JP7421664B2 - 電子制御装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子制御装置に関する。

従来の電子制御装置の一例として、例えば以下の特許文献１に記載されたものが知られている。

概略を説明すれば、この電子制御装置は、モータ要素を収容するモータハウジングの端部に、モータを駆動制御する回路基板を収容する基板ハウジングを接続することにより、制御対象である電動モータと一体に構成されている。

特開２０１６－６３６１９号公報

しかしながら、前記従来の電子制御装置では、例えばモータの回転軸など、モータの内部を通じて基板ハウジング内に水分が浸入することについて、何ら考慮されていない。このため、モータの内部を通じて基板ハウジング内に水分が浸入してしまい、その結果、電子回路の短絡など、電子制御装置に悪影響を及ぼすおそれがあった。

そこで、本発明は、前記従来の電子制御装置の技術的課題に鑑みて案出されたものであり、モータ側から電子制御装置側への、モータ内部を通じた水分の浸入を抑制することができる電子制御装置を提供することを目的としている。

本発明は、その一態様として、回路基板のモータ側の面に、モータ回転軸側から浸入した水分が回路基板のモータとは反対側の面へ及ぶのを抑制する防水機構が設けられている。

本発明によれば、モータ側から電子制御装置側への、モータ内部を通じた水分の浸入を抑制することができる。

本発明の第１実施形態に係る電子制御装置の斜視図である。 本発明に係る電子制御装置の第１実施形態を示し、当該電子制御装置をカバー部材側からみた分解斜視図である。 本発明に係る電子制御装置の第１実施形態を示し、当該電子制御装置をモータ側からみた分解斜視図である。 図２の軸線Ｚに沿って切断した電子制御装置の縦断面図である。 図２に示す接続部材を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。 本発明に係る電子制御装置の第２実施形態を示し、当該電子制御装置をカバー部材側からみた分解斜視図である。 本発明に係る電子制御装置の第２実施形態を示し、当該電子制御装置をモータ側からみた分解斜視図である。 図６の軸線Ｚに沿って切断した電子制御装置の縦断面図である。 本発明に係る電子制御装置の第３実施形態を示し、当該電子制御装置をカバー部材側からみた分解斜視図である。 本発明に係る電子制御装置の第３実施形態を示し、当該電子制御装置をモータ側からみた分解斜視図である。 図９の軸線Ｚに沿って切断した電子制御装置の縦断面図である。

以下、本発明に係る電子制御装置の実施形態について、図面に基づいて詳述する。なお、本実施形態では、本発明に係る電子制御装置を、従来と同様に、自動車の電動パワーステアリング装置に適用した例を示す。また、以下では、モータの回転軸線Ｚに沿う方向を「軸方向」、回転軸線Ｚに直交する方向を「径方向」、回転軸線Ｚ周りの方向を「周方向」として説明する。

（電子制御装置の構成）
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子制御装置Ｅ１の外観を表した電子制御装置Ｅ１の斜視図を示している。

図１に示すように、本発明に係る電子制御装置Ｅは、制御対象であるモータの軸方向端部に直列に配置されていて、いわゆる機電一体に、モータ１と一体に構成されている。そして、この電子制御装置Ｅとモータ１とからなるモータユニットＭＵは、図示外のパワーステアリング装置に搭載されることで、図示外のステアリングホイールから入力される入力トルクに応じたアシストトルクを生成し、運転者の操舵操作をアシストする。

モータ１は、モータ回転軸１１の第１端部１１１が図示外の任意の減速機構を介して図示外のパワーステアリング装置の操舵軸やラック軸等に接続される。これにより、モータ１にて生成されたアシストトルクが前記減速機構を介して前記操舵軸や前記ラック軸に伝達され、当該アシストトルクにより前記操舵軸の回転や前記ラック軸の移動がアシストされる。

図２は、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ１を備えたモータユニットＭＵをカバー部材４０側から見た分解斜視図を示している。図３は、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ１を備えたモータユニットＭＵをモータ１側から見た分解斜視図を示している。図４は、図２の軸線Ｚに沿って切断したモータユニットＭＵの縦断面図を示している。なお、図２～図４の説明では、便宜上、軸方向のうち、モータ１が配置される側を「第１端部側Ｚ１」、電子制御装置Ｅ１が配置される側を「第２端部側Ｚ２」として説明する。

図２～図４に示すように、モータ１は、概ね円筒状に形成され、第２端部側Ｚ２が開口形成されたモータハウジングとしての第１ハウジング１０と、第１ハウジング１０の内部に収容されたモータ要素（ステータ１３及びロータ１４）と、このモータ要素によって回転駆動されるモータ回転軸１１と、を備える。すなわち、このモータ１は、三相モータ、例えば三相交流型ブラシレスモータであって、前記モータ要素によってモータ回転軸１１が回転駆動されることで、モータ回転軸１１の第１端部１１１に連係する前記図示外の減速機構を介して前記図示外のパワーステアリング装置の操舵軸やラック軸等にアシストトルクを付与する。

第１ハウジング１０は、比較的放熱性の高い金属材料、例えばアルミニウム合金材料によって有底円筒状に形成されており、前記モータ要素を内部に収容する概ね円筒状に形成された第１ハウジング筒状部１０１と、この第１ハウジング筒状部１０１の第１端部側Ｚ１を閉塞する第１ハウジング端壁部１０２と、が一体に形成されている。この第１ハウジング１０は、第１ハウジング筒状部１０１の第２端部側Ｚ２の開口部外周側における周方向の所定位置に、複数（本実施形態では３箇所）の第１ハウジングフランジ部１０３が径方向外側に突出するように設けられ、この第１ハウジングフランジ部１０３を介して第２ハウジング２０と連結される。また、第１ハウジング端壁部１０２の中央部には、モータ回転軸１１の第１端部１１１が貫通する第１軸貫通孔１０４が、軸方向に貫通するように形成されている。第１軸貫通孔１０４には、モータ回転軸１１の第１端部１１１を回転可能に支持する第１軸受（ベアリング）Ｂ１が設けられている。

前記モータ要素は、第１ハウジング筒状部１０１に嵌合し、鉄心（ティース）にコイル（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の三相巻線）が巻回されてなるステータ１３と、このステータ１３の内周側に所定の隙間を介して回転可能に収容され、外周側に複数の永久磁石１４０を周方向において交互に磁極が変化するように設けられた円筒状のロータ１４と、を有する。ロータ１４の内周部には、モータ回転軸１１が圧入によって固定されていて、ロータ１４とモータ回転軸１１とが一体に回転可能となっている。モータ回転軸１１の第１端部１１１は、ロータ１４の第１端部側Ｚ１へ延出し、第１端部１１１に連係される図示外の減速機構を介してアシストトルクを出力する出力部として機能する。他方、モータ回転軸１１の第２端部１１２は、第２端部側Ｚ２へ延出し、第２端部１１２に設けられたマグネットＭＧを介してモータ回転軸１１の回転位置（回転角）の検出に供する回転検出部として機能する。

また、第１ハウジング１０の第２端部側Ｚ２の開口端部には、モータ回転軸１１の第２端部１１２を回転可能に支持する第２軸受（ベアリング）Ｂ２を内周に保持するベアリングホルダ１２が嵌合されている。このベアリングホルダ１２は、軸方向に沿って延出し、第１ハウジング１０とこれに対向する後述の第２ハウジング２０に跨るように設けられていて、第１端部側Ｚ１が第１ハウジング１０に嵌合すると共に、第２端部側Ｚ２が後述する第２ハウジング２０に嵌合する。

ここで、本実施形態では、ベアリングホルダ１２は、後述するように、第１ハウジング１０と第２ハウジング２０とが螺子によって固定されることで第２ハウジング２０に対して共締め固定される構成となっているが、かかる態様に限定されるものではない。すなわち、ベアリングホルダ１２については、第１ハウジング１０と第２ハウジング２０との締結力によって固定するほか、第１ハウジング１０及び第２ハウジング２０に対してカシメ固定してもよい。具体的には、第１、第２ハウジング１０，２０とベアリングホルダ１２とが嵌合により重なり合う部分について、それぞれ周方向の複数箇所（例えば３箇所）を外周側から潰すようにかしめることによって固定してもよい。

具体的には、ベアリングホルダ１２は、概ね円筒状に形成されたホルダ筒状部１２１と、このホルダ筒状部１２１の第２端部側Ｚ２を閉塞するホルダ端壁部１２２と、を有し、概ね有底円筒状に形成されている。そして、ホルダ端壁部１２２の中央部には、モータ回転軸１１の第２端部１１２を第２端部側Ｚ２へ臨ませる第２軸貫通孔１２３が、軸方向に沿って貫通形成されていて、この第２軸貫通孔１２３の第１端部側Ｚ１の孔縁部には、円筒状に形成されたボス部１２４が、第１端部側Ｚ１へ向かって軸方向に沿って突出形成されている。ボス部１２４の内周側には、第２端部側Ｚ２へ向かって段差状に拡径する軸受保持部１２４ａが設けられていて、この軸受保持部１２４ａの内側に、第２軸受Ｂ２が圧入されている。

ホルダ筒状部１２１には、軸方向の両側から第１ハウジング１０と後述する第２ハウジング２０が当接する、円環状のホルダフランジ部１２５が、径方向外側へ向けて突出形成されている。さらに、ホルダ筒状部１２１の外周側には、ホルダフランジ部１２５を挟んで軸方向の両側に、それぞれシール収容溝が円環状に形成されていて、第１端部側Ｚ１のシール収容溝にＯリングである第１シール部材Ｓ１が収容され、第２端部側Ｚ２のシール収容溝にＯリングである第２シール部材Ｓ２が収容されている。すなわち、第１シール部材Ｓ１は、第１ハウジング１０に弾性的に当接することにより、第１ハウジング１０とベアリングホルダ１２との間を液密にシールする。同様に、第２シール部材Ｓ２は、第２ハウジング２０に弾性的に当接することにより、第２ハウジング２０とベアリングホルダ１２との間を液密にシールする。

なお、他の実施態様として、前述したようにベアリングホルダ１２を第１、第２ハウジング１０，２０とカシメ固定する場合には、前記第１、第２シール部材Ｓ１，Ｓ２ではなく、液状の硬化性樹脂（例えばＦＩＰＧ：Ｆｏｒｍｅｄ Ｉｎ Ｐｌａｃｅ Ｇａｓｋｅｔ）によって、ベアリングホルダ１２と第１、第２ハウジング１０，２０との間を液密にシールしてもよい。

また、ホルダ筒状部１２１の内周側であってボス部１２４との間には、樹脂モールドによって各相の前記コイルに給電するためのバスバー（図示外）を内部に埋設してなるバスバーモールド１５が収容されている。バスバーモールド１５は、概ね円環状に形成されていて、このバスバーモールド１５の第２端部側Ｚ２の端面には、モータ回転軸１１の回転軸線Ｚを挟んで互いに平行となるように直線状に設けられた第１端子モールド部１５１と、第２端子モールド部１５２と、が突出形成されている。

第１端子モールド部１５１は、ホルダ端壁部１２２に軸方向に沿って長円状に貫通形成された第１貫通孔１２２ａを通じて第２ハウジング２０側へ臨み、第２端子モールド部１５２は、ホルダ端壁部１２２に軸方向に沿って長円状に貫通形成された第２貫通孔１２２ｂを通じて第２ハウジング２０側へ臨むように構成されている。そして、第１端子モールド部１５１からは、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相からなる第１の巻線端子である第１Ｕ相端子Ｕ１、第１Ｖ相端子Ｖ１及び第１Ｗ相端子Ｗ１が、第２端部側Ｚ２に向かって軸方向に沿って突出している。同様に、第２端子モールド部１５２からは、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相からなる第２の巻線端子である第２Ｕ相端子Ｕ２、第２Ｖ相端子Ｖ２及び第２Ｗ相端子Ｗ２が、第２端部側Ｚ２に向かって軸方向に沿って突出している。

ここで、第１貫通孔１２２ａでは、第１端子モールド部１５１及び第１Ｕ相端子Ｕ１、第１Ｖ相端子Ｖ１及び第１Ｗ相端子Ｗ１との間に液体シールＬＳが充填され、この液体シールＬＳによって、第１貫通孔１２２ａと第１端子モールド部１５１及び第１Ｕ相端子Ｕ１、第１Ｖ相端子Ｖ１及び第１Ｗ相端子Ｗ１との間が液密にシールされている。同様に、第２貫通孔１２２ｂでは、第２端子モールド部１５２と第２Ｕ相端子Ｕ２、第２Ｖ相端子Ｖ２及び第２Ｗ相端子Ｗ２との間に液体シールＬＳが充填され、この液体シールＬＳによって、第２貫通孔１２２ｂと第２端子モールド部１５２及び第２Ｕ相端子Ｕ２、第２Ｖ相端子Ｖ２及び第２Ｗ相端子Ｗ２との間が液密にシールされている。

また、ホルダ端壁部１２２には、第２軸貫通孔１２３の第２端部側Ｚ２に、マグネットＭＧを収容するマグネット収容部１２３ａが、第２端部側Ｚ２に向かって段差状に拡径形成されている。さらに、ホルダ端壁部１２２には、後述する第１基板５０と対向する第２端部側Ｚ２の側面において、マグネット収容部１２３ａの外周縁に、横断面凹状をなす円環状のシール溝が形成されていて、このシール溝に、Ｏリングである第３シール部材Ｓ３が収容されている。この第３シール部材Ｓ３は、第１基板５０に弾性的に当接することにより、ホルダ端壁部１２２と第１基板５０との間を液密にシールする。

また、ホルダ端壁部１２２の第２端部側Ｚ２の側面には、第１、第２貫通孔１２２ａ，１２２ｂよりも径方向外側の位置に、それぞれ後述する接続部材８０との接続に供する第１接続突起１２６，１２６が、軸方向に沿って突出して設けられている。この第１接続突起１２６，１２６は、第１ハウジング端壁部１０２と一体に設けられていて、それぞれ第１基板５０を貫通するように設けられた第１突起貫通孔５５，５５を貫通することにより、第１基板５０の固定ないし位置決めに供する。なお、第１接続突起１２６，１２６は、それぞれ横断面がほぼ円形となるように形成されていて、先端部には、先細りとなる円錐テーパ部が形成されている。

電子制御装置Ｅ１は、モータ１とほぼ同径の外径を有する概ね円筒状に形成されていて、モータ１の第２端部側Ｚ２に接続される。具体的には、電子制御装置Ｅ１は、第１ハウジング１０に対して螺子によって固定される第２ハウジング２０の内部に収容された回路基板である第１基板５０及び第２基板６０と、第２ハウジング２０の第２端部側Ｚ２に接続され、第３ハウジング３０の内部に収容される回路基板である第３基板７０と、第３ハウジング３０の第２端部側Ｚ２に取り付けられるカバー部材４０と、を有する。

第２ハウジング２０は、比較的放熱性の高い金属材料、例えばアルミニウム合金材料によって有底円筒状に形成されており、第１端部側Ｚ１が開口する概ね円筒状に形成された第２ハウジング筒状部２１と、この第２ハウジング筒状部２１の第２端部側Ｚ２を閉塞する隔壁である第２ハウジング隔壁部２２と、が一体に形成されている。

第２ハウジング筒状部２１の第１端部側Ｚ１の開口部外周側には、第１ハウジングフランジ部１０３に対応する周方向位置に、複数（本実施形態では３箇所）の第２ハウジング第１フランジ部２３が径方向外側に突出するように設けられていて、この第２ハウジング第１フランジ部２３を介して第１ハウジング１０と連結される。すなわち、この第２ハウジング第１フランジ部２３にそれぞれ貫通するように形成された貫通孔２３０を貫通する第１スクリュＳＷ１が第１ハウジングフランジ部１０３に設けられた各雌ねじ穴１０３ａにねじ込まれることにより、第２ハウジング２０が第１ハウジング１０に固定されるようになっている。

第２ハウジング筒状部２１の第２端部側Ｚ２の開口部外周側には、第３ハウジング３０の後述する第３ハウジングフランジ部３１に対応する周方向位置に、複数（本実施形態では３箇所）の第２ハウジング第２フランジ部２４が径方向外側に突出するように設けられていて、この第２ハウジング第２フランジ部２４を介して第３ハウジング３０と連結される。すなわち、第３ハウジング３０の第３ハウジングフランジ部３１を貫通する第２スクリュＳＷ２が第２ハウジング第２フランジ部２４にそれぞれ設けられた各雌ねじ孔２４０にねじ込まれることにより、第３ハウジング３０が第２ハウジング２０に固定されるようになっている。

また、第２ハウジング筒状部２１は、第１端部側Ｚ１が、概ね一定の外径を有する平坦状に形成される一方、第２端部側Ｚ２の端部に、段差状に縮径する第２ハウジング縮径部２１１が形成されている。第２ハウジング縮径部２１１は、第３ハウジング３０の第１端部側Ｚ１の内側面に嵌合可能な外径となっている。さらに、第２ハウジング縮径部２１１の外周側には、周方向に連続する円環状のシール収容溝が形成されていて、当該シール収容溝にＯリングである第４シール部材Ｓ４が収容されている。すなわち、この第４シール部材Ｓ４が第３ハウジング３０の内側面に弾性的に当接することにより、第２ハウジング２０と第３ハウジング３０との間が液密にシールされるようになっている。

第２ハウジング隔壁部２２は、比較的厚肉に形成されていて、第１端部側Ｚ１の側面には、第１接続突起１２６，１２６と対向する位置に、第１接続突起１２６，１２６と同様の第２接続突起２６，２６が、軸方向に沿って突出して設けられている。この第２接続突起２６，２６は、第２ハウジング隔壁部２２と一体に設けられていて、それぞれ第２基板６０を貫通するように設けられた第２突起貫通孔６６，６６を貫通することにより、第２基板６０の固定ないし位置決めに供する。なお、第２接続突起２６，２６は、第１接続突起１２６，１２６と同様に、それぞれ横断面がほぼ円形となるように形成されていて、先端部には、先細りとなる円錐テーパ部が形成されている。さらに、第２ハウジング隔壁部２２は、第２ハウジング隔壁部２２に第２基板６０が当接して配置されることによって当該第２基板６０の熱を放散する、いわゆるヒートシンクとしても機能する。

第３ハウジング３０は、比較的放熱性の高い金属材料、例えばアルミニウム合金材料により、軸方向の両側に開口する概ね円筒状に形成されてなるもので、外周側には、第２ハウジング２０との固定に供する第３ハウジングフランジ部３１が、径方向外側に突出して設けられている。第３ハウジングフランジ部３１には、第２スクリュＳＷ２が貫通する貫通孔３１０が形成されていて、この貫通孔３１０を貫通する第２スクリュＳＷ２が第２ハウジング第２フランジ部２４にねじ込まれることにより、第３ハウジング３０が第２ハウジング２０に固定されるようになっている。

また、第３ハウジング３０の第２端部側Ｚ２の端面には、カバー部材４０に設けられた後述する環状突条部４４が係合可能な係合溝３２が、周方向に連続するように、円環状に設けられている。なお、この係合溝３２は、カバー部材４０の環状突条部４４に対して十分大きな溝幅を有し、当該係合溝３２には、カバー部材４０の環状突条部４４との間に、液体シールＬＳが充填されるようになっている。すなわち、この液体シールＬＳによって、第３ハウジング３０の係合溝３２とカバー部材４０の環状突条部４４との間が液密にシール可能となっている。

カバー部材４０は、合成樹脂材料により一体に形成されてなるものであり、概ね円板状に形成され、第３ハウジング３０の第２端部側Ｚ２の開口部を閉塞するカバー部４１と、このカバー部４１の第２端部側Ｚ２に突出するように設けられ、第３基板７０に設けられた図示外の端子と外部機器との接続に供するコネクタ部４２と、を有する。このカバー部材４０は、カバー部４１の外周側に設けられた複数（本実施形態では３箇所）のカバーフランジ部４３を介して、第３ハウジング３０と共に第２ハウジング２０に共締め固定される。すなわち、カバーフランジ部４３には、それぞれ第２スクリュＳＷ２が貫通可能な貫通孔４３０が形成されていて、この貫通孔４３０を貫通した第２スクリュＳＷ２が第３ハウジングフランジ部３１の各貫通孔３１０を通じて第２ハウジング第２フランジ部２４の各雌ねじ穴１０３ａにねじ込まれることによって、第３ハウジング３０と共に第２ハウジング２０に共締め固定されるようになっている。

カバー部４１の第１端部側Ｚ１の側面には、第３ハウジング３０の係合溝３２に係合可能な環状突条部４４が、第１端部側Ｚ１に向かって突出形成されている。なお、この環状突条部４４は、第３ハウジング３０の係合溝３２の溝幅及び溝深さに対して若干小さい寸法に設定されている。すなわち、環状突条部４４は第３ハウジング３０の係合溝３２に係合した状態で当該係合溝３２との間に僅かな隙間を有し、この隙間に液体シールＬＳが充填されることにより、当該環状突条部４４と第３ハウジング３０の係合溝３２との間が液密にシール可能となっている。

また、カバー部４１の第１端部側Ｚ１の側面には、環状突条部４４の内周側であってモータ回転軸１１の回転軸線Ｚを挟んで対称となる位置に、第３基板７０の固定に供する一対の基板取付部４５，４５が、第３基板７０と対向するように突出形成されている。この基板取付部４５，４５は、概ね円筒状を呈し、内部には、それぞれ第３基板７０を貫通する第５スクリュＳＷ５が螺合可能な雌ねじ部４５０，４５０が形成されている。すなわち、第３基板７０を貫通した第５スクリュＳＷ５が各基板取付部４５，４５の雌ねじ部４５０，４５０にねじ込まれることによって、第３基板７０がカバー部４１に固定されるようになっている。

外部コネクタ部４２は、カバー部４１に貫通形成された図示外の端子貫通孔を介して外部へ臨む、第３基板７０に設けられた図示外の端子を包囲して外部機器に接続する雄コネクタである。この外部コネクタ部４２は、第１コネクタ部４６、第２コネクタ部４７及び第３コネクタ部４８からなる、概ね矩形状をなす３つのコネクタ部を有し、それぞれ図示外の雌コネクタを介して外部の電源（車両のバッテリ）や他の電子制御装置等と接続可能となっている。これにより、電子制御装置Ｅ１に対して外部のバッテリ電源から電力が供給されると共に、外部のセンサ類から車両運転状態等の検出信号が入力され 、また、電子制御装置Ｅ１からパワーステアリング装置の制御状態信号が車両側の電子制御装置（ＥＣＵ）へ出力可能となっている。

第１基板５０は、樹脂材料、例えばガラスエポキシ樹脂によって形成された回路基板であって、主として電力変換部として機能する。この第１基板５０は、外周側に貫通形成された一対の第１基板貫通孔５１，５１を介してベアリングホルダ１２に固定される。すなわち、第１基板５０は、第１基板貫通孔５１，５１を貫通する第３スクリュＳＷ３がそれぞれベアリングホルダ１２のホルダ雌ねじ穴１２７，１２７にねじ込まれることにより、ベアリングホルダ１２に固定されるようになっている。

第１基板５０の第２端部側Ｚ２の面には、モータリレーＦＥＴ５２等のスイッチング素子がモータ回転軸１１の回転軸線Ｚを通る基準線Ｙに対して線対称に配置されていて、当該スイッチング素子によって冗長系となる二重系の電力変換回路部が構成されている。これにより、一方の電力変換回路部が失陥した場合であっても、他方の電力変換回路部によって操舵アシスト制御を持続することが可能となり、持続性の高い操舵アシスト制御が確保されている。

また、第１基板５０には、基準線Ｙに対して線対称となるように、第１Ｕ相端子Ｕ１、第１Ｖ相端子Ｖ１及び第１Ｗ相端子Ｗ１が貫通する長孔形状の第１三相端子貫通孔５４１と、第２Ｕ相端子Ｕ２、第２Ｖ相端子Ｖ２及び第２Ｗ相端子Ｗ２が貫通する長孔形状の第２三相端子貫通孔５４２と、が貫通形成されている。すなわち、第１三相端子貫通孔５４１を介してモータ１側から延びる第１Ｕ相端子Ｕ１、第１Ｖ相端子Ｖ１及び第１Ｗ相端子Ｗ１を第２基板６０側へ臨ませると共に、第２三相端子貫通孔５４２を介してモータ１側から延びる第２Ｕ相端子Ｕ２、第２Ｖ相端子Ｖ２及び第２Ｗ相端子Ｗ２を第２基板６０側へ臨ませるようになっている。

さらに、第１基板５０の第２端部側Ｚ２の面には、第１基板５０上に設けられた図示外のパターン回路を介してモータリレーＦＥＴ５２等のスイッチング素子に電気的に接続される第１バッテリ電源端子Ｖｂ１、第１インバータ電源端子Ｖｉ１及び第１ＧＮＤ端子Ｇ１と、第２インバータ電源端子Ｖｉ２、第２バッテリ電源端子Ｖｂ２及び第２ＧＮＤ端子Ｇ２が、基準線Ｙに対して線対称となるようにはんだ付けされている。そして、この第１バッテリ電源端子Ｖｂ１、第１インバータ電源端子Ｖｉ１及び第１ＧＮＤ端子Ｇ１は、第１三相端子貫通孔５４１を介してモータ１側から第２基板６０側へ臨む第１Ｕ相端子Ｕ１、第１Ｖ相端子Ｖ１及び第１Ｗ相端子Ｗ１と一列に整列するように配置される。また、同様に、第２バッテリ電源端子Ｖｂ２、第２インバータ電源端子Ｖｉ２及び第２ＧＮＤ端子Ｇ２は、第２三相端子貫通孔５４２を介してモータ１側から第２基板６０側へ臨む第２Ｕ相端子Ｕ２、第２Ｖ相端子Ｖ２及び第２Ｗ相端子Ｗ２と一列に整列するように配置される。

また、第１基板５０の中央位置には、第１基板５０を挟んで第１端部側Ｚ１及び第２端部側Ｚ２の両面に、それぞれ回転角センサＲＥが実装されている。この回転角センサＲＥは、モータ回転軸１１に設けられた回転検出部としてのマグネットＭＧと協働することにより、モータ回転軸１１の回転位相や回転数を検出する。なお、この回転角センサＲＥには、防水コーティングが施されていて、この防水コーティングによって、モータ１の内部を通じて電子制御装置Ｅ１側へ浸入した水分から回転角センサＲＥが保護されている。

併せて、第１基板５０は、第１端部側Ｚ１の面が、水分を基板材料が吸収し膨張することを防止するために銅箔等の防水材料によってコーティングされていることが望ましい。これにより、モータ１の内部を通じて電子制御装置Ｅ１側に浸入した水分から第１基板５０を保護することができる。なお、第１基板５０をモータ１の内部を通じて浸入する水分から保護する手段としては、上述したように第１端部側Ｚ１の面を銅箔によってコーティングするほか、例えば第１基板５０自体を耐水性に優れたセラミック基板で形成してもよい。

第２基板６０は、樹脂材料、例えばガラスエポキシ樹脂によって形成された回路基板であって、主として電源回路部として機能する。この第２基板６０は、外周側に貫通形成された一対の第２基板貫通孔６１，６１を介して第２ハウジング２０の第２ハウジング隔壁部２２に固定される。すなわち、第２基板６０は、第２基板貫通孔６１，６１を貫通する第４スクリュＳＷ４がそれぞれ第２ハウジング隔壁部２２の隔壁部雌ねじ穴２５，２５にねじ込まれることにより、第２基板６０の第２端部側Ｚ２の面が第２ハウジング隔壁部２２に当接した状態で固定されるようになっている。

第２基板６０の第１端部側Ｚ１の面には、電源リレーＦＥＴ６２や電解コンデンサ６３等の電子部品が、モータ回転軸１１の回転軸線Ｚを通る基準線Ｙに対して線対称に配置されていて、当該電子部品によって冗長系となる二重系の電源回路部が構成されている。これにより、一方の電源回路部が失陥した場合であっても、他方の電源回路部によって操舵アシスト制御を持続可能となり、持続性の高い操舵アシスト制御が確保されている。

さらに、第２基板６０の第１端部側Ｚ１の面には、第１基板５０の第１バッテリ電源端子Ｖｂ１、第１インバータ電源端子Ｖｉ１及び第１ＧＮＤ端子Ｇ１と対向する位置に、第２基板６０に設けられた図示外のパターン回路を介して電源リレーＦＥＴ６２や電解コンデンサ６３等の電子部品と電気的に接続される第１バッテリ電源端子Ｖｂ１、第１インバータ電源端子Ｖｉ１及び第１ＧＮＤ端子Ｇ１がはんだ付けされている。同様に、第２基板６０の第１端部側Ｚ１の面には、第１基板５０の第２バッテリ電源端子Ｖｂ２、第２インバータ電源端子Ｖｉ２及び第２ＧＮＤ端子Ｇ２と対向する位置に、第２基板６０に設けられた図示外のパターン回路を介して電源リレーＦＥＴ６２や電解コンデンサ６３等の電子部品と電気的に接続される第２バッテリ電源端子Ｖｂ２、第２インバータ電源端子Ｖｉ２及び第２ＧＮＤ端子Ｇ２がはんだ付けされている。

ここで、第１基板５０と第２基板６０とは、一対の接続部材である第１接続部材８０１及び第２接続部材８０２を介して互いに接続されている。この第１接続部材８０１及び第２接続部材８０２は、いずれも樹脂材料により概ね矩形ブロック状に形成されたものであって、相互に同一形状をなし、第１基板５０と第２基板６０とに挟み込まれることで、第１基板５０と第２基板６０とを、第１接続部材８０１及び第２接続部材８０２の高さ寸法分だけ、一定の軸方向距離を隔てた状態で接続する。

第１接続部材８０１及び第２接続部材８０２の各背面には、それぞれ背面側に突出する第１取付基部８１及び第２取付基部８２が設けられていて、第１、第２取付基部８１，８２を介して第１基板５０及び第２基板６０と物理的に接続される。すなわち、第１取付基部８１及び第２取付基部８２には、それぞれ軸方向に貫通する第１係合孔８１０及び第２係合孔８２０が形成されていて、第１基板５０を貫通する第１接続突起１２６，１２６と、第２基板６０を貫通する第２接続突起２６，２６とが、第１係合孔８１０及び第２係合孔８２０に係合することにより、第１基板５０と第２基板６０とが物理的に接続される。

第１接続部材８０１は、図４、図５に示すように、第１、第２端面８０１ａ，８０１ｂに、それぞれ第１バッテリ電源端子穴ＨＶｂ１、第１インバータ電源端子穴ＨＶｉ１、第１Ｕ相端子穴ＨＵ１、第１Ｖ相端子穴ＨＶ１、第１Ｗ相端子穴ＨＷ１及び第１ＧＮＤ端子穴ＨＧ１が開口形成されている。同様に、第２接続部材８０２においても、第１、第２端面８０２ａ，８０２ｂに、それぞれ第２バッテリ電源端子穴ＨＶｂ２、第２インバータ電源端子穴ＨＶｉ２、第２Ｕ相端子穴ＨＵ２、第２Ｖ相端子穴ＨＶ２、第２Ｗ相端子穴ＨＷ２及び第２ＧＮＤ端子穴ＨＧ２が開口形成されている。

そして、第１接続部材８０１の第１端面８０１ａ側の第１バッテリ電源端子穴ＨＶｂ１、第１インバータ電源端子穴ＨＶｉ１、第１Ｕ相端子穴ＨＵ１、第１Ｖ相端子穴ＨＶ１、第１Ｗ相端子穴ＨＷ１及び第１ＧＮＤ端子穴ＨＧ１には、第１基板５０側から延びる第１バッテリ電源端子Ｖｂ１、第１インバータ電源端子Ｖｉ１、第１Ｕ相端子Ｕ１、第１Ｖ相端子Ｖ１、第１Ｗ相端子Ｗ１及び第１ＧＮＤ端子Ｇ１が接続され、第１接続部材８０１の第２端面８０１ｂ側の第１バッテリ電源端子穴ＨＶｂ１、第１インバータ電源端子穴ＨＶｉ１及び第１ＧＮＤ端子穴ＨＧ１には、第２基板６０側から延びる第１バッテリ電源端子Ｖｂ１、第１インバータ電源端子Ｖｉ１及び第１ＧＮＤ端子Ｇ１が接続される。同様に、第２接続部材８０２の第１端面８０２ａ側の第２バッテリ電源端子穴ＨＶｂ２、第２インバータ電源端子穴ＨＶｉ２、第２Ｕ相端子穴ＨＵ２、第２Ｖ相端子穴ＨＶ２、第２Ｗ相端子穴ＨＷ２及び第２ＧＮＤ端子穴ＨＧ２には、第１基板５０側から延びる第２バッテリ電源端子Ｖｂ２、第２インバータ電源端子Ｖｉ２、第２Ｕ相端子Ｕ２、第２Ｖ相端子Ｖ２、第２Ｗ相端子Ｗ２及び第２ＧＮＤ端子Ｇ２が接続され、第２接続部材８０２の第２端面８０２ｂ側の第２バッテリ電源端子穴ＨＶｂ２、第２インバータ電源端子穴ＨＶｉ２及び第２ＧＮＤ端子穴ＨＧ２には、第２基板６０側から延びる第２バッテリ電源端子Ｖｂ２、第２インバータ電源端子Ｖｉ２及び第２ＧＮＤ端子Ｇ２が接続される。これにより、第１基板５０と第２基板６０とが、第１接続部材８０１及び第２接続部材８０２を介して電気的に接続されている。

また、第１接続部材８０１に直交する面であって回転軸線Ｚ側に臨む内側面には、第１コンデンサ基板８３１が配置されている。この第１コンデンサ基板８３１には、第１インバータ電源端子Ｖｉ１と第１ＧＮＤ端子Ｇ１を接続してなるパターン回路８４１が形成されていて、当該パターン回路８４１には３つの電解コンデンサ８５が第１接続部材８０１の幅方向に整列するかたちで実装されている（図５参照）。また、同様に、第２接続部材８０２においても、回転軸線Ｚ側に臨む内側面に、第２コンデンサ基板８３２が配置されている。この第２コンデンサ基板８３２には、第２インバータ電源端子Ｖｉ２と第２ＧＮＤ端子Ｇ２を接続してなるパターン回路８４２が形成されていて、当該パターン回路８４２には３つの電解コンデンサ８５が実装されている（図５参照）。

なお、パターン回路８４１，８４２について、本実施形態では当該パターン回路８４１，８４２の全体を第１、第２コンデンサ基板８３１，８３２の表面に形成したもの例示しているが、当該態様に限定されるものではなく、例えば当該パターン回路８４１，８４２の一部を第１、第２コンデンサ基板８３１，８３２の裏面に形成することも可能である。この場合、第１、第２コンデンサ基板８３１，８３２の表面のスペースを有効活用でき、電解コンデンサ８５のレイアウト性が向上すると共に、第１、第２コンデンサ基板８３１，８３２をより小型化できるメリットがある。

第３基板７０は、樹脂材料、例えばガラスエポキシ樹脂によって形成された回路基板であって、主として制御回路部として機能する。この第３基板７０は、外周側に貫通形成された一対の第３基板貫通孔７１，７１を介してカバー部材４０のカバー部４１に固定される。すなわち、第３基板７０は、第３基板貫通孔７１，７１を貫通する第５スクリュＳＷ５がそれぞれカバー部４１に形成された各基板取付部４５，４５の雌ねじ部４５０，４５０にねじ込まれることにより、第３基板７０がカバー部４１に固定されるようになっている。

第３基板７０の第１端部側Ｚ１の面には、概ね中央位置に、マイコンであるＭＰＵ７２等の電子部品が実装されていて、この電子部品によって制御回路部が構成されている。他方、第３基板７０の第２端部側Ｚ２の面には、電解コンデンサ７３等の電子部品が実装されている。

さらに、第３基板７０の第２端部側Ｚ２の面には、当該第３基板７０の両面に設けられた図示外のパターン回路に接続される図示外の複数の端子がはんだ付けされている。この図示外の各端子は、カバー部４１に貫通して設けられた図示外の各端子貫通孔を介して第１コネクタ部４６、第２コネクタ部４７及び第３コネクタ部４８の内側に臨み、当該第１～第３コネクタ部４６～４８に接続される図示外の雌コネクタを介して外部機器に接続される。

ここで、第２基板６０と第３基板７０とは、第２基板６０に対する電力供給や制御信号の送受信に供する内部コネクタＣＮを介して、相互に電気的に接続されている。この内部コネクタＣＮは、第２基板６０の第２端部側Ｚ２の面に設けられた第２基板側コネクタＣＮ１と、第３基板７０の第１端部側Ｚ１の面に設けられた第３基板側コネクタＣＮ２と、で構成されている。そして、第２基板側コネクタＣＮ１と第３基板側コネクタＣＮ２とは、第２ハウジング隔壁部２２に概ね矩形状に貫通して形成されたコネクタ連通孔２７を介して相互に接続可能となっている。

なお、上述したように、本実施形態では、内部コネクタＣＮの一態様として、当該内部コネクタＣＮが、第２基板６０に対する電力供給と、第２基板６０との制御信号の送受信と、を兼ねる構成となっているが、当該内部コネクタＣＮを分離して、電力供給コネクタと信号伝送コネクタとをそれぞれ別のコネクタによって構成することも可能である。

（本実施形態の作用効果）
前記従来の電子制御装置は、例えばモータ回転軸を伝うなど、モータの内部を通じて基板ハウジング内に水分が浸入することについては、何ら考慮されていなかった。このため、モータの内部を通じて基板ハウジング内に水分が浸入し、その結果、電子回路の短絡など、電子制御装置に悪影響を及ぼすおそれがあった。

これに対して、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ１によれば、以下の効果が奏せられることで、前記従来の電子制御装置の課題を解決することができる。

前記電子制御装置Ｅ１は、モータ１を駆動制御する電子制御装置であって、モータ１は、モータ１の駆動力を伝える第１端部１１１と、第１端部１１１の反対側に位置する第２端部１１２と、を有するモータ回転軸１１を備え、前記電子制御装置Ｅ１は、モータ１の第２端部１１２側に設けられ、モータ１を駆動制御する電子部品を実装する回路基板（第１基板５０）と、回路基板（第１基板５０）のモータ１側の面に設けられ、モータ回転軸１１側から浸入した水分が回路基板（第１基板５０）のモータ１とは反対側の面へ及ぶのを抑制する防水機構（第３シール部材Ｓ３）と、を備えている。

このように、本実施形態では、第１基板５０のモータ１側の面に防水機構である第３シール部材Ｓ３が設けられていることで、当該第３シール部材Ｓ３によって、モータ１の内部を通じて浸入した水分が第１基板５０の反モータ側の面へと及んでしまう不具合を抑制することが可能となり、当該水分が電子制御装置Ｅ１に与える悪影響を抑制することができる。

また、本実施形態では、前記防水機構は、回路基板（第１基板５０）のモータ１側の面と、この面に対向する、モータ１の回路基板（第１基板５０）側の面と、の間に介在するＯリングである。

このように、防水機構を構成する第３シール部材Ｓ３が、第１基板５０とこれに対向するモータ１（ベアリングホルダ１２）との間に介在するＯリングで構成されていることにより、このＯリングである第３シール部材Ｓ３によって、例えばモータ回転軸１１を伝うなど、モータ１の内部を通じて浸入した水分を堰き止めることができる。これにより、モータ１の内部を通じて浸入した水分が第１基板５０とモータ１（ベアリングホルダ１２）との間を通じて第１基板５０の外側（径方向外側）へ回り込むことを抑制することが可能となり、当該水分が第１基板５０の反モータ１側（第２端部側Ｚ２）の面へ浸入する不具合を抑制することができる。

なお、この場合、Ｏリングである第３シール部材Ｓ３については、第１基板５０とモータ１（ベアリングホルダ１２）に対する良好な当接（弾接）状態を確保するために、第１基板５０とモータ１とを互いに近接する方向へ付勢して当該第３シール部材Ｓ３に対して効果的に予圧が付与されることが好ましい。そこで、本実施形態では、後述するように、第１スクリュＳＷ１の締結力や、第３スクリュＳＷ３の締結力に基づいて、第１基板５０とモータ１（ベアリングホルダ１２）とが互いに近接する方向へ付勢した状態で固定されていることで、第３シール部材Ｓ３の良好なシール性が担保されている。

ここで、他例として、第１基板５０や第２ハウジング２０に対して締結力を発生させない構成、例えば第１基板５０を接続部材８０１，８０２にのみ固定した場合や、第１ハウジング１０と第２ハウジング２０とを接着によって固定した場合には、第１ハウジング１０又は第２ハウジング２０を、組み付け状態で第１基板５０とモータ１（ベアリングホルダ１２）とが互いに近接する方向へ付勢力が作用するような寸法関係とすることにより、第３シール部材Ｓ３のシール性を担保することができる。

また、本実施形態では、モータ１は、三相巻線（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相のコイル）を有し、モータ１には、モータ回転軸１１の軸方向に延出し、モータ回転軸１１の第２端部１１２側を支持するベアリング（第２軸受Ｂ２）を保持するベアリングホルダ１２が設けられ、ベアリングホルダ１２には、三相巻線（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相のコイル）の各端子がモータ１側から回路基板（第１基板５０）側へ前記軸方向に貫通する貫通孔（第１貫通孔１２２ａ及び第２貫通孔１２２ｂ）が設けられ、貫通孔（第１貫通孔１２２ａ及び第２貫通孔１２２ｂ）は、液体シールＬＳで覆われている。

このように、ベアリングホルダ１２をモータ１側から第１基板５０側へと貫通する第１貫通孔１２２ａ及び第２貫通孔１２２ｂが液体シールＬＳで覆われていることにより、当該第１貫通孔１２２ａ及び第２貫通孔１２２ｂを通じてモータ１側から第１基板５０側へ浸入する水分を堰き止めることが可能となる。これにより、モータ１の内部から三相巻線を伝って電子制御装置Ｅ１側に浸入した水分が第１貫通孔１２２ａ及び第２貫通孔１２２ｂを通じて第１基板５０の反モータ１側（第２端部側Ｚ２）の面へ及んでしまう不具合を抑制することができる。

また、本実施形態では、モータ１の少なくとも一部を収容する第１ハウジング１０と、モータ回転軸１１の第２端部１１２と向かい合う隔壁（第２ハウジング隔壁部２２）を有し、隔壁（第２ハウジング隔壁部２２）よりもモータ１側（第１端部側Ｚ１）の内部空間に回路基板（第１基板５０）を収容する筒状の第２ハウジング２０と、第１ハウジング１０と第２ハウジング２０の間には、モータ回転軸１１の軸方向に延出し、第１ハウジング１０と第２ハウジング２０とが螺子（第１スクリュＳＷ１）により固定されることで第２ハウジング２０に共締め固定されるベアリングホルダ１２を有し、ベアリングホルダ１２には、モータ回転軸１１の第２端部１１２側を支持するベアリング（第２軸受Ｂ２）が保持され、ベアリングホルダ１２の回路基板（第１基板５０）側の面と、回路基板（第１基板５０）のベアリングホルダ１２側の面との間には、前記Ｏリング（第３シール部材Ｓ３）が配置されている。

このように、第１ハウジング１０と第２ハウジング２０とが第１スクリュＳＷ１により締結されることで、当該第１スクリュＳＷ１の締結力により、ベアリングホルダ１２が第２ハウジング２０に付勢された状態で固定されることとなる。すなわち、第１スクリュＳＷ１の締結力によって、Ｏリングである第３シール部材Ｓ３が弾性変形（潰れ変形）することとなり、この弾性変形（潰れ変形）した第３シール部材Ｓ３によって、第１基板５０とベアリングホルダ１２との間をより効果的にシールすることができる。

また、本実施形態では、モータ１の少なくとも一部を収容する第１ハウジング１０と、モータ回転軸１１の第２端部１１２と向かい合う隔壁（第２ハウジング隔壁部２２）を有し、隔壁（第２ハウジング隔壁部２２）よりもモータ１側（第１端部側Ｚ１）の内部空間に回路基板（第１基板５０）を収容する筒状の第２ハウジング２０と、第１ハウジング１０と第２ハウジング２０の間には、モータ回転軸１１の軸方向に延出し、第１ハウジング１０と第２ハウジング２０とに嵌合するベアリングホルダ１２を有し、ベアリングホルダ１２には、モータ回転軸１１の第２端部１１２側を支持するベアリング（第２軸受Ｂ２）が保持され、ベアリングホルダ１２の回路基板（第１基板５０）側の面と、回路基板（第１基板５０）のベアリングホルダ１２側の面との間には、前記Ｏリング（第３シール部材Ｓ３）が配置され、回路基板（第１基板５０）とベアリングホルダ１２とは螺子（第３スクリュＳＷ３）によって固定されている。

このように、ベアリングホルダ１２に対して第１基板５０が第３スクリュＳＷ３により締結されることで、当該第３スクリュＳＷ３の締結力により、第１基板５０がベアリングホルダ１２側に付勢された状態で固定されることとなる。すなわち、第３スクリュＳＷ３の締結力によって、Ｏリングである第３シール部材Ｓ３が弾性変形（潰れ変形）することとなり、この弾性変形（潰れ変形）した第３シール部材Ｓ３によって、第１基板５０とベアリングホルダ１２との間をより効果的にシールすることができる。

また、本実施形態では、モータ回転軸１１の第２端部１１２には、マグネットＭＧが取り付けられ、回路基板（第１基板５０）のモータ１側（第１端部側Ｚ１）の面には、マグネットＭＧと向かい合う位置に、モータ回転軸１１の回転角を検出する回転角センサＲＥが実装されていて、回路基板（第１基板５０）は、モータ１を駆動制御する制御回路部（ＭＰＵ７２）をさらに備え、制御回路部（ＭＰＵ７２）には、回転角センサＲＥとの間で信号の入出力を行うセンサ信号部（図示外）を有している。

このように、第１基板５０の第１端部側Ｚ１の面において、回転角センサＲＥがモータ回転軸１１に対向して配置されていることで、モータ１内部からの水分の浸入によって回転角センサＲＥが失陥したとき、当該失陥をもって水分の浸入を検知可能となる。これにより、モータ１側からの水分の浸入を早期に検知でき、異常対応に供する。

また、本実施形態では、回転角センサＲＥは、複数設けられ、制御回路部（ＭＰＵ７２）は、前記センサ信号部に入力される各回転角センサＲＥからの信号の有無に応じて、当該信号を検出可能な回転角センサＲＥに基づいてモータ１を駆動制御している。

このように、回転角センサＲＥが複数（本実施形態では第１基板５０の両面に１つずつ、合計２つ）設けられていることにより、失陥していない方の回転角センサＲＥを用いてモータ１を駆動制御することが可能となり、冗長制御に供する。

また、本実施形態では、回転角センサＲＥは、防水コーティングされている。

このように、回転角センサＲＥが防水コーティングされていることにより、たとえモータ１側から水分が浸入してしまった場合であっても、センサ機能の維持を図ることができる。

また、本実施形態では、回路基板（第１基板５０）のモータ１側（第１端部側Ｚ１）の面は、銅箔によってコーティングされている。

このように、第１基板５０のモータ１側（第１端部側Ｚ１）の面が、銅箔によってコーティングされていることにより、当該銅箔によって、第１基板５０におけるモータ１側から浸入した水分の吸収が抑制され、当該水分が電子制御装置Ｅ１に与える悪影響を抑制することができる。

また、本実施形態では、回路基板（第１基板５０）は、セラミック基板であることが望ましい。

このように、第１基板５０が、比較的耐水性に優れたセラミック基板で構成されていることにより、当該セラミック基板によって、第１基板５０におけるモータ１側から浸入した水分の吸収が抑制され、当該水分が電子制御装置Ｅ１に与える悪影響を抑制することができる。

［第２実施形態］
図６～図８は、本発明に係る電子制御装置の第２実施形態を示し、前記第１実施形態に係る電子制御装置Ｅ１の第２ハウジング２０と第３ハウジング３０の構成を変更したものである。なお、かかる変更点以外の基本的な構成については、前記第１実施形態と同様であるため、当該第１実施形態と同一の構成については、同一の符号を付すことにより、その説明を省略する。

図６は、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ２を備えたモータユニットＭＵをカバー部材４０側から見た分解斜視図を示している。図７は、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ２を備えたモータユニットＭＵをモータ１側から見た分解斜視図を示している。図８は、図６の軸線Ｚに沿って切断したモータユニットＭＵの縦断面図を示している。なお、図６～図８の説明では、便宜上、軸方向のうち、モータ１が配置される側を「第１端部側Ｚ１」、電子制御装置Ｅ２が配置される側を「第２端部側Ｚ２」として説明する。

図６～図８に示すように、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ２は、前記第１実施形態に係る第３ハウジング３０が第２ハウジング２０と一体に形成されていて、図８に示すように、第２ハウジング２０が、縦断面においてＨ字形状となるように形成されている。

このように、本実施形態では、前記第１実施形態に係る第３ハウジング３０が第２ハウジング２０として一体に形成されていることにより、第１実施形態に係る第３ハウジング３０やシール部材Ｓ４など、部品点数が削減され、電子制御装置Ｅ２の組立作業性の向上を図ることができる。

また、上述のような一体構造によって、前記第１実施形態に係る第２ハウジング２０と第３ハウジング３０との分割部を省略可能となるため、当該分割部を通じた外部からの水分の浸入を抑制できるメリットもある。

［第３実施形態］
図９～図１１は、本発明に係る電子制御装置の第３実施形態を示し、前記第２実施形態に係る電子制御装置Ｅ２の第２ハウジング２０の構成を変更したものである。なお、かかる変更点以外の基本的な構成については、前記第２実施形態と同様であるため、当該第２実施形態と同一の構成については、同一の符号を付すことにより、その説明を省略する。

図９は、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ３を備えたモータユニットＭＵをカバー部材４０側から見た分解斜視図を示している。図１０は、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ３を備えたモータユニットＭＵをモータ１側から見た分解斜視図を示している。図１１は、図９に示す軸線Ｚに沿って切断したモータユニットＭＵの縦断面図を示している。なお、図９～図１１の説明では、便宜上、軸方向のうち、モータ１が配置される側を「第１端部側Ｚ１」、電子制御装置Ｅ３が配置される側を「第２端部側Ｚ２」として説明する。

図９～図１１に示すように、本実施形態に係る電子制御装置Ｅ３は、前記第２実施形態に係る第２ハウジング隔壁部２２が、ヒートシンク部材９０として、第２ハウジング２０と別体に構成されている。

ヒートシンク部材９０は、比較的放熱性の高い金属材料、例えば第２ハウジング２０と同様のアルミニウム合金材料によって概ね円板状に形成されている。このヒートシンク部材９０は、第１端部側Ｚ１の面における第１接続突起１２６，１２６と対向する位置に、第１接続突起１２６，１２６と同様の第２接続突起２６，２６が軸方向に沿って突出して設けられていて、当該第２接続突起２６，２６を介して接続部材８０１，８０２に固定される。すなわち、ヒートシンク部材９０は、第２基板６０の第２突起貫通孔６６，６６を貫通して接続部材８０１，８０２の第１係合孔８１０及び第２係合孔８２０に係合することにより、第２基板６０と共に接続部材８０１，８０２に固定されるようになっている。

なお、本実施形態では、第４スクリュＳＷ４を介して第２基板６０をヒートシンク部材９０に別途締結する構成となっているが、第２接続突起２６，２６と第２突起貫通孔６６，６６との嵌め合いによっては、第４スクリュＳＷ４による締結を廃止することも可能である。

以上のように、本実施形態では、隔壁（ヒートシンク部材９０）は、第２ハウジング２０とは別体に設けられ、第１基板５０は、ベアリングホルダ１２に固定され、第２基板６０は、隔壁（ヒートシンク部材９０）に固定されている。

このように、第２ハウジング２０と隔壁（ヒートシンク部材９０）とを別体としたうえで、第１基板５０をベアリングホルダ１２に固定すると共に、第２基板６０を隔壁（ヒートシンク部材９０）に固定することにより、第２ハウジング２０や第１基板５０及び第２基板６０の寸法精度の影響を受けることなく、第１基板５０及び第２基板６０を第２ハウジング２０に適切に収容することができる。

本発明は、前記実施形態で例示した構成や態様に限定されるものではなく、前述した本発明の作用効果を奏し得るような形態であれば、適用対象の仕様やコスト等に応じて自由に変更可能である。

特に、本実施形態では、第１基板５０及び第２基板６０を樹脂材料（ガラスエポキシ樹脂）により形成した態様を例示して説明したが、当該第１基板５０及び第２基板６０については、金属材料によって形成された金属基板として形成してもよい。

以上説明した実施形態等に基づく電子制御装置としては、例えば以下に述べる態様のものが考えられる。

すなわち、当該電子制御装置は、その１つの態様において、モータを駆動制御する電子制御装置であって、前記モータは、前記モータの駆動力を伝える第１端部と、前記第１端部の反対側に位置する第２端部と、を有するモータ回転軸を備え、前記電子制御装置は、前記モータの前記第２端部側に設けられ、前記モータを駆動制御する電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板の前記モータ側の面に設けられ、前記モータ回転軸側から浸入した水分が前記回路基板の前記モータとは反対側の面へ及ぶのを抑制する防水機構と、を備えている。

前記電子制御装置の好ましい態様において、前記防水機構は、前記回路基板の前記モータ側の面と、この面に対向する、前記モータの前記回路基板側の面と、の間に介在するＯリングである。

別の好ましい態様では、前記電子制御装置の態様のいずれかにおいて、前記モータは、三相巻線を有し、前記モータには、前記モータ回転軸の軸方向に延出し、前記モータ回転軸の前記第２端部側を支持するベアリングを保持するベアリングホルダが設けられ、前記ベアリングホルダには、前記三相巻線の各端子が前記モータ側から前記回路基板側へ前記軸方向に貫通する貫通孔が設けられ、前記貫通孔は、液体シールで覆われている。

さらに別の好ましい態様では、前記電子制御装置の態様のいずれかにおいて、前記モータの少なくとも一部を収容する第１ハウジングと、前記モータ回転軸の前記第２端部と向かい合う隔壁を有し、前記隔壁よりも前記モータ側の内部空間に前記回路基板を収容する筒状の第２ハウジングと、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングの間には、前記モータ回転軸の軸方向に延出し、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとが螺子により固定されることで前記第２ハウジングに共締め固定されるベアリングホルダを有し、前記ベアリングホルダには、前記モータ回転軸の前記第２端部側を支持するベアリングが保持され、前記ベアリングホルダの前記回路基板側の面と、前記回路基板の前記ベアリングホルダ側の面との間には、前記Ｏリングが配置されている。

さらに別の好ましい態様では、前記電子制御装置の態様のいずれかにおいて、前記モータの少なくとも一部を収容する第１ハウジングと、前記モータ回転軸の前記第２端部と向かい合う隔壁を有し、前記隔壁よりも前記モータ側の内部空間に前記回路基板を収容する筒状の第２ハウジングと、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングの間には、前記モータ回転軸の軸方向に延出し、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとに嵌合するベアリングホルダを有し、前記ベアリングホルダには、前記モータ回転軸の前記第２端部側を支持するベアリングが保持され、前記ベアリングホルダの前記回路基板側の面と、前記回路基板の前記ベアリングホルダ側の面との間には、前記Ｏリングが配置され、前記回路基板と前記ベアリングホルダとは螺子によって固定されている。

さらに別の好ましい態様では、前記電子制御装置の態様のいずれかにおいて、前記モータ回転軸の前記第２端部には、マグネットが取り付けられ、前記回路基板の前記モータ側の面には、前記マグネットと向かい合う位置に、前記モータ回転軸の回転角を検出する回転角センサが実装されていて、前記回路基板は、前記モータを駆動制御する制御回路部をさらに備え、前記制御回路部には、前記回転角センサとの間で信号の入出力を行うセンサ信号部を有している。

さらに別の好ましい態様では、前記電子制御装置の態様のいずれかにおいて、前記回転角センサは、複数設けられ、前記制御回路部は、前記センサ信号部に入力される前記各回転角センサからの信号の有無に応じて、当該信号を検出可能な前記回転角センサに基づいて前記モータを駆動制御する。

さらに別の好ましい態様では、前記電子制御装置の態様のいずれかにおいて、回転角センサは、防水コーティングされている。

さらに別の好ましい態様では、前記電子制御装置の態様のいずれかにおいて、回路基板の前記モータ側の面は、銅箔によってコーティングされている。

さらに別の好ましい態様では、前記電子制御装置の態様のいずれかにおいて、回路基板は、セラミック基板である。

Claims (9)

1. モータを駆動制御する電子制御装置であって、
   前記モータは、前記モータの駆動力を伝える第１端部と、前記第１端部の反対側に位置する第２端部と、を有するモータ回転軸を備え、
   前記電子制御装置は、
   前記モータの前記第２端部側に前記モータとは隔離されない状態で設けられ、前記モータを駆動制御する電子部品を実装する回路基板と、
   前記回路基板の前記モータ側の面に設けられ、前記モータ回転軸側から浸入した水分が前記回路基板の前記モータとは反対側の面へ及ぶのを抑制する防水機構と、
   を備え、
   前記防水機構は、前記回路基板の前記モータ側の面と、この面に対向する、前記モータの前記回路基板側の面と、の間に介在するＯリングである
   ことを特徴とする電子制御装置。
2. 請求項１に記載の電子制御装置であって、
   前記モータは、三相巻線を有し、
   前記モータには、前記モータ回転軸の軸方向に延出し、前記モータ回転軸の前記第２端部側を支持するベアリングを保持するベアリングホルダが設けられ、
   前記ベアリングホルダには、前記三相巻線の各端子が前記モータ側から前記回路基板側へ前記軸方向に貫通する貫通孔が設けられ、
   前記貫通孔は、液体シールで覆われる
   ことを特徴とする電子制御装置。
3. 請求項１に記載の電子制御装置であって、
   前記モータの少なくとも一部を収容する第１ハウジングと、
   前記モータ回転軸の前記第２端部と向かい合う隔壁を有し、前記隔壁よりも前記モータ側の内部空間に前記回路基板を収容する筒状の第２ハウジングと、
   前記第１ハウジングと前記第２ハウジングの間には、前記モータ回転軸の軸方向に延出し、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとが螺子により固定されることで前記第２ハウジングに共締め固定されるベアリングホルダを有し、
   前記ベアリングホルダには、前記モータ回転軸の前記第２端部側を支持するベアリングが保持され、
   前記ベアリングホルダの前記回路基板側の面と、前記回路基板の前記ベアリングホルダ側の面との間には、前記Ｏリングが配置されている
   ことを特徴とする電子制御装置。
4. 請求項１に記載の電子制御装置であって、
   前記モータの少なくとも一部を収容する第１ハウジングと、
   前記モータ回転軸の前記第２端部と向かい合う隔壁を有し、前記隔壁よりも前記モータ側の内部空間に前記回路基板を収容する筒状の第２ハウジングと、
   前記第１ハウジングと前記第２ハウジングの間には、前記モータ回転軸の軸方向に延出し、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとに嵌合するベアリングホルダを有し、
   前記ベアリングホルダには、前記モータ回転軸の前記第２端部側を支持するベアリングが保持され、
   前記ベアリングホルダの前記回路基板側の面と、前記回路基板の前記ベアリングホルダ側の面との間には、前記Ｏリングが配置され、
   前記回路基板と前記ベアリングホルダとは螺子によって固定される
   ことを特徴とする電子制御装置。
5. 請求項１に記載の電子制御装置であって、
   前記モータ回転軸の前記第２端部には、マグネットが取り付けられ、
   前記回路基板の前記モータ側の面には、前記マグネットと向かい合う位置に、前記モータ回転軸の回転角を検出する回転角センサが実装されていて、
   前記回路基板は、前記モータを駆動制御する制御回路部をさらに備え、
   前記制御回路部には、前記回転角センサとの間で信号の入出力を行うセンサ信号部を有する
   ことを特徴とする電子制御装置。
6. 請求項５に記載の電子制御装置であって、
   前記回転角センサは、複数設けられ、
   前記制御回路部は、前記センサ信号部に入力される前記各回転角センサからの信号の有無に応じて、当該信号を検出可能な前記回転角センサに基づいて前記モータを駆動制御する
   ことを特徴とする電子制御装置。
7. 請求項５に記載の電子制御装置であって、
   前記回転角センサは、防水コーティングされている
   ことを特徴とする電子制御装置。
8. 請求項１に記載の電子制御装置であって、
   前記回路基板の前記モータ側の面は、銅箔によってコーティングされている
   ことを特徴とする電子制御装置。
9. 請求項１に記載の電子制御装置であって、
   前記回路基板は、セラミック基板である
   ことを特徴とする電子制御装置。

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