のガラス転移温度は、以下に示すＦＯＸの式により算出することができる。ＦＯＸの式により求められるガラス転移温度は、示差走査熱量測定（ＴＭＡ、ＤＳＣ、ＤＴＡ）により測定したガラス転移温度とほぼ一致するので、示差走査熱量測定により（Ａ）成分の主鎖のガラス転移温度を測定してもよい。
１／Ｔｇ＝（Ｗ１／Ｔｇ１）＋（Ｗ２／Ｔｇ２）＋・・・＋（Ｗｍ／Ｔｇｍ）
Ｗ１＋Ｗ２＋・・・＋Ｗｍ＝１
Ｗｍは（Ａ）成分を構成する各モノマーの含有量（質量％）を表し、Ｔｇｍは、（Ａ）成分を構成する各モノマーのガラス転移温度（Ｋ）を表す。 From the viewpoint of improving flexibility, the glass transition temperature (Tg) of component (A) is preferably -300°C or higher, more preferably -200°C or higher, even more preferably -80°C or higher, and preferably -20°C or higher. The temperature is preferably -23°C or lower, more preferably -25°C or lower. Here, the glass transition temperature of component (A) is the theoretical glass transition temperature of the main chain of component (A), and this theoretical glass transition temperature can be calculated using the FOX formula shown below. Can be done. Since the glass transition temperature determined by the FOX equation almost matches the glass transition temperature measured by differential scanning calorimetry (TMA, DSC, DTA), the glass transition temperature of the main chain of component (A) can be determined by differential scanning calorimetry. may be measured.
1/Tg=(W1/Tg1)+(W2/Tg2)+...+(Wm/Tgm)
W1+W2+...+Wm=1
Wm represents the content (% by mass) of each monomer constituting component (A), and Tgm represents the glass transition temperature (K) of each monomer constituting component (A).

（Ａ）成分は、アルカリ現像性の向上という観点から、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上である。上限は、耐熱性や平均線膨張率の向上という観点から、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下、さらに好ましくは３５質量％以下、３０質量％以下、又は２５質量％以下である。なお、本発明において、感光性樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。 From the viewpoint of improving alkali developability, component (A) is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, and even more preferably It is 15% by mass or more. The upper limit is preferably 40% by mass or less, more preferably 35% by mass or less, still more preferably 35% by mass or less, 30% by mass or less, or 25% by mass or less, from the viewpoint of improving heat resistance and average coefficient of linear expansion. be. In the present invention, the content of each component in the photosensitive resin composition is a value based on 100% by mass of nonvolatile components in the photosensitive resin composition, unless otherwise specified.

＜（Ｂ）光重合開始剤＞
感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、光重合開始剤を含有する。（Ｂ）光重合開始剤を感光性樹脂組成物に含有させることにより、感光性樹脂組成物を効率的に光硬化させることができる。 <(B) Photopolymerization initiator>
The photosensitive resin composition contains a photopolymerization initiator as component (B). (B) By containing the photopolymerization initiator in the photosensitive resin composition, the photosensitive resin composition can be efficiently photocured.

（Ｂ）光重合開始剤は、任意の化合物を使用でき、例えば、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド）、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキシド系光重合開始剤；１，２－オクタンジオン、１－４－（フェニルチオ）－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル系光重合開始剤；２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－１－ブタノン、２－（ジメチルアミノ）－２－[（４－メチルフェニル）メチル]－[４－（４－モルホリニル）フェニル]－１－ブタノン、２－メチル－１－[４－(メチルチオ)フェニル]－２－モルホリノプロパン－１－オン等のα－アミノアルキルフェノン系光重合開始剤；ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸、ベンゾイルエチルエーテル、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，４－ジエチルチオキサントン、ジフェニル－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、エチル－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィネート、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニルケトン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－[４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル]－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサンド；スルホニウム塩系光重合開始剤等が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、より効率的に感光性樹脂組成物を光硬化させる観点から、アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、及びオキシムエステル系光重合開始剤のいずれかが好ましく、オキシムエステル系光重合開始剤がより好ましい。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 (B) Any compound can be used as the photopolymerization initiator, such as bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide), 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide Acyl phosphine oxide photoinitiators such as; 1,2-octanedione, 1-4-(phenylthio)-2-(O-benzoyloxime), ethanone, 1-[9-ethyl-6-(2-methyl) Oxime ester photopolymerization initiator such as benzoyl)-9H-carbazol-3-yl]-,1-(O-acetyloxime); 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-1 -butanone, 2-(dimethylamino)-2-[(4-methylphenyl)methyl]-[4-(4-morpholinyl)phenyl]-1-butanone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl ]-Aminoalkylphenone photoinitiators such as -2-morpholinopropan-1-one; benzophenone, methylbenzophenone, o-benzoylbenzoic acid, benzoylethyl ether, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,4- Diethylthioxanthone, diphenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide, ethyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphinate, 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone, 1-hydroxy-cyclohexyl -Phenylketone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propane-1- 1, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxand; sulfonium salt-based photopolymerization initiators, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, from the viewpoint of photocuring the photosensitive resin composition more efficiently, either an acylphosphine oxide photopolymerization initiator or an oxime ester photopolymerization initiator is preferable, and an oxime ester photopolymerization initiator is preferable. is more preferable. These may be used alone or in combination of two or more.

（Ｂ）光重合開始剤の具体例としては、ＩＧＭ社製の「Ｏｍｎｉｒａｄ９０７」、「Ｏｍｎｉｒａｄ３６９」、「Ｏｍｎｉｒａｄ３７９」、「Ｏｍｎｉｒａｄ８１９」、「ＯｍｎｉｒａｄＴＰＯ」、ＢＡＳＦ社製の「ＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ－０１」、「ＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ－０２」、「ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ」、「Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９」、ＡＤＥＫＡ社製の「Ｎ－１９１９」等が挙げられる。 (B) Specific examples of the photopolymerization initiator include "Omnirad907," "Omnirad369," "Omnirad379," "Omnirad819," and "OmniradTPO" manufactured by IGM, and "IrgacureOXE-01" and "IrgacureOXE-01" manufactured by BASF. 02," "Irgacure TPO," "Irgacure 819," and "N-1919" manufactured by ADEKA.

さらに、感光性樹脂組成物は、（Ｂ）光重合開始剤と組み合わせて、光重合開始助剤として、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン類を含んでいてもよいし、ピラリゾン類、アントラセン類、クマリン類、キサントン類、チオキサントン類などのような光増感剤を含んでいてもよい。これらはいずれか１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。 Furthermore, in combination with (B) a photoinitiator, the photosensitive resin composition can be used as a photopolymerization initiation aid such as N,N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N,N-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, pentyl - It may contain tertiary amines such as -4-dimethylaminobenzoate, triethylamine, triethanolamine, etc., and photosensitizers such as pyrarizones, anthracenes, coumarins, xanthones, thioxanthones, etc. May contain. These may be used alone or in combination of two or more.

（Ｂ）光重合開始剤の含有量としては、感光性樹脂組成物を十分に光硬化させ、絶縁信頼性を向上させるという観点から、感光性樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．００１質量％以上、より好ましくは０．００５質量％以上、さらに好ましくは０．０１質量％以上である。一方、感度過多による解像性の低下を抑制するという観点から、上限は、好ましくは３質量％以下、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下である。なお、感光性樹脂組成物が光重合開始助剤を含む場合は、（Ｂ）光重合開始剤と光重合開始助剤との合計含有量が上記範囲内であることが好ましい。 (B) The content of the photopolymerization initiator is based on the nonvolatile components of the photosensitive resin composition being 100% by mass, from the viewpoint of sufficiently photocuring the photosensitive resin composition and improving insulation reliability. , preferably 0.001% by mass or more, more preferably 0.005% by mass or more, still more preferably 0.01% by mass or more. On the other hand, from the viewpoint of suppressing a decrease in resolution due to excessive sensitivity, the upper limit is preferably 3% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, and still more preferably 0.5% by mass or less. In addition, when the photosensitive resin composition contains a photopolymerization initiation aid, it is preferable that the total content of the photopolymerization initiator (B) and the photopolymerization initiation aid is within the above range.

＜（Ｃ）エポキシ樹脂＞
感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分としてエポキシ樹脂を含有する。（Ｃ）成分を含有させることにより、絶縁信頼性を向上させることができる。但し、ここでいう（Ｃ）成分は、エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を含有するエポキシ樹脂は含めない。 <(C) Epoxy resin>
The photosensitive resin composition contains an epoxy resin as component (C). By containing component (C), insulation reliability can be improved. However, component (C) here does not include epoxy resins containing ethylenically unsaturated groups and carboxyl groups.

（Ｃ）成分としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。（Ｃ）エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 Component (C) includes, for example, bixylenol type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, trisphenol type epoxy resin. Resin, naphthol novolak type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, tert-butyl-catechol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, Cresol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin, epoxy resin with butadiene structure, alicyclic epoxy resin, heterocyclic epoxy resin, spiro ring-containing epoxy resin, cyclohexane type epoxy resin, cyclohexane resin Examples include methanol type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, trimethylol type epoxy resin, and tetraphenylethane type epoxy resin. (C) Epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.

感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、（Ｃ）成分の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。 It is preferable that the photosensitive resin composition contains, as component (C), an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule. From the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention, the proportion of the epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule is preferably 50% by mass with respect to 100% by mass of the nonvolatile components of component (C). The content is more preferably 60% by mass or more, particularly preferably 70% by mass or more.

（Ｃ）成分には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物は、（Ｃ）成分として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよい。 Component (C) includes an epoxy resin that is liquid at a temperature of 20°C (hereinafter sometimes referred to as "liquid epoxy resin") and an epoxy resin that is solid at a temperature of 20°C (hereinafter referred to as "solid epoxy resin"). There is.) There is. The resin composition may contain only a liquid epoxy resin, only a solid epoxy resin, or a combination of a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin as component (C). good.

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。 As the solid epoxy resin, a solid epoxy resin having three or more epoxy groups in one molecule is preferable, and an aromatic solid epoxy resin having three or more epoxy groups in one molecule is more preferable.

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。 Solid epoxy resins include bixylenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, trisphenol type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, and biphenyl. Type epoxy resins, naphthylene ether type epoxy resins, anthracene type epoxy resins, bisphenol A type epoxy resins, bisphenol AF type epoxy resins, and tetraphenylethane type epoxy resins are preferred, and naphthalene type epoxy resins are more preferred.

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 Specific examples of solid epoxy resins include "HP4032H" (naphthalene type epoxy resin) manufactured by DIC; "HP-4700" and "HP-4710" (naphthalene type tetrafunctional epoxy resin) manufactured by DIC; “N-690” (cresol novolak type epoxy resin) manufactured by DIC; “N-695” (cresol novolac type epoxy resin) manufactured by DIC; “HP-7200”, “HP-7200HH”, “HP” manufactured by DIC -7200H" (dicyclopentadiene type epoxy resin); DIC's "EXA-7311", "EXA-7311-G3", "EXA-7311-G4", "EXA-7311-G4S", "HP6000" ( naphthylene ether type epoxy resin); "EPPN-502H" (trisphenol type epoxy resin) manufactured by Nippon Kayaku; "NC7000L" (naphthol novolac type epoxy resin) manufactured by Nippon Kayaku; "NC3000H", "NC3000", "NC3000L", "NC3100" (biphenyl type epoxy resin); "ESN475V" (naphthol type epoxy resin) manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical; "ESN485" (naphthol novolac) manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical type epoxy resin); “YX4000H”, “YX4000”, “YL6121” manufactured by Mitsubishi Chemical Company (biphenyl type epoxy resin); “YX4000HK” manufactured by Mitsubishi Chemical Company (bixylenol type epoxy resin); manufactured by Mitsubishi Chemical Company “ YX8800” (anthracene type epoxy resin); “PG-100”, “CG-500” manufactured by Osaka Gas Chemical Company; “YL7760” (bisphenol AF type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Company; “YL7800” manufactured by Mitsubishi Chemical Company " (fluorene type epoxy resin); "jER1010" (solid bisphenol A type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical; "jER1031S" (tetrakis hydroxyphenylethane type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical. These may be used alone or in combination of two or more.

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。 As the liquid epoxy resin, a liquid epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule is preferable.

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより好ましい。 Liquid epoxy resins include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, and ester skeleton. Alicyclic epoxy resins, cyclohexane-type epoxy resins, cyclohexanedimethanol-type epoxy resins, glycidylamine-type epoxy resins, and epoxy resins having a butadiene structure are preferred, and bisphenol A-type epoxy resins and bisphenol F-type epoxy resins are more preferred.

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 Specific examples of liquid epoxy resins include "HP4032", "HP4032D", "HP4032SS" (naphthalene type epoxy resin) manufactured by DIC; "828US", "jER828EL", "825", and "Epicoat" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation. 828EL" (bisphenol A type epoxy resin); "jER807", "1750" (bisphenol F type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical; "jER152" (phenol novolac type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical; manufactured by Mitsubishi Chemical “630” and “630LSD” (glycidylamine type epoxy resin); “ZX1059” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. (mixture of bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin); “EX” manufactured by Nagase ChemteX -721" (glycidyl ester type epoxy resin); Daicel's "Celoxide 2021P" (alicyclic epoxy resin with ester skeleton); Daicel's "PB-3600" (epoxy resin with butadiene structure); Nippon Steel Examples include "ZX1658" and "ZX1658GS" (liquid 1,4-glycidylcyclohexane type epoxy resin) manufactured by Sumikin Chemical Co., Ltd. These may be used alone or in combination of two or more.

（Ｃ）成分として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは１：１～１：２０、より好ましくは１：１．５～１：１５、特に好ましくは１：２～１：１０である。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比が斯かる範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。 When using a combination of liquid epoxy resin and solid epoxy resin as component (C), their quantitative ratio (liquid epoxy resin: solid epoxy resin) is preferably 1:1 to 1:20 in terms of mass ratio, The ratio is more preferably 1:1.5 to 1:15, particularly preferably 1:2 to 1:10. When the ratio of the liquid epoxy resin to the solid epoxy resin is within this range, the desired effects of the present invention can be significantly obtained.

（Ｃ）成分のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、樹脂組成物層の硬化物の架橋密度が十分となり、表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。 The epoxy equivalent of component (C) is preferably 50 g/eq. ～5000g/eq. , more preferably 50g/eq. ～3000g/eq. , more preferably 80g/eq. ～2000g/eq. , even more preferably 110 g/eq. ～1000g/eq. It is. By falling within this range, the crosslinking density of the cured product of the resin composition layer will be sufficient, and an insulating layer with small surface roughness can be provided. Epoxy equivalent is the mass of epoxy resin containing one equivalent of epoxy groups. This epoxy equivalent can be measured according to JIS K7236.

（Ｃ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２５０～３０００、さらに好ましくは４００～１５００である。
樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。 The weight average molecular weight (Mw) of component (C) is preferably 100 to 5,000, more preferably 250 to 3,000, and even more preferably 400 to 1,500 from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention.
The weight average molecular weight of the resin can be measured as a value in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC).

（Ｃ）成分の含有量は、良好な引張機械強度、及び絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上である。（Ｃ）成分の含有量の上限は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、特に好ましくは１２質量％以下である。 From the viewpoint of obtaining an insulating layer exhibiting good tensile mechanical strength and insulation reliability, the content of component (C) is preferably 1% by mass or more, when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass, The content is more preferably 2% by mass or more, and even more preferably 3% by mass or more. The upper limit of the content of component (C) is preferably 20% by mass or less, more preferably 15% by mass or less, particularly preferably 12% by mass or less, from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention.

＜（Ｄ）揮発成分＞
感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として揮発成分を含有する。式（１）及び式（２）を満たすように（Ｄ）成分を感光性樹脂組成物に含有させることにより、アンダーカット耐性に優れる硬化物を得ることができる。また、（Ｄ）成分を感光性樹脂組成物に含有させることにより、感光性樹脂組成物のワニス粘度を調整可能となる。 <(D) Volatile component>
The photosensitive resin composition contains a volatile component as component (D). By incorporating component (D) into the photosensitive resin composition so as to satisfy formulas (1) and (2), a cured product with excellent undercut resistance can be obtained. Furthermore, by incorporating the component (D) into the photosensitive resin composition, the varnish viscosity of the photosensitive resin composition can be adjusted.

（Ｄ）揮発成分としては、有機溶剤などの溶剤が挙げられる。有機溶剤としては、感光性樹脂組成物の作製にあたって、（Ａ）～（Ｃ）成分、（Ｅ）成分又は（Ｇ）成分が含まれている有機溶剤溶液中の有機溶剤も含まれる。 (D) Examples of volatile components include solvents such as organic solvents. The organic solvent also includes an organic solvent in an organic solvent solution containing components (A) to (C), component (E), or component (G) in producing the photosensitive resin composition.

このような溶剤としては、例えば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート等のエステル類；オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤；等が挙げられる。これらは、１種類単独で含んでいてよく、２種類以上を組み合わせて含んでいてもよい。中でも、溶剤としては、アンダーカット耐性に優れる硬化物を得る観点から、ケトン類、及びグリコールエーテル類のいずれかを有することが好ましい。 Examples of such solvents include ketones such as ethyl methyl ketone and cyclohexanone; aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, and tetramethylbenzene; methyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl carbitol, butyl carbitol, and propylene glycol monomethyl. Ether, glycol ethers such as dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether; esters such as ethyl acetate, butyl acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, ethyl diglycol acetate; octane , aliphatic hydrocarbons such as decane; petroleum solvents such as petroleum ether, petroleum naphtha, hydrogenated petroleum naphtha, and solvent naphtha; and the like. These may be contained alone or in combination of two or more types. Among these, from the viewpoint of obtaining a cured product with excellent undercut resistance, it is preferable to use either ketones or glycol ethers as the solvent.

（Ｄ）揮発成分は、アンダーカット耐性に優れる硬化物を得る観点から、高沸点の有機溶剤と、低沸点の有機溶剤とを混合して用いることが好ましい。高沸点の有機溶剤としては、沸点が好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、上限は特に限定されないが３００℃以下等とし得る。低沸点の有機溶剤としては、沸点が好ましくは１００℃未満、より好ましくは９０℃以下、さらに好ましくは８５℃以下であり、下限は特に限定されないが、３０℃以上等とし得る。 (D) The volatile component is preferably a mixture of a high boiling point organic solvent and a low boiling point organic solvent from the viewpoint of obtaining a cured product with excellent undercut resistance. The boiling point of the high-boiling organic solvent is preferably 100°C or higher, more preferably 120°C or higher, even more preferably 150°C or higher, and the upper limit is not particularly limited, but may be 300°C or lower. The low boiling point organic solvent preferably has a boiling point of less than 100°C, more preferably 90°C or less, and still more preferably 85°C or less, and the lower limit is not particularly limited, but may be 30°C or more.

（Ｄ）揮発成分の含有量としては、式（１）及び式（２）を満たすように調整することができる。 (D) The content of volatile components can be adjusted so as to satisfy formulas (1) and (2).

＜（Ｅ）反応性希釈剤＞
感光性樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に（Ｅ）成分として反応性希釈剤を含有してもよい。但し、（Ｅ）成分には（Ａ）成分は含めない。（Ｅ）反応性希釈剤を感光性樹脂組成物に含有させることにより、光反応性を向上させることができる。（Ｅ）成分としては、例えば、１分子中に１個以上の（メタ）アクリロイル基を有する室温で液体、固体又は半固形の感光性（メタ）アクリレート化合物が使用できる。室温とは、２５℃程度を表す。 <(E) Reactive diluent>
In addition to the above-mentioned components, the photosensitive resin composition may further contain a reactive diluent as an optional component (E). However, component (A) is not included in component (E). (E) Photoreactivity can be improved by incorporating a reactive diluent into the photosensitive resin composition. As component (E), for example, a photosensitive (meth)acrylate compound that has one or more (meth)acryloyl groups in one molecule and is liquid, solid, or semisolid at room temperature can be used. Room temperature refers to approximately 25°C.

感光性（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシブチルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類、エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのモノまたはジアクリレート類、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、Ｎ－メチロールアクリルアミドなどのアクリルアミド類、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート類、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド若しくはε－カプロラクトンの付加物の多価アクリレート類、フェノキシアクリレート、フェノキシエチルアクリレート等フェノール類、あるいはそのエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物などのアクリレート類、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテルから誘導されるエポキシアクリレート類、変性エポキシアクリレート類、メラミンアクリレート類、及び／又は上記のアクリレートに対応するメタクリレート類などが挙げられる。これらのなかでも、多価アクリレート類または多価メタクリレート類が好ましく、例えば、３価のアクリレート類またはメタクリレート類としては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ付加トリ（メタ）アクリレート、グリセリンＰＯ付加トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、テトラフルフリルアルコールオリゴ（メタ）アクリレート、エチルカルビトールオリゴ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールオリゴ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンオリゴ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールオリゴ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラキス（β－ヒドロキシエチル）エチルジアミンの（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられ、３価以上のアクリレート類またはメタクリレート類としては、トリ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート、トリ（２－（メタ）アクリロイルオキシプロピル）ホスフェート、トリ（３－（メタ）アクリロイルオキシプロピル）ホスフェート、トリ（３－（メタ）アクリロイル－２－ヒドロキシルオキシプロピル）ホスフェート、ジ（３－（メタ）アクリロイル－２－ヒドロキシルオキシプロピル）（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート、（３－（メタ）アクリロイル－２－ヒドロキシルオキシプロピル）ジ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）ホスフェート等のリン酸トリエステル（メタ）アクリレートを挙げることができる。これら感光性（メタ）アクリレート化合物はいずれか１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。「ＥＯ」とはエチレンオキシドを指す。 Examples of photosensitive (meth)acrylate compounds include hydroxyalkyl acrylates such as 2-hydroxyethyl acrylate and 2-hydroxybutyl acrylate, mono- or di-glycols such as ethylene glycol, methoxytetraethylene glycol, polyethylene glycol, and propylene glycol. Acrylates, acrylamides such as N,N-dimethylacrylamide and N-methylolacrylamide, aminoalkyl acrylates such as N,N-dimethylaminoethyl acrylate, polyhydric alcohols such as trimethylolpropane, pentaerythritol, and dipentaerythritol; Polyvalent acrylates such as adducts of ethylene oxide, propylene oxide or ε-caprolactone, phenols such as phenoxy acrylate and phenoxyethyl acrylate, acrylates such as ethylene oxide or propylene oxide adducts thereof, trimethylolpropane triglycidyl ether Examples include epoxy acrylates derived from glycidyl ethers such as, modified epoxy acrylates, melamine acrylates, and/or methacrylates corresponding to the above-mentioned acrylates. Among these, polyvalent acrylates or polyvalent methacrylates are preferred. For example, trivalent acrylates or methacrylates include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, and trimethylolpropane. EO-added tri(meth)acrylate, glycerin PO-added tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, tetrafurfuryl alcohol oligo(meth)acrylate, ethyl carbitol oligo(meth)acrylate, 1,4-butanediol Oligo(meth)acrylate, 1,6-hexanediol oligo(meth)acrylate, trimethylolpropane oligo(meth)acrylate, pentaerythritol oligo(meth)acrylate, tetramethylolmethanetetra(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate ) acrylate, (meth)acrylic acid ester of N,N,N',N'-tetrakis(β-hydroxyethyl)ethyldiamine, etc. As trivalent or higher acrylates or methacrylates, tri(2- (meth)acryloyloxyethyl) phosphate, tri(2-(meth)acryloyloxypropyl)phosphate, tri(3-(meth)acryloyloxypropyl)phosphate, tri(3-(meth)acryloyl-2-hydroxyloxypropyl) Phosphate, di(3-(meth)acryloyl-2-hydroxyloxypropyl) (2-(meth)acryloyloxyethyl) phosphate, (3-(meth)acryloyl-2-hydroxyloxypropyl) di(2-(meth) Phosphoric triester (meth)acrylates such as acryloyloxyethyl) phosphate can be mentioned. These photosensitive (meth)acrylate compounds may be used alone or in combination of two or more. "EO" refers to ethylene oxide.

（Ｅ）反応希釈剤は、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば日本化薬社製の「ＤＰＨＡ」、ダイセルオルネクス社製の「ＥＢＥＣＲＹＬ３７０８」等が挙げられる。 (E) A commercially available product can be used as the reaction diluent. Examples of commercially available products include "DPHA" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. and "EBECRYL3708" manufactured by Daicel Allnex.

（Ｅ）反応希釈剤の含有量としては、光硬化を促進させる観点から、感光性樹脂組成物の固形分全体を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上であり、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下である。 (E) From the viewpoint of accelerating photocuring, the content of the reaction diluent is preferably 1% by mass or more, more preferably 2% by mass when the entire solid content of the photosensitive resin composition is 100% by mass. Above, it is more preferably 3% by mass or more, preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, still more preferably 15% by mass or less.

＜（Ｆ）無機充填材＞
感光性樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に（Ｆ）成分として無機充填材を含有してもよい。 <(F) Inorganic filler>
In addition to the above-mentioned components, the photosensitive resin composition may further contain an inorganic filler as an optional component (F).

（Ｆ）無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。無機充填材の材料の例としては、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカ、水酸化マグネシウムが好適であり、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。（Ｆ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 (F) An inorganic compound is used as the material for the inorganic filler. Examples of inorganic filler materials include silica, alumina, glass, cordierite, silicon oxide, barium sulfate, barium carbonate, talc, clay, mica powder, zinc oxide, hydrotalcite, boehmite, aluminum hydroxide, Magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, manganese nitride, aluminum borate, strontium carbonate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, zirconium oxide , barium titanate, barium zirconate titanate, barium zirconate, calcium zirconate, zirconium phosphate, and zirconium tungstate phosphate. Among these, silica and magnesium hydroxide are preferred, and silica is particularly preferred. Examples of silica include amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica, and hollow silica. Further, as the silica, spherical silica is preferable. (F) Inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more.

（Ｆ）成分の市販品としては、例えば、デンカ社製の「ＵＦＰ－２０」、「ＵＦＰ－３０」；新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＳＣ２０５０」、「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」、「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；神島化学社製の「ＥＰ４－Ａ」などが挙げられる。 Commercial products of component (F) include, for example, "UFP-20" and "UFP-30" manufactured by Denka; "SP60-05" and "SP507-05" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Materials; and Admatex. "SC2050", "YC100C", "YA050C", "YA050C-MJE", "YA010C", "SC2500SQ", "SO-C4", "SO-C2", "SO-C1" manufactured by Tokuyama Corporation; Examples include "Silfill NSS-3N", "Silfill NSS-4N", "Silfill NSS-5N"; and "EP4-A" manufactured by Kamishima Chemical Co., Ltd.

（Ｆ）成分の比表面積としては、好ましくは１ｍ２／ｇ以上、より好ましくは２ｍ２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ２／ｇ以下、５０ｍ２／ｇ以下又は４０ｍ２／ｇ以下である。比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。 The specific surface area of component (F) is preferably 1 m 2 /g or more, more preferably 2 m 2 /g or more, particularly preferably 3 m 2 /g or more. Although there is no particular limit to the upper limit, it is preferably 60 m 2 /g or less, 50 m 2 /g or less, or 40 m 2 /g or less. The specific surface area can be obtained by adsorbing nitrogen gas on the sample surface using a specific surface area measuring device (Macsorb HM-1210 manufactured by Mountec) according to the BET method, and calculating the specific surface area using the BET multi-point method. .

（Ｆ）成分の平均粒径は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。 The average particle size of component (F) is preferably 0.01 μm or more, more preferably 0.05 μm or more, particularly preferably 0.1 μm or more, and preferably It is 5 μm or less, more preferably 2 μm or less, even more preferably 1 μm or less.

（Ｆ）成分の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で（Ｆ）成分の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出できる。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。 The average particle size of component (F) can be measured by a laser diffraction/scattering method based on Mie scattering theory. Specifically, it can be measured by creating the particle size distribution of the inorganic filler on a volume basis using a laser diffraction scattering type particle size distribution measuring device, and using the median diameter as the average particle size. The measurement sample can be obtained by weighing 100 mg of the inorganic filler and 10 g of methyl ethyl ketone into a vial and dispersing them using ultrasonic waves for 10 minutes. The measurement sample was measured using a laser diffraction particle size distribution measuring device using a light source wavelength of blue and red, and the volume-based particle size distribution of component (F) was measured using a flow cell method.The obtained particle size distribution The average particle size can be calculated as the median diameter. Examples of the laser diffraction particle size distribution measuring device include "LA-960" manufactured by Horiba, Ltd.

（Ｆ）成分は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、ビニルシラン系カップリング剤、（メタ）アクリル系カップリング剤、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から、ビニルシラン系カップリング剤、（メタ）アクリル系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤が好ましい。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。 Component (F) is preferably treated with a surface treatment agent from the viewpoint of improving moisture resistance and dispersibility. Examples of the surface treatment agent include vinyl silane coupling agents, (meth)acrylic coupling agents, fluorine-containing silane coupling agents, aminosilane coupling agents, epoxysilane coupling agents, mercaptosilane coupling agents, Examples include silane coupling agents, alkoxysilanes, organosilazane compounds, titanate coupling agents, and the like. Among these, vinylsilane coupling agents, (meth)acrylic coupling agents, and aminosilane coupling agents are preferred from the viewpoint of significantly obtaining the effects of the present invention. Moreover, one type of surface treatment agent may be used alone, or two or more types may be used in any combination.

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ１００３」（ビニルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５０３」（３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。 Commercially available surface treatment agents include, for example, "KBM1003" (vinyltriethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical, "KBM503" (3-methacryloxypropyltriethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical, and "KBM503" (3-methacryloxypropyltriethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical. "KBM403" (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), "KBM803" (3-mercaptopropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical, "KBE903" (3-aminopropyltriethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical , "KBM573" (N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical, "SZ-31" (hexamethyldisilazane) manufactured by Shin-Etsu Chemical, "KBM103" (phenyl trimethoxysilane), "KBM-4803" (long chain epoxy type silane coupling agent) manufactured by Shin-Etsu Chemical, "KBM-7103" (3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical etc.

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量部は、０．２質量部～５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部～３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部～２質量部で表面処理されていることが好ましい。 The degree of surface treatment with the surface treatment agent is preferably within a predetermined range from the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler. Specifically, 100 parts by mass of the inorganic filler is preferably surface-treated with 0.2 parts by mass to 5 parts by mass of a surface treatment agent, and preferably 0.2 parts by mass to 3 parts by mass. Preferably, the surface treatment is carried out in an amount of 0.3 parts by mass to 2 parts by mass.

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。 The degree of surface treatment by the surface treatment agent can be evaluated by the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler. The amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler is preferably 0.02 mg/m 2 or more, more preferably 0.1 mg/m 2 or more, and 0.2 mg/m 2 from the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler. The above is more preferable. On the other hand, from the viewpoint of suppressing an increase in the melt viscosity of the resin varnish and the melt viscosity in sheet form, it is preferably 1 mg/m 2 or less, more preferably 0.8 mg/m 2 or less, and even more preferably 0.5 mg/m 2 or less. preferable.

無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。 The amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured after the surface-treated inorganic filler is washed with a solvent (for example, methyl ethyl ketone (MEK)). Specifically, a sufficient amount of MEK as a solvent is added to the inorganic filler whose surface has been treated with a surface treatment agent, and the mixture is subjected to ultrasonic cleaning at 25° C. for 5 minutes. After removing the supernatant liquid and drying the solid content, the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured using a carbon analyzer. As the carbon analyzer, "EMIA-320V" manufactured by Horiba, Ltd., etc. can be used.

（Ｆ）成分の含有量は、本発明の効果を顕著に得る観点から、感光性樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは２５質量％以上、３０質量％以上、４０質量％以上、５０質量％以上であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、４０質量％以下である。 From the viewpoint of significantly obtaining the effects of the present invention, the content of component (F) is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass, when the nonvolatile component in the photosensitive resin composition is 100% by mass. Above, more preferably 25% by mass or more, 30% by mass or more, 40% by mass or more, 50% by mass or more, preferably 90% by mass or less, more preferably 80% by mass or less, still more preferably 70% by mass or less, The content is 60% by mass or less, 50% by mass or less, and 40% by mass or less.

＜（Ｇ）その他の添加剤＞
感光性樹脂組成物は、本発明の目的を阻害しない程度に、（Ｇ）その他の添加剤を更に含有してもよい。（Ｇ）その他の添加剤としては、例えば、熱可塑性樹脂、有機充填材、メラミン、有機ベントナイト等の微粒子、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の着色剤、ハイドロキノン、フェノチアジン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤、ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物、リン系化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤、フェノール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤等の熱硬化樹脂、等の各種添加剤を添加することができる。 <(G) Other additives>
The photosensitive resin composition may further contain (G) other additives to the extent that the object of the present invention is not impaired. (G) Other additives include, for example, thermoplastic resins, organic fillers, melamine, fine particles such as organic bentonite, phthalocyanine blue, phthalocyanine green, iodine green, diazo yellow, crystal violet, titanium oxide, carbon black, Colorants such as naphthalene black, polymerization inhibitors such as hydroquinone, phenothiazine, methylhydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, catechol, pyrogallol, thickeners such as bentone and montmorillonite, silicone-based, fluorine-based, and vinyl resin-based antifoaming agents, Flame retardants such as brominated epoxy compounds, acid-modified brominated epoxy compounds, antimony compounds, phosphorus compounds, aromatic condensed phosphoric acid esters, halogen-containing condensed phosphoric esters, phenolic curing agents, cyanate ester curing agents, etc. Various additives such as cured resin can be added.

感光性樹脂組成物は、必須成分として上記（Ａ）～（Ｄ）成分を混合し、任意成分として上記（Ｅ）～（Ｇ）成分を適宜混合し、また、必要に応じて三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の撹拌手段により混練または撹拌することにより製造することができる。 The photosensitive resin composition is prepared by mixing the above-mentioned components (A) to (D) as essential components, and appropriately mixing the above-mentioned components (E) to (G) as optional components. It can be produced by kneading or stirring using a kneading means such as a ball mill, bead mill, or sand mill, or a stirring means such as a super mixer or a planetary mixer.

＜感光性樹脂組成物の物性、用途＞
感光性樹脂組成物を１３０℃で１５分間乾燥させた際の重量減少率（％）をａとする。また、この感光性樹脂組成物を１８０℃で１５分間乾燥させた際の重量減少率（％）をｂとする。このとき、式（１）及び式（２）の関係を満たすことで、アンダーカット耐性に優れる硬化物を得ることが可能となり、解像性を向上させる。感光性樹脂組成物は、層状態である感光性樹脂組成物層として、露光工程の際に式（１）及び式（２）の関係を満たすようになっていればよい。例えば、支持体上に形成される感光性樹脂組成物層、また、回路基板上に感光性樹脂組成物を直接塗布および乾燥した後に形成される、感光性樹脂組成物層などが挙げられる。
Ｖ＝ａ２＋ｂ２ 但しＶ≦３０ （１）
ａ／ｂ≦０．６ （２） <Physical properties and uses of photosensitive resin composition>
Let a be the weight loss rate (%) when the photosensitive resin composition is dried at 130° C. for 15 minutes. Moreover, the weight loss rate (%) when this photosensitive resin composition is dried at 180° C. for 15 minutes is defined as b. At this time, by satisfying the relationships of formulas (1) and (2), it becomes possible to obtain a cured product with excellent undercut resistance, and resolution is improved. The photosensitive resin composition, as a layered photosensitive resin composition layer, only needs to satisfy the relationships of formulas (1) and (2) during the exposure step. Examples include a photosensitive resin composition layer formed on a support, and a photosensitive resin composition layer formed after directly applying and drying the photosensitive resin composition on a circuit board.
V=a 2 +b 2 However, V≦30 (1)
a/b≦0.6 (2)

ここでいう重量減少率ａ（％）とは、樹脂ワニスを支持体上に塗布乾燥させた後の支持体付き感光性フィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍに裁断し、３０分間デシケーターで放置した後、該支持体付き感光性フィルムの質量（ｇ）を（ａ１）とし、その後に支持体付き感光性フィルムを１３０℃のオーブンで１５分加熱した後の支持体付き感光性フィルムの質量（ｇ）を（ａ２）とし、下記式（Ａ）から算出された値である。また、ここでいう重量減少率ｂ（％）とは、樹脂ワニスを支持体上に塗布乾燥させた後の支持体付き感光性フィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍに裁断し、３０分間デシケーターで放置した後、該支持体付き感光性フィルムの質量（ｇ）を（ｂ１）とし、その後に支持体付き感光性フィルムを１８０℃のオーブンで１５分加熱した後の支持体付き感光性フィルムの質量（ｇ）を（ｂ２）とし、下記式（Ｂ）から算出された値である。なお、式（Ａ）及び式（Ｂ）中の「支持体の質量（ｇ）」とは、支持体を１０ｃｍ×１０ｃｍに裁断し、３０分間デシケーターで放置した後の支持体の質量（ｇ）を表す。

Figure 0007452715000001
The weight loss rate a (%) here refers to the photosensitive film with a support after coating and drying the resin varnish on the support, cutting it into 10 cm x 10 cm, leaving it in a desiccator for 30 minutes, The mass (g) of the photosensitive film with a support is defined as (a1), and the mass (g) of the photosensitive film with a support after heating the photosensitive film with a support for 15 minutes in an oven at 130°C is (a2). ) and is the value calculated from the following formula (A). In addition, the weight loss rate b (%) here refers to the photosensitive film with a support after coating and drying the resin varnish on the support, cutting it into 10 cm x 10 cm, and leaving it in a desiccator for 30 minutes. Let the mass (g) of the photosensitive film with a support be (b1), and then the mass (g) of the photosensitive film with a support after heating the photosensitive film with a support in an oven at 180 ° C. for 15 minutes. (b2), which is a value calculated from the following formula (B). In addition, "the mass (g) of the support" in formulas (A) and (B) is the mass (g) of the support after cutting the support into 10 cm x 10 cm and leaving it in a desiccator for 30 minutes. represents.
Figure 0007452715000001

式（１）中のＶは、アンダーカット耐性に優れる硬化物を得るとともに解像性を向上させる観点から、３０以下であり、好ましくは２８以下、より好ましくは２７以下、さらに好ましくは２６以下である。式（１）中のＶの下限は、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１以上、より好ましくは３以上、さらに好ましくは５以上である。 From the viewpoint of obtaining a cured product with excellent undercut resistance and improving resolution, V in formula (1) is 30 or less, preferably 28 or less, more preferably 27 or less, and even more preferably 26 or less. be. The lower limit of V in formula (1) is preferably 1 or more, more preferably 3 or more, still more preferably 5 or more, from the viewpoint of significantly obtaining the effects of the present invention.

式（２）中のａ／ｂは、アンダーカット耐性に優れる硬化物を得るとともに解像性を向上させる観点から、０．６以下であり、好ましくは０．５５以下、より好ましくは０．５以下、さらに好ましくは０．４８以下である。式（２）中のａ／ｂの下限は、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０５以上、さらに好ましくは０．１以上である。 From the viewpoint of obtaining a cured product with excellent undercut resistance and improving resolution, a/b in formula (2) is 0.6 or less, preferably 0.55 or less, more preferably 0.5. It is more preferably 0.48 or less. The lower limit of a/b in formula (2) is preferably 0.01 or more, more preferably 0.05 or more, and even more preferably 0.1 or more, from the viewpoint of significantly obtaining the effects of the present invention.

本発明の感光性樹脂組成物は、本発明の感光性樹脂組成物を光硬化させた硬化物は解像性に優れるという特性を示す。このため、開口径が１００μｍの丸穴（ビア）の底部に残渣がない。ビア底残渣の評価は、後述する＜ビア底の残渣、アンダーカット耐性の評価＞に記載の方法に従って評価することができる。 The photosensitive resin composition of the present invention exhibits a property that a cured product obtained by photocuring the photosensitive resin composition of the present invention has excellent resolution. Therefore, there is no residue at the bottom of the round hole (via) with an opening diameter of 100 μm. The via bottom residue can be evaluated according to the method described in <Evaluation of via bottom residue and undercut resistance> described below.

本発明の感光性樹脂組成物を光硬化させた硬化物は、アンダーカット耐性に優れるという特性を示す。即ちアンダーカット耐性に優れる絶縁層及びソルダーレジストをもたらす。アンダーカットは、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは４μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下である。下限は特に限定されないが、０．１μｍ以上等とし得る。アンダーカットは、後述する＜ビア底の残渣、アンダーカット耐性の評価＞に記載の方法に従って測定することができる。 A cured product obtained by photocuring the photosensitive resin composition of the present invention exhibits excellent undercut resistance. That is, an insulating layer and a solder resist having excellent undercut resistance are obtained. The undercut is preferably 5 μm or less, more preferably 4 μm or less, and still more preferably 3 μm or less. The lower limit is not particularly limited, but may be 0.1 μm or more. Undercut can be measured according to the method described in <Evaluation of via bottom residue and undercut resistance> described below.

本発明の感光性樹脂組成物は、埋め込み性に優れるという特性を示す。埋め込み性の測定の具体例は、感光性フィルムを、内層回路基板（導体厚１８μｍ、０．８ｍｍ厚）にラミネートする。感光性フィルムをラミネートした内層回路基板の外観を目視にてボイドの有無を観察する。このときボイドの数は通常０個である。埋め込み性の評価の詳細は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。 The photosensitive resin composition of the present invention exhibits excellent embeddability. In a specific example of measuring embeddability, a photosensitive film is laminated onto an inner layer circuit board (conductor thickness: 18 μm, thickness: 0.8 mm). The appearance of the inner layer circuit board laminated with the photosensitive film is visually observed for the presence or absence of voids. At this time, the number of voids is usually 0. The details of the evaluation of embeddability can be measured according to the method described in Examples described later.

本発明の感光性樹脂組成物は、溶融粘度が低いという特性を示す。溶融粘度としては、好ましくは１００ｐｏｉｓｅ以上、より好ましくは５００ｐｏｉｓｅ以上、さらに好ましくは１０００ｐｏｉｓｅ以上であり、好ましくは２００００ｐｏｉｓｅ以下、より好ましくは１５０００ｐｏｉｓｅ以下、さらに好ましくは１００００ｐｏｉｓｅ以下である。溶融粘度の測定は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。 The photosensitive resin composition of the present invention exhibits a characteristic of low melt viscosity. The melt viscosity is preferably 100 poise or more, more preferably 500 poise or more, still more preferably 1000 poise or more, and preferably 20000 poise or less, more preferably 15000 poise or less, still more preferably 10000 poise or less. Melt viscosity can be measured according to the method described in Examples below.

本発明の感光性樹脂組成物の用途は、特に限定されないが、感光性フィルム、支持体付き感光性フィルム、プリプレグ等の絶縁樹脂シート、回路基板（積層板用途、多層プリント配線板用途等）、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂等、感光性樹脂組成物が必要とされる用途の広範囲に使用できる。なかでも、プリント配線板の絶縁層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を絶縁層としたプリント配線板）、層間絶縁層用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物を層間絶縁層としたプリント配線板）、メッキ形成用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物上にメッキが形成されたプリント配線板）、及びソルダーレジスト用感光性樹脂組成物（感光性樹脂組成物の硬化物をソルダーレジストとしたプリント配線板）として好適に使用することができる。 Applications of the photosensitive resin composition of the present invention are not particularly limited, but include photosensitive films, photosensitive films with supports, insulating resin sheets such as prepregs, circuit boards (laminated board applications, multilayer printed wiring board applications, etc.), It can be used in a wide range of applications that require photosensitive resin compositions, such as solder resists, underfill materials, die bonding materials, semiconductor sealing materials, hole filling resins, and component embedding resins. Among these, photosensitive resin compositions for insulating layers of printed wiring boards (printed wiring boards with an insulating layer made of a cured product of a photosensitive resin composition), photosensitive resin compositions for interlayer insulating layers (a photosensitive resin composition of a photosensitive resin composition) (printed wiring board with a cured product as an interlayer insulating layer), photosensitive resin composition for plating formation (printed wiring board with plating formed on the cured product of the photosensitive resin composition), and photosensitive resin composition for solder resist It can be suitably used as a product (a printed wiring board using a cured product of a photosensitive resin composition as a solder resist).

［感光性フィルム］
本発明の感光性樹脂組成物は、当該感光性樹脂組成物を含む樹脂ワニスを支持基板上に塗布し乾燥させることで感光性樹脂組成物層を形成して、感光性フィルムとすることができる。また、支持体上に該樹脂ワニスを塗布し乾燥させることで感光性フィルムとすることもできる。つまり、本発明の感光性フィルムは、本発明の感光性樹脂組成物を含有する。支持基板としては主に、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板が挙げられる。 [Photosensitive film]
The photosensitive resin composition of the present invention can be made into a photosensitive film by coating a resin varnish containing the photosensitive resin composition on a support substrate and drying it to form a photosensitive resin composition layer. . Alternatively, a photosensitive film can be obtained by applying the resin varnish onto a support and drying it. That is, the photosensitive film of the present invention contains the photosensitive resin composition of the present invention. Examples of the supporting substrate include mainly substrates such as a glass epoxy substrate, a metal substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, and a thermosetting polyphenylene ether substrate.

樹脂ワニスの塗布方式としては、例えば、グラビアコート方式、マイクログラビアコート方式、リバースコート方式、キスリバースコート方式、ダイコート方式、スロットダイ方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、カーテンコート方式、チャンバーグラビアコート方式、スロットオリフィス方式、スプレーコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。 Application methods for resin varnish include, for example, gravure coating method, micro gravure coating method, reverse coating method, kiss reverse coating method, die coating method, slot die method, lip coating method, comma coating method, blade coating method, and roll coating method. , knife coat method, curtain coat method, chamber gravure coat method, slot orifice method, spray coat method, dip coat method, etc.

樹脂ワニスは、数回に分けて塗布してもよいし、１回で塗布してもよく、また異なる方式を複数組み合わせて塗布してもよい。中でも、均一塗工性に優れる、ダイコート方式が好ましい。また、異物混入等をさけるために、クリーンルーム等の異物発生の少ない環境で塗布工程を実施することが好ましい。 The resin varnish may be applied in several times, may be applied in one time, or may be applied in a combination of different methods. Among these, the die coating method is preferred because it has excellent uniform coating properties. Furthermore, in order to avoid contamination with foreign matter, it is preferable to carry out the coating process in an environment where foreign matter is less likely to occur, such as in a clean room.

感光性フィルムは、当業者に公知の方法に従って、例えば、感光性樹脂組成物を支持基板上または支持体上に塗布し、加熱又は熱風吹きつけ等により（Ｄ）成分を乾燥させることにより製造することができる。感光性樹脂組成物は、例えば、感光性樹脂組成物の不揮発成分と過剰量の（Ｄ）成分とを含む樹脂ワニスを用いて製造してもよい。具体的には、まず、真空脱泡法等で樹脂ワニス中の泡を完全に除去した後、樹脂ワニスを支持基板上に塗布し、熱風炉あるいは遠赤外線炉での乾燥によって、（Ｄ）成分の量を調整して感光性樹脂組成物で形成された感光性樹脂組成物層を含む感光性フィルムを製造することができる。感光性フィルムの製造方法の一実施形態として、樹脂ワニスを、最高温度を１０５℃以上１３５℃以下、乾燥時間を６分間以上２０分以下として乾燥させることによって得られる。 The photosensitive film is produced according to a method known to those skilled in the art, for example, by applying the photosensitive resin composition onto a supporting substrate or support, and drying the component (D) by heating or blowing hot air. be able to. The photosensitive resin composition may be manufactured using, for example, a resin varnish containing the nonvolatile components of the photosensitive resin composition and an excessive amount of component (D). Specifically, first, bubbles in the resin varnish are completely removed using a vacuum defoaming method, etc., then the resin varnish is applied onto a support substrate, and the (D) component is removed by drying in a hot air oven or far infrared oven. A photosensitive film including a photosensitive resin composition layer formed from the photosensitive resin composition can be manufactured by adjusting the amount of the photosensitive resin composition. As one embodiment of the method for producing a photosensitive film, the resin varnish is obtained by drying the resin varnish at a maximum temperature of 105° C. or more and 135° C. or less and a drying time of 6 minutes or more and 20 minutes or less.

乾燥温度は、感光性樹脂組成物の硬化性や樹脂ワニス中の（Ｄ）成分の量によっても異なるが、８０℃～１２０℃で行うことができる。但し、乾燥の最高温度は、アンダーカット耐性に優れる硬化物を得る観点から、好ましくは１０５℃以上、より好ましくは１１０℃以上である。最高温度の下限は特に限定されないが、好ましくは１３５℃以下、より好ましくは１３０℃以下である。 The drying temperature may vary depending on the curability of the photosensitive resin composition and the amount of component (D) in the resin varnish, but it can be carried out at 80°C to 120°C. However, from the viewpoint of obtaining a cured product with excellent undercut resistance, the maximum drying temperature is preferably 105°C or higher, more preferably 110°C or higher. The lower limit of the maximum temperature is not particularly limited, but is preferably 135°C or lower, more preferably 130°C or lower.

乾燥時間は、感光性樹脂組成物の硬化性や樹脂ワニス中の（Ｄ）成分の量によっても異なるが、好ましくは６分間以上であり、好ましくは３０分以下、より好ましくは２０分以下である。ここで、乾燥時間とは、乾燥温度が８０℃に達した時からの時間を指す。 The drying time varies depending on the curability of the photosensitive resin composition and the amount of component (D) in the resin varnish, but is preferably 6 minutes or more, preferably 30 minutes or less, and more preferably 20 minutes or less. . Here, the drying time refers to the time from when the drying temperature reaches 80°C.

感光性樹脂組成物層中の（Ｄ）成分の残存量は、感光性樹脂組成物層の総量に対して５質量％以下とすることが好ましく、２質量％以下とすることがより好ましい。当業者は、簡単な実験により適宜、好適な乾燥条件を設定することができる。 The residual amount of component (D) in the photosensitive resin composition layer is preferably 5% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, based on the total amount of the photosensitive resin composition layer. Those skilled in the art can appropriately set suitable drying conditions through simple experiments.

本発明において、感光性樹脂組成物層として、露光工程の際に式（１）および式（２）を満たしていればよく、アンダーカット耐性に優れる硬化物を得るとともに解像性を向上させることが出来るため、感光性樹脂組成物層の厚さは特に限定されないが、取り扱い性を向上させ、かつ感光性樹脂組成物層内部の感度及び解像度が低下するのを抑制するという観点から、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。 In the present invention, it is sufficient that the photosensitive resin composition layer satisfies formulas (1) and (2) during the exposure step, and it is possible to obtain a cured product with excellent undercut resistance and improve resolution. Therefore, the thickness of the photosensitive resin composition layer is not particularly limited, but from the viewpoint of improving handleability and suppressing deterioration of sensitivity and resolution inside the photosensitive resin composition layer, it is preferably It is 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, even more preferably 15 μm or more, and preferably 50 μm or less, more preferably 40 μm or less, and still more preferably 30 μm or less.

［支持体付き感光性フィルム］
本発明の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物層が支持体上に層形成された支持体付き感光性フィルムの形態で好適に使用することができる。つまり、支持体付き感光性フィルムは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の感光性樹脂組成物で形成された感光性樹脂組成物層を含む。 [Photosensitive film with support]
The photosensitive resin composition of the present invention can be suitably used in the form of a photosensitive film with a support, in which the photosensitive resin composition layer is formed on a support. That is, the photosensitive film with a support includes a support and a photosensitive resin composition layer formed from the photosensitive resin composition of the present invention provided on the support.

支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、トリアセチルアセテートフィルム等が挙げられ、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。 Examples of the support include polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polypropylene film, polyethylene film, polyvinyl alcohol film, triacetyl acetate film, etc., and polyethylene terephthalate film is particularly preferred.

市販の支持体としては、例えば、王子製紙社製の製品名「アルファンＭＡ－４１０」、「Ｅ－２００Ｃ」、信越フィルム社製等のポリプロピレンフィルム、帝人社製の製品名「ＰＳ－２５」等のＰＳシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるが、これらに限られたものではない。これらの支持体は除去を容易にするため、シリコーンコート剤のような剥離剤を表面に塗布してあるのがよい。支持体の厚さは、５μｍ～５０μｍの範囲であることが好ましく、１０μｍ～２５μｍの範囲であることがより好ましい。厚さを５μｍ以上とすることで、現像前に行う支持体剥離の際に支持体が破れることを抑制することができ、厚さを５０μｍ以下とすることで、支持体上から露光する際の解像度を向上させることができる。また、低フィッシュアイの支持体が好ましい。ここでフィッシュアイとは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。 Commercially available supports include, for example, "Alphan MA-410" and "E-200C" manufactured by Oji Paper Co., Ltd., polypropylene films manufactured by Shin-Etsu Film Co., Ltd., and "PS-25" manufactured by Teijin Co., Ltd. Examples include polyethylene terephthalate films such as PS series, etc., but are not limited to these. In order to facilitate removal, the surface of these supports is preferably coated with a release agent such as a silicone coating agent. The thickness of the support is preferably in the range of 5 μm to 50 μm, more preferably in the range of 10 μm to 25 μm. By setting the thickness to 5 μm or more, it is possible to suppress the support from tearing when peeling the support before development, and by setting the thickness to 50 μm or less, it is possible to prevent the support from being torn when exposing from above the support. Resolution can be improved. Also, a support with low fisheye is preferred. Here, fish eyes refer to foreign matter, undissolved matter, oxidized deterioration products, etc. of the material being incorporated into the film when the film is manufactured by heat-melting, kneading, extrusion, biaxial stretching, casting, etc. It is something that

また、紫外線等の活性エネルギー線による露光時の光の散乱を低減するため、支持体は透明性に優れるものが好ましい。支持体は、具体的には、透明性の指標となる濁度（ＪＩＳ Ｋ６７１４で規格化されているヘーズ）が０．１～５であるものが好ましい。さらに感光性樹脂組成物層は保護フィルムで保護されていてもよい。 Further, in order to reduce scattering of light during exposure to active energy rays such as ultraviolet rays, the support preferably has excellent transparency. Specifically, the support preferably has a turbidity (haze standardized by JIS K6714) of 0.1 to 5, which is an indicator of transparency. Furthermore, the photosensitive resin composition layer may be protected with a protective film.

支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層側を保護フィルムで保護することにより、感光性樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。保護フィルムとしては上記の支持体と同様の材料により構成されたフィルムを用いることができる。保護フィルムの厚さは特に限定されないが、１μｍ～４０μｍの範囲であることが好ましく、５μｍ～３０μｍの範囲であることがより好ましく、１０μｍ～３０μｍの範囲であることが更に好ましい。厚さを１μｍ以上とすることで、保護フィルムの取り扱い性を向上させることができ、４０μｍ以下とすることで廉価性がよくなる傾向にある。なお、保護フィルムは、感光性樹脂組成物層と支持体との接着力に対して、感光性樹脂組成物層と保護フィルムとの接着力の方が小さいものが好ましい。 By protecting the photosensitive resin composition layer side of the photosensitive film with a support with a protective film, it is possible to prevent dust and the like from adhering to the surface of the photosensitive resin composition layer and from scratching it. As the protective film, a film made of the same material as the support described above can be used. The thickness of the protective film is not particularly limited, but is preferably in the range of 1 μm to 40 μm, more preferably in the range of 5 μm to 30 μm, and even more preferably in the range of 10 μm to 30 μm. By setting the thickness to 1 μm or more, the handling properties of the protective film can be improved, and by setting the thickness to 40 μm or less, the cost tends to be improved. In addition, the protective film preferably has a smaller adhesive force between the photosensitive resin composition layer and the protective film than the adhesive force between the photosensitive resin composition layer and the support.

感光性樹脂組成物層の厚さは、取り扱い性を向上させ、かつ感光性樹脂組成物層内部の感度及び解像度が低下するのを抑制するという観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２８μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以下である。 The thickness of the photosensitive resin composition layer is preferably 10 μm or more, more preferably 15 μm or more, from the viewpoint of improving handling properties and suppressing deterioration of sensitivity and resolution inside the photosensitive resin composition layer. , more preferably 20 μm or more, preferably 30 μm or less, more preferably 28 μm or less, even more preferably 25 μm or less.

［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の感光性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。該絶縁層は、ソルダーレジストとして使用することが好ましい。 [Printed wiring board]
The printed wiring board of the present invention includes an insulating layer formed from a cured product of the photosensitive resin composition of the present invention. The insulating layer is preferably used as a solder resist.

詳細には、本発明のプリント配線板は、上述の感光性フィルム、又は支持体付き感光性フィルムを用いて製造することができる。以下、絶縁層がソルダーレジストである場合の一例について説明する。 Specifically, the printed wiring board of the present invention can be manufactured using the above-described photosensitive film or the photosensitive film with a support. An example in which the insulating layer is a solder resist will be described below.

＜塗布及び乾燥工程＞
感光性樹脂組成物を含む樹脂ワニスを直接的に回路基板上に塗布する場合、（Ｄ）成分を乾燥、揮発させることにより、回路基板上に感光性フィルムを形成する。 <Coating and drying process>
When applying a resin varnish containing a photosensitive resin composition directly onto a circuit board, a photosensitive film is formed on the circuit board by drying and volatilizing component (D).

回路基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、ここで回路基板とは、上記のような支持基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成された基板をいう。また導体層と絶縁層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、該多層プリント配線板の最外層の片面又は両面がパターン加工された導体層（回路）となっている基板も、ここでいう回路基板に含まれる。なお導体層表面には、黒化処理、銅エッチング等により予め粗化処理が施されていてもよい。 Examples of the circuit board include a glass epoxy board, a metal board, a polyester board, a polyimide board, a BT resin board, a thermosetting polyphenylene ether board, and the like. Note that the circuit board herein refers to a substrate on which a patterned conductor layer (circuit) is formed on one or both sides of a support substrate as described above. In addition, in a multilayer printed wiring board formed by alternately laminating conductor layers and insulating layers, one or both sides of the outermost layer of the multilayer printed wiring board is a patterned conductor layer (circuit). Included in the circuit board. Note that the surface of the conductor layer may be roughened in advance by blackening treatment, copper etching, or the like.

塗布方式としては、スクリーン印刷法による全面印刷が一般に多く用いられているが、その他にも均一に塗布できる塗布方式であればどのような手段を用いてもよい。例えば、スプレーコート方式、ホットメルトコート方式、バーコート方式、アプリケーター方式、ブレードコート方式、ナイフコート方式、エアナイフコート方式、カーテンフローコート方式、ロールコート方式、グラビアコート方式、オフセット印刷方式、ディップコート方式、刷毛塗り、その他通常の塗布方式はすべて使用できる。塗布後、必要に応じて熱風炉あるいは遠赤外線炉等で乾燥を行う。乾燥条件は、８０℃～１２０℃で３分間～１３分間とすることが好ましい。このようにして、回路基板上に感光性フィルムが形成される。 As a coating method, full-surface printing by screen printing is generally used, but any other coating method that can be applied uniformly may be used. For example, spray coating method, hot melt coating method, bar coating method, applicator method, blade coating method, knife coating method, air knife coating method, curtain flow coating method, roll coating method, gravure coating method, offset printing method, dip coating method , brushing, and all other conventional application methods can be used. After coating, drying is performed using a hot air oven or a far-infrared oven, if necessary. The drying conditions are preferably 80° C. to 120° C. for 3 minutes to 13 minutes. In this way, a photosensitive film is formed on the circuit board.

＜ラミネート工程＞
一方、支持体付き感光性フィルムを用いる場合には、感光性樹脂組成物層側を、真空ラミネーターを用いて回路基板の片面又は両面にラミネートする。ラミネート工程において、支持体付き感光性フィルムが保護フィルムを有している場合には該保護フィルムを除去した後、必要に応じて支持体付き感光性フィルム及び回路基板をプレヒートし、感光性樹脂組成物層を加圧及び加熱しながら回路基板に圧着する。支持体付き感光性フィルムにおいては、真空ラミネート法により減圧下で回路基板にラミネートする方法が好適に用いられる。 <Lamination process>
On the other hand, when using a photosensitive film with a support, the photosensitive resin composition layer side is laminated on one or both sides of the circuit board using a vacuum laminator. In the lamination process, if the photosensitive film with a support has a protective film, after removing the protective film, the photosensitive film with a support and the circuit board are preheated as necessary, and the photosensitive resin composition is The material layer is pressed onto the circuit board while applying pressure and heating. In the photosensitive film with a support, a method of laminating it on a circuit board under reduced pressure by a vacuum lamination method is preferably used.

ラミネート工程の条件は、特に限定されるものではないが、例えば、圧着温度（ラミネート温度）を好ましくは７０℃～１４０℃とし、圧着圧力を好ましくは１ｋｇｆ／ｃｍ２～１１ｋｇｆ／ｃｍ２（９．８×１０４Ｎ／ｍ２～１０７．９×１０４Ｎ／ｍ２）、圧着時間を好ましくは５秒間～３００秒間とし、空気圧を２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下とする減圧下でラミネートするのが好ましい。また、ラミネート工程は、バッチ式であってもロールを用いる連続式であってもよい。真空ラミネート法は、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニッコー・マテリアルズ社製バキュームアップリケーター、名機製作所社製真空加圧式ラミネーター、日立インダストリイズ社製ロール式ドライコータ、日立エーアイーシー社製真空ラミネーター等を挙げることができる。 The conditions for the lamination process are not particularly limited, but for example, the compression temperature (laminate temperature) is preferably 70°C to 140°C, and the compression pressure is preferably 1kgf/cm 2 to 11kgf/cm 2 (9. 8×10 4 N/m 2 to 107.9×10 4 N/m 2 ), crimping time is preferably 5 seconds to 300 seconds, and lamination is carried out under reduced pressure with an air pressure of 20 mmHg (26.7 hPa) or less. is preferred. Moreover, the lamination process may be a batch type or a continuous type using rolls. The vacuum lamination method can be performed using a commercially available vacuum laminator. Examples of commercially available vacuum laminators include a vacuum applicator manufactured by Nikko Materials, a vacuum pressurized laminator manufactured by Meiki Seisakusho, a roll dry coater manufactured by Hitachi Industries, and a vacuum laminator manufactured by Hitachi AIC. be able to.

＜露光工程＞
塗布及び乾燥工程、あるいはラミネート工程により、回路基板上に感光性樹脂組成物層が設けられた後、次いで、マスクパターンを通して、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射し、照射部の感光性樹脂組成物層を光硬化させる露光工程を行う。活性光線としては、例えば、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等が挙げられ、特に紫外線が好ましい。紫外線の照射量はおおむね１０ｍＪ／ｃｍ2～１０００ｍＪ／ｃｍ2である。露光方法にはマスクパターンをプリント配線板に密着させて行う接触露光法と、密着させずに平行光線を使用して露光する非接触露光法とがあるが、どちらを用いてもかまわない。また、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合は、支持体上から露光してもよいし、支持体を剥離後に露光してもよい。 <Exposure process>
After the photosensitive resin composition layer is provided on the circuit board through a coating and drying process or a lamination process, actinic light is then irradiated onto a predetermined portion of the photosensitive resin composition layer through a mask pattern to remove the exposed area. An exposure step is performed to photocure the photosensitive resin composition layer. Examples of actinic rays include ultraviolet rays, visible rays, electron beams, and X-rays, with ultraviolet rays being particularly preferred. The amount of ultraviolet rays irradiated is approximately 10 mJ/cm 2 to 1000 mJ/cm 2 . There are two types of exposure methods: a contact exposure method in which the mask pattern is brought into close contact with the printed wiring board, and a non-contact exposure method in which exposure is performed using parallel light without bringing the mask pattern into close contact with the printed wiring board, and either method may be used. Furthermore, when a support is present on the photosensitive resin composition layer, exposure may be performed from above the support, or exposure may be performed after peeling off the support.

ソルダーレジストは、本発明の感光性樹脂組成物を使用することから、解像性に優れる。このため、マスクパターンにおける露光パターンとしては、例えば、回路幅（ライン；Ｌ）と回路間の幅（スペース；Ｓ）の比（Ｌ／Ｓ）が１００μｍ／１００μｍ以下（すなわち、配線ピッチ２００μｍ以下）、Ｌ／Ｓ＝８０μｍ／８０μｍ以下（配線ピッチ１６０μｍ以下）、Ｌ／Ｓ＝７０μｍ／７０μｍ以下（配線ピッチ１４０μｍ以下）、Ｌ／Ｓ＝６０μｍ／６０μｍ以下（配線ピッチ１２０μｍ以下）のパターンが使用可能である。なお、ピッチは、回路基板の全体にわたって同一である必要はない。 Since the solder resist uses the photosensitive resin composition of the present invention, it has excellent resolution. Therefore, as an exposure pattern in a mask pattern, for example, the ratio (L/S) of the circuit width (line; L) to the width between circuits (space; S) is 100 μm/100 μm or less (that is, the wiring pitch is 200 μm or less). , L/S=80μm/80μm or less (wiring pitch 160μm or less), L/S=70μm/70μm or less (wiring pitch 140μm or less), L/S=60μm/60μm or less (wiring pitch 120μm or less) can be used. It is. Note that the pitch does not need to be the same throughout the circuit board.

ソルダーレジストは、本発明の感光性樹脂組成物を使用することから、アンダーカット耐性に優れる。このため、ビア径としては、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下とすることが可能となる。下限は特に限定されないが、１μｍ以上、１０μｍ以上等とし得る。 Since the solder resist uses the photosensitive resin composition of the present invention, it has excellent undercut resistance. Therefore, the via diameter can be preferably set to 200 μm or less, more preferably 150 μm or less, and still more preferably 100 μm or less. The lower limit is not particularly limited, but may be 1 μm or more, 10 μm or more, etc.

＜現像工程＞
露光工程後、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合にはその支持体を除去した後、ウエット現像又はドライ現像で、光硬化されていない部分（未露光部）を除去して現像することにより、パターンを形成することができる。 <Developing process>
After the exposure process, if a support exists on the photosensitive resin composition layer, remove the support, and then remove the portion that has not been photocured (unexposed area) by wet development or dry development. By developing it, a pattern can be formed.

上記ウエット現像の場合、現像液としては、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の安全かつ安定であり操作性が良好な現像液が用いられ、なかでもアルカリ水溶液による現像工程が好ましい。また、現像方法としては、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法が適宜採用される。 In the case of the above-mentioned wet development, a safe and stable developer with good operability, such as an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, or an organic solvent, is used as the developer, and a developing process using an alkaline aqueous solution is particularly preferred. Further, as a developing method, known methods such as spraying, oscillating immersion, brushing, and scraping are appropriately employed.

現像液として使用されるアルカリ性水溶液としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物、炭酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム等の炭酸塩又は重炭酸塩、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩の水溶液や、水酸化テトラアルキルアンモニウム等の金属イオンを含有しない有機塩基の水溶液が挙げられ、金属イオンを含有せず、半導体チップに影響を与えないという点で水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）の水溶液が好ましい。 Examples of the alkaline aqueous solution used as a developer include alkali metal hydroxides such as lithium hydroxide, sodium hydroxide, and potassium hydroxide; carbonates or bicarbonates such as sodium carbonate and sodium bicarbonate; and sodium phosphate. Examples include aqueous solutions of alkali metal phosphates such as potassium phosphate, alkali metal pyrophosphates such as sodium pyrophosphate and potassium pyrophosphate, and aqueous solutions of organic bases that do not contain metal ions such as tetraalkylammonium hydroxide. An aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH) is preferred because it does not contain metal ions and does not affect the semiconductor chip.

これらのアルカリ性水溶液には、現像効果の向上のため、界面活性剤、消泡剤等を現像液に添加することができる。上記アルカリ性水溶液のｐＨは、例えば、８～１２の範囲であることが好ましく、９～１１の範囲であることがより好ましい。また、上記アルカリ性水溶液の塩基濃度は、０．１質量％～１０質量％とすることが好ましい。上記アルカリ性水溶液の温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて適宜選択することができるが、２０℃～５０℃とすることが好ましい。 A surfactant, an antifoaming agent, and the like can be added to these alkaline aqueous solutions to improve the developing effect. The pH of the alkaline aqueous solution is, for example, preferably in the range of 8 to 12, more preferably in the range of 9 to 11. Further, the base concentration of the alkaline aqueous solution is preferably 0.1% by mass to 10% by mass. The temperature of the alkaline aqueous solution can be appropriately selected depending on the developability of the photosensitive resin composition layer, but is preferably 20°C to 50°C.

現像液として使用される有機溶剤は、例えば、アセトン、酢酸エチル、炭素原子数１～４のアルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルである。 Examples of organic solvents used as a developer include acetone, ethyl acetate, alkoxyethanol having an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol. It is monobutyl ether.

このような有機溶剤の濃度は、現像液全量に対して２質量％～９０質量％であることが好ましい。また、このような有機溶剤の温度は、現像性にあわせて調節することができる。さらに、このような有機溶剤は単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ－ブチロラクトンが挙げられる。 The concentration of such an organic solvent is preferably 2% by mass to 90% by mass based on the total amount of the developer. Further, the temperature of such an organic solvent can be adjusted depending on the developability. Furthermore, such organic solvents can be used alone or in combination of two or more. Examples of the organic solvent developer used alone include 1,1,1-trichloroethane, N-methylpyrrolidone, N,N-dimethylformamide, cyclohexanone, methylisobutylketone, and γ-butyrolactone.

パターン形成においては、必要に応じて、上記した２種類以上の現像方法を併用して用いてもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、高圧スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには好適である。スプレー方式を採用する場合のスプレー圧としては、０．０５ＭＰａ～０．３ＭＰａが好ましい。 In pattern formation, two or more of the above-mentioned developing methods may be used in combination, if necessary. Development methods include a dip method, a battle method, a spray method, a high-pressure spray method, brushing, and slapping, and the high-pressure spray method is suitable for improving resolution. When a spray method is employed, the spray pressure is preferably 0.05 MPa to 0.3 MPa.

＜熱硬化（ポストベーク）工程＞
上記現像工程終了後、熱硬化（ポストベーク）工程を行い、ソルダーレジストを形成する。ポストベーク工程としては、高圧水銀ランプによる紫外線照射工程やクリーンオーブンを用いた加熱工程等が挙げられる。紫外線を照射させる場合は必要に応じてその照射量を調整することができ、例えば０．０５Ｊ／ｃｍ２～１０Ｊ／ｃｍ２程度の照射量で照射を行うことができる。また加熱の条件は、感光性樹脂組成物中の樹脂成分の種類、含有量などに応じて適宜選択すればよいが、好ましくは１５０℃～２２０℃で２０分間～１８０分間の範囲、より好ましくは１６０℃～２００℃で３０分間～１２０分間の範囲で選択される。 <Thermosetting (post-bake) process>
After the above development step is completed, a thermosetting (post-bake) step is performed to form a solder resist. Examples of the post-baking process include an ultraviolet irradiation process using a high-pressure mercury lamp and a heating process using a clean oven. When irradiating ultraviolet rays, the amount of irradiation can be adjusted as necessary, for example, the amount of irradiation can be about 0.05 J/cm 2 to 10 J/cm 2 . The heating conditions may be appropriately selected depending on the type and content of the resin component in the photosensitive resin composition, but are preferably in the range of 150°C to 220°C for 20 minutes to 180 minutes, more preferably The temperature is selected within the range of 30 minutes to 120 minutes at 160°C to 200°C.

＜その他の工程＞
プリント配線板は、ソルダーレジストを形成後、さらに穴あけ工程、デスミア工程を含んでもよい。これらの工程は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。 <Other processes>
After forming the solder resist, the printed wiring board may further include a drilling process and a desmear process. These steps may be performed according to various methods used in the manufacture of printed wiring boards and known to those skilled in the art.

ソルダーレジストを形成した後、所望により、回路基板上に形成されたソルダーレジストに穴あけ工程を行ってビアホール、スルーホールを形成する。穴あけ工程は、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等の公知の方法により、また必要によりこれらの方法を組み合わせて行うことができるが、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー等のレーザーによる穴あけ工程が好ましい。 After forming the solder resist, if desired, a drilling process is performed on the solder resist formed on the circuit board to form via holes and through holes. The hole-drilling process can be carried out by a known method such as a drill, a laser, or a plasma, or by a combination of these methods if necessary, but a hole-drilling process using a laser such as a carbon dioxide laser or a YAG laser is preferable.

デスミア工程は、デスミア処理する工程である。穴あけ工程において形成された開口部内部には、一般に、樹脂残渣（スミア）が付着している。斯かるスミアは、電気接続不良の原因となるため、この工程においてスミアを除去する処理（デスミア処理）を実施する。 The desmear process is a process of desmearing. Generally, resin residue (smear) adheres to the inside of the opening formed in the drilling process. Since such a smear causes a poor electrical connection, a process for removing the smear (desmear process) is performed in this step.

デスミア処理は、乾式デスミア処理、湿式デスミア処理又はこれらの組み合わせによって実施してよい。 Desmearing may be performed by dry desmearing, wet desmearing, or a combination thereof.

乾式デスミア処理としては、例えば、プラズマを用いたデスミア処理等が挙げられる。プラズマを用いたデスミア処理は、市販のプラズマデスミア処理装置を使用して実施することができる。市販のプラズマデスミア処理装置の中でも、プリント配線板の製造用途に好適な例として、ニッシン社製のマイクロ波プラズマ装置、積水化学工業社製の常圧プラズマエッチング装置等が挙げられる。 Examples of the dry desmear treatment include desmear treatment using plasma. Desmear processing using plasma can be performed using a commercially available plasma desmear processing apparatus. Among commercially available plasma desmear processing apparatuses, examples suitable for use in manufacturing printed wiring boards include a microwave plasma apparatus manufactured by Nissin Co., Ltd. and an atmospheric pressure plasma etching apparatus manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.

湿式デスミア処理としては、例えば、酸化剤溶液を用いたデスミア処理等が挙げられる。酸化剤溶液を用いてデスミア処理する場合、膨潤液による膨潤処理、酸化剤溶液による酸化処理、中和液による中和処理をこの順に行うことが好ましい。膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等を挙げることができる。膨潤処理は、ビアホール等の形成された基板を、６０℃～８０℃に加熱した膨潤液に５分間～１０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。酸化剤溶液としては、アルカリ性過マンガン酸水溶液が好ましく、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解した溶液を挙げることができる。酸化剤溶液による酸化処理は、膨潤処理後の基板を、６０℃～８０℃に加熱した酸化剤溶液に１０分間～３０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。アルカリ性過マンガン酸水溶液の市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ド－ジングソリューション・セキュリガンスＰ」等が挙げられる。中和液による中和処理は、酸化処理後の基板を、３０℃～５０℃の中和液に３分間～１０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。 Examples of the wet desmear treatment include desmear treatment using an oxidizing agent solution. When desmearing using an oxidizing agent solution, it is preferable to perform the swelling treatment using the swelling solution, the oxidizing treatment using the oxidizing agent solution, and the neutralization treatment using the neutralizing solution in this order. Examples of the swelling liquid include "Swelling Dip Securigance P" and "Swelling Dip Securigance SBU" manufactured by Atotech Japan. The swelling treatment is preferably carried out by immersing the substrate on which via holes and the like are formed in a swelling solution heated to 60° C. to 80° C. for 5 minutes to 10 minutes. As the oxidizing agent solution, an alkaline permanganic acid aqueous solution is preferable, and examples thereof include a solution in which potassium permanganate or sodium permanganate is dissolved in an aqueous solution of sodium hydroxide. The oxidation treatment with an oxidizing agent solution is preferably carried out by immersing the substrate after the swelling treatment in an oxidizing agent solution heated to 60° C. to 80° C. for 10 minutes to 30 minutes. Examples of commercially available alkaline permanganic acid aqueous solutions include "Concentrate Compact CP" and "Dosing Solution Securigance P" manufactured by Atotech Japan. The neutralization treatment with a neutralizing liquid is preferably performed by immersing the substrate after the oxidation treatment in the neutralizing liquid at 30° C. to 50° C. for 3 minutes to 10 minutes. As the neutralizing liquid, an acidic aqueous solution is preferable, and a commercially available product includes, for example, "Reduction Solution Securigant P" manufactured by Atotech Japan.

乾式デスミア処理と湿式デスミア処理を組み合わせて実施する場合、乾式デスミア処理を先に実施してもよく、湿式デスミア処理を先に実施してもよい。 When carrying out a combination of dry desmear processing and wet desmear processing, the dry desmear processing may be carried out first, or the wet desmear processing may be carried out first.

絶縁層を層間絶縁層として使用する場合も、ソルダーレジストの場合と同様に行うことができ、熱硬化工程後に、穴あけ工程、デスミア工程、及びメッキ工程を行ってもよい。 When using an insulating layer as an interlayer insulating layer, it can be performed in the same manner as the solder resist, and a drilling process, a desmear process, and a plating process may be performed after the heat curing process.

メッキ工程は、絶縁層上に導体層を形成する工程である。導体層は、無電解メッキと電解メッキとを組み合わせて形成してもよく、また、導体層とは逆パターンのメッキレジストを形成し、無電解メッキのみで導体層を形成してもよい。その後のパターン形成の方法として、例えば、当業者に公知のサブトラクティブ法、セミアディティブ法などを用いることができる。 The plating process is a process of forming a conductor layer on the insulating layer. The conductor layer may be formed by a combination of electroless plating and electrolytic plating, or a plating resist with a pattern opposite to that of the conductor layer may be formed and the conductor layer may be formed only by electroless plating. As a method for subsequent pattern formation, for example, a subtractive method, a semi-additive method, etc. known to those skilled in the art can be used.

［半導体装置］
本発明の半導体装置は、プリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。 [Semiconductor device]
The semiconductor device of the present invention includes a printed wiring board. The semiconductor device of the present invention can be manufactured using the printed wiring board of the present invention.

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。 Examples of semiconductor devices include various semiconductor devices used in electrical products (eg, computers, mobile phones, digital cameras, televisions, etc.), vehicles (eg, motorcycles, automobiles, trains, ships, aircraft, etc.), and the like.

本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。 The semiconductor device of the present invention can be manufactured by mounting components (semiconductor chips) on conductive parts of a printed wiring board. A "conducting location" is a "location on a printed wiring board that transmits electrical signals," and the location may be on the surface or embedded. Further, the semiconductor chip is not particularly limited as long as it is an electric circuit element made of a semiconductor.

本発明の半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。 The mounting method of the semiconductor chip when manufacturing the semiconductor device of the present invention is not particularly limited as long as the semiconductor chip functions effectively, but specifically, wire bonding mounting method, flip chip mounting method, non-bump mounting method, etc. Examples include a mounting method using a build-up layer (BBUL), a mounting method using an anisotropic conductive film (ACF), and a mounting method using a non-conductive film (NCF). Here, "a mounting method using a bumpless buildup layer (BBUL)" refers to a "mounting method in which a semiconductor chip is directly embedded in a recess of a printed wiring board and the semiconductor chip and wiring on the printed wiring board are connected." It is.

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically explained with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. In the following description, "parts" and "%" representing amounts mean "parts by mass" and "% by mass," respectively, unless otherwise specified.

（合成例１：樹脂（Ａ－１）の合成）
エポキシ当量が１６２ｇ／ｅｑ．の１，１’－ビス（２，７－ジグリシジルオキシナフチル）メタン（「ＥＸＡ－４７００」、大日本インキ化学工業社製）１６２部を、ガス導入管、撹拌装置、冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、ＥＤＧＡｃ（エチルジグリコールアセテート、ダイセル社製）３４０部を加え、加熱溶解し、ハイドロキノン０．４６部と、トリフェニルホスフィン１部を加えた。この混合物を９５～１０５℃に加熱し、アクリル酸７２部を徐々に滴下し、１６時間反応させた。この反応生成物を、８０～９０℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物８０部を加え、８時間反応させ、冷却させた。このようにして、固形物の酸価が９０ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂溶液（不揮発分７０％、以下、（Ａ－１）と略称する）を得た。 (Synthesis Example 1: Synthesis of resin (A-1))
Epoxy equivalent is 162g/eq. 162 parts of 1,1'-bis(2,7-diglycidyloxynaphthyl)methane ("EXA-4700", manufactured by Dainippon Ink Chemical Industries, Ltd.) was added to a gas inlet tube, a stirring device, a cooling tube, and a thermometer. 340 parts of EDGAc (ethyl diglycol acetate, manufactured by Daicel Corporation) was added to the flask provided, and dissolved by heating, and 0.46 part of hydroquinone and 1 part of triphenylphosphine were added thereto. This mixture was heated to 95-105°C, 72 parts of acrylic acid was gradually added dropwise, and the mixture was allowed to react for 16 hours. The reaction product was cooled to 80 to 90°C, 80 parts of tetrahydrophthalic anhydride was added, reacted for 8 hours, and cooled. In this way, a resin solution (non-volatile content: 70%, hereinafter abbreviated as (A-1)) with an acid value of 90 mgKOH/g of solid matter was obtained.

＜製造例１、２＞
下記の配合表に示すように樹脂材料を配合し、高速回転ミキサーを使用して樹脂ワニス１及び２を得た。

Figure 0007452715000002
<Production Examples 1 and 2>
Resin materials were blended as shown in the formulation table below, and resin varnishes 1 and 2 were obtained using a high-speed rotating mixer.
Figure 0007452715000002

表中の略語等は以下のとおりである。
・（Ａ－１）成分：合成例１で作製した樹脂（Ａ－１）、固形分７０％のエチルジグリコールアセテート溶液
・ＺＦＲ－１４９１Ｈ：ｂｉｓ－Ｆ骨格含有酸変性エポキシアクリレート、日本化薬社製、ＥＤＧＡｃカット、固形分７０％
・ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ：ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、ＢＡＳＦ社製
・ＩｒｇａｃｕｒｅＯＸＥ－０２：エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）、ＢＡＳＦ社製
・ＮＣ３０００Ｈ：ビフェニル型エポキシ樹脂、日本化薬社製、エポキシ当量約２７２ｇ／ｅｑ．
・ＺＸ１０５９：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合エポキシ樹脂、新日鉄住金化学社製、エポキシ当量約１６５ｇ／ｅｑ．
・１０３１Ｓ：テトラキスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂、三菱化学社製、エポキシ当量約２００ｇ／ｅｑ．
・ＥＤＧＡｃ：エチルジグリコールアセテート（カルビトールアセテート）、ダイセル社製、沸点２１７．４℃
・ＭＥＫ：メチルエチルケトン、純正化学社製、沸点７９．６℃
・ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製
・ＥＢＥＣＲＹＬ３７０８：変性エポキシアクリレート、ダイセルオルネクス社製
・ＳＣ２０５０：溶融シリカ、アドマテックス社製、平均粒径０．５μｍを１００質量部に対して、アミノシラン（信越化学社製、ＫＢＭ５７３）０．５質量部で表面処理したもの
・ＥＰ４－Ａ：平均粒径０．８μｍの水酸化マグネシウムにアミノシラン（信越化学社製、ＫＢＭ５７３）１質量部で表面処理をしたもの、神島化学社製 Abbreviations in the table are as follows.
・(A-1) Component: Resin (A-1) prepared in Synthesis Example 1, ethyl diglycol acetate solution with solid content of 70% ・ZFR-1491H: Bis-F skeleton-containing acid-modified epoxy acrylate, Nippon Kayaku Co., Ltd. Made by EDGAc cut, solid content 70%
・IrgacureTPO: Bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide, manufactured by BASF ・IrgacureOXE-02: Ethanone, 1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazole- 3-yl]-,1-(O-acetyloxime), manufactured by BASF, NC3000H: biphenyl type epoxy resin, manufactured by Nippon Kayaku, epoxy equivalent: approximately 272 g/eq.
・ZX1059: Mixed epoxy resin of bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent: approximately 165 g/eq.
・1031S: Tetrakis hydroxyphenylethane type epoxy resin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent: approximately 200 g/eq.
・EDGAc: Ethyl diglycol acetate (carbitol acetate), manufactured by Daicel, boiling point 217.4°C
・MEK: Methyl ethyl ketone, manufactured by Junsei Kagaku Co., Ltd., boiling point 79.6°C
・DPHA: Dipentaerythritol hexaacrylate, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. ・EBECRYL3708: Modified epoxy acrylate, manufactured by Daicel Ornex Corporation ・SC2050: Fused silica, manufactured by Admatex, average particle size 0.5 μm per 100 parts by mass , surface treated with 0.5 part by mass of aminosilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM573)・EP4-A: surface treated with 1 part by mass of aminosilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM573) on magnesium hydroxide with an average particle size of 0.8 μm Treated product, manufactured by Kamishima Chemical Co., Ltd.

＜実施例１＞
支持体としてアルキド樹脂系離型剤（リンテック社製「ＡＬ－５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ社製「ルミラーＴ６ＡＭ」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、「離型ＰＥＴ」）を用意した。調製した樹脂ワニスをかかる離型ＰＥＴに乾燥後の感光性樹脂組成物層の厚みが２５μｍになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、８０℃から１１０℃（最高温度１１０℃）で６分間乾燥した。次に、カバーフィルム（二軸延伸ポリプロピレンフィルム、ＭＡ－４１１、王子エフテックス社製）を感光性樹脂組成物層表面に合わせ、８０℃でラミネートすることにより、離型ＰＥＴ、感光性樹脂組成物層、カバーフィルムの三層構成の支持体付き感光性フィルムを得た。ラミネートは、ニッコーマテリアル社製の真空加圧式ラミネーターＭＶＬＰ－５００を用い、温度８０℃にて３０秒間真空吸引後、温度８０℃、圧力７．０ｋｇ／ｃｍ２の条件で、離型ＰＥＴ上から、耐熱ゴムを介して６０秒間プレスすることによりラミネートした。次に、大気圧下で、ＳＵＳ鏡板を用いて、温度８０℃、圧力５．５ｋｇ／ｃｍ２の条件で９０秒間プレスを行った。 <Example 1>
As a support, a PET film ("Lumirror T6AM" manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 38 μm, softening point 130 °C, "Release PET") treated with an alkyd resin mold release agent ("AL-5" manufactured by Lintec Corporation) was used. Prepared. The prepared resin varnish was applied uniformly to the release PET using a die coater so that the thickness of the photosensitive resin composition layer after drying would be 25 μm, and then heated from 80°C to 110°C (maximum temperature 110°C) for 6 minutes. Dry. Next, a cover film (biaxially oriented polypropylene film, MA-411, manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd.) was placed on the surface of the photosensitive resin composition layer and laminated at 80°C, thereby removing the mold release PET and the photosensitive resin composition. A photosensitive film with a support having a three-layer structure of a layer and a cover film was obtained. Lamination was carried out using a vacuum pressurized laminator MVLP-500 manufactured by Nikko Materials Co., Ltd. After vacuum suction at a temperature of 80°C for 30 seconds, the lamination was carried out on the release PET under the conditions of a temperature of 80°C and a pressure of 7.0 kg/ cm2 . It was laminated by pressing for 60 seconds through heat-resistant rubber. Next, pressing was performed for 90 seconds at a temperature of 80° C. and a pressure of 5.5 kg/cm 2 using an SUS end plate under atmospheric pressure.

＜実施例２～５、比較例１～３＞
実施例１において、支持体付き感光性フィルムを得るにあたっての乾燥時間及び乾燥時の最高温度を下記表に示す値に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして支持体付き感光性フィルムを得た。 <Examples 2 to 5, Comparative Examples 1 to 3>
In Example 1, the drying time and maximum temperature during drying to obtain a photosensitive film with a support were changed to the values shown in the table below. A photosensitive film with a support was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above matters.

＜実施例６、比較例４＞
実施例１において、感光性樹脂組成物１を感光性樹脂組成物２に変え、支持体付き感光性フィルムを得るにあたっての乾燥時間及び乾燥時の最高温度を下記表に示す値に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして支持体付き感光性フィルムを得た。 <Example 6, Comparative Example 4>
In Example 1, Photosensitive Resin Composition 1 was changed to Photosensitive Resin Composition 2, and the drying time and maximum temperature during drying to obtain a photosensitive film with a support were changed to the values shown in the table below. A photosensitive film with a support was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above matters.

＜重量減少率の測定＞
実施例、比較例にて得た支持体付き感光性フィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍに裁断した。これらと十分に乾燥したシリカゲルをデシケータに入れ、３０分放置した。その後、カバーフィルムを剥離した状態で支持体付き感光性フィルムの質量を測定し、その値を（ａ１）とした（単位はｇ）。次に、支持体付き感光性フィルムを１３０℃のオーブンで１５分加熱して、再度支持体付き感光性フィルムの質量を測定し、その値を（ａ２）とした（単位はｇ）。上記式（Ａ）からａ（支持体付き感光性フィルムを１３０℃で１５分乾燥した時の重量減少率）の値を算出した。また、ｂ（支持体付き感光性フィルムを１８０℃で１５分乾燥した時の重量減少率）についてはオーブンの温度を１８０℃にすること以外はａと同様にして上記式（Ｂ）から算出した。ａ及びｂを算出後、Ｖ及びａ／ｂを算出した。 <Measurement of weight loss rate>
The photosensitive films with supports obtained in Examples and Comparative Examples were cut into 10 cm x 10 cm pieces. These and sufficiently dried silica gel were placed in a desiccator and left for 30 minutes. Thereafter, the mass of the support-attached photosensitive film was measured with the cover film peeled off, and the mass was defined as (a1) (unit: g). Next, the photosensitive film with a support was heated in an oven at 130° C. for 15 minutes, and the mass of the photosensitive film with a support was measured again, and the value was defined as (a2) (unit: g). The value of a (weight loss rate when a photosensitive film with a support is dried at 130° C. for 15 minutes) was calculated from the above formula (A). In addition, b (weight loss rate when a photosensitive film with a support is dried at 180°C for 15 minutes) was calculated from the above formula (B) in the same manner as a except that the oven temperature was set to 180°C. . After calculating a and b, V and a/b were calculated.

＜溶融粘度の測定＞
支持体付き感光性フィルムの離型ＰＥＴから感光性樹脂組成物層のみを剥離し、金型で圧縮することにより測定用ペレット（直径１８ｍｍ、１．２～１．３ｇ）を作製した。測定用ペレットを使用し、動的粘弾性測定装置（ユー・ビー・エム社製「Ｒｈｅｏｓｏｌ－Ｇ３０００」）を用い、試料の感光性樹脂組成物層１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、開始温度６０℃から２００℃まで昇温速度５℃／分にて昇温し、測定温度間隔２．５℃、振動数１Ｈｚ、ひずみ１ｄｅｇの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、最低溶融粘度（ｐｏｉｓｅ）を算出した。 <Measurement of melt viscosity>
Only the photosensitive resin composition layer was peeled off from the release PET of the photosensitive film with a support, and was compressed with a mold to prepare pellets for measurement (18 mm in diameter, 1.2 to 1.3 g). Using pellets for measurement, using a dynamic viscoelasticity measuring device ("Rheosol-G3000" manufactured by UBM), 1 g of the photosensitive resin composition layer of the sample was measured using a parallel plate with a diameter of 18 mm. , the temperature was raised from the starting temperature of 60 °C to 200 °C at a heating rate of 5 °C/min, and the dynamic viscoelastic modulus was measured under the measurement conditions of a measurement temperature interval of 2.5 °C, a frequency of 1 Hz, and a strain of 1 degree, The minimum melt viscosity (poise) was calculated.

＜埋め込み性の評価＞
内層回路基板（ＩＰＣ ＭＵＬＴＩ－ＰＵＲＰＯＳＥ ＴＥＳＴＢＯＡＲＤ Ｎｏ．ＩＰＣ－Ｂ－２５、導体厚１８μｍ、０．８ｍｍ厚）を用意した。支持体付き感光性フィルムのカバーフィルムを剥離後、かかる基板にバッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、ＶＰ１６０）を用いて、感光性樹脂組成物層が内層回路基板と接合するように、内層回路基板の両面に支持体付き感光性フィルムをラミネート処理した。ラミネート処理は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、９０℃、圧力０．７ＭＰａにて３０秒間圧着することにより実施した。次いで、９０℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスを行った。 <Evaluation of embeddability>
An inner layer circuit board (IPC MULTI-PURPOSE TESTBOARD No. IPC-B-25, conductor thickness 18 μm, 0.8 mm thickness) was prepared. After peeling off the cover film of the photosensitive film with support, the substrate was coated with a batch vacuum pressure laminator (manufactured by Nikko Materials, VP160) so that the photosensitive resin composition layer was bonded to the inner layer circuit board. Next, photosensitive films with supports were laminated on both sides of the inner layer circuit board. The lamination process was carried out by reducing the pressure for 30 seconds to bring the atmospheric pressure to 13 hPa or less, and then press-bonding at 90° C. and a pressure of 0.7 MPa for 30 seconds. Then, hot pressing was performed at 90° C. and a pressure of 0.5 MPa for 60 seconds.

ラミネート後の内層回路基板の外観を目視にて観察し、以下の基準で評価した。
○：銅配線の間にボイドがなく、支持体の外縁から外への樹脂の染み出しが１ｃｍ以下である。
△：ボイドがわずかに散見される。
×：樹脂の染み出しが１ｃｍ以上である。 The appearance of the inner layer circuit board after lamination was visually observed and evaluated based on the following criteria.
Good: There are no voids between the copper wiring, and the resin seeps out from the outer edge of the support by 1 cm or less.
△: Voids are slightly observed here and there.
×: Resin seepage is 1 cm or more.

＜ビア底の残渣、アンダーカット耐性の評価＞
（評価用積層体の作製）
厚さ１８μｍの銅層をパターニングした回路が形成されているガラスエポキシ基板（銅張積層板）の銅層に対して有機酸を含む表面処理剤（ＣＺ８１００、メック社製）による処理にて粗化を施した。次に実施例、比較例により得られた支持体付き感光性フィルムの感光性樹脂組成物層が銅回路表面と接するように配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、ＶＰ１６０）を用いて積層し、前記銅張積層板と、前記感光性樹脂組成物層と、前記支持体とがこの順に積層された積層体を形成した。圧着条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度９０℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。該積層体を室温３０分以上静置し、該積層体の支持体上から、丸穴パターンを用いパターン形成装置を用いて、紫外線で露光を行った。露光パターンは開口：１００μｍの丸穴（ビア）を描画させる石英ガラスマスクを使用した。室温にて３０分間静置した後、前記積層体から支持体を剥がし取った。該積層板上の感光性樹脂組成物層の全面に、現像液として３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧０．２ＭＰａにて２分間のスプレー現像を行った。スプレー現像後、１Ｊ／ｃｍ２の紫外線照射を行い、さらに１８０℃、３０分間の加熱処理を行い、開口部を有する絶縁層を該積層体上に形成した。これを評価用積層体とした。 <Evaluation of via bottom residue and undercut resistance>
(Preparation of laminate for evaluation)
The copper layer of a glass epoxy substrate (copper-clad laminate) on which a circuit is formed by patterning a copper layer with a thickness of 18 μm is roughened by treatment with a surface treatment agent (CZ8100, manufactured by MEC Corporation) containing an organic acid. was applied. Next, the photosensitive resin composition layer of the photosensitive film with a support obtained in Examples and Comparative Examples was placed so as to be in contact with the surface of the copper circuit, and a vacuum laminator (manufactured by Nikko Materials, VP160) was used. The copper-clad laminate, the photosensitive resin composition layer, and the support were laminated in this order to form a laminate. The pressure bonding conditions were as follows: evacuation time: 30 seconds, pressure bonding temperature: 90° C., pressure bonding pressure: 0.7 MPa, and pressurization time: 30 seconds. The laminate was left to stand at room temperature for 30 minutes or more, and exposed to ultraviolet light from the support of the laminate using a pattern forming device using a round hole pattern. For the exposure pattern, a quartz glass mask was used in which a round hole (via) with an opening of 100 μm was drawn. After standing at room temperature for 30 minutes, the support was peeled off from the laminate. Spray development was performed on the entire surface of the photosensitive resin composition layer on the laminate using a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution at 30°C as a developer at a spray pressure of 0.2 MPa for 2 minutes. After spray development, irradiation with ultraviolet rays of 1 J/cm 2 was performed, and further heat treatment was performed at 180° C. for 30 minutes to form an insulating layer having openings on the laminate. This was used as a laminate for evaluation.

（ビア底残渣の評価）
評価用積層体で形成した１００μｍの丸穴において、以下の基準で評価した。
○：残渣がない。
×：残渣が観察された。 (Evaluation of via bottom residue)
Evaluation was made using the following criteria in a 100 μm round hole formed in the evaluation laminate.
○: No residue.
x: Residue was observed.

（アンダーカット耐性の評価）
評価用積層体で形成した１００μｍの丸穴において、ＳＥＭによる断面観察を行い、断面の最上部の半径（μｍ）と底部の半径（μｍ）とを測定し、その差（最上部の半径－底部の半径）を求めた。 (Evaluation of undercut resistance)
A cross section of a 100 μm round hole formed in the evaluation laminate was observed using SEM, and the radius at the top (μm) and the radius at the bottom (μm) of the cross section were measured, and the difference (top radius - bottom radius) was measured. radius) was calculated.

Figure 0007452715000003
Figure 0007452715000003

各実施例において、（Ｅ）成分及び（Ｆ）成分を含有しない場合であっても、程度に差はあるものの上記実施例と同様の結果に帰着することを確認している。 In each of the examples, it has been confirmed that even when the components (E) and (F) are not contained, the results are similar to those of the above examples, although there are differences in degree.

Claims (11)

感光性樹脂組成物を含有する、感光性フィルムであって、
感光性樹脂組成物が、
（Ａ）エチレン性不飽和基とカルボキシル基とを含有する樹脂、
（Ｂ）光重合開始剤、
（Ｃ）エポキシ樹脂、及び
（Ｄ）揮発成分、を含有する感光性樹脂組成物であって、
（Ｄ）揮発成分が、沸点が１００℃以上３００℃以下の有機溶剤と、沸点が１００℃未満の有機溶剤との組み合わせであり、且つ、ケトン類、及びエステル類からなる群より選択される少なくとも１つを含み、
ＰＥＴフィルム上の、感光性樹脂組成物を含み、（Ｄ）揮発成分の含有量が５質量％以下であり、乾燥後の厚みが２５μｍであり、１０ｃｍ×１０ｃｍの感光性樹脂組成物層を１３０℃のオーブンで１５分間乾燥させた際の重量減少率（％）をａとし、前記感光性樹脂組成物層を１８０℃のオーブンで１５分間乾燥させた際の重量減少率（％）をｂとしたとき、以下の式（１）、及び式（２）の関係を満たす、感光性フィルム。
Ｖ＝ａ２＋ｂ２ 但しＶ≦３０ （１）
ａ／ｂ≦０．６ （２） A photosensitive film containing a photosensitive resin composition,
The photosensitive resin composition is
(A) a resin containing an ethylenically unsaturated group and a carboxyl group,
(B) photopolymerization initiator,
A photosensitive resin composition containing (C) an epoxy resin and (D) a volatile component,
(D) The volatile component is a combination of an organic solvent with a boiling point of 100°C or more and 300°C or less, and an organic solvent with a boiling point of less than 100°C, and at least one selected from the group consisting of ketones and esters. including one;
A 10 cm x 10 cm photosensitive resin composition layer on a PET film containing a photosensitive resin composition, having a content of volatile components (D) of 5% by mass or less, and a thickness of 25 μm after drying. The weight loss rate (%) when dried in an oven at 180 °C for 15 minutes is a, and the weight loss rate (%) when the photosensitive resin composition layer is dried in an oven at 180 °C for 15 minutes is b. A photosensitive film that satisfies the following equations (1) and (2) when:
V=a 2 +b 2 However, V≦30 (1)
a/b≦0.6 (2) さらに、（Ｆ）無機充填材を含む、請求項１に記載の感光性フィルム。 The photosensitive film according to claim 1, further comprising (F) an inorganic filler. （Ａ）成分が、酸変性不飽和エポキシエステル樹脂を含む、請求項１又は２に記載の感光性フィルム。 The photosensitive film according to claim 1 or 2, wherein component (A) contains an acid-modified unsaturated epoxy ester resin. （Ａ）成分が、酸変性エポキシ（メタ）アクリレートを含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の感光性フィルム。 The photosensitive film according to any one of claims 1 to 3, wherein component (A) contains acid-modified epoxy (meth)acrylate. （Ａ）成分が、酸変性ナフタレン骨格含有エポキシ（メタ）アクリレート、及び酸変性ビスフェノール骨格含有エポキシ（メタ）アクリレートのいずれかを含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の感光性フィルム。 The photosensitive film according to any one of claims 1 to 4, wherein the component (A) contains either an acid-modified naphthalene skeleton-containing epoxy (meth)acrylate or an acid-modified bisphenol skeleton-containing epoxy (meth)acrylate. . （Ｂ）成分が、アシルフォスフィンオキシド系光重合開始剤、及びオキシムエステル系光重合開始剤のいずれかを含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性フィルム。 6. The photosensitive film according to claim 1, wherein component (B) contains either an acylphosphine oxide photopolymerization initiator or an oxime ester photopolymerization initiator. （Ｄ）成分が、ケトン類、及びグリコールエーテル類を有する、請求項１～６のいずれか１項に記載の感光性フィルム。 The photosensitive film according to any one of claims 1 to 6, wherein component (D) contains ketones and glycol ethers. 支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性フィルムと、を有する支持体付き感光性フィルム。 A photosensitive film with a support, comprising a support and the photosensitive film according to any one of claims 1 to 7 provided on the support. 請求項１～７のいずれか１項に記載の感光性フィルムの硬化物である絶縁層を含むプリント配線板。 A printed wiring board comprising an insulating layer which is a cured product of the photosensitive film according to any one of claims 1 to 7. 絶縁層が、ソルダーレジストである、請求項９に記載のプリント配線板。 The printed wiring board according to claim 9, wherein the insulating layer is a solder resist. 請求項９又は１０に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。 A semiconductor device comprising the printed wiring board according to claim 9 or 10.
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