JP7423900B2 - Imaging device - Google Patents

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Description

本発明は、撮像装置に関する。 The present invention relates to an imaging device.

特許文献１は、複数種類の発熱電子部品の間で熱的な干渉が生じ難くした放熱構造を開示する。しかしながら、特許文献１の放熱構造では、断熱部材を用いているため、断熱部材において熱が均一に広がらない。したがって、回路基板近傍での熱拡散が考慮されていない。 Patent Document 1 discloses a heat dissipation structure that makes it difficult for thermal interference to occur between a plurality of types of heat-generating electronic components. However, in the heat dissipation structure of Patent Document 1, since a heat insulating member is used, heat does not spread uniformly in the heat insulating member. Therefore, thermal diffusion near the circuit board is not taken into consideration.

特開２００７‐１７４５２６号公報Japanese Patent Application Publication No. 2007-174526

本開示技術にかかる撮像装置は、第１撮像素子と、前記第１撮像素子で発生した熱を伝導する第１熱伝導部と、前記第１撮像素子からの出力に基づく第１画像データを処理する、前記第１撮像素子よりも発熱量が大きい第１画像処理回路と、前記第１画像処理回路で発生した熱を伝導する第２熱伝導部と、前記第１撮像素子から前記第１熱伝導部への熱の伝導経路と、前記第１画像処理回路から前記第２熱伝導部への熱の伝導経路との間に設けられ、前記第２熱伝導部による熱を拡散する熱拡散部と、を備え、前記第１熱伝導部は、前記第１撮像素子に対して、前記第１撮像素子に光が入射する方向とは異なる方向に配置される。 An imaging device according to the present disclosure includes a first imaging device, a first heat conduction section that conducts heat generated in the first imaging device, and processing first image data based on an output from the first imaging device. a first image processing circuit that generates a larger amount of heat than the first image sensor; a second heat conduction section that conducts heat generated in the first image sensor; a heat diffusion section that is provided between a heat conduction path to the conduction section and a heat conduction path from the first image processing circuit to the second heat conduction section, and that diffuses heat from the second heat conduction section; and, the first heat conductive section is arranged in a direction different from a direction in which light is incident on the first image sensor with respect to the first image sensor.

図１は、実施例１にかかる撮像装置の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an imaging device according to a first embodiment. 図２は、実施例１にかかる撮像装置の側断面図１である。FIG. 2 is a side sectional view 1 of the imaging device according to the first embodiment. 図３は、実施例１にかかる撮像装置の側断面図２である。FIG. 3 is a side sectional view 2 of the imaging device according to the first embodiment. 図４は、実施例２にかかる撮像装置を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an imaging device according to the second embodiment. 図５は、実施例３にかかる撮像装置の側断面図である。FIG. 5 is a side sectional view of the imaging device according to the third embodiment. 図６は、実施例３にかかる撮像装置の側断面図である。FIG. 6 is a side sectional view of the imaging device according to the third embodiment. 図７は、撮像装置内におけるフレキシブル配線基板の引き回し例を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing an example of how the flexible wiring board is routed within the imaging device. 図８は、実施例５にかかる撮像装置の側断面図である。FIG. 8 is a side sectional view of the imaging device according to the fifth embodiment. 図９は、実施例６にかかる撮像装置の側断面図である。FIG. 9 is a side sectional view of the imaging device according to the sixth embodiment. 図１０は、実施例７にかかる撮像装置の側断面図である。FIG. 10 is a side sectional view of an imaging device according to Example 7.

＜撮像装置の外観＞
図１は、実施例１にかかる撮像装置の斜視図である。図１において、（Ａ）は正面斜視図であり、（Ｂ）は背面斜視図である。撮像装置１００は、筐体１０１を有する。筐体１０１は、正面板部１０１Ａ，背面板部１０１Ｂ，底面板部１０１Ｃ，上面板部１０１Ｄ，左側面板部１０１Ｅおよび右側面板部１０１Ｆを有する。 <Exterior of the imaging device>
FIG. 1 is a perspective view of an imaging device according to a first embodiment. In FIG. 1, (A) is a front perspective view, and (B) is a rear perspective view. The imaging device 100 has a housing 101. The housing 101 has a front plate part 101A, a back plate part 101B, a bottom plate part 101C, a top plate part 101D, a left side plate part 101E, and a right side plate part 101F.

正面板部１０１Ａには、広角レンズ１０２Ａが設けられる。背面板部１０１Ｂには、広角レンズ１０２Ｂが設けられる。左側面板部１０１Ｅには、吸気口１０４が設けられる。右側面板部１０１Ｆには、排気口１０５が設けられる。吸気口１０４および排気口１０５には、たとえば、網目状または線状のスリットが設けられ、スリットの間を空気が通過する。吸気口１０４および排気口１０５は、筐体１０１内部でＸ軸方向に連通するように構成される。 A wide-angle lens 102A is provided on the front plate portion 101A. A wide-angle lens 102B is provided on the back plate portion 101B. An intake port 104 is provided on the left side plate portion 101E. An exhaust port 105 is provided on the right side plate portion 101F. The intake port 104 and the exhaust port 105 are provided with, for example, mesh-like or linear slits, and air passes between the slits. The intake port 104 and the exhaust port 105 are configured to communicate in the X-axis direction inside the housing 101.

広角レンズ１０２Ａは、筐体１０１から表出するように筐体１０１に設けられる。広角レンズ１０２Ａは、筐体１０１外からの光を入射して撮像素子に出射する。広角レンズ１０２Ｂは、広角レンズ１０２Ａが表出する方向とは反対方向に筐体１０１から表出するように筐体１０１に設けられる。広角レンズ１０２Ｂは、筐体１０１外からの光を入射して撮像素子に出射する。 The wide-angle lens 102A is provided in the housing 101 so as to be exposed from the housing 101. The wide-angle lens 102A receives light from outside the housing 101 and outputs it to the image sensor. The wide-angle lens 102B is provided in the housing 101 so as to be exposed from the housing 101 in a direction opposite to the direction in which the wide-angle lens 102A is exposed. The wide-angle lens 102B receives light from outside the housing 101 and outputs it to the image sensor.

広角レンズ１０２Ａの光軸と広角レンズ１０２Ｂの光軸とは一致する。広角レンズ１０２Ａ，１０２Ｂの少なくとも一方は、１８０度以上の画角を有する。撮像装置１００は、２つの撮像素子を互いに逆向きとなるように配置し、各撮像素子の前段に広角レンズ１０２Ａおよび広角レンズ１０２Ｂを配置することで、４πステラジアンの立体角で被写体を撮像する。 The optical axis of the wide-angle lens 102A and the optical axis of the wide-angle lens 102B coincide. At least one of the wide-angle lenses 102A and 102B has an angle of view of 180 degrees or more. The imaging apparatus 100 images a subject at a solid angle of 4π steradians by arranging two imaging elements in opposite directions and arranging a wide-angle lens 102A and a wide-angle lens 102B in front of each imaging element.

２つの撮像素子で得られた画像データを合成すると、全天球画像（４πステラジアンの立体角内の画像）の画像データが生成される。なお、広角レンズ１０２Ａ，１０２Ｂは、被写体を撮像する範囲が４πステラジアンの立体角分必要ない場合には、２つとも１８０未満の画角を有するものでもよい。 When image data obtained by two image sensors are combined, image data of a spherical image (an image within a solid angle of 4π steradians) is generated. Note that the wide-angle lenses 102A and 102B may both have an angle of view of less than 180 if the range for imaging the subject does not require a solid angle of 4π steradians.

ここで、実施例１の座標軸１１０について説明する。座標軸１１０では、広角レンズ１０２Ａ，１０２Ｂの光軸をＺとし、光軸Ｚと１０２Ｂから広角レンズ１０２Ａへの方向を＋Ｚ方向とし、光軸Ｚと１０２Ａから広角レンズ１０２Ｂへの方向を－Ｚ方向とする。また、光軸Ｚに直交する２つの軸をそれぞれＸ、Ｙとする。 Here, the coordinate axis 110 of Example 1 will be explained. In the coordinate axis 110, the optical axis of the wide-angle lenses 102A and 102B is Z, the direction from the optical axes Z and 102B to the wide-angle lens 102A is the +Z direction, and the direction from the optical axes Z and 102A to the wide-angle lens 102B is the -Z direction. do. Further, two axes perpendicular to the optical axis Z are designated as X and Y, respectively.

軸Ｘは、左側面板部１０１Ｅおよび右側面板部１０１Ｆの配列方向である。左側面板部１０１Ｅから右側面板部１０１Ｆへの方向を、＋Ｘ方向とし、右側面板部１０１Ｆから左側面板部１０１Ｅへの方向を、－Ｘ方向とする。＋Ｘ方向は、吸排気方向を示す。軸Ｙは、底面板部１０１Ｃおよび上面板部１０１Ｄの配列方向である。底面板部１０１Ｃから上面板部１０１Ｄへの方向を、＋Ｙ方向とし、上面板部１０１Ｄから底面板部１０１Ｃへの方向を、－Ｙ方向とする。 The axis X is the direction in which the left side plate portion 101E and the right side plate portion 101F are arranged. The direction from the left side plate part 101E to the right side plate part 101F is the +X direction, and the direction from the right side plate part 101F to the left side plate part 101E is the -X direction. The +X direction indicates the intake and exhaust direction. The axis Y is the arrangement direction of the bottom plate part 101C and the top plate part 101D. The direction from the bottom plate part 101C to the top plate part 101D is the +Y direction, and the direction from the top plate part 101D to the bottom plate part 101C is the -Y direction.

また、本実施例において、広角レンズ１０２Ａ，１０２Ｂのように、末尾に「Ａ」および「Ｂ」が付されている符号において、末尾がＡの符号は、撮像装置１００の正面側に配置される部材を示し、末尾がＢの符号は、撮像装置１００の背面側に配置される部材を示す。なお、「Ａ」（正面側）および「Ｂ」（背面側）を区別しない場合は、「Ａ」および「Ｂ」を省略する。たとえば、広角レンズ１０２Ａ，１０２Ｂを区別しない場合は、単に、「広角レンズ１０２」とする。 Furthermore, in this embodiment, among the symbols suffixed with "A" and "B", such as the wide-angle lenses 102A and 102B, the symbols suffixed with A are arranged on the front side of the imaging device 100. A reference numeral ending in B indicates a member disposed on the back side of the imaging device 100. Note that when "A" (front side) and "B" (back side) are not distinguished, "A" and "B" are omitted. For example, when the wide-angle lenses 102A and 102B are not distinguished, they are simply referred to as "wide-angle lens 102."

＜撮像装置１００の側断面図＞
図２は、実施例１にかかる撮像装置１００の側断面図１である。撮像装置１００は、鏡筒２０１Ａ，２０１Ｂと、撮像素子２０２Ａ，２０２Ｂと、第１ヒートシンク２０３－１Ａ，２０３－１Ｂ，第２ヒートシンク２０３－２Ａ，２０３－２Ｂと、フレキシブル配線基板２０４Ａ，２０４Ｂと、第１放熱シート２０５－１Ａ，２０５－１Ｂ，第２放熱シート２０５－２Ａ，２０５－２Ｂと、熱拡散部材２０６Ａ，２０６Ｂと、回路基板２０７Ａ，２０７Ｂと、プロセッサ２０８Ａ，２０８Ｂと、第３ヒートシンク２０９Ａ，２０９Ｂと、通気孔２１０と、冷却ファン２１１と、と有する。 <Side sectional view of imaging device 100>
FIG. 2 is a side sectional view 1 of the imaging device 100 according to the first embodiment. The imaging device 100 includes lens barrels 201A and 201B, imaging elements 202A and 202B, first heat sinks 203-1A and 203-1B, second heat sinks 203-2A and 203-2B, and flexible wiring boards 204A and 204B. First heat dissipation sheets 205-1A, 205-1B, second heat dissipation sheets 205-2A, 205-2B, heat diffusion members 206A, 206B, circuit boards 207A, 207B, processors 208A, 208B, third heat sink 209A , 209B, a ventilation hole 210, and a cooling fan 211.

撮像素子２０２、回路基板２０７およびプロセッサ２０８が熱源である。プロセッサ２０８は、撮像素子２０２よりも発熱量が大きい。鏡筒２０１は、広角レンズ１０２を保持する。撮像素子２０２は、広角レンズ１０２からの被写体光を受光して電気信号に変換し、フレキシブル配線基板２０４を介して回路基板２０７およびプロセッサ２０８に出力する。 The image sensor 202, circuit board 207, and processor 208 are heat sources. The processor 208 generates a larger amount of heat than the image sensor 202. Lens barrel 201 holds wide-angle lens 102 . The image sensor 202 receives object light from the wide-angle lens 102, converts it into an electrical signal, and outputs it to the circuit board 207 and processor 208 via the flexible wiring board 204.

第１ヒートシンク２０３－１は、第１放熱シート２０５－１から吸熱し、筐体１０１に放熱する熱伝導部材である。また、正面板部１０１Ａから第１ヒートシンク２０３－１を露出させてもよい。これにより、筐体１０１の内部の空気が第１ヒートシンク２０３－１から直接撮像装置１００の外部に排出されるため、冷却効率が向上する。撮像素子２０２から第１ヒートシンク２０３－１への熱が伝わる経路を、熱伝導経路と称す。 The first heat sink 203-1 is a heat conductive member that absorbs heat from the first heat dissipation sheet 205-1 and radiates heat to the casing 101. Further, the first heat sink 203-1 may be exposed from the front plate portion 101A. Thereby, the air inside the housing 101 is directly discharged to the outside of the imaging device 100 from the first heat sink 203-1, so that cooling efficiency is improved. The path through which heat is transmitted from the image sensor 202 to the first heat sink 203-1 is referred to as a heat conduction path.

第２ヒートシンク２０３－２は、第２放熱シート２０５－２から吸熱し、筐体１０１に放熱する熱伝導部材である。正面板部１０１Ａから第２ヒートシンク２０３－２を露出させてもよい。これにより、筐体１０１の内部の空気が第２ヒートシンク２０３－２から直接撮像装置１００の外部に排出されるため、冷却効率が向上する。撮像素子２０２から第２ヒートシンク２０３－２への熱が伝わる経路を、熱伝導経路と称す。 The second heat sink 203-2 is a heat conductive member that absorbs heat from the second heat dissipation sheet 205-2 and radiates heat to the housing 101. The second heat sink 203-2 may be exposed from the front plate portion 101A. As a result, air inside the housing 101 is directly discharged to the outside of the imaging device 100 from the second heat sink 203-2, thereby improving cooling efficiency. The path through which heat is transmitted from the image sensor 202 to the second heat sink 203-2 is referred to as a heat conduction path.

フレキシブル配線基板２０４は、可撓性のプリント配線基板であり、撮像素子２０２からの出力信号を回路基板２０７およびプロセッサ２０８に出力する。フレキシブル配線基板２０４は、撮像素子２０２と回路基板２０７との間で、熱拡散部材２０６を迂回して、熱拡散部材２０６の－Ｘ側端部と右側面板部１０１Ｆの内面との間に引き回されている。 Flexible wiring board 204 is a flexible printed wiring board, and outputs the output signal from image sensor 202 to circuit board 207 and processor 208 . The flexible wiring board 204 is routed between the image sensor 202 and the circuit board 207, bypassing the heat diffusion member 206, and between the −X side end of the heat diffusion member 206 and the inner surface of the right side plate portion 101F. has been done.

第１放熱シート２０５－１は、フレキシブル配線基板２０４を介して撮像素子２０２から吸熱し、第１ヒートシンク２０３－１に放熱する熱伝導部材である。第２放熱シート２０５－２は、撮像素子２０２から吸熱し、第２ヒートシンク２０３－２に放熱する熱伝導部材である。 The first heat radiation sheet 205-1 is a heat conductive member that absorbs heat from the image sensor 202 via the flexible wiring board 204 and radiates the heat to the first heat sink 203-1. The second heat dissipation sheet 205-2 is a heat conductive member that absorbs heat from the image sensor 202 and dissipates the heat to the second heat sink 203-2.

熱拡散部材２０６は、断熱部材のように、断熱部材の一方側の熱を他方側に伝えないようにするものではなく、回路基板２０７およびプロセッサ２０８からの熱を熱拡散部材２０６の内部に拡散する。熱拡散部材２０６は、たとえば、ステンレス鋼（または、銅、アルミニウム等）で構成される。熱拡散部材２０６は、たとえば、Ｚ軸、すなわち、撮像素子２０２およびプロセッサ２０８の配列方向に交差（好適には直交）する板状部材である。熱拡散部材２０６の一端は左側面板部１０１Ｅの内面で支持され、他端は右側面板部１０１Ｆの内面でフレキシブル配線基板２０４とともに支持される。熱拡散部材２０６としては、熱伝導率が１０［Ｗ／ｍＫ］（Ｗ：ワット、ｍ：メートル、Ｋ:ケルビン）以上であることが好ましい。なお、ステンレスの熱伝導率は、概ね１５～２０［Ｗ／ｍＫ］となっているため、熱拡散部材としては、１５［Ｗ／ｍＫ］以上であることが好ましい。 The heat diffusion member 206 does not prevent heat from one side of the heat insulation member from being transmitted to the other side like a heat insulation member, but rather diffuses heat from the circuit board 207 and the processor 208 into the inside of the heat diffusion member 206. do. The heat diffusion member 206 is made of, for example, stainless steel (or copper, aluminum, etc.). The heat diffusion member 206 is, for example, a plate-like member that intersects (preferably perpendicularly intersects) the Z axis, that is, the arrangement direction of the image sensor 202 and the processor 208. One end of the heat diffusion member 206 is supported on the inner surface of the left side plate portion 101E, and the other end is supported together with the flexible wiring board 204 on the inner surface of the right side plate portion 101F. The heat diffusion member 206 preferably has a thermal conductivity of 10 [W/mK] (W: Watt, m: Meter, K: Kelvin) or more. Note that since the thermal conductivity of stainless steel is approximately 15 to 20 [W/mK], it is preferably 15 [W/mK] or more as a heat diffusion member.

熱拡散部材２０６は、熱拡散部材２０６の内部において、熱拡散部材２０６の平面方向、すなわち、ＸＹ平面方向に熱を拡散する（図２中、白太矢印で表記）。この方向を熱拡散方向と称す。熱拡散部材２０６は、その中央において第１ヒートシンク２０３－１、第２ヒートシンク２０３－２、第１放熱シート２０５－１および第２放熱シート２０５－２と、回路基板２０７と、に挟まれている。したがって、熱拡散方向は、これら熱伝導部材から離間する方向となる。 The heat diffusion member 206 diffuses heat inside the heat diffusion member 206 in the plane direction of the heat diffusion member 206, that is, in the XY plane direction (indicated by a thick white arrow in FIG. 2). This direction is called the heat diffusion direction. The heat diffusion member 206 is sandwiched between a first heat sink 203-1, a second heat sink 203-2, a first heat dissipation sheet 205-1, a second heat dissipation sheet 205-2, and a circuit board 207 at its center. . Therefore, the heat diffusion direction is a direction away from these heat conductive members.

撮像装置１００のような全天球型撮像装置では、Ｚ軸付近の熱源（撮像素子２０２、回路基板２０７およびプロセッサ２０８）近傍に熱がこもりやすい。熱拡散部材２０６をＸＹ平面方向に広がる板状部材とすることにより、Ｚ軸付近である熱源（撮像素子２０２、回路基板２０７およびプロセッサ２０８）近傍に熱がこもらない。したがって、熱が熱拡散部材２０６内部で拡散するほど、熱源と対向する熱拡散部材２０６の中途部での熱分布を小さくし、熱源と対向しないＸ方向の両端での熱分布を大きくする。これにより、熱源の温度上昇を抑制する。 In a spherical imaging device such as the imaging device 100, heat tends to accumulate near the heat source (image sensor 202, circuit board 207, and processor 208) near the Z-axis. By making the thermal diffusion member 206 a plate-like member that spreads in the XY plane direction, heat does not accumulate near the heat source (image sensor 202, circuit board 207, and processor 208) near the Z axis. Therefore, the more heat diffuses inside the heat diffusion member 206, the smaller the heat distribution in the middle part of the heat diffusion member 206 facing the heat source, and the larger the heat distribution at both ends of the heat diffusion member 206 not facing the heat source in the X direction. This suppresses the temperature rise of the heat source.

熱拡散部材２０６Ａは、筐体１０１内部の通気孔２１０から＋Ｚ方向へ向かう前面側の内部空間を、第１内部空間２２１Ａと第２内部空間２２２Ａとに区画する。同様に、熱拡散部材２０６Ｂは、筐体１０１内部の通気孔２１０から－Ｚ方向へ向かう前面側の内部空間を、第１内部空間２２１Ｂと第２内部空間２２２Ｂとに区画する。 The heat diffusion member 206A divides the internal space on the front side facing in the +Z direction from the ventilation hole 210 inside the housing 101 into a first internal space 221A and a second internal space 222A. Similarly, the heat diffusion member 206B divides the internal space on the front side from the ventilation hole 210 inside the housing 101 in the -Z direction into a first internal space 221B and a second internal space 222B.

これにより、撮像素子２０２から発生する熱は第１内部空間２２１から熱拡散部材２０６に伝達されても熱拡散部材２０６の内部で拡散するため、第２内部空間２２２への熱伝達を抑制する。同様に、プロセッサ２０８および回路基板２０７から発生する熱は第２内部空間２２２から熱拡散部材２０６に伝達されても熱拡散部材２０６の内部で拡散するため、第１内部空間２２１への熱伝達を抑制する。 Thereby, even if the heat generated from the image sensor 202 is transferred from the first internal space 221 to the thermal diffusion member 206, it is diffused inside the thermal diffusion member 206, so that heat transfer to the second internal space 222 is suppressed. Similarly, even if the heat generated from the processor 208 and the circuit board 207 is transferred from the second internal space 222 to the heat spreading member 206, it is diffused inside the heat spreading member 206, so that heat transfer to the first internal space 221 is prevented. suppress.

回路基板２０７は、プロセッサ２０８およびその他不図示の回路、メモリ、配線および端子を実装し、フレキシブル配線基板２０４と接続する熱伝導部材である。プロセッサ２０８は、撮像素子２０２からの出力信号に基づいて画像処理を実行し、画像データを生成する画像処理回路である。 The circuit board 207 is a thermally conductive member that mounts the processor 208 and other not-shown circuits, memory, wiring, and terminals, and is connected to the flexible wiring board 204 . The processor 208 is an image processing circuit that performs image processing based on the output signal from the image sensor 202 and generates image data.

第３ヒートシンク２０９は、プロセッサ２０８と当接してプロセッサ２０８から吸熱し、通気孔２１０に放熱する。第３ヒートシンク２０９は、たとえば、Ｚ軸に交差（好適には直交）する板状部材である。第３ヒートシンク２０９は、筐体１０１の内面および熱拡散部材２０６とともに、第２内部空間２２２を形成する。 The third heat sink 209 comes into contact with the processor 208 to absorb heat from the processor 208 and radiates the heat to the ventilation hole 210 . The third heat sink 209 is, for example, a plate-like member that intersects (preferably perpendicularly intersects) the Z-axis. The third heat sink 209 forms a second internal space 222 together with the inner surface of the housing 101 and the heat diffusion member 206.

通気孔２１０は、吸気口１０４と排気口１０５とを有する空間である。通気孔２１０は、Ｚ方向において第３ヒートシンク２０９で区画される。吸気口１０４からの空気は、通気孔２１０内部で第３ヒートシンク２０９からの熱により温められ、排気口１０５から排出される。なお、図２では、通気孔２１０はＸ方向に存在するが、Ｚ方向に存在してもよい。 The ventilation hole 210 is a space having an intake port 104 and an exhaust port 105. The ventilation hole 210 is partitioned by the third heat sink 209 in the Z direction. Air from the intake port 104 is heated inside the ventilation hole 210 by heat from the third heat sink 209 and is discharged from the exhaust port 105. In addition, in FIG. 2, the ventilation holes 210 exist in the X direction, but they may exist in the Z direction.

冷却ファン２１１は、通気孔２１０内に設けられ、通気孔２１０内を冷却する。冷却ファン２１１の回転軸は、Ｚ軸に平行である。冷却ファン２１１は、吸気口２１２Ａ，２１２Ｂと、排気口２１２Ｆと、を有する。吸気口２１２Ａ，２１２Ｂはそれぞれ、第３ヒートシンク２０９に対向する。排気口２１２Ｄは、筐体１０１の排気口１０５に向けられている。したがって、冷却ファン２１１は、通気孔２１０内の空気を吸気口２１２Ａ，２１２Ｂで吸気し、排気口２１２Ｆ，１０５から排気する。 The cooling fan 211 is provided inside the ventilation hole 210 and cools the inside of the ventilation hole 210. The rotation axis of the cooling fan 211 is parallel to the Z-axis. The cooling fan 211 has intake ports 212A, 212B and an exhaust port 212F. The intake ports 212A and 212B each face the third heat sink 209. The exhaust port 212D is directed toward the exhaust port 105 of the housing 101. Therefore, the cooling fan 211 takes in the air in the ventilation hole 210 through the intake ports 212A and 212B, and exhausts it through the exhaust ports 212F and 105.

なお、図２では、ＸＺ平面の断面を示したが、熱拡散部材２０６は、ＸＺ平面にわたって存在しない。これにより、撮像装置１００の軽量化を図ることができる。また、熱拡散部材２０６は、ＸＺ平面にわたって存在してもよい。これにより、熱拡散部材２０６の面積が広くなり、熱拡散効率の向上を図ることができる。 Although FIG. 2 shows a cross section along the XZ plane, the heat diffusion member 206 does not exist across the XZ plane. Thereby, the weight of the imaging device 100 can be reduced. Further, the heat diffusion member 206 may exist across the XZ plane. Thereby, the area of the heat diffusion member 206 becomes large, and it is possible to improve the heat diffusion efficiency.

なお、図２では、ＸＺ平面の断面を示したが、第３ヒートシンク２０９は、ＸＺ平面にわたって存在しない。これにより、撮像装置１００の軽量化を図ることができる。また、第３ヒートシンク２０９は、ＸＺ平面にわたって存在してもよい。これにより、通気孔２１０内部の空冷効率の向上を図ることができる。 Note that although FIG. 2 shows a cross section along the XZ plane, the third heat sink 209 does not exist across the XZ plane. Thereby, the weight of the imaging device 100 can be reduced. Further, the third heat sink 209 may exist across the XZ plane. Thereby, the air cooling efficiency inside the ventilation hole 210 can be improved.

図３は、実施例１にかかる撮像装置１００の側断面図２である。図３では、回路基板２０７と対向しない熱拡散部材２０６のＸ方向の両端が、回路基板２０７と対向する中途部よりもＺ方向に厚くなった構成である。このように、回路基板２０７から離間するほど、熱拡散部材２０６のＺ方向の厚さを厚くすることで、回路基板２０７と対向する中途部での熱分布を小さくし、回路基板２０７と対向しないＸ方向の両端での熱分布を大きくする。したがって、回路基板２０７の温度上昇を抑制する。 FIG. 3 is a side sectional view 2 of the imaging device 100 according to the first embodiment. In FIG. 3, both ends of the heat diffusion member 206 in the X direction that do not face the circuit board 207 are thicker in the Z direction than the middle part that faces the circuit board 207. In this way, by increasing the thickness of the heat diffusion member 206 in the Z direction as the distance from the circuit board 207 increases, the heat distribution in the middle part facing the circuit board 207 is reduced, and the heat diffusion member 206 is prevented from facing the circuit board 207. Increase heat distribution at both ends in the X direction. Therefore, the temperature rise of the circuit board 207 is suppressed.

このように、撮像装置１００は、回路基板２０７近傍の熱を回路基板２０７から離間するように拡散することができる。これにより、回路基板２０７の温度上昇を抑制し、ノイズ発生の低減化を図ることができる。 In this way, the imaging device 100 can diffuse heat near the circuit board 207 away from the circuit board 207. This makes it possible to suppress the temperature rise of the circuit board 207 and reduce noise generation.

実施例２では、実施例１の撮像装置１００とは異なる構造の撮像装置について説明する。実施例１と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する。 In the second embodiment, an imaging device having a structure different from that of the imaging device 100 of the first embodiment will be described. Components that are the same as those in the first embodiment are given the same reference numerals, and their explanations will be omitted.

図４は、実施例２にかかる撮像装置を示す説明図である。図４において、（Ａ）は、実施例２にかかる撮像装置４００の斜視図であり、（Ｂ）は、撮像装置４００の側断面図である。撮像装置４００は、筐体４０１を有する。筐体４０１は、正面板部４０１Ａ，背面板部４０１Ｂ，底面板部４０１Ｃ，上面板部４０１Ｄ，左側面板部４０１Ｅおよび右側面板部４０１Ｆを有する。 FIG. 4 is an explanatory diagram showing an imaging device according to the second embodiment. In FIG. 4, (A) is a perspective view of an imaging device 400 according to the second embodiment, and (B) is a side sectional view of the imaging device 400. The imaging device 400 has a housing 401. The housing 401 has a front plate part 401A, a back plate part 401B, a bottom plate part 401C, a top plate part 401D, a left side plate part 401E, and a right side plate part 401F.

正面板部４０１Ａには、広角レンズ１０２Ａが設けられる。背面板部４０１Ｂには、広角レンズ１０２Ｂが設けられる。左側面板部４０１Ｅには、吸気口４０１Ｅａが設けられる。右側面板部４０１Ｆには、吸気口４０１Ｆａが設けられる。吸気口４０１Ｅａおよび吸気口４０１Ｆａには、たとえば、網目状または線状のスリットが設けられ、スリットの間を空気が通過する。吸気口４０１Ｅａおよび吸気口４０１Ｆａは、筐体４０１内部でＸ軸方向に連通するように構成される。 A wide-angle lens 102A is provided on the front plate portion 401A. A wide-angle lens 102B is provided on the back plate portion 401B. An intake port 401Ea is provided on the left side plate portion 401E. An intake port 401Fa is provided on the right side plate portion 401F. For example, mesh-like or linear slits are provided in the intake port 401Ea and the intake port 401Fa, and air passes between the slits. The intake port 401Ea and the intake port 401Fa are configured to communicate in the X-axis direction inside the housing 401.

第４ヒートシンク４０３は、上面板部４０１Ｄの内面に当接して設けられる。第４ヒートシンク４０３は、第３放熱シート４０５に支持される。第４ヒートシンク４０３は、第３放熱シート４０５から吸熱し、筐体４０１に放熱する。また、上面板部４０１Ｄから第４ヒートシンク４０３を露出させてもよい。これにより、筐体４０１の内部の空気が第４ヒートシンク４０３から直接撮像装置１００の外部に排出されるため、冷却効率が向上する。 The fourth heat sink 403 is provided in contact with the inner surface of the upper plate portion 401D. The fourth heat sink 403 is supported by the third heat dissipation sheet 405. The fourth heat sink 403 absorbs heat from the third heat radiation sheet 405 and radiates heat to the housing 401. Further, the fourth heat sink 403 may be exposed from the top plate portion 401D. Thereby, the air inside the housing 401 is directly discharged to the outside of the imaging device 100 from the fourth heat sink 403, so that cooling efficiency is improved.

フレキシブル配線基板４０４は、可撓性のプリント配線基板であり、撮像素子２０２からの出力信号を回路基板２０７およびプロセッサ２０８に出力する。フレキシブル配線基板４０４の＋Ｙ側端部は、第４ヒートシンク４０３に接続されている。フレキシブル配線基板４０４の中途部は、撮像素子２０２と第３放熱シート４０５とに挟まれている。フレキシブル配線基板４０４の－Ｙ側端部は、熱拡散部材４０６を迂回して回路基板２０７に接続される。 Flexible wiring board 404 is a flexible printed wiring board, and outputs the output signal from image sensor 202 to circuit board 207 and processor 208 . The +Y side end of the flexible wiring board 404 is connected to the fourth heat sink 403. A midway portion of the flexible wiring board 404 is sandwiched between the image sensor 202 and the third heat dissipation sheet 405. The -Y side end of the flexible wiring board 404 is connected to the circuit board 207 bypassing the heat diffusion member 406.

第３放熱シート４０５は、第４ヒートシンク４０３およびフレキシブル配線基板４０４に当接する。第３放熱シート４０５は、フレキシブル配線基板４０４を介して撮像素子２０２から吸熱し、第４ヒートシンク４０３に放熱する。第３放熱シート４０５は、たとえば、銅テープである。 Third heat dissipation sheet 405 contacts fourth heat sink 403 and flexible wiring board 404 . The third heat radiation sheet 405 absorbs heat from the image sensor 202 via the flexible wiring board 404 and radiates the heat to the fourth heat sink 403. The third heat dissipation sheet 405 is, for example, a copper tape.

熱拡散部材４０６は、熱拡散部材２０６と同様、回路基板２０７およびプロセッサ２０８からの熱を熱拡散部材４０６の内部に拡散する。熱拡散部材４０６は、たとえば、ステンレス鋼で構成される。熱拡散部材４０６は、たとえば、Ｙ軸、すなわち、撮像素子２０２およびプロセッサ２０８の配列方向に交差（好適には直交）する板状部材であり、筐体４０１内部で支持される。 The heat diffusion member 406, like the heat diffusion member 206, diffuses heat from the circuit board 207 and the processor 208 into the heat diffusion member 406. The heat diffusion member 406 is made of stainless steel, for example. The heat diffusion member 406 is, for example, a plate-like member that intersects (preferably perpendicularly) the Y axis, that is, the arrangement direction of the image sensor 202 and the processor 208, and is supported inside the housing 401.

熱拡散部材４０６は、撮像素子からの熱と、回路基板４０７およびプロセッサ２０８からの熱と、熱拡散部材４０６の内部でＸＺ平面方向に拡散する。この方向を熱拡散方向と称す。熱拡散部材４０６は、その中央において熱源であるプロセッサ２０８、回路基板４０７、撮像素子２０２に挟まれているため、熱拡散方向は、熱源から離間する方向となる。 The heat diffusion member 406 diffuses heat from the image sensor, heat from the circuit board 407 and the processor 208, inside the heat diffusion member 406 in the XZ plane direction. This direction is called the heat diffusion direction. Since the heat diffusion member 406 is sandwiched between the processor 208, which is a heat source, the circuit board 407, and the image sensor 202 at its center, the heat diffusion direction is a direction away from the heat source.

撮像装置４００のような全天球型撮像装置では、Ｚ軸付近の撮像素子２０２近傍に熱がこもりやすい。熱拡散部材２０６をＸＺ平面方向に広がる板状部材とすることにより、Ｚ軸付近である熱源（撮像素子２０２）近傍に熱がこもらない。したがって、熱が熱拡散部材４０６内部で拡散するほど、熱源と対向する熱が熱拡散部材４０６の中途部での熱分布を小さくし、熱源と対向しないＺ方向の両端での熱分布を大きくする。したがって、熱源の温度上昇を抑制する。 In a spherical imaging device like the imaging device 400, heat tends to accumulate near the imaging element 202 near the Z-axis. By making the thermal diffusion member 206 a plate-like member that spreads in the XZ plane direction, heat does not accumulate near the heat source (image sensor 202) near the Z axis. Therefore, the more heat diffuses inside the heat diffusion member 406, the more the heat facing the heat source reduces the heat distribution in the middle of the heat diffusion member 406, and increases the heat distribution at both ends of the heat diffusion member 406 that do not face the heat source. . Therefore, the temperature rise of the heat source is suppressed.

熱拡散部材４０６は、筐体４０１内部を、第３内部空間４２１と第４内部空間４２２とに区画する。これにより、撮像素子２０２から発生する熱は第３内部空間４２１から熱拡散部材４０６に伝達されても熱拡散部材４０６の内部で拡散するため、第４内部空間４２２への熱伝達を抑制する。同様に、プロセッサ２０８および回路基板４０７から発生する熱は第４内部空間４２２から熱拡散部材４０６に伝達されても熱拡散部材４０６の内部で拡散するため、第３内部空間４２１への熱伝達を抑制する。 The heat diffusion member 406 partitions the inside of the housing 401 into a third internal space 421 and a fourth internal space 422 . Thereby, even if the heat generated from the image sensor 202 is transferred from the third internal space 421 to the thermal diffusion member 406, it is diffused inside the thermal diffusion member 406, so that heat transfer to the fourth internal space 422 is suppressed. Similarly, even if the heat generated from the processor 208 and the circuit board 407 is transferred from the fourth internal space 422 to the heat diffusion member 406, it is diffused inside the heat diffusion member 406, so that heat transfer to the third internal space 421 is prevented. suppress.

回路基板４０７は、プロセッサ２０８およびその他不図示の回路、メモリ、配線および端子を実装し、フレキシブル配線基板４０４と接続する。回路基板４０７は、Ｙ軸方向に延在する。 The circuit board 407 mounts the processor 208 and other not-shown circuits, memory, wiring, and terminals, and is connected to the flexible wiring board 404 . The circuit board 407 extends in the Y-axis direction.

第５ヒートシンク４０９は、内部に通気孔４１０を有する。第５ヒートシンク４０９は、吸気口４０１Ｅａと吸気口４０１Ｆａとを通気孔４１０で連通させる。第５ヒートシンク４０９は、プロセッサ２０８と当接し、プロセッサ２０８から吸熱して通気孔４１０に放熱する。第５ヒートシンク４０９は、通気孔４１０内に冷却ファン４１１を有する。 The fifth heat sink 409 has a ventilation hole 410 inside. The fifth heat sink 409 connects the intake port 401Ea and the intake port 401Fa through the ventilation hole 410. The fifth heat sink 409 comes into contact with the processor 208 , absorbs heat from the processor 208 , and radiates the heat to the ventilation hole 410 . The fifth heat sink 409 has a cooling fan 411 inside the ventilation hole 410 .

冷却ファン４１１は、吸気口４０１Ｅａから吸気する。吸気された空気は、通気孔４１０内に放出された熱で温められる。冷却ファン４１１は、この温められた空気を吸気口４０１Ｆａから排出する。第５ヒートシンク４０９および冷却ファン４１１は、筐体４０１内の熱を筐体４０１外に拡散する熱拡散部として機能する。 The cooling fan 411 takes in air from the intake port 401Ea. The inhaled air is warmed by the heat released into the vent 410. The cooling fan 411 discharges this warmed air from the intake port 401Fa. The fifth heat sink 409 and the cooling fan 411 function as a heat diffusion unit that diffuses the heat inside the housing 401 to the outside of the housing 401.

このように、実施例２の撮像装置４００のような内部構造であっても、回路基板４０７およびプロセッサ２０８近傍の熱を回路基板４０７およびプロセッサ２０８から離間するように拡散することができる。これにより、回路基板４０７およびプロセッサ２０８の温度上昇を抑制し、ノイズ発生の低減化を図ることができる。 In this way, even with the internal structure of the imaging device 400 of the second embodiment, heat near the circuit board 407 and the processor 208 can be diffused away from the circuit board 407 and the processor 208. Thereby, it is possible to suppress the temperature rise of the circuit board 407 and the processor 208, and to reduce noise generation.

実施例３は、実施例２における第５ヒートシンク４０９の形状の変形例である。なお、実施例１および実施例２と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する。 The third embodiment is a modification of the shape of the fifth heat sink 409 in the second embodiment. Note that the same components as in the first embodiment and the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

図５は、実施例３にかかる撮像装置の側断面図である。（Ａ）は、第５ヒートシンク４０９の形状の第１変形例を示し、（Ｂ）は、第５ヒートシンク４０９の形状の第２変形例を示す。 FIG. 5 is a side sectional view of the imaging device according to the third embodiment. (A) shows a first modified example of the shape of the fifth heat sink 409, and (B) shows a second modified example of the shape of the fifth heat sink 409.

（Ａ）において、撮像装置５００ａは、第５ヒートシンク５０９Ａ，５０９Ｂを有する。第５ヒートシンク５０９Ａ，５０９Ｂは、櫛歯形状のヒートシンクである。第５ヒートシンク５０９Ａ，５０９Ｂの各櫛歯は、互いに入れ子状態で配置されている。第５ヒートシンク５０９Ａ，５０９Ｂの少なくとも一部は、吸気口４０１Ｅａおよび吸気口４０１Ｆａから露出するように配置される。 In (A), the imaging device 500a has fifth heat sinks 509A and 509B. The fifth heat sinks 509A and 509B are comb-shaped heat sinks. The comb teeth of the fifth heat sinks 509A and 509B are nested with each other. At least a portion of the fifth heat sinks 509A and 509B are arranged so as to be exposed from the air intake ports 401Ea and 401Fa.

（Ｂ）において、撮像装置５００ｂは、第５ヒートシンク５１９Ａ，５１９Ｂは、櫛歯形状のヒートシンクである。櫛歯は、Ｚ軸方向に突出し、Ｘ軸方向に延在する。第５ヒートシンク５１９Ａの櫛歯は、第５ヒートシンク５１９Ｂの櫛歯がない部分に配置され、第５ヒートシンク５１９Ｂの櫛歯は、第５ヒートシンク５１９Ａの櫛歯がない部分に配置される。第５ヒートシンク５１９Ａ，５１９Ｂの少なくとも一部は、吸気口４０１Ｅａおよび吸気口４０１Ｆａから露出するように配置される。 In (B), in the imaging device 500b, the fifth heat sinks 519A and 519B are comb-shaped heat sinks. The comb teeth protrude in the Z-axis direction and extend in the X-axis direction. The comb teeth of the fifth heat sink 519A are arranged in a portion of the fifth heat sink 519B where there are no comb teeth, and the comb teeth of the fifth heat sink 519B are arranged in a portion of the fifth heat sink 519A where there are no comb teeth. At least a portion of the fifth heat sinks 519A and 519B are arranged so as to be exposed from the air intake ports 401Ea and 401Fa.

第５ヒートシンク５０９，５１９は櫛歯形状であるため、実施例１の第３ヒートシンク２０９および実施例２の第５ヒートシンク４０９に比べて表面積が大きい。したがって、放熱効率が向上する。またその分、冷却ファン２１１，４１１を設けなくてもよいため、低コスト化、軽量化および省電力化を図ることができる。また、第５ヒートシンク５１９Ａの櫛歯は、第５ヒートシンク５１９Ｂの櫛歯がない部分に配置され、第５ヒートシンク５１９Ｂの櫛歯は、第５ヒートシンク５１９Ａの櫛歯がない部分に配置される。そのため、Ｚ軸方向の厚みを薄くすることができる。 Since the fifth heat sinks 509 and 519 have a comb-teeth shape, they have a larger surface area than the third heat sink 209 of the first embodiment and the fifth heat sink 409 of the second embodiment. Therefore, heat dissipation efficiency is improved. Furthermore, since it is not necessary to provide the cooling fans 211 and 411, cost reduction, weight reduction, and power saving can be achieved. Further, the comb teeth of the fifth heat sink 519A are arranged in a portion of the fifth heat sink 519B where there are no comb teeth, and the comb teeth of the fifth heat sink 519B are arranged in a portion of the fifth heat sink 519A where there are no comb teeth. Therefore, the thickness in the Z-axis direction can be reduced.

実施例４は、実施例２における第５ヒートシンク４０９の形状の変形例である。なお、実施例１～実施例３と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する。 The fourth embodiment is a modification of the shape of the fifth heat sink 409 in the second embodiment. Note that the same components as those in Examples 1 to 3 are given the same reference numerals, and their explanations will be omitted.

図６は、実施例３にかかる撮像装置の側断面図である。（Ａ）は、第５ヒートシンク４０９の形状の第１変形例を示し、（Ｂ）は、第５ヒートシンク４０９の形状の第２変形例を示す。 FIG. 6 is a side sectional view of the imaging device according to the third embodiment. (A) shows a first modified example of the shape of the fifth heat sink 409, and (B) shows a second modified example of the shape of the fifth heat sink 409.

（Ａ）において、撮像装置６００ａは、第５ヒートシンク６０９を有する。第５ヒートシンク６０９は、Ｙ軸方向に長尺な形状であり、Ｙ軸方向に貫通孔６１０を有する。第５ヒートシンク６０９の－Ｙ側端部は吸気口６１０ａを有し、かつ、底面板部４０１Ｃの内面に当接する。 In (A), the imaging device 600a has a fifth heat sink 609. The fifth heat sink 609 has an elongated shape in the Y-axis direction, and has a through hole 610 in the Y-axis direction. The −Y side end portion of the fifth heat sink 609 has an air intake port 610a, and comes into contact with the inner surface of the bottom plate portion 401C.

＋Ｙ側端部は排気口６１０ｂを有し、かつ、熱拡散部材２０６と離間されている。底面板部４０１Ｃには、吸気口４０１Ｃａが設けられ、貫通孔６１０の吸気口６１０ａと連通する。背面板部４０１Ｂには冷却ファン６１１が設けられる。冷却ファン６１１は、第４内部空間４２２内の空気を撮像装置６００ａ外に排出する。 The +Y side end has an exhaust port 610b and is spaced apart from the heat diffusion member 206. An intake port 401Ca is provided in the bottom plate portion 401C and communicates with the intake port 610a of the through hole 610. A cooling fan 611 is provided on the back plate portion 401B. The cooling fan 611 exhausts the air in the fourth internal space 422 to the outside of the imaging device 600a.

吸気口４０１Ｃａ，６１０ａからの空気は、貫通孔６１０を通って、プロセッサ２０８から吸熱した第５ヒートシンク６０９内で温められ、排気口６１０ｂから排出される。排出された空気は、冷却ファン６１１により吸引され、撮像装置６００ａ外に排出される。 Air from the intake ports 401Ca and 610a passes through the through hole 610, is heated in the fifth heat sink 609 that absorbs heat from the processor 208, and is discharged from the exhaust port 610b. The discharged air is sucked by the cooling fan 611 and discharged to the outside of the imaging device 600a.

（Ｂ）の撮像装置６００ｂは、撮像装置６００ａに対し、冷却ファン６１１の位置と、吸気口４０１Ａａ，排気口４０１Ｂａが設けられている点とで異なる。撮像装置６００ｂでは、冷却ファン６１１は、第５ヒートシンク６０９の－Ｙ側端部に設けられ、底面板部４０１Ｃから露出する。また、吸気口４０１Ａａは正面板部４０１Ａに設けられ、排気口４０１Ｂａに背面板部４０１Ｂに設けられる。 The imaging device 600b in (B) differs from the imaging device 600a in that the position of a cooling fan 611 and an intake port 401Aa and an exhaust port 401Ba are provided. In the imaging device 600b, the cooling fan 611 is provided at the −Y side end of the fifth heat sink 609, and is exposed from the bottom plate portion 401C. Further, the intake port 401Aa is provided on the front plate portion 401A, and the exhaust port 401Ba is provided on the back plate portion 401B.

冷却ファン６１１で撮像装置６００ｂ外から吸引された空気は、貫通孔６１０を通って第５ヒートシンク６０９内で温められ、排気口６１０ｂから排出される。排出された空気は、熱拡散部材２０６に沿って、排気口４０１Ｂａから撮像装置６００ａ外に排出される。 Air sucked in from outside the imaging device 600b by the cooling fan 611 passes through the through hole 610, is warmed within the fifth heat sink 609, and is discharged from the exhaust port 610b. The discharged air is discharged to the outside of the imaging device 600a from the exhaust port 401Ba along the heat diffusion member 206.

図７は、撮像装置６００ａ，６００ｂ内におけるフレキシブル配線基板７０４の引き回し例を示す斜視図である。フレキシブル配線基板７０４は、フレキシブル配線基板４０４と同様、可撓性のプリント配線基板であり、撮像素子２０２からの出力信号を回路基板２０７およびプロセッサ２０８に出力する。フレキシブル配線基板７０４は、一端２０２ａと、第１中途部２０２ｂと、第２中途部２０２ｃと、他端２０２ｄと、を有する。 FIG. 7 is a perspective view showing an example of how the flexible wiring board 704 is routed within the imaging devices 600a and 600b. Like the flexible wiring board 404, the flexible wiring board 704 is a flexible printed wiring board, and outputs the output signal from the image sensor 202 to the circuit board 207 and the processor 208. The flexible wiring board 704 has one end 202a, a first midway portion 202b, a second midway portion 202c, and the other end 202d.

一端７０４ａは、図４の場合と同様、－Ｙ方向に延在し、撮像素子２０２と第３放熱シート４０５との間に挟まれて撮像素子２０２に接続される。第１中途部７０４ｂは一端７０４ａから屈曲され、－Ｘ方向に延在して熱拡散部材２０６上に載置される。第２中途部７０４ｃは第１中途部７０４ｂから屈曲され、－Ｙ方向に延在する。他端７０４ｄは第２中途部７０４ｃから屈曲され、＋Ｘ方向に延在し、回路基板４０７に接続される。このようにして、Ｚ軸方向の排気経路を妨げずに、フレキシブル配線基板７０４を第３内部空間４２１と第４内部空間４２２との間で引き回すことができる。 As in the case of FIG. 4, one end 704a extends in the −Y direction, is sandwiched between the image sensor 202 and the third heat radiation sheet 405, and is connected to the image sensor 202. The first midway portion 704b is bent from one end 704a, extends in the −X direction, and is placed on the heat diffusion member 206. The second midway portion 704c is bent from the first midway portion 704b and extends in the −Y direction. The other end 704d is bent from the second midway portion 704c, extends in the +X direction, and is connected to the circuit board 407. In this way, the flexible wiring board 704 can be routed between the third internal space 421 and the fourth internal space 422 without obstructing the exhaust path in the Z-axis direction.

実施例５は、実施例４における吸排気経路の変形例である。なお、実施例１～実施例４と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する。 Embodiment 5 is a modification of the intake and exhaust paths in Embodiment 4. Note that the same components as those in Examples 1 to 4 are given the same reference numerals, and their explanations will be omitted.

図８は、実施例５にかかる撮像装置の側断面図である。（Ａ）は、２吸気２排気構造の撮像装置８００ａを示す。撮像装置８００ａは、正面板部４０１Ａに第１吸気口４０１Ａａを有する。第１吸気口４０１Ａａは、第３内部空間４２１に連通する。撮像装置８００ａは、底面板部４０１Ｃに第２吸気口４０１Ｃａを有する。第２吸気口４０１Ｃａは、第５ヒートシンク６０９の吸気口６１０ａに連通する。 FIG. 8 is a side sectional view of the imaging device according to the fifth embodiment. (A) shows an imaging device 800a with a two-intake and two-exhaust structure. The imaging device 800a has a first intake port 401Aa in the front plate portion 401A. The first intake port 401Aa communicates with the third internal space 421. The imaging device 800a has a second intake port 401Ca in the bottom plate portion 401C. The second air intake port 401Ca communicates with the air intake port 610a of the fifth heat sink 609.

撮像装置８００ａは、背面板部４０１Ｂに、第１冷却ファン８１１と第２冷却ファン８１２とを有する。第１冷却ファン８１１は、第３内部空間４２１と連通するように配置される。第２冷却ファン８１２は、第４内部空間４２２と連通するように配置される。 The imaging device 800a includes a first cooling fan 811 and a second cooling fan 812 on the back plate portion 401B. The first cooling fan 811 is arranged to communicate with the third internal space 421 . The second cooling fan 812 is arranged to communicate with the fourth internal space 422 .

撮像装置８００ａは、第３内部空間４２１に第４ヒートシンク８０３を有する。第４ヒートシンク８０３は、第３放熱シート４０５に接続され、撮像素子２０２から吸熱する。第１吸気口４０１Ａａからの空気は、第４ヒートシンク８０３で温められ、第１冷却ファン８１１により撮像装置８００ａ外に排出される。 The imaging device 800a has a fourth heat sink 803 in the third internal space 421. The fourth heat sink 803 is connected to the third heat dissipation sheet 405 and absorbs heat from the image sensor 202. Air from the first intake port 401Aa is heated by the fourth heat sink 803, and is discharged to the outside of the imaging device 800a by the first cooling fan 811.

この吸排気の流れを第１吸排気経路とする。また、吸気口４０１Ｃａ，６１０ａからの空気は、貫通孔６１０を通って、プロセッサ２０８から吸熱した第５ヒートシンク６０９で温められ、第２冷却ファン８１２により撮像装置８００ａ外に排出される。この吸排気の流れを第２吸排気経路とする。 This intake/exhaust flow is defined as a first intake/exhaust path. Furthermore, air from the intake ports 401Ca and 610a passes through the through hole 610, is heated by the fifth heat sink 609 that absorbs heat from the processor 208, and is discharged to the outside of the imaging device 800a by the second cooling fan 812. This intake/exhaust flow is referred to as a second intake/exhaust path.

撮像装置８００ａは、プロセッサ２０８により、第３内部空間４２１に対応する第１冷却ファン８１１と第４内部空間４２２に対応する第２冷却ファン８１２とを独立して制御する。たとえば、第１冷却ファン８１１の吸排気力を第２冷却ファン８１２よりも大きくしたり、第２冷却ファン８１２の吸排気力を第１冷却ファン８１１よりも大きくしたりする。したがって、熱源に応じて吸排気経路ごとに第１冷却ファン８１１，第２冷却ファン８１２の吸排気力を調整することができる。 In the imaging device 800a, the processor 208 independently controls a first cooling fan 811 corresponding to the third internal space 421 and a second cooling fan 812 corresponding to the fourth internal space 422. For example, the suction and exhaust force of the first cooling fan 811 is made larger than that of the second cooling fan 812, or the suction and exhaust force of the second cooling fan 812 is made larger than that of the first cooling fan 811. Therefore, the intake and exhaust forces of the first cooling fan 811 and the second cooling fan 812 can be adjusted for each intake and exhaust path depending on the heat source.

（Ｂ）は、２吸気１排気構造の撮像装置８００ｂを示す。（Ａ）の撮像装置８００ａとの相違点について説明する。撮像装置８００ｂは、背面板部４０１Ｂに、第３冷却ファン８１３を有する。第３冷却ファン８１３は、第３内部空間４２１および第４内部空間４２２に連通するように配置される。 (B) shows an imaging device 800b with a two-intake and one-exhaust structure. Differences from the imaging device 800a in (A) will be explained. The imaging device 800b includes a third cooling fan 813 on the back plate portion 401B. The third cooling fan 813 is arranged to communicate with the third internal space 421 and the fourth internal space 422.

第１吸気口４０１Ａａからの空気は、第４ヒートシンク８０３で温められ、第３冷却ファン８１３により撮像装置８００ａ外に排出される。この吸排気の流れが第１吸排気経路である。また、吸気口４０１Ｃａ，６１０ａからの空気は、貫通孔６１０を通って、プロセッサ２０８から吸熱した第５ヒートシンク６０９で温められ、第３冷却ファン８１３により撮像装置８００ａ外に排出される。この吸排気の流れが第２吸排気経路である。 Air from the first intake port 401Aa is heated by the fourth heat sink 803, and is discharged to the outside of the imaging device 800a by the third cooling fan 813. This intake/exhaust flow is the first intake/exhaust path. Further, the air from the intake ports 401Ca and 610a passes through the through hole 610, is heated by the fifth heat sink 609 that absorbs heat from the processor 208, and is discharged to the outside of the imaging device 800a by the third cooling fan 813. This intake/exhaust flow is the second intake/exhaust path.

撮像装置８００ａは、プロセッサ２０８により、第３冷却ファン８１３を制御する。したがって、第３内部空間４２１および第４内部空間４２２を一括して冷却することができ、冷却ファンの制御効率の向上と、部品点数の削減による低コスト化および軽量化と、を図ることができる。 The imaging device 800a controls the third cooling fan 813 by the processor 208. Therefore, the third internal space 421 and the fourth internal space 422 can be cooled all at once, and it is possible to improve the control efficiency of the cooling fan and to reduce the cost and weight by reducing the number of parts. .

実施例６は、実施例２における内部構造の変形例である。なお、実施例１～実施例２と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する。 Example 6 is a modification of the internal structure of Example 2. Note that the same components as in Examples 1 and 2 are given the same reference numerals, and their explanations will be omitted.

図９は、実施例６にかかる撮像装置の側断面図である。実施例２の撮像装置４００と異なり、撮像装置９００は熱拡散部材２０６を有しない。したがって、筐体４０１内部は、撮像装置４００のように第３内部空間４２１と第４内部空間４２２とに区画されていない。 FIG. 9 is a side sectional view of the imaging device according to the sixth embodiment. Unlike the imaging device 400 of Example 2, the imaging device 900 does not include the thermal diffusion member 206. Therefore, the inside of the housing 401 is not divided into a third internal space 421 and a fourth internal space 422 like the imaging device 400.

そのかわり、撮像装置８００ａは、正面板部４０１Ａに第１吸気口４０１Ａａを有する。第１吸気口４０１Ａａは、筐体４０１内部に連通する。撮像装置９００は、背面板部４０１Ｂに、冷却ファン９１１を有する。冷却ファン９１１は、筐体４０１内部と連通するように配置される。 Instead, the imaging device 800a has a first intake port 401Aa in the front plate portion 401A. The first intake port 401Aa communicates with the inside of the housing 401. The imaging device 900 includes a cooling fan 911 on the back plate portion 401B. The cooling fan 911 is arranged to communicate with the inside of the housing 401.

第１吸気口４０１Ａａからの空気は、第４ヒートシンク４０３からの放熱および第５ヒートシンク４０９からの放熱で温められ、冷却ファン９１１により撮像装置８００ａ外に排出される。第１吸気口４０１Ａａおよび冷却ファン９１１は、筐体４０１内の熱を筐体４０１外に拡散する熱拡散部として機能する。 The air from the first intake port 401Aa is warmed by heat radiation from the fourth heat sink 403 and fifth heat sink 409, and is discharged to the outside of the imaging device 800a by the cooling fan 911. The first air intake port 401Aa and the cooling fan 911 function as a heat diffusion unit that diffuses the heat inside the housing 401 to the outside of the housing 401.

このように、撮像装置９００は、冷却ファン４１１によるＸ軸方向の吸排気経路と、冷却ファン９１１によるＺ軸方向の吸排気経路と、を有する。撮像装置９００は、プロセッサ２０８により、冷却ファン４１１と冷却ファン９１１とを独立して制御する。たとえば、冷却ファン４１１の吸排気力を冷却ファン９１１よりも大きくしたり、冷却ファン９１１の吸排気力を冷却ファン４１１よりも大きくしたりする。したがって、熱源に応じて吸排気経路ごとに冷却ファン４１１，９１１の吸排気力を調整することができる。 In this way, the imaging device 900 has an intake/exhaust path by the cooling fan 411 in the X-axis direction and an intake/exhaust path by the cooling fan 911 in the Z-axis direction. In the imaging apparatus 900, the processor 208 independently controls the cooling fan 411 and the cooling fan 911. For example, the suction and exhaust power of the cooling fan 411 is made larger than that of the cooling fan 911, or the suction and exhaust power of the cooling fan 911 is made larger than that of the cooling fan 411. Therefore, the intake and exhaust forces of the cooling fans 411 and 911 can be adjusted for each intake and exhaust route depending on the heat source.

また、第５ヒートシンク４０９からの熱で温められた空気は撮像素子２０２側に上昇する。したがって、冷却ファン４１１によるＸ軸方向の吸排気経路を、撮像素子２０２と第５ヒートシンク４０９との間に設けたことにより、第５ヒートシンク４０９からの熱で温められた空気が撮像素子２０２に送られるのを抑制し、冷却ファン９１１によりＺ軸方向の吸排気経路で排気することができる。また、熱拡散部材２０６が不要であるため、部品点数の削減およびそれによる低コスト化を図ることができる。 Furthermore, the air warmed by the heat from the fifth heat sink 409 rises toward the image sensor 202 side. Therefore, by providing an intake/exhaust path in the X-axis direction by the cooling fan 411 between the image sensor 202 and the fifth heat sink 409, air heated by the heat from the fifth heat sink 409 is sent to the image sensor 202. The cooling fan 911 can exhaust the air through an intake and exhaust path in the Z-axis direction. Further, since the heat diffusion member 206 is not required, the number of parts can be reduced and costs can be reduced accordingly.

実施例７は、実施例４の撮像装置６００ａ，６００ｂの変形例である。なお、実施例１～実施例４と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する。 Example 7 is a modification of the imaging devices 600a and 600b of Example 4. Note that the same components as those in Examples 1 to 4 are given the same reference numerals, and their explanations will be omitted.

図１０は、実施例７にかかる撮像装置の側断面図である。実施例４の撮像装置６００ａ，６００ｂと異なり、撮像装置１０００は熱拡散部材２０６を有しない。そのかわり、撮像装置８００ａは、実施例４の撮像装置６００ａ，６００ｂで熱拡散部材２０６が設けられていた位置に、冷却ファン１０１０を有する。したがって、筐体４０１内部は、冷却ファン１０１０により、第３内部空間４２１と第４内部空間４２２とに区画される。 FIG. 10 is a side sectional view of an imaging device according to Example 7. Unlike the imaging devices 600a and 600b of the fourth embodiment, the imaging device 1000 does not include the thermal diffusion member 206. Instead, the imaging device 800a has a cooling fan 1010 at the position where the thermal diffusion member 206 was provided in the imaging devices 600a and 600b of the fourth embodiment. Therefore, the inside of the housing 401 is divided into a third internal space 421 and a fourth internal space 422 by the cooling fan 1010.

冷却ファン１０１０は、第１吸気口１０１１ａと第２吸気口１０１１ｂと排気口１０１１ｃとを有する。冷却ファン１０１０は、第１吸気口１０１１ａおよび第２吸気口１０１１ｂから吸気し、排気口１０１１ｃから撮像装置１０００外へ排気する。 The cooling fan 1010 has a first intake port 1011a, a second intake port 1011b, and an exhaust port 1011c. The cooling fan 1010 takes in air from a first intake port 1011a and a second intake port 1011b, and exhausts air to the outside of the imaging device 1000 from an exhaust port 1011c.

第１吸気口１０１１ａは、撮像素子２０２から吸熱する第４ヒートシンク８０３に対向する。正面板部４０１Ａの吸気口４０１Ａａからの空気は第４ヒートシンク８０３で温められ、その温められた空気は第１吸気口１０１１ａから吸引され、排気口１０１１ｃから撮像装置１０００外へ排出される。この吸排気の流れを第１吸排気経路とする。 The first air intake port 1011a faces the fourth heat sink 803 that absorbs heat from the image sensor 202. Air from the intake port 401Aa of the front plate portion 401A is warmed by the fourth heat sink 803, the warmed air is sucked through the first intake port 1011a, and is discharged to the outside of the imaging device 1000 from the exhaust port 1011c. This intake/exhaust flow is defined as a first intake/exhaust path.

第２吸気口１０１１ｂは、プロセッサ２０８から吸熱する第５ヒートシンク６０９の排気口６１０ｂに対向する。排気口６１０ｂからの空気および第４内部空間４２２内の空気は、第２吸気口１０１１ｂから吸引され、排気口１０１１ｃから撮像装置１０００外へ排出される。この吸排気の流れを第２吸排気経路とする。 The second intake port 1011b faces the exhaust port 610b of the fifth heat sink 609, which absorbs heat from the processor 208. The air from the exhaust port 610b and the air in the fourth internal space 422 are sucked through the second intake port 1011b, and are discharged to the outside of the imaging device 1000 from the exhaust port 1011c. This intake/exhaust flow is referred to as a second intake/exhaust path.

排気口１０１１ｃは、背面板部４０１Ｂの排気口４０１Ｂａに連通する。第１吸気口１０１１ａおよび第２吸気口１０１１ｂから吸引された空気は、排気口１０１１ｃ，４０１Ｂａから撮像装置１０００外に排出される。 The exhaust port 1011c communicates with the exhaust port 401Ba of the back plate portion 401B. The air sucked through the first intake port 1011a and the second intake port 1011b is exhausted to the outside of the imaging device 1000 through the exhaust ports 1011c and 401Ba.

このように、撮像装置１０００は、両面吸気の冷却ファン１０１０で筐体４０１内部を第３内部空間４２１と第４内部空間４２２とに区画する。そして、冷却ファン１０１０は、回路基板４０７、およびプロセッサ２０８から離間するＺ軸方向に排気するため、熱拡散方向に熱を拡散する熱拡散部として機能する。したがって、ステンレス鋼を熱拡散部材２０６として設ける必要がなく、部品点数の削減およびそれによる低コスト化を図ることができる。 In this manner, the imaging apparatus 1000 partitions the inside of the housing 401 into the third internal space 421 and the fourth internal space 422 using the double-sided cooling fan 1010. Since the cooling fan 1010 exhausts air in the Z-axis direction away from the circuit board 407 and the processor 208, it functions as a heat diffusion unit that diffuses heat in the heat diffusion direction. Therefore, there is no need to provide stainless steel as the heat diffusion member 206, and it is possible to reduce the number of parts and thereby reduce costs.

また、第４ヒートシンク８０３が第１吸気口１０１１ａに近接し、第５ヒートシンク６０９の排気口６１０ｂが第２吸気口１０１１ｂに近接するため、冷却効率の向上を図ることができる。 Furthermore, since the fourth heat sink 803 is close to the first intake port 1011a, and the exhaust port 610b of the fifth heat sink 609 is close to the second intake port 1011b, it is possible to improve cooling efficiency.

なお、本発明は上記の内容に限定されるものではなく、これらを任意に組み合わせたものであってもよい。また、本発明の技術的思想の範囲で考えられるその他の態様も本発明の範囲に含まれる。 Note that the present invention is not limited to the above contents, and may be any combination thereof. Further, other embodiments that can be considered within the scope of the technical idea of the present invention are also included within the scope of the present invention.

１００ 撮像装置、１０１ 筐体、１０２ 広角レンズ、１０４ 吸気口、１０５ 排気口、２０１ 鏡筒、２０２ 撮像素子、２０３ ヒートシンク、２０４ フレキシブル配線基板、２０５ 放熱シート、２０６ 熱拡散部材、２０７ 回路基板、２０８ プロセッサ、２０９ ヒートシンク、２１０ 通気孔、２１１ 冷却ファン、２２１ 第１内部空間、２２２ 第２内部空間、４００ 撮像装置、４０１ 筐体、４０３ ヒートシンク、４０４ フレキシブル配線基板、４０５ 放熱シート、４０６ 熱拡散部材、４０７ 回路基板、４０８ プロセッサ、４０９ ヒートシンク、４１０ 通気孔、４１１ 冷却ファン、４２１ 第３内部空間、４２２ 第４内部空間、５００ａ 撮像装置、５００ｂ 撮像装置、５０９ ヒートシンク、６００ａ，６００ｂ 撮像装置、６０９ ヒートシンク、６１０ 貫通孔、６１１ 冷却ファン、７０４ フレキシブル配線基板、８００ａ 撮像装置、８００ｂ 撮像装置、８０３ ヒートシンク、８１１ 冷却ファン、８１２ 冷却ファン、８１３ 冷却ファン、９００ 撮像装置、９１１ 冷却ファン、１０００ 撮像装置、１０１０ 冷却ファン 100 imaging device, 101 housing, 102 wide-angle lens, 104 intake port, 105 exhaust port, 201 lens barrel, 202 imaging element, 203 heat sink, 204 flexible wiring board, 205 heat dissipation sheet, 206 heat diffusion member, 207 circuit board, 208 processor, 209 heat sink, 210 ventilation hole, 211 cooling fan, 221 first internal space, 222 second internal space, 400 imaging device, 401 housing, 403 heat sink, 404 flexible wiring board, 405 heat dissipation sheet, 406 heat diffusion member, 407 circuit board, 408 processor, 409 heat sink, 410 ventilation hole, 411 cooling fan, 421 third internal space, 422 fourth internal space, 500a imaging device, 500b imaging device, 509 heat sink, 600a, 600b imaging device, 609 heat sink, 610 through hole, 611 cooling fan, 704 flexible wiring board, 800a imaging device, 800b imaging device, 803 heat sink, 811 cooling fan, 812 cooling fan, 813 cooling fan, 900 imaging device, 911 cooling fan, 1000 imaging device, 1010 cooling fan

Claims (17)

第１撮像素子と、
前記第１撮像素子で発生した熱を伝導する第１熱伝導部と、
前記第１撮像素子からの出力に基づく第１画像データを処理する、前記第１撮像素子よりも発熱量が大きい第１画像処理回路と、
前記第１画像処理回路で発生した熱を伝導する第２熱伝導部と、
前記第１撮像素子から前記第１熱伝導部への熱の伝導経路と、前記第１画像処理回路から前記第２熱伝導部への熱の伝導経路との間に設けられ、前記第２熱伝導部による熱を拡散する熱拡散部と、を備え、
前記第１熱伝導部は、前記第１撮像素子に対して、前記第１撮像素子に光が入射する方向とは異なる方向に配置される、撮像装置。 a first image sensor;
a first heat conduction section that conducts heat generated in the first image sensor;
a first image processing circuit that processes first image data based on the output from the first image sensor, and has a larger amount of heat generated than the first image sensor;
a second heat conduction section that conducts heat generated in the first image processing circuit;
The second heat conduction path is provided between a heat conduction path from the first image sensor to the first heat conduction section and a heat conduction path from the first image processing circuit to the second heat conduction section. A heat diffusion part that diffuses heat caused by the conduction part,
The first thermally conductive portion is arranged in a direction different from a direction in which light is incident on the first image sensor with respect to the first image sensor. 請求項１に記載の撮像装置であって、The imaging device according to claim 1,
前記熱拡散部による熱の拡散方向は、前記第２熱伝導部から離間する方向である、撮像装置。 The imaging device is characterized in that the heat diffusion direction by the heat diffusion section is a direction away from the second heat conduction section. 請求項２に記載の撮像装置であって、The imaging device according to claim 2,
前記拡散方向は、前記第１撮像素子および前記第１画像処理回路の第１配列方向に交差する方向である、撮像装置。 In the imaging device, the diffusion direction is a direction intersecting a first arrangement direction of the first image sensor and the first image processing circuit. 請求項１から３のいずれか一項に記載の撮像装置であって、The imaging device according to any one of claims 1 to 3,
第２撮像素子と、a second image sensor;
前記第２撮像素子で発生した熱を伝導する第３熱伝導部と、a third heat conduction section that conducts heat generated in the second image sensor;
前記第２撮像素子からの出力に基づく第２画像データを処理する、前記第２撮像素子よりも発熱量が大きい第２画像処理回路と、a second image processing circuit that processes second image data based on the output from the second image sensor, and has a larger amount of heat generated than the second image sensor;
前記第２画像処理回路で発生した熱を伝導する第４熱伝導部と、を有し、a fourth heat conduction section that conducts heat generated in the second image processing circuit;
前記熱拡散部は、The heat diffusion part is
前記第２撮像素子から前記第３熱伝導部への熱の伝導経路と、前記第２画像処理回路から前記第４熱伝導部への熱の伝導経路との間に設けられ、前記第４熱伝導部による熱を拡散する、を有する撮像装置。The fourth heat conduction path is provided between a heat conduction path from the second image sensor to the third heat conduction section and a heat conduction path from the second image processing circuit to the fourth heat conduction section. An imaging device comprising: diffusing heat by a conductive part. 請求項４に記載の撮像装置であって、The imaging device according to claim 4,
前記熱拡散部による熱の拡散方向は、前記第２撮像素子および前記第２画像処理回路の第２配列方向に交差する方向である、撮像装置。In the imaging device, the direction of heat diffusion by the thermal diffusion section is a direction intersecting a second arrangement direction of the second image sensor and the second image processing circuit. 請求項４または５に記載の撮像装置であって、The imaging device according to claim 4 or 5,
前記熱拡散部は、The heat diffusion part is
前記第１撮像素子から前記第１熱伝導部への熱の伝導経路と、前記第１画像処理回路から前記第２熱伝導部への熱の伝導経路との間に設けられ、前記第２熱伝導部による熱を拡散する第１熱拡散部と、The second heat conduction path is provided between a heat conduction path from the first image sensor to the first heat conduction section and a heat conduction path from the first image processing circuit to the second heat conduction section. a first heat diffusion part that diffuses heat from the conduction part;
前記第２撮像素子から前記第３熱伝導部への熱の伝導経路と、前記第２画像処理回路から前記第４熱伝導部への熱の伝導経路との間に設けられ、前記第４熱伝導部による熱を拡散する第２熱拡散部と、The fourth heat conduction path is provided between a heat conduction path from the second image sensor to the third heat conduction section and a heat conduction path from the second image processing circuit to the fourth heat conduction section. a second heat diffusion section that diffuses heat from the conduction section;
を有する撮像装置。An imaging device having: 請求項４または５に記載の撮像装置であって、The imaging device according to claim 4 or 5,
前記第１画像処理回路および前記第２画像処理回路の間に設けられ、前記第１画像処理回路および前記第２画像処理回路で発生した熱を、前記第１画像処理回路および前記第２画像処理回路から離間する方向に拡散する第３熱拡散部と、Provided between the first image processing circuit and the second image processing circuit, the heat generated in the first image processing circuit and the second image processing circuit is transferred to the first image processing circuit and the second image processing circuit. a third heat diffusion section that diffuses in a direction away from the circuit;
を有する撮像装置。An imaging device having: 請求項７に記載の撮像装置であって、The imaging device according to claim 7,
前記第３熱拡散部は、前記第１画像処理回路および前記第２画像処理回路で発生した熱を伝導し、前記撮像装置の筐体の外に放出する、撮像装置。In the imaging device, the third thermal diffusion section conducts heat generated in the first image processing circuit and the second image processing circuit, and releases the heat to the outside of the casing of the imaging device. 請求項８に記載の撮像装置であって、The imaging device according to claim 8,
前記第３熱拡散部は、前記第１画像処理回路および前記第２画像処理回路の第３配列方向に突出し、前記筐体から露出する複数の櫛歯を有する、撮像装置。The third thermal diffusion section is an imaging device, wherein the third thermal diffusion section has a plurality of comb teeth that protrude in a third arrangement direction of the first image processing circuit and the second image processing circuit and are exposed from the casing. 請求項７に記載の撮像装置であって、The imaging device according to claim 7,
前記熱拡散部は、The heat diffusion part is
前記撮像装置の筐体内を、前記第１撮像素子、前記第１熱伝導部、前記第２撮像素子、および前記第３熱伝導部を有する第１内部空間と、前記第１画像処理回路、前記第２熱伝導部、前記第２画像処理回路、および前記第４熱伝導部を有する第２内部空間と、に区画する、撮像装置。A casing of the imaging device includes a first internal space including the first imaging element, the first heat conduction section, the second image pickup element, and the third heat conduction section; the first image processing circuit; An imaging device partitioned into a second interior space having a second heat conduction section, the second image processing circuit, and the fourth heat conduction section. 請求項１０に記載の撮像装置であって、The imaging device according to claim 10,
前記第３熱拡散部は、The third heat diffusion section is
前記第２内部空間において前記第１画像処理回路および前記第２画像処理回路の間で前記第１画像処理回路および前記第２画像処理回路で発生した熱を伝導する第５熱伝導部と、a fifth heat conduction section that conducts heat generated in the first image processing circuit and the second image processing circuit between the first image processing circuit and the second image processing circuit in the second internal space;
前記第２内部空間において前記第５熱伝導部に伝導された熱で温められた空気を前記撮像装置の筐体の外に排出する冷却ファンと、a cooling fan that discharges air warmed by the heat conducted to the fifth heat conduction section in the second internal space to the outside of the casing of the imaging device;
を有する、撮像装置。An imaging device having: 請求項１１に記載の撮像装置であって、The imaging device according to claim 11,
前記第５熱伝導部から前記冷却ファンへの前記空気の排出方向は、前記熱拡散部による熱の拡散方向に沿った方向である、撮像装置。In the imaging device, a direction in which the air is discharged from the fifth heat conduction section to the cooling fan is a direction along a direction in which heat is diffused by the heat diffusion section. 請求項１１に記載の撮像装置であって、The imaging device according to claim 11,
前記冷却ファンは、前記第１内部空間において前記第１熱伝導部による熱で温められた空気を前記筐体の外に排出する、撮像装置。In the imaging device, the cooling fan discharges air warmed by heat generated by the first heat conduction section in the first internal space to the outside of the casing. 請求項１３に記載の撮像装置であって、The imaging device according to claim 13,
前記冷却ファンは、The cooling fan is
前記第１内部空間において前記第１熱伝導部による熱で温められた空気を前記筐体の外に排出する第１冷却ファンと、a first cooling fan that discharges air warmed by heat generated by the first heat conduction section in the first internal space to the outside of the casing;
前記第２内部空間において前記第５熱伝導部に伝導された熱で温められた空気を前記筐体の外に排出する第２冷却ファンと、a second cooling fan that discharges air warmed by the heat conducted to the fifth heat conduction part in the second internal space to the outside of the casing;
を有する撮像装置。An imaging device having: 請求項４または５に記載の撮像装置であって、The imaging device according to claim 4 or 5,
前記熱拡散部は、前記第１熱伝導部、前記第２熱伝導部、前記第３熱伝導部、および前記第４熱伝導部による熱で温められた空気を、前記第１熱伝導部、前記第２熱伝導部、前記第３熱伝導部、および前記第４熱伝導部から離間する方向に拡散して、前記撮像装置の筐体の外に排出する、撮像装置。The heat diffusion section transfers air warmed by heat generated by the first heat conduction section, the second heat conduction section, the third heat conduction section, and the fourth heat conduction section to the first heat conduction section, An imaging device in which the heat is diffused in a direction away from the second heat conduction section, the third heat conduction section, and the fourth heat conduction section and discharged to the outside of a casing of the imaging device. 請求項１に記載の撮像装置であって、The imaging device according to claim 1,
前記熱拡散部では、第１部分と第２部分とで熱分布が異なる、撮像装置。In the imaging device, in the heat diffusion section, heat distribution is different between a first portion and a second portion. 請求項１６に記載の撮像装置であって、The imaging device according to claim 16,
前記熱拡散部では、熱源である前記第１撮像素子または前記第１画像処理回路と対向する部分よりも前記熱源と対向しない部分の熱分布が大きい、撮像装置。In the thermal diffusion unit, a portion of the heat diffusion unit that does not face the heat source has a larger heat distribution than a portion that faces the first image sensor or the first image processing circuit that is the heat source.
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