JP7416759B2 - 分割先端カテーテル用のフレキシブル回路先端部 - Google Patents
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Description
本出願は、35 U.S.C.§119の下で、2018年7月30日に出願した米国特許仮出願第62/711,708号の優先権を主張するものであり、この出願の全内容は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
開示される主題は、電気生理学的カテーテルに関し、特に電気心臓学的焼灼及びマッピング処置における使用のための分割先端カテーテル用のフレキシブル回路先端部に関する。
(1) フレキシブル回路であって、
第1の平面セグメント及び第2の平面セグメントを備え、前記第2の平面セグメントが、前記第2の平面セグメントを通って配設された複数の灌注ポートを含み、
前記第2の平面セグメントが、
基板を含む第1の層と、
少なくとも第1の温度センサ、第2の温度センサ、及び導体素子を含む第2の層と、
絶縁体を含む第3の層と、を更に含む、フレキシブル回路。
(2) 前記第2の平面セグメントが、第1のセクタ及び第2のセクタを含み、前記第1のセクタが、前記第1の温度センサ及び前記第2の温度センサを有し、前記第2のセクタが、第3の温度センサ及び第4の温度センサを有する、実施態様1に記載のフレキシブル回路。
(3) 前記第2の平面セグメントが第3のセクタを更に含み、前記第3のセクタが第5の温度センサ及び第6の温度センサを有する、実施態様2に記載のフレキシブル回路。
(4) 前記導体素子が、焼灼電極に接続されたトレースを含む、実施態様3に記載のフレキシブル回路。
(5) 前記第1のセクタ、前記第2のセクタ、及び前記第3のセクタがそれぞれ、それぞれの熱電対に動作可能に連結された第1の接点と、別のそれぞれの熱電対に動作可能に結合された第2の接点と、それぞれの電極に動作可能に結合された第3の接点とを有する、それぞれのはんだパッドを含む、実施態様4に記載のフレキシブル回路。
(7) 前記第1の平面セグメントが、第1のセグメント温度センサを更に含む、実施態様6に記載のフレキシブル回路。
(8) 前記第1の平面セグメントが、第1のセグメント電極を更に含む、実施態様7に記載のフレキシブル回路。
(9) 前記絶縁体が、ポリアミド、ポリイミド、液晶ポリマー、又はポリウレタンを含む、実施態様1に記載のフレキシブル回路。
(10) 前記第1のセクタの前記第2の層と前記第2のセクタの前記第2の層との間の第1の空間と、前記第2のセクタの前記第2の層と前記第3のセクタの前記第2の層との間の第2の空間と、を更に備えている、実施態様8に記載のフレキシブル回路。
(12) 前記第1の絶縁材料が高温エポキシを含む、実施態様11に記載のフレキシブル回路。
(13) 前記第2の平面セグメントが、前記第1の温度センサ、前記第2の温度センサ、及び焼灼電極を有する第1のセクタと、絶縁材料で覆われた第2のセクタと、を含む、実施態様1に記載のフレキシブル回路。
(14) 前記第2の平面セグメントが、絶縁材料で覆われた第3のセクタを含む、実施態様13に記載のフレキシブル回路。
(15) 前記絶縁材料がセラミックである、実施態様14に記載のフレキシブル回路。
内部を通って長手方向に配設された少なくとも2つのルーメン及び遠位端を有する細長いカテーテル本体と、
前記遠位端に接続されたフレキシブル回路先端部であって、
第1のセグメント及び第2のセグメントを含み、前記第2のセグメントが、前記第2のセグメントを通って配設された複数の灌注ポートを含み、前記第2のセグメントが、
基板を含む第1の層と、
少なくとも第1の温度センサ、第2の温度センサ、及び導体素子を含む第2の層と、
絶縁体を含む第3の層と、を更に含む、フレキシブル回路先端部と、を備えている、カテーテル。
(17) 前記カテーテルの前記遠位端に取り付けられたコアを更に備え、前記コアの少なくとも一部分が、前記フレキシブル回路先端部の前記第2のセグメント内に配設されている、実施態様16に記載のカテーテル。
(18) 前記コアが絶縁材料を含む、実施態様17に記載のカテーテル。
(19) 前記絶縁材料がポリカーボネートを含む、実施態様17に記載のカテーテル。
(20) 前記コアが、前記コアの長手方向軸に対して横方向に配向されたルーメンを含む、実施態様17に記載のカテーテル。
(22) 前記コアが、前記カテーテル本体の前記少なくとも2つのルーメンのうちの第1のルーメンと連通している、実施態様17に記載のカテーテル。
(23) 前記少なくとも2つのルーメンのうちの少なくとも第2のルーメン内に配設された複数のワイヤを更に備え、前記複数のワイヤは、前記フレキシブル回路先端部に電気的に接続されている、実施態様22に記載のカテーテル。
(24) 前記第2のセグメントが、第1のセクタ及び第2のセクタを含み、前記第1のセクタが前記第1の温度センサ及び前記第2の温度センサを有し、前記第2のセクタが、第3の温度センサ及び第4の温度センサを有する、実施態様23に記載のカテーテル。
(25) 前記第2のセグメントが第3のセクタを更に含み、前記第3のセクタが第5の温度センサ及び第6の温度センサを有する、実施態様23に記載のカテーテル。
(27) 前記第1のセクタ、前記第2のセクタ、及び前記第3のセクタがそれぞれ、それぞれの熱電対に動作可能に連結された第1の接点と、別のそれぞれの熱電対に動作可能に結合された第2の接点と、それぞれの電極に動作可能に結合された第3の接点とを有する、それぞれのはんだパッドを含む、実施態様26に記載のカテーテル。
(28) 前記第1のセグメントが、第1のセグメント基板及び第1のセグメント絶縁体を含む、実施態様25に記載のカテーテル。
(29) 前記第1のセグメントが、第1のセグメント温度センサを更に含む、実施態様28に記載のカテーテル。
(30) 前記第1の平面セグメントが、第1のセグメント電極を更に含む、実施態様29に記載のカテーテル。
(32) 前記第1のセクタの前記第2の層と前記第2のセクタの前記第2の層との間の第1の空間と、前記第2のセクタの前記第2の層と前記第3のセクタの前記第2の層との間の第2の空間と、を更に備えている、実施態様31に記載のカテーテル。
(33) 前記第1の空間及び前記第2の空間内に配置された第1の絶縁材料を更に備えている、実施態様32に記載のカテーテル。
(34) 前記第1の絶縁材料が高温エポキシを含む、実施態様33に記載のカテーテル。
(35) カテーテルを組み立てる方法であって、
遠位端を含むカテーテル本体を受け取ることと、
フレキシブル回路先端部を受け取ることであって、
前記フレキシブル回路先端部が第1のセグメント及び第2のセグメントを含み、前記第2のセグメントが平面構成を有し、前記第2のセグメントが前記第2のセグメントを通って配設された複数の灌注ポートを備え、
前記第2の平面セグメントが、
基板を含む第1の層と、
導体素子を含む第2の層と、
絶縁体を含む第3の層と、
第1の温度センサ及び第2の温度センサを有する第1のセクタ、第3の温度センサ及び第4の温度センサを有する第2のセクタ、並びに第5の温度センサ及び第6の温度センサを有する第3のセクタと、を更に含む、ことと、
前記第2のセグメントの前記平面構成を非平面構成に変更することと、
前記第2のセグメントを前記非平面構成で前記カテーテル本体の前記遠位端に接続することと、を含む、方法。
(37) 前記非平面構成が円筒形構成を含む、実施態様35に記載の方法。
(38) 前記導体素子が、焼灼電極に接続されたトレースを含む、実施態様35に記載の方法。
(39) 前記導体素子を電極に接続することを更に含む、実施態様38に記載の方法。
(40) 前記第1のセクタ、前記第2のセクタ、及び前記第3のセクタがそれぞれ、それぞれの熱電対に動作可能に連結された第1の接点と、別のそれぞれの熱電対に動作可能に結合された第2の接点と、それぞれの電極に動作可能に結合された第3の接点とを有する、それぞれのはんだパッドを含む、実施態様39に記載の方法。
(42) 前記第2のセグメントが、前記第1のセクタと前記第2のセクタとの間の第1の空間と、前記第2のセクタと前記第3のセクタとの間の第2の空間と、前記第3のセクタと前記第1のセクタとの間の第3の空間とを更に含む、実施態様35に記載の方法。
(43) 前記非平面構成における前記第2のセグメントが、前記第3のセクタと前記第1のセクタとの間の第3の空間を含む、実施態様42に記載の方法。
(44) 前記第1の空間、前記第2の空間、及び前記第3の空間内に第1の絶縁材料を配置することを更に含む、実施態様43に記載の方法。
(45) コアを受け取ることと、
前記コアを前記カテーテル本体の前記遠位端に取り付けることと、
前記円筒形構成の前記フレキシブル回路先端部の前記第2のセグメントの一部分内に前記コアを配置することと、
前記フレキシブル回路先端部を前記コアに取り付けることと、を更に含む、実施態様43に記載の方法。
(47) 組織を焼灼する方法であって、
カテーテルを被験者に挿入することであって、前記カテーテルが、力センサと、少なくとも第1の先端セクタ、第2の先端セクタ、及び第3の先端セクタを有する先端部と、を含み、前記第1の先端セクタ、前記第2の先端セクタ、及び前記第3の先端セクタのそれぞれが、電極及び温度センサを含み、他の前記先端セクタから電気的及び熱的に絶縁されている、ことと、
前記第1の先端セクタ、前記第2の先端セクタ、及び前記第3の先端セクタのうちの少なくとも1つを心臓組織に接触させることと、
プロセッサで、前記力センサからの信号、前記第1のセクタからのECG信号、前記第2のセクタからのECG信号、前記第3のセクタからのECG信号、及び温度データを受信することと、
前記第1の先端セクタ、前記第2の先端セクタ、及び前記第3の先端セクタのうちの少なくとも1つに焼灼エネルギーを供給することと、を含む、方法。
(48) 前記第1の先端セクタが組織と接触することを判定することを更に含む、実施態様47に記載の方法。
(49) 前記力センサからの前記信号が、前記第1の先端セクタが組織と接触することを判定する際に使用される、実施態様48に記載の方法。
(50) 前記第2の先端セクタが組織と接触することを判定することを更に含む、実施態様48に記載の方法。
(52) 前記第3の先端セクタが組織と接触することを判定することを更に含む、実施態様50に記載の方法。
(53) 前記力センサからの前記信号が、前記第3の先端セクタが組織と接触することを判定する際に使用される、実施態様52に記載の方法。
(54) 前記プロセッサにおいて前記第2の先端セクタからECG信号を受信しながら、前記第1の先端セクタに焼灼エネルギーを提供することを更に含む、実施態様52に記載の方法。
(55) 前記プロセッサにおいて前記第3の先端セクタからECG信号を受信しながら、前記第1の先端セクタに焼灼エネルギーを提供することを更に含む、実施態様54に記載の方法。
(57) 前記プロセッサにおいて前記第1の先端セクタからECG信号を受信しながら、前記第2の先端セクタに焼灼エネルギーを提供することを更に含む、実施態様56に記載の方法。
(58) 前記プロセッサにおいて前記第1の先端セクタからECG信号を受信しながら、前記第3の先端セクタに焼灼エネルギーを提供することを更に含む、実施態様56に記載の方法。
(59) 前記プロセッサにおいて前記第2の先端セクタからECG信号を受信しながら、前記第3の先端セクタに焼灼エネルギーを提供することを更に含む、実施態様58に記載の方法。
(60) 前記第1の先端セクタ、前記第2の先端セクタ、及び前記第3の先端セクタのうちの少なくとも2つに同時に焼灼エネルギーを提供することを更に含む、実施態様56に記載の方法。
(62) 前記焼灼する工程が、前記第1の先端セクタに第1の電力量を送達し、前記第2の先端セクタに前記第1の電力量とは異なる第2の電力量を送達することを含む、実施態様61に記載の方法。
(63) 前記焼灼する工程が、前記第3の先端セクタに前記第1の電力量及び前記第2の電力量とは異なる第3の電力量を送達することを含む、実施態様62に記載の方法。
(64) 前記焼灼する工程は、各先端セクタについて測定された前記温度が前記先端セクタの全てに対して概ね同じであるように、異なる先端セクタに異なる電力量を送達することを含む、実施態様62に記載の方法。
Claims (34)
- フレキシブル回路であって、
第1の平面セグメント及び第2の平面セグメントを備え、前記第2の平面セグメントが、前記第2の平面セグメントを通って配設された複数の灌注ポートを含み、
前記第2の平面セグメントが、
基板を含む第1の層と、
前記第1の層の上に堆積され、少なくとも第1の温度センサ、第2の温度センサ、及び導体素子を含む第2の層と、
前記第2の層の上に堆積され、絶縁体を含む第3の層と、
前記第3の層の上に堆積され、外側表面を形成し、導電性材料で形成された第4の層と、を更に含み、
前記第2の平面セグメントが、第1のセクタ及び第2のセクタを含み、前記第1のセクタが、前記第1の温度センサ及び前記第2の温度センサを有し、前記第2のセクタが、第3の温度センサ及び第4の温度センサを有し、
前記第1の層、前記第2の層、前記第3の層、及び、前記第4の層を含む前記フレキシブル回路の厚さ全体を通って間隔が形成され、
前記間隔により、前記第1の層、前記第2の層、前記第3の層、及び、前記第4の層の各々が、複数の部分に分離されており、前記間隔により、前記第1のセクタ及び前記第2のセクタが互いに分離されている、フレキシブル回路。 - 前記間隔に配置された絶縁材料を更に備える、請求項1に記載のフレキシブル回路。
- 前記第2の平面セグメントが第3のセクタを更に含み、前記第3のセクタが第5の温度センサ及び第6の温度センサを有する、請求項1に記載のフレキシブル回路。
- 前記導体素子が、焼灼電極に接続されたトレースを含む、請求項3に記載のフレキシブル回路。
- 前記第1のセクタ、前記第2のセクタ、及び前記第3のセクタがそれぞれ、それぞれの熱電対に動作可能に連結された第1の接点と、別のそれぞれの熱電対に動作可能に結合された第2の接点と、それぞれの電極に動作可能に結合された第3の接点とを有する、それぞれのはんだパッドを含む、請求項4に記載のフレキシブル回路。
- 前記第1の平面セグメントが、第1のセグメント基板及び第1のセグメント絶縁体を含む、請求項5に記載のフレキシブル回路。
- 前記第1の平面セグメントが、第1のセグメント温度センサを更に含む、請求項6に記載のフレキシブル回路。
- 前記第1の平面セグメントが、第1のセグメント電極を更に含む、請求項7に記載のフレキシブル回路。
- 前記絶縁体が、ポリアミド、ポリイミド、液晶ポリマー、又はポリウレタンを含む、請求項1に記載のフレキシブル回路。
- 前記第2のセクタと前記第3のセクタとの間の第2の間隔を更に備えている、請求項3に記載のフレキシブル回路。
- 前記第2の間隔内に配置された第2の絶縁材料を更に備える、請求項10に記載のフレキシブル回路。
- 前記絶縁材料が高温エポキシを含む、請求項2に記載のフレキシブル回路。
- 前記第1のセクタが焼灼電極を有し、前記第2のセクタが絶縁材料で覆われている、請求項1に記載のフレキシブル回路。
- 前記第3のセクタが絶縁材料で覆われている、請求項3に記載のフレキシブル回路。
- 前記絶縁材料がセラミックである、請求項2に記載のフレキシブル回路。
- カテーテルであって、
内部を通って長手方向に配設された少なくとも2つのルーメン及び遠位端を有する細長いカテーテル本体と、
前記遠位端に接続されたフレキシブル回路先端部であって、
第1のセグメント及び第2のセグメントを含み、前記第2のセグメントが、前記第2のセグメントを通って配設された複数の灌注ポートを含み、前記第2のセグメントが、
基板を含む第1の層と、
前記第1の層の上に堆積され、少なくとも第1の温度センサ、第2の温度センサ、及び導体素子を含む第2の層と、
前記第2の層の上に堆積され、絶縁体を含む第3の層と、
前記第3の層の上に堆積され、外側表面を形成し、導電性材料で形成された第4の層と、を更に含む、フレキシブル回路先端部と、を備え、
前記第2のセグメントが、第1のセクタ及び第2のセクタを含み、前記第1のセクタが、前記第1の温度センサ及び前記第2の温度センサを有し、前記第2のセクタが、第3の温度センサ及び第4の温度センサを有し、
前記第1の層、前記第2の層、前記第3の層、及び、前記第4の層を含む前記フレキシブル回路先端部の厚さ全体を通って間隔が形成され、
前記間隔により、前記第1の層、前記第2の層、前記第3の層、及び、前記第4の層の各々が、複数の部分に分離されており、前記間隔により、前記第1のセクタ及び前記第2のセクタが互いに分離されている、カテーテル。 - 前記カテーテルの前記遠位端に取り付けられたコアを更に備え、前記コアの少なくとも一部分が、前記フレキシブル回路先端部の前記第2のセグメント内に配設されている、請求項16に記載のカテーテル。
- 前記コアが絶縁材料を含む、請求項17に記載のカテーテル。
- 前記絶縁材料がポリカーボネートを含む、請求項18に記載のカテーテル。
- 前記コアが、前記コアの長手方向軸に対して横方向に配向されたルーメンを含む、請求項17に記載のカテーテル。
- 前記第2のセグメントと前記コアとの間に配設された第2の絶縁材料を更に備えている、請求項17に記載のカテーテル。
- 前記コアが、前記カテーテル本体の前記少なくとも2つのルーメンのうちの第1のルーメンと連通している、請求項17に記載のカテーテル。
- 前記少なくとも2つのルーメンのうちの少なくとも第2のルーメン内に配設された複数のワイヤを更に備え、前記複数のワイヤは、前記フレキシブル回路先端部に電気的に接続されている、請求項22に記載のカテーテル。
- 前記間隔に配置された第2の絶縁材料を更に備える、請求項16に記載のカテーテル。
- 前記第2のセグメントが第3のセクタを更に含み、前記第3のセクタが第5の温度センサ及び第6の温度センサを有する、請求項24に記載のカテーテル。
- 前記導体素子が、電極に接続されたトレースを含む、請求項25に記載のカテーテル。
- 前記第1のセクタ、前記第2のセクタ、及び前記第3のセクタがそれぞれ、それぞれの熱電対に動作可能に連結された第1の接点と、別のそれぞれの熱電対に動作可能に結合された第2の接点と、それぞれの電極に動作可能に結合された第3の接点とを有する、それぞれのはんだパッドを含む、請求項26に記載のカテーテル。
- 前記第1のセグメントが、第1のセグメント基板及び第1のセグメント絶縁体を含む、請求項25に記載のカテーテル。
- 前記第1のセグメントが、第1のセグメント温度センサを更に含む、請求項28に記載のカテーテル。
- 前記第1のセグメントが、第1のセグメント電極を更に含む、請求項29に記載のカテーテル。
- 前記絶縁体が、ポリアミド、ポリイミド、液晶ポリマー、又はポリウレタンを含む、請求項29に記載のカテーテル。
- 前記第2のセクタと前記第3のセクタとの間の第2の間隔を更に備えている、請求項25に記載のカテーテル。
- 前記第2の間隔内に配置された第3の絶縁材料を更に備えている、請求項32に記載のカテーテル。
- 前記第3の絶縁材料が高温エポキシを含む、請求項33に記載のカテーテル。
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