JP7440141B2 - 給湯方法、給湯システムおよびプログラム - Google Patents
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Description
斯かる課題は特許文献1および特許文献2には開示や示唆はなく、特許文献1および特許文献2に開示された構成では斯かる課題を解決することができない。
図1は、第1の実施の形態に係る給湯制御の一例を示している。図1に示す処理内容および処理手順は一例であり、本発明が斯かる内容に限定されない。この給湯制御の処理は、本発明の給湯方法またはプログラムの一例である。
貯湯タンク内の湯を出湯(S103): カラン32の開操作により給水管14を通じて給水Wが流れると、給水Wの一部が貯湯タンク10の底部側に流入し、その流入量に応じて貯湯タンク10の上層側の高温の湯HWが給湯管路18に流れる。給湯需要は、たとえば給水管14に設置した水流センサ40によって検出されてもよい。
貯湯タンク10から出湯した湯と水を混合水制御弁12で混合し、設定温度に調整する処理(S104): 給湯需要に応じて貯湯タンク10から出湯した湯HWは、混合水制御弁12にて給水Wと混合して設定温度の湯が生成される。このとき混合水制御弁12には、補助熱源である給湯器8を動作させずに給湯する制御処理として、第1の設定温度が設定される。混合水制御弁12を通過した湯HWは、給湯管路26から給湯器8を通過し、出湯管路28、30を通じて給湯負荷に流れる。この給湯処理では、たとえば給水温度を温度センサ16-1で検出するとともに、貯湯タンク10から出湯する温度を温度センサ16-2で検出し、これらの温度情報と混合水制御弁12に設定された設定温度に基づいて、混合水制御弁12での水の混合割合を算出する。そして算出した混合割合に基づいて混合水制御弁12の開度を設定することで、貯湯タンク10から出湯量を調整する。
蓄熱状態の判定(S105): 給湯要求が継続している場合、貯湯タンク10内の蓄熱状態情報を継続的に収集して、貯湯タンク10内の蓄熱状態が予め設定した閾値未満か否かを判断する
この判断に利用される閾値は、給湯システム2を通じて、給湯要求に応じた給湯が行える温度の湯HWがあるか否かで判断すればよい。
出湯設定温度の変更(S106): 貯湯ユニット4では、貯湯タンク10内の熱量が給湯需要に対応出来なくなる前に補助熱源を始動させるため、貯湯ユニット4の出湯側にある混合水制御弁12で生成させる湯の温度を第2の設定温度に変更する。変更した第2の設定温度は、たとえば給湯システム2から最終的に出湯される湯HWの温度よりも高い温度であり、かつ給湯器8が点火して加熱処理を開始する範囲の温度である。
この第1の実施の形態によれば、次の何れかの効果が得られる。
(1) 貯湯タンク10内の蓄熱状態に応じて混合水制御弁12で生成される湯の設定温度を変更し、給湯器を始動させることで、給湯器8による加熱処理が不安定な状態であっても、最終的にカラン32から出湯する湯の温度を変動させることがない。
(2) 貯湯タンク内の蓄熱状態の判定処理において、貯湯タンク10内の湯HWを利用して出湯可能な蓄熱状態を閾値として設定することで、湯切れを生じさせずに給湯器8を始動でき、湯切れによる出湯温度の低下や不安定化を防止できる。
(3) 貯湯タンク10内の湯切れが生じる前に補助加熱を開始させることで、出湯温度の低下による不快感をユーザーに与えることがない。
(4) 貯湯ユニット4の混合水制御弁12を通じて出湯させる設定温度を変更するのみで補助熱源である給湯器8の始動制御を行うことができ、利便性が高められる。
図2は、第2の実施の形態に係る給湯システムを示している。図2に示す構成は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されるものではない。
この給湯システム2は、貯湯ユニット4、ヒートポンプ6および給湯器8を備える。給湯器8は、たとえば1台の場合でもよく、または複数台を連動して同時に、または所定の指示制御に従って動作させてもよい。
貯湯タンク10には、底部に給水管14が接続されており、水道水などの給水Wが貯湯タンク10の低層側に供給される。給水管14上には、給水Wの流入温度(Tin)を検出するための温度センサ16-1や給水Wの流量を検出する水流センサ40が設置されている。
そのほか、給湯システム2は、たとえば給湯器8を通過した湯を流す出湯管路28およびカラン32側に流す出湯管路30、給水管14から分岐して低温の給水Wをカラン32に供給する給水供給管34を有する。この給湯システム2では、貯湯ユニット4、給湯器8を通じて出湯管路30に高温の湯が供給され、カラン32において低温の給水Wと混合することで給湯要求に応じた湯を生成する、所謂サーモミキシング方式が採用されている。
貯湯タンク10の上部側には、貯湯タンク10内の高温の湯HWを流す給湯管路18が接続されている。この給湯管路18上には、出湯温度(Ttnk)を検出する温度センサ16-2を有する。
貯湯タンク10の内部には、所定の高さに設置された湯の温度(Tsto)を検出する温度センサ16-3を備える。この温度センサ16-3は、タンク内の湯の温度およびその設置された高さに基づいて貯湯タンク内の蓄熱状態を監視する蓄熱状態情報取得手段の一例である。階層蓄熱となっている貯湯タンク10内において、温度センサ16-3の設置または温度計測位置よりも上側の湯HWの温度は高温である。すなわち、温度センサ16-3による検出温度が給湯可能な設定条件を満たしている場合、少なくとも温度センサ16-3の設置位置より上方の容積が給湯可能な蓄熱量となる。従って、温度センサ16-3の検出温度が給湯可能な設定温度条件を満たさなくなった場合、設定温度での給湯可能な蓄熱が不足する可能性が高い状態にあることを示している。
各センサで検出した温度情報は、貯湯ユニット4を制御する制御部49に提供される。
貯湯ユニット4には、たとえば混合水制御弁12に対して給湯管路26が接続されており、混合水制御弁12にて設定温度に調整された湯HWを給湯器8側に流す。給湯管路26には、貯湯ユニット4からの出湯温度(=混合温度Tmix-tu)を検出する温度センサ16-4が設置されている。そして、制御部49では、温度センサ16-4によって検出された出湯温度が設定温度になるように、混合水制御弁12の開度調整が行われる。
与熱往き管42上には、たとえば与熱循環路内に湯を圧送させる循環ポンプ48やヒートポンプ6で与熱前の湯の温度を検出する温度センサ16-5を有する。
与熱戻り管44上には、たとえばヒートポンプ6での与熱後の湯の温度を検出する温度センサ16-6を有するほか、切替え弁47を有する。切替え弁47は、貯湯タンク10の下部側に貯留された低温の湯または給水Wが上限温度に到達したとき、高温の湯HWの流れをバイパス管46から与熱戻り管44に切り替える。
ヒートポンプ6には、たとえば内部に熱媒が循環する回路があり、その回路は与熱循環路を流れる湯と熱媒が熱交換する熱交換器や外気と熱媒が熱交換する熱交換器、圧縮機、膨張弁などを備えており、循環する熱媒が圧縮や膨張によって昇温し、この熱を利用して湯を加熱させる。ヒートポンプ6は常時、動作状態に維持し、単独運転で給湯需要に備えて貯湯タンク10の温水熱量を補填する。貯湯タンク10の下層水温度が上限温度に到達した場合には、与熱順管路内を流れる湯の検出温度に基づいて、ヒートポンプ6の動作を停止させればよい。
図3は、給湯器の構成例を示している。
給湯器8は、貯湯ユニット4から出湯した湯HWが給湯管路26を通じて流入すると、その湯の温度が設定温度を満たしていない場合には補助加熱して出湯し、設定温度を満たしている場合には通過して出湯管路28側に流す。
この給湯器8には、熱交換器50、バーナー52、混合制御弁54を有する。
熱交換器50は、熱源であるバーナー52で生成した熱と湯HWを熱交換させる手段の一例である。バーナー52は、たとえば燃料ガスを燃焼させて高温の燃焼排気を生成するほか、電熱器やその他の熱発生手段を含む。
混合制御弁54は、分配弁64、バイパス管66および水規制弁68を有しており、給湯管路26と接続する給水管60から供給された湯HWの一部または全部をバイパス管66側に分流させ、出湯管路28側に流す。
給水管60上には、温度センサ16-7や給水流量を検出する流量センサ62、熱交換後の湯の温度を検出する温度センサ16-8、給湯器8から出湯する湯の温度を検出する温度センサ16-9を有する。
また給湯器8には、給湯制御を行う制御部70や給湯器リモコン38を有する。
制御部70は、たとえば温度センサ16-7、16-8、16-9で検出した温度情報、流量センサ62の検出流量情報を取得し、これらの検出情報に基づいて、バーナー52の燃焼制御や分配弁64および水規制弁68の開度制御などを実行する。
図4は、貯湯ユニット4の制御部の構成例を示している。
この制御部49は、通信機能を備えるコンピュータで構成されており、たとえばプロセッサ72、メモリ部74、システム通信部76、入出力部(I/O)78を有する。
プロセッサ72は、メモリ部74に記憶されているOS(Operating System)や給湯制御プログラムの演算処理を実行する。メモリ部74は、OSや制御プログラムの他、給湯制御に必要なデータを格納するとともに、貯湯タンク10や給水管14や給湯管路18、26に設置した温度センサ16-1、16-2、16-3、16-4の検出温度情報などを格納する。このメモリ部74にはROM(Read-Only Memory)やRAM(Random-Access Memory)が含まれる。このメモリ部74にはデータを格納するハードディスク装置や不揮発性メモリなどの記憶素子が用いられる。RAMは情報処理のワークエリアを構成する。
I/O78は、水流センサ40や温度センサ16-1、16-2、16-3、16-4からの検出情報を取得するほか、プロセッサ72が生成した制御情報を分配弁22や水規制弁24などに送信する。
図5は、給湯器8の制御部の構成例を示している。
この制御部70は、コンピュータで構成されており、たとえばプロセッサ80、メモリ部82、通信部84、入出力部(I/O)86を有する。
プロセッサ80は、メモリ部82に記憶されているOS(Operating System)や給湯制御プログラムの演算処理を実行する。メモリ部82は、OSや制御プログラムの他、給湯制御に必要なデータを格納するとともに、給水管60や出湯管路28に流れる湯の温度を検出する温度センサ16-7、16-8、16-9の検出温度情報や、流量センサ62で検出した湯の流量情報などを格納する。このメモリ部82にはROM(Read-Only Memory)やRAM(Random-Access Memory)が含まれる。このメモリ部74にはデータを格納するハードディスク装置や不揮発性メモリなどの記憶素子が用いられる。RAMは情報処理のワークエリアを構成する。
I/O86は、流量センサ62や温度センサ16-7、16-8、16-9からの検出情報を取得するほか、プロセッサ80が生成した制御情報を水規制弁68や分配弁64などに対して送信する。
図6は、給湯システムによる湯の温度変化の状態例を示している。ここでは、給湯システム2の貯湯ユニット4や給湯器8に対する設定温度の一例を示しているが、本発明が斯かる設定条件に限定されない。
この給湯システムでは、たとえば給湯要求温度(TempHW)であるカラン温度(Tout)を40〔℃〕に設定し、貯湯タンク10内の蓄熱状態の閾値として、温度センサ16-3で検出する温度の閾値Pを65〔℃〕としている。また、給湯器8を通じて出湯管路28、30に流す湯の温度を60〔℃〕としている。なお、給水Wの温度を15〔℃〕に想定している。
貯湯タンク10内の蓄熱状態は、給湯要求に応じて貯湯タンク10から出湯し続けることで、時間の経過とともに熱が消費されるため、貯湯タンク温度(Tsto)が低下していく。混合水制御弁12は、貯湯タンク温度(Tsto)に応じて給水Wの混合量を調整することで、混合温度(Tmix-tu)を第1の設定温度として設定されたTemp1=60〔℃〕に維持させている。これにより、給湯システム2では、貯湯ユニット4から給湯要求に対応できる湯HWが出湯されるため、給湯器8を動作させずにバイパスさせて出湯管路28、30を通じてカラン32側に湯HWを流す。カラン32では、第1の設定温度(Temp1)の湯HWと給水Wを混合して出湯させる。
貯湯ユニット4は、設定温度の変更により時間t1からt2の時間X1の間に混合温度(Tmix-tu)がTemp2に低下する。これにより時間X1の間に給湯器8に流入する湯がバーナー52の点火温度以下となり、バーナー52が点火する。給湯システム2では、混合温度(Tmix-tu)が第2の設定温度(Temp2)になるのに従って、温度センサ16-9で検出した給湯器出湯温度(Tmix-bb)も低下していき、時間t3になると設定温度Temp2で安定状態となる。このとき第2の設定温度(Temp2)が給湯要求の温度よりも高い温度であるため、カラン温度(Tout)は変化しない。
そして給湯システム2では、たとえばバーナー52が点火してからt4までの時間X2が経過すると、給湯器8による補助加熱が安定化していくことで給湯器出湯温度(Tmix-bb)が第1の設定温度(Temp1)まで上昇していく。その後、給湯システム2では、貯湯タンク温度(Tsto)が低下しても、給湯器8の補助加熱によって給湯器出湯温度(Tmix-bb)が第1の設定温度(Temp1)に維持されており、カラン温度(Tout)は給湯要求温度(TempHW)を維持し続けることができる。
このとき混合水制御弁12には、第2の設定温度(Temp2)の設定温度が維持されており、給湯器出湯温度(Tmix-bb)が上昇しはじめても、第2の設定温度(Temp2)で出湯する。
図7は、貯湯ユニットの給湯制御処理の一例を示している。図7に示す処理手順、処理内容は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されない。この給湯制御は、本発明の給湯方法またはプログラムの一例である。
給湯システム2では、貯湯ユニット4の給湯制御により貯湯タンク10内の湯を貯湯タンクリモコン36に設定された第1の設定温度(Temp1)で出湯させる(S201)。このとき貯湯ユニット4から給湯要求に対応した温度の湯が出湯されていることから、給湯器8をバイパスさせ、補助加熱は行わない。また貯湯ユニット4では、給湯制御として、既述のように貯湯タンク10内の湯の温度、第1の設定温度、給水温度を利用して、混合水制御弁12による混合比率の算出や混合制御などを行う。
また、給湯器8側では、たとえば給水管60に設置された温度センサ16-7の検出温度や流量センサ62の検出流量に基づいて、給湯器8を動作させるか否かを判断してもよい。
また制御部49は、貯湯タンク10の湯の温度が設定温度α以下の場合(S202のYES)、給湯器8による補助加熱を開始させるために、混合水制御弁12を制御して、湯と水の混合温度(Tmix-tu)を貯湯タンクリモコン36に設定される温度βで出湯させる(S203)。この温度βが第2の設定温度(Temp2)であり、給湯要求温度よりも高い温度であり、かつ給湯器8に設置したバーナー52の点火開始温度範囲内の温度である。
給湯システム2では、混合温度が低下することで、貯湯ユニット4の蓄熱を給水予熱して利用し、給湯器8の燃焼排気を利用した加熱により給湯を行う(S204)。
図8は、給湯器の制御処理の一例を示している。図8に示す処理内容または処理手順は一例である。
制御部70では、給湯器動作を開始させると(S301)、給水管60を通じて流れる湯または冷水の入水温度を検出する。給湯器動作では、たとえばイニシャライズ処理や給湯の有無の監視処理なども含まれる。そして入水した湯の温度が給湯器8の点火温度(最小燃焼能力)以下の場合(S302のYES)、バーナー52を点火させて給湯加熱を開始する(S303)。
斯かる構成によれば、以下のような効果が得られる。
(1) 貯湯タンク10内の蓄熱状態に応じて混合水制御弁12で生成される湯の設定温度を変更し、給湯器を始動させることで、給湯要求温度で出湯させることができる。
(2) 給湯要求に対応可能な蓄熱状態のときに給湯器8による補助加熱を始動させることで、給湯器8の始動時の給湯温度が不安定となる影響を給湯に与えることがない。
(3) 貯湯タンク10内の湯切れが生じる前に補助加熱を開始させることで、出湯温度の低下による不快感をユーザーに与えることがない。
(4) 貯湯ユニット4の混合水制御弁12を通じて出湯させる設定温度を変更するのみで補助熱源の始動制御を行うことができ、利便性が高められる。
図9は、第3の実施の形態に係る給湯システム2の構成例を示している。この図9において、図2、図3などと同一部分には同一符号を付している。
第2の実施の形態では、単一の給湯器8によって補助加熱する場合を示したのに対し、図9に示す給湯システム2では、複数台のガス給湯器8-1、8-2、・・・8-Nを貯湯ユニット4の給湯管路26に対して並列に設置している。
このような構成において、ガス給湯器8-1、8-2、・・・8-Nは、たとえばそれぞれの制御部70が有線または無線で接続されており、給湯要求の流量に応じて、ガス給湯器8-1、8-2、・・・8-Nを連動させてもよく、または給湯要求の流量に応じて、動作するガス給湯器8-1、8-2と休止するガス給湯器8-3、8-4・・・、8―Nを選択してもよい。また、そのほか、複数のガス給湯器8-1、8-2、・・・8-Nは、たとえば給湯要求の発生に応じて必ず起動させる優先器と、給湯需要に応じて補助加熱量を調整するために動作する従属器が設定されてもよい。
この第3の実施の形態によれば、次の何れの効果が得られる。
(1) 複数のガス給湯器8-1、8-2、・・・8-Nを備えることで、補助加熱能力を増大でき、ガス給湯器8-1~8-3の給湯能力の変動に対して余裕のある予熱給水機能を実現できる。
(2) 複数台のガス給湯器8-1、8-2、・・・を利用することで、大量の給湯需要に対応した給湯処理が行える。
〔比較例〕
図10は、給湯システムの比較例を示している。
斯かる給湯システムでは、たとえば本願のように、貯湯ユニットと補助加熱手段である給湯器を有する。そして、給湯制御では、たとえば図10に示すように、貯湯タンク温度(Tsto)により貯湯タンク内の蓄熱状態を判断し、この判断結果に基づいて給湯を行う。そして給湯システムでは、貯湯タンク内の湯の使用により温度が設定温度であるTemp1よりも低下していき、たとえば時間taにおいて貯湯タンク10内の温度(Tsto)が低下していくのに追従して混合水制御弁12を通じて出湯する混合温度(Tmix-tu)もおよそ貯湯タンクと同じ温度で低下していく。そして混合温度(Tmix-tu)が低下し続けていくと、所定時間taにおいて給湯器8の点火温度範囲内となる。そして、所定時間tbになっても給湯器8の動作が安定化せずに、給湯器出湯温度(Tmix-bb)が低下していき、給湯要求温度TempHWよりも低温状態となる。
(1) 上記実施の形態では、貯湯タンク10が単一の場合を示したがこれに限らない。この給湯システム2では、たとえば貯湯タンクを複数台直列に接続して膨大な貯湯容量に蓄熱することができる。そして、貯湯タンク10には、たとえば給湯システム2が対応する給湯負荷までの距離や使用する給湯量などに応じて、貯湯タンク10内の蓄熱状態を監視する温度センサ16-3の設置位置を設定すればよい。
4 貯湯ユニット
6 ヒートポンプ
8 給湯器
10 貯湯タンク
12 混合水制御弁
14、60 給水管
16-1、16-2、16-3、16-4、16-5、16-6、16-7、16-8、16-9 温度センサ
18、26 給湯管路
20、46、66 バイパス管
22、64 分配弁
24、68 水規制弁
28、30 出湯管路
32 カラン
34 給水供給管
36 貯湯タンクリモコン
38 給湯器リモコン
40 水流センサ
42 与熱往き管
44 与熱戻り管
47 切替え弁
48 循環ポンプ
49、70 制御部
50 熱交換器
52 バーナー
54 混合制御弁
62 流量センサ
72、80 プロセッサ
74、82 メモリ部
76 システム通信部
78、86 入出力部(I/O)
84 通信部
Claims (3)
- 貯湯タンクに溜められた温水を給湯に用いる給湯方法であって、
給水に前記貯湯タンクからの前記温水を混合部で混合する工程と、
前記混合部で得られる混合水の温度を検出する工程と、
前記混合部から供給される前記混合水を補助加熱手段で加熱する工程と、
給湯要求温度、前記貯湯タンクの蓄熱状態を判断する閾値温度、この閾値温度より低くかつ前記給湯要求温度より高い第1の設定温度、前記第1の設定温度より低くかつ前記給湯要求温度より高い第2の設定温度、前記補助加熱手段を動作させる動作開始温度が設定され、前記蓄熱状態が前記閾値温度以上であれば、前記第1の設定温度に前記混合水の温度を制御し、前記蓄熱状態が前記閾値温度未満であれば、前記混合水の温度を前記第2の設定温度に変更し、前記混合水の温度が前記動作開始温度に低下したとき、前記補助加熱手段を動作させる工程と、
を含む、給湯方法。 - 貯湯タンクに溜められた温水を給湯に用いる給湯システムであって、
給水に前記貯湯タンクからの前記温水を混合する混合部と、
前記混合部で得られる混合水の温度を検出する温度センサと、
前記混合部から供給される前記混合水を加熱する補助加熱手段と、
給湯要求温度、前記貯湯タンクの蓄熱状態を判断する閾値温度、この閾値温度より低くかつ前記給湯要求温度より高い第1の設定温度、前記第1の設定温度より低くかつ前記給湯要求温度より高い第2の設定温度、前記補助加熱手段を動作させる動作開始温度が設定され、前記蓄熱状態が前記閾値温度以上であれば、前記第1の設定温度に前記混合水の温度を制御し、前記蓄熱状態が前記閾値温度未満であれば、前記混合水の温度を前記第2の設定温度に変更し、前記混合水の温度が前記動作開始温度に低下したとき、前記補助加熱手段を動作させる制御部と、
を含む、給湯システム。 - コンピュータに実行させるためのプログラムであって、
給水に貯湯タンクからの温水を混合部で混合させる機能と、
前記混合部で得られる混合水の温度を検出する温度センサから検出情報を取得する機能と、
前記混合部から供給される前記混合水を補助加熱手段に加熱させる機能と、
給湯要求温度、前記貯湯タンクの蓄熱状態を判断する閾値温度、この閾値温度より低くかつ前記給湯要求温度より高い第1の設定温度、前記第1の設定温度より低くかつ前記給湯要求温度より高い第2の設定温度、前記補助加熱手段を動作させる動作開始温度が設定され、前記蓄熱状態が前記閾値温度以上であれば、前記第1の設定温度に前記混合水の温度を制御し、前記蓄熱状態が前記閾値温度未満であれば、前記混合水の温度を前記第2の設定温度に変更し、前記混合水の温度が前記動作開始温度に低下したとき、前記補助加熱手段を動作させる機能と、
を前記コンピュータに実行させるプログラム。
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