JP7408142B2 - Surface roughness prediction method and surface roughness prediction device of workpiece by machining with rotary cutting tool - Google Patents

Surface roughness prediction method and surface roughness prediction device of workpiece by machining with rotary cutting tool Download PDF

Info

Publication number
JP7408142B2
JP7408142B2 JP2020030697A JP2020030697A JP7408142B2 JP 7408142 B2 JP7408142 B2 JP 7408142B2 JP 2020030697 A JP2020030697 A JP 2020030697A JP 2020030697 A JP2020030697 A JP 2020030697A JP 7408142 B2 JP7408142 B2 JP 7408142B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
surface roughness
rotary
cutting tool
machining
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020030697A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2021133454A (en
Inventor
幸泰 長瀬
武志 板津
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nagase Integrex Co Ltd
Original Assignee
Nagase Integrex Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nagase Integrex Co Ltd filed Critical Nagase Integrex Co Ltd
Priority to JP2020030697A priority Critical patent/JP7408142B2/en
Publication of JP2021133454A publication Critical patent/JP2021133454A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7408142B2 publication Critical patent/JP7408142B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Description

本発明は、回転砥石などの回転切削工具の切削面によって加工されるワークの被加工面の加工後における面粗度を予測するための面粗度予測方法及び面粗度予測装置に関するものである。 The present invention relates to a surface roughness prediction method and a surface roughness prediction device for predicting the surface roughness after machining of a workpiece surface that is machined by the cutting surface of a rotary cutting tool such as a rotary grindstone. .

特許文献1,特許文献2及び特許文献3には、回転砥石の砥面の状態を確認するために、その砥面を撮影するようにした技術が開示されている。 Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3 disclose techniques for photographing the grinding surface of a rotary grindstone in order to check the condition of the grinding surface.

特開2004-42158号公報Japanese Patent Application Publication No. 2004-42158 特開2004-45078号公報Japanese Patent Application Publication No. 2004-45078 特開2013-2810号公報Japanese Patent Application Publication No. 2013-2810

例えば、回転砥石の砥面においては、ワークの加工にともない、砥粒の摩耗や脱落、あるいは異物(切り屑など)の付着・蓄積などの変化が同砥面に現れる。このような変化が現れると、ワークの被加工面の加工後の面粗度が低下する結果を招く。このために、砥面を撮影して、砥面の状況を検査する方法が考えられるが、前記特許文献1,特許文献2及び特許文献3においては、被加工面の加工後の面粗度を予測することは困難である。 For example, as a workpiece is processed, changes occur on the grinding surface of a rotary grindstone, such as abrasive grains wearing out or falling off, or foreign matter (chips, etc.) adhering to or accumulating on the grinding surface. When such a change occurs, the surface roughness of the processed surface of the workpiece decreases. For this purpose, a method of photographing the abrasive surface and inspecting the condition of the abrasive surface is considered, but in Patent Document 1, Patent Document 2, and Patent Document 3, the surface roughness of the processed surface after processing It is difficult to predict.

本発明の目的は、ワークの被加工面の加工後における面粗度をワーク加工に先立って予測できるようにした面粗度予測方法及び切れ味予測装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a surface roughness prediction method and a sharpness prediction device that enable prediction of the surface roughness of a processed surface of a workpiece after processing, prior to processing the workpiece.

上記の目的を達成するために、本発明の面粗度予測方法においては、回転切削工具の切削面の全周をその回転切削工具の回転中に撮影し、その画像データを画像データの切削面周方向の長さとワークの送り量との関係に従ってワーク送り方向に圧縮して、ワークの被加工面の面粗度を予測することを特徴とする。 In order to achieve the above object, in the surface roughness prediction method of the present invention, the entire circumference of the cutting surface of a rotary cutting tool is photographed while the rotary cutting tool is rotating, and the image data is used to describe the cutting surface of the image data. The method is characterized in that the surface roughness of the processed surface of the workpiece is predicted by compressing it in the workpiece feeding direction according to the relationship between the circumferential length and the feed rate of the workpiece.

また、本発明の面粗度予測装置においては、回転切削工具の切削面の全周をその回転切削工具の回転中に撮影する撮影手段と、撮影された画像データを記憶する記憶手段と、記憶された画像データを画像データの切削面周方向の長さとワークの送り量との関係に従ってワーク送り方向に圧縮する圧縮手段と、圧縮された画像データをもとにワークの被加工面の面粗度を予測する予測手段とを備えたことを特徴とする。 The surface roughness prediction device of the present invention also includes a photographing means for photographing the entire circumference of the cutting surface of the rotary cutting tool while the rotary cutting tool is rotating, a storage means for storing photographed image data, and a storage means for storing photographed image data. Compressing means compresses the image data in the workpiece feed direction according to the relationship between the length of the image data in the circumferential direction of the cutting surface and the feed amount of the workpiece; The present invention is characterized by comprising a prediction means for predicting the degree.

従って、本発明においては、回転切削工具の切削面の例えば全周がその回転切削工具の回転中に撮影される。そして、撮影された画像データが切削面周方向の長さがワークの送り量との関係に従ってワーク送り方向に圧縮され、その圧縮された画像データをもとに、ワークの被加工面の面粗度が予測される。従って、ワークの加工前に、ワークの面粗度が予測されるため、ワーク加工前のテスト加工や、テスト加工後の計測、あるいは、実際のワークに対する加工後の計測が不要になって、加工作業を効率よく実行できる。 Therefore, in the present invention, for example, the entire circumference of the cutting surface of a rotary cutting tool is photographed while the rotary cutting tool is rotating. Then, the photographed image data is compressed in the workpiece feed direction according to the relationship between the circumferential length of the cutting surface and the workpiece feed amount, and the surface roughness of the workpiece surface is calculated based on the compressed image data. degree is predicted. Therefore, since the surface roughness of the workpiece is predicted before machining the workpiece, there is no need for test machining before machining the workpiece, measurement after test machining, or measurement after machining the actual workpiece. Able to perform work efficiently.

本発明によれば、ワーク加工に先立ってワークの被加工面の面粗度を予測できるため、ワーク加工前のテスト加工などが不要になって、加工作業を効率よく実行できるという効果を発揮する。 According to the present invention, the surface roughness of the surface to be machined of the workpiece can be predicted prior to machining the workpiece, thereby eliminating the need for test machining before machining the workpiece, and achieving the effect that machining work can be performed efficiently. .

回転砥石による切削加工部を示す正面図。The front view which shows the cutting part by a rotary grindstone. 撮影装置を示す断面図。FIG. 2 is a sectional view showing the photographing device. 回転砥石の砥面の割付けピッチを示す簡略図。A simplified diagram showing the pitch of the grinding surface of the rotary whetstone. 検査装置の電気的構成を示すブロック図。FIG. 2 is a block diagram showing the electrical configuration of the inspection device. 加工済みワークの面粗度計測の動作を示すフローチャート。A flowchart showing the operation of measuring the surface roughness of a machined workpiece. 回転砥石の加工によるワークの面粗度予測の動作を示すフローチャート。2 is a flowchart showing the operation of predicting the surface roughness of a workpiece by machining with a rotary grindstone. 画像データとワークの送り量との関係を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram showing the relationship between image data and the feed amount of a workpiece.

(実施形態)
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。本実施形態は回転切削工具が回転砥石である切削盤において具体化される。
(Embodiment)
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments embodying the present invention will be described based on the drawings. This embodiment is embodied in a cutting machine in which the rotary cutting tool is a rotary grindstone.

図1に示すように、実施形態の切削盤は、ベッド11上において矢印Pで示すX軸方向(左右方向)に移動可能に支持されたテーブル12を備えている。テーブル12のX軸方向への移動は、テーブル移動モータ(図示しない)により駆動される。テーブル12の上面にワーク100が設置される。従って、ワーク100はX軸方向である矢印P方向に加工送りされる。 As shown in FIG. 1, the cutting machine of the embodiment includes a table 12 supported on a bed 11 so as to be movable in the X-axis direction (horizontal direction) indicated by an arrow P. Movement of the table 12 in the X-axis direction is driven by a table movement motor (not shown). A workpiece 100 is placed on the top surface of the table 12. Therefore, the workpiece 100 is processed and fed in the direction of arrow P, which is the X-axis direction.

ベッド11上において前後方向(Z軸方向)に移動されるコラム(図示しない)には砥石軸13が昇降(Y軸方向)可能に支持されている。この砥石軸13は、砥石送りモータ(図示しない)によって昇降駆動される。砥石軸13には回転切削工具としての回転砥石14が支持されており、この回転砥石14は、図4に示す砥石回転モータ15によって一方向に回転駆動される。回転砥石14の回転速度は、例えば、1分間に1800回転や、3600回転であるが、この回転速度は任意に設定される。 A grindstone shaft 13 is supported by a column (not shown) that is moved in the front-rear direction (Z-axis direction) on the bed 11 so as to be movable up and down (in the Y-axis direction). This grindstone shaft 13 is driven up and down by a grindstone feed motor (not shown). A rotary whetstone 14 as a rotary cutting tool is supported on the whetstone shaft 13, and this rotary whetstone 14 is rotationally driven in one direction by a whetstone rotation motor 15 shown in FIG. The rotation speed of the rotary grindstone 14 is, for example, 1800 revolutions per minute or 3600 revolutions per minute, but this rotation speed can be set arbitrarily.

そして、回転砥石14の外周面が切削面としての砥面14aになっている。回転砥石14が回転されると、砥面14aによってワーク100の上面が切削される。この切削される面を被加工面とする。 The outer peripheral surface of the rotary grindstone 14 serves as a grinding surface 14a serving as a cutting surface. When the rotary grindstone 14 is rotated, the upper surface of the workpiece 100 is cut by the grinding surface 14a. This surface to be cut is defined as the surface to be machined.

図1及び図2に示すように、前記回転砥石14の側方位置には撮影手段としての撮影装置21が装設されている。撮影装置21は回転砥石14と一体に昇降(Y軸方向の移動)及び前後動(Z軸方向の移動)される。この撮影装置21は、光の経路22を有しており、その経路22は、第1経路22aと、その第1経路22aと交差する第2経路22bとを有している。第2経路22bの端部にはCCD(固体撮像素子)を有するカメラ23が設けられている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a photographing device 21 as a photographing means is installed at a side of the rotary grindstone 14. The photographing device 21 is moved up and down (moved in the Y-axis direction) and back and forth (moved in the Z-axis direction) together with the rotary grindstone 14 . This photographing device 21 has a light path 22, and the path 22 has a first path 22a and a second path 22b that intersects with the first path 22a. A camera 23 having a CCD (solid-state imaging device) is provided at the end of the second path 22b.

回転砥石14の側方位置にはワーク100の切削された面である被加工面の面粗度を計測して、その計測データを出力する計測手段としての計測装置50が配置されている。この計測装置50は、回転砥石14とともにZ軸方向及びY軸方向に移動される。 A measuring device 50 serving as a measuring means for measuring the surface roughness of the machined surface, which is the cut surface of the workpiece 100, and outputting the measured data is disposed on the side of the rotary grindstone 14. This measuring device 50 is moved together with the rotating grindstone 14 in the Z-axis direction and the Y-axis direction.

前記第1経路22aと第2経路22bとの間には、プリズムなどの光反射機能と光透過機能とを有する反射透光部材24が配置されている。第1経路22aの端部には第1ランプ25が設けられている。この第1ランプ25は、特定領域の波長の光を照射するようになっており、本実施形態では、第1ランプ25は砥面14aの砥粒14bを目立出せる波長の光を照射する。 A reflective light-transmitting member 24, such as a prism, having a light reflecting function and a light transmitting function is arranged between the first path 22a and the second path 22b. A first lamp 25 is provided at the end of the first path 22a. The first lamp 25 is configured to irradiate light with a wavelength in a specific region, and in this embodiment, the first lamp 25 irradiates light with a wavelength that makes the abrasive grains 14b on the abrasive surface 14a noticeable.

第2経路22b上において、反射透光部材24と砥面14aとの間の位置には照明ドーム26が配置されている。照明ドーム26には第2経路22bのための開口27が形成されている。照明ドーム26の内面には照明ドーム26の前方を面照明するための複数の第2ランプ28が設けられている。この第2ランプ28は、特定領域の波長の光を照射するようになっており、本実施形態では、砥面14aを目立たせる波長の光を照射する。 On the second path 22b, an illumination dome 26 is arranged between the reflective transparent member 24 and the abrasive surface 14a. An opening 27 for the second path 22b is formed in the illumination dome 26. A plurality of second lamps 28 are provided on the inner surface of the illumination dome 26 to provide area illumination in front of the illumination dome 26. This second lamp 28 is adapted to radiate light of a wavelength in a specific region, and in this embodiment, radiates light of a wavelength that makes the abrasive surface 14a stand out.

そして、第1ランプ25からのビーム状の光が反射透光部材24で反射されて、開口27を通過して砥面14aに照射される。その照射された光による反射画像が反射透光部材24を透過して、前記カメラ23に到達することにより、砥面14aの砥粒14bの画像が取得される。また、複数の第2ランプ28からの光が回転砥石14の砥面14aの広い面積範囲に照射される。この光による反射画像も反射透光部材24を透過して、前記カメラ23に到達することにより、砥面14aの画像が取得される。 Then, the beam-shaped light from the first lamp 25 is reflected by the reflective translucent member 24, passes through the opening 27, and is irradiated onto the abrasive surface 14a. A reflected image of the irradiated light passes through the reflective transparent member 24 and reaches the camera 23, whereby an image of the abrasive grains 14b on the abrasive surface 14a is acquired. Further, the light from the plurality of second lamps 28 is irradiated onto a wide area range of the grinding surface 14a of the rotary grindstone 14. The reflected image of this light also passes through the reflective transparent member 24 and reaches the camera 23, whereby an image of the abrasive surface 14a is acquired.

前記撮影画像のデータは、後述の制御装置31の記憶部33に記憶される。
図2は本実施形態の電気的構成を示すものである。制御装置31は予測手段としての中央処理装置32と記憶手段としての記憶部33とを備えている。そして、本実施形態の切削盤は記憶部33に記憶されたプログラムが中央処理装置32の制御のもとに実行されて動作される。制御装置31には、前記モータ15及びカメラ23が接続されている。また、制御装置31にはエンコーダ34が接続されている。エンコーダ34は、回転砥石14の回転時に、図3に示すように、回転砥石14の所定の等ピッチ(割付けピッチδ)の回転角度ごとに割付けパルスを発生する。そして、そのパルスに対応して、カメラ23が所定間隔でシャッタを開放して、撮影を実行する。割付けパルスは、回転砥石14の1回転につき、例えば1000であるが、この割付けパルスの数は限定されるものではなく、使用されるエンコーダに応じて任意に設定できる。
The data of the photographed image is stored in a storage unit 33 of the control device 31, which will be described later.
FIG. 2 shows the electrical configuration of this embodiment. The control device 31 includes a central processing unit 32 as a prediction means and a storage section 33 as a storage means. The cutting machine of this embodiment is operated by executing the program stored in the storage unit 33 under the control of the central processing unit 32. The motor 15 and camera 23 are connected to the control device 31 . Further, an encoder 34 is connected to the control device 31 . As shown in FIG. 3, the encoder 34 generates an allocation pulse for each rotation angle of the rotary grindstone 14 at a predetermined equal pitch (allocation pitch δ) as shown in FIG. Then, in response to the pulses, the camera 23 opens the shutter at predetermined intervals to take pictures. The number of assigned pulses is, for example, 1000 per rotation of the rotary grindstone 14, but the number of assigned pulses is not limited and can be set arbitrarily depending on the encoder used.

液晶ディスプレイなどよりなる表示装置51は、制御装置31による制御結果を画像表示する。
次に、本実施形態の作用を図5及び図6のフローチャートを中心に説明する。このフローチャートは、制御装置31の記憶部33に記憶されたプログラムが中央処理装置32の制御のもとに進行するものである。
A display device 51 made of a liquid crystal display or the like displays the control results by the control device 31 as an image.
Next, the operation of this embodiment will be explained with reference to the flowcharts of FIGS. 5 and 6. In this flowchart, a program stored in the storage unit 33 of the control device 31 progresses under the control of the central processing unit 32.

図5のステップS(以下、単にSという)1及びS2において、ワーク100の加工が終了すると、S3において計測装置50によりワーク100の被加工面の面粗度が計測され、S4において、計測された面粗度データが記憶される。次いで、S5において、ワーク100の硬度、回転砥石14の番手などの加工条件を示す加工データが記憶される。つまり、ここで、ワーク100の被加工面の面粗度と研削盤による加工条件との相関関係が記録される。 When machining of the workpiece 100 is completed in steps S (hereinafter simply referred to as S) 1 and S2 in FIG. 5, the surface roughness of the workpiece surface of the workpiece 100 is measured by the measuring device 50 in S3, and in S4, The surface roughness data obtained is stored. Next, in S5, machining data indicating machining conditions such as the hardness of the workpiece 100 and the number of the rotary grindstone 14 is stored. That is, here, the correlation between the surface roughness of the processed surface of the workpiece 100 and the processing conditions by the grinder is recorded.

なお、図5及び後述の図6に示す作業は、例えば、複数のワーク100が加工される事前において、サンプル的に行われるものであって、各ワーク100の加工前に毎回行われるものではない。 Note that the work shown in FIG. 5 and FIG. 6 described later is performed on a sample basis, for example, before processing a plurality of workpieces 100, and is not performed every time before processing each workpiece 100. .

次いで、図6のS11において、回転砥石14がドレッサ16の位置に移動される。そして、そのドレッサ16により、回転砥石14の砥面14aのドレッシングがあらかじめ設定された所定時間実行される。所定時間終了後、S12におけるドレッシングの終了判断を経て、S13において、回転砥石14がドレッサ16の位置から離れるとともに、回転砥石14が一方向に回転される。 Next, in S11 of FIG. 6, the rotary grindstone 14 is moved to the position of the dresser 16. Then, the dresser 16 performs dressing of the grinding surface 14a of the rotary grindstone 14 for a predetermined period of time. After the predetermined period of time has passed, the end of dressing is determined in S12, and in S13, the rotary grindstone 14 leaves the position of the dresser 16 and is rotated in one direction.

S14においては、エンコーダ34から出力される割付けパルスの出力タイミングに従い、カメラ23によって砥面14aの撮影が実行されて、記憶部33に記憶される。割付けパルスは、前記のように、回転砥石14が1回転するごとに、例えば1000回出力されるようになっており、この1回転ごとの割付けパルスの総数をnとする。 In S14, the abrasive surface 14a is photographed by the camera 23 in accordance with the output timing of the allocation pulse output from the encoder 34, and is stored in the storage unit 33. As described above, the allocation pulses are outputted, for example, 1000 times each time the rotary grindstone 14 rotates once, and the total number of allocation pulses per rotation is defined as n.

S15においては、回転砥石14がn+1の位置まで回転したか否かが判別され、つまり、回転砥石14が1回転プラス1/n分回転したか否かが判別され、n+1の位置まで回転されると、S16において撮影が実行されて、その画像データが記憶部33に記憶される。S17においては、n回の撮影が終了したか否かが判別される。撮影回数がn回に達するまでは、つまり回転砥石14がn回回転するまでは、エンコーダ34によって割付けられた砥面14aの位置が順次撮影される。従って、図7に示すn枚の画像データDが取得される。 In S15, it is determined whether the rotary whetstone 14 has rotated to the n+1 position, that is, it is determined whether the rotary whetstone 14 has rotated by one rotation plus 1/n, and is rotated to the n+1 position. Then, photographing is executed in S16, and the image data is stored in the storage section 33. In S17, it is determined whether or not n times of photographing has been completed. Until the number of images reaches n times, that is, until the rotary grindstone 14 rotates n times, the positions of the grinding surface 14a assigned by the encoder 34 are sequentially imaged. Therefore, n pieces of image data D shown in FIG. 7 are obtained.

そして、n回の撮影が終了するのにともない、言い換えれば、回転砥石14の砥面14aの全体の撮影が終了されるのにともない、S17の判断を経て、S18において、回転砥石14の1回転当たりの送り量βが取得される。次いで、S19において、n枚数分の画像データDが回転砥石14の回転方向に沿って、言い換えればワーク100の送り方向に沿って連続するように連結される。 Then, as the n times of photographing are completed, in other words, as the photographing of the entire grinding surface 14a of the rotary whetstone 14 is completed, after the determination in S17, in S18, one revolution of the rotary whetstone 14 is completed. The per feed amount β is obtained. Next, in S19, the n pieces of image data D are connected so as to be continuous along the rotating direction of the rotary grindstone 14, in other words, along the feeding direction of the workpiece 100.

次いで、S20において、図7に示すように、回転砥石14の1回転当たりのワーク100の送り量βに従って、n枚の画像データDが圧縮される。すなわち、n枚の画像データDは、回転砥石14の砥面14aの1周分の長さαの画像を表すものである。 Next, in S20, as shown in FIG. 7, n pieces of image data D are compressed according to the feed amount β of the workpiece 100 per rotation of the rotary grindstone 14. That is, the n pieces of image data D represent images having a length α corresponding to one revolution of the grinding surface 14a of the rotary grindstone 14.

ここで、ワーク100は回転砥石14の1回転に対して送り量βで送られる。砥面14aの全周長さαと、回転砥石14の1回転当たりのワーク100の送り量βとの関係は、
α>β
であるため、砥面14aの全周の砥粒14bの密度などの条件で表される砥面14aの形状は、ワーク100の送り量βの長さに圧縮されて、ワーク100の送り量β分の長さの被加工面γに転写される。従って、S20においては、回転砥石14の1周分の長さの画像データが回転砥石14の周方向及びワーク100の送り方向に沿ってβ/αの長さに圧縮される。
Here, the workpiece 100 is fed by a feed amount β for one revolution of the rotary grindstone 14. The relationship between the total circumference length α of the grinding surface 14a and the feed amount β of the workpiece 100 per rotation of the rotary grindstone 14 is as follows.
α>β
Therefore, the shape of the abrasive surface 14a expressed by conditions such as the density of the abrasive grains 14b around the entire circumference of the abrasive surface 14a is compressed to the length of the feed amount β of the work 100, and the shape of the abrasive surface 14a is compressed to the length β of the feed amount β of the work 100. It is transferred onto the processed surface γ with a length of 100 min. Therefore, in S20, the image data of the length of one revolution of the rotary grindstone 14 is compressed to the length of β/α along the circumferential direction of the rotary grindstone 14 and the feeding direction of the workpiece 100.

S21においては、圧縮された画像データと、図5のS5において取得された加工データが取得される。そして、この加工データと圧縮された画像データとから、ワーク100の被加工面の面粗度が予測される。例えば、回転砥石14の番手の種類や、ワーク100の硬度などは被加工面の面粗度のレベルに直接関連する。従って、これらの関係によって、被加工面の面粗度が正確に予測される。 In S21, the compressed image data and the processed data obtained in S5 of FIG. 5 are obtained. Then, the surface roughness of the surface to be processed of the workpiece 100 is predicted from this processing data and the compressed image data. For example, the type of grindstone 14, the hardness of the workpiece 100, etc. are directly related to the level of surface roughness of the surface to be machined. Therefore, based on these relationships, the surface roughness of the processed surface can be accurately predicted.

S21においては、予測された面粗度が表示装置51に表示される。
従って、本実施形態においては、以下の効果がある。
(1)ワーク100に対する加工開始前にワーク100の被加工面の加工後の面粗度の予測できる。このため、ワーク100の加工前にワーク100をテスト加工したり、テスト加工後に面粗度を計測したり、あるいは被加工面を切削するごとに面粗度を計測したりするようなことは不要になる。従って、ワーク100の加工作業を効率よく行うことができる。
In S21, the predicted surface roughness is displayed on the display device 51.
Therefore, this embodiment has the following effects.
(1) The surface roughness of the processed surface of the workpiece 100 after processing can be predicted before starting processing of the workpiece 100. Therefore, there is no need to perform test machining of the workpiece 100 before machining the workpiece 100, measure the surface roughness after the test machining, or measure the surface roughness each time the workpiece surface is cut. become. Therefore, the workpiece 100 can be processed efficiently.

(2)回転砥石14を1回転させるのみで、ワーク100の被加工面の加工後の面粗度の予測できるため、予測作業を短時間で効率よく実行できる。
(変更例)
前記各実施形態は、以下のように変更して実施することができる。そして、各実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
(2) Since the surface roughness of the processed surface of the workpiece 100 after processing can be predicted by only rotating the rotary grindstone 14 once, the prediction work can be performed efficiently in a short time.
(Example of change)
Each of the embodiments described above can be modified and implemented as follows. Each embodiment and the following modification examples can be implemented in combination with each other within a technically consistent range.

・回転切削工具を回転砥石14以外の他の工具、例えば、フライスやホブとすること。フライスやホブにおいては、刃先が切削面になる。
・側面を砥面とした回転砥石の砥面を撮影して、ワークの被加工面の面粗度を予測すること。
- Use a tool other than the rotary grindstone 14 as the rotary cutting tool, such as a milling cutter or a hob. In milling cutters and hobs, the cutting edge is the cutting surface.
・To predict the surface roughness of the workpiece surface by photographing the grinding surface of a rotary grindstone with the side surface as the grinding surface.

・前記実施形態においては、砥面14aの撮影において、回転砥石14を回転させて、n+1ずつずらせて撮影したが、n-1ずつずらせて撮影すること。
・砥面14aの撮影において、回転砥石14の1回転ごとに12割付けピッチ分以上ずつずらせて撮影すること。
- In the above embodiment, when photographing the grinding surface 14a, the rotary grindstone 14 is rotated and photographed by shifting it by n+1, but the photographing is performed by shifting by n-1.
- When photographing the grinding surface 14a, the photograph should be taken with a shift of at least 12 allocation pitches for each rotation of the rotary grindstone 14.

・回転砥石14の回転速度が低速の場合は、カメラ23による撮影において、回転砥石14の回転にともない、各割付け位置の砥面14aの撮影を順次実行すること。従って、回転砥石14を1回転させることにより、砥面14a全体を撮影できる。 - When the rotational speed of the rotary whetstone 14 is low, in photographing with the camera 23, as the rotary whetstone 14 rotates, images of the grinding surface 14a at each allocation position are sequentially executed. Therefore, by rotating the rotary grindstone 14 once, the entire grinding surface 14a can be photographed.

・回転砥石14の砥面14aの一部を撮影して、その撮影データに基づいて、面粗度を予測すること。
・前記実施形態では、砥面14aの1周分の画像データを回転砥石14の1回転当たりのワーク100の送り量βとなるように圧縮したが、画像の圧縮比を他の比率、例えば、砥面14aの1周分の画像データDを単純に1000分の1などの整数倍にすること。
- Photographing a part of the grinding surface 14a of the rotary grindstone 14 and predicting the surface roughness based on the photographed data.
- In the embodiment, the image data for one revolution of the grinding surface 14a is compressed to be the feed amount β of the workpiece 100 per rotation of the rotary grindstone 14, but the compression ratio of the image may be changed to another ratio, for example, To simply multiply the image data D for one rotation of the abrasive surface 14a by an integral number such as 1/1000.

・砥面14aの画像を、例えば1周分連続的に撮影して、その画像データをもとに面粗度を予測すること。
(他の技術的思想)
前記実施形態から把握される技術的思想は以下の通りである。
- Continuously photographing images of the abrasive surface 14a, for example, for one round, and predicting the surface roughness based on the image data.
(Other technical ideas)
The technical idea understood from the above embodiment is as follows.

(A)回転切削工具は回転砥石であり、切削面はその回転砥石の外周の砥面である請求項1に記載の回転切削工具の加工によるワークの面粗度予測方法。
(B)回転砥石の砥面を複数に割付けし、その割付位置ごとに砥面を撮影して、その画像データを砥面の周方向に沿って連続させる前記技術的思想(A)項に記載の回転切削工具の加工によるワークの面粗度予測方法。
(A) The method for predicting surface roughness of a workpiece by machining with a rotary cutting tool according to claim 1, wherein the rotary cutting tool is a rotary grindstone, and the cutting surface is an abrasive surface on the outer periphery of the rotary grindstone.
(B) As stated in the above technical concept (A), in which the grinding surface of a rotary whetstone is allocated to a plurality of areas, the grinding surface is photographed at each allocated position, and the image data is continuous along the circumferential direction of the grinding surface. A method for predicting the surface roughness of a workpiece by machining a rotary cutting tool.

(C)ワークに対する加工前であって、砥面のドレッシング後に砥面を撮影する前記技術的思想(A)項に記載の回転切削工具の加工によるワークの面粗度予測方法。
(D)撮影は、回転砥石の砥面の全周に対して行う請求項1に記載の回転切削工具の加工によるワークの面粗度予測方法。
(C) The method for predicting the surface roughness of a workpiece by machining a rotary cutting tool according to the above technical idea (A), in which the abrasive surface is photographed before the workpiece is processed and after the abrasive surface is dressed.
(D) The method for predicting surface roughness of a workpiece processed by a rotary cutting tool according to claim 1, wherein the photographing is performed over the entire circumference of the grinding surface of the rotary grindstone.

14…回転砥石
14a…砥面
14b…砥粒
21…撮影装置
23…カメラ
31…制御装置
34…エンコーダ
100…ワーク
D…画像データ
α…長さ
β…送り量
γ…被加工面
14...Rotating grindstone 14a...Abrasive surface 14b...Abrasive grains 21...Photographing device 23...Camera 31...Control device 34...Encoder 100...Workpiece D...Image data α...Length β...Feed rate γ...Working surface

Claims (2)

回転切削工具の切削面をその回転切削工具の回転中に撮影し、その画像データを切削面の周方向の長さとワークの送り量との関係に従ってワーク送り方向に圧縮して、圧縮された画像データをもとにワークの被加工面の面粗度を予測することを特徴とする回転切削工具の加工によるワークの面粗度予測方法。 A compressed image is created by photographing the cutting surface of a rotary cutting tool while the rotary cutting tool is rotating, and compressing the image data in the workpiece feeding direction according to the relationship between the circumferential length of the cutting surface and the feed rate of the workpiece. A method for predicting the surface roughness of a workpiece by machining with a rotary cutting tool, which is characterized by predicting the surface roughness of the workpiece surface based on data . 回転切削工具の切削面をその回転切削工具の回転中に撮影する撮影手段と、
撮影された画像データを記憶する記憶手段と、記憶された画像データを画像データの切削面周方向の長さとワークの送り量との関係に従ってワーク送り方向に圧縮する圧縮手段と、
圧縮された画像データをもとにワークの被加工面の面粗度を予測する予測手段と
を備えた回転切削工具の加工によるワークの面粗度予測装置。
Photographing means for photographing the cutting surface of the rotary cutting tool while the rotary cutting tool is rotating;
a storage means for storing photographed image data; a compression means for compressing the stored image data in the workpiece feed direction according to the relationship between the length of the image data in the circumferential direction of the cutting surface and the feed amount of the workpiece;
An apparatus for predicting the surface roughness of a workpiece by machining a rotary cutting tool, comprising a prediction means for predicting the surface roughness of a workpiece surface based on compressed image data.
JP2020030697A 2020-02-26 2020-02-26 Surface roughness prediction method and surface roughness prediction device of workpiece by machining with rotary cutting tool Active JP7408142B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020030697A JP7408142B2 (en) 2020-02-26 2020-02-26 Surface roughness prediction method and surface roughness prediction device of workpiece by machining with rotary cutting tool

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020030697A JP7408142B2 (en) 2020-02-26 2020-02-26 Surface roughness prediction method and surface roughness prediction device of workpiece by machining with rotary cutting tool

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021133454A JP2021133454A (en) 2021-09-13
JP7408142B2 true JP7408142B2 (en) 2024-01-05

Family

ID=77659726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020030697A Active JP7408142B2 (en) 2020-02-26 2020-02-26 Surface roughness prediction method and surface roughness prediction device of workpiece by machining with rotary cutting tool

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7408142B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116551475B (en) * 2023-07-04 2023-09-22 张家港市卓华金属科技有限公司 Grinding processing method and system for hardware tool

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012196740A (en) 2011-03-22 2012-10-18 Tokyo Seimitsu Co Ltd Sizing device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012196740A (en) 2011-03-22 2012-10-18 Tokyo Seimitsu Co Ltd Sizing device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021133454A (en) 2021-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101892944B1 (en) Tool shape measuring device
JP7408142B2 (en) Surface roughness prediction method and surface roughness prediction device of workpiece by machining with rotary cutting tool
US8641482B2 (en) Gear grinding tool
JP7147763B2 (en) Spectacle frame shape measuring device and lens processing device
JP2022525521A (en) Method for automatic process monitoring during continuous creation grinding
CN106903810A (en) Topping machanism
JP6872974B2 (en) Tool inspection equipment, machining machines, tool inspection methods for machining machines
JP2017522194A (en) Method for finishing hardened gears
US6147764A (en) Optical interference profiler having shadow compensation
JP6860416B2 (en) Processing equipment
JP2010029992A (en) Method of phase matching for thread-shaped grinding wheel and gear grinding machine
JP6020869B2 (en) Wafer shape measuring apparatus and method, and wafer chamfering apparatus
JP2021124458A (en) Method and device for inspecting cutting surface of rotary cutting tool
JP5328025B2 (en) Edge detection apparatus, machine tool using the same, and edge detection method
JP3853972B2 (en) Optical interference measuring device and processing device with measuring function provided with the measuring device
WO2011036789A1 (en) Method of phasing threaded grinding stone, as well as gear grinding machine
JP2014085296A (en) Wafer shape measurement device
JP2018132516A (en) Extraction device for diamond fine abrasive grain image
JP6979756B2 (en) Gear processing equipment and gear processing method
JP2020185626A (en) Measurement system for measuring abrasive grain distribution of grinding wheel surface and grinder provided with the same
RU2597444C2 (en) Rapid method for selection of parameters of processed material grinding through microcutting by single grain in metal binder
KR101814918B1 (en) Defect inspection method and defect inspection device
FR2587254A1 (en) Method for finishing gearwheels by grinding
JP7263038B2 (en) Grinding wheel clogging non-contact detection device and detection method during processing
ES2951144T3 (en) Procedure for automatic process supervision in continuous generation grinding

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221124

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230816

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230822

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230922

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231213

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7408142

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150