JP7417383B2 - Foreign object detection system - Google Patents

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Description

本発明は、検査対象物に伴う異物を検知する技術に関する。 The present invention relates to a technique for detecting foreign matter accompanying an object to be inspected.

電磁波を用いて対象物を検出する技術が知られている。例えば特許文献1には、飛しょう体に搭載される誘導装置にパッシブ系統とアクティブ系統とを合わせて搭載し、目標からの反射波が無い遠方の段階ではパッシブ系統のみによる観測を開始し、追跡の最終段階ではアクティブ系統も機能させて目標に向けて飛しょう体を誘導する技術が記載されている。特許文献2には、送受波機能を備えたアクティブソーナーと受波機能のみを備えたパッシブソーナーとを用いて、水中の状況を探索する技術が記載されている。 2. Description of the Related Art Techniques for detecting objects using electromagnetic waves are known. For example, in Patent Document 1, a guidance device mounted on a flying object is equipped with both a passive system and an active system, and at a distant stage where there are no reflected waves from the target, observation is started using only the passive system, and tracking is performed. In the final stage, a technology is described in which the active system also functions to guide the projectile toward the target. Patent Document 2 describes a technique for searching underwater conditions using an active sonar having a wave transmitting/receiving function and a passive sonar having only a wave receiving function.

特開2011-7464号公報Japanese Patent Application Publication No. 2011-7464 特開2005-91307号公報Japanese Patent Application Publication No. 2005-91307

しかし、特許文献1及び2に記載された技術では、いずれもアクティブ方式の系とパッシブ方式の系とが別々に設けられているため、装置が大きくなり、その分だけ装置の占めるスペースも大きくなる。
本発明は、異物検知システムの占めるスペースを削減するとともに異物検知システムのコストを削減することを目的とする。
However, in the technologies described in Patent Documents 1 and 2, since the active system and the passive system are provided separately, the device becomes large and the space occupied by the device increases accordingly. .
An object of the present invention is to reduce the space occupied by a foreign object detection system and to reduce the cost of the foreign object detection system.

本発明は、投光部が発し検査対象物で反射した電磁波を受光部で受光するアクティブ方式の系と当該検査対象物が自ら発する電磁波を受光部で受光するパッシブ方式の系とで一部の構成部を共用し、前記アクティブ方式の系と前記パッシブ方式の系の受光結果の各々に基づき当該検査対象物に伴う異物を検知する異物検知システムであって、ミラーの角度変更により電磁波の向かう先を前記アクティブ方式の系と前記パッシブ方式の系の各々に応じた受光部の間で切り替える異物検知システムを提供する。 The present invention consists of an active system in which a light receiving part receives electromagnetic waves emitted by a light emitter and reflected by an object to be inspected, and a passive system in which a light receiving part receives electromagnetic waves emitted by the object to be inspected. A foreign object detection system that uses a common component and detects foreign objects accompanying an object to be inspected based on the light reception results of the active system and the passive system, wherein the direction of the electromagnetic waves is determined by changing the angle of the mirror. Provided is a foreign object detection system that switches between a light receiving section corresponding to the active type system and the passive type system .

また、本発明は、投光部が発し検査対象物で反射した電磁波を受光部で受光するアクティブ方式の系と当該検査対象物が自ら発する電磁波を受光部で受光するパッシブ方式の系とで一部の構成部を共用し、前記アクティブ方式の系と前記パッシブ方式の系の受光結果の各々に基づき当該検査対象物に伴う異物を検知する異物検知システムであって、前記投光部が電磁波を発しているときに前記パッシブ方式の系の受光部に向かう電磁波を遮光部により遮る異物検知システムを提供する。Furthermore, the present invention combines an active system in which a light receiving part receives electromagnetic waves emitted by a light projecting part and reflected by an object to be inspected, and a passive system in which a light receiving part receives electromagnetic waves emitted by the object to be inspected. A foreign object detection system that shares a component of a part and detects a foreign object accompanying an object to be inspected based on the light reception results of the active system and the passive system, wherein the light projecting part emits electromagnetic waves. A foreign object detection system is provided in which a light shielding section blocks electromagnetic waves directed toward a light receiving section of the passive system when the electromagnetic waves are being emitted.

また、本発明は、投光部が発し検査対象物で反射した電磁波を受光部で受光するアクティブ方式の系と当該検査対象物が自ら発する電磁波を受光部で受光するパッシブ方式の系とで一部の構成部を共用し、前記アクティブ方式の系と前記パッシブ方式の系の受光結果の各々に基づき当該検査対象物に伴う異物を検知する異物検知システムであって、前記アクティブ方式の系と前記パッシブ方式の系のうち、一方を用いて検査対象物と当該検査対象物の周囲との差異が検知できない場合、他方を用いて異物を検知する異物検知システムを提供する。 Furthermore, the present invention combines an active system in which a light receiving part receives electromagnetic waves emitted by a light projecting part and reflected by an object to be inspected, and a passive system in which a light receiving part receives electromagnetic waves emitted by the object to be inspected. A foreign object detection system that shares a component of a part and detects a foreign object accompanying an object to be inspected based on the light reception results of the active system and the passive system, the active system and the passive system Provided is a foreign object detection system that detects a foreign object by using one of the passive systems when a difference between an object to be inspected and the surroundings of the object cannot be detected using the other one .

前記異物検知システムにおいて、前記アクティブ方式の系における前記投光部の光学系と前記受光部の光学系とは非同軸であってもよい。 In the foreign object detection system, the optical system of the light projector and the optical system of the light receiver in the active system may be non-coaxial .

前記異物検知システムにおいて、検査対象物の周囲の温度と閾値との比較結果に基づき前記アクティブ方式の系と前記パッシブ方式の系のいずれを用いるかを決定してもよい。In the foreign object detection system, it may be determined whether to use the active system or the passive system based on a comparison result between the temperature around the object to be inspected and a threshold value.

前記異物検知システムにおいて、共用される前記構成部は集光レンズ、スキャンミラー及び受光部の1以上を含んでもよい。 In the foreign object detection system, the shared component may include one or more of a condenser lens, a scan mirror, and a light receiving section.

本発明によれば、異物検知システムの占めるスペースを削減するとともに異物検知システムのコストを削減することができる。 According to the present invention, the space occupied by the foreign object detection system can be reduced and the cost of the foreign object detection system can be reduced.

第1実施形態に係る異物検知システム100の構成の一例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an example of the configuration of a foreign object detection system 100 according to a first embodiment. アクティブ方式を用いて異物を検知する原理を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating the principle of detecting a foreign object using an active method. パッシブ方式を用いて異物を検知する原理を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating the principle of detecting a foreign object using a passive method. 検査装置110の構成の一例を示す図である。1 is a diagram showing an example of the configuration of an inspection device 110. FIG. 異物検知システム100の第1動作例を示すフローチャートである。3 is a flowchart showing a first operation example of the foreign object detection system 100. FIG. 異物検知システム100の第2動作例を示すフローチャートである。7 is a flowchart showing a second operation example of the foreign object detection system 100. 検査装置110から取得されたセンサ信号の一例を示す図である。3 is a diagram showing an example of a sensor signal acquired from the inspection device 110. FIG. 検査装置110から取得されたセンサ信号の別の例を示す図である。7 is a diagram showing another example of a sensor signal acquired from the inspection device 110. FIG. 第2実施形態に係る検査装置210の構成の一例を示す図である。It is a figure showing an example of composition of inspection device 210 concerning a 2nd embodiment.

1.第1実施形態
(1)構成
図1は、第1実施形態に係る異物検知システム100の構成の一例を示す図である。異物検知システム100は、人や物等の検査対象物に伴う異物の有無を検査する。この検査は、検査対象物を破壊することなく異物を検知する非破壊検査である。例えば異物検知システム100は、空港等の危険物の持ち込みが制限されている場所において、人が所持している危険物を検知するボディスキャナーとして用いられる。異物検知システム100は、アクティブ方式とパッシブ方式とを選択的に用いて検査対象物に伴う異物を検知する。
1. First Embodiment (1) Configuration FIG. 1 is a diagram showing an example of the configuration of a foreign object detection system 100 according to the first embodiment. The foreign object detection system 100 tests for the presence or absence of foreign objects accompanying an object to be inspected, such as a person or object. This inspection is a non-destructive inspection that detects foreign objects without destroying the object to be inspected. For example, the foreign object detection system 100 is used as a body scanner to detect dangerous objects carried by people in places such as airports where bringing in dangerous objects is restricted. The foreign object detection system 100 selectively uses an active method and a passive method to detect foreign objects accompanying an object to be inspected.

図2は、アクティブ方式を用いて異物を検知する原理を説明する図である。アクティブ方式では、検査対象物に電磁波が照射され、検査対象物で反射した電磁波が受光される。例えば人が衣服2内に隠匿物3を隠し持っている場合には、人体1で反射した電磁波と、隠匿物3で反射した電磁波とで反射率が異なる。そのため、電磁波の反射率の変化により、人が隠し持っている隠匿物3を検知することができる。 FIG. 2 is a diagram illustrating the principle of detecting a foreign object using the active method. In the active method, an object to be inspected is irradiated with electromagnetic waves, and the electromagnetic waves reflected by the object to be inspected are received. For example, when a person hides a hidden object 3 in clothing 2, the electromagnetic waves reflected from the human body 1 and the electromagnetic waves reflected from the hidden object 3 have different reflectances. Therefore, the hidden object 3 hidden by a person can be detected based on changes in the reflectance of electromagnetic waves.

図3は、パッシブ方式を用いて異物を検知する原理を説明する図である。パッシブ方式では、検査対象物が自ら発する熱由来の電磁波が受光される。人体1は、熱由来の電磁波を自ら発している。しかし、例えば人が衣服2内に隠匿物3を隠し持っている場合、隠匿物3がある部分では、人体1から放射された電磁波が遮られるため、隠匿物3がない部分に比べて、電磁波の強度が低下する。そのため、電磁波の強度の変化により、人が隠し持っている隠匿物3を検知することができる。 FIG. 3 is a diagram illustrating the principle of detecting foreign objects using the passive method. In the passive method, electromagnetic waves derived from heat emitted by the object to be inspected are received. The human body 1 emits heat-derived electromagnetic waves. However, for example, when a person has a concealed object 3 hidden inside their clothes 2, the electromagnetic waves emitted from the human body 1 are blocked in the part where the hidden object 3 is located, so the electromagnetic waves are weaker than in the part without the hidden object 3. Strength decreases. Therefore, the hidden object 3 hidden by a person can be detected by changes in the intensity of electromagnetic waves.

図1に示すように、異物検知システム100は、検査装置110と、複数の温度センサ120と、処理装置130とを備える。処理装置130は、複数の温度センサ120及び処理装置130のそれぞれと通信線を介して接続されている。 As shown in FIG. 1, the foreign object detection system 100 includes an inspection device 110, a plurality of temperature sensors 120, and a processing device 130. The processing device 130 is connected to each of the plurality of temperature sensors 120 and the processing device 130 via communication lines.

図4は、検査装置110の構成の一例を示す図である。検査装置110は、アクティブ方式の系とパッシブ方式の系とを有し、アクティブ方式の系とパッシブ方式の系の受光結果の各々に基づき検査対象物5に伴う異物の有無を検査する。アクティブ方式には、照明方式と狭ビーム方式とがあるが、ここでは照明方式が用いられる。アクティブ方式の系とパッシブ方式の系とは、一部の構成部を共用する。検査装置110は、投光モジュール111と、受光モジュール112とを備える。アクティブ方式の系には、投光モジュール111と受光モジュール112とが含まれる。一方、パッシブ方式の系には、投光モジュール111は含まれず、受光モジュール112だけが含まれる。すなわち、アクティブ方式の系とパッシブ方式の系とは、受光モジュール112を共用する。 FIG. 4 is a diagram showing an example of the configuration of the inspection device 110. The inspection device 110 has an active system and a passive system, and inspects the presence or absence of foreign matter in the inspection object 5 based on the light reception results of the active system and the passive system, respectively. The active method includes an illumination method and a narrow beam method, and the illumination method is used here. The active system and the passive system share some components. The inspection device 110 includes a light projecting module 111 and a light receiving module 112. The active system includes a light projecting module 111 and a light receiving module 112. On the other hand, the passive type system does not include the light projecting module 111 but only the light receiving module 112. That is, the active type system and the passive type system share the light receiving module 112.

投光モジュール111は、検査対象物5に電磁波を照射する。投光モジュール111には、光源113(投光部の一例)と、レンズ114とが含まれる。光源113は、電磁波を発する。この電磁波には、検査対象物5が自ら発する電磁波と波長が近い電磁波が用いられる。例えば検査対象物5が衣服等の障害物の透過性による影響により、赤外線よりも主にテラヘルツ帯の電磁波を発する場合、テラヘルツ帯又はその周辺の周波数帯域の電磁波が光源113から発せられてもよい。レンズ114は、光源113が発した電磁波を検査対象物5の検査対象領域全体に照射されるように発散させ又は電磁波の照射範囲を制限する。例えば電磁波の照射範囲を広げすぎると、一点の照射強度が低下し、検査対象物5以外で反射した電磁波が検出される可能性がある。これを防ぐために、電磁波の照射範囲が制限されてもよい。レンズ114には、例えば凹レンズが用いられる。 The light projection module 111 irradiates the inspection object 5 with electromagnetic waves. The light projection module 111 includes a light source 113 (an example of a light projection section) and a lens 114. Light source 113 emits electromagnetic waves. As this electromagnetic wave, an electromagnetic wave having a wavelength similar to the electromagnetic wave emitted by the inspection object 5 itself is used. For example, if the inspection object 5 mainly emits electromagnetic waves in the terahertz band rather than infrared rays due to the influence of the transparency of obstacles such as clothing, electromagnetic waves in the terahertz band or a frequency band around it may be emitted from the light source 113. . The lens 114 diverges the electromagnetic waves emitted by the light source 113 so that the entire inspection target area of the inspection object 5 is irradiated, or limits the irradiation range of the electromagnetic waves. For example, if the irradiation range of electromagnetic waves is expanded too much, the irradiation intensity at one point will decrease, and there is a possibility that electromagnetic waves reflected from areas other than the object to be inspected 5 will be detected. In order to prevent this, the irradiation range of electromagnetic waves may be limited. For example, a concave lens is used for the lens 114.

受光モジュール112は、検査対象物5で反射した電磁波又は検査対象物5が自ら発した電磁波を受光する。受光モジュール112には、集光レンズ115と、スキャンミラー116と、光センサ117(受光部の一例)と、減衰器118と、駆動部119とが含まれる。第1実施形態では、アクティブ方式の系とパッシブ方式の系とで共用される構成部には、集光レンズ115、スキャンミラー116、及び光センサ117が含まれる。 The light receiving module 112 receives electromagnetic waves reflected by the object to be inspected 5 or electromagnetic waves emitted by the object to be inspected 5 itself. The light receiving module 112 includes a condensing lens 115, a scan mirror 116, an optical sensor 117 (an example of a light receiving section), an attenuator 118, and a driving section 119. In the first embodiment, the components shared by the active system and the passive system include a condenser lens 115, a scan mirror 116, and a photosensor 117.

集光レンズ115は、検査対象物5から得られる電磁波をスキャンミラー116に集束させる。集光レンズ115には、例えば凸レンズが用いられる。集光レンズ115を通過した電磁波は、スキャンミラー116上に焦点を結んでもよいし、焦点を結ばなくてもよい。電磁波がスキャンミラー116上に焦点を結ぶ場合には、例えばスキャンミラー116のサイズを小さくすることができるとともに、検査にかかる時間を短縮することができる。スキャンミラー116は、集光レンズ115により集束された電磁波を光センサ117に向かう方向に反射させる。このとき、スキャンミラー116は、徐々に角度を変えることにより、検査対象領域の各部から得られる電磁波を所定の順序で光センサ117に向かう方向に反射させる。スキャンミラー116には、例えばMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)ミラーが用いられてもよい。光センサ117は、スキャンミラー116で反射した電磁波を受光し、受光した電磁波を示すセンサ信号を出力する。例えば光センサ117は、受光素子とアンプとを有する。受光素子は、電磁波を受光してセンサ信号に変換する。アンプは、センサ信号を増幅する。光センサ117から出力されたセンサ信号は、通信線を介して処理装置130に送信される。 The condenser lens 115 focuses the electromagnetic waves obtained from the inspection object 5 onto the scan mirror 116 . For example, a convex lens is used as the condensing lens 115. The electromagnetic waves that have passed through the condenser lens 115 may or may not be focused on the scan mirror 116. When the electromagnetic waves are focused on the scan mirror 116, the size of the scan mirror 116 can be reduced, for example, and the time required for inspection can be shortened. The scan mirror 116 reflects the electromagnetic waves focused by the condenser lens 115 in a direction toward the optical sensor 117. At this time, the scanning mirror 116 reflects the electromagnetic waves obtained from each part of the inspection target area in a direction toward the optical sensor 117 in a predetermined order by gradually changing the angle. For example, a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) mirror may be used as the scan mirror 116. The optical sensor 117 receives the electromagnetic waves reflected by the scan mirror 116 and outputs a sensor signal indicating the received electromagnetic waves. For example, the optical sensor 117 includes a light receiving element and an amplifier. The light receiving element receives electromagnetic waves and converts them into sensor signals. The amplifier amplifies the sensor signal. The sensor signal output from the optical sensor 117 is transmitted to the processing device 130 via a communication line.

減衰器118は、アッテネータとも呼ばれ、光センサ117に入射する電磁波を減衰させる。減衰器118は、スキャンミラー116と光センサ117との間に設けられる。減衰器118には、例えばフィルタ又は導波管が用いられてもよい。このフィルタは、例えば一つの方向の電磁波だけを通し、他の方向の電磁波を遮るものであってもよい。 The attenuator 118 is also called an attenuator and attenuates the electromagnetic waves incident on the optical sensor 117. Attenuator 118 is provided between scan mirror 116 and optical sensor 117. For example, a filter or a waveguide may be used as the attenuator 118. This filter may, for example, pass only electromagnetic waves in one direction and block electromagnetic waves in other directions.

駆動部119は、減衰器118を駆動して図4(a)に示す作用位置と図4(b)に示す退避位置との間を移動させる。作用位置は、図4(a)に示すように、スキャンミラー116で反射した電磁波が通る位置である。減衰器118が作用位置に移動した場合、スキャンミラー116で反射した電磁波は減衰器118により減衰されてから光センサ117に入射する。一方、退避位置は、図4(b)に示すように、スキャンミラー116で反射した電磁波が通らない位置である。減衰器118が退避位置に移動した場合、スキャンミラー116で反射した電磁波は減衰器118を通らないため、減衰器118により減衰されずに光センサ117に入射する。駆動部119には、例えばアクチュエーターが用いられる。なお、図4では、駆動部119が減衰器118を直線移動させる例が示されているが、移動方法は直線移動に限定されない。例えば駆動部119は、減衰器118を回転移動させてもよい。 The drive unit 119 drives the attenuator 118 to move it between the operating position shown in FIG. 4(a) and the retracted position shown in FIG. 4(b). The action position is a position through which the electromagnetic waves reflected by the scan mirror 116 pass, as shown in FIG. 4(a). When the attenuator 118 moves to the active position, the electromagnetic waves reflected by the scan mirror 116 are attenuated by the attenuator 118 and then enter the optical sensor 117 . On the other hand, the retracted position is a position where the electromagnetic waves reflected by the scan mirror 116 do not pass, as shown in FIG. 4(b). When the attenuator 118 moves to the retracted position, the electromagnetic wave reflected by the scan mirror 116 does not pass through the attenuator 118, and therefore enters the optical sensor 117 without being attenuated by the attenuator 118. For example, an actuator is used for the drive unit 119. Although FIG. 4 shows an example in which the drive unit 119 moves the attenuator 118 linearly, the method of movement is not limited to linear movement. For example, the drive unit 119 may rotate the attenuator 118.

例えば駆動部119は、アクティブ方式が用いられる場合には、光センサ117に入射する電磁波を減衰させるために、図4(a)に示すように減衰器118を作用位置に移動させる。これは、アクティブ方式では、検査対象物5から得られる電磁波は、検査対象物5に照射され、検査対象物5で反射した電磁波であり、パッシブ方式が用いられる場合に比べて強度が大きい。そのため、光センサ117のダイナミックレンジが狭い場合には、その電磁波が減衰されずに光センサ117に入射すると、電磁波の強度がダイナミックレンジの上限値を超え、光センサ117が故障する恐れがあるためである。 For example, when the active method is used, the drive unit 119 moves the attenuator 118 to the operating position as shown in FIG. 4(a) in order to attenuate the electromagnetic waves incident on the optical sensor 117. This is because, in the active method, the electromagnetic waves obtained from the test object 5 are electromagnetic waves that are irradiated onto the test object 5 and reflected by the test object 5, and have a higher intensity than when the passive method is used. Therefore, if the dynamic range of the optical sensor 117 is narrow, if the electromagnetic waves are incident on the optical sensor 117 without being attenuated, the intensity of the electromagnetic waves may exceed the upper limit of the dynamic range and the optical sensor 117 may malfunction. It is.

一方、駆動部119は、パッシブ方式が用いられる場合には、検査対象物5から得られる電磁波を減衰させずに光センサ117に入射させるために、図4(b)に示すように減衰器118を退避位置に移動させる。これは、パッシブ方式では、検査対象物5から得られる電磁波は、検査対象物5が自ら発する電磁波であり、アクティブ方式が用いられる場合に比べて強度が小さい。そのため、電磁波が減衰されると、電磁波の強度の違いを認識するのが困難になるためである。 On the other hand, when the passive method is used, the drive unit 119 uses an attenuator 118 as shown in FIG. Move to the evacuation position. This is because, in the passive method, the electromagnetic waves obtained from the test object 5 are electromagnetic waves emitted by the test object 5 itself, and have a lower intensity than when the active method is used. Therefore, if the electromagnetic waves are attenuated, it becomes difficult to recognize differences in the strength of the electromagnetic waves.

投光モジュール111と受光モジュール112とは、光学系の設計を容易にするために、非同軸になるように配置される。仮に投光モジュール111と受光モジュール112とが同軸になるように配置すると、特に照明方式が採用される場合には、光学系の設計の難易度が高くなってしまう。例えば投光モジュール111と受光モジュール112とは、図4(a)に示すように、光源113及びレンズ114の光軸L1と集光レンズ115の光軸L2とが交わるように配置される。 The light projecting module 111 and the light receiving module 112 are arranged non-coaxially in order to facilitate the design of the optical system. If the light projecting module 111 and the light receiving module 112 are arranged coaxially, the difficulty in designing the optical system will increase, especially when an illumination method is adopted. For example, the light projecting module 111 and the light receiving module 112 are arranged so that the optical axis L1 of the light source 113 and the lens 114 intersects with the optical axis L2 of the condensing lens 115, as shown in FIG. 4(a).

図1に戻り、複数の温度センサ120は、検査対象物5の周囲の温度を測定し、測定した温度を示す温度信号を出力する。複数の温度センサ120は、検査対象物5の周囲に設置される。例えば複数の温度センサ120は、検査対象物5の周囲において互いに異なる位置に配置されてもよい。複数の温度センサ120から出力された温度信号は、通信線を介して処理装置130に送信される。 Returning to FIG. 1, the plurality of temperature sensors 120 measure the temperature around the test object 5 and output a temperature signal indicating the measured temperature. A plurality of temperature sensors 120 are installed around the inspection object 5. For example, the plurality of temperature sensors 120 may be arranged at different positions around the test object 5. Temperature signals output from the plurality of temperature sensors 120 are transmitted to the processing device 130 via a communication line.

処理装置130は、検査装置110から供給されたセンサ信号を用いて、検査対象物5に伴う異物を検知する。また、処理装置130は、複数の温度センサ120から供給された温度又は検査装置110から供給されたセンサ信号に応じて、アクティブ方式とパッシブ方式のいずれを用いて異物の検知を行うかを決定する。ここで、検査装置110及び温度センサ120から供給されたセンサ信号及び温度信号は、A/D(Analog-to-digital)変換器によりアナログ信号からデジタル信号に変換されてから用いられてもよい。処理装置130は、例えばプロセッサとメモリとを備え、プロセッサがメモリに記憶されたプログラムを実行することにより処理装置130の機能が実現される。或いは、処理装置130は、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、PLD(Programmable Logic Device)、FPGA(Field Programmable Gate Array)などの回路を備え、この回路により処理装置130の機能が実現されてもよい。 The processing device 130 uses the sensor signal supplied from the inspection device 110 to detect foreign matter accompanying the inspection object 5. Furthermore, the processing device 130 determines whether to use an active method or a passive method to detect foreign objects, depending on the temperature supplied from the plurality of temperature sensors 120 or the sensor signal supplied from the inspection device 110. . Here, the sensor signals and temperature signals supplied from the inspection device 110 and the temperature sensor 120 may be used after being converted from analog signals to digital signals by an A/D (Analog-to-digital) converter. The processing device 130 includes, for example, a processor and a memory, and the functions of the processing device 130 are realized when the processor executes a program stored in the memory. Alternatively, the processing device 130 may include a circuit such as an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), a PLD (Programmable Logic Device), or an FPGA (Field Programmable Gate Array), and the functions of the processing device 130 may be realized by this circuit.

(2)動作
(2-1)第1動作例
図5は、異物検知システム100の第1動作例を示すフローチャートである。第1動作例では、検査対象物5の周囲の温度の変化によって検査ができなくなるのを防ぐために、検査対象物5の周囲の温度に応じてアクティブ方式とパッシブ方式とが切り替えられる。これは、検査対象物5の周囲の温度によっては、アクティブ方式とパッシブ方式とのうち一方の方式では異物を検知できないが、他方の方式では異物を検知できる場合があるためである。例えば検査対象物5が人である場合には、検査対象物5の周囲の温度が高くなると、一般的に検査対象物5の温度と検査対象物5の周囲の温度との差が小さくなる。パッシブ方式では、検査対象物5が自ら発する熱由来の電磁波を利用しているため、検査対象物5の周囲の温度と検査対象物5の温度との差が小さい場合には、検査対象物5の周囲から放射されるノイズが増え、異物を検知し難くなる。一方、アクティブ方式では、検査対象物5に電磁波が照射され、検査対象物5で反射した電磁波を利用しているため、検査対象物5の周囲の温度と検査対象物5の温度との差が小さい場合にも、異物を検知することができる。また、検査対象物5が人である場合には、検査対象物5の周囲の温度が低くなると、人が厚着になることから検査対象物5を覆う障害物が厚くなる。アクティブ方式では、検査対象物5に電磁波が照射され、検査対象物5で反射した電磁波を利用しているため、障害物が厚くなると、障害物の表面で反射したノイズが混入し、異物を検知し難くなる。一方、パッシブ方式では、検査対象物5が自ら発する熱由来の電磁波を利用しているため、障害物の表面で反射したノイズは観測されず、異物を検知することができる。
(2) Operation (2-1) First operation example FIG. 5 is a flowchart showing a first operation example of the foreign object detection system 100. In the first operation example, the active method and the passive method are switched according to the temperature around the test object 5 in order to prevent the test from becoming impossible due to a change in the temperature around the test object 5. This is because, depending on the temperature around the inspection object 5, foreign objects may not be detected by one of the active and passive methods, but may be detected by the other method. For example, when the test object 5 is a person, as the temperature around the test object 5 increases, the difference between the temperature of the test object 5 and the temperature around the test object 5 generally becomes smaller. In the passive method, since the electromagnetic waves derived from heat emitted by the inspection object 5 are used, when the difference between the temperature around the inspection object 5 and the temperature of the inspection object 5 is small, the inspection object 5 The noise emitted from the surrounding area increases, making it difficult to detect foreign objects. On the other hand, in the active method, the electromagnetic waves are irradiated onto the inspection object 5 and the electromagnetic waves reflected by the inspection object 5 are used, so the difference between the temperature around the inspection object 5 and the temperature of the inspection object 5 is Foreign objects can be detected even if they are small. Furthermore, when the object to be inspected 5 is a person, when the temperature around the object to be inspected 5 becomes low, the person wears thick clothing, and therefore the obstacle covering the object to be inspected 5 becomes thicker. In the active method, electromagnetic waves are irradiated onto the inspection object 5 and the electromagnetic waves reflected from the inspection object 5 are used, so when the obstacle becomes thick, noise reflected from the surface of the obstacle mixes in and the foreign object is detected. It becomes difficult to do. On the other hand, in the passive method, since electromagnetic waves derived from heat emitted by the inspection object 5 are used, noise reflected from the surface of the obstacle is not observed, and foreign objects can be detected.

図5に示す処理は、例えば検査を開始するときに、検査者の操作に応じて開始される。ステップS11では、処理装置130が検査対象物5の周囲の温度を示す複数の温度信号を取得する。例えば複数の温度センサ120はそれぞれ、所定の時間間隔で検査対象物5の周囲の温度を測定し、測定した温度を示す温度信号を処理装置130に送信する。複数の温度センサ120から送信された複数の温度信号は処理装置130に受信され、A/D変換器によりアナログ信号からデジタル信号に変換される。 The process shown in FIG. 5 is started in response to an operation by the examiner, for example, when starting an examination. In step S11, the processing device 130 acquires a plurality of temperature signals indicating the temperature around the inspection object 5. For example, each of the plurality of temperature sensors 120 measures the temperature around the inspection object 5 at predetermined time intervals, and transmits a temperature signal indicating the measured temperature to the processing device 130. A plurality of temperature signals transmitted from a plurality of temperature sensors 120 are received by a processing device 130, and are converted from analog signals to digital signals by an A/D converter.

ステップS12では、処理装置130が検査対象物5の温度から検査対象物5の周囲の温度を引いた温度差を算出する。検査対象物5の温度は、予め定められている。ここでは、検査対象物5の温度が37度であるものとする。検査対象物5の周囲の温度には、例えばステップS11において取得された複数の温度信号が示す複数の温度の平均値が用いられる。例えば検査対象物5の周囲の温度が20度である場合、温度差は、37度-20度=17度になる。一方、例えば検査対象物5の周囲の温度が35度である場合、温度差は、37度-35度=2度になる。 In step S12, the processing device 130 calculates a temperature difference by subtracting the temperature around the test object 5 from the temperature of the test object 5. The temperature of the inspection object 5 is predetermined. Here, it is assumed that the temperature of the inspection object 5 is 37 degrees. For example, the average value of the plurality of temperatures indicated by the plurality of temperature signals acquired in step S11 is used as the temperature around the inspection object 5. For example, if the temperature around the inspection object 5 is 20 degrees, the temperature difference is 37 degrees - 20 degrees = 17 degrees. On the other hand, for example, if the temperature around the inspection object 5 is 35 degrees, the temperature difference is 37 degrees - 35 degrees = 2 degrees.

ステップS13では、処理装置130がステップS12において算出された温度差が閾値より大きいか否かを判定する。この閾値は、光センサ117の温度分解能に応じて予め定められている。この閾値には、例えば光センサ117の温度分解能に定数を掛けた値が用いられてもよい。ここでは、閾値は6度であるものとする。例えばステップS12において算出された温度差が17度である場合、この温度差は閾値の6度より大きいため、ステップS13の判定はYESになる。一方、例えばステップS12において算出された温度差が2度である場合、この温度差は閾値の6度以下であるため、ステップS13の判定はNOになる。 In step S13, the processing device 130 determines whether the temperature difference calculated in step S12 is larger than a threshold value. This threshold value is predetermined according to the temperature resolution of the optical sensor 117. For this threshold value, for example, a value obtained by multiplying the temperature resolution of the optical sensor 117 by a constant may be used. Here, it is assumed that the threshold value is 6 degrees. For example, when the temperature difference calculated in step S12 is 17 degrees, this temperature difference is larger than the threshold of 6 degrees, so the determination in step S13 is YES. On the other hand, for example, when the temperature difference calculated in step S12 is 2 degrees, this temperature difference is less than the threshold of 6 degrees, so the determination in step S13 is NO.

上述したステップS13の判定がYESである場合には、処理はステップS14に進む。ステップS14では、処理装置130がパッシブ方式を用いると決定し、検査装置110にパッシブ方式の系を用いて検査を行わせる。例えば処理装置130は、パッシブ方式への切替えを指示する制御信号を検査装置110に送信する。この制御信号を受信すると、検査装置110は、図4(b)に示すように、検査対象物5に電磁波が照射されないように光源113を消灯するとともに、駆動部119により減衰器118を退避位置に移動させる。これにより、検査対象物5から発せられた電磁波は、集光レンズ115及びスキャンミラー116を介して光センサ117に到達し、光センサ117により受光される。このとき、減衰器118は退避位置に移動しているため、電磁波は減衰器118により減衰されずに光センサ117に入射する。そして、光センサ117により受光された電磁波に応じたセンサ信号が、通信線を介して処理装置130に送信される。 If the determination in step S13 described above is YES, the process proceeds to step S14. In step S14, the processing device 130 determines to use the passive system, and causes the inspection device 110 to perform the inspection using the passive system. For example, the processing device 130 transmits a control signal to the inspection device 110 instructing switching to the passive method. Upon receiving this control signal, the inspection device 110 turns off the light source 113 so that the electromagnetic waves are not irradiated onto the inspection object 5, and moves the attenuator 118 to the retracted position using the drive unit 119. move it to Thereby, the electromagnetic waves emitted from the inspection object 5 reach the optical sensor 117 via the condenser lens 115 and the scan mirror 116, and are received by the optical sensor 117. At this time, since the attenuator 118 has moved to the retracted position, the electromagnetic wave is not attenuated by the attenuator 118 and enters the optical sensor 117. A sensor signal corresponding to the electromagnetic waves received by the optical sensor 117 is then transmitted to the processing device 130 via the communication line.

一方、上述したステップS13の判定がNOである場合には、処理はステップS15に進む。ステップS15では、処理装置130がアクティブ方式を用いると決定し、検査装置110にアクティブ方式の系を用いて検査を行わせる。例えば処理装置130は、アクティブ方式への切替えを指示する制御信号を検査装置110に送信する。この制御信号を受信すると検査装置110は、図4(a)に示すように、検査対象物5に電磁波を照射するために光源113を点灯するとともに、駆動部119により減衰器118を作用位置に移動させる。これにより、検査対象物5に電磁波が照射され、検査対象物5で反射した電磁波が、集光レンズ115、スキャンミラー116、及び減衰器118を介して光センサ117に到達し、光センサ117により受光される。このとき、電磁波は、減衰器118により減衰されてから光センサ117に入射する。そして、光センサ117により受光された電磁波に応じたセンサ信号が、通信線を介して処理装置130に送信される。 On the other hand, if the determination in step S13 described above is NO, the process proceeds to step S15. In step S15, the processing device 130 determines to use the active method, and causes the inspection device 110 to perform the inspection using the active method system. For example, the processing device 130 transmits a control signal to the inspection device 110 instructing switching to the active method. Upon receiving this control signal, the inspection device 110 turns on the light source 113 to irradiate the inspection object 5 with electromagnetic waves, and also moves the attenuator 118 to the active position using the drive section 119, as shown in FIG. 4(a). move it. As a result, the inspection object 5 is irradiated with electromagnetic waves, and the electromagnetic waves reflected by the inspection object 5 reach the optical sensor 117 via the condenser lens 115, the scan mirror 116, and the attenuator 118, and are detected by the optical sensor 117. Light is received. At this time, the electromagnetic waves are attenuated by the attenuator 118 before entering the optical sensor 117 . A sensor signal corresponding to the electromagnetic waves received by the optical sensor 117 is then transmitted to the processing device 130 via the communication line.

ステップS16では、処理装置130がセンサ信号を取得する。例えば検査装置110から送信されたセンサ信号が処理装置130に受信され、A/D変換器によりアナログ信号からデジタル信号に変換される。ステップS17では、処理装置130がステップS16において取得されたセンサ信号を用いて、検査対象物5に伴う異物を検知する処理を行う。例えばパッシブ方式が用いられる場合には、図3に示すように検査対象物5から発せられた電磁波が遮られた部分があることをセンサ信号が示す場合には、検査対象物5に伴う異物が検知される。一方、アクティブ方式が用いられる場合には、図2に示すように電磁波の反射率が異なる部分があることをセンサ信号が示す場合には、検査対象物5に伴う異物が検知される。 In step S16, the processing device 130 acquires the sensor signal. For example, a sensor signal transmitted from the inspection device 110 is received by the processing device 130, and is converted from an analog signal to a digital signal by an A/D converter. In step S17, the processing device 130 performs a process of detecting a foreign object accompanying the inspection object 5 using the sensor signal acquired in step S16. For example, when a passive method is used, if the sensor signal indicates that there is a part where the electromagnetic waves emitted from the object to be inspected 5 are blocked as shown in FIG. Detected. On the other hand, when the active method is used, if the sensor signal indicates that there are parts with different electromagnetic wave reflectances as shown in FIG. 2, a foreign object accompanying the inspection object 5 is detected.

(2-2)第2動作例
図6は、異物検知システム100の第2動作例を示すフローチャートである。第2動作例では、検査対象物5や検査対象物5の環境の変化によって検査ができなくなるのを防ぐために、プレ検査の結果に応じてアクティブ方式とパッシブ方式とが切り替えられる。これは、検査対象物5や検査対象物5の環境によっては、アクティブ方式とパッシブ方式とのうち一方の方式では異物を検知できないが、他方の方式では異物を検知できる場合があるためである。
(2-2) Second Operation Example FIG. 6 is a flowchart showing a second operation example of the foreign object detection system 100. In the second operation example, in order to prevent the inspection from becoming impossible due to changes in the inspection object 5 or the environment of the inspection object 5, the active method and the passive method are switched according to the result of the pre-inspection. This is because, depending on the object to be inspected 5 or the environment of the object to be inspected, one of the active method and the passive method may not be able to detect a foreign object, but the other method may be able to detect a foreign object.

図6に示す処理は、例えば検査を開始するときに、検査者の操作に応じて開始される。ステップS21では、上述したステップS14と同様に、処理装置130が検査装置110にパッシブ方式の系を用いてプレ検査を行わせる。ただし、このとき検査装置110は、検査対象物5が自ら発する電磁波と、検査対象物5の周囲から放射される電磁波とを順番に受光する。これは、例えば検査装置110が検査対象物5から発せられる電磁波を受光可能な位置と、検査対象物5の周囲から発せられる電磁波を受光可能な位置とに検査対象物5又は検査装置110を移動させることにより実現されてもよい。これにより、検査対象物5から発せられる電磁波と検査対象物5の周囲から発せられる電磁波とに応じたセンサ信号とが、通信線を介して処理装置130に送信される。 The process shown in FIG. 6 is started in response to an operation by the examiner, for example, when starting an examination. In step S21, similarly to step S14 described above, the processing device 130 causes the inspection device 110 to perform a pre-inspection using a passive system. However, at this time, the inspection device 110 sequentially receives electromagnetic waves emitted by the inspection object 5 itself and electromagnetic waves emitted from around the inspection object 5. This means, for example, moving the test object 5 or the test device 110 to a position where the test device 110 can receive electromagnetic waves emitted from the test object 5 and a position where the test device 110 can receive electromagnetic waves emitted from around the test object 5. This may be realized by Thereby, sensor signals corresponding to the electromagnetic waves emitted from the object to be inspected 5 and the electromagnetic waves emitted from around the object to be inspected 5 are transmitted to the processing device 130 via the communication line.

ステップS22では、処理装置130がセンサ信号を取得する。例えば検査装置210から送信されたセンサ信号が処理装置130に受信され、A/D変換器によりアナログ信号からデジタル信号に変換される。ステップS23では、処理装置130がステップS22において取得されたセンサ信号により示される検査対象物5と検査対象物5の周囲との差異に応じて、パッシブ方式で検査できるか否かを判定する。このセンサ信号には、予めフィルタにより値のばらつきを均すような処理が施されてもよい。 In step S22, the processing device 130 acquires the sensor signal. For example, a sensor signal transmitted from the inspection device 210 is received by the processing device 130, and is converted from an analog signal to a digital signal by an A/D converter. In step S23, the processing device 130 determines whether inspection can be performed in a passive manner, depending on the difference between the object to be inspected 5 and the surroundings of the object to be inspected 5, which is indicated by the sensor signal acquired in step S22. This sensor signal may be processed in advance to smooth out variations in value using a filter.

図7は、検査装置110から取得されたセンサ信号の一例を示す図である。センサ信号S1は、期間T1に含まれるピークは概ねピーク値P1を有し、期間T2に含まれるピークは概ねピーク値P1より大きいピーク値P2を有する。これは、期間T1に検査対象物5の周囲から発せられた電磁波が受光され、期間T2に、検査対象物5から発せられた電磁波が受光され、これらの電磁波の強度に差があることを示す。この場合、センサ信号S1から検査対象物5と検査対象物5の周囲との差異が検知される。また、期間T2が所定の時間以上継続しており、且つ、ピーク値P1とピーク値P2との差Δ1が閾値以上である場合に限り、センサ信号S1から検査対象物5と検査対象物5の周囲との差異が検知されてもよい。この所定の時間は、例えば検査対象物5から発せられた電磁波を受光したとみなせる時間に応じて予め定められる。この閾値は、例えばパッシブ方式で異物を検知できる信号強度の差と、パッシブ方式で異物を検知できない信号強度の差との境界に応じて予め定められる。このように、センサ信号S1から検査対象物5と検査対象物5の周囲との差異が検知された場合には、パッシブ方式で検査できると判定される。 FIG. 7 is a diagram showing an example of a sensor signal acquired from the inspection device 110. In the sensor signal S1, the peak included in the period T1 generally has a peak value P1, and the peak included in the period T2 has a peak value P2 that is generally larger than the peak value P1. This indicates that electromagnetic waves emitted from the vicinity of the inspection object 5 are received during period T1, and electromagnetic waves emitted from the inspection object 5 are received during period T2, and there is a difference in the intensity of these electromagnetic waves. . In this case, the difference between the inspection object 5 and the surroundings of the inspection object 5 is detected from the sensor signal S1. Further, only when the period T2 continues for a predetermined time or more and the difference Δ1 between the peak value P1 and the peak value P2 is equal to or more than the threshold value, the difference between the inspection object 5 and the inspection object 5 is determined from the sensor signal S1. Differences from the surroundings may be detected. This predetermined time is predetermined, for example, according to the time when it can be considered that the electromagnetic waves emitted from the inspection object 5 are received. This threshold value is predetermined, for example, according to the boundary between a difference in signal strength that allows foreign objects to be detected using the passive method and a difference in signal strength that does not allow foreign objects to be detected using the passive method. In this way, when a difference between the object to be inspected 5 and the surroundings of the object to be inspected 5 is detected from the sensor signal S1, it is determined that the inspection can be performed using the passive method.

図8は、検査装置110から取得されたセンサ信号の別の例を示す図である。センサ信号S2は、全期間を通じてピークが概ねピーク値P3を有する。これは、検査対象物5の周囲から発せられた電磁波と検査対象物5から発せられた電磁波との間に実質的に強度の差がないことを示す。この場合、センサ信号S2から検査対象物5と検査対象物5の周囲との差異が検知されない。このように、センサ信号S2から検査対象物5と検査対象物5の周囲との差異が検知されない場合には、パッシブ方式で検査できないと判定される。 FIG. 8 is a diagram showing another example of the sensor signal acquired from the inspection device 110. The sensor signal S2 has a peak approximately at the peak value P3 throughout the entire period. This indicates that there is substantially no difference in intensity between the electromagnetic waves emitted from the surroundings of the test object 5 and the electromagnetic waves emitted from the test object 5. In this case, the difference between the inspection object 5 and the surroundings of the inspection object 5 is not detected from the sensor signal S2. In this way, if a difference between the object to be inspected 5 and the surroundings of the object to be inspected 5 is not detected from the sensor signal S2, it is determined that inspection cannot be performed using the passive method.

上述したステップS23においてパッシブ方式で検査できると判定された場合には、ステップS23の判定がYESになり、処理はステップS24に進む。ステップS24では、上述したステップS14と同様に、処理装置130が検査装置210にパッシブ方式の系を用いて検査を行わせる。一方、上述したステップS23においてパッシブ方式で検査できないと判定された場合には、ステップS23の判定がNOになり、処理はステップS25に進む。ステップS25では、上述したステップS15と同様に、処理装置130が検査装置110にアクティブ方式の系を用いて検査を行わせる。ステップS26及びS27の処理は、それぞれ上述したステップS16及びS17の処理と同様である。なお、ステップS21のプレ検査にて検査対象領域全体についてパッシブ方式の系を用いた検査が完了している場合において、ステップS23の判定がYESであるときは、ステップS24及びS26の処理を飛ばしてステップS27に進んでもよい。この場合、ステップS27では、ステップS22において取得されたセンサ信号を用いて異物を検知する処理が行われる。 If it is determined in step S23 that the passive method can be inspected, the determination in step S23 becomes YES, and the process proceeds to step S24. In step S24, similarly to step S14 described above, the processing device 130 causes the inspection device 210 to perform the inspection using the passive system. On the other hand, if it is determined in step S23 that the passive method cannot be tested, the determination in step S23 becomes NO, and the process proceeds to step S25. In step S25, similarly to step S15 described above, the processing device 130 causes the inspection device 110 to perform an inspection using the active system. The processes in steps S26 and S27 are similar to the processes in steps S16 and S17 described above, respectively. Note that in the case where the inspection using the passive system has been completed for the entire inspection target area in the pre-inspection in step S21, if the determination in step S23 is YES, the processes in steps S24 and S26 are skipped. You may proceed to step S27. In this case, in step S27, a process of detecting a foreign object using the sensor signal acquired in step S22 is performed.

第1実施形態によれば、アクティブ方式の系とパッシブ方式の系とが集光レンズ115、スキャンミラー116、及び光センサ117を共用するため、アクティブ方式の系とパッシブ方式の系とでこれらの構成を別々に設ける場合に比べて、検査装置110が小さくなり、その分だけ異物検知システム100の占めるスペースが削減される。また、アクティブ方式の系とパッシブ方式の系とでこれらの構成を別々に設ける場合に比べて、検査装置110のコストが削減される。さらに、第1動作例によれば、検査対象物5の周囲の温度に応じてアクティブ方式とパッシブ方式とが切り替えられるため、検査対象物5の周囲の温度の変化によって検査ができなくなるのを防止することができる。さらに、第2動作例によれば、プレ検査の結果に応じてアクティブ方式とパッシブ方式とが切り替えられるため、検査対象物5又はその環境の変化によって検査ができなくなるのを防止することができる。 According to the first embodiment, since the active system and the passive system share the condenser lens 115, the scan mirror 116, and the optical sensor 117, the active system and the passive system share these components. Compared to the case where the configurations are provided separately, the inspection device 110 is smaller, and the space occupied by the foreign object detection system 100 is reduced accordingly. Furthermore, the cost of the inspection apparatus 110 is reduced compared to the case where these configurations are provided separately for the active system and the passive system. Furthermore, according to the first operation example, since the active method and the passive method are switched depending on the temperature around the object to be inspected 5, it is possible to prevent the inspection from becoming impossible due to changes in the temperature around the object to be inspected 5. can do. Furthermore, according to the second operation example, since the active method and the passive method are switched according to the result of the pre-inspection, it is possible to prevent the inspection from becoming impossible due to a change in the test object 5 or its environment.

2.第2実施形態
第2実施形態に係る異物検知システム200は、第1実施形態に係る異物検知システム100が備える検査装置110に代えて検査装置210を含む。その他の構成は、第1実施形態に係る異物検知システム100と同様である。
2. Second Embodiment A foreign object detection system 200 according to a second embodiment includes an inspection device 210 in place of the inspection device 110 included in the foreign object detection system 100 according to the first embodiment. Other configurations are similar to the foreign object detection system 100 according to the first embodiment.

図9は、第2実施形態に係る検査装置210の構成の一例を示す図である。検査装置210は、投光モジュール211と、受光モジュール212とを備える。投光モジュール211には、光源213と、レンズ214とが含まれる。受光モジュール212には、集光レンズ215と、スキャンミラー216と、光センサ217A及び217B(受光部の一例)と、ミラー218とが含まれる。第2実施形態では、アクティブ方式の系とパッシブ方式の系とで共用される構成部には、集光レンズ215、スキャンミラー216、及びミラー218が含まれる。 FIG. 9 is a diagram showing an example of the configuration of the inspection device 210 according to the second embodiment. The inspection device 210 includes a light projecting module 211 and a light receiving module 212. The light projection module 211 includes a light source 213 and a lens 214. The light receiving module 212 includes a condensing lens 215, a scanning mirror 216, optical sensors 217A and 217B (an example of a light receiving section), and a mirror 218. In the second embodiment, components shared by the active system and the passive system include a condenser lens 215, a scan mirror 216, and a mirror 218.

光源213、レンズ214、集光レンズ215、及びスキャンミラー216は、それぞれ第1実施形態に係る光源113、レンズ114、集光レンズ115、及びスキャンミラー116と同様である。ただし、スキャンミラー216は、集光レンズ215により集束された電磁波をミラー218に向かう方向に反射させる。ミラー218は、スキャンミラー216で反射した電磁波を光センサ217A又は光センサ217Bのいずれかに向かう方向に反射させる。例えばミラー218は、角度変更により、電磁波の向かう先を光センサ217Aと光センサ217Bとの間で切り替える。ミラー218の角度範囲には、第1の角度と第2の角度とが含まれる。ミラー218の角度が第1の角度である場合、図9(a)に示すように、ミラー218で反射した電磁波は光センサ217Aに向かう。一方、ミラー218の角度が第2の角度である場合、図9(b)に示すように、ミラー218で反射した電磁波が光センサ217Bに向かう。光センサ217A及び217Bはいずれも、第1実施形態に係る光センサ117と同様に、ミラー218で反射した電磁波を受光し、受光した電磁波を示すセンサ信号を出力する。ただし、光センサ217Aは、アクティブ方式において、検査対象物5に照射され、検査対象物5で反射した電磁波を受光するのに用いられる。すなわち、光センサ217Aは、アクティブ方式では用いられるが、パッシブ方式では用いられない。一方、光センサ217Bは、パッシブ方式において、検査対象物5が自ら発する熱由来の電磁波を受光するのに用いられる。すなわち、光センサ217Bは、パッシブ方式では用いられるが、アクティブ方式では用いられない。 The light source 213, lens 214, condensing lens 215, and scan mirror 216 are the same as the light source 113, lens 114, condensing lens 115, and scan mirror 116, respectively, according to the first embodiment. However, the scan mirror 216 reflects the electromagnetic waves focused by the condenser lens 215 in the direction toward the mirror 218 . Mirror 218 reflects the electromagnetic waves reflected by scan mirror 216 in a direction toward either optical sensor 217A or optical sensor 217B. For example, the mirror 218 switches the destination of the electromagnetic waves between the optical sensor 217A and the optical sensor 217B by changing the angle. The angular range of mirror 218 includes a first angle and a second angle. When the angle of the mirror 218 is the first angle, as shown in FIG. 9(a), the electromagnetic waves reflected by the mirror 218 head toward the optical sensor 217A. On the other hand, when the angle of the mirror 218 is the second angle, as shown in FIG. 9(b), the electromagnetic waves reflected by the mirror 218 head toward the optical sensor 217B. Both of the optical sensors 217A and 217B, similarly to the optical sensor 117 according to the first embodiment, receive electromagnetic waves reflected by the mirror 218 and output sensor signals indicating the received electromagnetic waves. However, in the active method, the optical sensor 217A is used to receive electromagnetic waves that are irradiated onto the inspection object 5 and reflected by the inspection object 5. That is, the optical sensor 217A is used in the active method, but not in the passive method. On the other hand, the optical sensor 217B is used in a passive method to receive electromagnetic waves derived from heat emitted by the inspection object 5 itself. That is, the optical sensor 217B is used in the passive method, but not in the active method.

第2実施形態に係る異物検知システム200は、第1実施形態で説明した第1動作例又は第2動作例と同様の動作を行う。ただし、パッシブ方式の系を用いて検査を行う場合、検査装置210は、図9(b)に示すように、光源213を消灯するとともに、ミラー218の角度を第2の角度に変更する。これにより、検査対象物5が自ら発した電磁波が集光レンズ215、スキャンミラー216、及びミラー218を介して光センサ217Bに到達し、光センサ217Bにより受光される。一方、アクティブ方式の系を用いて検査を行う場合、検査装置210は、図9(a)に示すように、光源213を点灯するとともに、ミラー218の角度を第1の角度に変更する。これにより、検査対象物5に照射され、検査対象物5で反射した電磁波が、集光レンズ215、スキャンミラー216、及びミラー218を介して光センサ217Aに到達し、光センサ217Aにより受光される。また、パッシブ方式が用いられる場合には、光センサ217Bからセンサ信号が取得される。一方、アクティブ方式が用いられる場合には、光センサ217Aからセンサ信号が取得される。 The foreign object detection system 200 according to the second embodiment performs the same operation as the first operation example or the second operation example described in the first embodiment. However, when performing inspection using a passive system, the inspection apparatus 210 turns off the light source 213 and changes the angle of the mirror 218 to the second angle, as shown in FIG. 9(b). As a result, the electromagnetic waves emitted by the inspection object 5 reach the optical sensor 217B via the condenser lens 215, the scan mirror 216, and the mirror 218, and are received by the optical sensor 217B. On the other hand, when performing inspection using an active system, the inspection apparatus 210 turns on the light source 213 and changes the angle of the mirror 218 to the first angle, as shown in FIG. 9(a). As a result, the electromagnetic waves irradiated onto the inspection object 5 and reflected by the inspection object 5 reach the optical sensor 217A via the condenser lens 215, the scan mirror 216, and the mirror 218, and are received by the optical sensor 217A. . Furthermore, when a passive method is used, a sensor signal is acquired from the optical sensor 217B. On the other hand, when the active method is used, a sensor signal is acquired from the optical sensor 217A.

第2実施形態によれば、アクティブ方式の系とパッシブ方式の系とが集光レンズ215、スキャンミラー216、及びミラー218を共用するため、アクティブ方式の系とパッシブ方式の系とでこれらの構成を別々に設ける場合に比べて、検査装置210が小さくなり、その分だけ異物検知システム200の占めるスペースが削減される。また、アクティブ方式の系とパッシブ方式の系とでこれらの構成を別々に設ける場合に比べて、検査装置210のコストが削減される。 According to the second embodiment, since the active system and the passive system share the condenser lens 215, the scan mirror 216, and the mirror 218, these configurations are different between the active system and the passive system. The inspection device 210 is smaller than the case where the foreign object detection system 200 is provided separately, and the space occupied by the foreign object detection system 200 is reduced accordingly. Furthermore, the cost of the inspection device 210 is reduced compared to the case where these configurations are provided separately for the active system and the passive system.

3.変形例
本発明は、上述した第1実施形態及び第2実施形態に限定されない。上述した第1実施形態及び第2実施形態は、以下の例のように変形されてもよい。また、以下の変形例は、組み合わせて用いられてもよい。
3. Modifications The present invention is not limited to the first and second embodiments described above. The first embodiment and second embodiment described above may be modified as in the following example. Further, the following modifications may be used in combination.

(1)上述した第2実施形態において、アクティブ方式が用いられる場合とパッシブ方式が用いられる場合とで光センサ217A及び217Bを切り替えて用いる構成を実現する方法は、ミラー218を用いた方法に限定されない。例えばミラー218を設けずに、スキャンミラー216で反射される電磁波の方向を一定にし、光センサ217A及び217Bが移動されてもよい。例えば検査装置210は、光センサ217A及び217Bを駆動する駆動部を備える。駆動部は、光センサ217A及び217Bのうち一方を作用位置に移動させ、他方を退避位置に移動させる。作用位置は、スキャンミラー216で反射した電磁波が通る位置である。退避位置は、スキャンミラー216で反射した電磁波が通らない位置である。 (1) In the second embodiment described above, the method of realizing a configuration in which the optical sensors 217A and 217B are switched between when the active method is used and when the passive method is used is limited to the method using the mirror 218. Not done. For example, without providing the mirror 218, the direction of the electromagnetic waves reflected by the scan mirror 216 may be kept constant, and the optical sensors 217A and 217B may be moved. For example, the inspection device 210 includes a drive unit that drives optical sensors 217A and 217B. The drive unit moves one of the optical sensors 217A and 217B to an active position, and moves the other to a retreat position. The action position is a position through which the electromagnetic waves reflected by the scan mirror 216 pass. The retreat position is a position through which electromagnetic waves reflected by the scan mirror 216 do not pass.

パッシブ方式の系を用いて検査を行う場合、検査装置210は、光源213を消灯するとともに、駆動部により光センサ217Bを作用位置に移動させ、光センサ217Aを退避位置に移動させる。これにより、検査対象物5から発せられた電磁波が光センサ217Bにより受光される。一方、アクティブ方式の系を用いて検査を行う場合、検査装置210は、光源213を点灯するとともに、駆動部により光センサ217Aを作用位置に移動させ、光センサ217Bを退避位置に移動させる。これにより、検査対象物5に電磁波が照射され、検査対象物5で反射した電磁波が光センサ217Aにより受光される。この変形例によれば、ミラー218を用いなくても、アクティブ方式が用いられる場合とパッシブ方式が用いられる場合とで光センサ217A及び217Bを切り替えて用いることができる。 When performing an inspection using a passive system, the inspection device 210 turns off the light source 213, uses the drive unit to move the optical sensor 217B to the active position, and moves the optical sensor 217A to the retreat position. Thereby, the electromagnetic waves emitted from the inspection object 5 are received by the optical sensor 217B. On the other hand, when performing an inspection using an active system, the inspection device 210 turns on the light source 213, uses the drive unit to move the optical sensor 217A to the active position, and moves the optical sensor 217B to the retreat position. As a result, the object to be inspected 5 is irradiated with electromagnetic waves, and the electromagnetic waves reflected by the object to be inspected 5 are received by the optical sensor 217A. According to this modification, even without using the mirror 218, the optical sensors 217A and 217B can be switched and used depending on whether the active method is used or the passive method is used.

(2)上述した第2実施形態において、アクティブ方式が用いられる場合とパッシブ方式が用いられる場合とで光センサ217A及び217Bを切り替えて用いる構成を実現する方法は、ミラー218を用いた方法に限定されない。例えばミラー218を設けずに、光センサ217Aと光センサ217Bとは隣り合うように配置される。スキャンミラー216は、光センサ217Aと光センサ217Bの両方を含む範囲に向かうように電磁波を反射する。そして、光センサ217A及び217Bのうち一方から出力されるセンサ信号は用いられ、他方から出力されるセンサ信号は用いられなくてもよい。 (2) In the second embodiment described above, the method of realizing a configuration in which the optical sensors 217A and 217B are switched between when the active method is used and when the passive method is used is limited to the method using the mirror 218. Not done. For example, without providing the mirror 218, the optical sensor 217A and the optical sensor 217B are arranged adjacent to each other. Scan mirror 216 reflects electromagnetic waves toward a range that includes both optical sensor 217A and optical sensor 217B. The sensor signal output from one of the optical sensors 217A and 217B may be used, and the sensor signal output from the other may not be used.

パッシブ方式の系を用いて検査を行う場合、検査装置210は光源213を消灯する。これにより、検査対象物5から発せられた電磁波が光センサ217A及び217Bの両方により受光される。このとき、処理装置130は、光センサ217Aから出力されたセンサ信号は用いずに、光センサ217Bから出力されたセンサ信号を用いて異物を検知する処理を行う。一方、アクティブ方式の系を用いて検査を行う場合、検査装置210は、光源213を点灯する。これにより、検査対象物5に電磁波が照射され、検査対象物5で反射した電磁波が光センサ217A及び217Bの両方により受光される。このとき、処理装置130は、光センサ217Bから出力されたセンサ信号は用いずに、光センサ217Aから出力されたセンサ信号を用いて異物を検知する処理を行う。 When performing an inspection using a passive system, the inspection apparatus 210 turns off the light source 213. Thereby, the electromagnetic waves emitted from the inspection object 5 are received by both the optical sensors 217A and 217B. At this time, the processing device 130 performs a process of detecting a foreign object using the sensor signal output from the optical sensor 217B, without using the sensor signal output from the optical sensor 217A. On the other hand, when performing an inspection using an active system, the inspection apparatus 210 turns on the light source 213. As a result, the object to be inspected 5 is irradiated with electromagnetic waves, and the electromagnetic waves reflected by the object to be inspected 5 are received by both the optical sensors 217A and 217B. At this time, the processing device 130 performs a process of detecting a foreign object using the sensor signal output from the optical sensor 217A, without using the sensor signal output from the optical sensor 217B.

また、この変形例において、検査装置210は、遮光部と駆動部とを備えてもよい。この遮光部は、スキャンミラー216と光センサ217Bとの間に設けられ、スキャンミラー216で反射した電磁波を遮断する。駆動部は、遮光部を駆動して、作用位置と退避位置との間を移動させる。作用位置は、スキャンミラー216で光センサ217Bに向かう方向に反射した電磁波が通る位置である。退避位置は、スキャンミラー216で光センサ217A及び217Bに向かう方向に反射した電磁波が通らない位置である。パッシブ方式の系を用いて検査を行う場合、検査装置210は駆動部により遮光部を退避位置に移動させる。これにより、検査対象物5から発せられた電磁波が光センサ217Bにより受光される。一方、アクティブ方式の系を用いて検査を行う場合、検査装置210は駆動部により遮光部を作用位置に移動させる。これにより、アクティブ方式を用いる場合には、電磁波は遮光部により遮断され、光センサ217Bに入射しない。これにより、光センサ217Bのダイナミックレンジが小さい場合にも、光センサ217Bが故障するのを防ぐことができる。なお、遮光部は、必ずしも電磁波を全て遮断しなくてもよい。例えば遮光部は、電磁波を減衰させてもよい。この場合、遮光部には、第1実施形態に係る減衰器118と同様の減衰器が用いられてもよい。 Further, in this modification, the inspection device 210 may include a light shielding section and a driving section. This light shielding section is provided between the scan mirror 216 and the optical sensor 217B, and blocks electromagnetic waves reflected by the scan mirror 216. The drive section drives the light shielding section to move it between the operating position and the retreat position. The action position is a position where the electromagnetic waves reflected by the scan mirror 216 in the direction toward the optical sensor 217B pass. The retreat position is a position where electromagnetic waves reflected by the scan mirror 216 toward the optical sensors 217A and 217B do not pass through. When performing an inspection using a passive system, the inspection device 210 moves the light shielding section to the retracted position using a driving section. Thereby, the electromagnetic waves emitted from the inspection object 5 are received by the optical sensor 217B. On the other hand, when performing an inspection using an active system, the inspection device 210 moves the light shielding section to the operating position using a driving section. As a result, when using the active method, electromagnetic waves are blocked by the light shielding part and do not enter the optical sensor 217B. Thereby, even when the dynamic range of the optical sensor 217B is small, failure of the optical sensor 217B can be prevented. Note that the light shielding part does not necessarily have to block all electromagnetic waves. For example, the light shielding part may attenuate electromagnetic waves. In this case, an attenuator similar to the attenuator 118 according to the first embodiment may be used as the light shielding part.

(3)上述した第1実施形態において、集光レンズ115及びスキャンミラー116は必ずしも設けられなくてもよい。例えば検査装置110を検査対象物5に接近させて検査を行う場合には、集光レンズ115及びスキャンミラー116を設けなくても光センサ117により電磁波を受光できるため、集光レンズ115及びスキャンミラー116は設けられなくてもよい。この場合、アクティブ方式の系とパッシブ方式の系とは、光センサ117だけを共用する。また、この変形例では、光センサ117は、検査対象領域の各部で反射し又は検査対象領域の各部から発せられた電磁波を所定の順序で受光するように、移動してもよい。さらに、光センサ117は、ライン状又はマトリックス状に配置された複数の受光素子を有してもよい。 (3) In the first embodiment described above, the condenser lens 115 and the scan mirror 116 do not necessarily need to be provided. For example, when inspecting by bringing the inspection device 110 close to the inspection target 5, the optical sensor 117 can receive electromagnetic waves without providing the condenser lens 115 and the scan mirror 116. 116 may not be provided. In this case, the active system and the passive system share only the optical sensor 117. Further, in this modification, the optical sensor 117 may be moved so as to receive electromagnetic waves reflected from or emitted from each part of the inspection target area in a predetermined order. Furthermore, the optical sensor 117 may include a plurality of light receiving elements arranged in a line or matrix.

(4)上述した第1実施形態において、スキャンミラー116は必ずしも設けられなくてもよい。例えば光センサ117は、集光レンズ115により収束された電磁波を受光する位置に設けられ、この電磁波を受光してもよい。 (4) In the first embodiment described above, the scan mirror 116 does not necessarily need to be provided. For example, the optical sensor 117 may be provided at a position to receive the electromagnetic waves converged by the condensing lens 115, and may receive the electromagnetic waves.

(5)上述した第2実施形態において、検査装置210には、2つのミラー218が設けられてもよい。この場合、2つのミラー218は、隣り合うように配置される。スキャンミラー216は、電磁波を2つのミラー218を含む範囲に反射させる。一方のミラー218は、スキャンミラー216で反射した電磁波を光センサ217Aに向かう方向に反射させる。他方のミラー218は、スキャンミラー216で反射した電磁波を光センサ217Bに向かう方向に反射させる。この場合、アクティブ方式の系とパッシブ方式の系とは、集光レンズ215とスキャンミラー216だけを共用する。 (5) In the second embodiment described above, the inspection device 210 may be provided with two mirrors 218. In this case, the two mirrors 218 are placed next to each other. Scan mirror 216 reflects electromagnetic waves to a range including two mirrors 218 . One mirror 218 reflects the electromagnetic waves reflected by the scan mirror 216 in the direction toward the optical sensor 217A. The other mirror 218 reflects the electromagnetic waves reflected by the scan mirror 216 in the direction toward the optical sensor 217B. In this case, the active system and the passive system share only the condenser lens 215 and the scan mirror 216.

(6)上述した第1実施形態において、減衰器118が設けられる位置は、スキャンミラー116と光センサ117との間に限定されない。例えば減衰器118は集光レンズ115とスキャンミラー116との間に設けられてもよい。すなわち、減衰器118は、検査対象物5で反射した電磁波を光センサ117で受光する前に減衰させられる位置であれば、どこに設けられてもよい。 (6) In the first embodiment described above, the position where the attenuator 118 is provided is not limited to between the scan mirror 116 and the optical sensor 117. For example, the attenuator 118 may be provided between the condenser lens 115 and the scan mirror 116. That is, the attenuator 118 may be provided at any position as long as it can attenuate the electromagnetic waves reflected by the inspection object 5 before being received by the optical sensor 117.

(7)上述した第1実施形態及び第2実施形態において、検査対象物5の温度が測定されてもよい。この場合、検査対象物5の温度を測定する温度センサが設けられる。検査対象物5を検査する前に、この温度センサにより検査対象物5の温度が測定される。この温度の測定は、検査対象物5が変わる度に行われてもよい。この温度センサにより測定された温度を示す温度信号は、処理装置130に送信される。 (7) In the first and second embodiments described above, the temperature of the test object 5 may be measured. In this case, a temperature sensor for measuring the temperature of the test object 5 is provided. Before inspecting the test object 5, the temperature of the test object 5 is measured by this temperature sensor. This temperature measurement may be performed every time the test object 5 changes. A temperature signal indicating the temperature measured by this temperature sensor is sent to the processing device 130.

(8)上述した第1動作例において、検査対象物5の周囲の温度と閾値との比較結果に基づきアクティブ方式の系とパッシブ方式の系のいずれを用いるかが決定されてもよい。この閾値は、例えば検査対象物5の周囲から発せられるノイズがパッシブ方式を用いて検査できる大きさになる温度とパッシブ方式を用いて検査できない大きさになる温度との境界に応じて予め定められる。ここでは、閾値が30度であるものとする。この場合、検査対象物5の温度が30度以下である場合には、パッシブ系を用いると決定される。一方、検査対象物5の温度が30度より大きい場合には、アクティブ系を用いると決定される。 (8) In the first operation example described above, it may be determined whether to use the active system or the passive system based on the comparison result between the temperature around the inspection object 5 and a threshold value. This threshold value is predetermined, for example, according to the boundary between the temperature at which the noise emitted from the surroundings of the inspection object 5 becomes large enough to be inspected using the passive method and the temperature at which the noise becomes large enough to be inspected using the passive method. . Here, it is assumed that the threshold value is 30 degrees. In this case, if the temperature of the inspection object 5 is 30 degrees or less, it is determined that the passive system is used. On the other hand, if the temperature of the inspection object 5 is higher than 30 degrees, it is determined that the active system is to be used.

(9)上述した第2動作例において、アクティブ方式の系を用いてプレ検査を行い、検査装置110から供給されたセンサ信号によってパッシブ方式に切替えられてもよい。このとき検査装置110は、検査対象物5に照射され、検査対象物5で反射された電磁波を受光する。処理装置130は、検査装置110から取得されたセンサ信号が示す電磁波の強度に応じて、パッシブ方式又はアクティブ方式のいずれかを用いるかを決定する。例えばセンサ信号のピーク値が閾値以上である場合には、検査対象物5が厚手の障害物で覆われている可能性がある。このピーク値には、所定の強度以上の複数のピーク値の平均値が用いられてもよい。この閾値は、例えばアクティブ方式で異物を検知できない大きさのノイズが発生する障害物の反射率に応じた電磁波の強度と、アクティブ方式で異物を検知できる大きさのノイズが発生する障害物の反射率に応じた電磁波の強度との境界に応じて予め定められる。アクティブ方式では、検査対象物5に電磁波が照射され、検査対象物5で反射した電磁波を利用しているため、障害物が厚くなると、障害物の表面で反射したノイズが混入し、異物を検知し難くなる。一方、パッシブ方式では、検査対象物5が自ら発する熱由来の電磁波を利用しているため、障害物の表面で反射したノイズは観測されず、異物を検知することができる。そのため、この場合には、パッシブ方式を用いることが決定されてもよい。一方、例えばセンサ信号のピーク値が閾値未満である場合には、検査対象物5が厚手の障害物で覆われている可能性は低い。そのため、この場合には、アクティブ方式を用いることが決定されてもよい。 (9) In the second operation example described above, a pre-inspection may be performed using an active system, and the system may be switched to a passive system based on a sensor signal supplied from the inspection device 110. At this time, the inspection device 110 receives the electromagnetic waves irradiated onto the inspection object 5 and reflected by the inspection object 5. The processing device 130 determines whether to use the passive method or the active method, depending on the intensity of the electromagnetic waves indicated by the sensor signal acquired from the inspection device 110. For example, if the peak value of the sensor signal is equal to or greater than the threshold value, there is a possibility that the inspection object 5 is covered with a thick obstacle. The average value of a plurality of peak values having a predetermined intensity or higher may be used as this peak value. For example, this threshold value is determined by the intensity of electromagnetic waves depending on the reflectance of an obstacle that generates noise large enough to prevent the active method from detecting a foreign object, and the reflection of an obstacle that generates noise large enough to detect a foreign object using the active method. The rate is predetermined according to the intensity of the electromagnetic wave and the boundary. In the active method, electromagnetic waves are irradiated onto the inspection object 5 and the electromagnetic waves reflected from the inspection object 5 are used, so if the obstacle becomes thick, noise reflected from the surface of the obstacle will be mixed in and the foreign object will be detected. It becomes difficult to do. On the other hand, in the passive method, since electromagnetic waves derived from heat emitted by the inspection object 5 are used, noise reflected from the surface of the obstacle is not observed, and foreign objects can be detected. Therefore, in this case, it may be decided to use a passive method. On the other hand, for example, when the peak value of the sensor signal is less than the threshold value, it is unlikely that the inspection object 5 is covered with a thick obstacle. Therefore, in this case, it may be decided to use the active method.

(10)上述した第2動作例において、プレ検査では、検査対象物5の周囲から発せられる電磁波は受光されなくてもよい。この場合、プレ検査では、主に検査対象物5から発せられる電磁波が受光される。そして、センサ信号の最大値と最小値との差が閾値より大きい場合には、パッシブ方式で検査できると判定され、この差が閾値以下である場合には、パッシブ方式で検査できないと判定されてもよい。この閾値には、例えば光センサ217Bが電磁波を受光していない期間に光センサ217Bから出力されたセンサ信号の最大値と最小値との差に定数を掛けた値が用いられてもよい。 (10) In the second operation example described above, in the pre-inspection, the electromagnetic waves emitted from around the inspection object 5 may not be received. In this case, in the pre-inspection, electromagnetic waves mainly emitted from the inspection object 5 are received. If the difference between the maximum value and the minimum value of the sensor signal is greater than the threshold, it is determined that the passive method can be used for inspection, and if this difference is less than the threshold, it is determined that the passive method cannot be used for inspection. Good too. This threshold value may be, for example, a value obtained by multiplying the difference between the maximum value and the minimum value of the sensor signal output from the optical sensor 217B during a period in which the optical sensor 217B is not receiving electromagnetic waves by a constant.

(11)上述した第2動作例において、アクティブ方式とパッシブ方式のうち一方の方式で同一の検査対象物5に対して複数回プレ検査を行い、その結果にばらつきがある場合には、他方の方式を用いてもよい。 (11) In the second operation example described above, if one of the active method and the passive method performs pre-inspection on the same inspection object 5 multiple times, and there are variations in the results, the other method method may be used.

(12)上述した第1実施形態及び第2実施形態において、第2動作例が行われる場合には、複数の温度センサ120は設けられなくてもよい。 (12) In the first and second embodiments described above, when the second operation example is performed, the plurality of temperature sensors 120 may not be provided.

(13)異物検知システム100及び200の機能を実現する主体は、上述した第1実施形態及び第2実施形態において説明した例に限定されない。例えば検査装置110及び210が処理装置130の少なくとも一部の機能を有していてもよい。 (13) The entities that realize the functions of the foreign object detection systems 100 and 200 are not limited to the examples described in the above-described first and second embodiments. For example, the inspection devices 110 and 210 may have at least some of the functions of the processing device 130.

(14)異物検知システム100又は200において行われる処理のステップは、上述した第1実施形態又は第2実施形態において説明した例に限定されない。この処理のステップは、矛盾のない限り、入れ替えられてもよい。また、本発明は、異物検知システム100又は200において行われる処理の方法として提供されてもよい。 (14) The processing steps performed in the foreign object detection system 100 or 200 are not limited to the examples described in the first embodiment or the second embodiment. The steps of this process may be interchanged as long as there is no contradiction. Further, the present invention may be provided as a processing method performed in the foreign object detection system 100 or 200.

100、200:異物検知システム、110、210:検査装置、111、211:投光モジュール、112、212:受光モジュール、113、213:光源、114、214:レンズ、115、215:集光レンズ、116、216:スキャンミラー、117、217A、217B:光センサ、118:減衰器、119:駆動部、218:ミラー、120:温度センサ、130:処理装置 100, 200: foreign object detection system, 110, 210: inspection device, 111, 211: light projecting module, 112, 212: light receiving module, 113, 213: light source, 114, 214: lens, 115, 215: condensing lens, 116, 216: Scan mirror, 117, 217A, 217B: Optical sensor, 118: Attenuator, 119: Drive section, 218: Mirror, 120: Temperature sensor, 130: Processing device

Claims (6)

投光部が発し検査対象物で反射した電磁波を受光部で受光するアクティブ方式の系と当該検査対象物が自ら発する電磁波を受光部で受光するパッシブ方式の系とで一部の構成部を共用し、前記アクティブ方式の系と前記パッシブ方式の系の受光結果の各々に基づき当該検査対象物に伴う異物を検知する異物検知システムであって、
ミラーの角度変更により電磁波の向かう先を前記アクティブ方式の系と前記パッシブ方式の系の各々に応じた受光部の間で切り替える
異物検知システム。
Some components are shared between an active system in which the light receiving part receives electromagnetic waves emitted by the light emitter and reflected by the object to be inspected, and a passive system in which the light receiving part receives the electromagnetic waves emitted by the object to be inspected. and a foreign object detection system that detects a foreign object accompanying the inspection object based on the light reception results of the active system and the passive system,
A foreign object detection system in which the destination of electromagnetic waves is switched between a light receiving section corresponding to each of the active system and the passive system by changing the angle of a mirror.
投光部が発し検査対象物で反射した電磁波を受光部で受光するアクティブ方式の系と当該検査対象物が自ら発する電磁波を受光部で受光するパッシブ方式の系とで一部の構成部を共用し、前記アクティブ方式の系と前記パッシブ方式の系の受光結果の各々に基づき当該検査対象物に伴う異物を検知する異物検知システムであって、
前記投光部が電磁波を発しているときに前記パッシブ方式の系の受光部に向かう電磁波を遮光部により遮る
異物検知システム。
Some components are shared between an active system in which the light receiving part receives electromagnetic waves emitted by the light emitter and reflected by the object to be inspected, and a passive system in which the light receiving part receives the electromagnetic waves emitted by the object to be inspected. and a foreign object detection system that detects a foreign object accompanying the inspection object based on the light reception results of the active system and the passive system,
A foreign object detection system, wherein when the light projecting section emits electromagnetic waves, a light shielding section blocks electromagnetic waves directed toward the light receiving section of the passive system.
投光部が発し検査対象物で反射した電磁波を受光部で受光するアクティブ方式の系と当該検査対象物が自ら発する電磁波を受光部で受光するパッシブ方式の系とで一部の構成部を共用し、前記アクティブ方式の系と前記パッシブ方式の系の受光結果の各々に基づき当該検査対象物に伴う異物を検知する異物検知システムであって、
前記アクティブ方式の系と前記パッシブ方式の系のうち、一方を用いて検査対象物と当該検査対象物の周囲との差異が検知できない場合、他方を用いて異物を検知する
異物検知システム。
Some components are shared between an active system in which the light receiving part receives electromagnetic waves emitted by the light emitter and reflected by the object to be inspected, and a passive system in which the light receiving part receives the electromagnetic waves emitted by the object to be inspected. and a foreign object detection system that detects a foreign object accompanying the inspection object based on the light reception results of the active system and the passive system,
A foreign object detection system in which, when a difference between an object to be inspected and the surroundings of the object cannot be detected using one of the active system and the passive system, the other is used to detect a foreign object.
記アクティブ方式の系における前記投光部の光学系と前記受光部の光学系とは非同軸である
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の異物検知システム。
In the active system, the optical system of the light projecting section and the optical system of the light receiving section are non-coaxial.
A foreign object detection system according to any one of claims 1 to 3 .
検査対象物の周囲の温度と閾値との比較結果に基づき前記アクティブ方式の系と前記パッシブ方式の系のいずれを用いるかを決定する
請求項1乃至のいずれか1項に記載の異物検知システム。
The foreign object detection system according to any one of claims 1 to 4 , wherein the foreign object detection system determines whether to use the active system or the passive system based on a comparison result between the ambient temperature of the object to be inspected and a threshold value. .
共用される前記構成部は集光レンズ、スキャンミラー及び受光部の1以上を含む
請求項1乃至5のいずれか1項に記載の異物検知システム。
The foreign object detection system according to any one of claims 1 to 5, wherein the shared component includes one or more of a condenser lens, a scan mirror, and a light receiving section.
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