JP7418672B1 - 絶縁機器 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施の形態1に係る絶縁機器の構成を示す断面図である。実施の形態1に係る絶縁機器50は、複数の金属容器1を連結して構成されるタンク10と、金属容器1の端部に形成されたフランジ1aに挟まれて金属容器1同士の間に設置された絶縁スペーサ2と、絶縁スペーサ2によってタンク10の内部に支持された高圧導体3とを備える。
図4は、実施の形態2に係る絶縁機器の構成を示す断面図である。実施の形態2に係る絶縁機器50は、半導電性部42が、筒状絶縁物421と、筒状絶縁物421の表面に形成された半導電性コーティング層422とで構成されている点で、実施の形態1に係る絶縁機器50と相違する。この他は、実施の形態1に係る絶縁機器50と同様である。半導電性コーティング層422は、抵抗値が106Ω/cm3以上1011Ω/cm3未満である半導電性材料で構成されている。
図5は、実施の形態3に係る絶縁機器の構成を示す断面図である。図6は、実施の形態3に係る絶縁機器の電解緩和シールドの斜視図である。実施の形態3に係る絶縁機器50は、高圧導体3のうち、絶縁スペーサ2に隣接する部分には、導電性部材31が設置されている。導電性部材31は、例えば、高圧導体3の周方向に互いに間隔を空けて設置された複数の棒状の導体で形成されるフィンガーコンタクトである。なお、導電性部材31は、高圧導体3の表面に固定されたブロック又は高圧導体3の表面に巻き付けられたワイヤであってもよい。半導電性部42は、筒状絶縁物421と、筒状絶縁物421の表面に形成された半導電性コーティング層422とを備える。導電性部41は、絶縁物の内周側に設置された筒状の埋込電極423によって形成されている。この他は実施の形態2に係る絶縁機器50と同様であるため、重複する説明を省略する。
実施の形態4に係る絶縁機器50は、図4に示した実施の形態2に係る絶縁機器50と同様であるが、筒状絶縁物421がマイクロボイドを含んだ多孔質構造となっている点で実施の形態2に係る絶縁機器50と相違する。この他は、実施の形態2に係る絶縁機器50と同様であるため、重複する説明を省略する。
Claims (6)
- 絶縁媒体が封入されたタンク内に絶縁スペーサによって高圧導体が支持された絶縁機器であって、
前記高圧導体のうち、前記絶縁スペーサに隣接する部分に設置された電界緩和シールドを備え、
前記電界緩和シールドは、
前記高圧導体を径方向外側から覆う筒状であり、前記高圧導体に電気的に接続された導電性部と、
前記導電性部を径方向外側から覆う筒状である半導電性部とを有することを特徴とする絶縁機器。 - 前記半導電性部は、抵抗値が106Ω/cm3以上1011Ω/cm3未満である半導電性材料で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の絶縁機器。
- 前記半導電性部は、筒状絶縁物と、前記筒状絶縁物の外周面に設けられた半導電性コーティング層とで形成されており、
前記導電性部は、前記筒状絶縁物の内周面に埋め込まれた導電性材料の筒によって形成されていることを特徴とする請求項1に記載の絶縁機器。 - 前記半導電性コーティング層は、抵抗値が106Ω/cm3以上1011Ω/cm3未満である半導電性材料で構成されていることを特徴とする請求項3に記載の絶縁機器。
- 前記高圧導体の表面に設置された導電性部材を備え、
前記導電性部は、前記導電性部材を介して前記高圧導体に電気的に接続されることを特徴とする請求項3に記載の絶縁機器。 - 前記筒状絶縁物は、マイクロボイドを含んだ多孔質構造であることを特徴とする請求項3に記載の絶縁機器。
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